JP6682974B2 - 光トランシーバ - Google Patents

Description

本発明は、それぞれが双方向光通信を行う複数の信号変換モジュールを筐体内に収納した光トランシーバに関するものである。

特許文献１が開示する光トランシーバは、それぞれが電気信号から光信号への信号変換および光信号から電子信号への信号変換を行う、少なくとも２個の信号変換モジュールを筐体内に収納している。それぞれの信号変換モジュールは、電気信号を送信光に変換する発光素子と、受信光を電気信号に変換する受光素子と、これら送信光と受信光を伝搬する内部ファイバ（単芯光ファイバ）を含む。特に、当該光トランシーバでは、筐体内において内部ファイバ同士が絡まってしまうことを防ぐため、これら内部ファイバを柔軟な基板により保護している。また、曲率の大きな曲げに起因する光損失や機械的な損傷を防ぐため、内部ファイバそれぞれは、第１方向に向かって直線的に配置される部分と、第１方向とは逆の第２方向に向かって直線的に配置される部分を含むんで曲げられている。

米国特許第７，２４２，８２４号明細書

上記特許文献１は、少なくとも２個の信号変換モジュールに含まれる内部ファイバ同士が筐体内で絡まってしまうことを防ぐため、柔軟な基板がこれら内部ファイバを保護する旨、開示している。しかしながら、内部ファイバの最小曲げ半径や該内部ファイバの具体的な保持方法についての記述は無く、内部ファイバの筐体への取付け作業にも改善の余地がある。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、複数の信号変換モジュールそれぞれに含まれる内部ファイバ同士を、部品点数を増やすことなく、筐体内において安定的に収納するための構造を提供する。

上述の課題を解決るため、本実施形態に係る光トランシーバは、第１の信号変換モジュール及び第２の信号変換モジュールと、ファイバトレイ、を備える。第１の信号変換モジュール及び第２の信号変換モジュールは、それぞれが光電変換素子、内部ファイバおよび該光電変換素子と該内部ファイバを光結合する光学部品を有する。また、ファイバトレイは、第１の信号変換モジュールが含む第１の内部ファイバを収納する第１の空間と、第２の信号変換モジュールが含む第２の内部ファイバを収納する第２の空間と、第１の空間と第２の空間を仕切るパーティション構造を有する。

本実施形態に係る光トランシーバによれば、内部ファイバを格納するファイバトレイが、光学部品の保持構造を有し、この保持構造は、光学部品の少なくとも先端部分の変動を制限した状態で該光学部品を保持する。これにより、該内部ファイバの光学部品への固定部に対してストレスを与えること無く内部ファイバをファイバトレイに巻き付けることが可能になる。加えて、光学部品をレンズベースへ搭載する際の作業性が向上する。

本実施形態に係る光トランシーバ１の一例の外観を示す図である。 光トランシーバ１の筐体内部の構造を示す図である。 光トランシーバ１の基板上における光電変換素子（送信用および受信用光電変換素子を含む）と光学系の位置関係を説明する図である。 ファイバアセンブリの構造を説明する図である。 第１および第２ファイバアセンブリが実装されたファイバトレイを示す図である。 ファイバトレイが実装される前の基板を示す図である。 第１および第２ファイバアセンブリを保持したファイバトレイが実装した基板を示す図である。 第１および第２ファイバアセンブリが実装されたファイバトレイを示す図である。 第１および第２ファイバアセンブリを保持したファイバトレイが実装される前の基板を示す図である。 第１および第２ファイバアセンブリを保持したファイバトレイが実装された基板を示す図である。 第１および第２ファイバアセンブリを基板上へ実装する工程の他の例を説明するための図である。

[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態の対応それぞれを個別に列挙して説明する。

（１）本実施形態に係る光トランシーバは、それぞれが光電変換素子、内部ファイバおよびこの光電変換素子と内部ファイバとを光結合する光学部品を有する第１の信号変換モジュール及び第２の信号変換モジュールと、第１の信号変換モジュールが備える第１の内部ファイバと、第２の信号変換モジュールが備える第２の内部ファイバを収納するファイバトレイを含んでいる。そして、このファイバトレイは、第１の内部ファイバを収納する第１の空間と、第２の内部ファイバを収納する第２の空間を独立して備えており、第１の空間と当該第２の空間を仕切るパーティション構造を有する。

（２）本実施形態のファイバトレイは、台座部と、該台座部から延び出す第１および第２ガイドを有する。そして本実施形態のファイバトレイでは、この台座部と、第１および第２ガイドとが第１の空間と第２の空間を画定する。

（３）また、本実施形態のファイバトレイでは、第１ガイドが、略円形の平面形状を有し、第２ガイドが第１ガイドを取り囲んでいる。この場合、内部ファイバは、所定の曲率以下の曲率でそれぞれ第１の空間、第２の空間に格納される。

（４）本実施形態のパーティション構造は、第１の空間と第２空間を、台座部の法線方向に対して二つに仕切る区画壁を有する。

（５）本実施形態に係るファイバトレイでは、第２ガイドから第１ガイドに向けて延び出すヒンジ部をさらに備えており、このヒンジ部、台座部、第１ガイド、第２ガイドが第１の内部ファイバを収納する第１の空間を画定し、一方、ヒンジ部、第１ガイド、第２ガイドが第２の内部ファイバを収納する第２の空間を画定している。

（６）本実施形態に係るヒンジ部は、第２のガイドに接続した薄肉部、この薄肉部から第１ガイドに向けて延び出したパーティション部を有している。そして、この薄肉部が折り返されてパーティション部に繋がり、パーティション部が第１ガイドに接続している。そして、パーティション部、台座部、第１ガイド、及び前記第２ガイドが第１の空間を画定し、パーティション部、第１ガイド、及び前記第２ガイドが第２の空間を画定している。

以上に列挙された各態様は、残りの全ての態様のそれぞれに対して、または、これら残りの態様の全ての組み合わせに対して適用可能である。

[本願発明の実施形態の詳細]
本願発明に係る光トランシーバの具体例を、以下に添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、これら例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図されている。

図１は、本実施形態に係る光トランシーバ１の一例の外観を示す図である。図１に示す光トランシーバ１は、筐体２と、挿抜機構（Pull-Tab）８、光レセプタクル４、回路基板（以下、単に「基板」と記す）１０等を含む。筐体２は、上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂを含み、これら上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂは、放熱性やシールド特性を考慮してアルミニウム合金や亜鉛合金等を使用する。筐体２は、それぞれが双方向光通信を実現する２個の信号変換モジュールを収納する。なお、本実施形態は、筐体２内に２個の信号変換モジュールを収納した例を示さすが、信号変換モジュールの個数は本例に限定されない。１個あるいは３個以上の信号変換モジュールを筐体内に搭載してもよい。筐体２はその両側に、挿抜機構８の動作に連動して筐体２の長手方向に移動するスライダ７を有する。挿抜機構８を前方へ引くと、スライダ７のそれぞれの端部に形成された突起７ａが光トランシーバ１とこの光トランシーバを搭載しているホストシステムのケージ機構のかみ合わせを開放し、当該光トランシーバ１をケージ機構から引き抜くことが可能となる。筐体２は、その正面に、外部光ファイバの端部に保持された光コネクタを受け入れる光レセプタクル４を備えている。また、その背面に、光トランシーバ１とホストシステムとの間の通信を可能とする電気プラグ６を備えている。

図２は、図１に示された光トランシーバ１の筐体２内部の構造（上筐体２Ａが取り除かれた状態）を示す図である。上述のように、筐体２は、上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂを含み、これら上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂとで挟まれた空間内に種々の光学的および電気的な部品を収納する。

図２に示すように、当該光トランシーバ１は、上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂの間の空間に、２個の信号変換モジュールと、これら信号変換モジュールおよび信号変換モジュール周辺の光、電気部品を搭載する基板１０を有する。具体的には、基板１０は、ファイバトレイ５０、光モジュール２０Ａ、２０Ｂ、光電変換素子（送信用および受信用光電変換素子を含む）、および該光電変換素子を制御する制御用ＩＣ（電子回路）１０ａ等を搭載する。

第１の信号変換モジュール（上記２個の信号変換モジュールの一方）は、スリーブ１９Ａ、内部ファイバ９Ａ、光モジュール２０Ａの他、基板１０上に実装された受光素子（以下、「ＰＤ」と記す）１４および面発光素子（以下、「ＶＣＳＥＬ」と記す）１２を含む。ＰＤ１４は受信用光電変換素子として機能し、ＶＣＳＥＬ１２は送信用光電変換素子として機能する。光モジュール２０Ａは、レンズベース３０Ａと双方向レンズユニット４０Ａを含む。レンズベース３０Ａは、基板１０上のＰＤ１４およびＶＣＳＥＬ１２の双方を覆い、該基板１０上に実装される。双方向レンズユニット４０Ａは、内部ファイバ９Ａの一端を保持し、レンズベース３０Ａ上に搭載される。内部ファイバ９Ａの他端は、スリーブ１９Ａを保持している。双方向レンズユニット４０Ａは、内部ファイバ９Ａから提供される受信光（以下、「ＲＸ光」と記す）を基板１０上のＰＤ１４に入射させ、一方、基板１０上のＶＣＳＥＬ１２から出射された送信光（以下、「ＴＸ光」と記す）を内部ファイバ９Ａの一端に入射させる光学的構造、すなわち、該ＲＸ光およびＴＸ光の双方の進行方向を変える構造を備えている。双方向レンズユニット４０Ａは、基板１０の主面に対してそれぞれ所定の角度を為す複数の端面により形成される複数のポケットを備えており、これら端面が、当該双方向レンズユニット４０Ａの内部を伝搬するＲＸ光およびＴＸ光の進行方向を変える反射面として機能している。さらに、双方向レンズユニット４０Ａは、ＲＸ光とＴＸ光の合波または分離を行うＷＤＭ（WavelengthDivision Multiplexer）フィルタ２４を搭載している。スリーブ１９Ａは、光レセプタクル４内に突出し、外部光ファイバの端部に取り付けられ、光レセプタクル４セットされる光コネクタ内と係合する。なお、スリーブ１９Ａ、内部ファイバ９Ａ、および双方向レンズユニット４０Ａにより、後述するファイバアセンブリが構成される。

一方、第２の信号変換モジュール（上記２個の信号変換モジュールの他方）も同様に、スリーブ１９Ｂ、内部ファイバ９Ｂ、光モジュール２０Ｂの他、基板１０上に実装されたＰＤ１４およびＶＣＳＥＬ１２により構成される。光モジュール２０Ｂは、基板１０上のＰＤ１４およびＶＣＳＥＬ１２を覆い、該基板１０上に実装されたレンズベース３０Ｂと、内部ファイバ９Ｂの一端に保持され、レンズベース３０Ｂ上に搭載された双方向レンズユニット４０Ｂを含む。内部ファイバ９Ｂの他端には、スリーブ１９Ｂが保持されている。また、双方向レンズユニット４０Ｂの構造および機能は、上述の双方向レンズユニット４０Ａと同じである。スリーブ１９Ｂも、光レセプタクル４内に突出し、外部光ファイバの端部に保持された光コネクタと係合する。なお、この第２の信号変換モジュールにおいても、スリーブ１９Ｂ、内部ファイバ９Ｂ、および双方向レンズユニット４０Ｂにより、後述するファイバアセンブリが構成される。

基板１０は、後方端部に電気プラグ６を有し、下筐体２Ｂの周囲に、基板１０を取り囲む溝を有する。この溝内にＥＭＩノイズを筐体２の内部に閉じ込めるシールドガスケット３がセットされている。すなわち、溝内のシールドガスケット３は、上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂの間で押しつぶされ、これら上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂにより形成される空間を、筐体２の外部から電気的に遮蔽する。

ファイバトレイ５０は、スリーブ１９Ａ、１９Ｂと、光モジュール２０Ａ、２０Ｂとの間に位置し、複数の脚５２の設けられたフック部により基板１０に装着される。また、ファイバトレイ５０は、内部ファイバ９Ａ、９Ｂを格納する構造を有する。具体的に、ファイバトレイ５０は、基板１０上に設置される台座部５０Ｄと、この台座部５０Ｄから基板１０に対して垂直方向に延びる内側ガイド（第１ガイド）５０Ａおよび外側ガイド（第２ガイド）５０Ｂを有する。内側ガイド５０Ａは、内部ファイバ９Ａ、９Ｂを所定の曲率以下（曲げ損失に起因した信号劣化を実質的に生じない曲率）で巻き取る部分であって、略円形の平面形状を有する。一方、外側ガイド５０Ｂは、内側ガイド５０Ａから所定距離離間して該内側ガイド５０Ａを取り囲んでいる。内部ファイバ９Ａ、９Ｂは、内側ガイド５０Ａ、外側ガイド５０Ｂおよび台座部５０Ｄで形成された空間（溝部）５０Ｃ内に格納される。更に、ファイバトレイ５０には、当該溝部５０Ｃを基板１０に対して上下方向に区画するヒンジ部６０Ａ、６０Ｂを有する。

次に、２個の信号変換モジュールそれぞれのレンズベース３０Ａ、３０Ｂを基板１０上に実装する工程を、図３を用いて説明する。なお、図３は、光トランシーバ１の基板１０上における光電変換素子（送信用および受信用光電変換素子を含む）と光学系の位置関係を説明する図である。

図３（ａ）に示すように、基板１０上には、ＴＸ光を出射するＶＣＳＥＬ１２、該ＶＣＳＥＬ１２を駆動する駆動部１０Ａ、内部ファイバ９Ａを介して到達したＲＸ光を受光するＰＤ１４、該ＰＤ１４が出力する電気信号を増幅する信号増幅部（ＴＩＡ: Trans-Impedance Amplifier）１０Ｂ、およびＴＸ光の強度を検出するモニタＰＤ１８が実装されている。また、基板１０は、レンズベース３０Ａの実装位置を規定するためのガイド孔１１を有する。レンズベース３０Ａは、基板１０と対向する設置面（底面）にガイドピン３８、該設置面とは反対側の面（頂面）には双方向レンズユニット４０Ａを位置決めするガイド孔３９を有する。また、レンズベース３０Ａは、ＶＣＳＥＬ１２から出射されたＴＸ光の一部（モニタ光）が通過する前方貫通孔と、ＶＣＳＥＬ１２からのＴＸ光および双方向レンズユニット４０ＡからのＲＸ光が通過する後方貫通孔を有する。更に、後方貫通孔には、ＴＸ光（発散光）を準平行光に変化するするレンズ、およびＲＸ光（準平行光）を収束光に変換するレンズ体２２が設置されている。

なお、レンズベース３０Ｂも、図３（ｂ）に示すように、上述のレンズベース３０Ａの場合と同様に基板１０上に実装される。

図４は、各信号変換モジュールの一部を構成するファイバアセンブリの構造を説明する図である。具体的には、図４（ａ）は、組み立て前のファイバアセンブリの組み立て工程を説明する図であり、図４（ｂ）は、組み立て後のファイバアセンブリの構造を示す図である。なお、図４（ａ）および図４（ｂ）は、第１の信号変換モジュールのファイバアセンブリを示すが、第２の信号変換モジュールのファイバアセンブリも第１の信号変換モジュールのファイバアセンブリと同様の構造を有しており、以下の説明では、第１の信号変換モジュールのファイバアセンブリについてのみ説明する。

第１の信号変換モジュールのファイバアセンブリは、図４（ａ）に示すように、スリーブ１９Ａと、内部ファイバ９Ａと、内部ファイバ９Ａの端部に取り付けられる双方向レンズユニット４０Ａにより構成される。内部ファイバ９Ａの両端は樹脂被覆が除去されている。スリーブ１９Ａは、そのフランジにより筐体２内での搭載位置を決定し、また、窓１９０から接着剤を注入することにより、樹脂被覆が除去された内部ファイバ９Ａの先端部分を当該スリーブ１９Ａの内孔に固定している。なお、内部ファイバ９Ａは、その樹脂外径よりも一回り大きな内径を有する補強用チューブ９０を介してスリーブ１９Ａの後方端（後方の円筒部分に形成された孔）から挿入される。双方向レンズユニット４０Ａは、レンズベース３０Ａに対面する底面に設けられたガイドピン４９により、レンズベース３０Ａとの相対位置が決定され、さらに、該底面に形成されたポケットの一面にＷＤＭフィルタ２４が配置されている。更に、双方向レンズユニット４０Ａの先端部には、内部ファイバ９Ａの樹脂被覆が除去された先端部を収納するＶ溝４１を有する。

内部ファイバ９Ａの一端を、補強用チューブ９０を介してスリーブ１９Ａに挿入し、窓１９０から接着剤Ｃ１が注入し、図４（ｂ）に示す様に、スリーブ１９Ａと内部ファイバ９Ａの先端を固定する。また、補強用チューブ９０は、スリーブ１９Ａの後方端に接着剤Ｃ２により固定される。これにより、補強用チューブ９０は、スリーブ１９Ａの後方端における内部ファイバ９Ａの曲げを制限する。一方、内部ファイバ９Ａの他端は、双方向レンズユニット４０Ａの先端に設けられたＶ溝４１に収納され、接着剤Ｃ３により双方向レンズユニット４０Ａに接着固定される。

図５は、ファイバトレイ５０のヒンジ部の構造を示す図である。なお、図５（ａ）は、光トランシーバ１の斜め後方からファイバトレイ５０を俯瞰した図であり、図５（ｂ）は、同斜め前方からファイバトレイ５０を俯瞰した図である。

ファイバトレイ５０は、基板１０上に搭載される台座部５０Ｄを備える。台座部５０Ｄは、基板１０に直接対向する設置面（下面）を有する。この台座部５０Ｄからは複数の脚５２が延び出し、脚５２の先端に形成されたフックが基板１０と係合して、ファイバトレイ５０が基板１０上に固定される。また、台座部５０Ｄの上面から内側ガイド５０Ａと外側ガイド５０Ｂが延び出している。内側ガイド５０Ａの平面形状は、内部ファイバ９Ａ内に曲げ損失が生じない程度の曲率以下の円形であり、一方、外側ガイド５０Ｂは、内側ガイド５０Ａから所定距離だけ離間し配置されている。

なお、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す例では、外側ガイド５０Ｂに対応する位置から複数の脚５２が伸び出している。これら複数の脚５２は、その先端にフック部を有し、当該フック部が該基板１０と係合する。内側ガイド５０Ａ、外側ガイド５０Ｂおよび台座部５０Ｄによって溝部５０Ｃが画定される。溝部５０Ｃは、内部ファイバ９Ａ、９Ｂを格納する。更に、ファイバトレイ５０は、ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂを有し、これらヒンジ部６０Ａ、６０Ｂにより溝部５０Ｃが二分され、内部ファイバ９Ａ、９Ｂそれぞれの格納空間を提供している。

ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂのそれぞれは、図５（ａ）および図（ｂ）に示すように、外側ガイド５０Ｂの外周面上から延び、薄肉部６１と、パーティション部６２を含む。薄肉部６１をＵ字状に折り曲げ、パーティション部６２を溝部５０Ｃ内にセットし、内部ファイバ９Ａの格納空間と内部ファイバ９Ｂの格納空間が、パーティション部６２により区切られる。ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂは、内側ガイド５０Ａ、外側ガイド５０Ｂ、台座部５０Ｄと樹脂成型により一体に形成され、外側ガイド５０Ｂの外周面上に位置するが、薄肉部６１を折り曲げることにより、パーティション部６２が溝部５０Ｃの蓋として機能する。

図６〜図１０は、第１および第２ファイバアセンブリそれぞれを基板１０上に実装する工程の一例を説明する図である。なお、図６は、第１ファイバアセンブリをファイバトレイ５０へ実装する工程を示す図である。図７（ａ）は、第１ファイバアセンブリを実装した後のヒンジ部の構造を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った、ファイバトレイ５０の断面図である。図８は、第１および第２ファイバアセンブリの実装後のファイバトレイ５０を示す図である。図９および図１０は、第１および第２ファイバアセンブリを保持したファイバトレイ５０を基板に実装する前後の状態を示す図であり、図９が基板実装前の状態を示し、図１０が基板実装後の状態を示す。

まず、内部ファイバ９Ａ、９Ｂの何れも溝部５０Ｃに格納されていない初期状態では、ファイバトレイ５０のヒンジ部６０Ａ、６０Ｂは、開いた状態である。図６に示すように、溝部５０Ｃ内に内部ファイバ９Ａが所定の曲率以下に巻き取られて格納される。内側ガイド５０Ａおよび外側ガイド５０Ｂには、格納された内部ファイバ９Ａの飛び出しを防止するツメが設けられている。なお、内側ガイド５０Ａのツメは、外側ガイド５０Ｂに向かって伸び、外側ガイド５０Ｂのツメは、内側ガイド５０Ａに向かって伸びている。

内部ファイバ９Ａを溝部５０Ｃ内では、曲げに対する反力により外側ガイド５０Ｂの内埒に沿って配置される。したがって、外側ガイド５０Ｂに設けられたツメにより、溝部５０Ｃ格納された内部ファイバ９Ａの当該溝部５０Ｃからの飛出しを防ぐことができる。

続いて、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂの薄肉部６１をほぼ１８０°曲げる。ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂの先端に突起を備えており、この突起が内側ガイド５０Ａに突き当たり、ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂの曲げ状態が維持される。特に、図７（ｂ）には、ヒンジ部６０Ｂの突起が内側ガイド５０Ａの外埒に突き当たった状態を示す。このとき、溝部５０Ｃは、薄肉部６１で折り曲げられたヒンジ部６０Ａ、６０Ｂのパーティション部６２により塞がれている。溝部５０Ｃの幅は、上記突起を含めたパーティション部６２の幅よりも僅かに狭く設定されており、溝部５０Ｃにセットされたパーティション部６２が溝部５０Ｃから外れることはない。

上述のように、内部ファイバ９Ａが溝部５０Ｃに格納され、更にヒンジ部６０Ａ、６０Ｂのパーティション部６２が溝部５０Ｃを塞いだ後、他方の内部ファイバ９Ｂを溝部５０Ｃに格納する。図８は、第１および第２ファイバアセンブリを実装したファイバトレイ５０（内部ファイバ９Ａ、９Ｂを溝部５０Ｃに収納した状態）を示す。

図８に示すように、内部ファイバ９Ｂも、他方の内部ファイバ９Ａと同様に、所定の曲率以下巻き取られて溝部５０Ｃ内に格納されるが、内部ファイバ９Ｂについては、パーティション部６２上に格納される。すなわち、内部ファイバ９Ａはパーティション部６２の下側に位置し、内部ファイバ９Ｂはパーティション部６２の上側に位置する。このように、ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂは、パーティション部６２により、内部ファイバ９Ａ、９Ｂそれぞれの格納空間を物理的に仕切る。この結果、内部ファイバ９Ａ、９Ｂ同士が絡まることなく、第１および第２ファイバアセンブリをファイバトレイ５０に実装することが可能となる。

上述のように第１及び第２ファイバアセンブリをファイバトレイ５０に実装した後、このファイバトレイ５０と第１、第２ファイバアセンブリの中間組立体を、図９に示すように、基板１０に搭載する。なお、基板１０には、図３（ｂ）に示すように、既に制御用ＩＣ１０ａの他、ＶＣＳＥＬ１２、ＰＤ１４等の部品も実装されており、更に、これら電子部品を覆う、レンズベース３０Ａ、３０Ｂも基板１０上に実装されている。なお、図９は、第１および第２ファイバアセンブリを基板上へ実装する工程の一例を説明する図である。

ファイバトレイ５０のフック部を基板１０に係合させてファイバトレイ５０を基板１０上に搭載する。同時に、双方向レンズユニット４０Ａ、４０Ｂも、対応するレンズベース３０Ａ、３０Ｂに搭載する。双方向レンズユニット４０Ａ、４０Ｂには、その低面にガイドピン４９を有し、一方、レンズベース３０Ａ、３０Ｂはその上面に、ガイド孔３９を有する。ガイドピン４９をガイド孔３９に挿入し、レンズベース３０Ａ、３０Ｂに対して、双方向レンズユニット４０Ａ、４０Ｂを位置決めする。

上述のように第１および第２ファイバアセンブリを実装したファイバトレイ５０を基板１０上に搭載し、双方向レンズユニット４０Ａ、４０Ｂを、対応するレンズベース３０Ａ、３０Ｂにそれぞれ搭載する。図１０（ａ）、（ｂ）は、ファイバトレイ５０、二つのファイバアセンブリを基板１０上に搭載した状態を示す。この基板１０を上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂで構成された筐体２内に収納し、本実施形態に係る光トランシーバ１を得る。

図１１は、第１および第２ファイバアセンブリを基板上へ実装する工程の他の例を説明する図である。図６〜図１０に示す実装工程の一例では、第１および第２ファイバアセンブリを予め実装したファイバトレイ５０を、基板１０に搭載する。一方、図１１に示す実装工程の他の例は、基板１０に予めファイバトレイ５０を取り付けた後に、該ファイバトレイ５０第１および第２ファイバアセンブリを実装する例である。

まず、図１１（ａ）に示すように、電子部品およびレンズベース３０Ａ、３０Ｂを実装した基板１０上に、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す構造を有するファイバトレイ５０を搭載する。

続いて、図１１（ｂ）に示すように、基板１０上に搭載されたファイバトレイ５０に、第１ファイバアセンブリを実装する（内部ファイバ９Ａを溝部５０Ｃ内に格納する）。同時に双方向レンズユニット４０Ａをレンズベース３０Ａに搭載する。その後、ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂを用いて、内部ファイバ９Ａの格納空間を仕切る（画定する）。具体的には、ヒンジ部６０Ａ、６０Ｂの薄肉部６１を折り曲げ、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、パーティション部６２により溝部５０Ｃを覆う。

更に、図１１（ｃ）に示すように、第２ファイバアッセンブリをファイバトレイ５０に実装し、双方向レンズユニット４０Ｂをレンズベース３０Ｂにする。なお、第１および第２ファイバアセンブリを実装したファイバトレイ５０の状態は、図８と同様である。また、双方向レンズユニット４０Ａ、４０Ｂがそれぞれ対応するレンズベース３０Ａ、３０Ｂに接着固定された状態は、図１０（ａ）および図１０（ｂ）と同様である。

上述のような組み立て工程によっても、光学的部品を基板１０上に実装することができる。この基板１０を上筐体２Ａおよび下筐体２Ｂで構成された筐体２内に収納することにより、本実施形態に係る光トランシーバ１を得ることができる。

１…光トランシーバ、９Ａ、９Ｂ…内部ファイバ、１０…基板、２０Ａ、２０Ｂ…光モジュール、３０Ａ、３０Ｂ…レンズベース、４０Ａ、４０Ｂ…双方向レンズユニット、５０…ファイバトレイ、５０Ａ…内側ガイド（第１ガイド）、５０Ｂ…外側ガイド（第２ガイド）、５０Ｃ…溝部、５０Ｄ…台座部、６０Ａ、６０Ｂ…ヒンジ部、６１…薄肉部、６２…パーティション部。

Claims (4)

1. それぞれが光電変換素子、内部ファイバおよび該光電変換素子と該内部ファイバを光結合する光学部品を有する第１の信号変換モジュール及び第２の信号変換モジュールと、
   前記第１の信号変換モジュールが含む第１の内部ファイバを収納する第１の空間と、前記第２の信号変換モジュールが含む第２の内部ファイバを収納する第２の空間を有し、前記第１の空間と前記第２の空間を仕切るパーティション構造を有するファイバトレイ、を備え、
   前記ファイバトレイは、台座部と当該台座部から延び出す第１ガイド、第２ガイドを備え、
   前記台座部、前記第１ガイド、および前記第２ガイドが前記第１の空間と前記第２の空間を画定し、
   前記パーティション構造は、前記第１の空間と、前記第２の空間を、前記台座部の法線方向に対して仕切る区画壁を有する、
   光トランシーバ。
2. それぞれが光電変換素子、内部ファイバおよび該光電変換素子と該内部ファイバを光結合する光学部品を有する第１の信号変換モジュール及び第２の信号変換モジュールと、
   前記第１の信号変換モジュールが含む第１の内部ファイバを収納する第１の空間と、前記第２の信号変換モジュールが含む第２の内部ファイバを収納する第２の空間を有し、前記第１の空間と前記第２の空間を仕切るパーティション構造を有するファイバトレイ、を備え、
   前記ファイバトレイは、台座部と当該台座部から延び出す第１ガイド、第２ガイドを備え、
   前記台座部、前記第１ガイド、および前記第２ガイドが前記第１の空間と前記第２の空間を画定し、
   前記ファイバトレイは、前記第２ガイドから前記第１ガイドに向けて延び出すヒンジ部を備え、前記ヒンジ部、前記台座部、前記第１ガイド、前記第２ガイドが前記第１の空間を画定し、前記ヒンジ部、前記第１ガイド、前記第２ガイドが前記第２の空間を画定している、
   光トランシーバ。
3. 前記ヒンジ部は前記第２ガイドに接続した薄肉部、前記薄肉部から、前記第２ガイドと逆方向に延び出したパーティション部を有し、前記薄肉部が折り返されて前記パーティション部に繋がり、前記パーティション部が前記第１ガイドに接続し、前記パーティション部、前記台座部、前記第１ガイド、及び前記第２ガイドが前記第１の空間を画定し、前記パーティション部、前記第１ガイド、及び前記第２ガイドが前記第２の空間を画定する、
   請求項２に記載の光トランシーバ。
4. 前記第１ガイドは円形の平面形状を有し、前記第２ガイドは前記第１ガイドを取り囲んでいる、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。

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