JP6642437B2 - 電球型光源装置 - Google Patents

Description

本技術は、電球型の光源装置に関する。

従来、公共施設や家屋等に備えられる電球ソケットに装着可能な電球型の光源装置として種々のものが開発されている。例えば特許文献１には、その図１に示されるように、光源となるＬＥＤ（Light Emitting Diode）１５と、これを覆う光放射部材１０とを有する照明灯１について記載されている。光放射部材１０は、透明アクリル樹脂にて形成され、内部に多数の気泡１３がランダムに封入されている。ＬＥＤ１５が点灯すると、その照明光により光放射部材１０が照明され、内部に封入された多数の気泡１３が光り輝くことで幻想的な照明が実現されるとの記載がある（特許文献１の段落［００１１］［００１９］等）。

照明灯１のＬＥＤ１５は、口金２０内の基板１６に固定される。口金２０は、略円柱状の形状を有し、開口と、貫通孔が形成された底部と、らせん状の外周ネジ部２１とを有する。底部の貫通孔には絶縁材２２を介して中心端子２３が固定される。口金２０がソケットに装着されると、ソケットの中心電極と口金２０の中心端子２３とが接続し、ソケットの内周ネジ部と口金２０の外周ネジ部２１とが螺合して通電する。光放射部材１０と口金２０との接続は、口金２０の開口に光放射部材１０の円柱部１２が嵌合されることで行われる。嵌合される部分に接着材等が塗布されることで、これらが互いに固定される（特許文献１の段落［００１５］［００１６］等）。

特開２００３−１６８０８号公報

このように電球型の光源装置が使用される場合、ソケットに装着される口金と、光源装置の内部にある光源や基板等の所定の部品との電気的な接続が、高い信頼性にて行われることが求められる。また製造時の不具合や使用時の故障等により、光源装置の修理や点検等が必要な場合に、光源装置の内部に適切にアクセス可能なことが求められる。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、内部へのアクセスを適切に行うことが可能であり、口金と所定の内部部品との電気的な接続を信頼性高く実現可能な電球型光源装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る電球型光源装置は、口金本体と、第１のネジと、第１のネジ受け部材とを具備する。
前記口金本体には、第１の挿入孔が形成される。
前記第１のネジは、中心電極として前記第１の挿入孔に挿入される。
前記第１のネジ受け部材は、前記口金本体の内部に配置され前記第１のネジと螺合する。

この電球型光源装置では、中心電極として第１のネジが用いられ、口金本体の内部に配置された第１のネジ受け部材と螺合する。これにより第１のネジを取り外すことで、内部へのアクセスを適切に行うことができる。また中心電極（第１のネジ）と所定の内部部品との電気的な接続を信頼性高く実現可能である。

前記電球型光源装置は、さらに、光源ユニットと、前記光源ユニットを支持するベースユニットとを具備してもよい。この場合、前記第１のネジは、前記口金本体を前記ベースユニットに固定してもよい。
第１のネジが第１のネジ受け部材に螺合することで、口金本体がベースユニットに固定される。これによりこれらの部材を信頼性高く接続することが可能であり、電球型光源装置の機械的な耐久性を向上させることが可能である。

前記口金本体は、第２の挿入孔を有してもよい。この場合、前記電球型光源装置は、さらに、第２のネジと、第２のネジ受け部材とを具備してもよい。
前記第２のネジは、前記第２の挿入孔に挿入される。
前記第２のネジ受け部材は、前記口金本体の内部に配置され前記第２のネジと螺合し前記口金と電気的に接続される。
口金本体に第２のネジが挿入され第２のネジ受け部材に螺合する。第２のネジが用いられることで、口金本体と第２のネジ受け部材とが十分に電気的に接続される。従って第２のネジ受け部材を介した口金本体と所定の内部部品との電気的な接続が、高い信頼性にて実現される。また第２のネジを取り外すことで、内部へのアクセスを適切に行うことができる。

前記第１の挿入孔に対する前記第１のネジの挿入方向と、前記第２の挿入孔に対する前記第２のネジの挿入方向とは、互いに略等しくてもよい。
これにより電球型光源装置の組立工程の簡素化を実現可能である。また内部アクセスのための分解工程が容易となる。

前記電球型光源装置は、さらに、前記第１及び前記第２のネジ受け部材の両方が設置される基板を具備してもよい。
第１及び第２のネジ受け部材の両方が基板に設置されることで、構造の簡素化や装置の小型化を実現可能である。

前記基板には、前記第１のネジと電気的に接続される第１のリード線と、前記第２のネジ受け部材を介して前記口金本体と電気的に接続される第２のリード線とが接続されてもよい。
第１及び第２のネジ受け部材が設置された基板に第１及び第２のリード線を接続し、必要な配線パターンを形成することで、構造の簡素化や装置の小型化を実現することができる。

前記基板は、第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有してもよい。この場合、前記第１のネジ受け部材は、前記第１の主面に設置されてもよい。また前記第２のネジ受け部材は、前記第２の主面に設置されてもよい。
第１及び第２のネジ受け部材を、基板の異なる主面にそれぞれ設置することで、配線パターンやリード線の接続端子の位置等の設計の自由度を向上させることができ、必要な絶縁距離を確保することが可能となる。

前記第１及び前記第２のネジ受け部材の少なくとも一方は、板状の部材が曲げられた部材であってもよい。
板状の部材が曲げられた部材を用いることで、配線パターン等の設計の自由度を向上可能であり、絶縁距離の確保も可能となる。

前記第１のネジは、特殊な形状のネジ頭を有するネジであってもよい。
これにより電球型光源装置が不用意に分解されることを防止することができる。

前記第２のネジは、前記第１のネジのネジ頭と同じ形状のネジ頭を有してもよい。
これにより不用意な分解を防止することができる。また電球型光源装置の組立作業性を向上させることができる。

前記電球型光源装置は、さらに、前記ベースユニットに支持される機能部品を具備してもよい。
このように電球型光源装置に機能部品が搭載される場合、本技術により、当該機能部品に信頼性高く電力を供給することが可能となる。また修理又は点検時等に、適切に機能部品にアクセスすることが可能となる。

前記機能部品は、前記口金本体の反対側に配置されたスピーカであってもよい。
本技術により、スピーカへの電力供給の信頼性の向上、及びスピーカへの適切なアクセスが可能となる。

以上のように、本技術によれば、内部へのアクセスを適切に行うことが可能となり、また口金と所定の内部部品との電気的な接続を信頼性高く実現することが可能となる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。 図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。 保持部材、導光板、および光源ユニットをそれぞれ示す斜視図である。 口金の部分の模式的な断面図である。 口金が有する口金本体の構成例を示す斜視図である。 第１及び第２のネジ受け部材の構成例を示す斜視図である。 口金の組立方法の一例を示す断面図である。 口金の組立方法の一例を示す断面図である。 口金の組立方法の一例を示す断面図である。 比較例として挙げる口金の構成を示す断面図である。 ネジ受け受け部材の他の構成例を示す斜視図である。 特殊ネジの構成例を示す概略図である。

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

［電球型光源装置の全体構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。

光源装置１００は、ベースユニット２０と、光源ユニット４０と、ｚ軸方向の一端側に設けられた機能部品としてのスピーカ３０と、透光性カバー５０とを備える。また、光源装置１００は、電気的な絶縁リング１６を介して、ｚ軸方向の他端側（スピーカ３０の位置とは反対側）に設けられた口金１５を備える。

説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。

図２に示すように、ベースユニット２０は、少なくとも光源ユニット４０と、透光性カバー５０とを支持する機能を有する。具体的には、ベースユニット２０は、前方側に開口を有するベース筐体１２と、ベース筐体１２の開口を覆うように設けられ、光源ユニット４０が接触し、透光性カバー５０を支持するヒートシンク１４とを含む。また、ベースユニット２０は、ヒートシンク１４上に固定された、スピーカ３０を保持する保持部材１１と、後述する各種の回路基板９０を収容する基板収容ボックス１３とを含む。ベース筐体１２は、高熱伝導性を有し、ヒートシンク１４に接触している。図３に示すように、例えばヒートシンク１４に設けられたネジ孔１４ａ（図３参照）を介したネジＳ２により、ヒートシンク１４と保持部材１１とが固定される。

透光性カバー５０には、前方側の第１の端部５０ｃに設けられた第１の開口５０ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側の第２の端部５０ｄに位置する第２の開口５０ｂとが形成されている。第１の開口５０ａをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が透光性カバー５０に装着されている。透光性カバー５０の第２の開口５０ｂ側に、ヒートシンク１４を介してベース筐体１２が接続されている。透光性カバー５０は、例えばアクリル、またはポリカーボネート等の射出成形が可能な材料により形成される。

ヒートシンク１４は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図１参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である仮想的な中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。ヒートシンク１４は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周に円環状に形成されている。

光源ユニット４０も、ヒートシンク１４と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的には円環状に設けられ（図３参照）、ヒートシンク１４上に配置されている。すなわち、中心軸Ｃは、円環状の光源ユニット４０の中心を通る軸であり、ヒートシンク１４および光源ユニット４０は同心円状に配置されている。

例えば光源ユニット４０は、円環状の実装基板４６と、実装基板４６上に円周上に配列された複数のＬＥＤ素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。

図２に示すように、基板収容ボックス１３は、本体１３１と、本体１３１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられたフランジ当接部１３３とを有する。本体１３１内に、複数の回路基板９０が配置されている。フランジ当接部１３３はヒートシンク１４と接触している。具体的には、フランジ当接部１３３には環状の電源回路基板９１が載置されて接続され、ヒートシンク１４に、フランジ当接部１３３および電源回路基板９１が、複数のネジＳ１等により接続、固定されている。なお、電源回路基板９１には、電源回路を構成する部品９３が搭載されている。

基板収容ボックス１３の本体１３１の後方側には、ネジ孔１３ａが設けられる。図示しないネジにより、基板収容ボックス１３とベース筐体１２とが接続、固定される。

複数の回路基板９０には、例えば、光源ユニット４０の駆動回路、スピーカ３０の駆動回路、および無線通信用の回路等が搭載されている。

光源装置１００は、光源ユニット４０に対向して配置された導光部材としての導光板６０を有する。導光板６０の全体形状は、筒状に形成されており、光源ユニット４０からの光を、その外側面で均一に面発光させるように構成されている。この導光板６０により、広範囲の配向角を実現することができる。具体的には、導光板６０は、その側壁６３（内側面および外側面）には光拡散機能を有する光学パターン部を有する。光拡散機能は、例えばシルク印刷、シボ加工、ブラスト加工等により実現される。

図３は、保持部材１１、導光板６０、および光源ユニット４０をそれぞれ示す斜視図である。保持部材１１は、筒状の側壁１１ａと、その筒内に設けられ、スピーカ３０を支持するための支持板１１ｂとを有する。保持部材１１が、導光板６０の側壁６３内に嵌め込まれるようにして、導光板６０が保持部材１１に固定される。保持部材１１の側壁１１ａのうち外周面の形状と、導光板６０の側壁６３の内側面の形状とがほぼ相似の関係にある。

保持部材１１の側壁１１ａの外周面は、光を反射する反射面としての機能を有する。反射面は、鏡面で形成されていたり、白色に着色されていたりすることによって、高い光反射率を持つように構成される。

支持板１１ｂには、ネジＳ３でスピーカ３０を固定するためのネジ孔１１ｃが設けられている。

図１、２に示すように、光源ユニット４０の実装基板４６上であって、導光板６０の側壁６３の周囲には、円環状のカバー４８が取り付けられている。このカバー４８は実装基板４６の目隠しの機能を有する。カバー４８の表面（前方側の面）は、保持部材１１の側壁１１ａの外周面と同様に、高い反射率を持つように構成されている。

［口金の構成］
本技術の一実施形態に係る口金１５について詳しく説明する。以下に、説明する技術は、主にエジソンベースと呼ばれるネジ式の口金に適用される。もちろん他の種類の口金に本技術が適用されてもよい。

図４は、口金１５の部分の模式的な断面図である。図５は、口金１５が有する口金本体１５０の構成例を示す斜視図である。なお図４では、絶縁リング１６の図示が省略されており、図４以降の断面図においてもそれは同様である。

口金１５は、口金本体１５０と、第１のネジ１５１と、第２のネジ１５２と、アイレット１５３と、ネジ受け部１５４とを有する。図５に示すように、口金本体１５０は、略円筒形状からなり、端面部１５６と、端面部１５６から略垂直方向に延在する側面部１５７とを有する。側面部１５７の先端は開口１５８が形成され、絶縁リング１６を介してベース筐体１２と接続される。また側面部１５７には、エジソンベースのソケットに装着されるためのネジが形成される。

口金本体１５０の端面部１５６には、第１の挿入孔１５９が形成される。第１の挿入孔１５９は、仮想的な中心軸Ｃを中心とする円周の一部が欠けた円形部１５９ａと、円形部１５９ａの欠けた部分に連結された矩形部１５９ｂとを有する。すなわち第１の挿入孔１５９は、中心軸Ｃの軸方向から見た場合に、円形状の孔と矩形状の孔とが連結した形状を有する。

第１の挿入孔１５９の矩形部１５９ｂの１つの辺部１５９ｃには、口金本体１５０と後に説明する第２のリード線との電気的な接続を実現するための接続端子部１６０が形成される。接続端子部１６０は、辺部１５９ｃと連結する板状の部材が２回折り曲げられた形状を有する。すなわち接続端子部１６０は、辺部１５９ｃに連結し口金本体１５０の内部に向けて延在する支持部１６０ａと、支持部１６０ａに連結し、口金本体１５０の端面部１５６と平面方向を略等しくする接続部１６０ｂとを有する。

接続端子部１６０の接続部１６０ｂには、第２の挿入孔１６２が形成される。従って、第１及び第２の挿入孔１５９及び１６２のそれぞれの開口方向は、互いに略等しくなる。

図４に示すように、第１のネジ１５１は、口金本体１５０に形成された第１の挿入孔１５９に挿入される。第１のネジ１５１は中心軸Ｃ上に沿って挿入され、口金１５の中心電極として機能する。中心電極とは、ソケット側の中央電極と接触される端子であり、中心端子や中央端子とも呼ばれる。第１のネジ１５１は、例えば銅や銅合金等の導電性を有する材料により形成される。

第２のネジ１５２は、接続端子部１６０の接続部１６０ｂに形成された第２の挿入孔１６２に挿入される。第２のネジ１５２は、典型的には、第１のネジ１５１と同様に導電性を有する材料からなる。第２のネジ１５２は、口金本体１５０と電気的に接続される。

ネジ受け部１５４は、基板１６３と、第１のネジ受け部材１６４と、第２のネジ受け部材１６５とを有する。基板１６３は、口金本体１５０の内部の径よりも若干小さい径を有する円形状の基板である。基板１６３は、第１の主面１６３ａと、第１の主面１６３ａの反対側の第２の主面１６３ｂとを有する。これら第１及び第２の主面１６３ａ及び１６３ｂには、はんだ等による電子部品の実装や、配線パターンの形成が可能である。

基板１６３は、口金本体１５０の内部にて、中心軸Ｃの軸方向と直交するように配置される。また基板１６３は、第１の主面１６３ａが口金本体１５０の開口１５８側を向き、第２の主面１６３ｂが端面部１５６側を向くように、配置される。基板１６３の中心は、中心軸Ｃ上に重ねられる。

図４に示すように、基板１６３は、ベース筐体１２と連結する口金ホルダ１２０により支持される。口金ホルダ１２０は、ベースユニット２０の一部となる部材であり、基体部１２１と、側壁部１２２と、上面部１２３とを有する。

基体部１２１は、中心軸Ｃの軸方向から見て略円形状を有し、その周縁の一部分から側壁部１２２が軸方向に沿って形成される。上面部１２３は、側壁部１２２の先端と連結し、庇のような形状で基体部１２１と対向するように形成される。上面部１２３には、側壁部１２２が形成されていない側（図４では左側）から中央にかけて切り欠き１２４が形成され、当該切り欠き１２４を通って第１のネジ１５１が挿入される。

側壁部１２２と上面部１２３とが連結する部分には、溝部１２５が形成される。側壁部１２２が形成されていない側から、溝部１２５に基板１６３が差し込まれることで、基板１６３が口金ホルダ１２０に支持される。

第１のネジ受け部材１６４は、第１のネジ１５１と螺合する部材として、口金本体１５０の内部に配置される。図４に示すように第１のネジ受け部材１６４は、第１の主面１６３ａの中心に設置される。第１の挿入孔１５９に挿入された第１のネジ１５１は、基板１６３の中央に形成された貫通孔１６６（図７参照）を通り、第１のネジ受け部材１６４のネジ孔１６７（図７参照）と螺合する。

本実施形態では、第１のネジ１５１が第１のネジ受け部材１６４と螺合することで、口金本体１５０がベース筐体１２に固定される。すなわち第１のネジ１５１は、中心電極として機能し、かつ口金１５をベース筐体１２に固定する固定部材としても機能する。

第２のネジ受け部材１６５は、第２のネジ１５２と螺合する部材として、口金本体１５０の内部に配置される。第２のネジ受け部材１６５は、基板１６３上において、口金本体１５０の接続端子部１６０に対応する位置に設置される。図４に示すように、第２のネジ受け部材１６５は、接続端子部１６０の接続部１６０ｂと当接する。従って接続部１６０ｂは、第２のネジ１５２のネジ頭と、第２のネジ受け部材１６５により挟み込まれる。

図６は、第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５の構成例を示す斜視図である。ここで説明する構成は、第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５の両方に適用可能である。従って、第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５を区別せず、ネジ受け部材１７０として説明を行う。

ネジ受け部材１７０は、板状の部材が曲げられて構成される。典型的には、一方向に延在する長方形の板状部材の、長軸方向にて対向する一組の端部１７１及び１７２が同じ向きに略直角に折り曲げられる。従ってネジ受け部材１７０の全体形状としては、アルファベットのＵの字に近い形状となる。折り曲げられた端部１７１及び１７２に挟まれる中央部１７３には、ネジ孔１７４が形成される。

端部１７１及び１７２には、脚部１７６がそれぞれ形成される。図６Ａ及びＢに示すように、両方の端部１７１及び１７２にそれぞれ形成された脚部１７６は、基板１６３に形成された貫通孔１６８に挿入される。脚部１７６は、基板１６３の反対側から先端が突出する長さで形成されており、当該突出した先端部分がはんだにより固定される。これによりネジ受け部材１７０が基板１６３に設置される。なお脚部１７６の形成位置や数は限定されない。

第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５は、例えば銅や銅合金等の導電性を有する材料で形成される。そして第１のネジ受け部材１６４は、第１のネジ１５１と電気的に接続される。また第２のネジ受け部材１６５は、口金本体１５０の接続端子部１６０と電気的に接続される。

なお図４に示すように、第２のネジ受け部材１６５が接続端子部１６０と当接している場合は、第２のネジ１５２が非導電性の材料で形成されてもよい。また第２のネジ１５２が導電性を有する場合には、第２のネジ受け部材１６４が接続端子部１６０に当接されなくてもよい。この場合、第２のネジ受け部材１６５は、第２のネジ１５２を介して、口金本体１５０と電気的に接続する。

また基板１６３には、第１のリード線１７８及び第２のリード線１７９が、接続端子１８０ａ及び１８０ｂを介してそれぞれ接続される。第１及び第２のリード線１７８及び１７９は、口金１５から供給される電力を、光源ユニット４０やスピーカ３０に伝えるために設けられる。

本実施携帯では、口金ホルダ１２０の基体部１２１に形成された貫通孔１２６に第１及び第２のリード線１７８及び１７９がそれぞれ通される。そして第１及び第２のリード線１７８及び１７９の他方の端部が、電源回路基板９１の所定の接続端子に接続される。

第１のリード線１７８は、第１のネジ１５１と電気的に接続される。そのために基板１６３の第１及び第２の主面１６３ａ及び１６３ｂには、所定の配線パターンが形成される。例えば図６に示すネジ受け部材１７０の脚部１７６の先端（反対側の主面に突出する部分）と、第１のリード線１７８の接続端子１８０ａとが接続される。

第２のリード線１７９は、第２のネジ受け部材１６５を介して口金本体１５０と電気的に接続される。そのための配線パターンとして、例えばネジ受け部材１７０の脚部１７６の先端と、第２のリード線１７９の接続端子１８０ｂとを接続する配線パターンが形成される。

［口金の組立方法］
図７−図９は、口金１５の組立方法の一例を示す断面図である。図７Ａに示すように、基板１６３の第１の主面１６３ａに第１のネジ受け部材１６４が設置され、第２の主面１６３ｂに第２のネジ受け部材１６５が設置される。そして電源回路基板９１に接続された第１及び第２のリード線１７８及び１７９が、基板１６３に接続される。

図７Ａから図７Ｂに示すように、口金ホルダ１２０に形成された溝部１２５に、基板１６３が差し込まれる。この際、図７Ｂの左側から基板１６３をスライドさせて、基板１６３を溝部１２５に差し込むことが可能である。従って簡単に基板１６３を口金ホルダ１２０に設置することが可能である。

なお溝部１２５に差し込まれた基板１６３は、完全には固定されず、若干の位置の変位が許容されている。これにより例えば口金ホルダ１２０の形状のばらつきや、基板１６３の中央に形成された貫通孔１６６の位置のずれ等があるとする。この場合にでも、第１のネジ１５１が装着される際に、基板１６３の位置が若干変位して、これらのずれ等を吸収することができる。この結果、第１のネジ１５１が適正に第１のネジ受け部材１６４に螺合する。

図８Ａに示すように、口金ホルダ１２０を覆うように口金本体１５０が装着される。そして図８Ａから図８Ｂに示すように、接続端子部１６０の接続部１６０ｂに形成された第２の挿入孔１６２に第２のネジ１５２が挿入される。第２のネジ１５２は、接続部１６０ｂと当接する第２のネジ受け部材１６５と螺合する。これにより口金本体１５０と第２のネジ受け部材１６５との電気的な接続の信頼性が向上する。

第２のネジ１５２は、口金本体１５０の端面部１５６の上方から、中心軸Ｃの軸方向に沿って、第２の挿入孔１６２に挿入される。第２のネジ１５２が装着される際にも、基板１６３が若干変位することで、第２の挿入孔１６２の位置のずれ等が吸収される。この結果、第２のネジ１５２が第２のネジ受け部材１６５と適正に螺合する。

図９に示すように、口金本体１５０の端面部１５６にアイレット１５３が載置され、中心軸Ｃの軸方向に沿って、第１の挿入孔１５９に第１のネジ１５１が挿入される。第１のネジ１５１は、基板１６３の貫通孔１６６を通って、第１のネジ受け部材１６４のネジ孔１６７と螺合する。これにより第１のネジ１５１と第1のネジ受け部材１６４との電気的な接続が信頼性高く実現する。また口金本体１５０がベース筐体１２に十分に固定される。

第１の挿入孔１５９と、第２の挿入孔１６２とは、開口方向が互いに略等しくなるように形成されている。従って図８及び図９に示すように、第１の挿入孔１５９に対する第１のネジ１５１の挿入方向と、第２の挿入孔１６２に対する第２のネジ１５２の挿入方向とが、互いに略等しくなる。この結果、光源装置１００の組立工程の簡素化を実現することができる。また光源装置１００の内部へアクセスするための分解工程も容易となる。

また図９に示すように、接続端子部１６０の接続部１６０ｂは、端面部１５６よりも口金本体１５０の内部側に配置される。従って第２のネジ１５２は、アイレット１５３により完全に覆われる。これにより意匠性を向上させることができる。

この構成に限定されず、第２の挿入孔１６２が第１の挿入孔１５９と、中心軸Ｃの軸方向において略等しい位置に形成されてもよい。この場合、アイレット１５３に切り欠きが形成され、当該切り欠きを介して第２のネジ１５２が装着されてもよい。例えばアイレット１５３が配置された後に、第１及び第２のネジ１５１及び１５２の両方が取り付けられてもよい。これにより組立作業性を向上させることができる。

図１０は、比較例として挙げる口金９００の構成を示す断面図である。この口金９００では、アイレット９０１上に金属端子９０２が配置され、はんだ９０３により金属端子９０２とリード線９０４とが接続される。この口金９００では、はんだ９０３自体が中央電極となり、はんだ９０３を介してリード線９０４に電力が供給される。

また口金本体９０５と、光源装置の筐体部９０６（本実施形態に係るベース筐体１２に相当）との隙間に、もう一方のリード線９０７がねじ込まれることで、電気的な接続が成されている。さらに筐体部９０６と口金本体９０５との接続部分の複数個所にて、カシメ加工が施され、これにより口金本体９０５が筐体部９０６に固定される。

このような構成によると、例えば製造時の不具合や使用時の故障等により、光源装置を分解しなければならない場合には、口金９００を破壊しないと分解ができない。その分解工程の破壊作業により、新たな不具合が発生する可能性も十分に考えられる。すなわち光源装置の内部に適正にアクセスして、修理や点検等を行うことが非常に難しい。

またはんだ９０３が用いられる場合、製造上フラックスの飛散により筐体部９０６を汚してしまうことも懸念される。さらに口金本体９０５と筐体部９０６の隙間にリード線９０７をねじ込む方法では、電気的な接続に対する十分な信頼性を確保することが難しい。

これに対して、本実施形態に係る光源装置１００では、中心電極として第１のネジ１５１が用いられ、口金本体１５０の内部に配置された第１のネジ受け部材１６４と螺合する。これにより第１のネジ１５１を取り外すことで、光源装置１００の内部へのアクセスを適切に行うことができる。また中心電極（第１のネジ１５１）と、第１のネジ受け部材１６４や第１のリード線１７８等の所定の内部部品との電気的な接続を信頼性高く実現することができる。

また口金本体１５０と第２のリード線と１７９の電気的な接続を実現するために、接続端子部１６０に第２のネジ１５２が挿入され、第２のネジ受け部材１６５に螺合される。これにより電気的な接続の信頼性を十分に確保することができる。

また第１のネジ１５１により口金本体１５０をベース筐体１２に十分に固定することが可能であるので、光源装置１００の機械的な耐久性を向上させることが可能である。

また図４等に示すように、１つの基板１６３に、第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５の両方が設置される。また同じ基板１６３に、第１及び第２のリード線１７８及び１７９がそれぞれ接続され、所定の配線パターンにより電気的な接続が実現される。これにより構造の簡素化や装置の小型化を実現することができる。

１つの基板１６３に、第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５を設置し、第１及び第２のリード線１７８及び１７９を接続するためには、各部材の設置位置や配線パターン等を適宜設計して、必要な絶縁距離を確保することが必要となる。また基板１６３に、ヒューズ等の他の部材を実装する場合も考えられ、絶縁距離の確保は重要となる。

本実施形態では、基板１６３の第１の主面１６３ａに第１のネジ受け部材１６４が設置され、第２の主面１６３ｂに第２のネジ受け部材１６５が設置される。これにより第１及び第２の主面１６３ａ及び１６３ｂに形成される配線パターンや、リード線の接続端子１８０ａ及び１８０ｂの位置等の設計の自由度を向上させることができる。この結果、必要な絶縁距離を確保することが可能となる。

第１及び第２のネジ受け部材１６４及び１６５として、例えばナット等の、金属の塊にネジ孔が形成された部材が用いられてもよい。一方で図６に示すような、板状の部材が曲げられたネジ受け部材１７０が用いられることで、部品コストを抑えることができる。またプレス加工等により簡単にネジ受け部材１７０を製造することができ、量産に有利である。

またネジ受け部材１７０が軽量となるので、基板１６３との接続に対する信頼性を向上させることができる。また金属塊と比べて、ネジ孔１７４にネジを螺合させる際のトルクの影響が小さい。従ってネジの装着工程において、細かいトルクコントロールが不要となり、工程の作業性が向上する。

さらに板状の部材が用いられることで、ネジ受け部材１７０の形状を変更させることが容易となる。例えばネジ孔１７４が形成される中央部１７３の長さを変更したり、両方の端部１７１及び１７２に形成される脚部１７６の位置を変更すること等が容易に可能である。

図１１は、ネジ受け受け部材の他の構成例を示す斜視図である。図１１Ａに示すネジ受け部材２００では、両方の端部２０１及び２０２に形成された脚部２０６が、互いに対角線上で対向するように形成される。図１１Ｂに示すネジ受け部材２１０では、両方の端部２１１及び２１２にテーパ部２１５が形成される。テーパ部２１５は、脚部２１６の付け根の部分から端部２１１及び２１２の短軸方向での縁部２１７まで斜めに形成される。

このネジ受け部材２１０が基板１６３に実装されると、テーパ部２１５は、基板１６３の表面から基板１６３の上方に向けて斜め方向に延在する部分となる。例えばテーパ部２１５の下方の領域に配線パターン等を形成することが可能となるので、設計の自由度が向上する。またテーパ部２１５の下方の領域を利用して必要な絶縁距離を確保することも可能である。

図１１Ｃに示す受け部材２２０では、両方の端部２２１及び２２２の中央に脚部２２６が形成され、両方の縁部２２７ａ及び２２７ｂにかけて２つのテーパ部２２５ａ及び２２５ｂが形成される。図１１に例示する形状に限定されず、任意の形状にてネジ受け部材が形成されてよい。例えば両方の端部の形状が互いに異なってもよい。

またネジ受け部材として板状の部材が用いられることで、第１及び第２の挿入孔１５９及び１６２と、ネジ受け部材のネジ孔との互いの位置が若干ずれている場合でも、当該ずれを吸収可能であり、適切な螺合が実現される。

第１及び第２のネジ１５１及び１５２として、特殊ネジが用いられてもよい。特殊ネジとは、専用の解除部材により螺合が解錠されるネジであり、例えば特殊な形状のネジ頭を有するネジである。典型的には、ネジ頭に特殊な形状の凹部（凹部内に凸部が設けられても構わない）が形成されたネジが、特殊ネジとして用いられる。ネジ頭に形成された凹部の形状に対応した専用の解錠部材により、ネジの螺合及び螺合の解除が可能となる。

特に第１のネジ１５１は外側にあり、ユーザが直接アクセス可能であるので、ドライバー等の一般的な工具では螺合解除できないことが望ましい。従って第１のネジ１５１に特殊ネジを用いることで、光源装置１００が不用意に分解されることを十分に防止することができる。もちろん第２のネジ１５２にも特殊ネジが用いられてもよい。例えば第２のネジ１５２に、第１のネジ１５１のネジ頭と同じ形状のネジ頭を有する特殊ネジが用いられるとする。この場合、第１及び第２のネジ１５１及び１５２のそれぞれの螺合及び螺合の解除を、同じ工具（解除部材）で行うことができ、組立作業性を向上させることができる。

図１２は、特殊ネジの構成例を示す概略図である。例えば図１２Ａ−Ｄに示すように、特殊な形状の凹部２５１ａ−２５１ｄがネジ頭２５２に形成されたネジ２５０ａ−２５０ｄが用いられる。なおネジ頭に形成される凹部の形状は限定されない。例えば八角形や七角形等の多めの数の多角形状や、星形の形状であって先がとがっているが根元の部分は丸みをおびている形状等が挙げられる。また特殊ネジとして、花ネジやヘクスローブネジ等が用いられてもよい。

［その他の実施形態］
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

スピーカ等の機能部品が搭載されない、一般的な電球型ＬＥＤ照明等にも、本技術は適用可能である。一方でスピーカ等が搭載される場合には、不具合や故障が発生すると、光源装置を破棄することなく修理することが求められる。本技術では、光源装置の口金部分を適切に分解して内部にアクセスすることが可能であるので、非常に有効である。

なおスピーカ３０に代えて、他の機能部品を備えていてもよい。他の機能部品とは、例えばイメージセンサ、光センサ、超音波センサ、放射線センサ、温度センサ等である。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）第１の挿入孔が形成された口金本体と、
中心電極として前記第１の挿入孔に挿入される第１のネジと、
前記口金本体の内部に配置され前記第１のネジと螺合する第１のネジ受け部材と
を具備する電球型光源装置。
（２）（１）に記載の電球型光源装置であって、さらに、
光源ユニットと、前記光源ユニットを支持するベースユニットとを具備し、
前記第１のネジは、前記口金本体を前記ベースユニットに固定する
電球型光源装置。
（３）（１）又は（２）に記載の電球型光源装置であって、
前記口金本体は、第２の挿入孔を有し、
前記電球型光源装置は、さらに、前記第２の挿入孔に挿入される第２のネジと、前記口金本体の内部に配置され前記第２のネジと螺合し前記口金と電気的に接続される第２のネジ受け部材とを具備する
電球型光源装置。
（４）（３）に記載の電球型光源装置であって、
前記第１の挿入孔に対する前記第１のネジの挿入方向と、前記第２の挿入孔に対する前記第２のネジの挿入方向とは、互いに略等しい
電球型光源装置。
（５）（３）又は（４）に記載の電球型光源装置であって、さらに、
前記第１及び前記第２のネジ受け部材の両方が設置される基板を具備する
電球型光源装置。
（６）（５）に記載の電球型光源装置であって、
前記基板には、前記第１のネジと電気的に接続される第１のリード線と、前記第２のネジ受け部材を介して前記口金本体と電気的に接続される第２のリード線とが接続される
電球型光源装置。
（７）（５）又は（６）に記載の電球型光源装置であって、
前記基板は、第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有し、
前記第１のネジ受け部材は、前記第１の主面に設置され、
前記第２のネジ受け部材は、前記第２の主面に設置される
電球型光源装置。
（８）（３）から（７）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記第１及び前記第２のネジ受け部材の少なくとも一方は、板状の部材が曲げられた部材である
電球型光源装置。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記第１のネジは、特殊な形状のネジ頭を有するネジである
電球型光源装置。
（１０）（３）から（９）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
に記載の電球型光源装置であって、
前記第２のネジは、前記第１のネジのネジ頭と同じ形状のネジ頭を有する
電球型光源装置。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、さらに、
前記ベースユニットに支持される機能部品を具備する
電球型光源装置。
（１２）（１１）に記載の電球型光源装置であって、
前記機能部品は、前記口金本体の反対側に配置されたスピーカである
電球型光源装置。

２０…ベースユニット
３０…スピーカ
４０、１４０…光源ユニット
５０…透光性カバー
１００…電球型光源装置
１２０…口金ホルダ
１５０…口金本体
１５１…第１のネジ
１５２…第２のネジ
１５９…第１の挿入孔
１６２…第２の挿入孔
１６３…基板
１６３ａ…第１の主面
１６３ｂ…第２の主面
１６４…第１のネジ受け部材
１６５…第２のネジ受け部
１７０、２００、２１０、２２０…ネジ受け部材
１７８…第１のリード線
１７９…第２のリード線

Claims (10)

1. 第１の挿入孔と、第２の挿入孔とが形成された口金本体と、
   中心電極として前記第１の挿入孔に挿入される第１のネジと、
   前記口金本体の内部に配置され前記第１のネジと螺合する第１のネジ受け部材と、
   前記第２の挿入孔に挿入される第２のネジと、
   前記口金本体の内部に配置され前記第２のネジと螺合し前記口金本体と電気的に接続される第２のネジ受け部材と、
   前記第１及び前記第２のネジ受け部材の両方が設置される基板と
   を具備する電球型光源装置。
2. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、さらに、
   光源ユニットと、前記光源ユニットを支持するベースユニットとを具備し、
   前記第１のネジは、前記口金本体を前記ベースユニットに固定する
   電球型光源装置。
3. 請求項１又は２に記載の電球型光源装置であって、
   前記第１の挿入孔に対する前記第１のネジの挿入方向と、前記第２の挿入孔に対する前記第２のネジの挿入方向とは、互いに略等しい
   電球型光源装置。
4. 請求項１から３のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
   前記基板には、前記第１のネジと電気的に接続される第１のリード線と、前記第２のネジ受け部材を介して前記口金本体と電気的に接続される第２のリード線とが接続される
   電球型光源装置。
5. 請求項１から４のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
   前記基板は、第１の主面と、前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有し、
   前記第１のネジ受け部材は、前記第１の主面に設置され、
   前記第２のネジ受け部材は、前記第２の主面に設置される
   電球型光源装置。
6. 請求項１から５のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
   前記第１及び前記第２のネジ受け部材の少なくとも一方は、板状の部材が曲げられた部材である
   電球型光源装置。
7. 請求項１から６のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
   前記第１のネジは、特殊な形状のネジ頭を有するネジである
   電球型光源装置。
8. 請求項１から７のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
   前記第２のネジは、前記第１のネジのネジ頭と同じ形状のネジ頭を有する
   電球型光源装置。
9. 請求項１から８のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、さらに、
   光源ユニットと、前記光源ユニットを支持するベースユニットとを具備し、
   前記電球型光源装置は、さらに、前記ベースユニットに支持される機能部品を具備する
   電球型光源装置。
10. 請求項９に記載の電球型光源装置であって、
    前記機能部品は、前記口金本体の反対側に配置されたスピーカである
    電球型光源装置。

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