JP6671195B2 - 炭化珪素のエピタキシャル成長方法 - Google Patents
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Description
ここで、炭化水素原料ガスの分解には、エピタキシャル成長に使われる熱源とは別の高温熱源を用意し、予め炭化水素原料ガスを熱分解してからエピタキシャル成長させる方法が有効である。
(2)前記炭化水素原料ガスを熱分解により分解した上で、反応容器内に供給することを特徴とする(1)に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
(3)前記炭化水素原料ガスを誘導コイルにより発生させた放電により分解した上で、反応容器内に供給することを特徴とする(1)に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
(4)炭化珪素単結晶基板上に形成する炭化珪素薄膜の膜厚は3μm以上200μm以下であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
(5)炭化水素原料ガスが、メタン、エタン、プロパン、ブタン、エチレン、及びアセチレンからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
(6)珪素原料ガスが、シラン、ジシラン、ジクロロシラン、トリクロロシラン、及び四塩化珪素からなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
図1は、本発明が好適に用いられるエピタキシャル装置の概略図であって、従来、熱CVD法で一般的に使われている構造に対して、予め炭化水素原料ガスを分解するための予備室2が設けられたものである。ここで、予備室2において、炭化水素原料ガスの90%以上が分解され、反応容器1に導かれる。反応容器1の内部にはホルダー3が配置されて、反応容器1の外側には、まわりを取り囲むように加熱用誘導コイル4が取り付けられている。また、反応容器1の一方からは、ホルダー3に対して略水平となるように、炭化水素原料ガス5、及び、珪素原料ガスとドーピングガスの混合ガス6が、それぞれ水素ガス等のキャリアガスと共に横から供給されるようになっており、他方からはエピタキシャル成長に使われた後のガスが排気ガス7として排出されるようになっている。このうち、ホルダー3は、カーボン部材にSiCコートされた耐熱性のある構造材であって、この上に溝が形成されており、ウェハ(SiC基板)が配置される。また、このホルダー3は回転機構を備えることによって、膜厚やドーピング密度に対するウェハ面内の不均一性を改善したり、複数のウェハを同時処理した場合のウェハ間のばらつきを抑制したりできるようになっている。なお、炭化水素原料ガス、珪素原料ガス、及びドーピングガスはそれぞれ独立して供給してもよく、上記のように少なくとも一部を混合して供給するようにしてもよい。
図1に示したような装置を使って、SiC基板に対して炭化珪素のエピタキシャル成長を行った。炭化水素原料ガスとしてプロパンガス(水素で希釈して30vol%濃度とした混合ガス)を210cc/分の流量とし、珪素原料ガスとしてシランガス(水素で希釈して50vol%濃度とした混合ガス)を280cc/分の流量として、キャリアガスとしての水素134リットル/分と、ドーピングガスとして窒素ガス(水素ガスで希釈して10vol%濃度とした混合ガス)100cc/分とともに予備室2に導入した。炭化水素原料ガスおよび珪素原料ガスの流量から求められるC/Si比としては(210×0.3×3)/(280×0.5)=1.35となる。また、窒素ガス流量は、ドーピング密度が3.0×1015(/cm3)となるようにしている。
予備室2の温度を600℃として実施例より大幅に下げ、これ以外は実施例1と同様の条件にしてエピタキシャル成長を行った。予備室から出たガスを実施例1と同様にしてガスクロマト装置で評価したところ、炭化水素原料ガスの分解率は20%であった。
原料ガス種、炭化水素原料ガスの分解率、C/Si比、反応容器での成長温度、SiC薄膜の膜厚などを表2に示したように変更した以外は実施例1と同様にして、SiC基板上に炭化珪素をエピタキシャル成長させた。ここで、実施例19〜21では、コイルを使って高周波電圧を外部からかける方法(無電極誘導型)を使い、100Wの電力を印加して、炭化水素原料ガスを予備室内で分解した。
得られたエピタキシャルウェハの面内25点のドーピング密度を実施例1と同様にして測定し、ばらつきをσ/平均値で評価した。結果を表2にまとめて示す。
Claims (7)
- 炭化水素原料ガス、珪素原料ガス、及びドーピングガスを用いて、熱CVD法により、反応容器内の炭化珪素単結晶基板上にドーピングされた炭化珪素薄膜を形成する炭化珪素のエピタキシャル成長方法において、前記炭化水素原料ガスを1700℃から2000℃の高温熱源を経由することで前記炭化水素原料ガスの90%以上を分解した上で、反応容器内に供給することを特徴とする炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
- 前記炭化水素原料ガスのガス流速は50リットル/分から200リットル/分、前記高温熱源の装置長さは5cmから20cmであることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
- 前記炭化水素原料ガスを熱分解により分解した上で、反応容器内に供給することを特徴とする請求項1または2に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
- 前記炭化水素原料ガスを誘導コイルにより発生させた放電により分解した上で、反応容器内に供給することを特徴とする請求項1または2に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
- 炭化珪素単結晶基板上に形成する炭化珪素薄膜の膜厚は3μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
- 炭化水素原料ガスが、メタン、エタン、プロパン、ブタン、エチレン、及びアセチレンからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
- 珪素原料ガスが、シラン、ジシラン、ジクロロシラン、トリクロロシラン、及び四塩化珪素からなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の炭化珪素のエピタキシャル成長方法。
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