JP6678252B2 - Lens drive - Google Patents

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    • G—PHYSICS
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    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing

Description

本発明は、ベース部材に埋設された金属片で形成された外部端子部からコイルに通電されて、レンズ保持部材が移動させられるレンズ駆動装置に関する。   The present invention relates to a lens driving device in which a coil is energized from an external terminal formed of a metal piece embedded in a base member to move a lens holding member.

特許文献１にレンズ駆動装置に関する発明が記載されている。   Patent Document 1 discloses an invention relating to a lens driving device.

特許文献１に記載されたレンズ駆動装置は、下側ケースに４本のサスペンションワイヤが固定され、サスペンションワイヤでオートフォーカス用アクチュエータがレンズの光軸と交差する方向へ移動できるように支持されている。   In the lens driving device described in Patent Document 1, four suspension wires are fixed to a lower case, and the suspension wires support the autofocus actuator so that the actuator can move in a direction intersecting the optical axis of the lens. .

オートフォーカス用アクチュエータでは、レンズ体を保持するレンズホルダに第１コイルが巻かれている。レンズホルダは、磁石を有する外側ヨークの内部に設けられ、レンズホルダは、上側板ばねと下側板ばねによって、外側ヨークの内部で光軸方向へ移動自在に支持されている。   In an autofocus actuator, a first coil is wound around a lens holder that holds a lens body. The lens holder is provided inside an outer yoke having a magnet, and the lens holder is supported by an upper leaf spring and a lower leaf spring so as to be movable in the optical axis direction inside the outer yoke.

下側ケースに、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が重ねられ、ＦＰＣの下面に磁気検知素子が固定されている。ＦＰＣの上に第２コイル保持部材が重ねられており、第２コイル保持部材にプリントコイルである第２コイルが設けられている。ＦＰＣに延出部が設けられており、ＦＰＣの引き回しパターンを介して、第２コイルと磁気検知素子に配線されている。また、ＦＰＣの引き回しパターンからサスペンションワイヤおよび上側板ばね介して第１コイルにも通電されている。   An FPC (flexible printed circuit board) is overlaid on the lower case, and a magnetic sensing element is fixed to a lower surface of the FPC. A second coil holding member is overlaid on the FPC, and the second coil holding member is provided with a second coil that is a print coil. An extension is provided on the FPC, and is wired to the second coil and the magnetic sensing element via a routing pattern of the FPC. The first coil is also energized from the routing pattern of the FPC via the suspension wire and the upper leaf spring.

このレンズ駆動装置は、サスペンションワイヤで支持されているオートフォーカス用アクチュエータの光軸と交差する向きの動きが磁気検知素子で検知され、その移動を打ち消すべき電流が第２コイルに与えられて、いわゆる手振れ補正が行われる。また第１コイルに与えられる電流によって、レンズホルダが光軸方向へ駆動されて、フォーカス補正が行われる。   In this lens driving device, a movement in a direction intersecting the optical axis of an autofocus actuator supported by a suspension wire is detected by a magnetic detection element, and a current to cancel the movement is given to a second coil. Camera shake correction is performed. Further, the lens holder is driven in the optical axis direction by the current supplied to the first coil, and the focus correction is performed.

特開２０１４−８５６２４号公報JP 2014-85624 A

この種のレンズ駆動装置は、第２コイルへの配線経路と磁気検知素子への配線経路および第１コイルへの配線経路の多種の配線経路を設けることが必要である。特許文献１では、下側ケースにＦＰＣを重ねて設けることで、複数の配線経路を構成できるようにしている。   In this type of lens driving device, it is necessary to provide various types of wiring paths, that is, a wiring path to the second coil, a wiring path to the magnetic sensing element, and a wiring path to the first coil. In Patent Literature 1, a plurality of wiring paths can be configured by providing an FPC on the lower case in an overlapping manner.

しかし、ＦＰＣは高価な部品であるため、ＦＰＣを設けることで製造コストが増加する課題がある。特に、特許文献１では、第１コイルへの配線経路の一部となっているサスペンションワイヤがＦＰＣに半田付けされているため、ＦＰＣの材料として耐熱性のあるポリイミド樹脂を使用することが必要となっており、材料費がさらに高くなっている。   However, since the FPC is an expensive component, there is a problem that the manufacturing cost increases by providing the FPC. In particular, in Patent Document 1, since a suspension wire that is a part of the wiring path to the first coil is soldered to the FPC, it is necessary to use a heat-resistant polyimide resin as the material of the FPC. And material costs are even higher.

また、組立作業においても、下側ケースにＦＰＣと第２コイル保持部材を順に重ねる工程が必要になるため、工数が多く、これによっても製造コストが高くなる。   Also, in the assembling work, since a step of sequentially stacking the FPC and the second coil holding member on the lower case is required, the number of man-hours is increased, which also increases the manufacturing cost.

本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コイルや磁気検知素子などへの複数の配線経路を少ない部品点数によって実現できるようにしたレンズ駆動装置を提供することを目的としている。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a lens driving device capable of realizing a plurality of wiring paths to a coil, a magnetic sensing element, and the like with a small number of components.

本発明は、ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第１金属片が埋設され、前記第１金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通しており、
前記ベース部材の表面は、第１表面と、第１表面よりも高い位置にある第２表面とを有しており、
前記第１表面で、前記第１金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第１表面から第２表面にかけて形成されていることを特徴とするものである。 The present invention includes a lens having a base member, a lens holding member capable of holding a lens body, and a driving mechanism for moving the lens holding member, wherein the driving mechanism includes a magnet and a coil. In the drive,
The base member is formed of an insulating material, a first metal piece is embedded in the base member, and an external terminal portion and a conduction portion are formed on the first metal piece.
The external terminal portion is exposed to the outside from the base member,
A conductive pattern is formed on the surface of the base member, and the conductive pattern is connected to the conductive portion, and the coil is connected to the conductive pattern .
The surface of the base member has a first surface and a second surface located higher than the first surface,
On the first surface, the conductive portion of the first metal piece and the conductive pattern are connected, and the conductive pattern is formed from the first surface to the second surface. .

本発明のレンズ駆動装置は、第１表面と前記第２表面との間に斜面が形成されており、前記導電パターンが、第１表面から前記斜面を経て前記第２表面に形成されていることが好ましい。   In the lens driving device of the present invention, a slope is formed between the first surface and the second surface, and the conductive pattern is formed on the second surface from the first surface via the slope. Is preferred.

この場合に、前記第１表面からの前記斜面の立ち上がり角度が４５度以下であることが好ましい。   In this case, it is preferable that a rising angle of the slope from the first surface is 45 degrees or less.

本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しているものである。In the lens driving device according to the present invention, the movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, and the coil facing the magnet is mounted on the movable portion. An insulating substrate having is superimposed on the base member,
The conductive pattern is connected to a connection conductive portion formed on the insulating substrate, and the conductive pattern is electrically connected to the coil via a wiring pattern of the insulating substrate.

または、本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルおよび前記磁石に対向する磁気検知素子を有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記第２表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通しているものである。Alternatively, in the lens driving device according to the aspect of the invention, the movable unit on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, and the magnet is mounted on the movable unit and faces the magnet. An insulating substrate having a magnetic sensing element facing the coil and the magnet is overlaid on the base member,
The conductive pattern formed on the second surface and a connection conductive portion formed on the insulating substrate are joined, and a part of the conductive pattern is electrically connected to the coil via a wiring pattern on the insulating substrate. The other part of the conductive pattern is electrically connected to the magnetic sensing element via the wiring pattern of the insulating substrate.

本発明のレンズ駆動装置では、前記磁気検知素子が、前記ベース部材の前記第１表面に対向していることが好ましい。   In the lens driving device according to the aspect of the invention, it is preferable that the magnetic sensing element faces the first surface of the base member.

本発明のレンズ駆動装置は、前記絶縁基板は、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板であり、それぞれの前記絶縁シートに形成されたコイル導体によって前記コイルが構成されているものとして構成できる。   In the lens driving device of the present invention, the insulating substrate may be a laminated substrate in which a plurality of insulating sheets are laminated, and the coil may be configured by coil conductors formed on each of the insulating sheets. .

さらに、本発明のレンズ駆動装置は、前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通しているものであってもよい。   Further, in the lens driving device of the present invention, the insulating substrate is divided into a plurality of portions, and the relay conductive portions provided on the respective insulating substrates via the relay conductive patterns provided on the surface of the base member. The parts may be conductive with each other.

本発明のレンズ駆動装置は、前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第２金属片が埋設されており、前記第２金属片が、前記第１金属片と同じ金属板で形成され、前記第２金属片と前記第１金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置しているものである。
本発明は、ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第１金属片が埋設され、前記第１金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通しており、
前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しており、
前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通していることを特徴とする。 In the lens driving device according to the present invention, the movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via a suspension wire, the magnet is mounted on the movable portion, and the coil is mounted on the base member side. Is provided,
A second metal piece for supporting the suspension wire is embedded in the base member, and the second metal piece is formed of the same metal plate as the first metal piece. The conductive portion of the metal piece is located on a surface having the same height.
The present invention includes a lens having a base member, a lens holding member capable of holding a lens body, and a driving mechanism for moving the lens holding member, wherein the driving mechanism includes a magnet and a coil. In the drive,
The base member is formed of an insulating material, a first metal piece is embedded in the base member, and an external terminal portion and a conduction portion are formed on the first metal piece.
The external terminal portion is exposed to the outside from the base member,
A conductive pattern is formed on the surface of the base member, and the conductive pattern is connected to the conductive portion, and the coil is connected to the conductive pattern.
A movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, and an insulating substrate having the coil facing the magnet is provided on the base. It is superimposed on the member,
The conductive pattern and a connection conductive portion formed on the insulating substrate are joined, and the conductive pattern is electrically connected to the coil via a wiring pattern of the insulating substrate,
The insulating substrate is divided into a plurality of portions, and the relay conductive portions provided on each of the insulating substrates are electrically connected to each other via a relay conductive pattern provided on the surface of the base member. And

本発明のレンズ駆動装置は、ベース部材の内部に埋設された金属片と、ベース部材の表面に形成された導電パターンを組み合わせることによって配線経路が構成されている。そのため、ＦＰＣなどを使用することなく、多数の配線経路を効果的に構成することが可能になる。   In the lens driving device of the present invention, a wiring path is configured by combining a metal piece embedded inside the base member and a conductive pattern formed on the surface of the base member. Therefore, it is possible to effectively configure a large number of wiring paths without using an FPC or the like.

また、ベース部材の第１表面を低くして、第１表面で導電パターンと金属片とを接続し、高い位置にある第２表面に形成された導電パターンを絶縁基板などに導通させることにより、ベース部材の第１表面に露出する金属片の導通部が絶縁基板などに当たるのを防止できるようになる。   Also, by lowering the first surface of the base member, connecting the conductive pattern and the metal piece on the first surface, and conducting the conductive pattern formed on the second surface at a higher position to an insulating substrate or the like, The conductive portion of the metal piece exposed on the first surface of the base member can be prevented from hitting the insulating substrate or the like.

本発明の実施の形態のレンズ駆動装置を上方から示す斜視図、FIG. 3 is a perspective view showing the lens driving device according to the embodiment of the present invention from above, 図１に示すレンズ駆動装置を、カバーを取り外した状態で示す斜視図、FIG. 2 is a perspective view showing the lens driving device shown in FIG. 1 with a cover removed; カバーを取り外したレンズ駆動装置を、各構成部材毎に分解して示す分解斜視図、Exploded perspective view showing the lens driving device with the cover removed, disassembled for each component member, レンズ駆動装置のベース部材とサスペンションワイヤおよびコイルを有する絶縁基板を示す分解斜視図、Exploded perspective view showing an insulating substrate having a base member, a suspension wire and a coil of a lens driving device, ベース部材に埋設されている第１金属片および第２金属片と、ベース部材表面の導電パターンとの位置関係を示す分解斜視図、An exploded perspective view showing a positional relationship between a first metal piece and a second metal piece embedded in a base member and a conductive pattern on a surface of the base member, 図４に示すベース部材を含む基台構造部をＶＩ−ＶＩ線で切断した断面図、である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the base structure including the base member shown in FIG. 4 taken along the line VI-VI.

以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１に示すレンズ駆動装置１は、携帯用電話機や携帯用情報端末装置などに撮像素子と共に搭載される。以下の実施の形態では省略されているが、レンズ駆動装置１のレンズホルダ３１には前記撮像素子に対向するレンズ体（レンズバレル）が搭載可能である。レンズホルダ３１がレンズ体の光軸方向へ駆動されて自動焦点調整が行われ、またレンズホルダ３１が光軸と交差する方向へ駆動されて手振れ補正が行われる。レンズホルダ３１は、レンズ保持部材である。   The lens driving device 1 shown in FIG. 1 is mounted on a portable telephone, a portable information terminal device, and the like together with an image sensor. Although omitted in the following embodiments, a lens body (lens barrel) facing the image sensor can be mounted on the lens holder 31 of the lens driving device 1. The lens holder 31 is driven in the optical axis direction of the lens body to perform automatic focus adjustment, and the lens holder 31 is driven in a direction intersecting the optical axis to perform camera shake correction. The lens holder 31 is a lens holding member.

各図では、Ｚ１方向がレンズ駆動装置１の上方であり、Ｚ２方向がレンズ駆動装置１の下方である。Ｚ１方向は、撮像素子で撮影すべき対象物が存在する前方であり、Ｚ２方向は撮像素子が存在する後方である。   In each figure, the Z1 direction is above the lens driving device 1, and the Z2 direction is below the lens driving device 1. The Z1 direction is the front where the object to be photographed by the image sensor exists, and the Z2 direction is the rear where the image sensor exists.

図１にはレンズ駆動装置１の全体構造が示されており、図２にはカバー２を外した状態のレンズ駆動装置１が示され、図３には主要部別に分解されたレンズ駆動装置１が示されている。各図には、レンズ駆動装置１の中心線Ｏが示されている。レンズ駆動装置１にレンズ体が搭載されると、前記中心線Ｏはレンズ体（レンズ）の光軸と一致する。また、Ｚ１−Ｚ２方向は光軸に沿った方向である。   FIG. 1 shows the entire structure of the lens driving device 1, FIG. 2 shows the lens driving device 1 with the cover 2 removed, and FIG. It is shown. In each figure, a center line O of the lens driving device 1 is shown. When the lens body is mounted on the lens driving device 1, the center line O coincides with the optical axis of the lens body (lens). The Z1-Z2 direction is a direction along the optical axis.

図３に示すように、レンズ駆動装置１は、基台構造部１０を有している。基台構造部１０には合成樹脂製のベース部材１１が設けられている。図４ないし図６にベース部材１１の詳細が示されている。ベース部材１１には、リン青銅板などの導電性を有する金属板で形成された第１金属片１２，１３と第２金属片１４Ａ，１４Ｂおよび第３金属片１９ａ，１９ｂが埋設されている。図５に示すように、第１金属片１２，１３は、複数に分割されており、第２金属片１４Ａ，１４Ｂは２つに分割されている。第３金属片１９ａ，１９ｂも２箇所に設けられている。   As shown in FIG. 3, the lens driving device 1 has a base structure 10. The base structure portion 10 is provided with a base member 11 made of synthetic resin. 4 to 6 show the details of the base member 11. In the base member 11, first metal pieces 12, 13 and second metal pieces 14A, 14B and third metal pieces 19a, 19b formed of a conductive metal plate such as a phosphor bronze plate are embedded. As shown in FIG. 5, the first metal pieces 12, 13 are divided into a plurality of pieces, and the second metal pieces 14A, 14B are divided into two pieces. The third metal pieces 19a and 19b are also provided at two places.

第１金属片１２，１３と第２金属片１４Ａ，１４Ｂ、および第３金属片１９ａ，１９ｂは、１枚の金属板から切り出されたものであり、これら金属片１２，１３，１４Ａ，１４Ｂ，１９ａ，１９ｂは、ベース部材１１にいわゆるインサート成形法で一体化されている。第１金属片１２，１３と第２金属片１４Ａ，１４Ｂおよび第３金属片１９ａ，１９ｂの構造の詳細は後に説明する。   The first metal pieces 12, 13 and the second metal pieces 14A, 14B and the third metal pieces 19a, 19b are cut out from one metal plate, and these metal pieces 12, 13, 14A, 14B, 19a and 19b are integrated with the base member 11 by a so-called insert molding method. Details of the structures of the first metal pieces 12, 13 and the second metal pieces 14A, 14B and the third metal pieces 19a, 19b will be described later.

図５に示すように、第２金属片１４Ａ，１４Ｂには、光軸と直交するＸ−Ｙ平面と平行な平坦部１４ａが形成されており、平坦部１４ａの端部の合計４箇所にサスペンション固定部１４ｂが形成されている。図４に示すように、サスペンション固定部１４ｂは、四角形状のベース部材１１の４箇所の角部から露出している。レンズ駆動装置１に、弾性支持部材として４本のサスペンションワイヤ８が設けられている。それぞれのサスペンションワイヤ８の基端部（下端部）が、サスペンション固定部１４ｂに半田付けにより固定されている。サスペンションワイヤ８の上端部８ａによって可動ユニット（可動部）３０が光軸に沿ったＺ軸と交差する方向（直交する方向）へ動作自在に支持されている。   As shown in FIG. 5, flat portions 14a parallel to the XY plane orthogonal to the optical axis are formed on the second metal pieces 14A and 14B, and suspensions are provided at a total of four places at the ends of the flat portions 14a. A fixing portion 14b is formed. As shown in FIG. 4, the suspension fixing portions 14b are exposed from four corners of the square base member 11. The lens driving device 1 is provided with four suspension wires 8 as elastic support members. The base end (lower end) of each suspension wire 8 is fixed to the suspension fixing part 14b by soldering. The movable unit (movable part) 30 is supported by the upper end 8a of the suspension wire 8 so as to be operable in a direction intersecting the Z axis along the optical axis (a direction orthogonal to the Z axis).

サスペンションワイヤ８は、導電性を有し且つ弾性に優れた金属材料で形成されており、例えば銅合金で形成されている。サスペンションワイヤ８は、断面が円形で光軸に沿って直線状に延びている。   The suspension wire 8 is formed of a metal material having conductivity and excellent elasticity, and is formed of, for example, a copper alloy. The suspension wire 8 has a circular cross section and extends linearly along the optical axis.

図３に示すように、可動ユニット（可動部）３０は可動ベース３２を有している。可動ベース３２は合成樹脂材料で形成されている。   As shown in FIG. 3, the movable unit (movable part) 30 has a movable base 32. The movable base 32 is formed of a synthetic resin material.

図３に示すように、可動ベース３２は、平面視が矩形状（ほぼ正方形状）であり、Ｘ方向に対向する側部に磁石３３ｘ，３３ｘが固定され、Ｙ方向に対向する側部に磁石３３ｙ，３３ｙが固定されている。磁石３３ｘ，３３ｘは互いに平行に配置され、磁石３３ｙ，３３ｙは互いに平行に配置されている。   As shown in FIG. 3, the movable base 32 has a rectangular shape (substantially square shape) in plan view, and magnets 33x, 33x are fixed on sides facing in the X direction, and magnets are mounted on sides facing in the Y direction. 33y, 33y are fixed. The magnets 33x, 33x are arranged parallel to each other, and the magnets 33y, 33y are arranged parallel to each other.

それぞれの磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙは、中心線Ｏに対向する内面が同じ磁極に着磁されている。それぞれの磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙは、外面が同じ磁極に着磁されており、それぞれの内面とそれぞれの外面とが逆磁極である。例えば内面がＮ極で、外面部がＳ極である。   Each magnet 33x, 33x, 33y, 33y has its inner surface facing the center line O magnetized to the same magnetic pole. The outer surface of each of the magnets 33x, 33x, 33y, 33y is magnetized to the same magnetic pole, and the inner surface and the outer surface are opposite magnetic poles. For example, the inner surface is an N pole and the outer surface is an S pole.

可動ユニット３０では、前記レンズホルダ３１が、枠形状の可動ベース３２の内側に配置されている。レンズホルダ３１は、合成樹脂製であり、中央部に上下方向（Ｚ方向）に貫通する円形の保持穴３１ａが開口して、筒状に形成されている。撮像用のレンズは鏡筒に保持され、レンズを保持した鏡筒（レンズ体）が保持穴３１ａに装着可能となっている。そのため、レンズホルダ３１の保持穴３１ａには、レンズ体を取り付けるためのネジ溝（図示せず）が設けられているが、レンズ体のレンズホルダ３１への保持は接着によるものでもよい。なお、実施の形態ではレンズと鏡筒の図示を省略している。   In the movable unit 30, the lens holder 31 is arranged inside a frame-shaped movable base 32. The lens holder 31 is made of a synthetic resin, and is formed in a cylindrical shape with a circular holding hole 31a penetrating in the vertical direction (Z direction) at the center. The imaging lens is held in a lens barrel, and the lens barrel (lens body) holding the lens can be mounted in the holding hole 31a. Therefore, a screw groove (not shown) for attaching the lens body is provided in the holding hole 31a of the lens holder 31, but the holding of the lens body to the lens holder 31 may be by adhesion. In the embodiment, the illustration of the lens and the lens barrel is omitted.

レンズホルダ３１の中心軸はこれに保持されるレンズ（レンズ体）の光軸と一致しており、且つ前記中心線Ｏに一致している。   The center axis of the lens holder 31 coincides with the optical axis of the lens (lens body) held by the lens holder 31 and coincides with the center line O.

図２と図３に示すように、可動ベース３２の上側に、２枚に分割された第１板ばね３４Ａ，３４Ｂが固定されている。第１板ばね３４Ａ，３４Ｂは銅合金やリン青銅板などの導電性のばね性金属板で形成されている。第１板ばね３４Ａ，３４Ｂのそれぞれには、外側固定部３４ａと内側固定部３４ｂ、ならびに外側固定部３４ａと内側固定部３４ｂとを連結するばね変形部３４ｃが一体に形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, two first leaf springs 34 </ b> A and 34 </ b> B are fixed above the movable base 32. The first leaf springs 34A and 34B are formed of a conductive spring metal plate such as a copper alloy or phosphor bronze plate. Each of the first leaf springs 34A and 34B is integrally formed with an outer fixed portion 34a and an inner fixed portion 34b, and a spring deformed portion 34c that connects the outer fixed portion 34a and the inner fixed portion 34b.

第１板ばね３４Ａ，３４Ｂのそれぞれの外側固定部３４ａは、可動ベース３２の上面に熱かしめや接着などの手段で固定されている。第１板ばね３４Ａ，３４Ｂの上に合成樹脂製の押え部材３５が設置されている。押え部材３５は、四角形状（矩形状）の枠状であり、可動ベース３２の上面に第１板ばね３４Ａ，３４Ｂとともに熱かしめや接着などの手段で固定されている。すなわち、第１板ばね３４Ａ，３４Ｂの外側固定部３４ａは、可動ベース３２の上面と押え部材３５との間に挟まれて固定されている。   The outer fixed portions 34a of the first leaf springs 34A and 34B are fixed to the upper surface of the movable base 32 by means such as heat caulking or bonding. A holding member 35 made of synthetic resin is provided on the first leaf springs 34A and 34B. The holding member 35 has a quadrangular (rectangular) frame shape, and is fixed to the upper surface of the movable base 32 together with the first leaf springs 34A and 34B by means such as heat caulking or bonding. That is, the outer fixing portions 34a of the first leaf springs 34A and 34B are fixed between the upper surface of the movable base 32 and the pressing member 35.

第１板ばね３４Ａ，３４Ｂの内側固定部３４ｂは、レンズホルダ３１の上面に熱かしめや接着などの手段で固定されている。   The inner fixing portions 34b of the first leaf springs 34A and 34B are fixed to the upper surface of the lens holder 31 by means such as heat staking or bonding.

なお、可動ベース３２の上面には、第１板ばね３４Ａ，３４Ｂの外側固定部３４ａに形成された取付穴および押え部材３５に形成された取付穴に挿通される固定用の突起が設けられている。また、レンズホルダ３１の上面には、第１板ばね３４Ａ，３４Ｂの内側固定部３４ｂに形成された取付穴に挿通される固定用の突起が設けられている。   Note that, on the upper surface of the movable base 32, fixing projections are provided which are inserted into mounting holes formed in the outer fixing portions 34a of the first leaf springs 34A and 34B and mounting holes formed in the holding member 35. I have. Further, on the upper surface of the lens holder 31, a fixing projection is provided which is inserted into a mounting hole formed in the inner fixing portion 34b of the first leaf springs 34A, 34B.

図３に示すように、可動ベース３２の下側に第２板ばね３６が設けられている。第２板ばね３６はばね性を有する金属板で形成されている。第２板ばね３６には、外側固定部３６ａと内側固定部３６ｂ、および外側固定部３６ａと内側固定部３６ｂとを連結するばね変形部３６ｃが一体に形成されている。   As shown in FIG. 3, a second leaf spring 36 is provided below the movable base 32. The second leaf spring 36 is formed of a metal plate having spring properties. The second leaf spring 36 is integrally formed with a spring deforming portion 36c that connects the outer fixing portion 36a and the inner fixing portion 36b and the outer fixing portion 36a and the inner fixing portion 36b.

第２板ばね３６の外側固定部３６ａは、前記可動ベース３２の４箇所の角部から下向きに（Ｚ２方向に向けて）突出して形成された脚部３２ａの下端面に接着や熱かしめ加工などで固定されている。第２板ばね３６の内側固定部３６ｂは、レンズホルダ３１の下面に接着剤などで固定されている。   The outer fixed portion 36a of the second leaf spring 36 is attached to the lower end surface of the leg portion 32a formed by projecting downward (toward the Z2 direction) from four corners of the movable base 32, by bonding or heat caulking. It is fixed at. The inner fixed portion 36b of the second leaf spring 36 is fixed to the lower surface of the lens holder 31 with an adhesive or the like.

レンズホルダ３１は、可動ベース３２の内部に配置され、可動ベース３２の上面とレンズホルダ３１の上面に第１板ばね３４Ａ，３４Ｂが固定され、可動ベース３２の下部とレンズホルダ３１の下面に第２板ばね３６が固定されている。よって、第１板ばね３４Ａ，３４Ｂと第２板ばね３６とによって、可動ベース３２の内部でレンズホルダ３１がＺ１−Ｚ２方向、すなわち光軸方向へ移動自在に支持されている。   The lens holder 31 is disposed inside the movable base 32, and first leaf springs 34 </ b> A and 34 </ b> B are fixed to the upper surface of the movable base 32 and the upper surface of the lens holder 31. The two leaf springs 36 are fixed. Therefore, the lens holder 31 is supported inside the movable base 32 by the first leaf springs 34A and 34B and the second leaf spring 36 so as to be movable in the Z1-Z2 direction, that is, in the optical axis direction.

図３に示すように、レンズホルダ３１の外周には、第１コイル４１が設けられている。第１コイル４１は、被覆導線が中心線Ｏを巻き中心として、レンズホルダ３１の外周に巻かれて構成されている。第１コイル４１は、磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙの内面に隙間を空けて対向している。第１コイル４１と、磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙとで、レンズホルダ３１を光軸方向であるＺ１−Ｚ２方向へ移動させる第１駆動機構が構成されている。   As shown in FIG. 3, a first coil 41 is provided on the outer periphery of the lens holder 31. The first coil 41 is configured such that a covered conductor is wound around the outer periphery of the lens holder 31 around the center line O. The first coil 41 faces the inner surfaces of the magnets 33x, 33x, 33y, 33y with a gap. The first coil 41 and the magnets 33x, 33x, 33y, and 33y constitute a first drive mechanism that moves the lens holder 31 in the optical axis direction, that is, the Z1-Z2 direction.

図３に示すように、レンズホルダ３１の上部に一対の突部３１ｂ，３１ｃが一体に形成されており、第１コイル４１を構成する被覆導線の一方の端末部４２ａが突部３１ｂに巻き付けられ、他方の端末部４２ｂが突部３１ｃに巻き付けられている。端末部４２ａ，４２ｂでは、被覆導線の被覆が除去されており、一方の端末部４２ａは、第１板ばね３４Ａに半田付けてされて導通しており、他方の端末部４２ｂは、第１板ばね３４Ｂに半田付けされて導通している。   As shown in FIG. 3, a pair of protrusions 31 b and 31 c are integrally formed on the upper portion of the lens holder 31, and one end 42 a of the covered conductor constituting the first coil 41 is wound around the protrusion 31 b. The other terminal 42b is wound around the protrusion 31c. In the terminal portions 42a and 42b, the coating of the covered conductor is removed, and one terminal portion 42a is soldered to the first leaf spring 34A to conduct, and the other terminal portion 42b is connected to the first plate spring 34A. It is electrically connected to the spring 34B by soldering.

図３に示すように、第１板ばね３４Ａ，３４Ｂの角部に、固定穴３４ｄが形成されている。図２に示すように、サスペンションワイヤ８の上端部８ａは、固定穴３４ｄに挿入され、半田付けで第１板ばね３４Ａ，３４Ｂに固定されている。   As shown in FIG. 3, fixing holes 34d are formed at the corners of the first leaf springs 34A and 34B. As shown in FIG. 2, the upper end 8a of the suspension wire 8 is inserted into a fixing hole 34d, and is fixed to the first leaf springs 34A and 34B by soldering.

図５に示す一方の第２金属片１４Ａのサスペンション固定部１４ｂに固定された２個のサスペンションワイヤ８の上端部８ａは（図４参照）、可動ベース３２の上面に固定された第１板ばね３４Ａに固定されおり（図３参照）、第１板ばね３４Ａは、第１コイル４１の一方の端末部４２ａに導通している。図５に示す他方の第２金属片１４Ｂのサスペンション固定部１４ｂに固定された２個のサスペンションワイヤ８の上端部８ａは（図４参照）、可動ベース３２の上面に固定された第１板ばね３４Ｂに固定されおり（図３参照）、第１板ばね３４Ｂは、第１コイル４１の他方の端末部４２ｂに導通している。   The upper ends 8a of the two suspension wires 8 fixed to the suspension fixing portion 14b of the one second metal piece 14A shown in FIG. 5 (see FIG. 4) are the first leaf springs fixed to the upper surface of the movable base 32. The first leaf spring 34A is electrically connected to one end 42a of the first coil 41 (see FIG. 3). The upper ends 8a of the two suspension wires 8 fixed to the suspension fixing portion 14b of the other second metal piece 14B shown in FIG. 5 (see FIG. 4) are the first leaf springs fixed to the upper surface of the movable base 32. 34B (see FIG. 3), and the first leaf spring 34B is electrically connected to the other end 42b of the first coil 41.

図５に示すように、第２金属片１４Ａの端部に外部端子部１４ｃが下向きに折り曲げられ、第２金属片１４Ｂの端部に外部端子部１４ｃが下向きに折り曲げられており、それぞれの外部端子部１４ｃ，１４ｃが、ベース部材１１から下側へ突出している。一対の外部端子部１４ｃ，１４ｃと第２金属片１４Ａ，１４Ｂおよびサスペンションワイヤ８を介して、さらに第１板ばね３４Ａ，３４Ｂを経て第１コイル４１に通電可能である。   As shown in FIG. 5, the external terminal 14c is bent downward at the end of the second metal piece 14A, and the external terminal 14c is bent downward at the end of the second metal piece 14B. The terminal portions 14c, 14c protrude downward from the base member 11. The first coil 41 can be energized via the pair of external terminal portions 14c, 14c, the second metal pieces 14A, 14B, and the suspension wire 8, and further via the first leaf springs 34A, 34B.

図３と図４に示すように、基台構造部１０では、ベース部材１１の上面の複数箇所に支持隆起部１１ａが形成されており、２つに分割された絶縁基板５０Ａ，５０Ｂが支持隆起部１１ａの上に設置され、ベース部材１１と絶縁基板５０Ａ，５０Ｂとが接着剤で固定されている。絶縁基板５０Ａ，５０Ｂのそれぞれは、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板である。それぞれの絶縁シートに、銅箔などによって渦巻き状の周回パターンのコイル導体が形成されている。コイル導体を有する絶縁シートが複数枚積層されて、上下のコイル導体が導通させられることによって、コイル導体がスパイラル状に接続された第２コイル５１ｘ，５１ｘ，５１ｙ，５１ｙが構成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, in the base structure 10, support protrusions 11 a are formed at a plurality of locations on the upper surface of the base member 11, and the two divided insulating substrates 50 A and 50 B are supported by the support protrusions. The base member 11 and the insulating substrates 50A, 50B are fixed on the portion 11a with an adhesive. Each of the insulating substrates 50A and 50B is a laminated substrate on which a plurality of insulating sheets are laminated. On each insulating sheet, a coil conductor having a spiral pattern is formed by a copper foil or the like. The second coils 51x, 51x, 51y, and 51y in which the coil conductors are spirally connected are formed by stacking a plurality of insulating sheets having the coil conductors and conducting the upper and lower coil conductors.

第２コイル５１ｘ，５１ｘ，５１ｙ，５１ｙは、Ｘ−Ｙ平面に沿って周回する平面巻きコイルである。第２コイル５１ｘ，５１ｘはＸ方向に間隔を空けて互いに平行に配置されており、第２コイル５１ｙ，５１ｙはＹ方向に間隔を空けて互いに平行に配置されている。   The second coils 51x, 51x, 51y, 51y are planar winding coils orbiting along the XY plane. The second coils 51x, 51x are arranged parallel to each other at intervals in the X direction, and the second coils 51y, 51y are arranged parallel to each other at intervals in the Y direction.

図２に示すように、第２コイル５１ｘ、５１ｘは、可動ベース３２に固定された磁石３３ｘ，３３ｘの下端面に間隔を空けて対向し、第２コイル５１ｙ、５１ｙは、可動ベース３２に固定された磁石３３ｙ，３３ｙの下端面に間隔を空けて対向している。第２コイル５１ｘ，５１ｘ，５１ｙ，５１ｙと、磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙとで、レンズホルダ３１を含む可動ユニット３０をＸ方向とＹ方向へ移動させるための第２駆動機構が構成されている。この第２駆動機構が、レンズホルダ３１をベース部材１１に対して、光軸と交差する方向へ移動させる駆動機構である。なお、可動部である可動ユニット３０は、第１コイル４１、レンズホルダ３１、可動ベース３２、磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙ、第１板ばね３４Ａ，３４Ｂ、第２板ばね３６、および押え部材３５を有して構成されている。   As shown in FIG. 2, the second coils 51x, 51x face the lower ends of the magnets 33x, 33x fixed to the movable base 32 at an interval, and the second coils 51y, 51y are fixed to the movable base 32. The lower ends of the magnets 33y, 33y are opposed to each other with an interval. The second coils 51x, 51x, 51y, 51y and the magnets 33x, 33x, 33y, 33y constitute a second drive mechanism for moving the movable unit 30 including the lens holder 31 in the X and Y directions. I have. This second drive mechanism is a drive mechanism that moves the lens holder 31 relative to the base member 11 in a direction intersecting the optical axis. The movable unit 30, which is a movable unit, includes a first coil 41, a lens holder 31, a movable base 32, magnets 33x, 33x, 33y, 33y, first leaf springs 34A, 34B, a second leaf spring 36, and a holding member. 35.

図４と図５に示すように、基台構造部１０に、磁気検知素子４５ｘ，４５ｙが設けられている。磁気検知素子４５ｘ，４５ｙはホール素子とこれに付随する回路部品を搭載している。図６にも示すように、磁気検知素子４５ｘは、絶縁基板５０Ｂの下面に半田付けで固定され、磁気検知素子４５ｙは、絶縁基板５０Ａの下面に半田付けで固定されている。図２に示す組立状態では、１つの磁石３３ｘの下方の磁界が磁気検知素子４５ｘで検知され、１つの磁石３３ｙの下方の磁界が磁気検知素子４５ｙで検知される。なお、磁気検知素子４５ｘは、絶縁基板５０Ｂを介して磁石３３ｘと対向しており、磁気検知素子４５ｙは、絶縁基板５０Ａを介して磁石３３ｙと対向している。   As shown in FIGS. 4 and 5, the base structure 10 is provided with magnetic sensing elements 45x and 45y. Each of the magnetic sensing elements 45x and 45y has a Hall element and a circuit component attached thereto. As shown in FIG. 6, the magnetic sensing element 45x is fixed to the lower surface of the insulating substrate 50B by soldering, and the magnetic sensing element 45y is fixed to the lower surface of the insulating substrate 50A by soldering. In the assembled state shown in FIG. 2, the magnetic field below one magnet 33x is detected by the magnetic sensing element 45x, and the magnetic field below one magnet 33y is detected by the magnetic sensing element 45y. The magnetic sensing element 45x faces the magnet 33x via the insulating substrate 50B, and the magnetic sensing element 45y faces the magnet 33y via the insulating substrate 50A.

図４に示すように、一方の絶縁基板５０Ａに、合計６か所の接続導電部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆが形成されており、他方の絶縁基板５０Ｂにも、合計６か所の接続導電部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆが形成されている。   As shown in FIG. 4, a total of six connection conductive portions 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f are formed on one insulating substrate 50A, and a total of six connecting conductive portions are formed on the other insulating substrate 50B. Connection conductive portions 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, and 22f are formed.

一方の絶縁基板５０Ａには、他方の絶縁基板５０Ｂとの対向部に中継導電部２３ａ，２４ａが形成されており、他方の絶縁基板５０Ｂでは、一方の絶縁基板５０Ａとの対向部に中継導電部２３ｂ，２４ｂが形成されている。中継導電部２３ａと中継導電部２３ｂは、ベース部材１１の表面に形成された中継用導電パターン２８ａを介して導通させられ、中継導電部２４ａと中継導電部２４ｂは中継用導電パターン２８ｂを介して導通させられる。   In one insulating substrate 50A, relay conductive portions 23a and 24a are formed in a portion facing the other insulating substrate 50B, and in the other insulating substrate 50B, a relay conductive portion is formed in a portion facing the one insulating substrate 50A. 23b and 24b are formed. The relay conductive part 23a and the relay conductive part 23b are made conductive through a relay conductive pattern 28a formed on the surface of the base member 11, and the relay conductive part 24a and the relay conductive part 24b are connected through the relay conductive pattern 28b. It is made conductive.

絶縁基板５０Ａ，５０Ｂの合計１２か所に形成された接続導電部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆと、接続導電部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆのうちの、２個の接続導電部は、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに形成された配線パターン（図示せず）を介して、Ｘ方向に対向する第２コイル５１ｘ，５１ｘに接続されている。第２コイル５１ｘ，５１ｘは、別々の絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに設けられているため、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに形成された直列接続用の配線パターン（図示せず）が中継導電部２３ａ，２３ｂを介して導通されることで、２つの第２コイル５１ｘ，５１ｘが直列に接続されている。   Two of the connection conductive parts 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f formed at a total of 12 places of the insulating substrates 50A, 50B and two of the connection conductive parts 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, 22f Are connected to the second coils 51x, 51x facing each other in the X direction via wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrates 50A, 50B. Since the second coils 51x and 51x are provided on the separate insulating substrates 50A and 50B, a wiring pattern (not shown) for series connection formed on the insulating substrates 50A and 50B connects the relay conductive portions 23a and 23b. By conducting through the second coils 51x, the two second coils 51x, 51x are connected in series.

他の２個の接続導電部は、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに形成された配線パターン（図示せず）を介して、Ｙ方向に対向する第２コイル５１ｙ，５１ｙに接続されている。２つの第２コイル５１ｙ，５１ｙも、別々の絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに設けられているため、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに形成された直列接続用の配線パターン（図示せず）が中継導電部２４ａ，２４ｂを介して導通されることで、２つの第２コイル５１ｙ，５１ｙが直列に接続されている。   The other two connection conductive portions are connected to the second coils 51y, 51y facing each other in the Y direction via wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrates 50A, 50B. Since the two second coils 51y and 51y are also provided on the separate insulating substrates 50A and 50B, the wiring patterns (not shown) for serial connection formed on the insulating substrates 50A and 50B are connected to the relay conductive portions 24a and 50b. By conducting through the second coil 24b, the two second coils 51y, 51y are connected in series.

絶縁基板５０Ａに設けられた６か所の接続導電部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆのうちの４つの接続導電部は、絶縁基板５０Ａに形成された配線パターン（図示せず）を介して磁気検知素子４５ｙの４つの端子部にそれぞれ導通している。すなわち、４つの配線パターンの一部が、絶縁基板５０Ａの下面に露出しており、この露出した部分（半田付け部、ランド部）に磁気検知素子４５ｙの端子部がそれぞれ半田付けされている。絶縁基板５０Ｂに設けられた６か所の接続導電部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆのうちの４つの接続導電部は、絶縁基板５０Ｂに形成された配線パターン（図示せず）を介して磁気検知素子４５ｘの４つの端子部にそれぞれ導通している。すなわち、４つの配線パターンの一部が、絶縁基板５０Ｂの下面に露出しており、この露出した部分（半田付け部、ランド部）に磁気検知素子４５ｘの端子部がそれぞれ半田付けされている。   Four connection conductive portions of the six connection conductive portions 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f provided on the insulating substrate 50A correspond to wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrate 50A. It is electrically connected to the four terminals of the magnetic sensing element 45y through the respective terminals. That is, some of the four wiring patterns are exposed on the lower surface of the insulating substrate 50A, and the terminal portions of the magnetic sensing element 45y are soldered to the exposed portions (soldering portions and land portions). Four connection conductive portions of the six connection conductive portions 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, and 22f provided on the insulating substrate 50B correspond to wiring patterns (not shown) formed on the insulating substrate 50B. It is electrically connected to the four terminals of the magnetic sensing element 45x through the respective terminals. That is, some of the four wiring patterns are exposed on the lower surface of the insulating substrate 50B, and the terminal portions of the magnetic sensing element 45x are soldered to the exposed portions (soldering portions and land portions).

実施の形態のレンズ駆動装置１は、平面形状がＬ字状の２個の絶縁基板５０Ａ，５０Ｂを組み合わせて使用することで、材料の歩留まりを良好にできる。   The lens driving device 1 according to the embodiment can improve the material yield by using two L-shaped insulating substrates 50A and 50B in combination.

図４には、第１金属片１２，１３と第２金属片１４Ａ，１４Ｂとが内部に埋設されたベース部材１１が示され、図５には、第１金属片１２，１３と第２金属片１４Ａ，１４Ｂが、ベース部材１１から分離した状態で示されている。なお、ベース部材１１には、第３金属片１９ａ，１９ｂも埋設されている。   FIG. 4 shows a base member 11 in which first metal pieces 12, 13 and second metal pieces 14A, 14B are embedded, and FIG. 5 shows the first metal pieces 12, 13 and the second metal piece. The pieces 14A and 14B are shown separated from the base member 11. The third metal pieces 19a and 19b are also embedded in the base member 11.

図５に示すように、ベース部材１１のＺ１側に向く上部に、第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄと第２表面１６が形成されている。第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、第２表面１６よりも低く形成されている。第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄは、ベース部材１１の厚さ方向（光軸方向）において同じ高さ位置に形成されている。第２表面１６は、支持隆起部１１ａを除いてベース部材１１のＺ１側の上部において同一平面を形成している。支持隆起部１１ａは、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂが、ベース部材１１上に重ねられた際に、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂを支持する部分である。この支持隆起部１１ａの上面（表面）も、第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄよりも高い位置、すなわち、Ｚ１側（磁石３３ｘ，３３ｙ側）にあるため、第２表面の一部を構成している。   As shown in FIG. 5, a first surface 15A, 15B, 15C, 15D and a second surface 16 are formed on an upper portion of the base member 11 facing the Z1 side. The first surfaces 15A, 15B, 15C, 15D are formed lower than the second surface 16. The first surfaces 15A, 15B, 15C, 15D are formed at the same height position in the thickness direction (optical axis direction) of the base member 11. The second surface 16 forms the same plane at the upper portion on the Z1 side of the base member 11 except for the support protrusion 11a. The support protrusion 11a is a portion that supports the insulating substrates 50A and 50B when the insulating substrates 50A and 50B are stacked on the base member 11. Since the upper surface (front surface) of the support protrusion 11a is also at a position higher than the first surfaces 15A, 15B, 15C, and 15D, that is, on the Z1 side (the magnets 33x and 33y side), it constitutes a part of the second surface. doing.

第１表面１５Ａと第２表面１６との境界部に斜面１７Ａが形成されている。第１表面１５Ｂと第２表面１６との境界部に斜面１７Ｂが形成されている。第１表面１５Ｃと第２表面１６との境界部に斜面１７Ｃが形成されている。同様にして、第１表面１５Ｄと第２表面１６との境界部に斜面１７Ｄが形成されている。図６の断面図には、第１表面１５Ｃと第２表面１６および斜面１７Ｃが現れている。第１表面１５Ｃからの斜面１７Ｃの立ち上がり角度θは４５度以下が好ましい。さらに好ましくは、１０度以上で４０度以下である。   A slope 17A is formed at a boundary between the first surface 15A and the second surface 16. A slope 17B is formed at the boundary between the first surface 15B and the second surface 16. A slope 17C is formed at a boundary between the first surface 15C and the second surface 16. Similarly, a slope 17D is formed at the boundary between the first surface 15D and the second surface 16. In the cross-sectional view of FIG. 6, a first surface 15C, a second surface 16, and a slope 17C appear. The rising angle θ of the slope 17C from the first surface 15C is preferably 45 degrees or less. More preferably, it is 10 degrees or more and 40 degrees or less.

図６に示すように、絶縁基板５０Ｂの下面に固定された磁気検知素子４５ｘは、第１表面１５Ｃが形成された凹部内に入り込んで第１表面１５Ｃに対向している。同様に、絶縁基板５０Ａの下面に固定された磁気検知素子４５ｙは、第１表面１５Ｅが形成された凹部内に位置し、第１表面１５Ｅに対向している。第１表面１５Ｅは、前記第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄと同じ高さ位置に形成されている。磁気検知素子４５ｘ，４５ｙを、第１表面１５Ｃ，１５Ｅが形成された凹部内に配置することで、基台構造体１０の高さ寸法を小さく構成することが可能になる。   As shown in FIG. 6, the magnetic sensing element 45x fixed to the lower surface of the insulating substrate 50B enters the concave portion in which the first surface 15C is formed and faces the first surface 15C. Similarly, the magnetic sensing element 45y fixed to the lower surface of the insulating substrate 50A is located in the recess where the first surface 15E is formed, and faces the first surface 15E. The first surface 15E is formed at the same height position as the first surfaces 15A, 15B, 15C, 15D. By arranging the magnetic sensing elements 45x and 45y in the recesses where the first surfaces 15C and 15E are formed, it is possible to reduce the height of the base structure 10.

図５に示すように、第１金属片１２には、互いに分離された導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆが設けられている。第１金属片１３には、互いに分離された導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが設けられている。導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆはＸ−Ｙ平面と平行な平坦面である。また、導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆは、ベース部材１１において、同じ高さ位置にあり、これら導通部と、第２金属片１４Ａ，１４Ｂの平坦部１４ａ，１４ａも、ベース部材１１において同じ高さ位置にある。すなわち、第１金属片１２の導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ及び第１金属片１３の導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆと、第２金属片１４Ａ，１４Ｂの平坦部１４ａ，１４ａとは、光軸方向における同じ高さの面に位置している。   As shown in FIG. 5, the first metal piece 12 is provided with conducting portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f separated from each other. The first metal piece 13 is provided with conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f separated from each other. The conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f and the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f are flat surfaces parallel to the XY plane. The conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f and the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f are located at the same height position on the base member 11, and these conductive portions and the second The flat portions 14a, 14a of the metal pieces 14A, 14B are also at the same height position on the base member 11. That is, the conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f of the first metal piece 12 and the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f of the first metal piece 13, and the second metal pieces 14A, 14B. Are located on planes having the same height in the optical axis direction.

そこで、第１金属片１２の導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、第１金属片１３の導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆと、第２金属片１４Ａ，１４Ｂの平坦部１４ａ，１４ａは、同じ金属板の同じ平板部から分離されて形成され、インサート成形法でベース部材１１に埋設される。   Therefore, the conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f of the first metal piece 12, the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f of the first metal piece 13, and the second metal piece 14A, The flat portions 14a of 14B are formed separately from the same flat plate portion of the same metal plate, and are embedded in the base member 11 by insert molding.

図５に示すように、第１金属片１２の導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆからは、外部端子部１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｍが下向きに折り曲げられており、これら外部端子部が、ベース部材１１から下向きに突出して、ベース部材１１の外部に露出している。第１金属片１３の導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆからは、外部端子部１３ｇ，１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ，１３ｋ，１３ｍが下向きに折り曲げられており、これら外部端子部が、ベース部材１１から下向きに突出して、ベース部材１１の外部に露出している。   As shown in FIG. 5, external terminals 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, and 12m are bent downward from the conductive portions 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f of the first metal piece 12. The external terminals protrude downward from the base member 11 and are exposed outside the base member 11. From the conducting portions 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f of the first metal piece 13, external terminals 13g, 13h, 13i, 13j, 13k, 13m are bent downward, and these external terminals are It protrudes downward from the base member 11 and is exposed outside the base member 11.

図５に示すように、第１表面１５Ａに、４箇所の露出部１８Ａが設けられ、インサート成形されている第１金属片１２の導通部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，が、露出部１８Ａにおいて第１表面１５Ａに露出している。なお、図５では、３箇所の露出部１８Ａが現れている。第１表面１５Ｂには、２箇所の露出部１８Ｂが設けられ、導通部１２ｅ，１２ｆが、露出部１８Ｂにおいて第１表面１５Ｂに露出している。   As shown in FIG. 5, four exposed portions 18A are provided on the first surface 15A, and the conductive portions 12a, 12b, 12c, and 12d of the first metal piece 12 formed by insert molding are exposed at the exposed portions 18A. It is exposed on the first surface 15A. In FIG. 5, three exposed portions 18A appear. Two exposed portions 18B are provided on the first surface 15B, and the conducting portions 12e and 12f are exposed on the first surface 15B at the exposed portions 18B.

同様に、第１表面１５Ｃに、４箇所の露出部１８Ｃが設けられ、インサート成形されている第１金属片１３の導通部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，が、露出部１８Ｃにおいて第１表面１５Ｃに露出している。第１表面１５Ｄには、２箇所の露出部１８Ｄが設けられ、導通部１３ｅ，１３ｆが、露出部１８Ｄにおいて第１表面１５Ｄに露出している。   Similarly, four exposed portions 18C are provided on the first surface 15C, and the conductive portions 13a, 13b, 13c, 13d of the insert-formed first metal piece 13 are connected to the first surface 15C at the exposed portions 18C. It is exposed to. Two exposed portions 18D are provided on the first surface 15D, and the conducting portions 13e and 13f are exposed on the first surface 15D at the exposed portions 18D.

図４と図５に示すように、第１表面１５Ａから斜面１７Ａを経て第２表面１６にかけて、導電パターン２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが形成されている。第１表面１５Ａに露出している導通部１２ａは導電パターン２５ａに接続され、導通部１２ｂは導電パターン２５ｂに接続されている。導通部１２ｃ，１２ｄは、導電パターン２５ｃ，２５ｄにそれぞれ接続されている。第１表面１５Ｂから斜面１７Ｂを経て第２表面１６にかけて、導電パターン２５ｅ，２５ｆが形成されている。第１表面１５Ｂに露出している導通部１２ｅ，１２ｆは、それぞれ導電パターン２５ｅ，２５ｆに接続されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, conductive patterns 25a, 25b, 25c, and 25d are formed from the first surface 15A to the second surface 16 via the slope 17A. The conductive portion 12a exposed on the first surface 15A is connected to the conductive pattern 25a, and the conductive portion 12b is connected to the conductive pattern 25b. The conducting portions 12c and 12d are connected to the conductive patterns 25c and 25d, respectively. Conductive patterns 25e and 25f are formed from the first surface 15B to the second surface 16 via the slope 17B. The conductive portions 12e and 12f exposed on the first surface 15B are connected to the conductive patterns 25e and 25f, respectively.

第１表面１５Ｃから斜面１７Ｃを経て第２表面１６にかけて、導電パターン２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが形成されている。第１表面１５Ｃに露出している導通部１３ａは導電パターン２６ａに接続され、導通部１３ｂは導電パターン２６ｂに接続されている。導通部１３ｃ，１３ｄは、導電パターン２６ｃ，２６ｄにそれぞれ接続されている。第１表面１５Ｄから斜面１７Ｄを経て第２表面１６にかけて、導電パターン２６ｅ，２６ｆが形成されている。第１表面１５Ｄに露出している導通部１３ｅ，１３ｆは、それぞれ導電パターン２６ｅ，２６ｆに接続されている。   Conductive patterns 26a, 26b, 26c, 26d are formed from the first surface 15C to the second surface 16 via the slope 17C. The conductive portion 13a exposed on the first surface 15C is connected to the conductive pattern 26a, and the conductive portion 13b is connected to the conductive pattern 26b. The conducting portions 13c and 13d are connected to the conductive patterns 26c and 26d, respectively. Conductive patterns 26e and 26f are formed from the first surface 15D to the second surface 16 via the slope 17D. The conductive portions 13e and 13f exposed on the first surface 15D are connected to the conductive patterns 26e and 26f, respectively.

図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線の断面図であるが、図６においては、ベース部材１１とともに基台構造部１０を構成する絶縁基板５０Ｂおよび磁気検知素子４５ｘも分解しない状態で示している。図６には、第１金属片１３の導通部１３ｄおよび外部端子部１３ｊと、導電パターン２６ｄが示されている。導電パターン２６ｄは印刷層の表面にメッキが施された導電層であり、第１表面１５Ｃから斜面１７Ｃを経て第２表面１６まで連続して形成されている。印刷層の印刷方式はインクジェット方式、ディスペンサを使用した塗布方式、オフセット印刷方式などである。印刷はその他どのような方式であってもよい。または印刷層以外に、ベース部材１１の上面に銅箔層などを形成し、エッチングで導電パターン２６ｄを形成してもよい。   FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4, but FIG. I have. FIG. 6 shows the conductive portion 13d and the external terminal portion 13j of the first metal piece 13 and the conductive pattern 26d. The conductive pattern 26d is a conductive layer in which the surface of the print layer is plated, and is formed continuously from the first surface 15C to the second surface 16 via the slope 17C. The printing method of the printing layer is an ink jet method, a coating method using a dispenser, an offset printing method, or the like. Printing may be performed by any other method. Alternatively, in addition to the printing layer, a copper foil layer or the like may be formed on the upper surface of the base member 11, and the conductive pattern 26d may be formed by etching.

導電パターン２６ｄの印刷層は、銀と樹脂バインダーとを含有した銀ペーストを印刷して焼成（加熱）した銀パターンからなる。本実施の形態においては、印刷層の表面にメッキ層を設けている。メッキ層は、銀パターンからなる印刷層の上に、銅メッキ層、ニッケルメッキ層、金メッキ層がこの順に形成されたものであり、導電パターン２６ｄの最表面（外面）が金のメッキ層となっている。さらに、導電パターン２６ｄの印刷層の表面から導通部１３ｄの表面にかけて銅およびニッケルを下地層とした金のメッキ層を設けることが好ましい。なお、導電パターン２６ｄが、印刷ではなく、エッチングで形成される場合には、メッキ層の下側の層は銅箔などとなる。   The printing layer of the conductive pattern 26d is formed of a silver pattern obtained by printing a silver paste containing silver and a resin binder and firing (heating) the silver paste. In the present embodiment, a plating layer is provided on the surface of the printing layer. The plating layer is such that a copper plating layer, a nickel plating layer, and a gold plating layer are formed in this order on a printing layer made of a silver pattern, and the outermost surface (outer surface) of the conductive pattern 26d is a gold plating layer. ing. Furthermore, it is preferable to provide a gold plating layer using copper and nickel as an underlayer from the surface of the printed layer of the conductive pattern 26d to the surface of the conductive portion 13d. When the conductive pattern 26d is formed by etching instead of printing, the layer below the plating layer is a copper foil or the like.

前述のように、斜面１７ｃの角度θを４５度以下とし、好ましくは１０〜４０度の範囲に設定すると、第１表面１５Ｃから斜面１７Ｃを経て第２表面１６にかけて導電パターン２６ｄを途切れることなく連続して形成しやすくなる。   As described above, when the angle θ of the slope 17c is set to 45 degrees or less, preferably in the range of 10 to 40 degrees, the conductive pattern 26d continuously extends from the first surface 15C to the second surface 16 via the slope 17C. It becomes easy to form.

なお、前記導電パターン２６ｄ以外の全ての導電パターンの形成、および導電パターンと導通部との接続も、図６に示した構造と同じである。すなわち、導電パターンは、一部が導通部の上面に重ねられており、この重ねられた部分で、導電パターンと導通部とが電気的に接続されている。   The formation of all the conductive patterns other than the conductive pattern 26d and the connection between the conductive pattern and the conductive portion are the same as the structure shown in FIG. That is, the conductive pattern is partially overlapped on the upper surface of the conductive portion, and the conductive pattern and the conductive portion are electrically connected at the overlapped portion.

図５に示すように、ベース部材１１の第２表面１６に２箇所の露出部１８Ｅ，１８Ｅが形成されており、図４に示すように、露出部１８Ｅ，１８Ｅに第３金属片１９ａ，１９ｂが露出している。第３金属片１９ａ，１９ｂは、第１金属片１２，１３および第２金属片１４Ａ，１４Ｂと同じ金属板から切り出されている。   As shown in FIG. 5, two exposed portions 18E, 18E are formed on the second surface 16 of the base member 11, and as shown in FIG. 4, the third metal pieces 19a, 19b are formed on the exposed portions 18E, 18E. Is exposed. The third metal pieces 19a, 19b are cut out from the same metal plate as the first metal pieces 12, 13 and the second metal pieces 14A, 14B.

ベース部材１１の第２表面１６には、中継用導電パターン２８ａ，２８ｂが形成されている。中継用導電パターン２８ａは、一部が第３金属片１９ａ上に重ねられることで第３金属片１９ａに接続されており、中継用導電パターン２８ｂは、一部が第３金属片１９ｂ上に重ねられることで第３金属片１９ｂに接続されている。中継用導電パターン２８ａ，２８ｂは、前記導電パターンと同じ工程で同じ導電性材料で形成される。第３金属片１９ａ，１９ｂを電極として使用することで、中継用導電パターン２８ａ，２８ｂの印刷層の表面に、銅およびニッケルを下地とした金メッキを施すことが可能となっている。   On the second surface 16 of the base member 11, relay conductive patterns 28a and 28b are formed. The relay conductive pattern 28a is connected to the third metal piece 19a by partially overlapping the third metal piece 19a, and the relay conductive pattern 28b is partially overlapped on the third metal piece 19b. As a result, it is connected to the third metal piece 19b. The relay conductive patterns 28a and 28b are formed of the same conductive material in the same step as the conductive patterns. By using the third metal pieces 19a, 19b as electrodes, it is possible to apply gold plating using copper and nickel as bases on the surface of the printed layer of the relay conductive patterns 28a, 28b.

なお、図５に示す第２金属片１４Ａ，１４Ｂの平坦部１４ａは、各導通部１２ａ，１２ｂ，・・・および各導通部１３ａ，１３ｂ，・・・と同じ高さ位置に形成されているため、平坦部１４ａも、第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅのいずれかに一部が露出している。   Note that the flat portions 14a of the second metal pieces 14A, 14B shown in FIG. 5 are formed at the same height positions as the conductive portions 12a, 12b,... And the conductive portions 13a, 13b,. Therefore, a part of the flat portion 14a is also exposed to any of the first surfaces 15A, 15B, 15C, 15D, and 15E.

ベース部材１１の上に絶縁基板５０Ａが載せられて接着剤で固定された後に、第２表面１６に現れている導電パターン２５ａが、絶縁基板５０Ａの接続導電部２１ａに半田付けされる。また、導電パターン２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆも、接続導電部２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆと個別に半田付けされる。同様に、ベース部材１１の上に絶縁基板５０Ｂが載せられて接着剤で固定された後に、第２表面１６に現れている導電パターン２６ａが、絶縁基板５０Ｂの接続導電部２２ａに半田付けされる。同様に、導電パターン２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆも、接続導電部２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆと個別に半田付けされる。   After the insulating substrate 50A is placed on the base member 11 and fixed with an adhesive, the conductive pattern 25a appearing on the second surface 16 is soldered to the connection conductive portion 21a of the insulating substrate 50A. The conductive patterns 25b, 25c, 25d, 25e, and 25f are also individually soldered to the connection conductive portions 21b, 21c, 21d, 21e, and 21f. Similarly, after the insulating substrate 50B is placed on the base member 11 and fixed with an adhesive, the conductive pattern 26a appearing on the second surface 16 is soldered to the connection conductive portion 22a of the insulating substrate 50B. . Similarly, the conductive patterns 26b, 26c, 26d, 26e, and 26f are individually soldered to the connection conductive portions 22b, 22c, 22d, 22e, and 22f.

さらに、中継導電部２３ａ，２３ｂとその下の中継用導電パターン２８ａとが半田付けされて、中継導電部２３ａ，２３ｂが互いに導通させられる。また、中継導電部２４ａ，２４ｂとその下の中継用導電パターン２８ｂとが半田付けされて、中継導電部２４ａ，２４ｂが互いに導通させられる。なお、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂがベース部材１１に固定される前に、磁気検知素子４５ｙ，４５ｘは、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂの下面に実装されている。   Further, the relay conductive portions 23a and 23b and the relay conductive pattern 28a thereunder are soldered, so that the relay conductive portions 23a and 23b are conducted to each other. Also, the relay conductive portions 24a and 24b and the relay conductive pattern 28b thereunder are soldered, so that the relay conductive portions 24a and 24b are conducted to each other. Before the insulating substrates 50A and 50B are fixed to the base member 11, the magnetic sensing elements 45y and 45x are mounted on the lower surfaces of the insulating substrates 50A and 50B.

上記構造により、第１金属片１２で形成された外部端子部１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｍと、第１金属片１３で形成された外部端子部１３ｇ，１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ，１３ｋ，１３ｍとが、導電パターン２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆおよび導電パターン２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆを経て、第２コイル５１ｘ，５１ｘ，５１ｙ，５１ｙと、磁気検知素子４５ｘ、４５ｙの端子部とに個別に導通される。   With the above structure, the external terminal portions 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, and 12m formed by the first metal piece 12 and the external terminal portions 13g, 13h, 13i, 13j, and 13k formed by the first metal piece 13 are formed. , 13m through the conductive patterns 25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f and the conductive patterns 26a, 26b, 26c, 26d, 26e, 26f, and the second coils 51x, 51x, 51y, 51y, and the magnetic sensing element. The terminals are individually connected to the terminals 45x and 45y.

次に、レンズ駆動装置１の動作を説明する。   Next, the operation of the lens driving device 1 will be described.

図５に示す外部端子部１４ｃ，１４ｃから、サスペンションワイヤ８と第１板ばね３４Ａ，３４Ｂを介して第１コイル４１に駆動電流が与えられると、第１駆動機構では、中心線Ｏの周囲を流れるコイル電流と、磁石３３ｘ，３３ｘ，３３ｙ，３３ｙの内面からの磁界とで、レンズホルダ３１が光軸方向であるＺ１−Ｚ２方向へ駆動され、レンズホルダ３１に保持されているレンズの自動焦点調整が行われる。   When a drive current is applied to the first coil 41 from the external terminal portions 14c, 14c shown in FIG. 5 via the suspension wire 8 and the first leaf springs 34A, 34B, the first drive mechanism moves around the center line O. The lens holder 31 is driven in the Z1-Z2 direction, which is the optical axis direction, by the flowing coil current and the magnetic field from the inner surfaces of the magnets 33x, 33x, 33y, and 33y, and the autofocus of the lens held by the lens holder 31 is performed. Adjustments are made.

可動ユニット３０がＸ方向とＹ方向へ位置ずれすると、磁気検知素子４５ｘによって、絶縁基板５０Ｂを挟んで対向する磁石３３ｘの動きが検知され、磁気検知素子４５ｙによって、絶縁基板５０Ａを挟んで対向する磁石３３ｙの動きが検知され、その検知信号が、外部端子部１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｍと、外部端子部１３ｇ，１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ，１３ｋ，１３ｍのいずれかから検知される。制御部では、可動ユニット３０のＸ−Ｙ方向の動きを補正する駆動電流が生成され、いずれかに外部端子部から、導電パターンを経て第２コイル５１ｘ，５１ｘ，５１ｙ，５１ｙに与えられる。   When the movable unit 30 is displaced in the X direction and the Y direction, the movement of the magnet 33x opposing the insulating substrate 50B is detected by the magnetic detection element 45x, and the movement of the magnet 33x opposing the insulating substrate 50A by the magnetic detection element 45y. The movement of the magnet 33y is detected, and the detection signal is detected from any of the external terminal portions 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, 12m and the external terminal portions 13g, 13h, 13i, 13j, 13k, 13m. . In the control unit, a drive current for correcting the movement of the movable unit 30 in the X-Y direction is generated, and supplied to the second coils 51x, 51x, 51y, and 51y from any of the external terminals via the conductive patterns.

第２駆動機構では、磁石３３ｘ，３３ｘの下部において、磁石の内面から外面に至る磁束と、第２コイル５１ｘ，５１ｘにおいてＹ方向に流れる電流とによる電磁力で、可動ユニット３０がＸ方向へ駆動される。また、磁石３３ｙ，３３ｙの下部において、磁石の内面から外面に至る磁束と、第２コイル５１ｙ，５１ｙにおいてＸ方向に流れる電流とによる電磁力で、可動ユニット３０がＹ方向へ駆動される。これにより手振れ補正が行われる。   In the second driving mechanism, below the magnets 33x, 33x, the movable unit 30 is driven in the X direction by an electromagnetic force generated by a magnetic flux from the inner surface to the outer surface of the magnet and a current flowing in the Y direction in the second coils 51x, 51x. Is done. Further, below the magnets 33y, 33y, the movable unit 30 is driven in the Y direction by the electromagnetic force generated by the magnetic flux from the inner surface to the outer surface of the magnet and the current flowing in the X direction in the second coils 51y, 51y. As a result, camera shake correction is performed.

前記レンズ駆動装置１では、基台構造部１０において、ベース部材１１に埋設された第１金属片１２，１３と、ベース部材１１の表面に形成された導電パターンとを組み合わせることで、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂと電気的に接続されているため、多数の配線経路を効率よく構成できる。またＦＰＣを使用する必要がないため、部品点数を削減できる。さらに、ベース部材１１に埋設される金属片を上下に重ねて絶縁するなどの複雑な構造を採用する必要がなく、全ての金属片を同じ金属板の平面部から切り出して、インサート成形でベース部材１１を構成できるようになる。   In the lens driving device 1, in the base structure 10, the first metal pieces 12 and 13 buried in the base member 11 and the conductive patterns formed on the surface of the base member 11 are combined to form the insulating substrate 50 </ b> A. , 50B, so that many wiring paths can be efficiently configured. Further, since it is not necessary to use the FPC, the number of parts can be reduced. Further, it is not necessary to adopt a complicated structure such as vertically stacking and insulating metal pieces buried in the base member 11, and all the metal pieces are cut out from a flat portion of the same metal plate, and the base member is formed by insert molding. 11 can be configured.

実施の形態のレンズ駆動装置１では、低い位置にある第１表面１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄにおいて、導通部と導電パターンとを接続し、高い位置にある第２表面１６で、導電パターンと、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂの接続導電部を半田付けしている。したがって、金属板で形成された導通部が絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに当たることがなく、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂに形成された配線パターンと導通部との短絡を防止できる。   In the lens driving device 1 of the embodiment, the conductive portion and the conductive pattern are connected on the first surfaces 15A, 15B, 15C, and 15D at the lower positions, and the conductive pattern is formed on the second surface 16 at the higher position. The connection conductive portions of the insulating substrates 50A and 50B are soldered. Therefore, the conductive portion formed of the metal plate does not hit the insulating substrates 50A and 50B, and a short circuit between the wiring pattern formed on the insulating substrates 50A and 50B and the conductive portion can be prevented.

また、第１表面よりも高い位置にある第２表面を形成することで、ベース部材１１を部分的に厚くでき、第１金属片と第２金属片および第３金属片を、インサート成形法によりベース部材内に強固に埋設することが可能になる。   In addition, by forming the second surface at a position higher than the first surface, the base member 11 can be partially thickened, and the first metal piece, the second metal piece, and the third metal piece are formed by insert molding. It can be firmly embedded in the base member.

なお、前述した実施の形態では、第２コイル５１ｘ，５１ｙがコイル導体を有する絶縁シートを複数枚積層した積層基板で構成されているが、第２コイルはこれに限定されない。例えば、第２コイルが、導線を所定の形状に巻いたもので構成され、この第２コイルが、絶縁基板の表面に実装されていてもよい。この場合には、第２コイルの端部が、絶縁基板の配線パターンに接続され、配線パターンが絶縁基板に形成された接続導電部と導通しているものとする。   In the above-described embodiment, the second coils 51x and 51y are each configured by a laminated substrate in which a plurality of insulating sheets having coil conductors are laminated, but the second coil is not limited to this. For example, the second coil may be configured by winding a conductive wire into a predetermined shape, and the second coil may be mounted on the surface of the insulating substrate. In this case, it is assumed that the end of the second coil is connected to the wiring pattern on the insulating substrate, and the wiring pattern is electrically connected to the connection conductive portion formed on the insulating substrate.

また前述した実施の形態においては、ベース部材１１が絶縁基板５０Ａ，５０Ｂを載置して支持する支持隆起部１１ａを有するもので説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、ベース部材１１には支持隆起部１１ａが形成されておらず、絶縁基板５０Ａ，５０Ｂが、ベース部材１１の第２表面１６上に載置されてベース部材１１に重ねられるものでもよい。   Further, in the above-described embodiment, the base member 11 has the support ridge 11a for mounting and supporting the insulating substrates 50A and 50B, but the present invention is not limited to this. That is, the support protrusion 11 a is not formed on the base member 11, and the insulating substrates 50 </ b> A and 50 </ b> B may be placed on the second surface 16 of the base member 11 and overlap the base member 11.

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。   As described above, the present invention has been described based on the embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope described in the claims.

本願は、日本特許庁に２０１６年１２月２８日に出願された基礎出願2016-254991号の優先権を主張するものであり、その全内容を参照によりここに援用する。   This application claims the priority of Japanese Patent Application No. 2016-254991 filed with the Japan Patent Office on December 28, 2016, the entire content of which is incorporated herein by reference.

１ レンズ駆動装置
８ サスペンションワイヤ（弾性支持部材）
１０ 基台構造部
１１ ベース部材
１２ 第１金属片
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ 導通部
１２ｇ，１２ｈ，１２ｉ，１２ｊ，１２ｋ，１２ｍ 外部端子部
１３ 第１金属片
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ 導通部
１３ｇ，１３ｈ，１３ｉ，１３ｊ，１３ｋ，１３ｍ 外部端子部
１４Ａ，１４Ｂ 第２金属片
１４ａ 平坦部
１４ｂ サスペンション固定部
１４ｃ 外部端子部
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ 第１表面
１６ 第２表面
１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ 斜面
１９ａ，１９ｂ 第３金属片
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ 接続導電部
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ 接続導電部
２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ 中継導電部
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ 導電パターン
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ 導電パターン
２８ａ，２８ｂ 中継用導電パターン
３０ 可動ユニット（可動部）
３１ レンズホルダ（レンズ保持部材）
３２ 可動ベース
３３ｘ，３３ｙ 磁石
３４Ａ，３４Ｂ 第１板ばね
３６ 第２板ばね
４１ 第１コイル
４５ｘ，４５ｙ 磁気検知素子
５０Ａ，５０Ｂ 絶縁基板
５１ｘ，５１ｙ 第２コイル（コイル）1 lens driving device 8 suspension wire (elastic support member)
Reference Signs List 10 base structure portion 11 base member 12 first metal pieces 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f conductive portions 12g, 12h, 12i, 12j, 12k, 12m external terminal portion 13 first metal pieces 13a, 13b, 13c , 13d, 13e, 13f Conducting parts 13g, 13h, 13i, 13j, 13k, 13m External terminal parts 14A, 14B Second metal piece 14a Flat part 14b Suspension fixing part 14c External terminal parts 15A, 15B, 15C, 15D First surface 16 Second surfaces 17A, 17B, 17C, 17D Slopes 19a, 19b Third metal pieces 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f Connection conductive parts 22a, 22b, 22c, 22d, 22e, 22f Connection conductive parts 23a, 23b , 24a, 24b relay conductive portions 25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25 f Conductive patterns 26a, 26b, 26c, 26d, 26e, 26f Conductive patterns 28a, 28b Relay conductive pattern 30 Movable unit (movable part)
31 Lens holder (lens holding member)
32 Movable bases 33x, 33y Magnets 34A, 34B First leaf spring 36 Second leaf spring 41 First coils 45x, 45y Magnetic sensing elements 50A, 50B Insulating substrates 51x, 51y Second coil (coil)

Claims (10)

ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第１金属片が埋設され、前記第１金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通しており、
前記ベース部材の表面は、第１表面と、第１表面よりも高い位置にある第２表面とを有しており、
前記第１表面で、前記第１金属片の前記導通部と前記導電パターンとが接続され、前記導電パターンが、前記第１表面から第２表面にかけて形成されていることを特徴とするレンズ駆動装置。 A lens driving device comprising: a base member, a lens holding member capable of holding a lens body, and a driving mechanism for moving the lens holding member, wherein the driving mechanism includes a magnet and a coil.
The base member is formed of an insulating material, a first metal piece is embedded in the base member, and an external terminal portion and a conduction portion are formed on the first metal piece.
The external terminal portion is exposed to the outside from the base member,
A conductive pattern is formed on the surface of the base member, and the conductive pattern is connected to the conductive portion, and the coil is connected to the conductive pattern .
The surface of the base member has a first surface and a second surface located higher than the first surface,
The lens driving device , wherein the conductive portion of the first metal piece is connected to the conductive pattern on the first surface, and the conductive pattern is formed from the first surface to the second surface. . 前記第１表面と前記第２表面との間に斜面が形成されており、前記導電パターンが、第１表面から前記斜面を経て前記第２表面に形成されている請求項１記載のレンズ駆動装置。 Wherein the first surface being inclined surface formed between said second surface, said conductive pattern, the lens driving device according to claim 1, wherein the first surface through the slope is formed on the second surface . 前記第１表面からの前記斜面の立ち上がり角度が４５度以下である請求項２記載のレンズ駆動装置。 The lens driving device according to claim 2 , wherein a rising angle of the slope from the first surface is 45 degrees or less. 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通している請求項１ないし３のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 A movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, and an insulating substrate having the coil facing the magnet is provided on the base. It is superimposed on the member,
And the conductive pattern, wherein the connecting conductive portions formed on the insulating substrate is joined, the conductive pattern is one of 3 claims 1 and electrically connected to the coil through the wiring pattern of the insulating substrate 3. The lens driving device according to claim 1. 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルおよび前記磁石に対向する磁気検知素子を有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、
前記第２表面に形成された前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通し、他の一部の前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記磁気検知素子に導通している請求項１ないし３のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 A movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, the coil facing the magnet and a magnetic detection facing the magnet. An insulating substrate having an element is overlaid on the base member,
The conductive pattern formed on the second surface and a connection conductive portion formed on the insulating substrate are joined, and a part of the conductive pattern is electrically connected to the coil via a wiring pattern on the insulating substrate. and, another portion of the conductive pattern, the lens driving device according to any one of 3 claims 1 and electrically connected to the magnetic detection element via the wiring pattern of the insulating substrate. 前記磁気検知素子は、前記ベース部材の前記第１表面に対向している請求項５記載のレンズ駆動装置。 The lens driving device according to claim 5 , wherein the magnetic sensing element faces the first surface of the base member. 前記絶縁基板は、複数枚の絶縁シートが積層された積層基板であり、それぞれの前記絶縁シートに形成されたコイル導体によって前記コイルが構成されている請求項４ないし６のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 The lens according to any one of claims 4 to 6 , wherein the insulating substrate is a laminated substrate on which a plurality of insulating sheets are laminated, and the coil is configured by coil conductors formed on each of the insulating sheets. Drive. 前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通している請求項４ないし７のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 The insulating substrate is divided into a plurality of said base member via said relay conductive pattern provided on a surface of claim 4 in which the relay conductive portion provided on each of the insulating substrate are electrically connected to each other 8. The lens driving device according to any one of items 7 to 7 . 前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、サスペンションワイヤを介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記ベース部材側に前記コイルが設けられており、
前記ベース部材に、前記サスペンションワイヤを支持する第２金属片が埋設されており、前記第２金属片が、前記第１金属片と同じ金属板で形成され、前記第２金属片と前記第１金属片の前記導通部とが、同じ高さの面に位置している請求項１ないし３のいずれかに記載のレンズ駆動装置。 A movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via a suspension wire, the magnet is mounted on the movable portion, and the coil is provided on the base member side,
A second metal piece for supporting the suspension wire is embedded in the base member, and the second metal piece is formed of the same metal plate as the first metal piece. the conducting portion of the metal piece and the lens driving device according to any one of claims 1 to 3 are located in the plane of the same height. ベース部材と、レンズ体を保持可能なレンズ保持部材と、前記レンズ保持部材を移動させる駆動機構とを有し、前記駆動機構が磁石とコイルとを有して構成されているレンズ駆動装置において、A lens driving device comprising: a base member, a lens holding member capable of holding a lens body, and a driving mechanism for moving the lens holding member, wherein the driving mechanism includes a magnet and a coil.
前記ベース部材が絶縁材料で形成されて、前記ベース部材に第１金属片が埋設され、前記第１金属片に外部端子部と導通部とが形成されており、The base member is formed of an insulating material, a first metal piece is embedded in the base member, and an external terminal portion and a conduction portion are formed on the first metal piece.
前記外部端子部が前記ベース部材から外部に露出し、The external terminal portion is exposed to the outside from the base member,
前記ベース部材の表面に導電パターンが形成され、前記導電パターンが前記導通部に導通しているとともに、前記コイルが前記導電パターンに導通しており、A conductive pattern is formed on the surface of the base member, and the conductive pattern is connected to the conductive portion, and the coil is connected to the conductive pattern.
前記レンズ保持部材を搭載した可動部が、弾性支持部材を介して前記ベース部材に支持されて、前記可動部に前記磁石が搭載され、前記磁石に対向する前記コイルを有する絶縁基板が、前記ベース部材に重ねられており、A movable portion on which the lens holding member is mounted is supported by the base member via an elastic support member, the magnet is mounted on the movable portion, and an insulating substrate having the coil facing the magnet is provided on the base. It is superimposed on the member,
前記導電パターンと、前記絶縁基板に形成された接続導電部とが接合されて、前記導電パターンが、前記絶縁基板の配線パターンを介して前記コイルに導通しており、The conductive pattern and a connection conductive portion formed on the insulating substrate are joined, and the conductive pattern is electrically connected to the coil via a wiring pattern of the insulating substrate,
前記絶縁基板は複数に分割されており、前記ベース部材の前記表面に設けられた中継用導電パターンを介して、それぞれの前記絶縁基板に設けられた中継導電部が互いに導通していることを特徴とするレンズ駆動装置。The insulating substrate is divided into a plurality of portions, and the relay conductive portions provided on each of the insulating substrates are electrically connected to each other via a relay conductive pattern provided on the surface of the base member. Lens driving device.
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