JP6663750B2 - Particle board - Google Patents
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Description
本発明は、竹材と樹皮を原材料として使用したパーティクルボードに関する。より詳しくは、通常、廃棄される竹材と樹皮を原材料として使用した、表面平滑性や、意匠性に優れ、高強度で軽量な、単層構造及び複層構造のパーティクルボードに関するものである。 The present invention relates to a particle board using bamboo and bark as raw materials. More specifically, the present invention relates to a particle board having a single-layer structure and a multi-layer structure, which is excellent in surface smoothness and design, and has high strength and light weight, using bamboo and bark which are usually discarded as raw materials.
パーティクルボードは、木材その他の植物繊維質の小片(パーティクル)を接着用樹脂成分と共に成形し、一定の面積と厚さに加熱プレス（熱圧成形）してできた板状製品であり、日本のみならず、韓国や台湾をはじめとするアジア諸国で、建材として床や壁などの下地材等に広く使用されている。 Particleboard is a plate-like product made by molding small pieces (particles) of wood or other plant fibrous materials together with a resin component for bonding, and then hot pressing (hot pressing) to a certain area and thickness. Rather, it is widely used as a building material in base materials such as floors and walls in Asian countries such as Korea and Taiwan.
木質系パーティクルボードは、廃棄される木材片や木質繊維を有効利用できる技術であり、異方性が少なくて加工性に優れる等の利点を有する。しかしながら、木質系パーティクルボードは、一般的には挽き板に比べて強度が充分でなく、吸水時あるいは吸湿・乾燥時の寸法変化が大きい。特に、ＭＤＦなどの木質繊維を使用したパーティクルボードでは、十分な強度が得られにくく、さらには寸法安定性が不十分であり、使用環境によっては反りを生じるなどの問題があった。 Wood-based particle board is a technology that can effectively use discarded wood chips and wood fibers, and has advantages such as low anisotropy and excellent workability. However, wood-based particle board generally has insufficient strength as compared with a ground plate, and its dimensional change during water absorption or moisture absorption / drying is large. In particular, a particle board using wood fibers such as MDF has problems that it is difficult to obtain sufficient strength, furthermore, the dimensional stability is insufficient, and warpage occurs depending on the use environment.
一方、近年の放置竹林の増加に伴い、竹を資源として有効に利用する方法が求められており、竹をパーティクルボードの原材料として使用する種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、竹材を高温高圧水蒸気の存在下で蒸煮する乾留を行った後に、蒸煮された竹材を、常圧下で常温を越える温度下で解繊することで製造される竹繊維がパーティクルボード等の繊維板に適していることが開示されている。
また、特許文献２には、竹チップに対してホルムアルデヒド系接着剤、シランカップリング剤及び水を加えて攪拌混合して得られる混合物を熱間プレス機で一定の温度に加熱しつつ圧縮成形する竹製パーティクルボードの製造方法が開示されている。
また、特許文献３には、竹由来の繊維材と熱可塑性樹脂とを含む２以上の表層の間に、リグノセルロース材料と発泡樹脂とを含む中間層を有する多層構造体が開示されており、当該多層構造体が、例えば自動車用の内装材や建材用のボード材として好ましく使用できることが開示されている。
また、特許文献４には、繊維状の竹チップと、木質チップと、前記竹チップ及び前記木質チップを接着する熱硬化性樹脂と、を含む、パーティクルボードが開示されており、竹チップとの混合により木質チップの吸水性を抑制することにより、木質チップからなるパーティクルボードと比較して寸法安定性が改善されたことが開示されている。
On the other hand, with the increase in neglected bamboo forests in recent years, a method for effectively using bamboo as a resource has been demanded, and various proposals have been made for using bamboo as a raw material for particle board.
For example, Patent Document 1 discloses a bamboo fiber manufactured by performing dry distillation in which a bamboo material is steamed in the presence of high-temperature and high-pressure steam and then fibrillating the steamed bamboo material under a normal pressure at a temperature exceeding normal temperature. Is suitable for a fiber board such as a particle board.
Further, in Patent Document 2, a mixture obtained by adding a formaldehyde-based adhesive, a silane coupling agent and water to a bamboo chip and mixing with stirring is compression-molded while heating to a certain temperature with a hot press. A method for manufacturing a bamboo particle board is disclosed.
Patent Document 3 discloses a multilayer structure having an intermediate layer containing a lignocellulose material and a foamed resin between two or more surface layers containing a bamboo-derived fiber material and a thermoplastic resin, It is disclosed that the multilayer structure can be preferably used as, for example, an interior material for an automobile or a board material for a building material.
Patent Document 4 discloses a particle board including a fibrous bamboo chip, a wood chip, and a thermosetting resin that bonds the bamboo chip and the wood chip. It is disclosed that by suppressing the water absorption of the wood chips by mixing, the dimensional stability was improved as compared with the particle board made of the wood chips.
特許文献１，２等で開示された竹を利用したパーティクルボードは、原材料とする竹が木質系材料より高強度であるため、木質系パーティクルボードと比較して高強度、かつ高い寸法安定性を有している。一方、竹は木質系材料より高密度であるため、竹を利用したパーティクルボードは、重量が大きくなりすぎるという問題がある。また、特許文献２ではカビが発生することを抑制するためにホルムアルデヒド系接着剤が使用されているが、ホルムアルデヒドはシックハウス症候群の原因となる。 The bamboo particle board disclosed in Patent Documents 1 and 2 has higher strength and higher dimensional stability than a wood particle board because bamboo as a raw material has higher strength than a wood material. Have. On the other hand, since bamboo has a higher density than a wood-based material, the particle board using bamboo has a problem that the weight becomes too large. Further, in Patent Literature 2, a formaldehyde-based adhesive is used to suppress the generation of mold, but formaldehyde causes sick house syndrome.
一方、特許文献３のパーティクルボードでは中間層が発泡樹脂を含むため、軽量にすることができるが、全ての層に全体的に竹原料を使用した場合と比較して強度が低下することが回避できないことに加え、製造工程が複雑であるという課題がある。また、特許文献４で開示された竹チップと木質チップと熱硬化性樹脂からなるパーティクルボードは、寸法安定性に優れるが、木質チップに起因する吸水性が完全に抑制されるものではなく、ホルムアルデヒド放散の低減作用を有さない。また、市販されているパーティクルボードは、主に家具の芯材や下地用建材として目に触れない部分に多く使用されており、パーティクルボードを壁材や床材等の表面材として使用する場合に、表面平滑性や意匠性が求められる。しかしながら、特許文献１〜４で開示された従来の竹繊維を使用したパーティクルボードは、表面に空隙が多く、表面平滑性に乏しいことに加え、意匠性に優れるとはいえないのが実状である。
かかる状況下、本発明の目的は、表面平滑性が改善され、意匠性に優れ、高強度で軽量な竹繊維を使用したパーティクルボードを提供することである。
On the other hand, in the particle board of Patent Document 3, since the intermediate layer contains a foamed resin, the weight can be reduced, but the strength is prevented from being reduced as compared to a case where bamboo raw material is used for all the layers. In addition to this, there is a problem that the manufacturing process is complicated. Further, the particle board comprising a bamboo chip, a wood chip and a thermosetting resin disclosed in Patent Document 4 has excellent dimensional stability, but does not completely suppress the water absorption caused by the wood chip, Does not have the effect of reducing radiation. In addition, commercially available particle boards are mainly used for invisible parts mainly as furniture core materials and foundation building materials.When using particle boards as surface materials such as wall materials and floor materials, , Surface smoothness and design are required. However, the particle board using the conventional bamboo fiber disclosed in Patent Documents 1 to 4 has many voids on the surface, poor surface smoothness, and is not actually excellent in design. .
Under such circumstances, an object of the present invention is to provide a particle board using bamboo fiber, which has improved surface smoothness, excellent design, and high strength and light weight.
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、所定の割合で竹繊維チップと、樹皮チップとを接着用樹脂成分と混合し、これを加熱プレス（熱圧成形）した繊維質層が、軽量であるにもかかわらず、優れた寸法安定性や機械的強度を有し、竹繊維と樹皮の異なった色彩や形状等の複合性により独特の意匠性を有するため、これがパーティクルボードとして適していることを見出した。さらに、当該繊維質層に竹由来粉末及び樹皮粉末を含む表面層を形成すると、表面平滑性及び吸着性がさらに向上し、竹繊維とは異なる独特の意匠性を有することを見出し、本発明に至った。 The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, mixed a bamboo fiber chip and a bark chip at a predetermined ratio with an adhesive resin component, and heat-pressed (heat-pressed) the fiber. The material layer has excellent dimensional stability and mechanical strength despite its light weight, and has a unique design due to the different colors and shapes of bamboo fiber and bark. We found that it was suitable as a board. Furthermore, when a surface layer containing bamboo-derived powder and bark powder is formed on the fibrous layer, the surface smoothness and adsorptivity are further improved, and the present invention has been found to have a unique design different from bamboo fiber. Reached.
すなわち、本発明は、以下の発明に係るものである。
＜１＞ 原料竹に施された乾留処理に由来する微捲縮及び竹繊維間の組織結合の脆弱化構造を備えた長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層と、
当該繊維質層の片面または両面に、直接または中間層を介して形成された表面層と、を有する複層構造のパーティクルボード。
＜２＞ 前記表面層が、竹由来粉末、又は竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末からなる粉末層である＜１＞に記載の複層構造のパーティクルボード。
＜３＞ 前記樹皮チップ及び/又は樹皮粉末が、スギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮の粉砕物からなる＜１＞または＜２＞に記載の複層構造のパーティクルボード。
＜４＞ 原料竹に施された乾留処理に由来する微捲縮及び竹繊維間の組織結合の脆弱化構造を備えた長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層からなる単層構造のパーティクルボード。
＜５＞ 原料竹に施された乾留処理に由来する微捲縮及び竹繊維間の組織結合の脆弱化構造を備えた長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合を２０重量部以上１００重量部以下とした状態で熱圧成形する、単層又は複層構造のパーティクルボードの繊維質層の製造方法であって、
前記乾留処理は、前記原料竹に対し１００〜２００℃の高温かつ０．１〜１．６ＭＰａの加熱蒸気圧力の雰囲気で５〜６０分間に亘り行うことを特徴とする繊維質層の製造方法。
That is, the present invention relates to the following inventions.
<1> A bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and a bark chip having a structure of weak crimping and tissue bonding between bamboo fibers derived from dry distillation treatment applied to raw bamboo. A fibrous layer comprising an adhesive resin component, and a ratio of the bamboo fiber chip of 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to a total of 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip,
A particle board having a multilayer structure having a surface layer formed directly or via an intermediate layer on one or both surfaces of the fibrous layer.
<2> The particle board having a multilayer structure according to <1>, wherein the surface layer is a powder layer composed of bamboo-derived powder or a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder.
<3> The particle board having a multilayer structure according to <1> or <2>, wherein the bark chip and / or bark powder comprises a crushed material of cedar bark and / or hinoki bark.
<4 > A bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and a bark chip having a structure of weak crimping and tissue bonding between bamboo fibers derived from dry distillation treatment applied to raw bamboo. A single-layer structure comprising a fibrous layer containing a bonding resin component and a ratio of the bamboo fiber chip to 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to a total of 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip. Particle board.
<5> A bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and a bark chip having a structure of weak crimping and tissue bonding between bamboo fibers derived from dry distillation treatment applied to raw bamboo. A single layer containing a bonding resin component and hot-press molding in a state where the ratio of the bamboo fiber chip to the total of 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less. Or a method for producing a fibrous layer of a particle board having a multilayer structure,
The method for producing a fibrous layer, wherein the dry distillation is performed on the raw material bamboo in an atmosphere at a high temperature of 100 to 200 ° C. and a heating steam pressure of 0.1 to 1.6 MPa for 5 to 60 minutes.
本発明の単層構造のパーティクルボードは、軽量であり、高強度に優れると共に、竹繊維チップと樹皮粉砕物に起因する独特の意匠性を有する。 The particle board having a single-layer structure of the present invention is lightweight, excellent in high strength, and has a unique design due to bamboo fiber chips and ground bark.
本発明の複層構造のパーティクルボードは、支持基体である繊維質層が軽量で高強度である。特に表面に設けられた表面層が、竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末からなる粉末層であると、支持基体である繊維質層と比較してより平滑性が高いため、壁材や床材等の表面材として好適に使用することができる。さらに、当該繊維質層に竹由来粉末及び樹皮粉末を含む表面層を形成すると、表面平滑性及び吸着性がさらに向上し、竹繊維とは異なる独特の意匠性を有する。 In the particle board having a multilayer structure of the present invention, the fibrous layer serving as the support base is lightweight and has high strength. In particular, when the surface layer provided on the surface is a powder layer composed of a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder, the smoothness is higher than that of the fibrous layer which is the supporting base, and thus the wall material or the floor material is used. It can be suitably used as a surface material for, for example. Furthermore, when a surface layer containing a bamboo-derived powder and a bark powder is formed on the fibrous layer, the surface smoothness and adsorptivity are further improved, and have a unique design property different from that of bamboo fiber.
以下、本発明について例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下の例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and the like. However, the present invention is not limited to the following examples and the like, and can be arbitrarily modified and implemented without departing from the gist of the present invention.
本明細書において、「パーティクルボード」はＪＩＳ Ａ５９０８の規定に準じ、木片等の植物質からなるパーティクルを主原料として、接着剤をもって成形熱圧したものをいう。また、パーティクルボードは、通常、単層、三層、多層で分類されることが多いが、本発明のパーティクルボードにおいて、一層であるものを「単層構造」、二層以上であるものを「複層構造」と定義する。
なお、以下に説明する第１の態様の複層構造のパーティクルボード、第２の態様の単層構造のパーティクルボードを総称して「本発明のパーティクルボード」と記載する。
In the present specification, “particle board” refers to a material obtained by molding and press-forming with an adhesive, using a particle made of plant material such as a piece of wood as a main raw material in accordance with the provisions of JIS A5908. Further, the particle board is usually classified into a single layer, a three layer, and a multilayer, but in the particle board of the present invention, one layer is referred to as “single layer structure”, and one having two or more layers is referred to as “single layer structure”. Multi-layer structure "is defined.
The particle board having a multi-layer structure according to the first embodiment and the particle board having a single-layer structure according to the second embodiment are collectively referred to as “particle board of the present invention”.
１．複層構造のパーティクルボード
本発明の複層構造のパーティクルボード（以下、「本発明の複層パーティクルボード」又は単に「複層パーティクルボード」と記載する場合がある。）は、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層と、当該繊維質層の片面または両面に、直接または中間層を介して形成された表面層と、を有する。
1. Particle board having a multilayer structure The particle board having a multilayer structure of the present invention (hereinafter, sometimes referred to as “multilayer particle board of the present invention” or simply “multilayer particle board”) has a length of 2 to 50 mm. A bamboo fiber chip having a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and an adhesive resin component, wherein the ratio of the bamboo fiber chip to the total 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight. It has a fibrous layer of not more than parts by weight and a surface layer formed directly or via an intermediate layer on one or both sides of the fibrous layer.
本発明の複層パーティクルボードは、上記特定の大きさの竹繊維チップと樹皮チップを特定の割合で混合した繊維質層がパーティクルボードの支持基体となり、これに表面層が設けられた構成である。繊維質層は、後述するように特定の大きさの竹繊維チップと樹皮チップとを特定の割合で含有することにより、竹繊維チップ由来の強靭性、反発力、寸法安定性を有し、竹繊維チップのみを使用した場合と比較して軽量化できる。
また、詳しくは後述するように表面層として、竹繊維より細かな粉末からなる粉末層を設けると、より平滑性が高い構成とすることができる。さらに粉末層の原料を竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末とすることにより、さらに竹繊維と樹皮の異なった色彩や形状等の複合性により独特の意匠性を有する表面を得ることができる。そのため、本発明の複層パーティクルボードは、人の目に触れる壁材や床材等の表面材として好適に使用できる。
The multilayer particle board of the present invention has a configuration in which a fibrous layer in which bamboo fiber chips and bark chips of the above specific size are mixed at a specific ratio serves as a support base of the particle board, and a surface layer is provided thereon. . The fibrous layer has toughness, repulsion, and dimensional stability derived from bamboo fiber chips by containing bamboo fiber chips and bark chips at a specific ratio as described below. The weight can be reduced as compared with the case where only fiber chips are used.
Further, when a powder layer made of powder finer than bamboo fiber is provided as a surface layer as described later in detail, a configuration having higher smoothness can be obtained. Further, by using a mixed powder of a bamboo-derived powder and a bark powder as the raw material of the powder layer, it is possible to obtain a surface having a unique design due to the different colors and shapes of the bamboo fiber and the bark. Therefore, the multilayer particle board of the present invention can be suitably used as a surface material such as a wall material or a floor material that can be seen by human eyes.
また、本発明の複層パーティクルボードとして、繊維質層の両面に直接または中間層を介して粉末層を有する構造、すなわち、図１に示すような三層構造のパーティクルボードは好適な態様のひとつである。このような構成とすることにより、裏表なく表面平滑性と意匠性を有するため、表面材としてより使用用途が広がる。 Further, as a multilayer particle board of the present invention, a structure having a powder layer directly or via an intermediate layer on both surfaces of a fibrous layer, that is, a particle board having a three-layer structure as shown in FIG. It is. By adopting such a configuration, the surface smoothness and the design can be obtained without any front and back, so that the usage application as a surface material is further expanded.
以下、本発明の複層パーティクルボードにおける繊維質層及び表面層について詳述する。 Hereinafter, the fibrous layer and the surface layer in the multilayer particle board of the present invention will be described in detail.
（繊維質層）
繊維質層は、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮を粉砕した樹皮チップとを接着用樹脂成分で接着した構造を有する。繊維質層を構成する前記竹繊維チップと前記樹皮チップの割合は、これらの合計１００重量部として、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である。
このような大きさの竹繊維チップと樹皮チップとを含有することにより、軽量な樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する構造となる。その結果、竹繊維チップ由来の強靭性、反発力、寸法安定性を有すると共に、樹皮チップが軽量であるため、竹繊維チップ由来の強度を保ちつつ軽量化できる。
(Fibrous layer)
The fibrous layer has a structure in which a bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and a bark chip obtained by pulverizing bark are bonded with a bonding resin component. The ratio of the bamboo fiber chip and the bark chip constituting the fibrous layer is 100 parts by weight in total, and the ratio of the bamboo fiber chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less.
By including the bamboo fiber chip and the bark chip having such a size, a structure in which the lightweight bark chip fills the gap between the bamboo fiber chip is obtained. As a result, while having the toughness, repulsion, and dimensional stability derived from the bamboo fiber chip, and the bark chip being lightweight, the weight can be reduced while maintaining the strength derived from the bamboo fiber chip.
また、竹繊維チップも樹皮チップも多孔質であるため、水蒸気や、シックハウス症候群の原因となる化学物質（ホルムアルデヒドなど）や臭気物質の吸着作用を有する。そのため、本発明の複層パーティクルボードにおける繊維質層は、後述する表面層を通気性のものとすることにより、調湿作用を有し、シックハウス症候群の予防、改善や脱臭に寄与するという利点がある。 Further, since both the bamboo fiber chip and the bark chip are porous, they have an action of adsorbing water vapor, chemical substances (such as formaldehyde) and odor substances that cause sick house syndrome. Therefore, the fibrous layer in the multilayer particle board of the present invention has an advantage that it has a humidity control effect by making the surface layer described later breathable, and contributes to prevention, improvement and deodorization of sick house syndrome. is there.
竹繊維チップは、加熱プレス加工により板状に成形できるものであればよい。
竹繊維チップの原料となる竹は、イネ科タケ亜科に属する多年生常緑草本植物であり、自然界に存在する全ての種類の竹が、本発明のパーティクルボードの原料となり得る。特に入手が容易で、パーティクルボードに適した竹繊維チップが得られる点で、モウソウチク、マダケ、ハチクから選ばれる１種以上であることが好ましい。
The bamboo fiber chip may be any as long as it can be formed into a plate by hot pressing.
Bamboo, which is a raw material for bamboo fiber chips, is a perennial evergreen herbaceous plant belonging to the Poaceae Bamboo subfamily, and all types of bamboo existing in nature can be the raw material for the particle board of the present invention. In particular, it is preferably at least one selected from Moso bamboo, Madake, and Hachik, because bamboo fiber chips suitable for particle board are easily obtained.
竹繊維の粉砕は公知の粉砕装置を使用して行うことができる。竹繊維は繊維方向に解砕しやすいため、これを所定のメッシュ径のふるいを追加させると、当該メッシュ径未満の太さであるが、メッシュ径以上の長さを有する棒状の竹繊維チップが得られる。
本発明においては、メッシュ径が１５ｍｍのメッシュ径のふるいを使用することにより、太さ１５ｍｍ未満、長さが２ｍｍ以上の竹繊維チップが得る。なお、竹繊維チップの長さは、竹繊維チップの長径（長手方向の長さ）を意味し、太さは短径を意味する。
粉砕条件を、竹繊維は５０ｍｍ以下になる割合が多くなるようにし、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の棒状の竹繊維チップを得る。竹繊維チップは、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満であると、竹繊維由来の強度を保ちつつ、樹皮チップとの混合性や接着性がよく、目的とする繊維質層を構成できる。
なお、繊維質層には、長さ２〜５０ｍｍの竹繊維チップ以外にも２ｍｍ未満の竹繊維粉末を含んでいてもよいが、竹繊維は２ｍｍ未満であると、小さすぎて竹繊維由来の強度が十分に得られなくなる傾向にあり、また、繊維質層が高密度になり重量が増加しすぎる。また、長さ５０ｍｍ以上の竹繊維チップを含んでいてもよいが、長さが５０ｍｍを超えると、隙間が多くなるため、得られる繊維質層の強度が保たれなくなるおそれがある。そのため、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップ１００重量に対する、２ｍｍ未満の竹繊維由来粉末及び長さ５０ｍｍ超の竹繊維チップの割合は、それぞれ５重量部未満であることが好ましく、含まないことがより好ましい。
The bamboo fiber can be pulverized using a known pulverizer. Since bamboo fiber is easily broken in the fiber direction, when a sieve with a predetermined mesh diameter is added to the bamboo fiber, a bar-shaped bamboo fiber chip having a thickness smaller than the mesh diameter but having a length equal to or larger than the mesh diameter is obtained. can get.
In the present invention, a bamboo fiber chip having a thickness of less than 15 mm and a length of 2 mm or more is obtained by using a sieve having a mesh diameter of 15 mm. The length of the bamboo fiber chip means the major axis (length in the longitudinal direction) of the bamboo fiber chip, and the thickness means the minor axis.
The pulverization conditions are such that the proportion of bamboo fiber is 50 mm or less is increased to obtain a rod-shaped bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm. When the bamboo fiber chip has a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, while maintaining the strength derived from the bamboo fiber, the bamboo fiber chip has good mixability and adhesiveness with the bark chip, and can form a desired fibrous layer.
The fibrous layer may contain bamboo fiber powder of less than 2 mm in addition to the bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm, but if the bamboo fiber is less than 2 mm, it is too small and is derived from bamboo fiber. There is a tendency that sufficient strength cannot be obtained, and the fibrous layer becomes dense and the weight increases too much. Further, bamboo fiber chips having a length of 50 mm or more may be included, but if the length exceeds 50 mm, gaps increase, and the strength of the obtained fibrous layer may not be maintained. Therefore, the ratio of the bamboo fiber-derived powder of less than 2 mm and the bamboo fiber chip having a length of more than 50 mm is preferably less than 5 parts by weight with respect to 100 weight of the bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm. , Is more preferably not included.
長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップは、竹繊維を粉砕した後に対応するメッシュ径を有するふるいやスクリーンを使用することにより得ることができる。なお、竹繊維チップと分離された２ｍｍ未満の竹由来の粉末は、後述する表面層（粉末層）の構成材料として利用できる。なお、パーティクルボードを形成している竹繊維チップの大きさは、繊維質層をそのまま、あるいは解砕して、顕微鏡観察することによって特定することができる。 Bamboo fiber chips having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm can be obtained by pulverizing bamboo fibers and using a sieve or screen having a corresponding mesh diameter. The bamboo-derived powder of less than 2 mm separated from the bamboo fiber chip can be used as a constituent material of a surface layer (powder layer) described later. In addition, the size of the bamboo fiber chip forming the particle board can be specified by observing the fibrous layer as it is or by disintegrating the fiber layer and observing it with a microscope.
次に樹皮チップについて説明する。
樹皮チップは、樹皮（バーク）を粉砕して得られる不定形な樹皮粉砕物であり、樹皮を粉砕した後に、樹皮粉末を除外することにより得られる。
樹皮は、竹繊維と比較して軽量であるため、繊維質層として樹皮チップを含むことにより、パーティクルボードの重量を低減させることができる。樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する。また、木質チップを使用した場合と比較して、樹皮チップは化学物質の吸着性に優れるため、ホルムアルデヒド放散量の低減に寄与し、かつ、空隙率が高いため、より優れた断熱性や防音効果を付与できるという利点がある。
Next, bark chips will be described.
Bark chips are irregularly shaped bark crushed products obtained by crushing bark (bark), and are obtained by crushing bark and then excluding bark powder.
Since bark is lighter than bamboo fiber, the weight of the particle board can be reduced by including bark chips as a fibrous layer. Bark chips fill the gaps between the bamboo fiber chips. In addition, compared to the case where wood chips are used, bark chips are superior in adsorbing chemical substances, contributing to the reduction of formaldehyde emission, and because of their high porosity, better heat insulation and soundproofing effects. There is an advantage that can be given.
原料となる樹皮の製造方法は、特に限定はないが、例えば、丸太から製材するとき等に発生するものを使用することができる。
本発明のパーティクルボードに使用する樹皮チップとして、特にスギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮の粉砕物であることが好ましい。スギ樹皮やヒノキ樹皮は、意匠性に優れることに加え、優れた抗菌作用を有するため、パーティクルボードに抗菌、抗カビ性を付与することができる。そのため、別途抗菌剤を使用しない、あるいは抗菌剤の使用量を低減させることができる。
The method for producing the bark as a raw material is not particularly limited, and for example, a material that is generated when lumbering is performed from a log can be used.
The bark chips used in the particle board of the present invention are preferably crushed cedar bark and / or hinoki bark. Since cedar bark and hinoki bark have excellent antibacterial action in addition to being excellent in design, they can impart antibacterial and antifungal properties to the particle board. Therefore, an antimicrobial agent is not separately used, or the amount of the antimicrobial agent used can be reduced.
樹皮の粉砕は、樹皮の粉砕に使用される公知の粉砕装置を使用することができる。樹皮チップは不定形な樹皮粉砕物であり、竹繊維チップとの混合性を考慮して、適宜その大きさが決定され、最大部分の長さで通常、２０ｍｍ以下であり、好適には１５ｍｍ以下である。下限は特に制限はないが、詳しくは後述する樹皮粉末特別のため、最大部分の長さで２ｍｍ以上とする。このような大きさの樹皮チップは、対応するメッシュ径を有するふるいを使用することにより得ることができる。なお、樹皮チップの形状や大きさは、パーティクルボードを形成している繊維質層をそのまま、あるいは解砕して、顕微鏡観察することによって特定することができる。 For pulverizing the bark, a known pulverizing apparatus used for pulverizing the bark can be used. The bark chip is an amorphous bark crushed material, the size of which is appropriately determined in consideration of the mixability with the bamboo fiber chip, and the length of the maximum portion is usually 20 mm or less, preferably 15 mm or less. It is. Although there is no particular lower limit, the length of the maximum portion is set to 2 mm or more because of the special bark powder described later. Bark chips of this size can be obtained by using a sieve having a corresponding mesh diameter. The shape and size of the bark chip can be specified by directly observing or disintegrating the fibrous layer forming the particle board and observing the fibrous layer with a microscope.
なお、繊維質層には、樹皮チップ以外にも２ｍｍ未満の樹皮粉末を含んでいてもよい。このような樹皮粉末を含むことにより、繊維質層の表面がより平滑になり、表面層の形成が行いやすくなることがある。但し、樹皮粉末の量が多すぎると密度があがりすぎるため、２〜２０ｍｍの樹皮チップは１００重量に対する、２ｍｍ未満の樹皮粉末の割合は、２０重量部未満が好ましく、１０重量部未満（０重量部含む）であることがより好ましい。 The fibrous layer may contain bark powder of less than 2 mm in addition to the bark chips. By including such bark powder, the surface of the fibrous layer may be smoother and the surface layer may be easily formed. However, if the amount of the bark powder is too large, the density is too high. Therefore, the ratio of the bark powder of less than 2 mm to 100 wt of the bark chips of 2 to 20 mm is preferably less than 20 parts by weight, preferably less than 10 parts by weight (0 parts by weight). Part).
また、竹繊維チップ及び樹皮チップは、抗菌・抗カビ処理が行われてもよい。抗菌・抗カビ処理としては、ビフェントリン、ペルメトリン等の公知の抗菌・抗カビ性の薬剤を使用することができる。なお、上述の通り、樹皮チップとして、スギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮を使用することにより、抗菌剤を使用しない、あるいは抗菌剤の使用量を低減させることができる。 Further, the bamboo fiber chip and the bark chip may be subjected to an antibacterial / antifungal treatment. As the antibacterial / antifungal treatment, known antibacterial / antifungal agents such as bifenthrin and permethrin can be used. As described above, by using cedar bark and / or hinoki bark as bark chips, no antibacterial agent is used or the amount of the antibacterial agent used can be reduced.
（接着用樹脂成分）
接着用樹脂成分は、竹繊維チップ及び樹皮チップを接着できるものであれば限定されず、従来公知の接着剤に使用される樹脂成分を、パーティクルボードの使用目的に応じて適宜選択することができる。例えば、標準規格（JIS A 5908)で規定するフェノール樹脂系（Ｐタイプ）、ユリア-メラミン共縮合樹脂系（Ｍタイプ）、ユリア樹脂系（Ｕタイプ）や、メラミン樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリル系エマルジョン接着剤、ＳＢＲ系エマルジョン接着剤、酢酸ビニル系エマルジョン接着剤、水性ビニルウレタン接着剤等が挙げられる。
(Adhesive resin component)
The bonding resin component is not limited as long as it can bond the bamboo fiber chip and the bark chip, and the resin component used in the conventionally known adhesive can be appropriately selected according to the intended use of the particle board. . For example, phenolic resin (P type), urea-melamine co-condensation resin (M type), urea resin (U type), melamine resin, isocyanate resin, acrylic resin specified in the standard (JIS A 5908) Emulsion adhesives, SBR-based emulsion adhesives, vinyl acetate-based emulsion adhesives, aqueous vinyl urethane adhesives and the like can be mentioned.
接着用樹脂成分の割合は、竹繊維チップ及び樹皮チップがパーティクルボードとして使用可能な接着強度を有する割合であればよく、竹繊維チップ及び樹皮チップの合計重量に対して、通常、５〜２０重量％である。 The ratio of the adhesive resin component may be any ratio as long as the bamboo fiber chip and the bark chip have an adhesive strength that can be used as a particle board, and usually 5 to 20% by weight based on the total weight of the bamboo fiber chip and the bark chip. %.
（その他の成分）
また、繊維質層には、竹繊維チップ及び樹皮チップ以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で、他の材料を含んでいてもよい。例えば、難燃剤、防腐剤、防カビ剤などが使用することができる。
(Other components)
The fibrous layer may contain other materials besides bamboo fiber chips and bark chips as long as the object of the present invention is not impaired. For example, flame retardants, preservatives, fungicides and the like can be used.
（表面層）
表面層は、本発明の複層パーティクルボードの支持基体である繊維質層の両面又は片面に設けられる層である。表面層としては、例えば、合成樹脂系シート、フィルム、合成樹脂含侵紙、コート紙、アフターコート紙等を接着した化粧シート、化粧紙を有する構成としてもよく、また、繊維質層に直接塗料を塗布、印刷してもよい。
(Surface layer)
The surface layer is a layer provided on both sides or one side of a fibrous layer which is a support substrate of the multilayer particle board of the present invention. As the surface layer, for example, it may be configured to have a decorative sheet or a decorative paper to which a synthetic resin sheet, a film, a synthetic resin impregnated paper, a coated paper, an after-coated paper, etc. are bonded, or a paint directly on the fibrous layer. May be applied and printed.
より表面材として有益な複層構造のパーティクルボードとして、表面に竹繊維チップより細かな粉末により構成される粉末層を有する構成が好ましい。
粉末層は、繊維質層に含まれる竹繊維チップや樹皮チップと比較して、細かな粉末を接着性樹脂で固着して構成される。このような構成であれば、繊維質層と比較してより平滑な表面となる。粉末層を構成する粉末の大きさは、繊維質層を構成する竹繊維チップ及び樹脂チップのより小さいことが求められる。
As a particle board having a multilayer structure that is more useful as a surface material, a configuration having a powder layer made of powder finer than bamboo fiber chips on the surface is preferable.
The powder layer is formed by fixing fine powder with an adhesive resin as compared with bamboo fiber chips or bark chips contained in the fibrous layer. With such a configuration, the surface becomes smoother than the fibrous layer. The size of the powder constituting the powder layer is required to be smaller than the bamboo fiber chip and the resin chip constituting the fibrous layer.
粉末層を構成する竹繊維チップより細かな粉末は、竹由来粉末、又は竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末であることが好ましい。
「竹由来粉末」は、竹を解砕・粉砕してふるい分けをした時に竹繊維として回収されなかった粉末を意味し、竹繊維チップより細かく粉砕され、ふるいを通過した竹繊維の微粉砕物と、竹繊維間に存在する粉末質（竹繊維間粉末質）が含まれる。ここで、「竹繊維間粉末質」は、竹繊維間の組織結合を形成するデンプン質等からなる粉末質であり、自然の竹において、竹繊維を結合する作用を有しており、これ自体が接着性を有する。そのため、竹繊維間粉末質を含ませることによって、使用する接着成分の量を低減させることができる。
The powder finer than the bamboo fiber chips constituting the powder layer is preferably bamboo-derived powder or a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder.
`` Bamboo-derived powder '' means powder that is not recovered as bamboo fiber when bamboo is crushed and crushed and sieved, and is finely crushed from bamboo fiber chips and finely crushed bamboo fiber that has passed through the sieve. , Powdery materials existing between bamboo fibers (powdery material between bamboo fibers). Here, “powder between bamboo fibers” is a powdery substance made of starch or the like that forms a tissue bond between bamboo fibers, and has a function of binding bamboo fibers in natural bamboo. Has adhesiveness. Therefore, by including the inter-bamboo fiber powder, the amount of the adhesive component used can be reduced.
また、粉末層に使用される樹皮粉末の原料となる樹皮は、繊維質層に使用される樹皮と同様であるため、詳細な説明は省略する。上述の通り、防菌・防カビ性を付与できる点で、粉末層に使用される樹皮粉末は、スギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮の粉砕物であることが好ましい。また、スギ樹皮やヒノキ樹皮は、意匠性にも優れるといる利点もある。 Moreover, since the bark used as a raw material of the bark powder used for the powder layer is the same as the bark used for the fibrous layer, detailed description will be omitted. As described above, the bark powder used in the powder layer is preferably a crushed material of cedar bark and / or hinoki bark from the viewpoint of imparting antibacterial and antifungal properties. There is also an advantage that cedar bark and hinoki bark are excellent in design.
竹由来粉末（特には竹繊維の微粉砕物）及び樹皮粉末は、竹繊維チップと同様に、多孔質であり、かつ、表面積が大きいので、より多く優れた調湿作用を有する。また、水蒸気以外のシックハウス症候群に関与する化学物質や、臭気物質を吸着できるので、シックハウス症候群の予防、改善や脱臭を行うことができ、ホルムアルデヒド放散量がより低減される。 Bamboo-derived powder (particularly, finely pulverized bamboo fiber) and bark powder are porous and have a large surface area, similar to bamboo fiber chips, and thus have more excellent humidity control action. In addition, since chemical substances and odor substances related to sick house syndrome other than water vapor can be adsorbed, sick house syndrome can be prevented, improved, and deodorized, and the amount of formaldehyde emission can be further reduced.
竹由来粉末及び樹皮粉末は、２．０ｍｍ未満を必須とし、好適には０．２５〜０．８５ｍｍの範囲であり、より好適には０．４２５〜０．６ｍｍの範囲である。多孔質である竹由来粉末及び樹皮粉末は、このような範囲の粒径であると、表面積向上することに起因して吸着性向上する。このような粒径０．２５〜０．８５ｍｍ（０．４２５〜０．６ｍｍ）の竹由来粉末や樹皮粉末を得るためには、目開き２０〜６０メッシュ（４０〜５０メッシュ）のふるいを使用すればよい。 The bamboo-derived powder and the bark powder must be less than 2.0 mm, preferably in the range of 0.25 to 0.85 mm, and more preferably in the range of 0.425 to 0.6 mm. When the bamboo-derived powder and the bark powder that are porous have a particle size in such a range, the adsorptivity is improved due to an increase in surface area. In order to obtain such a bamboo-derived powder or bark powder having a particle size of 0.25 to 0.85 mm (0.425 to 0.6 mm), a sieve having an aperture of 20 to 60 mesh (40 to 50 mesh) is used. do it.
粉末の大きさは、原料である竹由来粉末や樹皮粉末をそのまま、あるいは粉末層を解砕して、顕微鏡観察することによって特定することができる。なお、粉末が球体でない場合にはその長径を粉末の大きさとする。 The size of the powder can be specified by directly observing the bamboo-derived powder or bark powder, which is the raw material, or by crushing the powder layer and observing the powder with a microscope. When the powder is not a sphere, the major axis is the size of the powder.
竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末におけるそれぞれの割合は任意であるが、竹由来粉末と樹皮粉末の合計１００重量部としたときに、樹皮粉末が５０重量部以下である。
このような範囲であればあれば、表面平滑性と共に優れた竹由来粉末及び樹皮粉末に由来する独特な意匠性を有する。
また、竹由来粉末における、竹繊維の微粉砕物と竹繊維間粉末質の割合は任意である。通常、竹繊維チップとのふるい分けにより発生した竹由来粉末を使用するが、これに別途竹繊維の微粉砕物又は竹繊維間粉末質を加えてもよい。
The proportion of each in the mixed powder of the bamboo-derived powder and the bark powder is arbitrary, but the bark powder is 50 parts by weight or less when the total of the bamboo-derived powder and the bark powder is 100 parts by weight.
If it is in such a range, it will have a unique design property derived from bamboo-derived powder and bark powder with excellent surface smoothness.
In the bamboo-derived powder, the ratio of the finely pulverized bamboo fiber and the powdery material between the bamboo fibers is arbitrary. Usually, bamboo-derived powder generated by sieving with bamboo fiber chips is used, but a finely pulverized bamboo fiber or a powdery material between bamboo fibers may be separately added thereto.
また、竹由来粉末及び樹皮粉末を表面層として使用することにより、パーティクルボードから放散されるホルムアルデヒド放散量を抑制することができる。本発明の複層パーティクルボードは、表面層に竹由来粉末及び樹皮粉末の割合を上記範囲で適当な値とすることにより、標準規格（JIS A 5908)で規定するホルムアルデヒド放散量である平均１．５ｍｇ/Ｌ（最大２．１ｍｇ/Ｌ以下）、好適には平均０．５ｍｇ/Ｌ（最大０．７ｍｇ/Ｌ以下）、より好適には平均０．３ｍｇ/Ｌ（最大０．４ｍｇ/Ｌ以下）を達成することができる。 Further, by using bamboo-derived powder and bark powder as the surface layer, the amount of formaldehyde emitted from the particle board can be suppressed. In the multilayer particle board of the present invention, by setting the ratio of the bamboo-derived powder and the bark powder in the surface layer to an appropriate value within the above range, the average amount of formaldehyde emission defined by the standard (JIS A 5908) is 1. 5 mg / L (up to 2.1 mg / L), preferably 0.5 mg / L (up to 0.7 mg / L), more preferably 0.3 mg / L (up to 0.4 mg / L) ) Can be achieved.
また、複層パーティクルボードにおける表面層は、通気性を有していてもよい。表面層が通気性を有していれば、支持基体である繊維質層にも外気が接触するため、繊維質層に由来する調湿作用、化学物質等の吸着作用が発現するため、より優れた調湿作用を有し、シックハウス症候群の原因となる化学物質や、臭気物質を吸着する性能を向上させることができる。なお、表面層が粉末層である場合に通気性を持たせるためには、多孔性の粉末を使用し、これを少量の接着性樹脂で結着する方法が挙げられる。多孔性の粉末としては上述の竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末が好適である。 Further, the surface layer of the multilayer particle board may have air permeability. If the surface layer has air permeability, the outside air also comes into contact with the fibrous layer which is the supporting base, and therefore, the moisture controlling action derived from the fibrous layer, the adsorbing action of chemical substances, etc. are exhibited, and thus, it is more excellent. It has an improved humidity control effect, and can improve the performance of adsorbing chemical substances and odor substances that cause sick house syndrome. In order to impart air permeability when the surface layer is a powder layer, there is a method of using a porous powder and binding it with a small amount of adhesive resin. As the porous powder, a mixed powder of the above-mentioned bamboo-derived powder and bark powder is suitable.
（接着用樹脂成分）
接着用樹脂成分は、粉末層を構成する粉末を接着できるものであれば限定されず、従来公知の接着剤に使用される樹脂成分を、当該粉末の種類やパーティクルボードの使用目的に応じて適宜選択することができる。例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ユリア-メラミン共縮合樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリル系エマルジョン接着剤、ＳＢＲ系エマルジョン接着剤、酢酸ビニル系エマルジョン接着剤、水性ビニルウレタン接着剤等が挙げられる。
繊維質層に直接粉体層を形成する場合には、異なる接着用樹脂成分を使用してもよいが、繊維質層と同じ接着用樹脂成分を使用することが好ましい。特に粉末層に竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末を使用する場合は、原材料が共通するため、繊維質層と同じ接着用樹脂成分を使用することが好ましい。
(Adhesive resin component)
The resin component for bonding is not limited as long as it can bond the powder constituting the powder layer, and the resin component used for the conventionally known adhesive is appropriately determined according to the type of the powder and the intended use of the particle board. You can choose. For example, phenol resin, melamine resin, urea resin, urea-melamine co-condensation resin, isocyanate resin, acrylic emulsion adhesive, SBR emulsion adhesive, vinyl acetate emulsion adhesive, aqueous vinyl urethane adhesive, etc. .
When the powder layer is formed directly on the fibrous layer, different adhesive resin components may be used, but it is preferable to use the same adhesive resin component as the fibrous layer. In particular, when a mixed powder of a bamboo-derived powder and a bark powder is used for the powder layer, since the raw materials are common, it is preferable to use the same adhesive resin component as the fibrous layer.
粉末層を構成する接着用樹脂成分の割合は、粉末がパーティクルボードとして使用可能な接着強度を有する割合でできる限り少ないことが好ましい。具体的には粉末１００重量部に対し、通常、２０重量部以下、好適には１５重量部で以下、より好ましくは１０重量部以下である。下限値は通常５重量部以上であるが、他の接着補助成分（竹繊維間粉末質）を添加するなどで接着強度を保てるならば、これ以下でもよい。 It is preferable that the ratio of the adhesive resin component constituting the powder layer is as small as possible as long as the powder has an adhesive strength that can be used as a particle board. Specifically, the amount is usually 20 parts by weight or less, preferably 15 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the powder. The lower limit is usually 5 parts by weight or more, but may be lower if the adhesion strength can be maintained by adding another adhesion auxiliary component (powder between bamboo fibers).
（その他の成分）
また、粉末層には、竹繊維チップより細かな粉末（好適には竹由来粉末及び樹皮粉末）以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。例えば、難燃剤、防腐剤、防カビ剤、撥水剤、紫外線吸収剤などが挙げられるがこれらに限定されない。他の成分の添加量は、目的に応じて任意である。
(Other components)
The powder layer may contain other components other than the finer powder than the bamboo fiber chips (preferably, bamboo-derived powder and bark powder) as long as the object of the present invention is not impaired. Examples include, but are not limited to, flame retardants, preservatives, fungicides, water repellents, ultraviolet absorbers, and the like. The addition amount of other components is optional depending on the purpose.
（複層パーティクルボードの形状・寸法）
本発明の複層パーティクルボードの形状・寸法（厚み、幅、長さ）は、標準規格（JIS A 5908)により厚みが９ｍｍ〜２０ｍｍ、幅が９００〜１２１０ｍｍ、長さが１８２０〜２７３０ｍｍであるが、特定の形状・寸法にカスタマイズしてもよい。また、本発明の複層パーティクルボードを複数重ね合わせて使用することもできる。
複層パーティクルボードにおける繊維質層、粉末層それぞれの厚みは、全体厚みを考慮して決定される。繊維質層は、パーティクルボードの目的に応じて適宜決定されるが、十分な強度が得るために、通常、８ｍｍ〜１９ｍｍである。複数枚の繊維質層を重ねあわせた場合はその合計厚みを意味する。
複層パーティクルボードにおける粉末層の厚みは、パーティクルボードの目的に応じて適宜決定されるが、通常、１ｍｍ〜５ｍｍある。なお、ここでいう粉末層の厚みは、図１に示すような三層構造のパーティクルボードの場合には片面の厚みを意味する。
(Shape and dimensions of multi-layer particle board)
The shape and dimensions (thickness, width, and length) of the multilayer particle board of the present invention are 9 mm to 20 mm, 900 to 1210 mm in width, and 1820 to 2730 mm in length according to the standard (JIS A 5908). , May be customized to specific shapes and dimensions. In addition, a plurality of the multilayer particle boards of the present invention can be used by overlapping.
The thickness of each of the fibrous layer and the powder layer in the multilayer particle board is determined in consideration of the overall thickness. The fibrous layer is appropriately determined depending on the purpose of the particle board, but is usually 8 mm to 19 mm in order to obtain sufficient strength. When a plurality of fibrous layers are superimposed, the total thickness is meant.
The thickness of the powder layer in the multi-layer particle board is appropriately determined depending on the purpose of the particle board, but is usually 1 mm to 5 mm. Here, the thickness of the powder layer means the thickness on one side in the case of a particle board having a three-layer structure as shown in FIG.
また、繊維質層と粉末層の間に中間層を設けていてもよい。中間層としては、公知の接着層や、断熱層、防音層等が挙げられる。 Further, an intermediate layer may be provided between the fibrous layer and the powder layer. Examples of the intermediate layer include a known adhesive layer, a heat insulating layer, a soundproof layer, and the like.
（パーティクルボードの用途）
本発明のパーティクルボードは、家具や内装建材（壁材や床材）等の表面材として好適に使用することができる。また、従来とパーティクルボードと同様に下地材としての使用も可能である。
また、構成材料が多孔質であることに起因して、防音性や断熱性に優れるため、建築断熱材、吸音材、遮音材等としても使用できる。
(Use of particle board)
The particle board of the present invention can be suitably used as a surface material such as furniture and interior building materials (wall materials and floor materials). Further, it can be used as a base material similarly to the conventional and particle board.
Further, since the constituent material is porous, it has excellent soundproofing and heat insulating properties, and thus can be used as a building heat insulating material, a sound absorbing material, a sound insulating material, and the like.
２．単層構造のパーティクルボード
本発明の第２の態様は、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層からなる単層構造のパーティクルボード（以下、「本発明の単層パーティクルボード」又は単に「単層パーティクルボード」と記載する場合がある。）である。
図２に本発明の単層パーティクルボードの断面模式図を示す。
2. A second aspect of the present invention includes a bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and an adhesive resin component, wherein the bamboo fiber chip and the bark Particle board having a single layer structure composed of a fibrous layer in which the ratio of the bamboo fiber chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to a total of 100 parts by weight of the chip (hereinafter referred to as “single layer particle board of the present invention” or simply It may be described as "single-layer particle board.").
FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of the single-layer particle board of the present invention.
本発明の単層パーティクルボードは、上述した本発明の単層パーティクルボードの繊維質層を単層でパーティクルボードとしたものである。本発明の単層パーティクルボードの構成は、上述した繊維質層と実質的に同じであるため、その詳細な説明を省略する。 The single-layer particle board of the present invention is a single-layer particle board in which the fibrous layer of the above-described single-layer particle board of the present invention is a single layer. The configuration of the single-layer particle board of the present invention is substantially the same as that of the above-described fibrous layer, and a detailed description thereof will be omitted.
上述の繊維質層で説明したとおり、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップとを、上述の割合で含有することにより、軽量な樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する構造となる。そのため、竹繊維チップ由来の強靭性、反発力、寸法安定性を有し、竹繊維チップのみを使用した場合と比較して軽量化できる。また、竹繊維と樹皮の異なった色彩や形状等の複合性により独特の意匠性を有する。そのため、本発明の単層パーティクルボードは、家具の芯材や下地用建材としてのみならず、人の目に触れる壁材や床材等の表面材として好適に使用できる。 As described in the above-mentioned fibrous layer, by including the bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and the bark chip in the above-described ratio, a lightweight bark chip is formed in the gap between the bamboo fiber chip. Is filled. Therefore, it has toughness, repulsion, and dimensional stability derived from bamboo fiber chips, and can be reduced in weight as compared with the case where only bamboo fiber chips are used. In addition, it has a unique design due to the different colors and shapes of bamboo fiber and bark. Therefore, the single-layer particle board of the present invention can be suitably used not only as a core material of furniture or a building material for a base, but also as a surface material such as a wall material or a floor material that can be seen by a human.
また、本発明の単層パーティクルボードは、標準規格（JIS A 5908)で規定する曲げ強度１８タイプ（縦横１８Ｎ/ｍｍ2以上）、１３タイプ、８タイプ、２４−１０タイプ（縦２４Ｎ/ｍｍ2以上、横１０Ｎ/ｍｍ2以上）、１７．５-１０．５タイプのいずれも製造することができる。 The single layer particle board of the present invention, defined bending strength 18 type (aspect 18N / mm 2 or higher) at standard (JIS A 5908), 13 type, type 8, 24-10 type (vertical 24N / mm 2 As described above, any of 10 N / mm 2 or more in width and 17.5-10.5 types can be manufactured.
なお、本発明の単層パーティクルボード（繊維質層）は、複雑な製造方法を必要とせず、従来公知の単層パーティクルボードの製造方法と同様に方法で製造することができる。
また、処理費用が問題視されている廃材としての竹材や樹皮を有効利用できるので、上述した機能と共に、低コストで製造することができるという利点がある。
The single-layer particle board (fibrous layer) of the present invention does not require a complicated manufacturing method, and can be manufactured by a method similar to a conventionally known method of manufacturing a single-layer particle board.
In addition, since bamboo and bark as waste materials, for which processing costs are regarded as a problem, can be effectively used, there is an advantage that the above-described functions can be produced at low cost.
本発明の単層パーティクルボードの形状・寸法（厚み、幅、長さ）は、標準規格（JIS A 5908)により厚みが９ｍｍ〜２０ｍｍ、幅が９００〜１２１０ｍｍ、長さが１８２０〜２７３０ｍｍであるが、特定の形状・寸法にカスタマイズしてもよい。また、本発明の単層パーティクルボードを複数重ね合わせて使用することもできる。 The shape and dimensions (thickness, width, and length) of the single-layer particle board of the present invention are 9 mm to 20 mm, 900 to 1210 mm in width, and 1820 to 2730 mm in length according to the standard (JIS A 5908). , May be customized to specific shapes and dimensions. In addition, a plurality of single-layer particle boards of the present invention can be used in an overlapping manner.
また、本発明の単層パーティクルボードは表面を研磨した研磨板であってもよい。上述のように樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する構造であるのため、竹繊維チップのみを使用した場合と比較して、優れた表面平滑性を有する。 Further, the single-layer particle board of the present invention may be a polished plate whose surface is polished. As described above, since the bark chip has a structure that fills the gap between the bamboo fiber chips, the bark chip has excellent surface smoothness as compared with the case where only the bamboo fiber chip is used.
３．パーティクルボードの製造方法
本発明のパーティクルボードの製造方法について、繊維質層、粉末層を仮成形したのち、これらを重ねあわせて、加熱プレスすることより、三層パーティクルボードを製造する実施形態について説明する。なお、原材料（竹材、樹皮、接着性樹脂成分等）は上述と同様であり、ここでの説明は省略する。
3. Method for Producing Particle Board Regarding the method for producing a particle board of the present invention, an embodiment for producing a three-layer particle board by temporarily forming a fibrous layer and a powder layer, and superimposing and heating and pressing them is described. I do. In addition, raw materials (bamboo, bark, adhesive resin component, etc.) are the same as those described above, and description thereof will be omitted.
繊維質層に使用される竹繊維チップは、以下の方法で得ることができる。 The bamboo fiber chip used for the fibrous layer can be obtained by the following method.
まず、原材料である竹材を、公知の破砕装置を使用して破砕した後、破砕された竹材を公知の粉砕機によって所定の大きさまで粉砕して、竹繊維と竹由来の粉末を含む混合物を得る。次いで、粉砕された竹材混合物は、必要に応じて乾燥処理を行ったのちに、公知の粒度選別機により、竹繊維チップと、竹由来粉末に分離される。
原材料である竹材には表皮を除去した竹も使用できる。竹の表皮の除去は、研磨、又はプレーナーで削ることによって、行うことができる。
ここで、粒度選別機に使用するふるいの目開きを所定の大きさに選択することにより、繊維質層として目的とする大きさの竹繊維チップを得る。また、竹繊維チップと分離された竹由来粉末は別途回収され、粉末層の原料等として使用される。
First, after bamboo material as a raw material is crushed using a known crushing device, the crushed bamboo material is crushed to a predetermined size by a known crusher to obtain a mixture containing bamboo fiber and powder derived from bamboo. . Next, the pulverized bamboo mixture is subjected to a drying treatment if necessary, and then separated into bamboo fiber chips and bamboo-derived powder by a known particle size sorter.
Bamboo from which the skin has been removed can also be used as the bamboo material which is a raw material. The removal of the bamboo skin can be performed by grinding or grinding with a planar.
Here, bamboo fiber chips having a desired size as a fibrous layer are obtained by selecting the openings of the sieve used for the particle size sorter to a predetermined size. The bamboo-derived powder separated from the bamboo fiber chips is separately collected and used as a raw material for a powder layer.
また、竹繊維チップの原料となる竹は、竹繊維間の組織結合を弱める処理を行ってもよい。竹繊維間の組織結合を弱める方法としては、煮沸加熱や乾留等の方法が挙げられる。なお、乾留とは、竹を高温かつ高圧水蒸気の存在下に蒸煮することをいう。竹材を乾留することにより、微捲縮を有する竹繊維が得られる。竹材の乾留処理は、１００℃以上の高温高圧の条件で行うものであり、温度１００〜２００℃、及び０．１〜１．６ＭＰａの加熱蒸気圧力の雰囲気で、５〜６０分間程度行うことが好ましい。 In addition, bamboo used as a raw material for bamboo fiber chips may be subjected to a treatment for weakening tissue bonding between bamboo fibers. As a method for weakening the tissue bond between the bamboo fibers, a method such as boiling heating or dry distillation is used. Note that dry distillation refers to steaming bamboo at a high temperature and in the presence of high-pressure steam. Bamboo fiber having a fine crimp can be obtained by carbonizing the bamboo material. The dry distillation of bamboo is performed under the conditions of high temperature and high pressure of 100 ° C. or more, and may be performed in an atmosphere of a temperature of 100 to 200 ° C. and a heating steam pressure of 0.1 to 1.6 MPa for about 5 to 60 minutes. preferable.
繊維質層に使用される樹皮チップは、以下の方法で得ることができる。
原材料である樹皮を公知の粉砕機によって所定の大きさまで粉砕し、必要に応じて乾燥処理を行ったのちに、公知の粒度選別機により、所定の大きさの樹皮チップと、それより大きい分離物に分離される。
ここで、粒度選別機に使用するふるいの目開きを所定の大きさに選択することにより、繊維質層として目的とする大きさの樹皮チップを得る。繊維質層として樹皮チップを得るためには、対応する目明きのふるいを使用すればよい。粉末層として好適な０．２５〜０．８５ｍｍ（より好適には０．３〜０．６ｍｍ）の樹皮粉末を得るためには、目開き２０〜６０メッシュ（４０〜５０メッシュ）のふるいを使用すればよい。
また、目的の樹皮粉末より大きい分離物は、別途回収され、再度粉砕処理に供される。
Bark chips used for the fibrous layer can be obtained by the following method.
The bark, which is a raw material, is crushed to a predetermined size by a known crusher and, if necessary, dried, and thereafter, by a known particle size sorter, a bark chip of a predetermined size and a larger separated material. Is separated into
Here, the size of the sieve used in the particle size sorter is selected to a predetermined size, thereby obtaining bark chips having a target size as the fibrous layer. To obtain bark chips as a fibrous layer, a corresponding sieving sieve may be used. To obtain a bark powder of 0.25 to 0.85 mm (more preferably 0.3 to 0.6 mm) suitable as a powder layer, a sieve having an aperture of 20 to 60 mesh (40 to 50 mesh) is used. do it.
Separates larger than the desired bark powder are separately collected and subjected to pulverization again.
まず、所定量の竹由来粉末、樹皮粉末（及び必要に応じて任意成分）を目的とする割合で公知の混合機に入れ、所定量の接着性樹脂成分（及び必要に応じて任意成分）と共に均一になるまで混合する。得られた混合物を用いて、所定の大きさの板状体を形成し、これを粉末層（仮成形）とする。 First, a predetermined amount of a bamboo-derived powder and a bark powder (and an optional component, if necessary) are put into a known mixer at a desired ratio, and together with a predetermined amount of an adhesive resin component (and an optional component, if necessary). Mix until uniform. Using the obtained mixture, a plate-like body having a predetermined size is formed, and this is used as a powder layer (temporary molding).
竹繊維チップ及び樹皮チップを目的とする割合で公知の混合機に入れ、所定量の接着性樹脂成分（及び必要に応じて任意成分）と共に均一になるまで混合する。
得られた混合物を、粉末層（仮成形）の上に目的とする量を配置して、粉末層（仮成形）の上に繊維質層（仮成形）を形成する。
The bamboo fiber chips and the bark chips are put into a known mixer at a desired ratio, and mixed with a predetermined amount of an adhesive resin component (and an optional component as required) until the mixture becomes uniform.
The desired amount of the obtained mixture is arranged on the powder layer (temporary molding) to form a fibrous layer (temporary molding) on the powder layer (temporary molding).
さらに繊維質層（仮成形）の上に、接着性樹脂成分を添加した竹由来粉末、樹皮粉末（及び必要に応じて任意成分）の混合物を配置した後に、必要に応じて冷圧プレス等の非加熱プレスを行った後に、公知の加熱プレス機に入れて、上下方向から加熱しながらプレス（熱圧成形）することにより、三層構造のパーティクルボードが製造される。加熱プレスの方法は任意であり、必要に応じて連続プレスや多段プレスで行ってもよい。
加熱プレスの条件は、使用される構成成分の種類や混合割合等や、目的とするパーティクルボードの強度、重量等を考慮して適宜決定される。例えば、加熱温度は、１５０〜２５０℃程度、プレス圧は１〜１５Ｎ／ｍｍ2程度、プレス時間は目的とする厚さ１ｍｍあたり２０〜４０秒程度である。
Furthermore, after disposing a mixture of bamboo-derived powder and bark powder (and optional components as necessary) to which an adhesive resin component has been added on the fibrous layer (temporary molding), if necessary, a cold press or the like is used. After performing the non-heating press, it is placed in a known heating press machine and pressed (hot-press forming) while heating from above and below to produce a three-layer particle board. The method of the heating press is arbitrary, and may be performed by a continuous press or a multi-stage press as needed.
The conditions of the heating press are appropriately determined in consideration of the types and mixing ratios of the components used, the strength and weight of the target particle board, and the like. For example, the heating temperature is about 150 to 250 ° C., the pressing pressure is about 1 to 15 N / mm 2 , and the pressing time is about 20 to 40 seconds per 1 mm of the intended thickness.
得られたパーティクルボードは、規格サイズに切断された後に養生し、サンダー研磨を行った表面を平滑化して、所望のパーティクルボードを完成させる。 The obtained particle board is cured after being cut to a standard size, and the surface subjected to sander polishing is smoothed to complete a desired particle board.
以上、三層パーティクルボードを例に、本発明の実施形態を説明したが、複層パーティクルボードの製造方法の好適な一形態を例示するものであり、本発明の複層パーティクルボードの製造方法がこれに限定されるわけではない。
例えば、上記実施形態では、仮成形の粉末層、繊維質層、粉末層を順次積み重ね、その後プレスを行っているが、それぞれ別々に製造した粉末層（板状成形体）と繊維質層（板状成形体）とを張り合わせ、加熱プレスして密着させて製造することも可能である。
また、単層構造のパーティクルボードの場合には、繊維質層（仮成形）のみを加熱プレスを行って製品化する。繊維質層（仮成形）に対して、上記三層パーティクルボードと同様の条件で加圧プレス処理し、必要に応じて切断、養生、表面研磨処理などを行えばよい。
As described above, the embodiment of the present invention has been described by taking a three-layer particle board as an example, but it illustrates a preferred embodiment of a method of manufacturing a multilayer particle board, and the method of manufacturing a multilayer particle board of the present invention. However, it is not limited to this.
For example, in the above-described embodiment, the powder layer, the fibrous layer, and the powder layer of the temporary molding are sequentially stacked and then pressed. However, the powder layer (plate-like molded body) and the fibrous layer (plate It is also possible to manufacture the product by laminating it together with a molded product) and then pressing it together by hot pressing.
In the case of a single-layer particle board, only the fibrous layer (temporary molding) is heated and pressed to produce a product. The fibrous layer (temporary molding) may be press-pressed under the same conditions as for the three-layer particle board, and may be cut, cured, surface-polished, and the like as necessary.
また、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特に、今回開示された実施形態において、明示的に開示されていない事項、例えば、運転条件や操業条件、各種パラメータ、構成物の寸法、重量、体積などは、当業者が通常実施する範囲を逸脱するものではなく、通常の当業者であれば、容
易に想定することが可能な値を採用することができるものである。
The embodiments disclosed this time are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. In particular, in the embodiments disclosed herein, matters not explicitly disclosed, such as operating conditions and operating conditions, various parameters, dimensions, weight, and volume of components, deviate from the range usually performed by those skilled in the art. Instead, a person skilled in the art can adopt a value that can be easily assumed.
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
「パーティクルボードの原材料」
（竹繊維チップ及び竹由来粉末）
所定量の竹材を、その表皮を除去した後に、破砕装置を使用して破砕した後、粉砕機を使用してより細かく粉砕して、竹繊維チップと竹由来粉末を含む混合物を得た。この混合物を粒度選別機において、所定のメッシュスクリーン（メッシュ径：１５ｍｍ）及びふるい（４０〜５０メッシュ）を使用して、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、粒径０．４２５〜０．６ｍｍの竹由来粉末を得た。竹由来粉末を顕微鏡観察したところ、粉末化した竹繊維と、竹繊維間に存在する粉末質（竹繊維間粉末質）が確認された。
"Raw material for particle board"
(Bamboo fiber chip and bamboo-derived powder)
A predetermined amount of bamboo material was crushed using a crushing device after removing its skin and then finely crushed using a crusher to obtain a mixture containing bamboo fiber chips and bamboo-derived powder. The mixture is passed through a particle sizer using a predetermined mesh screen (mesh diameter: 15 mm) and a sieve (40 to 50 mesh), and bamboo fiber chips having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, and a particle size of 0 .425 to 0.6 mm bamboo-derived powder was obtained. When the bamboo-derived powder was observed under a microscope, powdered bamboo fibers and powdery materials existing between the bamboo fibers (powdery between bamboo fibers) were confirmed.
（樹皮チップ及び樹皮粉末）
スギの樹皮を、粉砕機を使用してより細かく粉砕した後に、粒度選別機において所定のメッシュスクリーン（メッシュ径：１０〜２０ｍｍ）及びふるい（４０〜５０メッシュ）を使用して、目的とする樹皮チップと、粒径０．４２５〜０．６ｍｍの樹皮粉末を得た。
(Bark chips and bark powder)
After the bark of the cedar is finely crushed using a crusher, the desired bark is sieved using a predetermined mesh screen (mesh diameter: 10 to 20 mm) and a sieve (40 to 50 mesh) in a particle size sorter. Chips and bark powder having a particle size of 0.425 to 0.6 mm were obtained.
（接着性樹脂成分）
接着性樹脂として「Ｕタイプパーティクルボード用樹脂（プライセットＰＢ−１００）」を使用した。
(Adhesive resin component)
"U-type particle board resin (ply set PB-100)" was used as the adhesive resin.
１．複層パーティクルボード（三層構造）
「試験例１−１」（実施例）
大きさ２〜２０ｍｍの範囲の竹繊維チップ６０重量部と、大きさ２〜２０ｍｍの範囲の樹皮チップ４０重量部とを、混合機により均一になるまで混合し、竹繊維チップと樹皮チップとからなる試験例１−１の混合チップを得た。
粒径０．３〜０．６ｍｍの竹由来粉末６０重量部と、粒径０．３〜０．６ｍｍの樹皮粉末４０重量部とを、混合機により均一になるまで混合し、竹由来粉末と樹皮粉末とからなる試験例１−１の混合粉末を得た。
1. Multi-layer particle board (three-layer structure)
"Test Example 1-1" (Example)
60 parts by weight of bamboo fiber chips having a size of 2 to 20 mm and 40 parts by weight of bark chips having a size of 2 to 20 mm are mixed by a mixer until uniform, and the bamboo fiber chips and the bark chips are mixed. Thus, a mixed chip of Test Example 1-1 was obtained.
60 parts by weight of bamboo-derived powder having a particle size of 0.3 to 0.6 mm and 40 parts by weight of bark powder having a particle size of 0.3 to 0.6 mm are mixed by a mixer until uniform, and A mixed powder of Test Example 1-1 consisting of bark powder was obtained.
プレス後の設定厚みが１２ｍｍとして、試験例１−１の混合チップ７０重量部と試験例１−１の混合粉末３０重量部を準備した。
まず、試験例１−１の混合粉末１５重量部に対し、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」をスプレー含浸させた後に、表面を平坦に馴らして、粉末層を仮成形した。次いで、試験例１−１の混合チップ７０重量部に対し、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」を１５重量％となる量入れ、コンクリートミキサータイプの混合機で混合した。これを仮成形した粉末層の上に均一になるように配置し、表面を平坦に馴らして、繊維質層を仮成形した。次いで、試験例１−１の１５重量部に、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」をスプレー含浸させ、これを仮成形した繊維質層の上に均一になるように入れ、表面を平坦に馴らした後に、表１に示す条件で加熱プレスすることにより、繊維質層の両面に粉末層を有する試験例１−１の複層パーティクルボード（三層構造）を得た。
Assuming that the set thickness after pressing was 12 mm, 70 parts by weight of the mixed chip of Test Example 1-1 and 30 parts by weight of the mixed powder of Test Example 1-1 were prepared.
First, 15 parts by weight of the mixed powder of Test Example 1-1 was spray-impregnated with the adhesive resin (Plyset PB-100), and then the surface was flattened to form a powder layer temporarily. Next, the adhesive resin (ply set PB-100) was added in an amount of 15% by weight to 70 parts by weight of the mixed chips of Test Example 1-1, and mixed with a concrete mixer type mixer. This was uniformly arranged on the temporarily formed powder layer, the surface was flattened, and the fibrous layer was temporarily formed. Next, 15 parts by weight of Test Example 1-1 was spray-impregnated with the adhesive resin (Plyset PB-100), and the mixture was uniformly placed on the temporarily formed fibrous layer, and the surface was flattened. Then, by heating and pressing under the conditions shown in Table 1, a multilayer particle board (three-layer structure) of Test Example 1-1 having a powder layer on both surfaces of the fibrous layer was obtained.
「試験例１−２」（比較例）
試験例１−１における混合チップ及び「混合粉末に代えて、竹繊維チップ及び竹由来粉末のみを使用した以外は、試験例１−１と同様にして、試験例１−２の複層パーティクルボード（三層構造）を得た。
"Test Example 1-2" (Comparative Example)
The multilayer chipboard of Test Example 1-2 was performed in the same manner as in Test Example 1-1 except that only the bamboo fiber chip and the bamboo-derived powder were used instead of the mixed chip and “mixed powder” in Test Example 1-1. (Three-layer structure) was obtained.
表１に試験例１−１、試験例１−２の複層パーティクルボード（三層構造）の製造条件、物性値をまとめて示す。なお、物性評価はJIS規格に準じた方法で行った。
ホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量の評価について簡単に説明すると、所定の大きさの試験片（５ｃｍ×１５ｃｍ×９片）を切り出し、これを恒温恒湿器で温度２０℃、湿度６５％で３日間養生さえたのちに、デシケータ―法（２０℃）にてホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量を測定した。
Table 1 summarizes the manufacturing conditions and physical properties of the multilayer particle board (three-layer structure) of Test Examples 1-1 and 1-2. In addition, physical property evaluation was performed by the method based on JIS standard.
To briefly explain the evaluation of the amount of formaldehyde (FA) emission, a test piece of predetermined size (5 cm × 15 cm × 9 pieces) was cut out and cured at a temperature of 20 ° C. and a humidity of 65% for 3 days using a thermo-hygrostat. After cooling, the amount of formaldehyde (FA) emission was measured by a desiccator method (20 ° C.).
試験例１−１の複層パーティクルボードは、竹繊維チップ及び竹由来粉末からなる試験例１−２の複層パーティクルボードと比較して、低密度であるのにもかかわらず、遜色ない機械的強度を示し、かつ、ホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量が１／３以下であった。 The multilayer particle board of Test Example 1-1 has a mechanical strength comparable to that of the multilayer particle board of Test Example 1-2 including bamboo fiber chips and bamboo-derived powder, despite having a lower density. It showed strength and the amount of formaldehyde (FA) emission was 1/3 or less.
（破断面観察）
竹繊維チップと樹皮チップを使用した試験例１−１のパーティクルボードについて、繊維質層の破断面をデジタル顕微鏡で拡大観察（５０倍）したところ、竹繊維チップの隙間に樹皮チップが充填していることが確認された。
(Observation of fracture surface)
With respect to the particle board of Test Example 1-1 using the bamboo fiber chip and the bark chip, the cross section of the fibrous layer was observed under magnification with a digital microscope (50 times). It was confirmed that.
２．単層パーティクルボード
混合装置に、表１に示す割合で、上記竹繊維チップ、樹皮チップ、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」を入れ、均一になるまで混合した後に、得られた混合物を、加熱プレス装置に入れ、加熱プレスすることにより、試験例２−１〜２−５の単層パーティクルボードを得た。
2. The bamboo fiber chip, the bark chip, and the adhesive resin (Plyset PB-100) "were added to the single-layer particle board mixing device at the ratios shown in Table 1, and mixed until uniform, and the obtained mixture was mixed. Then, it was placed in a heating press and heated and pressed to obtain single-layer particle boards of Test Examples 2-1 to 2-5.
表２に試験例２−１〜試験例２−５の単層パーティクルボードの製造条件、物性値をまとめて示す。なお、物性評価は複層パーティクルボードを同じである。なお、サンプルの関係上、試験例１−１は、ホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量の評価は、試験片を５ｃｍ×１０ｃｍ×８片とした。 Table 2 summarizes the manufacturing conditions and physical properties of the single-layer particle board of Test Examples 2-1 to 2-5. The physical property evaluation was the same for the multilayer particle board. In addition, in the test example 1-1, the evaluation of the formaldehyde (FA) emission amount was set to 5 cm × 10 cm × 8 pieces in relation to the sample.
（目視観察）
竹繊維チップと樹皮チップ（２０重量部以上）を使用した試験例２−３〜試験例２−５のパーティクルボードの表面は、竹繊維の白と、樹皮チップの茶褐色がまじりあった独特な色彩と模様であった。一方、竹繊維チップのみのパーティクルボード（試験例２−１）では白単色であった。また、樹皮チップの含有量１０重量部のパーティクルボード（試験例２−２）でも樹皮の色はあまり認められず平坦な色彩であった。
(Visual observation)
The surface of the particle board in Test Examples 2-3 to 2-5 using bamboo fiber chips and bark chips (20 parts by weight or more) has a unique color in which white bamboo fibers and brown color of bark chips are mixed. It was a pattern. On the other hand, the particle board having only the bamboo fiber chip (Test Example 2-1) was a single white color. In the case of a particle board having a bark chip content of 10 parts by weight (Test Example 2-2), the color of the bark was not so much recognized and the bark was a flat color.
竹繊維チップのみからなる試験例２−１と比較して、樹皮チップを含む試験例ではＦＡ放散量が減少していることが分かる。特に試験例２−４（樹皮チップ４０重量部）の単層パーティクルボードでは、ＦＡ放散量が竹繊維チップのみからなる試験例２−１の１／４以下の０．１４ｍｇ/Ｌ以下であり、ＦＡ放散量の低減効果が大きいことがわかる。 It can be seen that the amount of FA emission is reduced in the test example including the bark chip as compared with the test example 2-1 including only the bamboo fiber chip. In particular, in the single-layer particle board of Test Example 2-4 (bark chip 40 parts by weight), the amount of FA emission is 0.14 mg / L or less, which is 1/4 or less of Test Example 2-1 consisting of only bamboo fiber chips, It can be seen that the effect of reducing the amount of FA emission is large.
本発明のパーティクルボードは、軽量であり、高強度で表面平滑性に優れると共に、竹繊維チップと樹皮粉砕物に起因する独特の意匠性を有するため、壁材や床材等の表面材として好適に使用することができる。また、処理費用が問題視されている廃材としての竹材や樹皮を有効利用できるので、上述した機能と共に、低コストで製造することができるため、産業的にも有望である。 The particle board of the present invention is lightweight, has high strength and excellent surface smoothness, and has a unique design attributed to bamboo fiber chips and ground bark, so it is suitable as a surface material such as a wall material or a floor material. Can be used for In addition, since bamboo and bark as waste materials, for which disposal costs are regarded as a problem, can be effectively used, they can be manufactured at low cost together with the above-described functions, and are therefore promising in industry.
Claims (5)
当該繊維質層の片面または両面に、直接または中間層を介して形成された表面層と、を有することを特徴とする複層構造のパーティクルボード。 Bamboo fiber chip with a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and a bark chip, with a micro-crimp derived from the dry distillation applied to the raw bamboo and a weakened structure of tissue bonding between bamboo fibers, and for bonding A resin layer, and a fibrous layer in which the ratio of the bamboo fiber chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to a total of 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip,
A particle board having a multilayer structure, comprising: a surface layer formed directly or via an intermediate layer on one or both surfaces of the fibrous layer.
前記乾留処理は、前記原料竹に対し１００〜２００℃の高温かつ０．１〜１．６ＭＰａの加熱蒸気圧力の雰囲気で５〜６０分間に亘り行うことを特徴とする繊維質層の製造方法。The method for producing a fibrous layer, wherein the dry distillation is performed on the raw material bamboo in an atmosphere at a high temperature of 100 to 200 ° C. and a heating steam pressure of 0.1 to 1.6 MPa for 5 to 60 minutes.
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