JP6661334B2 - Apparatus and method of manufacturing article - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント材を硬化させる装置、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an apparatus for curing an imprint material and a method for manufacturing an article.

モールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、インプリント材を基板に向けてそれぞれ吐出する複数の吐出口（ノズル）を有するディスペンサ（供給部）を含み、各吐出口におけるインプリント材の吐出を制御することにより基板上にインプリント材を供給する供給処理を行う。特許文献１には、インプリント材の吐出が長期間行われずに吐出口に目詰まりが生じることを防止するため、各吐出口についての吐出が行われない期間に応じて、複数の吐出口のうちインプリント材の供給に使用する吐出口を切り替える方法が提案されている。   2. Description of the Related Art An imprint apparatus that forms a pattern on an imprint material on a substrate using a mold has attracted attention as one of lithography apparatuses for mass production such as semiconductor devices. The imprint apparatus includes a dispenser (supply unit) having a plurality of discharge ports (nozzles) that respectively discharge the imprint material toward the substrate, and controls the discharge of the imprint material at each discharge port on the substrate. A supply process for supplying the imprint material is performed. Patent Literature 1 discloses that in order to prevent clogging of the discharge ports without discharging the imprint material for a long period of time, a plurality of discharge ports are discharged in accordance with a period during which discharge is not performed for each discharge port. Among them, a method has been proposed in which a discharge port used for supplying an imprint material is switched.

特開２０１１−１２９８０２号公報JP 2011-129802 A

各吐出口には、インプリント材を吐出することができる最大回数が決められうる。この場合において、複数の吐出口のいずれかにおいてインプリント材の吐出の累積回数が最大回数に達するとディスペンサの交換が行われうる。インプリント装置のランニングコストを低減するためには、複数の吐出口における累積回数の偏りを制御し、ディスペンサの交換頻度を低減することが好ましい。しかしながら、特許文献１に記載の方法のように、各吐出口からインプリント材の吐出が行われない期間に応じて吐出口を切り替えるだけでは、累積回数が多い吐出口であっても、インプリント材の吐出が行われない期間が長ければ使用されてしまう。そのため、複数の吐出口における累積回数の偏りを制御することができず、ディスペンサの交換頻度を低減することが不十分になりうる。   The maximum number of times that the imprint material can be discharged can be determined for each discharge port. In this case, the dispenser may be replaced when the cumulative number of times the imprint material is discharged from any of the plurality of discharge ports reaches the maximum number. In order to reduce the running cost of the imprint apparatus, it is preferable to control the bias of the cumulative number of times at a plurality of discharge ports to reduce the frequency of dispenser replacement. However, as in the method described in Patent Literature 1, by simply switching the ejection port according to the period during which the imprint material is not ejected from each ejection port, even if the ejection port has a large cumulative number of times, the imprint material can be printed. If the period during which the material is not discharged is long, it is used. For this reason, it is not possible to control the deviation of the cumulative number of times at the plurality of discharge ports, and it may be insufficient to reduce the frequency of replacement of the dispenser.

そこで、本発明は、インプリント材を供給する供給部の交換頻度を低減するために有利なインプリント装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an imprint apparatus that is advantageous for reducing the frequency of replacing a supply unit that supplies an imprint material.

本発明の１つの側面は、基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置に係り、前記装置は、前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、前記複数の吐出部から前記基板に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、それぞれの前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記複数の吐出部のそれぞれに設けられた前記液滴を吐出させる制御素子を制御する。One aspect of the present invention is an apparatus for bringing an uncured resin on a substrate into contact with a member for molding the resin, curing the resin in that state, and then peeling the member from the cured resin. According to the present invention, the apparatus includes: a discharge unit having a plurality of discharge units that discharge the resin droplets; and a control unit that controls the discharge unit to discharge the droplets from the plurality of discharge units to the substrate. The control unit is configured to set a target amount of the droplet discharged from each of the plurality of discharge units based on discharge information including an accumulated number of times the droplet is discharged from each of the plurality of discharge units. A control element for discharging the liquid droplets, which is provided in each of the plurality of discharge units, is controlled so as to obtain the amount.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。   Further objects and other aspects of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、インプリント材を供給する供給部の交換頻度を低減するために有利なインプリント装置を提供することができる。   According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprint apparatus that is advantageous for reducing the frequency of replacing a supply unit that supplies an imprint material.

インプリント装置の構成を示す概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of an imprint apparatus. 供給部の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a supply unit. ショット領域に供給すべきインプリント材の配置パターンと複数のノズルとの関係を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between an arrangement pattern of an imprint material to be supplied to a shot area and a plurality of nozzles. 第１実施形態のインプリント装置における供給処理の流れを示すフローチャートである。6 is a flowchart illustrating a flow of a supply process in the imprint apparatus according to the first embodiment. 第２実施形態のインプリント装置における供給処理の流れを示すフローチャートである。9 is a flowchart illustrating a flow of a supply process in the imprint apparatus according to the second embodiment. インプリント装置を−Ｘ方向から見たときの図である。FIG. 4 is a diagram when the imprint apparatus is viewed from a −X direction.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same members or elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板１にインプリント材１３を塗布し、基板上のインプリント材１３をモールド５により成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド５を基板上のインプリント材１３（樹脂）に接触させた状態で当該インプリント材１３を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド５と基板１との間隔を拡げ、硬化したインプリント材１３からモールド５を剥離（離型）することにより、インプリント材１３で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材１３を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材１３として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド５とインプリント材１３とを接触させた状態でインプリント材１３に紫外線を照射することにより当該インプリント材１３を硬化させる方法である。 <First embodiment>
An imprint apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described. The imprint apparatus 100 is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and performs an imprint process in which the imprint material 13 is applied to the substrate 1 and the imprint material 13 on the substrate is formed by the mold 5. For example, the imprint apparatus 100 cures the imprint material 13 in a state where the mold 5 on which the pattern is formed is in contact with the imprint material 13 (resin) on the substrate. Then, the imprint apparatus 100 widens the distance between the mold 5 and the substrate 1, and peels off (releases) the mold 5 from the cured imprint material 13, so that the pattern constituted by the imprint material 13 is placed on the substrate. Can be formed. The method of curing the imprint material 13 includes a heat cycle method using heat and a light curing method using light. In the first embodiment, an example in which the light curing method is employed will be described. The photo-curing method involves supplying an uncured ultraviolet-curable resin as an imprint material 13 onto a substrate and irradiating the imprint material 13 with ultraviolet light while the mold 5 and the imprint material 13 are in contact with each other. This is a method of curing the imprint material 13.

図１は、インプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、例えば、基板ステージ２と、インプリントヘッド３と、照射部６と、供給部７と、計測部９と、制御部１０とを含みうる。基板ステージ２は、ベース定盤４の上を移動可能に構成されており、インプリントヘッド３は、ベース定盤４により支柱（不図示）を介して支持されたブリッジ定盤１２によって支持されている。また、制御部１０は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント装置１００の各部を制御する（インプリント処理を制御する）。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of the imprint apparatus 100. The imprint apparatus 100 can include, for example, the substrate stage 2, the imprint head 3, the irradiation unit 6, the supply unit 7, the measurement unit 9, and the control unit 10. The substrate stage 2 is configured to be movable on a base platen 4, and the imprint head 3 is supported by a bridge platen 12 supported by the base platen 4 via a support (not shown). I have. The control unit 10 includes, for example, a CPU and a memory, and controls each unit of the imprint apparatus 100 (controls an imprint process).

モールド５は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板上のインプリント材１３を成形するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板１には、例えば、単結晶シリコン基板やガラス基板などが用いられ、基板１の上面（被処理面）には供給部７によってインプリント材１３が供給される。   The mold 5 is usually made of a material capable of transmitting ultraviolet light such as quartz, and a part of the surface (pattern region) on the substrate side is formed with the imprint material 13 on the substrate. Is formed. Further, for example, a single crystal silicon substrate or a glass substrate is used as the substrate 1, and the imprint material 13 is supplied to the upper surface (the surface to be processed) of the substrate 1 by the supply unit 7.

インプリントヘッド３は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド５を保持するモールド保持部３ａと、支持部材３ｂを介してモールド保持部３ａをＺ方向に駆動するモールド駆動部３ｃとを含みうる。インプリントヘッド３は、Ｚ方向にモールド５を駆動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド５の位置を調整する調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。また、基板ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板１を保持する基板チャック２ａと、基板チャック２ａを機械的に保持してベース定盤４の上を移動可能に構成された基板駆動部２ｂとを含み、基板１のＸＹ方向における位置合わせを行う。基板ステージ２は、ＸＹ方向に基板１を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板１を移動させる機能や、θ方向における基板１の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド５と基板１との間の距離（Ｚ方向）を変える動作がインプリントヘッド３によって行われるが、それに限られず、基板ステージ２によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。   The imprint head 3 can include a mold holding unit 3a that holds the mold 5 by, for example, a vacuum suction force or an electrostatic force, and a mold driving unit 3c that drives the mold holding unit 3a in the Z direction via a support member 3b. . The imprint head 3 not only has a function of driving the mold 5 in the Z direction, but also has an adjustment function of adjusting the position of the mold 5 in the XY directions and the θ direction (rotation direction around the Z axis), and corrects the inclination of the mold 5. May be provided. The substrate stage 2 includes a substrate chuck 2 a that holds the substrate 1 by, for example, a vacuum suction force or an electrostatic force, and a substrate that is configured to be able to move on the base surface plate 4 by mechanically holding the substrate chuck 2 a. And a driving unit 2b for performing positioning of the substrate 1 in the XY directions. The substrate stage 2 may have not only a function of moving the substrate 1 in the X and Y directions, but also a function of moving the substrate 1 in the Z direction and an adjusting function of adjusting the position of the substrate 1 in the θ direction. Here, in the imprint apparatus 100 of the first embodiment, the operation of changing the distance (Z direction) between the mold 5 and the substrate 1 is performed by the imprint head 3, but the operation is not limited thereto, and the operation is performed by the substrate stage 2. May be performed, or both may be performed relatively.

照射部６は、基板上のインプリント材１３に光（紫外線）を照射し、当該インプリント材１３を硬化する。照射部６は、例えば、インプリント材１３を硬化させる光を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部６に含まれているが、例えば熱サイクル法が採用される場合には、光源の代わりに、インプリント材１３としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が設けられうる。また、計測部９は、モールド５に設けられたアライメントマークと基板１に設けられたアライメントマークとの位置ずれを検出し、モールド５のパターン領域とモールド５のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。   The irradiation unit 6 irradiates the imprint material 13 on the substrate with light (ultraviolet light) to cure the imprint material 13. The irradiation unit 6 may include, for example, a light source that emits light for curing the imprint material 13 and an optical element that adjusts the light emitted from the light source to an appropriate light in the imprint process. Here, since the light curing method is employed in the first embodiment, a light source that emits ultraviolet light is included in the irradiation unit 6, but, for example, when the heat cycle method is employed, instead of the light source, A heat source for curing the thermosetting resin as the imprint material 13 may be provided. The measuring unit 9 detects a displacement between the alignment mark provided on the mold 5 and the alignment mark provided on the substrate 1, and detects a pattern area of the mold 5 and a shot on the substrate to which the pattern of the mold 5 is transferred. Measure the position relative to the area.

供給部７は、例えば、図２に示すように、インプリント材１３を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材１３を基板１に向けてそれぞれ吐出する複数のノズル７ｃ（吐出口）を有するディスペンサ７ｂとを含む。基板上にインプリント材１３を供給する方法としては、例えば、基板１と供給部７とが相対的に移動している状態で各ノズル７ｃからインプリント材１３を液滴として基板１に向けて吐出する方法がある。図２（ａ）は供給部７の断面を示す図であり、図２（ｂ）は供給部７を−Ｚ方向から見たときの図である。複数のノズル７ｃは、例えば、基板上にインプリント材１３を供給する際に供給部７と基板１とを相対的に移動させる方向（例えばＸ方向）と異なる方向（例えばＹ方向）に沿って配列している。また、複数のノズル７ｃの各々には、インプリント材１３の吐出を制御するための制御素子（例えば圧電素子）が設けられている。制御素子に信号（例えばパルス信号）が供給されると、制御素子がインプリント材１３をノズル７ｃから押し出し、当該ノズル７ｃから所定量のインプリント材１３（液滴）を吐出させることができる。制御素子は、供給される信号の値に応じてノズルから吐出されるインプリント材１３の量（吐出量）を制御するように構成されうる。   For example, as shown in FIG. 2, the supply unit 7 includes a tank 7 a that stores the imprint material 13 and a plurality of nozzles 7 c (discharges) that discharge the imprint material 13 stored in the tank 7 a toward the substrate 1. Outlet). As a method of supplying the imprint material 13 onto the substrate, for example, the imprint material 13 is directed toward the substrate 1 as droplets from each nozzle 7c while the substrate 1 and the supply unit 7 are relatively moving. There is a method of discharging. FIG. 2A is a diagram illustrating a cross section of the supply unit 7, and FIG. 2B is a diagram when the supply unit 7 is viewed from the −Z direction. The plurality of nozzles 7c are, for example, along a direction (for example, Y direction) different from a direction (for example, X direction) for relatively moving the supply unit 7 and the substrate 1 when supplying the imprint material 13 onto the substrate. They are arranged. Each of the plurality of nozzles 7c is provided with a control element (for example, a piezoelectric element) for controlling the ejection of the imprint material 13. When a signal (for example, a pulse signal) is supplied to the control element, the control element pushes out the imprint material 13 from the nozzle 7c, and can discharge a predetermined amount of the imprint material 13 (droplet) from the nozzle 7c. The control element may be configured to control the amount (ejection amount) of the imprint material 13 ejected from the nozzle according to the value of the supplied signal.

ここで、供給部７によって基板上のショット領域にインプリント材１３を供給する処理（供給処理）について、図３（ａ）を参照しながら説明する。図３（ａ）は、ショット領域に供給すべきインプリント材１３の配置パターン１４と複数のノズル７ｃとの関係を示す図である。供給部７は、図３（ａ）に示すように、複数のノズル７ｃのうち一部のノズル７ｃを用いてショット領域へのインプリント材１３の供給を行うように構成される。そして、制御部１０は、供給部７と基板１とを相対的に移動させながら、配置パターン１４に従って、各ノズル７ｃに設けられた制御素子に信号を供給し、各ノズル７ｃからインプリント材１３を吐出させる。これにより、例えば配置パターン１４に規定された配置で、インプリント材１３をショット領域上に供給することができる。配置パターン１４は、例えば、モールド５のパターン情報および各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量に基づいて、モールド５によって凹凸のパターンに形成された後のインプリント材１３の残膜厚が目標膜厚になるように決定されうる。インプリント材１３の残膜厚（ＲＬＴ：Ｒｅｓｉｄｕａｌ Ｌａｙｅｒ Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ）とは、インプリント材１３で構成された凹凸のパターンの凹部の底辺と基板１との間におけるインプリント材１３の厚さのことである。   Here, a process (supply process) of supplying the imprint material 13 to the shot area on the substrate by the supply unit 7 will be described with reference to FIG. FIG. 3A is a diagram showing the relationship between the arrangement pattern 14 of the imprint material 13 to be supplied to the shot area and the plurality of nozzles 7c. As shown in FIG. 3A, the supply unit 7 is configured to supply the imprint material 13 to the shot area by using some of the plurality of nozzles 7c. The control unit 10 supplies a signal to a control element provided for each nozzle 7 c according to the arrangement pattern 14 while relatively moving the supply unit 7 and the substrate 1, and the imprint material 13 is supplied from each nozzle 7 c. Is discharged. Thereby, for example, the imprint material 13 can be supplied onto the shot area in an arrangement defined by the arrangement pattern 14. The arrangement pattern 14 is, for example, based on the pattern information of the mold 5 and the ideal discharge amount of the imprint material 13 in each nozzle 7c, the remaining film thickness of the imprint material 13 after being formed into an uneven pattern by the mold 5. It can be determined to be the target film thickness. The residual layer thickness (RLT) of the imprint material 13 refers to the thickness of the imprint material 13 between the substrate 1 and the bottom of the concave portion of the concavo-convex pattern formed by the imprint material 13. is there.

このように構成されたインプリント装置１００では、各ノズル７ｃがインプリント材１３を吐出することができる最大回数が決められうる。この場合において、複数のノズル７ｃのいずれかにおいてインプリント材１３の吐出の累積回数が最大回数に達すると、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換が行われうる。インプリント装置１００のランニングコストを低減するためには、複数のノズルにおける累積回数の偏りを制御し、ディスペンサ７ｂの交換頻度を低減することが好ましい。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００は、複数のノズル７ｃの各々がインプリント材１３を吐出した履歴を示す吐出履歴情報に基づいて、インプリント材１３をショット領域に供給するために使用するノズル７ｃを決定する。例えば、制御部１０は、供給部７における複数のノズル７ｃの各々についてのインプリント材１３の吐出の累積回数をカウントし、当該累積回数を示す情報を吐出履歴情報として管理する。そして、制御部１０は、複数のノズル７ｃの各々についての累積回数を示す情報に基づいて、複数のノズル７ｃのうち累積回数の少ないノズルが優先的に使用されるように、インプリント材１３をショット領域に供給するために使用するノズル７ｃを決定する。   In the imprint apparatus 100 configured as described above, the maximum number of times that each nozzle 7c can discharge the imprint material 13 can be determined. In this case, when the cumulative number of ejections of the imprint material 13 reaches the maximum number in any one of the plurality of nozzles 7c, the dispenser 7b (supply unit 7) can be replaced. In order to reduce the running cost of the imprint apparatus 100, it is preferable to control the bias of the cumulative number of the plurality of nozzles and reduce the frequency of replacing the dispenser 7b. Therefore, the imprint apparatus 100 according to the first embodiment is used to supply the imprint material 13 to the shot area based on ejection history information indicating the history of the ejection of the imprint material 13 from each of the plurality of nozzles 7c. The nozzle 7c to be used is determined. For example, the control unit 10 counts the cumulative number of ejections of the imprint material 13 for each of the plurality of nozzles 7c in the supply unit 7, and manages information indicating the cumulative number as ejection history information. Then, the control unit 10 controls the imprint material 13 based on the information indicating the cumulative number of each of the plurality of nozzles 7c so that the nozzle with the smaller cumulative number of the plurality of nozzles 7c is preferentially used. The nozzle 7c used to supply the shot area is determined.

ここで、制御部１０によって累積回数が管理される複数のノズル７ｃは、例えば、供給部７における全てのノズル７ｃであってもよいし、インプリント材１３の吐出回数が比較的多くなる特定のノズル７ｃであってもよい。特定のノズル７ｃとは、例えば、図３（ａ）に示す配置パターン１４におけるインプリント材の列１４ａおよび１４ｂを担当することができるノズル７ｃのことであり、供給部７に設けられたノズル７ｃのうち範囲１５に属するノズル７ｃが該当しうる。また、第１実施形態では、各ノズル７ｃの累積回数が制御部１０によって管理されているが、インプリント装置１００の外部コンピュータによって管理されていてもよい。この場合、制御部１０は、当該外部コンピュータから累積回数を示す情報を取得する。   Here, the plurality of nozzles 7c whose cumulative number is managed by the control unit 10 may be, for example, all the nozzles 7c in the supply unit 7, or a specific nozzle in which the number of times of ejection of the imprint material 13 is relatively large. The nozzle 7c may be used. The specific nozzle 7c is, for example, a nozzle 7c that can handle the imprint material rows 14a and 14b in the arrangement pattern 14 shown in FIG. Among them, the nozzle 7c belonging to the range 15 may correspond. Further, in the first embodiment, the cumulative number of each nozzle 7c is managed by the control unit 10, but may be managed by an external computer of the imprint apparatus 100. In this case, the control unit 10 acquires information indicating the cumulative number of times from the external computer.

次に、各ノズル７ｃについてのインプリント材１３の吐出の累積回数を示す情報に基づいてショット領域上にインプリント材１３を供給する処理（供給処理）について、図４を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態のインプリント装置１００における供給処理の流れを示すフローチャートである。Ｓ１０１では、制御部１０は、複数のノズル７ｃについての累積回数を示す情報を取得する。また、制御部１０は、累積回数を示す情報に加えて、各ノズル７ｃがインプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間を示す情報や、インプリント材１３の種類や各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量を示す情報などを取得してもよい。Ｓ１０２では、制御部１０は、ショット領域上に供給すべきインプリント材１３の配置パターン１４を決定する。例えば、制御部１０は、配置パターン１４を、モールド５のパターン情報および各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量に基づいて、インプリント材１３の残膜厚が目標膜厚になるように決定しうる。このとき、制御部１０は、モールド５とインプリント材１３とを接触させる工程の際にインプリント材１３をモールド５のパターンに充填させる目標速度に更に基づいて配置パターン１４を決定してもよい。   Next, a process (supply process) of supplying the imprint material 13 onto the shot area based on the information indicating the cumulative number of times the nozzles 7c discharge the imprint material 13 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart illustrating a flow of a supply process in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. In S101, the control unit 10 acquires information indicating the cumulative number of times for the plurality of nozzles 7c. Further, in addition to the information indicating the cumulative number of times, the control unit 10 controls the information indicating the elapsed time since the last ejection of the imprint material 13 by each nozzle 7c, the type of the imprint material 13 and the Information indicating the ideal ejection amount of the imprint material 13 may be acquired. In S102, the control unit 10 determines the arrangement pattern 14 of the imprint material 13 to be supplied on the shot area. For example, the control unit 10 sets the arrangement pattern 14 based on the pattern information of the mold 5 and the ideal discharge amount of the imprint material 13 at each nozzle 7c so that the remaining film thickness of the imprint material 13 becomes the target film thickness. Can be determined. At this time, the control unit 10 may determine the arrangement pattern 14 further based on the target speed at which the pattern of the mold 5 is filled with the imprint material 13 during the step of bringing the mold 5 into contact with the imprint material 13. .

Ｓ１０３では、制御部１０は、Ｓ１０１で取得した累積回数を示す情報に基づいて、累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように、インプリント材１３をショット領域上に供給するために使用するノズル７ｃ（以下、使用ノズル）を決定する。例えば、ノズル７ｃが一列に配列している場合、制御部１０は、累積回数の少ないノズルが優先的に使用されるように、使用ノズル（使用吐出口）の範囲を決定するとよい。このように使用ノズルを決定する工程は、ショット領域ごと、若しくは基板ごとに行われうる。使用ノズルを決定する工程がショット領域ごとに行われる場合、例えば、あるショット領域では、図３（ａ）に示すように、ノズル７ｃ１から７ｃ２の範囲に属するノズル７ｃが使用ノズルとして決定される。そして、他のショット領域では、図３（ｂ）に示すように、ノズル７ｃ３から７ｃ４の範囲に属するノズル７ｃが使用ノズルとして決定される。これにより、複数のノズル７ｃにおける累積回数の偏りを制御して、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換頻度を低減することができる。ここで、制御部１０は、インプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間が長いノズル７ｃが優先的に使用されるように、Ｓ１０１で取得した経過時間を示す情報に更に基づいて使用ノズルを決定してもよい。これにより、インプリント材１３の揮発成分が低減してノズル７ｃに目詰まりが生じることを防止することができる。 In S103, the control unit 10 supplies the imprint material 13 onto the shot area based on the information indicating the cumulative number acquired in S101 so that the nozzle 7c with the smaller cumulative number is preferentially used. The nozzle 7c to be used (hereinafter, used nozzle) is determined. For example, when the nozzles 7c are arranged in a line, the control unit 10 may determine the range of the used nozzles (used discharge ports) so that the nozzles with a small accumulated number are used preferentially. The process of determining the nozzle to be used can be performed for each shot area or for each substrate. If the step of determining a use nozzles is performed for each shot region, for example, in one shot area, as shown in FIG. 3 (a), a nozzle 7c belonging to the range of nozzle 7c 1 of 7c 2 is determined as the used nozzle You. And, in another shot area, as shown in FIG. 3 (b), a nozzle 7c belonging to the range of nozzle 7c 3 of 7c 4 is determined as a used nozzle. This makes it possible to control the bias of the cumulative number of times in the plurality of nozzles 7c and reduce the frequency of replacement of the dispenser 7b (supply unit 7). Here, the control unit 10 further uses the nozzle 7c having a longer elapsed time since the last ejection of the imprint material 13 based on the information indicating the elapsed time acquired in S101 so as to preferentially use the nozzle 7c. The nozzle may be determined. Thereby, it is possible to prevent the volatile components of the imprint material 13 from being reduced and the nozzle 7c from being clogged.

Ｓ１０４では、制御部１０は、各使用ノズルからのインプリント材１３の吐出量が目標吐出量（理想吐出量）になるように、制御素子に供給する信号の値を累積回数に応じて決定する。例えば、圧電素子が制御素子として各ノズル７ｃに設けられている場合、所定の値の信号を制御素子に供給しただけでは、ノズル７ｃからのインプリント材１３の吐出量が累積回数に応じて変化しうる。そのため、制御部１０は、累積回数と、所定の値の信号を制御素子に供給したときにおけるノズル７ｃからのインプリント材１３の吐出量との関係を、実験などにより予め取得しておく。そして、制御部１０は、当該関係を用いて、制御素子に供給する信号の値を、対応するノズル７ｃがインプリント材１３を吐出した累積回数に応じて決定する。このように値が決定された信号を制御素子に供給することにより、当該制御素子に対応するノズル７ｃからのインプリント材１３の吐出量を目標吐出量に近づけることができる。   In S104, the control unit 10 determines the value of the signal to be supplied to the control element according to the cumulative number of times so that the discharge amount of the imprint material 13 from each used nozzle becomes the target discharge amount (ideal discharge amount). . For example, when a piezoelectric element is provided in each nozzle 7c as a control element, the discharge amount of the imprint material 13 from the nozzle 7c changes according to the cumulative number of times only by supplying a signal of a predetermined value to the control element. Can. For this reason, the control unit 10 acquires in advance the relationship between the cumulative number of times and the ejection amount of the imprint material 13 from the nozzle 7c when a signal of a predetermined value is supplied to the control element through an experiment or the like. Then, using the relationship, the control unit 10 determines the value of the signal supplied to the control element according to the cumulative number of times the corresponding nozzle 7c has ejected the imprint material 13. By supplying the signal whose value is thus determined to the control element, the discharge amount of the imprint material 13 from the nozzle 7c corresponding to the control element can be made closer to the target discharge amount.

Ｓ１０５では、制御部１０は、例えば基板ステージ２を制御することにより、Ｓ１０３で決定した使用ノズルの供給部７（ディスペンサ７ｂ）における位置に応じて供給部７とショット領域との相対的な位置関係を変更する。そして、制御部１０は、Ｓ１０３で決定した使用ノズルを用いて、Ｓ１０２で決定した配置パターン１４に従ったインプリント材１３のショット領域への供給を供給部７に実行させる。このとき、制御部１０は、供給部７の各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の吐出の累積回数をカウントする。このように制御部１０によってカウントされた累積回数は、ユーザによって認識されることが好ましい。そのため、インプリント装置１００に、例えば、制御部１０によってカウントされた累積回数を表示する表示部を設けるとよい。また、Ｓ１０６では、制御部１０は、Ｓ１０５においてカウントした各ノズルについての累積回数によって、累積回数を示す情報を更新する。このように更新された累積回数を示す情報は、次にインプリント材１３をショット領域上に供給する際に用いられうる。   In S105, the control unit 10 controls, for example, the substrate stage 2 to determine the relative positional relationship between the supply unit 7 and the shot area according to the position of the used nozzle in the supply unit 7 (dispenser 7b) determined in S103. To change. Then, the control unit 10 causes the supply unit 7 to supply the imprint material 13 to the shot area according to the arrangement pattern 14 determined in S102, using the used nozzle determined in S103. At this time, the control unit 10 counts the cumulative number of times the imprint material 13 has been ejected from each nozzle 7c of the supply unit 7. It is preferable that the cumulative number counted by the control unit 10 is recognized by the user. Therefore, the imprint apparatus 100 may be provided with, for example, a display unit that displays the cumulative number counted by the control unit 10. In S106, the control unit 10 updates the information indicating the cumulative number with the cumulative number for each nozzle counted in S105. The information indicating the cumulative number of times updated in this manner can be used when the imprint material 13 is next supplied onto the shot area.

上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、複数のノズル７ｃの各々についての累積回数を示す情報に基づいて、複数のノズル７ｃのうち累積回数の少ないノズルが優先的に使用されるように使用ノズルを決定する。これにより、複数のノズル７ｃにおける累積回数の偏りを制御して、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換頻度を低減することができる。   As described above, the imprint apparatus 100 of the first embodiment preferentially uses the nozzle with the smaller cumulative number of the plurality of nozzles 7c based on the information indicating the cumulative number of each of the plurality of nozzles 7c. Nozzle to be used is determined as described above. This makes it possible to control the bias of the cumulative number of times in the plurality of nozzles 7c and reduce the frequency of replacement of the dispenser 7b (supply unit 7).

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るインプリント装置について説明する。第１実施形態のインプリント装置１００は、ショット領域上に供給すべきインプリント材の配置パターン１４を決定した後、複数のノズル７ｃのうち累積回数が少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定した。一方で、第２実施形態のインプリント装置は、使用ノズルを決定した後、使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように、配置パターン１４を決定する。ここで、第２実施形態のインプリント装置は、第１実施形態のインプリント装置１００と装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明を省略する。 <Second embodiment>
An imprint apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. The imprint apparatus 100 according to the first embodiment determines the arrangement pattern 14 of the imprint material to be supplied on the shot area, and then preferentially uses the nozzle 7c with the smaller cumulative number of the plurality of nozzles 7c. The nozzle to be used was determined. On the other hand, the imprint apparatus of the second embodiment, after determining the nozzles to be used, determines the arrangement pattern 14 so that the nozzles 7c having a smaller cumulative number of the used nozzles are preferentially used. Here, since the imprint apparatus of the second embodiment has the same apparatus configuration as the imprint apparatus 100 of the first embodiment, the description of the apparatus configuration is omitted here.

第２実施形態のインプリント装置において、ショット領域上にインプリント材１３を供給する処理について、図５を参照しながら説明する。図５は、第２実施形態のインプリント装置における供給処理の流れを示すフローチャートである。ここで、図５のフローチャートにおけるＳ２０４〜Ｓ２０６の工程は、第１実施形態において説明した図３のフローチャートにおけるＳ１０４〜Ｓ１０６の工程と同様であるため、ここではそれらの説明を省略する。   The process of supplying the imprint material 13 onto the shot area in the imprint apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart illustrating a flow of a supply process in the imprint apparatus according to the second embodiment. Here, steps S204 to S206 in the flowchart of FIG. 5 are the same as steps S104 to S106 in the flowchart of FIG. 3 described in the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

Ｓ２０１では、制御部１０は、複数のノズル７ｃについての累積回数を示す情報を取得する。第２実施形態では、供給部７におけるノズル７ｃの全てについて、累積回数を示す情報を取得することが好ましい。また、制御部１０は、累積回数を示す情報に加えて、各ノズル７ｃがインプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間を示す情報や、インプリント材１３の種類や各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量を示す情報などを取得してもよい。Ｓ２０２では、制御部１０は、Ｓ２０１で取得した累積回数を示す情報に基づいて、累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定する。このとき、制御部１０は、インプリント材１３を最後に吐出してからの経過時間が長いノズル７ｃが優先的に使用されるように、Ｓ２０１で取得した経過時間を示す情報に更に基づいて使用ノズルを決定してもよい。   In S201, the control unit 10 acquires information indicating the cumulative number of times for the plurality of nozzles 7c. In the second embodiment, it is preferable to acquire information indicating the cumulative number of times for all the nozzles 7c in the supply unit 7. Further, in addition to the information indicating the cumulative number of times, the control unit 10 controls the information indicating the elapsed time since the last ejection of the imprint material 13 by each nozzle 7c, the type of the imprint material 13 and the Information indicating the ideal ejection amount of the imprint material 13 may be acquired. In S202, the control unit 10 determines a nozzle to be used based on the information indicating the cumulative number acquired in S201 so that the nozzle 7c with the smaller cumulative number is preferentially used. At this time, the control unit 10 further uses the information indicating the elapsed time acquired in S201 so that the nozzle 7c having a longer elapsed time since the last ejection of the imprint material 13 is used preferentially. The nozzle may be determined.

Ｓ２０３では、制御部１０は、インプリント材の残膜厚が目標膜厚になるように、ショット領域に供給すべきインプリント材１３の配置パターン１４を決定する。制御部１０は、インプリント材の残膜厚の代わりにインプリント材１３のパターンの高さに基づいて、ショット領域に供給すべきインプリント材１３の配置を決定してもよい。このとき、制御部１０は、Ｓ２０２で決定した使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように配置パターン１４を決定するとよい。例えば、Ｓ２０２で決定した使用ノズルに互いに隣り合う第１ノズルと第２ノズルとが含まれ、第１ノズルの方が第２ノズルより累積回数が多い場合を想定する。この場合、制御部１０は、第１ノズルによる吐出を第２ノズルによる吐出で代用し、ショット領域上にインプリント材を供給する際のインプリント材１３の吐出回数が第１ノズルより第２ノズルの方が多くなるように配置パターン１４を決定する。また、Ｓ２０３において、制御部１０は、使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように、複数種類の配置パターン１４の中から、供給処理に用いる配置パターン１４を選択してもよい。複数種類の配置パターン１４は、例えば、モールド５のパターン情報および各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の理想吐出量に基づいて、インプリント材の残膜厚が目標膜厚になるように、制御部１０または外部コンピュータによって事前に作成されうる。   In S203, the control unit 10 determines the arrangement pattern 14 of the imprint material 13 to be supplied to the shot area so that the remaining film thickness of the imprint material becomes the target film thickness. The control unit 10 may determine the arrangement of the imprint material 13 to be supplied to the shot area based on the height of the pattern of the imprint material 13 instead of the remaining film thickness of the imprint material. At this time, the control unit 10 may determine the arrangement pattern 14 such that the nozzle 7c with the smaller cumulative number of the used nozzles determined in S202 is preferentially used. For example, it is assumed that the used nozzles determined in S202 include a first nozzle and a second nozzle adjacent to each other, and the first nozzle has a larger number of accumulations than the second nozzle. In this case, the control unit 10 substitutes the ejection of the first nozzle by the ejection of the second nozzle, and the number of times of ejection of the imprint material 13 when supplying the imprint material onto the shot area is greater than that of the first nozzle The arrangement pattern 14 is determined so as to increase the number. In S203, the control unit 10 selects an arrangement pattern 14 to be used for the supply process from a plurality of types of arrangement patterns 14 so that the nozzle 7c with the smaller cumulative number of the used nozzles is preferentially used. You may. The plurality of types of arrangement patterns 14 are controlled by the control unit so that the remaining film thickness of the imprint material becomes the target film thickness based on the pattern information of the mold 5 and the ideal discharge amount of the imprint material 13 at each nozzle 7c. 10 or can be created in advance by an external computer.

上述したように、第２実施形態のインプリント装置は、使用ノズルを決定した後、使用ノズルのうち累積回数の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように配置パターン１４を決定する。これにより、第１実施形態のインプリント装置に比べて、ディスペンサ７ｂ（供給部７）を交換する頻度が高くなることを更に抑制することができる。   As described above, after determining the nozzles to be used, the imprint apparatus according to the second embodiment determines the arrangement pattern 14 so that the nozzles 7c having a small accumulated number of the nozzles to be used are preferentially used. Thereby, it is possible to further suppress the frequency of replacing the dispenser 7b (supply unit 7) from increasing as compared with the imprint apparatus of the first embodiment.

＜第３実施形態＞
供給部７のディスペンサ７ｂにおけるノズル７ｃは、目詰まりなどにより、例えばインプリント材１３の吐出量が目標吐出量からずれたり、インプリント材の基板への付着位置が目標位置からずれたりといった不具合が生じることがある。そのため、インプリント装置１００では、ノズル７ｃの不具合を回復させるための処理（回復処理）が行われうる。インプリント装置１００には、例えば、図６に示すように、供給処理が行われる供給位置、回復処理が行われる回復位置、および供給部７（ディスペンサ７ｂ）の交換が行われる交換位置との間で供給部７を駆動する駆動部８が設けられうる。図６は、インプリント装置１００を−Ｘ方向から見たときの図である。ノズル７ｃに不具合が生じた場合、制御部１０は、供給部７が回復位置に配置されるように駆動部８を制御し、ノズル７ｃの不具合が回復するまで、ノズル７ｃからインプリント材１３を容器１７に吐出させるように供給部７を制御する。このとき、制御部１０は、各ノズル７ｃにおけるインプリント材１３の吐出の累積回数をカウントし、カウントした各ノズル７ｃについての累積回数によって、累積回数を示す情報を更新する。このように、ノズル７ｃの不具合を回復させるための処理を行っている間においても累積回数をカウントすることにより、供給部７によるインプリント材１３の供給を精度よく行うことができる。 <Third embodiment>
The nozzle 7c in the dispenser 7b of the supply unit 7 has a problem that the discharge amount of the imprint material 13 deviates from the target discharge amount or the position of the imprint material adhered to the substrate deviates from the target position due to clogging or the like. May occur. Therefore, in the imprint apparatus 100, a process (recovery process) for recovering the malfunction of the nozzle 7c can be performed. For example, as shown in FIG. 6, the imprint apparatus 100 has a position between a supply position where the supply process is performed, a recovery position where the recovery process is performed, and a replacement position where the replacement of the supply unit 7 (dispenser 7b) is performed. A driving unit 8 for driving the supply unit 7 may be provided. FIG. 6 is a diagram when the imprint apparatus 100 is viewed from the −X direction. When a failure occurs in the nozzle 7c, the control unit 10 controls the driving unit 8 so that the supply unit 7 is disposed at the recovery position, and removes the imprint material 13 from the nozzle 7c until the failure of the nozzle 7c is recovered. The supply unit 7 is controlled so as to be discharged into the container 17. At this time, the control unit 10 counts the cumulative number of ejections of the imprint material 13 from each nozzle 7c, and updates information indicating the cumulative number with the counted cumulative number of nozzles 7c. In this way, the supply of the imprint material 13 by the supply unit 7 can be performed accurately by counting the number of times of accumulation even while performing the process for recovering the malfunction of the nozzle 7c.

＜第４実施形態＞
第１実施形態では、各ノズル７ｃについての累積回数を示す情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて、複数のノズル７ｃのうち吐出の累積回数が少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定する例について説明した。一方で、第４実施形態のインプリント装置は、各ノズル７ｃに印加した駆動電圧および印加累積時間の情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて使用ノズルを決定する例について説明する。 <Fourth embodiment>
In the first embodiment, information indicating the cumulative number of times for each nozzle 7c is acquired as ejection history information, and based on the acquired information, a nozzle 7c with a smaller number of accumulated times of ejection among the plurality of nozzles 7c is preferentially used. The example in which the used nozzle is determined so as to be performed has been described. On the other hand, an example will be described in which the imprint apparatus of the fourth embodiment acquires information on the drive voltage applied to each nozzle 7c and the cumulative application time as ejection history information, and determines the nozzle to be used based on the acquired information. .

ノズル７ｃからインプリント材を吐出させる制御素子として、圧電素子が設けられている場合、制御素子では、当該制御素子に印加された駆動電圧および駆動電圧が印加された累積時間に応じて圧電層の特性劣化が起こりうる。そのため、各ノズル７ｃの制御素子に印加された駆動電圧および累積時間と圧電層の特性劣化との関係が、実験などにより予め取得される。そして、制御部１０は、各ノズルの制御素子に印加された駆動電圧および累積時間を示す情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて、制御素子の特性劣化の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定するとよい。これにより、複数のノズル７ｃにおける特性劣化の偏りを制御し、ディスペンサ７ｂ（供給部７）の交換頻度を低減することができる。   When a piezoelectric element is provided as a control element for discharging the imprint material from the nozzle 7c, the control element controls the driving voltage applied to the control element and the accumulated time of the driving voltage according to the accumulated time of the piezoelectric layer. Characteristic degradation may occur. Therefore, the relationship between the drive voltage applied to the control element of each nozzle 7c and the accumulated time and the characteristic deterioration of the piezoelectric layer is obtained in advance by experiments or the like. Then, the control unit 10 acquires the drive voltage applied to the control element of each nozzle and information indicating the accumulated time as ejection history information, and, based on the acquired information, gives priority to the nozzle 7c with less characteristic deterioration of the control element. It is preferable to determine the nozzle to be used so that it is used in a typical manner. This makes it possible to control the bias of characteristic deterioration in the plurality of nozzles 7c and reduce the frequency of replacement of the dispenser 7b (supply unit 7).

＜第５実施形態＞
第３実施形態の回復処理において、ノズル７ｃからインプリント材１３が吐出されると、複数のノズル７ｃが配置された面（吐出面）にインプリント材１３が残留しうる。吐出面には、インプリント材１３の吐出を安定させるために、撥水剤等のコーティングが施される。特定のノズル近傍にインプリント材１３が残留すると、インプリント材１３の落下防止等を目的に除去処理が行われる。除去処理として、インプリント材を吸着する部材を接触させたり、ワイパーなどで吐出面を吹いたりすると、撥水持続性が低下し、インプリント材１３の吐出が不安定になりうる。そのため、残留インプリント材の除去処理回数と、ノズル７ｃ（吐出面）の特性劣化との関係が、実験などにより予め取得される。そして、制御部１０は、残留インプリント材の除去処理回数を示す情報を吐出履歴情報として取得し、取得した情報に基づいて、特性劣化の少ないノズル７ｃが優先的に使用されるように使用ノズルを決定するとよい。 <Fifth embodiment>
In the recovery processing of the third embodiment, when the imprint material 13 is ejected from the nozzle 7c, the imprint material 13 may remain on the surface (ejection surface) on which the plurality of nozzles 7c are arranged. The ejection surface is coated with a water repellent or the like in order to stabilize the ejection of the imprint material 13. When the imprint material 13 remains near a specific nozzle, a removal process is performed for the purpose of preventing the imprint material 13 from dropping. When the member for adsorbing the imprint material is brought into contact as a removal process, or when the ejection surface is blown with a wiper or the like, the water repellency is reduced, and the ejection of the imprint material 13 may become unstable. Therefore, the relationship between the number of times of the removal processing of the residual imprint material and the characteristic deterioration of the nozzle 7c (ejection surface) is obtained in advance by an experiment or the like. Then, the control unit 10 acquires information indicating the number of times of the removal processing of the residual imprint material as ejection history information, and based on the acquired information, uses the nozzle 7c with less characteristic deterioration so as to preferentially use the nozzle 7c. Should be determined.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a microstructure. In the method for manufacturing an article according to the present embodiment, a step of forming a pattern on the resin applied to the substrate using the above-described imprint apparatus (a step of performing imprint processing on the substrate), and a step of forming a pattern in the step. Processing the substrate. Further, such a manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, and the like). The method of manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article, as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist.

１：基板、２：基板ステージ、３：インプリントヘッド、５：モールド、６：照射部、７：供給部、１０：制御部、１００：インプリント装置 1: substrate, 2: substrate stage, 3: imprint head, 5: mold, 6: irradiation unit, 7: supply unit, 10: control unit, 100: imprint apparatus

Claims (21)

基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置であって、
前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、それぞれの前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記複数の吐出部のそれぞれに設けられた前記液滴を吐出させる制御素子を制御する、ことを特徴とする装置。 A device for bringing an uncured resin on a substrate and a member for molding the resin into contact with each other, and after curing the resin in that state, separating the member from the cured resin ,
Discharge means having a plurality of discharge units for discharging the resin droplets,
A control unit that controls the discharge unit to discharge the droplet from the plurality of discharge units to the substrate;
Including
The control unit is configured such that the amount of the droplet discharged from each of the discharge units becomes a target amount based on discharge information including the cumulative number of times the droplet has been discharged from each of the plurality of discharge units. to, and controls the control element to eject the droplets provided in each of said plurality of ejection portions, and wherein the. 前記吐出情報は、所定の値の信号を前記制御素子に供給したときにおける前記吐出部から吐出される前記液滴の量と前記累積回数との関係を含み、
前記制御部は、前記吐出情報に基づいて、前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記制御素子に前記液滴を吐出させる信号を印加する、ことを特徴とする請求項１に記載の装置。 The ejection information includes a relationship between the amount of the droplet ejected from the ejection unit and the cumulative number of times when a signal of a predetermined value is supplied to the control element ,
The control unit applies a signal for discharging the droplet to the control element based on the discharge information so that the amount of the droplet discharged from the discharge unit becomes a target amount. The apparatus according to claim 1, wherein: 前記制御部は、前記累積回数に基づいて、前記複数の吐出部から前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する吐出部を決定する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。   3. The control unit according to claim 1, wherein the control unit determines a discharge unit used to discharge the droplet from the plurality of discharge units onto the substrate, based on the cumulative number of times. 4. Equipment. 前記制御部は、前記累積回数を含む前記吐出情報に基づいて、前記複数の吐出部のうち前記累積回数の少ない吐出部が優先的に使用されるように、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する吐出部を決定する、ことを特徴とする請求項３に記載の装置。   The control unit discharges the droplet on the substrate based on the discharge information including the cumulative number, so that the discharge unit with the smaller cumulative number of the plurality of discharge units is preferentially used. The apparatus according to claim 3, wherein a discharge unit to be used for performing the determination is determined. 前記制御部は、前記基板上のショット領域に前記液滴を吐出するために使用する吐出部を、前記累積回数を含む前記吐出情報に基づいて、ショット領域ごとまたは基板ごとに決定する、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の装置。   The control unit determines the ejection unit used to eject the droplets to the shot area on the substrate, based on the ejection information including the cumulative number, for each shot area or for each substrate, Apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that: 前記制御部は、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する前記複数の吐出部のうち前記累積回数の少ない吐出部が優先的に使用されるように、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決定する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の装置。   The control unit should supply the droplet onto the substrate so that the ejection unit with the smaller number of times of accumulation is used preferentially among the plurality of ejection units used to eject the droplet onto the substrate. The apparatus according to claim 1, wherein an arrangement pattern of the droplet is determined. 前記制御部は、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する前記複数の吐出部のうち前記累積回数の少ない吐出部が優先的に使用されるように、複数種類の前記液滴の配置パターンの中から、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを選択する、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の装置。   The control unit is configured to discharge a plurality of types of the droplets so that the ejection unit having the smaller number of times of accumulation is used preferentially among the plurality of ejection units used to eject the droplet on the substrate. The apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein an arrangement pattern of the droplet to be supplied onto the substrate is selected from the arrangement patterns. 前記制御部は、前記累積回数を含む前記吐出情報に基づいて、前記複数の吐出部から、前記基板上に前記液滴を吐出するために使用する吐出部の領域を決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の装置。   The control unit, based on the ejection information including the cumulative number, from the plurality of ejection units, determines a region of the ejection unit used to eject the droplet on the substrate, The apparatus of claim 1, wherein: 前記制御部は、前記累積回数と、所定の値の信号を前記制御素子に印加したときにおける前記液滴の吐出量との関係を用いて、前記制御素子に供給する信号の大きさを決定する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の装置。 Wherein the control unit determines said accumulated count, using the relationship between the discharge amount of the liquid droplet at the time of applying to the control device a signal of a predetermined value, the magnitude of the signal you supplied to the control device Apparatus according to any one of the preceding claims, characterized in that: 前記制御部は、前記複数の吐出部の各々についての前記累積回数をカウントする、ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の装置。   The apparatus according to claim 1, wherein the control unit counts the cumulative number of times for each of the plurality of ejection units. 前記制御部によってカウントされた前記累積回数を表示する表示部を更に含む、ことを特徴とする請求項１０に記載の装置。   The apparatus according to claim 10, further comprising a display unit that displays the cumulative number counted by the control unit. 基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置であって、
前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板上に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれに対して設けられた制御素子に印加された駆動電圧および当該駆動電圧が前記制御素子に印加された累積時間を示す吐出情報に基づいて、前記液滴を前記基板上に供給するために使用する吐出部を決定する、ことを特徴とする装置。 A device for bringing an uncured resin on a substrate and a member for molding the resin into contact with each other, and after curing the resin in that state, separating the member from the cured resin ,
Discharge means having a plurality of discharge units for discharging the resin droplets,
A control unit that controls the discharge unit to discharge the droplets onto the substrate from the plurality of discharge units;
Including
The control unit is configured to control the liquid based on a drive voltage applied to a control element provided for each of the plurality of discharge units and discharge information indicating a cumulative time in which the drive voltage is applied to the control element. An apparatus for determining an ejection section to be used to supply a droplet onto the substrate. 前記制御部は、前記樹脂を前記基板上のショット領域に吐出するために使用する吐出部の前記吐出手段における位置に応じて、前記樹脂を前記ショット領域上に吐出している間における、複数の前記吐出部が配列された方向に沿った方向に関する前記吐出手段と前記ショット領域との相対的な位置関係を変更する、ことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の装置。   The control unit, according to the position of the discharge unit used to discharge the resin to the shot area on the substrate, in the discharge means, while discharging the resin on the shot area, a plurality of 13. The shot region according to claim 1, wherein a relative positional relationship between the ejection unit and the shot region in a direction along the direction in which the ejection units are arranged is changed. apparatus. 基板上の未硬化の樹脂と前記樹脂を成形する部材とを互いに接触させ、その状態で前記樹脂を硬化させた後に、硬化した前記樹脂から前記部材を剥離する装置であって、
前記樹脂の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板上に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決める、ことを特徴とする装置。 A device for bringing an uncured resin on a substrate and a member for molding the resin into contact with each other, and after curing the resin in that state, separating the member from the cured resin ,
Discharge means having a plurality of discharge units for discharging the resin droplets,
A control unit that controls the discharge unit to discharge the droplets onto the substrate from the plurality of discharge units;
Including
The control unit determines an arrangement pattern of the droplets to be supplied on the substrate based on ejection information including an accumulated number of times the droplets are ejected from each of the plurality of ejection units. Equipment to do. 前記制御部は、前記吐出情報に基づいて、複数種類の前記液滴の配置パターンから一つの配置パターンを選択することによって、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決める、ことを特徴とする請求項１４に記載の装置。   The control unit, based on the ejection information, by selecting one arrangement pattern from a plurality of types of droplet arrangement patterns, to determine the arrangement pattern of the droplets to be supplied on the substrate, The device according to claim 14, characterized in that: 請求項１乃至１５のうちいずれか１項に記載の装置を用いて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a cured resin pattern on a substrate using the apparatus according to any one of claims 1 to 15,
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step,
A method for producing an article, comprising: 基板上の未硬化のインプリント材と型とを互いに接触させた状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記インプリント材の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板に前記液滴を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、前記吐出部から吐出される前記液滴の量が目標量となるように、前記複数の吐出部のそれぞれに設けられた前記液滴を吐出させる制御素子に印加する信号を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for curing the imprint material in a state where the uncured imprint material and the mold on the substrate are in contact with each other,
Discharge means having a plurality of discharge units for discharging droplets of the imprint material,
A control unit that controls the discharge unit to discharge the droplet from the plurality of discharge units to the substrate;
Including
The control unit, based on ejection information including the cumulative number of times the droplets are ejected from each of the plurality of ejection units, so that the amount of the droplets ejected from the ejection unit is a target amount, An imprint apparatus, wherein a signal applied to a control element for ejecting the droplet provided in each of the plurality of ejection units is controlled. 基板上の未硬化のインプリント材と型とを互いに接触させた状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記インプリント材の液滴を吐出する吐出部を複数有する吐出手段と、
前記複数の吐出部から前記基板上にインプリント材を吐出するために前記吐出手段を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出部のそれぞれから前記液滴が吐出された累積回数を含む吐出情報に基づいて、前記基板上に供給すべき前記液滴の配置パターンを決める、ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for curing the imprint material in a state where the uncured imprint material and the mold on the substrate are in contact with each other,
Discharge means having a plurality of discharge units for discharging droplets of the imprint material,
A control unit that controls the discharge unit to discharge an imprint material onto the substrate from the plurality of discharge units,
Including
The control unit determines an arrangement pattern of the droplets to be supplied on the substrate based on ejection information including an accumulated number of times the droplets are ejected from each of the plurality of ejection units. Imprinting equipment. モールドを用いて基板のショット領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を液滴としてそれぞれ吐出する複数の吐出口を有し、前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記複数の吐出口から前記ショット領域上に前記インプリント材を供給するために前記供給部を制御する制御部と、
を含み、
前記複数の吐出口の各々には、第１値を有する信号値に応じて目標量の前記インプリント材が吐出されるように、供給された信号値に応じて液滴として吐出される前記インプリント材の量を制御する制御素子が設けられ、
前記制御部は、
前記複数の吐出口の各々について前記インプリント材が液滴として吐出された累積回数を示す吐出情報に基づいて、前記複数の吐出口のうち他の吐出口と比べて前記累積回数が少ない吐出口が優先的に使用されるように、前記ショット領域に前記インプリント材を供給するために使用する吐出口を前記複数の吐出口から選択し、
液滴として吐出される前記インプリント材の量を前記目標量で維持するように、前記吐出情報の前記累積回数に応じて、前記選択された各吐出口の前記制御素子に供給すべき信号値を調整し、
前記調整した信号値は、前記第１値とは異なる信号値である、ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for forming a pattern of an imprint material on a shot area of a substrate using a mold,
A supply unit that has a plurality of discharge ports for discharging the imprint material as droplets, and supplies the imprint material onto the substrate,
A control unit that controls the supply unit to supply the imprint material onto the shot area from the plurality of ejection ports,
Including
The ink ejected as droplets according to the supplied signal value such that a target amount of the imprint material is ejected to each of the plurality of ejection ports according to the signal value having the first value. A control element for controlling the amount of printing material is provided,
The control unit includes:
Based on the discharge information indicating the cumulative number of times the imprint material for each was discharged as a droplet of said plurality of discharge ports, is less the cumulative number as compared to other discharge ports of the plurality of discharge ports discharge failure As the outlet is used preferentially, an ejection port used to supply the imprint material to the shot area is selected from the plurality of ejection ports,
The amount of the imprint material to be ejected as droplets to maintain in the target amount, the in response to the cumulative number of ejection information, to be supplied to said control element of each outlet said selected signal Adjust the value,
The imprint apparatus, wherein the adjusted signal value is a signal value different from the first value. モールドを用いて基板のショット領域上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を液滴としてそれぞれ吐出する複数の吐出口を有し、前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記複数の吐出口から前記ショット領域上に前記インプリント材を供給するために前記供給部を制御する制御部と、
を含み、
前記複数の吐出口の各々には、供給された信号値に応じて液滴として吐出される前記インプリント材の量を制御する制御素子が設けられ、
前記制御部は、
各吐出口に印加された駆動電圧および前記駆動電圧が印加された累積時間を示す吐出情報に基づいて、前記複数の吐出口の各々における前記制御素子の特性劣化を推定し、
前記推定された特性劣化が他の吐出口に比べて小さい吐出口が優先的に使用されるように、前記ショット領域に前記インプリント材を供給するために使用する吐出口を前記複数の吐出口から選択する、ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for forming a pattern of an imprint material on a shot area of a substrate using a mold,
A supply unit that has a plurality of discharge ports for discharging the imprint material as droplets, and supplies the imprint material onto the substrate,
A control unit that controls the supply unit to supply the imprint material onto the shot area from the plurality of ejection ports,
Including
Each of the plurality of ejection ports is provided with a control element for controlling an amount of the imprint material ejected as droplets according to a supplied signal value,
The control unit includes:
Estimating the characteristic deterioration of the control element in each of the plurality of ejection ports, based on the drive voltage applied to each ejection port and ejection information indicating the accumulated time during which the drive voltage has been applied,
The plurality of ejection ports are used to supply the imprint material to the shot area so that the ejection port whose estimated characteristic deterioration is smaller than other ejection ports is preferentially used. An imprint apparatus, which is selected from the group consisting of: 請求項１７乃至２０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて、基板上に硬化したインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern of a cured imprint material on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 17 to 20,
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step,
A method for producing an article, comprising:
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