JP6666608B2

JP6666608B2 - ２次元通信シートへの電力供給システム、給電ポート

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Publication number: JP6666608B2
Application number: JP2016024382A
Authority: JP
Inventors: 張　兵; 兵張; 松田　隆志; 隆志松田; 敏規加川; 三浦　龍; 龍三浦
Original assignee: National Institute of Information and Communications Technology
Current assignee: National Institute of Information and Communications Technology
Priority date: 2016-02-12
Filing date: 2016-02-12
Publication date: 2020-03-18
Anticipated expiration: 2036-02-12
Also published as: US10892644B2; US20190044379A1; EP3416310A1; EP3416310B1; CN108702223B; JP2017143455A; WO2017138474A1; CN108702223A; EP3416310A4

Description

本発明は、シート表面近傍での信号の送受信を可能とする２次元通信シートへの電力供給システム、給電ポートに関する。

シート状の絶縁体の表裏面を２枚の導体層で挟み、その間で電磁場を伝達可能にするとともに、シート状導体の一方をメッシュ状にして、その近傍に染み出るエバネッセント場を介して、シートの異なる位置に置かれた通信機器間での信号の送受信及び電力の供給を可能としたシート状の信号伝達装置（２次元通信シート）が提案されている（例えば、非特許文献１参照）。

２次元通信シートは、２次元通信シート内に信号を封じ込め、表面に滲み出るエバネッセント場を介してシート表面を伝わる信号を使って通信することができる。つまり、通信シート表面の２次元の「面」で情報を伝搬することができ、簡便な接続や情報漏洩リスクの少ない通信が可能となる。

ここで、２次元通信シートの誘電体層の材料として、密度が０．０２〜０．１ｇ／ｃｍ３であり、誘電率が１．２以下であり、平均セル径が１〜３００μｍの気泡を含有し、かつ、脂肪酸、脂肪酸アミド、及び脂肪酸金属石鹸から選ばれる少なくとも１つの、気泡をつぶれにくくして、形状回復性を向上させるための脂肪族系化合物を樹脂成分１００重量部に対して１〜２０重量部含有した低誘電シートが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、少なくとも導電体層と樹脂発泡体層から構成され、樹脂発泡体層が１２ＧＨｚにおける比誘電率が３以下、誘電正接０．０１以下の特性を有し、前記導電体層と前記樹脂発泡体層がシーラントＡ層を介して接合され、かつ前記導電体層と前記樹脂発泡体層の接着強度が０．０５ｋＮ／ｍ以上である２次元通信シート用の高周波基板材料が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１５−２０１８９５号公報特開２０１３−２０６８９２号公報

Naoshi Yamahira、Yastoshi Makino、Hiroto Itai 、and Hiroyuki Shinoda、"Proximity Connection in Two-Dimensional Signal Transmission、"SICE-ICASE International Joint Conference、 Busan、 Korea、 Oct。 18-21、 2006。

２次元通信シートへの従来の給電方法は、図７に示すように給電ポート７０を２次元通信シート７の側面７ａに取り付けて給電を行う、いわゆるクリップ型入出力方式を採用する場合が多かった。２次元通信シート７は、誘電体層７１と、誘電体層７１の裏面を覆う第１の導体層７２と、誘電体層１１の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層７３と、誘電体層７１の側面７ａを覆う第３の導体層７４とを備えており、第１の導体層７２、第２の導体層７３をそれぞれ覆う保護シート７５を備えている。この保護シート７５にそれぞれ矩形状の２枚の給電板８３、８４で挟み込む構成としている。この場合、給電ポート７０は、保護シート７５Ａの端部表面上に設けられた矩形状の第１の給電板８３と、第２の保護シート１５Ｂの端部表面上に設けられた矩形状の第２の給電板８４と、第１の給電板８３と電気的に接続する柱状の第１の給電体８１と、第２の給電板８４と電気的に接続する柱状の第２の給電体８２とを備える。なお、第１の給電体８１と第２の給電体８２との間に絶縁体（Insulator）８５を挟むようにしてもよい。

また、従来の２次元通信シートへの給電方法としては、上述したクリップ型入出力方式以外に、２次元通信シートの表面にカプラを配置し、カプラからシート媒体に電磁波を供給することで給電を行う場合もあった。

しかしながら、上述したクリップ型入出力方式によれば、電力効率を向上させることができるものの、漏洩電力の発生量が多くなってしまうという問題点があった。また、カプラによる給電方式では、電力効率を向上させることができないという問題点があった。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、電力効率を低下させること無く、漏洩電力の発生を防止することが可能な２次元通信シートへの電力供給システム、給電ポートを提供することを目的とする。

本発明に係る２次元通信シートは、誘電体層と、前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを有する２次元通信シートと、前記第１の導体層より裏側に離間して設けられた第１の給電板と、前記第１の給電板と対向する位置に前記第２の導体層より表側に離間して設けられた第２の給電板と、前記第１の給電板と電気的に接続された第１の給電体と、前記第２の給電板と電気的に接続された第２の給電体とを有し、前記２次元通信シートに電力を供給するための給電ポートとを備えることを特徴とする。

上記の構成によれば、２次元通信シートを挟み込むようにして第１，第２の給電板を配置し、第１の給電体により第１の給電板に電力を供給している。つまり、上記構成では、給電ポートが２次元通信シートに直接設けられているので給電部からの電磁波の漏れを抑制することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量が向上する。

本発明に係る２次元通信シートは、上述した構成に加え、前記第１の給電体は、前記誘電体層を貫通して前記表側に突出された柱状とされ、前記第２の給電体は、前記第１の給電体を周囲から囲むようにして前記表側に突出され、前記第１の給電体と、前記第２の給電体とが給電用の同軸ケーブルに接続可能に構成されるものであってもよい。

本発明に係る２次元通信シートは、上述した構成に加え、前記第１の給電体は、前記誘電体層を貫通して前記裏側に突出された柱状とされ、前記第２の給電体は、前記第１の給電体を周囲から囲むようにして前記裏側に突出され、前記第１の給電体と、前記第２の給電体とが給電用の同軸ケーブルに接続可能に構成されるものであってもよい。

本発明に係る２次元通信シートは、上述した構成に加え、前記第１の給電板と、前記第２の給電板とは、それぞれ円板状に構成された導体であってもよい。

また、本発明に係る２次元通信シートは、上述した構成に加え、前記第１の給電板又は前記第２の給電板の一方の端部を短絡させたことを特徴とする。上記の構成によれば、第１の給電板又は第２の給電板の一方の端部を短絡させることで、インピーダンスマッチング回路を構成しているので、給電ポートと２次元通信シートとのインピーダンス整合が改善し、給電効率をさらに改善することができる。

本発明に係る給電ポートは、誘電体層と、前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを有する２次元通信シートに電力を供給するための給電ポートにおいて、前記第１の導体層より裏側に離間して設けられた第１の給電板と、前記第１の給電板と対向する位置に前記第２の導体層より表側に離間して設けられた第２の給電板と、前記第１の給電板と電気的に接続された第１の給電体と、前記第２の給電板と電気的に接続された第２の給電体とを備えることを特徴とする。上記の構成によれば、２次元通信シートを挟み込むようにして第１，第２の給電板を配置し、第１の給電体により第１の給電板に電力を供給している。つまり、上記構成では、給電ポートが２次元通信シートに直接設けられているので給電部からの電磁波の漏れを抑制することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量が向上する。

本発明によれば、第１，第２の給電板が、２次元通信シートを挟み込むようにして配置されており、誘電体層を貫通する第１の給電体により第１の給電板に電力を供給している。つまり、上記構成では、給電ポートが２次元通信シートに直接設けられているので給電部からの電磁波の漏れを抑制することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量が向上し、入出力効率も改善することが可能となる。

実施形態に係る２次元通信シートの構成図である。実施形態に係る２次元通信シートの第２の導体層の拡大断面図である。実施形態に係る２次元通信シートの給電ポートの構成図である。実施形態に係る２次元通信シートの給電ポートの他の構成図である。実施形態に係る２次元通信シートで使用する通信カプラの構成図である。実施例に係る２次元通信シートの磁界強度のシミュレーション結果を示す図である。従来におけるクリップ型入出力方式の給電ポートの例を示す図である。

（実施形態）
図１は、実施形態に係る２次元通信シート１の構成図である。図１（ａ）は、２次元通信シート１の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）線分Ｘ−Ｘにおける拡大断面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、２次元通信シート１は、誘電体層１１と、誘電体層１１の裏面１１Ｒを覆う第１の導体層１２と、誘電体層１１の表面１１Ｓを覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層１３と、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆う第３の導体層１４と、第２の導体層１３を覆う保護シート１５と、給電ポート１６とを備える。

誘電体層１１は、発泡ポリエチレン（誘電率２．３）からなり、その厚みＴは、４ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ程度とすることがより好ましい。ここで、この実施形態での誘電体層１１の厚み（５ｍｍ程度）は、特に２．４５ＧＨｚ帯の入出力効率を改善するのに好ましい厚みである。なお、誘電体層１１の材質は、ポリエチレンに限られず誘電体であれば良い。また、誘電体層１１の材質、すなわち誘電体層１１の誘電率によって誘電体層１１の好ましい厚みも変わる。

第１の導体層１２は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、誘電体層１１の裏面１１Ｒ全体を覆う厚みが０．１ｍｍ程度のフィルム状の導体層である。なお、第１の導体層１２の材質は、良導体であれば銅やアルミニウムに限られず使用が可能である。

第２の導体層１３は、銅からなり、誘電体層１１の表面１１Ｈ全体を覆う厚みが０．１ｍｍ程度のメッシュ状の配線パターンからなる導体層である。なお、第２の導体層１３の厚みは、約０．５ｍｍである。

図２は、２次元通信シート１の第２の導体層１３の一部拡大図である。図２に示すように、第２の導体層１３を構成する配線パターンは、メッシュ状とされていてもよく、その線幅は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましく、メッシュパターンの配置ピッチＰは、８ｍｍ程度であることが好ましい。なお、第２の導体層１３の線幅及び配置ピッチの条件は、特に２．４５ＧＨｚ帯の入出力効率を改善するのに好ましい条件（インピーダンスを５０Ωとするのに好ましい条件）である。また、第２の導体層１３の材質は、良導体であれば銅やアルミニウムに限られず使用が可能である。

第３の導体層１４は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆う。第３の導体層１４は、第１の導体層１２と第２の導体層１３とを短絡し、２次元通信シート１の端部からの電磁波の漏洩を防止する。なお、第３の導体層１４は、誘電体層１１の端部１１Ｅ全体を覆う必要は無く、２次元通信シート１の端部からの電磁波の漏洩を防止できればよい。このため、第３の導体層１４をメッシュ状やストライプ状とし、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆うようにしてもよい。また、第３の導体層１４の材質は、良導体であれば銅やアルミニウムに限られず使用が可能である。

保護シート１５Ａ及び１５Ｂは、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等の誘電体からなるシートであり、夫々第１の導体層１２表面及び第２の導体層１３表面を覆い、第１の導体層１２及び第２の導体層１３を保護する。

図３は、給電ポート１６の構成図である。給電ポート１６は、２次元通信シート１へ電力を供給するためのポートであり、逆Ｆ型アンテナとなっている。図３に示すように、給電ポート１６は、柱状の第１の給電体１６１と、柱状の第２の給電体１６２と、第１の給電板１６３と、第２の給電板１６４とを少なくとも有する。第１の給電体１６１は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、誘電体層１１を貫通して第１の給電板１６３と電気的に接続されている。また、第２の給電体１６２は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなり、第２の給電板１６４と電気的に接続されている。ここで図３において上方向を表側、下方向を裏側としたとき、これら第１の給電体１６１、第２の給電体１６２は、ともに表側に突出されている。第２の給電体１６２は、第１の給電体１６１を周囲から囲むようにして構成されている。

第１の給電板１６３は、第１の保護シート１５Ａ表面、つまり第１の導体層１２から離間して設けられた円形状の導体層である。また、第２の給電板１６４は、第２の保護シート１５Ｂ表面、つまりメッシュ状の第２の導体層１３から離間して設けられた円板状の導体である。第１の給電板１６３及び第２の給電板１６４は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体で構成される。

給電ポート１６には、例えば、ＳＭＡ（Sub-Miniature Type A）コネクタにより同軸ケーブルが接続され、高周波電力が供給される。即ち、表側に突出された第１の給電体１６１及び第２の給電体１６２に、同軸ケーブルが接続されることとなる。給電ポート１６は、第１の給電板１６３及び第２の給電板１６４により、２次元通信シート１と容量結合しているため、同軸ケーブルから供給される高周波電力が２次元通信シート１に伝達される。上述したように、給電ポート１６は、逆Ｆ型アンテナとなっているため小型で高効率な電力供給を行うことができる。

なお、図４の他の構成図に示すように、給電ポート１６の同軸ケーブルとの接続口を２次元通信シート１の裏面側に設けるようにしてもよい。ここで図４において上方向を表側、下方向を裏側としたとき、これら第１の給電体１６１、第２の給電体１６２は、ともに裏側に突出されている。第２の給電体１６２は、第１の給電体１６１を周囲から囲むようにして構成されている。即ち、裏側に突出された第１の給電体１６１及び第２の給電体１６２に、同軸ケーブルが接続されることとなる。この場合、第１の給電板１６３は、第２の保護シート１５Ｂ表面、つまりメッシュ状の第２の導体層１３から離間して設けられることとなり、第２の給電板１６４は、第１の保護シート１５Ａ表面、つまり第１の導体層１２から離間して設けられることとなる。

また、図３に示す構成において、第２の給電板１６４の端部を第１の導体層１２と短絡させて、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンスのマッチング回路を構成するようにしてもよい。また、図４に示す構成において、第１の給電板１６３の端部を第１の導体層１２と短絡させて、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンスのマッチング回路を構成するようにしてもよい。この際、第３の導体層１４を介して、第２の給電板１６４又は第１の給電板１６３の端部を第１の導体層１２と短絡させてもよい。このように構成することで、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンス整合がさらに改善するので、給電効率をさらに改善することができる。

なお、図３〜図４に示す第１，第２の給電体１６１，１６２の形状は、柱状に限られず、種々の形状とすることができる。また、図３〜図４に示す第１，第２の給電板１６３，１６４の形状は、円板状又は矩形板状に限られず、種々の形状とすることができる。図３及び図４に示すが逆Ｆ型アンテナの給電ポート１６は、従来におけるクリップ型入出力方式の給電方法と比較して、給電部からの電磁波の漏れが少なく給電効率を向上させることが可能となる。また、図３及び図４に示す逆Ｆ型アンテナの給電ポート１６のほうが、給電ポート１６から発生する磁界の広がりに横方向（Ｘ方向）及び縦方向（Ｙ方向）への依存性が少なく均一に広がるため、給電効率に優れる。

２次元通信シート１の実際の使用には、図１に示すように、通信用カプラ２０を使用する。通信用カプラ２０は、アクセスポイント３０とケーブルＬ１により接続されている。アクセスポイント３０は、無線ＬＡＮの信号を中継する装置であり、通信用カプラ２０をアクセスポイント３０へ接続することで、２次元通信シート１外部の他の装置との通信が可能となる。ここで、通信用カプラ２０は、無線ＬＡＮの千分の１程度の出力（電力）でアクセスポイント３０と信号の送受信を行う。なお、情報漏洩リスクを低減するために、アクセスポイント３０を無線ＬＡＮではなく、有線ＬＡＮにより２次元通信シート１外部の他の装置と接続するように構成してもよい。

なお、通信用カプラ２０には、電界型と磁界型がある。電界型のカプラは、磁界型のカプラよりも小型化が可能であるが、励振した磁界が通信用カプラ２０の周囲に漏洩するため好ましくない。なお、磁界型のカプラであっても、メッシュ状の第２の導体層１３を調整することで小型化が可能である。このため、本実施形態では、通信用カプラ２０として磁界型を用いることが好ましい。しかし、２次元通信シート１で使用する電力が小さければ、磁界の漏洩の影響が小さく有用であるため、電界型のカプラであってもその使用を排除するものではない。

なお、図５に通信用カプラ２０の一般的な構造（断面）を示す。通信用カプラ２０は、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなる筐体２１と、筐体２１内に充填された誘電体２２と、例えば、銅やアルミニウム等の良導体からなる板状の内部電極２３とを備える。通信用カプラ２０は、ケーブルＬ１と接続され、筐体２１と内部電極２３の間の誘電体２２に電磁波ＲＷが閉じ込められて信号（図５の鎖線で示した）が伝播される。このため、２次元通信シート１表面に染み出したエバネッセント場を介して、２次元通信シート１表面に載置された他のデバイスとの間で信号を送受信することができる。なお、この実施形態では、通信用カプラ２０との通信周波数は、２．４５ＧＨｚを想定している。

次に、実施例について説明する。本発明者らは、上述した逆Ｆ型アンテナ型の給電ポート１６（以下、実施例）と、従来のクリップ型入出力方式の給電ポート（以下、比較例）とについて磁界強度のシミュレーションを行った。

以下の表１にシミュレーション条件を記載する。

次に、シミュレーション結果を示す。図６（ｂ）は、比較例に係るクリップ型入出力方式の給電ポートの磁界強度のシミュレーション結果である。図６（ａ）は、実施例に係る逆Ｆ型アンテナ型の給電ポートの磁界強度のシミュレーション結果である。

図６（ｂ）の比較例は、２次元通信シートの側端において、色の濃い領域（磁界強度の強い領域）が大きく広がっていた。このため比較例は、漏洩磁界がより大きなものになっていることがわかる。

図６（ｂ）の比較例と比べ、図６（ａ）の実施例では、色の濃い領域（磁界強度の強い領域）が、２次元通信シートの側端において狭く抑えられていることがわかる。即ち、実施例によれば、漏洩磁界がより小さくなっていることが分かる。

実施形態に係る２次元通信シート１の導体層１３の配線パターンは、線幅が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、メッシュパターンの配置ピッチＰが８ｍｍとなっている。このため、通信用カプラ２０とのインピーダンス整合をさらに改善することができる。このため、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率をさらに改善することができる。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の均一性がさらに向上する。また、２次元通信シート表面のエバネッセント場の染み出し量がさらに向上し、通信性能が向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１の誘電体層１１は、厚みが４ｍｍ以上６ｍｍ以下であり、より好ましくは５ｍｍ程度となっている。このため、通信用カプラ２０とのインピーダンス整合をさらに改善することができる。このため、電磁波（特に２．４５ＧＨｚ帯）の入出力効率をさらに改善することができる。

また、実施形態に係る２次元通信シート１は、誘電体層１１の端部１１Ｅを覆い、第１の導体層１２と第２の導体層１３とを短絡する第３の導体層１４を備えている。このため、２次元通信シート１の端部から電磁波が漏れることを効果的に抑制することができる。この結果、２次元通信シート１表面に染み出るエバネッセント場がさらに向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１は、第１の導体層１２上に離間して配置された第１の給電板１６３と、第２の導体層１３上に離間して配置された第２の給電板１６４と、誘電体層１１を貫通し、第１の給電板１６３と電気的に接続された第１の給電体１６１と、第２の給電板１６４と電気的に接続された第２の給電体１６２とを有し、２次元通信シート１に電力を供給するための給電ポート１６を備えている。

第１，第２の給電板１６３，１６４は、２次元通信シート１を挟み込むようにして配置されており、誘電体層１１を貫通する第１の給電体１６１により第１の給電板１６３に電力を供給している。つまり、上記構成では、給電ポート１６が２次元通信シート１に直接設けられているので給電部からの電磁波の漏れを抑制することができる。また、２次元通信シート１表面のエバネッセント場の染み出し量が向上する。

また、実施形態に係る２次元通信シート１は、第１の給電板１６３又は第２の給電板１６４の一方の端部を短絡させている。このため、給電ポート１６と２次元通信シート１とのインピーダンス整合が改善し、給電効率をさらに改善することができる。

（その他の実施形態）
なお、本発明は上述した実施形態には限定されない。すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。例えば、上記実施形態では、給電ポート１６を一つしか備えていないが、給電ポート１６を複数備えるようにしてもよい。この場合、給電ポート１６を２次元通信シート１の対角線に沿って配置すると、２次元通信シート１表面に染み出るエバネッセント場の均一性がさらに向上する。

また、本発明によれば、２次元通信シート１として具現化される場合に限定されるものではなく、２次元通信シート１に対して給電を行うための給電ポート１６のみで構成されるものであってもよいことは勿論である。

１２次元通信シート
１１誘電体層
１２第１の導体層
１３第２の導体層
１４第３の導体層
１５Ａ第１の保護シート
１５Ｂ第２の保護シート
１６給電ポート
１６１第１の給電体
１６２第２の給電体
１６３第１の給電板
１６４第２の給電板
２０通信用カプラ
２１筐体
２２誘電体
２３内部電極
３０アクセスポイント

Claims

誘電体層と、前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを有する２次元通信シートと、
前記第１の導体層より裏側に離間して設けられた第１の給電板と、前記第１の給電板と対向する位置に前記第２の導体層より表側に離間して設けられた第２の給電板と、前記第１の給電板と電気的に接続された第１の給電体と、前記第２の給電板と電気的に接続された第２の給電体とを有し、前記２次元通信シートに電力を供給するための給電ポートとを備えること
を特徴とする２次元通信シートへの電力供給システム。
前記第１の給電体は、前記誘電体層を貫通して前記表側に突出された柱状とされ、
前記第２の給電体は、前記第１の給電体を周囲から囲むようにして前記表側に突出され、
前記第１の給電体と、前記第２の給電体とが給電用の同軸ケーブルに接続可能に構成されること
を特徴とする請求項１記載の２次元通信シートへの電力供給システム。
前記第１の給電体は、前記誘電体層を貫通して前記裏側に突出された柱状とされ、
前記第２の給電体は、前記第１の給電体を周囲から囲むようにして前記裏側に突出され、
前記第１の給電体と、前記第２の給電体とが給電用の同軸ケーブルに接続可能に構成されること
を特徴とする請求項１記載の２次元通信シートへの電力供給システム。
前記第１の給電板と、前記第２の給電板とは、それぞれ円板状に構成された導体であること
を特徴とする請求項１〜３のうち何れか１項記載の２次元通信シートへの電力供給システム。
前記第１の給電板又は前記第２の給電板の一方の端部を短絡させたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載の２次元通信シートへの電力供給システム。
誘電体層と、前記誘電体層の裏面を覆う第１の導体層と、前記誘電体層の表面を覆うメッシュ状の配線パターンからなる第２の導体層とを有する２次元通信シートに電力を供給するための給電ポートにおいて、
前記第１の導体層より裏側に離間して設けられた第１の給電板と、
前記第１の給電板と対向する位置に前記第２の導体層より表側に離間して設けられた第２の給電板と、
前記第１の給電板と電気的に接続された第１の給電体と、
前記第２の給電板と電気的に接続された第２の給電体とを備えること
を特徴とする給電ポート。