JP6658418B2 - 導電性パターンの形成方法 - Google Patents
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Description
基材上に金属ナノ粒子を含むインクを付与し、乾燥することで前記基材上に導電性パターンを形成する際に、
前記基材の表面エネルギーは40mN/m以下であり、
前記インクにおける前記金属ナノ粒子の含有量は5wt%以下であり、且つ前記インクは分散媒として1種又は複数種の疎水性有機溶剤をインクに対する総含有量として95wt%以上含有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。
2.
前記インクは、前記金属ナノ粒子を安定分散できる疎水性有機溶剤を含むことを特徴とする前記1記載の導電性パターンの形成方法。
3.
前記インクは、1種の疎水性有機溶剤を、90wt%以上の含有量で含有することを特徴とする前記1又は2記載の導電性パターンの形成方法。
4.
前記インクに90wt%以上の含有量で含有される前記1種の前記疎水性有機溶剤は、前記金属ナノ粒子を安定分散できる疎水性有機溶剤であることを特徴とする前記3記載の導電性パターンの形成方法。
5.
前記インクの乾燥過程において該インクに含有される前記金属ナノ粒子を該インクの縁部に選択的に堆積させて前記導電性パターンを形成することを特徴とする前記1〜4の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
6.
前記基材上に前記インクからなる線分を付与し、
前記インクの乾燥過程において該インクに含有される前記金属ナノ粒子を該線分の長手方向に沿う両縁部に選択的に堆積させて前記導電性パターンを形成することを特徴とする前記1〜5の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
7.
前記インクの前記基材に対する接触角が10°以上30°以下の範囲であることを特徴とする前記1〜6の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
8.
前記インクは沸点が200℃以下である疎水性有機溶剤を含むことを特徴とする前記1〜7の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
9.
前記インクを付与する際の前記基材の温度は50℃以上であることを特徴とする前記1〜8の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
10.
前記基材はクリアハードコート付きポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル又はシクロオレフィンポリマーからなることを特徴とする前記1〜9の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
ここで、基材の表面エネルギーは40mN/m以下である。
また、インクは金属ナノ粒子を含む。インクにおける金属ナノ粒子の含有量は5wt%以下とする。更に、インクは分散媒として1種又は複数種の疎水性有機溶剤をインクに対する総含有量として95wt%以上含有する。
かかる導電性パターンの形成方法によれば、線幅の細い導電性細線からなる導電性パターンを形成できる。更に、導電性が良好な導電性パターンを形成できる。
導電性パターンは、基材上に設けられた1又は複数の導電性細線によって形成することができる。特に複数の導電性細線を組み合わせて種々の導電性パターンを形成することができる。例えば、ストライプ状、メッシュ状等の種々の規則性のあるパターンを形成することができる。また、パターンは規則性を有しなくてもよく、複数の導電性細線をランダムに形成(配置)して、ランダムパターンを形成してもよい。
基材の表面エネルギーは40mN/m以下である。表面エネルギーは、25℃、50%RH環境下での値とすることができる。
<金属ナノ粒子>
インクは金属ナノ粒子を含む。金属ナノ粒子としては、例えば、Au、Pt、Ag、Cu、Ni、Cr、Rh、Pd、Zn、Co、Mo、Ru、W、Os、Ir、Fe、Mn、Ge、Sn、Ga、In等からなるものを好ましく例示できる。中でも、Au、Ag、Cuのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、且つ腐食に強い導電性パターンを形成することができる。また、コスト及び安定性の観点から、Agを含む金属ナノ粒子が特に好ましい。
インクは1種又は複数種の疎水性有機溶剤を含有する。疎水性有機溶剤は金属ナノ粒子の分散媒として機能する。
インクは、本発明の目的を損なわない範囲で、疎水性有機溶剤以外の他の有機溶剤や水等の溶媒を含んでもよい。
インクは、基材に対する接触角が10°以上30°以下の範囲であることが好ましい。これにより、導電性細線の線幅を更に低下でき、且つ導電性パターンの導電性を更に向上できる。接触角は、静的接触角であり、例えば、協和界面科学社製「DM−500」を用いて、25℃、50%RH環境下で、測定しようとする液滴(5μl程度)をシリンジから基材上に乗せ、液滴端部の接線と基材面がなす角度を測定することで求めることができる。接触角は、基材の材質の選択、基材の表面処理、インクの処方等によって適宜調整できる。
インクを基材上に付与する方法は格別限定されないが、例えば印刷法等を用いることができる。印刷法としては、例えば、グラビアオフセット印刷法、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法等が挙げられる。
インクの乾燥過程において、インクに含有される金属ナノ粒子をインクの縁部に選択的に堆積させて導電性パターンを形成することが好ましい。かかる選択的な堆積には、コーヒーステイン現象を利用することができる。
通常の導電性細線は細くなるほど電気抵抗が増大するが、本発明により得られる導電性細線は細く且つ電気抵抗が低い特性を示す。この特性は、金属ナノ粒子の堆積密度が向上することによって実現される。
以下に、本発明のその他の実施形態について説明する。
導電性パターンを構成する導電性細線の上に金属を積層することは好ましいことである。
以上の説明では、基材の一方の面に導電性パターンを形成する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、基材の両面に導電性パターンを形成してもよい。
以上の説明では、コーヒーステイン現象の一例として、インクを線分として付与することによって、該線分の長さ方向に沿う両縁部の各々にライン状の導電性細線を形成する場合について主に示したが、これに限定されない。
導電性パターン、導電性パターン付き基材の用途は格別限定されず、種々の電子機器が備える種々のデバイス等に利用することができる。
(実施例1)
(1)インクの調製
インクとして、以下の組成のものを調製した。
・銀ナノ粒子A(平均粒子径:20nm):1.0wt%
・1−ブタノール(沸点117℃):99.0wt%
基材として、CHC付きPET基材を用意した。基材の表面エネルギー、及びインクの基材に対する接触角が表1に示す値になるように、基材に表面処理を施した。表面処理としては、信光電気計装社製「PS−1M」を用いてコロナ放電処理を行った。
インクジェットヘッド(コニカミノルタ社製「KM1024iLHE−30」(標準液滴容量30pL)を基材に対して相対移動させながら該インクジェットヘッドからインクを吐出して、相対移動方向と同方向に沿って、基材上に、ライン状液体を形成した。
・搬送方向の液滴塗布間隔:34μm
・ノズル列方向のライン状液体塗布間隔:423μm
実施例1において、銀ナノ粒子A(平均粒子径:20nm)を銀ナノ粒子B(平均粒子径:20nm)に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。なお、実施例2では、沈降性評価において沈殿物が確認された。
実施例1において、銀ナノ粒子A(平均粒子径:20nm)を銀ナノ粒子C(平均粒子径:20nm)に代え、1−ブタノール(沸点117℃)をテトラデカン(沸点253℃)に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、インク組成を下記に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
・銀ナノ粒子A(平均粒子径:20nm):1.0wt%
・1−ブタノール(沸点117℃):90.0wt%
・p−シメン(沸点177℃):残量
実施例4において、インク組成を下記に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、導電性パターンを形成した。
・銀ナノ粒子A(平均粒子径:20nm):1.0wt%
・1−ブタノール(沸点117℃):85.0wt%
・p−シメン(沸点177℃):残量
実施例1において、基材の表面処理条件を異ならせて、基材の表面エネルギー、及びインクの基材に対する接触角を表1に示す値に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、1−ブタノール(沸点117℃)をp−シメン(沸点177℃)に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、1−ブタノール(沸点117℃)をテトラリン(沸点207℃)に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、インク付与時の基材温度を55℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、インク付与時の基材温度を45℃に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、CHC付きPET基材をPC基材に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、CHC付きPET基材をCOP基材に代えたこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、基材の表面処理条件を異ならせて、基材の表面エネルギー、及びインクの基材に対する接触角を表1に示す値に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
実施例1において、インク組成を下記に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性パターンを形成した。
・銀ナノ粒子A(平均粒子径:20nm):1.0wt%
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点231℃):20.0wt%
・水(沸点100℃):残量
実施例及び比較例で得られた導電性パターンについて以下の方法により評価した。
光学顕微鏡を用いて、2本1組の平行線パターンを構成する各導電性細線(1本)の線幅を測定した。線幅は、任意の10点で測定された線幅の平均値とした。
シート抵抗値(Ω/□)は、ダイアインスツルメンツ社製ロレスタEP(MODEL MCP―T370型)直列4探針プローブ(ESP)を用いて測定した値である。上記測定の前に、125℃、10分間、焼成炉内で基材を加熱することによって、導電性パターンに加熱処理を施している。
基材の表面エネルギーが40mN/m以下であり、インクにおける金属ナノ粒子の含有量が5wt%以下であり、且つインクが分散媒として1種又は複数種の疎水性有機溶剤をインクに対する総含有量として95wt%以上含有することによって、導電性パターンを構成する導電性細線の線幅を低下でき、導電性パターンの導電性を改善できることがわかる。
2:インク
3:平行線
31、32:導電性細線
Claims (10)
- 基材上に金属ナノ粒子を含むインクを付与し、乾燥することで前記基材上に導電性パターンを形成する際に、
前記基材の表面エネルギーは40mN/m以下であり、
前記インクにおける前記金属ナノ粒子の含有量は5wt%以下であり、且つ前記インクは分散媒として1種又は複数種の疎水性有機溶剤をインクに対する総含有量として95wt%以上含有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 前記インクは、前記金属ナノ粒子を安定分散できる疎水性有機溶剤を含むことを特徴とする請求項1記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記インクは、1種の疎水性有機溶剤を、90wt%以上の含有量で含有することを特徴とする請求項1又は2記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記インクに90wt%以上の含有量で含有される前記1種の前記疎水性有機溶剤は、前記金属ナノ粒子を安定分散できる疎水性有機溶剤であることを特徴とする請求項3記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記インクの乾燥過程において該インクに含有される前記金属ナノ粒子を該インクの縁部に選択的に堆積させて前記導電性パターンを形成することを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記基材上に前記インクからなる線分を付与し、
前記インクの乾燥過程において該インクに含有される前記金属ナノ粒子を該線分の長手方向に沿う両縁部に選択的に堆積させて前記導電性パターンを形成することを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。 - 前記インクの前記基材に対する接触角が10°以上30°以下の範囲であることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記インクは沸点が200℃以下である疎水性有機溶剤を含むことを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記インクを付与する際の前記基材の温度は50℃以上であることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記基材はクリアハードコート付きポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル又はシクロオレフィンポリマーからなることを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
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