JP6671995B2 - Image forming device - Google Patents
Image forming device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6671995B2 JP6671995B2 JP2016019640A JP2016019640A JP6671995B2 JP 6671995 B2 JP6671995 B2 JP 6671995B2 JP 2016019640 A JP2016019640 A JP 2016019640A JP 2016019640 A JP2016019640 A JP 2016019640A JP 6671995 B2 JP6671995 B2 JP 6671995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- cover
- image forming
- supply board
- forming apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
本発明は、画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to an image forming equipment.
プリンタ等の画像形成装置には、商用電源からの交流電圧を直流電圧に変換し、供給する電源等の電装基板（電源基板）が設けられている。そして、従来、電源基板を箱状に構成された板金に収め、電源基板からの放射ノイズを遮蔽すること、更には電装基板を冷却するためにファンを配置することが知られる(特許文献１)。 2. Description of the Related Art An image forming apparatus such as a printer is provided with an electric board (power supply board) such as a power supply for converting an AC voltage from a commercial power supply into a DC voltage and supplying the DC voltage. Conventionally, it is known that the power supply board is housed in a box-shaped sheet metal to shield noise radiated from the power supply board, and further, a fan is arranged to cool the electrical board (Patent Document 1). .
近年、設置スペースを小さくしユーザーの利便性を高めることから、また、省資源といった観点から、画像形成装置の小型化が求められている。そこで、電源基板を冷却するためのファンを大きくすることなく、電源基板を冷却するという課題がある。 In recent years, the size of the image forming apparatus has been required to be reduced from the viewpoints of reducing installation space and improving user convenience and saving resources. Therefore, there is a problem that the power supply board is cooled without increasing the size of the fan for cooling the power supply board.
本発明の目的は、電源ファンのサイズを大きくすることなく、電源基板を効率的に冷却することができる画像形成装置を提供することにある。 An object of the present invention, without increasing the size of the power supply fan is to provide an image forming equipment which can cool the power substrate efficiently.
上記目的を達成するため、本発明に係る画像形成装置は、電気素子を実装する電源基板と、少なくとも前記電源基板を包囲するケーシングと、を有し、前記電源基板を気流により冷却する画像形成装置において、前記ケーシングは、前記電源基板を挟んで前記電気素子が実装される側およびその反対側を覆う第１および第２のカバーを備え、前記第１のカバーは、前記気流に沿った方向において、第１の位置と、前記第１の位置より前記電気素子に近い第２の位置と、を備え、前記第１のカバーは、前記第２の位置において、前記電源基板に向かって突出した外形形状を有し、前記第１の位置に比べて前記第２の位置は前記気流の流路が狭まる構造を有することを特徴とする。 To achieve the above object, an image forming apparatus according to the present invention includes a power supply board on which an electric element is mounted, and a casing surrounding at least the power supply board, and cools the power supply board by airflow. , The casing includes first and second covers that cover a side on which the electric element is mounted and the opposite side with the power supply board interposed therebetween, and the first cover is provided in a direction along the airflow . , A first position, and a second position closer to the electric element than the first position , wherein the first cover has an outer shape protruding toward the power supply board at the second position. The second position has a structure in which the flow path of the airflow is narrower than the first position .
本発明によれば、電源ファンのサイズを大きくすることなく、電源基板を効率的に冷却することができる。 According to the present invention, the power supply board can be efficiently cooled without increasing the size of the power supply fan.
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
《第１の実施形態》
（画像形成装置およびこれに用いられる電源基板冷却装置）
図１（ａ）乃至（ｃ）は、本発明の第１の実施形態の画像形成装置１を示す図である。図１（ａ）は外観図、図１(ｂ)はフレーム２、電源ユニット３、駆動ユニット４、右カバー５のみを抽出し、右カバー５を取り外した状態を示す図である。また、図１(ｃ)は、更に電源ユニット３を取り外した状態を示す図である。図中、Ｘ方向は水平面内で外側方向、Ｙ方向は後述する気流方向、Ｚ方向は高さ方向を示している。
<< 1st Embodiment >>
(Image forming apparatus and power supply board cooling apparatus used therein)
FIGS. 1A to 1C are views showing an image forming apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention. 1A is an external view, and FIG. 1B is a diagram illustrating a state in which only the frame 2, the power supply unit 3, the drive unit 4, and the right cover 5 are extracted and the right cover 5 is removed. FIG. 1C is a view showing a state in which the power supply unit 3 is further removed. In the figure, the X direction indicates an outward direction in a horizontal plane, the Y direction indicates an airflow direction described later, and the Z direction indicates a height direction.
図１（ｂ）（ｃ）に示すように、フレーム２は、亜鉛めっき鋼板からなる左側板６、右側板７に対して、ステー８、９、１０を橋渡しして締結したものである。また、駆動ユニット４は、不図示のプロセスカートリッジや搬送ローラ等を駆動するためのものであり、駆動フレーム１１に対して、駆動源としてのモータ１２や駆動伝達のためのギア(不図示)が備えられており、右側板７に取り付けられている。 As shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c), the frame 2 is formed by bridging stays 8, 9, and 10 to a left side plate 6 and a right side plate 7 made of galvanized steel sheet. The drive unit 4 is for driving a process cartridge, a conveyance roller, and the like (not shown). A motor 12 as a drive source and a gear (not shown) for drive transmission are provided with respect to the drive frame 11. And is attached to the right side plate 7.
また、図１（ｂ）（ｃ）で、駆動ユニット４には、ギアを支持するＰＯＭ（ポリアセタールまたはポリオキシメチレンの略称）で出来た軸受１３（図１（ｃ））が、電源ユニット３に向かって露出するように設けられている。 1B and 1C, the drive unit 4 is provided with a bearing 13 (FIG. 1C) made of POM (abbreviation of polyacetal or polyoxymethylene) for supporting the gear. It is provided so as to be exposed toward.
（電源ユニット３）
ここで、図１（ｂ）（ｃ）に示す電源ユニット３は、商用電源からの交流電流を直流電圧に変換し、モータ１２等に供給するユニットであり、駆動ユニット４を覆うように右側板７に対して取り付けられている。そして、図１（ｂ）に示すように、後述する電源ユニット３を冷却するためのエアフロー（気流）の吸気口となるルーバー１４、排気口となるルーバー１５が設けられた右カバー５は、フレーム２に対して取り付けられる。
(Power supply unit 3)
Here, the power supply unit 3 shown in FIGS. 1B and 1C is a unit that converts an AC current from a commercial power supply into a DC voltage and supplies the DC voltage to the motor 12 and the like. 7 is attached. As shown in FIG. 1B, the right cover 5 provided with a louver 14 serving as an intake port of an air flow (air flow) for cooling a power supply unit 3 described later and a louver 15 serving as an exhaust port are provided with a frame. 2 attached.
次に、図２を用いて、本実施形態の電源ユニット３のより具体的な構成を説明する。図２(ａ)、(ｃ)は、それぞれ、図１（ｃ）において矢印Ｄ方向、Ｃ方向から電源ユニット３を見た斜視図である。図２(ｂ)、(ｄ)は、それぞれ図２(ａ)、(ｃ)で示す電源ユニット３を部品ごとに分解した図である。図２（ｂ）に示すように、電源ユニット３は、金属として例えば亜鉛めっき鋼板からなる電源フレーム（第２のカバー）１６、電源基板１７、電源ファン（冷却手段）１８、樹脂からなる電源カバー（第１のカバー）１９から構成されている。 Next, a more specific configuration of the power supply unit 3 of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIGS. 2A and 2C are perspective views of the power supply unit 3 viewed from the directions indicated by arrows D and C in FIG. 1C, respectively. FIGS. 2B and 2D are views in which the power supply unit 3 shown in FIGS. 2A and 2C is disassembled for each component. As shown in FIG. 2B, the power supply unit 3 includes a power supply frame (second cover) 16, a power supply board 17, a power supply fan (cooling means) 18, and a resin power supply cover made of, for example, a galvanized steel plate as a metal. (First cover) 19.
ここで、図２（ｂ）に示すように、電源フレーム１６には、適切な電圧を生成して画像形成装置に必要な電力を供給する電源基板１７を取り付けるための山状に絞られたマウント２０が設けられている。そして、電源基板１７は、より背の高い電気素子１０３が実装された面２１（図２（ｂ））とは反対側の面２２（図２（ｄ））に設けられた接地面２３（図２（ｄ））をマウント２０に対して接地させ、ビスで締結する。このようにして、電源基板１７は、電源フレーム１６に取り付けられている。 Here, as shown in FIG. 2B, the power supply frame 16 has a mount narrowed in a mountain shape for mounting a power supply board 17 for generating an appropriate voltage and supplying necessary power to the image forming apparatus. 20 are provided. The power supply board 17 has a ground surface 23 (FIG. 2D) provided on a surface 22 (FIG. 2D) opposite to the surface 21 (FIG. 2B) on which the taller electric element 103 is mounted. 2 (d)) is grounded to the mount 20 and fastened with screws. Thus, the power supply board 17 is attached to the power supply frame 16.
図２（ｄ）に示すように、電源ファン１８を収容するためのスペース２４が電源カバー１９に設けられている。電源カバー１９の材質は、ＰＣ（ポリカーボネート）とＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂）の混合物（ポリマーアロイ）等の難燃性の樹脂である。そして、電源ファン１８をスペース２４に収めたうえで、ボス２５、２６を電源フレーム１６に設けられた穴２７、２８に挿入し、電源カバー１９を電源フレーム１６に取り付ける。そして、図１（ｃ）に示すように、ユニット化された電源ユニット３は、電源フレーム１６と右側板７をビスで締結させることで、フレーム２に固定される。 As shown in FIG. 2D, a space 24 for accommodating the power supply fan 18 is provided in the power supply cover 19. The material of the power supply cover 19 is a flame-retardant resin such as a mixture (polymer alloy) of PC (polycarbonate) and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer synthetic resin). Then, after the power supply fan 18 is housed in the space 24, the bosses 25 and 26 are inserted into holes 27 and 28 provided in the power supply frame 16, and the power supply cover 19 is attached to the power supply frame 16. Then, as shown in FIG. 1C, the unitized power supply unit 3 is fixed to the frame 2 by fastening the power supply frame 16 and the right side plate 7 with screws.
このように、電源基板１７の電気素子１０３が実装された面２１側を電源カバー１９を介して板金からなる右側板７で、また反対側の面２２側を板金からなる電源フレーム１６で囲うことで、発生する放射ノイズをシールドすることが可能となっている。 As described above, the surface 21 of the power supply board 17 on which the electric element 103 is mounted is surrounded by the right side plate 7 made of sheet metal via the power supply cover 19, and the opposite surface 22 is surrounded by the power supply frame 16 made of sheet metal. Thus, the generated radiation noise can be shielded.
また、万が一、電気素子１０３が燃焼しようとする場合でも、電源基板１７の電気素子１０３が実装された面２１側は自己消火性のある難燃性の高いモールドからなる電源カバー１９によりエンクローズされている。このため、駆動ユニット４(例えば、自己消火性のない難燃性の低いＰＯＭで出来た軸受１３)への延焼を防止することが可能な構成となっている。 Even if the electric element 103 is going to burn, the surface 21 of the power supply board 17 on which the electric element 103 is mounted is closed by the power supply cover 19 made of a self-extinguishing and highly flame-retardant mold. ing. For this reason, it is possible to prevent the spread of fire to the drive unit 4 (for example, the bearing 13 made of POM having no self-extinguishing property and low flame retardancy).
（エアフロー（気流））
次に、本実施形態の電源基板冷却装置におけるエアフロー（気流）について説明する。図２（ｄ）に示すように、冷却手段である電源ファン１８は、矢印Ｅ方向に空気を吐き出す軸流ファンである。そして、右カバー５（図１（ｂ））のルーバー１４から外気を吸気し、吸気した空気を電源基板１７の電気素子１０３が実装された面２１上に流す。これにより，電気素子１０３を冷却し、電気素子１０３により暖められた空気を右カバー５のルーバー１５から外に吐き出す構成になっている。
(Airflow (airflow))
Next, an air flow (air flow) in the power supply board cooling device of the present embodiment will be described. As shown in FIG. 2D, the power supply fan 18 as the cooling means is an axial fan that discharges air in the direction of arrow E. Then, outside air is taken in from the louver 14 of the right cover 5 (FIG. 1B), and the taken-in air is caused to flow on the surface 21 of the power supply board 17 on which the electric element 103 is mounted. Thereby, the electric element 103 is cooled and the air heated by the electric element 103 is discharged from the louver 15 of the right cover 5 to the outside.
図３(ａ)、（ｂ）は、それぞれ図２(ａ)のＡ-Ａ断面図、Ｂ-Ｂ断面図であり、この図を用いて、空気の流れ（気流）を説明する。本実施形態においては、電気素子１０３が他と比較して発熱が大きく、冷却を必要とする電気素子である。電源カバー１９において電源基板１７に対向する面２９（図２（ｄ））から電源基板１７に向けては、リブ３０（図２（ｄ））が設けられており、電源基板１７上の電気素子１０３に対して図３(ａ)に示すようなＺ方向の関係になっている。 3A and 3B are a sectional view taken along the line AA and a sectional view taken along the line BB of FIG. 2A, respectively. The flow of air (air flow) will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the electric element 103 is an electric element that generates a large amount of heat as compared with the other elements and requires cooling. A rib 30 (FIG. 2D) is provided from a surface 29 (FIG. 2D) of the power supply cover 19 facing the power supply substrate 17 toward the power supply substrate 17. 3A has a relationship in the Z direction as shown in FIG.
図３(ａ)、（ｂ）に示されている矢印は、空気の流れを示すものである。Ｙ方向は気流方向となり、図１（ｂ）（ｃ）で右カバー５のルーバー１４から吸気された空気は、電源フレーム１６に設けられたルーバー３１（図３（ｂ））を通過し、Ｙ方向に流れる。そして、図３(ａ)で、なだらかに傾斜した面３２を備えたリブ３０によってＺ方向に空気の通り道（流路）が狭められ、電気素子１０３に向かって風速を上げて流れる。 The arrows shown in FIGS. 3A and 3B indicate the flow of air. The Y direction is the air flow direction, and the air taken in from the louver 14 of the right cover 5 in FIGS. 1B and 1C passes through the louver 31 (FIG. 3B) provided on the power supply frame 16 and Flows in the direction. In FIG. 3A, the air passage (flow path) in the Z direction is narrowed by the rib 30 having the gentle slope 32, and the air flows toward the electric element 103 at an increased wind speed.
そして、図３（ｂ）に示す水平面内で、Ｒ形状に形成されたダクト形状３５により、空気はなだらかに電源ファン１８に向かって、方向を変え、電源フレーム１６の穴３４を通過し、右カバー５のルーバー１５（図１（ｂ））の外へ排気される。 Then, in the horizontal plane shown in FIG. 3 (b), the air changes its direction gently toward the power supply fan 18 through the R-shaped duct shape 35, passes through the hole 34 of the power supply frame 16, The air is exhausted outside the louver 15 (FIG. 1B) of the cover 5.
このように、本実施形態においては、リブ３０を設けることにより、電気素子１０３近辺での風速を上げることで、発熱量の大きい電気素子１０３を効率的に冷却することが可能となる。 As described above, in the present embodiment, by providing the ribs 30, the wind speed near the electric element 103 is increased, so that the electric element 103 having a large amount of heat can be efficiently cooled.
本実施形態では、電源カバー（第１のカバー）１９をモールドで形成することで、リブ３０を一体で形成することが可能となり、電気素子１０３の配置や発熱量に応じて複雑なリブ形状や、リブの本数を増やすといったことも可能となる。 In the present embodiment, the power supply cover (first cover) 19 is formed by molding, so that the ribs 30 can be formed integrally. It is also possible to increase the number of ribs.
また、電源カバー１９で、電源ファン１８を保持する形状３６、ダクト形状３５も一体的に形成することができる。即ち、電源カバー（第１のカバー）１９に、電源ファン１８の保持部分と電気素子１０３の配置に沿って冷却する空気を導く形状（第１の形状）と、電源ファン１８と前記第１の形状をつなぐダクト形状（第２の形状）を設けることができる。このため、複数の部品で構成する場合と比較して、密閉性が増す。 In addition, the shape 36 for holding the power supply fan 18 and the duct shape 35 can be integrally formed with the power supply cover 19. That is, a shape (first shape) for guiding air to be cooled to the power supply cover (first cover) 19 along the arrangement of the holding portion of the power supply fan 18 and the electric element 103, the power supply fan 18 and the first shape. A duct shape (second shape) connecting the shapes can be provided. For this reason, compared with the case where it is constituted by a plurality of parts, the hermeticity is increased.
更に、本実施形態では、段差等なく滑らかに風路が構成できるため、圧の損失が少なく、効率的な冷却が可能となっている。なお、発熱量の大きい電気素子１０３に対してヒートシンクを設けて、冷却効果を上げることも可能である。 Further, in the present embodiment, since the air path can be smoothly formed without any step, the pressure loss is small, and efficient cooling is possible. Note that a heat sink can be provided for the electric element 103 that generates a large amount of heat to enhance the cooling effect.
《第２の実施形態》
図４、図５、図６は、本発明の第２の実施形態の構成を示す図であり、第１の実施形態の説明で用いた図１、図２、図３に相当するものである。本実施形態においては、主として電源カバー５０（図５（ａ）（ｄ））の外形形状が、第１の実施形態の電源カバー１９の外径形状（平面形状）と異なるため、そこに関連した部分のみ説明を行う。なお、本実施形態の電源カバー５０は、第１の実施形態の電源カバー１９と同様に、なだらかに傾斜した面３２を備えたリブ３０によってＺ方向に空気の通り道（流路）が狭められ、電気素子１０３に向かって風速を上げて流れる(図６（ａ））。
<< 2nd Embodiment >>
FIGS. 4, 5, and 6 are views showing the configuration of the second embodiment of the present invention, and correspond to FIGS. 1, 2, and 3 used in the description of the first embodiment. . In the present embodiment, mainly the outer shape of the power supply cover 50 (FIGS. 5A and 5D) is different from the outer diameter shape (planar shape) of the power supply cover 19 of the first embodiment, and therefore, it is related thereto. Only the part will be described. Note that, in the power supply cover 50 of the present embodiment, similarly to the power supply cover 19 of the first embodiment, the air passage (flow path) in the Z direction is narrowed by the rib 30 having the gentlely inclined surface 32, It flows with the wind speed increasing toward the electric element 103 (FIG. 6A).
本実施形態の電源カバー５０は、電源基板１７に対向する面５１（図５（ｄ））の一部に電源基板１７に向けて絞られた（電源基板１７に向って突出した）形状５２が形成されている。即ち、電源カバー５０は、電源基板１７上の電気素子１０３に対してＸ方向に図６ (ｂ)に示すような関係になっている。 The power supply cover 50 of the present embodiment has a shape 52 (projected toward the power supply board 17) narrowed toward the power supply board 17 on a part of a surface 51 (FIG. 5D) facing the power supply board 17. Is formed. That is, the power supply cover 50 has a relationship as shown in FIG. 6B in the X direction with respect to the electric element 103 on the power supply board 17.
図６(ａ)、（ｂ）に示されている矢印は、空気の流れを示すものである。Ｙ方向は気流方向となり、図４（ｂ）で右カバー６０のルーバー６４から吸気された空気は、電源フレーム１６に設けられたルーバー３１（図６（ｂ））を通過し、Ｙ方向に流れる。そして、なだらかに絞られた面５２、５３によってＸ方向に空気の通り道（流路）が狭められ、電気素子１０３に向かって風速を上げて流れる。そして、Ｒ形状で形成されたダクト形状３５により、空気はなだらかに電源ファン１８に向かって進み、電源フレーム１６の穴３４を通過し、図４（ｂ）に示す右カバー６０のルーバー６５の外へ排気される。 The arrows shown in FIGS. 6A and 6B indicate the flow of air. The Y direction is the airflow direction, and the air taken in from the louver 64 of the right cover 60 in FIG. 4B passes through the louver 31 (FIG. 6B) provided on the power supply frame 16 and flows in the Y direction. . Then, the passage (flow path) of the air in the X direction is narrowed by the smoothly narrowed surfaces 52 and 53, and the air flows toward the electric element 103 at an increased wind speed. Then, due to the duct shape 35 formed in the R shape, the air smoothly advances toward the power supply fan 18, passes through the hole 34 of the power supply frame 16, and passes through the outside of the louver 65 of the right cover 60 shown in FIG. Exhausted to
このように、本実施形態においては、電源カバー５０の電源基板１７に対向する面５１を電源基板１７に向けて絞り、電源基板１７からの高さを変化させることで、電気素子１０３近辺での風速を上げることができる。本実施形態においては、図６(ａ)で示す断面から見た空気の流れに加えて、図６(ｂ)で示す断面から見た空気の流れもコントロールし、第１の実施形態よりさらに電気素子１０３近辺での風速を上げることができ、効率的な冷却をすることが可能となる。 As described above, in the present embodiment, the surface 51 of the power supply cover 50 facing the power supply substrate 17 is narrowed down toward the power supply substrate 17 and the height from the power supply substrate 17 is changed, so that the electric power near the electric element 103 is reduced. Wind speed can be increased. In the present embodiment, in addition to the air flow viewed from the cross section shown in FIG. 6A, the air flow viewed from the cross section shown in FIG. The wind speed near the element 103 can be increased, and efficient cooling can be performed.
また、本実施形態においては、図５(ｂ)に示すように、電源カバー５０の電源基板１７に対向する面５１を絞ったことで、駆動ユニット４（図４（ｂ）（ｃ））側に生じる空間５３（図５（ｃ））にモータ１２が収まるように構成されている。しがたって、第１の実施形態と比較し、画像形成装置本体１のＸ方向のサイズを小さくすることも可能となる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5B, the surface 51 of the power supply cover 50 facing the power supply board 17 is narrowed, so that the drive unit 4 (FIGS. 4B and 4C) is closed. The motor 12 is configured to fit in the space 53 (FIG. 5 (c)) generated in the above. Therefore, the size of the image forming apparatus main body 1 in the X direction can be reduced as compared with the first embodiment.
（変形例）
上述した実施形態では、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の範囲内で種々の変形が可能である。
(Modification)
In the above-described embodiment, a preferred embodiment of the present invention has been described, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made within the scope of the present invention.
（変形例）
第１の実施形態では、電源カバー（第１のカバー）１９が、気流に沿った第１の位置より電気素子１０３に近い第２の位置で、気流の流路がＺ方向にのみ狭まる構造を有するものであった。また、第２の実施形態では、電源カバー（第１のカバー）１９が、気流に沿った第１の位置より電気素子１０３に近い第２の位置で、気流の流路がＺ方向およびＸ方向に狭まる構造を有するものであった。
(Modification)
In the first embodiment, the power supply cover (first cover) 19 has a structure in which the flow path of the air flow is narrowed only in the Z direction at a second position closer to the electric element 103 than the first position along the air flow. Had. Further, in the second embodiment, the power supply cover (first cover) 19 is located at a second position closer to the electric element 103 than the first position along the air flow, and the flow path of the air flow is in the Z direction and the X direction. It had a structure that narrowed to
しかしながら、本発明はこれらに限られず、電源カバー（第１のカバー）１９が、気流に沿った第１の位置より電気素子１０３に近い第２の位置で、気流の流路がＸ方向にのみ狭まる構造を有するものであっても良い。即ち、第２の位置で流路が狭まる方向は、第１および第２のカバーが向かい合う第１の方向（Ｘ方向）と、前記第１の方向と気流方向に直交する第２の方向（Ｚ方向）の少なくとも一方であれば良い。 However, the present invention is not limited to these. When the power supply cover (first cover) 19 is located at the second position closer to the electric element 103 than the first position along the air flow, the flow path of the air flow is only in the X direction. It may have a narrowing structure. That is, the direction in which the flow path narrows at the second position is the first direction (X direction) in which the first and second covers face each other, and the second direction (Z direction) orthogonal to the first direction and the airflow direction. Direction).
（変形例２）
第１の実施形態で、電源カバー（第１のカバー）１９が、気流に沿った第１の位置より電気素子１０３に近い第２の位置で、気流の流路がＺ方向に狭まる構造（リブ３０）を有するものであった。しかし、リブ３０の替りに図２（ｄ）に示す電源カバー１９の上面を絞り込む（凹ませる）ようにしても良い。
(Modification 2)
In the first embodiment, the power supply cover (first cover) 19 has a structure (rib) in which the flow path of the air flow is narrowed in the Z direction at a second position closer to the electric element 103 than the first position along the air flow. 30). However, the upper surface of the power supply cover 19 shown in FIG. 2D may be narrowed (recessed) instead of the rib 30.
（変形例３）
上述した実施形態では、第１および第２のカバーを備えるケーシングが、電源基板１７と冷却手段としての電源ファン１８を保持して包囲するものであったが、少なくとも電源基板を包囲するケーシングであっても良い。
(Modification 3)
In the above-described embodiment, the casing provided with the first and second covers holds and surrounds the power supply board 17 and the power supply fan 18 as cooling means. However, at least the casing surrounding the power supply board. May be.
（変形例４）
上述した実施形態では、電源基板１７の電気素子が実装される面側に流路が設けられたが、電源基板１７の電気素子が実装される面と反対側の面側に流路が設蹴られるものであっても良い。
(Modification 4)
In the above-described embodiment, the flow path is provided on the surface of the power supply board 17 on which the electric element is mounted, but the flow path is provided on the surface of the power supply board 17 opposite to the surface on which the electric element is mounted. May be used.
（変形例５）
電源カバー１９、５０は、上述した形状や材質に限定されるものではなく、モールド成形における形状の自由度を活かし、素子の配置や発熱量に応じて変更することが可能である。
(Modification 5)
The power supply covers 19 and 50 are not limited to the above-described shapes and materials, but can be changed according to the arrangement of elements and the amount of heat generated by utilizing the degree of freedom of the shape in molding.
１６・・電源フレーム（第２のカバー）、１７・・電源基板、１９、５０・・電源カバー（第１のカバー） 16. Power supply frame (second cover), 17 power supply board, 19, 50 power supply cover (first cover)
Claims (5)
少なくとも前記電源基板を包囲するケーシングと、
を有し、前記電源基板を気流により冷却する画像形成装置において、
前記ケーシングは、前記電源基板を挟んで前記電気素子が実装される側およびその反対側を覆う第１および第２のカバーを備え、
前記第１のカバーは、前記気流に沿った方向において、第１の位置と、前記第１の位置より前記電気素子に近い第２の位置と、を備え、
前記第１のカバーは、前記第２の位置において、前記電源基板に向かって突出した外形形状を有し、前記第１の位置に比べて前記第２の位置は前記気流の流路が狭まる構造を有することを特徴とする画像形成装置。 A power supply board on which electric elements are mounted,
A casing surrounding at least the power supply board;
An image forming apparatus having the power supply board cooled by airflow,
The casing includes first and second covers that cover a side on which the electric element is mounted with the power supply board interposed therebetween and a side opposite thereto.
The first cover includes a first position and a second position closer to the electric element than the first position in a direction along the airflow ,
The first cover has an outer shape protruding toward the power supply board at the second position, and the flow path of the airflow is narrower at the second position than at the first position. An image forming apparatus comprising:
前記第２のカバーは金属からなり、前記第２のカバーは前記画像形成装置のフレームを形成する板金と締結され、前記電源基板は前記第２のカバーおよび前記フレームによって形成される囲まれた空間に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像形成装置。 Among the first and second covers, the first cover is provided on a surface of the power supply board on which the electric element is mounted, and the structure of the first cover is made of resin;
The second cover is made of metal, the second cover is fastened to a sheet metal forming a frame of the image forming apparatus, and the power supply board is an enclosed space formed by the second cover and the frame. The image forming apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the image forming apparatus is disposed in the image forming apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016019640A JP6671995B2 (en) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | Image forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016019640A JP6671995B2 (en) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | Image forming device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017136759A JP2017136759A (en) | 2017-08-10 |
| JP6671995B2 true JP6671995B2 (en) | 2020-03-25 |
Family
ID=59566555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016019640A Active JP6671995B2 (en) | 2016-02-04 | 2016-02-04 | Image forming device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6671995B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022022872A (en) | 2020-07-09 | 2022-02-07 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2720072B2 (en) * | 1988-09-09 | 1998-02-25 | 株式会社日立製作所 | Electronic equipment cooling device |
| TW200630734A (en) * | 2005-02-22 | 2006-09-01 | Benq Corp | Projector and cooling module of the same |
| JP2009131005A (en) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Denso Corp | Device for cooling load driving-element |
| JP2009238785A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Seiko Epson Corp | Electronic circuit module and projector |
| CN201174851Y (en) * | 2008-04-02 | 2008-12-31 | 英业达股份有限公司 | Wind guiding cover |
| JP4706747B2 (en) * | 2008-11-17 | 2011-06-22 | 富士ゼロックス株式会社 | Electronic apparatus and image forming apparatus |
| JP2014046595A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Canon Inc | Image forming apparatus |
| JP2015008225A (en) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 株式会社東芝 | Electronic apparatus |
| JP2016018843A (en) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 日立金属株式会社 | Blank card and electronic apparatus mounting the same |
-
2016
- 2016-02-04 JP JP2016019640A patent/JP6671995B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017136759A (en) | 2017-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9861005B2 (en) | Cooling system for a hand-held electronic device | |
| US8210806B2 (en) | Ventilator | |
| JP2011034309A (en) | Electronic apparatus | |
| JP2007085649A (en) | Assembly for electrical component box, and its attachment structure | |
| KR20160053948A (en) | Control console for a numerically controlled machine tool | |
| JP6671995B2 (en) | Image forming device | |
| JP5172140B2 (en) | Electronic equipment with heat dissipation structure | |
| JP2008261508A (en) | Electric component box of air conditioner, and air conditioner comprising the same | |
| JP4265443B2 (en) | Air conditioning structure of electrical equipment | |
| US8508909B2 (en) | Duct frame and ion generating device | |
| JP6271265B2 (en) | Motor drive device | |
| JP2017135349A (en) | Electronic apparatus | |
| JP7349837B2 (en) | Heat dissipation structure of heat generating parts | |
| JP2022015561A (en) | In-vehicle electronic device | |
| US20230010514A1 (en) | Method and Apparatus for Active Cooling of Electronics | |
| JP2010107657A (en) | Display device | |
| JP4985390B2 (en) | Heat dissipation device for electronic equipment | |
| JP2019080015A (en) | Electronic device | |
| JP2005037704A (en) | Image forming apparatus | |
| JP3808018B2 (en) | Electronics | |
| JP2013131649A (en) | Heat radiation structure | |
| JP4897107B2 (en) | Electronics | |
| JP5843752B2 (en) | Electronic equipment container | |
| JP2005101042A (en) | Cooling device of rack for electronic equipment and rack for electronic equipment having such cooling device | |
| JP7442585B2 (en) | Electronic devices and electronic device manufacturing methods |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181019 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20181022 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191126 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200304 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6671995 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |