JP6673432B2 - 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 - Google Patents
基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6673432B2 JP6673432B2 JP2018202160A JP2018202160A JP6673432B2 JP 6673432 B2 JP6673432 B2 JP 6673432B2 JP 2018202160 A JP2018202160 A JP 2018202160A JP 2018202160 A JP2018202160 A JP 2018202160A JP 6673432 B2 JP6673432 B2 JP 6673432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- wafer
- film
- mounting table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 366
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 103
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 116
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 116
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 116
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 73
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 56
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 50
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 50
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 293
- 239000010408 film Substances 0.000 description 164
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 9
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 5
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 3
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
前記基板に塗布された原料を加熱して被処理膜を形成する工程と、
前記被処理膜が形成された基板を、排気機構を備えた酸素含有雰囲気の処理室内に配置し、前記排気機構による排気が停止された状態にて、当該基板に紫外線を照射して前記被処理膜の一部を除去する工程と、
次いで、前記排気機構により処理室内を排気する工程と、を含むことを特徴とする。
(a)酸素濃度が、空気中の酸素濃度と同等以上の酸素含有気体を前記処理室へ供給して前記酸素含有雰囲気を形成する工程を含み、前記酸素含有雰囲気を形成する工程と、前記被処理膜の一部を除去する工程と、前記処理室内を排気する工程とを繰り返し実行すること。
(b)前記排気機構により処理室内の排気を行う際に、当該処理室の排気を促進するための排気用気体を供給する工程を含み、前記処理室内を排気する工程を実行する際に、前記排気用気体を供給する工程を実行すること。
(c)前記被処理膜の一部を除去する工程の実行中に、前記基板を加熱する工程を含み、前記基板を加熱する工程は、基板の中央部側の温度よりも、当該基板の周縁部側の温度の方が低くなるように行われること。
(d)前記被処理膜の一部を除去する工程は、基板の領域毎に紫外線の照度を設定して行われること。
(e)前記処理室の下面側には開口部が形成され、前記開口部に嵌合し、基板が載置される載置台と、前記基板の受け渡しを行うための受け渡し位置と、前記受け渡し位置の上方側に設けられ、前記処理室の開口部を塞いで処理室内に基板を載置するための処理位置との間で載置台を昇降させる昇降機構と、を用い、前記受け渡し位置にて、少なくとも前記被処理膜の原料が塗布された後の基板を載置台に載置し、当該載置台を処理位置まで上昇させる工程と、被処理膜の一部が除去された後の基板が載置された載置台を処理位置から受け渡し位置まで降下させ、当該基板を搬出する工程と、を含むこと。
(f)前記被処理膜は、炭素化合物を含む有機膜であること。
(g)前記被処理膜の原料を基板に塗布する工程は、表面にパターンが形成された基板に対して行われ、前記被処理膜の原料を基板に塗布する工程と、前記被処理膜を形成する工程と、前記被処理膜の一部を除去する工程とをそれぞれこの順で複数回行い、少なくとも最後より前に行われる被処理膜の一部を除去する工程において、前記パターンの表面が露出するまで、前記被処理膜の一部を除去すること。
前記載置台に載置された基板が収容される酸素含有雰囲気の処理室と、
前記処理室内の基板に紫外線を照射する紫外線照射部と、
前記処理室内の排気を行う排気機構と、
前記排気機構による排気が停止された状態にて、前記紫外線照射部から基板に紫外線を照射して前記被処理膜の一部を除去するステップと、次いで、前記排気機構により処理室内を排気するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備えることを特徴とする。
以下、ウエハ処理システム1の説明においては、カセットステーション110が設けられている方向を前方側、処理ステーション120が設けられている方向を後方側とする。
カセットステーション110内には、前方側から見て左右方向に延伸する走行路112上を移動可能なウエハ搬送機構113が設けられている。ウエハ搬送機構113は、鉛直方向及び鉛直周り(θ方向)にも移動自在であり、カセットCと処理ステーション120との間でウエハWを搬送できる。
塗布装置130は、内部を密閉可能な処理容器200を有している。処理容器200のウエハ搬送機構122側の側面には、ウエハWの搬入出口(図示せず)が形成され、当該搬入出口にはシャッター(図示せず)が設けられている。
図5に示すようにウエハ処理装置140は、扁平で前後方向に細長い直方体形状の筐体300に設けられている。筐体300の前方側の側壁面にはウエハWを搬入出するための搬入出口301と、この搬入出口301を開閉するシャッター302とが設けられている。
排気部641、排気管644、排気ファン645などは、本実施の形態の排気機構に相当する。
これらUVランプ72は電源部74に接続され、この電源部74から電力の給断により点灯、消灯される。
UVランプ72、電源部74、UV透過部73などは、本実施の形態の紫外線照射部に相当する。
これらの処理のうち、SOC膜を形成する処理は、給気部621から排気部641へ向けて流れる清浄空気の一方向流れ内にて行われ、これにより加熱の際にSOC膜の原料から発生した成分が処理空間60から排出される。
なお、図11、図12においては、処理空間60や囲み部材52の高さ寸法を拡大して表示してある。
図11においては、載置台51をウエハWの径方向に向けて2分割した例について説明したが、載置台51を3つ以上に分割して、より高精度に膜厚調整を行ってもよいことは勿論である。
即ち図7、図11などに示すように、UV透過部73は、ウエハWの径方向に向けて第1のUV透過部731、第2のUV透過部732に分割されている。そして第1のUV透過部731はUV光の透過率の高いガラス板にて構成される一方、第2のUV透過部732はUV光の透過率が比較的低いスリガラス板にて構成されている。
第1のUV透過部731、第2のUV透過部732は、本実施の形態の照度調節機構に相当する。UV透過部73においても、ウエハWの径方向に3つ以上に分割して、より高精度にUV光の照度を調節してもよいことは勿論である。
SOC膜の形成の際に発生した副生成物は、一方向流れに乗って処理空間60から排気部641へ排出される(図10)。
例えば2回目の原料塗布では、塗布装置130〜133にてウエハW上にSOC膜の原料Lが再度塗布される。
なお、図14〜図18を用いて説明する各実施の形態においては、第1の実施の形態に係るウエハ処理装置140と共通の機能を持つ構成要素には、図5〜図12に示したものと同じ符号を付してある。また、これら図14〜図18においては、UV透過部73の分割(第1、第2のUV透過部731、732)や載置台51の分割(第1、第2の載置台部51a、51b)の記載は省略してある。
また、フランジ部640内において、給気部621と排気部641とは互いに離隔して形成され、給気部621に供給された清浄空気が、直接、排気部641へと流れ込まないようになっている。
一方、給気孔622、排気孔642が形成されていない領域においては上部側流路形成部材651、下部側流路形成部材652の湾曲面同士をできるだけ近接させ、気体の流路が形成されないように構成し、給気孔622から供給された清浄空気が、処理空間60をバイパスして排気孔642に流れ込まないようにしてよい。
この状態にてヒーター512によりウエハWを加熱すると、原料Lが塗布されたウエハWの表面でSOC膜Fが形成され、その際に発生した生成物は処理空間60内から排気孔642へと排気される点については、図10を用いて説明した第1の実施の形態に係るウエハ処理装置140と同様である。
既述のように、第2の実施の形態に係るウエハ処理装置140aにおいては、装置の小型化を図る観点などから、第1の実施の形態のウエハ処理装置140には設けられていた酸素供給空間602の設置が省略されている。この場合には、清浄空気の供給を停止した状態で、狭い処理空間60内の酸素含有雰囲気にUV光を照射したとき、SOC膜の除去の進行に伴って活性酸素やオゾンの濃度が低下し、SOC膜の除去速度が遅くなるおそれもある
なお、図17、図18(a)〜(e)に示すウエハ処理装置140bは、載置台51上に囲み部材52、52aを設けていない例を示してある。
処理対象のウエハWが載置台51に載置されたら、載置台51を上昇させて処理空間60を形成する(図18(a))。その後、清浄空気供給部626bから処理空間60内に清浄空気を供給する一方、排気孔642から排気を行って、処理空間60内に清浄空気の一方向流を形成し、この状態でウエハWを加熱することにより、ウエハWにSOC膜Fを形成する処理については、第1、第2の実施の形態に係るウエハ処理装置140、140aと同様なので、説明を省略する。
処理空間60内のオゾンや活性酸素が消費され、これらの成分の濃度が予め設定した目標濃度よりも低くなるタイミングとなったら、UVランプ72を消灯し、処理空間60内に排気用気体である清浄空気を供給しながら処理空間60内の排気を行う(図18(d))。そして、処理空間60内の排気が完了したら、供給する気体を高濃度酸素に切り替えて、処理空間60内に再び酸素含有雰囲気を形成する。
以上に説明した図18(b)〜(d)の動作を複数回、例えば3回以上繰り返して実行する。そして、予め設定された回数、これらの動作を繰り返したら、載置台51を降下させ、ウエハ処理装置140bからウエハWを搬出する(図18(e))。
なお、高濃度酸素を用いたSOC膜Fの除去は、囲み部材52を備え、酸素供給空間602が形成された第1の実施の形態に係るウエハ処理装置140にて行ってもよいことは勿論である。また、本例のように高濃度酸素を供給する場合に替えて、単に清浄空気を用いてSOC膜Fの一部を除去する処理を行う場合においても、図18(b)〜(d)の動作を複数回、繰り返し行って処理空間60内の気体を入れ替えるようにしてもよい。
さらに、載置台51を第1の載置台部51aと第2の載置台部51bとに分割してウエハWの径方向に加熱温度を変化させたり、UV透過部73を第1のUV透過部731と第2のUV透過部732とに分割して、ウエハWの径方向にUV光の照度を変化させたりすることも必須ではない。
密閉された処理室61内(処理空間60)で、ウエハWを加熱する載置台51の温度を種々変化させ、SOC膜の除去速度の経時変化を観察した。
A.実験条件
(実施例1−1)全面が300℃に設定された載置台51に、有機膜が形成されたウエハWを載置し、172nmの波長のUV光を40mW/cm2の照度で照射し、処理時間を5、10、20、30、60分と変化させた。ウエハWの上面とUV透過部73の下面との間の隙間は3mmである。
(実施例1−2)載置台51の設定温度を250℃とした点以外は、実施例1−1と同じ条件でウエハWの処理を行った。
(実施例1−3)載置台51の設定温度を200℃とした点以外は、実施例1−1と同じ条件でウエハWの処理を行った。
実施例1−1〜1−3の結果を図19に示す。図19の横軸は処理時間(分)、縦軸は有機膜の除去速度(nm/分)を示している。実施例1−1の結果は白抜きの丸、実施例1−2の結果は白抜きの三角、実施例1−1の結果は白抜きの四角でプロットしてある。
密閉された処理室61内(処理空間60)で、UV光の照度や載置台51の温度を変化させてウエハWの処理を行ったときの有機膜の除去速度の面内分布を計測した。
A.実験条件
(実施例2−1)実施例1−3(載置台51の温度200℃、UV光の照度40mW/cm2)と同様の条件で1分間ウエハWの処理を行った。
(実施例2−2)UV光の照度を60mW/cm2とした点以外は、実施例2−1と同様の条件でウエハWの処理を行った。
(実施例2−3)載置台51の温度を300℃とし、UV光の照度を60mW/cm2とした点以外は、実施例2−1と同様の条件でウエハWの処理を行った。
実施例2−1〜2−3の結果を、各々図20〜図22に示す。各図中の円はウエハWの輪郭を示し、横軸、及び縦軸は各ウエハWの中心からの距離を示す座標軸である。
各実施例における有機膜の除去速度の面内平均値は、実施例2−1が16.9nm/分、実施例2−2が20.5nm/分、実施例2−3が36.6nm/分であった。このように、UV光の照度が高くなるほど、また載置台51の温度が高くなるほど、有機膜の除去速度は上昇した。
1 ウエハ処理システム
130〜133
塗布装置
140〜142、150〜152、140a、140b
ウエハ処理装置
51 載置台
512 ヒーター
52、52a
囲み部材
60 処理空間
601 酸素取込口
602 酸素供給空間
61 処理室
622a、622b
給気孔
624a、624b
給気管
626a 高濃度酸素供給部
626b 清浄空気供給部
627 加熱部
63 開口部
641 排気部
72 UVランプ
73 UV透過部
74 電源部
8 制御部
Claims (20)
- 酸素含有雰囲気下にて紫外線を照射することにより分解する被処理膜の原料を基板に塗布する工程と、
前記基板に塗布された原料を加熱して被処理膜を形成する工程と、
前記被処理膜が形成された基板を、排気機構を備えた酸素含有雰囲気の処理室内に配置し、前記排気機構による排気が停止された状態にて、当該基板に紫外線を照射して前記被処理膜の一部を除去する工程と、
次いで、前記排気機構により処理室内を排気する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 酸素濃度が、空気中の酸素濃度と同等以上の酸素含有気体を前記処理室へ供給して前記酸素含有雰囲気を形成する工程を含み、
前記酸素含有雰囲気を形成する工程と、前記被処理膜の一部を除去する工程と、前記処理室内を排気する工程とを繰り返し実行することを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記排気機構により処理室内の排気を行う際に、当該処理室の排気を促進するための排気用気体を供給する工程を含み、
前記処理室内を排気する工程を実行する際に、前記排気用気体を供給する工程を実行することを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理方法。 - 前記被処理膜の一部を除去する工程の実行中に、前記基板を加熱する工程を含み、前記基板を加熱する工程は、基板の中央部側の温度よりも、当該基板の周縁部側の温度の方が低くなるように行われることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記被処理膜の一部を除去する工程は、基板の領域毎に紫外線の照度を設定して行われることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記処理室の下面側には開口部が形成され、前記開口部に嵌合し、基板が載置される載置台と、前記基板の受け渡しを行うための受け渡し位置と、前記受け渡し位置の上方側に設けられ、前記処理室の開口部を塞いで処理室内に基板を載置するための処理位置との間で載置台を昇降させる昇降機構と、を用い、
前記受け渡し位置にて、少なくとも前記被処理膜の原料が塗布された後の基板を載置台に載置し、当該載置台を処理位置まで上昇させる工程と、
被処理膜の一部が除去された後の基板が載置された載置台を処理位置から受け渡し位置まで降下させ、当該基板を搬出する工程と、を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記被処理膜は、炭素化合物を含む有機膜であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記被処理膜の原料を基板に塗布する工程は、表面にパターンが形成された基板に対して行われ、
前記被処理膜の原料を基板に塗布する工程と、前記被処理膜を形成する工程と、前記被処理膜の一部を除去する工程とをそれぞれこの順で複数回行い、
少なくとも最後より前に行われる被処理膜の一部を除去する工程において、前記パターンの表面が露出するまで、前記被処理膜の一部を除去することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 酸素含有雰囲気下にて紫外線を照射することにより分解する被処理膜が形成された基板が載置される載置台と、
前記載置台に載置された基板が収容される酸素含有雰囲気の処理室と、
前記処理室内の基板に紫外線を照射する紫外線照射部と、
前記処理室内の排気を行う排気機構と、
前記排気機構による排気が停止された状態にて、前記紫外線照射部から基板に紫外線を照射して前記被処理膜の一部を除去するステップと、次いで、前記排気機構により処理室内を排気するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記酸素含有雰囲気を形成するため、酸素濃度と同等以上の酸素含有気体を前記処理室へ供給する給気部を備え、
前記制御部は、前記給気部から処理室に酸素含有気体を供給して酸素含有雰囲気を形成するステップと、前記被処理膜の一部を除去するステップと、前記処理室内を排気するステップとを繰り返し実行するように制御信号を出力することを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記排気機構により処理室内の排気を行う際に、当該処理室の排気を促進するための排気用気体を供給する排気用気体給気部を備え、
前記制御部は、前記処理室内を排気するステップを実行する際に、前記排気用気体給気部から処理室に排気用気体を供給するステップを実行するように制御信号を出力することを特徴とする請求項9または10に記載の基板処理装置。 - 前記載置台には、当該載置台に載置された基板の周囲を囲み、基板の外方側から当該基板の上方側への気体の流入量を制限するための囲み部材が設けられていることを特徴とする請求項9ないし11のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記囲み部材には、当該囲み部材の外方側から、酸素を含有する気体を取り込むための酸素取込口が設けられていることを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記載置台には、前記紫外線照射部から基板への紫外線の照射中に、当該基板を加熱するための加熱部が設けられており、前記加熱部は、基板の中央部側を加熱する第1の加熱部と、当該基板の周縁部側の温度を前記基板の中央部側の温度よりも低い温度に加熱する第2の加熱部とを備えることを特徴とする請求項9ないし13のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記紫外線照射部は、紫外線を発する光源と、前記光源と前記載置台との間に設けられ、基板の領域毎に、当該基板に到達する紫外線の照度を調節する照度調節機構とを備えることを特徴とする請求項9ないし14のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記処理室の下面側には開口部が形成され、前記載置台は、前記開口部に嵌合可能に形成され、
前記基板の受け渡しを行うための受け渡し位置と、前記受け渡し位置の上方側に設けられ、前記処理室の開口部を塞いで処理室内に基板を載置するための処理位置との間で載置台を昇降させる昇降機構と、
前記受け渡し位置にて、少なくとも前記被処理膜の原料が塗布された後の基板が載置台に載置された後、当該載置台を処理位置まで上昇させるステップと、被処理膜の一部が除去された後の基板が載置された載置台を処理位置から受け渡し位置まで降下させ、当該基板を搬出するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、を備えることを特徴とする請求項9ないし15のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記載置台の側方には、酸素含有気体を供給する給気管に接続され、前記処理室の外部から当該処理室へ向けて酸素含有気体を供給するための空間である給気部と、排気管に接続され、前記処理室内から排気された気体が前記処理室の外部へ向けて排出される空間である排気部とが設けられ、前記排気管と前記排気部とは、前記排気機構を構成していることを特徴とする請求項9ないし16のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 酸素含有雰囲気下にて紫外線を照射することにより分解する被処理膜の原料を基板に塗布する塗布装置と、
前記基板に塗布された原料を加熱して被処理膜を形成する加熱装置と、
請求項9ないし17のいずれか一つに記載の基板処理装置と、を備えたことを特徴とする基板処理システム。 - 前記塗布装置は、表面にパターンが形成された基板に対して被処理膜の原料を塗布し、
前記塗布装置により被処理膜の原料を基板に塗布するステップと、前記加熱装置により、基板に被処理膜を形成するステップと、前記基板処理装置により被処理膜の一部を除去するステップとをそれぞれこの順で複数回行い、少なくとも最後より前に行われる被処理膜の一部を除去するステップにおいて、前記パターンの表面が露出するまで、前記被処理膜の一部を除去するように制御信号を出力する制御部を備えたことを特徴とする請求項18に記載の基板処理システム。 - 被処理膜が形成された基板に、酸素含有雰囲気下にて紫外線を照射することにより前記被処理膜の一部を除去する処理を行う基板処理システムに用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項1ないし8のいずれか一つに記載の基板処理方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014128430 | 2014-06-23 | ||
JP2014128430 | 2014-06-23 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015087675A Division JP6428466B2 (ja) | 2014-06-23 | 2015-04-22 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019021939A JP2019021939A (ja) | 2019-02-07 |
JP2019021939A5 JP2019021939A5 (ja) | 2019-03-22 |
JP6673432B2 true JP6673432B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=65353721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018202160A Active JP6673432B2 (ja) | 2014-06-23 | 2018-10-26 | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6673432B2 (ja) |
-
2018
- 2018-10-26 JP JP2018202160A patent/JP6673432B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019021939A (ja) | 2019-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6428466B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 | |
JP5934665B2 (ja) | 成膜方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び成膜システム | |
US9690185B2 (en) | Substrate processing method, program, computer-readable storage medium, and substrate processing system | |
US8757089B2 (en) | Coating and developing apparatus, coating and developing method, and storage medium | |
US20110242508A1 (en) | Interface system | |
KR20170028914A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TW201929970A (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體 | |
US20110065052A1 (en) | Resist coating and developing apparatus and method | |
JP5584176B2 (ja) | 現像処理装置、現像処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2008270748A (ja) | 基板洗浄装置及び基板処理装置 | |
JP2013149934A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6673432B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、基板処理システム及び記憶媒体 | |
WO2018159006A1 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
TW201819491A (zh) | 蝕刻裝置、基板處理裝置、蝕刻方法及基板處理方法 | |
JP4319201B2 (ja) | 基板の処理方法、プログラム及び基板処理システム | |
JP6323141B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6149139B2 (ja) | 成膜方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び成膜システム | |
JP5065121B2 (ja) | レジスト液供給装置、レジスト液供給方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
WO2020100633A1 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190820 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6673432 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |