JP6696765B2 - ボア撮像システム - Google Patents

ボア撮像システム Download PDF

Info

Publication number
JP6696765B2
JP6696765B2 JP2015235675A JP2015235675A JP6696765B2 JP 6696765 B2 JP6696765 B2 JP 6696765B2 JP 2015235675 A JP2015235675 A JP 2015235675A JP 2015235675 A JP2015235675 A JP 2015235675A JP 6696765 B2 JP6696765 B2 JP 6696765B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bore
imaging system
pixel set
image light
imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015235675A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016118541A (ja
Inventor
ジェラード グラドニック ポール
ジェラード グラドニック ポール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp filed Critical Mitutoyo Corp
Publication of JP2016118541A publication Critical patent/JP2016118541A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6696765B2 publication Critical patent/JP6696765B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/954Inspecting the inner surface of hollow bodies, e.g. bores
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/08Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters
    • G01B11/12Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters internal diameters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/26Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes using light guides
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/954Inspecting the inner surface of hollow bodies, e.g. bores
    • G01N2021/9542Inspecting the inner surface of hollow bodies, e.g. bores using a probe
    • G01N2021/9546Inspecting the inner surface of hollow bodies, e.g. bores using a probe with remote light transmitting, e.g. optical fibres

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Astronomy & Astrophysics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

本発明は、一般にボア検査システムに関し、より具体的にはボア撮像システムに関する。
例えばエンジンのシリンダボア(cylinder bore)のようなボアの内部を撮像するためのボア表面撮像機構を用いた様々なボア撮像システムが既知である。例示的なボア検査システムは、米国特許第4,849,626号(「626号特許」)、7,636,204号(「204号特許」)、8,334,971号(「971号特許」)、8,570,505号(「505号特許」)、及び米国特許出願第2013/0112881号に開示されている。このようなボア撮像システムは、形状の誤差又は表面の欠陥を検査するために、ボア内部の360度のビュー(パノラマビュー及び/又はパノラマ画像とも呼ばれる)を提供するように構成することができる。そのようなシステムの中には高分解能の光学部品を用いるものがある。いずれの場合であっても、そのようなシステムは、画素信号又は検出要素信号をボア内部の座標にマッピングするための信号処理を用い得る。そのようなシステムのいくつかにおいては、ボアのほぼ環状の部分のパノラマ画像を、この環状部分の形状に対応した円形パターンで2次元(2−D)矩形撮像アレイ上に投影することができる。この円形又は環状の画素は比較的大きい画素セット(例えば矩形撮像アレイの大部分)に及び得るが、実際に撮像するのはその画素セットの比較的小さい部分のみである(例えば矩形撮像アレイ内の環状の画像パターン)。典型的な撮像アレイは、環状画像パターンの内側又は外側の画素がボアの検査には関係ない場合であっても、円形部又は環状部によってカバーされる画素の各々を読み出さなければならない。無関係の画素を連続的に読み出すには時間がかかるため、そのようなボア撮像システムを用いてボアを検査する速度は制限される。一部のシステム(例えば626号特許に開示されたもの等)は、光ファイバ撮像経路を用い、各ファイバの経路を対応する光検出器に向かうように形成している。しかしながら、そのようなシステムの構成においても速度は制限され、更に、所与のシステムを用いて検査することができるボアサイズ範囲に関して分解能及び/又は汎用性を制限する撮像制限がある。
上述の問題を解決する非接触、高速、高分解能、計測用のボア撮像システムが望まれている。
開示されるボア撮像システムは、読み出し画素セットを備える光検出器と、ボア表面上の撮像領域から生じる画像光を光検出器に伝送するように構成されたボア表面撮像機構であって、撮像領域が、ボアの軸方向Zに沿った比較的小さい画像寸法と、ボアの軸方向を横断する方向に沿った比較的大きい画像寸法と、によって特徴付けられる形状を有する、ボア表面撮像機構と、を備えている。ボア表面撮像機構は、入力端及び出力端を有する複数の光ファイバを含む画像の幾何形状を変換するファイババンドルと、ファイバ端部とボア表面との間の光路に沿って位置付けされたレンズ機構(1つ又は複数のアパーチャを備え得る)と、を備えている。入力端は、撮像領域の形状にほぼマッピングされる入力形状に構成され、軸方向にマッピングされる第1の方向に沿った比較的小さい入力寸法と、第1の方向を横断する第2の方向に沿った比較的大きい入力寸法と、を含む。入力端は、撮像領域から生じてレンズ機構を通過する画像光を受光するように配置されている。画像の幾何形状を変換するファイババンドルの出力端は、画像光を読み出し画素セットにリレー又は伝送するように、読み出し画素セットの共役面に又はその近傍に配置されている。(a)出力端又は(b)読み出し画素セットの少なくとも一方は、読み出し画素セットの少なくとも25%が伝送された画像光を受光するように構成されている。様々な実施形態において、このようなシステムは、有意義な画像データのための高スループットレートを与えると共に、ある範囲にわたるボアサイズを高分解能で測定することに関して汎用性の高い計測用撮像構成を提供する。様々な実施形態において、これらの利点は、特別な光検出器の構成を用いることなく達成可能である。様々な実施形態において、比較的大きい画像寸法によってボア周囲の360度をカバーすることができる。様々な実施形態において、本明細書に開示する特徴により、撮像領域をボアに沿って軸方向に前例のない速度でスキャンすることが可能となる。
前述の態様及び付随する利点の多くは、以下の詳細な説明を添付図面と関連付けて参照することでより良く理解すれば、いっそう容易に認められよう。
本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムの一実施形態の概略図である。 本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムにおいて使用可能なレンズ機構の第1の実施形態の概略図である。 本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムにおいて使用可能なレンズ機構の第1の実施形態の概略図である。 本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムにおいて使用可能なレンズ機構の第2の実施形態の概略図である。 本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムの別の実施形態の概略図である。 本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムの画像の幾何形状を変換するファイババンドルの出力端の第1の実施形態の概略図である。 本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システムの読み出し画素セットの第1の実施形態の概略図である。
図1は、本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システム100の一実施形態の概略図である。ボア撮像システム100は、光検出器110、ボア表面撮像機構120、及び検出処理部195を備えている。図1は、この例では円筒形のボアと位置合わせされた円筒形座標Z、R、及びΦに従って配置されている。光検出器110は読み出し画素セット111を備えるが、これについては以下で詳述する。ボア表面撮像機構120は、入力端132(例えば132n)及び出力端133(例えば133n)を有する複数の光ファイバ131(例えば131n)から成る、画像の幾何形状を変換するファイババンドル(以下、ファイババンドルと呼ぶ)130と、入力端132n及びボア表面160の間の光路に沿って位置付けられたレンズ機構190と、を備えている。いくつかの実施形態において、ファイババンドル130は約5,000の光ファイバ131を備えることができる。図1に示すボア表面撮像機構120の実施形態は、任意選択の概略的に図示したリレーレンズ構成125も備え、これは出力端133を出力光路に沿って読み出し画素セット111上に結像させる。所望の場合、様々な実施形態において、リレーレンズ構成125は所望の拡大率もしくは縮小率又は可変倍率を与えることができる。いくつかの実施形態では、リレーレンズ構成125を省略することができ、光検出器110を出力端133に近接して又は当接して位置付けることで、出力端133と読み出し画素セット111との間の出力光路がレンズを含まないことも可能である。
動作中、ボア表面撮像機構120は、ボア表面160上の撮像領域150から生じる画像光140を光検出器110に、特に読み出し画素セット111に伝送するように構成されている。撮像領域150は、ボアの軸方向Zに沿った比較的小さい画像寸法δZと、ボアの軸方向Zを横断する方向に沿った比較的大きい画像寸法δΦと、によって特徴付けられる形状を有する。図1に示す実施形態では、画像寸法δΦはボア表面160の全周をカバーする。入力端132nは、撮像領域150の形状にほぼマッピングされる入力形状に構成され、軸方向Zにマッピングされる第1の方向に沿った比較的小さい入力寸法と、第1の方向を横断する(すなわち撮像領域150のボア円周方向に沿ってマッピングされる)第2の方向に沿った比較的大きい入力寸法と、を含む。図示する例では、入力形状は、レンズ機構190によって結像される円筒形又はリング形である。図1に示す実施形態において、第1の方向はほぼ軸方向Zに沿っており、第2の方向はほぼΦ座標軸に対応する方向に沿っている。入力端132nは、撮像領域150から生じてレンズ機構190を通過する画像光140を受光するように配置されている。出力端133nは、例えば上述のようなリレーレンズ構成125又は近接した検出器のいずれかを用いて、画像光170を出力光路に沿って読み出し画素セット111に伝送するように配置されている。様々な実施形態においては、高い画像データスループットを与えるため、(a)出力端133n又は(b)読み出し画素セット111の少なくとも一方は、読み出し画素セットの少なくとも25%が伝送された画像光170を受光するように構成されている。いくつかの実施形態では、読み出し画素セット111は、読み出し画素セット111の少なくとも50%が伝送された画像光170を受光するように構成されている。いくつかの実施形態では、読み出し画素セット111は、読み出し画素セット111の少なくとも75%が伝送された画像光170を受光するように構成されている。
読み出し画素セット111は、光検出器110の撮像アレイの全画素数のうちのサブセットとすればよいことは認められよう。例えばいくつかの市販の光検出アレイを、このアレイの全画素より少ない選択された又はアドレス可能な画素サブセットを読み出すように制御又は構成することができる。1つのそのようなデバイスは、Truesense Imaging社(ニューヨーク州ロチェスター)及び他から入手可能な、高フレームレートの部分スキャン動作モードで動作するKodak KAI−0340イメージセンサである。画素サブセットの読み出しは、アレイ全体の読み出しに要するよりも短い時間間隔で実行可能である。いくつかの実施形態では、読み出し画素セット111は、撮像アレイの画素の半分未満であり得る。いくつかの実施形態では、読み出し画素セット111は、撮像アレイの画素の25%未満であり得る。いくつかの実施形態では、読み出し画素セット111は、撮像アレイの画素の10%未満であり得る。いくつかのデバイスでは、選択された又はアドレス可能なサブセットは、隣接した画素のブロックであることが望ましい(例えばデバイス動作上の制約のため、又は特定数の画素についての読み出し時間を最短とするため)。そのような場合、出力端133は、読み出し画素サブセットの形状とほぼ一致する出力形状OSに配置することが最適であり得る。あるいは出力形状OSは、出力端133を読み出し画素セットの望ましい部分上に結像するように選択することで、本明細書に開示する原理に従って有意義な画像データのために効率的に読み出し時間を用いる。
通常、典型的な光ファイバの入力端は開口数が大きい。例えばガラスファイバは、0.11から0.65の間の開口数を有し得る。従って、ファイバベースの撮像システムの入力端がボア表面と接触又は近接しない場合、隣接するファイバ間に「クロストーク」が生じ、撮像分解能が損なわれる可能性がある。ボア撮像システム100では、レンズ機構190によって、ボア表面160と接触する必要なくボア表面160を撮像することができる。特に、例えば米国特許第4,849,626号に教示されるように、入力端は必ずしもボア表面に近接しない。この特許では、画像を提供するため、ボア表面に接触又は近接するマンドレル上に支持された光ファイバを利用する。このようなボア撮像システムでは、ファイバ端部をボア表面の近傍に、例えば20〜50μmに位置付けなければならないが、高精度の位置合わせは極めて難しい場合がある。位置合わせが行われた場合でも、表面の撮像では横方向の分解能が比較的低いことがある。レンズ機構190を用いると、ボア表面160からの距離(standoff)を拡大し、被写界深度を深くし、位置合わせを容易にし、ある範囲にわたるボアサイズを撮像することが可能となる。
簡略化のため、照明コンポーネントは図1に示していないことは認められよう。ボア撮像システム100には、LEDリング等の既知の照明システムが適切であり得る。例示的なLEDリングは、Schott Moritex(CA州サンホゼ)から入手可能である。
図1に示す実施形態において、入力端132は、軸方向Zを横断する方向に沿って画像光140を受光するように配置されている。この方向は、更に具体的には、ボア表面160にほぼ垂直な方向Rに沿った方向であり得る内側半径方向に沿っている。動作中、ボア表面撮像機構120はスキャン方向SDに沿って動くので、入力端132及び関連付けられたレンズ機構190の光学コンポーネント(以下で更に検討する)は、ボア表面160から動作可能な撮像距離又は焦点距離に位置付けられている。
いくつかの実施形態では、リレーレンズ構成125は−0.25の倍率を有し得る。
いくつかの実施形態では、レンズ機構190が与える撮像領域150の形状の入力寸法δZは約40μmであり得る。撮像領域150がボアの全周をカバーする場合、直径80mmのボアでは入力寸法δΦは約250mmとなる。いくつかの実施形態では、撮像領域150はボアの全周をカバーしない場合もある。
より小さいファイバを用いて高い撮像分解能を得ることも可能であることは認められよう。いくつかの実施形態では、光ファイバ131nは直径40μm未満とすることができる。
図1に示す実施形態において、レンズ機構190はマイクロレンズアレイを備えることができる。代替的な実施形態では、レンズ機構190は、R−Z面内に光線を集束するように構成された一定断面の環状レンズを備えることができる。
図1に示す実施形態において、入力端132は円形に配置されている。いくつかの実施形態において、出力端133nは、上述した理由で、(例えば図5Aに示すように)ほぼ矩形である出力形状OSに配置することができる。
いくつかの実施形態において、検出処理部195は、読み出し画素セット111の画素を、撮像領域150の整然と配置された画像の各位置にマッピングすることができる。入力端位置及び/又は撮像領域150に対応した共役面の画像部分位置と、出力端133及び/又は読み出し画素セット111の画素との間のマッピング関係は、既知の「較正」、対応付け、又はマッピングプロセスによって決定することができ、例えば、米国特許第6,587,189号に開示されている。このようなマッピングは、システムの製造時に、又はその他の好都合な時及び場所において実行することができ、それにより得られた関係はシステム内に記憶され、使用中のリアルタイムな対応付けのために用いられる。較正は、必ずしもユーザによって現場で行われるわけではない。いくつかの実施形態では、検出処理部195は、撮像領域150に対応する画像又は画像データを復元して表示するように構成することができる。
図2A及び図2Bは、図1に示したボア撮像システムのレンズ機構190として使用可能なレンズ機構290の第1の実施形態の概略図である。図2Aは、(例えば図1に示したファイババンドル130と同様の)画像の幾何形状を変換するファイババンドルに含まれる光ファイバ231aに関連付けられた1つの典型的な画像チャネルIC230aのコンポーネントを示す。画像の幾何形状を変換するファイババンドル及び関連付けられたレンズ機構290は、複数の同様の画像チャネルを備えている。図2Aは、画像チャネルIC230aのR−Z面に垂直な方向に沿った図を示し、図2Bは、軸方向Zに平行な方向に沿った2つの隣接する画像チャネルIC230a及びIC230bの上面図を示す。画像チャネルIC230aに関連付けられたレンズ機構290の部分は、290aと示され、マイクロレンズ293aの前方に位置付けられたアパーチャ291aと、マイクロレンズ293aの後方焦点面に位置付けられたアパーチャ292aと、を備えている。画像チャネルIC230bに関連付けられたレンズ機構290の部分は、290bと示されている。画像チャネルIC230aは更に、アパーチャ292aに近接して位置付けられた単一ファイバ231aの入力端232aを備えている。マイクロレンズ293a並びにアパーチャ291a及び292aは、ボア表面260の撮像領域250からの名目上平行になった画像光240を入力端232aに集束するように構成されている。いくつかの実施形態において、マイクロレンズ293aは−1の倍率を有し得る。これとは逆に、図2Bに示すように、アパーチャ291a及び292aは、視野251aの外側から発する光線241等の非平行の光が画像チャネルIC230aに入射するのを阻止するように構成されている。これにより、隣接するファイバによって名目上撮像されるはずである領域からの(例えば画像チャネルIC230bの視野251bの領域からの)光がファイバ231aの入力端232aに入射することを防ぎ、従って隣接ファイバ間の「画像クロストーク」が抑えられる。これは、システムの横方向の画像分解能を向上させるものとして理解することができる。また、そのようなレンズ機構では被写界深度が深くなり、ある範囲にわたるボアサイズの計測用の撮像が可能となることは認められよう。
図3は、図1に示したボア撮像システムのレンズ機構190として使用可能なレンズ機構390の第2の実施形態の概略図である。図3は、(例えば図1に示したファイババンドル130と同様の)画像の幾何形状を変換するファイババンドルに含まれる光ファイバ331aに関連付けられた1つの典型的な画像チャネルIC330aのコンポーネントを示す。画像の幾何形状を変換するファイババンドル及び関連付けられたレンズ機構390は、複数の同様の画像チャネルを備えている。図3は、画像チャネルIC330aのR−Z面に垂直な方向に沿った図を示す。レンズ機構390はレンズ機構290と同様であるが、リフレクタ396aによって曲げられた光路が設けられている点が異なる。3XXと付番された要素の動作は、図2A及び図2Bの同様に付番した要素2XXの説明からの類推によって理解すればよい。図3に示す実施形態において、単一ファイバ331aの入力端はボア表面360に対して垂直な向きではない。リフレクタ396aは、マイクロレンズ393aからの光を入力端332a内に反射させるように構成されている。いくつかの実施形態において、マイクロレンズ393aは−1の倍率を有し得る。いくつかの実施形態において、リフレクタ396aは単体のリフレクタから構成し得る。他の実施形態では、リフレクタ396aは環状リフレクタの一部から成り、これと同様の部分を他の撮像チャネルのために設けることができる。様々な実施形態において、図1から図3に示した様々なコンポーネントを適切な関係で組み立てる及び/又は保持するための組み立て足場を、3Dプリンタ等によって製造することができる。
図2Aに示す実施形態において、個々のファイバ(例えば単一ファイバ231a)は、各入力端(例えば入力端232a)がR方向に外側を向くように曲げることができる。しかしながら、個々のファイバは最小許容曲げ半径を有することがあり、いくつかのボア撮像システム内ではサイズの制約のために小さい曲げ半径を必要とし、個々のファイバをR方向に外側を向くように曲げることができない場合がある。プラスチック製光ファイバの典型的な最小曲げ半径は0.4mmであり、これは図2Aに示す実施形態に適切であり得る。ガラス製光ファイバの典型的な最小曲げ半径は30mmである。従って、ガラスファイバを利用し得る実施形態では、この設計上の制約を回避し、より小さいボアの検査に適合可能なシステムを提供するため、図3に示す実施形態が有利であり得る。
図4は、更に別の実施形態であるボア撮像システム400の概略図である。ボア撮像システム400は、光検出器410、ボア表面撮像機構420、及び検出処理部495を備えている。図4は、ボアの軸に位置合わせされた円筒形座標Z、R、及びΦに従って配置されている。光検出器410は読み出し画素セット411を備えている。ボア表面撮像機構420は、入力端432(例えば432n)及び出力端433(例えば433n)を有する複数の光ファイバ431(例えば431n)から成るファイババンドル430と、入力端432及びボア表面460の間の光路に沿って位置付けられたレンズ機構490と、を備えている。レンズ機構490はパノラマレンズを備えている。いくつかの実施形態において、ファイババンドル430は約6,000の光ファイバ431を備えることができる。ボア表面撮像機構420は、リレーレンズ425及び撮像光学部品435も備えている。
動作中、ボア表面撮像機構420は、ボア表面460上の撮像領域450から生じる画像光440を光検出器410に、特に読み出し画素セット411に伝送するように構成されている。入力端432は、撮像領域450から生じてレンズ機構490を通過する画像光440を受光するように配置されている。更に具体的には、レンズ機構490は、軸方向Zを横断する方向Rに沿って画像光440を入力し、画像光440を偏向させ、画像光440をパノラマ出力方向PODに沿ってリレー光学部品435へと出力するように構成されている。図4に示す実施形態では、パノラマ出力方向PODは軸方向Zとほぼ平行である。リレー光学部品435は、画像光440を縮小して、光ファイバ431の入力端432に伝送するように構成されている。出力端433は、前述のように、例えばリレーレンズ425又は近接した検出器のいずれかを用いて、画像光470を出力光路に沿って読み出し画素セット411に伝送するように配置されている。様々な実施形態においては、高い画像データスループットを与えるため、(a)出力端433又は(b)読み出し画素セット411の少なくとも一方は、読み出し画素セットの少なくとも25%が伝送された画像光470を受光するように構成されている。リレーレンズ425は、出力端433からの画像光470を入力し、画像光470を読み出し画素セット411へ出力するように構成されている。
いくつかの実施形態においては、動作の間、ボア表面撮像システム400をスキャン方向SDに沿って動かすことで、軸方向に沿ってボアを対象とした複数の画像を提供する。代替的な実施形態では、ボア表面撮像機構420は、ボアに沿って軸方向にシステムの視野及び焦点を曲げる変形可能及び/又は連動可動撮像要素を備えた画像経路調節要素を備えることで、スキャン方向SDに沿ってボア表面撮像機構420全体を動かす必要をなくすことができる。そのようなシステムは、撮像領域450を新たに位置付ける際に迅速なスキャン速度又は機械的応答時間を可能とする。最新の光学設計シミュレーションソフトウェア及び/又は光線追跡プログラムを用いて、光学設計の当業者により、そのようなシステムのための様々な構成を実現することができる。
撮像領域450は、ボアの軸方向Zに沿った比較的小さい画像寸法δZと、ボアの軸方向Zを横断する方向に沿った比較的大きい画像寸法δΦと、によって特徴付けられる形状を有する。図4に示す実施形態では、第1の方向はほぼ軸方向Zに沿っており、第2の方向はほぼΦ座標軸に対応する方向に沿っている。入力端432は、撮像領域450の形状にほぼマッピングされる入力形状に構成されている。入力形状は、図示する実施形態では、レンズ機構490によって結像される環状である。
図4において、レンズ機構490は反射型であることは理解されよう。屈折型魚眼レンズ等、ボア撮像機構に適した他のタイプのパノラマレンズについては、米国特許第8,334,971号から理解することができる。
いくつかの実施形態において、レンズ機構490及び撮像光学部品435は−0.5の倍率を与えることができる。リレーレンズ425は−0.9の倍率を有することができる。撮像領域450で40μmのサンプリング分解能を用いたボア検査動作において、光ファイバ431は20μmのコアサイズを有し得る。直径80mmの典型的なボアの検査では、ファイババンドル430は、入力端432の近傍で40mmの幅を有し得る。図4に示す実施形態では、入力端432は軸方向Zに対向する円形に配置されている。
ボアについて、ストローク値が160mm、軸方向Zの入力寸法δZが0.04mm、及び毎秒撮像レートが1,250フレームの場合、ボア撮像システム400は3.2秒でエンジンボアをスキャンすることができる。
図5Aは、本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システム500の、画像の幾何形状を変換するファイババンドルの出力端の第1の実施形態の概略図である。図5Aは、ファイババンドル130又はファイババンドル430と同様であり得るファイババンドル530の光ファイバ531の出力端533を示す。
図5Bは、本明細書に開示する原理に従ったボア撮像システム500の読み出し画素セット511の第1の実施形態の概略図である。図5Bは、光検出器110又は光検出器410と同様であり得る光検出器510の一部を示し、読み出し画素セット511を備えている。
図5A及び図5Bに示すように、ファイババンドル530の出力端533は、読み出し画素セット511にマッピングされる出力形状OSに配置されている。出力端533は、個々のファイバ531を密接に並べたものとして配置すると好都合であるが、この配置は単なる例示であり、限定ではない。従って出力形状OSは、矩形の形状又は外形内に収容された密接配置ファイバを備えている。読み出し画素セット511も、出力形状OSに一致する矩形の形状を備える。
出力端533は、図5Aでは簡略化のために12×14の小さいグループとして示すことは認められよう。この小さいグループは、上述の原理に従って、読み出し画素セットの形状に対応して配置及び収容された、より多数の光ファイバから成る密接配置バンドルを表すものとして理解され得る。同様に、読み出し画素セット511は、図5Bでは簡略化のために24×24の小さいグループとして示す。この小さいグループは、より多数の光ファイバを表すものとして理解され得る。本明細書に記載する原理に従って構成されたボア撮像システムの更に典型的なアレイは、高分解能の計測用撮像を行うようにより大型であるが、ほとんどの一般的な光検出器よりも画素数が少ない。例えば読み出し画素セット511は、より大きい画素アレイの224×160の画素領域とすることができ、例えば、高フレームレートの部分スキャン動作モードで動作して読み出し画素セットのみを読み出すKodak KAI−0340イメージセンサ等のCCDにより与えられる。しかしながらこの例は単に例示であり、限定ではない。他の実施形態においては、読み出し画素セットは、所望の分解能及び読み出しレートを与えるように選択又は設計された適切な光検出器の全ての画素を含むことができる。
図5A及び図5Bに示す実施形態において、各出力端533は、読み出し画素セット511の画素の中心間距離w2の少なくとも2倍である最小寸法w1を有する。このため、各ファイバ531はほぼ4画素に対応する。いくつかの実施形態では、1つのファイバはより多くの画素にマッピングすることができる。例えばいくつかの実施形態では、1つのファイバは6画素にマッピングすることができる。これは、隣接ファイバからのクロストークなしで、少なくとも1つの画素が単一ファイバにより伝えられる画像強度を正確にサンプリングすることを保証するための簡単な手段として、いくつかの実施形態では有利であり得る。
様々な実施形態について図示し記載したが、本開示に基づいて、動作の特徴及びシーケンスの図示し記載した構成における多くの変形が当業者には明らかであろう。従って、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく様々な変更を行い得ることは認められよう。
100,400,500 ボア撮像システム
110,410,510 光検出器
111,411,511 読み出し画素セット
120,420 ボア表面撮像機構
125,425 リレーレンズ構成
130,430,530 ファイババンドル
131,231a,331a,431,531 光ファイバ
132,232a,332a,432 入力端
133,433,533 出力端
140,170,240,440,470 画像光
150,250,450 撮像領域
160,260,360,460 ボア表面
190,290,390,490 レンズ機構
195,495 検出処理部
241 光線
251 視野
291a,292a アパーチャ
293a,393a マイクロレンズ
396a リフレクタ
435 光学部品
IC230a,IC230b,IC330a 画像チャネル

Claims (18)

  1. 読み出し画素セットを備える光検出器と、
    ボア表面上の撮像領域から生じる画像光を前記光検出器に伝送するように構成されたボア表面撮像機構であって、前記撮像領域が、ボアの軸方向Zに沿った比較的小さい画像寸法と、前記ボアの前記軸方向を横断する方向に沿った比較的大きい画像寸法と、を有する、ボア表面撮像機構と、
    を備えるボア撮像システムにおいて、
    前記ボア表面撮像機構が、
    入力端及び出力端を有する複数の光ファイバを含む画像の幾何形状を変換するファイババンドルであって、前記入力端が、前記撮像領域の形状にほぼマッピングされる入力形状に構成され、前記軸方向にマッピングされる第1の方向に沿った比較的小さい入力寸法と、前記第1の方向を横断する第2の方向に沿った比較的大きい入力寸法と、を含む、ファイババンドルと、
    前記入力端と前記ボア表面との間の光路に沿って位置付けされたレンズ機構と、
    を備え、
    前記読み出し画素セットは、前記光検出器における全画素数より少なく、隣接した画素のブロックである選択された又はアドレス可能な画素サブセットにより構成され、
    前記入力端が、前記撮像領域から生じて前記レンズ機構を通過する前記画像光を受光するように配置され、
    前記出力端が、前記画像光を出力光路に沿って前記読み出し画素セットに伝送するように配置され、
    前記光検出器における全画素のうちの前記読み出し画素セットのみが、前記伝送された画像光を受光し、前記全画素のうちの前記読み出し画素セットを除く画素は、前記画像光を受光しない、
    ボア撮像システム。
  2. 前記読み出し画素セットの少なくとも50%が前記伝送された画像光を受光する、請求項1に記載のボア撮像システム。
  3. 前記読み出し画素セットの少なくとも75%が前記伝送された画像光を受光する、請求項1に記載のボア撮像システム。
  4. 前記出力光路が、前記出力端を前記読み出し画素セット上に結像させるリレーレンズ機構を備える、請求項1に記載のボア撮像システム。
  5. 前記出力端が前記読み出し画素セットに近接して又は当接して位置付けられ、前記出力光路がレンズを備えていない、請求項1に記載のボア撮像システム。
  6. 各出力端が、前記読み出し画素セットにおける画素の中心間距離の少なくとも2倍である最小寸法を有する、請求項5に記載のボア撮像システム。
  7. 前記読み出し画素セットの画素を前記撮像領域の整然と配置された画像に寄与する各位置にマッピングする検出処理部を更に備える、請求項1に記載のボア撮像システム。
  8. 前記読み出し画素セットが矩形の形状を有する、請求項1に記載のボア撮像システム。
  9. 前記出力端が密接に並べられた配置に構成されている、請求項1に記載のボア撮像システム。
  10. 前記入力端が、前記軸方向を横断する前記方向に沿って前記画像光を受光するように配置されている、請求項1に記載のボア撮像システム。
  11. 前記入力端が、前記ボア表面にほぼ垂直な方向に沿って前記画像光を受光するように配置されている、請求項1に記載のボア撮像システム。
  12. 前記複数の光ファイバの直径が40μm未満である、請求項1に記載のボア撮像システム。
  13. 前記レンズ機構が、マイクロレンズアレイ、又は軸方向の面内に焦点を結ぶように構成された一定断面の環状レンズの一方を備える、請求項1に記載のボア撮像システム。
  14. 前記入力端が円形に配置されている、請求項1に記載のボア撮像システム。
  15. 前記レンズ機構がパノラマレンズを備える、請求項1に記載のボア撮像システム。
  16. 前記レンズ機構が、前記軸方向を横断する前記方向に沿って前記画像光を入力し、前記画像光を偏向させ、前記画像光をパノラマ出力方向に沿って出力する、請求項15に記載のボア撮像システム。
  17. 前記入力端が前記パノラマ出力方向に沿って前記画像光を受光するように配置されている、請求項15に記載のボア撮像システム。
  18. 前記パノラマ出力方向が前記軸方向とほぼ平行である、請求項15に記載のボア撮像システム。
JP2015235675A 2014-12-23 2015-12-02 ボア撮像システム Expired - Fee Related JP6696765B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/581,847 US9880108B2 (en) 2014-12-23 2014-12-23 Bore imaging system
US14/581,847 2014-12-23

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020026363A Division JP2020109408A (ja) 2014-12-23 2020-02-19 ボア撮像システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016118541A JP2016118541A (ja) 2016-06-30
JP6696765B2 true JP6696765B2 (ja) 2020-05-20

Family

ID=56099716

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015235675A Expired - Fee Related JP6696765B2 (ja) 2014-12-23 2015-12-02 ボア撮像システム
JP2020026363A Pending JP2020109408A (ja) 2014-12-23 2020-02-19 ボア撮像システム

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020026363A Pending JP2020109408A (ja) 2014-12-23 2020-02-19 ボア撮像システム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9880108B2 (ja)
JP (2) JP6696765B2 (ja)
CN (1) CN105717629B (ja)
DE (1) DE102015226154A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11215566B2 (en) 2016-07-14 2022-01-04 The Boeing Company System and method for internally inspecting a tubular composite part
EP3685730A1 (en) 2016-12-27 2020-07-29 DePuy Synthes Products, Inc. Devices for providing illumination in an endoscopic imaging environment
US11467100B2 (en) 2017-08-08 2022-10-11 General Electric Company Imaging element for a borescope
US10489896B2 (en) 2017-11-14 2019-11-26 General Electric Company High dynamic range video capture using variable lighting
US10488349B2 (en) 2017-11-14 2019-11-26 General Electric Company Automated borescope insertion system
US10775315B2 (en) 2018-03-07 2020-09-15 General Electric Company Probe insertion system
JP7554064B2 (ja) * 2020-06-30 2024-09-19 株式会社ヴィーネックス 異物・欠陥検査装置、異物・欠陥検査における画像生成装置、及び異物・欠陥検査方法
CN112945204B (zh) * 2021-01-27 2023-03-21 西北核技术研究所 一种分幅图像探测装置及方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674834A (en) * 1984-02-17 1987-06-23 Photon Devices, Ltd. Graphic input or output device including a fiber optic bundle with electronic means for providing coherence
US4760421A (en) * 1984-02-17 1988-07-26 Photon Devices, Ltd. Graphic printing device including a fiber optic bundle with electronic means for providing coherence
US4762391A (en) * 1986-02-17 1988-08-09 Photon Devices, Ltd. Graphic input device and method including a fiber optic bundle with electronic means for improving images
US4849626A (en) 1987-11-13 1989-07-18 The Babcock & Wilcox Company Fiber optic bore inspection probe
GB8924793D0 (en) * 1989-11-03 1989-12-20 Secr Defence Visual image transmission by fibre optic cable
DE4318140C2 (de) * 1993-06-01 1996-07-18 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Zuordnung der einkoppelseitigen Enden der einzelnen Lichtleitfasern eines Lichtleiterbündels zu den auskoppelseitigen Enden dieser Lichtleitfasern
US5930433A (en) * 1997-07-23 1999-07-27 Hewlett-Packard Company Waveguide array document scanner
DE19912500A1 (de) * 1999-03-19 2000-09-21 Voith Sulzer Papiertech Patent Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen von Eigenschaften einer laufenden Materialbahn
AT408385B (de) 1999-04-30 2001-11-26 Festo Ges M B H Verfahren und vorrichtung zur erfassung eines abbildes einer im wesentlichen zylindrischen oberfläche
US6587189B1 (en) 1999-11-29 2003-07-01 Srs Technologies Robust incoherent fiber optic bundle decoder
DE10004891C2 (de) 2000-02-04 2002-10-31 Astrium Gmbh Fokalfläche und Detektor für optoelektronische Bildaufnahmesysteme, Herstellungsverfahren und optoelektronisches Bildaufnahmesystem
US6735462B2 (en) * 2000-12-21 2004-05-11 Raytheon Company Method and apparatus for infrared imaging in small passageways
JP4390096B2 (ja) * 2001-07-06 2009-12-24 富士フイルム株式会社 内視鏡装置
US6791072B1 (en) 2002-05-22 2004-09-14 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for forming curved image sensor module
JP2004317437A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Olympus Corp 光イメージング装置
ATE553690T1 (de) * 2003-05-01 2012-05-15 Given Imaging Ltd Panorama-gesichtsfeld-darstellungsvorrichtung
US7786421B2 (en) * 2003-09-12 2010-08-31 California Institute Of Technology Solid-state curved focal plane arrays
US7780089B2 (en) * 2005-06-03 2010-08-24 Hand Held Products, Inc. Digital picture taking optical reader having hybrid monochrome and color image sensor array
US8932894B2 (en) 2007-10-09 2015-01-13 The United States of America, as represented by the Secratary of the Navy Methods and systems of curved radiation detector fabrication
US7636204B1 (en) 2007-10-30 2009-12-22 LumenFlow Corp. 360 degree view imaging system
US8372726B2 (en) 2008-10-07 2013-02-12 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
DE102009019459B4 (de) 2009-05-04 2012-02-02 Hommel-Etamic Gmbh Vorrichtung zur Abbildung der Innenfläche eines Hohlraumes in einem Werkstück
CN102711583B (zh) * 2010-02-01 2014-10-01 奥林巴斯医疗株式会社 内窥镜用摄像单元
US9442285B2 (en) 2011-01-14 2016-09-13 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Optical component array having adjustable curvature
JP5451802B2 (ja) * 2011-04-01 2014-03-26 富士フイルム株式会社 電子内視鏡システム及び電子内視鏡システムの校正方法
DE202011111089U1 (de) 2011-11-04 2019-06-13 Jenoptik Industrial Metrology Germany Gmbh Vorrichtung zur Abbildung der Innenfläche eines Hohlraumes in einem Werkstück
US8570505B2 (en) 2012-03-06 2013-10-29 Siemens Energy, Inc. One-dimensional coherent fiber array for inspecting components in a gas turbine engine
JP2014045800A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Canon Inc 立体内視鏡システム
US20140276111A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Calcula Technologies Inc. Low cost medical imaging systems and methods
US9654741B2 (en) * 2013-07-09 2017-05-16 Siemens Energy, Inc. System and method for optical fiber based image acquisition suitable for use in turbine engines
US8742325B1 (en) * 2013-07-31 2014-06-03 Google Inc. Photodetector array on curved substrate
PT2957859T (pt) * 2014-06-18 2018-11-15 Sturm Maschinen & Anlagenbau Gmbh Dispositivo de teste e método para examinar as paredes internas de um corpo oco
WO2016168415A1 (en) * 2015-04-15 2016-10-20 Lytro, Inc. Light guided image plane tiled arrays with dense fiber optic bundles for light-field and high resolution image acquisition

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015226154A1 (de) 2016-06-23
JP2020109408A (ja) 2020-07-16
CN105717629B (zh) 2019-01-01
US20160178533A1 (en) 2016-06-23
US9880108B2 (en) 2018-01-30
JP2016118541A (ja) 2016-06-30
CN105717629A (zh) 2016-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6696765B2 (ja) ボア撮像システム
JP6494205B2 (ja) 波面計測方法、形状計測方法、光学素子の製造方法、光学機器の製造方法、プログラム、波面計測装置
JP2016528557A5 (ja)
TWI500901B (zh) 測量裝置
EP3177902B1 (en) Methods and apparatus for determining geometric properties of optical fiber preforms
JP5084327B2 (ja) 偏心検査装置及び偏心調整装置
CN106461572A (zh) 用于光学检查的非成像相干的行扫描仪系统和方法
JP4355338B2 (ja) 光学傾斜計
JP6955910B2 (ja) 超解像度ボア撮像システム
JP3726028B2 (ja) 3次元形状計測装置
JP2006275553A (ja) 位置計測システム
JP2012060460A (ja) 撮像装置
US10593718B2 (en) Surface profiling and imaging system including optical channels providing distance-dependent image offsets
JP6675864B2 (ja) ボア撮像システム
JP2008145121A (ja) 三次元形状測定装置
JP7344283B2 (ja) モーションエンコーダ
JP2006292513A (ja) 屈折率分布型レンズの屈折率分布測定方法
JP6187153B2 (ja) 検査装置
JP2002062220A (ja) 走査光学系の検査方法及び検査装置
JP2018155593A (ja) 光コネクタ端面検査装置とその合焦画像データ取得方法
JP7289780B2 (ja) 偏芯計測方法および偏芯計測装置
CN110108235B (zh) 多目测量装置和多目测量方法
US20240103259A1 (en) Plenoptic microscope system and plenoptic image processing apparatus
JP2018165626A (ja) 表面異物検出装置およびそれを用いた表面異物検出方法
KR102066129B1 (ko) 도트 어레이를 이용하는 3차원 정보 생성 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190814

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191015

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200219

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200402

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200423

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6696765

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees