JP6700153B2

JP6700153B2 - カメラを有する粉末塗布器具

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Publication number: JP6700153B2
Application number: JP2016204771A
Authority: JP
Inventors: ハウプトベンノ; ネーフアルネ; シュヴァルツェディーター; アダムカロルトニ
Original assignee: エスエルエムソルーションズグループアーゲー
Priority date: 2015-10-21
Filing date: 2016-10-19
Publication date: 2020-05-27
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Description

本発明は粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置に使用される粉末塗布器具に関する。さらに、本発明はそのような粉末塗布器具の作動方法に関する。最後に、本発明はそのような粉末塗布器具を具備する、粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置を対象とする。

粉末層融解は、粉末の、特に、金属、及び／又は、セラミックの原材料を複雑な形状の三次元加工物に加工することができる累積的な積層プロセスである。このために、原材料粉末の層がキャリア上に塗布され、製造される加工物の所望の幾何学的形状に依存して、位置選択的な方法でレーザー放射線を受ける。粉末層の中に浸透したレーザー放射線は、原材料粉末粒子を加熱し、その結果として、原材料粉末粒子の融解又は焼結を引き起こす。さらに、加工物が所望の形状と大きさになるまで、原材料粉末の層が、既にレーザー処理を受けた、キャリア上の層に連続的に塗布される。粉末層融解は、ＣＡＤデータに基づいて、試作品、工具、交換部品、高価値部品、又は、例えば歯科用若しくは整形外科用の人工器官のような医療人工器官の製造のために使用されうる。

粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置のキャリア上に原材料粉末層を塗布するために使用されうる粉末塗布デバイスが、特許文献１（ＥＰ２８１８３０５Ａ１）に記載されている。この粉末塗布デバイスは原材料粉末を貯蔵する粉末貯蔵部とキャリア上の粉末貯蔵部から原材料粉末を放出するように構成された粉末供給チャネルを有している。チャネル開閉部品が粉末供給チャネル内に設けられ、第１の位置と第２の位置の間で動くように構成されている。その第１の位置において、チャネル開閉部品がキャリア上の粉末貯蔵部から原材料粉末を放出することを可能にし、一方、その第２の位置において、その第１のチャネル開閉部品がキャリア上の粉末貯蔵部から原材料粉末を放出されないようにする。粉末塗布装置がキャリアの上方を移動するときに、チャネル開閉部品を加工物を製造するデバイスのストッパーに接することによって生じる外部からの機械的な力によって、第１のチャネル開閉部品はその第１及び第２の位置の間で動かされる。

さらに、特許文献２（ＥＰ２２０２０１６Ｂ１）に記載されているように、粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置に使用される粉末塗布デバイスに、アイドル位置と作動位置の間で垂直に変位することによって粉末塗布デバイスの粉末放出口に対して位置を変えられる平坦化スライダーが設けられてもよい。そのアイドル位置において、平坦化スライダーはキャリア上に塗布された原材料粉末層に接触していない。それとは反対に、その作動位置において、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動くときに、平坦化スライダーが原材料粉末層に渡って掃き（スイープし）、原材料粉末を平坦化する。それに代わり、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って反対方向に動くときに、粉末塗布デバイスの作動中に原材料粉末層を平坦化するために、第１の位置と第２の位置の間で水平に変位することによって、平坦化スライダーがキャリア上に塗布された原材料粉末層に渡って掃くように粉末放出口に対して常時位置を変えるように、その平坦化スライダーが粉末放出口に対して位置を変えうる。

ＥＰ２８１８３０５Ａ１ＥＰ２２０２０１６Ｂ１

本発明は、粉末塗布器具の作動の簡便かつ信頼性の高い監視を可能にし、それにより、その粉末塗布器具を用いて原材料粉末層から作製される三次元加工物を高品質とすることができる、粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置に使用される粉末塗布器具を提供することを目的とする。さらに、本発明はそのような粉末塗布器具の作動方法を提供することを目的とする。最後に、本発明はそのような粉末塗布器具が備え付けられた、粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置を提供することを目的とする。

これらの目的は、請求項１に規定された粉末塗布器具、請求項９に規定された粉末塗布器具の作動方法及び請求項１５に規定された加工物の製造装置によって達成される。

粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置に使用される粉末塗布器具が、原材料粉末の層及び生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物を受けるように適合されたキャリアを有している。原理的には、そのキャリアはしっかりと固定されたキャリアでよい。しかしながら、好ましくは、加工物が原材料粉末から層状に積み上げられる際、その加工物の製造高さが増すにつれて、キャリアが垂直方向における下方向に移動させられるように、キャリアが垂直方向に変位可能に設計される。原材料粉末は、好ましくは金属粉末であり、特には金属合金粉末であるが、セラミック粉末又は異なる物質を含有する粉末であってもよい。その粉末はいかなる適切な粒子の大きさ、又は粒子の大きさの分布を有していてもよい。しかしながら、１００μｍ未満の大きさの粒子の粉末を加工処理することが好ましい。

粉末塗布器具はさらに、キャリア上に原材料粉末を堆積させるように構成された粉末塗布デバイスを有している。その粉末塗布デバイスはキャリアに対して移動可能である。具体的には、その粉末塗布デバイスはキャリアに渡って前後に移動可能である。粉末塗布デバイスはどのような適切な設計からなるものでもよく、原材料粉末を受け取り貯蔵する粉末チャンバー及び粉末チャンバーからキャリア上に原材料粉末を放出する粉末放出口を有していてよい。例えば、粉末塗布デバイスは特許文献１（ＥＰ２８１８３０５Ａ１）に記載されているように設計されてよい。さらに、粉末塗布デバイスには特許文献２（ＥＰ２２０２０１６Ｂ１）に記載されているように平坦化スライダーが設けられていてよく、それにより、「空の動き（ｂｌａｎｋｒｕｎｓ）」無しに作動するのに好適でありうる。その代わりに、粉末塗布デバイスは一体構成された粉末チャンバーを有さない設計とされてもよく、別に放出された原材料粉末をキャリア上に散布するように単に構成されてもよい。

最後に、粉末塗布器具は粉末塗布デバイスに取り付けられた少なくとも１つのカメラを有している。具体的には、そのカメラは、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面及び／又は生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面の画像を取得することができるような位置で、粉末塗布デバイスに取り付けられている。そのカメラによって、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された新しい原材料粉末層の表面、及び／又は、粉末塗布器具の作動中に粉末塗布デバイスによって加工物が新しい原材料粉末層によって覆われる前のその加工物の表面のその場での監視が可能になる。具体的には、カメラによって、加工物及び原材料粉末層の表面のトポグラフィー（ｔｏｐｏｇｒａｐｈｙ）が、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動く際に既に分析されることができる。これにより、加工物の作製中において既に、粉末塗布器具を用いて原材料粉末層から製造される三次元加工物の品質の信頼性の高い制御が可能になる。

少なくとも１つのカメラによって取得された画像は、原材料粉末層及び／又は加工物の品質を評価するための画像処理及び／又は画像分析を実施するように適合されうる制御ユニットに送られてもよい。さらに、少なくとも１つのカメラによって取得された画像が、利用者による画像の観察が可能となるように表示画面に表示されてよい。加えて、少なくとも１つのカメラによって取得された画像が原材料粉末層及び／又は加工物の品質が十分でないことを示している場合、制御ユニットが粉末塗布器具の作動を停止するように適合されてもよい。

少なくとも１つのカメラはラインイメージセンサーを備え付けられうるラインカメラの形式で設計されてよい。少なくとも１つのカメラのイメージセンサーはそのイメージセンサーの向きに平行な方向のキャリアの大きさに適合する長さを有してよく、すなわち、イメージセンサーの長さはそのイメージセンサーの向きに平行な方向のキャリアの長さに一致してよい。ラインカメラは原材料粉末層の表面及び／又は加工物の表面の歪のない画像を高空間分解能かつ高スピードで取得するのに特に好適である。そのため、全体像の歪を補正するための数学的な画像処理を省略することができる。

例えば、少なくとも１つのカメラが粉末塗布デバイスの前面又は背面に取り付けられてよい。カメラが粉末塗布デバイスの前面に取り付けられている場合、そのカメラは動いている粉末塗布デバイスの前方の表面、すなわち、その表面が原材料粉末の新しい層で覆われる前にキャリア上に作製された加工物の表面の画像を取得するのに適している。それとは反対に、カメラが粉末塗布デバイスの背面に取り付けられている場合、そのカメラは動いている粉末塗布デバイスの後方の表面、すなわち、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された新しい原材料粉末層の表面の画像を取得するのに適している。

粉末塗布器具は粉末塗布デバイスに取り付けられた少なくとも１つの照明デバイスをさらに有していてもよい。具体的には、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面及び／又は生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面を照らすことができるような位置で、少なくとも１つの照明デバイスが粉末塗布デバイスに取り付けられてよい。その照明デバイスによって、少なくとも１つのカメラを用いて監視されることを意図された、原材料粉末層の表面及び／又は加工物の表面が照らされてよい。従って、少なくとも１つのカメラによって取得された画像の質を高めることができる。

少なくとも１つの照明デバイスがライン照明デバイスの形式で設計されてよい。ライン照明デバイスは、そのライン照明デバイスの向きに平行な方向のキャリアの大きさに適合する長さを有してよく、すなわち、少なくとも１つのカメラを用いて監視することを意図された、原材料粉末層の表面及び／又は加工物の表面を適切に照らすことを確実にするために、ライン照明デバイスの長さはそのライン照明デバイスの向きに平行な方向のキャリアの長さに一致してよい。ライン照明デバイスの使用は、ラインカメラの形式で設計されたカメラとの組み合わせにおいて、特に有利である。

例えば、少なくとも１つの照明デバイスは粉末塗布デバイスの前面又は背面に取り付けられてよい。照明デバイスが粉末塗布デバイスの前面に取り付けられている場合、その照明デバイスは動いている粉末塗布デバイスの前方の表面、すなわち、その表面が原材料粉末の新しい層で覆われる前のキャリア上に作製された加工物の表面を照らすのに好適である。それとは反対に、照明デバイスが粉末塗布デバイスの背面に取り付けられている場合、その照明デバイスは動いている粉末塗布デバイスの後方の表面、すなわち、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された新しい原材料粉末層の表面を照らすのに適している。

粉末塗布器具において、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスは、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末の粒子によって形成された塵埃に晒されている。従って、粉末塗布器具は好ましくは、粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了し停止位置に到達した後で少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスと接触するように配置され、かつ、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスをクリーニングするように適合された少なくとも１つのクリーニングステーションをさらに有している。その停止位置において、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の電磁放射線又は粒子放射線による妨げられない照射を可能とするために、粉末塗布デバイスは好ましくはキャリアにオフセットをもって配置される。例えば、粉末塗布デバイスはその停止位置において、キャリアに隣接して配置されてよく、その粉末塗布デバイスの縦の軸がキャリアの端部に実質的に平行に延在するように配位されてよい。従って、粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了した後にその停止位置に配置されたときに、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスに向かい合うように、少なくとも１つのクリーニングステーションもキャリアに隣接して配置されてよく、キャリアの端部に沿って延在していてよい。

少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスの適切なクリーニングを確実にするために、少なくとも１つのクリーニングステーションの形状と大きさは好ましくは少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスの形状と大きさに適合される。例えば、少なくとも１つのカメラがラインカメラの形式で設計され、少なくとも１つの照明デバイスがライン照明デバイスの形式で設計された場合、少なくとも１つのクリーニングステーションは好ましくはライン形状とされ、ラインカメラ及び／又はライン照明デバイスの長さに実質的に一致する長さを有することが好ましい。

少なくとも１つのクリーニングステーションに、閉位置及び開位置の間で動かせるカバーが設けられてよい。少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスが取り付けられている粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、クリーニングステーションを原材料粉末粒子の汚染から保護するように、カバーは好ましくはその閉位置に配置される。しかしながら、粉末塗布デバイスがクリーニングステーションに近づくときに、カバーがその開位置になるように適合されてよい。そして、粉末塗布デバイスがその停止位置に到達した後で、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスがクリーニングステーションに直接的に接触し、クリーニングされてよい。

好ましくは、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスとクリーニングステーションの間の接触が維持され、すなわち、粉末塗布デバイスがその停止位置に配置されている限りは、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスはクリーニングステーション内に収容されたままでよい。具体的には、キャリアに渡るその最新の動きの間に粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層が電磁放射線又は粒子放射線で照射されている間に、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスはクリーニングステーション内に収容されたままでよい。その結果として、少なくとも１つのカメラ及び／又は少なくとも１つの照明デバイスが、原材料粉末層が電磁放射線又は粒子放射線で照射される際に生成される煙及びすすの粒子から保護される。

特に好ましい実施態様において、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面の画像を取得することができるような位置で、粉末塗布デバイスに取り付けられた第１のカメラ、及び、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面の画像を取得することができるような位置で、粉末塗布デバイスに取り付けられた第２のカメラを、粉末塗布器具が有している。粉末塗布器具のそのような設計により、粉末塗布器具の作動中に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された新しい原材料粉末層の表面と粉末塗布デバイスによって新しい原材料粉末層で覆われる前の加工物の表面の両方の同時かつその場での監視が可能になる。

それに代えて、又は、それに加えて、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面を照らすことができるような位置で、粉末塗布デバイスに取り付けられた第１の照明デバイス、及び、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面を照らすことができるような位置で、粉末塗布デバイスに取り付けられた第２の照明デバイスを、粉末塗布器具が有していてよい。粉末塗布器具のそのような設計により、粉末塗布器具の作動中に、第１のカメラを用いて監視されることが意図された原材料粉末層の表面と第２のカメラを用いて監視されることが意図された加工物の表面の両方を同時に照らすことが可能になる。

さらに、粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了し第１の停止位置に到達した後で第１のカメラ及び第１の照明デバイスの少なくとも一方と接触するように配置された第１のクリーニングステーションを、粉末塗布器具が有していてもよい。第１のクリーニングステーションは好ましくは第１のカメラ及び第１の照明デバイスの少なくとも一方をクリーニングするように適合される。さらに、粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了し第２の停止位置に到達した後で第２のカメラ及び第２の照明デバイスの少なくとも一方と接触するように配置された第２のクリーニングステーションが粉末塗布器具に備え付けられてよい。第２のクリーニングステーションは好ましくは、第２のカメラ及び第２の照明デバイスの少なくとも一方をクリーニングするように適合される。

例えば、粉末塗布デバイスが第１の方向にキャリアに渡る動きを完了した後で第１の停止位置に配置されるときに、第１のカメラ及び／又は第１の照明デバイスと向かい合うように、第１のクリーニングステーションはキャリアに隣接して配置されてよく、キャリアの第１の端部に沿って延在してよい。粉末塗布デバイスが第１の方向と反対である第２の方向にキャリアに渡る動きを完了した後で第２の停止位置に配置されるときに、第２のカメラ及び／又は第２の照明デバイスと向かい合うように、第２のクリーニングステーションはキャリアに隣接して配置されてよく、第１の端部の反対側であるキャリアの第２の端部に沿って延在してよい。

粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置に使用される粉末塗布器具の作動方法において、原材料粉末の層及び生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物を受けるように適合されたキャリアが準備される。キャリア上に原材料粉末を堆積させるように構成された粉末塗布デバイスがキャリアに渡って前後に移動する。粉末塗布デバイスは原材料粉末を受け取り貯蔵する粉末チャンバーとその粉末チャンバーからキャリア上に原材料粉末放出する粉末放出口を備えていてよい。それに代わり、粉末塗布デバイスは一体構成された粉末チャンバーを有さない設計とされてもよく、別に放出された原材料粉末をキャリア上に散布するように単に構成されてもよい。粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布手段によってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面及び／又は生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面の画像が、その粉末塗布デバイスに取り付けられた少なくとも１つのカメラによって取得される。

粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、その粉末塗布デバイスに取り付けられた少なくとも１つの照明デバイスによって、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面及び／又は生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面が照らされてよい。

粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了し停止位置に到達した後でカメラ及び／又は照明デバイスと接触するように配置された少なくとも１つのクリーニングステーションによって、カメラ及び／又は照明デバイスがクリーニングされてよい。

少なくとも１つのクリーニングステーションに、閉位置及び開位置の間で動かせるカバーが設けられてよい。好ましくは、そのカバーは粉末塗布デバイスがクリーニングステーションに近づくときに、その開位置になる。

粉末塗布器具の作動方法において、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面の画像が、粉末塗布デバイスに取り付けられた第１のカメラによって取得されてよい。それに代わり、又は、それに加えて、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面の画像が、粉末塗布デバイスに取り付けられた第２のカメラによって取得されてよい。

粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、粉末塗布デバイスによってキャリア上に塗布された原材料粉末層の表面を粉末塗布デバイスに取り付けられた第１の照明デバイスによって照らしてよい。それに代えて、又は、それに加えて、粉末塗布デバイスがキャリアに渡って動いている間に、生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物の表面を粉末塗布デバイスに取り付けられた第２の照明デバイスによって照らしてよい。

粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了し停止位置に到達した後で第１のカメラ及び／又は第１の照明デバイスと接触するように配置された第１のクリーニングステーションによって、第１のカメラ及び／又は第１の照明デバイスがクリーニングされてもよい。粉末塗布デバイスがキャリアに渡る動きを完了し停止位置に到達した後で第２のカメラ及び／又は第２の照明デバイスと接触するように配置された第２のクリーニングステーションによって、第２のカメラ及び／及び又は第２の照明デバイスがクリーニングされてもよい。

粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置が、上述した粉末塗布器具を有している。

本発明の好ましい実施態様が、以下で添付の概略的な図面を参照して詳細に説明される。

原材料粉末の層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって三次元加工物を製造する装置を示す図である。図１による装置に使用される粉末塗布器具の詳細な断面図である。図２による粉末塗布器具の上面図である。

図１は累積的な積層造形法により部品を製造する装置１００を示している。その装置１００は粉末塗布器具１０を収容するプロセスチャンバー１０２を有している。プロセスチャンバー１０２は周囲の雰囲気に対して、すなわち、プロセスチャンバー１０２を取り囲む環境に対して密閉可能である。粉末塗布器具１０はキャリア１４上に原材料粉末を塗布する機能を有する粉末塗布デバイス１２を有している。粉末塗布デバイス１２は矢印Ａ１、Ａ２によって示されているようにキャリア１４に渡って前後に移動可能である。部品がキャリア１４上の原材料粉末から層状に積み上げられる際、その部品の製造高さが増すにつれて、キャリア１４が垂直方向Ｖにおける下方向に移動可能とされるように、キャリア１４が垂直方向Ｖに変位可能に設計される。

装置１０はキャリア１４上に塗布された原材料粉末にレーザー放射線を選択的に照射する照射デバイス１０４をさらに有している。照射デバイス１０４によって、キャリア１４上に塗布された原材料粉末は製造される部品の所望の幾何学的形状に応じて位置選択的な方法でレーザー放射線を受けうる。照射デバイス１０４は密封することのできるハウジング１０６を有している。放射ビーム１０８、特には、レーザービームが、放射線源１１０、特には、例えば約１０７０から１０８０ｎｍの波長でレーザー光を放射するダイオード励起イッテルビウムファイバーレーザーを備えうるレーザー源によって提供され、開口１１２を経由してハウジング１０６内に向けられる。

照射デバイス１０４はさらに、放射ビーム１０８を誘導し処理する光学ユニット１１４を有している。光学ユニット１１４は、放射ビーム１０８を広げるビームエキスパンダー、スキャナ、及び対物レンズを備えていてよい。その代わりに、光学ユニット１１４は集束光学部品とスキャナユニットを含むビームエキスパンダーを有していてもよい。スキャナユニットにより、ビーム路の方向とビーム路に垂直な面内の両方の放射ビーム１０８の焦点の位置は、変化され、調整されることができる。スキャナユニットは、ガルバノメータースキャナの形式で設計されてよく、対物レンズはｆ−θ対物レンズでもよい。

装置１００の作動中に、製造される部品の第１の層がキャリア１４上に塗布された原材料粉末層を放射ビーム１０８で選択的に照射することによってキャリア１４上に作製される。放射ビーム１０８は製造される部品のＣＡＤデータに応じてキャリア１４上に塗布された原材料粉末層上に向けられる。製造される部品の第１の層が完成した後で、キャリア１４が垂直方向に下げられ、粉末塗布デバイス１２による連続的な粉末層の塗布が可能になる。その後、連続的な粉末層が照射デバイス１０４によって照射される。従って、層ごとに、その部品はキャリア１４上に積み上げられる。

特に図２から明らかになるように、粉末塗布デバイス１２はキャリア１４上に塗布される原材料粉末を受け取り貯蔵する第１及び第２の粉末チャンバー１６ａ、１６ｂを有している。各々の粉末チャンバー１６ａ、１６ｂは、それぞれ第１及び第２の粉末供給チャネル２０ａ、２０ｂを経由してそれぞれ第１及び第２の粉末放出口１８ａ、１８ｂにつながっている。閉位置と開位置の間で移動可能であり、粉末供給チャネル２０ａ、２０ｂを選択的に閉じる又は開く機能を有する開閉部品２２ａ、２２ｂが各々の粉末供給チャネル２０ａ、２０ｂ内に配置されている。具体的には、開閉部品２２ａ、２２ｂがその閉位置に配置されている場合、粉末チャンバー１６ａ、１６ｂからの粉末放出口１８ａ、１８ｂを経由したキャリア１４上への原材料粉末の放出が防がれる。それとは反対に、開閉部品２２ａ、２２ｂがその開位置に配置されている場合、原材料粉末が粉末チャンバー１６ａ、１６ｂから粉末放出口１８ａ、１８ｂを経由してキャリア１４上に放出される。

取り外し可能に取り付けられたレベリングスライダー２６を備える保持部品２４が粉末放出口１８ａ、１８ｂの間に設けられる。粉末塗布デバイス１２が図１の矢印Ａ１によって示される第１の方向にキャリア１４に渡って移動するときに、第１の開閉部品２２ａがその開位置に配置され、一方、第２の開閉部品２２ｂがその閉位置に配置される。従って、第１の粉末チャンバー１６ａからの原材料粉末が第１の粉末放出口１８ａを経由してキャリア１４上に放出され、一方、第２の粉末チャンバー１６ｂからの原材料粉末の放出は防がれる。粉末塗布デバイス１２のキャリア１４に渡るＡ１方向の動きに関して、キャリア１４上に塗布された原材料粉末は、キャリア１４上に原材料粉末を放出する第１の粉末放出口１８ａの背後に配置されたレベリングスライダー２６によって平坦化される。

それとは反対に、粉末塗布デバイス１２が、第１の方向Ａ１とは反対である、図１の矢印Ａ２によって示される第２の方向にキャリア１４に渡って移動するときに、第１の開閉部品２２ａがその閉位置に配置され、一方、第２の開閉部品２２ｂがその開位置に配置される。従って、第２の粉末チャンバー１６ｂからの原材料粉末が第２の粉末放出口１８ｂを経由してキャリア１４上に放出され、一方、第１の粉末チャンバー１６ａからの原材料粉末の放出は防がれる。粉末塗布デバイス１２のキャリア１４に渡るＡ２方向の動きに関して、キャリア１４上に塗布された原材料粉末は、キャリア１４上に原材料粉末を放出する第２の粉末放出口１８ｂの背後に配置されたレベリングスライダー２６によって再度平坦化される。

図２及び３は、三次加工物２８がキャリア１４上にある高さまで既に積み上げられ、従って、垂直方向Ｖに既に下げられた作動状態の粉末塗布器具１０を示している。加工物２８は原材料粉末３０内に埋まっている。さらに、図２及び３において、粉末塗布デバイス１２は第２の移動方向Ａ２に移動中のキャリア１４に渡る中間位置で示されている。従って、キャリア１４に渡る粉末塗布デバイス１２の移動方向Ａ２に関して、第２の粉末放出開口１８ｂの背後に配置された領域において、粉末塗布デバイス１２は新しい原材料粉末層を既に塗布している。それとは反対に、キャリア１４に渡る粉末塗布デバイス１２の移動方向Ａ２に関して、第２の粉末放出開口１８ｂの前方に配置された領域において、加工物２８の表面３２は露出されている。

粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された新しい原材料粉末層の表面３６及び生成的な積層造形法により原材料粉末３０で形成された加工物２８の表面３２の少なくとも一方の画像を取得することができるような位置で、粉末塗布デバイス１２に取り付けられた少なくとも１つのカメラ３４ａ、３４ｂを、粉末塗布器具１０が有している。具体的には、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、第１及び第２のカメラ３４ａ、３４ｂの一方が粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された原材料粉末層の表面３６の画像を取得することができ、一方、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、第１及び第２のカメラ３４ａ、３４ｂの他の一方が生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物２８の表面３２の画像を取得することができるような位置で、粉末塗布デバイス１２に取り付けられた第１及び第２のカメラ３４ａ、３４ｂを、粉末塗布器具１０が有している。

図２及び３による粉末塗布デバイス１２が移動方向Ａ２においてキャリア１４に渡って移動するときに、第１のカメラ３４ａが粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された新しい原材料粉末層の表面３６の画像を取得し、一方、第２のカメラ３４ｂが加工物２８のまだ露出されている表面３２の画像を取得する。それとは反対に、図２及び３による粉末塗布デバイス１２が移動方向Ａ２とは反対である移動方向Ａ１においてキャリア１４に渡って移動するときに、第１のカメラ３４ａが加工物２８のまだ露出されている表面３２の画像を取得し、一方、第２のカメラ３４ｂが粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された新しい原材料粉末層の画像を取得する。

両方のカメラ３４ａ、３４ｂはラインカメラの形式で設計され、ラインイメージセンサーが備え付けられている。カメラ３４ａ、３４ｂのイメージセンサーはそのイメージセンサーの向きに平行な方向においてキャリア１４の大きさに適合された長さを有しており、すなわち、イメージセンサーの長さはそのイメージセンサーの向きに平行な方向においてキャリア１４の長さに一致する。移動方向Ａ２に関して、第１のカメラ３４ａは粉末塗布デバイス１２の背面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイスの背後の表面の画像を取得するのに適しており、一方、第２のカメラ３４ｂは粉末塗布デバイス１２の前面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイス１２の前方の表面の画像を取得するのに適している。もちろん、移動方向Ａ１に関して、第１のカメラ３４ａは粉末塗布デバイス１２の前面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイス１２の前方の表面の画像を取得するのに適しており、一方、第２のカメラ３４ｂは粉末塗布デバイス１２の背面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイス１２の背後の表面の画像を取得するのに適している。

カメラ３４ａ、３４ｂによって取得される画像の質を向上させるために、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された原材料粉末層の表面３６及び生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物２８の表面３２の少なくとも一方を照らすことができるような位置で、粉末塗布デバイス１２に取り付けられた少なくとも１つの照明デバイス３８ａ、３８ｂを、粉末塗布器具１０がさらに有している。具体的には、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、第１及び第２の照明デバイス３８ａ、３８ｂの一方が粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された原材料粉末層の表面３６を照明することができ、一方、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、第１及び第２の照明デバイス３８ａ、３８ｂの他の一方が生成的な積層造形法により原材料粉末で形成された加工物２８の表面３２を照明することができるような位置で、粉末塗布デバイス１２に取り付けられた第１及び第２の照明デバイス３８ａ、３８ｂを、粉末塗布器具１０が有している。

図２及び３による粉末塗布デバイス１２が移動方向Ａ２においてキャリア１４に渡って移動するときに、第１の照明デバイス３８ａが粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された新しい原材料粉末層の表面３６を照らし、一方、第２の照明デバイス３８ｂが加工物２８のまだ露出されている表面３２を照らす。それとは反対に、図２及び３による粉末塗布デバイス１２が移動方向Ａ２とは反対である移動方向Ａ１においてキャリア１４に渡って移動するときに、第１の照明デバイス３８ａが加工物２８のまだ露出されている表面３２を照らし、一方、第２の照明デバイス３８ｂが粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された新しい原材料粉末層を照らす。

両方の照明デバイス３８ａ、３８ｂはラインカメラ３４ａ、３４ｂに実質的に平行に配置されたライン照明デバイスの形式で設計される。カメラ３４ａ、３４ｂを用いて監視される表面領域を適切に照らすことを確実にするために、照明デバイス３８ａ、３８ｂはその照明デバイス３８ａ、３８ｂの向きに平行な方向のキャリア１４の大きさに適合され、かつ、ラインカメラ３４ａ、３４ｂのラインイメージセンサーの長さに適合された長さを有している。

移動方向Ａ２に関して、第１の照明デバイス３８ａは粉末塗布デバイス１２の背面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイスの背後の表面を照らすのに適しており、一方、第２の照明デバイス３８ｂは粉末塗布デバイス１２の前面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイス１２の前方の表面を照らすのに適している。もちろん、移動方向Ａ１に関して、第１の照明デバイス３８ａは粉末塗布デバイス１２の前面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイス１２の前方の表面を照明するのに適しており、一方、第２の照明デバイス３８ｂは粉末塗布デバイス１２の背面に取り付けられており、それにより、移動する粉末塗布デバイス１２の背後の表面を照明するのに適している。

装置１００において、カメラ３４ａ、３４ｂ及び照明デバイス３８ａ、３８ｂがプロセスチャンバー１０２内に配置されており、そのため、粉末塗布デバイス１２によってキャリア１４上に塗布された原材料粉末の粒子によって形成された塵埃に晒される。従って、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡る動きを完了し停止位置に到達した後で少なくとも１つのカメラ３４ａ、３４ｂ及び／又は少なくとも１つの照明デバイス３８ａ、３８ｂと接触するように配置され、かつ、少なくとも１つのカメラ３４ａ、３４ｂ及び／又は少なくとも１つの照明デバイス３８ａ、３８ｂをクリーニングするように適合された少なくとも１つのクリーニングステーション４０ａ、４０ｂを、粉末塗布器具１０がさらに有している。具体的には、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡る動きを完了し停止位置に到達した後で第１のカメラ３４ａ及び第１の照明デバイス３８ａに接触しクリーニングするように適合された第１のクリーニングステーション４０ａを、粉末塗布器具１０が有している。さらに、粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡る動きを完了し停止位置に到達した後で第２のカメラ３４ｂ及び第２の照明デバイス３８ｂに接触しクリーニングするように適合された第２のクリーニングステーション４０ｂが、粉末塗布器具１０に備え付けられている。

図３に点線で示すように、移動方向Ａ１においてキャリア１４に渡り動いた後で、粉末塗布デバイス１２は第１の停止位置（図３における左側）に配置され、一方、移動方向Ａ２においてキャリア１４に渡り動いた後で、粉末塗布デバイス１２は第２の停止位置（図３における右側）に配置される。両方の停止位置において、キャリア１４上の原材料粉末層の妨げられない照射を可能とするために、粉末塗布デバイスはキャリア１４にオフセットをもって配置される。特に、粉末塗布デバイス１２は両方の停止位置において、キャリア１４に隣接して配置され、粉末塗布デバイス１２の縦軸Ｌがキャリア１４の端部に実質的に平行に延在するように配位される。

従って、粉末塗布デバイス１２が第１の移動方向Ａ１においてキャリア１４に渡る動きを完了した後その第１の停止位置に配置されたときに、第１のカメラ３４ａ及び第１の照明デバイス３８ａと向かい合うように、第１のクリーニングステーション４０ａがキャリア１４に隣接して配置され、キャリア１４の第１の端部に沿って延在する。粉末塗布デバイス１２が第２の移動方向Ａ２においてキャリア１４に渡る動きが完了した後、その第２の停止位置に配置されたときに、第２のカメラ３４ｂ及び第２の照明デバイス３８ｂと向かい合うように、第２のクリーニングステーション４０ｂがキャリア１４に隣接して配置され、第１の端部の反対側であるキャリア１４の第２の端部に沿って延在する。

カメラ３４ａ、３４ｂ及び照明デバイス３８ａ、３８ｂの適切なクリーニングを確実にするために、クリーニングステーション４０ａ、４０ｂの形状と大きさがカメラ３４ａ、３４ｂ及び照明デバイス３８ａ、３８ｂの形状と大きさに適合される。特に、クリーニングステーション４０ａ、４０ｂはライン形状を有しており、ラインカメラ３４ａ、３４ｂ及びライン形状の照明デバイス３８ａ、３８ｂの長さに実質的に一致する長さも有している。

クリーニングステーション４０ａ、４０ｂの各々は閉位置（図２の第１のクリーニングステーション４０ａを参照）及び開位置（図２の第２のクリーニングステーション４０ｂを参照）の間で移動可能なカバー４２ａ、４２ｂが設けられてよい。そこに取り付けられたカメラ３４ａ、３４ｂ及び照明デバイス３８ａ、３８ｂを具備する粉末塗布デバイス１２がキャリア１４に渡って動いている間に、クリーニングステーション４０ａ、４０ｂを原材料粉末粒子による汚染から保護するように、カバー４２ａ、４２ｂがその閉位置に配置される。しかしながら、粉末塗布デバイス１２がクリーニングステーション４０ａ、４０ｂに近づくときに、カバー４２ａ、４２ｂはその開位置になってよい。その結果として、粉末塗布デバイス１２がその停止位置に到達した後で、カメラ３４ａ、３４ｂ及び照明デバイス３８ａ、３８ｂがクリーニングステーション４０ａ、４０ｂに直接的に接触することができ、クリーニングされることができる。

クリーニングステーション４０ａ、４０ｂとカメラ３４ａ、３４ｂと照明デバイス３８ａ、３８ｂの間の接触は維持される、すなわち、カメラ３４ａ、３４ｂと照明デバイス３８ａ、３８ｂは粉末塗布デバイス１２がその停止位置に配置されている限りクリーニングステーション４０ａ、４０ｂ内に収容され続ける。具体的には、キャリア１４上の原材料粉末層が照射されている間、カメラ３４ａ、３４ｂと照明デバイス３８ａ、３８ｂはクリーニングステーション４０ａ、４０ｂ内に収容され続ける。

カメラ３４ａ、３４ｂによって取得された画像は原材料粉末層及び／又は加工物２８の品質を評価するために画像処理及び／又は画像分析を実施するように適合された制御ユニット（不図示）に送られる。さらに、カメラ３４ａ、３４ｂによって取得された画像は利用者による画像の観察を可能にするために表示画面（不図示）に表示される。加えて、カメラ３４ａ、３４ｂによって取得された画像が原材料粉末層及び／又は加工物２８の品質が十分でないことを示している場合、制御ユニットは粉末塗布器具１０の作動を停止するか、又は、粉末塗布デバイス１２の追加的な粉末放出動作を生じるように適合されてよい。

Claims

粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置（１００）に使用される粉末塗布器具（１０）であって、
原材料粉末（３０）の層及び前記原材料粉末（３０）の層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する生成的な積層造形法により前記原材料粉末（３０）で形成された加工物（２８）を受けるように適合されたキャリア（１４）と、
前記キャリア（１４）上に前記原材料粉末（３０）を堆積させるように構成され、前記キャリア（１４）に渡って前後に移動可能である粉末塗布デバイス（１２）と、
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）によって前記キャリア（１４）上に塗布された原材料粉末層の表面（３６）の画像を取得することができるような位置で、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第１のカメラ（３４ａ、３４ｂ）と、
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記加工物（２８）の表面（３２）の画像を取得することができるような位置で、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第２のカメラ（３４ａ、３４ｂ）と、
を有し、
前記第１のカメラ（３４ａ）及び前記第２のカメラ（３４ｂ）の各々が、ラインカメラの形式で設計されていることを特徴とする粉末塗布器具（１０）。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）によって前記キャリア（１４）上に塗布された前記原材料粉末層の表面（３６）及び加工物（２８）の表面（３２）の少なくとも一方を照らすことができるような位置で、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた少なくとも１つの照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の粉末塗布器具。
前記少なくとも１つの照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）がライン照明デバイスの形式で設計されている、及び／又は、前記少なくとも１つの照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）が前記粉末塗布デバイス（１２）の前面又は背面に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の粉末塗布器具。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡る動きを完了し停止位置に到達した後で前記カメラ（３４ａ、３４ｂ）及び前記照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）の少なくとも一方と接触するように配置され、かつ、前記カメラ（３４ａ、３４ｂ）及び前記照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）の少なくとも一方をクリーニングするように適合された少なくとも１つのクリーニングステーション（４０ａ、４０ｂ）をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の粉末塗布器具。
前記少なくとも１つのクリーニングステーション（４０ａ、４０ｂ）に、閉位置及び開位置の間で動かせるカバー（４２ａ、４２ｂ）が設けられ、前記粉末塗布デバイス（１２）が前記クリーニングステーション（４０ａ、４０ｂ）に近づくときに、前記カバー（４２ａ、４２ｂ）が前記開位置になるように適合されたものであることを特徴とする請求項４に記載の粉末塗布器具。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）によって前記キャリア（１４）上に塗布された原材料粉末層の表面（３６）を照らすことができるような位置で、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第１の照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）、及び、前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、加工物（２８）の表面（３２）を照らすことができるような位置で、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第２の照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）
を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の粉末塗布器具。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡る動きを完了し第１の停止位置に到達した後で前記第１のカメラ（３４ａ）及び前記第１の照明デバイス（３８ａ）の少なくとも一方と接触するように配置され、かつ、前記第１のカメラ（３４ａ）及び前記第１の照明デバイス（３８ａ）の少なくとも一方をクリーニングするように適合された第１のクリーニングステーション（４０ａ）と、
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡る動きを完了し第２の停止位置に到達した後で前記第２のカメラ（３４ｂ）及び前記第２の照明デバイス（３８ｂ）の少なくとも一方と接触するように配置され、かつ、前記第２のカメラ（３４ｂ）及び前記第２の照明デバイス（３８ｂ）の少なくとも一方をクリーニングするように適合された第２のクリーニングステーション（４０ｂ）と
を有することを特徴とする請求項６に記載の粉末塗布器具。
粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置（１００）に使用される粉末塗布器具（１０）の作動方法であって、
原材料粉末（３０）の層及び前記原材料粉末（３０）の層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する生成的な積層造形法により前記原材料粉末（３０）で形成された加工物（２８）を受けるように適合されたキャリア（１４）を準備する工程と、
前記キャリア（１４）上に前記原材料粉末（３０）を堆積させるように構成された粉末塗布デバイス（１２）を前記キャリア（１４）に渡って前後に移動させる工程と、
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第１のカメラ（３４ａ、３４ｂ）によって、前記粉末塗布デバイス（１２）によって前記キャリア（１４）上に塗布された原材料粉末層の表面（３６）の画像を取得する工程と、
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第２のカメラ（３４ａ、３４ｂ）によって、加工物（２８）の表面（３２）の画像を取得する工程と、
を有し、
前記第１のカメラ（３４ａ）及び前記第２のカメラ（３４ｂ）の各々が、ラインカメラの形式で設計されていることを特徴とする方法。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた少なくとも１つの照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）によって、前記粉末塗布デバイス（１２）によって前記キャリア（１４）上に塗布された前記原材料粉末層の表面（３６）及び加工物（２８）の表面（３２）の少なくとも一方を照らす工程をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡る動きを完了し停止位置に到達した後で前記カメラ（３４ａ、３４ｂ）及び前記照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）の少なくとも一方と接触するように配置された少なくとも１つのクリーニングステーション（４０ａ、４０ｂ）によって、前記カメラ（３４ａ、３４ｂ）及び前記照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）の少なくとも一方をクリーニングする工程をさらに有することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の方法。
前記少なくとも１つのクリーニングステーション（４０ａ、４０ｂ）に、閉位置及び開位置の間で動かせるカバー（４２ａ、４２ｂ）が設けられ、前記粉末塗布デバイス（１２）が前記クリーニングステーション（４０ａ、４０ｂ）に近づくときに、前記カバー（４２ａ、４２ｂ）が前記開位置になることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、前記粉末塗布デバイス（１２）によって前記キャリア（１４）上に塗布された前記原材料粉末層の表面（３６）を前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第１の照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）によって照らし、かつ、前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡って動いている間に、加工物（２８）の表面（３２）を前記粉末塗布デバイス（１２）に取り付けられた第２の照明デバイス（３８ａ、３８ｂ）によって照らす工程
を有することを特徴とする請求項８から請求項１１のいずれか一項に記載の方法。
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡る動きを完了し第１の停止位置に到達した後で前記第１のカメラ（３４ａ）及び前記第１の照明デバイス（３８ａ）の少なくとも一方と接触するように配置された第１のクリーニングステーション（４０ａ）によって前記第１のカメラ（３４ａ）及び前記第１の照明デバイス（３８ａ）の少なくとも一方をクリーニングする工程と、
前記粉末塗布デバイス（１２）が前記キャリア（１４）に渡る動きを完了し第２の停止位置に到達した後で前記第２のカメラ（３４ｂ）及び前記第２の照明デバイス（３８ｂ）の少なくとも一方と接触するように配置された第２のクリーニングステーション（４０ｂ）によって前記第２のカメラ（３４ｂ）及び前記第２の照明デバイス（３８ｂ）の少なくとも一方をクリーニングする工程と
を有することを特徴とする請求項１２に記載の方法。
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の粉末塗布器具（１０）を具備することを特徴とする、粉末層に電磁放射線又は粒子放射線を照射することによって加工物を製造する装置（１００）。