JP6654109B2

JP6654109B2 - Judgment device

Info

Publication number: JP6654109B2
Application number: JP2016127996A
Authority: JP
Inventors: 芳行深谷; 聡士大崎; 秀晃大木
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-06-28
Filing date: 2016-06-28
Publication date: 2020-02-26
Anticipated expiration: 2036-06-28
Also published as: JP2018006417A

Description

本明細書に開示する技術は、部品の存在を判断する判断装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a determination device that determines the presence of a component.

特許文献１には、ノズルに保持されている部品の存在を判断する判断装置が開示されている。特許文献１の判断装置では、ノズルが昇降する位置に光路を形成する発光素子を用いて部品を検出し、部品が検出された場合にはノズルに保持されている部品が存在すると判断している。 Patent Literature 1 discloses a determination device that determines the presence of a component held by a nozzle. In the determination device of Patent Document 1, a component is detected using a light emitting element that forms an optical path at a position where a nozzle moves up and down, and when a component is detected, it is determined that a component held by the nozzle exists. .

特開２００９−０６０１３２号公報JP 2009-060132 A

ノズルに保持されている部品の存在を判断するために撮像装置を用いることがある。撮像装置を用いる技術では、撮像装置が、ノズルと部品の側方からノズルと部品を撮像する。この技術では、制御装置が、撮像装置が撮像した画像において部品の下端部が所定の閾値高さより下方に存在する場合には、ノズルに保持されている部品が存在すると判断している。しかしながら、この技術では、何らかの原因でノズルの位置が上方に変動したときに、部品の下端部が所定の閾値高さより下方に位置せずに上方に位置してしまい、ノズルに保持されている部品が存在するにもかかわらず、部品が存在すると判断できないことがあった。特に、部品の厚さが薄い場合には、ノズルの位置が変動したときの影響を受けやすく、ノズルが部品を保持しているにもかかわらず、部品の存在を認識することができないことがあった。そこで本明細書は、ノズルに保持されている部品の存在を正確に判断することができる技術を提供する。 An imaging device may be used to determine the presence of a component held by a nozzle. In the technique using an imaging device, the imaging device images the nozzle and the component from the side of the nozzle and the component. In this technique, when the lower end of the component is below a predetermined threshold height in the image captured by the imaging device, the control device determines that the component held by the nozzle is present. However, in this technique, when the position of the nozzle fluctuates upward for some reason, the lower end of the component is not located below a predetermined threshold height but is located above, and the component held by the nozzle is In some cases, it was not possible to determine that a part was present despite the existence of the part. In particular, when the thickness of the component is small, the component is easily affected by a change in the position of the nozzle, and the presence of the component may not be recognized even though the nozzle holds the component. Was. Therefore, the present specification provides a technique capable of accurately determining the presence of a component held by a nozzle.

本明細書に開示する判断装置は、部品の存在を判断する装置である。この判断装置は、部品を上方に吸引して保持するノズルと、ノズルと部品の側方からノズルと部品を撮像可能な撮像部と、制御部を備えている。制御部は、上下方向と直交する方向にノズルの位置を基準にした所定の基準範囲を設定し、撮像部が撮像した画像において基準範囲外に部品の側端部が存在する場合にはノズルに保持されている部品が存在すると判断する。 The determination device disclosed in this specification is a device that determines the presence of a component. This determination device includes a nozzle that sucks and holds a component upward, an imaging unit that can image the nozzle and the component from the side of the nozzle and the component, and a control unit. The control unit sets a predetermined reference range based on the position of the nozzle in a direction orthogonal to the up-down direction, and when the side end of the component exists outside the reference range in the image captured by the imaging unit, the control unit sets the predetermined range. It is determined that the held component exists.

このような構成によれば、上下方向と直交する方向に基準範囲を設定し、基準範囲外に部品の側端部が存在するか否かによって、ノズルに保持されている部品の存在を判断している。これによって、仮にノズルの位置が上方に変動したとしても、部品の側端部が基準範囲外に存在するか否かには影響しない。よって、ノズルに保持されている部品の存在を正確に判断することができる。特に、ノズルが保持している部品の厚さが薄い場合には、ノズルの位置が上方に変動したときの影響を受けやすいので上記の構成が特に有効である。 According to such a configuration, the reference range is set in a direction perpendicular to the vertical direction, and the presence of the component held by the nozzle is determined based on whether or not the side end of the component exists outside the reference range. ing. Thus, even if the position of the nozzle changes upward, it does not affect whether or not the side end of the component exists outside the reference range. Therefore, the existence of the component held by the nozzle can be accurately determined. In particular, when the thickness of the component held by the nozzle is small, the above configuration is particularly effective because the component is easily affected when the position of the nozzle fluctuates upward.

実施例の判断装置（部品実装装置）の構成を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the structure of the judgment apparatus (component mounting apparatus) of an Example. 図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 1. 判断装置のブロック図である。It is a block diagram of a judgment device. 図１のＩＶ部分を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the IV part of FIG. 傾いた状態の電子部品を保持しているノズルの側面図である。It is a side view of the nozzle holding the electronic component of the inclined state. 基準位置にあるノズルをカメラが撮像したときの画像を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an image when a camera captures a nozzle at a reference position. 制御装置が実行する処理を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating a process executed by the control device. 変動位置にあるノズルをカメラが撮像したときの画像を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an image when a camera captures a nozzle at a changing position. 傾いた状態の電子部品を保持しているノズルをカメラが撮像したときの画像を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an image when a camera captures an image of a nozzle holding an inclined electronic component.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the embodiment described below are listed. The technical elements described below are independent technical elements, each exhibiting technical utility independently or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Absent.

（特徴１）本明細書に開示する判断装置では、制御部が、ノズルの位置を基準にした所定の閾値高さを設定し、基準範囲外に部品の側端部が存在しない場合に、撮像部が撮像した画像において閾値高さより下方に部品の下端部が存在する場合にはノズルに保持されている部品が存在すると判断し、閾値高さより下方に部品の下端部が存在しない場合には部品が存在しないと判断してもよい。 (Feature 1) In the determination device disclosed in this specification, the control unit sets a predetermined threshold height based on the position of the nozzle, and takes an image when the side end of the component does not exist outside the reference range. If the lower end of the component exists below the threshold height in the image captured by the unit, it is determined that there is a component held by the nozzle, and if the lower end of the component does not exist below the threshold height, the component May not be present.

このような構成によれば、上下方向と直交する方向（水平方向）の基準範囲によって部品の存在を判断することができない場合に、部品の下端部が閾値高さより下方に存在するか否かによって部品の存在を判断することができる。例えば、部品が傾いていることによって上記の水平方向の基準範囲では部品の存在を判断することができない場合には、閾値高さに基づいて部品の存在を判断することができる。上下方向の閾値高さと、それと直交する方向の基準範囲を用いることによって、ノズルに保持されている部品の存在をより正確に判断することができる。 According to such a configuration, when it is not possible to determine the presence of the component based on the reference range in the direction (horizontal direction) orthogonal to the vertical direction, it is determined whether the lower end of the component exists below the threshold height. The presence of the part can be determined. For example, when the presence of the component cannot be determined in the horizontal reference range due to the component being inclined, the presence of the component can be determined based on the threshold height. By using the threshold height in the vertical direction and the reference range in the direction orthogonal thereto, the presence of the component held by the nozzle can be more accurately determined.

（特徴２）本明細書に開示する判断装置は、ノズルが保持する予定の部品の厚さを記憶している記憶部を更に備えていてもよい。制御部が、記憶部が記憶している部品の厚さが所定の基準厚さ未満である場合であって、基準範囲外に部品の側端部が存在している場合にはノズルに保持されている部品が存在すると判断してもよい。 (Feature 2) The determination device disclosed in this specification may further include a storage unit that stores the thickness of a part to be held by the nozzle. The control unit is held by the nozzle when the thickness of the component stored in the storage unit is less than the predetermined reference thickness and the side end of the component exists outside the reference range. It may be determined that a component exists.

このような構成によれば、記憶部が記憶している部品の厚さが所定の基準厚さ未満である場合に、基準範囲によって部品の存在を判断する。水平方向の基準範囲によって部品の存在を判断する構成は、部品の厚さが薄い場合に特に有効である。部品の厚さが薄い場合には、ノズルの位置が上下方向に変動すると、上下方向の閾値高さによって部品の存在を判断することが難しくなるからである。よって、部品の厚さが所定の基準厚さ未満である場合に、水平方向の基準範囲によって部品の存在を判断することによって、基準範囲を特に有効に活用することができる。 According to such a configuration, when the thickness of the component stored in the storage unit is less than the predetermined reference thickness, the presence of the component is determined based on the reference range. The configuration in which the presence of a component is determined based on the reference range in the horizontal direction is particularly effective when the thickness of the component is small. This is because, when the thickness of the component is small, if the position of the nozzle fluctuates in the vertical direction, it becomes difficult to determine the presence of the component based on the threshold height in the vertical direction. Therefore, when the thickness of the component is less than the predetermined reference thickness, by judging the presence of the component based on the horizontal reference range, the reference range can be particularly effectively utilized.

（特徴３）上記の判断装置において、記憶部が、ノズルが保持する予定の部品の幅を記憶していてもよい。制御部が、記憶部が記憶している部品の幅が所定の基準幅以上である場合であって、基準範囲外に部品の側端部が存在している場合にはノズルに保持されている部品が存在すると判断してもよい。 (Feature 3) In the above-described determination device, the storage unit may store the width of the part to be held by the nozzle. The control unit is held by the nozzle when the width of the component stored in the storage unit is equal to or larger than the predetermined reference width and the side end of the component exists outside the reference range. It may be determined that a part exists.

このような構成によれば、記憶部が記憶している部品の幅が所定の基準幅以上である場合に、基準範囲によって部品の存在を判断する。水平方向の基準範囲によって部品の存在を判断する構成では、部品の幅が広い場合には基準範囲外に部品の側端部が存在するか否かが明確になり易い。よって、部品の幅が所定の基準幅以上である場合に基準範囲によって部品の存在を判断することによって、ノズルに保持されている部品の存在をより明確に判断することができる。また、仮に部品が傾いていることによって上記の基準範囲では部品の存在を判断することができず、その後に上下方向の閾値高さによって部品の存在を判断する場合にも、部品の幅が広い場合には、部品が傾いたときに閾値高さより下方に部品の下端部が存在するか否かが明確になり易い。よって、部品の存在をより明確に判断することができる。 According to such a configuration, when the width of the component stored in the storage unit is equal to or larger than the predetermined reference width, the presence of the component is determined based on the reference range. In a configuration in which the presence of a component is determined based on the reference range in the horizontal direction, when the width of the component is large, it is easy to determine whether or not the side end of the component exists outside the reference range. Therefore, when the width of the component is equal to or larger than the predetermined reference width, by determining the presence of the component based on the reference range, it is possible to more clearly determine the presence of the component held by the nozzle. Also, if the component is not tilted, the presence of the component cannot be determined in the above-described reference range, and if the presence of the component is subsequently determined based on the vertical threshold height, the width of the component is large. In this case, it is easy to determine whether the lower end of the component exists below the threshold height when the component is tilted. Therefore, the existence of the component can be more clearly determined.

以下、実施例について添付図面を参照して説明する。実施例の判断装置は、電子部品の存在を判断するための装置である。また、判断装置は、電子部品を回路基板に実装する装置である。実施例の判断装置を部品実装装置という場合もある。判断装置（部品実装装置）は、チップマウンタとも称される。通常、判断装置（部品実装装置）は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The determination device of the embodiment is a device for determining the presence of an electronic component. The determining device is a device for mounting the electronic component on the circuit board. The determination device of the embodiment may be referred to as a component mounting device. The determination device (component mounting device) is also called a chip mounter. Normally, the determination device (component mounting device) is provided together with another board working machine such as a solder printing machine and a board inspection machine, and forms a series of mounting lines.

図１、図２に示すように、判断装置１０（部品実装装置）は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６及びヘッド移動装置１８から構成されるヘッドユニット１５と、撮像装置３０と、基板コンベア２０と、制御装置２２と、タッチパネル２４を備える。判断装置１０（部品実装装置）の外部には、判断装置１０と通信可能に構成されたＰＣ２６が配置されている。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダの何れであってもよい。また、フィーダ保持部１４は、判断装置１０において固定されたものであってもよいし、判断装置１０に対して着脱可能なものであってもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the determination device 10 (component mounting device) includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a head unit 15 including a mounting head 16 and a head moving device 18, It includes an imaging device 30, a substrate conveyor 20, a control device 22, and a touch panel 24. A PC 26 configured to be communicable with the determination device 10 is disposed outside the determination device 10 (component mounting device). Each component feeder 12 contains a plurality of electronic components 4. The component feeder 12 is detachably attached to the feeder holder 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16. The specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited. Each of the component feeders 12 is, for example, a tape-type feeder that stores a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray-type feeder that stores a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. May be any of the bulk feeders that randomly accommodate. The feeder holding unit 14 may be fixed in the determination device 10 or may be detachable from the determination device 10.

装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着するノズル６を有する。ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。 The mounting head 16 has a nozzle 6 for sucking the electronic component 4. The nozzle 6 is detachably attached to the mounting head 16. The mounting head 16 can move the nozzle 6 in the Z direction (here, the vertical direction), and moves the nozzle 6 toward and away from the component feeder 12 and the circuit board 2. The mounting head 16 can suck the electronic component 4 from the component feeder 12 by the nozzle 6 and mount the electronic component 4 sucked by the nozzle 6 on the circuit board 2. The mounting head 16 is not limited to the one having a single nozzle 6, but may be one having a plurality of nozzles 6.

ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で装着ヘッド１６及び固定部材２９を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。装着ヘッド１６とヘッド移動装置１８によりヘッドユニット１５が構成される。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。 The head moving device 18 moves the mounting head 16 and the fixing member 29 between the component feeder 12 and the circuit board 2. As an example, the head moving device 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X and Y directions, and the mounting head 16 is fixed to the moving base 18a. The head unit 15 is constituted by the mounting head 16 and the head moving device 18. In addition, the mounting head 16 is not limited to the one fixed to the moving base 18a, and may be a detachably attached to the moving base 18a.

撮像装置３０は、固定部材２９により移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。撮像装置３０は、カメラ３２と、照明用光源（図示省略）と、プリズム（図示省略）を備える。カメラ３２は、ノズル６に吸着された電子部品４の吸着姿勢を、ノズル６の軸方向（即ち、Ｚ方向）全体が含まれるように水平方向（即ち、−Ｙ方向）から撮像する。カメラ３２には、例えばＣＣＤカメラが用いられる。照明用光源は、ＬＥＤにより構成されており、電子部品４の撮像面（本実施例ではＺＸ平面方向の側面）を照らす。プリズムは、カメラ３２の光軸を撮像対象に合わせる。照明用光源により電子部品４及びノズル６の軸方向全体が照らされ、その反射光がプリズムで反射してカメラ３２に導かれることで、カメラ３２は電子部品４及びノズル６を撮像する。カメラ３２によって撮像された画像の画像データは、メモリ４０に記憶される。 The imaging device 30 is fixed to the moving base 18a by a fixing member 29, and moves integrally with the moving base 18a. The imaging device 30 includes a camera 32, a light source for illumination (not shown), and a prism (not shown). The camera 32 captures an image of the suction attitude of the electronic component 4 sucked by the nozzle 6 from the horizontal direction (ie, the −Y direction) so as to include the entire axial direction of the nozzle 6 (ie, the Z direction). As the camera 32, for example, a CCD camera is used. The illumination light source is configured by an LED, and illuminates an imaging surface (a side surface in the ZX plane direction in this embodiment) of the electronic component 4. The prism adjusts the optical axis of the camera 32 to the object to be imaged. The entirety of the electronic component 4 and the nozzle 6 in the axial direction is illuminated by the illumination light source, and the reflected light is reflected by the prism and guided to the camera 32, so that the camera 32 captures an image of the electronic component 4 and the nozzle 6. Image data of an image captured by the camera 32 is stored in the memory 40.

基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、位置決め、及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。 The board conveyor 20 is a device that carries in, positions, and carries out the circuit board 2. As an example, the board conveyor 20 of the present embodiment includes a pair of belt conveyors and a support device (not shown) for supporting the circuit board 2 from below.

図３に示すように、制御装置２２は、メモリ４０とＣＰＵ４１を含むコンピュータを用いて構成されている。メモリ４０には部品データ記憶部４４が設けられている。部品データ記憶部４４は、様々な種別の回路基板２に装着される全ての電子部品４に関する部品データを記憶している。具体的には、部品データ記憶部４４は、電子部品４のサイズを、回路基板２の種別、部品タイプ（チップ部品、リード部品等）、パッケージタイプ（ＱＦＰ、ＢＧＡ等）、ヘッドユニット１５によって移送される順番、及び回路基板２上の装着位置等と関連付けて記憶している。メモリ４０には演算プログラムが記憶されており、ＣＰＵ４１が当該演算プログラムを実行する。制御装置２２が実行する処理については後に詳細に説明する。 As shown in FIG. 3, the control device 22 is configured using a computer including a memory 40 and a CPU 41. The memory 40 is provided with a component data storage unit 44. The component data storage unit 44 stores component data relating to all electronic components 4 mounted on various types of circuit boards 2. Specifically, the component data storage unit 44 transfers the size of the electronic component 4 by the type of the circuit board 2, the component type (chip component, lead component, etc.), the package type (QFP, BGA, etc.), and the head unit 15. The order is stored in association with the mounting position on the circuit board 2 and the like. An operation program is stored in the memory 40, and the CPU 41 executes the operation program. The processing executed by the control device 22 will be described later in detail.

また、部品データ記憶部４４は、ノズル６が保持する予定の電子部品４の厚さと幅の情報を予め記憶している。判断装置１０のユーザーが電子部品４の厚さと幅の情報を入力することによって、その情報が部品データ記憶部４４に記憶される。 In addition, the component data storage unit 44 previously stores information on the thickness and width of the electronic component 4 to be held by the nozzle 6. When the user of the determination device 10 inputs information on the thickness and width of the electronic component 4, the information is stored in the component data storage unit 44.

タッチパネル２４は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。例えば、制御装置２２による判断結果を、作業者に対して表示することができる。 The touch panel 24 is a display device that provides various information to an operator, and is a user interface that receives instructions and information from the operator. For example, the determination result by the control device 22 can be displayed to the worker.

次に、判断装置１０（部品実装装置）の動作について説明する。上記の判断装置１０（部品実装装置）では、ノズル６によって電子部品４を保持し、その電子部品４を回路基板２まで搬送し、搬送した電子部品４を回路基板２に実装する。より詳細には、装着ヘッド１６に取り付けられているノズル６が、部品フィーダ１２から電子部品４を吸引して保持する。ノズル６は、電子部品４を上方（ｚ方向）に吸引して保持する。次に、ノズル６が電子部品４を保持している状態で、ヘッド移動装置１８が装着ヘッド１６及び固定部材２９を移動させる。これによって、電子部品４が部品フィーダ１２から回路基板２に搬送される。次に、装着ヘッド１６がノズル６を上下方向（ｚ方向）に移動させ、電子部品４を回路基板２に実装する。 Next, the operation of the determination device 10 (component mounting device) will be described. In the determination device 10 (component mounting device), the electronic component 4 is held by the nozzle 6, the electronic component 4 is transported to the circuit board 2, and the transported electronic component 4 is mounted on the circuit board 2. More specifically, the nozzle 6 attached to the mounting head 16 sucks and holds the electronic component 4 from the component feeder 12. The nozzle 6 sucks and holds the electronic component 4 upward (in the z direction). Next, with the nozzle 6 holding the electronic component 4, the head moving device 18 moves the mounting head 16 and the fixing member 29. Thus, the electronic component 4 is transported from the component feeder 12 to the circuit board 2. Next, the mounting head 16 moves the nozzle 6 in the vertical direction (z direction), and mounts the electronic component 4 on the circuit board 2.

また、上記の判断装置１０では、ノズル６によって電子部品４を保持してその電子部品４を回路基板２に実装するまでの間に、撮像装置３０のカメラ３２がノズル６と電子部品４を撮像する。カメラ３２は、ノズル６と電子部品４の側方からノズル６と電子部品４を撮像する。 In the above-described determination device 10, the camera 32 of the imaging device 30 captures images of the nozzle 6 and the electronic component 4 before the electronic component 4 is held by the nozzle 6 and the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2. I do. The camera 32 images the nozzle 6 and the electronic component 4 from the side of the nozzle 6 and the electronic component 4.

上記の判断装置１０では、複数の電子部品４を保持し、搬送し、実装する動作を繰り返す過程で、図４に点線で示すように、カメラ３２に対するノズル６の位置が様々な要因によって変動することがある。例えば、ノズル６が取り付けられている装着ヘッド１６の熱変位、ノズル６のガタツキ等によってノズル６の位置が変動することがある。カメラ３２に対するノズル６の位置が変動すると、それに伴ってカメラ３２に対する電子部品４の位置も変動する。例えば、ある時点でノズル６に保持されている電子部品４と、その後にノズル６に保持される他の電子部品４では、カメラ３２に対する位置が異なることがある。また、ノズル６が吸着式のゴムノズルである場合には、部品吸着時のゴムノズルの凹みの違いによって、ノズル６に保持される複数の電子部品４の間でカメラ３２に対する位置が異なることがある。 In the above-described determination device 10, in the process of repeating the operation of holding, transporting, and mounting the plurality of electronic components 4, the position of the nozzle 6 with respect to the camera 32 fluctuates due to various factors, as indicated by the dotted line in FIG. Sometimes. For example, the position of the nozzle 6 may fluctuate due to thermal displacement of the mounting head 16 to which the nozzle 6 is attached, rattling of the nozzle 6, and the like. When the position of the nozzle 6 with respect to the camera 32 changes, the position of the electronic component 4 with respect to the camera 32 also changes accordingly. For example, the electronic component 4 held by the nozzle 6 at a certain point in time may be different from the other electronic component 4 held by the nozzle 6 with respect to the camera 32 in some cases. Further, when the nozzle 6 is a suction type rubber nozzle, the position of the plurality of electronic components 4 held by the nozzle 6 with respect to the camera 32 may be different due to the difference in the recess of the rubber nozzle at the time of component suction.

また、判断装置１０が上記の動作を繰り返す過程で、ノズル６が電子部品４を確実に保持していることもあれば、電子部品４を保持していないこともある。例えば、ノズル６が部品フィーダ１２から電子部品４を保持したものの、電子部品４が何らかの原因でノズル６から落下してしまうことがある。このような場合は、カメラ３２がノズル６を撮像するときにノズル６が電子部品４を保持していない。また、ノズル６が電子部品４を保持していたとしても、正常な状態で保持していることもあれば、異常な状態で保持していることもある。例えば、ノズル６が部品フィーダ１２から電子部品４を保持するときに、電子部品４が何らかの原因でノズル６に対して傾いてしまい、図５に示すように、ノズル６が電子部品４を傾いた状態で保持していることがある。なお、図５は、ノズル６と電子部品４をＹ方向から視たＺＸ平面の図である。 Further, in the process in which the determination device 10 repeats the above operation, the nozzle 6 may reliably hold the electronic component 4 or may not hold the electronic component 4. For example, although the nozzle 6 holds the electronic component 4 from the component feeder 12, the electronic component 4 may fall from the nozzle 6 for some reason. In such a case, when the camera 32 captures an image of the nozzle 6, the nozzle 6 does not hold the electronic component 4. Further, even if the nozzle 6 holds the electronic component 4, the electronic component 4 may be held in a normal state or may be held in an abnormal state. For example, when the nozzle 6 holds the electronic component 4 from the component feeder 12, the electronic component 4 tilts with respect to the nozzle 6 for some reason, and as shown in FIG. 5, the nozzle 6 tilts the electronic component 4. May be held in a state. FIG. 5 is a view of the ZX plane when the nozzle 6 and the electronic component 4 are viewed from the Y direction.

本明細書に開示する判断装置１０では、上記のような事象が生じたときにノズル６に保持されている電子部品４が存在するか否かを判断するために以下のような処理を行う。 The determination device 10 disclosed in the present specification performs the following processing to determine whether the electronic component 4 held by the nozzle 6 exists when the above-described event occurs.

まず、初期状態では、ノズル６が電子部品４を保持していないとする。そして、撮像装置３０のカメラ３２が、電子部品４を保持していない初期状態のノズル６を撮像する。例えば、古いノズル６から新しいノズル６に交換し、交換後の新しいノズル６を装着ヘッド１６に取り付けた直後の初期状態のノズル６をカメラ３２が撮像する。この状態におけるノズル６のカメラ３２に対する位置を基準位置とする。すなわち、カメラ３２は、基準位置にあるノズル６を撮像する。カメラ３２は、ノズル６の側方から、ノズル６を撮像範囲に収めて撮像する。カメラ３２は、上下方向（ｚ方向）と直交する方向（ｙ方向）からノズル６を撮像する。撮像範囲の中央部にノズル６が位置するようにカメラ３２がノズル６を撮像する。図６は、基準位置にあるノズル６をカメラ３２が撮像したときの画像２００ａを示す図である。この画像２００ａの情報が撮像装置３０から制御装置２２に送られる。制御装置２２が画像２００ａの情報を取得する。 First, it is assumed that the nozzle 6 does not hold the electronic component 4 in the initial state. Then, the camera 32 of the imaging device 30 captures an image of the nozzle 6 in the initial state where the electronic component 4 is not held. For example, the camera 32 captures an image of the nozzle 6 in the initial state immediately after the old nozzle 6 is replaced with the new nozzle 6 and the new nozzle 6 after replacement is attached to the mounting head 16. The position of the nozzle 6 with respect to the camera 32 in this state is defined as a reference position. That is, the camera 32 captures an image of the nozzle 6 at the reference position. The camera 32 captures an image of the nozzle 6 from the side of the nozzle 6 within the imaging range. The camera 32 captures an image of the nozzle 6 from a direction (y direction) orthogonal to the vertical direction (z direction). The camera 32 images the nozzle 6 so that the nozzle 6 is located at the center of the imaging range. FIG. 6 is a diagram illustrating an image 200a when the camera 32 images the nozzle 6 at the reference position. The information of the image 200a is sent from the imaging device 30 to the control device 22. The control device 22 acquires the information of the image 200a.

次に、制御装置２２が実行する処理についてフローチャートを用いて説明する。図７に示すように、Ｓ１１では、制御装置２２が、基準位置にあるノズル６をカメラ３２が撮像した画像２００ａ（図６参照）において、ノズル６の下端部６２の高さｈ６２を測定する。ノズル６の下端部６２の高さｈ６２は、基準高さ位置ｈ０からの高さである。基準高さ位置ｈ０は特に限定されるものではないが、本実施例の基準高さ位置ｈ０は、画像２００ａの下端位置２０２とする。 Next, a process executed by the control device 22 will be described using a flowchart. As shown in FIG. 7, in S11, the control device 22 measures the height h62 of the lower end portion 62 of the nozzle 6 in an image 200a (see FIG. 6) in which the camera 32 captures the nozzle 6 at the reference position. The height h62 of the lower end 62 of the nozzle 6 is a height from the reference height position h0. Although the reference height position h0 is not particularly limited, the reference height position h0 of the present embodiment is the lower end position 202 of the image 200a.

続くＳ１２では、制御装置２２が、基準位置にあるノズル６をカメラ３２が撮像した画像２００ａ（図６参照）において、基準範囲５１を設定する。基準範囲５１は、ノズル６の位置を基準にして設定される。より詳細には、制御装置２２が、画像２００ａにおいてノズル６の左右両側に一対の基準線５２を設定する。一対の基準線５２は、画像２００ａの上下方向に延びている。左の基準線５２と右の基準線５２の間にノズル６が位置する。基準範囲５１の中心部にノズル６が位置する。基準範囲５１の幅は、ノズル６の下端部６２の幅より広い。基準範囲５１の幅は、例えばノズル６の下端部６２の幅と、ノズル６が目標位置に停止するときの停止誤差と、所定のマージンに基づいて設定することができる。基準範囲５１の幅＝ノズル６の下端部６２の幅＋停止誤差＋マージンとすることができる。また、基準線５２の上下方向の長さは、例えば、ノズル６の位置が上下方向に変動するときの最大変動量と、所定のマージンに基づいて設定することができる。基準線５２の長さ＝最大変動量＋マージンとすることができる。 In S12, the control device 22 sets the reference range 51 in the image 200a (see FIG. 6) in which the camera 32 captures the nozzle 6 at the reference position. The reference range 51 is set based on the position of the nozzle 6. More specifically, the control device 22 sets a pair of reference lines 52 on the left and right sides of the nozzle 6 in the image 200a. The pair of reference lines 52 extend in the vertical direction of the image 200a. The nozzle 6 is located between the left reference line 52 and the right reference line 52. The nozzle 6 is located at the center of the reference range 51. The width of the reference range 51 is wider than the width of the lower end 62 of the nozzle 6. The width of the reference range 51 can be set based on, for example, the width of the lower end portion 62 of the nozzle 6, a stop error when the nozzle 6 stops at the target position, and a predetermined margin. The width of the reference range 51 = the width of the lower end 62 of the nozzle 6 + stop error + margin. The length of the reference line 52 in the up-down direction can be set based on, for example, the maximum amount of change when the position of the nozzle 6 changes in the up-down direction and a predetermined margin. Length of the reference line 52 = maximum variation amount + margin.

続くＳ１３では、制御装置２２が、基準位置にあるノズル６をカメラ３２が撮像した画像２００ａ（図６参照）において、閾値高さ７１を設定する。閾値高さ７１は、基準位置にあるノズル６の下端部６２より所定の閾値ｈ７１だけ下方にある高さである。閾値高さ７１は、ノズル６の下端部６２より下方に位置している。所定の閾値ｈ７１は特に限定されるものではなく、電子部品４の厚さに応じて設定することができる。 In S13, the control device 22 sets the threshold height 71 in the image 200a (see FIG. 6) in which the camera 32 captures the nozzle 6 at the reference position. The threshold height 71 is a height below the lower end 62 of the nozzle 6 at the reference position by a predetermined threshold h71. The threshold height 71 is located below the lower end 62 of the nozzle 6. The predetermined threshold value h71 is not particularly limited, and can be set according to the thickness of the electronic component 4.

続いて、上記の判断装置１０が動作することによって、ノズル６が電子部品４を保持したとする。ノズル６が電子部品４を保持し、その電子部品４を回路基板２に実装するまでの間に、カメラ３２がノズル６を撮像する（図７のＳ１４）。 Subsequently, it is assumed that the nozzle 6 holds the electronic component 4 by the operation of the determination device 10 described above. The camera 32 images the nozzle 6 while the nozzle 6 holds the electronic component 4 and mounts the electronic component 4 on the circuit board 2 (S14 in FIG. 7).

このとき、図８に示すように、カメラ３２に対するノズル６の位置が基準位置から変動しており、ノズル６が変動位置にあるとする。図８は、変動位置にあるノズル６をカメラ３２が撮像したときの画像２００ｂを示す図である。図８では、点線で示すノズル６が基準位置にあるノズル６であり、実線で示すノズル６が変動位置にあるノズル６である。例えば、装着ヘッド１６の熱変位によって、カメラ３２に対するノズル６の位置が基準位置から変動位置に変動したとする。カメラ３２がノズル６を撮像するときに、そのノズル６が変動位置にある。また、ノズル６に対して電子部品４が傾いておらず、ノズル６が電子部品４を正常な状態で保持しているとする。カメラ３２は、ノズル６の側方から、ノズル６を撮像範囲に収めて撮像する。カメラ３２が撮像した画像２００ｂの情報が撮像装置３０から制御装置２２に送られる。 At this time, as shown in FIG. 8, it is assumed that the position of the nozzle 6 with respect to the camera 32 has changed from the reference position, and the nozzle 6 is at the changing position. FIG. 8 is a diagram illustrating an image 200b when the camera 32 captures an image of the nozzle 6 at the changing position. In FIG. 8, the nozzle 6 indicated by the dotted line is the nozzle 6 at the reference position, and the nozzle 6 indicated by the solid line is the nozzle 6 at the fluctuation position. For example, it is assumed that the position of the nozzle 6 with respect to the camera 32 has changed from the reference position to the change position due to the thermal displacement of the mounting head 16. When the camera 32 captures an image of the nozzle 6, the nozzle 6 is at the changing position. It is also assumed that the electronic component 4 is not inclined with respect to the nozzle 6, and the nozzle 6 holds the electronic component 4 in a normal state. The camera 32 captures an image of the nozzle 6 from the side of the nozzle 6 within the imaging range. Information on the image 200b captured by the camera 32 is sent from the imaging device 30 to the control device 22.

Ｓ１４に続くＳ１５では、制御装置２２が、メモリ４０の部品データ記憶部４４が記憶している電子部品４の厚さが所定の基準厚さ未満であるか否かを判断する。すなわち、制御装置２２が、部品データ記憶部４４が記憶している情報に基づいて、ノズル６が現在保持している電子部品４の厚さが基準厚さ未満であるか否かを判断する。制御装置２２は、部品データ記憶部４４が記憶している電子部品４の厚さが基準厚さ未満である場合は、Ｓ１５でＹｅｓと判断してＳ１６に進む。一方、制御装置２２は、部品データ記憶部４４が記憶している電子部品４の厚さが基準厚さ以上である場合は、Ｓ１５でＮｏと判断して、Ｓ１６からＳ１８をスキップして後述のＳ１９に進む。Ｓ１５における基準厚さは、例えば、ノズル６の位置が上方に変動するときの最大変動量と、上述の閾値高さ７１を設定するときの閾値ｈ７１に基づいて設定することができる。基準厚さ＝最大変動量＋閾値ｈ７１とすることができる。 In S15 following S14, the control device 22 determines whether the thickness of the electronic component 4 stored in the component data storage unit 44 of the memory 40 is less than a predetermined reference thickness. That is, the control device 22 determines whether or not the thickness of the electronic component 4 currently held by the nozzle 6 is less than the reference thickness based on the information stored in the component data storage unit 44. If the thickness of the electronic component 4 stored in the component data storage unit 44 is less than the reference thickness, the control device 22 determines Yes in S15 and proceeds to S16. On the other hand, when the thickness of the electronic component 4 stored in the component data storage unit 44 is equal to or larger than the reference thickness, the control device 22 determines No in S15, skips S16 to S18, and Proceed to S19. The reference thickness in S15 can be set based on, for example, the maximum amount of fluctuation when the position of the nozzle 6 fluctuates upward and the threshold h71 when the above-described threshold height 71 is set. Reference thickness = maximum variation + threshold h71.

続くＳ１６では、制御装置２２が、メモリ４０の部品データ記憶部４４が記憶している電子部品４の幅が所定の基準幅以上であるか否かを判断する。すなわち、制御装置２２が、部品データ記憶部４４が記憶している情報に基づいて、ノズル６が現在保持している電子部品４の幅が基準幅以上であるか否かを判断する。制御装置２２は、部品データ記憶部４４が記憶している電子部品４の幅が基準幅未満である場合は、Ｓ１６でＹｅｓと判断してＳ１７に進む。一方、制御装置２２は、部品データ記憶部４４が記憶している電子部品４の幅が基準幅未満である場合は、Ｓ１６でＮｏと判断して、Ｓ１７とＳ１８をスキップして後述のＳ１９に進む。 In S16, the control device 22 determines whether the width of the electronic component 4 stored in the component data storage unit 44 of the memory 40 is equal to or larger than a predetermined reference width. That is, the control device 22 determines whether or not the width of the electronic component 4 currently held by the nozzle 6 is equal to or larger than the reference width based on the information stored in the component data storage unit 44. When the width of the electronic component 4 stored in the component data storage unit 44 is smaller than the reference width, the control device 22 determines Yes in S16 and proceeds to S17. On the other hand, when the width of the electronic component 4 stored in the component data storage unit 44 is smaller than the reference width, the control device 22 determines No in S16, skips S17 and S18, and proceeds to S19 described later. move on.

続くＳ１７では、制御装置２２が、変動位置にあるノズル６をカメラ３２が撮像した画像２００ｂ（図８参照）において、電子部品４の左右の側端部４３の位置を特定する。電子部品４の側端部４３は、画像２００ｂにおいて電子部品４の最も側方に位置している部分である。 In subsequent S17, the control device 22 specifies the positions of the left and right side end portions 43 of the electronic component 4 in the image 200b (see FIG. 8) in which the camera 32 captures the nozzle 6 at the fluctuating position. The side end 43 of the electronic component 4 is a portion located on the side of the electronic component 4 in the image 200b.

続くＳ１８では、制御装置２２が、カメラ３２が撮像した画像２００ｂにおいて電子部品４の側端部４３が基準範囲５１外に存在するか否かを判断する。すなわち、電子部品４の側端部４３が基準線５２よりもノズル６と反対側に存在するか否かを制御装置２２が判断する。制御装置２２は、左右一対の基準線５２の少なくとも一方が電子部品４を検出すると、基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在すると判断する。電子部品４が左右一対の基準線５２の少なくとも一方に触れていれば、基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在する。電子部品４の両方の側端部４３が基準範囲５１外に存在する場合、あるいは、電子部品４の一方の側端部４３が基準範囲５１外に存在する場合は、制御装置２２がＳ１８でＹｅｓと判断してＳ３１に進む。すなわち、電子部品４の少なくとも一方の側端部４３が基準範囲５１外に存在する場合は、制御装置２２がＳ１８でＹｅｓと判断してＳ３１に進む。図８に示す例では、制御装置２２がＳ１８でＹｅｓと判断する。一方、電子部品４の左右の側端部４３が両方とも基準範囲５１外に存在しない場合は、制御装置２２がＳ１８でＮｏと判断してＳ１９に進む。 In S18, the control device 22 determines whether or not the side end 43 of the electronic component 4 is outside the reference range 51 in the image 200b captured by the camera 32. That is, the control device 22 determines whether or not the side end 43 of the electronic component 4 is on the opposite side of the reference line 52 from the nozzle 6. When at least one of the pair of left and right reference lines 52 detects the electronic component 4, the control device 22 determines that the side end 43 of the electronic component 4 exists outside the reference range 51. If the electronic component 4 touches at least one of the pair of left and right reference lines 52, the side end 43 of the electronic component 4 exists outside the reference range 51. When both side end portions 43 of the electronic component 4 are outside the reference range 51, or when one side end portion 43 of the electronic component 4 is outside the reference range 51, the control device 22 determines Yes in S18. It proceeds to S31. That is, when at least one side end 43 of the electronic component 4 exists outside the reference range 51, the control device 22 determines Yes in S18 and proceeds to S31. In the example shown in FIG. 8, the control device 22 determines Yes in S18. On the other hand, when both the left and right side end portions 43 of the electronic component 4 do not exist outside the reference range 51, the control device 22 determines No in S18 and proceeds to S19.

Ｓ１８でＹｅｓと判断した後のＳ３１では、制御装置２２が、ノズル６に保持されている電子部品４が存在すると判断する。これによって、ノズル６が電子部品４を保持していることを認識することができる。基準範囲５１によって電子部品４の存在を判断することができる。 In S31 after determining Yes in S18, the control device 22 determines that the electronic component 4 held by the nozzle 6 exists. Thereby, it can be recognized that the nozzle 6 holds the electronic component 4. The presence of the electronic component 4 can be determined based on the reference range 51.

続くＳ３２では、制御装置２２が、ノズル６に保持されている電子部品４が存在する場合の処理を実行する。例えば、部品フィーダ１２から回路基板２に電子部品４を搬送する過程で電子部品４が存在すると判断された場合には、制御装置２２は、その電子部品４を回路基板２に実装するような処理を実行する。あるいは、ノズル６を回路基板２から部品フィーダ１２に戻す過程で電子部品４が存在すると判断された場合には、制御装置２２は、その電子部品４を廃棄するような処理を実行する。制御装置２２は、Ｓ３２の処理を実行した後、Ｓ２４に進む。 In subsequent S32, the control device 22 performs a process when the electronic component 4 held by the nozzle 6 exists. For example, when it is determined that the electronic component 4 is present in the process of transporting the electronic component 4 from the component feeder 12 to the circuit board 2, the control device 22 performs processing for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2. Execute Alternatively, when it is determined that the electronic component 4 is present in the process of returning the nozzle 6 from the circuit board 2 to the component feeder 12, the control device 22 performs a process of discarding the electronic component 4. After executing the process of S32, the control device 22 proceeds to S24.

一方、上記のＳ１８で制御装置２２がＮｏと判断した場合にはＳ１９に進む。上記のＳ１８で制御装置２２がＮｏと判断する場合について以下に説明する。 On the other hand, if the control device 22 determines No in S18, the process proceeds to S19. The case where the control device 22 determines No in S18 will be described below.

上記の判断装置１０では、ノズル６が電子部品４を異常な状態で保持していることがある（図５参照）。例えば、ノズル６が部品フィーダ１２から電子部品４を吸着するときに、吸着ミスによって、電子部品４がノズル６に対して傾いてしまうことがある。この状態でカメラ３２がノズル６と電子部品４を撮像すると、電子部品４がノズル６に対して傾いている状態の画像が取得される。図９は、ノズル６に対して電子部品４が傾いているときに、その電子部品４とノズル６をカメラ３２が撮像したときの画像２００ｃを示す図である。この画像２００ｃの情報が撮像装置３０から制御装置２２に送られる。 In the above-described determination device 10, the nozzle 6 may hold the electronic component 4 in an abnormal state (see FIG. 5). For example, when the nozzle 6 sucks the electronic component 4 from the component feeder 12, the electronic component 4 may be inclined with respect to the nozzle 6 due to a suction error. When the camera 32 images the nozzle 6 and the electronic component 4 in this state, an image in which the electronic component 4 is tilted with respect to the nozzle 6 is obtained. FIG. 9 is a diagram illustrating an image 200c when the camera 32 captures the electronic component 4 and the nozzle 6 when the electronic component 4 is inclined with respect to the nozzle 6. Information on the image 200c is sent from the imaging device 30 to the control device 22.

図９に示す画像２００ｃでは、ノズル６に対して電子部品４が傾くことによって、電子部品４の左右の側端部４３が両方とも基準範囲５１内に存在している。すなわち、電子部品４の側端部４３が基準線５２よりもノズル６側に存在している。よって、図９に示す例では、電子部品４の左右の側端部４３が両方とも基準範囲５１外に存在しないので、制御装置２２が上記のＳ１８でＮｏと判断してＳ１９に進む。 In the image 200c shown in FIG. 9, the left and right side end portions 43 of the electronic component 4 are both within the reference range 51 because the electronic component 4 is inclined with respect to the nozzle 6. That is, the side end 43 of the electronic component 4 is located closer to the nozzle 6 than the reference line 52. Therefore, in the example shown in FIG. 9, since both the left and right side end portions 43 of the electronic component 4 do not exist outside the reference range 51, the control device 22 determines No in S18 and proceeds to S19.

図７に示すように続くＳ１９では、制御装置２２が、電子部品４が傾いている画像２００ｃ（図９参照）において、電子部品４の下端部４２の位置を特定し、電子部品４の下端部４２の高さｈ４２を測定する。電子部品４の下端部４２は、画像２００ｃにおいて電子部品４の最も下方に位置している部分である。電子部品４の下端部４２の高さｈ４２は、基準高さ位置ｈ０からの高さである。本実施例の基準高さ位置ｈ０は、画像２００ｃの下端位置２０２とする。 In S19 following FIG. 7, the control device 22 specifies the position of the lower end 42 of the electronic component 4 in the image 200c in which the electronic component 4 is inclined (see FIG. 9), and The height h42 of 42 is measured. The lower end 42 of the electronic component 4 is a portion located at the lowest position of the electronic component 4 in the image 200c. The height h42 of the lower end 42 of the electronic component 4 is a height from the reference height position h0. The reference height position h0 of this embodiment is the lower end position 202 of the image 200c.

続くＳ２０では、制御装置２２が、電子部品４が傾いている画像２００ｃ（図９参照）において、上述した基準位置におけるノズル６の下端部６２の高さｈ６２と、上述したＳ１９で測定した電子部品４の下端部４２の高さｈ４２との差分ｈｘを算出する。高さ差分ｈｘ＝（基準位置におけるノズル６の下端部６２の高さｈ６２）−（電子部品４の下端部４２の高さｈ４２）である。 In S20, the control device 22 determines the height h62 of the lower end 62 of the nozzle 6 at the reference position described above and the electronic component measured in S19 in the image 200c in which the electronic component 4 is inclined (see FIG. 9). Then, a difference hx between the lower end portion 4 and the height h42 of the lower end portion 42 is calculated. Height difference hx = (height h62 of lower end portion 62 of nozzle 6 at reference position)-(height h42 of lower end portion 42 of electronic component 4).

続くＳ２１では、制御装置２２が、上記のＳ２０で算出した高さ差分ｈｘが閾値ｈ７１以上であるか否かを判断する。この処理によって、制御装置２２は、画像２００ｃ（図９参照）において、閾値高さ７１より下方に電子部品４の下端部４２が存在するか否かを判断する。高さ差分ｈｘが閾値ｈ７１以上である場合は、制御装置２２がＳ２１でＹｅｓと判断してＳ３１に進む。すなわち、閾値高さ７１より下方に電子部品４の下端部４２が存在する場合は、制御装置２２がＳ２１でＹｅｓと判断してＳ３１に進む。一方、高さ差分ｈｘが閾値ｈ７１未満である場合は、制御装置２２がＳ２１でＮｏと判断してＳ２２に進む。すなわち、閾値高さ７１より下方に電子部品４の下端部４２が存在しない場合は、制御装置２２がＳ２１でＮｏと判断してＳ２２に進む。 In subsequent S21, the control device 22 determines whether or not the height difference hx calculated in S20 is equal to or larger than the threshold h71. By this processing, the control device 22 determines whether or not the lower end 42 of the electronic component 4 exists below the threshold height 71 in the image 200c (see FIG. 9). If the height difference hx is equal to or larger than the threshold value h71, the control device 22 determines Yes in S21 and proceeds to S31. That is, when the lower end portion 42 of the electronic component 4 exists below the threshold height 71, the control device 22 determines Yes in S21 and proceeds to S31. On the other hand, when the height difference hx is less than the threshold value h71, the control device 22 determines No in S21 and proceeds to S22. That is, when the lower end portion 42 of the electronic component 4 does not exist below the threshold height 71, the control device 22 determines No in S21 and proceeds to S22.

Ｓ２２では、制御装置２２が、ノズル６に保持されている電子部品４が存在しないと判断する。これによって、ノズル６が電子部品４を保持していないことを認識することができる。閾値高さ７１によって電子部品４の存在を判断することができる。 In S22, the control device 22 determines that the electronic component 4 held by the nozzle 6 does not exist. This makes it possible to recognize that the nozzle 6 does not hold the electronic component 4. The presence of the electronic component 4 can be determined based on the threshold height 71.

続くＳ２３では、制御装置２２が、ノズル６に保持されている電子部品４が存在しない場合の処理を実行する。例えば、電子部品４を部品フィーダ１２から回路基板２に搬送する過程で電子部品４が存在しないと判断された場合には、制御装置２２は、ノズル６を再び部品フィーダ１２に戻して電子部品４を再び部品フィーダ１２から取得するような処理を実行する。あるいは、ノズル６を回路基板２から部品フィーダ１２に戻す過程で電子部品４が存在しないと判断された場合には、そのまま続けて電子部品４を部品フィーダ１２から取得するような処理を実行する。制御装置２２は、Ｓ２３の処理を実行した後、Ｓ２４に進む。 In subsequent S23, the control device 22 executes a process when the electronic component 4 held by the nozzle 6 does not exist. For example, when it is determined that the electronic component 4 does not exist in the process of transporting the electronic component 4 from the component feeder 12 to the circuit board 2, the control device 22 returns the nozzle 6 to the component feeder 12 again, and Is executed again from the component feeder 12. Alternatively, when it is determined that the electronic component 4 does not exist in the process of returning the nozzle 6 from the circuit board 2 to the component feeder 12, a process for acquiring the electronic component 4 from the component feeder 12 is executed. After executing the process of S23, the control device 22 proceeds to S24.

続くＳ２４では、制御装置２２が、全ての電子部品４に対する上記の一連の判断処理が完了したか否かを判断する。全ての電子部品４について上記の判断処理を実行した場合には、制御装置２２がＳ２４でＹｅｓと判断して処理を終了する。全ての電子部品４に対する上記の判断処理が完了していない場合には、制御装置２２がＳ２４でＮｏと判断して上記のＳ１４に戻る。 In S24, the control device 22 determines whether or not the above-described series of determination processes for all the electronic components 4 has been completed. When the above-described determination processing has been performed for all the electronic components 4, the control device 22 determines Yes in S24 and ends the processing. If the above-described determination processing has not been completed for all the electronic components 4, the control device 22 determines No in S24 and returns to S14.

以上、判断装置１０の構成と動作について説明した。上記の説明から明らかなように、上記の判断装置１０は、電子部品４を上方に吸引して保持するノズル６と、ノズル６と電子部品４の側方からノズル６と電子部品４を撮像可能な撮像装置３０と、制御装置２２を備えている。制御装置２２が、上下方向と直交する方向にノズル６の位置を基準にした所定の基準範囲５１を設定し、カメラ３２が撮像した画像において基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在する場合にはノズル６に保持されている電子部品４が存在すると判断している。 The configuration and operation of the determination device 10 have been described above. As is clear from the above description, the determination device 10 can image the nozzle 6 and the electronic component 4 from the side of the nozzle 6 and the nozzle 6 that sucks and holds the electronic component 4 upward. And a control device 22. The control device 22 sets a predetermined reference range 51 based on the position of the nozzle 6 in a direction orthogonal to the vertical direction, and the side end 43 of the electronic component 4 is outside the reference range 51 in the image captured by the camera 32. If it exists, it is determined that the electronic component 4 held by the nozzle 6 exists.

このような構成によれば、水平方向の基準範囲５１によって電子部品４の存在を判断している。これによって、仮にノズル６の位置が上方に変動したとしても、電子部品４の側端部４３が水平方向の基準範囲５１外に存在するか否かには影響しない。よって、ノズル６の位置が変動したとしても、ノズル６に保持されている電子部品４の存在を正確に判断することができる。特に、ノズル６が保持している電子部品４の厚さが薄い場合には、ノズル６の位置が上方に変動したときの影響を受けやすいので上記の構成が特に有効である。 According to such a configuration, the presence of the electronic component 4 is determined based on the reference range 51 in the horizontal direction. Thus, even if the position of the nozzle 6 changes upward, it does not affect whether or not the side end 43 of the electronic component 4 exists outside the horizontal reference range 51. Therefore, even if the position of the nozzle 6 changes, the presence of the electronic component 4 held by the nozzle 6 can be accurately determined. In particular, when the thickness of the electronic component 4 held by the nozzle 6 is small, the above-described configuration is particularly effective because the electronic component 4 is easily affected when the position of the nozzle 6 fluctuates upward.

また、上記の判断装置１０では、制御装置２２が、ノズル６の位置を基準にした所定の閾値高さ７１を設定している。そして、制御装置２２は、上記の基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在しない場合に、カメラ３２が撮像した画像において閾値高さ７１より下方に電子部品４の下端部４２が存在する場合にはノズル６に保持されている電子部品４が存在すると判断している。一方、制御装置２２は、閾値高さ７１より下方に電子部品４の下端部４２が存在しない場合には電子部品４が存在しないと判断している。 Further, in the determination device 10 described above, the control device 22 sets the predetermined threshold height 71 based on the position of the nozzle 6. When the side end 43 of the electronic component 4 does not exist outside the reference range 51, the control device 22 sets the lower end 42 of the electronic component 4 below the threshold height 71 in the image captured by the camera 32. If it exists, it is determined that the electronic component 4 held by the nozzle 6 exists. On the other hand, when the lower end portion 42 of the electronic component 4 does not exist below the threshold height 71, the control device 22 determines that the electronic component 4 does not exist.

このような構成によれば、例えば図９に示すようにノズル６に対して電子部品４が傾いており、それによって水平方向の基準範囲５１では電子部品４の存在を判断することができない場合に、上下方向の閾値高さ７１に基づいて電子部品４の存在を判断することができる。上下方向の閾値高さ７１と、それと直交する方向の基準範囲５１を用いることによって、ノズル６に保持されている電子部品４の存在をより正確に判断することができる。 According to such a configuration, for example, as shown in FIG. 9, when the electronic component 4 is inclined with respect to the nozzle 6, so that the presence of the electronic component 4 cannot be determined in the horizontal reference range 51. The presence of the electronic component 4 can be determined based on the vertical threshold height 71. By using the threshold height 71 in the up-down direction and the reference range 51 in the direction orthogonal thereto, the presence of the electronic component 4 held by the nozzle 6 can be more accurately determined.

また、上記の判断装置１０は、ノズル６が保持する予定の電子部品４の厚さを記憶しているメモリ４０を更に備えている。そして、制御装置２２が、メモリ４０が記憶している電子部品４の厚さが所定の基準厚さ未満である場合であって、上記の基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在している場合にはノズル６に保持されている電子部品４が存在すると判断している。 Further, the determination device 10 further includes a memory 40 that stores the thickness of the electronic component 4 to be held by the nozzle 6. Then, the control device 22 determines that the thickness of the electronic component 4 stored in the memory 40 is less than the predetermined reference thickness, and that the side end 43 of the electronic component 4 is out of the reference range 51. If the electronic component 4 exists, it is determined that the electronic component 4 held by the nozzle 6 exists.

上述したように、水平方向の基準範囲５１によって電子部品４の存在を判断する構成は、電子部品４の厚さが薄い場合に特に有効である。電子部品４の厚さが薄い場合には、ノズル６の位置が上下方向に変動すると、上下方向の閾値高さ７１によって電子部品４の存在を判断することが難しくなるからである。そこで、電子部品４の厚さが所定の基準厚さ未満である場合に、水平方向の基準範囲５１によって電子部品４の存在を判断することによって、この基準範囲５１を特に有効に活用することができる。 As described above, the configuration in which the presence of the electronic component 4 is determined based on the reference range 51 in the horizontal direction is particularly effective when the thickness of the electronic component 4 is small. This is because, when the thickness of the electronic component 4 is small, if the position of the nozzle 6 fluctuates in the vertical direction, it becomes difficult to determine the presence of the electronic component 4 based on the threshold height 71 in the vertical direction. Therefore, when the thickness of the electronic component 4 is less than the predetermined reference thickness, the presence of the electronic component 4 is determined based on the reference range 51 in the horizontal direction, so that the reference range 51 can be used particularly effectively. it can.

また、上記の判断装置１０では、メモリ４０が、ノズル６が保持する予定の電子部品４の幅を記憶している。そして、制御装置２２が、メモリ４０が記憶している電子部品４の幅が所定の基準幅以上である場合であって、上記の基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在している場合にはノズル６に保持されている電子部品４が存在すると判断している。 Further, in the determination device 10 described above, the memory 40 stores the width of the electronic component 4 to be held by the nozzle 6. Then, the control device 22 determines that the width of the electronic component 4 stored in the memory 40 is equal to or larger than the predetermined reference width, and the side end 43 of the electronic component 4 exists outside the reference range 51. If it is determined that the electronic component 4 held by the nozzle 6 is present.

水平方向の基準範囲５１によって電子部品４の存在を判断する構成では、電子部品４の幅が広い場合には基準範囲５１外に電子部品４の側端部４３が存在するか否かが明確になり易い。よって、電子部品４の幅が所定の基準幅以上である場合に水平方向の基準範囲５１によって電子部品４の存在を判断することによって、ノズル６に保持されている電子部品４の存在をより明確に判断することができる。また、図９に示すように、仮に電子部品４が傾いていることによって上記の基準範囲５１では電子部品４の存在を判断することができず、その後に上下方向の閾値高さ７１によって電子部品４の存在を判断する場合にも、電子部品４の幅が広い場合には、電子部品４が傾いたときに閾値高さ７１より下方に電子部品４の下端部４２が存在するか否かが明確になり易い。よって、電子部品４の存在をより明確に判断することができる。 In the configuration in which the presence of the electronic component 4 is determined based on the reference range 51 in the horizontal direction, when the width of the electronic component 4 is wide, it is clearly determined whether or not the side end 43 of the electronic component 4 exists outside the reference range 51. Easy to be. Therefore, when the width of the electronic component 4 is equal to or larger than the predetermined reference width, the presence of the electronic component 4 is determined based on the horizontal reference range 51, so that the presence of the electronic component 4 held by the nozzle 6 is more clearly determined. Can be determined. Further, as shown in FIG. 9, the presence of the electronic component 4 cannot be determined in the reference range 51 because the electronic component 4 is inclined, and thereafter, the electronic component 4 is determined based on the threshold height 71 in the vertical direction. Also, when the electronic component 4 is wide, it is determined whether or not the lower end 42 of the electronic component 4 exists below the threshold height 71 when the electronic component 4 is inclined. Easy to be clear. Therefore, the presence of the electronic component 4 can be determined more clearly.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 As described above, specific examples of the present invention have been described in detail, but these are merely examples, and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and alterations of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology illustrated in the present specification or the drawings can simultaneously achieve a plurality of objects, and has technical utility by achieving one of the objects.

２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
１０：判断装置
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１５：ヘッドユニット
１６：装着ヘッド
１８：ヘッド移動装置
１８ａ：移動ベース
２０：基板コンベア
２２：制御装置
２４：タッチパネル
２９：固定部材
３０：撮像装置
３２：カメラ
４０：メモリ
４１：ＣＰＵ
４２：下端部
４３：側端部
４４：部品データ記憶部
５１：基準範囲
５２：基準線
６２：下端部
７１：閾値高さ
２０２：下端位置

2: Circuit board 4: Electronic component 6: Nozzle 10: Judging device 12: Component feeder 14: Feeder holding unit 15: Head unit 16: Mounting head 18: Head moving device 18a: Moving base 20: Board conveyor 22: Control device 24 : Touch panel 29: Fixing member 30: Imaging device 32: Camera 40: Memory 41: CPU
42: lower end 43: side end 44: component data storage 51: reference range 52: reference line 62: lower end 71: threshold height 202: lower end position

Claims

A determination device for determining the presence of a part,
A nozzle for sucking and holding the part upward,
An imaging unit that can image the nozzle and the component from the side of the nozzle and the component,
And a control unit,
The control unit sets a predetermined reference range based on the position of the nozzle in a direction orthogonal to the up-down direction, and in a case where a side end of the component exists outside the reference range in an image captured by the imaging unit. A determination device that determines that a component held by the nozzle exists.

The control unit sets a predetermined threshold height based on the position of the nozzle, and when the side end of the component does not exist outside the reference range, the threshold height is higher than the threshold height in the image captured by the imaging unit. If the lower end of the component exists below, it is determined that the component held by the nozzle exists, and if the lower end of the component does not exist below the threshold height, it is determined that the component does not exist. The determination device according to claim 1.

A storage unit that stores a thickness of a part to be held by the nozzle,
The control unit, when the thickness of the component stored in the storage unit is less than a predetermined reference thickness, when the side edge of the component exists outside the reference range, the The detection device according to claim 1, wherein it is determined that a component held by the nozzle is present.

The storage unit stores a width of a part to be held by the nozzle,
The control unit holds the component in the nozzle when the width of the component stored in the storage unit is equal to or greater than a predetermined reference width and the side end of the component exists outside the reference range. The detection device according to claim 3, wherein it is determined that a component is present.