JP6655353B2 - Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、コイル含浸用エポキシ樹脂組成物およびこれを使用したモールドコイルに関する。 An embodiment of the present invention relates to an epoxy resin composition for coil impregnation and a molded coil using the same.
従来、自動車、テレビ等における電子部品、産業用モジュール等の絶縁処理にエポキシ樹脂組成物が使用されている。電子部品として、例えば、自動車用点火コイルであるイグニッションコイルが挙げられる。 BACKGROUND ART Conventionally, epoxy resin compositions have been used for insulation treatment of electronic components, industrial modules, and the like in automobiles and televisions. As the electronic component, for example, an ignition coil that is an ignition coil for a vehicle is cited.
このような用途に使用されるエポキシ樹脂組成物については、コイルに対する含浸性が高いことが求められる。また、含浸および硬化させたときの絶縁信頼性が高いことが求められる。 The epoxy resin composition used for such an application is required to have high impregnation property to the coil. In addition, it is required that insulation reliability when impregnated and cured is high.
絶縁信頼性を向上させる方法として、例えば、特定の充填材を使用する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、特定の平均粒径を有する充填材を使用する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。 As a method for improving insulation reliability, for example, a method using a specific filler is known (for example, see Patent Document 1). In addition, a method using a filler having a specific average particle size is known (for example, see Patent Document 2).
近年、イグニッションコイルについては、自動車の低燃費化およびダウンサイジング化により、これまでよりも高いエネルギーを発生させることが求められている。これに伴い、このようなイグニッションコイルに使用されるエポキシ樹脂組成物についても絶縁信頼性の向上が求められている。 In recent years, ignition coils have been required to generate higher energy than ever before by reducing fuel consumption and downsizing of automobiles. Accordingly, there is a demand for an epoxy resin composition used for such an ignition coil to have improved insulation reliability.
しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物においては、必ずしも十分な絶縁信頼性が得られていない。また、十分な絶縁信頼性を得るために充填材の含有率を高くすると、コイルに対する含浸性が低下しやすい。 However, conventional epoxy resin compositions do not always provide sufficient insulation reliability. Further, when the content of the filler is increased in order to obtain sufficient insulation reliability, the impregnation property to the coil tends to decrease.
本発明は、このような課題を解消するためになされたものであって、コイルに対する含浸性が高く、かつ含浸および硬化させたときの絶縁信頼性が高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、このようなエポキシ樹脂組成物を使用したモールドコイルを提供することを目的としている。 The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition having a high impregnation property for a coil and a high insulation reliability when impregnated and cured. And Another object of the present invention is to provide a molded coil using such an epoxy resin composition.
本発明のコイル含浸用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）平均粒径１〜３０μｍのシリカ粉、および（Ｅ）平均カット長２０〜８０μｍのガラスファイバーを必須成分とする。（Ｄ）シリカ粉は、（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜６００質量部である。（Ｅ）ガラスファイバーは、（Ｄ）シリカ粉１００質量部に対して、０．５〜１５質量部である。 The epoxy resin composition for coil impregnation of the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride curing agent, (C) a curing accelerator, (D) silica powder having an average particle diameter of 1 to 30 μm, and E) A glass fiber having an average cut length of 20 to 80 μm is used as an essential component. (D) Silica powder is 100 to 600 parts by mass based on 100 parts by mass of the liquid epoxy resin (A). (E) The glass fiber is 0.5 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of the silica powder (D).
本発明によれば、コイルに対する含浸性が高く、かつコイルに含浸および硬化させたときの絶縁信頼性が高いエポキシ樹脂組成物が提供される。また、本発明によれば、絶縁信頼性の高いモールドコイルが提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the impregnation property with respect to a coil is high, and the epoxy resin composition with a high insulation reliability when a coil is impregnated and hardened is provided. Further, according to the present invention, a molded coil having high insulation reliability is provided.
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明のコイル含浸用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）平均粒径１〜３０μｍのシリカ粉、および（Ｅ）平均カット長２０〜８０μｍのガラスファイバーを必須成分とする。（Ｄ）シリカ粉は、（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜６００質量部である。（Ｅ）ガラスファイバーは、（Ｄ）シリカ粉１００質量部に対して、０．５〜１５質量部である。以下、コイル含浸用エポキシ樹脂組成物を単にエポキシ樹脂組成物と記して説明する。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described.
The epoxy resin composition for coil impregnation of the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride curing agent, (C) a curing accelerator, (D) silica powder having an average particle diameter of 1 to 30 μm, and E) A glass fiber having an average cut length of 20 to 80 μm is used as an essential component. (D) Silica powder is 100 to 600 parts by mass based on 100 parts by mass of the liquid epoxy resin (A). (E) The glass fiber is 0.5 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of the silica powder (D). Hereinafter, the epoxy resin composition for coil impregnation will be described simply as an epoxy resin composition.
（Ａ）液状エポキシ樹脂としては、１分子に２個以上のエポキシ基を有し、かつ常温（２５℃）で液状である化合物を使用することができる。このようなものとしては、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 As the liquid epoxy resin (A), a compound having two or more epoxy groups in one molecule and being liquid at normal temperature (25 ° C.) can be used. Such materials include bisphenol A-type diglycidyl ether, bisphenol F-type diglycidyl ether, alicyclic epoxy resin, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
（Ａ）液状エポキシ樹脂においては、必要に応じて、１分子に１個のエポキシ基を有する液状の化合物を使用することができる。例えば、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、パラ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、パラキシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエート等が挙げられる。 As the liquid epoxy resin (A), a liquid compound having one epoxy group per molecule can be used, if necessary. For example, butyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, para-tert-butylphenyl glycidyl ether, ethylene oxide, propylene oxide, paraxylyl glycidyl ether, glycidyl acetate, glycidyl butyrate, glycidyl hexate, Glycidyl benzoate and the like.
（Ａ）液状エポキシ樹脂は、液状脂環式エポキシ樹脂を２０〜６０質量％含有することが好ましい。液状脂環式エポキシ樹脂を２０〜６０質量％含有することにより絶縁信頼性がより良好になる。この場合、他のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル等の液状ビスフェノール型エポキシ樹脂を併用することが好ましい。液状脂環式エポキシ樹脂とともに液状ビスフェノール型エポキシ樹脂を併用することにより、エポキシ樹脂組成物の含浸性がより良好になる。 (A) The liquid epoxy resin preferably contains 20 to 60% by mass of the liquid alicyclic epoxy resin. By containing the liquid alicyclic epoxy resin in an amount of 20 to 60% by mass, insulation reliability is further improved. In this case, a liquid bisphenol-type epoxy resin such as bisphenol A-type diglycidyl ether and bisphenol F-type diglycidyl ether is preferably used as the other epoxy resin. By using a liquid bisphenol type epoxy resin together with a liquid alicyclic epoxy resin, the impregnating property of the epoxy resin composition becomes better.
（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂組成物中、６〜４０質量％が好ましい。（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量が６質量％以上になると、粘度が低下して作業性が良好になる。（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量は、１０質量％以上がより好ましい。また、（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量が４０質量％以下になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性がより良好になる。（Ａ）液状エポキシ樹脂の含有量は、３０質量％以下がより好ましい。 (A) The content of the liquid epoxy resin is preferably 6 to 40% by mass in the epoxy resin composition. (A) When the content of the liquid epoxy resin is 6% by mass or more, the viscosity is reduced and the workability is improved. (A) The content of the liquid epoxy resin is more preferably 10% by mass or more. When the content of the liquid epoxy resin (A) is 40% by mass or less, the insulation reliability of the epoxy resin composition becomes better. (A) The content of the liquid epoxy resin is more preferably 30% by mass or less.
（Ｂ）酸無水物硬化剤としては、分子中に酸無水物基を有するものを使用することができ、一般にエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものを使用することができる。（Ｂ）酸無水物硬化剤としては、脂環式酸無水物が好ましい。脂環式酸無水物としては、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭＥ−ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＥ−ＴＨＰＡ）、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ）等が挙げられる。 As the (B) acid anhydride curing agent, those having an acid anhydride group in the molecule can be used, and those generally used as epoxy resin curing agents can be used. As the acid anhydride curing agent (B), an alicyclic acid anhydride is preferable. Examples of the alicyclic acid anhydride include methylhexahydrophthalic anhydride (ME-HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (ME-THPA), tetrahydrophthalic anhydride (THPA), and the like.
（Ｂ）酸無水物硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物中、６〜４０質量％が好ましい。（Ｂ）酸無水物硬化剤の含有量が６質量％以上になると、エポキシ樹脂組成物の硬化性が良好になる。（Ｂ）酸無水物硬化剤の含有量は、１０質量％以上がより好ましい。また、（Ｂ）酸無水物硬化剤の含有量が４０質量％以下になると、エポキシ樹脂組成物の耐熱性が良好になる。（Ｂ）酸無水物硬化剤の含有量は、３０質量％以下がより好ましい。 (B) The content of the acid anhydride curing agent is preferably from 6 to 40% by mass in the epoxy resin composition. When the content of the acid anhydride curing agent (B) is at least 6% by mass, the curability of the epoxy resin composition will be good. (B) The content of the acid anhydride curing agent is more preferably 10% by mass or more. When the content of the acid anhydride curing agent (B) is 40% by mass or less, the heat resistance of the epoxy resin composition becomes good. (B) The content of the acid anhydride curing agent is more preferably 30% by mass or less.
（Ａ）液状エポキシ樹脂が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）酸無水物硬化剤が有する酸無水物基（ｂ）との比（（ａ）／（ｂ））は、０．５〜１．５が好ましい。上記比が０．５以上になると、エポキシ樹脂組成物の硬化性が良好になる。上記比は、０．８以上がより好ましい。また、上記比が１．５以下になると、エポキシ樹脂組成物の耐熱性が良好になる。上記比は、１．２以下がより好ましい。 The ratio ((a) / (b)) of (A) the number of epoxy groups (a) of the liquid epoxy resin to (B) the acid anhydride group (b) of the acid anhydride curing agent is 0.5 to 1 .5 is preferred. When the ratio is 0.5 or more, the curability of the epoxy resin composition becomes good. The ratio is more preferably 0.8 or more. When the above ratio is 1.5 or less, the heat resistance of the epoxy resin composition becomes good. The ratio is more preferably 1.2 or less.
（Ｃ）硬化促進剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用されている硬化促進剤を使用することができる。（Ｃ）硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、第４級アンモニウム塩等を使用することができる。４級アンモニウム塩としては、市販品を使用することができ、このようなものとしてＭ２−１００（日本油脂製、商品名）等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 As the curing accelerator (C), a curing accelerator generally used for curing an epoxy resin can be used. (C) As the curing accelerator, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ), a quaternary ammonium salt, or the like can be used. it can. As the quaternary ammonium salt, commercially available products can be used, and examples of such a quaternary ammonium salt include M2-100 (trade name, manufactured by NOF Corporation). These can be used alone or in combination of two or more.
（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、（Ｂ）酸無水物硬化剤１００質量部に対して、０．３〜５質量部が好ましい。（Ｃ）硬化促進剤の含有量が０．３質量部以上になると、エポキシ樹脂組成物の硬化性がより良好になる。（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、０．５質量部以上がより好ましい。また、（Ｃ）硬化促進剤の含有量が５質量部以下になると、エポキシ樹脂組成物のポットライフが長くなる。（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、３質量部以下がより好ましい。 The content of the curing accelerator (C) is preferably 0.3 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the acid anhydride curing agent (B). When the content of the curing accelerator (C) is 0.3 parts by mass or more, the curability of the epoxy resin composition becomes better. (C) The content of the curing accelerator is more preferably 0.5 part by mass or more. When the content of the curing accelerator (C) is 5 parts by mass or less, the pot life of the epoxy resin composition becomes longer. (C) The content of the curing accelerator is more preferably 3 parts by mass or less.
（Ｄ）シリカ粉は、１〜３０μｍの平均粒径を有する。（Ｄ）シリカ粉としては、平均粒径が異なる２種以上のシリカ粉を使用することができる。このように平均粒径が異なる２種以上のシリカ粉を使用する場合、各シリカ粉が１〜３０μｍの平均粒径を有することが好ましい。（Ｄ）シリカ粉の平均粒径は、２μｍ以上がより好ましく、３μｍ以上がさらに好ましい。また、（Ｄ）シリカ粉の平均粒径は、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。 (D) The silica powder has an average particle size of 1 to 30 μm. (D) As the silica powder, two or more types of silica powder having different average particle diameters can be used. When two or more kinds of silica powders having different average particle diameters are used, each silica powder preferably has an average particle diameter of 1 to 30 μm. (D) The average particle diameter of the silica powder is more preferably 2 μm or more, and further preferably 3 μm or more. The average particle size of the silica powder (D) is more preferably 25 μm or less, and further preferably 20 μm or less.
なお、本明細書における平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５−１に準拠した方法でレーザー法粒子測定器によって求められる体積加積曲線上の５０質量％値で示される粒径（体積平均粒子径ｄ５０）である。 In addition, the average particle diameter in the present specification is a particle diameter (volume average particle diameter d50) represented by a value of 50% by mass on a volume addition curve obtained by a laser method particle measuring instrument by a method based on JIS Z8825-1. It is.
（Ｄ）シリカ粉としては、破砕溶融シリカ、球状溶融シリカ、結晶シリカ等を使用することができる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 (D) As the silica powder, crushed fused silica, spherical fused silica, crystalline silica and the like can be used. These can be used alone or in combination of two or more.
（Ｄ）シリカ粉としては、市販品を使用することができる。破砕溶融シリカとしては、ＲＤ−８（龍森社製、商品名、平均粒径：１８μｍ）、ＷＸ（龍森社製、商品名、平均粒径：１μｍ）等が挙げられる。球状溶融シリカとしては、ＦＢ−５Ｄ（デンカ社製、商品名、平均粒径：６μｍ）、ＦＢ−９５０（旭電化社製、商品名、平均粒径：１８μｍ）、ＭＳＲ１５（龍森社製、商品名、平均粒径：１５μｍ）、ＭＳＲ２５（龍森社製、商品名、平均粒径：２５μｍ）等が挙げられる。結晶シリカとしては、Ａ−Ａ（龍森社製、商品名、平均粒径：６μｍ）等が挙げられる。 (D) As the silica powder, a commercial product can be used. Examples of the crushed fused silica include RD-8 (trade name, manufactured by Tatsumori Co., average particle size: 18 μm), WX (trade name, manufactured by Tatsumori Co., average particle size: 1 μm), and the like. Examples of the spherical fused silica include FB-5D (manufactured by Denka Corporation, trade name, average particle size: 6 μm), FB-950 (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name, average particle diameter: 18 μm), MSR15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) Trade name, average particle diameter: 15 μm), MSR25 (trade name, average particle diameter: 25 μm, manufactured by Tatsumori), and the like. Examples of the crystalline silica include AA (trade name, manufactured by Tatsumori Co., average particle size: 6 μm).
（Ｄ）シリカ粉の含有量は、（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して、１００〜６００質量部である。（Ｄ）シリカ粉の含有量が１００質量部以上になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。（Ｄ）シリカ粉の含有量は、２００質量部以上がより好ましく、３００質量部以上がさらに好ましく、４００質量部以上が特に好ましい。また、（Ｄ）シリカ粉の含有量が６００質量部以下になると、エポキシ樹脂組成物の含浸性が良好になる。 (D) The content of the silica powder is 100 to 600 parts by mass based on 100 parts by mass of the liquid epoxy resin (A). (D) When the content of the silica powder is at least 100 parts by mass, the insulation reliability of the epoxy resin composition will be good. (D) The content of the silica powder is more preferably 200 parts by mass or more, further preferably 300 parts by mass or more, and particularly preferably 400 parts by mass or more. When the content of the silica powder (D) is 600 parts by mass or less, the impregnating property of the epoxy resin composition becomes good.
（Ｅ）ガラスファイバーは、ガラスを融解して引き伸ばすことにより繊維状に成形したものである。（Ｅ）ガラスファイバーは、２０〜８０μｍの平均カット長を有する。平均カット長が２０μｍ以上になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。また、平均カット長が８０μｍ以下になると、エポキシ樹脂組成物の含浸性が良好になる。 (E) The glass fiber is formed into a fibrous shape by melting and stretching glass. (E) The glass fiber has an average cut length of 20 to 80 μm. When the average cut length is 20 μm or more, the insulation reliability of the epoxy resin composition becomes good. Further, when the average cut length is 80 μm or less, the impregnation property of the epoxy resin composition becomes good.
（Ｅ）ガラスファイバーの繊維径は、１μｍ以上が好ましい。ここで、繊維径とは、単繊維の繊維径である。繊維径が１μｍ以上になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性がより良好になる。繊維径は、３μｍ以上がより好ましく、５μｍ以上がさらに好ましい。また、繊維径が３０μｍ以下になると、エポキシ樹脂組成物の含浸性がより良好になる。繊維径は、２５μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下がさらに好ましい。 (E) The glass fiber preferably has a fiber diameter of 1 μm or more. Here, the fiber diameter is a fiber diameter of a single fiber. When the fiber diameter is 1 μm or more, the insulation reliability of the epoxy resin composition becomes better. The fiber diameter is more preferably 3 μm or more, and further preferably 5 μm or more. Further, when the fiber diameter is 30 μm or less, the impregnation property of the epoxy resin composition becomes better. The fiber diameter is more preferably 25 μm or less, and further preferably 20 μm or less.
（Ｅ）ガラスファイバーとしては、表面処理が行われたものが好ましい。表面処理が行われることにより、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性がより良好になる。表面処理としては、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等によるものが好ましい。 (E) As the glass fiber, a fiber that has been subjected to a surface treatment is preferable. By performing the surface treatment, the insulation reliability of the epoxy resin composition becomes better. The surface treatment is preferably performed using a silane coupling agent, a titanium-based coupling agent, an aluminum-based coupling agent, or the like.
なお、（Ｅ）ガラスファイバーとしては、例えば、複数の単繊維が集束されたストランドを使用することもできるが、集束されていない単繊維を使用することが好ましい。集束されていない単繊維を使用することにより、エポキシ樹脂組成物の含浸性および絶縁信頼性がより良好になる。 In addition, as the glass fiber (E), for example, a strand in which a plurality of single fibers are bundled can be used, but it is preferable to use an unbundled single fiber. By using unbundled single fibers, the impregnation property and insulation reliability of the epoxy resin composition become better.
（Ｅ）ガラスファイバーとしては、市販品を使用することができる。このようなものとして、例えば、日東紡社製のカットファイバー（ＰＦ）が挙げられる。具体的には、ＰＦ Ｅ−００１（日東紡社製、商品名、平均カット長：２５μｍ、繊維径１１μｍ）、ＰＦ Ｅ−３０１（日東紡社製、商品名、平均カット長：２５μｍ、繊維径１１μｍ、シランカップリング剤により表面処理が行われたもの）、ＰＦ ４０Ｅ−００１（日東紡社製、商品名、平均カット長：４０μｍ、繊維径１１μｍ）、ＰＦ ４０Ｅ−４０１（日東紡社製、商品名、平均カット長：４０μｍ、繊維径１１μｍ、シランカップリング剤により表面処理が行われたもの）、ＰＦ ７０Ｅ−００１（日東紡社製、商品名、平均カット長：７０μｍ、繊維径１１μｍ）、ＰＦ ７０Ｅ−４０１（日東紡社製、商品名、平均カット長：７０μｍ、繊維径１１μｍ、シランカップリング剤により表面処理が行われたもの）等が挙げられる。なお、上記日東紡社製のカットファイバー（ＰＦ）は、いずれも集束されていない単繊維からなるものである。 (E) As the glass fiber, a commercially available product can be used. Such a material includes, for example, cut fiber (PF) manufactured by Nitto Bo. Specifically, PF E-001 (trade name, average cut length: 25 μm, fiber diameter 11 μm, manufactured by Nitto Bo), PF E-301 (trade name, average cut length: 25 μm, manufactured by Nitto Bo), fiber diameter 11 μm, surface-treated with a silane coupling agent), PF 40E-001 (manufactured by Nitto Boseki Co., trade name, average cut length: 40 μm, fiber diameter 11 μm), PF 40E-401 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) Product name, average cut length: 40 μm, fiber diameter 11 μm, surface-treated with a silane coupling agent), PF 70E-001 (manufactured by Nitto Boseki, trade name, average cut length: 70 μm, fiber diameter 11 μm) And PF 70E-401 (trade name, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., average cut length: 70 μm, fiber diameter 11 μm, surface-treated with a silane coupling agent), and the like. In addition, the cut fibers (PF) manufactured by Nittobo Co., Ltd. are each composed of unbundled single fibers.
（Ｅ）ガラスファイバーの含有量は、（Ｄ）シリカ粉１００質量部に対して、０．５〜１５質量部である。（Ｅ）ガラスファイバーの含有量が０．５質量部以上になると、エポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。（Ｅ）ガラスファイバーの含有量は、１質量部以上が好ましい。また、（Ｅ）ガラスファイバーの含有量が１５質量部以下になると、エポキシ樹脂組成物の含浸性が良好になる。（Ｅ）ガラスファイバーの含有量は、１０質量部以下が好ましく、５質量部以下がより好ましい。 The content of (E) glass fiber is 0.5 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of (D) silica powder. (E) When the content of the glass fiber is 0.5 parts by mass or more, the insulation reliability of the epoxy resin composition is improved. (E) The content of the glass fiber is preferably at least 1 part by mass. When the content of the glass fiber (E) is 15 parts by mass or less, the impregnating property of the epoxy resin composition becomes good. (E) The content of the glass fiber is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less.
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤を含有することが好ましい。カップリング剤を含有することにより、（Ｄ）シリカ粉および（Ｅ）ガラスファイバーの表面改質が行われて、さらにエポキシ樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。 The epoxy resin composition preferably contains a coupling agent. By containing the coupling agent, the surface modification of the silica powder (D) and the glass fiber (E) is performed, and the insulation reliability of the epoxy resin composition is further improved.
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。耐湿性等の向上に優れることから、シランカップリング剤が好ましく、特にエポキシシランカップリング剤が好ましい。 Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanium-based coupling agent, and an aluminum-based coupling agent. A silane coupling agent is preferred, and an epoxy silane coupling agent is particularly preferred, since it is excellent in improving moisture resistance and the like.
エポキシシランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルメチルトリエトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８７１）、γ−グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８７）、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名：Ａ−１８６）等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。 Epoxysilane coupling agents include γ-glycidoxypropylmethyltriethoxysilane (manufactured by Nippon Unicar, trade name: A-1871) and γ-glycidoxypropylmethyltrimethoxysilane (manufactured by Nippon Unicar, trade name) : A-187), β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (manufactured by Nippon Unicar, trade name: A-186) and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
カップリング剤を使用する場合、その含有量は、エポキシ樹脂組成物中、０．０１〜３質量％が好ましい。カップリング剤の含有量が０．０１〜３質量％である場合、（Ｄ）シリカ粉および（Ｅ）ガラスファイバーの表面改質がより効果的に行われる。カップリング剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物中、０．０５〜１質量％がより好ましい。 When a coupling agent is used, its content is preferably 0.01 to 3% by mass in the epoxy resin composition. When the content of the coupling agent is 0.01 to 3% by mass, the surface modification of the silica powder (D) and the glass fiber (E) is more effectively performed. The content of the coupling agent is more preferably 0.05 to 1% by mass in the epoxy resin composition.
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、上記成分に加えて、必要に応じて、かつ本発明の趣旨に反しない限度において、この種のエポキシ樹脂組成物に一般に含有される成分を含有することができる。このような成分としては、アルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭素繊維等の無機充填材、消泡剤、顔料、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、有機リン系化合物等が挙げられる。 In the epoxy resin composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components, if necessary and to the extent not inconsistent with the spirit of the present invention, components generally contained in this type of epoxy resin composition may be contained. it can. Such components include alumina, magnesia, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, talc, calcium carbonate, titanium white, clay, red iron oxide, inorganic fillers such as carbon fiber, defoamers, pigments, aluminum hydroxide, Examples include magnesium hydroxide, antimony trioxide, and organic phosphorus compounds.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必須成分、すなわち、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）シリカ粉、および（Ｅ）ガラスファイバー、ならびに必要に応じて含有される任意成分を混合することにより製造することができる。 The epoxy resin composition of the present invention comprises essential components: (A) a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride curing agent, (C) a curing accelerator, (D) silica powder, and (E) glass fiber; In addition, it can be produced by mixing optional components contained as required.
ここで、本発明のエポキシ樹脂組成物は、主剤と硬化剤とからなる２液性のエポキシ樹脂組成物とすることができる。２液性のエポキシ樹脂組成物とした場合、その使用時に主剤と硬化剤とが混合される。 Here, the epoxy resin composition of the present invention can be a two-part epoxy resin composition comprising a main agent and a curing agent. When a two-part epoxy resin composition is used, the base agent and the curing agent are mixed at the time of use.
２液性のエポキシ樹脂組成物としては、例えば、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｄ）シリカ粉、および（Ｅ）ガラスファイバーを含有する主剤と、（Ｂ）酸無水物硬化剤および（Ｃ）硬化促進剤を含有する硬化剤と、からなるものが挙げられる。 Examples of the two-part epoxy resin composition include (A) a liquid epoxy resin, (D) a main agent containing silica powder, and (E) a glass fiber, (B) an acid anhydride curing agent, and (C) And a curing agent containing a curing accelerator.
また、２液性のエポキシ樹脂組成物としては、例えば、（Ａ）液状エポキシ樹脂を含有する主剤と、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）シリカ粉、および（Ｅ）ガラスファイバーを含有する硬化剤と、からなるものが挙げられる。 Examples of the two-part epoxy resin composition include (A) a main agent containing a liquid epoxy resin, (B) an acid anhydride curing agent, (C) a curing accelerator, (D) silica powder, and (E) a curing agent containing glass fiber.
なお、（Ｄ）シリカ粉は、主剤および硬化剤の双方に分割して含有されてもよい。このように（Ｄ）シリカ粉が主剤および硬化剤の双方に分割して含有される場合、主剤と硬化剤とが混合されたときに、（Ａ）液状エポキシ樹脂に対して（Ｄ）シリカ粉の含有量が所定の割合になればよい。 The silica powder (D) may be divided and contained in both the main agent and the curing agent. When the (D) silica powder is divided and contained in both the main agent and the curing agent, when the main agent and the curing agent are mixed, the (D) silica powder is mixed with the (A) liquid epoxy resin. Should be a predetermined ratio.
（Ｅ）ガラスファイバーについても、主剤および硬化剤の双方に分割して含有されてもよい。このように（Ｅ）ガラスファイバーが主剤および硬化剤の双方に分割して含有される場合、主剤と硬化剤とが混合されたときに、（Ｄ）シリカ粉に対して（Ｅ）ガラスファイバーの含有量が所定の割合になればよい。 (E) The glass fiber may also be divided and contained in both the main agent and the curing agent. When the (E) glass fiber is divided and contained in both the main agent and the curing agent in this way, when the main agent and the curing agent are mixed, the (E) of the glass fiber with respect to the (D) silica powder What is necessary is just to let a content become a predetermined ratio.
また、（Ｅ）ガラスファイバーは、（Ｄ）シリカ粉と同じ液側に含有されてもよいし、異なる液側に含有されてもよい。例えば、主剤に（Ｄ）シリカ粉が含有される場合、硬化剤に（Ｅ）ガラスファイバーが含有されてもよい。また、例えば、硬化剤に（Ｄ）シリカ粉が含有される場合、主剤に（Ｅ）ガラスファイバーが含有されてもよい。 Further, (E) the glass fiber may be contained in the same liquid side as (D) silica powder, or may be contained in a different liquid side. For example, when the main agent contains (D) silica powder, the curing agent may contain (E) glass fiber. Further, for example, when the curing agent contains (D) silica powder, the main component may contain (E) glass fiber.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、被覆銅線が巻き回されたコイルに含浸および硬化させてモールドコイルの製造に好適に使用される。含浸方法としては、注形による方法が好適なものとして挙げられる。硬化方法としては、加熱による方法が好適なものとして挙げられる。 The epoxy resin composition of the present invention is suitably used, for example, for impregnating and curing a coil wound with a coated copper wire and manufacturing a molded coil. As the impregnation method, a method by casting is preferred. As a curing method, a method by heating is preferable.
モールドコイルとしては、特に制限されないが、高圧トランス等のトランス類が挙げられる。具体的には、自動車用点火コイルであるイグニッションコイルが挙げられる。イグニッションコイルは、磁気コアに１次コイルおよび２次コイルが設けられたコイル本体にエポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたものである。 Examples of the molded coil include, but are not particularly limited to, transformers such as a high-voltage transformer. Specifically, there is an ignition coil which is an ignition coil for an automobile. The ignition coil is obtained by impregnating and curing an epoxy resin composition in a coil body in which a primary coil and a secondary coil are provided on a magnetic core.
イグニッションコイルの製造に本発明のエポキシ樹脂組成物を使用することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物の特性が発揮されて、絶縁信頼性の高いイグニッションコイルが容易に得られる。通常、イグニッションコイルにおけるエポキシ樹脂組成物の占有体積は３０体積％以下が好ましい。 By using the epoxy resin composition of the present invention for producing an ignition coil, the characteristics of the epoxy resin composition of the present invention are exhibited, and an ignition coil having high insulation reliability can be easily obtained. Usually, the volume occupied by the epoxy resin composition in the ignition coil is preferably 30% by volume or less.
イグニッションコイルとしては、例えば、エポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたコイル本体が円筒状のプラスチックケースに収容されたペンタイプのイグニッションコイルが挙げられる。このようなペンタイプのイグニッションコイルに使用されるコイル本体としては、例えば、磁気コアに直径５０μｍ以下の被覆導線が巻かれたものが挙げられる。また、プラスチックケースとしては、例えば、直径２．０ｃｍ以下のものが挙げられる。 Examples of the ignition coil include a pen-type ignition coil in which a coil body impregnated and cured with an epoxy resin composition is accommodated in a cylindrical plastic case. As a coil main body used for such a pen-type ignition coil, for example, a coil body in which a coated conductor having a diameter of 50 μm or less is wound around a magnetic core may be mentioned. The plastic case is, for example, one having a diameter of 2.0 cm or less.
また、イグニッションコイルとしては、例えば、エポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたコイル本体が箱形のプラスチックケースに収容された矩形タイプのイグニッションコイルが挙げられる。このような矩形タイプのイグニッションコイルに使用されるコイル本体としては、例えば、磁気コアに直径３０μｍ以下の被覆導線が巻かれたものが挙げられる。また、プラスチックケースとしては、例えば、４．０ｃｍ角程度のものが挙げられる。 Examples of the ignition coil include a rectangular ignition coil in which a coil body impregnated and cured with an epoxy resin composition is housed in a box-shaped plastic case. As a coil main body used for such a rectangular ignition coil, for example, a coil body in which a coated conductor having a diameter of 30 μm or less is wound around a magnetic core may be mentioned. Further, as the plastic case, for example, a plastic case having a size of about 4.0 cm square can be used.
以下、実施例を参照して本発明をより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
（実施例１）
以下に示すようにして、主剤および硬化剤からなる２液性のエポキシ樹脂組成物を製造した。
(Example 1)
As shown below, a two-part epoxy resin composition comprising a main agent and a curing agent was produced.
主剤は、液状エポキシ樹脂としてのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂廠製、商品名：ＢＥＦ−１７０）７５質量部および脂環式エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、商品名：セロキサイド２０２１Ｐ）２５質量部、平均粒径１〜３０μｍのシリカ粉としてのシリカ粉１（デンカ社製、商品名：ＦＢ−５Ｄ、球状溶融シリカ、平均粒径６μｍ）２５８質量部、平均カット長２０〜８０μｍのガラスファイバーとしてのガラスファイバー１（日東紡社製、商品名：ＰＦ Ｅ−００１、平均カット長：２５μｍ、繊維径１１μｍ）１０質量部、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名：ＴＳＡ７２０）０．２質量部、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー社製、商品名：Ａ１８７）２質量部、着色剤（日本化薬社製、商品名：カヤセットブラック）１．２質量部、湿潤分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ４１０）１．０質量部を混合して製造した。 The main ingredients are 75 parts by mass of a bisphenol F type epoxy resin as a liquid epoxy resin (manufactured by Changchun Artificial Resin Factory, trade name: BEF-170) and 25 parts by mass of an alicyclic epoxy resin (manufactured by Dow Chemical Company, trade name: Celloxide 2021P) Parts, silica powder 1 (manufactured by Denka Corp., trade name: FB-5D, spherical fused silica, average particle diameter 6 μm) as silica powder having an average particle diameter of 1 to 30 μm, glass fiber having an average cut length of 20 to 80 μm 10 parts by mass of glass fiber 1 (manufactured by Nitto Boseki Co., trade name: PFE-001, average cut length: 25 μm, fiber diameter 11 μm), defoamer (manufactured by Momentive Performance Materials Japan Co., Ltd.) : TSA720) 0.2 parts by mass, epoxy silane coupling agent (manufactured by Nippon Unicar, trade name: A187) 2 parts by mass Colorant (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: Kayaset Black) 1.2 parts by weight, a wetting and dispersing agent (BYK Co., Ltd., trade name: BYK410) was prepared by mixing 1.0 parts by mass.
硬化剤は、酸無水物硬化剤としてのメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成社製、商品名：ＨＮ７０００、液状）１００質量部、平均粒径１〜３０μｍのシリカ粉としてのシリカ３（デンカ社製、商品名：ＦＢ−５Ｄ、球状溶融シリカ、平均粒径６μｍ）２９０質量部、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、商品名：ＴＳＡ７２０）０．２質量部、硬化促進剤（サンアプロ社製、商品名：Ｕ−ＣＡＴ２３１３、アミン）０．６質量部を混合して製造した。 The curing agent was 100 parts by mass of methylhexahydrophthalic anhydride (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: HN7000, liquid) as an acid anhydride curing agent, and silica 3 (Denka Co., Ltd.) as silica powder having an average particle diameter of 1 to 30 μm. (Trade name: FB-5D, spherical fused silica, average particle size: 6 μm), 290 parts by mass, defoamer (Momentive Performance Materials Japan, trade name: TSA720), 0.2 parts by mass, curing acceleration An agent (manufactured by San-Apro Co., trade name: U-CAT2313, amine) (0.6 part by mass) was mixed and produced.
このようにして製造された２液性のエポキシ樹脂組成物の主剤と硬化剤とを混合して評価用のエポキシ樹脂組成物を製造した。 An epoxy resin composition for evaluation was produced by mixing the main component and the curing agent of the two-part epoxy resin composition thus produced.
（実施例２〜１０、比較例１〜３）
表１、２に示すように組成を変更したこと以外は実施例１と同様にして評価用のエポキシ樹脂組成物を得た。
(Examples 2 to 10, Comparative Examples 1 to 3)
An epoxy resin composition for evaluation was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as shown in Tables 1 and 2.
なお、実施例２〜１０および比較例１〜３の評価用のエポキシ樹脂組成物の製造に使用した上記以外の成分の詳細を以下に示す。
・シリカ２（龍森社製、商品名：ＲＤ−８、平均粒径１４μｍ、破砕溶融シリカ）
・ガラスファイバー２（日東紡社製、商品名：ＰＦ Ｅ−３０１、平均カット長：２５μｍ、繊維径１１μｍ、シランカップリング剤により表面処理が行われたもの）
・ガラスファイバー３（日東紡社製、商品名：ＰＦ ４０Ｅ−００１、平均カット長：４０μｍ、繊維径１１μｍ）
・ガラスファイバー４（日東紡社製、商品名：ＰＦ ４０Ｅ−４０１、平均カット長：４０μｍ、繊維径１１μｍ、シランカップリング剤により表面処理が行われたもの）
・ガラスファイバー５（日東紡社製、商品名：ＰＦ ７０Ｅ−００１、平均カット長：７０μｍ、繊維径１１μｍ）
・ガラスファイバー６（日東紡社製、商品名：ＰＦ ７０Ｅ−４０１、平均カット長：７０μｍ、繊維径１１μｍ、シランカップリング剤により表面処理が行われたもの）
・ガラスファイバー７（セントラルグラス社製、商品名：ＥＦＨ１５０−０１、平均カット長：１５０μｍ、繊維径１１μｍ）
The details of the components other than those used in the production of the epoxy resin compositions for evaluation in Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 3 are shown below.
・ Silica 2 (Tatsumori Co., Ltd., trade name: RD-8, average particle size 14 μm, crushed fused silica )
・ Glass fiber 2 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., trade name: PFE-301, average cut length: 25 μm, fiber diameter 11 μm, surface treated with a silane coupling agent)
-Glass fiber 3 (manufactured by Nitto Boseki, trade name: PF 40E-001, average cut length: 40 µm, fiber diameter 11 µm)
・ Glass fiber 4 (Nittobo Co., Ltd., trade name: PF 40E-401, average cut length: 40 μm, fiber diameter 11 μm, surface treated with a silane coupling agent)
-Glass fiber 5 (trade name: PF 70E-001, average cut length: 70 µm, fiber diameter 11 µm, manufactured by Nitto Bo)
・ Glass fiber 6 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., trade name: PF 70E-401, average cut length: 70 μm, fiber diameter 11 μm, surface-treated with a silane coupling agent)
-Glass fiber 7 (manufactured by Central Glass, trade name: EFH150-01, average cut length: 150 µm, fiber diameter 11 µm)
次に、実施例および比較例の評価用のエポキシ樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１、２に示す。 Next, the following evaluation was performed about the epoxy resin composition for evaluation of an Example and a comparative example. The results are shown in Tables 1 and 2.
（含浸性）
テストコイル（巻線径：４０μｍ、巻数：２２０００）に評価用のエポキシ樹脂組成物を真空注入により含浸し、硬化させた。その後、この評価用のエポキシ樹脂組成物が含浸および硬化されたテストコイルを切断し、その断面を観察して、エポキシ樹脂組成物が含浸された含浸部分の面積と、エポキシ樹脂組成物が含浸されていない未含浸部分の面積とを求めた。そして、下記式により含浸率を求めた。
含浸率＝（含浸部分の面積／（含浸部分の面積＋未含浸部分の面積））
×１００［％］
(Impregnation)
A test coil (winding diameter: 40 μm, number of turns: 22000) was impregnated with an epoxy resin composition for evaluation by vacuum injection and cured. Thereafter, the test coil impregnated and cured with the epoxy resin composition for evaluation is cut, the cross section is observed, and the area of the impregnated portion impregnated with the epoxy resin composition is impregnated with the epoxy resin composition. The area of the unimpregnated portion that was not impregnated was determined. Then, the impregnation rate was determined by the following equation.
Impregnation rate = (area of impregnated part / (area of impregnated part + area of unimpregnated part))
× 100 [%]
（曲げ強さ、曲げ弾性率）
評価用のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させた硬化物について、ＪＩＳ Ｃ ２１０５に準じて、温度２５℃における曲げ強さおよび曲げ弾性率を測定した。
(Bending strength, flexural modulus)
The flexural strength and flexural modulus at 25 ° C. of the cured product obtained by heating and curing the epoxy resin composition for evaluation were measured in accordance with JIS C 2105.
（破壊靭性）
評価用のエポキシ樹脂組成物を加熱硬化させた硬化物について、ＳＥＮＢ法に準じて、温度２５℃における破壊靭性値を測定した。
(Fracture toughness)
The cured product obtained by heating and curing the epoxy resin composition for evaluation was measured for a fracture toughness value at a temperature of 25 ° C. according to the SENB method.
（耐クラック性１）
金属シャーレ（直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍ）の中心に炭素鋼（Ｓ４５Ｃ）からなる柱（１０ｍｍ×１０ｍｍ×３０ｍｍ）を立てて、高さが１０ｍｍになるように評価用のエポキシ樹脂組成物を注形して硬化させた。その後、−３０℃で１時間保持した後、１４０℃で１時間保持する工程を１サイクルとする冷熱サイクルを行い、評価用のエポキシ樹脂組成物からなる部分にクラックが発生するまでのサイクル数を測定した。
(Crack resistance 1)
A column (10 mm x 10 mm x 30 mm) made of carbon steel (S45C) is set up at the center of a metal petri dish (diameter 60 mm, height 10 mm), and an epoxy resin composition for evaluation is cast to a height of 10 mm. And cured. Thereafter, after holding at -30 ° C. for 1 hour, a cooling / heating cycle was performed in which a step of holding at 140 ° C. for 1 hour was performed as one cycle, and the number of cycles until cracks occurred in the portion made of the epoxy resin composition for evaluation was determined. It was measured.
（耐クラック性２）
テストコイルとして、ボビン（ＳＡＢＩＣ社製、商品名：ＩＧＮ５５３１、直径：１１ｍｍ、材質：ＰＰＥ）にコイル（直径：４０μｍ、巻数：２２０００、材質：エナメル線）が設けられたコイル本体がケース（ＤＩＣ社製、商品名：ＦＺ２１４０、縦４０ｍｍ、横３０ｍｍ、深さ３０ｍｍ、厚さ１ｍｍ、材質：ＰＰＳ）に収容されたものを用意した。このテストコイルに評価用のエポキシ樹脂組成物を真空注入により含浸させて硬化させた。その後、−３０℃で１時間保持した後、１４０℃で１時間保持する工程を１サイクルとする冷熱サイクルを行い、評価用のエポキシ樹脂組成物からなる部分にクラックが発生するまでのサイクル数を測定した。
(Crack resistance 2)
As a test coil, a coil body (diameter: 40 μm, number of turns: 22,000, material: enameled wire) provided on a bobbin (manufactured by SABIC, trade name: IGN5531, diameter: 11 mm, material: PPE) is a case (DIC). (Trade name: FZ2140, length 40 mm, width 30 mm, depth 30 mm, thickness 1 mm, material: PPS). The test coil was impregnated with an epoxy resin composition for evaluation by vacuum injection and cured. Thereafter, after holding at -30 ° C. for 1 hour, a cooling / heating cycle was performed in which a step of holding at 140 ° C. for 1 hour was performed as one cycle, and the number of cycles until cracks occurred in the portion made of the epoxy resin composition for evaluation was determined. It was measured.
表１、２から明らかなように、実施例１〜１０の評価用のエポキシ樹脂組成物は、含浸性に優れている。また、曲げ強さ、曲げ弾性率、破壊靭性値が高く、耐クラック性に優れている。従って、実施例１〜１０の評価用のエポキシ樹脂組成物によれば、絶縁信頼性に優れるモールドコイルを容易に製造することができる。 As is clear from Tables 1 and 2, the epoxy resin compositions for evaluation of Examples 1 to 10 are excellent in impregnation. In addition, it has high flexural strength, flexural modulus and fracture toughness, and is excellent in crack resistance. Therefore, according to the evaluation epoxy resin compositions of Examples 1 to 10, a molded coil having excellent insulation reliability can be easily manufactured.
Claims (6)
前記（Ａ）液状エポキシ樹脂が常温で液状であり、前記（Ｂ）酸無水物硬化剤が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸又はメチルテトラヒドロ無水フタル酸であって、
前記（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｄ）シリカ粉が１００〜６００質量部、
前記（Ｅ）ガラスファイバーの平均カット長２０〜２５μｍの場合、前記（Ｄ）シリカ粉１００質量部に対して前記（Ｅ）ガラスファイバーが０．５〜１５質量部、
前記（Ｅ）ガラスファイバーの平均カット長２５μｍ超８０μｍ以下の場合、前記（Ｄ）シリカ粉１００質量部に対して前記（Ｅ）ガラスファイバーが０．５〜５質量部、
含有されることを特徴とするコイル含浸用エポキシ樹脂組成物。 (A ) a liquid epoxy resin, (B ) an acid anhydride curing agent, (C) a curing accelerator, (D) silica powder having an average particle size of 6 to 30 μm, and (E) a glass fiber having an average cut length of 20 to 80 μm. As an essential ingredient,
(A) the liquid epoxy resin is liquid at room temperature, and (B) the acid anhydride curing agent is methylhexahydrophthalic anhydride or methyltetrahydrophthalic anhydride,
(A) 100 to 600 parts by mass of the silica powder with respect to 100 parts by mass of the liquid epoxy resin ,
In the case where the average cut length of the glass fiber (E) is 20 to 25 μm, the glass fiber (E) is 0.5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica powder (D).
When the average cut length of the glass fiber (E) is more than 25 μm and 80 μm or less, the glass fiber (E) is 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silica powder (D).
An epoxy resin composition for coil impregnation characterized by being contained .
前記（Ｂ）酸無水物硬化剤および前記（Ｃ）硬化促進剤を含有する硬化剤と、
からなる２液性のエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項１または２記載のコイル含浸用エポキシ樹脂組成物。 A main agent containing the (A) liquid epoxy resin, the (D) silica powder, and the (E) glass fiber,
A curing agent containing the (B) acid anhydride curing agent and the (C) curing accelerator,
3. The epoxy resin composition for coil impregnation according to claim 1, wherein the epoxy resin composition is a two-part epoxy resin composition comprising:
前記コイルに含浸された前記コイル含浸用エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させる工程と、
を有することを特徴とするモールドコイルの製造方法。 A step of impregnating the coil with the epoxy resin composition for coil impregnation according to any one of claims 1 to 3,
Heat curing the epoxy resin composition for coil impregnation impregnated in the coil,
A method for manufacturing a molded coil, comprising:
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