JP6657338B2 - Solar cell module - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 145
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 145
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 24
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 240000004808 Saccharomyces cerevisiae Species 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Power Engineering (AREA)
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Description
本発明は、複数の太陽電池を備えた太陽電池モジュールに関する。 The present invention relates to a solar cell module provided with a plurality of solar cells.
一般的な太陽電池はｐ型とｎ型のように互いに異なる導電型(conductive type)の半導体にそれぞれなる基板（substrate）及びエミッタ（emitter）、そして基板とエミッタにそれぞれ接続された電極を備える。この時、基板とエミッタの界面にはｐ−ｎ接合が形成される。 A general solar cell includes a substrate and an emitter, each of which is a semiconductor of a conductive type different from each other, such as p-type and n-type, and electrodes connected to the substrate and the emitter, respectively. At this time, a pn junction is formed at the interface between the substrate and the emitter.
このような太陽電池に光が入射されると、半導体内部の電子が光電効果（photoelectric effect）によって自由電子（free electron）（以下、「電子」と称する）になり、電子と正孔はｐ−ｎ接合の原理に応じて、ｎ型半導体とp型半導体の方向に、例えば、エミッタと基板の方向にそれぞれ移動する。そして、移動した電子と正孔は、基板及びエミッタに電気的に接続されたそれぞれの電極によって収集される。 When light is incident on such a solar cell, electrons inside the semiconductor become free electrons (hereinafter, referred to as “electrons”) due to a photoelectric effect, and electrons and holes are p-electrons. According to the principle of the n-junction, they move in the direction of the n-type semiconductor and the p-type semiconductor, for example, in the direction of the emitter and the substrate, respectively. Then, the moved electrons and holes are collected by the respective electrodes electrically connected to the substrate and the emitter.
一方、近年では、太陽電池の効率を高めるために、半導体基板の受光面に電極を形成することなく、半導体基板の後面に電極を形成した後面接合（interdigitated back contact）太陽電池が開発されている。 On the other hand, in recent years, in order to increase the efficiency of the solar cell, an interdigitated back contact solar cell in which an electrode is formed on the rear surface of the semiconductor substrate without forming an electrode on the light receiving surface of the semiconductor substrate has been developed. .
そして、太陽電池を複数個接続して電気的に接続するモジュール化技術も開発されているが、モジュール化技術には、複数の太陽電池をリボンまたはクリップの形の配線に電気的に接続する方法などがある。 A modularization technique of connecting a plurality of solar cells and electrically connecting them has also been developed. The modularization technique includes a method of electrically connecting a plurality of solar cells to wiring in the form of a ribbon or a clip. and so on.
本発明の目的は、効率がさらに向上され、製造工程が減少された太陽電池モジュールを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solar cell module with further improved efficiency and reduced manufacturing steps.
本発明の実施の形態に係る太陽電池モジュールは、半導体基板及び異なる極性の第１電極部と第２電極部をそれぞれ備える第１太陽電池及び第２太陽電池と、第１太陽電池と第２太陽電池を電気的に接続する複数のインターコネクタと、複数のインターコネクタを第１太陽電池及び第２太陽電池の対応電極部と電気的に接続する導電性接着剤と、複数のインターコネクタを、当該電極部に仮固定する少なくとも一つの絶縁性接着部を含み、少なくとも一つの絶縁性接着部は、インターコネクタを、当該電極部に接着する接着剤を備える。 A solar cell module according to an embodiment of the present invention includes a first solar cell and a second solar cell each including a semiconductor substrate and first and second electrode units having different polarities, a first solar cell and a second solar cell. A plurality of interconnectors for electrically connecting the batteries, a conductive adhesive for electrically connecting the plurality of interconnects to corresponding electrode portions of the first solar cell and the second solar cell, and a plurality of interconnectors; At least one insulating adhesive portion temporarily fixed to the electrode portion includes at least one insulating adhesive portion with an adhesive for bonding the interconnector to the electrode portion.
一例として、絶縁性接着部は、感圧性接着テープ（pressure sensitive adhesive tape）で有り得る。 As an example, the insulative adhesive may be a pressure sensitive adhesive tape.
したがって、接着剤を備えた絶縁性接着部を用いると、硬化工程によらなくてもインターコネクタを、当該電極部に接着することができる。 Therefore, if an insulating adhesive portion provided with an adhesive is used, the interconnector can be bonded to the electrode portion without depending on the curing step.
絶縁性接着部は、両側に接着剤をそれぞれ備える両面テープからなるか、一方の面に接着剤を備える片面テープで成り得る。 The insulating adhesive portion may be formed of a double-sided tape provided with an adhesive on both sides, or may be formed of a single-sided tape provided with an adhesive on one surface.
両面テープからなる絶縁性接着部は、インターコネクタと半導体基板との間、またはインターコネクタと当該電極部との間に位置することができる。 The insulating adhesive portion made of a double-sided tape can be located between the interconnector and the semiconductor substrate or between the interconnector and the electrode portion.
そして、片面テープからなる絶縁性接着部は、接着剤が半導体基板を向くようにインターコネクタの上に位置することができ、両面テープからなる絶縁性接着部も片面テープからなる絶縁性接着部と同じ方法で配置することができる。 Then, the insulating adhesive portion made of the single-sided tape can be positioned on the interconnector so that the adhesive faces the semiconductor substrate, and the insulating adhesive portion made of the double-sided tape and the insulating adhesive portion made of the single-sided tape can be used. They can be arranged in the same way.
第１太陽電池及び第２太陽電池は、第１方向に沿って隣り合うように位置することができ、複数のインターコネクタは、第１方向に延長することができる。 The first solar cell and the second solar cell may be positioned adjacent to each other along the first direction, and the plurality of interconnectors may extend in the first direction.
この場合、絶縁性接着部は、半導体基板の一方の領域に位置する第２テープと、一方の領域と対向する反対側の領域に位置する第２テープを含むことができ、第１テープと第２テープは、第１方向と交差する第２方向に延長することができる。 In this case, the insulating adhesive portion may include a second tape located in one area of the semiconductor substrate and a second tape located in an opposite area opposite to the one area. The two tapes can extend in a second direction that intersects the first direction.
さらに、絶縁性接着部は、前述した第１、第２接着部の他に、半導体基板の両側領域の間に位置する第３テープを含むことができる。 Further, the insulating adhesive portion may include a third tape located between both side regions of the semiconductor substrate, in addition to the first and second adhesive portions described above.
ここで、絶縁性接着部の幅は、インターコネクタの幅より大きくすることができ、これと反対に、絶縁性接着部の幅は、インターコネクタの幅と同じか、小さいことも可能である。 Here, the width of the insulating adhesive portion may be larger than the width of the interconnector, and conversely, the width of the insulating adhesive portion may be the same as or smaller than the width of the interconnector.
そして、第１テープと第２テープの内、少なくとも１つは、第２方向に沿って複数に分割することができる。 Then, at least one of the first tape and the second tape can be divided into a plurality of pieces along the second direction.
導電性接着剤は、熱（thermal）または光（light）によって硬化される樹脂（resin）及び樹脂内に分散された複数の導電性粒子（conductive particle）を含むことができる。 The conductive adhesive may include a resin cured by heat or light and a plurality of conductive particles dispersed in the resin.
この場合、インターコネクタは、導電性金属からなったり、導電性金属及び導電性金属の表面にコーティングされたはんだでなることができ、インターコネクタが導電性金属からなる場合には、導電性金属が絶縁性接着部の接着剤と直接接触することができ、インターコネクタがはんだを備える場合には、はんだが絶縁性接着部の接着剤と直接接触することができる。 In this case, the interconnector can be made of a conductive metal, or can be made of a conductive metal and a solder coated on the surface of the conductive metal. It is possible to make direct contact with the adhesive of the insulating adhesive portion, and when the interconnector includes solder, the solder can make direct contact with the adhesive of the insulating adhesive portion.
これとは違って、インターコネクタが導電性金属及び導電性金属の表面にコーティングされたはんだ（solder）でなる場合には、別途の導電性接着剤を使用せずにはんだを導電性接着剤として用いることも可能であり、この場合、はんだは１８０℃以下の溶融温度を有する低融点はんだからなることが望ましい。 In contrast, when the interconnector is made of conductive metal and solder coated on the surface of conductive metal, the solder is used as a conductive adhesive without using a separate conductive adhesive. It is also possible to use, and in this case, the solder is desirably made of a low melting point solder having a melting temperature of 180 ° C. or less.
第１電極部と第２電極部は、半導体基板の互いに同じ面に位置することができる。 The first electrode unit and the second electrode unit may be located on the same surface of the semiconductor substrate.
この場合、第１電極部は第１方向に長く延長された第１フィンガー電極を含み、第２電極部は、第１方向に長く延長された第２フィンガー電極を含み、第１電極部と第２電極部は、当該フィンガー電極を物理的及び電気的に接続するバスバー（Busbar）電極を含まないノン-バスバー（non-Busbar）構造で形成することができる。 In this case, the first electrode unit includes a first finger electrode extended in a first direction, the second electrode unit includes a second finger electrode extended in a first direction, and the first electrode unit includes a first finger unit. The two-electrode portion may be formed in a non-Busbar structure that does not include a busbar electrode that physically and electrically connects the finger electrodes.
このとき、第１接着部及び第２接着部の内の少なくとも一つは、第１フィンガー電極及び第２フィンガー電極の内、少なくとも一つと投影面上で互いに重畳したり、重畳しないことができる。 At this time, at least one of the first adhesive portion and the second adhesive portion may or may not overlap with at least one of the first finger electrode and the second finger electrode on the projection surface.
これとは違って、第１電極部は第２方向に長く延長された第１フィンガー電極を含み、第２電極は、第２方向に長く延長された第２フィンガー電極を含み、第１電極部と第２電極部は、当該フィンガー電極を物理的及び電気的に接続するバスバー（Busbar）電極を含まないノン-バスバー（non-Busbar）構造で形成することもできる。 Alternatively, the first electrode unit may include a first finger electrode elongated in a second direction, the second electrode may include a second finger electrode elongated in a second direction, and the first electrode unit may include a first electrode unit. The second electrode unit may be formed in a non-Busbar structure that does not include a busbar electrode that physically and electrically connects the finger electrodes.
このとき、複数のインターコネクタの内において、第１太陽電池の第１フィンガー電極に電気的に接続されるインターコネクタは、第１太陽電池の第２フィンガー電極と交差する部分に位置する絶縁層によって第２フィンガー電極と互いに絶縁されることがあり、第１太陽電池の第２フィンガー電極に電気的に接続されるインターコネクタは、第１フィンガー電極と交差する部分に位置する絶縁層によって第１フィンガー電極と互いに絶縁することができる。 At this time, among the plurality of interconnectors, the interconnector electrically connected to the first finger electrode of the first solar cell is formed by an insulating layer located at a portion intersecting with the second finger electrode of the first solar cell. The interconnector, which may be insulated from the second finger electrode and is electrically connected to the second finger electrode of the first solar cell, has an insulating layer located at a portion intersecting the first finger electrode. It can be insulated from the electrodes.
一方、上述したように、フィンガー電極がインターコネクタの延長方向と交差する方向に形成された電極構造を有する太陽電池を用いる場合には、複数のインターコネクタの中から、第１太陽電池の第１フィンガー電極に電気的に接続されるインターコネクタを第１太陽電池の第２フィンガー電極と交差する部分に位置する絶縁性接着部によって、第２フィンガー電極と互いに絶縁された状態で接着することができ、第１太陽電池の第２フィンガー電極に電気的に接続されるインターコネクタは、第１フィンガー電極と交差する部分に位置する絶縁性接着部によって、第１フィンガー電極と互いに絶縁された状態で接着することができる。 On the other hand, as described above, when a solar cell having an electrode structure in which the finger electrodes are formed in a direction intersecting with the extension direction of the interconnector is used, the first solar cell of the first solar cell is selected from the plurality of interconnectors. The interconnector electrically connected to the finger electrode can be bonded to the second finger electrode while being insulated from each other by the insulating bonding portion located at a portion intersecting with the second finger electrode of the first solar cell. The interconnector electrically connected to the second finger electrode of the first solar cell is bonded to the first finger electrode while being insulated from the first finger electrode by an insulating bonding portion located at a portion crossing the first finger electrode. can do.
このような構成の太陽電池モジュールは、別の硬化工程を実施していなくても、室温でインターコネクタを、当該電極部に仮固定することができる絶縁性接着部を備えるので、インターコネクタを、当該電極部に仮固定した状態で複数の太陽電池を積層装備に移送することが可能である。 Even if the solar cell module having such a configuration does not carry out another curing step, the interconnector at room temperature is provided with an insulating adhesive portion that can be temporarily fixed to the electrode portion. A plurality of solar cells can be transferred to the stacking equipment while being temporarily fixed to the electrode unit.
したがって、インターコネクタを、当該電極部に電気的に接続するためのテビン（tabbing）工程を実施していなくてもラミネート工程を進行するための基板移送の過程中にインターコネクタと当該電極部の整列状態が不良になることを効果的に抑制することができる。 Therefore, even if a tabbing process for electrically connecting the interconnector to the electrode unit is not performed, the interconnector and the electrode unit are aligned during the process of transferring the substrate for performing the laminating process. Deterioration of the state can be effectively suppressed.
また、ラミネート工程中に太陽電池モジュールに加えられる熱によってインターコネクタと当該電極部が導電性接着剤によって電気的に接合されるテビン工程が行われるようになるので、ラミネート工程を進行するための基板移送過程の前にテビン作業を別途実施する必要はない。したがって、太陽電池モジュールの製造工程を減少することができる。 Also, the heat applied to the solar cell module during the laminating process causes the Tebin process in which the interconnector and the electrode portion are electrically joined by the conductive adhesive to be performed, so that the substrate for proceeding with the laminating process is formed. There is no need to perform a separate Tebin operation before the transfer process. Therefore, the number of manufacturing steps of the solar cell module can be reduced.
また、ラミネート工程を進行中インターコネクタと当該電極部のテビン工程が行われるので、ラミネート工程の前に、別のテビン工程を実施する場合に比べて、基板の反り（bowing）現象が発生することを抑制することができる。 Also, since the interconnector and the electrode portion are subjected to the Tebin process during the laminating process, the bowing phenomenon of the substrate may occur as compared with the case where another Tevin process is performed before the laminating process. Can be suppressed.
また、絶縁性接着部を用いると、インターコネクタを局部的に固定することができるので、半導体基板以上の大きさを有する絶縁基板の一方の面に接着剤を塗布して、複数のインターコネクタを一度にすべてを固定する場合に比べて、材料の使用量を減少することができるので、製造原価を節減することができる。 In addition, the use of the insulating adhesive portion allows the interconnector to be locally fixed, so that an adhesive is applied to one surface of an insulating substrate having a size equal to or larger than the semiconductor substrate to form a plurality of interconnectors. Since the amount of material used can be reduced as compared with the case where all are fixed at once, manufacturing costs can be reduced.
ここで、絶縁性接着部を用いてインターコネクタを局部的に固定することは、投影面上でインターコネクタの全体ではなく一部だけ絶縁性接着部によって固定することを意味する。 Here, locally fixing the interconnector using the insulative adhesive portion means that the interconnector is partially but not entirely fixed by the insulative adhesive portion on the projection surface.
このように、絶縁性接着部は、インターコネクタを局部的な領域で固定することができるので、絶縁性接着部の全体平面積の大きさは、基板の平面積に対して小さいほど良い。 As described above, since the insulating adhesive portion can fix the interconnector in a local region, the size of the entire plane area of the insulating adhesive portion is preferably smaller as compared with the plane area of the substrate.
一例として、絶縁性接着部の全体平面積は、基板の平面積に対して０．５倍以下、好ましくは０．２倍を理解し、さらに好ましくは０．１倍以下で有り得る。 As an example, the overall plane area of the insulating adhesive portion is understood to be 0.5 times or less, preferably 0.2 times, more preferably 0.1 times or less, of the plane area of the substrate.
本発明は、様々な変更を加えることができ、いくつかの実施の形態を有することができるところ、特定の実施の形態を図面に例示し、詳細な説明に詳細に説明する。これは、本発明を特定の実施の形態について限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解することができる。 While the invention is capable of various modifications and having several embodiments, certain embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It should be understood that the present invention is not limited to a specific embodiment, but includes all modifications, equivalents and alternatives included in the spirit and scope of the present invention.
本発明を説明するにあたって、第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために使用することができるが、前記の構成要素は、前記の用語によって限定されないことがある。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用することができる。 In describing the present invention, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may be used only to distinguish one element from another.
例えば、本発明の権利範囲を逸脱しなく、第１の構成要素は、第２の構成要素として命名することができ、同様に第２構成要素も第１構成要素として命名することができる。 For example, without departing from the scope of the invention, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can be named as the first component.
「及び/または」という用語は、複数の関連する記載項目の組み合わせまたは複数の関連する記載項目の内のいずれかの項目を含むことができる。 The term “and / or” can include a combination of a plurality of related entries or any of the plurality of related entries.
いずれの構成要素が他の構成要素に「接続されて」いるとか「結合されて」いると言及している場合は、その他の構成要素に直接接続されているか、または結合されていることもあるが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解することができる。 If any component is referred to as being "connected" or "coupled" to another component, it may be directly connected to or coupled to the other component However, it can be understood that other components may be present in between.
反対に、いずれの構成要素が他の構成要素に「直接接続されて」いるとか、「直接結合されて」いると言及されている時には、中間に他の構成要素が存在しないことと理解することができる。 Conversely, when any element is referred to as being "directly connected" or "directly coupled" to another element, it is understood that there are no other elements in between. Can be.
本出願において用いられた用語は、単に特定の実施の形態を説明するために用いられたもので、本発明を限定する意図はない。単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含むことができる。 The terms used in the present application are merely used for describing a specific embodiment, and are not intended to limit the present invention. A singular expression may include a plural expression, unless the context clearly indicates otherwise.
本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性をあらかじめ排除しないことと理解することができる。 In this application, terms such as "comprising" or "having" are intended to specify the presence of features, numbers, steps, acts, components, parts, or combinations thereof, set forth in the specification. It can be understood that the presence or possibility of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not excluded in advance.
図で多くの層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分「上に」あると言う時、これは他の部分「真上に」 ある場合だけではなくその中間に他の部分がある場合も含む。反対にいずれの部分が他の部分「真上に」あると言う時には中間に他の部分がないことを意味する。 In the drawings, the thickness is enlarged to clearly show many layers and regions. When a portion of a layer, film, region, plate, etc., is referred to as being "above" another portion, this includes not only where the other portion is "directly on" but also where there is another portion in between. In contrast, when an element is referred to as being “directly on” another element, there are no intervening elements present.
異なるように定義されない限り、技術的であるか科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有することができる。 Unless defined differently, all terms used herein, including technical or scientific terms, are those commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Can have the same meaning as
一般的に使用される辞典に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有するものと解釈されることがあり、本出願において明白に定義しない限り、理想的であるか、過度に形式的な意味として解釈されないことがある。 Terms such as those defined in commonly used dictionaries may be construed to have a meaning consistent with the meaning in the context of the related art and, unless explicitly defined in the present application, ideal Or may not be interpreted as overly formal.
さらに、以下の実施の形態は、当業界で平均的な知識を有する者に、より完全に説明するために提供されるものであって、図での要素の形状及び大きさなどは、さらに明確な説明のために誇張することができる。 In addition, the following embodiments are provided for more complete explanation to those skilled in the art, and the shapes and sizes of the elements in the drawings may be more clearly defined. Can be exaggerated for a simple explanation.
それでは、図１−図３及び図６及び図７を参考にして、本発明の一実施の形態について説明する。 Now, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and FIGS. 6 and 7.
以下の実施の形態においては、たがいに異なる極性を有する第1電極部と第２電極部がすべて半導体基板の後面に位置する後面接合太陽電池について説明するが、本発明は、ＭＷＴ（Metal Wrap Through）構造の太陽電池にも適用が可能であり、第1電極部と第２電極部が半導体基板の互いに異なる面に位置した通常の片面受光型太陽電池または両面受光型太陽電池にも適用が可能であり、その他の様々な電極構造を有する太陽電池にも適用が可能である。 In the following embodiments, a rear junction solar cell in which a first electrode portion and a second electrode portion having different polarities are all located on the rear surface of a semiconductor substrate will be described. However, the present invention relates to a metal wrap through (MWT). ) It can be applied to the solar cell with the structure, and it can be applied to the normal single-sided solar cell or the double-sided solar cell where the first electrode part and the second electrode part are located on different surfaces of the semiconductor substrate. Therefore, the present invention can be applied to solar cells having various other electrode structures.
図１は、本発明に係る太陽電池モジュールの第1の実施の形態を説明するための図であり、図２は図１に示した「Ａ」の部分の断面図であり、図３は図１に示した 「Ｂ」の部分の断面図である。 FIG. 1 is a view for explaining a first embodiment of a solar cell module according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion “A” shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion “B” shown in FIG.
そして、図６は図１に示された太陽電池モジュールに適用可能な後面接合型太陽電池の一例を説明するための図であり、図７は図６に示された後面接合型太陽電池の後面に絶縁ペーストが塗布された一例を示したものである。 FIG. 6 is a view for explaining an example of a rear junction solar cell applicable to the solar cell module shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a rear view of the rear junction solar cell shown in FIG. FIG. 1 shows an example in which an insulating paste is applied.
さらに、図１３は、図１とは異なるように絶縁性接着部の数が調整された一例を説明するための図であり、図１４は、図１とは異なるように絶縁性接着部が第２方向に沿って複数に分割された一例を説明するのための図である。 Further, FIG. 13 is a diagram for explaining an example in which the number of insulating adhesive portions is adjusted differently from FIG. 1, and FIG. 14 is different from FIG. It is a figure for explaining an example divided into two or more along two directions.
まず、図１に示すように、本発明に第1実施の形態に係る太陽電池モジュールは、第1方向（Ｘ−Ｘ‘）に交互に位置する第１後面接合太陽電池（Ｃ１）と第２後面接合太陽電池（Ｃ２）、互いに隣り合う第１後面接合太陽電池（Ｃ１）と第２後面接合太陽電池（Ｃ２）を電気的に接続するインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）、及び第１ 、２後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）の後面の内、一部の領域に位置する絶縁性接着部（ＡＴ）を含む。 First, as shown in FIG. 1, the solar cell module according to the first embodiment of the present invention includes a first rear junction solar cell (C1) and a second rear solar cell (C1) alternately positioned in a first direction (XX ′ ). Rear junction solar cell (C2), interconnectors (CW1, CW2) for electrically connecting adjacent first rear junction solar cell (C1) and second rear junction solar cell (C2), and first and second rear faces An insulating adhesive part (AT) located in a part of the rear surface of the junction solar cell (C1, C2) is included.
ここで、複数の後面接合太陽電池のそれぞれは、半導体基板１１０、複数の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）を含む第１電極部と複数の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）を含む第２電極部を備える。そして、第1電極部と第２電極部は、当該フィンガー電極を物理的及び電気的に接続するバスバー（Busbar）電極を含まないノン-バスバー（non-Busbar）構造にそれぞれ形成される。
Here, each of the plurality of rear junction solar cells includes the
半導体基板１１０は、結晶シリコンまたは非晶質シリコンを含んで形成されることがあり、このような半導体基板１１０には、入射された光から電気が生成されるようｐ−ｎ接合が形成されることができる。
The
さらに、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と第２フィンガー電極（Ｃ１４２）は、半導体基板１１０の後面に第１方向（Ｘ−Ｘ ’）に互いに離隔して形成することができる。このような後面接合太陽電池については、以下の図６において、より具体的に説明する。
In addition, the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142) may be formed on the rear surface of the
インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は、第１、第２、後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）を含む複数の太陽電池を互いに電気的に接続することで、図２及び図３に示すように、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）のように導電性に優れた金属で形成された導電性金属、例えば、円形断面形状の導電性ワイヤ（wire）（cw）と導電性ワイヤ（cw）の外面にコーティングされたはんだ（sd）で行われたり、図５に示すように導電性金属でのみ行うことができる。 The interconnectors (CW1, CW2) electrically connect a plurality of solar cells including the first, second, and rear junction solar cells (C1, C2) to each other, as shown in FIGS. 2 and 3, A conductive metal formed of a metal having excellent conductivity such as copper (Cu) or silver (Ag), for example, a conductive wire (cw) having a circular cross section and an outer surface of the conductive wire (cw). It can be performed with solder (sd) coated on the substrate or only with conductive metal as shown in FIG.
さらに、図では、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）がＣＷ１とＣＷ２がそれぞれ６個である場合を一例として示したが、ＣＷ１とＣＷ２それぞれの数は、１０個〜２０個の間に形成することができる。 Furthermore, in the figure, the case where the number of interconnectors (CW1, CW2) is six each of CW1 and CW2 is shown as an example, but the number of each of CW1 and CW2 may be between 10 and 20. it can.
そして、はんだ（ｓｄ）は、１８０℃以下の溶融温度を有する低融点はんだで行われたり、それ以上の温度で溶融される高融点はんだで行うことができる。 The solder (sd) can be performed with a low melting point solder having a melting temperature of 180 ° C. or less, or with a high melting point solder that is melted at a temperature higher than 180 ° C.
インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の導電性金属は、通常のリボン（ribbon）のように長方形または四角形の断面形状に形成されることもあり、円形または四角形の断面形状外にも、様々な断面形状に形成することができる。 The conductive metal of the interconnectors (CW1, CW2) may be formed in a rectangular or rectangular cross-sectional shape like a normal ribbon (ribbon), and may have various cross-sectional shapes other than a circular or square cross-sectional shape. Can be formed.
インターコネクタは、導電性接着剤（ＣＰ）により当該電極に固定及び電気的に接続される。 The interconnector is fixed and electrically connected to the electrode by a conductive adhesive (CP).
導電性接着剤（ＣＰ）は、熱（thermal）または光（light）によって硬化される樹脂（resin、ＣＰ１）と樹脂（ＣＰ１）内に分散された複数の導電性粒子（ＣＰ２）を含む導電性ペーストを熱または光によって硬化して形成することができる。 The conductive adhesive (CP) includes a resin (resin, CP1) that is cured by heat or light and a plurality of conductive particles (CP2) dispersed in the resin (CP1). The paste can be formed by curing with heat or light.
樹脂（ＣＰ１）は硬化工程により接着性を有する材質であれば特に限定されない。ただし接着信頼性を高めるためには、ラミネート工程の温度（約１５０℃前後）より低い温度で硬化される熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。 The resin (CP1) is not particularly limited as long as it is a material having adhesiveness in a curing step. However, in order to enhance the adhesion reliability, it is desirable to use a thermosetting resin that is cured at a temperature lower than the temperature of the laminating step (about 150 ° C.).
熱硬化性樹脂としては、エポキシ（epoxy）樹脂、フェノキシ（phenoxy）樹脂、アクリル（acryl）樹脂、ポリイミド（polyimide）樹脂、ポリカーボネート（polycarbonate）樹脂の中から選ばれた少なくとも１種以上の樹脂を用いることができる。 As the thermosetting resin, at least one resin selected from an epoxy resin, a phenoxy resin, an acryl resin, a polyimide resin, and a polycarbonate resin is used. be able to.
樹脂（ＣＰ１）は、熱硬化性樹脂以外の任意成分として、公知の硬化剤及び硬化促進剤を含有することができる。 The resin (CP1) can contain a known curing agent and a known curing accelerator as optional components other than the thermosetting resin.
例えば、樹脂（ＣＰ１）は、当該電極部とインターコネクタの接着性を向上させるために、シラン（silane）系カップリング（coupling）製、チタネート（titanate）系カップリング剤、アルミネート（aluminate）系カップリング剤などの改質材料を含有することができ、導電性粒子（ＣＰ２）の分散性を向上させるために、リン酸カルシウムや炭酸カルシウムなどの分散剤を含有することができる。また、樹脂（ＣＰ１）は弾性率を制御するためにアクリルゴム、シリコーンゴム、ウレタンなどのゴム成分を含有することができる。 For example, the resin (CP1) is made of a silane-based coupling, a titanate-based coupling agent, or an aluminate-based to improve the adhesion between the electrode portion and the interconnector. A modifying material such as a coupling agent can be contained, and a dispersant such as calcium phosphate or calcium carbonate can be contained in order to improve the dispersibility of the conductive particles (CP2). In addition, the resin (CP1) can contain a rubber component such as acrylic rubber, silicone rubber, or urethane to control the elastic modulus.
そして、導電性粒子（ＣＰ２）は、導電性を有するものであれば、その材料は特に限定されない。導電性粒子（ＣＰ２）は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、チタン（Ｔｉ）及びマグネシウム（Ｍｇ）から選択された１種以上の金属を主成分として含むことができ、金属粒子だけで行われたり、金属被覆樹脂粒子からなることができる。 The material of the conductive particles (CP2) is not particularly limited as long as it has conductivity. The conductive particles (CP2) include copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), iron (Fe), nickel (Ni), lead (Pb), zinc (Zn), cobalt (Co), and titanium ( One or more metals selected from Ti) and magnesium (Mg) may be included as a main component, and may be formed of only metal particles or may be formed of metal-coated resin particles.
そして、導電性粒子（ＣＰ２）は、フレーク（flake）形状、バリ（burr）形状、球（sphere）形状など様々な形状に形成することができる。 The conductive particles (CP2) can be formed in various shapes such as a flake shape, a burr shape, and a sphere shape.
樹脂（ＣＰ１）が硬化した後の接続信頼性の面において、樹脂（ＣＰ１）内に分散される導電性粒子（ＣＰ２）の配合量は、導電性接着剤（ＣＰ）の全体積に対して０．５体積％〜２０体積％ですることが望ましい。 In terms of connection reliability after the resin (CP1) is cured, the amount of the conductive particles (CP2) dispersed in the resin (CP1) is 0 with respect to the total volume of the conductive adhesive (CP). It is desirable that the content be in the range of 0.5 to 20% by volume.
導電性粒子（ＣＰ２）の配合量が０．５体積％未満であれば、当該電極部との物理的な接点が減少するので、電流の流れが円滑に行われないことがあり、前記配合量が２０体積％を超えると、樹脂（ＣＰ２）の相対的な量が減少して接着強度が低下することがある。 If the amount of the conductive particles (CP2) is less than 0.5% by volume, the physical contact with the electrode part is reduced, so that the current may not flow smoothly. If it exceeds 20% by volume, the relative amount of the resin (CP2) may decrease and the adhesive strength may decrease.
このような構成の導電性接着剤（ＣＰ）は、図３に示すように、当該電極部との電気的接続が要求される領域にのみ局部的に塗布されることもあるが、導電性接着剤（ＣＰ）の塗布位置は、特に制限されない。 As shown in FIG. 3, the conductive adhesive (CP) having such a configuration may be locally applied only to a region where electrical connection with the electrode unit is required. The application position of the agent (CP) is not particularly limited.
すなわち、図１に示した実施の形態を例にとると、インターコネクタの長さ方向（Ｘ−Ｘ′）に沿ってインターコネクタと投影面上で重畳する領域の内、絶縁層（ＩＬ）が形成された領域を除外した残りの領域全体に塗布することもできる。 That is, taking the embodiment shown in FIG. 1 as an example, the insulating layer (IL) in the region overlapping with the interconnector on the projection plane along the interconnector length direction (XX ′ ) It can be applied to the entire remaining area excluding the formed area.
このような太陽電池モジュールにおいて、第１、第２、後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）は、第１、第２、後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）のそれぞれの第１、第２フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の長さ方向と交差する方向に配列することができる。 In such a solar cell module, the first, second and rear junction solar cells (C1, C2) are the first and second finger electrodes of the first, second and rear junction solar cells (C1, C2), respectively. (C141, C142) can be arranged in a direction crossing the length direction.
一例として、図１に示すように、各後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）の第１、第２フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の長さ方向は、第２方向（Ｙ−Ｙ′）で有り得、第１、第２、後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）は、第１方向（Ｘ−Ｘ′）に配列することができる。 As an example, as shown in FIG. 1, the length direction of the first and second finger electrodes (C141, C142) of each rear junction solar cell (C1, C2) can be the second direction (YY ′ ). , The first, second, and rear junction solar cells (C1, C2) can be arranged in a first direction (XX ′ ).
さらに、複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の長さ方向は、第１、第２、後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）のそれぞれの第１、第２フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の長さ方向（Ｙ−Ｙ′）と交差する方向に形成されることができる。一例として、複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の長さ方向は、第１方向（Ｘ−Ｘ′）で有り得る。 Further, the length direction of the plurality of interconnectors (CW1, CW2) is the length of each of the first and second finger electrodes (C141, C142) of the first, second, and rear junction solar cells (C1, C2). It may be formed in a direction that intersects the direction (Y-Y ' ). As an example, the length direction of the plurality of interconnectors (CW1, CW2) may be the first direction (XX ′ ).
ここで、複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は、第１後面接合太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）に接続する第1インターコネクタ（ＣＷ１）と第１後面接合太陽電池（Ｃ１）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に接続する第２インターコネクタ（ＣＷ２）を含むことができる。 Here, the plurality of interconnectors (CW1, CW2) include a first interconnector (CW1) connected to the first finger electrode (C141) of the first rear junction solar cell (C1) and the first rear junction solar cell (C1). ) Can be included in the second interconnector (CW2) connected to the second finger electrode (C142).
第１、第２、後面接合太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）を電気的に接続するために、第１インターコネクタ（ＣＷ１）は、第２後面接合太陽電池（Ｃ２）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に接続され、第２インターコネクタ（ＣＷ２）は、第２後面接合太陽電池（Ｃ２）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）に接続することができる。 In order to electrically connect the first, second, and rear junction solar cells (C1, C2), the first interconnector (CW1) includes a second finger electrode (C142) of the second rear junction solar cell (C2). And the second interconnector (CW2) can be connected to the first finger electrode (C141) of the second rear junction solar cell (C2).
さらに、第1インターコネクタ（ＣＷ１）は、第１後面接合太陽電池（Ｃ１）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と交差する部分に位置する絶縁層（ＩＬ）によって第１太陽電池（Ｃ１）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と電気的に絶縁され、第２後面接合太陽電池（Ｃ２）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と交差する部分に位置する絶縁層（ＩＬ）によって第２太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４２）と電気的に絶縁することができる。 Further, the first interconnector (CW1) is connected to the first finger of the first solar cell (C1) by an insulating layer (IL) located at a portion intersecting with the second finger electrode (C142) of the first rear junction solar cell (C1). The second solar cell (C1) is electrically insulated from the two-finger electrode (C142) and is insulated at a portion intersecting the first finger electrode (C141) of the second rear junction solar cell (C2). The first finger electrode (C142) can be electrically insulated.
また、第２インターコネクタ（ＣＷ２）は、第１後面接合太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と交差する部分に位置する絶縁層（ＩＬ）によって第１太陽電池（Ｃ１）の第１電極（Ｃ１４１）と電気的に絶縁され、第２後面接合太陽電池（Ｃ２）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と交差する部分に位置する絶縁層（ＩＬ）によって第２太陽電池（Ｃ２）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と電気的に絶縁することができる。 In addition, the second interconnector (CW2) is formed by the insulating layer (IL) located at a portion intersecting with the first finger electrode (C141) of the first rear junction solar cell (C1). The second solar cell (C2) is electrically insulated from the first electrode (C141) and is insulated at an intersection with the second finger electrode (C142) of the second rear junction solar cell (C2). It can be electrically insulated from the second finger electrode (C142).
ここで、絶縁層（ＩＬ）は、熱（thermal）または光（light）によって硬化される樹脂（resin）、例えば、エポキシ（epoxy）のような絶縁性樹脂を含みから形成することができる。 Here, the insulating layer (IL) may be formed of a resin cured by heat or light, for example, including an insulating resin such as epoxy.
一方、前記においては、複数の後面接合太陽電池を直列接続するためにインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）が互いに隣り合う２つの太陽電池の電極に直接接続される場合を一例として説明したが、これと違ってインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は、各太陽電池ごとに別に備えることもあり、このような場合、別のインターコネクタ（図示せず）が備えられてもよい。 On the other hand, in the above description, the case where the interconnectors (CW1 and CW2) are directly connected to the electrodes of two solar cells adjacent to each other in order to connect a plurality of rear junction solar cells in series has been described as an example. Differently, the interconnectors (CW1, CW2) may be separately provided for each solar cell, and in such a case, another interconnector (not shown) may be provided.
すなわち、各後部接合太陽電池の後面には、それぞれのインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）が備えられ、各インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は、別のインターコネクタに接続されて、複数の太陽電池が電気的に接続されることも可能である。 That is, on the rear surface of each rear junction solar cell, each interconnector (CW1, CW2) is provided, and each interconnector (CW1, CW2) is connected to another interconnector, and a plurality of solar cells are electrically connected. It is also possible that they are connected to each other.
このような絶縁性接着部（ＡＴ）は、複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を半導体基板１１０の後面に仮固定するために用いられる。
Such an insulating adhesive portion (AT) is used for temporarily fixing a plurality of interconnectors (CW1, CW2) to the rear surface of the
ここで、絶縁性接着部（ＡＴ）は、絶縁性接着へイーストまたは絶縁性粘着テープを用いて形成することができる。 Here, the insulating adhesive part (AT) can be formed by using a yeast or an insulating adhesive tape to the insulating adhesive.
さらに具体的には、絶縁性接着部（ＡＴ）で絶縁性接着へイーストを用いる場合、図１に示すように、半導体基板１１０の後面に複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を配置した後、絶縁性接着へイースト形の絶縁性接着部（ＡＴ）を塗布した状態で、乾燥して形成するか、または、半導体基板１１０の後面に絶縁性接着へイースト形の絶縁性接着部（ＡＴ）を塗布した状態で、複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を配置した後、乾燥して形成することができる。
More specifically, when yeast is used for insulating bonding at the insulating bonding portion (AT), as shown in FIG. 1, after arranging a plurality of interconnectors (CW1, CW2) on the rear surface of the
また、絶縁性接着部（ＡＴ）に絶縁性接着テープを用いる場合、絶縁性粘着テープの形を有することができる。以下では、絶縁性粘着テープを用いて、絶縁性接着部（ＡＴ）が形成される場合を一例として説明する。 When an insulating adhesive tape is used for the insulating adhesive portion (AT), it can have the form of an insulating adhesive tape. Hereinafter, a case in which an insulating adhesive portion (AT) is formed using an insulating adhesive tape will be described as an example.
絶縁性接着部（ＡＴ）が絶縁性粘着テープの形態を有する場合、絶縁性粘着テープは、複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を半導体基板１１０の後面に仮固定することで、フィルム（ＡＴ−１）及びフィルムの一方の面に位置する接着剤（ＡＴ−２）を含む片面テープで行うことができる。
When the insulating adhesive portion (AT) has the form of an insulating adhesive tape, the insulating adhesive tape is formed by temporarily fixing a plurality of interconnectors (CW1, CW2) to the rear surface of the
ここで、接着剤（ＡＴ−２）は、室温（room temperature）でインターコネクタを、当該電極部に接着することができる接着性物質を含むものであり、前記接着剤（ＡＴ−２）が、室温（１℃乃至３５℃）においてインターコネクタを、当該電極部に接着するということは、好ましくは、接着剤を硬化させるための工程を別途必要としないことを意味する。 Here, the adhesive (AT-2) includes an adhesive substance capable of adhering the interconnector to the electrode portion at room temperature (room temperature). Adhering the interconnector to the electrode portion at room temperature (1 ° C. to 35 ° C.) preferably means that a separate step for curing the adhesive is not required.
したがって、接着剤（ＡＴ−２）を備えた絶縁性接着部（ＡＴ）を用いると、硬化工程によらなくてもインターコネクタを、当該電極部に接着することができる。 Therefore, if the insulating adhesive portion (AT) provided with the adhesive (AT-2) is used, the interconnector can be bonded to the electrode portion without depending on the curing step.
一例として、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）は感圧性接着テープ（pressure sensitive adhesive tape）で有り得る。 As an example, the insulating adhesive parts (AT1, AT2) may be pressure sensitive adhesive tapes.
さらに具体的一例として、このような絶縁性接着部（ＡＴ）は、熱処理を伴うラミネート工程によって溶けることもあり、溶けないこともある。 As a more specific example, such an insulating adhesive portion (AT) may or may not be melted by a laminating step involving heat treatment.
絶縁性接着部（ＡＴ）がラミネート工程の内、溶ける材質で形成される場合、絶縁性接着部（ＡＴ）のフィルム（ＡＴ−１）は、polyolefin材質を含んで形成されることがあり、接着剤（ＡＴ−２）は、アクリル、シリコンまたはエポキシの内の少なくともいずれか一つを含んで形成することができる。 When the insulating adhesive part (AT) is formed of a material that can be melted in the laminating process, the film (AT-1) of the insulating adhesive part (AT) may be formed including a polyolefin material, and may be bonded. The agent (AT-2) can be formed to include at least one of acrylic, silicon, and epoxy.
また、絶縁性接着部（ＡＴ）がラミネート工程の内、溶けない材質で形成される場合、絶縁性接着部（ＡＴ）のフィルム（ＡＴ−１）は、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）またはＰＩ（polyimide）の内、少なくとも一つの材質を含んで形成されることがあり、接着剤（ＡＴ−２）は、アクリル、シリコンまたはエポキシの内の少なくともいずれか一つを含んで形成することができる。 When the insulating adhesive part (AT) is formed of a material that does not melt during the laminating process, the film (AT-1) of the insulating adhesive part (AT) is made of PET (polyethylene terephthalate) or PI (polyimide). The adhesive (AT-2) may be formed to include at least one of acryl, silicon, and epoxy.
一方、示さないが、絶縁性接着部（ＡＴ）は、紫外線遮断のための層をさらに含むこともできる。 Meanwhile, although not shown, the insulating adhesive part (AT) may further include a layer for blocking ultraviolet rays.
このような構成の絶縁性接着部（ＡＴ）は、接着剤（ＡＴ−２）が半導体基板を向くようにインターコネクタの上に位置してインターコネクタを仮固定することができる。 The insulating adhesive portion (AT) having such a configuration can temporarily fix the interconnector by being positioned on the interconnector such that the adhesive (AT-2) faces the semiconductor substrate.
したがって、インターコネクタを、当該電極部に電気的に接続するためのテビン（tabbing）工程を実施しなくてもラミネート工程を進行するための基板移送過程中にインターコネクタと当該電極部の整列状態が不良になることを効果的に抑制することができる。 Therefore, the alignment between the interconnector and the electrode unit may be changed during the substrate transfer process for performing the laminating process without performing a tabbing process for electrically connecting the interconnector to the electrode unit. Deterioration can be effectively suppressed.
このように、絶縁性接着部（ＡＴ）は、ラミネート工程の前またはテビン工程の前にインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を局部的に（仮）固定するために用いられる。 Thus, the insulating adhesive portion (AT) is used for locally (temporarily) fixing the interconnectors (CW1, CW2) before the laminating step or the Tevin step.
ここで、絶縁性接着部を用いてインターコネクタを局部的に固定することは、投影面上でインターコネクタの全体ではなく一部だけ絶縁性接着部によって固定することを意味する。 Here, locally fixing the interconnector using the insulative adhesive portion means that the interconnector is partially but not entirely fixed by the insulative adhesive portion on the projection surface.
このように、絶縁性接着部は、インターコネクタを局部的な領域で固定することができるので、絶縁性接着部の全体平面積の大きさは、基板の平面積に対して小さいほど良い。 As described above, since the insulating adhesive portion can fix the interconnector in a local region, the size of the entire plane area of the insulating adhesive portion is preferably smaller as compared with the plane area of the substrate.
一例として、絶縁性接着部の全体平面積は、基板の平面積に対して０．５倍以下、好ましくは０．２倍以下、さらに好ましくは０．１倍以下で有り得る。 As an example, the total plane area of the insulating bonding portion may be 0.5 times or less, preferably 0.2 times or less, more preferably 0.1 times or less with respect to the plane area of the substrate.
前述のように、絶縁性接着部を用いてインターコネクタを局部的に固定すると、半導体基板以上の大きさを有する絶縁基板の一方の面に接着剤を塗布して、複数のインターコネクタを一度に固定する従来の場合に比べて材料の使用量を減らすことができ、ボイド（void）の発生が抑制され、インターコネクタの厚さを増加させることが可能である。 As described above, when the interconnector is locally fixed using the insulating adhesive portion, an adhesive is applied to one surface of an insulating substrate having a size equal to or larger than the semiconductor substrate, and a plurality of interconnectors are simultaneously formed. The amount of material used can be reduced as compared with the conventional case of fixing, the generation of voids is suppressed, and the thickness of the interconnector can be increased.
また、ラミネート工程中に太陽電池モジュールに加えられる熱によってインターコネクタと当該電極部が導電性接着剤によって電気的に接合されるテビン工程が行われるようになりますので、ラミネート工程を進行するための基板移送過程の前にテビン作業を別途実施する必要はない。したがって、太陽電池モジュールの製造工程を減らすことができる。 In addition, heat applied to the solar cell module during the laminating process causes a Tebin process in which the interconnector and the electrode portion are electrically joined by a conductive adhesive, so that the laminating process is performed. There is no need to separately perform a Tebin operation before the substrate transfer process. Therefore, the number of manufacturing steps of the solar cell module can be reduced.
また、ラミネート工程を進行する間にインターコネクタと当該電極部のテビン工程が行われるので、ラミネート工程の前に、別のテビン工程を実施する場合に比べて、基板の反り（bowing）現象が発生することを抑制することがことができる。 In addition, since the interconnector and the electrode portion are subjected to the Tebin process while the laminating process is in progress, a bowing phenomenon of the substrate occurs compared to a case where another Tebin process is performed before the laminating process. Can be suppressed.
本発明人の実験によると、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の端部部分からインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を（仮）固定する場合、ラミネート工程を進行するための移送過程においてインターコネクタを太陽電池に良好に固定することができることが確認できた。 According to the experiment of the inventor, when the interconnectors (CW1, CW2) are (temporarily) fixed from the end portions of the interconnectors (CW1, CW2), the interconnectors are connected to the solar cells in a transfer process for proceeding with the laminating process. It was confirmed that the film could be fixed well.
したがって、本実施の形態において、絶縁性接着部（ＡＴ）は、インターコネクタの長さ方向、すなわち第１方向（Ｘ−Ｘ′）に間隔（Ｄ１）を置いて、半導体基板１１０の両側の領域にそれぞれ配置され、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に長く延長された第１テープ（ＡＴ１）及び第２テープ（ＡＴ２）で構成することができる。
Therefore, in the present embodiment, the insulating adhesive portion (AT) is formed in the region on both sides of the
しかし、第１テープ（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）の間のスペースに、少なくとも１つのテープをさらに配置することも可能である。 However, it is also possible to additionally arrange at least one tape in the space between the first tape (AT1) and the second tape (AT2).
一例として、絶縁性接着部（ＡＴ）は、半導体基板１１０の両側領域の間に位置する第３テープ（ＡＴ３）を含むことができる。
For example, the insulating adhesive part (AT) may include a third tape (AT3) located between both side regions of the
一例として、図１３の（ａ）に示すように、本発明に係る絶縁性接着部（ＡＴ）は、半導体基板１１０の両側領域に位置する第１、第２テープ（ＡＴ１、ＡＴ２）以外に、第１、第２テープ（ＡＴ１、ＡＴ２）間の中央領域に位置する第３テープ（ＡＴ３）をさらに含みから備えられる。
As an example, as shown in FIG. 13A, the insulating adhesive portion (AT) according to the present invention includes, in addition to the first and second tapes (AT1, AT2) located on both sides of the
しかし、これと違って、図１では、絶縁性接着部が各太陽電池の両方の領域に配置される第１、第２テープ（ＡＴ１、ＡＴ２）を含む場合を一例として示したが、図１３の（ｂ）に示ように、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を各太陽電池の後面の上に配置した状態で、絶縁性接着部（ＡＴ）を各太陽電池の中の領域に１つだけ配置して、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を各太陽電池の後面に仮固定することも可能である。 However, unlike this, FIG. 1 shows a case where the insulating adhesive portion includes the first and second tapes (AT1, AT2) arranged in both regions of each solar cell as an example. (B), only one insulating adhesive portion (AT) is arranged in a region in each solar cell with the interconnectors (CW1, CW2) arranged on the rear surface of each solar cell. Then, the interconnectors (CW1, CW2) can be temporarily fixed to the rear surface of each solar cell.
ここで、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２、ＡＴ３）それぞれの幅は、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）それぞれの幅よりも大きいことが、製造工程中のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を仮固定させる面で好ましいが、これと違って、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２、ＡＴ３）それぞれの幅は、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の幅と同じか、小さく形成することも可能である。 Here, the width of each of the insulating adhesive portions (AT1, AT2, AT3) is larger than the width of each of the interconnectors (CW1, CW2), which temporarily fixes the interconnectors (CW1, CW2) during the manufacturing process. In contrast, the width of each of the insulating adhesive portions (AT1, AT2, AT3) may be the same as or smaller than the width of the interconnectors (CW1, CW2).
これにより、太陽電池モジュールを製造する際に、ラミネート工程の前にインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）をさらに安定的に固定することができ、太陽電池モジュールの製造工程をさらに容易にすることができる。 Thereby, when manufacturing the solar cell module, the interconnectors (CW1, CW2) can be fixed more stably before the laminating step, and the manufacturing step of the solar cell module can be further facilitated.
そして、第１テープと（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）の内、少なくとも１つは、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に沿って複数に分割することができる。 At least one of the first tape (AT1) and the second tape (AT2) can be divided into a plurality of pieces along the second direction (YY ' ).
一例として、図１４に示すように、第１テープ（ＡＴ１）は、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に沿って複数に離隔して分割された第１ａテープ（ＡＴ１−ａ）と第１ｂテープ（ＡＴ１−ｂ）を含んで形成されることがあり、第２テープ（ＡＴ２）も第２方向（Ｙ−Ｙ′）に沿って複数に離隔して分割された第２ａテープ（ＡＴ２−ａ）と第２bテープ（ＡＴ２−ｂ）を含んで形成することができる。 As an example, as shown in FIG. 14, the first tape (AT1) is composed of a first tape (AT1-a) and a first b tape divided into a plurality of pieces along the second direction (YY ′ ). (AT1-b), the second tape (AT2) is also divided into a plurality of second tapes (AT2-a) along the second direction (Y-Y ' ). And a 2b tape (AT2-b).
ここで、第１テープ（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）は、第１インターコネクタ（ＣＷ１）と第２インターコネクタ（ＣＷ２）の全体個数を合計したものと同じ数以内で様々な形で、それぞれ分割構成することができ、第１テープ（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）の数が第1インターコネクタ（ＣＷ１）と第２インターコネクタ（ＣＷ２）の全体個数を合計したものと同じ数で、それぞれ行われる場合には、1つの絶縁性接着部が1つのインターコネクタを仮固定することができる。 Here, the first tape (AT1) and the second tape (AT2) have various shapes within the same number as the total number of the first interconnector (CW1) and the second interconnector (CW2). Each of the first and second tapes (AT1) and (AT2) can be divided and configured so that the number of the first and second tapes (AT1) and (AT2) is the same as the total number of the first and second interconnectors (CW1 and CW2). When each is performed, one insulating adhesive portion can temporarily fix one interconnector.
第１テープ（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）は投影面上でフィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と、少なくとも一部重畳することができ、全く重畳しないことがある。 The first tape (AT1) and the second tape (AT2) can at least partially overlap the finger electrodes (C141, C142) on the projection surface, and may not overlap at all.
図６を参考にすれば、後面接合太陽電池は、半導体基板１１０、反射防止膜１３０、エミッタ１２１、後面電界部（back surface field; ＢＳＦ、１７２）、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）及び第２フィンガー電極（Ｃ１４２）を含むことができる。
Referring to FIG. 6, the rear junction solar cell includes a
ここで、反射防止膜１３０と後面電界部１７２は省略されることもあるが、以下では、図６に示すように反射防止膜１３０と後面電界部１７２が含まれていることを一例として説明する。
Here, the
半導体基板１１０は、第１導電型、例えば、ｎ型導電型のシリコンからなる半導体基板１１０で有り得る。このような半導体基板１１０は、結晶シリコン材質で形成される半導体ウェハに第１導電型の不純物がドーピングされて形成することができる。
The
エミッタ１２１は、前面（front surface）と向かい合っている半導体基板１１０の後面（back surface）に互いに離隔して位置し、互いに並行する方向に伸びている。このようなエミッタ１２１は、複数個で有り得、複数のエミッタ１２１は、半導体基板１１０の導電型と反対の第２導電型、例えばｐ型導電型の不純物を含むことができる。
The
これにより、半導体基板１１０とエミッタ１２１によってｐ−ｎ接合が形成されることができる。
Thus, a pn junction can be formed by the
後面電界部１７２は、半導体基板１１０の後面に複数個が位置することができ、複数のエミッタ１２１と並行する方向に離隔して形成され、複数のエミッタ１２１と同じ方向に伸びている。
A plurality of rear surface electric field portions 172 may be located on the rear surface of the
したがって、図６に示したように、半導体基板１１０の後面には、複数のエミッタ１２１と、複数の後面電界部１７２が交互に位置することができる。
Therefore, as shown in FIG. 6, a plurality of
複数の後面電界部１７２は、半導体基板１１０と同じ導電型の不純物が半導体基板１１０より高濃度で含有する不純物、例えばｎ＋＋部で有り得る。
The plurality of rear surface electric field portions 172 may be impurities containing impurities of the same conductivity type as the
複数の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）は、エミッタ１２１と、それぞれ物理的及び電気的に接続され、投影面上でエミッタ１２１と同じ位置の半導体基板１１０の後面に形成することができる。
The plurality of first finger electrodes (C141) are physically and electrically connected to the
また、複数の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）は、投影面上で複数の後面電界部１７２と同じ位置の半導体基板１１０の後面に形成され、後面電界部１７２を介して半導体基板１１０と、それぞれ物理的及び電気的に接続することができる。
Further, the plurality of second finger electrodes (C142) are formed on the rear surface of the
ここで、半導体基板１１０の後面上で第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と第２フィンガー電極（Ｃ１４２）は、互いに物理的及び空間的に離隔して電気的に絶縁することができる。
Here, the first finger electrode C141 and the second finger electrode C142 on the rear surface of the
ここで、複数の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）は、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に長く延長することができ、第２方向（Ｙ−Ｙ′）と交差する第１方向（Ｘ−Ｘ′）に互いに離隔して配列することができる。 Here, the plurality of first finger electrodes (C141) can be extended in the second direction (Y-Y ' ) and extend in the first direction (X-X) intersecting with the second direction (Y-Y ' ). ' ) Can be arranged apart from each other.
そして、複数の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）も第２方向（Ｙ−Ｙ′）に長く延長することができ、第２方向（Ｙ−Ｙ′）と交差する第１方向（Ｘ−Ｘ′）に互いに離隔して配列することができる。 Then, a plurality of second finger electrodes (C 142) also the second direction (Y-Y ') in the long that can be extended, the second direction (Y-Y') a first direction that intersects the (X-X ') Can be arranged separately from each other.
さらに、複数の第１、第２フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）は、互いに離隔することができ、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と第２フィンガー電極（Ｃ１４２）が第１方向（Ｘ−Ｘ′）に交互に配置することができる。 Further, the plurality of first and second finger electrodes (C141, C142) can be separated from each other, and the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142) are in the first direction (XX ' ). Can be arranged alternately.
本発明に係る太陽電池モジュールに適用された後面接合太陽電池は、必ず図６に示した構造に限定せず、様々な構造に変更することができる。 The rear junction solar cell applied to the solar cell module according to the present invention is not necessarily limited to the structure shown in FIG. 6 and can be changed to various structures.
一例として、それぞれの第１、第２フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）は、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に伸びておらず、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に互いに離隔してドットの形で配列されることも可能である。 As an example, the first, respectively, second finger electrode (C141, C 142) is 'not extend to the second direction (Y-Y second direction (Y-Y)') in spaced apart from the dots from one another It is also possible to arrange them in a form.
そして半導体基板１１０の後面に第２方向（Ｙ−Ｙ′）のいずれかの端に複数の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）のすべてと共通に接続するよう第1方向（Ｘ−Ｘ′）に長く延長された第１バスバー電極（図示せず）がさらに備えられることも可能であり、同様に、半導体基板１１０の後面に第２方向（Ｙ−Ｙ′）の残りの一端に複数の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）の全てと共通に接続するよう第１方向（Ｘ−Ｘ′）に長く延長された第２バスバー電極（図示せず）がさらに備えられることも可能である。
The longer in the second direction on the rear surface of the
図６の後面接合太陽電池において、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）が、当該電極のみ電気的に接続されるようにするために、図７に示すように、絶縁性ペースト（ＩＬＰ）を塗布することができる。 In the rear junction solar cell of FIG. 6, the interconnectors (CW1, CW2) are coated with an insulating paste (ILP) as shown in FIG. 7 so that only the electrodes are electrically connected. Can be.
例えば、第１、第２インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を半導体基板１１０の後面に形成された複数の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）や複数の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に接続させるために、絶縁性ペースト（ＩＬＰ）は、図７に示すように、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に伸びている複数の第１、第２フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）上に塗布することができる。
For example, in order to connect the first and second interconnectors (CW1, CW2) to a plurality of first finger electrodes (C141) and a plurality of second finger electrodes (C142) formed on the rear surface of the
そして、図１に示すように、第１、第２インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を、当該電極の後面に整列及び配置し、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）を用いて、第１、第２インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を、当該電極に（仮）固定した後ラミネート工程を実施したり、一部の領域のみ局部的に熱を加えてインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を、当該電極に接合するテビン工程を行った後、ラミネート工程を実施する。 Then, as shown in FIG. 1, the first and second interconnectors (CW1 and CW2) are aligned and arranged on the rear surface of the electrode, and the first and second interconnectors (AT1 and AT2) are used using the insulating adhesive portions (AT1 and AT2). 2 After the (interim) fixation of the interconnectors (CW1, CW2) to the electrodes, a laminating process is performed, or the interconnectors (CW1, CW2) are applied to the electrodes by locally applying heat only to a part of the regions. After performing the joining Tebin step, the laminating step is performed.
ここで、一部領域は、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）が配置された位置を除外した残りの領域で有り得、一例として、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）間に位置する基板の中心領域で有り得る。 Here, the partial region may be a remaining region excluding the position where the insulating adhesive portions (AT1, AT2) are arranged. For example, the center of the substrate located between the insulating adhesive portions (AT1, AT2) may be used. It can be an area.
これと違って、一部領域は、インターコネクタと当該電極が投影面上で互いに重畳する領域で有り得る。 Alternatively, the partial region may be a region where the interconnector and the electrode overlap each other on the projection plane.
このように、一部の領域のみ局部的に熱を加えてテビン工程を実施する場合、熱が加えられた領域に位置する導電性接着剤（ＣＰ）が溶融及び硬化されるため、インターコネクタと当該電極が電気的に接合される。 As described above, when the Tebin process is performed by locally applying heat to only a part of the region, the conductive adhesive (CP) located in the region to which the heat is applied is melted and cured, so that the interconnector The electrodes are electrically joined.
そして熱が加えられた領域に位置するインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）のはんだ（sd）は、前記熱によって溶融されるが、熱が加えられない領域に位置するインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）のはんだ（sd）は溶融されない。 The solder (sd) of the interconnectors (CW1, CW2) located in the area to which heat is applied is melted by the heat, but the solder of the interconnectors (CW1, CW2) located in the area to which heat is not applied. (Sd) is not melted.
したがって、熱が加えられた領域では、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）が導電性接着剤（ＣＰ）及びはんだ（sd）により当該電極に固定されるとともに、当該電極に電気的に接続される。 Therefore, in the region where heat is applied, the interconnectors (CW1, CW2) are fixed to the electrodes by the conductive adhesive (CP) and the solder (sd) and are electrically connected to the electrodes.
これにより、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は電気的に接続されるべき当該電極には導電性接着剤（ＣＰ）及びはんだ（sd）によって固定され、電気的に接続されてはいけない電極には絶縁性ペースト（ＩＬＰ）によって固定される。 Accordingly, the interconnectors (CW1, CW2) are fixed to the electrodes to be electrically connected by the conductive adhesive (CP) and the solder (sd), and are insulated to the electrodes that should not be electrically connected. It is fixed by an ionic paste (ILP).
そしてテビン作業を局部的に実施する場合にも、インターコネクタが絶縁性接着部によって物理的に固定されているので、インターコネクタの動きが最小化され、局部的テビン操作によって基板の反り（bowing）現象が抑制される。 And when performing the Tebin operation locally, the interconnector is physically fixed by the insulating adhesive, so that the movement of the interconnector is minimized and the bowing of the substrate is caused by the local Tebin operation. The phenomenon is suppressed.
絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）を用いてインターコネクタを仮固定するとき、インターコネクタが導電性金属（cw）でのみ行われる場合には、導電性金属が絶縁性接着部の接着剤（ＡＴ−２）と直接接触することができ、インターコネクタがはんだ（sd）を備える場合には、はんだ（sd）が絶縁性接着部の接着剤（ＡＴ−２）と直接接触することができる。 When the interconnector is temporarily fixed using the insulating adhesive portions (AT1, AT2), if the interconnector is made only of a conductive metal (cw), the conductive metal is bonded to the adhesive (AT) of the insulating adhesive portion. -2), and when the interconnector includes solder (sd), the solder (sd) can directly contact the adhesive (AT-2) of the insulating adhesive portion.
一方、本実施の形態の太陽電池モジュールは、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）を使用してインターコネクタを太陽電池の当該電極部に仮固定する状態で、別のテビン工程を行わずに、すぐにラミネート工程を実施することも可能である。 On the other hand, in the solar cell module of the present embodiment, in a state where the interconnector is temporarily fixed to the corresponding electrode part of the solar cell using the insulating adhesive portions (AT1, AT2), another Tebin process is not performed. It is also possible to carry out the laminating step immediately.
これについて具体的に説明すると、当該電極とインターコネクタが投影面上で互いに重畳する領域には、図３に示すように導電性接着剤（ＣＰ）が位置しているが、この導電性接着剤（ＣＰ）は、上述のように熱（thermal）または光（light）によって硬化される樹脂（ＣＰ１）及び樹脂内に分散された複数の導電性粒子（ＣＰ２）を含み、特に樹脂（ＣＰ１）は、太陽電池モジュールのラミネート工程の温度（約１５０℃内外）より低い温度で硬化される熱硬化性樹脂で形成される。 More specifically, a conductive adhesive (CP) is located in a region where the electrode and the interconnector overlap each other on the projection plane as shown in FIG. The (CP) includes a resin (CP1) cured by thermal or light as described above and a plurality of conductive particles (CP2) dispersed in the resin. And a thermosetting resin that is cured at a temperature lower than the temperature (about 150 ° C. and outside) of the solar cell module laminating step.
したがって、別のテビン工程を実施していなくてもラミネート工程を進行する間、導電性接着剤（ＣＰ）が硬化されるため、インターコネクタが、当該電極に電気的に接続される。 Therefore, the conductive adhesive (CP) is cured during the laminating process even if another Tebin process is not performed, so that the interconnector is electrically connected to the electrode.
そして、導電性接着剤（ＣＰ）を使用しない場合には、インターコネクタのはんだ（sd）を約１８０℃以下の温度で溶融される低融点はんだで形成すると、上述のようにラミネート工程を進行する間、低融点はんだが溶融してはんだ付けされるため、インターコネクタが、当該電極に電気的に接続される。 When the conductive adhesive (CP) is not used, when the solder (sd) of the interconnector is formed of a low melting point solder that is melted at a temperature of about 180 ° C. or less, the laminating process proceeds as described above. During this time, since the low melting point solder is melted and soldered, the interconnector is electrically connected to the electrode.
したがって、本発明の実施の形態に係る太陽電池モジュールを製造する場合には、テビン工程を別々に実施することもできるが、製造工程を減少させ、生産効率を向上させるためには、ラミネート工程中にテビン工程が行われるようにすることが望ましい。 Therefore, when manufacturing the solar cell module according to the embodiment of the present invention, the Tevin process can be performed separately, but in order to reduce the manufacturing process and improve the production efficiency, during the lamination process It is desirable that the Tebin step be performed at the same time.
そしてラミネート工程中にテビン工程が行われるようにモジュールの製造方法を構成すると、一般的にテビン工程中に発生する太陽電池の反り現象が抑制される。 When the module manufacturing method is configured so that the Tebin process is performed during the laminating process, the warpage phenomenon of the solar cell generally generated during the Tevin process is suppressed.
以下、図４及び図５を参照して、図１〜図３の変形実施の形態を説明する。本実施の形態を説明するに当たって、前述した図１〜図３の実施の形態と同一の構成要素については、同一の符号を付与し、これに対する詳細な説明は省略する。 Hereinafter, a modified embodiment of FIGS. 1 to 3 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. In describing the present embodiment, the same components as those in the above-described embodiments of FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
本実施の形態の太陽電池モジュールにおいて、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）は、前述した図１〜図３の実施の形態とは異なり、フィルム（ＡＴ−１）の両側に接着剤（ＡＴ−２）を備える。 In the solar cell module of the present embodiment, the insulating adhesive portions (AT1, AT2) are different from the above-described embodiment of FIGS. 1 to 3 in that the adhesive (AT-AT) is provided on both sides of the film (AT-1). 2) is provided.
したがって、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）を半導体基板の後面に付着した後、インターコネクタを当該電極部の上に配列してインターコネクタを仮固定することがありますので、前述した図１〜図３の実施の形態と違って絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）がインターコネクタと半導体基板の間に位置することができる。 Therefore, after the insulating adhesive portions (AT1, AT2) are attached to the rear surface of the semiconductor substrate, the interconnectors may be arranged on the corresponding electrode portions to temporarily fix the interconnectors. Unlike the third embodiment, the insulating adhesive portions (AT1, AT2) can be located between the interconnector and the semiconductor substrate.
以下、本発明の第２の実施の形態を説明する。図８は、本発明の第２の実施の形態に係る太陽電池モジュールを説明するための図であり、図９は、図８に示された後面接合型太陽電池の後面に絶縁性接着部が接着された状態を示すものである。 Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a diagram for explaining a solar cell module according to a second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a diagram showing an example in which an insulating adhesive portion is provided on the rear surface of the rear junction solar cell shown in FIG. This shows a state in which they are bonded.
示したように、本実施の形態の太陽電池モジュールは、両面テープで構成された絶縁性接着部（ＡＴ）が図１〜図３の実施の形態で説明した絶縁層（ＩＬＰ）が位置していた領域に位置する特徴を有する。 As shown, in the solar cell module of the present embodiment, the insulating adhesive portion (AT) formed of the double-sided tape has the insulating layer (ILP) described in the embodiment of FIGS. It is characterized by being located in a region where
そして、基板の角の方には、別途の絶縁性接着部が位置しない。 Then, no separate insulating adhesive portion is located at the corner of the substrate.
しかし、図１〜図３の実施の形態のように基板の角の方にも絶縁性接着部を位置させることも可能である。 However, as in the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, it is also possible to position the insulating adhesive portion at the corner of the substrate.
このような構成の太陽電池モジュールに係り、第１太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）に電気的に接続されるインターコネクタ（ＣＷ１）は、第１太陽電池（Ｃ１）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と交差する部分に位置する絶縁性接着部（ＡＴ）により、第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と、互いに電気的に絶縁された状態で接着され、第１太陽電池（Ｃ１）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に電気的に接続されるインターコネクタ（ＣＷ２）は、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と交差する部分に位置する絶縁性接着部（ＡＴ）により、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と、互いに電気的に絶縁された状態で接着される。 According to the solar cell module having such a configuration, the interconnector (CW1) electrically connected to the first finger electrode (C141) of the first solar cell (C1) is the second connector of the first solar cell (C1). The second finger electrode (C142) is bonded to the second finger electrode (C142) in a state of being electrically insulated from each other by an insulating bonding portion (AT) located at a portion intersecting with the finger electrode (C142). The interconnector (CW2) electrically connected to the second finger electrode (C142) has a first finger electrode (C141) formed by an insulating adhesive portion (AT) located at a portion crossing the first finger electrode (C141). ) And adhered in a state of being electrically insulated from each other.
したがって、また、別の絶縁層を形成していないながらも、電気的絶縁が必要な領域で電気的絶縁を達成することができるので、前述した第1実施の形態の絶縁層を除去することができ、これにより、製造工程及び製造コストをさらに低減することができる。 Therefore, it is possible to achieve electrical insulation in a region where electrical insulation is required, even though another insulating layer is not formed, so that the above-described insulating layer of the first embodiment can be removed. Therefore, the manufacturing process and the manufacturing cost can be further reduced.
以上では、太陽電池の配列方向及びインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の長さ方向がフィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の長さ方向と交差するように配列された太陽電池モジュールについて説明した。 In the above, the solar cell module arranged so that the arrangement direction of the solar cells and the length direction of the interconnectors (CW1, CW2) intersect with the length direction of the finger electrodes (C141, C142) has been described.
しかし、これと違って、太陽電池の配列方向とインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の長さ方向がフィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の長さ方向と同じ方向に配列されるか、または配置されることも可能である。 However, unlike this, the arrangement direction of the solar cells and the length direction of the interconnectors (CW1, CW2) are arranged or arranged in the same direction as the length direction of the finger electrodes (C141, C142). Is also possible.
このような場合に対して、図１０を参照して説明する。図１０は、本発明に係る太陽電池モジュールの第３の実施の形態を説明するための図である。 Such a case will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram illustrating a third embodiment of the solar cell module according to the present invention.
本実施の形態を説明するに当たって、前述した第１実施の形態と同一の構成要素については、同一の符号を付与し、これに対する詳細な説明を省略する。 In describing the present embodiment, the same components as those in the above-described first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図１０の実施の形態において、図面の簡略化のために、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は線（line）で表示する。 In the embodiment of FIG. 10, the interconnectors (CW1, CW2) are indicated by lines for simplification of the drawing.
本実施の形態に係る太陽電池モジュールは、太陽電池（Ｃ１、Ｃ２）の配列方向とインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）の長さ方向がフィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）の長さ方向と同じ方向、すなわち、第１方向（Ｘ−Ｘ′）に形成される。 In the solar cell module according to the present embodiment, the arrangement direction of the solar cells (C1, C2) and the length direction of the interconnectors (CW1, CW2) are the same as the length direction of the finger electrodes (C141, C142), that is, , In the first direction (XX ′ ).
第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と第２フィンガー電極（Ｃ１４２）は、全て第１方向（Ｘ−Ｘ′）に長く延長され、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）は、第１後面接合太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と第２後面接合太陽電池（Ｃ２）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）を互いに電気的に接続するか、第１後面接合太陽電池（Ｃ１）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と第２後面接合太陽電池（Ｃ２）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）を互いに電気的に接続する。 The first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142) are all extended in the first direction (XX ' ), and the interconnectors (CW1, CW2) are connected to the first rear junction solar cell (C1). The first finger electrode (C141) of the first rear junction solar cell (C2) and the first finger electrode (C141) of the second rear junction solar cell (C2) are electrically connected to each other, or the second finger electrode (C141) of the first rear junction solar cell (C1). C142) and the second finger electrode (C142) of the second rear junction solar cell (C2) are electrically connected to each other.
そして、第１方向（Ｘ−Ｘ′）と交差する第２方向（Ｙ−Ｙ′）に長く延長された第１テープ（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）は、第１方向に間隔（Ｄ２）を置いて、半導体基板１１０の後面に互いに離隔して位置する。
The first tape (AT1) and the second tape (AT2) extended in the second direction (YY ' ) intersecting with the first direction (XX ' ) are separated by a distance (D2) in the first direction. ) Are placed on the rear surface of the
このとき、第１方向（Ｘ−Ｘ′）に第１テープ（ＡＴ１）及び第２テープ（ＡＴ２）間の間隔（Ｄ２）は、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）と第２フィンガー電極（Ｃ１４２）の長さ（Ｌ）より大きく形成されることがあり、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）は片面テープまたは両面テープの内、いずれか１つで有り得る。 At this time, the distance (D2) between the first tape (AT1) and the second tape (AT2) in the first direction (XX ′ ) is equal to the distance between the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142). It may be formed to be longer than the length (L), and the insulating adhesive portions (AT1, AT2) may be any one of a single-sided tape and a double-sided tape.
このように、第１方向（Ｘ−Ｘ′）に第１テープ（ＡＴ１）と第２テープ（ＡＴ２）間の間隔（Ｄ２）が、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）及び第２のフィンガー電極（Ｃ１４２ ）の長さ（Ｌ）より大きく形成されると、第１テープ（ＡＴ１）及び第２テープ（ＡＴ２）それぞれは、第１フィンガー電極（Ｃ１４１）及び第２フィンガー電極（Ｃ１４２）と投影面上で互い重畳しない。したがって、フィンガー電極（Ｃ１４１、Ｃ１４２）と当該インターコネクタ（ＣＷ１またはＣＷ２）の接触面積が増加して、太陽電池モジュールの電荷収集効率が増加する。 As described above, the distance (D2) between the first tape (AT1) and the second tape (AT2) in the first direction (XX ′ ) is determined by the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142). ) Is formed longer than the length (L), the first tape (AT1) and the second tape (AT2) are on the projection surface with the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142), respectively. Do not overlap each other. Therefore, the contact area between the finger electrodes (C141, C142) and the interconnector (CW1 or CW2) increases, and the charge collection efficiency of the solar cell module increases.
図１１及び図１２は、図１０の変形実施の形態を示す図であり、前述した図１０の第３の実施の形態とは異なり、第１テープ（ＡＴ１）及び第２テープ（ＡＴ２）間の間隔（ Ｄ２）が第１フィンガー電極（Ｃ１４１）及び第２フィンガー電極（Ｃ１４２）の長さ（Ｌ）より小さく形成された場合を示す。 FIG. 11 and FIG. 12 are views showing a modified embodiment of FIG. 10. Unlike the third embodiment of FIG. 10 described above, the space between the first tape (AT1) and the second tape (AT2) is different. The case where the interval (D2) is formed smaller than the length (L) of the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142) is shown.
この場合、第１テープ（ＡＴ１）及び第２テープ（ＡＴ２）の内、少なくとも１つは、投影面上で第１フィンガー電極（Ｃ１４１）及び第２フィンガー電極（Ｃ１４２）の内、少なくとも１つと重畳することができる。 In this case, at least one of the first tape (AT1) and the second tape (AT2) overlaps with at least one of the first finger electrode (C141) and the second finger electrode (C142) on the projection surface. can do.
以上では、絶縁性接着部を用いることを例に挙げて説明したが、テープ以外にも、絶縁性を有する接着剤を用いることも可能である。 In the above, the use of the insulating adhesive portion has been described as an example, but an adhesive having an insulating property may be used instead of the tape.
図１５は本発明に係る太陽電池モジュールの第４の実施の形態を説明するための図である。 FIG. 15 is a view for explaining a fourth embodiment of the solar cell module according to the present invention.
本発明の第１の実施の形態においては、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）それぞれが互いに隣り合う２つの太陽電池の全てに重畳される長さを有してあり、インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）それぞれが、各太陽電池の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）または第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に接続されている場合を一例として説明した。 In the first embodiment of the present invention, each of the interconnectors (CW1, CW2) has a length that is superimposed on all two adjacent solar cells, and each of the interconnectors (CW1, CW2). Is connected to the first finger electrode (C141) or the second finger electrode (C142) of each solar cell as an example.
このために、図１においでは、第1インターコネクタ（ＣＷ１）が第1太陽電池（Ｃ１）及び第２太陽電池（Ｃ２）全てに重畳される長さを有してあり、第1インターコネクタ（ＣＷ１）が第１太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）に導電性接着剤（ＣＰ）によって電気的に接続され、第２太陽電池（Ｃ２）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に導電性接着剤（ＣＰ）によって電気的に接続される場合を一例として説明した。 For this reason, in FIG. 1, the first interconnector (CW1) has a length that is superimposed on both the first solar cell (C1) and the second solar cell (C2), and the first interconnector (CW1) CW1) is electrically connected to the first finger electrode (C141) of the first solar cell (C1) by a conductive adhesive (CP), and is electrically connected to the second finger electrode (C142) of the second solar cell (C2). The case where they are electrically connected by the conductive adhesive (CP) has been described as an example.
しかし、これと違って、図１５に示すように、本発明の第４の実施の形態に係る太陽電池モジュールにおいては、第１、第２インターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）それぞれは、１つの太陽電池のみ重畳され導電性接着剤（ＣＰ）を介して接続され、各太陽電池の間に第２方向（Ｙ−Ｙ′）に長く配置されるセル間のコネクタ（ＣＣ）によって第1インターコネクタ（ＣＷ１）と第２インターコネクタ（ＣＷ２）が互いに直列接続することができる。 However, unlike this, as shown in FIG. 15, in the solar cell module according to the fourth embodiment of the present invention, each of the first and second interconnectors (CW1, CW2) is one solar cell. The first interconnector (CW1) is connected by a connector (CC) between cells that are overlapped and connected via a conductive adhesive (CP) and that are long disposed in the second direction (YY ′ ) between the solar cells. ) And the second interconnector (CW2) can be connected to each other in series.
さらに具体的には、第1インターコネクタ（ＣＷ１）は、各太陽電池の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）に導電性接着剤（ＣＰ）を介して接続され、各太陽電池の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）とは絶縁することができる。 More specifically, the first interconnector (CW1) is connected to the first finger electrode (C141) of each solar cell via a conductive adhesive (CP), and the second finger electrode (C142) of each solar cell. ) Can be insulated.
さらに、第２インターコネクタ（ＣＷ２）は、各太陽電池の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に導電性接着剤（ＣＰ）を介して接続され、各太陽電池の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）とは絶縁されることができる。 Further, the second interconnector (CW2) is connected to the second finger electrode (C142) of each solar cell via a conductive adhesive (CP), and is insulated from the first finger electrode (C141) of each solar cell. Can be done.
さらに、セル間のコネクタ（ＣＣ）には、第１太陽電池（Ｃ１）の第１フィンガー電極（Ｃ１４１）に接続された第1インターコネクタ（ＣＷ１）及び第２の太陽電池（Ｃ２）の第２フィンガー電極（Ｃ１４２）に接続された第２インターコネクタ（ＣＷ２）が接続されて、第１太陽電池（Ｃ１）と第２の太陽電池（Ｃ２）が互いに直列接続することができる。 Furthermore, the connector (CC) between the cells has a first interconnector (CW1) connected to the first finger electrode (C141) of the first solar cell (C1) and a second interconnector (C2) of the second solar cell (C2). The second interconnector (CW2) connected to the finger electrode (C142) is connected, so that the first solar cell (C1) and the second solar cell (C2) can be connected to each other in series.
このような構造を有する太陽電池モジュールにおいてでも絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）が各太陽電池に接続される複数のインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）を半導体基板１１０の後面に仮固定するために用いられる。
Even in the solar cell module having such a structure, the insulating adhesive portions (AT1, AT2) are used for temporarily fixing a plurality of interconnectors (CW1, CW2) connected to each solar cell to the rear surface of the
このとき、一例として、図１５に示すように、絶縁性接着部（ＡＴ１、ＡＴ２）は、各半導体基板の両側の領域にインターコネクタ（ＣＷ１、ＣＷ２）と交差する第２方向（（Ｙ−Ｙ′）に長く配置することができる。 At this time, as an example, as shown in FIG. 15, the insulating adhesive portions (AT1, AT2) are provided in the regions on both sides of each semiconductor substrate in the second direction ((YYY) crossing the interconnectors (CW1, CW2). ′ ).
さらに、このような絶縁性接着部は図１３及び図１４で説明したように、各太陽電池に1つのみ使用することも、第２方向（Ｙ−Ｙ′）に離隔して分割配置されることも可能である。 Further, as described with reference to FIGS. 13 and 14, only one such insulative bonding portion may be used for each solar cell, or may be separately arranged in the second direction (Y-Y ' ). It is also possible.
Claims (19)
前記第１太陽電池と、前記第２太陽電池を電気的に接続する複数のインターコネクタと、
前記複数のインターコネクタを前記半導体基板の一面に仮固定する少なくとも一つの絶縁性接着部を含み、
前記少なくとも一つの絶縁性接着部は、前記インターコネクタを前記当該電極部に接着する接着剤を備え、
前記第１、第２太陽電池それぞれの半導体基板の一面上に前記複数のインターコネクタが第１方向に延長され、
前記少なくとも一つの絶縁性接着部は、前記複数のインターコネクタと交差する第２方向に延長され、
前記少なくとも一つの絶縁性接着部のそれぞれが前記複数のインターコネクタと交差して、前記複数のインターコネクタを前記半導体基板の一面に仮固定させ、
前記第１電極部は、前記第１方向に長く延長された第１フィンガー電極を含み、前記第２電極部は、前記第１方向に長く延長された第２フィンガー電極を含み、前記第１電極部と前記第２電極部は、当該フィンガー電極を物理的及び電気的に接続するバスバー（Busbar）電極を含まないノン-バスバー（non-Busbar）構造で形成される、太陽電池モジュール。 A first solar cell and a second solar cell each including a semiconductor substrate and a first electrode portion and a second electrode portion having polarities different from each other;
A plurality of interconnectors for electrically connecting the first solar cell and the second solar cell;
Including at least one insulating adhesive portion that temporarily fixes the plurality of interconnectors to one surface of the semiconductor substrate,
The at least one insulating adhesive portion includes an adhesive for bonding the interconnector to the electrode portion,
The plurality of interconnectors extend in a first direction on one surface of a semiconductor substrate of each of the first and second solar cells,
The at least one insulating adhesive portion extends in a second direction crossing the plurality of interconnectors,
Each of the at least one insulating adhesive portion intersects with the plurality of interconnectors, and temporarily fixes the plurality of interconnectors to one surface of the semiconductor substrate ,
The first electrode unit includes a first finger electrode extended in the first direction, the second electrode unit includes a second finger electrode extended in the first direction, and the first electrode The solar cell module , wherein the portion and the second electrode portion are formed in a non-Busbar structure that does not include a busbar electrode that physically and electrically connects the finger electrode .
前記導電性接着剤は、熱（thermal）または光（light）によって硬化される樹脂（resin）と前記樹脂内に分散された複数の導電性粒子（conductive particle）を含む、請求項４に記載の太陽電池モジュール。 A conductive adhesive for electrically connecting the plurality of interconnectors to the electrode portions of the first solar cell and the second solar cell,
The method of claim 4, wherein the conductive adhesive includes a resin cured by thermal or light and a plurality of conductive particles dispersed in the resin. Solar cell module.
前記複数のインターコネクタの中から、前記第１太陽電池の前記第２フィンガー電極に電気的に接続されるインターコネクタは、前記第１フィンガー電極と交差する部分に位置する絶縁層によって前記第１フィンガー電極と互いに絶縁される、請求項１６に記載の太陽電池モジュール。 Among the plurality of interconnectors, an interconnect electrically connected to the first finger electrode of the first solar cell is an insulation located at a portion intersecting with the second finger electrode of the first solar cell. Insulated from the second finger electrode by a layer,
Among the plurality of interconnectors, an interconnector electrically connected to the second finger electrode of the first solar cell is provided by an insulating layer located at a portion intersecting the first finger electrode. The solar cell module according to claim 16 , wherein the solar cell module is insulated from the electrode.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2014-0099711 | 2014-08-04 | ||
| KR20140099711 | 2014-08-04 | ||
| KR10-2015-0103025 | 2015-07-21 | ||
| KR1020150103025A KR101757879B1 (en) | 2014-08-04 | 2015-07-21 | Solar cell module |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015153586A Division JP6389147B2 (en) | 2014-08-04 | 2015-08-03 | Solar cell module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018174358A JP2018174358A (en) | 2018-11-08 |
| JP6657338B2 true JP6657338B2 (en) | 2020-03-04 |
Family
ID=55357269
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015153586A Active JP6389147B2 (en) | 2014-08-04 | 2015-08-03 | Solar cell module |
| JP2018153191A Active JP6657338B2 (en) | 2014-08-04 | 2018-08-16 | Solar cell module |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015153586A Active JP6389147B2 (en) | 2014-08-04 | 2015-08-03 | Solar cell module |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6389147B2 (en) |
| KR (1) | KR101757879B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102374145B1 (en) * | 2017-08-21 | 2022-03-15 | 엘지전자 주식회사 | Solar cell panel |
| CN113178503A (en) * | 2021-04-23 | 2021-07-27 | 通威太阳能（合肥）有限公司 | Photovoltaic cell piece, welding strip fixing method, finished product assembly and preparation method thereof |
| CN115224161B (en) * | 2022-08-22 | 2024-01-30 | 苏州迈展自动化科技有限公司 | Manufacturing method of novel solar photovoltaic module without main grid |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148709A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | Method and device for manufacturing thin solar cell |
| JP3006711B2 (en) * | 1997-05-12 | 2000-02-07 | キヤノン株式会社 | Solar cell module |
| JP5135406B2 (en) * | 2004-02-20 | 2013-02-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device |
| JP2006278710A (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | Solar battery module and manufacturing method thereof |
| US20070095384A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Farquhar Donald S | Photovoltaic modules and interconnect methodology for fabricating the same |
| WO2008080160A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Advent Solar, Inc. | Interconnect technologies for back contact solar cells and modules |
| TWI438916B (en) * | 2007-07-13 | 2014-05-21 | Sanyo Electric Co | Method for making a solar battery module set |
| JP2009130117A (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Sharp Corp | Solar cell, semiconductor device link, and its connecting interconnect |
| JP2009206366A (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | Solar cell module |
| JP2011003724A (en) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Solar cell module |
| JP2011066305A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Nagano Japan Radio Co | Method and apparatus of manufacturing electrode using sheet wire |
| JP2011211081A (en) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Solar cell, and solar cell module |
| TWI604625B (en) * | 2011-01-27 | 2017-11-01 | 日立化成股份有限公司 | Solar battery module and fabricating method thereof |
| JP5738425B2 (en) * | 2011-11-09 | 2015-06-24 | 三菱電機株式会社 | Solar cell module and manufacturing method thereof |
| JP2013258313A (en) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacturing method of solar cell module |
| KR101890324B1 (en) * | 2012-06-22 | 2018-09-28 | 엘지전자 주식회사 | Solar cell module and ribbon assembly |
| JP2014067999A (en) * | 2012-09-04 | 2014-04-17 | Toyo Aluminium Kk | Ribbon line for solar cell and solar cell module using the same |
-
2015
- 2015-07-21 KR KR1020150103025A patent/KR101757879B1/en active IP Right Grant
- 2015-08-03 JP JP2015153586A patent/JP6389147B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-16 JP JP2018153191A patent/JP6657338B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101757879B1 (en) | 2017-07-26 |
| JP2016036029A (en) | 2016-03-17 |
| JP6389147B2 (en) | 2018-09-12 |
| KR20160016611A (en) | 2016-02-15 |
| JP2018174358A (en) | 2018-11-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180830 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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