JP6632453B2 - Liquid processing apparatus, control method for liquid processing apparatus, and storage medium - Google Patents
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Description
開示の実施形態は、液処理装置、液処理装置の制御方法および記憶媒体に関する。 The disclosed embodiments relate to a liquid processing apparatus, a method for controlling the liquid processing apparatus, and a storage medium.
従来、半導体ウェハやガラス基板といった基板に対し、所定の処理液を用いてエッチング処理等の液処理を行う、複数の処理部を備えた基板液処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a substrate liquid processing apparatus including a plurality of processing units for performing a liquid process such as an etching process on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate using a predetermined processing liquid (for example, Patent Document 1). reference).
基板液処理装置において用いられる処理液の中には、例えばバッファードフッ酸や有機系の薬液といったものがある。これら処理液は、基板液処理装置の処理液供給系の配管内に残された状態で放置されると、配管内に気泡を生じさせやすい。 Among the processing liquids used in the substrate liquid processing apparatus, there are, for example, buffered hydrofluoric acid and organic chemicals. If these processing liquids are left in the processing liquid supply system pipes of the substrate liquid processing apparatus and left as they are, bubbles tend to be generated in the pipes.
そして、配管内に気泡が生じた場合、処理液供給系の例えば流量計等が正常に流量を検知できないといった、気泡に起因する異常が発生してしまうおそれがある。 When air bubbles are generated in the pipe, there is a possibility that an abnormality caused by the air bubbles may occur, for example, the flow rate of a processing liquid supply system, for example, cannot be detected normally.
実施形態の一態様は、配管内での気泡の発生を抑制することができる液処理装置、液処理装置の制御方法および記憶媒体を提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a liquid processing apparatus, a control method of the liquid processing apparatus, and a storage medium that can suppress generation of bubbles in a pipe.
実施形態の一態様に係る液処理装置は、供給ラインと、処理液供給部と、供給路と、供給路の第１開閉弁、流量測定部および第２開閉弁と、制御部とを備える。供給ラインは、処理液の供給源に接続され、所定の圧力をかけた状態で処理液を流れさせる。処理液供給部は、供給ラインに接続され、被処理体に対し処理液を供給する。供給路は、供給ラインおよび処理液供給部の間に設けられる。第１開閉弁、流量測定部および第２開閉弁は、供給路において、供給ライン側から処理液供給部側へ順に設けられ、流量測定部は、供給路を流れる処理液の流量を測定する。制御部は、第１開閉弁および第２開閉弁を制御する。また、制御部は、被処理体に対し処理液の供給を開始する場合には、第１開閉弁および第２開閉弁を開くことを実行させる。また、制御部はさらに、処理液の供給を終了する場合には、処理液の発泡リスクを判定し、かかる判定の結果に応じて、第２開閉弁を閉じて第１開閉弁を開けることと、第２開閉弁を閉じて第１開閉弁を閉じることのうちいずれかを選択する。 A liquid processing apparatus according to an aspect of the embodiment includes a supply line, a processing liquid supply unit, a supply path, a first on-off valve, a flow rate measurement unit, a second on-off valve of the supply path, and a control unit. The supply line is connected to a processing liquid supply source, and allows the processing liquid to flow under a predetermined pressure. The processing liquid supply unit is connected to the supply line, and supplies the processing liquid to the object. The supply path is provided between the supply line and the processing liquid supply unit. The first on-off valve, the flow rate measurement unit, and the second on-off valve are provided in order from the supply line side to the processing liquid supply unit side in the supply path, and the flow rate measurement unit measures the flow rate of the processing liquid flowing through the supply path. The control unit controls the first on-off valve and the second on-off valve. The control unit, when starting the supply of treatment liquid to the object to be processed is Ru is executed to open the first on-off valve and the second on-off valve. Further, when ending the supply of the processing liquid , the control unit further determines the bubbling risk of the processing liquid, and closes the second on-off valve and opens the first on-off valve according to the result of the determination. And closing the second on-off valve and closing the first on-off valve.
実施形態の一態様によれば、配管内での気泡の発生を抑制することができる。 According to one aspect of the embodiment, it is possible to suppress the generation of bubbles in the pipe.
以下、添付図面を参照して、本願の開示する液処理装置、液処理装置の制御方法および記憶媒体の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下では、処理液による被処理体が基板である基板液処理を主たる例に挙げて説明を行う。 Hereinafter, embodiments of a liquid processing apparatus, a control method of the liquid processing apparatus, and a storage medium disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited by the embodiments described below. In the following, a description will be given by taking as an example a main example a substrate liquid treatment in which a substrate to be processed by a treatment liquid is a substrate.
なお、本実施形態は、基板液処理装置に限らず、処理液を用いて被処理体を処理する液処理装置全般に適用することができる。 Note that the present embodiment is not limited to the substrate liquid processing apparatus, and can be applied to all liquid processing apparatuses that process a target object using a processing liquid.
図１は、本実施形態に係る基板処理システム１の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
As shown in FIG. 1, the
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
The loading /
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
The
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
The processing station 3 is provided adjacent to the
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
The
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
The
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、例えばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
Further, the
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
The program may be recorded on a storage medium readable by a computer, and may be installed from the storage medium into the
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
In the
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
The wafer W carried into the
次に、処理ユニット１６の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、処理ユニット１６の概略構成を示す図である。
Next, a schematic configuration of the
図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。
As shown in FIG. 2, the
チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。
The
基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。
The
処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。
The processing
回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。
The
次に、基板処理システム１が備える処理液供給系の概略構成について図３を参照して説明する。図３は、基板処理システム１が備える処理液供給系の概略構成を示す図である。
Next, a schematic configuration of a processing liquid supply system included in the
図３に示すように、基板処理システム１が備える処理液供給系は、複数の処理ユニット１６に処理液を供給する処理流体供給源７０を有している。
As shown in FIG. 3, the processing liquid supply system provided in the
処理流体供給源７０は、処理液を貯留するタンク１０２と、タンク１０２から出てタンク１０２に戻る循環ライン１０４とを有している。循環ライン１０４にはポンプ１０６が設けられている。ポンプ１０６は、タンク１０２から出て循環ライン１０４を通りタンク１０２に戻る循環流を形成する。ポンプ１０６の下流側において循環ライン１０４には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ１０８が設けられている。必要に応じて、循環ライン１０４に補機類（例えばヒータ等）をさらに設けてもよい。
The processing
循環ライン１０４に設定された接続領域１１０に、１つまたは複数の分岐ライン１１２が接続されている。各分岐ライン１１２は、循環ライン１０４を流れる処理液を対応する処理ユニット１６に供給する。各分岐ライン１１２には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。
One or
基板処理システム１は、タンク１０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部１１６を有している。タンク１０２には、タンク１０２内の処理液を廃棄するためのドレン部１１８が設けられている。
The
なお、図３には、循環ライン１０４が１系統であり、１種類の処理液を循環させる例を示したが、基板処理システム１は、循環ライン１０４を複数系統備えることとしたうえで、複数種類の処理液を切り替えつつウェハＷへ供給することが可能である。
FIG. 3 shows an example in which the
かかる場合の構成について図４Ａを参照してより詳細に説明する。図４Ａは、複数系統の循環ライン１０４を有する処理液供給系の具体的な構成の一例を示す図である。
The configuration in such a case will be described in more detail with reference to FIG. 4A. FIG. 4A is a diagram illustrating an example of a specific configuration of a processing liquid supply system having a plurality of
図４Ａに示すように、例えば処理液供給系は、第１循環ライン１０４Ａと、第２循環ライン１０４Ｂとの２系統を有する。第１循環ライン１０４Ａには第１処理液供給源７１が接続され、第１処理液を循環させる。第２循環ライン１０４Ｂには第２処理液供給源７２が接続され、第２処理液を循環させる。なお、以下、第１循環ライン１０４Ａおよび第２循環ライン１０４Ｂを総称する場合、単に「循環ライン１０４」と記載する。
As shown in FIG. 4A, for example, the processing liquid supply system has two systems, a
また、第１循環ライン１０４Ａからは分岐ライン１１２Ａが分岐しており、第１処理液を処理ユニット１６の処理流体供給部４０へ供給するための供給路へ接続される。また、第２循環ライン１０４Ｂからは分岐ライン１１２Ｂが分岐しており、第２処理液を同じ処理ユニット１６の処理流体供給部４０へ供給するための供給路へ接続される。
A
かかる供給路は第１処理液および第２処理液で共用であり、その切り替えは、供給路開閉機構６０によって行われる。供給路開閉機構６０は、各循環ライン１０４と処理流体供給部４０との間に設けられる。
This supply path is shared by the first processing liquid and the second processing liquid, and the switching is performed by the supply path opening /
供給路開閉機構６０は、循環ライン１０４側を上流側、処理流体供給部４０を下流側とした場合に、上流側から順に、第１開閉弁６１と、流量測定部６２と、流量調整部６３と、第２開閉弁６４と、ドレン部６５とを備える。
When the
第１開閉弁６１は、第１系統弁６１ａと第２系統弁６１ｂとを備える。第１循環ライン１０４Ａからの分岐ライン１１２Ａは第１系統弁６１ａへ接続される。また、第２循環ライン１０４Ｂからの分岐ライン１１２Ｂは第２系統弁６１ｂへ接続される。
The first on-off
第１開閉弁６１は、供給路の共用部分に対し、これら第１系統弁６１ａおよび第２系統弁６１ｂの接続を切り替え可能に設けられている。かかる切り替えは、制御装置４の制御部１８によって制御される。
The first opening / closing
例えば、制御装置４は、後述するレシピ情報１９ａ（図５参照）等に基づいて処理流体供給部４０へ供給する処理液を選択し、選択された処理液が第１処理液であるならば、供給路の共用部分に対し第１系統弁６１ａを接続させて開閉する制御を行う。なお、第１系統弁６１ａが接続される間、第２系統弁６１ｂは閉じられる。
For example, the
同様に、制御装置４は、選択された処理液が第２処理液であるならば、供給路の共用部分に対し第２系統弁６１ｂを接続させて開閉する制御を行う。なお、第２系統弁６１ｂが接続される間、第１系統弁６１ａは閉じられる。
Similarly, if the selected processing liquid is the second processing liquid, the
なお、以下では、分岐ライン１１２Ａと符号は重複するが、説明の便宜上、供給路の共用部分を「供給路１１２Ａ」と記載する場合がある。また、第１系統弁６１ａまたは第２系統弁６１ｂのうち、供給路１１２Ａへ接続されている側を開閉することを、「第１開閉弁６１を開閉する」と表す場合がある。
Note that, in the following, although the symbols are the same as those of the
また、第１開閉弁６１は、閉じられる際、後述する第２開閉弁６４よりも後に閉じられるように遅延させつつ閉じられる。
When the first on-off
流量測定部６２は、例えば超音波式の流量計等を用いて構成され、供給路１１２Ａを流れる処理液の流量を測定する。測定された測定結果は、制御装置４へ都度通知される。なお、流量測定部６２は、フロート式の流量計、差圧式の流量計、カルマン渦流式の流量計等を用いて構成されてもよい。流量調整部６３は、制御装置４の制御により、例えばエア圧等を用いて供給路１１２Ａを狭めたり拡げたりすることによって供給路１１２Ａを流れる処理液の流量を調整する。
The flow
第２開閉弁６４は、制御装置４の制御により開閉されることによって、処理流体供給部４０に対し、供給路１１２Ａを開閉する。なお、第２開閉弁６４は例えば速度制御が可能な速度制御弁を用いて構成され、制御装置４の制御により所定時間をかけて徐々に閉めたり開いたりすることができる。第２開閉弁６４が徐々に閉められることによって、例えば処理流体供給部４０のノズル４１からの液ダレを抑えることができる。
The second on-off
ドレン部６５は、処理流体供給部４０内の処理液を廃棄する。処理流体供給部４０は、ノズル４１と、ノズル４１を支持するアーム４２とを備える。アーム４２は、例えば、鉛直軸まわりに旋回可能に、かつ、鉛直軸に沿って昇降可能に設けられている。
The
ノズル４１およびアーム４２それぞれの内部には、第２開閉弁６４に接続され、ノズル４１の吐出口にまで延びる図示略の供給管が貫通されており、第２開閉弁６４を介して処理液が供給される。
Inside each of the
処理流体供給源７０から供給路１１２Ａにまで供給された処理液は、この第２開閉弁６４が開かれることによって前述の供給管へ供給され、アーム４２およびノズル４１の内部を順に通り、ノズル４１から、保持部３１の保持部材３１ａによって保持部３１の上面からわずかに離間した状態で水平保持されたウェハＷへ向けて吐出される。
The processing liquid supplied from the processing
次に、図４Ａに示した構成の一例を前提として、本実施形態に係る基板液処理方法の概要について、図４Ｂ〜図４Ｆを参照して説明する。図４Ｂ〜図４Ｆは、実施形態に係る基板液処理方法の概要を説明するための図（その１）〜（その５）である。 Next, on the premise of the example of the configuration shown in FIG. 4A, an outline of the substrate liquid processing method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4B to 4F. 4B to 4F are diagrams (No. 1) to (No. 5) for describing the outline of the substrate liquid processing method according to the embodiment.
まず、図４Ｂの図中に破線の矢印で示すように、第１循環ライン１０４Ａからの供給路１１２Ａが形成され、第１開閉弁６１の第１系統弁６１ａから第２開閉弁６４を介して、処理流体供給部４０へ第１処理液である「処理液Ａ」が供給されているものとする。
First, as shown by a dashed arrow in the drawing of FIG. 4B, a
ここで、処理液Ａの供給を終了させる場合、制御装置４の制御により、まず第２開閉弁６４が閉じられ（ステップＳ１「ＣＬＯＳＥ」）、つづいて第１開閉弁６１が閉じられることとなる（ステップＳ２「ＣＬＯＳＥ」）。
Here, when the supply of the processing liquid A is terminated, under the control of the
その後、ウェハＷに対する次回の処理液供給が行われるまでの間、図４Ｃに示すように、供給路１１２Ａの第２開閉弁６４と第１開閉弁６１との間の区間ＢＶには、処理液Ａが残留することとなる。
Thereafter, until the next processing liquid supply to the wafer W is performed, as shown in FIG. 4C, the processing liquid is supplied to the section BV between the second opening / closing
しかし、ここで、処理液Ａが、例えばバッファードフッ酸（ＢＨＦ）や有機系の薬液等であり、放置されると発泡するリスク（以下、「発泡リスク」と言う）があるものである場合、次回の処理液供給が行われるまでに時間を置かれると、図４Ｃに示すように区間ＢＶには細かい気泡ｂが生じてしまうおそれがある。 However, here, when the treatment liquid A is, for example, buffered hydrofluoric acid (BHF) or an organic chemical solution, and has a risk of foaming when left unattended (hereinafter referred to as “foaming risk”). If a certain period of time is set before the next supply of the processing liquid, fine bubbles b may be generated in the section BV as shown in FIG. 4C.
そして、区間ＢＶに気泡ｂが生じてしまった場合、流量測定部６２が例えば超音波式等であれば気泡ｂにより超音波の伝達が阻害されてしまい、流量測定部６２が異常を検知して、例えば基板処理システム１を異常終了させてしまうおそれがある。
Then, when the bubble b is generated in the section BV, if the
そこで、本実施形態に係る基板液処理方法では、図４Ｄに示すように、処理液Ａの供給を終了させる場合に、まず第２開閉弁６４を閉じるとともに（ステップＳ１「ＣＬＯＳＥ」）、処理液Ａに発泡リスクがあるかを判定し、発泡リスクがあれば、第１開閉弁６１については開くこととした（ステップＳ２’「ＯＰＥＮ」）。発泡リスクは、処理液Ａが例えば次回の処理液供給が開始されるまでの間にどのくらい放置されるかといった放置時間も判定条件に含むことができる。すなわち、本実施形態に係る基板液処理方法では、次回の処理液供給が開始されるまでに空く間隔が、予め規定された放置時間よりも長い場合に、第１開閉弁６１が開いた状態となるように制御する。
Therefore, in the substrate liquid processing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 4D, when the supply of the processing liquid A is terminated, the second on-off
なお、ステップＳ２’では、第１開閉弁６１を、ステップＳ１につづいて一旦閉じてから開いてもよいし、閉じずに開いたままでもよい。
In step S2 ', the first on-off
これにより、図４Ｅに示すように、例えば第１開閉弁６１の第１系統弁６１ａは開かれたままの「ＯＰＥＮ状態」となる。かかる「ＯＰＥＮ状態」となれば、区間ＢＶに対しては、第１循環ライン１０４Ａにおける循環流からの圧力が加圧されることとなるので、かかる圧力により、気泡ｂの発生を抑制させることができる。
Thereby, as shown in FIG. 4E, for example, the
なお、つづく図４Ｆの図中に破線の矢印で示すように、第２循環ライン１０４Ｂから分岐ライン１１２Ｂを経た供給路１１２Ａが形成され、第１開閉弁６１の第２系統弁６１ｂから第２開閉弁６４を介して、処理流体供給部４０へ第２処理液である「処理液Ｂ」が供給されているものとする。
4F, the
ここで、処理液Ｂが、図４Ｆに示すようにＤＩＷ（純水）であった場合、ＤＩＷについては発泡リスクがほぼないため、本実施形態に係る基板液処理方法では、処理液Ｂの供給を終了させる場合は、まず第２開閉弁６４を閉じ（ステップＳ１「ＣＬＯＳＥ」）、つづいて第１開閉弁６１を閉じることとなる（ステップＳ２「ＣＬＯＳＥ」）。
Here, when the processing liquid B is DIW (pure water) as shown in FIG. 4F, there is almost no bubbling risk with respect to DIW, and therefore, in the substrate liquid processing method according to the present embodiment, the supply of the processing liquid B is performed. Is terminated, first, the second on-off
このように、本実施形態に係る基板液処理方法では、ウェハＷに対し処理液の供給を開始する場合には、第１開閉弁６１および第２開閉弁６４を開き、処理液の供給を終了する場合には、第２開閉弁６４を閉じるとともに、処理液の発泡具合に基づいて第１開閉弁６１の開閉を選択する。
As described above, in the substrate liquid processing method according to the present embodiment, when the supply of the processing liquid to the wafer W is started, the first on-off
より具体的には、本実施形態に係る基板液処理方法では、処理液の供給を終了する場合、例えばまず第２開閉弁６４を、つづいて第１開閉弁６１を、それぞれ閉じてから、それまで供給されていた直近の処理液に発泡リスクがある場合には、第１開閉弁６１を開いた状態にして供給路１１２Ａを循環流からの圧力で加圧することを選択する。
More specifically, in the substrate liquid processing method according to the present embodiment, when the supply of the processing liquid is terminated, for example, the second on-off
また、直近の処理液に発泡リスクがない場合には、第１開閉弁６１を閉じた状態にして供給路１１２Ａを循環流からの圧力で加圧しないことを選択する。これにより、発泡リスクのある処理液を基板処理において使用する場合であっても、供給路１１２Ａの配管内での気泡ｂの発生を抑制することができ、処理液の気泡ｂに起因する異常の発生を防止することができる。
If there is no risk of bubbling in the most recent processing liquid, it is selected that the first open /
次に、制御装置４についてより具体的に図５および図６を参照して説明する。図５は、制御装置４のブロック図であり、図６は、液情報１９ｂの一例を示す図である。なお、図５では、本実施形態の特徴を説明するために必要な構成要素を機能ブロックで表しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
Next, the
換言すれば、図５に図示される各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。例えば、各機能ブロックの分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。 In other words, each component illustrated in FIG. 5 is a functional concept and does not necessarily need to be physically configured as illustrated. For example, the specific form of distribution / integration of each functional block is not limited to the illustrated one, and all or a part thereof may be functionally or physically distributed in arbitrary units according to various loads and usage conditions. -It is possible to integrate and configure.
さらに、制御装置４の各機能ブロックにて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサおよび当該プロセッサにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得るものである。
Furthermore, all or any part of each processing function performed in each functional block of the
まず、既に述べたように、制御装置４は、制御部１８と記憶部１９とを備える（図１参照）。制御部１８は、例えばＣＰＵであり、記憶部１９に記憶された図示しないプログラムを読み出して実行することにより、例えば図５に示す機能ブロック１８ａおよび１８ｂとして機能する。つづいて、この機能ブロック１８ａおよび１８ｂについて説明する。
First, as described above, the
図５に示すように、例えば制御部１８は、基板処理実行部１８ａと、弁制御部１８ｂとを備える。また、記憶部１９は、レシピ情報１９ａと、液情報１９ｂとを記憶する。
As shown in FIG. 5, for example, the
制御部１８は基板処理実行部１８ａとして機能する場合、記憶部１９に記憶されたレシピ情報１９ａおよび液情報１９ｂに従って処理ユニット１６を制御して、ウェハＷに対して処理液を供給しつつ一連の基板処理を実行させる。
When the
レシピ情報１９ａは、一連の基板処理の内容を示す情報である。具体的には、基板処理中において処理ユニット１６に対して実行させる各処理の内容が予め処理シーケンス順に登録された情報である。また、レシピ情報１９ａには、処理ユニット１６に対して実行させる各処理において使用される処理液の種別が含まれる。
The
液情報１９ｂは、かかる各処理において使用される処理液の種別ごとの発泡リスクの有無が登録された情報である。すなわち、図６に示すように、例えば処理液Ａが、前述のＢＨＦや有機系の薬液のように発泡リスクのあるものであれば、発泡リスク有無には「有り」が登録される。また、例えば処理液Ｂが前述のＤＩＷのように発泡リスクのないものであれば、発泡リスク有無には「無し」が登録される。
The
なお、図６には、発泡リスク有無が「有り」または「無し」で２値化されている例を挙げたが、発泡しやすさの程度を数値化したレベル値等が登録されてもよい。また、レシピ情報１９ａの中に液情報１９ｂが含まれていてもよい。
Although FIG. 6 illustrates an example in which the presence or absence of the foaming risk is binarized by “present” or “absent”, a level value or the like in which the degree of foaming easiness is quantified may be registered. . Further, the
基板処理実行部１８ａは、かかるレシピ情報１９ａおよび液情報１９ｂに基づき、一連の基板処理の処理シーケンスに従って弁制御部１８ｂへ指示を出し、弁制御部１８ｂに供給路開閉機構６０の第１開閉弁６１および第２開閉弁６４を制御させる。
Based on the
ここで、制御部１８により制御され、処理ユニット１６において実行される一連の基板処理の処理手順の一例について説明しておく。ここでは、ウェハＷに対しエッチング処理が行われる場合の例を挙げる。
Here, an example of a processing procedure of a series of substrate processing controlled by the
処理ユニット１６では、まず、ウェハＷの搬入処理が行われる。かかる搬入処理では、基板搬送装置１７（図１参照）が保持部３１の支持ピン（図示略）上にウェハＷを載置した後、基板保持機構３０に設けられ、ウェハＷを側面から保持するチャック（図示略）がウェハＷを保持する。
In the
つづいて、処理ユニット１６では、エッチング処理が行われる。かかるエッチング処理ではまず、駆動部３３が保持部３１を回転させることにより、保持部３１に保持されたウェハＷを所定の回転数で回転させる。つづいて、処理流体供給部４０のノズル４１がウェハＷの中央上方に位置する。
Subsequently, the
その後、例えば第１処理液供給源７１（図４Ａ等参照）から供給されるＢＨＦが、ノズル４１からウェハＷの表面へ供給される。ウェハＷへ供給されたＢＨＦは、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの表面の全面に広げられる。これにより、ウェハＷの表面に形成された膜がＢＨＦによってエッチングされる。
Thereafter, for example, BHF supplied from the first processing liquid supply source 71 (see FIG. 4A and the like) is supplied from the
つづいて、処理ユニット１６では、ウェハＷの表面をＤＩＷですすぐリンス処理が行われる。かかるリンス処理では、例えば第２処理液供給源７２（図４Ａ等参照）から供給されるＤＩＷが処理流体供給部４０のノズル４１からウェハＷの表面へ供給され、ウェハＷに残存するＢＨＦを洗い流す。
Subsequently, in the
つづいて、処理ユニット１６では、乾燥処理が行われる。かかる乾燥処理では、ウェハＷの回転速度を増速させることによってウェハＷ上のＤＩＷを振り切ってウェハＷを乾燥させる。
Subsequently, the
つづいて、処理ユニット１６では、ウェハＷの搬出処理が行われる。かかる搬出処理では、駆動部３３によるウェハＷの回転が停止した後、ウェハＷが基板搬送装置１７（図１参照）によって処理ユニット１６から搬出される。かかる搬出処理が完了すると、１枚のウェハＷについての一連の基板処理が完了する。
Subsequently, in the
基板処理実行部１８ａの説明に戻る。また、基板処理実行部１８ａは、供給路開閉機構６０の流量測定部６２からの測定結果を都度受け取り、かかる測定結果に応じて流量調整部６３（図４Ａ等参照）による流量調整を行ったり、測定結果が異常である場合の異常処理を行ったりする。
Returning to the description of the substrate
制御部１８は弁制御部１８ｂとして機能する場合、基板処理実行部１８ａからの指示に基づいて第１開閉弁６１および第２開閉弁６４の開閉を制御する。具体的には、弁制御部１８ｂは、例えば処理液の供給を開始する場合、処理液の種別に応じた供給路１１２Ａが形成されるように第１開閉弁６１の第１系統弁６１ａおよび第２系統弁６１ｂを切り替えるとともに、第１開閉弁６１および第２開閉弁６４を開いて処理液を処理流体供給部４０へ供給する。
When functioning as the
また、弁制御部１８ｂは、処理液の供給を終了する場合、例えばまず第２開閉弁６４を、つづいて第１開閉弁６１を、それぞれ閉じてから、それまで供給されていた直近の処理液に発泡リスクがある場合には、第１開閉弁６１を開いて供給路１１２Ａを加圧する制御を行う。また、弁制御部１８ｂは、直近の処理液に発泡リスクがない場合には、第１開閉弁６１を開くことなく閉じたままとする制御を行う。
When terminating the supply of the processing liquid, the
次に、かかる弁制御部１８ｂによって制御される第１開閉弁６１および第２開閉弁６４の挙動パターンの具体例について、図７Ａ〜図７Ｉを参照して説明する。図７Ａは、図７Ｂ〜図７Ｉの説明のための定義図であり、図７Ｂ〜図７Ｉは、第１開閉弁６１および第２開閉弁６４の挙動パターンの具体例を示すタイミングチャート（その１）〜（その８）である。
Next, specific examples of the behavior patterns of the first on-off
図７Ｂ〜図７Ｉでの説明を分かりやすくするために、まず図７Ａに示すように、第１循環ライン１０４Ａを流れるのはこれまでと同様に「処理液Ａ」であり、第２循環ライン１０４Ｂを流れるのは「処理液Ｂ」であるものとする。そして、「処理液Ａ」は発泡リスクが「有り」であり、「処理液Ｂ」は発泡リスクが「無し」であるものとする（図６参照）。
In order to make the description in FIGS. 7B to 7I easy to understand, first, as shown in FIG. 7A, the “processing liquid A” flows through the
また、図７Ａに示すように、図７Ｂ〜図７Ｉを用いた説明では、第１開閉弁６１の第１系統弁６１ａについては「バルブＡ」と、第２系統弁６１ｂについては「バルブＢ」と、第２開閉弁６４については「バルブＣ」と、それぞれ表す。また、各処理ユニット１６については「キャビネット」と表す場合がある。
In addition, as shown in FIG. 7A, in the description using FIGS. 7B to 7I, the
まず、図７Ｂに示すように、「ウェハ搬入」、「処理液Ｂ供給開始」、「処理液Ｂ供給終了」、「処理液Ａ供給開始」、「処理液Ａ供給終了」、「ウェハ搬出」の順の処理シーケンスが実行されるものとする。その間、キャビネットは終始、処理可能状態であるものとする（「ＲＥＡＤＹ」参照、以下同様）。 First, as shown in FIG. 7B, “wafer loading”, “processing liquid B supply start”, “processing liquid B supply ending”, “processing liquid A supply starting”, “processing liquid A supply ending”, “wafer unloading”. It is assumed that the following processing sequence is executed. During that time, the cabinet is assumed to be in a processable state throughout (see “READY”, the same applies hereinafter).
かかる場合、「ウェハ搬入」のタイミングでまずバルブＡが閉じられる。そして、「処理液Ｂ供給開始」のタイミングでバルブＢおよびバルブＣが共に開かれる。そして、「処理液Ｂ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられる。なお、このときバルブＣが速度制御弁であれば、符号ｇに示すように所定時間をかけて徐々に閉じられることが好ましい。所定時間は、例えば０．５秒〜０．６秒程度である。符号ｇについては以下同様とする。 In such a case, the valve A is first closed at the timing of “wafer loading”. Then, both the valves B and C are opened at the timing of "start of supply of the processing liquid B". Then, at the timing of “the end of the supply of the processing liquid B”, the valve C is first closed. At this time, if the valve C is a speed control valve, it is preferable that the valve C be gradually closed over a predetermined time as shown by reference numeral g. The predetermined time is, for example, about 0.5 to 0.6 seconds. The same applies to the reference symbol g.
そして、バルブＢが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる（「ｄｅｌａｙ」参照、以下同様）。 Then, the valve B is closed with a delay from the valve C (see “delay”, the same applies hereinafter).
つづいて、「処理液Ａ供給開始」のタイミングでバルブＡおよびバルブＣが共に開かれる。そして、「処理液Ａ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられ、つづいてバルブＡが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる。 Subsequently, both the valve A and the valve C are opened at the timing of "start of supply of the processing liquid A". Then, at the timing of "the end of the supply of the processing liquid A", the valve C is closed first, and then the valve A is closed with a delay from the valve C.
そして、それまで供給されていた直近の処理液は発泡リスクのある処理液Ａであるので、「ウェハ搬出」のタイミングでバルブＡが開かれ、供給路１１２Ａが加圧された状態となる。
Since the most recent processing liquid that has been supplied is the processing liquid A that has a bubbling risk, the valve A is opened at the timing of “wafer unloading”, and the
次に、図７Ｃに示すように、「ウェハ搬入」、「処理液Ａ供給開始」、「処理液Ａ供給終了」、「処理液Ｂ供給開始」、「処理液Ｂ供給終了」、「ウェハ搬出」の順の処理シーケンスが実行されるものとする。なお、「ウェハ搬入」の前にバルブＡは開かれたままであるものとする。 Next, as shown in FIG. 7C, “wafer loading”, “processing liquid A supply start”, “processing liquid A supply ending”, “processing liquid B supply starting”, “processing liquid B supply ending”, “wafer unloading”. Are executed in this order. It is assumed that the valve A is kept open before “wafer loading”.
かかる場合、「ウェハ搬入」のタイミングでもバルブＡは開かれたままでよい。そして、「処理液Ａ供給開始」のタイミングでバルブＣが開かれ、「処理液Ａ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられる。そしてバルブＡが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる。 In such a case, the valve A may be kept open even at the timing of “wafer loading”. Then, the valve C is opened at the timing of "start of the supply of the processing liquid A", and the valve C is first closed at the timing of "end of the supply of the processing liquid A". Then, the valve A is closed with a delay from the valve C.
つづいて、「処理液Ｂ供給開始」のタイミングでバルブＢおよびバルブＣが共に開かれる。そして、「処理液Ｂ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられ、つづいてバルブＢが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる。 Subsequently, both the valve B and the valve C are opened at the timing of "start of supply of the processing liquid B". Then, at the timing of “end of supply of the processing liquid B”, the valve C is closed first, and then the valve B is closed with a delay from the valve C.
そして、それまで供給されていた直近の処理液は発泡リスクのない処理液Ｂであるので、「ウェハ搬出」のタイミングでもバルブＡ，Ｂは閉じられたままとされ、供給路１１２Ａは非加圧状態となる。
Since the most recent processing liquid supplied so far is the processing liquid B without the risk of bubbling, the valves A and B are kept closed even at the timing of “wafer unloading”, and the
次に、図７Ｄに示すように、「ウェハ搬入」、「処理液Ｂ供給開始」、「処理液Ｂ供給終了」、「ウェハ搬出」の順の処理シーケンスが実行されるものとする。 Next, as shown in FIG. 7D, it is assumed that a processing sequence of “wafer loading”, “processing liquid B supply start”, “processing liquid B supply end”, and “wafer unloading” is executed in this order.
かかる場合、「ウェハ搬入」のタイミングでまずバルブＡが閉じられる。そして、「処理液Ｂ供給開始」のタイミングでバルブＢおよびバルブＣが共に開かれる。そして、「処理液Ｂ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられ、つづいてバルブＢが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる。 In such a case, the valve A is first closed at the timing of “wafer loading”. Then, both the valve B and the valve C are opened at the timing of “start of supply of the processing liquid B”. Then, at the timing of “end of supply of the processing liquid B”, the valve C is closed first, and then the valve B is closed with a delay from the valve C.
そして、それまで供給されていた直近の処理液は発泡リスクのない処理液Ｂであるので、「ウェハ搬出」のタイミングでもバルブＡ，Ｂは閉じられたままとされ、供給路１１２Ａは非加圧状態となる。
Since the most recent processing liquid supplied so far is the processing liquid B without the risk of bubbling, the valves A and B are kept closed even at the timing of “wafer unloading”, and the
次に、図７Ｅに示すように、「ダミーディスペンス開始」、「処理液Ａ供給開始」、「処理液Ａ供給終了」、「ダミーディスペンス終了」の順の処理シーケンスが実行されるものとする。 Next, as shown in FIG. 7E, it is assumed that a processing sequence of “start of dummy dispense”, “start of supply of processing liquid A”, “end of supply of processing liquid A”, and “end of dummy dispense” is executed.
ここで、ダミーディスペンスとは、例えば処理液の劣化を防止するために、ウェハＷへ処理液を供給していない待機中に、ノズル４１から処理液をウェハＷ以外の所定の供給先（例えば図示略の液受け部）へ定期的に吐出させる処理である。図７Ｅの例は、かかるダミーディスペンス処理においてノズル４１へ処理液Ａを供給する場合を示している。なお、「ダミーディスペンス開始」の前にバルブＡは開かれたままであるものとする。
Here, the dummy dispensing means, for example, in order to prevent the processing liquid from deteriorating, the processing liquid is supplied from the
かかる場合、「ダミーディスペンス開始」のタイミングでもバルブＡは開かれたままでよい。そして、「処理液Ａ供給開始」のタイミングでバルブＣが開かれ、「処理液Ａ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられる。そしてバルブＡが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる。 In such a case, the valve A may be kept open even at the timing of “start of dummy dispensing”. Then, the valve C is opened at the timing of "start of the supply of the processing liquid A", and the valve C is first closed at the timing of "end of the supply of the processing liquid A". Then, the valve A is closed with a delay from the valve C.
そして、それまで供給されていた直近の処理液は発泡リスクのある処理液Ａであるので、「ダミーディスペンス終了」のタイミングでバルブＡが開かれ、供給路１１２Ａが加圧された状態となる。
Since the most recent processing liquid that has been supplied is the processing liquid A that has a risk of foaming, the valve A is opened at the timing of “dummy dispense end”, and the
なお、図７Ｅに示すように、「ダミーディスペンス開始」のタイミングから「処理液Ａ供給開始」後、所定時間が経過するまでは、流量測定部６２により流量を測定しない「流量無監視区間」とすることが好ましい。
In addition, as shown in FIG. 7E, after the “dummy dispensing start” timing and after the “processing liquid A supply start”, a “flow rate non-monitoring section” in which the flow rate is not measured by the flow
これにより、「ダミーディスペンス開始」前に仮に供給路１１２Ａに気泡ｂが生じていても、かかる気泡ｂがダミーディスペンスにより外部へ排出される間、あえて無監視とすることで、気泡ｂにより流量測定部６２が異常を検知してしまうのを避けることができる。
Thus, even if bubbles b are generated in the
これは、次に図７Ｆに示す、「ダミーディスペンス開始」、「処理液Ｂ供給開始」、「処理液Ｂ供給終了」、「ダミーディスペンス終了」の順の処理シーケンスが実行される場合も同様である。 The same applies to the case where the processing sequence of “dummy dispense start”, “processing liquid B supply start”, “processing liquid B supply end”, and “dummy dispense end” shown in FIG. is there.
かかる場合、図７Ｆに示すように、「ダミーディスペンス開始」のタイミングから「処理液Ｂ供給開始」後、所定時間が経過するまでは、流量測定部６２により流量を測定しない「流量無監視区間」とすることが好ましい。
In this case, as shown in FIG. 7F, the “flow rate non-monitoring section” in which the flow rate is not measured by the flow
なお、図７Ｆの場合、「処理液Ｂ供給終了」を経てバルブＣおよびバルブＢが閉じられた後、それまで供給されていた直近の処理液は発泡リスクのない処理液Ｂであるので、「ダミーディスペンス終了」のタイミングでもバルブＡ，Ｂは閉じられたままとされ、供給路１１２Ａは非加圧状態となる。
In the case of FIG. 7F, after the valve C and the valve B are closed after the “processing liquid B supply is completed”, the most recent processing liquid that has been supplied up to that time is the processing liquid B having no bubbling risk. Even at the timing of "dummy dispensing end", the valves A and B are kept closed, and the
次に、図７Ｇに示すように、「ウェハ搬入」から「ウェハ搬出」まで、処理液の供給されない処理シーケンスが実行されるものとする。なお、「ウェハ搬入」の前にバルブＡは開かれたままであるものとする。 Next, as shown in FIG. 7G, a processing sequence in which the processing liquid is not supplied is executed from “wafer loading” to “wafer unloading”. It is assumed that the valve A is kept open before “wafer loading”.
かかる場合は、バルブＡは終始開かれたままとされ、供給路１１２Ａは加圧された状態を保つこととなる。また、無論、バルブＢおよびバルブＣは終始閉じられたままでよい。
In such a case, the valve A is kept open all the time, and the
次に、図７Ｈに示すように、基板処理システム１の「電源オン」から初期化処理である「イニシャライズ」を経て、「ウェハ搬入」、「処理液Ａ供給開始」、「処理液Ａ供給終了」、「ウェハ搬出」の順の処理シーケンスが実行されるものとする。
Next, as shown in FIG. 7H, from “power-on” of the
かかる場合、「電源オン」から「イニシャライズ」の間にバルブＡが開かれ、キャビネットが処理可能状態へ推移した後、「ウェハ搬入」が行われる。「ウェハ搬入」のタイミングでもバルブＡは開かれたままでよい。 In such a case, the valve A is opened between "power on" and "initialize", and the "wafer carry-in" is performed after the cabinet shifts to a processable state. The valve A may be kept open at the timing of “wafer loading”.
そして、「処理液Ａ供給開始」のタイミングでバルブＣが開かれ、「処理液Ａ供給終了」のタイミングで、まずバルブＣが閉じられる。そしてバルブＡが、バルブＣよりも遅延させつつ閉じられる。 Then, the valve C is opened at the timing of "start of the supply of the processing liquid A", and the valve C is first closed at the timing of "end of the supply of the processing liquid A". Then, the valve A is closed with a delay from the valve C.
そして、それまで供給されていた直近の処理液は発泡リスクのある処理液Ａであるので、「ウェハ搬出」のタイミングでバルブＡが開かれ、供給路１１２Ａが加圧された状態となる。
Since the most recent processing liquid that has been supplied is the processing liquid A that has a bubbling risk, the valve A is opened at the timing of “wafer unloading”, and the
なお、「電源オン」から「イニシャライズ」の間に開かれるバルブに関する情報は、例えば基板処理システム１の前回のシャットダウン時等に制御装置４の記憶部１９に書き込まれた情報に基づくことができる。
Note that the information on the valve that is opened between “power on” and “initialize” can be based on information written in the
例えば、次の図７Ｉに示すように、「ウェハ搬出」後、バルブＡが開かれ、供給路１１２Ａが加圧された状態から基板処理システム１の「正常シャットダウン」が実行されたものとする。なお、図示していないが「異常シャットダウン」であってもよい。
For example, as shown in the following FIG. 7I, it is assumed that, after “wafer unloading”, the valve A is opened and the “normal shutdown” of the
かかるシャットダウン時、制御装置４の制御部１８は、例えばそれまでの各バルブの開閉状態を記憶部１９へ書き込む処理を行う。そして、制御部１８は、「電源オン」を経て「イニシャライズ」までの間にシャットダウン時の書き込み情報を参照し、これに応じて「イニシャライズ」までに開くべきバルブ（ここではバルブＡ）を決定し、これを開くこととなる。
At the time of the shutdown, the
次に、制御部１８が供給路開閉機構６０を制御して処理液を供給する処理液供給処理１回分の処理手順について図８を参照して説明する。図８は、処理液供給処理の処理手順を示すフローチャートである。
Next, a processing procedure for one processing liquid supply processing in which the
まず、制御部１８は、レシピ情報１９ａに基づき、供給対象となる処理液が供給路１１２Ａに供給されるよう切り替えを行いつつ第１開閉弁６１および第２開閉弁６４を開き、処理液を供給する（ステップＳ１０１）。
First, the
そして、処理液の供給終了であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。ここで、供給終了である場合（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、制御部１８は、まず第２開閉弁６４を閉じる（ステップＳ１０３）。なお、供給終了でない場合（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、処理液を供給しつつステップＳ１０２の判定を繰り返す。
Then, it is determined whether or not the supply of the processing liquid has been completed (step S102). Here, when the supply is completed (Step S102, Yes), the
また、制御部１８は、つづいて第１開閉弁６１を閉じる（ステップＳ１０４）。そして、制御部１８は、液情報１９ｂに基づき、それまで供給していた直近の処理液につき、発泡リスク有りか否かを判定する（ステップＳ１０５）。
Further, the
ここで、直近の処理液が発泡リスク有りの場合（ステップＳ１０５，Ｙｅｓ）、制御部１８は、第１開閉弁６１を開き（ステップＳ１０６）、供給路１１２Ａを循環流からの圧力によって加圧した状態にして処理を終了し、次の処理液供給処理に備える。
Here, when the latest processing liquid has a bubbling risk (Step S105, Yes), the
また、直近の処理液が発泡リスク無しの場合（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、制御部１８は、第１開閉弁６１を閉じたままとし、供給路１１２Ａを循環流からの圧力によって加圧しない状態にして処理を終了し、次の処理液供給処理に備えることとなる。
When there is no risk of bubbling of the latest processing liquid (No in step S105), the
上述してきたように、実施形態に係る基板処理システム１（「液処理装置」の一例に相当）は、循環ライン１０４（「供給ライン」の一例に相当）と、処理流体供給部４０（「処理液供給部」の一例に相当）と、供給路１１２Ａと、供給路１１２Ａの第１開閉弁６１、流量測定部６２および第２開閉弁６４と、制御部１８とを備える。
As described above, the substrate processing system 1 (corresponding to an example of a “liquid processing apparatus”) according to the embodiment includes a circulation line 104 (corresponding to an example of a “supply line”) and a processing fluid supply unit 40 (“processing liquid”). A liquid supply unit), a
循環ライン１０４は、処理流体供給源７０（「処理液の供給源」の一例に相当）に接続され、所定の圧力をかけた状態で処理液を流れさせる。処理流体供給部４０は、循環ライン１０４に接続され、ウェハＷ（「被処理体」の一例に相当）に対し処理液を供給する。
The
供給路１１２Ａは、循環ライン１０４および処理流体供給部４０の間に設けられる。第１開閉弁６１、流量測定部６２および第２開閉弁６４は、供給路１１２Ａにおいて、循環ライン１０４側から処理流体供給部４０側へ順に設けられ、流量測定部６２は、供給路１１２Ａを流れる処理液の流量を測定する。制御部１８は、第１開閉弁６１および第２開閉弁６４を制御する。
The
また、制御部１８は、ウェハＷに対し処理液の供給を開始する場合には、第１開閉弁６１および第２開閉弁６４を開くことを実行させ、さらに、処理液の供給を終了する場合には、次に処理液の供給を開始する際の供給路１１２Ａ内の処理液の発泡具合に応じて、第２開閉弁６４を閉じて第１開閉弁６１を開けることと、第２開閉弁６４を閉じて第１開閉弁６１を閉じることのうちいずれかを選択する。
In addition, when the supply of the processing liquid to the wafer W is started, the
したがって、基板処理システム１によれば、供給路１１２Ａの配管内での気泡ｂの発生を抑制することができる。
Therefore, according to the
なお、上述した実施形態では、循環ライン１０４が複数系統である場合を主たる例に挙げたが、無論、循環ライン１０４が１系統である（すなわち、使用する処理液が１種類である）場合にも適用してもよい。
In the above-described embodiment, a case where the
また、上述した実施形態では、発泡しやすい処理液がＢＨＦや有機系の薬剤等である場合を例に挙げたが、処理液を限定するものではない。なお、処理液が、例えば供給路１１２Ａの配管内の素材（例えばメタル）等に反応してしまう場合も考えられるので、処理液の成分や配管内の素材の相性等を勘案したうえで、液情報１９ｂを定義することが好ましい。
Further, in the above-described embodiment, the case where the processing liquid that easily foams is BHF, an organic chemical, or the like is described as an example, but the processing liquid is not limited. Since the processing liquid may react with, for example, a material (for example, metal) in the pipe of the
また、上述した実施形態では、一連の基板処理の中で行われる液処理がエッチング処理である場合を例に挙げたが、エッチング処理に限らず、例えば洗浄処理等、種々の液処理が行われる場合であってよい。 Further, in the above-described embodiment, the case where the liquid processing performed in the series of substrate processing is an etching processing is described as an example. It may be the case.
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and equivalents thereof.
Ｗ ウェハ
ｂ 気泡
１ 基板処理システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
４ 制御装置
１８ 制御部
１８ａ 基板処理実行部
１８ｂ 弁制御部
１９ 記憶部
１９ａ レシピ情報
１９ｂ 液情報
４０ 処理流体供給部
４１ ノズル
４２ アーム
６０ 供給路開閉機構
６１ 第１開閉弁
６１ａ 第１系統弁
６１ｂ 第２系統弁
６２ 流量測定部
６３ 流量調整部
６４ 第２開閉弁
６５ ドレン部
７０ 処理流体供給源
７１ 第１処理液供給源
７２ 第２処理液供給源
１０４ 循環ライン
１０４Ａ 第１循環ライン
１０４Ｂ 第２循環ライン
１１２Ａ 供給路
W
Claims (11)
前記供給ラインに接続され、被処理体に対し前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記供給ラインおよび前記処理液供給部の間に設けられる前記処理液の供給路と、
前記供給路において、前記供給ライン側から前記処理液供給部側へ順に設けられる第１開閉弁、前記供給路を流れる前記処理液の流量を測定する流量測定部および第２開閉弁と、
前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記被処理体に対し前記処理液の供給を開始する場合には、前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を開くことを実行させ、
前記制御部はさらに、
前記処理液の供給を終了する場合には、前記処理液の発泡リスクを判定し、該判定の結果に応じて、前記第２開閉弁を閉じて前記第１開閉弁を開けることと、前記第２開閉弁を閉じて前記第１開閉弁を閉じることのうちいずれかを選択すること
を特徴とする液処理装置。 A supply line connected to a supply source of the processing liquid and flowing the processing liquid under a predetermined pressure;
A processing liquid supply unit connected to the supply line and supplying the processing liquid to the object to be processed;
A supply path for the processing liquid provided between the supply line and the processing liquid supply unit,
In the supply path, a first opening / closing valve provided in order from the supply line side to the processing liquid supply unit side, a flow measurement unit for measuring a flow rate of the processing liquid flowing through the supply path, and a second opening / closing valve,
A control unit for controlling the first on-off valve and the second on-off valve,
The control unit includes:
When starting supply of the processing liquid to the object to be processed, opening the first on-off valve and the second on-off valve is executed ,
The control unit further includes:
When terminating the supply of the processing liquid, a bubbling risk of the processing liquid is determined, and according to a result of the determination , the second on-off valve is closed and the first on-off valve is opened; 2. A liquid processing apparatus, wherein one of closing the first on-off valve and closing the first on-off valve is selected.
前記処理液の発泡性に関する情報を取得し、該情報に基づいて前記処理液が発泡しやすいと判定される場合には、該処理液の供給を終了する場合に前記第１開閉弁が開いた状態となるように該第１開閉弁を制御すること
を特徴とする請求項１に記載の液処理装置。 The control unit includes:
The first open / close valve is opened when the supply of the processing liquid is completed, when the information regarding the foaming property of the processing liquid is obtained, and it is determined that the processing liquid is easily foamed based on the information. The liquid processing apparatus according to claim 1, wherein the first on-off valve is controlled so as to be in a state.
次に前記処理液の供給を開始するまでの間隔が、予め規定された時間よりも長い場合には、前記第１開閉弁が開いた状態になるように該第１開閉弁を制御すること
を特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。 The control unit includes:
Next, when the interval until the supply of the processing liquid is started is longer than a predetermined time, controlling the first on-off valve so that the first on-off valve is opened. The liquid processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
前記処理液供給部に前記処理液の供給を一定時間行わせる場合に、前記処理液の供給が開始されてから所定時間が経過するまでは、前記流量測定部によって測定された前記流量を監視しないこと
を特徴とする請求項３に記載の液処理装置。 The control unit includes:
When the processing liquid is supplied to the processing liquid supply unit for a certain period of time, the flow rate measured by the flow rate measurement unit is not monitored until a predetermined time elapses after the supply of the processing liquid is started. The liquid processing apparatus according to claim 3, wherein:
を特徴とする請求項４に記載の液処理装置。 5. The liquid processing according to claim 4, wherein causing the supply of the processing liquid to be performed for a predetermined time is a dummy dispense that periodically supplies the processing liquid to a predetermined supply destination other than the processing target. 6. apparatus.
前記供給ラインのそれぞれは、前記第１開閉弁に接続され、
前記制御部は、
予め設定されたレシピ情報に従って実行する一連の処理における各液処理に応じた種別の前記処理液が前記供給路へ供給されるように前記供給ラインを切り替えるよう前記第１開閉弁を制御すること
を特徴とする請求項２〜５のいずれか一つに記載の液処理装置。 A plurality of the supply lines are provided according to the type of the processing liquid,
Each of the supply lines is connected to the first on-off valve,
The control unit includes:
Controlling the first opening / closing valve so as to switch the supply line so that the processing liquid of a type corresponding to each liquid processing in a series of processing executed according to preset recipe information is supplied to the supply path. The liquid processing apparatus according to any one of claims 2 to 5, wherein:
前記一連の処理が終了した場合において、前記処理液供給部へ直近に供給された前記処理液が発泡しやすいと判定される場合には、前記第１開閉弁が開いた状態となるように該第１開閉弁を制御すること
を特徴とする請求項６に記載の液処理装置。 The control unit includes:
When the series of processes is completed, when it is determined that the processing liquid supplied to the processing liquid supply unit is likely to foam, the first on-off valve is opened so that the first on-off valve is opened. The liquid processing apparatus according to claim 6, wherein the first on-off valve is controlled.
前記制御部は、
前記処理液の供給を終了する場合に、前記第２開閉弁が所定時間をかけて徐々に閉まるように該第２開閉弁を制御すること
を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の液処理装置。 The second on-off valve is a speed control valve capable of speed control during opening and closing,
The control unit includes:
When ending the supply of the processing liquid, the second on-off valve is controlled so that the second on-off valve gradually closes over a predetermined time. A liquid processing apparatus according to claim 1.
前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を閉める場合に、前記第１開閉弁が前記第２開閉弁よりも遅延して閉まるように制御すること
を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の液処理装置。 The control unit includes:
When closing the said 1st on-off valve and the said 2nd on-off valve, it controls so that the said 1st on-off valve may be closed later than the said 2nd on-off valve. The liquid processing apparatus according to one of the above.
前記制御工程は、
前記被処理体に対し前記処理液の供給を開始する場合には、前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を開くことを実行させ、
前記制御工程はさらに、
前記処理液の供給を終了する場合には、前記処理液の発泡リスクを判定し、該判定の結果に応じて、前記第２開閉弁を閉じて前記第１開閉弁を開けることと、前記第２開閉弁を閉じて前記第１開閉弁を閉じることのうちいずれかを選択すること
を特徴とする液処理装置の制御方法。 A supply line connected to a supply source of the processing liquid and flowing the processing liquid in a state of applying a predetermined pressure, and a processing liquid supply unit connected to the supply line and supplying the processing liquid to the object to be processed. A supply path for the processing liquid provided between the supply line and the processing liquid supply section, and a first opening / closing valve provided in order from the supply line side to the processing liquid supply section side in the supply path; Using a liquid processing apparatus including a flow rate measurement unit that measures the flow rate of the processing liquid flowing through the passage and a second on-off valve, including a control step of controlling the first on-off valve and the second on-off valve,
The control step includes:
When starting supply of the processing liquid to the object to be processed, opening the first on-off valve and the second on-off valve is executed ,
The control step further includes:
When terminating the supply of the processing liquid, a bubbling risk of the processing liquid is determined, and according to a result of the determination , the second on-off valve is closed and the first on-off valve is opened; 2. A control method for a liquid processing apparatus, wherein one of closing the first on-off valve and closing the first on-off valve is selected.
前記プログラムは、実行時に、請求項１０に記載の液処理装置の制御方法が行われるように、コンピュータに前記液処理装置を制御させること
を特徴とする記憶媒体。 A computer-readable storage medium that operates on a computer and stores a program that controls the liquid processing apparatus,
A storage medium, wherein the program causes a computer to control the liquid processing apparatus so that, when executed, the control method of the liquid processing apparatus according to claim 10 is performed.
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