JP6670184B2 - バーサモジュールヨーロッパ(vme)アダプタアセンブリ - Google Patents
バーサモジュールヨーロッパ(vme)アダプタアセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6670184B2 JP6670184B2 JP2016116034A JP2016116034A JP6670184B2 JP 6670184 B2 JP6670184 B2 JP 6670184B2 JP 2016116034 A JP2016116034 A JP 2016116034A JP 2016116034 A JP2016116034 A JP 2016116034A JP 6670184 B2 JP6670184 B2 JP 6670184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vme
- mating
- chassis
- rows
- contact area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 141
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 22
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4063—Device-to-bus coupling
- G06F13/409—Mechanical coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/66—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure with pins, blades or analogous contacts and secured to apparatus or structure, e.g. to a wall
- H01R24/68—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure with pins, blades or analogous contacts and secured to apparatus or structure, e.g. to a wall mounted on directly pluggable apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
Description
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも1つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる5つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列は、前記5列VMEシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されている、VMEアダプタアセンブリ。
前記サブシステムに接続する第1ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、
異なるVMEアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第2ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、を含む、付記1〜3のいずれかに記載のVMEアダプタアセンブリ。
複数のバックプレーンコネクタを含む5列VMEシャーシと、
前記サブシステムを前記5列VMEシャーシに機能的に結合する複数のバーサモジュールヨーロッパ(VME)アダプタアセンブリと、を含み、前記VMEアダプタアセンブリの各々は、
シャーシ嵌合エッジに近接するとともに5列のコンタクトを含む嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成されたシステム接続エッジに近接する少なくとも1つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、前記嵌合接触領域の前記5列のコンタクトと直角に接続された、コンタクト孔からなる5つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列は、前記5列VMEシャーシの前記バックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、各アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板又はディスクリートな出力アダプタ回路基板の何れか一方である、システム。
前記サブシステムに接続する第1ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、
異なるVMEアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第2ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、
各々が、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている複数の設定選択領域と、を更に含む、付記13に記載のシステム。
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域と、前記サブシステムに結合するように構成されたシステム接続エッジに近接する少なくとも1つの領域を有するアダプタ回路基板を含み、前記嵌合接触領域は、5列のコンタクトを含み、前記嵌合接触領域の前記5列のうち少なくとも1列におけるコンタクトの各々は非アクティブであり、前記嵌合接触領域における前記コンタクトのうち少なくとも1つは、キーイング形状を有し、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングを、更に含み、前記嵌合プラグハウジングは、前記5列のコンタクトと直角に接続された、コンタクト孔からなる5つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列は、前記5列VME64xシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板又はディスクリートな出力アダプタ回路基板の一方である、VMEアダプタアセンブリ。
Claims (12)
- サブシステムを5列VMEシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ(VME)アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも1つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる5つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列は、前記5列VMEシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、
前記アダプタ回路基板における少なくとも1つの領域は、
前記サブシステムに接続する第1ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、
異なるVMEアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第2ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、を含む、VMEアダプタアセンブリ。 - 前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板である、請求項1に記載のVMEアダプタアセンブリ。
- 前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな出力アダプタ回路基板である、請求項1又は2に記載のVMEアダプタアセンブリ。
- 前記アダプタ回路基板の前記少なくとも1つの領域は、複数の設定選択領域を含み、前記複数の設定選択領域の各々は、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている、請求項1〜3のいずれかに記載のVMEアダプタアセンブリ。
- サブシステムを5列VMEシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ(VME)アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも1つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる5つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列は、前記5列VMEシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、
前記アダプタ回路基板の前記少なくとも1つの領域は、複数の設定選択領域を含み、前記複数の設定選択領域の各々は、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている、VMEアダプタアセンブリ。 - 前記嵌合接触領域は、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列に接続された5列のコンタクトを含む、請求項1〜5の何れかに記載のVMEアダプタアセンブリ。
- 前記嵌合接触領域内の前記コンタクトは、その総数よりも少ない数がアクティブである、請求項6に記載のVMEアダプタアセンブリ。
- 前記嵌合接触領域の前記5列のうち少なくとも1列におけるコンタクトは、各々が非アクティブである、請求項6に記載のVMEアダプタアセンブリ。
- サブシステムを5列VMEシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ(VME)アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも1つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる5つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列は、前記5列VMEシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、
前記嵌合接触領域は、前記コンタクト孔からなる5つのアライメント列に接続された5列のコンタクトを含んでおり、
前記嵌合接触領域内の前記5列のうち2列のみがアクティブであり、前記嵌合接触領域内の前記5列における前記2列のうち一方は、交互に設けられた信号用コンタクト及び接地用コンタクトを含み、前記嵌合接触領域内の前記5列における前記2列のうち他方は、接地用コンタクトのみを含む、VMEアダプタアセンブリ。 - 前記嵌合接触領域内の前記コンタクトのうち少なくとも1つは、前記嵌合プラグハウジングに対して前記アダプタ回路基板を適切に配向させるように構成されたキー形状を有する、請求項6〜9の何れかに記載のVMEアダプタアセンブリ。
- 前記嵌合接触領域内の前記5列のうち少なくとも1列は、異なる形状の複数のコンタクトを含み、当該コンタクトは、これらの間の配線のルーティングを容易にする、請求項6〜10の何れかに記載のVMEアダプタアセンブリ。
- 前記アダプタ回路基板の前記少なくとも1つの領域は、電力用接触領域を含む、請求項1〜11の何れかに記載のVMEアダプタアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/741,549 | 2015-06-17 | ||
US14/741,549 US9595798B2 (en) | 2015-06-17 | 2015-06-17 | VME P2 five row interface adapter assembly, system, and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017010930A JP2017010930A (ja) | 2017-01-12 |
JP6670184B2 true JP6670184B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=56026716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016116034A Active JP6670184B2 (ja) | 2015-06-17 | 2016-06-10 | バーサモジュールヨーロッパ(vme)アダプタアセンブリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9595798B2 (ja) |
EP (1) | EP3106994B1 (ja) |
JP (1) | JP6670184B2 (ja) |
CN (1) | CN106257754B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109193283A (zh) * | 2018-07-16 | 2019-01-11 | 安费诺精密连接器(深圳)有限公司 | 一种适配器 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4047781A (en) * | 1976-06-30 | 1977-09-13 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Printed wiring board handle having viewable option connectors |
US4479238A (en) * | 1982-09-21 | 1984-10-23 | Abner Spector | Audio effects system and method |
JPS6059489U (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-25 | 日野自動車株式会社 | 多極コネクタ |
US4550960A (en) * | 1984-08-24 | 1985-11-05 | Amp Incorporated | Shielded backplane assembly |
JPS61174183U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | ||
US4744006A (en) * | 1986-07-10 | 1988-05-10 | Duffield Robert H | Apparatus for expanding the input/output capabilities of a personal computer |
US4845609A (en) | 1986-07-25 | 1989-07-04 | Systech Corporation | Computer communications subsystem using an embedded token-passing network |
US4950169A (en) * | 1989-03-13 | 1990-08-21 | Pc Industries, Inc. | Universal cable connector for electronic devices |
JPH0380979U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-19 | ||
US5040995A (en) * | 1990-06-05 | 1991-08-20 | Allen-Bradley Company, Inc. | Adapter card for multiterminal panel controls |
US5055069A (en) * | 1990-06-08 | 1991-10-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Connectors with ground structure |
US5175536A (en) | 1990-08-01 | 1992-12-29 | Westinghouse Electric Corp. | Apparatus and method for adapting cards designed for a VME bus for use in a VXI bus system |
US5103378A (en) * | 1990-09-21 | 1992-04-07 | Virginia Panel Corporation | Hinged interlocking receiver for mainframe card cage |
US5348482A (en) * | 1993-06-11 | 1994-09-20 | The Whitaker Corporation | High density integrated backplane assembly |
US5827074A (en) * | 1993-11-01 | 1998-10-27 | Motorola, Inc. | End mounting terminator for backplanes |
US5592475A (en) * | 1993-12-07 | 1997-01-07 | Raychem Corporation | Distributed digital loop system with trunk unit interface |
JP3298738B2 (ja) * | 1994-05-19 | 2002-07-08 | 富士通株式会社 | 通信装置 |
JP3698233B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2005-09-21 | 富士通株式会社 | プリント配線板実装構造 |
US6104613A (en) * | 1998-05-12 | 2000-08-15 | Lockheed Martin Federal Systems, Inc. | VME eurocard double printed wiring card host circuit card circuit (module) assembly |
JP3541164B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2004-07-07 | 川崎重工業株式会社 | プリント基板の実装構造 |
US7042737B1 (en) * | 2000-12-12 | 2006-05-09 | Lsi Logic Corporation | System for efficiently channeling high frequency data signals through sheet metal containment |
US7023703B2 (en) * | 2003-10-20 | 2006-04-04 | Molex Incorporated | Module retention latch assembly |
CN2737012Y (zh) * | 2004-06-14 | 2005-10-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子转接器 |
DE102004043764B3 (de) * | 2004-09-10 | 2006-02-02 | Adc Gmbh | Anschlussmodul für die Telekommunikations- und Datentechnik |
US7180737B2 (en) * | 2004-12-20 | 2007-02-20 | Harris Corporation | Heat exchanger system for circuit card assemblies |
US7570487B2 (en) * | 2005-03-02 | 2009-08-04 | Adc Telecommunications, Inc. | Patch panel module and chassis |
US7254038B2 (en) * | 2005-04-21 | 2007-08-07 | Barracuda Networks, Inc. | Low profile expansion card for a system |
CN2833922Y (zh) * | 2005-08-02 | 2006-11-01 | 美国莫列斯股份有限公司 | 电连接装置 |
US7898819B2 (en) * | 2006-01-23 | 2011-03-01 | Watlow Electric Manufacturing Company | Compact modular card system and communications protocols for a power controller |
US7458815B2 (en) * | 2006-03-30 | 2008-12-02 | Intel Corporation | Module to couple to a plurality of backplanes in a chassis |
JP4651592B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | 電子装置のpiu挿抜機構 |
US7602611B2 (en) * | 2007-01-30 | 2009-10-13 | Inventec Corporation | Removable interface card expansion module |
EP2156718B1 (en) * | 2007-04-03 | 2015-06-03 | Optis Wireless Technology, LLC | Backplane to mate boards with different widths |
US7618262B2 (en) * | 2007-10-09 | 2009-11-17 | Tyco Electronics Corporation | Modular electrical connector with enhanced jack interface |
EP2099273A1 (de) * | 2008-03-03 | 2009-09-09 | Schroff GmbH | Elektronische Steckbaugruppe zur Aufnahme in einen Baugruppenträger |
US7995346B2 (en) * | 2008-03-06 | 2011-08-09 | Northrop Grumman Systems Corporation | Ruggedized, self aligning, sliding air seal for removable electronic units |
US7909643B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-03-22 | Tyco Electronics Corporation | Cassette for a cable interconnect system |
US7924558B2 (en) * | 2009-08-31 | 2011-04-12 | International Business Machines Corporation | Insertion and rotation connector |
TWI387869B (zh) * | 2009-09-10 | 2013-03-01 | Ind Tech Res Inst | 工業模組化裝置 |
US8477498B2 (en) * | 2010-03-25 | 2013-07-02 | Curtiss-Wright Controls, Inc. | Conduction-cooled apparatus and methods of forming said apparatus |
JP5392403B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-01-22 | 富士通株式会社 | 筐体,基板モジュール及び空冷構造 |
US8427828B2 (en) * | 2010-07-20 | 2013-04-23 | Themis Computer | Printed circuit board module enclosure and apparatus using same |
US8345426B2 (en) * | 2010-08-16 | 2013-01-01 | Tyco Electronics Corporation | Guide system for a card module |
CN101984599B (zh) * | 2010-11-01 | 2013-09-11 | 华为技术有限公司 | 背板及通讯设备、通讯系统 |
US8841560B1 (en) * | 2010-11-17 | 2014-09-23 | Dawn VME Products | Backplane slot interconnection system, method and apparatus |
US8638651B2 (en) * | 2011-01-21 | 2014-01-28 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Intelligent patching systems and methods using phantom mode control signals and related communications connectors |
US8348680B2 (en) | 2011-05-19 | 2013-01-08 | Tyco Electronics Corporation | Daughter card assemblies |
CN102662911A (zh) * | 2012-03-19 | 2012-09-12 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种板级重构红外信号处理机的控制方法 |
CN202737251U (zh) * | 2012-04-17 | 2013-02-13 | 特通科技有限公司 | 内建近场通信模块的连接器 |
JP5857892B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2016-02-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 多極コネクタ |
-
2015
- 2015-06-17 US US14/741,549 patent/US9595798B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-19 EP EP16170455.6A patent/EP3106994B1/en active Active
- 2016-06-10 JP JP2016116034A patent/JP6670184B2/ja active Active
- 2016-06-17 CN CN201610437759.5A patent/CN106257754B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3106994A1 (en) | 2016-12-21 |
US9595798B2 (en) | 2017-03-14 |
EP3106994B1 (en) | 2020-01-08 |
CN106257754A (zh) | 2016-12-28 |
CN106257754B (zh) | 2019-09-13 |
JP2017010930A (ja) | 2017-01-12 |
US20160372877A1 (en) | 2016-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104137659B (zh) | 用于互连通信系统中的卡模块的电缆组件 | |
US7445457B1 (en) | Techniques for connecting midplane connectors through a midplane | |
CN104348040B (zh) | 电连接器 | |
WO2014039845A4 (en) | Axially aligned electronic chassis | |
US20140364008A1 (en) | Self-registered connectors for devices having a curved surface | |
CN106688146A (zh) | 正交电连接器系统 | |
EP2227072A2 (en) | Printed circuit board with an adaptable connector module | |
US7186145B1 (en) | Acute extender card | |
JP6670184B2 (ja) | バーサモジュールヨーロッパ(vme)アダプタアセンブリ | |
US6350130B1 (en) | Electrically coupling an avionics line replaceable unit with an avionics test station | |
US20160226166A1 (en) | Electromechanical assembly with socket and card edge connector | |
US9173304B2 (en) | Vertical blindmate scaling of identical system boards | |
US9653830B1 (en) | Extending device for signal transmission and mainboard assembly | |
EP3449336B1 (en) | Socket with branching point | |
US9966678B2 (en) | Next generation form factor connector | |
US10379139B2 (en) | Methods, systems and devices for testing circuit modules using a microbackplane interface | |
CN105024189A (zh) | 一种线缆背板 | |
KR20150004464U (ko) | 전원연결장치 | |
CN107535065A (zh) | 用于显示装置的机械安装系统 | |
US20180332747A1 (en) | Module installation alignment device | |
US9678545B2 (en) | Additive ELX and mech interfaces for adapting to COTS plug-and-play variance | |
TWI820334B (zh) | 用於擴充之電子裝置 | |
US11695229B1 (en) | Auxiliary power connector PCB | |
US20240114642A1 (en) | Gpu tray and chassis with the same | |
CN105896147A (zh) | 微通用串行总线(usb)插头和系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6670184 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |