JP6670941B2 - 真空堆積処理で使用される基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法 - Google Patents

真空堆積処理で使用される基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法 Download PDF

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Description

本開示の実施形態は、真空堆積処理で使用される基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、実質的に垂直な配向で基板を保持するための静電チャック（Ｅ‐チャック）に関する。
基板上に層を堆積する技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、様々な用途や技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、マイクロエレクトロニクス分野で使用することができ、例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイス、ＴＦＴを備えた基板、カラーフィルタなどのために使用することができる。
真空堆積処理の間、例えば、機械的クランプのような保持デバイスを用いて、基板支持体によって基板を支持し、基板支持体において基板及び任意選択的なマスクを保持することができる。以前から、基板サイズが継続的に増大している。基板のサイズ増大は、例えば、基板の破損に起因するスループットの犠牲がない状態での、基板及びマスクの取り扱い、支持、及び位置合わせを益々困難にしている。さらに、真空チャンバの内部で基板の保持に利用可能な空間は制限される場合がある。したがって、真空チャンバの内部で基板を保持する支持システムによって使用される空間を縮小させる必要がある。
以上の観点から、当該技術の少なくとも幾つかの問題を克服するような、真空堆積処理で使用される基板を保持するための新しい装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法が有益である。本開示は、特に、例えば、真空堆積処理の間に、基板及び任意選択的なマスクを確実に保持するための装置、システム、及び方法を提供することを目指している。
以上の観点から、真空堆積処理において使用される基板を保持するための装置、基板上に層を堆積するためのシステム、及び基板を保持するための方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。
本開示の一態様によれば、真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置が提供される。当該装置は、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極、１つ又は複数の第１の電極に接続された第１の電力アセンブリ、並びに１つ又は複数の第２の電極に接続された第２の電力アセンブリを含み、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリのうちの少なくとも１つが、１つ又は複数の冗長な部品を提供する。
本開示の一態様によれば、真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置が提供される。当該装置は、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極、１つ又は複数の第１の電極に接続された第１の電力アセンブリ、並びに１つ又は複数の第２の電極に接続された第２の電力アセンブリを含む。
本開示の別の態様によれば、真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置が提供される。当該装置は、第１の電力アセンブリに接続可能な１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極、並びに１つ又は複数の第１の電極と１つ又は複数の第２の電極との間に配置され、且つ、第２の電力アセンブリに接続可能な１つ又は複数の第３の電極を含む。
本開示のさらに別の態様によれば、真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置が提供される。当該装置は、１つ又は複数の第１の電極を有する第１の電極アレンジメント、１つ又は複数の第２の電極を有する第２の電極アレンジメント、並びに１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極のうちの少なくとも１つの電極に欠陥があるときに、少なくとも１つの電極を接地するように構成されたコントローラを含む。
本開示の一態様によれば、真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置が提供される。当該装置は、主要な電極アレンジメント及び冗長な電極アレンジメントを含み、主要な電極アレンジメント及び冗長な電極アレンジメントはそれぞれ、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを支持面で保持するのに十分な引力を与えるように構成されている。
本開示のさらなる態様によれば、基板上に層を堆積するためのシステムが提供される。当該システムは、真空チャンバ、真空チャンバ内の１つ又は複数の堆積材料源、及び本明細書に記載された実施形態に係る、真空堆積処理において基板又はマスクを保持するための装置を含む。
本開示のさらなる態様によれば、基板又はマスクを保持するための方法が提供される。当該方法は、第１の電力アセンブリを使用して１つ又は複数の第１の電極を作動させ、第２の電力アセンブリを使用して１つ又は複数の第２の電極を作動させることと、第１の電力アセンブリにおいて故障が生じたと判断されたときに、第２の電力アセンブリの電源、高電圧発生器、及びコントローラからなる群から選択された部品を使用して１つ又は複数の第１の電極を作動させることとを含む。
本開示のさらに別の態様によれば、基板又はマスクを保持するための方法が提供される。当該方法は、第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極に印加することと、第２の電圧を１つ又は複数の第１の電極と１つ又は複数の第２の電極との間に配置された１つ又は複数の第３の電極に印加することと、１つ又は複数の第１の電極、１つ又は複数の第２の電極、及び１つ又は複数の第３の電極のうちの少なくとも１つの電極を接地に接続することとを含む。
実施形態は、開示方法を実施するための装置も対象としており、説明されている各方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の態様で、実行することができる。さらに、本開示に係る実施形態は、記載された装置を作動させる方法も対象としている。記載された装置を作動させる方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法の態様を含む。
本開示の上述の特徴を細部まで理解し得るように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約されている本開示の、より詳細な説明が得られる。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下において説明される。
本明細書に記載された実施形態に係る、真空堆積処理において基板を保持するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、電極構成の概略図を示す。 本明細書に記載されたさらなる実施形態に係る、真空堆積処理において基板を保持するための装置の概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、基板上に層を堆積するためのシステムの概略図を示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、基板を保持するための方法のフロー図を示す。
本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の１つ又は複数の実施例は、図面で示されている。図面に関する以下の説明の中で、同一の参照番号は、同一の構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関する相違点のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されているが、本開示を限定することは意図していない。さらに、１つの実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴は、さらに別の実施形態をもたらすために、他の実施形態において用いてもよく、又は、他の実施形態と共に用いてもよい。本記載がこのような修正例及び変形例を含むことが意図されている。
ＯＬＥＤコーティングシステムでは、単極又は双極静電チャック（Ｅ‐チャック）を使用して、搬送及び堆積中に基板を保持することができる。静電チャックは、処理環境を通して、ガラス、ウエハ、プラスチック等の平坦な基板材料を搬送することができる。基板は、チャッキング電圧及び静電チャック内部の電極の設計構造を用いて支持され得る。Ｅ‐チャックが使用される環境には、暖かい／冷たい温度、雰囲気／超過圧力／真空、乾燥／湿潤状態等が含まれ得る。電極を用いて、高電圧によって静電界を生成することができる。例えば、短絡などのエラーにより漏洩電流が発生した場合、静電界は崩壊することがある。この場合、基板が静電チャックから外れて落ちてしまう。
本開示は、フェールセーフな基板支持体を有する静電チャックなどの装置を提供する。静電界に問題が生じても、基板は基板支持体において支持され得る。特に、本開示は、冗長性（ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ）を有する装置を提供する。電源、高電圧（ＨＶ）発生器、及び／又はコントローラなどの１つ又は複数の冗長な部品が提供される。当該装置は、１つ又は複数の冗長な電極対（クラスタ）などの１つ又は複数の冗長な電極をさらに有し得る。各電極対は、固有の電力アセンブリを有し得る。電力アセンブリは、電源、ＨＶ発生器、及びコントローラのうちの少なくとも１つを含み得る。したがって、１つの電極対又は電極対の作動に使用される部品に問題が生じた場合、基板が装置から落ちないように、他のものが基板を継続的に支持する。このようなシステムは、より大きな処理上の安全をもたらす。真空下にあり得る、製造ツール内部の破損した基板に起因して過剰に洗浄することを回避することができる。本開示の実施形態は、基板が実質的に垂直な配向にある用途において特に有益である。
図１は、本明細書に記載された実施形態に係る、真空堆積処理において基板１０を保持するための装置１００の概略図を示す。装置１００は、キャリアのような基板支持体であり得る。具体的には、本開示に係る装置１００は、静電力を供給する静電チャック（Ｅ‐チャック）であり得る。
装置１００は、支持面１１２、支持面１１２で基板１０及びマスク２０のうちの少なくとも１つを保持するための引力を与えるように構成された複数の電極を有する電極アレンジメント１２０、並びにコントローラ１３０を含む。コントローラ１３０は、１つ又は複数の電圧を電極アレンジメント１２０に選択的に印加するように構成され得る。電極アレンジメント１２０は、少なくとも、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極を有する第１の電極アレンジメントを含み得る。
幾つかの実施形態によれば、第１の電力アセンブリは、１つ又は複数の第１の電極に接続され、第２の電力アセンブリは、１つ又は複数の第２の電極に接続される。第２の電力アセンブリは、例えば、第１の電力アセンブリのために１つ又は複数の冗長な部品を提供することができ、又は逆も可能である。１つ又は複数の冗長な部品は、電源（例えば、バッテリ）、高電圧（ＨＶ）発生器、及びコントローラ（例えば、コントローラ１３０）を含む群から選択され得る。例えば、第１の電力アセンブリは、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラのうちの少なくとも１つを含む。第２の電力アセンブリは、第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラのうちの少なくとも１つを含み得る。
第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラのうちの少なくとも１つは、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラのうちの不良品の代わりになるように構成され得る。例えば、第２の電力アセンブリは、第１の電力アセンブリの部品に故障が生じた場合、第１の電力アセンブリの部品と交換されるように適合された１つ又は複数の部品を提供する。しかしながら、本開示は、不良部品の代用に限定されず、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、互いから独立し得る。
幾つかの実装形態では、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、同じ部品を含む。具体的には、第１の電力アセンブリは、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラを含み得る。第２の電力アセンブリは、第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラを含み得る。言い換えると、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、実質的に同一に構成されてもよい。幾つかの実施形態では、電力アセンブリの１つの部品が故障した場合、他方の電力アセンブリの対応する部品が引き継ぐことができる。完全な冗長性がもたらされ得る。他の実施形態では、第１の電源及び第２の電源は、互いから独立しており、互いに取って代わることはできない。
さらなる実装形態では、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、電源、高電圧発生器、及びコントローラからなる群から選択された１つ又は複数の部品を共有することができる。１つ又は複数の冗長な部品は、非共有部品であり得る。例えば、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、電源を共有し得る。言い換えると、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、同じ電源を含み得る（使用し得る）。第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、それぞれのＨＶ発生器及びコントローラを含み得る。片方の電力アセンブリのＨＶ発生器及び／又はコントローラが故障した場合、他方の電力アセンブリの他方のＨＶ発生器及び／又はコントローラが、不良部品の機能を引き継ぐことができる。部分的な冗長性がもたらされ得る。他の実施形態では、第１の電源及び第２の電源は、互いから独立しており、互いに取って代わることはできない。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、コントローラ（共通コントローラ）を共有し得る。言い換えると、コントローラは、一度、すなわち、非冗長に提供される。第１の電力アセンブリは、第１の電源及び／又は第１のＨＶ発生器を含み得、第２の電力アセンブリは、第２の電源及び／又は第２のＨＶ発生器を含み得る。言い換えると、電源及び／又はＨＶ発生器は、２度、すなわち、冗長に提供される。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、電源（共通電源）を共有する。言い換えると、電源は、一度、すなわち、非冗長に提供される。第１の電力アセンブリは、第１のコントローラ及び／又は第１のＨＶ発生器を含み得、第２の電力アセンブリは、第２のコントローラ及び／又は第２のＨＶ発生器を含み得る。言い換えると、コントローラ及び／又はＨＶ発生器は、２度、すなわち、冗長に提供される。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、ＨＶ発生器（共通ＨＶ発生器）を共有する。言い換えると、ＨＶ発生器は、一度、すなわち、非冗長に提供される。第１の電力アセンブリは、第１のコントローラ及び／又は第１の電源を含み得、第２の電力アセンブリは、第２のコントローラ及び／又は第２の電源を含み得る。言い換えると、コントローラ及び／又は電源は、２度、すなわち、冗長に提供される。
以上の観点から、少なくとも１つの共通部品が提供され得る。共通部品は、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリ、並びに任意選択的に１つ又は複数のさらなる電力アセンブリによって共有される。少なくとも１つの共通部品は、コントローラ、電源、及びＨＶ発生器からなる群から選択され得る。他の部品のうちの少なくとも１つは、冗長に、すなわち、少なくとも２度提供され得る。
さらなる実施形態によれば、図２Ａ及び図２Ｂで示されるように、電極アレンジメント１２０は、少なくとも、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極を有する第１の電極アレンジメント、並びに少なくとも１つ又は複数の第３の電極を有する第２の電極アレンジメントを含み得る。幾つかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極は、第１の電力アセンブリに接続可能（又は接続済）である。１つ又は複数の第３の電極は、１つ又は複数の第１の電極と１つ又は複数の第２の電極と間に配置され、第２の電力アセンブリに接続可能（又は接続済）である。第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、それぞれ、電源（例えば、バッテリ）、ＨＦ発生器、及びコントローラのうちの少なくとも１つを含み得る。幾つかの実装形態では、第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、それぞれ、装置１００内に組み込まれた対応するバッテリを含み得、バッテリは、外部電源を用いて充電可能であり得る。第２の電力アセンブリは、第１の電力アセンブリのための１つ又は複数の冗長な部品を提供することができ、且つ／又は、第１の電力アセンブリは、第２の電力アセンブリのための１つ又は複数の冗長な部品を提供することができる。第１の電力アセンブリ及び第２の電力アセンブリは、上述のように構成されてもよく、特に完全な又は部分的な冗長性をもたらすことができる。
例えば、１つ又は複数の第３の電極及び／又は第２の電力アセンブリの部品が故障しても、基板１０を支持面１１２で確実に保持することができる。例えば、第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントの両方が、基板１０及び／又はマスク２０を支持面１１２で保持するのに十分な引力を与えるように構成されている。１つ又は複数の第１の電極と１つ又は複数の第２の電極との間に１つ又は複数の第３の電極を配置し、それに個々の電力アセンブリへのそれぞれの接続を組み合わせることにより、支持面１１２にわたる引力の分散に改善をもたらすことができる。具体的には、故障が生じた場合に、大きな領域で引力がないという事態を避けることができる。
電極アレンジメント１２０は、チャック力などの引力を与えるように構成され得る。引力は、電極アレンジメント１２０（又は支持面１１２）と基板１０及び／又はマスク２０との間の特定の相対的距離で基板１０及び／又はマスク２０に作用する力であり得る。引力は、電極アレンジメント１２０の電極に印加された電圧によってもたらされる静電力であり得る。引力の大きさは、電圧極性設定及び電圧レベルによって決定され得る。引力は、電圧極性設定を変更し、且つ／又は電圧レベルを変更することによって変えることができる。
引力は、引力が作用する存在物に関連して定義することができる。一例として、基板１０に作用する引力は、「基板引力１４０」と呼んでもよい。同様に、マスク２０に作用する引力は、「マスク引力１４２」と呼んでもよい。ただし、「引力」という用語は、基板引力とマスク引力との両方を包含するであろう。
基板１０は、Ｅ‐チャックであり得る装置１００によって与えられた引力によって、支持面１１２に向かって（例えば、垂直方向１に対して直角をなす水平方向であり得る方向２に）誘引される。引力は、例えば、摩擦力を用いて垂直位置で基板１０を保持するのに十分な強度であり得る。具体的には、基板引力１４０などの引力は、基板１０を支持面１１２に実質的に不動に固定するよう構成され得る。例えば、摩擦力を用いて０．５ｍｍガラス基板を垂直位置に保持するには、摩擦係数に応じて、約５０〜１００Ｎ／ｍ２（Ｐａ）の誘引圧力（ａｔｔｒａｃｔｉｎｇ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）を使用することができる。
装置１００は、支持面１１２が設けてある本体１１０を含み得る。この支持面１１２は、例えば、基板１０の背面に接触するように構成された実質的に平坦な表面であり得る。具体的には、基板１０は、背面の反対側にあり且つ真空堆積処理の間に層が堆積される前面（「処理面」とも呼ばれる）を有し得る。
電極アレンジメント１２０は、本体１１０に埋め込まれてもよく、又は、本体１１０上に設置（例えば、配置）されてもよい。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、本体１１０は、誘電体板などの誘電体である。誘電体は、誘電材料、好ましくは、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又はその等価材料などの高熱伝導性誘電材料から製造され得るが、ポリイミドのような材料から製作されてもよい。幾つかの実施形態では、微細金属片のグリッドのような電極が、誘電体板上に置かれ、薄い誘電体層で覆われ得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置１００は、２つ以上の電圧源を含む。この電圧源は、例えば、１つ又は複数の電圧を電極アレンジメント１２０に印加するように構成された、第１の電力アセンブリの第１の電源及び／又は第１のＨＶ発生器、並びに第２の電力アセンブリの第２の電源及び／又は第２のＨＶ発生器である。幾つかの実装形態では、２つ以上の電圧源は、電極アレンジメント１２０の少なくとも１つの電極を接地するように構成されている。一例として、２つ以上の電圧源は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、及び／又は電極アレンジメント１２０への接地を印加／適用するように構成され得る。図１の斜め線が入った四角は、例えば、第１の極性を有する電極を示し、空の四角は、例えば、第２の極性を有する電極を示す。本開示を通して使用されている用語「極性」は、電気的極性、すなわち、負極（−）及び正極（＋）のことを指す。一例として、第１の極性は負極であり得、第２の極性は正極であり得、又は、第１の極性は正極であり得、第２の極性は負極であり得る。
コントローラ１３０は、１つ又は複数の電圧及び／又は接地を電極アレンジメント１２０に印加／適用するための２つ以上の電圧源を制御するように構成され得る。幾つかの実装形態では、コントローラ１３０は、１つ又は複数の電圧源に組み込まれてもよく、又はその逆も可能である。さらなる実装形態では、コントローラ１３０は、例えば、ケーブル接続及び／又は無線接続を介して、１つ又は複数の電圧源に接続された別個の存在物として設けられてもよい。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置１００は、単極Ｅ‐チャックのような単極装置、双極Ｅ‐チャックのような双極装置、又は単極構成と双極構成との間で切り替え可能な組み合わされたＥ‐チャックであり得る。具体的には、単極構成は、一種類のみの極性、すなわち、第１の極性又は第２の極性のいずれかを含み、任意選択的に１つ又は複数の接地された電極を含む。双極構成は、両種類の極性、すなわち、第１の極性及び第２の極性を含み、任意選択的に１つ又は複数の接地された電極を含む。
装置１００は、例えば、真空処理システムの真空チャンバ内の、搬送方向における１つ又は複数の搬送経路に沿った非接触浮揚及び／又は非接触搬送のために構成され得る。例えば、装置１００は、１つ又は複数の受動磁気要素を含み得る。例えば、１つ又は複数の受動磁気要素は、装置の一部であり得る強磁性材料のバー又はロッドであり得る。代替的に、１つ又は複数の受動磁気要素は、装置１００と一体的に形成され得る。１つ又は複数の受動磁気要素は、真空チャンバ内での装置１００の非接触浮揚及び／又は非接触搬送のための真空処理システムの真空チャンバ内で、磁気案内及び／又は駆動構造体などの磁気構造体と磁気的に相互作用し得る。
装置１００の非接触浮揚及び／又は搬送は、搬送中に、例えば、ガイドレールとの機械的接触による粒子の生成がないという点において有利である。非接触浮揚及び／又は非接触搬送を用いると、粒子の生成は最小限に抑えられるため、基板上に堆積された層の純度及び均一性の改善が実現可能である。
「非接触」という用語は、例えば、基板キャリア及び／又はマスクキャリアの重量が、機械的接触又は機械的力によって保持されず、磁力によって保持されるという意味であると理解することができる。具体的には、機械的力の代わりに磁力を用いてキャリアを浮揚又は浮遊状態で保持することができる。例えば、幾つかの実装形態では、特に基板キャリア及び／又はマスクキャリアの浮揚、運動、及び位置付けの間、キャリアと搬送トラックとの間の機械的接触はあり得ない。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置１００は、（垂直方向１に対して）実質的に垂直な配向で、且つ特に真空堆積処理の間に、基板１０及びマスク２０のうちの少なくとも１つを保持するように構成されている。本開示全体で使用される「実質的に垂直」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することと理解される。例えば、垂直配向から幾らかの偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらす場合があるので、このような偏差が設けることができる。さらに、基板が前方に傾いた場合、基板表面に達する粒子がより少なくなる。ただし、例えば、真空堆積処理の間の基板配向は、実質的に垂直であるとみなされ、これは、水平の基板配向とは異なるとみなされる。水平の基板配向は、水平±２０°以下であるとみなされ得る。
「垂直方向」又は「垂直配向」という表現は、「水平方向」又は「水平配向」と区別されると理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリア及び基板の、実質的に垂直な配向に関連するが、厳密な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、最大１０°、又はさらに最大１５°）の偏差は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に対して実質的に平行であり得る。
本明細書に記載された実施形態は、例えば、ディスプレイ製造用の大面積基板上での蒸発のために利用され得る。特に、本明細書に記載された実施形態に係る構造体及び方法が提供の対象である基板は、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の表面領域（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の表面領域（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の表面領域（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の表面領域（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又はさらに約８．７ｍ２の表面領域（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのさらに次の世代及びそれに相当する基板領域を同様に実装してもよい。ＧＥＮ世代の半分のサイズもＯＬＥＤディスプレイ製造において提供され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１から１．８ｍｍであり得る。基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下、例えば、０．５ｍｍであり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、具体的には、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような実質的非フレキシブル基板を包含し得る。しかしながら、本開示はこれらに限定されず、「基板」という用語は、例えば、ウェブ又はホイル等のフレキシブル基板も包含し得る。「実質的非フレキシブル」という用語は、「フレキシブル」とは区別して理解される。具体的には、実質的非フレキシブル基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下等）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の可撓性を有することができるが、実質的非フレキシブル基板の可撓性は、フレキシブル基板と比べて低い。
本明細書に記載された実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られてもよい。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、並びに堆積処理によってコーティングできる任意の他の材料及び材料の組合せからなる群から選択された材料から作られてもよい。
「マスキング」という用語は、基板１０の１つ又は複数の領域の上に材料が堆積されることを低減させる且つ／又は妨げることを含み得る。マスキングは、例えば、コーティングされる領域を画定するときに有用になり得る。幾つかの用途では、基板１０の一部のみがコーティングされ、コーティングされるべきでない部分はマスク２０によって覆われる。
図２Ａは、本明細書に記載された実施形態に係る電極構成の概略図を示す。
当該装置は、少なくとも、１つ又は複数の第１の電極２１０及び１つ又は複数の第２の電極２１２を有する第１の電極アレンジメント、並びに少なくとも１つ又は複数の第３の電極２２０を有する第２の電極アレンジメントを含む。第１の電極アレンジメント、特に１つ又は複数の第１の電極２１０及び１つ又は複数の第２の電極２１２は、第１の電力アセンブリ２３０に接続される。第２の電極アレンジメント、特に１つ又は複数の第３の電極２２０は、第２の電力アセンブリ２４０に接続される。第１の電力アセンブリ２３０は、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラのうちの少なくとも１つを含み得る。第２の電力アセンブリは、第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラのうちの少なくとも１つを含み得る。上述の部品のうちの１つ又は複数は、冗長な部品として構成され得る。例えば、第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラのうちの少なくとも１つは、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラのうちの不良品の代わりになるように構成され得る。同様に、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラのうちの少なくとも１つは、第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラのうちの不良品の代わりになるように構成され得る。
幾つかの実装形態では、第１の電極アレンジメントは、主要な電極アレンジメントであり得、第２の電極アレンジメントは、冗長な電極アレンジメントであり得る。第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントは、それぞれ、基板を装置１００において保持するのに十分な引力を生成することができる。例えば、主要な電極アレンジメントが故障したとしても、冗長な電極アレンジメントは、基板を装置において、特に支持面において保持することができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電力アセンブリ２３０は、正電圧及び負電圧のうちの少なくとも１つを第１の電極アレンジメントに印加するように構成されている。同様に、第２の電源は、正電圧及び負電圧のうちの少なくとも１つを第２の電極アレンジメントに印加するように構成され得る。単極構成では、第１の電力アセンブリ２３０及び第２の電力アセンブリ２４０は、正電圧又は負電圧のいずれかを第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントのそれぞれに印加するように構成され得る。双極構成では、第１の電力アセンブリ２３０及び第２の電力アセンブリ２４０は、正電圧又は負電圧の両方を第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントのそれぞれの電極に印加するように構成され得る。双極の実施例が図３に示されている。
図２Ｂを参照すると、第２の電極アレンジメントは、第２の電力アセンブリ２４０に接続可能（又は接続済）である１つ又は複数の第４の電極２２２を含み得る。第１の電力アセンブリ２３０及び第２の電力アセンブリ２４０は、互いから独立し得る。したがって、片方の電力アセンブリ又はその部品が故障しても、他方の電力アセンブリが、基板を装置の支持面で継続的に保持するために、接続された電極アレンジメントに継続的に電圧を供給することができる。
１つ又は複数の第３の電極２２０は、１つ又は複数の第１の電極２１０と１つ又は複数の第２の電極２１２との間に配置され得る。さらに、１つ又は複数の第２の電極２１２は、１つ又は複数の第３の電極２２０と１つ又は複数の第４の電極２２２との間に配置され得る。第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントは、このようにして交互配置される。支持面にわたる引力の分散の改善を実現することができる。具体的には、故障が生じた場合に、大きな領域で引力がないという事態を避けることができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、装置は、電源と電極アレンジメントとの間の接続を開閉するように構成された少なくとも１つのスイッチを含む。少なくとも１つのスイッチは、電力アセンブリと電極アレンジメント（電極アレンジメント全体等）との間の接続を開閉するように構成され得る。さらなる実装形態では、少なくとも１つのスイッチは、電力アセンブリと電極アレンジメントの１つ又は複数の電極との間の接続を選択的に開閉するように構成され得る。少なくとも１つのスイッチは、例えば、不良の電極を対応する電力アセンブリから接続解除するか、且つ／又は、不良の電力アセンブリを電極から接続解除することができる。
一例として、装置は、第１の電力アセンブリ２３０と第１の電極アレンジメントとの間の接続を開閉するように構成された１つ又は複数の第１のスイッチを含む。幾つかの実装形態では、１つの第１のスイッチが、第１の電力アセンブリ２３０と第１の電極アレンジメント（第１の電極アレンジメント全体等）との間の接続を開閉するように設けられ得る。さらなる実装形態では、２つ以上の第１のスイッチが、第１の電力アセンブリ２３０と第１の電極アレンジメントの１つ又は複数の電極（１つ又は複数の第１の電極２１０及び１つ又は複数の第２の電極２１２等）との間の接続を選択的に開閉するように設けられ得る。例えば、２つ以上の第１のスイッチのうちの片方のスイッチが、第１の電力アセンブリ２３０と１つ又は複数の第１の電極２１０との間の接続を開閉するように設けられ得る。２つ以上の第１のスイッチのうちの別のスイッチが、第１の電力アセンブリ２３０と１つ又は複数の第２の電極２１２との間の接続を開閉するように設けられ得る。
同様に、装置は、第２の電力アセンブリ２４０と第２の電極アレンジメントとの間の接続を開閉するように構成された１つ又は複数の第２のスイッチを含み得る。幾つかの実装形態では、１つの第１のスイッチが、第２の電力アセンブリ２４０と第２の電極アレンジメント（第２の電極アレンジメント全体等）との間の接続を開閉するように設けられ得る。さらなる実装形態では、２つ以上の第２のスイッチが、第２の電力アセンブリ２４０と第２の電極アレンジメントの１つ又は複数の電極（１つ又は複数の第３の電極２２０及び１つ又は複数の第４の電極２２２等）との間の接続を選択的に開閉するように設けられ得る。例えば、２つ以上の第２のスイッチのうちの片方のスイッチが、第２の電力アセンブリ２４０と１つ又は複数の第３の電極２２０との間の接続を開閉するように設けられ得る。２つ以上の第２のスイッチのうちの別のスイッチが、第２の電力アセンブリ２４０と１つ又は複数の第４の電極２２２との間の接続を開閉するように設けられ得る。
図３は、本明細書に記載されたさらなる実施形態に係る、真空堆積処理において基板を保持するための装置の概略図を示す。例示的な装置は、双極Ｅ‐チャックである。
当該装置は、第１の電源に接続された第１の電極アレンジメント、及び第２の電源に接続された第２の電極アレンジメントを含む。第１の電極アレンジメントは、１つ又は複数の第１の電極３１０及び１つ又は複数の第２の電極３２０を含む。第２の電極アレンジメントは、１つ又は複数の第３の電極３３０及び１つ又は複数の第４の電極３４０を含む。第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントは、交互配置される。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、１つ又は複数の第１の電極３１０、１つ又は複数の第２の電極３２０、１つ又は複数の第３の電極３３０、及び１つ又は複数の第４の電極３４０のうちの少なくとも１つは、異なる極性の副電極を含み得る。異なる極性の副電極が交互配置され得る。
例えば、１つ又は複数の第１の電極３１０は、第１の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第１の副電極３１２或いは第１の電極パターン）、及び第１の極性とは反対の第２の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第２の副電極３１４或いは第２の電極パターン）を含む。１つ又は複数の第２の電極３２０は、第１の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第３の副電極３２２或いは第３の電極パターン）、及び第２の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第４の副電極３２４或いは第４の電極パターン）を含み得る。１つ又は複数の第３の電極３３０は、第１の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第５の副電極３３２或いは第５の電極パターン）、及び第２の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第６の副電極３３４或いは第６の電極パターン）を含み得る。１つ又は複数の第４の電極３４０は、第１の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第７の副電極３４２或いは第７の電極パターン）、及び第２の極性の１つ又は複数の副電極（１つ又は複数の第８の副電極３４４或いは第８の電極パターン）を含み得る。
幾つかの実装形態では、第１の極性の１つ又は複数の副電極、及び第２の極性の１つ又は複数の副電極が交互配置され得る。言い換えると、副電極を交互に配列することができる。具体的には、一方の極性の副電極を２つの隣接する他方の極性の副電極の間に設けることができる。一例として、１つ又は複数の第１の副電極３１２と１つ又は複数の第２の副電極３１４とを交互配置してもよい。同様に、１つ又は複数の第３の副電極３２２と１つ又は複数の第４の副電極３２４とを交互配置してもよく、１つ又は複数の第５の副電極３３２と１つ又は複数の第６の副電極３３４とを交互配置してもよく、１つ又は複数の第７の副電極３４２と１つ又は複数の第８の副電極３４４とを交互配置してもよい。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、電極又は副電極は、グリッドとして配置される。一例として、電極又は副電極は、導電性材料のワイヤ、ライン、又は細片であり得る。導電性材料は、金属、銅、アルミニウム、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択され得る。電極又は副電極は、第１の方向で互いに実質的に平行に延在することができる。第１の方向は、ワイヤ、ライン、又は細片の長さの伸張に対応し得る。電極又は副電極は、第１の方向に対して直角をなす第２の方向で互いから離間され得る。第２の方向のおける隣接する電極又は副電極同士の間の距離は、０．１ｍｍから５ｍｍの間、具体的には、０．１ｍｍから２ｍｍの間、より具体的には、０．５ｍｍから１ｍｍの間であり得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、副電極は、第２の方向の幅を有する。一例として、この幅は、０．１ｍｍから５ｍｍの間、具体的には、０．１ｍｍから２ｍｍの間、より具体的には、０．５ｍｍから１ｍｍの間であり得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、当該装置は、２つ以上の接点などの２つ以上の電力端子を有する。２つ以上の電力端子は、第１の電力アセンブリと第１の電極アレンジメントとの間に接続を設け、第２の電力アセンブリと第２の電極アレンジメントとの間に接続を設け得る。幾つかの実装形態では、当該装置は、充電可能なバッテリなどの電源を含み得る。例えば、真空処理システムにおいて装置を使用している間、外部電源への接続を設けなくてもよいように、電源を装置内に組み込んでもよい。図２Ａ及び図２Ｂに関連して説明された少なくとも１つのスイッチが、２つ以上の電力端子において設けられ得る。
第１の電力アセンブリは、正電圧及び負電圧のうちの少なくとも１つを第１の電極アレンジメントに印加するように構成され得、第２の電力アセンブリは、正電圧及び負電圧のうちの少なくとも１つを第２の電極アレンジメントに印加するように構成され得る。図３の実施例では、第１の電力アセンブリは、例えば、第１の電力端子３５０を介して、第１の極性の第１の電圧を１つ又は複数の第１の副電極３１２及び１つ又は複数の第３の副電極３２２に供給する。第１の電力アセンブリは、例えば、第２の電力端子３５４を介して、第１の極性とは反対の第２の極性の第２の電圧を１つ又は複数の第２の副電極３１４及び１つ又は複数の第４の副電極３２４に供給する。第２の電力アセンブリは、例えば、第３の電力端子３５２を介して、第１の極性の第３の電圧を１つ又は複数の第５の副電極３３２及び１つ又は複数の第７の副電極３４２に供給する。第２の電力アセンブリは、例えば、第４の電力端子３５６を介して、第２の極性の第４の電圧を１つ又は複数の第６の副電極３３４及び１つ又は複数の第８の副電極３４４に供給する。第１の極性は負極であり得、第２の極性は正極であり得、又は、第１の極性は正極であり得、第２の極性は負極であり得る。
幾つかの実装形態では、１つ又は複数の第１の副電極３１２、１つ又は複数の第３の副電極３２２、１つ又は複数の第５の副電極３３２、及び１つ又は複数の第７の副電極３４２は、「第１のクラスタ電極」と呼ばれ得る。図３の実施例では、第１のクラスタ電極は、負のクラスタ電極である。同様に、１つ又は複数の第２の副電極３１４、１つ又は複数の第４の副電極３２４、１つ又は複数の第６の副電極３３４、及び１つ又は複数の第８の副電極３４４は、「第２のクラスタ電極」と呼ばれ得る。図３の実施例では、第２のクラスタ電極は、正のクラスタ電極である。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の電力アセンブリ及び／又は第２の電力アセンブリは、第１から第４の電圧のうちの少なくとも１つを第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントのそれぞれに選択的且つ／又は個別的に印加するように構成されている。例えば、少なくとも１つのスイッチは、第１から第４の電圧のうちの少なくとも１つを第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントに選択的且つ／又は個別的に印加するように使用され得る。
幾つかの実装形態では、当該装置は、第１の電極アレンジメント及び第２の電極アレンジメントのうちの少なくとも１つの電極を接地に接続するように構成されている。例えば、基板を支持面で保持するチャック力をもたらす残りの電極の作動を妨げないように、不良の電極を接地に接続してもよい。具体的には、例えば、１つ又は複数の第１の電極及び／又は１つ又は複数の第２の電極のうちの少なくとも１つの電極に欠陥があるとき、コントローラは、その少なくとも１つの電極を接地するように構成され得る。
幾つかの実施形態によれば、当該装置は、図２Ａ及び図２Ｂに関連して説明されるように、少なくとも１つのスイッチを含む。少なくとも１つのスイッチは、接地、並びに１つ又は複数の第１の電極、１つ又は複数の第２の電極、１つ又は複数の第３の電極、及び１つ又は複数の第４の電極のうちの少なくとも１つに接続され得る。例えば、少なくとも１つのスイッチは、２つ以上の電力端子を接地に接続するように構成され得る。幾つかの実装形態では、各電力端子は、それぞれの電力端子を接地に接続する１つの対応するスイッチを有する。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、不良の電極アレンジメント（全体）又は個々の不良の電極は、例えば、少なくとも１つのスイッチを用いて、それぞれの電力アセンブリから接続解除され得る。本開示のフェールセーフなシステムは、不良の電極又は不良の電極アレンジメントに限定されないことに注意されたい。例えば、例えば、電源及び／又はコントローラに欠陥があるときに、少なくとも１つのスイッチは、電極アレンジメントをそれぞれの電源から接続解除するように構成され得る。
図４は、本明細書に記載された実施形態に係る、基板１０上に層を堆積するためのシステム４００の概略図を示す。
システム４００は、真空チャンバ４０２、真空チャンバ４０２内の１つ又は複数の堆積材料源４８０、及び本明細書に記載された実施形態に係る、真空堆積処理において基板１０を保持するための装置１００を含む。装置１００は、例えば、真空堆積処理の間、基板１０を保持するように構成されている。システム４００は、例えば、ＯＬＥＤデバイス製造用の有機材料の蒸発のために構成され得る。別の実施例では、システムは、スパッタ堆積などのＣＶＤ又はＰＶＤのために構成され得る。
幾つかの実装形態では、１つ又は複数の材料堆積源４８０は、蒸発源であり得、特に、ＯＬＥＤデバイスの層を形成するために１つ又は複数の有機材料を基板上に堆積するための蒸発源であり得る。装置１００は、例えば、層堆積処理の間に基板１０を支持するための基板支持体又はキャリアであり得る。装置１００は、線形搬送経路などの搬送経路に沿って、真空チャンバ４０２内に搬送され、真空チャンバ４０２を通過するように、特に堆積領域を通過するように搬送され得る。
図４で示されているように、さらなるチャンバを真空チャンバ４０２の隣に設けることができる。真空チャンバ４０２は、バルブハウジング４０４及びバルブユニット４０６を有するバルブによって、隣接するチャンバから分離され得る。矢印で示されているように、装置１００が基板１０と共に真空チャンバ４０２の中に挿入された後、バルブユニット４０６を閉じることができる。真空チャンバ４０２内の雰囲気は、例えば、真空チャンバ４０２に接続された真空ポンプを用いて技術的真空（ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ｖａｃｕｕｍ）を生成することにより、個別に制御することができる。
幾つかの実施形態によると、装置１００及び基板１０は、堆積材料の堆積の間、静的又は動的である。本明細書に記載された幾つかの実施形態によると、例えば、ＯＬＥＤデバイスの製造のために動的堆積処理を提供してもよい。
幾つかの実装形態では、システム４００は、真空チャンバ４０２を通って延びる１つ又は複数の搬送経路を含み得る。装置１００は、１つ又は複数の搬送経路に沿って、例えば、１つ又は複数の材料堆積源４８０を通過する搬送のために構成される搬送アレンジメントを有し得る。図４では、１つの搬送経路が矢印によって例示されているが、本開示はこれに限定されるものではなく、２つ以上の搬送経路を設けてもよいことを理解するべきである。一例として、それぞれのキャリアの搬送のために、少なくとも２つの搬送経路を互いに対して実質的に平行に配置することができる。１つ又は複数の材料堆積源４８０を２つの搬送経路の間に配置することができる。
搬送アレンジメントは、真空チャンバ４０２内での、例えば、搬送方向における１つ又は複数の搬送経路に沿った、キャリアなどの装置１００の非接触浮揚及び／又は非接触搬送のために構成され得る。一例として、システム４００、及び特に搬送アレンジメントは、装置１００の非接触浮揚のために構成されたガイド構造体を含み得る。同様に、システム４００、及び特に搬送アレンジメントは、装置１００の非接触搬送のために構成された駆動構造体を含み得る。
キャリアの非接触浮揚及び／又は搬送は、搬送中に、例えば、ガイドレールとの機械的接触による粒子の生成がないという点において有利である。非接触浮揚及び／又は非接触搬送を用いると、粒子の生成は最小限に抑えられるため、基板上に堆積された層の純度及び均一性の改善が実現可能である。
図５は、本明細書に記載された実施形態に係る、基板を保持するための方法５００のフロー図を示す。方法５００は、本開示に係る装置及びシステムを利用し得る。
５００は、ブロック５１０では、第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極に印加することと、ブロック５２０では、第２の電圧を１つ又は複数の第１の電極と１つ又は複数の第２の電極との間に配置された１つ又は複数の第３の電極に印加することと、ブロック５３０では、故障が生じたと判断されたときに、１つ又は複数の第１の電極、１つ又は複数の第２の電極、及び１つ又は複数の第３の電極のうちの少なくとも１つの電極を接地に接続することとを含む。
故障は、少なくとも１つの電極に関連し得る。例えば、故障は、（例えば、フラッシオーバに起因する）少なくとも１つの電極における故障、少なくとも１つの電極に接続された電力アセンブリの故障（例えば、電力アセンブリ、電源（例えば、バッテリ）、及びＨＶ発生器を制御するコントローラにおける故障）、並びに少なくとも１つの電極と電力アセンブリとの接続における故障からなる群から選択され得る。幾つかの実施形態によれば、当該方法は、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを実質的に垂直な配向に保持することをさらに含み得る。
本開示の別の態様によると、基板を保持するための方法は、第１の電力アセンブリを使用して１つ又は複数の第１の電極を作動させ、第２の電力アセンブリを使用して１つ又は複数の第２の電極を作動させることと、第１の電力アセンブリにおいて故障が生じたと判断されたときに、第２の電力アセンブリの電源、高電圧発生器、及びコントローラからなる群から選択された部品を使用して１つ又は複数の第１の電極を作動させることとを含む。
本明細書に記載された実施形態によると、基板を保持するための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、及び相互関連コントローラを使用して実施することができる。相互関連コントローラは、装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る。
Ｅ‐チャックは、真空堆積システムにおいて使用され得る。フラッシュオーバなどの電圧損失は、電界の崩壊に至る場合がある。電界が十分に早く回復しないと、基板が落ちてしまう。本開示によると、例えば、（正帯電及び負帯電する）電極の２つ以上の対によって基板が支持され得るように、冗長性が提供される。それにより、静電チャックは、２つ以上の冗長な保持領域（クラスタ）を含む。例えば、電極の複数の対が１つのクラスタを構築することができる。各クラスタは、冗長なシステムを構築するための接点、ＨＶ発生器、及び電源を有し得る。フェールセーフなシステムは、１つ又は複数のクラスタの電圧損失を他のクラスタで補填することができる。当該システムは、各クラスタのチャック力が十分に強力であるように計算する。
以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (12)

  1. 真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置であって、
    １つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極、
    前記１つ又は複数の第１の電極に接続された第１の電力アセンブリ、並びに
    前記１つ又は複数の第２の電極に接続され、且つ、前記第１の電力アセンブリのために１つ又は複数の冗長な部品を提供する第２の電力アセンブリ
    を備え、
    前記１つ又は複数の冗長な部品が、電源、高電圧発生器、及びコントローラからなる群から選択され、
    前記装置が、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを、摩擦力を用いて支持面で実質的に垂直な配向に保持するのに十分な引力を与えるようにさらに構成されている、装置。
  2. 前記第１の電力アセンブリが、第１の電源、第１の高電圧発生器、及び第１のコントローラのうちの少なくとも１つを含み、前記第２の電力アセンブリが、第２の電源、第２の高電圧発生器、及び第２のコントローラのうちの少なくとも１つを含み、前記第２の電源、前記第２の高電圧発生器、及び前記第２のコントローラのうちの前記少なくとも１つが、前記第１の電源、前記第１の高電圧発生器、及び前記第１のコントローラのうちの不良品の代わりになるように構成されている、請求項１に記載の装置。
  3. 真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置であって、
    第１の電力アセンブリに接続可能な１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極、並びに
    前記１つ又は複数の第１の電極と前記１つ又は複数の第２の電極との間に配置され、且つ、第２の電力アセンブリに接続可能な１つ又は複数の第３の電極
    を備え、前記装置が、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを、摩擦力を用いて支持面で実質的に垂直な配向に保持するのに十分な引力を与えるようにさらに構成されている、装置。
  4. 前記第２の電力アセンブリに接続可能な１つ又は複数の第４の電極をさらに含み、前記１つ又は複数の第２の電極が、前記１つ又は複数の第３の電極と前記１つ又は複数の第４の電極との間に配置されている、請求項３に記載の装置。
  5. 前記第２の電力アセンブリが、前記第１の電力アセンブリのための１つ又は複数の冗長な部品を提供し、
    前記１つ又は複数の冗長な部品が、電源、高電圧発生器、及びコントローラからなる群から選択される、請求項３又は４に記載の装置。
  6. 接地と、前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第２の電極のうちの少なくとも１つとに接続された少なくとも１つのスイッチをさらに備えている、請求項１又は３に記載の装置。
  7. 接地と、前記１つ又は複数の第１の電極、前記１つ又は複数の第２の電極、及び前記１つ又は複数の第３の電極のうちの少なくとも１つとに接続された少なくとも１つのスイッチをさらに備えている、請求項３又は４に記載の装置。
  8. 前記第１の電力アセンブリ及び前記第２の電力アセンブリが、電源、高電圧発生器、及びコントローラからなる群から選択された１つ又は複数の部品を共有し、前記１つ又は複数の冗長な部品が、非共有部品である、請求項１又は５に記載の装置。
  9. 真空堆積処理において使用される基板又はマスクを保持するための装置であって、
    １つ又は複数の第１の電極を有する第１の電極アレンジメント、
    １つ又は複数の第２の電極を有する第２の電極アレンジメント、並びに
    前記１つ又は複数の第１の電極及び前記１つ又は複数の第２の電極のうちの少なくとも１つの電極に欠陥があるときに、前記少なくとも１つの電極を接地するように構成されたコントローラ
    を備え、前記装置が、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを、摩擦力を用いて支持面で実質的に垂直な配向に保持するのに十分な引力を与えるようにさらに構成されている装置。
  10. 前記第１の電力アセンブリと前記第２の電力アセンブリとが、互いから独立している、請求項１、３、又は９記載の装置。
  11. 基板上に層を堆積するためのシステムであって、
    真空チャンバ、
    前記真空チャンバ内の１つ又は複数の堆積材料源、及び
    前記真空チャンバ内の請求項１、３、又は９のいずれか一項に記載の装置
    を含むシステム。
  12. 基板又はマスクを保持するための方法であって、
    第１の電圧を１つ又は複数の第１の電極及び１つ又は複数の第２の電極に印加することと、
    第２の電圧を前記１つ又は複数の第１の電極と前記１つ又は複数の第２の電極との間に配置された１つ又は複数の第３の電極に印加することと、
    前記１つ又は複数の第１の電極、前記１つ又は複数の第２の電極、及び前記１つ又は複数の第３の電極のうちの少なくとも１つの電極を接地に接続することと
    を含み、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを、摩擦力を用いて支持面で実質的に垂直な配向に保持するのに十分な引力を与えるようにさらに構成されている、
    方法。
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