JP6701742B2 - 掘削チップおよび掘削ビット - Google Patents
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Description
また、円筒状の後端部(図2において下側部分)の内周には雌ネジ部12が形成されている。掘削装置に連結された掘削ロッドがこの雌ネジ部12にねじ込まれて軸線O方向先端側に向けての打撃力と推力、および軸線O回りの回転力が伝達されることにより、掘削チップ1によって岩盤を破砕して掘削孔を形成する。
これに対して、実施例1〜6の掘削チップを取り付けた掘削ビットでは、実施例1で一部の掘削チップに折損が生じたものの、他は正常摩耗で寿命となるまで100孔以上の掘削が可能であった。実施例2、3では、硬質層3の厚さTおよび中間部2Cの突き出し長さLが同じで、硬質層3の幅Wが小さい比較例2の2〜3倍以上の寿命の延長を図ることができた。
2 チップ本体
2A チップ本体2の後端部
2B チップ本体2の先端部
2C チップ本体2の中間部
2D 環状のテーブル面
3 硬質層
11 ビット本体
15 ビット本体11のフェイス面(先端面)
16 ビット本体11のゲージ面(先端面)
17 取付孔
C チップ中心線
O ビット本体11の軸線
W 中間部2Cの外周における硬質層3のチップ中心線C方向の幅
L 中間部2Cの外周における硬質層のうち取付孔17内に埋没していない部分のチップ中心線C方向の幅
S 中間部2Cの外周における硬質層のうち取付孔17内に埋没した部分のチップ中心線C方向の幅
Claims (6)
- 掘削ビットの先端部に取り付けられて掘削を行う掘削チップであって、
チップ本体と、このチップ本体を被覆する該チップ本体よりも硬質なダイヤモンド焼結体よりなる硬質層とを備え、
上記チップ本体は、チップ中心線を中心とした円柱状または円板状をなす後端部と、この後端部に対し上記チップ中心線方向における先端側に位置する該後端部よりも外径の小さな上記チップ中心線を中心とした円柱状または円板状をなす中間部と、この中間部に対しさらに上記チップ中心線方向における先端側に位置して先端側に向かうに従い上記チップ中心線からの外径が漸次小さくなる先端部とを有し、
上記硬質層は、上記チップ本体の上記先端部表面から上記中間部の外周にかけて被覆されていて、この中間部における上記硬質層の外径が上記チップ本体の後端部の外径と等しくされており、
上記硬質層の層厚は、上記先端部の上記チップ中心線上の突端で厚く、この突端から上記先端部の外周側に向かうに従い薄くなるとともに、上記中間部の外周における上記硬質層の上記チップ中心線に垂直な方向の層厚が上記チップ中心線方向に一定とされていることを特徴とする掘削チップ。 - 上記中間部の外周に被覆された上記硬質層の上記チップ中心線方向における幅が1mm〜5mmの範囲内とされていることを特徴とする請求項1に記載の掘削チップ。
- 上記中間部の外周に被覆された上記硬質層の層厚が300μm〜1200μmの範囲内とされていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の掘削チップ。
- 請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の掘削チップがビット本体の先端部に取り付けられた掘削ビットであって、
上記ビット本体の先端部には取付孔が形成されており、
上記掘削チップは、上記チップ本体の後端部と、上記中間部のうち上記硬質層により被覆された部分の少なくとも一部とを上記取付孔内に埋没させて取り付けられていることを特徴とする掘削ビット。 - 上記中間部に被覆された上記硬質層のうち上記取付孔内に埋没した部分の上記チップ中心線方向における幅が0.5mm〜4.5mmであることを特徴とする請求項4に記載の掘削ビット。
- 上記中間部に被覆された上記硬質層のうち上記取付孔内に埋没していない部分の上記チップ中心線方向における幅が0.5mm〜1.0mmであることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の掘削ビット。
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