KR101243489B1 - Structure of composite core for wood flooring - Google Patents

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KR101243489B1 KR1020070015773A KR20070015773A KR101243489B1 KR 101243489 B1 KR101243489 B1 KR 101243489B1 KR 1020070015773 A KR1020070015773 A KR 1020070015773A KR 20070015773 A KR20070015773 A KR 20070015773A KR 101243489 B1 KR101243489 B1 KR 101243489B1
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Abstract

본 발명은 마루 바닥재용 복합 기재의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 합판 마루와 강화 마루의 기재로 사용되고 있는 합판과 HDF의 중간 제품을 개발하여, 합판 대비 가격 경쟁력 및 원재료 수급안정성을 확보하고, HDF 대비 우수한 품질을 확보하는 특징을 지니는 복합 기재에 관한 것이다.The present invention relates to a structure of a composite base material for flooring flooring, and more specifically, to develop an intermediate product between plywood and HDF, which is used as a base material of plywood flooring and reinforcement flooring, to secure price competitiveness and supply and demand stability of plywood, The present invention relates to a composite substrate having characteristics that ensure superior quality compared to HDF.

본 발명에 따르면, 다양한 목질 재료 중에서 두 가지 이상의 이종(異種)의 목질재료를 복합적으로 적층한 복합 기재 구조를 사용함으로써, 기존 합판 마루의 기재로 사용된 합판의 원자재 파동으로 인하여 수입에 의존하는 원자재 가격이 폭등할지라도 적절한 마루 기재 구조를 선택함으로써 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 또한 강화마루의 기재인 HDF가 수분에 대한 흡수 두께 팽창률이 높은 단점을 지니고 있는데, 복합 기재를 적용하게 되면 이러한 단점을 극복할 수 있다.According to the present invention, by using a composite substrate structure in which two or more different kinds of wood materials are laminated in a variety of wood materials, raw materials that depend on imports due to the raw material wave of plywood used as the base of the existing plywood floor Even if prices soar, choosing a suitable floor substrate structure can ensure price competitiveness. In addition, HDF, which is a base material of reinforced floor, has a high absorption thickness expansion ratio with respect to moisture, and when the composite substrate is applied, this disadvantage can be overcome.

마루바닥재, 복합기재 Flooring materials, composite materials

Description

마루바닥재용 복합기재 구조{Structure of composite core for wood flooring}Structure of composite core for wood flooring}

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 복합기재의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 복합기재의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 복합기재의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a third embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 복합기재의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the composite substrate according to the fourth embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 복합기재의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the composite substrate according to the fifth embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 복합기재의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a sixth embodiment of the present invention.

도 7은 합판의 제조공정도이다.7 is a manufacturing process diagram of plywood.

도 8은 건식법에 의한 섬유판의 제조공정도이다.8 is a manufacturing process diagram of a fiber board by the dry method.

도 9는 습식법에 의한 섬유판의 제조공정도이다.9 is a manufacturing process diagram of a fiber board by a wet method.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 단판(Veneer)10: veneer

20: 섬유판(MDF/HDF)20: Fibreboard (MDF / HDF)

30: 합판(Plywood)30: Plywood

40: 양마보드(Kenaf)40: kenaf board

본 발명은 마루 바닥재용 복합기재의 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 합판마루와 강화마루의 기재로 사용되고 있는 합판과 HDF의 중간 제품을 개발하여, 합판 대비 가격 경쟁력 및 원재료 수급안정성을 확보하고, HDF 대비 우수한 품질을 확보하는 특징을 지니는 복합기재에 관한 것이다.The present invention relates to the structure of the flooring composite material, and more specifically, to develop the intermediate products of plywood and HDF, which is used as a base material of plywood floor and reinforced floor, to secure price competitiveness and supply and demand stability of plywood, The present invention relates to a composite substrate having characteristics that ensure superior quality compared to HDF.

일반적으로 목질재료는 제재목(Solid Wood), 개질 목재(Modified Wood), 적층재(Layered Composites), 파티클 복합체, 섬유 복합체, 목분 복합체로 크게 6가지로 구분할 수 있다.Generally, wood materials can be classified into six types: solid wood, modified wood, laminated composites, particle composites, fiber composites, and wood powder composites.

개질 목재에는 방부처리재, 난연처리재, 수지함침 목재, 화학개질 목재, 방사선(Gamma ray) 조사 목재가 있다.Modified wood includes preservatives, flame retardant, resin impregnated wood, chemically modified wood and gamma ray irradiated wood.

적층재에는 집성재 및 단판 적층재(LVL, PLV)와 같은 평행 적층재, 합판, 배향성 파티클 보드(Oriented Particle board)(OSB, OWB)와 같은 직교 적층재, 샌드위치 복합체, 기계적 결합 복합체가 있다.Laminates include parallel laminates such as aggregates and single plate laminates (LVL, PLV), orthogonal laminates such as plywood, oriented particle boards (OSB, OWB), sandwich composites, and mechanically bonded composites.

파티클 복합체에는 칩보드(Chipboard), 플레이크보드(Flakeboard), 웨이퍼보드(Waferboard), OSB(Oriented Strandboard)와 같은 파티클보드(Particle Board), 인설레이션보드(Insulation Board), MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard)와 같은 섬유판이 있다.Particle composites include Chipboard, Flakeboard, Waferboard, Particle Board such as OSB (Oriented Strandboard), Insulation Board, Medium Density Fiberboard, There is a fiber board such as HDF (High Density Fiberboard).

섬유 복합체에는 종이와 섬유 강화 플라스틱이 있다.Fiber composites include paper and fiber reinforced plastics.

위와 같은 다양한 목질 재료 중 마루의 기재로는 합판, HDF가 그 주된 원재 료로 사용되고 있으나, 합판마루의 기재인 합판은 수급이 불안정하고 향후 원가 상승과 자원 고갈이 우려되며, 강화마루의 기재인 HDF는 수분에 대한 흡수 두께 팽창률이 높은 단점을 지니고 있다.Among the various wood materials mentioned above, plywood and HDF are used as the main materials of flooring.However, plywood, which is the base of plywood floor, is unstable in supply and demand, and there is concern about cost increase and resource depletion. It has a disadvantage of high absorption thickness expansion rate against moisture.

특히, 합판의 경우 국내 합판의 주요 수입국인 인도네시아가 불법 도벌목에 대해 강력한 규제를 하고 있고, 중국의 베이징 올림픽을 앞두고 원자재 수요가 급격히 증가하여 최근 가격이 급등하고 있다.In particular, in the case of plywood, Indonesia, a major importer of domestic plywood, has strong restrictions on illegal logging, and the price has soared recently due to a sharp increase in demand for raw materials ahead of the Beijing Olympics in China.

이에 따라 합판을 대체할 기재에 대한 필요성이 대두하고 있으며, 대체 기재의 요건으로는 가격이 합판보다 저렴해야 하고, 물성은 합판과 동등 수준이 되어야 한다는 것이다.Accordingly, there is a need for a substrate to replace the plywood, the requirement of the replacement substrate is that the price should be cheaper than the plywood, the physical properties should be equivalent to the plywood.

일본 특허등록 제3753473호에는 치장판이 개시되어 있으나, 기재가 단일층 구조로 이루어져 있다.Japanese Patent No. 3753473 discloses a stucco plate, but the substrate has a single layer structure.

일본 특허등록 제2925384호에는 복합화장 바닥재가 개시되어 있으나, 기재로서 단판으로만 구성된 합판을 사용하고 있다.Japanese Patent No. 2925384 discloses a composite cosmetic flooring material, but uses plywood composed only of a single plate as a base material.

일본 특허공개 제2006-7713호에는 목질 복합 치장판이 개시되어 있으나, 기재로서 양면에 함침지가 적층된 합성고무시트를 사용하고 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2006-7713 discloses a wooden composite stucco plate, but uses a synthetic rubber sheet in which impregnated paper is laminated on both sides as a substrate.

일본 특허공개 제1998-121706호에는 중질 섬유판을 표층으로 하는 복합마루가 개시되어 있으나, 기재로서 단판으로만 구성된 합판을 사용하고 있다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 1998-121706 discloses a composite floor having a heavy fiber plate as a surface layer, but uses a plywood composed of only a single plate as a base material.

대한민국 실용신안등록 제250209호 및 제250210호에는 복합마루판이 개시되어 있으나, 기재로서 합판을 사용하고 있다.Korean Utility Model Registration No. 250209 and No. 250210 disclose composite floorboards, but plywood is used as a base material.

본 발명의 목적은 마루바닥재의 주요 기재인 합판보다 수급안정성과 가격 경쟁력이 우수하며, HDF보다 뛰어난 흡수 두께 팽창률을 확보할 수 있는 복합 기재 구조를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a composite substrate structure that is excellent in supply and demand stability and price competitiveness than plywood which is the main substrate of the floorboard material, and can secure an excellent absorption thickness expansion ratio than HDF.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 2종 이상의 목질재료가 2층 이상 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a flooring material composite material, characterized in that two or more kinds of wood materials are laminated.

본 발명에서 사용되는 목질재료는 원목, 단판, 합판, 파티클보드, MDF(Medium Density Fiberboard), HDF(High Density Fiberboard), HPL(High Pressure Laminate), LPL(Low Pressure Laminate), OSB (Oriented Strand Board), 플레이크보드(Flake board), 양마보드(Kenaf Board), 골판지, 종이 등과 같은 목질 재료 중에서 선택되는 2종 이상이다.Wood materials used in the present invention is solid wood, veneer, plywood, particleboard, MDF (Medium Density Fiberboard), HDF (High Density Fiberboard), HPL (High Pressure Laminate), LPL (Low Pressure Laminate), OSB (Oriented Strand Board) ), Flake board (Flake board), Kenaf Board (Kenaf Board), corrugated cardboard, paper, and the like are two or more selected from wood materials.

본 발명의 제1실시예에 따른 복합기재는 위로부터 단판, 섬유판, 단판으로 이루어진다. 이 실시예의 구성이 본 발명의 가장 바람직한 복합 기재 구조로서, 특히 단판, HDF, 단판으로 구성하는 것이 가장 바람직하다.The composite substrate according to the first embodiment of the present invention is composed of a single plate, a fiber plate, and a single plate from above. As the most preferable composite substrate structure of the present invention, the structure of this embodiment is particularly preferably composed of a single plate, an HDF, or a single plate.

본 발명의 제2실시예에 따른 복합기재는 위로부터 섬유판, 단판, 섬유판으로 이루어진다. 또한, 섬유판, 합판, 섬유판의 구성도 가능하다.The composite substrate according to the second embodiment of the present invention is composed of a fiber board, a end plate, and a fiber board from above. Moreover, the structure of a fiber board, a plywood, and a fiber board is also possible.

본 발명의 제3실시예에 따른 복합기재는 위로부터 양마보드, 섬유판, 양마보드로 이루어진다.The composite substrate according to the third embodiment of the present invention is composed of a horse board, a fiber board, and a horse board from above.

본 발명의 제4실시예에 따른 복합기재는 위로부터 단판, 합판, 단판으로 이루어진다.Composite substrate according to a fourth embodiment of the present invention is composed of a single plate, plywood, single plate from above.

본 발명의 제5실시예에 따른 복합기재는 위로부터 단판, 섬유판, 단판, 섬유판, 단판으로 이루어진다.The composite substrate according to the fifth embodiment of the present invention is composed of a single plate, a fiber plate, a single plate, a fiber plate, and a single plate from above.

본 발명의 제6실시예에 따른 복합기재는 위로부터 섬유판, 단판, 섬유판, 단판, 섬유판으로 이루어진다.The composite substrate according to the sixth embodiment of the present invention is composed of a fiber board, a end plate, a fiber plate, a end plate, and a fiber board from above.

본 발명에서 복합기재의 1층 이상은 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 중에서 선택되는 1종 이상의 경화수지를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, at least one layer of the composite substrate preferably includes at least one cured resin selected from epoxy, phenol, acrylic, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, and diallyl phthalate.

본 발명은 다양한 목질 재료 중에서 2종 이상의 목질재료가 2층 이상 복합적으로 적층하여 새로운 구조를 형성하는 복합 기재에 관한 것이다.The present invention relates to a composite substrate in which two or more kinds of wood materials are laminated in two or more layers in various wood materials to form a new structure.

구체적으로, 본 발명의 복합기재는 원목, 단판, 합판, 파티클보드, MDF, HDF, HPL, LPL, OSB, 플레이크 보드, 양마 보드, 골판지, 종이 등과 같은 목질 재료 중에서 2종 이상의 목질재료가 2층 이상 복합하여 적층하는 구조로 이루어지며, 이방성을 지니는 재료의 경우 섬유배향성에 따른 물리적 성질 면을 고려하며, 그 적층 구조 중 일부의 예시는 도 1 내지 6의 구조와 같다.Specifically, the composite substrate of the present invention, two or more wood materials of two or more wood materials, such as solid wood, veneer, plywood, particleboard, MDF, HDF, HPL, LPL, OSB, flake board, yam board, corrugated cardboard, paper, etc. The composite material is composed of a laminated structure, and in the case of a material having anisotropy, the physical properties of fiber orientation are considered, and examples of some of the laminated structures are the same as those of FIGS. 1 to 6.

두 가지 이상의 이종의 목질재료를 복합적으로 적층할 때, 각각의 목질재료들이 갖고 있는 고유의 밀도, 함수율, 섬유 이방성 등에 대한 물리적인 특성 분석과 이들 재료들간의 각각 다른 물리적 특성들에 대한 상호 작용을 고려하여야 한다.When stacking two or more different wood materials in combination, the physical properties of each wood material inherent in density, moisture content, fiber anisotropy, etc., and the interactions between these different physical properties Consideration should be given.

이와 같이 밀도, 두께, 함수율 등의 제품 물성에 영향을 미칠 수 있는 요인들을 분석하여 제품의 용도, 원재료 가격, 수급 동향에 따라 선택적으로 적용함으 로써 다양한 제품 구성이 가능하게 된다.As such, by analyzing factors that may affect product properties such as density, thickness, and water content, various products can be configured by selectively applying them according to the purpose of the product, raw material price, and supply and demand.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 복합기재의 단면도로서, 이 실시예의 복합기재는 위로부터 단판(10), 섬유판(20), 단판(10)으로 이루어진다.1 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a first embodiment of the present invention. The composite substrate of this embodiment is composed of a single plate 10, a fiber plate 20, and a single plate 10 from above.

단판(10)은 합판에 사용되는 베니어(Veneer) 단판으로, 합판용 단판은 보통 1.2 내지 4.8 ㎜의 두께로 절삭되지만, 특정 마루재의 구조에 따라 적정 두께를 조정할 수 있다.The veneer 10 is a veneer veneer used for plywood. The plywood veneer is usually cut to a thickness of 1.2 to 4.8 mm, but the appropriate thickness can be adjusted according to the structure of the specific flooring material.

섬유판(20)은 방향성이 없으며, 합판에 비하여 가격이 매우 저렴하다. 섬유판으로는 MDF 또는 HDF가 사용되며, 특히 HDF가 바람직하다.The fiber board 20 has no orientation and is very inexpensive compared to plywood. MDF or HDF is used as the fiber board, and HDF is particularly preferable.

도 1의 구성 중에서도 베니어 단판, HDF, 베니어 단판의 구성이 가장 바람직한데, 이는 가격이 합판보다 저렴하면서도 물성은 합판 수준에 근접하기 때문이다.Among the configuration of Figure 1, the configuration of the veneer veneer, HDF, veneer veneer is the most preferable, because the price is cheaper than plywood, but the physical properties are close to the plywood level.

도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 복합기재의 단면도로서, 이 실시예의 복합기재는 위로부터 섬유판(20), 단판(10), 섬유판(20)으로 이루어진다. 또한, 섬유판(20), 합판(30), 섬유판(20)의 구성도 가능하다.2 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a second embodiment of the present invention, wherein the composite substrate is composed of a fiber board 20, a end plate 10, and a fiber board 20 from above. Moreover, the structure of the fiber board 20, the plywood 30, and the fiber board 20 is also possible.

도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 복합기재의 단면도로서, 이 실시예의 복합기재는 위로부터 양마보드(40), 섬유판(20), 양마보드(40)로 이루어진다. 양마보드(40)는 양마(Kenaf) 섬유를 이용하여 만든 보드로서, 내열성 및 강도가 우수하다.Figure 3 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a third embodiment of the present invention, the composite substrate of this embodiment consists of a horse board 40, a fiber board 20, a horse board 40 from above. The horse board 40 is a board made of Kenaf fibers, and has excellent heat resistance and strength.

도 4는 본 발명의 제4실시예에 따른 복합기재의 단면도로서, 이 실시예의 복합기재는 위로부터 단판(10), 합판(30), 단판(10)으로 이루어진다.4 is a cross-sectional view of the composite substrate according to the fourth embodiment of the present invention. The composite substrate of this embodiment is composed of a single plate 10, a plywood 30, and a single plate 10 from above.

도 5는 본 발명의 제5실시예에 따른 복합기재의 단면도로서, 이 실시예의 복합기재는 위로부터 단판(10), 섬유판(20), 단판(10), 섬유판(20), 단판(10)으로 이루어진다.Figure 5 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a fifth embodiment of the present invention, the composite substrate of this embodiment is a top plate 10, a fiber board 20, a end plate 10, a fiber plate 20, the end plate 10 from above Is done.

도 6은 본 발명의 제6실시예에 따른 복합기재의 단면도로서, 이 실시예의 복합기재는 위로부터 섬유판(20), 단판(10), 섬유판(20), 단판(10), 섬유판(20)으로 이루어진다.6 is a cross-sectional view of a composite substrate according to a sixth embodiment of the present invention, in which the composite substrate is a fibrous plate 20, a single plate 10, a fibrous plate 20, a single plate 10, and a fibrous plate 20 from above. Is done.

이러한 본 발명의 복합기재 구조에서 다양한 기능성 부여를 위하여, 단판(10), 섬유판(20), 합판(30), 양마보드(40) 중에서 적어도 하나의 층에 숯, 황토, 은, 맥반석, 게르마늄, 자철광, 옥, 항균제, 방충제 등의 기능성 물질을 첨가하여 원적외선 방사기능, 음이온 발산기능, 항균기능, 방충기능 등 건강에 이로운 기능을 부여할 수 있다. 또한, 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 등의 경화수지를 첨가하여 제품의 내구성, 내마모성, 내수성 등의 물성을 개선시킬 수 있고, 탄산 칼슘, 활석, 산화티타늄, 실리카, 유리분말, 이산화규소 등의 충전재를 첨가하여 구들장 효과, 열전도 향상 등의 기능을 제공할 수 있으며, 포스포릭 에스테르, 할로겐탄화수소, 산화안티모, 알루미늄하이드록시, 인산화합물, 디시안디아미드 등의 난연제를 첨가하여 난연기능을 제공할 수 있다.In order to impart various functionalities in the composite substrate structure of the present invention, charcoal, loess, silver, elvan, germanium, at least one layer among the end plate 10, the fiber board 20, the plywood 30, the yam board 40, By adding functional materials such as magnetite, jade, antibacterial agent and insect repellent, it is possible to impart functions beneficial to health such as far infrared radiation function, anion divergence function, antibacterial function and insect repellent function. In addition, curing resins such as epoxy, phenol, acrylic, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, and diallyl phthalate can be added to improve physical properties such as durability, abrasion resistance, water resistance, and the like, and calcium carbonate, talc and titanium oxide. , Fillers such as silica, glass powder, silicon dioxide, etc. can be added to provide functions such as good ball field effect and thermal conductivity improvement, including phosphoric ester, halogenated hydrocarbon, antimony oxide, aluminum hydroxy, phosphate compound, dicyandiamide, etc. Flame retardant can be added to provide flame retardant function.

[실시예 1]Example 1

위로부터 단판(10), HDF(20), 단판(10)을 압착에 의해 일체화하여, 도 1과 같은 마루 바닥재용 복합기재를 제조하였다.The end plate 10, the HDF 20, and the end plate 10 were integrated by pressing from above, thereby manufacturing a flooring composite material as shown in FIG.

이때 상부층과 하부층에 적용하는 단판(10)으로는 두께가 약 1.2 ㎜, 함수율이 12%인 것을 사용하였고, HDF(20)로는 비중이 0.87, 함수율이 7.6%, 두께가 약 4.5 ㎜인 것을 사용하였다. 접착제로는 멜라민 수지를 사용하였다.At this time, as the end plate 10 applied to the upper layer and the lower layer, a thickness of about 1.2 mm and a water content of 12% were used. As the HDF 20, a specific gravity of 0.87, a water content of 7.6%, and a thickness of about 4.5 mm were used. It was. Melamine resin was used as an adhesive agent.

기본적인 제조공정은 비교예 1에서 설명하고 있는 합판의 제조공정과 유사하며, 합판의 중판 대신 HDF 기재를 적용하였다. 제조공정을 구체적으로 살펴보면, 각 층을 적층한 후 프레스로 일체화시키는데, 이때의 압력은 8 ㎏f/㎠, 가압시간은 6분, 열판온도는 125℃로 실시하였다.The basic manufacturing process is similar to the manufacturing process of the plywood described in Comparative Example 1, and the HDF substrate was applied instead of the middle plate of the plywood. Looking at the manufacturing process in detail, after laminating each layer was integrated into a press, the pressure was 8 kgf / ㎠, the pressurization time 6 minutes, the hot plate temperature was carried out at 125 ℃.

[실시예 2][Example 2]

위로부터 양마보드(40), HDF(20), 양마보드(40)로 이루어지는 도 3과 같은 복합기재를 제조하였다.The composite substrate as shown in Figure 3 made of a horse board 40, HDF 20, the horse board 40 from the above.

이때 상부층과 하부층에 적용하는 양마보드(40)로는 비중이 0.71, 두께가 약 1.5 ㎜, 함수율이 7.1%인 것을 사용하였고, HDF(20)로는 비중이 0.87, 함수율이 7.6%, 두께가 약 4.5 ㎜인 것을 사용하였다.At this time, as the yam board 40 applied to the upper layer and the lower layer, the specific gravity was 0.71, the thickness was about 1.5 mm, and the moisture content was 7.1%. As the HDF 20, the specific gravity was 0.87, the moisture content was 7.6%, and the thickness was about 4.5. The thing of mm was used.

제조공정은 실시예 1과 동일하다.The manufacturing process is the same as in Example 1.

[실시예 3][Example 3]

위로부터 HDF(20), 합판(30), HDF(20)로 이루어지는 도 2와 같은 복합기재를 제조하였다.From the above, a composite substrate as shown in Figure 2 made of HDF 20, plywood 30, HDF 20 was prepared.

이때 상부층과 하부층에 적용하는 HDF(20)로는 두께가 약 1.0 ㎜, 함수율이 7.6%인 것을 사용하였고, 합판(30)으로는 3ply, 함수율이 7.6%, 두께가 약 5.0 ㎜인 것을 사용하였다. 접착제로는 멜라민 수지를 사용하였다.At this time, as the HDF 20 applied to the upper layer and the lower layer, a thickness of about 1.0 mm and a water content of 7.6% were used. As the plywood 30, a 3 ply, a water content of 7.6%, and a thickness of about 5.0 mm were used. Melamine resin was used as an adhesive agent.

제조공정은 실시예 1과 동일하다The manufacturing process is the same as in Example 1.

[실시예 4]Example 4

위로부터 HDF(20), 단판(10), HDF(20), 단판(10), HDF(20)을 압착에 의해 일체화하여, 도 6과 같은 마루 바닥재용 복합기재를 제조하였다.The HDF 20, the end plate 10, the HDF 20, the end plate 10, and the HDF 20 were integrally formed by pressing from above to prepare a flooring composite material as shown in FIG.

이때 적용하는 HDF(20)로는 두께가 약 1.0 ㎜, 함수율이 7.6%인 것을 사용하였고, 단판(10)으로는 두께가 약 2.0 ㎜, 함수율이 12%인 것을 사용하였다.At this time, as the HDF 20 to be applied, a thickness of about 1.0 mm and a water content of 7.6% were used, and as the end plate 10, a thickness of about 2.0 mm and a water content of 12% were used.

제조공정은 실시예 1과 동일하다.The manufacturing process is the same as in Example 1.

[비교예 1]Comparative Example 1

합판(Plywood)이란 원목으로부터 절삭된 얇은 판인 단판(Veneer)을 서로간의 섬유 방향이 직교되도록 홀수매로 적층하여 제조한 판상제품이다. 일반적으로, 단판은 3, 5, 7, 9매 등으로 구성하여 제조하며, 보통 두께 1 내지 30 ㎜ 정도까지 그리고 3*6자(91*182 ㎜), 4*8자(122*243 ㎜) 등의 표준 크기가 있다.Plywood is a plate-like product manufactured by stacking veneers, which are thin plates cut from solid wood, in an odd number of sheets so that the fiber directions are perpendicular to each other. In general, the single plate is made of 3, 5, 7, 9, etc., and is usually manufactured up to about 1 to 30 mm thick and 3 * 6 (91 * 182 mm), 4 * 8 (122 * 243 mm) There is a standard size of the back.

도 7에 도시된 바와 같이, 일반적으로 합판의 제조공정은 다음과 같은 일련의 과정을 거친다.As shown in Figure 7, in general, the manufacturing process of the plywood goes through a series of steps as follows.

원목의 박피 → 원목의 절단 → 단판의 절삭 → 단판의 건조 → 접착제 도포 → 퇴적 → 압체 → 최종 마무리Peeling of solid wood → Cutting of solid wood → Cutting of single plate → Drying of single plate → Applying adhesive → Deposition → Pressed body → Final finishing

1) 원목의 박피: 원목 표면에 붙어 있는 수피와 벌채 및 운송 과정 중에 수피에 부착된 작은 돌 등의 이물질을 박피에 의해 제거하여 단판 절삭시 절삭 칼날을 보호한다.1) Peeling of solid wood: It removes foreign materials such as bark attached to the surface of wood and small stones attached to the bark during felling and transportation to protect the cutting edge when cutting single plate.

2) 원목의 절단: 일반적으로 절삭을 용이하게 하고 양질의 단판을 얻기 위한 목적으로, 수조 중에서 자비(煮沸, boiling)하거나 밀폐실 내에서 증자(蒸煮, steaming) 처리를 하게 된다. 필요한 단판 치수에 여척을 두어 원목을 절단한다.2) Cutting of wood: Generally, for the purpose of facilitating cutting and obtaining a good quality sheet, boiling or steaming in a closed chamber is performed. The wood is cut by margining the required plate dimensions.

3) 단판의 절삭: 단판의 절삭에는 원목이나 플리취(flitch: 단판 절삭용으로 준비된 각재)를 회전 또는 원운동시켜 동심원적으로 절삭하는 방법과, 플리취의 평면으로부터 평삭(平削)으로 절삭하는 방법이 있다.3) Cutting of single plate: For cutting single plate, the method of cutting concentrically by rotating or circularly rotating solid wood or flitch (cut material prepared for cutting single plate), and cutting from flat plane to flat surface There is a way.

전자에서는 회전 선반(rotary lathe) 또는 반원형 회전 선반(half-round rotary lathe)가 그리고 후자에서는 슬라이서(slicer) 또는 톱이 이용되고 있다. 이러한 단판은 보통 1.6 내지 4.8 ㎜(1/16 내지 3/16 inch)의 두께로 절삭되어 합판 제조에 이용되지만, 화장용 단판의 경우 0.8 ㎜(1/32 inch) 이하로 매우 얇게 절삭되어 합판이나 기타 재료의 표면 장식용으로 사용된다. 절삭될 원목 토막을 단판 절삭기에 장전하여 필요한 두께로 절삭한다.In the former, a rotary lathe or half-round rotary lathe is used, and in the latter a slicer or saw is used. These veneers are usually cut to a thickness of 1.6 to 4.8 mm (1/16 to 3/16 inch) and used to manufacture plywood, but in the case of cosmetic single plates, they are cut very thin to less than 0.8 mm (1/32 inch). Used for surface decoration of other materials. The wood chips to be cut are loaded in a single sheet cutter to cut to the required thickness.

4) 단판의 건조: 120 내지 180℃의 열풍으로 건조하며 15분 내지 3시간 정도의 온도로 건조한다. 롤러 건조기(Roller dryer) 또는 네트 건조기(Net dryer)로 건조한다. 이때 절단하지 않고 연속 단판을 그대로 건조시키는 연속 건조기도 사용되고 있다. 단판의 수분을 제거하여 접착이나 최종 제품의 품질에 대하여 적합한 함수율 상태로 조절하게 되는데, 일반적으로 함수율 5 내지 10% 수준으로 건조한다.4) Drying of Single Plate: Dry with hot air at 120 to 180 ° C and dry at a temperature of about 15 minutes to 3 hours. Dry with a roller dryer or net dryer. At this time, a continuous dryer for drying the continuous end plate as it is without cutting is also used. Moisture is removed from the veneer to adjust the adhesion or the quality of the final product to a suitable moisture content, which is generally dried to a water content of 5 to 10%.

5) 접착제 도포: 접착제는 석탄산 수지, 리소시놀 수지, 멜라민 수지, 요소 수지 등을 사용하여 접착을 하게 되는데, 저점도로서 유동성이 큰 접착제인 경우 그 결점을 보완해 주기 위하여 증량제나 충전제를 첨가한다. 요소 수지 접착제에는 대개 증량제로 소맥분을 첨가하며, 석탄산 수지 접착제에는 대개 충전제로 미세한 목분을 첨가한다. 또한 요소 수지 접착제는 경화의 촉진과 완전 경화를 위해 경화제로서 염화암모늄 분말을 수지 고형분에 대해 1 내지 2% 첨가하여 대개 열압한다.5) Glue application: Glue is applied by using phenolic resin, lysosinol resin, melamine resin, urea resin, etc. In the case of adhesive with low viscosity and high fluidity, extender or filler is added to compensate for the defect. do. Wheat flour is usually added as an extender to urea resin adhesives and fine wood powder is usually added as fillers to phenolic resin adhesives. In addition, the urea resin adhesive is usually hot-pressed by adding 1 to 2% of ammonium chloride powder as a curing agent to the resin solids in order to promote hardening and complete curing.

각종 첨가물에 의해 배합된 접착제를 단판에 도포하는 데에는 보통 롤러 스프레더(roller spreader)를 이용하는데, 두께 1.5 ㎜ 이하의 얇은 단판에는 200 내지 300 g/㎡, 두께 3.0 ㎜ 이상의 두꺼운 단판에는 280 내지 350 g/㎡ 전후의 도포량으로 접착제를 도포해 주는 것이 일반적이다.A roller spreader is usually used to apply an adhesive blended with various additives to a single plate, which is 200 to 300 g / m 2 for a thin plate of 1.5 mm or less in thickness and 280 to 350 g for a thick plate of 3.0 mm or more in thickness. It is common to apply an adhesive with a coating amount of about / m2.

6) 퇴적: 접착제를 도포한 단판을 목적하는 합판의 사양에 따라 구성한 다음 이것을 위로 차곡차곡 쌓아서 일정 수량에 이를 때까지 퇴적한다. 일정량에 도달하도록 퇴적한 것을 압체시켜 접착제가 굳도록 해줌으로써 접착이 완료된다.6) Deposition: The adhesive-coated veneers are constructed according to the specifications of the desired plywood and then stacked on top of each other until a certain quantity is reached. Bonding is completed by compressing the deposited material to reach a certain amount so that the adhesive hardens.

7) 압체: 요소 수지나 석탄산 수지 접착제 등은 열압법으로 접착을 하는데, 현재 냉압 후 열압하는 방법을 많이 사용한다. 열압기에 용이하게 넣고 빼거나 단판 취급시의 손상을 최소화하려는 목적으로, 상온 또는 30 내지 40℃의 보온실에서 미리 10 내지 30분간 2 ㎏/㎠ 이상의 압력으로 압체한 다음, 열압기의 열판 사이에 1조씩 넣어 가열, 압체하여 접착제를 완전히 경화시키는 방식이다.7) Compression body: Urea resin or phenol resin adhesive is bonded by thermo-pressure method. Currently, the method of hot pressing after cold pressing is widely used. For the purpose of easily putting in or taking out the thermopressor or minimizing damage during handling of the single plate, it is pressed at a pressure of 2 kg / cm 2 or more for 10 to 30 minutes in advance at room temperature or at a temperature of 30 to 40 ° C., and then between the hot plates of the thermocompressor. It is a method to harden an adhesive completely by putting into a set and heating and pressing.

압체 온도와 압체 시간은 요소 수지의 경우 100 내지 130℃와 단판두께 1 ㎜당 30초를, 그리고 석탄산 수지의 경우 130 내지 150℃와 단판두께 1 ㎜당 60초를 일반적으로 적용한다. 압체 압력은 오동나무와 같이 가벼운 목재의 단판인 경우의 5 내지 7 ㎏/㎠에서부터 후박나무처럼 무거운 목재의 단판인 경우의 15 ㎏/㎠ 이상까지 목재의 비중에 따라 달리 적용하게 된다.The compaction temperature and the compaction time are generally applied at 100 to 130 ° C. for urea resin and 30 seconds per mm of plate thickness, and 130 to 150 ° C. for phenolic resin and 60 seconds per mm of plate thickness. The compaction pressure is differently applied depending on the specific gravity of wood from 5 to 7 kg / cm 2 for light timber such as paulownia to 15 kg / cm 2 or more for heavy timber such as thick wood.

8) 최종 마무리: 압체에 의한 접착이 완료된 합판은 소정의 치수에 따라 톱으로 잘라 주며, 합판의 표면의 요철(凹凸) 제거와 표면 평활성의 개선을 위한 표면 평활화 처리를 실시한다. 소정의 치수로 재단된 합판은 칼날에 의한 스크래퍼(scraper)나 연마포지(硏磨布紙)에 의한 벨트 샌더(belt sander)나 드럼 샌더(drum sander)로 그 표면을 평활하게 조정해 주는데, 대개 0.1 내지 0.2 ㎜ 정도의 두께로 깎아 준다.8) Final Finishing: Plywood with adhesion by pressing body is cut into saws according to predetermined dimensions, and surface smoothing treatment is performed to remove unevenness of surface of plywood and to improve surface smoothness. Plywood cut to a certain size is smoothed by a belt scraper or drum sander with a scraper or abrasive cloth, usually by blades. It is shaved to a thickness of about 0.1 to 0.2 mm.

[비교예 2]Comparative Example 2

섬유판(Fiber Board)이란 식물질 원료를 주원료로 하여 이것을 펄프화한 다음 인공적으로 초조하여 제조한 목질판상재료이다. 섬유판은 비중에 따라 연질 섬유판(0.40 이하), 중밀도 섬유판(Medium Density Fiberboard: MDF)(반경질 섬유판: 0.40 내지 0.80), 고밀도 섬유판(High Density Fiberboard: HDF)(경질 섬유판: 0.80 내지 1.20), 초경질 섬유판 (1.20 내지 1.45)로 구분한다. 이 중 가구재나 내장재용으로 주로 사용하는 것은 MDF와 HDF로, 그 중에서도 특히 강화마루의 기재로 사용하고 있는 것이 HDF이다.Fiber board is a wood board material manufactured by using vegetable raw material as the main raw material and pulping it and then artificially frying it. Fibreboard is a soft fiber board (0.40 or less), Medium Density Fiberboard (MDF) (0.40 to 0.80), High Density Fiberboard (HDF) (hard fiber board: 0.80 to 1.20), depending on specific gravity, Superhard fiberboard (1.20 to 1.45). Among them, MDF and HDF are mainly used for furniture and interior materials, and among them, HDF is used as a base material of reinforced floor.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 섬유판의 제조법에는 건조된 섬유를 공기를 분산매체로 하여 초조, 성형하는 건식법(도 8)과, 펄프 현탁액을 물을 분산매체로 하여 초조, 성형하는 습식법(도 9)이 있다.As shown in Figs. 8 and 9, the manufacturing method of the fibreboard includes a dry method (Fig. 8) of wetting and shaping the dried fibers using air as a dispersion medium, and a wet method of wetting and molding the pulp suspension using water as the dispersion medium. (FIG. 9).

일반적으로 섬유판의 제조 공정은 다음과 같은 일련의 과정을 거친다.In general, the fiber board manufacturing process is a series of steps as follows.

원목의 박피 → 조목 → 해섬(pulping) → 사이징(Sizing) → 초조(抄造, forming) → 건조 → 열압 → 후처리Peeling Wood → Crude Wood → Pulping → Sizing → Forming → Drying → Drying → Heat Pressure → Post Treatment

1) 원료: 섬유판의 원료로는 목재가 가장 많이 이용되며, 저비중의 목재가 더 바람직한데, 그것은 압체시 세포벽이 얇기 때문에 섬유의 찌그러짐이 쉽게 발생함으로써, 섬유간의 접촉 면적이 커지고 결국 섬유간의 강한 결합이 가능하기 때문이다.1) Raw material: Wood is most commonly used as a raw material for fiber board, and low specific weight wood is more preferable, because the cell wall is thin when pressed, so that the fiber is easily crushed. It is possible to combine.

2) 조목: 섬유판용 펄프는 대개 목재 칩(chip)으로부터 생산되기 때문에, 먼저 원목을 칩 절삭기인 칩퍼(chipper)를 이용하여 칩의 형상으로 절삭하여야 한다. 담색의 섬유판 제조와 같이 특정 제품을 목적으로 하는 경우에는 수피가 얼룩 반점으로 나타날 수 있기 때문에 완전히 박피를 한 다음 칩을 제조하는 것이 바람직하다. 칩은 표준 치수보다 크기가 큰 것은 일정한 크기에 이를 때까지 다시 파쇄하고, 표준 치수보다 크기가 작은 것은 체(screen)로 쳐서 제거한다. 칩의 함수율은 해섬하기에 적당한 40 내지 60% 수준이 가장 바람직하다.2) Timber: Since pulp for fiberboard is usually produced from wood chips, the wood should be cut into chips using a chip cutter, a chip cutter. In the case of the purpose of a specific product, such as the manufacture of light-colored fiberboard, it is preferable to completely peel and then manufacture the chip because the bark may appear as spots of spots. Chips are shredded until larger than the standard dimension reaches a constant size, and screened off smaller than the standard dimension. The water content of the chip is most preferably at a level of 40 to 60% suitable for resolution.

3) 해섬(解纖, pulping): 섬유판용 펄프는 가격 면에서 고려해 볼 때 고수율 펄프일수록 좋다. 고수율 펄프에는 접착 성분으로서 유효한 헤미셀룰로오스나 리그닌이 다량 함유되어 있다. 또한 섬유판용 펄프는 두꺼운 시트 상으로 초조되기 때문에 물빠짐, 즉 여수도(濾水度, freeness)가 우수한 펄프이어야 한다. 칩을 약품으로 전처리한 다음 해섬한 펄프인 화학쇄목펄프(CGP, chemi-ground pulp)나 반화학펄프(SCP, semi-chemical pulp)가 이용되는 경우도 있지만, 고수율의 펄프를 얻기 위하여 약품을 사용하지 않고 해섬하는 것이 보통이다. 해섬에는 디스크 리파이너(disc refiner)가 가장 많이 이용되고 있지만, 쇄목기나 폭쇄기 등이 이용되는 경우도 있다.3) Seapulps (pulping): For pulp for fiberboard, the higher yield pulp is better considering the price. High yield pulp contains a large amount of hemicellulose and lignin effective as adhesive components. In addition, the pulp for fibreboard should be pulp that is excellent in water drainage, that is, freeness because it is irritated onto a thick sheet. Chemical pretreated pulp (CGP, chemi-ground pulp) or semi-chemical pulp (SCP) may be used after the chip is treated with chemicals, but chemicals may be used to obtain high yield pulp. It is common to dissolve without using. Disc refiners are most often used for sea islands, but wood mills and aerators are sometimes used.

4) 사이즈제 첨가(sizing): 섬유판에서는 내수성 개선 및 강도 증강용으로 사이즈제가 이용되고 있다. 섬유판의 내수성 사이즈제로서 로진(rosin), 파라핀(paraffin), 톨유(tall oil) 등이 사용되고 있는데, 사이즈제는 보통 건조 펄프에 대해 1 내지 2% 정도 첨가한다. 섬유 표면에 사이즈제를 효과적으로 부착시키기 위하여는 황산알루미늄 등의 침착제와 함께 수중에 현탁되어 있는 펄프(펄프 슬러리)에 첨가하여야 한다. 보강용 사이즈제로서는 석탄산수지, 요소수지 등의 합성수지계 접착제나 전분 등이 이용되고 있다.4) Sizing (sizing): In the fiber board, the sizing agent is used for improving water resistance and strength. Rosin, paraffin, tall oil and the like are used as the water-resistant sizing agent of the fiberboard, and the sizing agent is usually added in an amount of 1 to 2% based on the dry pulp. In order to effectively attach the sizing agent to the fiber surface, it should be added to the pulp (pulp slurry) suspended in water with a deposition agent such as aluminum sulfate. As the reinforcing size agent, synthetic resin adhesives such as phenol resin and urea resin, starch and the like are used.

습식 경질섬유판의 경우 주결합원은 열가소성 물질인 리그닌의 유동과 일부의 수소결합에 의한 것이지만, 석탄산수지접착제를 매트(mat)의 전건무게에 대해 1 내지 2% 첨가하여 결합력을 개선하기도 한다. 한편 건식 경질섬유판은 매트의 전건무게에 대해 석탄산수지 접착제를 2 내지 3%, 그리고 중밀도 섬유판은 요소수지접착제를 8 내지 12% 정도 첨가하여 일반적으로 제조한다.In the case of a wet hard fiber plate, the main bonding source is due to the flow of lignin, which is a thermoplastic material, and some hydrogen bonding. However, a phenolic resin adhesive may be added to the total dry weight of the mat to improve binding strength. On the other hand, dry hard fiberboard is generally prepared by adding 2 to 3% of phenolic resin adhesive and 8 to 12% of urea resin adhesive to the total dry weight of the mat.

5) 초조(抄造, forming): 펄프로부터 두꺼운 시트상의 매트를 초조하는 방법은 다량의 물을 이용하여 농도 0.5 내지 2%의 펄프 현탁액을 만든 다음 이를 탈수, 초조로 성형하는 습식법(wet forming)과, 펄프를 건조기에서 함수율 6 내지 12%로 건조한 다음 공기의 힘을 이용하여 초조로 성형하는 건식법(wet forming 또는 air felting)으로 크게 나눌 수 있다.5) Forming: The method of forming a thick sheet-like mat from pulp is made of a wet method in which a pulp suspension having a concentration of 0.5 to 2% is made using a large amount of water, and then dehydrated and formed into a foam. The pulp may be divided into wet forming or air felting, in which the pulp is dried at a moisture content of 6 to 12% in a drier and then molded into an evaporation using the force of air.

6) 건조와 열압: 초조기에 의해 초조된 다음 일정 크기로 절단된 습식 매트는 연질섬유판을 제조하기 위한 목적이나 또는 습식법에 의해 초조된 매트를 미리 건조한 다음 열압하여 S-2-S 섬유판을 제조하기 위한 목적으로 예비처리로써 건조 를 하게 된다.6) Drying and hot pressure: The wet mat prepared by the agitator and then cut to a certain size is used for the purpose of producing a soft fiber board, or by pre-drying the wet mat by the wet method and then pressing to produce S-2-S fiber board. It is dried as a pretreatment for the purpose of doing so.

성형된 매트로부터 수분을 신속히 배출시키고 섬유간 결합을 형성시키기 위해서는 열압기로 열압을 하는데, 습식 열압의 일반적인 방법은 3단계 열압법이다. 열압시에 함유되어 있는 물이 제거되도록 아래 쪽에 금망을 부착시키므로 보드 한 쪽에는 금망의 자국이 남게 된다. 경질 섬유판의 경우에는 열압 온도는 180 내지 200℃, 한 사이클에 걸리는 시간은 두께 3.2 ㎜인 경질 섬유판의 경우 5 내지 8분이다.In order to quickly discharge moisture from the formed mat and to form interfiber bonds, a thermocompressor is used to heat pressure. A general method of wet heat pressure is a three-stage thermopressure method. A gold screen is attached to the bottom to remove the water contained at the time of hot press, leaving a mark on the board. In the case of a hard fiber board, the thermal pressure temperature is 180 to 200 ° C., and the time taken for one cycle is 5 to 8 minutes in the case of a hard fiber board having a thickness of 3.2 mm.

건식 성형된 매트의 경우에는 수분을 제거시키는 과정이 불필요하므로 2단 열압법이 일반적으로 사용된다. 1단 가압은 압력 60 내지 80 ㎏/㎠에서 5 내지 12초간, 2단 가압은 압력 20 내지 40 ㎏/㎠에서 1 내지 3분간 시행한다. 이때, 열판의 온도는 180 내지 200℃이다.In the case of dry-formed mats, a two-stage thermopress method is generally used because the process of removing moisture is unnecessary. One-stage pressurization is performed for 5 to 12 seconds at a pressure of 60 to 80 kg / cm 2, and two-stage pressurization is performed for 1 to 3 minutes at a pressure of 20 to 40 kg / cm 2. At this time, the temperature of the hot plate is 180 to 200 ° C.

7) 후처리: 섬유판의 강도 및 내수성 향상을 위해 그리고 불균일한 흡습에 의한 뒤틀림을 방지하기 위하여 열처리, 기름함침처리 및 조습처리를 실시한다.7) Post-treatment: Heat treatment, oil impregnation, and humidity treatment are performed to improve the strength and water resistance of the fiber board and to prevent distortion caused by uneven moisture absorption.

① 열처리: 박판상의 중밀도 섬유판과 습식법에 의해 제조된 경질 섬유판에 주로 처리하는데, 섬유판을 140 내지 180℃로 2 내지 5시간 가열하면 곡강도가 10 내지 20% 정도 향상되며 흡수율은 10 내지 30% 정도 저하된다.① Heat treatment: It is mainly treated to thin medium-density fiber board and hard fiber board manufactured by the wet method. When the fiber board is heated at 140 to 180 ° C. for 2 to 5 hours, the bending strength is improved by about 10 to 20%, and the absorption rate is about 10 to 30%. Degrades.

② 기름함침처리: 기름을 함침시킨 섬유판을 열처리하여 기름을 굳게 하면 가열처리만에 의한 것보다도 한층 재질이 개선된다. 열처리와 마찬가지로 대개 박판상의 중밀도 섬유판과 습식법에 의해 제조된 경질섬유판에 주로 처리하는데, 사용하는 기름으로는 아마인유(亞麻仁油, linseed oil), 톨유 등이 있으나, 최근에는 발화의 위험성이 없는 알키드(alkyd)수지, 석탄산수지 등을 사용하고 있다.② Oil impregnation treatment: When the oil-impregnated fiberboard is heat treated to harden the oil, the material is improved more than the heat treatment alone. As with heat treatment, it is usually treated on thin medium-density fiber boards and hard fiber boards manufactured by the wet method. The oils used are linseed oil and tall oil, but recently there is no risk of ignition. Alkyd resin and phenol resin are used.

③ 조습처리: 열압이나 기름함침처리 후의 섬유판은 함수율 0%에 근접되어 있기 때문에, 그 상태 그대로 사용하게 되는 경우 흡습으로 인해 길이나 두께 팽창이 일어나게 된다. 더욱이 불균일한 흡습에 의해서는 뒤틀림 등이 발생하게 된다. 이러한 결함을 방지하기 위하여 열압이나 기름함침처리 후의 섬유판을 조습실에 넣어 40 내지 60℃, 상대습도 90 내지 95% 조건하에서 6 내지 8시간 조습처리해 준다.③ Humidity treatment: Since the fiber board after heat pressure or oil impregnation is close to 0% moisture content, when it is used as it is, the length or thickness expansion occurs due to moisture absorption. Moreover, distortion and the like occur due to non-uniform moisture absorption. In order to prevent such defects, the fiber board after the heat pressure or oil impregnation treatment is put into a humidity chamber and subjected to humidity treatment for 6 to 8 hours at 40 to 60 ° C. and a relative humidity of 90 to 95%.

④ 가공: 섬유판은 그 용도에 따라 일정한 크기로 절단하거나 또는 천공 등의 가공을 행하기도 한다. 또한 방부, 방충, 내화 등의 처리, 표면 도장 처리, 인쇄 등을 행하여 제품화하는 경우도 있다. 건식법에 의해 제조된 중밀도 섬유판은 대개 연삭으로 표면을 조정해 준다.④ Processing: The fiber board may be cut to a certain size or perforated depending on its purpose. In addition, anticorrosion, insect repellent, fireproof treatment, surface coating treatment, printing and the like may be produced in some cases. Medium-density fiberboards produced by the dry process usually provide surface adjustment by grinding.

[시험예][Test Example]

실시예의 복합기재와 종래 합판 및 HDF 기재에 대하여 흡수 두께 팽창률을 측정하였으며, 그 결과는 표 1과 같다.Absorption thickness expansion ratio was measured for the composite substrate, the conventional plywood, and the HDF substrate, and the results are shown in Table 1.

표 1에서 확인할 수 있듯이, 실시예에서 제조한 마루바닥재용 복합기재의 흡수 두께 팽창률이 비교예 2보다 우수하였다.As can be seen in Table 1, the absorption thickness expansion ratio of the flooring composite material prepared in Example was superior to Comparative Example 2.

여기서, 흡수 두께 팽창률은 KSF 3200 규격에 따라 항온 수조에서 20℃ 물에 24시간, 70℃ 물에 2시간 침지 전후의 두께를 비교하여 팽창률을 측정하였다.Here, the absorption thickness expansion ratio was measured by comparing the thickness before and after immersion in 20 ℃ water for 24 hours, 70 ℃ water for 2 hours in a constant temperature bath according to KSF 3200 standard.

시험 항목Test Items 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 2Comparative Example 2 흡수두께팽창률(%)Absorption Thickness Expansion Rate (%) 20℃ 24시간20 ℃ 24 hours 4.544.54 7.537.53 23.0223.02 70℃ 2시간70 ℃ 2 hours 33.4433.44 25.8425.84 138.04138.04

본 발명에서 제시된 마루 바닥재용 복합 기재는 현재 원자재 가격 폭등으로 수급이 불안정한 합판 대체 비용절감 효과를 가져올 수 있다. 즉, 원자재 수급을 수입에 의존하고 있는 현실에서 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 또한, 2종 이상의 목질재료를 2층 이상 복합적으로 적층하여 가격절감 효과와 함께 HDF 대비 안정된 기본 물성(흡수 두께 팽창률) 확보가 가능하다.The composite base material for flooring floorings presented in the present invention may bring cost saving effect of plywood replacement, which is unstable in supply and demand due to current raw material price hikes. In other words, price competitiveness can be secured when raw material supply and demand depend on imports. In addition, by stacking two or more kinds of wood materials in two or more layers, it is possible to secure a stable basic physical properties (absorption thickness expansion ratio) compared to HDF by reducing the cost.

또한, 2종 이상의 목질재료를 2층 이상 복합적으로 적층함으로써 다양한 구조의 제품을 생산할 수 있고, 원재료의 수급이 용이하고 기본적인 물성이 양호한 재료를 이용하여 다양한 용도의 제품을 만들 수 있으며, 궁극적으로 다른 제품과의 차별화를 유도할 수 있다.In addition, by stacking two or more kinds of wood materials in two or more layers, it is possible to produce products of various structures, and it is possible to make products of various uses using materials that are easily supplied and have basic physical properties. It can induce differentiation from the product.

Claims (10)

베니어 단판과 HDF, MDF 중 하나로 이루어진 합판과, 섬유판이 접합하여 복합 기재를 구성하고, 이들 접합 기재 중 어느 하나에 원적외선 또는 음이온 또는 향균 물질이 첨가되며, 복합 기재의 1층 이상이 에폭시, 페놀, 아크릴, 멜라민, 폴리우레탄, 불포화폴리에스터, 디알릴프탈레이트 중에서 선택되는 1종 이상의 경화수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 마루 바닥재용 복합기재.Plywood made of veneer single plate, HDF and MDF, and fiber board are bonded to each other to form a composite substrate, and any one of these bonded substrates is added with far-infrared, anionic or antibacterial substance, and at least one layer of the composite substrate is epoxy, phenol, Composite base material for flooring flooring comprising at least one cured resin selected from acryl, melamine, polyurethane, unsaturated polyester, diallyl phthalate. 삭제delete 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 단판, 섬유판, 단판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.The composite base material according to claim 1, wherein the composite base material comprises a single plate, a fiber board, and a single plate from above. 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 섬유판, 단판, 섬유판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.The composite base material for floor flooring according to claim 1, wherein the composite base material is made of a fiber board, a end plate, and a fiber board from above. 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 섬유판, 합판, 섬유판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.The composite base material for floor flooring according to claim 1, wherein the composite base material is made of fiberboard, plywood, and fiberboard from above. 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 양마보드, 섬유판, 양마보드로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.According to claim 1, wherein the composite substrate is a flooring material composite flooring, characterized in that consisting of a horse board, a fiber board, a sheep board. 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 단판, 합판, 단판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.The composite base material for floor flooring according to claim 1, wherein the composite base material is composed of a single plate, a plywood, and a single plate from above. 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 단판, 섬유판, 단판, 섬유판, 단판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.The flooring composite material according to claim 1, wherein the composite material is composed of a single plate, a fiber plate, a single plate, a fiber plate, and a single plate from above. 제1항에 있어서, 복합기재가 위로부터 섬유판, 단판, 섬유판, 단판, 섬유판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마루바닥재용 복합기재.The flooring composite material according to claim 1, wherein the composite material is composed of a fiber board, a end plate, a fiber board, a end plate, and a fiber board from above. 삭제delete
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