JP6690687B2 - Light emitting device - Google Patents

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JP6690687B2 JP2018212594A JP2018212594A JP6690687B2 JP 6690687 B2 JP6690687 B2 JP 6690687B2 JP 2018212594 A JP2018212594 A JP 2018212594A JP 2018212594 A JP2018212594 A JP 2018212594A JP 6690687 B2 JP6690687 B2 JP 6690687B2
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田村  剛
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廣司 藤森
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Description

本開示は、発光装置に関する。   The present disclosure relates to a light emitting device.

液晶テレビ等に用いられる直下方式のバックライトとして、例えば特許文献1のような
面発光装置が知られている。
特許文献1に開示される発光装置は、複数の光源の周囲に周壁を有し、マトリックス状
に配置された枠体を有している。これにより、発光エリアを分割してエリア外への光の漏
れを防止しつつ、光源ごとに発光量を制御して複数のエリア内でのコントラスト比を高め
るローカルディミング(部分駆動ともいう)を可能としている。
As a direct type backlight used in a liquid crystal television or the like, for example, a surface emitting device as disclosed in Patent Document 1 is known.
The light emitting device disclosed in Patent Document 1 has a peripheral wall around a plurality of light sources and a frame body arranged in a matrix. This enables local dimming (also called partial drive) that divides the light emitting area to prevent light from leaking out of the area and controls the amount of light emission for each light source to increase the contrast ratio in multiple areas. I am trying.

特開2013−25945号公報JP, 2013-25945, A

しかしながら、このような面発光装置で光源をローカルディミングした場合、点灯エリ
アの光源から出射されて拡散板等で散乱及び導光した光が、点灯エリアに隣接する不点灯
エリアに入射して、不点灯エリアと点灯エリアのコントラスト比が低下する。
However, when the light source is locally dimmed by such a surface emitting device, the light emitted from the light source in the lighting area and scattered and guided by the diffuser plate or the like is incident on the non-lighting area adjacent to the lighting area, resulting in the non-lighting. The contrast ratio between the lighting area and the lighting area decreases.

本発明に係る実施形態は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、点灯エリアと不点
灯エリア間でのコントラスト比を向上可能な面発光装置を提供する。
The embodiment according to the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a surface emitting device capable of improving the contrast ratio between the lighting area and the non-lighting area.

本発明の一実施の形態の発光装置は、複数の光源が配置された基板と、前記光源のそれ
ぞれを取り囲み、頂部を有する壁部で形成される領域を複数備えた区分部材と、前記区分
部材の上に設けられ、直接又は間接に前記頂部と接する拡散板と、前記拡散板の上面また
は下面であって、前記光源の直上に設けられた複数の第1反射部と、前記拡散板の上面ま
たは下面であって、前記頂部の直上に設けられた第2反射部と、を有する。
A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a substrate on which a plurality of light sources are arranged, a partition member that surrounds each of the light sources, and includes a plurality of regions formed by a wall portion having a top, and the partition member. A diffusing plate provided directly on or indirectly in contact with the top, a plurality of first reflecting parts provided on the upper surface or the lower surface of the diffusing plate directly above the light source, and an upper surface of the diffusing plate. Or a second reflection portion provided on the lower surface and directly above the top portion.

本発明の一実施の形態の発光装置によれば、点灯エリアと不点灯エリア間でのコントラ
スト比を向上可能な面発光装置を提供する。
According to a light emitting device of an embodiment of the present invention, a surface emitting device capable of improving a contrast ratio between a lighting area and a non-lighting area is provided.

本発明の第1実施形態に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の変形例に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which concerns on the modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の別の変形例に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which concerns on another modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のさらに別の変形例に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which concerns on the further another modified example of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のさらに別の変形例に係る発光装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the light-emitting device which concerns on the further another modified example of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る発光装置の一部を示す概略上面図である。It is a schematic top view which shows a part of light-emitting device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る光源の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the light source which concerns on embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る拡散板の反射パターンの一例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a reflection pattern of a diffusion plate concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る拡散板の反射パターンの一例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a reflection pattern of a diffusion plate concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態に係る拡散板の反射パターンの一例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a reflection pattern of a diffusion plate concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態に係る拡散板の反射パターンの一例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a reflection pattern of a diffusion plate concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態に係る拡散板の反射パターンの一例を示す概略図である。It is a schematic diagram showing an example of a reflection pattern of a diffuser plate concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明に係る実施形態の効果を説明するための図である。It is a figure for explaining the effect of the embodiment concerning the present invention. 本発明に係る実施形態の効果を説明するための図である。It is a figure for explaining the effect of the embodiment concerning the present invention.

<第1実施形態>
本発明の実施形態に係る発光装置について、図1Aを参照しながら説明する。
図1Aは発光装置の全体構成を示す概略断面図である。本発明の実施形態に係る発光装
置は、複数の光源103が配置された基板120と、光源103のそれぞれを取り囲み、
頂部110Bを有する壁部110Aで形成される領域を複数備えた区分部材110と、区
分部材110の上に設けられ、直接又は間接に前記頂部と接する拡散板130と、拡散板
130の上面または下面であって、光源103の直上に設けられた複数の第1反射部10
2と、拡散板130の上面または下面であって、頂部110Bの直上に設けられた第2反
射部104と、を有する。
<First Embodiment>
A light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1A.
FIG. 1A is a schematic sectional view showing the overall configuration of a light emitting device. The light emitting device according to the embodiment of the present invention surrounds each of the light source 103 and the substrate 120 on which the plurality of light sources 103 are arranged,
A partition member 110 having a plurality of regions formed by the wall 110A having a top 110B, a diffusion plate 130 provided on the partition member 110 and directly or indirectly in contact with the top, and an upper surface or a lower surface of the diffusion plate 130. And the plurality of first reflectors 10 provided directly above the light source 103.
2 and the second reflecting portion 104 provided on the top surface or the bottom surface of the diffusion plate 130 and directly above the top portion 110B.

本明細書において「光源」とは、光を発する部材のことを指すものとし、例えば自ら光
を発する発光素子そのもののみならず、発光素子を透光性樹脂等で封止したものや、パッ
ケージングされた表面実装型の発光装置(LEDともいう)を指すものとする。例えば本
実施形態では、発光素子108を、封止部材124で被覆したものを光源103としてい
る。
In the present specification, the term "light source" refers to a member that emits light, and includes, for example, not only a light emitting element itself that emits light, but also a light emitting element sealed with a translucent resin, or packaging. Surface mounted light emitting device (also referred to as an LED). For example, in the present embodiment, the light source 103 is formed by covering the light emitting element 108 with the sealing member 124.

図2に、拡散板130を外した状態の発光装置の概略上面図を示す。本実施形態では、
光源103がX方向に5つ、Y方向に5つ、マトリクス状に合計25個配置されている。
基板120の上に配置された区分部材110によって上面視が略正方形の複数の領域に区
分されており、区分されたそれぞれの領域の略中央に、光源103が配置されている。
FIG. 2 shows a schematic top view of the light emitting device with the diffusion plate 130 removed. In this embodiment,
A total of 25 light sources 103 are arranged in a matrix, five in the X direction and five in the Y direction.
The partition member 110 arranged on the substrate 120 divides the area into a plurality of areas having a substantially square shape in a top view, and the light source 103 is arranged at substantially the center of each of the divided areas.

区分部材110は光反射性を有しており、光源103から出射される光を壁部110A
によって効率よく反射させることができる。本実施形態においては、区分部材110は底
面110Cと頂部110Bを有する壁部110Aとを有している。区分部材110は、底
面110Cと壁部110Aとで形成される凹部を有しており、底面110Cの略中央部に
貫通孔110Dを有している。図1Aに示すように、底面110Cの貫通孔を下側から貫
通するように光源103を配置することで、光源103の上面が底面110Cよりも上側
に配置される。これにより、光源103から出射される光を壁部110Aによって効率よ
く反射させることができる。
The partition member 110 has light reflectivity, and allows the light emitted from the light source 103 to pass through the wall 110A.
Can be reflected efficiently. In the present embodiment, the partition member 110 has a bottom surface 110C and a wall portion 110A having a top portion 110B. The partition member 110 has a recess formed by a bottom surface 110C and a wall 110A, and has a through hole 110D at a substantially central portion of the bottom surface 110C. As shown in FIG. 1A, by arranging the light source 103 so as to penetrate the through hole of the bottom surface 110C from below, the upper surface of the light source 103 is arranged above the bottom surface 110C. Thereby, the light emitted from the light source 103 can be efficiently reflected by the wall 110A.

貫通孔の形状及び大きさは、光源103の全部が露出される形状及び大きさであればよ
い。さらに、光源からの光を底面110Cでも反射可能なように、貫通孔の外縁が、光源
103の近傍のみに位置するように形成されることが好ましい。
The shape and size of the through hole may be any shape and size with which the entire light source 103 is exposed. Further, it is preferable that the outer edge of the through hole is formed only in the vicinity of the light source 103 so that the light from the light source can be reflected also on the bottom surface 110C.

区分部材110は、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の金属酸化物粒子か
らなる反射材を含有する樹脂を用いて成形してもよいし、反射材を含有しない樹脂を用い
て成形した後、表面に反射材を設けてもよい。光源103からの出射光に対する反射率が
70%以上となるように設定されることが好ましい。
The partition member 110 may be molded using a resin containing a reflective material composed of metal oxide particles such as titanium oxide, aluminum oxide, and silicon oxide, or after molding using a resin containing no reflective material, A reflective material may be provided on the surface. It is preferable that the reflectance with respect to the light emitted from the light source 103 is set to 70% or more.

区分部材110の成形方法としては、金型を用いた成形や光造形による成形方法が挙げ
られる。金型を用いた成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形、圧
空成形、プレス成形等の成形方法を適用することができる。例えば、PET等で形成され
た反射シートを用いて真空成形することで、底面110Cと壁部110Aが一体的に形成
された区分部材110を得ることができる。反射シートの厚みは、例えば100〜300
μmである。
Examples of the molding method of the partition member 110 include a molding method using a mold and a molding method by stereolithography. As a molding method using a mold, a molding method such as injection molding, extrusion molding, compression molding, vacuum molding, pressure molding, or press molding can be applied. For example, by performing vacuum forming using a reflection sheet formed of PET or the like, it is possible to obtain the partition member 110 in which the bottom surface 110C and the wall portion 110A are integrally formed. The thickness of the reflection sheet is, for example, 100 to 300.
μm.

光源103を取り囲むように形成される壁部110Aは、底面110C及び基板120
の上面に対して下部から上部に向かって広がるように傾斜した面を有することが好ましい
The wall portion 110A formed to surround the light source 103 includes a bottom surface 110C and a substrate 120.
It is preferable to have a surface inclined so as to spread from the lower part to the upper part with respect to the upper surface.

区分部材110の底面110Cの下面と基板120の上面は、接着部材等で固定される
。光源103からの出射光が、基板120と区分部材110との間に入射しないように、
貫通孔の周囲を接着部材で固定することが好ましい。例えば、貫通孔の外縁に沿ってリン
グ状に接着部材を配置することが好ましい。接着部材は両面テープであってもよいし、ホ
ットメルト型の接着シートであってもよいし、熱硬化樹脂や熱可塑樹脂の接着液であって
もよい。これらの接着部材は、高い難燃性を有することが好ましい。また、接着剤ではな
く、ネジ止めで固定されていてもよい。
The lower surface of the bottom surface 110C of the partition member 110 and the upper surface of the substrate 120 are fixed by an adhesive member or the like. Light emitted from the light source 103 is prevented from entering between the substrate 120 and the partition member 110.
It is preferable to fix the periphery of the through hole with an adhesive member. For example, it is preferable to arrange the adhesive member in a ring shape along the outer edge of the through hole. The adhesive member may be a double-sided tape, a hot-melt adhesive sheet, or an adhesive liquid of thermosetting resin or thermoplastic resin. It is preferable that these adhesive members have high flame retardancy. Further, instead of an adhesive, it may be fixed with screws.

光源103から出射された光は、壁部110A及び底面110Cにより反射されて、区
分部材の上方に配置された拡散板130に入射される。拡散板130の表面には、図4に
示すように、第1反射部102及び第2反射部104を含む反射パターンが形成されてい
る。図4の例では、光源103の直上の第1反射部102と、それ以外の領域の全てに第
2反射部104が形成されている。本明細書において、反射パターンの反射率は図面にお
いて濃淡で表されており、濃い色のほうが薄い色よりも反射率が高いことを示しているも
のとする。
The light emitted from the light source 103 is reflected by the wall portion 110A and the bottom surface 110C and is incident on the diffusion plate 130 disposed above the partition member. As shown in FIG. 4, a reflection pattern including the first reflection portion 102 and the second reflection portion 104 is formed on the surface of the diffusion plate 130. In the example of FIG. 4, the first reflecting portion 102 immediately above the light source 103 and the second reflecting portion 104 are formed in all other regions. In the present specification, the reflectance of the reflection pattern is represented by shading in the drawings, and it is assumed that the dark color has a higher reflectance than the light color.

第1反射部102は、光源103の直上に配置される。光源の直上領域では拡散板13
0と光源103の距離ODが最も短くなるため、この領域での輝度が高くなる。特に、拡
散板130と光源103の距離が短いほど、光源103が配置されていない領域との輝度
ムラが顕著になる。第1反射部102を拡散板130の表面に設けることで、光源103
の指向性の高い光の一部を反射して、光源103方向に戻すことで輝度ムラを抑制するこ
とができる。
The first reflecting section 102 is arranged directly above the light source 103. In the area directly above the light source, the diffusion plate 13
Since the distance OD between 0 and the light source 103 is the shortest, the brightness in this region is high. In particular, the shorter the distance between the diffusion plate 130 and the light source 103, the more noticeable the uneven brightness in the area where the light source 103 is not arranged. By providing the first reflector 102 on the surface of the diffusion plate 130, the light source 103
The uneven brightness can be suppressed by reflecting a part of the light having high directivity and returning it toward the light source 103.

さらに、本実施形態では、光源103の直上のみならず、光源103の直上ではない領
域であって、区分部材110の頂部110Bが配置される領域の直上に第2反射部104
が配置されている。頂部110Bは、光源103をローカルディミングする場合、不点灯
領域と点灯領域の境界となる領域である。
Further, in the present embodiment, the second reflecting portion 104 is provided not only directly above the light source 103 but also above the area where the top 110B of the partition member 110 is arranged, which is not immediately above the light source 103.
Are arranged. The top 110B is an area that is a boundary between the non-lighting area and the lighting area when the light source 103 is locally dimmed.

点灯領域の光は、拡散板130で散乱及び導光され、隣接する不点灯エリアに入射し、
これにより点灯領域と不点灯領域のコントラスト比が低下する。図9は点灯エリアに隣接
する不点灯エリアに光が入射した場合の面輝度のイメージ図である。いったん不点灯エリ
アに光が入射すると、壁部110Aや底面110Cによる反射により、不点灯エリア全体
に光が導光され、不点灯エリア全体が同じように光ってしまい、コントラスト比が低下す
る。
The light in the lighting region is scattered and guided by the diffusion plate 130 and is incident on the adjacent non-lighting area,
As a result, the contrast ratio between the illuminated area and the non-illuminated area is reduced. FIG. 9 is an image diagram of surface luminance when light is incident on a non-lighting area adjacent to the lighting area. Once the light enters the non-lighted area, the light is guided to the entire non-lighted area due to the reflection by the wall portion 110A and the bottom surface 110C, and the whole non-lighted area shines in the same manner, which lowers the contrast ratio.

本実施形態では、拡散板の表面に第1反射部102及び第2反射部104が配置されて
いるため、拡散板130による反射光又は散乱光を、不点灯箇所上の第1反射部102及
び第2反射部104で光源103の直上方向に反射できる。図10は不点灯エリアに光が
入射せず、第2反射部104により上方向に光が反射される場合の面輝度のイメージ図で
ある。本実施形態によれば、点灯エリアに隣接する不点灯エリアへ入射する光量を低減し
、コントラスト比を向上させることができる。第2反射部104によって、上方向に散乱
及び反射した光は、光源103からの距離によって光減衰していくため、特定の不点灯エ
リア内の光量が多くなることを抑制できる。
In the present embodiment, since the first reflecting portion 102 and the second reflecting portion 104 are arranged on the surface of the diffuser plate, the reflected light or scattered light by the diffuser plate 130 is not reflected on the first reflecting portion 102 and the non-lighted portion. The second reflector 104 can reflect the light directly above the light source 103. FIG. 10 is an image diagram of surface luminance when light does not enter the non-lighting area and the light is reflected upward by the second reflecting section 104. According to this embodiment, it is possible to reduce the amount of light incident on the non-lighting area adjacent to the lighting area and improve the contrast ratio. The light scattered and reflected in the upward direction by the second reflector 104 is attenuated depending on the distance from the light source 103, so that it is possible to suppress an increase in the amount of light in a specific unlit area.

なお、拡散板130の表面に形成する第1反射部102及び第2反射部104のパター
ンは図4の例に限られず、光源103の直上及び頂部110Bの直上に反射部を有してい
ればコントラスト比を向上させることが可能である。なお、図5に示すように、第1反射
部102の反射率が、第1反射部102の外側に行くほど低くなるように設定されていて
もよい。
Note that the patterns of the first reflecting portion 102 and the second reflecting portion 104 formed on the surface of the diffusion plate 130 are not limited to the example of FIG. 4, and may have a reflecting portion just above the light source 103 and directly above the top 110B. It is possible to improve the contrast ratio. Note that, as shown in FIG. 5, the reflectance of the first reflecting section 102 may be set to be lower toward the outside of the first reflecting section 102.

第1反射部102、第2反射部104及び後述する第3反射部106は、酸化チタン、
酸化アルミニウム、酸化ケイ素等の金属酸化物粒子からなる反射材を含有する樹脂を拡散
板130に塗布して形成することができる。また、樹脂中には反射材の他、顔料、光吸収
材、蛍光体を含有することもできる。樹脂には、アクリレートやエポキシ等を主成分とし
た光硬化性樹脂を用いることで、拡散板130上に樹脂を塗布後、例えば紫外線で照射す
ることで固着できる。また、光源103からの出射光で光硬化させても良い。樹脂の塗布
には、例えば版を使った印刷法や、インクジェット方式を用いることができる。
また、第1反射部102、第2反射部104及び後述する第3反射部106は、反射率
を調整するための開口が複数設けられた白PET等を拡散板130に貼り合わせて形成する
こともできる。
The first reflecting portion 102, the second reflecting portion 104, and the third reflecting portion 106 described later are made of titanium oxide,
The diffuser plate 130 can be formed by applying a resin containing a reflecting material composed of metal oxide particles such as aluminum oxide and silicon oxide. In addition to the reflecting material, the resin may contain a pigment, a light absorbing material, and a phosphor. By using a photo-curable resin containing acrylate, epoxy, or the like as the resin, the resin can be fixed by applying the resin on the diffusion plate 130 and then irradiating it with, for example, ultraviolet rays. Alternatively, the light emitted from the light source 103 may be photo-cured. The resin can be applied by, for example, a printing method using a plate or an inkjet method.
The first reflecting portion 102, the second reflecting portion 104, and the third reflecting portion 106, which will be described later, are formed by bonding white PET or the like having a plurality of openings for adjusting the reflectance to the diffusion plate 130. You can also

ここで、第1反射部102と第2反射部104の反射率は、同じであってもよく、異な
っていても良い。反射率を異ならせる場合は、第2反射部104は、第1反射部102よ
りも反射率が小さくなるように設定することが好ましい。ローカルディミング時に、点灯
箇所と不点灯箇所との境界になる部分は、光源103からもっとも遠くなるため、光源1
03からの照射が少なくなるため暗くなる。よって、他の部分よりも反射率を低くして頂
部110B直上の輝度を向上させることで、隣接する2つの領域を点灯させた際に2つの
領域の境界を、より目立たなくさせることができる。
Here, the reflectances of the first reflecting portion 102 and the second reflecting portion 104 may be the same or different. When the reflectances are made different, it is preferable that the second reflector 104 be set so that the reflectance is smaller than that of the first reflector 102. At the time of local dimming, the part that becomes the boundary between the lit part and the non-lit part is the farthest from the light source 103.
It becomes dark because the irradiation from 03 decreases. Therefore, by lowering the reflectance than the other portions and improving the brightness directly above the top 110B, it is possible to make the boundary between the two regions less conspicuous when the two adjacent regions are turned on.

また、拡散板130は、区分部材110の1つ以上の頂部110Bに、直接又は間接に
接して配置されていることが好ましい。言い換えると、拡散板130は、区分部材110
の1つ以上の頂部110Bによって、直接又は間接に支持される。これにより、光源10
3の出射光が拡散板130と頂部110Bの間を通って、点灯エリアに隣接する不点灯エ
リアへ入射することを抑制するため、コントラスト比を向上させることができる。ここで
、直接接するとは、図1Eに示したように、拡散板130が頂部110Bに接触すること
を指し、間接に接するとは、図1Dに示したように、第2反射部104が拡散板130の
下面に形成されている場合において、拡散板130が第2反射部104を介して頂部11
0Bに接触することを指す。
In addition, the diffusion plate 130 is preferably arranged to directly or indirectly contact one or more tops 110B of the partition members 110. In other words, the diffusion plate 130 is the partition member 110.
Directly or indirectly by one or more tops 110B of Thereby, the light source 10
The emitted light of No. 3 is prevented from passing between the diffusion plate 130 and the top 110B and entering the non-lighted area adjacent to the lighted area, so that the contrast ratio can be improved. Here, the direct contact means that the diffusion plate 130 contacts the top 110B as shown in FIG. 1E, and the indirect contact means that the second reflecting portion 104 diffuses as shown in FIG. 1D. When the diffusion plate 130 is formed on the lower surface of the plate 130, the diffusion plate 130 has the top portion 11 through the second reflecting portion 104.
Refers to touching 0B.

第1反射部102は、区分部材110で区分された領域の内側に配置されることが好ま
しい。第1反射部102及び区分部材110により反射や散乱を繰り返す光源103から
の出射光が、頂部110Bと第1反射部102の間では光が抜けやすくなり、点灯エリア
の輝度が低下し難いためである。
The first reflecting portion 102 is preferably arranged inside the region divided by the dividing member 110. The light emitted from the light source 103 that is repeatedly reflected and scattered by the first reflector 102 and the partitioning member 110 easily escapes between the top 110B and the first reflector 102, and the brightness of the lighting area is less likely to decrease. is there.

光源103の配光特性は、どのようなものであってもよいが、壁部110Aで囲まれた
1つ1つの領域を輝度ムラ少なく光らせるために、広配光であることが好ましい。特に、
光源103のそれぞれがバットウイング型の配光特性を有していることが好ましい。これ
により光源103の真上方向に出射される光量を抑制して、各々の光源の配光を広げ、広
げた光を壁部110A及び底面110Cに照射することで、壁部110Aで囲まれた1つ
1つの領域における輝度ムラを抑制することができる。
The light source 103 may have any light distribution characteristic, but it is preferably a wide light distribution in order to illuminate each region surrounded by the wall 110A with less uneven brightness. In particular,
It is preferable that each of the light sources 103 has a bat wing type light distribution characteristic. As a result, the amount of light emitted right above the light source 103 is suppressed, the light distribution of each light source is expanded, and the expanded light is applied to the wall portion 110A and the bottom surface 110C to be surrounded by the wall portion 110A. It is possible to suppress uneven brightness in each region.

ここでバットウイング型の配光特性とは、光軸Lを0°として、0°よりも配光角の絶
対値が大きい角度において0°よりも発光強度が強い発光強度分布で定義される。なお、
光軸Lとは、図3に示すように、光源103の中心を通り、基板120の平面上の線と垂
直に交わる線で定義されるものとする。
Here, the bat wing type light distribution characteristic is defined by a light emission intensity distribution in which the light intensity is stronger than 0 ° at an angle where the optical axis L is 0 ° and the absolute value of the light distribution angle is larger than 0 °. In addition,
As shown in FIG. 3, the optical axis L is defined as a line that passes through the center of the light source 103 and that intersects perpendicularly with the line on the plane of the substrate 120.

バットウイング型の配光特性を有する光源103としては、例えば図3に示すように、
上面に光反射膜122を有する発光素子108を、封止部材124で被覆した光源を用い
ることができる。発光素子108の上面に形成される光反射膜122は、金属膜であって
もよく、誘電体多層膜(DBR膜)であってもよい。これにより、発光素子108の上方
向への光は光反射膜122で反射され、発光素子108の直上の光量が抑制され、バット
ウイング型の配光特性とすることができる。光反射膜122を発光素子108に直接形成
することができるため、バットウイングレンズが不要となり、光源103の厚みを薄くす
ることが可能である。
As the light source 103 having a bat wing type light distribution characteristic, for example, as shown in FIG.
A light source in which the light emitting element 108 having the light reflection film 122 on the upper surface is covered with the sealing member 124 can be used. The light reflection film 122 formed on the upper surface of the light emitting element 108 may be a metal film or a dielectric multilayer film (DBR film). Thereby, the light in the upward direction of the light emitting element 108 is reflected by the light reflecting film 122, the amount of light immediately above the light emitting element 108 is suppressed, and the bat wing type light distribution characteristic can be obtained. Since the light reflection film 122 can be directly formed on the light emitting element 108, the bat wing lens is not required and the thickness of the light source 103 can be reduced.

例えば、基板120に直接実装された発光素子108の高さは100〜500μmであ
り、光反射膜122の厚みは0.1〜3.0μmである。後述する封止部材124を含め
ても、光源103の厚みは0.5〜2.0mm程度とすることができる。このような光源
103と組み合わせる区分部材110の高さは、8.0mm以下、より薄型の発光装置と
する場合は1.0〜4.0mm程度であることが好ましく、拡散板130までの距離を8
.0mm程度以下、より薄型の発光装置とする場合は2.0〜4.0mm程度とすること
が好ましい。これにより、拡散板130等の光学部材を含めたバックライトユニットを極
めて薄型にすることができる。
For example, the height of the light emitting element 108 directly mounted on the substrate 120 is 100 to 500 μm, and the thickness of the light reflection film 122 is 0.1 to 3.0 μm. The thickness of the light source 103 can be about 0.5 to 2.0 mm including the sealing member 124 described later. The height of the partition member 110 to be combined with the light source 103 is 8.0 mm or less, preferably about 1.0 to 4.0 mm for a thinner light emitting device. 8
. It is preferably about 0 mm or less, and about 2.0 to 4.0 mm for a thinner light emitting device. As a result, the backlight unit including the optical members such as the diffusion plate 130 can be made extremely thin.

光反射膜122は、発光素子108の発光波長に対して、入射角に対する反射率角度依
存性を有していることが好ましい。具体的には、光反射膜122の反射率は、垂直入射よ
りも斜め入射の方が低くなるように設定されている。これにより、発光素子直上における
輝度の変化が緩やかになり、発光素子直上が暗点になる等、極端に暗くなることを抑制す
ることができる。
The light reflection film 122 preferably has a reflectance angle dependency with respect to an incident angle with respect to the emission wavelength of the light emitting element 108. Specifically, the reflectance of the light reflection film 122 is set to be lower in oblique incidence than in vertical incidence. As a result, it is possible to suppress the change in the brightness immediately above the light emitting element to be moderate, and to prevent the area directly above the light emitting element from becoming a dark spot and becoming extremely dark.

発光素子108は、図3に示すように、基板120の上面に設けられた正負一対の導体
配線126A、126Bに跨るように、接合部材128を介してフリップチップ実装され
ている。発光素子108の下面と基板120の上面との間には、アンダーフィルが配置さ
れていてもよい。導体配線126A、126Bのうち、電気的な接続を行わない領域には
白色レジスト等の光反射層127が形成されていてもよい。基板120に配置されたそれ
ぞれの光源103は、互いに独立して駆動可能であり、光源ごとの調光制御(例えば、ロ
ーカルディミングやHDR)が可能である。
As shown in FIG. 3, the light emitting element 108 is flip-chip mounted via a joining member 128 so as to straddle a pair of positive and negative conductor wirings 126A and 126B provided on the upper surface of the substrate 120. An underfill may be disposed between the lower surface of the light emitting element 108 and the upper surface of the substrate 120. A light reflection layer 127 such as a white resist may be formed in a region of the conductor wirings 126A and 126B where no electrical connection is made. The respective light sources 103 arranged on the substrate 120 can be driven independently of each other, and dimming control (for example, local dimming or HDR) for each light source is possible.

発光素子を被覆する封止部材124は透光性の部材であり、発光素子108を被覆する
ように設けられている。封止部材124は、基板120と直接接触していてもよい。封止
部材124は、印刷やディスペンサ塗布が可能である粘度に調整され、加熱処理や光を照
射することで硬化することができる。封止部材124の形状としては、例えば、略半球形
状や、断面視において縦長(断面視において、X方向の長さよりもZ方向の長さが長い形
状)の凸形状、断面視において偏平(断面視において、Z方向の長さよりもX方向の長さ
が長い形状)な凸形状、上面視において円形状や楕円形状となるように形成されていても
よい。
The sealing member 124 that covers the light emitting element is a translucent member, and is provided so as to cover the light emitting element 108. The sealing member 124 may be in direct contact with the substrate 120. The sealing member 124 is adjusted to have a viscosity that allows printing and dispenser application, and can be cured by heat treatment or irradiation with light. The shape of the sealing member 124 is, for example, a substantially hemispherical shape, a convex shape that is vertically long in the cross section (a shape in which the length in the Z direction is longer than the length in the X direction in the cross section), and a flat shape in the cross section (cross section). It may be formed so as to have a convex shape in which the length in the X direction is longer than the length in the Z direction when viewed, or a circular shape or an elliptical shape when viewed from the top.

本実施形態では、壁部110Aに仕切られた領域ごとに、1つの発光素子108を用い
て光源103としたものを例に挙げたが、複数個の発光素子108を用いて1つの光源1
03としてもよい。
In the present embodiment, the light source 103 is formed by using one light emitting element 108 for each region partitioned by the wall 110A, but one light source 1 is formed by using a plurality of light emitting elements 108.
It may be 03.

壁部110Aで区分される領域の平面視の形状は多角形であることが好ましい。これに
より、面発光装置の発光面の面積に応じて発光エリアを壁部110Aで任意の数に区分す
ることが容易になる。その形状は、例えば図2に示すような正方形や、長方形、六角形な
どが挙げられる。
It is preferable that the shape of the area divided by the wall portion 110A in plan view is a polygon. This makes it easy to divide the light emitting area into any number by the wall portion 110A according to the area of the light emitting surface of the surface light emitting device. The shape may be, for example, a square as shown in FIG. 2, a rectangle, or a hexagon.

壁部110Aによって区分される領域の区分数は、任意で設定することができ、所望の
サイズに応じて光源の位置と壁部110Aの形状を変更することができる。
The number of regions divided by the wall 110A can be set arbitrarily, and the position of the light source and the shape of the wall 110A can be changed according to a desired size.

以上、本実施形態では、拡散板130で散乱された光が不点灯領域に入ることを抑制す
る構成について述べたが、本発明は拡散板130の上側に配置されるプリズムシートや偏
光シート等の光学部材や波長変換シートで散乱されて不点灯領域に入る光についても同様
に、第2反射部104で反射させてコントラスト比を向上させることが可能である。
As described above, in the present embodiment, the configuration in which the light scattered by the diffusion plate 130 is prevented from entering the non-lighting area has been described. However, the present invention is not limited to the prism sheet, the polarizing sheet, or the like arranged above the diffusion plate 130. Similarly, the light scattered by the optical member or the wavelength conversion sheet and entering the non-lighting region can be reflected by the second reflecting unit 104 to improve the contrast ratio.

図1Aでは、拡散板130の下面に第1反射部102及び第2反射部104が形成され
る例について説明したが、第1反射部102と第2反射部104は、拡散板130の上面
に配置されていても、下面に配置されていてもどちらでもよい。
In FIG. 1A, an example in which the first reflection part 102 and the second reflection part 104 are formed on the lower surface of the diffusion plate 130 has been described, but the first reflection part 102 and the second reflection part 104 are formed on the upper surface of the diffusion plate 130. It may be arranged or may be arranged on the lower surface.

拡散板130内で散乱された光を第2反射部104により上方向に反射させる場合には
、第2反射部104は拡散板130の下面に配置されることが好ましい。また、拡散板1
30より上側の部材で散乱された光を第2反射部104により上方向に反射させる場合は
、拡散板130の上面に配置されていてもよい。
When the light scattered in the diffuser plate 130 is reflected upward by the second reflector 104, the second reflector 104 is preferably disposed on the lower surface of the diffuser plate 130. Also, the diffusion plate 1
When the light scattered by the members above 30 is reflected upward by the second reflecting unit 104, it may be arranged on the upper surface of the diffusion plate 130.

第1反射部102もまた、拡散板130の下面に形成されていても上面に形成されてい
てもよい。上面に配置されている場合、光の拡散距離を拡散板130の厚み分増やすこと
ができる。また、拡散板130で散乱された後の方が第1反射部102の反射率が小さく
ても良いため、輝度低下率を抑制することができる。図1B及び1Eに、拡散板130の
上面に第1反射部102及び第2反射部104が形成される例を示す。
図1Dに示すように、第1反射部102は拡散板130の上面に設け、第2反射部10
4は拡散板130の下面に設けるというように、上面と下面の両方に設けてもよい。この
場合は、輝度低下率を抑制しつつ、コントラスト比をより高めることができる。
The first reflecting portion 102 may also be formed on the lower surface or the upper surface of the diffusion plate 130. When arranged on the upper surface, the light diffusion distance can be increased by the thickness of the diffusion plate 130. In addition, since the reflectance of the first reflecting portion 102 may be smaller after the light is scattered by the diffuser plate 130, the luminance reduction rate can be suppressed. 1B and 1E show an example in which the first reflector 102 and the second reflector 104 are formed on the upper surface of the diffusion plate 130.
As shown in FIG. 1D, the first reflector 102 is provided on the upper surface of the diffusion plate 130, and the second reflector 10 is provided.
4 may be provided on both the upper surface and the lower surface, such as being provided on the lower surface of the diffusion plate 130. In this case, the contrast ratio can be further increased while suppressing the luminance reduction rate.

図1Cに示すように、上述した本実施形態の発光装置の上方に、所定距離を隔ててプリ
ズムシート(第1プリズムシート150及び第2プリズムシート160)、偏光シート1
70等の光学部材を配置し、さらにその上に液晶パネルを配置し、直下型バックライト用
光源として用いる面発光装置とすることができる。
As shown in FIG. 1C, a prism sheet (first prism sheet 150 and second prism sheet 160) is provided above the light emitting device of the present embodiment at a predetermined distance, and a polarizing sheet 1 is provided.
An optical member such as 70 is arranged, and a liquid crystal panel is further arranged thereon, so that the surface emitting device can be used as a light source for a direct type backlight.

<第2実施形態>
第2実施形態では、拡散板130に形成する反射パターンを、図6及び図7に示すよう
に、第3反射部106を有する反射パターンとする。第3反射部106は、頂部110B
が交差した領域の直上に配置されることになる。頂部110Bが交差した領域とは、図2
においてAで示す領域であり、格子状に配置された頂部の交点にあたる部分の近傍のこと
をいうものとする。第3反射部106は、第2反射部104よりも反射率が小さいことが
好ましい。拡散板130を頂部110Bに接して配置している場合には、光源103から
の照射が少ない頂部110Bのうち、頂部110Bが交差する箇所は、交差していない箇
所よりも暗くなる。そこで第3反射部106の反射率を第2反射部よりも小さくすること
で、ローカルディミング時における点灯エリア内の輝度ムラを低減できるため、コントラ
スト比が向上する。しかし、拡散板130が支柱ピンなどによって、頂部110Bより上
側に配置している場合には、頂部110Bが交差する箇所は、交差する箇所を囲む4方向
の光源103より照射されることで、交差していない箇所よりも明るくなる場合には、第
3反射部106の反射率を第2反射部よりも大きくすることで、ローカルディミング時に
おける点灯エリア内の輝度ムラを低減できるため、コントラスト比が向上する。
<Second Embodiment>
In the second embodiment, the reflection pattern formed on the diffusion plate 130 is a reflection pattern having the third reflection portion 106, as shown in FIGS. 6 and 7. The third reflector 106 has a top 110B.
Will be located directly above the intersecting area. The area where the tops 110B intersect is shown in FIG.
In A, the area is indicated by A and means the vicinity of the portion corresponding to the intersection of the apexes arranged in a grid pattern. It is preferable that the third reflecting section 106 has a smaller reflectance than the second reflecting section 104. When the diffuser plate 130 is arranged in contact with the top 110B, of the top 110B where the light source 103 emits less light, the portion where the top 110B intersects is darker than the portion where the top 110B does not intersect. Therefore, by making the reflectance of the third reflecting portion 106 smaller than that of the second reflecting portion, it is possible to reduce the luminance unevenness in the lighting area during local dimming, and thus the contrast ratio is improved. However, when the diffuser plate 130 is arranged above the top 110B by a support pin or the like, the intersections of the tops 110B are illuminated by the light sources 103 in four directions surrounding the intersections so that the intersections are intersected. In the case where it becomes brighter than the non-illuminated portion, by making the reflectance of the third reflecting portion 106 larger than that of the second reflecting portion, it is possible to reduce the brightness unevenness in the lighting area during local dimming, so that the contrast ratio is improved. improves.

<第3実施形態>
第3実施形態では、図8に示すように、第2反射部104が格子状に形成される。格子
状に形成された第2反射部104は、頂部110Bに沿って配置されることになる。これ
により、第1反射部102、第2反射部104及び区分部材110により反射や散乱を繰
り返す光源103からの出射光が、第2反射部104と第1反射部102の間では光が抜
けやすくなり、点灯エリアの輝度が低下し難い。これにより、反射部による光散乱の増加
で輝度が低下することを抑制でき、かつ、第2反射部104によってコントラスト比を向
上させることができる。
<Third Embodiment>
In the third embodiment, as shown in FIG. 8, the second reflecting section 104 is formed in a grid shape. The second reflecting portions 104 formed in a lattice shape are arranged along the top 110B. As a result, light emitted from the light source 103, which is repeatedly reflected and scattered by the first reflecting portion 102, the second reflecting portion 104, and the partition member 110, easily escapes between the second reflecting portion 104 and the first reflecting portion 102. Therefore, the brightness of the lighting area does not easily decrease. As a result, it is possible to suppress a decrease in luminance due to an increase in light scattering by the reflecting section, and it is possible to improve the contrast ratio by the second reflecting section 104.

<第4実施形態>
第4実施形態では拡散板130の上方に、図1Cに示すように、光源103からの光を
異なる波長の光に変換する波長変換シート140を有している。この場合に、第1反射部
102が、光源103からの光の波長の少なくとも一部を吸収する光吸収材を有する。光
源103と波長変換シートの距離が近くなる部分、すなわち第1反射部102の配置され
る箇所においては、波長変換シートに対して垂直方向に光が入射するのに対し、光源から
離れた部分では波長変換シートに対して斜め方向に光が入射する。垂直に対して斜めのほ
うが波長変換シート内を光が通る距離が長くなり、より波長変換が行われるのに対し、垂
直方向では波長変換しきれずにそのまま波長変換シートを透過する光が多くなる。そこで
、第1反射部102に光吸収材を含有させることで、面光源の色ムラを低減させることが
できる。
<Fourth Embodiment>
In the fourth embodiment, a wavelength conversion sheet 140 that converts light from the light source 103 into light of different wavelengths is provided above the diffusion plate 130 as shown in FIG. 1C. In this case, the first reflecting unit 102 has a light absorbing material that absorbs at least part of the wavelength of the light from the light source 103. Light is incident in the direction perpendicular to the wavelength conversion sheet at a portion where the distance between the light source 103 and the wavelength conversion sheet is short, that is, at a location where the first reflecting portion 102 is arranged, whereas at a portion away from the light source. Light is obliquely incident on the wavelength conversion sheet. When the light is oblique with respect to the vertical, the distance through which light passes through the wavelength conversion sheet becomes longer, and wavelength conversion is further performed. On the other hand, in the vertical direction, the wavelength cannot be completely converted, and more light passes through the wavelength conversion sheet. Therefore, by incorporating a light absorbing material in the first reflecting portion 102, it is possible to reduce color unevenness of the surface light source.

<第5実施形態>
第5実施形態では、第4実施形態と同様に色ムラを低減するために、第2反射部104
に光吸収材を含有させる。この場合の吸収材は、波長変換シートが発する光の波長域の少
なくとも一部を吸収するものとする。これにより、面光源の色ムラを低減させることがで
きる。
<Fifth Embodiment>
In the fifth embodiment, as in the fourth embodiment, in order to reduce color unevenness, the second reflecting section 104 is used.
Contains a light absorbing material. In this case, the absorber absorbs at least a part of the wavelength range of the light emitted by the wavelength conversion sheet. This can reduce color unevenness of the surface light source.

以下に、各実施形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。
(基板)
基板120は、光源103を載置するための部材であり、図3に示されるように、発光
素子108等の光源に電力を供給するための導体配線126A、126Bを有する。
Materials and the like suitable for each component of the light emitting device of each embodiment will be described below.
(substrate)
The substrate 120 is a member for mounting the light source 103, and has conductor wirings 126A and 126B for supplying electric power to the light source such as the light emitting element 108, as shown in FIG.

基板の材料としては、少なくとも一対の導体配線126A、126Bを絶縁分離できる
ものであればよい。例えば、セラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド(PPA)、ポリエチレンテレフタレート(PET
)等の樹脂が挙げられる。金属部材に絶縁層を形成している、いわゆる金属基板を用いて
もよい。
Any material may be used for the substrate as long as it can insulate and separate at least a pair of conductor wirings 126A and 126B. For example, ceramics, phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, BT resin, polyphthalamide (PPA), polyethylene terephthalate (PET)
) And the like. A so-called metal substrate in which an insulating layer is formed on a metal member may be used.

基板の厚さは適宜選択することができ、ロール・ツー・ロール方式で製造可能なフレキ
シブル基板、あるいはリジット基板のいずれであってもよい。リジット基板は湾曲可能な
薄型リジット基板であってもよい。
The thickness of the substrate can be appropriately selected, and may be either a flexible substrate that can be manufactured by a roll-to-roll method or a rigid substrate. The rigid board may be a bendable thin rigid board.

(接合部材)
接合部材は、発光素子108を基板または導体配線に固定するための部材である。絶縁
性の樹脂や導電性の部材が挙げられ、図3に示すようなフリップチップ実装の場合は導電
性の部材が用いられる。具体的にはAu含有合金、Ag含有合金、Pd含有合金、In含
有合金、Pb−Pd含有合金、Au−Ga含有合金、Au−Sn含有合金、Sn含有合金
、Sn−Cu含有合金、Sn−Cu−Ag含有合金、Au−Ge含有合金、Au−Si含
有合金、Al含有合金、Cu−In含有合金、金属とフラックスの混合物等を挙げること
ができる。
(Joining member)
The joining member is a member for fixing the light emitting element 108 to the substrate or the conductor wiring. An insulating resin or a conductive member may be used. In the case of flip chip mounting as shown in FIG. 3, a conductive member is used. Specifically, Au-containing alloy, Ag-containing alloy, Pd-containing alloy, In-containing alloy, Pb-Pd-containing alloy, Au-Ga-containing alloy, Au-Sn-containing alloy, Sn-containing alloy, Sn-Cu-containing alloy, Sn- Examples thereof include Cu-Ag-containing alloy, Au-Ge-containing alloy, Au-Si-containing alloy, Al-containing alloy, Cu-In-containing alloy, and a mixture of metal and flux.

(光反射層)
導体配線は、発光素子108や他材料と電気的に接続する部分以外は光反射層127で
被覆されている事が好ましい。すなわち、図3に示されるように、基板120上には、導
体配線を絶縁被覆するためのレジストが配置されていても良く、光反射層127はレジス
トとして機能させることができる。後述する樹脂材料に白色系のフィラーを含有させるこ
とにより、光の漏れや吸収を防いで、発光装置の光取り出し効率を向上させることもでき
る。
(Light reflection layer)
It is preferable that the conductor wiring is covered with the light reflection layer 127 except for the portion electrically connected to the light emitting element 108 and other materials. That is, as shown in FIG. 3, a resist for insulating and coating the conductor wiring may be arranged on the substrate 120, and the light reflection layer 127 can function as a resist. By including a white filler in a resin material described later, it is possible to prevent light leakage and absorption and improve the light extraction efficiency of the light emitting device.

(発光素子)
発光素子108は、公知のものを利用することができる。例えば、発光素子108とし
て発光ダイオードを用いるのが好ましい。
発光素子108は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の
発光素子としては、窒化物系半導体を用いたものを用いることができる。また、赤色の発
光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いることができる。さらに、こ
れ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発
光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
(Light emitting element)
As the light emitting element 108, a known one can be used. For example, it is preferable to use a light emitting diode as the light emitting element 108.
The light emitting element 108 can be selected to have any wavelength. For example, as a blue light emitting element and a green light emitting element, an element using a nitride semiconductor can be used. Further, GaAlAs, AlInGaP, or the like can be used as the red light emitting element. Furthermore, a semiconductor light emitting element made of a material other than this can also be used. The composition, emission color, size, number and the like of the light emitting element to be used can be appropriately selected according to the purpose.

(封止部材)
発光素子を外部環境から保護するとともに、発光素子から出力される光を光学的に制御
する等の目的で、発光素子を被覆するように封止部材124を配置してもよい。封止部材
の材料としては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂あるいはそれらを混合させた樹脂などの
透光性樹脂や、ガラスなどを用いることができる。これらのうち、耐光性および成形のし
やすさを考慮して、シリコーン樹脂を選択することが好ましい。
(Sealing member)
The sealing member 124 may be arranged so as to cover the light emitting element for the purpose of protecting the light emitting element from the external environment and optically controlling the light output from the light emitting element. As a material for the sealing member, a translucent resin such as an epoxy resin, a silicone resin, or a resin obtained by mixing them, or glass can be used. Of these, it is preferable to select a silicone resin in consideration of light resistance and ease of molding.

さらに、封止部材には、発光素子からの光を吸収して発光素子からの出力光とは異なる
波長の光を発する蛍光体等の波長変換材料や、発光素子からの光を拡散させるための拡散
剤を含有させることができる。また、発光素子の発光色に対応させて、着色剤を含有させ
ることもできる。
Further, in the sealing member, a wavelength conversion material such as a phosphor that absorbs light from the light emitting element and emits light having a wavelength different from the output light from the light emitting element, or to diffuse the light from the light emitting element A diffusing agent can be included. In addition, a colorant may be included depending on the emission color of the light emitting element.

本発明の発光装置および面発光装置は、表示装置のバックライト用光源や、照明装置の
光源など、各種発光装置に利用することができる。
The light emitting device and the surface light emitting device of the present invention can be used for various light emitting devices such as a light source for a backlight of a display device and a light source of an illuminating device.

102 第1反射部
103 光源
108 発光素子
122 反射膜
124 封止部材
104 第2反射部
106 第3反射部
110 区分部材
110A 壁部
110B 頂部
110C 底面
110D 貫通孔
120 基板
126A、126B 導体配線
127 光反射層
128 接合部材
130 拡散板
140 波長変換シート
150 第1プリズムシート
160 第2プリズムシート
170 偏光シート
102 1st reflection part 103 Light source 108 Light emitting element 122 Reflection film 124 Sealing member 104 2nd reflection part 106 3rd reflection part 110 Sorting member 110A Wall part 110B Top part 110C Bottom face 110D Through hole 120 Substrate 126A, 126B Conductor wiring 127 Light reflection Layer 128 Joining member 130 Diffuser 140 Wavelength conversion sheet 150 First prism sheet 160 Second prism sheet 170 Polarizing sheet

Claims (10)

複数の光源が配置された基板と、
前記光源のそれぞれを取り囲み、頂部を有し、かつ下部から上部に向かって広がるように傾斜した壁部で形成される領域を複数備えた区分部材と、
前記区分部材の上に設けられ、直接又は間接に前記頂部と接する拡散板と、
前記拡散板の上面または下面であって、前記光源の直上に設けられた複数の第1反射部と、
前記拡散板の上面または下面であって、前記頂部の直上に設けられた第2反射部と、
前記頂部が交差した領域の直上に設けられた第3反射部を有し、
前記拡散板は前記第3反射部上に配置されている、発光装置。
A substrate on which a plurality of light sources are arranged,
Surrounds each of the light source, a segment member have a top, and with a plurality of regions formed by inclined walls so as to extend toward the bottom to top,
A diffusion plate provided on the partition member and directly or indirectly in contact with the top portion;
A plurality of first reflectors provided on the upper surface or the lower surface of the diffuser plate and directly above the light source;
A second reflecting portion provided on the upper surface or the lower surface of the diffusion plate and directly above the top portion;
A third reflecting portion provided directly above the region where the tops intersect,
The light emitting device, wherein the diffusion plate is disposed on the third reflecting portion.
前記拡散板の上に設けられた光学部材を有する、請求項1に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, further comprising an optical member provided on the diffusion plate. 前記第2反射部が前記拡散板の下面に配置され、
前記拡散板は、前記第2反射部を介して、前記区分部材の1つ以上の前記頂部に接して配置されている、請求項1または2に記載の発光装置。
The second reflector is disposed on the lower surface of the diffusion plate,
The light-emitting device according to claim 1, wherein the diffusion plate is disposed in contact with one or more tops of the partition member via the second reflecting portion.
前記第2反射部は、前記第1反射部よりも反射率が小さい、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the second reflecting section has a reflectance lower than that of the first reflecting section. 前記第1反射部は、前記区分部材の前記領域の内側に配置される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the first reflecting portion is arranged inside the region of the partition member. 前記第3反射部は、前記第2反射部よりも反射率が小さい、請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the third reflecting portion has a reflectance lower than that of the second reflecting portion. 前記拡散板の上方に、前記光源からの光を異なる波長の光に変換する波長変換シートを有し、
前記第1反射部は、前記光源からの光の波長の少なくとも一部を吸収する光吸収材を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
Above the diffusion plate, a wavelength conversion sheet for converting light from the light source into light of different wavelengths,
The light emitting device according to claim 1, wherein the first reflecting portion has a light absorbing material that absorbs at least a part of a wavelength of light from the light source.
前記拡散板の上方に、前記光源からの光を異なる波長の光に変換する波長変換シートを有し、
前記第2反射部は、前記波長変換シートが発する光の波長域の少なくとも一部を吸収する光吸収材を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
Above the diffusion plate, a wavelength conversion sheet for converting light from the light source into light of different wavelengths,
The light emitting device according to claim 1, wherein the second reflecting portion has a light absorbing material that absorbs at least a part of a wavelength range of light emitted by the wavelength conversion sheet.
前記光源は、発光素子と前記発光素子の上面に形成された光反射膜を有する請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。   The light source according to claim 1, wherein the light source includes a light emitting element and a light reflection film formed on an upper surface of the light emitting element. 前記第1反射部は前記拡散板の上面に設けられており、
前記第2反射部は前記拡散板の下面に設けられている、請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。



The first reflecting portion is provided on the upper surface of the diffusion plate,
The light emitting device according to claim 1, wherein the second reflecting portion is provided on a lower surface of the diffusion plate.



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