JP6642864B2 - Method of manufacturing glass substrate used for manufacturing glass substrate for magnetic disk, and method of manufacturing glass substrate for magnetic disk - Google Patents

Method of manufacturing glass substrate used for manufacturing glass substrate for magnetic disk, and method of manufacturing glass substrate for magnetic disk Download PDF

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Description

本発明は、ハードディスクドライブ(HDD)等の磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスク用ガラス基板の製造方法および磁気ディスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk mounted on a magnetic disk device such as a hard disk drive (HDD) and a method for manufacturing a magnetic disk.

ハードディスクドライブ(HDD)等の磁気ディスク装置に搭載される情報記録媒体の一つとして磁気ディスクがある。磁気ディスクは、基板上に磁性層等の薄膜を形成して構成されたものであり、その基板として従来はアルミ基板が用いられてきた。しかし、最近では、高記録密度化の追求に呼応して、アルミ基板と比べて磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隔をより狭くすることが可能なガラス基板の占める比率が次第に高くなってきている。また、ガラス基板表面は磁気ヘッドの浮上高さを極力下げることができるように、高精度に研磨して高記録密度化を実現している。近年、HDDの更なる大記録容量化、低価格化の要求は増すばかりであり、これを実現するためには、磁気ディスク用ガラス基板においても更なる高品質化、低コスト化が必要になってきている。 A magnetic disk is one of information recording media mounted on a magnetic disk device such as a hard disk drive (HDD). A magnetic disk is formed by forming a thin film such as a magnetic layer on a substrate, and an aluminum substrate has been conventionally used as the substrate. However, in recent years, in response to the pursuit of higher recording density, the ratio of a glass substrate capable of making the distance between a magnetic head and a magnetic disk narrower than that of an aluminum substrate has been gradually increasing. Further, the surface of the glass substrate is polished with high precision to achieve a high recording density so that the flying height of the magnetic head can be reduced as much as possible. In recent years, demands for higher recording capacity and lower price of HDDs are only increasing, and in order to realize this, glass substrates for magnetic disks also require higher quality and lower cost. Is coming.

上述したように高記録密度化にとって必要な低フライングハイト(浮上量)化のために磁気ディスク表面の高い平滑性は必要不可欠である。磁気ディスク表面の高い平滑性を得るためには、結局、高い平滑性の基板表面が求められるため、高精度にガラス基板表面を研磨する必要がある。このようなガラス基板を作製するために、研削(ラッピング)処理にて板厚の調整と平坦度(平面度)を低減した後、さらに研磨処理を行って表面粗さや微小うねりを低減することによって、主表面における極めて高い平滑性を実現してきた。 As described above, high smoothness of the surface of the magnetic disk is indispensable for lowering the flying height (flying height) required for higher recording density. In order to obtain high smoothness on the surface of the magnetic disk, a substrate surface with high smoothness is ultimately required. Therefore, it is necessary to polish the glass substrate surface with high precision. In order to manufacture such a glass substrate, after adjusting the plate thickness and reducing flatness (flatness) by a grinding (lapping) process, a polishing process is further performed to reduce the surface roughness and minute waviness. And a very high smoothness on the main surface.

ところで、従来、遊離砥粒を用いていた研削(ラッピング)工程(例えば特許文献1等)において、ダイヤモンドパッドを用いた固定砥粒による研削方法が提案されている(例えば特許文献2、特許文献3等)。ダイヤモンドパッドとは、ダイヤモンド粒子や、いくつかのダイヤモンド粒子がガラス、セラミック、金属、または樹脂などのバインダーで固められた凝集体を、樹脂(例えばアクリル系樹脂等)などの支持材を用いて固定したペレットを樹脂等のシートに貼り付けたものである。これ以外にも、ダイヤモンドを含む樹脂の層をシート上に形成した後に、樹脂層に溝を形成して突起状としたものでもよい。なお、ここで言うダイヤモンドパッドは必ずしも一般的な呼び名ではないが、本明細書では便宜上「ダイヤモンドパッド」と呼ぶこととする。 By the way, conventionally, in a grinding (lapping) step (for example, Patent Document 1 or the like) using free abrasive grains, a grinding method using fixed abrasive grains using a diamond pad has been proposed (for example, Patent Documents 2 and 3). etc). A diamond pad is a diamond pad or an aggregate of several diamond particles fixed with a binder such as glass, ceramic, metal, or resin using a support material such as a resin (eg, acrylic resin). The resulting pellets are attached to a sheet of resin or the like. Alternatively, a protrusion may be formed by forming a groove in the resin layer after forming a resin layer containing diamond on the sheet. The diamond pad mentioned here is not necessarily a general name, but is referred to as a “diamond pad” for convenience in the present specification.

従来の遊離砥粒では形状が歪な砥粒が定盤とガラスとの間に介在し不均一に存在するために、砥粒への荷重が一定にならず荷重が集中した場合、定盤表面は鋳鉄による低弾性であるため、ガラスに深いクラックが入り、加工変質層が深く、またガラスの加工表面粗さも大きくなるので、後工程の鏡面研磨工程で多くの除去量が必要であったため、加工コストの削減が困難であった。これに対し、ダイヤモンドパッドを用いた固定砥粒による研削では、シート表面に砥粒が均一に存在しているため、荷重が集中することなく、加えて樹脂を用いて砥粒をシートに固定しているため、砥粒に荷重が加わっても砥粒を固定している樹脂の高弾性作用により、加工面のクラック(加工変質層)は浅く、加工表面粗さの低下が可能となり、後工程への負荷(取代など)が低減され、加工コストの削減が可能になる。
この研削(ラッピング)工程の終了後は、高精度な平面を得るための鏡面研磨加工を行っている。
With conventional loose abrasives, abrasive grains with a deformed shape intervene between the surface plate and the glass and exist unevenly, so when the load on the abrasive particles is not constant and the load is concentrated, the surface of the surface plate Because of the low elasticity of cast iron, the glass has deep cracks, the work-affected layer is deep, and the work surface roughness of the glass is also large, so a large amount of removal was required in the subsequent mirror polishing step, It was difficult to reduce the processing cost. In contrast, in grinding with fixed abrasive grains using a diamond pad, since the abrasive grains are uniformly present on the sheet surface, the load is not concentrated and the abrasive grains are fixed to the sheet using resin. Therefore, even if a load is applied to the abrasive grains, the cracks (work-affected layers) on the processed surface are shallow due to the high elasticity of the resin that fixes the abrasive particles, making it possible to reduce the processed surface roughness. Load (such as allowance) is reduced, and processing costs can be reduced.
After the completion of the grinding (lapping) step, mirror polishing is performed to obtain a highly accurate flat surface.

特開2001−6161号公報JP 2001-6161 A 特開2012−99173号公報JP 2012-99173 A 特開2009−99249号公報JP 2009-99249 A

上述のように、ダイヤモンドパッドを用いた固定砥粒による研削方法によれば、加工面の表面粗さの低下が可能となり、後の鏡面研磨工程への負荷が低減され、ガラス基板の加工コストの削減が可能になるものの、本発明者の検討によれば次のような課題があることが判明した。
例えばフロート法等により製造されたシート状ガラス板を所定の形状に切り出したガラス基板に対して、直接、上記特許文献2に開示されているような従来のダイヤモンドパッドを用いた固定砥粒による研削加工を行う場合、ガラス基板表面はいわゆる鏡面であるため、加工初期に、ダイヤモンド砥粒が基板表面になかなか食い込まず滑ってしまい、研削加工できない時間が発生するという問題がある。これにより生産性が大幅に低下してしまう。
As described above, according to the grinding method using fixed abrasive grains using a diamond pad, the surface roughness of the processed surface can be reduced, the load on the subsequent mirror polishing step is reduced, and the processing cost of the glass substrate is reduced. Although reductions are possible, the inventors have found that the following problems are encountered according to the study by the present inventors.
For example, a glass substrate obtained by cutting a sheet-like glass plate manufactured by a float method or the like into a predetermined shape is directly ground by a fixed abrasive using a conventional diamond pad as disclosed in Patent Document 2 described above. In the case of processing, since the surface of the glass substrate is a so-called mirror surface, there is a problem in that diamond abrasive grains are not easily sunk into the substrate surface and slip during the initial stage of processing, and there is a problem that time during which grinding cannot be performed occurs. This greatly reduces productivity.

なお、上記特許文献3には、鏡面板ガラスの固定砥粒研削工程の前に、固定砥粒が研磨作用する程度まで鏡面板ガラス表面を機械的または化学的方法で粗面化(例えばアルミナ等の遊離砥粒を用いたラッピング)する技術が開示されているが、別の工程を追加することになるため、生産性は低下する。しかも、遊離砥粒によるラッピングは、鏡面板ガラスに対して安定した加工が可能であるものの、切り込み(加工変質層)が深く入るため、後の工程の加工負荷が増大するという問題がある。 It is to be noted that, in the above Patent Document 3, before the fixed abrasive grinding step of the specular glass, the surface of the specular glass is roughened mechanically or chemically to the extent that the fixed abrasives are polished (for example, liberation of alumina or the like). Although a technique of lapping using abrasive grains) is disclosed, another step is added, so that productivity is reduced. In addition, lapping with free abrasive grains enables stable processing of mirror-surface glass, but has a problem that the processing load in the subsequent process increases because the cuts (work-changed layers) enter deeply.

本発明はこのような従来の課題を解決すべくなされたものであって、その目的は、固定砥粒による研削加工において、研削加工できない時間を減らし、加工速度を落とさずに当該研削加工を行うことが可能で、高品質のガラス基板を低コストで製造可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、およびそれによって得られるガラス基板を利用した磁気ディスクの製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to perform the grinding without reducing the processing speed by reducing the time during which grinding cannot be performed in the grinding with fixed abrasive grains. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk capable of manufacturing a high quality glass substrate at low cost, and a method of manufacturing a magnetic disk using the glass substrate obtained by the method.

上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
(構成1)
潤滑液と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤とを用いてガラス基板の主表面を研削する研削加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板は、主表面が鏡面のガラス基板であり、前記研削加工処理は、研削加工を行う荷重よりも高荷重で前記ガラス基板表面を粗面化する第一段階と、該第一段階の後、前記第一段階の荷重よりも低荷重で前記ガラス基板表面の研削加工を行う第二段階とを有し、前記第一段階と前記第二段階とを有する前記研削加工処理は、同一の装置を用いて行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
In order to solve the above problems, the present invention has the following configurations.
(Configuration 1)
A method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, comprising a grinding process of grinding a main surface of a glass substrate using a lubricating liquid and a surface plate provided with fixed abrasive grains including diamond particles on a grinding surface, The glass substrate is a glass substrate whose main surface is a mirror surface, and the grinding processing includes a first step of roughening the glass substrate surface with a load higher than a load for performing the grinding processing, and after the first step. Has a second stage of grinding the glass substrate surface with a lower load than the load of the first stage, the grinding process having the first stage and the second stage, the same processing A method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, characterized by using

(構成2)
前記第一段階における荷重をP1(g/cm)、前記第二段階における荷重をP2(g/cm)としたとき、P1/P2=3.0以下であることを特徴とする構成1に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
(構成3)
前記第一段階における荷重P1を維持する時間をt1とし、前記第二段階における荷重P2を維持する時間をt2としたとき、t1<t2であることを特徴とする構成2に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
(Configuration 2)
When the load in the first stage is P1 (g / cm 2 ) and the load in the second stage is P2 (g / cm 2 ), P1 / P2 = 3.0 or less. 3. A method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to (1).
(Configuration 3)
3. A magnetic disk according to claim 2, wherein t1 <t2 when a time for maintaining the load P1 in the first stage is t1 and a time for maintaining the load P2 in the second stage is t2. A method for manufacturing a glass substrate.

(構成4)
投入する前記ガラス基板の表面粗さが、Raで0.05μm以下であることを特徴とする構成1乃至3のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
(Configuration 4)
4. The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to any one of Configurations 1 to 3, wherein the surface roughness of the glass substrate to be charged is 0.05 μm or less in Ra.

(構成5)
前記研削加工処理における加工速度は、3.0μm/分〜9.0μm/分であることを特徴とする構成1乃至4のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
(構成6)
前記第二段階終了後のガラス基板の表面粗さが、Raで0.080μm〜0.130μmであることを特徴とする構成1乃至5のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
(Configuration 5)
5. The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to any one of Configurations 1 to 4, wherein a processing speed in the grinding processing is 3.0 μm / min to 9.0 μm / min.
(Configuration 6)
6. The method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to any one of Configurations 1 to 5, wherein the surface roughness of the glass substrate after the second step is 0.080 μm to 0.130 μm in Ra.

(構成7)
構成1乃至6のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板上に、少なくとも磁気記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法である。
(Configuration 7)
A method of manufacturing a magnetic disk, characterized by forming at least a magnetic recording layer on a glass substrate for a magnetic disk manufactured by the method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to any one of Configurations 1 to 6.

本発明によれば、従来の固定砥粒を用いた研削加工における研削加工できない時間の発生による生産性の低下を改善することができる。また、本発明によれば、加工速度を落とさずに、しかも加工面の表面粗さを低く抑えることが可能となり、後の工程の加工負荷も減らすことができる。これにより、高品質のガラス基板を低コストで製造することが可能である。さらに、それによって得られるガラス基板を利用し、信頼性の高い磁気ディスクを得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the fall of productivity by generation | occurrence | production of the time which cannot grind in the grinding using the conventional fixed abrasive grain can be improved. Further, according to the present invention, it is possible to suppress the surface roughness of the processed surface without lowering the processing speed, and it is also possible to reduce the processing load in the subsequent steps. Thus, a high-quality glass substrate can be manufactured at low cost. Further, a highly reliable magnetic disk can be obtained using the glass substrate obtained thereby.

本発明に用いられるダイヤモンドパッドの構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a diamond pad used in the present invention. 研削加工時の状態を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for explaining the state at the time of grinding. 本発明の研削加工処理における印加荷重のシーケンスの一例を示す図である。It is a figure showing an example of the sequence of the applied load in the grinding processing of the present invention. 本発明に用いられるダイヤモンドパッドの構成を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a diamond pad used in the present invention.

以下、本発明の実施の形態を詳述する。
本発明は、上記構成1にあるように、潤滑液と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤とを用いてガラス基板の主表面を研削する研削加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板は、主表面が鏡面のガラス基板であり、前記研削加工処理は、研削加工を行う荷重よりも高荷重で前記ガラス基板表面を粗面化する第一段階と、該第一段階の後、前記第一段階の荷重よりも低荷重で前記ガラス基板表面の研削加工を行う第二段階とを有し、前記第一段階と前記第二段階とを有する前記研削加工処理は、同一の装置を用いて行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
As described in the above configuration 1, the present invention provides a magnetic method including a grinding process for grinding a main surface of a glass substrate using a lubricating liquid and a surface plate provided with fixed abrasive grains including diamond particles on a grinding surface. A method for manufacturing a glass substrate for a disk, wherein the glass substrate is a glass substrate having a main surface having a mirror surface, and the grinding processing includes roughening the surface of the glass substrate with a load higher than a load for performing the grinding processing. A first step to perform, after the first step, a second step of performing a grinding process on the glass substrate surface with a lower load than the load of the first step, the first step and the second step Wherein the grinding process is performed using the same apparatus.

磁気ディスク用ガラス基板は、通常、粗研削工程(粗ラッピング工程)、形状加工工程、精研削工程(精ラッピング工程)、端面研磨工程、主表面研磨工程、化学強化工程、等を経て製造される。
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法においては、フロート法やダウンドロー法で製造されたシート状ガラスから所定の大きさに切り出して主表面が鏡面のガラス基板を得る。また、これ以外に、溶融ガラスからプレスで作製した主表面が鏡面のガラス基板を用いてもよい。
A glass substrate for a magnetic disk is usually manufactured through a rough grinding step (rough lapping step), a shape processing step, a fine grinding step (fine lapping step), an end face polishing step, a main surface polishing step, a chemical strengthening step, and the like. .
In the method of manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to the present invention, a glass substrate having a mirror-finished main surface is obtained by cutting a sheet glass manufactured by a float method or a downdraw method into a predetermined size. Alternatively, a glass substrate having a mirror-finished main surface manufactured by pressing from molten glass may be used.

次に、このガラス基板に寸法精度及び形状精度を向上させるための研削加工(ラッピング)を行う。この研削加工は、通常両面ラッピング装置を用い、ダイヤモンド等の硬質砥粒を用いてガラス基板主表面の研削を行う。こうしてガラス基板主表面を研削加工することにより、所定の板厚、平坦度に加工するとともに、所定の表面粗さを得る。 Next, grinding (lapping) is performed on the glass substrate to improve dimensional accuracy and shape accuracy. In this grinding process, the main surface of the glass substrate is usually ground using a hard abrasive such as diamond using a double-sided lapping device. By grinding the main surface of the glass substrate in this manner, a predetermined thickness and flatness are obtained, and a predetermined surface roughness is obtained.

本発明は、この研削加工の改善に関わるものである。本発明における研削加工処理は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を用いた研削加工であり、たとえば、両面ラッピング装置において、研削工具(固定砥粒砥石)であるダイヤモンドパッドが貼り付けられた上下定盤の間にキャリアにより保持したガラス基板を密着させ、さらに前記ガラス基板を上下定盤によって所定圧で挟圧しながら、ガラス基板と上下定盤とを相対的に移動させることにより、ガラス基板の両主表面を同時に研削する。この際、加工作用面を冷却したり、加工を促進するために潤滑液(クーラント)が供給される。 The present invention relates to the improvement of the grinding process. The grinding process in the present invention is a grinding process using fixed abrasive grains containing diamond particles. For example, in a double-sided lapping apparatus, an upper and lower platen on which a diamond pad as a grinding tool (fixed abrasive wheel) is attached. The glass substrate held by a carrier is brought into close contact with the glass substrate, and the glass substrate and the upper and lower platens are relatively moved while the glass substrate is pressed at a predetermined pressure by the upper and lower platens, so that the two substrates Grind the surface simultaneously. At this time, a lubricating liquid (coolant) is supplied to cool the working surface or to promote the working.

本発明に使用する研削工具(固定砥粒砥石)であるダイヤモンドパッド1は、図4にその構成の概略を示したが、いくつかのダイヤモンド粒子5(図2参照)がガラス、セラミック、金属、または樹脂などのバインダーで固められた凝集体3を樹脂(例えばアクリル系樹脂等)などの支持材6を用いてシート上に固定したものである。また、図1に別の構成の概略を示したが、いくつかのダイヤモンド粒子5(図2参照)がガラス、セラミック、金属、または樹脂などのバインダーで固められた凝集体3を樹脂(例えばアクリル系樹脂等)などの支持材を用いて固定したペレット4をシート2に貼り付けたものである。勿論、図1、図4に示す構成はあくまでも一例であり、本発明はこれに限定する趣旨ではない。例えば、上記凝集体3を含む樹脂の層をシート上に形成した後に、樹脂層に溝を形成して突起状としたダイヤモンドパッドを使用してもよい。 FIG. 4 schematically shows the configuration of a diamond pad 1 which is a grinding tool (fixed abrasive wheel) used in the present invention. Some diamond particles 5 (see FIG. 2) are made of glass, ceramic, metal, Alternatively, the aggregate 3 hardened with a binder such as a resin is fixed on a sheet using a support material 6 such as a resin (for example, an acrylic resin). FIG. 1 schematically shows another configuration. An aggregate 3 in which some diamond particles 5 (see FIG. 2) are fixed with a binder such as glass, ceramic, metal, or resin is formed into a resin (for example, acrylic). Pellets 4 fixed using a support material such as a base resin) are attached to the sheet 2. Needless to say, the configurations shown in FIGS. 1 and 4 are merely examples, and the present invention is not limited to this. For example, after a resin layer containing the above-mentioned aggregates 3 is formed on a sheet, a groove may be formed in the resin layer to form a protruding diamond pad.

上記凝集体3の粒径(平均粒径)や樹脂中の砥粒密度の異なるものを製造することは可能である。
なお、本実施の形態においては、ダイヤモンド固定砥粒が上記凝集体である場合について説明する。従って、本発明において、ダイヤモンド固定砥粒と言った場合は、特に断りのない限り、上記凝集体を意味するものとし、また、ダイヤモンド固定砥粒の平均粒径、及び砥粒密度と言った場合は、上記凝集体の平均粒径、及び樹脂中の上記凝集体密度を意味するものとする。
但し、本発明は、ダイヤモンド固定砥粒が上記凝集体である場合に限定するものではない。ダイヤモンド固定砥粒が凝集体ではなく、ダイヤモンド粒子の粒1個であるようなダイヤモンドパッドを使用することもできる。
It is possible to produce agglomerates 3 having different particle diameters (average particle diameters) and different abrasive grain densities in the resin.
In the present embodiment, the case where the diamond fixed abrasive grains are the above-mentioned aggregates will be described. Therefore, in the present invention, when referring to diamond fixed abrasive grains, unless otherwise specified, shall mean the above-mentioned aggregates, and also when the average grain size of the diamond fixed abrasive grains, and the abrasive grain density Means the average particle size of the aggregate and the density of the aggregate in the resin.
However, the present invention is not limited to the case where the diamond fixed abrasive is the above-mentioned aggregate. It is also possible to use a diamond pad in which the diamond fixed abrasive grains are not aggregates but one diamond particle.

本発明における研削加工処理は、上記のとおり、研削加工を行う荷重よりも高荷重で前記ガラス基板表面を粗面化する第一段階と、該第一段階の後、前記第一段階の荷重よりも低荷重で前記ガラス基板表面の研削加工を行う第二段階とを有し、これら第一段階と第二段階とを有する研削加工処理は、同一の装置を用いて行うことを特徴とする。   The grinding process in the present invention, as described above, the first step of roughening the glass substrate surface with a load higher than the load for performing the grinding process, after the first step, after the load of the first step And a second step of grinding the surface of the glass substrate with a low load. The grinding processing including the first step and the second step is performed using the same apparatus.

鏡面ガラス表面をダイヤモンドパッドで直接研削加工するためには、まず、ダイヤモンド砥粒をガラス基板表面に食い込ませるためガラス表面に対して通常の研削加工時よりも高い荷重負荷をかける必要がある。高い負荷はそれだけ砥粒の切り込み深さが深くなるため、ガラス表面の粗さを粗くさせる(粗面化する)ことができる。上記第一段階は、このように鏡面ガラス表面にダイヤモンド砥粒を食い込ませて粗面化する段階である。   In order to directly grind the mirror surface glass surface with a diamond pad, first, it is necessary to apply a higher load to the glass surface in order to cause the diamond abrasive grains to bite into the glass substrate surface than in the normal grinding process. The higher the load, the deeper the cutting depth of the abrasive grains, so that the glass surface can be roughened (roughened). The first step is a step of roughening the surface of the specular glass by intruding diamond abrasive grains into the surface.

このような加工途中の第一段階でガラス表面が粗面化された後には、研削加工に対して高い負荷は必要なく、むしろ負荷を下げて砥粒の切り込み深さを浅くした条件で本来の研削加工(本加工)を行う。上記第二段階はこの本加工を行う段階である。図2は、研削加工時の状態を説明するための模式図であり、ダイヤモンド固定砥粒である凝集体3がガラス基板10に食い込んで研削している状態を示している(予想図)。   After the glass surface is roughened in the first stage during such processing, a high load is not required for the grinding, but rather the original condition under the condition that the load is reduced and the cutting depth of the abrasive grains is reduced. Perform grinding (main processing). The second step is a step for performing the main processing. FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a state at the time of the grinding process, and shows a state where the aggregate 3 as the diamond fixed abrasive grains cut into the glass substrate 10 and is ground (expected view).

以上の第一段階と第二段階とを有する研削加工を行うことにより、加工速度を落とさずに当該研削加工を行うことが可能となる。さらに、それら研削加工の詳細条件を調節することで、仕上がり加工面の表面粗さを低く抑えることも可能となる。
図3は、本発明の研削加工処理における印加荷重のシーケンスの一例を示す図である。
図3の横軸は時間、縦軸は印加荷重である。スタートから荷重を次第に上げていき、荷重がP1に達した時点(A点)で一定時間(t1)を維持する。ここまでが上記第一段階であり、ガラス表面を粗面化する。
なお、A点へ至る荷重の印加を多段階のステップに分けて行ってもよい。すなわち、荷重を段階的に(シーケンス図上においては階段状に)上げてもよい。
By performing the grinding process including the above first and second steps, the grinding process can be performed without reducing the processing speed. Further, by adjusting the detailed conditions of these grinding processes, the surface roughness of the finished processed surface can be suppressed to be low.
FIG. 3 is a diagram showing an example of a sequence of an applied load in the grinding processing of the present invention.
The horizontal axis in FIG. 3 is time, and the vertical axis is applied load. The load is gradually increased from the start, and when the load reaches P1 (point A), a predetermined time (t1) is maintained. This is the first stage, and the glass surface is roughened.
The application of the load to point A may be performed in multiple steps. That is, the load may be increased stepwise (in a stepwise manner in the sequence diagram).

そして、B点から荷重を次第に下げていき、通常の研削加工荷重P2に達した時点(C点)で一定時間(t2)を維持し、D点で研削加工を終了する。この間が上記第二段階であり、本加工を行う段階である。
なお、ここでいう「荷重P1,P2」とは、ある一定の時間維持される値を指しており、上昇途中の荷重などは含まない。
Then, the load is gradually lowered from the point B, and when a normal grinding load P2 is reached (point C), the predetermined time (t2) is maintained, and the grinding is completed at the point D. This time is the second stage, which is the stage for performing the main processing.
Here, the “loads P1 and P2” indicate values that are maintained for a certain period of time, and do not include loads that are being raised.

上記第一段階における荷重P1は、130〜200g/cmの範囲とすることが好ましい。荷重P1が130g/cmよりも小さいと、粗面化が不十分となるので前述の研削加工できない時間を十分に短縮できず、加工速度が低下する恐れがある。すなわち、第一段階後の表面粗さが十分に大きくならないため、第二段階においても固定砥粒が滑ってしまい、研削レートが低下する恐れがある。また、荷重P1が130g/cmよりも小さいと、ガラス基板と定盤との間の密着性が不足する場合がある。こうなると、上定盤がガラス基板の上面に作用する荷重と、下定盤がガラス基板の下面に作用する加重の差が大きくなり、ガラス基板の下面の全体または一部が研削されない問題が発生する場合がある。これは、重力の影響によってクーラントが下定盤の上に溜まりやすいため、下定盤とガラス基板との間にクーラントの膜が生じるためと推察される。130g/cmよりも高い荷重をかけて上下の定盤でしっかりとガラス基板を挟みこむことで、この問題を解消することができる。
一方、荷重P1が200g/cmよりも大きいと、砥粒による切込みが深くなりすぎて、スクラッチが多く発生し、本加工や後続の研磨工程の取代を大きくする必要が出てくるため加工時間が長くなってしまう恐れがある。また、ガラス基板が割れたりヒビが発生する場合がある。
The load P1 in the first stage is preferably in the range of 130 to 200 g / cm 2 . When the load P1 is smaller than 130 g / cm 2 , the surface roughening becomes insufficient, so that the time during which the grinding cannot be performed cannot be sufficiently reduced, and the processing speed may be reduced. That is, since the surface roughness after the first step does not become sufficiently large, the fixed abrasive grains may slip in the second step, and the grinding rate may be reduced. If the load P1 is smaller than 130 g / cm 2 , the adhesion between the glass substrate and the surface plate may be insufficient. In this case, the difference between the load applied to the upper platen on the upper surface of the glass substrate and the load applied to the lower platen on the lower surface of the glass substrate increases, and a problem occurs in that the entire or part of the lower surface of the glass substrate is not ground. There are cases. This is presumably because the coolant easily accumulates on the lower surface plate due to the influence of gravity, and a coolant film is formed between the lower surface plate and the glass substrate. This problem can be solved by applying a load higher than 130 g / cm 2 and firmly sandwiching the glass substrate between the upper and lower platens.
On the other hand, if the load P1 is larger than 200 g / cm 2, the depth of cut by the abrasive grains becomes too deep, so that many scratches are generated, and it is necessary to increase the allowance for the main processing and the subsequent polishing step. May be longer. Further, the glass substrate may be broken or cracked.

また、上記第二段階における荷重P2は、50〜120g/cmの範囲とすることが好ましい。第一段階よりも低い荷重であって前記範囲内の荷重で粗面化された表面を研削加工することで、加工面の表面粗さを低く抑えることが可能になる。
また、P1/P2は1.20以上であることが好ましい。こうすることで、加工速度をより高くするとともに粗さを低減することができる。より具体的には、研削加工後の表面粗さを0.12μm以下とすることができる。
また、P1/P2=3.0以下であることが好ましい。P1/P2が3.0より大きいと、第一段階から第二段階に移行する際に一時的にガラス基板と定盤との間の密着性が不足し、ガラス基板の下面の全体または一部が研削されない問題が発生する場合がある。
The load P2 in the second stage is preferably in the range of 50 to 120 g / cm 2 . By grinding the surface roughened with a load lower than the first stage and within the above range, the surface roughness of the processed surface can be suppressed to a low level.
Further, P1 / P2 is preferably 1.20 or more. By doing so, the processing speed can be further increased and the roughness can be reduced. More specifically, the surface roughness after the grinding process can be 0.12 μm or less.
Further, it is preferable that P1 / P2 = 3.0 or less. When P1 / P2 is larger than 3.0, the adhesion between the glass substrate and the surface plate is temporarily insufficient when shifting from the first stage to the second stage, and all or a part of the lower surface of the glass substrate May not be ground.

また、加工開始から上記A点(荷重P1)に至る第一段階の荷重印加速度(傾きk)を、0.5〜15g/(cm2・sec)とすることが好ましい。傾きkが0.5g/(cm2・sec)より小さい(印加速度が遅い)場合、低い荷重のため砥粒が滑って食い込まず、むしろ砥粒が磨耗することになり、第一段階での粗面化が不十分となったり、加工レートが低下したりするなど研削能力が劣化するので好ましくない。一方、傾きkが15g/(cm2・sec)より大きい(印加速度が速い)場合、ガラス基板に対して砥粒に急激な負荷が印加されるため、砥粒が破砕して研削能力が低下したり、ガラス基板が割れる恐れがある。さらに、研削パッドの使用可能回数(ライフ)の観点から、4g/(cm2・sec)以上とするとより好ましい。 Further, it is preferable that the load application speed (gradient k) in the first stage from the start of processing to the point A (load P1) be 0.5 to 15 g / (cm 2 · sec). If the slope k is less than 0.5 g / (cm 2 · sec) (slow application speed), the abrasive grains will not slip and bite due to the low load, but rather the abrasive grains will be worn, and the coarseness in the first stage It is not preferable because the grinding ability is deteriorated, for example, the surface is insufficiently formed or the processing rate is reduced. On the other hand, if the inclination k is larger than 15 g / (cm 2 · sec) (the application speed is high), a sharp load is applied to the abrasive grains on the glass substrate, so that the abrasive grains are crushed and the grinding ability is reduced. Or the glass substrate may be broken. Further, from the viewpoint of the number of times (life) that the grinding pad can be used, it is more preferable to set it to 4 g / (cm 2 · sec) or more.

また、上記第一段階における荷重P1で粗面化する時間t1は、例えば10〜600秒の範囲とすることが好ましい。t1が10秒より短いと、ガラス主表面への砥粒の食い込みが不十分となり加工速度が遅くなる恐れがある。一方、t1が600秒より長いと、深いスクラッチが発生しやすくなり、仕上りの主表面が粗くなる恐れがある。 In addition, the time t1 for roughening the surface with the load P1 in the first stage is preferably, for example, in the range of 10 to 600 seconds. If t1 is shorter than 10 seconds, the penetration of abrasive grains into the glass main surface is insufficient, and the processing speed may be reduced. On the other hand, when t1 is longer than 600 seconds, deep scratches are likely to occur, and the finished main surface may be rough.

また、B点(荷重P1)から荷重を次第に下げていき、通常の研削加工荷重P2に達するC点までの時間は、例えば10〜90秒の範囲とすることが好ましい。BC間の時間が10秒より短いと、急激な荷重変動により基板平坦度が悪化する可能性がある。このような場合、上述の荷重P1が130g/cmよりも小さい場合と同様のメカニズムによって、上定盤がガラス基板の上面に作用する荷重と、下定盤がガラス基板の下面に作用する加重の差が一時的に大きくなると思われる。そのため、ガラス基板の全体または一部が適正に研削されないために、平坦度が悪い部分が残ると推察される。
一方、BC間の時間が90秒より長くなると、P1(第一段階)からP2(第二段階)に移行する間にガラスが過剰に研削されるため板厚のコントロールが難しくなったり、深いスクラッチが発生して仕上りの主表面粗さが増大する恐れがある。
Further, it is preferable that the load is gradually reduced from the point B (load P1) to the point C at which the normal grinding load P2 is reached, for example, in a range of 10 to 90 seconds. If the time between BC is shorter than 10 seconds, the flatness of the substrate may be deteriorated due to a sudden load change. In such a case, by the same mechanism as when the above-mentioned load P1 is smaller than 130 g / cm 2 , the upper platen acts on the load acting on the upper surface of the glass substrate and the lower platen acts on the load acting on the lower surface of the glass substrate. The difference is likely to temporarily increase. Therefore, it is presumed that the entire or a part of the glass substrate is not properly ground, so that a portion having poor flatness remains.
On the other hand, if the time between BCs is longer than 90 seconds, the glass is excessively ground during the transition from P1 (first stage) to P2 (second stage), so that it becomes difficult to control the thickness of the glass, May occur to increase the finished main surface roughness.

また、上記第二段階における荷重P2で研削加工を行う時間t2は、30秒以上とすることが好ましい。荷重P2にて一定量を加工しないと荷重P1で形成した溝を取りきれず、それがスクラッチとして残る恐れがある。t2の上限は、研削加工処理での仕上がり品質等を考慮して適宜決定される。
なお、t1<t2とすると、仕上がりの粗さを低下させることができるので好ましい。t1≧t2であると、加工後に表面粗さが低くならない場合がある。すなわち、本発明では高い研削レートと加工後の低粗さを両立できる技術であるが、低荷重による第二段階の加工時間が不足すると、第一段階によって粗くなった粗さを第二段階で低くしきれなくなることがある。また、スクラッチが残留する恐れがある。これらは後に続く研磨工程の取代増加などにより解消できるものの、製造コスト上昇の一因となりうる。
また、P1×t1(面積)<P2×t2(面積)であることが好ましい。こうすることで、研削処理後の表面粗さを十分に低減することが可能になる。
Further, it is preferable that the time t2 at which the grinding is performed with the load P2 in the second stage is 30 seconds or more. Unless a certain amount is processed by the load P2, the groove formed by the load P1 cannot be completely removed, and the groove may remain as a scratch. The upper limit of t2 is appropriately determined in consideration of the finish quality in the grinding process and the like.
It is preferable that t1 <t2 because the roughness of the finish can be reduced. If t1 ≧ t2, the surface roughness may not be reduced after processing. That is, the present invention is a technology that can achieve both a high grinding rate and low roughness after processing, but if the processing time of the second step due to low load is insufficient, the roughness increased by the first step is reduced by the second step. May be too low. Further, there is a possibility that scratches remain. These problems can be solved by increasing the allowance for the subsequent polishing step, but can contribute to an increase in manufacturing cost.
Further, it is preferable that P1 × t1 (area) <P2 × t2 (area). This makes it possible to sufficiently reduce the surface roughness after the grinding process.

また、本発明においては、研削加工処理全体における加工速度は、2.0μm/分以上、より好ましくは3.0μm/分以上とすることが好ましい。この範囲であれば、加工速度を落とさずに研削加工を行なうことが可能である。なお、上記研削加工処理全体における加工速度とは、全研削厚みを全加工時間(第一段階と第二段階を含む)で除した値のことを云う。 Further, in the present invention, the processing speed in the entire grinding processing is preferably 2.0 μm / min or more, more preferably 3.0 μm / min or more. Within this range, it is possible to perform grinding without reducing the processing speed. The processing speed in the entire grinding processing is a value obtained by dividing the total grinding thickness by the total processing time (including the first step and the second step).

また、本発明においては、上記ダイヤモンド固定砥粒の平均粒径が20〜40μmであることが好適である。さらに、ダイヤモンド固定砥粒の個々の粒径は、10〜50μmであることが好ましい。上記ダイヤモンド砥粒の平均粒径あるいは個々の粒径が上記を下回ると鏡面状ガラス基板に対する切り込みが浅くなりガラス基板への食い込みが進行しない。一方、上記ダイヤモンド砥粒の平均粒径あるいは個々の粒径が上記を上回ると仕上りの粗さが粗くなるため後工程の取り代負荷が大きくなる。
なお、前にも説明したとおり、ここでダイヤモンド固定砥粒とは、前記凝集体を意味する。また、凝集体に含まれる個々のダイヤモンド粒子の大きさは、平均粒径で1〜5μmであることが好ましい。
In the present invention, it is preferable that the diamond fixed abrasive has an average particle diameter of 20 to 40 μm. Further, the individual particle size of the diamond fixed abrasive is preferably 10 to 50 μm. If the average grain size or individual grain size of the diamond abrasive grains is less than the above, the cut into the mirror-like glass substrate becomes shallow, and the cut into the glass substrate does not progress. On the other hand, if the average particle size or the individual particle size of the diamond abrasive grains exceeds the above, the roughness of the finished product becomes coarse, so that the load for the allowance in the subsequent process increases.
Note that, as described above, the diamond fixed abrasive here means the aggregate. The size of each diamond particle contained in the aggregate is preferably 1 to 5 μm in average particle size.

なお、本発明において、上記平均粒径(D50)とは、レーザー回折法により測定された粒度分布における粉体の集団の全体積を100%として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが50%となる点の粒径(以下、「累積平均粒子径(50%径)」と呼ぶ。)を言う。本発明において、累積平均粒子径(50%径)は、具体的には、粒子径・粒度分布測定装置を用いて測定して得られる値である。 In the present invention, the average particle diameter (D50) is defined as a cumulative curve when the total volume of the powder group in the particle size distribution measured by the laser diffraction method is 100% and the cumulative curve is 50%. (Hereinafter, referred to as “cumulative average particle diameter (50% diameter)”). In the present invention, the cumulative average particle diameter (50% diameter) is specifically a value obtained by measuring using a particle diameter / particle size distribution measuring device.

以上説明したように、本発明では、研削処理は、同じ固定砥粒砥石(ダイヤモンドパッド)を使用し、一度のプロセスにおいて「通常研削より高い荷重+通常荷重」を連続的に行う。そして、生産性を上げるために、基板を交換して、同様のプロセスが繰り返される。このとき、投入基板の主表面が鏡面であるために、固定砥粒砥石の表面にスラッジが溜まりやすいことを突き止めた。従来のようなラッピング後のガラス基板を加工する場合、投入基板の表面粗さが大きいため、研削加工によって砥石表面に蓄積されるスラッジは、次々に投入される新たなガラス基板表面によって除去されるが、本発明のような鏡面のガラス基板を直接研削加工する場合にはその効果が得られない。
すなわち、生産性向上のために同じ固定砥粒砥石を用いて多数回の処理を行う場合は、研削砥粒の突き出し量を精密に制御することが必要であることを突き止めた。
As described above, in the present invention, the grinding process uses the same fixed abrasive grindstone (diamond pad) and continuously performs “load higher than normal grinding + normal load” in one process. Then, in order to increase the productivity, the same process is repeated after replacing the substrate. At this time, it was ascertained that sludge tends to accumulate on the surface of the fixed abrasive whetstone because the main surface of the input substrate is a mirror surface. When processing a glass substrate after conventional lapping, the sludge accumulated on the grindstone surface due to the grinding process is removed by the new glass substrate surface that is thrown one after another because the surface roughness of the input substrate is large. However, the effect cannot be obtained when the mirror-finished glass substrate is directly ground as in the present invention.
In other words, it has been found that, when performing a large number of treatments using the same fixed abrasive grindstone in order to improve productivity, it is necessary to precisely control the protrusion amount of the abrasive grains.

本発明における研削処理では、研削砥粒(つまりダイヤモンド固定砥粒)の突出し量が好適に調整された研削砥石を用いて、ガラス基板主表面の研削を行うことが好適である。   In the grinding process of the present invention, it is preferable to grind the main surface of the glass substrate using a grinding wheel having a suitably adjusted amount of protrusion of the grinding abrasive grains (that is, diamond fixed abrasive grains).

たとえば上記研削砥粒の突出し量が低い研削砥石を用いると、研削砥石の表面にスラッジが溜まることによって、砥粒がガラス表面に接触することが阻害されてしまい、ガラス表面に対して十分に作用できない(ガラス表面に対する作用が弱い)砥粒が多く存在するため、上述の部分的な研削不良が発生し、結果的に加工後の平坦度不良の発生率が高まる。 For example, when using a grinding wheel having a small protrusion amount of the above-mentioned grinding particles, sludge accumulates on the surface of the grinding wheel, which hinders the abrasive particles from contacting the glass surface and sufficiently acts on the glass surface. Since there are many abrasive grains that cannot be used (have a weak effect on the glass surface), the above-described partial grinding failure occurs, and as a result, the incidence of flatness failure after processing increases.

これに対して、研削砥粒の突出し量が好適に調整された研削砥石を用いると、砥石の表面にスラッジが溜まっても、砥粒がガラス表面に接触することが阻害されることを抑制できるため、ガラス表面に研削砥粒が安定的に作用するようになり、研削ムラのない安定した研削加工を行えるようになる。 On the other hand, by using a grinding wheel in which the amount of protrusion of the grinding particles is suitably adjusted, even if sludge is accumulated on the surface of the grinding wheel, it is possible to suppress that the abrasive particles are prevented from being in contact with the glass surface. Therefore, the abrasive grains can stably act on the glass surface, and stable grinding without unevenness in grinding can be performed.

上記の研削砥石の研削砥粒の突出し量は、以下のようにして測定することができる。
研削加工実施前の上下定盤の研削砥石(通常、円盤状に形成されている)に対して、内周から外周までの距離を100%としたとき、内周から10%、50%、90%の位置から、それぞれ2.5mm×2.5mmの大きさの合計6サンプル(パッド片)を切り出す。この6サンプルのそれぞれについて、例えばレーザー顕微鏡を用いて得られた観察画像から任意の研削砥粒の例えば5個を選択し、砥粒と砥粒周辺の樹脂部との高低差を測定し、全砥粒の高低差の平均値をもってその研削砥石の研削砥粒の突出し量と定義する。
The protrusion amount of the abrasive grains of the grinding wheel can be measured as follows.
Assuming that the distance from the inner circumference to the outer circumference is 100% with respect to the grinding wheel (usually formed in a disk shape) of the upper and lower platens before the grinding process is performed, 10%, 50%, 90% from the inner circumference. From the% position, a total of six samples (pad pieces) each having a size of 2.5 mm × 2.5 mm are cut out. For each of the six samples, for example, five arbitrary abrasive grains were selected from an observation image obtained using, for example, a laser microscope, and the height difference between the abrasive grains and the resin portion around the abrasive grains was measured. The average value of the height difference of the abrasive grains is defined as the protrusion amount of the abrasive grains of the grinding wheel.

研削砥粒の突出し量を調整するためには、例えばドレス処理によって行うことが可能である。具体的には、たとえば、研削加工に使用する両面研削装置をドレス処理にも適用し、上下定盤に配備されたダイヤモンドパッドのような研削砥石表面に、適当な厚みバラツキに管理された砥石を接触させ、両面研削装置の上下定盤を回転させた状態でドレス処理を行うことができる。ドレス処理に用いる砥石の材質は特に制約されないが、例えばアルミナ砥石などが好適である。また、この場合、厚みバラツキの異なる複数の砥石を用いて、段階的にドレス処理を行うようにしてもよい。 In order to adjust the protrusion amount of the abrasive grains, for example, it is possible to carry out a dressing process. Specifically, for example, a double-sided grinding device used for grinding is also applied to dress processing, and a grindstone controlled to have an appropriate thickness variation is formed on a grinding grindstone surface such as a diamond pad disposed on an upper and lower platen. The dressing process can be performed in a state where the upper and lower platens of the double-sided grinding machine are rotated while being brought into contact with each other. The material of the grindstone used for the dressing process is not particularly limited, but for example, an alumina grindstone is suitable. In this case, the dressing process may be performed stepwise using a plurality of grindstones having different thickness variations.

本発明において、研削加工処理に投入するガラス基板の主表面は鏡面であり、表面粗さは、通常はRaで0.05μm以下、より好ましくは0.001〜0.01μmである。本発明では特に、研削処理に投入するガラス基板の表面粗さRaが0.001〜0.01μmと極めて低い板ガラスとすることができるため、後工程の取代を最小限に抑制できるので、低コストな磁気ディスクガラス基板を製造することが可能である。
また、本発明において、上記第一段階終了後のガラス基板の表面粗さは、概ねRaで0.100〜0.150μmの範囲である。この範囲に粗面化されることにより、続く第二段階の研削加工が良好に行われる。
また、本発明においては、上記第二段階終了後のガラス基板の表面粗さが、Raで0.080〜0.130μmの範囲に仕上がる。このように仕上がりの粗さを低く抑えることが可能となるので、後の工程の加工負荷を減らすことができる。
In the present invention, the main surface of the glass substrate to be put into the grinding process is a mirror surface, and the surface roughness is usually 0.05 μm or less in Ra, more preferably 0.001 to 0.01 μm. In the present invention, in particular, since the surface roughness Ra of the glass substrate to be put into the grinding process can be extremely low, that is, 0.001 to 0.01 μm, it is possible to minimize the post-process allowance, thereby reducing the cost. It is possible to manufacture a magnetic disk glass substrate.
In the present invention, the surface roughness of the glass substrate after the completion of the first step is generally in the range of 0.100 to 0.150 μm in Ra. By roughening the surface in this range, the subsequent second-stage grinding is favorably performed.
Further, in the present invention, the surface roughness of the glass substrate after the completion of the second step is finished in a range of 0.080 to 0.130 μm in Ra. As described above, the roughness of the finish can be suppressed to a low level, so that the processing load in the subsequent steps can be reduced.

以上説明したように、本発明の研削加工処理においては、従来の固定砥粒を用いた研削加工における研削加工できない時間の発生による生産性の低下を改善することができ、また、第一段階と第二段階とを有する研削加工処理は、同一の装置を用いて連続して行うことができるので、生産性を上げることが可能である。また、本発明の研削加工処理によれば、加工速度を落とさずに、しかも加工面の表面粗さを低く抑えることが可能となり、後の工程の加工負荷も減らすことができる。 As described above, in the grinding process of the present invention, it is possible to improve the decrease in productivity due to the occurrence of time during which grinding cannot be performed in the conventional grinding using fixed abrasive grains, Since the grinding processing including the second step can be performed continuously using the same apparatus, it is possible to increase productivity. Further, according to the grinding processing of the present invention, it is possible to suppress the surface roughness of the processed surface without lowering the processing speed, and it is also possible to reduce the processing load in the subsequent steps.

本発明においては、ガラス基板を構成するガラス(の硝種)は、アモルファスのアルミノシリケートガラスとすることが好ましい。このようなガラス基板は表面を鏡面研磨することにより平滑な鏡面に仕上げることができ、また加工後の強度が良好である。このようなアルミノシリケートガラスとしては、例えば、SiO2 を主成分としてAl23を20重量%以下含むガラスが好ましい。さらに、SiO2 を主成分としてAl23を15重量%以下含むガラスとするとより好ましい。具体的には、SiO2 を62重量%以上75重量%以下、Al23を5重量%以上15重量%以下、Li2 Oを4重量%以上10重量%以下、Na2 Oを4重量%以上12重量%以下、ZrO2 を5.5重量%以上15重量%以下、主成分として含有するとともに、Na2O/ZrO2 の重量比が0.5以上2.0以下、Al23 /ZrO2 の重量比が0.4以上2.5以下であるリン酸化物を含まないアモルファスのアルミノシリケートガラスを用いることができる。
また、このアルミノシリケートガラスとしては、重量%で表して、
SiO2 58〜66%、Al23 13〜19%、Li2O 3〜 4.5%、Na2O 6〜13%、K2O 0〜 5%、R2O 10〜18%、(ただし、R2O=Li2O+Na2O+K2O)
MgO 0〜 3.5%、CaO 1〜 7%、SrO 0〜 2%、BaO 0〜 2%、RO 2〜10%、(ただし、RO=MgO+CaO+SrO+BaO)
TiO2 0〜 2%、CeO2 0〜 2%、Fe23 0〜 2%、MnO 0〜 1%、(ただし、TiO2+CeO2+Fe23+MnO=0.01〜3%)の組成を含有する化学強化用ガラスを使用することができる。
In the present invention, the glass constituting the glass substrate is preferably made of amorphous aluminosilicate glass. Such a glass substrate can be finished to a smooth mirror surface by mirror-polishing the surface, and has good strength after processing. As such aluminosilicate glass, for example, a glass containing SiO 2 as a main component and containing Al 2 O 3 at 20% by weight or less is preferable. Further, it is more preferable to use glass containing SiO 2 as a main component and Al 2 O 3 at 15% by weight or less. Specifically, SiO 2 is 62% to 75% by weight, Al 2 O 3 is 5% to 15% by weight, Li 2 O is 4% to 10% by weight, and Na 2 O is 4% by weight. % To 12% by weight, 5.5% to 15% by weight of ZrO 2 as a main component, and a weight ratio of Na 2 O / ZrO 2 of 0.5 to 2.0, Al 2 O An amorphous aluminosilicate glass containing no phosphorus oxide and having a weight ratio of 3 / ZrO 2 of 0.4 or more and 2.5 or less can be used.
Also, as this aluminosilicate glass, expressed in weight%,
SiO 2 58~66%, Al 2 O 3 13~19%, Li 2 O 3~ 4.5%, Na 2 O 6~13%, K 2 O 0~ 5%, R 2 O 10~18%, (However, R 2 O = Li 2 O + Na 2 O + K 2 O)
MgO 0-3.5%, CaO 1-7%, SrO 0-2%, BaO 0-2%, RO 2-10%, where RO = MgO + CaO + SrO + BaO
TiO 2 0-2%, CeO 2 0-2%, Fe 2 O 3 0-2%, MnO 0-1% (provided that TiO 2 + CeO 2 + Fe 2 O 3 + MnO = 0.01-3%) Chemical strengthening glass containing compositions can be used.

また、耐熱性ガラスとしては、例えば、モル%表示にて、SiOを50〜75%、Alを0〜5%、BaOを0〜2%、LiOを0〜3%、ZnOを0〜5%、NaOおよびKOを合計で3〜15%、MgO、CaO、SrOおよびBaOを合計で14〜35%、ZrO、TiO、La、Y、Yb、Ta、NbおよびHfOを合計で2〜9%、含み、モル比[(MgO+CaO)/(MgO+CaO+SrO+BaO)]が0.85〜1の範囲であり、且つモル比[Al/(MgO+CaO)]が0〜0.30の範囲であるガラスを好ましく用いることができる。
また、SiOを56〜75モル%、Alを1〜9モル%、LiO、NaOおよびKOからなる群から選ばれるアルカリ金属酸化物を合計で6〜15モル%、MgO、CaOおよびSrOからなる群から選ばれるアルカリ土類金属酸化物を合計で10〜30モル%、ZrO、TiO、Y、La、Gd、NbおよびTaからなる群から選ばれる酸化物を合計で0%超かつ10モル%以下、含むガラスであってもよい。
本発明において、ガラス組成におけるAlの含有量が15重量%以下であると好ましい。さらには、Alの含有量が5モル%以下であるとなお好ましい。
As the heat-resistant glass, for example, in mol%, the SiO 2 50 to 75%, the Al 2 O 3 0~5%, 0~2 % of BaO, 0 to 3% of Li 2 O, the ZnO 0~5%, 3~15% in total of Na 2 O and K 2 O, 14~35% MgO, CaO, SrO and BaO in total, ZrO 2, TiO 2, La 2 O 3, Y 2 O 3 , Yb 2 O 3 , Ta 2 O 5 , Nb 2 O 5 and HfO 2 are contained in a total amount of 2 to 9%, and the molar ratio [(MgO + CaO) / (MgO + CaO + SrO + BaO)] is in the range of 0.85 to 1. A glass having a molar ratio [Al 2 O 3 / (MgO + CaO)] in the range of 0 to 0.30 can be preferably used.
Further, 56 to 75 mol% of SiO 2 , 1 to 9 mol% of Al 2 O 3 , and a total of 6 to 15 mol of an alkali metal oxide selected from the group consisting of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O %, A total of 10 to 30 mol% of an alkaline earth metal oxide selected from the group consisting of MgO, CaO and SrO, ZrO 2 , TiO 2 , Y 2 O 3 , La 2 O 3 , Gd 2 O 3 , Nb The glass may contain a total of more than 0% and 10 mol% or less of oxides selected from the group consisting of 2 O 5 and Ta 2 O 5 .
In the present invention, the content of Al 2 O 3 in the glass composition is preferably 15% by weight or less. More preferably, the content of Al 2 O 3 is 5 mol% or less.

なお、従来は、研削工程は、粗研削工程(第1の研削工程)と精研削工程(第2の研削工程)の2段階を経て行われることが一般的であるが、本発明による研削加工処理を適用することで、1回の工程で行うことが可能である。 Conventionally, the grinding process is generally performed through two stages of a rough grinding process (first grinding process) and a fine grinding process (second grinding process). By applying the treatment, it is possible to perform the treatment in one step.

この研削加工の終了後は、高精度な平面を得るための鏡面研磨加工を行う。本発明においては、研削加工において、従来の遊離砥粒方式に対し、本発明による固定砥粒方式を適用したことにより、加工表面粗さの低下が可能となったため、後の鏡面研磨加工工程での除去量が少なくて済み、加工負荷が低減され、加工コストの削減が可能になる。 After the completion of this grinding, mirror polishing is performed to obtain a highly accurate flat surface. In the present invention, in the grinding process, by applying the fixed abrasive method according to the present invention to the conventional loose abrasive method, it became possible to reduce the processing surface roughness, so in the subsequent mirror polishing process It is possible to reduce the amount of removal, reduce the processing load, and reduce the processing cost.

ガラス基板の鏡面研磨方法としては、酸化セリウムやコロイダルシリカ等の金属酸化物の研磨材を含有するスラリー(研磨液)を供給しながら、ポリウレタン等のポリシャの研磨パッドを用いて行うのが好適である。高い平滑性を有するガラス基板は、たとえば酸化セリウム系研磨材を用いて研磨した後(第1研磨加工)、さらにコロイダルシリカ砥粒を用いた仕上げ研磨(鏡面研磨)(第2研磨加工)によって得ることが可能である。 As a mirror polishing method for a glass substrate, it is preferable to use a polishing pad of a polisher such as polyurethane while supplying a slurry (polishing liquid) containing an abrasive of a metal oxide such as cerium oxide or colloidal silica. is there. A glass substrate having high smoothness is obtained by polishing using, for example, a cerium oxide-based abrasive (first polishing), and then performing final polishing (mirror polishing) (second polishing) using colloidal silica abrasive grains. It is possible.

本発明においては、鏡面研磨加工後のガラス基板の表面は、算術平均表面粗さRaが0.2nm以下、さらに好ましくは0.13nm以下である鏡面とされることが好ましい。なお、本発明においてRa、Rmaxというときは、日本工業規格(JIS)B0601に準拠して算出される粗さのことである。
また、本発明において表面粗さ(例えば、最大粗さRmax、算術平均粗さRa)は、原子間力顕微鏡(AFM)で5μm×5μmの正方形エリアを測定したときに得られる表面形状の表面粗さとすることが実用上好ましい。なお、触針式表面粗さ計を用いて測定してもよい。
In the present invention, the surface of the glass substrate after the mirror polishing is preferably a mirror surface having an arithmetic average surface roughness Ra of 0.2 nm or less, more preferably 0.13 nm or less. In the present invention, Ra and Rmax refer to the roughness calculated based on Japanese Industrial Standard (JIS) B0601.
In the present invention, the surface roughness (for example, the maximum roughness Rmax, the arithmetic average roughness Ra) is the surface roughness of the surface shape obtained when a 5 μm × 5 μm square area is measured with an atomic force microscope (AFM). It is practically preferable to set it to be. In addition, you may measure using a stylus type surface roughness meter.

本発明においては、第1研磨加工後、第2研磨加工前に、化学強化処理を施すことが好ましい。化学強化処理の方法としては、例えば、ガラス転移点の温度を超えない温度領域で、イオン交換を行う低温型イオン交換法などが好ましい。化学強化処理とは、溶融させた化学強化塩とガラス基板とを接触させることにより、化学強化塩中の相対的に大きな原子半径のアルカリ金属元素と、ガラス基板中の相対的に小さな原子半径のアルカリ金属元素とをイオン交換し、ガラス基板の表層に該イオン半径の大きなアルカリ金属元素を浸透させ、ガラス基板の表面に圧縮応力を生じさせる処理のことである。化学強化処理されたガラス基板は耐衝撃性に優れているので、例えばモバイル用途のHDDに搭載するのに特に好ましい。化学強化塩としては、硝酸カリウムや硝酸ナトリウムなどのアルカリ金属硝酸塩を好ましく用いることができる。 In the present invention, it is preferable to perform a chemical strengthening process after the first polishing process and before the second polishing process. As a method of the chemical strengthening treatment, for example, a low-temperature ion exchange method in which ion exchange is performed in a temperature range not exceeding the glass transition temperature is preferable. Chemical strengthening treatment is a process of bringing a molten chemical strengthening salt into contact with a glass substrate to form a relatively large atomic radius alkali metal element in the chemical strengthening salt and a relatively small atomic radius in the glass substrate. This is a process in which an alkali metal element is ion-exchanged to cause the alkali metal element having a large ionic radius to penetrate into the surface layer of the glass substrate to generate a compressive stress on the surface of the glass substrate. The glass substrate that has been subjected to the chemical strengthening treatment is excellent in impact resistance, and therefore is particularly preferable to be mounted on, for example, a mobile HDD. As the chemical strengthening salt, an alkali metal nitrate such as potassium nitrate or sodium nitrate can be preferably used.

また、本発明は、以上の磁気ディスク用ガラス基板を用いた磁気ディスクの製造方法についても提供する。本発明において磁気ディスクは、本発明による磁気ディスク用ガラス基板の上に少なくとも磁性層を形成して製造される。磁性層の材料としては、異方性磁界の大きな六方晶系であるCoCrPt系やCoPt系強磁性合金を用いることができる。磁性層の形成方法としてはスパッタリング法、例えばDCマグネトロンスパッタリング法によりガラス基板の上に磁性層を成膜する方法を用いることが好適である。またガラス基板と磁性層との間に、下地層を介挿することにより磁性層の磁性グレインの配向方向や磁性グレインの大きさを制御することができる。例えば,Cr系合金など立方晶系下地層を用いることにより、例えば磁性層の磁化容易方向を磁気ディスク面に沿って配向させることができる。この場合、面内磁気記録方式の磁気ディスクが製造される。また、例えば、RuやTiを含む六方晶系下地層を用いることにより、例えば磁性層の磁化容易方向を磁気ディスク面の法線に沿って配向させることができる。この場合、垂直磁気記録方式の磁気ディスクが製造される。下地層は磁性層同様にスパッタリング法により形成することができる。 The present invention also provides a method for manufacturing a magnetic disk using the above-described glass substrate for a magnetic disk. In the present invention, the magnetic disk is manufactured by forming at least a magnetic layer on the glass substrate for a magnetic disk according to the present invention. As a material for the magnetic layer, a hexagonal CoCrPt-based or CoPt-based ferromagnetic alloy having a large anisotropic magnetic field can be used. As a method for forming the magnetic layer, it is preferable to use a method for forming a magnetic layer on a glass substrate by a sputtering method, for example, a DC magnetron sputtering method. The orientation direction and the size of the magnetic grains of the magnetic layer can be controlled by interposing the underlayer between the glass substrate and the magnetic layer. For example, by using a cubic underlayer such as a Cr-based alloy, for example, the easy magnetization direction of the magnetic layer can be oriented along the surface of the magnetic disk. In this case, a magnetic disk of the longitudinal magnetic recording system is manufactured. Further, for example, by using a hexagonal underlayer containing Ru or Ti, for example, the easy magnetization direction of the magnetic layer can be oriented along the normal line of the magnetic disk surface. In this case, a perpendicular magnetic recording type magnetic disk is manufactured. The underlayer can be formed by a sputtering method similarly to the magnetic layer.

また、磁性層の上に、保護層、潤滑層をこの順に形成するとよい。保護層としてはアモルファスの水素化炭素系保護層が好適である。例えばプラズマCVD法により保護層を形成することができる。また、潤滑層としては、パーフルオロポリエーテル化合物の主鎖の末端に官能基を有する潤滑剤を用いることができる。取り分け、極性官能基として水酸基を末端に備えるパーフルオロポリエーテル化合物を主成分とすることが好ましい。潤滑層はディップ法により塗布形成することができる。
本発明によって得られるガラス基板を利用することにより、信頼性の高い磁気ディスクを得ることができる。
It is preferable to form a protective layer and a lubricating layer on the magnetic layer in this order. As the protective layer, an amorphous hydrogenated carbon-based protective layer is preferable. For example, the protective layer can be formed by a plasma CVD method. Further, a lubricant having a functional group at the terminal of the main chain of the perfluoropolyether compound can be used for the lubricating layer. In particular, it is preferable to use a perfluoropolyether compound having a hydroxyl group at the terminal as a polar functional group as a main component. The lubricating layer can be applied and formed by a dipping method.
By using the glass substrate obtained by the present invention, a highly reliable magnetic disk can be obtained.

以下に実施例を挙げて、本発明の実施の形態について具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
以下の(1)基板準備工程、(2)形状加工工程、(3)端面研磨工程、(4)主表面研削加工処理、(5)主表面研磨工程(第1研磨工程)、(6)化学強化工程、(7)主表面研磨工程(第2研磨工程)を経て本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を製造した。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to examples. Note that the present invention is not limited to the following embodiments.
(Example 1)
The following (1) substrate preparation step, (2) shape processing step, (3) end face polishing step, (4) main surface grinding processing, (5) main surface polishing step (first polishing step), (6) chemistry The glass substrate for a magnetic disk of this example was manufactured through a strengthening step and a (7) main surface polishing step (second polishing step).

(1)基板準備工程
フロート法により製造された厚さ1mmのアルミノシリケートガラスからなる大板ガラスを準備し、正方形の小片となるようにダイヤモンドカッターを用いて裁断した。次いで、ダイヤモンドカッターを用いて、外径65mm、中心部に内径20mmの円孔を有する円盤形状に加工した。このアルミノシリケートガラスとしては、重量%で表して、
SiO2 58〜66%、Al23 13〜19%、Li2O 3〜 4.5%、Na2O 6〜13%、K2O 0〜 5%、R2O 10〜18%、(ただし、R2O=Li2O+Na2O+K2O)
MgO 0〜 3.5%、CaO 1〜 7%、SrO 0〜 2%、BaO 0〜 2%、RO 2〜10%、(ただし、RO=MgO+CaO+SrO+BaO)
TiO2 0〜 2%、CeO2 0〜 2%、Fe23 0〜 2%、MnO 0〜 1%、(ただし、TiO2+CeO2+Fe23+MnO=0.01〜3%)の組成を含有する化学強化用ガラスを使用した。
(1) Substrate Preparing Step A large plate glass made of aluminosilicate glass having a thickness of 1 mm manufactured by a float method was prepared and cut into small square pieces using a diamond cutter. Next, it was processed into a disk shape having a circular hole with an outer diameter of 65 mm and an inner diameter of 20 mm at the center using a diamond cutter. As this aluminosilicate glass, expressed in weight%,
SiO 2 58~66%, Al 2 O 3 13~19%, Li 2 O 3~ 4.5%, Na 2 O 6~13%, K 2 O 0~ 5%, R 2 O 10~18%, (However, R 2 O = Li 2 O + Na 2 O + K 2 O)
MgO 0-3.5%, CaO 1-7%, SrO 0-2%, BaO 0-2%, RO 2-10%, where RO = MgO + CaO + SrO + BaO
TiO 2 0-2%, CeO 2 0-2%, Fe 2 O 3 0-2%, MnO 0-1% (provided that TiO 2 + CeO 2 + Fe 2 O 3 + MnO = 0.01-3%) A glass for chemical strengthening containing the composition was used.

(2)形状加工工程
次に、外周端面および内周端面に所定の面取り加工を施した。なお、一般に、2.5インチ型HDD(ハードディスクドライブ)では、外径が65mmの磁気ディスクを用いる。
(2) Shape Processing Step Next, predetermined chamfering was performed on the outer peripheral end face and the inner peripheral end face. In general, a 2.5-inch HDD (hard disk drive) uses a magnetic disk having an outer diameter of 65 mm.

(3)端面研磨工程
次いで、公知のブラシ研磨方法により、ガラス基板を回転させながらガラス基板の端面(内周、外周)の表面を研磨した。
(3) End Face Polishing Step Next, the surface of the end face (inner circumference, outer circumference) of the glass substrate was polished by a known brush polishing method while rotating the glass substrate.

(4)主表面研削加工処理
この主表面研削加工処理は両面ラッピング装置を用い、ダイヤモンドパッドが貼り付けられた上下定盤の間にキャリアにより保持したガラス基板をセットして行なった。ダイヤモンドパッドとしては、複数のダイヤモンド粒子をガラスでビトリファイド結合させた凝集体を樹脂で固定して固定砥粒とした固定砥粒砥石を使用した。ここで、凝集体の平均粒径は約25μm、凝集体中の個々のダイヤモンド粒子の平均粒径(D50)は2.5μmとした。また、潤滑液を使用しながら行った。なお、研削加工処理前のガラス基板の主表面は鏡面であった。また、主表面の粗さを触針式粗さ計で測定したところ、Raで5nmであった。
(4) Main Surface Grinding Processing This main surface grinding processing was performed using a double-sided lapping apparatus by setting a glass substrate held by a carrier between upper and lower platens to which diamond pads were attached. As a diamond pad, a fixed abrasive grindstone was used in which an agglomerate in which a plurality of diamond particles were vitrified by glass was fixed with a resin to obtain fixed abrasive grains. Here, the average particle size of the aggregate was about 25 μm, and the average particle size (D50) of the individual diamond particles in the aggregate was 2.5 μm. The test was performed while using a lubricating liquid. The main surface of the glass substrate before the grinding processing was a mirror surface. When the roughness of the main surface was measured with a stylus-type roughness meter, it was 5 nm in Ra.

具体的には、定盤の回転数を10〜100rpmの範囲で適宜選択し、ガラス基板への荷重は、図3に示すシーケンスに従って印加した。本実施例では、第一段階(粗面化)の荷重(P1)を150g/cm、第二段階(本加工)の荷重(P2)を100g/cmにそれぞれ設定して、上記ラッピング装置のサンギアとインターナルギアを回転させることによって、キャリア内に収納したガラス基板の両面を加工した。
なお、図3における傾きkは10g/(cm・sec)、t1は60秒、BC間の時間は15秒、t2はt1よりも長い200秒とした。
上記研削加工処理を終えたガラス基板を、中性洗剤、水の各洗浄槽(超音波印加)に順次浸漬して、超音波洗浄を行なった。
Specifically, the rotation speed of the platen was appropriately selected within a range of 10 to 100 rpm, and the load on the glass substrate was applied in accordance with the sequence shown in FIG. In the present embodiment, the load (P1) of the first stage (roughening) is set to 150 g / cm 2 , and the load (P2) of the second stage (main processing) is set to 100 g / cm 2 , By rotating the sun gear and the internal gear, both surfaces of the glass substrate housed in the carrier were processed.
The slope k in FIG. 3 was 10 g / (cm 2 · sec), t1 was 60 seconds, the time between BCs was 15 seconds, and t2 was 200 seconds longer than t1.
The glass substrate that had been subjected to the above-mentioned grinding processing was sequentially immersed in each of washing baths (application of ultrasonic waves) of a neutral detergent and water to perform ultrasonic cleaning.

この研削加工処理では、1回の処理(1バッチ)につき50枚の加工を行なった。加工後のガラス基板について、触針式表面粗さ計を用いて、表面粗さの測定を行った。表面粗さ(Ra)と、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表1、表2に示した。なお、上記研削加工処理全体における加工速度は、全研削厚みを全加工時間(第一段階と第二段階を含む)で除した値である。また、暗室中において集光ランプを用いて、主表面にスクラッチが発生したガラス基板の数をカウントすることによりスクラッチの評価を実施した。 In this grinding processing, 50 sheets were processed per processing (one batch). The surface roughness of the processed glass substrate was measured using a stylus type surface roughness meter. Tables 1 and 2 show the measurement results of the surface roughness (Ra) and the processing speed in the entire grinding processing. The processing speed in the entire grinding processing is a value obtained by dividing the total grinding thickness by the total processing time (including the first step and the second step). In addition, the evaluation of the scratch was performed by counting the number of glass substrates having scratches on the main surface using a condenser lamp in a dark room.

(5)主表面研磨工程(第1研磨工程)
次に、上述した研削加工で残留した傷や歪みを除去するための第1研磨工程を両面研磨装置を用いて行なった。両面研磨装置においては、研磨パッドが貼り付けられた上下研磨定盤の間にキャリアにより保持したガラス基板を密着させ、このキャリアを太陽歯車(サンギア)と内歯歯車(インターナルギア)とに噛合させ、上記ガラス基板を上下定盤によって挟圧する。その後、研磨パッドとガラス基板の研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工するものである。具体的には、ポリシャとして硬質ポリシャ(硬質発泡ウレタン)を用い、第1研磨工程を実施した。研磨液としては酸化セリウムを研磨剤として水に分散させたものを用いた。
(5) Main surface polishing step (first polishing step)
Next, a first polishing step for removing scratches and distortion remaining in the above-described grinding was performed using a double-side polishing apparatus. In a double-side polishing apparatus, a glass substrate held by a carrier is brought into close contact between an upper and lower polishing platen to which a polishing pad is attached, and this carrier is meshed with a sun gear (sun gear) and an internal gear (internal gear). Then, the glass substrate is pressed between the upper and lower platens. Thereafter, by supplying a polishing liquid between the polishing pad and the polishing surface of the glass substrate and rotating the glass substrate, the glass substrate revolves while rotating on the surface plate, and both surfaces are simultaneously polished. Specifically, the first polishing step was performed using a hard polisher (hard urethane foam) as the polisher. As the polishing liquid, a liquid in which cerium oxide was dispersed in water as an abrasive was used.

(6)化学強化工程
次に、上記洗浄を終えたガラス基板に化学強化を施した。化学強化処理は、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムを混合して溶融させた化学強化液を用意し、この化学強化溶液中にガラス基板を浸漬することによって行なった。
(6) Chemical Strengthening Step Next, the glass substrate having been washed was chemically strengthened. The chemical strengthening treatment was performed by preparing a chemical strengthening solution in which potassium nitrate and sodium nitrate were mixed and melted, and immersing the glass substrate in the chemical strengthening solution.

(7)主表面研磨工程(第2研磨工程)
次いで上記の第1研磨工程で使用したものと同じ両面研磨装置を用い、ポリシャを軟質ポリシャ(スウェード)の研磨パッドに替えて第2研磨工程を実施した。この第2研磨工程は、上述した第1研磨工程で得られた平坦な表面を維持しつつ、表面粗さをさらに低下させて平滑な鏡面に仕上げるための鏡面研磨加工である。研磨液としてはコロイダルシリカを水に分散したものを使用した。上記第2研磨工程を終えたガラス基板を適宜洗浄し、乾燥した。
(7) Main surface polishing step (second polishing step)
Next, the second polishing step was performed using the same double-side polishing apparatus as that used in the first polishing step, replacing the polisher with a polishing pad of a soft polisher (suede). This second polishing process is a mirror polishing process for maintaining the flat surface obtained in the above-described first polishing process and further reducing the surface roughness to finish the mirror surface into a smooth mirror surface. As the polishing liquid, a dispersion of colloidal silica in water was used. The glass substrate after the second polishing step was appropriately washed and dried.

また、上記工程を経て得られたガラス基板の主表面の表面粗さを原子間力顕微鏡(AFM)にて測定したところ、Rmax=1.53nm、Ra=0.13nmと超平滑な表面を持つガラス基板を得た。また、そのガラス基板の表面を原子間力顕微鏡(AFM)及び電子顕微鏡で分析したところ、鏡面状であり、突起や傷等の表面欠陥は観察されなかった。
また、得られたガラス基板の外径は65mm、内径は20mm、板厚は0.635mmであった。
こうして、本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を得た。
When the surface roughness of the main surface of the glass substrate obtained through the above steps was measured by an atomic force microscope (AFM), the glass substrate had an ultra-smooth surface of Rmax = 1.53 nm and Ra = 0.13 nm. A glass substrate was obtained. When the surface of the glass substrate was analyzed with an atomic force microscope (AFM) and an electron microscope, it was mirror-like and no surface defects such as protrusions and scratches were observed.
The obtained glass substrate had an outer diameter of 65 mm, an inner diameter of 20 mm, and a thickness of 0.635 mm.
Thus, a glass substrate for a magnetic disk of this example was obtained.

(実施例2)
上記実施例1の研削加工処理において、第一段階(粗面化)の荷重(P1)を130g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、研削面のスクラッチ、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表1に示した。
(Example 2)
In the grinding processing of Example 1, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P1) of the first stage (roughening) was set to 130 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 1 shows the measurement results of the scratch on the ground surface and the processing speed in the entire grinding process for the glass substrate after the grinding process.

(実施例3)
上記実施例1の研削加工処理において、第一段階(粗面化)の荷重(P1)を200g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、研削面のスクラッチ、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表1に示した。
(Example 3)
In the grinding processing of Example 1 described above, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P1) of the first stage (roughening) was set to 200 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 1 shows the measurement results of the scratch on the ground surface and the processing speed in the entire grinding process for the glass substrate after the grinding process.

(実施例4)
上記実施例1の研削加工処理において、第二段階(本加工)の荷重(P2)を50g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、実施例1と同様にして測定した表面粗さ(Ra)と、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表2に示した。
(Example 4)
In the grinding processing of Example 1, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P2) of the second stage (main processing) was set to 50 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 2 shows the surface roughness (Ra) measured for the glass substrate after the grinding in the same manner as in Example 1 and the measurement results of the processing speed in the entire grinding.

(実施例5)
上記実施例1の研削加工処理において、第二段階(本加工)の荷重(P2)を70g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、実施例1と同様にして測定した表面粗さ(Ra)と、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表2に示した。
(Example 5)
In the grinding processing of Example 1, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P2) of the second stage (main processing) was set to 70 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 2 shows the surface roughness (Ra) measured for the glass substrate after the grinding in the same manner as in Example 1 and the measurement results of the processing speed in the entire grinding.

(実施例6)
上記実施例1の研削加工処理において、第二段階(本加工)の荷重(P2)を120g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、実施例1と同様にして測定した表面粗さ(Ra)と、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表2に示した。
(Example 6)
In the grinding processing of Example 1 described above, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P2) of the second stage (main processing) was set to 120 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 2 shows the surface roughness (Ra) measured for the glass substrate after the grinding in the same manner as in Example 1 and the measurement results of the processing speed in the entire grinding.

(実施例7)
上記実施例1の研削加工処理において、第一段階(粗面化)の荷重(P1)を120g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、研削面のスクラッチ、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表1に示した。
(Example 7)
In the grinding processing of Example 1, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P1) of the first stage (roughening) was set to 120 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 1 shows the measurement results of the scratch on the ground surface and the processing speed in the entire grinding process for the glass substrate after the grinding process.

(実施例8)
上記実施例1の研削加工処理において、第一段階(粗面化)の荷重(P1)を210g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、研削面のスクラッチ、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表1に示した。
(Example 8)
In the grinding processing of Example 1, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P1) of the first stage (roughening) was set to 210 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 1 shows the measurement results of the scratch on the ground surface and the processing speed in the entire grinding process for the glass substrate after the grinding process.

(実施例9)
上記実施例1の研削加工処理において、第二段階(本加工)の荷重(P2)を40g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、実施例1と同様にして測定した表面粗さ(Ra)と、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表2に示した。
(Example 9)
In the grinding processing of Example 1 described above, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P2) of the second stage (main processing) was set to 40 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 2 shows the surface roughness (Ra) measured for the glass substrate after the grinding in the same manner as in Example 1 and the measurement results of the processing speed in the entire grinding.

(実施例10)
上記実施例1の研削加工処理において、第二段階(本加工)の荷重(P2)を130g/cmに設定したこと以外は実施例1と同様にして研削加工処理を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、実施例1と同様にして測定した表面粗さ(Ra)と、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表2に示した。
(Example 10)
In the grinding processing of Example 1 described above, the grinding processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the load (P2) of the second stage (main processing) was set to 130 g / cm 2 . Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 2 shows the surface roughness (Ra) measured for the glass substrate after the grinding in the same manner as in Example 1 and the measurement results of the processing speed in the entire grinding.

(比較例)
上記実施例1の研削加工処理において、荷重を100g/cmに設定して、最初から研削加工(本加工)を実施した。そして、研削加工処理以外は実施例1と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を得た。
研削加工後のガラス基板について、研削面のスクラッチ、研削加工処理全体における加工速度の測定結果を表1に示した。
(Comparative example)
In the grinding processing of Example 1, the load (100 g / cm 2) was set, and the grinding processing (main processing) was performed from the beginning. Then, a glass substrate for a magnetic disk was obtained in the same manner as in Example 1 except for the grinding process.
Table 1 shows the measurement results of the scratch on the ground surface and the processing speed in the entire grinding process for the glass substrate after the grinding process.

Figure 0006642864
Figure 0006642864

Figure 0006642864
Figure 0006642864

上記表1、表2の結果から、以下のことがわかる。
1.上記第一段階を設けず、荷重を研削加工(本加工)の荷重に設定して、最初から研削加工(本加工)を実施した比較例においては、研削加工できない時間が長くなり、加工速度が低下してしまう。
2.これに対し、本発明の実施例によれば、従来の固定砥粒を用いた研削加工における研削加工できない時間を減らし、加工速度を落とさずに研削加工を行うことが可能となる。さらに、研削加工の条件を調節することで加工面の表面粗さを低く抑えることも可能になる。特に、第一段階における荷重P1を、130〜200g/cmの範囲とし、第二段階における荷重P2を、50〜120g/cmの範囲とすることにより、良好な結果が得られる。
なお、第一段階における荷重P1が130g/cmよりも小さいと(実施例7)、研削加工できない時間を十分に短縮できず、加工速度が低下してしまう。一方、荷重P1が200g/cmよりも大きいと(実施例8)、砥粒による切込みが深くなりすぎて、スクラッチが発生し、本加工や後続の研磨工程の取代を大きくする必要が出てくるため全体の加工時間が長くなってしまう。つまり、P1は、加工速度の観点から130g/cm以上が好ましく、スクラッチの観点から200g/cm以下であることが好ましい。
また、P1/P2の値については、上記結果から、1.20以上、または、3以下であることが好ましい。
From the results in Tables 1 and 2, the following can be understood.
1. In the comparative example in which the load is set to the load of the grinding (main processing) without performing the first step and the grinding (main processing) is performed from the beginning, the time during which the grinding cannot be performed becomes longer, and the processing speed is reduced. Will drop.
2. On the other hand, according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the time during which grinding cannot be performed in the conventional grinding using fixed abrasive grains, and to perform grinding without reducing the processing speed. Further, by adjusting the conditions of the grinding process, the surface roughness of the processed surface can be suppressed to be low. In particular, good results can be obtained by setting the load P1 in the first stage to a range of 130 to 200 g / cm 2 and the load P2 in the second stage to a range of 50 to 120 g / cm 2 .
If the load P1 in the first stage is smaller than 130 g / cm 2 (Example 7), the time during which grinding cannot be performed cannot be sufficiently reduced, and the processing speed decreases. On the other hand, when the load P1 is larger than 200 g / cm 2 (Example 8), the depth of cut by the abrasive grains becomes too deep, causing scratches, and it is necessary to increase the allowance for the main processing and the subsequent polishing step. Therefore, the overall processing time becomes longer. That is, P1 is preferably 130 g / cm 2 or more from the viewpoint of processing speed, and preferably 200 g / cm 2 or less from the viewpoint of scratching.
From the above results, the value of P1 / P2 is preferably 1.20 or more, or 3 or less.

また、その他の例(比較例)として、P1を100(g/cm)、P2を130(g/cm)としてその他は実施例1と同様にしてガラス基板を処理し、評価したところ、Raが0.132μmとなり、後続の研磨工程の取代を大きくする必要が出てくるため、製造コストを下げられないことがわかった。 Further, as another example (comparative example), P1 was set to 100 (g / cm 2 ), and P2 was set to 130 (g / cm 2 ). Ra was 0.132 μm, and it became necessary to increase the allowance for the subsequent polishing step, so that it was found that the manufacturing cost could not be reduced.

また、表2の実施例のそれぞれの条件を用いて、常に新しいガラス基板を使用するようにして、連続50バッチの連続加工を行い、合計2500枚の加工後のガラス基板について調査したところ、実施例9の条件においてのみ、主表面の一部が研削されていない基板が1枚見つかった。このような未研削の基板は、スクラッチ検査と同じ方法を用いて発見することができる。
また、実施例4の条件からP1のみを160(g/cm)、140(g/cm)と変化させて同様の連続加工を行ったところ(それぞれ実施例11、12とする。それぞれのP1/P2は、3.2、2.8となる)、140(g/cm)とした場合は上記のような未研削の基板は見つからなかったが、160(g/cm)とした場合には1枚見つかった。
すなわち、実施例4、9、11、12の結果より、P1/P2が3より大きくなると、連続加工をした際に、未研削の基板が発生する恐れがあることがわかった。
Further, continuous processing of 50 batches was continuously performed using a new glass substrate at all times using the respective conditions of the examples of Table 2, and a total of 2500 processed glass substrates were investigated. Only under the conditions of Example 9, one substrate in which a part of the main surface was not ground was found. Such an unground substrate can be found using the same method as the scratch inspection.
Further, similar continuous processing was performed by changing only P1 from the conditions of Example 4 to 160 (g / cm 2 ) and 140 (g / cm 2 ) (Examples 11 and 12 respectively). When P1 / P2 is 3.2, 2.8) or 140 (g / cm 2 ), the above-mentioned unground substrate was not found, but was 160 (g / cm 2 ). In that case one was found.
That is, from the results of Examples 4, 9, 11, and 12, it was found that when P1 / P2 was larger than 3, there was a possibility that an unground substrate would be generated during continuous processing.

また、実施例1において使用したダイヤモンドパッドにおける研削砥粒(凝集体)の突き出し量を、0.3μm〜8μmの間で変化させた。
この点以外は、実施例1と同様にして研削処理を連続して行い、得られた2500枚のガラス基板の表面観察結果を以下の表3に示した。
In addition, the protrusion amount of the abrasive grains (aggregates) in the diamond pad used in Example 1 was changed between 0.3 μm and 8 μm.
Except for this point, the grinding treatment was continuously performed in the same manner as in Example 1, and the surface observation results of the obtained 2500 glass substrates are shown in Table 3 below.

Figure 0006642864
Figure 0006642864

上記表3の結果から、研削処理に使用するダイヤモンドパッドの表面において、研削砥粒の突き出し量は、とりわけ0.5μm〜7μmの範囲であることが好ましい。   From the results in Table 3 above, it is preferable that the protrusion amount of the abrasive grains on the surface of the diamond pad used for the grinding treatment is particularly in the range of 0.5 μm to 7 μm.

(磁気ディスクの製造)
上記実施例1で得られた磁気ディスク用ガラス基板に以下の成膜工程を施して、垂直磁気記録用磁気ディスクを得た。
すなわち、上記ガラス基板上に、Ti系合金薄膜からなる付着層、CoTaZr合金薄膜からなる軟磁性層、Ru薄膜からなる下地層、CoCrPt合金からなる垂直磁気記録層、カーボン保護層、潤滑層を順次成膜した。保護層は、磁気記録層が磁気ヘッドとの接触によって劣化することを防止するためのもので、水素化カーボンからなり、耐磨耗性が得られる。また、潤滑層は、アルコール変性パーフルオロポリエーテルの液体潤滑剤をディップ法により形成した。
得られた磁気ディスクについて、DFHヘッドを備えたHDDに組み込み、80℃かつ80%RHの高温高湿環境下においてDFH機能を作動させつつ1ヶ月間のロードアンロード耐久性試験を行ったところ、特に障害も無く、良好な結果が得られた。
(Manufacture of magnetic disks)
The magnetic disk glass substrate obtained in Example 1 was subjected to the following film forming process to obtain a magnetic disk for perpendicular magnetic recording.
That is, an adhesion layer made of a Ti-based alloy thin film, a soft magnetic layer made of a CoTaZr alloy thin film, an underlayer made of a Ru thin film, a perpendicular magnetic recording layer made of a CoCrPt alloy, a carbon protective layer, and a lubricating layer are sequentially formed on the glass substrate. A film was formed. The protective layer is for preventing the magnetic recording layer from deteriorating due to contact with the magnetic head, and is made of hydrogenated carbon and has abrasion resistance. The lubricating layer was formed by dipping a liquid lubricant of alcohol-modified perfluoropolyether.
The obtained magnetic disk was assembled in an HDD equipped with a DFH head and subjected to a one-month load / unload durability test while operating the DFH function under a high temperature and high humidity environment of 80 ° C. and 80% RH. Good results were obtained without any particular hindrance.

1 ダイヤモンドパッド
2 シート
3 凝集体
4 ペレット
5 ダイヤモンド粒子
6 支持材
10 ガラス基板
REFERENCE SIGNS LIST 1 diamond pad 2 sheet 3 aggregate 4 pellet 5 diamond particle 6 support material 10 glass substrate

Claims (8)

潤滑液と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤とを用いてガラス基板の主表面を研削する研削加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板は、主表面が鏡面のガラス基板であり、
前記研削加工処理は、記ガラス基板表面を粗面化する第一段階と、該第一段階の後、前記第一段階の荷重よりも低荷重で前記ガラス基板表面の研削加工を行う第二段階とを有し、
前記第一段階と前記第二段階とを有する前記研削加工処理を、同一の固定砥粒砥石を使用し、かつ同一の装置を用いて行い、
前記固定砥粒の突出し量は0.5μm〜7μmであることを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法。
A lubricating liquid and a glass substrate used for manufacturing a magnetic disk glass substrate including a grinding process of grinding a main surface of the glass substrate using a surface plate provided with fixed abrasive grains including diamond particles on a grinding surface. A manufacturing method,
The glass substrate is a glass substrate whose main surface is a mirror surface,
The grinding process includes a first step of roughening the front Symbol glass substrate surface, after said first step, the second performing the grinding of the glass substrate surface under low load than the load of the first stage And
The grinding process having the first stage and the second stage, using the same fixed abrasive grindstone, and using the same device,
A method for manufacturing a glass substrate used for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, wherein the amount of protrusion of the fixed abrasive is 0.5 μm to 7 μm.
潤滑液と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤とを用いてガラス基板の主表面を研削する研削加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板は、主表面が鏡面のガラス基板であり、
前記研削加工処理は、記ガラス基板表面を粗面化する第一段階と、該第一段階の後、前記第一段階の荷重よりも低荷重で前記ガラス基板表面の研削加工を行ってガラス基板を所定の板厚・平坦度に加工する第二段階とを有し、
前記第一段階と前記第二段階とを有する前記研削加工処理を、同一の固定砥粒砥石を使用し、かつ同一の装置を用いて行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法。
A lubricating liquid and a glass substrate used for manufacturing a magnetic disk glass substrate including a grinding process of grinding a main surface of the glass substrate using a surface plate provided with fixed abrasive grains including diamond particles on a grinding surface. A manufacturing method,
The glass substrate is a glass substrate whose main surface is a mirror surface,
Glass the grinding process, a first stage of roughening the front Symbol glass substrate surface, after said first step, than the load of the first stage perform grinding of the glass substrate surface under low load Having a second stage of processing the substrate to a predetermined thickness and flatness,
The grinding process having the first stage and the second stage, using the same fixed abrasive grindstone, and used in the production of a glass substrate for a magnetic disk characterized by being performed using the same apparatus glass substrate manufacturing method being.
潤滑液と、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤とを用いてガラス基板の主表面を研削する研削加工処理を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法であって、
前記ガラス基板は、主表面が鏡面のガラス基板であり、
前記研削加工処理は、記ガラス基板表面を粗面化する第一段階と、該第一段階の後、前記第一段階の荷重よりも低荷重で前記ガラス基板表面の研削加工を行う第二段階とを有し、
前記第一段階と前記第二段階とを有する前記研削加工処理を、同一の固定砥粒砥石を使用し、かつ同一の装置を用いて、連続的に行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法。
A lubricating liquid and a glass substrate used for manufacturing a magnetic disk glass substrate including a grinding process of grinding a main surface of the glass substrate using a surface plate provided with fixed abrasive grains including diamond particles on a grinding surface. A manufacturing method,
The glass substrate is a glass substrate whose main surface is a mirror surface,
The grinding process includes a first step of roughening the front Symbol glass substrate surface, after said first step, the second performing the grinding of the glass substrate surface under low load than the load of the first stage And
The glass substrate for a magnetic disk, wherein the grinding processing including the first step and the second step is performed continuously using the same fixed abrasive grindstone and using the same apparatus. A method for producing a glass substrate used in the production of glass.
前記固定砥粒の突出し量は0.5μm〜7μmであることを特徴とする請求項2又は3に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法。 The method for manufacturing a glass substrate for use in manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 2, wherein an amount of protrusion of the fixed abrasive is 0.5 μm to 7 μm. 前記固定砥粒の平均粒径は20〜40μmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法。 The method for manufacturing a glass substrate used for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to any one of claims 1 to 4, wherein the fixed abrasive has an average particle size of 20 to 40 µm. 前記ダイヤモンド粒子の平均粒径は1〜5μmであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法。 The average particle diameter of the manufacturing method of the glass substrates used in the manufacture of a glass substrate according to any one of claims 1 to 5, characterized in that a 1~5μm of the diamond particles. 請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造に用いられるガラス基板の製造方法を含むことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 A method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk, comprising a method for manufacturing a glass substrate for use in manufacturing the glass substrate for a magnetic disk according to claim 1. ガラス基板の主表面を研磨する処理をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。   The method for manufacturing a glass substrate for a magnetic disk according to claim 7, further comprising a process of polishing a main surface of the glass substrate.
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