JP6708627B2 - 回路基板を接触させる装置 - Google Patents

Description

本発明は、ハウジング、ハウジングに配置された回路基板、および少なくとも１つのフラットコンタクトを備える装置に関する。フラットコンタクトは、回路基板を、ハウジングの外に配置された電子部品と接続する。ハウジングは開口部を備え、この開口部からフラットコンタクトが突出する。

燃焼駆動および電気駆動を備える、自動車用の駆動装置においては、電気機械を制御および調整するための回路基板が備わる。これら回路基板は、回路基板が属する制御装置において、通常は空間的に電気機械、特に電気機械のコイル本体に近接して位置する。通常コイル端部は、回路基板上に施された接触面上で、回路基板と接触する。通常そうした接触面は、ハンダ付けされるべきコンタクトを、ハンダ付け手順の際に移動可能な位置決めガイドを備えていない。従って、回路基板の確実な接触を保証できない。しかしながら回路基板を、媒体不浸透的、特に防水的に閉鎖し、浸透する水分に起因して短絡に至ることを防止することも同時に必要である。

本発明の課題は、回路基板が媒体不浸透的に保護されつつ収容され、および回路基板が装置の外に存在する電子部品と確実に接触可能な、請求項１の前提部に記載の装置を提供することである。

この課題は、有効な請求項１に記載の特徴を備えた装置により解決される。本発明の更なる有利な実施形態は、明細書、従属請求項および図面により明らかとなる。

本発明は、ハウジング、ハウジングに配置された回路基板、および少なくとも１つのフラットコンタクトを備える装置に関する。フラットコンタクトは、回路基板を、ハウジングの外に配置された電子部品と接続する。ハウジングは開口部を備え、この開口部からフラットコンタクトが突出する。電子部品は、例えば電気機械のコイル本体とすることが可能である。従って第１フラットコンタクトは、コイル本体の一方の巻線端部と接続可能である。第２フラットコンタクトは、コイル本体の他方の巻線端部と接続可能である。従ってフラットコンタクトは、回路基板と電子部品との間を直に接続する。

回路基板は開口部を備える。フラットコンタクトは、この開口部を通って伸びる。従ってフラットコンタクトは、一方でハウジングの開口部を通り、および他方で回路基板の開口部を通り、導かれている。

回路基板は、ハウジングの開口部と反対の側の上に、コンタクトラグを備える。このコンタクトラグは、例えばSMD工程により回路基板上にハンダ付けされたSMDコンタクトラグとすることが可能である。この場合コンタクトラグは、第１フラットコンタクトと接続された第１部分を備え、第１フラットコンタクトがコイル本体の一方の巻線端部と接続可能であり、および第２フラットコンタクトと接続された第２部分を備え、第２フラットコンタクトがコイル本体の他方の巻線端部と接続可能であるよう、構成できる。SMDコンタクトラグは、同業者にとり既知の方法で、回路基板上または回路基板内に存在する導電路と接続されている。ここで、回路基板はスタンピンググリッドとすることも可能であり、スタンピンググリッドは、例えば全体的または部分的に、例えばデュロプラスト（熱硬化性樹脂）または熱可塑性プラスチックであるプラスチックで射出成型されていることに注意されたい。

更に、成形シール材がハウジングの開口部内に導入されている。成形シール材は、フラットコンタクトを形状結合的に包囲する。これにより、ハウジングの開口部が、確実に防水的に閉鎖される。成形シール材は、例えばゴムまたは他のシール材により製造可能である。防水から気密へと密封性を高めるために、追加的にハウジングの開口部内に注入可能である。これは、成形シール材を、ハウジングの開口部内でフラットコンタクトに取付けた後であって、およびコンタクトラグを備える回路基板をハウジングに取付ける前または後に実行する。

更に、回路基板上のコンタクトラグは、例えば溶接またはハンダ付けで、フラットコンタクトと導電的に接続されている。

実施形態においては、フラットコンタクトは蛇行形状部分を備える。この蛇行形状部分は、この場合、フラットコンタクトの回路基板の側の端部に構成されている。

フラットコンタクトを蛇行形状に構成することで、例えばフラットコンタクトの絶対長である製造公差に柔軟に対応する。例えば溶接により、回路基板上のコンタクトラグを、接触面でフラットコンタクトに接続すると、例えば溶接トングにより圧迫する際に、伸長に至る可能性がある。こうした伸長が、フラットコンタクトを蛇行形状に構成することで相殺される。フラットコンタクトとコンタクトラグの間のオフセットに起因して、フラットコンタクトとコンタクトラグの間の接触面に作用する力は、フラットコンタクトを蛇行形状に構成することで、同様に相殺される。更に、熱膨張の際の機械的張力（異なる材料に起因する異なる線膨張）が、蛇行形状により共に低減される。

本発明は、図面を参照して更に詳説される。
本発明による装置の概略的な断面図である。

唯一の図面において、フラットコンタクトが認められる。このフラットコンタクト１は、ハウジング２の開口部４および回路基板３の開口部５を通って伸びる。フラットコンタクト１は、フラットコンタクト１の回路基板３と反対側の接続領域１０において、電子部品（図示せず）の接続部と接続されている。フラットコンタクト１は、フラットコンタクト１の回路基板３の側の端部において、蛇行形状部分６を備え、および回路基板３上に固定されたコンタクトラグ８と接続されている。フラットコンタクト１は、この領域に接触面７を備え、この接触面７により、コンタクトラグ８の接触面９と接続されている。

成形シール材１１は、ハウジングの開口部４内に存在し、この領域においてフラットコンタクト１を完全に包囲する。この成形シール材１１により確実に、水分はハウジングの開口部４を通り、回路基板３の方向へ浸透不可能である。

１ フラットコンタクト
２ ハウジング
３ 回路基板
４ ハウジングの開口部
５ 回路基板の開口部
６ 蛇行形状部分
７ フラットコンタクトにおける接触面
８ コンタクトラグ
９ コンタクトラグにおける接触面
１０ フラットコンタクトの接続領域
１１ 成形シール材

Claims (2)

1. ハウジング（２）、該ハウジング（２）に配置された回路基板（３）、および少なくとも１つのフラットコンタクト（１）を備える装置であって、該フラットコンタクト（１）は、前記回路基板（３）を、前記ハウジング（２）の外に配置された電子部品と接続し、前記ハウジング（２）は開口部（４）を備え、該開口部（４）から前記フラットコンタクト（１）が前記装置の外側の前記電子部品と接触可能な装置において、
   前記回路基板（３）は開口部（５）を備え、該開口部（５）を通り、前記フラットコンタクト（１）が伸び、前記回路基板（３）は、前記ハウジングの前記開口部（４）と反対の側の上に、コンタクトラグ（８）を備え、
   成形シール材（１１）が前記ハウジングの前記開口部（４）内に導入され、および該成形シール材（１１）は、前記フラットコンタクト（１）を形状結合的に包囲し、および
   前記コンタクトラグ（８）は、前記フラットコンタクト（１）と導電的に接続されていることを特徴とする装置。
2. 請求項１に記載の装置であって、前記フラットコンタクトは、前記回路基板の側の端部に、蛇行形状部分（６）を備えることを特徴とする装置。

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