JP6649464B2 - 発電システム、管理装置および基板処理装置 - Google Patents
発電システム、管理装置および基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6649464B2 JP6649464B2 JP2018500976A JP2018500976A JP6649464B2 JP 6649464 B2 JP6649464 B2 JP 6649464B2 JP 2018500976 A JP2018500976 A JP 2018500976A JP 2018500976 A JP2018500976 A JP 2018500976A JP 6649464 B2 JP6649464 B2 JP 6649464B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling medium
- power generation
- temperature
- generation unit
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010248 power generation Methods 0.000 title claims description 136
- 238000012545 processing Methods 0.000 title description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 19
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 151
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 31
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01K—STEAM ENGINE PLANTS; STEAM ACCUMULATORS; ENGINE PLANTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ENGINES USING SPECIAL WORKING FLUIDS OR CYCLES
- F01K13/00—General layout or general methods of operation of complete plants
- F01K13/02—Controlling, e.g. stopping or starting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01K—STEAM ENGINE PLANTS; STEAM ACCUMULATORS; ENGINE PLANTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ENGINES USING SPECIAL WORKING FLUIDS OR CYCLES
- F01K27/00—Plants for converting heat or fluid energy into mechanical energy, not otherwise provided for
- F01K27/02—Plants modified to use their waste heat, other than that of exhaust, e.g. engine-friction heat
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01K—STEAM ENGINE PLANTS; STEAM ACCUMULATORS; ENGINE PLANTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ENGINES USING SPECIAL WORKING FLUIDS OR CYCLES
- F01K25/00—Plants or engines characterised by use of special working fluids, not otherwise provided for; Plants operating in closed cycles and not otherwise provided for
- F01K25/08—Plants or engines characterised by use of special working fluids, not otherwise provided for; Plants operating in closed cycles and not otherwise provided for using special vapours
- F01K25/10—Plants or engines characterised by use of special working fluids, not otherwise provided for; Plants operating in closed cycles and not otherwise provided for using special vapours the vapours being cold, e.g. ammonia, carbon dioxide, ether
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
- F01K—STEAM ENGINE PLANTS; STEAM ACCUMULATORS; ENGINE PLANTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ENGINES USING SPECIAL WORKING FLUIDS OR CYCLES
- F01K7/00—Steam engine plants characterised by the use of specific types of engine; Plants or engines characterised by their use of special steam systems, cycles or processes; Control means specially adapted for such systems, cycles or processes; Use of withdrawn or exhaust steam for feed-water heating
- F01K7/16—Steam engine plants characterised by the use of specific types of engine; Plants or engines characterised by their use of special steam systems, cycles or processes; Control means specially adapted for such systems, cycles or processes; Use of withdrawn or exhaust steam for feed-water heating the engines being only of turbine type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
- Engine Equipment That Uses Special Cycles (AREA)
Description
複数の熱源にそれぞれ設置され、前記熱源を冷却する冷却媒体が流れる複数の冷却媒体路が接続された発電部に、前記複数の熱源を冷却した後の冷却媒体を流入して発電を行う技術であって、
前記発電部に流入する前記冷却媒体の温度が所定の温度以上となるように、前記複数の熱源を冷却した後のそれぞれの冷却媒体の温度に基づいて前記複数の冷却媒体路の各々に設置された開閉部をそれぞれ制御し、前記複数の冷却媒体路から前記発電部への前記冷却媒体の流入を制御する技術が提供される。
本実施形態にかかる発電システム90は、熱源を備える装置と設備とを結びつけるものであり、1つの家屋に全システムが設置される場合や、当該設備全体と連携を取る工場単位での利用が可能である。特に熱源を備える装置として熱処理装置である半導体製造装置等を用いる場合は、装置毎の稼働状況管理が確実に行われているため、本システムを用いることで、高効率での排熱利用が可能となる。以下、熱源を備える装置として熱処理装置を用いる例について説明する。
続いて、上述の熱処理装置1a1〜1anおよび発電部3とデータ交換可能なように構成され、発電の制御および監視を行うように構成された本実施形態に係る発電システム管理装置、すなわち上位管理装置としてのモニタサーバ9の構成について、図2を参照しながら説明する。
また、制御部20が備える設定手段26は、発電状態の判定対象となるデータ種別、データ種別に対応しモニタデータから指定されるデータ値が発電状態の判定に係る判定条件、判定条件を満たすか否かの条件値、及び判定結果に応じて行う所定の動作(バルブ制御、異常警報)の設定の入力を受け付けるように構成されている。本実施の形態においては、設定手段26に入力されたデータは、データ表示部23に表示されるよう構成されている。設定手段26は、それぞれの条件を識別する「ID」、条件の名称を表示する「条件名」、「データ種別」、「判定条件」、「条件値」、「所定の動作」の各項目の設定情報が、入力手段24を用いて入力される。入力された条件の各項目は、条件毎に互いに関連付けられてデータ保持部22に記憶される。
制御部20が備える判定手段27は、データ保持部22に記憶されたモニタデータのうち、条件毎のデータ種別に対応したデータ値を指定するように構成されている。そして、判定手段27は、指定したデータ値と条件値とを比較し、データ値が判定条件を満たすか否かの判定を行うように構成されている。
実行手段28は、データ値を所定の判定条件に基づいて判定した判定結果に応じて、上述の所定の動作を実行するように構成されている。
表示手段としてのデータ表示部23は、データ値が判定条件を満たすか否かの判定結果等を示すアイコンを表示するように構成されている。
次に、本実施形態にかかる発電システム90の動作について説明する。
モニタサーバ9は上記条件を満たすような冷却媒体の流量を算出し、バルブ4a1〜4anを制御する。
次に、本実施形態にかかる発電部3について説明する。
図3に示すように、発電部3の第1実施形態である、バイナリ発電部3aは、冷却媒体を流入する流入路40と、冷却媒体を排出する排出路41と、第1熱交換器42と、第2熱交換器43と、タービン44と、作動媒体を冷却する作動媒体冷却水を第2熱交換器43に流入する冷却水流入路45と、第2熱交換器43から冷却水を排出する冷却水排出路46と、流入路40に設置された温度センサ47と、排出路41に設置された流量センサ48と、冷却水流入路45に設置された温度センサ49と、冷却水排出路46に設置された流量センサ50と、作動媒体が流れる作動媒体路51と、コンディショナ54と、制御部53とを備える。第1熱交換器42は、流入路40から冷却媒体が流入(入力)され、冷却媒体によって作動媒体路51内の作動媒体が加熱される。第1熱交換器42を通して熱エネルギーを作動媒体に受け渡した冷却媒体は、排出路41を介して発電部(バイナリ発電部3a)外部に排出される。
設置された発電駆動部としてのタービン44を駆動(回転)させることにより発電する。タービン44を駆動させた作動媒体は第2熱交換器43に流入する。第2熱交換器43に流入された作動媒体は、冷却水流入路45から流入される作動媒体冷却水によって冷却され、低温の液体に液化される。作動媒体を冷却した作動媒体冷却水は、冷却水排出路46から排出される。液化された作動媒体は圧縮器としてのコンプレッサ52によって圧縮された後、第1熱交換器42へ送出され、作動媒体路51内で循環される。この循環サイクルを熱サイクルと言う。タービン44で発電された電気は、整流部としてのコンディショナ54を通して発電出力(交流電力)として出力される。
次に、本実施形態にかかる発電部3の第2実施形態であるペルチェ発電部3bの構成について説明する。
次に、本実施形態に係る熱源として加熱部が用いられる熱処理装置の構成について説明する。熱処理装置としての基板処理装置1aは、半導体装置(デバイス)の製造方法における製造工程の一工程として熱処理や成膜処理等の基板処理工程を実施する。本実施形態においては、例えば、縦型基板処理装置(以下、処理装置と称する)100として構成されている。
続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、説明する。
次に、本実施形態に係る処理装置100の動作について図6を用いて説明する。
ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112から筐体111内部へ搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によってポッド棚105へ搬送されて一時的に保管された後、ポッド棚105からポッドオープナ121に移載される。
ポッドオープナ121に載置されたポッド110の蓋は、ポッドオープナ121の蓋着脱機構によって取り外される。その後、ウエハWは、ウエハ移載装置125のツイーザ125cによってポッド110内からピックアップされ、ボート217に装填される。
予め指定された枚数のウエハWがボート217内に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉204の下端部が開放される。続いて、シールキャップ128がボートエレベータ115によって上昇されることにより、ウエハWを保持したボート217が処理室204内へ搬入(ボートローディング)される。
ボートローディング後は、ヒータ207により処理室204内を加熱し、第一の温度から第二の任意の温度まで昇温(ランプアップ)する。
その後、処理室204内にてウエハWに任意の基板処理が実施される。例えば、処理室内204内を任意の温度に維持し、ウエハWに対して処理ガス供給部より処理ガスを供給することで、ウエハW上に薄膜を形成する。冷却媒体路209に冷却媒体を流すことにより、基板処理装置外へのヒータ207の放熱を抑制しつつ、処理室204内の温度を任意の温度に加熱維持する。
基板処理後は、ヒータ207による処理室204内の加熱を停止し、第二の温度から第三の温度まで降温(ランプダウン)する。
第三の温度まで降温された後、ボート217が処理室204内より搬出される(ボートアンローディング)。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果が得られる。
(1)複数の熱源のそれぞれの稼働状況に対応して、発電部への入力を調整することができるため、発電電力を安定して供給することができる。というのも、従来の技術では、発電に必要な複数の入力(例:冷却媒体等)等を一元化管理する発電制御を行っていないため、発電電力を安定して供給することができないことがある。これに対し、実施形態によれば、複数の入力を監視・制御することができるため、発電電力を制御することができ、安定して電力を供給することができる。
(2)複数の熱源の稼働状況を管理することにより、発電部での発電状況を予測することができる。熱源の稼働状況を管理することにより、発電部への入力の状況変化を予測することができ、発電状況を予測し管理することができる。
(3)熱源および発電部から情報を一元化して収集するモニタサーバを構築することにより、あらゆる情報変化を包括的に管理することができる。これにより、他の発電システムとも協調・併用運転が可能となる。
5a1〜5an 流量センサ
6a1〜6an 温度センサ
7 バイパスライン
9 モニタサーバ
10 タンク
29 制御部
Claims (13)
- 複数の半導体製造装置にそれぞれ設置され、前記半導体製造装置を冷却する冷却媒体が流れる複数の冷却媒体路が接続された発電部に、前記複数の半導体製造装置を冷却した後の冷却媒体を流入して発電を行う発電システムであって、
前記複数の冷却媒体路が一本に合流されるよりも上流側において、前記複数の冷却媒体路の各々に設けられる第1制御バルブと、
前記第1制御バルブよりも上流側において、前記複数の冷却媒体路の各々に設けられ、前記半導体製造装置を冷却した後の前記冷却媒体の温度を検出する温度センサと、
発電に用いられない冷却媒体及び前記発電部において発電に用いられた後の冷却媒体を排出する流路であるバイパスラインと、
前記温度センサよりも上流側において、前記複数の冷却媒体路のそれぞれから分岐し、冷却媒体をバイパスラインへ流す分岐路と、
前記分岐路と前記バイパスラインとの間に設けられる遮断バルブと、
前記第1制御バルブの出力からの冷却媒体路と第2制御バルブを介して接続され、前記発電部に流入されない前記冷却媒体を貯留するタンクと、
前記タンクに貯留された冷却媒体を、発電部に供給する第3制御バルブと、を備え、
前記第1制御バルブは、前記発電部に流入する前記冷却媒体の温度が所定の温度以上となるように、前記複数の熱源を冷却した後のそれぞれの冷却媒体の温度に基づいて、前記複数の冷却媒体路から前記発電部への前記冷却媒体の流入を制御する発電システム。 - 前記複数の半導体製造装置および発電部とデータ交換可能なように構成され、発電の制御および監視を行うように構成された管理装置を、更に備えた請求項1に記載の発電システム。
- 前記冷却媒体路にそれぞれ設置された流量検出部によって、前記冷却媒体の流量を検出する請求項2に記載の発電システム。
- 前記発電部に流入する前記冷却媒体の温度が所定の温度以上となるように、前記半導体製造装置を冷却した後のそれぞれの前記冷却媒体の温度に基づいて前記複数の冷却媒体路の各々から前記発電部へ流入させる前記冷却媒体の流入量を算出し、前記流入量に応じて前記複数の冷却媒体路の各々に設置された第1制御バルブを制御する請求項3に記載の発電システム。
- 前記冷却媒体の温度が前記所定の温度を下回る温度の場合、前記第1制御バルブを閉とするよう前記第1制御バルブを制御する請求項4に記載の発電システム。
- 前記発電部は、バイナリ発電機であって、前記所定の温度は90℃以上である請求項1に記載の発電システム。
- 前記タンク内の前記冷却媒体を所定の温度以上に保つように加熱する加熱部を制御する請求項6に記載の発電システム。
- 前記半導体製造装置からの前記冷却媒体の温度又は流量が不足する際に、前記タンクの前記冷却媒体を前記発電部に流入させる請求項7に記載の発電システム。
- 前記冷却媒体の温度又は流量が不足し、前記発電部による発電効率が所定値以下となる場合、警報を発報するよう構成される請求項1に記載の発電システム。
- 前記発電部は、
前記冷却媒体を流入し、作動媒体を加熱する第1熱交換器と、
前記第1熱交換器に接続され、加熱された前記作動媒体によって駆動され発電するタービンと、
前記タービンに接続され、前記作動媒体を冷却する第2熱交換器と、
前記第2熱交換器で冷却された前記作動媒体を前記第1熱交換器に再循環させる圧縮部と、
を有する請求項6に記載の発電システム。 - 前記発電部は、
第1温度の前記冷却媒体を流入する第1の板と、
前記第1温度よりも低い第2温度の前記冷却媒体を流入する第2の板と、
前記第1の板と前記第2の板との間に介在される発電素子と、
を有する請求項1に記載の発電システム。 - 前記冷却媒体は、冷却水またはガスである請求項1に記載の発電システム。
- 前記複数の半導体製造装置および発電部とデータ交換可能なように構成され、前記発電部に流入する前記冷却媒体の温度が所定の温度以上となるように、前記複数の熱源を冷却した後のそれぞれの冷却媒体の温度に基づいて前記複数の冷却媒体路の各々に設置された開閉部をそれぞれ制御し、前記複数の冷却媒体路から前記発電部への前記冷却媒体の流入を制御する制御部を、更に備える請求項1記載の発電システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016035363 | 2016-02-26 | ||
JP2016035363 | 2016-02-26 | ||
PCT/JP2016/077855 WO2017145425A1 (ja) | 2016-02-26 | 2016-09-21 | 発電システム、管理装置および基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017145425A1 JPWO2017145425A1 (ja) | 2019-01-17 |
JP6649464B2 true JP6649464B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=59686244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018500976A Active JP6649464B2 (ja) | 2016-02-26 | 2016-09-21 | 発電システム、管理装置および基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10690011B2 (ja) |
JP (1) | JP6649464B2 (ja) |
CN (1) | CN108702107B (ja) |
WO (1) | WO2017145425A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11871665B2 (en) | 2018-05-11 | 2024-01-09 | Yanmar Power Technology Co., Ltd. | Thermoelectric generation system |
JP7108161B2 (ja) * | 2018-10-22 | 2022-07-28 | 株式会社ジェイテクト | 熱回収システム |
JP6925377B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2021-08-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
KR102508040B1 (ko) * | 2020-05-20 | 2023-03-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 냉각 장치, 기판 처리 장치, 냉각 방법, 및 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002372206A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Kubota Corp | 熱利用システム |
JP4544837B2 (ja) | 2002-07-17 | 2010-09-15 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板用銅ペースト、セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法 |
JP4616847B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2011-01-19 | 三菱重工業株式会社 | 蒸気システムとその制御システム及び制御方法 |
JP2012067683A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toyota Industries Corp | ランキンサイクル装置 |
JP5552986B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-07-16 | 株式会社豊田自動織機 | ランキンサイクル装置 |
TWI534341B (zh) * | 2011-09-26 | 2016-05-21 | Hitachi Int Electric Inc | A substrate processing apparatus, a manufacturing method of a semiconductor device, and a recording medium |
JP5865721B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-02-17 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
JP5638562B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2014-12-10 | 株式会社東芝 | 太陽熱利用発電プラントおよびその運転方法 |
JP2014055558A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
US20140075941A1 (en) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Power generating apparatus and operation method thereof |
JP2014175478A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Shimizu Corp | 太陽光発電システムの異状判定装置、太陽光発電システムの異状判定方法 |
JP6194274B2 (ja) * | 2014-04-04 | 2017-09-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 排熱回収システム及び排熱回収方法 |
US10570784B2 (en) * | 2017-09-22 | 2020-02-25 | Tenneco Gmbh | Rankine power system for use with exhaust gas aftertreatment system |
-
2016
- 2016-09-21 WO PCT/JP2016/077855 patent/WO2017145425A1/ja active Application Filing
- 2016-09-21 CN CN201680082743.5A patent/CN108702107B/zh active Active
- 2016-09-21 JP JP2018500976A patent/JP6649464B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-24 US US16/111,505 patent/US10690011B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108702107B (zh) | 2020-06-23 |
US10690011B2 (en) | 2020-06-23 |
CN108702107A (zh) | 2018-10-23 |
WO2017145425A1 (ja) | 2017-08-31 |
US20190003342A1 (en) | 2019-01-03 |
JPWO2017145425A1 (ja) | 2019-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10690011B2 (en) | Power generation system, management device, and semiconductor manufacturing apparatus | |
US9064913B2 (en) | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and non-transitory computer-readable recording medium | |
US9887513B2 (en) | Laser apparatus having condensation prevention function | |
US20100206519A1 (en) | Temperature control system for semiconductor manufacturing equipment | |
CN104120409A (zh) | 基板载置台的温度控制系统及其温度控制方法 | |
JP6235527B2 (ja) | 結露の発生を予測する機能を備えたレーザ装置 | |
KR20070106653A (ko) | 극저온 케이블의 순환 냉각 시스템 | |
CN112563157A (zh) | 基板处理装置、气柜以及半导体器件的制造方法 | |
CN112185845A (zh) | 液处理装置和液处理方法 | |
JP2016096081A (ja) | 燃料電池システム | |
JP6944643B2 (ja) | 二次電池の試験方法 | |
KR20070106143A (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 냉각장치 | |
TW202311899A (zh) | 機架系統、液體冷卻系統、以及用以控制液體冷卻系統洩漏的方法 | |
US20090088909A1 (en) | Batch processing apparatus for processing work pieces | |
US20220301899A1 (en) | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
CN209029342U (zh) | 气体循环单元及半导体机台 | |
JP2018088520A (ja) | 基板処理装置、反応管及び半導体装置の製造方法 | |
KR20120079277A (ko) | 냉각 모듈 및 이를 포함하는 냉각 시스템 | |
JP6925377B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム | |
JP2005197471A (ja) | 基板処理装置及び温度調節方法 | |
KR102339630B1 (ko) | 반도체 공정용 칠러 | |
JP2014055558A (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | |
WO2014192511A1 (ja) | 冷却システム、冷却方法、および基板処理装置 | |
WO2019167516A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2024119393A (ja) | 冷却システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6649464 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |