JP6630572B2 - Surface mounting machine - Google Patents
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Description
本発明は、表面実装機を冷却する技術に関する。 The present invention relates to a technique for cooling a surface mounter.
従来から、プリント基板に対して電子部品を実装する表面実装機が知られている。表面実装機は、駆動源に、モータやリニアモータなどを有している。これらモータやリニアモータが発熱すると、XビームやYビームなどの構造部材が熱膨張するため、冷却することが好ましい。 2. Description of the Related Art Conventionally, a surface mounter that mounts electronic components on a printed circuit board has been known. The surface mounter has a motor, a linear motor, and the like as a drive source. When these motors or linear motors generate heat, the structural members such as the X-beam and the Y-beam expand thermally, so it is preferable to cool them.
下記特許文献1には、この種の表面実装機において、次の点が記載されている。実装ヘッドをX方向に移動可能に支持するXビームには、中空部を介して互いに連通するように形成された上側吸排気口と下側吸排気口からなる吸排気口対が設けられている。そして、XビームがX方向と直交するY方向に移動すると、相対的な空気流が上側吸排気口と下側吸排気口との間を、中空部を通って流れ、その結果Xビームが空冷される。すなわち、特許文献1では、吸排気口を通じてXビーム内に空気を流すことで、Xビームを冷却する構造となっている。
ところで、表面実装機本体がカバーにより覆われている場合、カバーに囲まれた庫内に熱が籠って、モータなどの発熱体の温度が下がり難い。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ビームの移動を利用して庫内を換気することで、モータなどの発熱体の温度を下げることを目的とする。
By the way, when the surface mounter body is covered with the cover, heat is trapped in the storage surrounded by the cover, and it is difficult for the temperature of the heating element such as the motor to decrease.
The present invention has been completed based on the above situation, and has as its object to reduce the temperature of a heating element such as a motor by ventilating the inside of a refrigerator using the movement of a beam.
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する表面実装機であって、表面実装機本体と、前記表面実装機本体を覆うカバーと、を備え、前記表面実装機本体は、第1ビームと、前記第1ビームに対して第1方向に移動可能に支持された第2ビームと、前記第2ビームに対して支持された実装ヘッドと、を備え、前記カバーは、前記第2ビームの移動範囲に対応した位置に少なくとも2つの吸排気孔を有し、前記2つの吸排気孔は、前記第1方向に離れて位置し、前記第2ビームの前記第1方向への移動に伴って、前記カバー内の空気を換気する。 The present invention is a surface mounter for mounting an electronic component on a printed circuit board, comprising: a surface mounter main body; and a cover that covers the surface mounter main body, wherein the surface mounter main body includes a first beam; A second beam movably supported in a first direction with respect to the first beam; and a mounting head supported with respect to the second beam, wherein the cover has a moving range of the second beam. And at least two air suction and exhaust holes at positions corresponding to the first and second air suction and exhaust holes, the two air suction and exhaust holes are located apart from each other in the first direction, and the second beam is moved in the first direction in the cover. Ventilate the air.
この構成では、本構成では、第2ビームが第1方向に移動すると、一方側の吸排気孔では外から庫内に空気が取り込まれ、他方側の吸排気孔では庫内の空気が外部に排気される。そのため、ファンを使用することなく、カバーに覆われた庫内を換気することが可能であり、庫内の発熱体の温度を下げることが出来る。 In this configuration, in the present configuration, when the second beam moves in the first direction, air is taken in from the outside at the intake / exhaust hole on one side, and the air in the warehouse is exhausted to the outside at the intake / exhaust hole on the other side. You. Therefore, it is possible to ventilate the inside of the refrigerator covered with the cover without using a fan, and it is possible to lower the temperature of the heating element in the refrigerator.
本発明の実施態様として以下の構成が好ましい。
前記第2ビームは、前記実装ヘッドがフィーダから電子部品を取り出す部品取出位置と、前記実装ヘッドが電子部品をプリント基板上に実装する実装作業エリアとの間を前記第1方向に往復移動し、前記2つの吸排気孔のうち一方の吸排気孔は、前記部品取出位置に対応した位置にあり、他方の吸排気孔は、前記実装作業エリアに対応した位置にある。
The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The second beam reciprocates in the first direction between a component removal position where the mounting head takes out an electronic component from a feeder and a mounting work area where the mounting head mounts the electronic component on a printed circuit board. One of the two intake / exhaust holes is located at a position corresponding to the component removal position, and the other is located at a position corresponding to the mounting work area.
この構成では、第2ビームが部品取出位置から実装作業エリアに移動する動作を利用して、庫内を換気することが出来る。また、第2ビームが実装作業エリアから部品取出位置に移動する動作を利用して、庫内を換気することが出来る。 In this configuration, the inside of the refrigerator can be ventilated by using the operation of moving the second beam from the component extracting position to the mounting work area. In addition, the inside of the refrigerator can be ventilated by using the operation of moving the second beam from the mounting work area to the component extracting position.
前記表面実装機本体は、前記第2ビームを前記第1ビームに対して前記第1方向に移動させるリニアモータを備え、前記リニアモータは、前記第1ビームに設けられ、マグネットからなる固定子と、前記第2ビームに設けられ、電磁コイルからなる可動子と、を含む。この構成では、庫内を換気することで、第2ビームに設けられた電磁コイルを冷却することが出来る。 The surface mounter main body includes a linear motor that moves the second beam in the first direction with respect to the first beam, and the linear motor is provided on the first beam and includes a stator including a magnet. , A mover provided on the second beam and comprising an electromagnetic coil. In this configuration, the electromagnetic coil provided in the second beam can be cooled by ventilating the inside of the refrigerator.
前記第2ビームの移動範囲のうち停止頻度の高い位置に対応して、前記第2ビームの前記電磁コイルを冷却するファンを有する。この構成では、電磁コイルをファンで冷却する頻度が高くなるので、電磁コイルを効率よく冷やすことが出来る。 There is a fan for cooling the electromagnetic coil of the second beam corresponding to a position where the stop frequency is high in the moving range of the second beam. In this configuration, the frequency of cooling the electromagnetic coil with the fan increases, so that the electromagnetic coil can be cooled efficiently.
前記停止頻度の高い位置は、前記第2ビームの移動範囲のうち、前記実装ヘッドがフィーダから電子部品を取り出す部品取出位置であり、前記部品取出位置に対応して、前記第2ビームの前記電磁コイルを冷却する前記ファンを有する。この構成では、フィーダから電子部品を取り出すため、Xビームが部品取出位置に移動する度に、ファンで電磁コイルを冷却することが出来る。 The position where the stop frequency is high is a component pick-up position where the mounting head picks up an electronic component from the feeder in the moving range of the second beam, and the electromagnetic wave of the second beam corresponds to the component pick-up position. A cooling fan for cooling the coil; In this configuration, since the electronic component is taken out of the feeder, the fan can cool the electromagnetic coil every time the X beam moves to the component taking-out position.
前記第2ビームの移動方向である前記第1方向から前記第2ビームの前記電磁コイルを冷却するファンを有する。この構成では、第2ビームが停止している期間だけでなく、移動中も、電磁コイルをファンで冷やすことが出来る。 A fan that cools the electromagnetic coil of the second beam from the first direction that is a moving direction of the second beam. With this configuration, the electromagnetic coil can be cooled by the fan not only during the period when the second beam is stopped but also during movement.
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する表面実装機であって、プリント基板に電子部品を実装する表面実装機であって、表面実装機本体と、前記表面実装機本体を覆うカバーと、を備え、前記表面実装機本体は、第1ビームと、前記第1ビームに対して第1方向に移動可能に支持された第2ビームと、前記第2ビームに対して支持された実装ヘッドと、を備え、前記カバーは、前記実装ヘッドがフィーダから電子部品を取り出す部品取出位置に対応した位置に吸排気孔を有し、前記吸排気孔は、前記第2ビームの前記第1方向への移動に伴って、前記カバー内の空気を換気する。 The present invention is a surface mounter that mounts electronic components on a printed board, a surface mounter that mounts electronic components on a printed board, a surface mounter body, and a cover that covers the surface mounter body, Wherein the surface mounter main body includes a first beam, a second beam supported movably in a first direction with respect to the first beam, and a mounting head supported with respect to the second beam. Wherein the cover has a suction / exhaust hole at a position corresponding to a component take-out position where the mounting head takes out an electronic component from the feeder, and the suction / exhaust hole is used to move the second beam in the first direction. Accordingly, the air in the cover is ventilated.
本構成では、第2ビームが部品取出位置から第1方向に移動して離れる時に、吸排気孔を通じて外から空気を吸気し、またそれとは反対し、第2ビームが第1方向に移動して部品取出位置に接近する時に、吸気孔を通じて庫内の空気を排気することが出来る。 In this configuration, when the second beam moves away from the component extraction position in the first direction, air is sucked in from the outside through the air intake / exhaust hole, and conversely, the second beam moves in the first direction to move the component. When approaching the take-out position, the air in the storage can be exhausted through the intake hole.
本発明によれば、第2ビームの移動を利用して庫内を換気することにより、庫内の発熱体を冷却することが出来る。 According to the present invention, the heating element in the refrigerator can be cooled by ventilating the refrigerator using the movement of the second beam.
<実施形態1>
実施形態1を図1から図9によって説明する。図1は表面実装機の斜視図、図2は表面実装機の正面図、図3は、表面実装機の平面図である。図4は一括交換台車及びフィーダの斜視図である。図5は表面実装機本体の斜視図である。
<First embodiment>
表面実装機1は、プリント基板Pに対して電子部品を実装する表面実装機本体10と、表面実装機本体10を覆うカバー100を備える。尚、以下の説明において、プリント基板Pの搬送方向をX方向(前後方向)とする。また、プリント基板Pの搬送方向に対して直交する方向をY方向(左右方向)とし、上下方向をZ方向とする。尚、Y方向が本発明の「第1方向」であり、X方向が本発明の「第2方向」である。また、図2に示すLは、表面実装機1のY方向の中心を示す。
The
1.カバーの構成
カバー100は、表面実装機本体10の前面を覆う前面カバー110と、表面実装機本体10の後面を覆う後面カバー120と、表面実装機本体10の4隅を覆う端部カバー130と、表面実装機本体10の上面を覆う上面カバー150とからなる。
1. Configuration of Cover The
前面カバー110は、中央で2枚のカバー110A、110Bに分割されており、各カバー110A、110Bが、表面実装機本体10の前面左半分と前面右半分を分担して覆っている。そして、図1に示すように、前面カバー110の中央にはプリント基板Pの搬入口113が設けられており、プリント基板Pを表面実装機本体10へ搬入することが出来る構成になっている。
The
また、後面カバー120も前面カバー110と同様の構造であり、中央で分割された2枚のカバーにより、表面実装機本体10の後面左半分と後面右半分を分担して覆っている。そして、後面カバー120の中央には搬出口(図略)が設けられており、実装処理済みのプリント基板Pを表面実装機本体10から搬出する構成になっている。
The
上面カバー150は、図1に示すように、サイドカバー150A、150Bと、センターカバー150Cとから構成されている。センターカバー150Cは、前後方向に長い形状であり、表面実装機本体10の中央上部を覆っている。サイドカバー150A、150Bは、センターカバー150Cの左右両側に位置しており、表面実装機本体10の上面左半分と上面右半分を覆っている。各サイドカバー150A、150Bはそれぞれ開閉可能となっている。
The top cover 150 includes
また、表面実装機1の左右両側には、電子部品を供給するフィーダFを取り付けるための装着スペースSが設けられている。本実施形態では、装着スペースSに対して、図4に示す台車Gを介してフィーダFを取り付けるようになっており、多数個のフィーダFを一括交換可能な構成となっている。
Mounting spaces S for mounting a feeder F for supplying electronic components are provided on both left and right sides of the
2.表面実装機本体10の構成
図5は表面実装機本体の斜視図、図6は実装ヘッドの斜視図である。表面実装機本体10は、基台11と、搬送コンベア15と、3本のYビーム(本発明の「第1ビーム」に相当)21〜23と、4本のXビーム(本発明の「第2ビーム」に相当)41A〜41Dと、4つの実装ヘッド70A〜70Dと、Xモータ80と、Yモータ90とを含む。尚、Xビーム41A〜41Dを総称して41とする。
2. Configuration of Surface
基台11は、平面視長方形状をなすとともに、上面が平坦とされている。搬送コンベア15は、Y方向における基台11の略中央位置に配置されている。搬送コンベア15はX方向に循環駆動する一対のコンベアベルトを備えており、プリント基板Pを、基台11上においてX方向に搬送する。本実施形態では、基台中央に実装作業位置が2箇所設定されており、前面カバー110の搬入口113から搬入されたプリント基板Pは、各実装作業位置で実装作業を行った後、後面カバー120の搬出口から搬出される構造になっている。
The
3本のYビーム21〜23は、例えば、アルミダイキャスト等の金属製である。Yビーム21は基台11の前端部に、Yビーム22は基台11の中央部に、Yビーム23は基台11の後端部に配置されている。Yビーム21〜23は、Y方向に長い形状であり、Y方向に平行に配置されている。これらYビーム21〜23のうち、Y方向の中央部には、プリント基板Pを搬送するため開口24が形成されている。
The three
Yビーム21〜Yビーム23の上面には、Y方向に沿ったYレール25が配置されている。Yレール25は、前後のYビーム21、23には各1本ずつ設けられ、中央のYビーム22には2本設けられている。また、Yビーム21、23の上面には、保持プレート31が設けられている。
On the upper surfaces of the Y beams 21 to 23, Y rails 25 are arranged along the Y direction. One
保持プレート31は、例えば、アルミダイキャスト等の金属製である。保持プレート31は、Yビーム21、23と同様、Y方向に長い形状をしている。保持プレート31の内面側には、後述するように、マグネット91、92が保持されている。また、保持プレート31には、Y方向に一定の間隔で貫通孔32が形成されている。
The holding
Xビーム41A、41Bは、例えば、アルミダイキャスト等の金属製である。Xビーム41A〜41Bは、X方向に長い形状であり、X方向の両端部にはビームブロック43が固定されている。 The X beams 41A and 41B are made of metal such as aluminum die cast, for example. The X beams 41A and 41B have a long shape in the X direction, and the beam blocks 43 are fixed to both ends in the X direction.
図5、図6に示すように、Xビーム41AとXビーム41Bは、Yビーム21とYビーム22をX方向に跨るように配置されている。そして、両端部のビームブロック43の下面には、それぞれスライダ45が固定されている。各スライダ45は、Yビーム21、22の上面に配置されたYレール25に対してスライド可能に嵌合している。以上のことから、Xビーム41A、41Bは、スライダ45とYレール25の案内作用により、Y方向にスライドすることが出来る。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
Xビーム41C、41Dも同様の構造であり、各スライダ45は、Yビーム22、23の上面に配置されたYレール25に対してスライド可能に嵌合している。以上のことから、Xビーム41C、41Dは、スライダ45とYレール25の案内作用により、Y方向にスライドすることが出来る。
The X beams 41C and 41D have the same structure, and each
以上のように、Xビーム41A、41Bは、Yビーム21、22によってY方向にスライド可能に支持されており、また、Xビーム41C、41Dは、Yビーム22、23によってY方向にスライド可能に支持されている。 As described above, the X beams 41A and 41B are slidably supported in the Y direction by the Y beams 21 and 22, and the X beams 41C and 41D are slidable in the Y direction by the Y beams 22 and 23. Supported.
実装ヘッド70A〜70Dは、各Xビーム41A〜41Dに対して、ベースプレート75を介して、X方向にスライド可能に取り付けられている。尚、図6に示す符号42は、Xビーム41Cに設置されたXレール、符号72はベースプレート72に設置されたスライダである。スライダ72はXレール42に対してスライド可能に嵌合しており、Xレール42とスライダ72による案内作用により、実装ヘッド70CはXビームに対してX方向にスライドする。
The mounting heads 70A to 70D are attached to the
実装ヘッド70A〜70Dは、Z方向の軸を中心に全体が回転可能なロータリータイプのヘッドであり、複数本の実装シャフト73を周方向に等間隔に支持している。
The mounting heads 70 </ b> A to 70 </ b> D are rotary type heads that can rotate as a whole about an axis in the Z direction, and support a plurality of mounting
各実装シャフト73の下端には、吸着ノズル(図示せず)が着脱可能に取り付けられている。吸着ノズルは、供給される負圧によって電子部品を吸着し、正圧が供給されることによって、吸着した電子部品を開放する。
At the lower end of each mounting
次に、実装ヘッド70A〜70Dを、X方向に移動させる駆動装置の一例であるXモータ80について説明する。図6に示すように、Xビーム41Cには、複数のマグネット81が、極性が交互に並ぶようにX方向に配列されている。一方、実装ヘッド70Cには、電磁コイル85が固定されている。電磁コイル85はコアに巻回されており、マグネット81と隙間を隔てて向い合っている。これらマグネット81と電磁コイル85は、固定子と可動子であり、リニアモータを構成している。そのため、電磁コイル85を通電すると、X方向の推進力が生じ、実装ヘッド70CをX方向に往復移動させることが出来る。尚、Xビーム41A、41B、41Dについても、Xビーム41Cと同様にXモータ80を有しており、4つの実装ヘッド70A〜70Dがそれぞれ独立してX方向に往復移動可能な構造になっている。
Next, an
次に、Xビーム41A〜41D及び実装ヘッド70A〜70Dを、Y方向に移動させる駆動装置の一例であるYモータ90について説明する。図7に示すように、Xビーム41AのX方向両側に位置するビームブロック43のうち、外側(図7では左側)のビームブロック43には、電磁コイル95Aが固定されている。電磁コイル95Aはコアに巻回されている。一方、Yレール21上に固定された保持プレート31には、電磁コイル95Aの上下両側に、電磁コイル95Aから隙間を隔ててマグネット91、92が配置されている。マグネット91、92は、極性が交互に並ぶようにY方向に配列されている。
Next, a
これらマグネット91、92と電磁コイル95Aは、固定子と可動子であり、リニアモータを構成している。そのため、電磁コイル95Aを通電すると、Y方向の推進力が生じ、Xビーム41A及び実装ヘッド70AをY方向に往復移動させることが出来る。
The
尚、Xビーム41B〜41Dも、Xビーム41Aと同様に、電磁コイル95B〜95Dをそれぞれ有しており、4つのXビーム41A〜41D及び4つの実装ヘッド70A〜70Dがそれぞれ独立して、Y方向に往復移動する構造になっている。
The X beams 41B to 41D also have
そして、表面実装機本体10は、図8に示すように前後の2ステージタイプとなっており、図8において下の位置に示す前側の実装作業位置では、実装ヘッド70Aと実装ヘッド70Bを使用してプリント基板P1に対する電子部品の実装作業が行われる。また、図8において上の位置に示す後側の実装作業位置では、実装ヘッド70Cと実装ヘッド70Dを使用してプリント基板P2に対する電子部品の実装作業が行われるようになっている。
The
尚、実装ヘッド70Aと実装ヘッド70Bは、電子部品の実装作業とフィーダFから電子部品を取り出す作業を交互に行う。同様に、実装ヘッド70Cと実装ヘッド70Dも、電子部品の実装作業とフィーダから電子部品を取り出す作業を交互に行う。このように2つの実装ヘッド70で作業を交互に行うことで、フィーダFから電子部品を取り出す時間、実装作業を中断する必要がなくなり、実装効率を向上させることが出来る。
Note that the mounting
3.Xビームの移動範囲
実装ヘッド70A〜70Dは、フィーダFから電子部品をピックアップする動作と、プリント基板Pに対して電子部品を実装する動作を行う。これら2つの動作を行うには、実装ヘッド70A〜70DをY方向に往復移動させる必要があり、Xビーム41A〜41DのY方向の移動範囲は、これら2つの動作との関係で決まっている。
3. X Beam Movement Range The mounting heads 70A to 70D perform an operation of picking up an electronic component from the feeder F and an operation of mounting the electronic component on the printed circuit board P. To perform these two operations, it is necessary to reciprocate the mounting
以下の説明において、「部品取出位置Pu」とは、実装ヘッド70A〜70DがフィーダFから電子部品をピックアップする作業を行う際の、Xビーム41A〜41Dの停止位置(Y方向の停止位置)を意味するものとする。図9の例では、Xビーム41BとXビーム41Cの2つのXビームが部品取出位置Puに停止している。
In the following description, the “component removal position Pu” refers to a stop position (a stop position in the Y direction) of the X beams 41A to 41D when the mounting
また、「実装作業エリアJ」とは、実装ヘッド70A〜70Dがプリント基板Pに対して電子部品を実装する実装作業を行う際の、Xビーム41A〜41Dの移動範囲(Y方向の移動範囲)を意味するものとする。図9の例では、Xビーム41AとXビーム41Dの2つのXビームが実装作業エリアJに位置している。
The “mounting work area J” is a moving range (moving range in the Y direction) of the X beams 41A to 41D when the mounting
Xビーム41A〜41Dは上記した部品取出位置「Pu」と実装作業エリア「J」との間を往復移動することから、図9に示すように、Xビーム41A〜41DY方向の移動範囲は「Ua〜Ud」なる。尚、「K1」は、Xビーム41A〜41DのY方向外側(基台外側)のストロークエンド、「K2」はXビーム41A〜41DのY方向内側(基台中心側)のストロークエンドである。
Since the X beams 41A to 41D reciprocate between the above-described component extraction position "Pu" and the mounting work area "J", the moving range in the X beams 41A to 41DY direction is "Ua" as shown in FIG. ~ Ud ". Note that “K1” is a stroke end outside the
4.庫内の換気構造
ところで、表面実装機本体10は、フィーダFの装着スペースSを除く全体がカバー100で覆われており、フィーダFを装着した状態では、カバー100で全体が覆われた状態になるので、Xモータ80の電磁コイル85やYモータ90の電磁コイル95が発熱すると、庫内(カバー内)に熱が籠り、電磁コイル85、95など発熱体の温度が下がり難いという問題がある。
4. Ventilation Structure in Storage By the way, the entire surface mounter
そこで、本実施形態では、表面実装機本体10のX方向前側を覆う前面カバー110に対して、2つの吸排気孔115A、115B(総称して115)と、2つの吸排気孔116A、116B(総称して116)を設けている。図2に示すように、2つの吸排気孔115A、116Aは前面カバー110の左面に設けられており、2つの吸排気孔115B、116Bは前面カバー110の右面に設けられている。これら各吸排気孔115A、116A、115B、116Bはいずれも多数の微小な孔から構成されている。
Therefore, in the present embodiment, two intake /
また、吸排気孔115A、116Aは、図7に示すように、Xビーム41Aと対応する高さ位置ある。具体的には、高さ方向でXビーム41Aと孔全体が重なる位置にあり、電磁コイル95Aとの関係ではその正面に位置している。また、図9に示すように、Y方向の位置は、Xビーム41Aの移動範囲Uaに対応して決められている。具体的には、吸排気孔115Aは、Xビーム41Aの実装作業エリア(実装作業時に位置するエリア)JとY方向で重なる位置(X方向から見て重なる位置)に設けられている。吸排気孔116Aは、Xビーム41Aの部品取出位置(部品取出時にXビーム41Aが停止する位置)PuとY方向で重なる位置(X方向から見て重なる位置)に設けられている。尚、図9では各Xビーム41A〜41Dの外形を、破線枠で示している。
Further, as shown in FIG. 7, the intake /
また、吸排気孔115B、116Bについても同様であり、Xビーム41Bと対応する高さ位置にある。具体的には、上下方向(Z方向)でXビーム41Bと孔全体が重なる位置にあり、電磁コイル95Aとの関係ではその正面に位置している。また、図9に示すように、Y方向の位置は、Xビーム41Bの移動範囲Ubに対応して決められている。具体的には、吸排気孔115Bは、Xビーム41Bの実装作業エリア(実装作業時に位置するエリア)JとY方向で重なる位置(X方向から見て重なる位置)に設けられている。吸排気孔116Aは、Xビーム41Bの部品取出位置(部品取出時にXビーム41Bが停止する位置)PuとY方向で重なる位置(X方向から見て重なる位置)に設けられている。
The same applies to the intake /
このように、Xビーム41AのY方向の移動範囲Uaに対応して吸排気孔115Aと吸排気孔116Aを設け、Xビーム41BのY方向の移動範囲Ubに対応して吸排気孔115Bと吸排気孔116Bを設けることで、Xビーム41A、41BのY方向への移動に伴って、庫内(カバー100内)を換気することが出来る。
In this manner, the intake /
すなわち、Xビーム41Aが部品取出位置Puから実装作業エリアJに向かってY方向右側に移動すると、部品取出位置Pu側の吸排気孔116Aでは外から庫内に空気が取り込まれ、実装作業エリアJ側の吸排気孔115Aでは、庫内の空気が外に排気される(図9に示す白矢印A参照)。しかも、Xビーム41Aが実装作業エリアJまで移動すると、発熱体である電磁コイル95Aが、吸排気孔115Aの正面に位置する。従って、Xビーム41Aの移動に伴って、発熱体である電磁コイル95Aの周囲を集中的に換気することが出来る。
That is, when the
また、Xビーム41Bが実装作業エリアJから部品取出位置Puに向かってY方向右側に移動すると、実装作業エリアJ側の吸排気孔115Bでは外から庫内に空気が取り込まれ、部品取出位置Pu側の吸排気孔116Bでは、庫内の空気が外に排気される(図9に示す白矢印B参照)。しかも、Xビーム41Bが部品取出位置Puまで移動すると、発熱体である電磁コイル95Bが、吸排気孔116Bの正面に位置する。従って、Xビーム41Bの移動に伴って、発熱体である電磁コイル95Bの周囲を集中的に換気することが出来る。
Further, when the
尚、図9に示すように、表面実装機本体10のX方向後側を覆う後面カバー120にも、前面カバー110と同じ配置で、2つの吸排気孔125A、125Bと2つの吸排気孔116A、116Bを設けており、Xビーム41C、41DのY方向への移動に伴って、庫内(カバー100内)を換気することが出来る。
As shown in FIG. 9, the
このように、本実施形態では、Xビーム41A〜41DのY方向への移動により、庫内を換気することが出来ることから、庫内の温度を下げることが出来る。しかも、各Xビーム41A〜41Dの移動に伴って、発熱体である電磁コイル95A〜95Dの周囲を集中的に換気することが出来る。そのため、発熱体である電磁コイル95A〜95Dを効率よく冷却することが出来るので、Xビーム41A〜41DやYビーム21〜23などの構造部材が熱膨張することを抑えることが可能であり、電子部品の実装精度を維持することが可能となる。
As described above, in the present embodiment, since the inside of the refrigerator can be ventilated by moving the X beams 41A to 41D in the Y direction, the temperature in the refrigerator can be reduced. In addition, with the movement of each of the X beams 41A to 41D, it is possible to intensively ventilate around the
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図10、図11によって説明する。
実施形態2は、各Xビーム41A〜41Dの電磁コイル95A〜95Dを冷却するために、実施形態1に対して、吸気ファン200A〜200Dを追加した構成となっている。
<Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The second embodiment has a configuration in which
具体的に説明すると、各吸気ファン200A〜200Dは、図10に示すように、Y方向において、各Xビーム41A〜41Dの部品取出位置Puに対応した位置に設けられている。各吸気ファン200A〜200Dは、Xビーム41の長さ方向であるX方向を向いており、図10にて白矢印Cで示すように、X方向内側(基台中心側)に外から吸い込まれた空気を送るようになっている。
More specifically, as shown in FIG. 10, each of the
各吸気ファン200A〜200Dは、図11に示すように、保持プレート31の外面側であって、電磁コイル95A〜95Dと同じ高さ位置に取り付けられている。そして、保持プレート31には、各吸気ファン200A、200Dの取り付け位置に対応して、貫通孔32が設けられている。尚、図11では、吸気ファン200Aの取り付け構造を図示しているが、他の吸気ファン200B〜200Dも同じ取り付け構造となっている。
As shown in FIG. 11, each of the
そのため、各Xビーム41A〜41Dが部品取出位置Puに移動すると、図11に示すように、吸気ファン200A〜200Dの正面に電磁コイル95A〜95Dが位置することになり、吸気ファン200A〜200Dで電磁コイル95A〜95Dを冷却することが出来る。すなわち、吸気ファン200A〜200Dの駆動により、図10、図11にて白矢印Cで示すように、吸排気孔116A、116B、126A、126Bから吸いこまれた外気が、保持プレート31の貫通孔32を通って、電磁コイル95A〜95Dに吹きかけられる。そのため、電磁コイル95A〜95Dを冷却することが出来る。
Therefore, when each of the X beams 41A to 41D moves to the component extraction position Pu, as shown in FIG. 11, the
図10の例では、Xビーム41BとXビーム41Cの2つのXビームが部品取出位置Puに位置しているので、Xビーム41Bの電磁コイル95Bを吸気ファン200Bで冷却することが出来、また、Xビーム41Cの電磁コイル95Cを吸気ファン200Cで冷却することが出来る。
In the example of FIG. 10, since the two X beams of the
また、前面カバー110と後面カバー120には、実施形態1と全く同じ位置に、吸排気孔115、116、125、126が設けられている。そのため、Xビーム41A〜41Dが部品取出位置Puと実装作業エリアJの間をY方向に移動する際には、吸排気孔115、116、125、126の作用により、庫内が自然に換気されることから、Xビーム41A〜X41Dの移動中も、電磁コイル95A〜95Dを冷やすことが出来る。
Further, the
すなわち、実施形態2の構成では、Xビーム41A〜41Dが部品取出位置Puに停止している期間は、吸気ファン200A〜200Dで電磁コイル95A〜95Dを冷却し、Xビーム41A〜41Dの移動時は、庫内換気で電磁コイル95A〜95Dを冷却する。そのため、冷却性能が高く、電磁コイル95A〜95Dの温度を効果的に下げることが可能である。
That is, in the configuration of the second embodiment, while the X beams 41A to 41D are stopped at the component extraction position Pu, the
また本例では、Xビーム41A〜41Dの部品取出位置Puに対応して、吸気ファン200A〜200Dを設けているが、その理由は、部品取出位置PuはXビーム41A〜41Dの停止頻度が高いからである。すなわち、停止頻度の高い位置に対応してファン200A〜200Dを設けておけば、電磁コイル95A〜95Dを冷却する頻度が高くなるので、電磁コイル95A〜95Dの冷却効果が高く、発熱した電磁コイル95A〜95Dの温度を効率よく下げることが出来る。
Further, in this example, the
尚、吸気ファン200A〜200Dは回転方向を反転させない限り、空気の吸い込み方向は変わらない。そのため、庫内換気時の気流の方向によっては、吸気ファン200A〜200Dの吸い込み方向が、庫内換気時の気流に対して逆になる場合がある。
In addition, the air suction directions of the
例えば、Xビーム41A〜41Dが実装作業エリアJから部品取出位置Puに向けて移動する際に、各吸気ファン200A〜200Dを駆動したままにしておくと、換気による気流の方向に対して、吸気ファン200A〜200Dの吸気方向が逆方向となり、吸気ファン200A〜200Dが庫内換気の邪魔をする。従って、吸気ファン200A〜200Dの吸気方向が、庫内換気時の気流の方向に対して逆になる場合は、吸気ファン200A〜200Dを停止することが好ましい。
For example, when the X-beams 41A to 41D are moved from the mounting work area J toward the component removal position Pu, if the
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3を図12によって説明する。
実施形態3は、実施形態2に対して、吸気ファン200A〜200Dの取り付け位置と、空気を送る方向が異なっている。
具体的に説明すると、図12に示すように、吸気ファン200A、200Bは、Yビーム21のY方向両側に位置している。各吸気ファン200A、200Bは、Yビーム21の長さ方向であるY方向を向いており、図12にて白矢印Dで示すように、Y方向内側(基台中心側)に外から吸い込まれた空気を送るようになっている。
<Embodiment 3>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The third embodiment differs from the second embodiment in the mounting positions of the
More specifically, as shown in FIG. 12, the
吸気ファン200AのX方向の位置は、Xビーム41Aに固定された電磁コイル95Aの位置と対応しており、吸気ファン200BのX方向の位置は、Xビーム41Bに固定された電磁コイル95Bの位置と対応している。
The position of the
次に、吸気ファン200C、200Dは、Yビーム23のY方向両側に位置している。各吸気ファン200C、200Dは、Yビーム23の長さ方向であるY方向を向いており、図12にて白矢印Dで示すように、Y方向内側(基台中心側)に外から吸い込まれた空気を送るようになっている。
Next, the
吸気ファン200CのX方向の位置は、Xビーム41Cに固定された電磁コイル95Cの位置と対応しており、吸気ファン200DのX方向の位置は、Xビーム41Dに固定された電磁コイル95Dの位置と対応している。
The position of the intake fan 200C in the X direction corresponds to the position of the
そして、各Xビーム41A〜41Dが部品取出位置Puに移動すると、電磁コイル95A〜95Dが、吸気ファン200A〜200Dに接近した状態となる。そのため、各吸気ファン200A〜200Dを駆動して空気をY方向に送ることで、電磁コイル95A〜95Dを冷却することが出来る。
Then, when each of the X beams 41A to 41D moves to the component extraction position Pu, the
図12の例では、Xビーム41BとXビーム41Cの2つのXビームが部品取出位置Puに位置しているので、Xビーム41Bの電磁コイル95Bを吸気ファン200Bで冷却することが出来、また、Xビーム41Cの電磁コイル95Cを吸気ファン200Cで冷却することが出来る。
In the example of FIG. 12, since two X beams, the
尚、実施形態3では、Xビーム41A〜41Dの移動方向(Y方向)と、吸気ファン200A〜200Dが空気を送る方向(Y方向)が一致している。そのため、部品取出位置PuからXビーム41A〜41DがY方向に移動しても、吸気ファン200A〜200Dからの空気が届く範囲内にXビーム41A〜41Dがある間は、電磁コイル95A〜95Dを冷却できる。そのため、実施形態2の構成に比べて、電磁コイル95A〜95Dを、より一層冷やすことが出来る。
In the third embodiment, the moving direction (Y direction) of the X beams 41A to 41D and the direction (Y direction) in which the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1)実施形態1では、Xモータ80やYモータ90の一例として、リニアモータを例示した。Xモータ80やYモータ90は、実装ヘッドやXビームを駆動することが可能であれば、必ずしもリニアモータである必要はなく、回転軸を周方向に回転させる通常のモータであってもよい。
(1) In the first embodiment, a linear motor is illustrated as an example of the
(2)実施形態1では、吸排気孔115Aを、前面カバー110Aのうち、Xビーム41Aの実装作業エリアJとY方向で重なる位置に設け、吸排気孔116Aを、前面カバー110Aのうち、Xビーム41Aの部品取出位置PuとY方向で重なる位置に設けた例を示した。2つの吸排気孔115A、116Aは、Xビーム41Aの移動範囲内(すなわち、移動範囲UaとY方向で重なる位置)にあればよく、必ずしも、Xビーム41Aの実装作業エリアJやXビーム41Aの部品取出位置Puと重なっていなくてもよい。
(2) In the first embodiment, the intake /
また、Xビーム41の移動範囲Uaから外れている場合など、移動範囲UaとY方向で重なる位置関係になくても、2つの吸排気孔115A、116Aが移動範囲Uaのエンド位置K1、K2の近傍(エンド位置K1、K2からの距離が所定値(一例として5cm)以内)にあるなど、移動範囲Uaと対応している位置関係にあって、Xビーム41Aの移動により、庫内を換気することができれば、吸排気孔115A、116Aをそのような位置に配置することも可能である。尚、吸排気孔115B、116Bなど、他の吸排気孔についても同様ある。
In addition, even when there is no positional relationship overlapping the movement range Ua in the Y direction, such as when the X-beam 41 is out of the movement range Ua, the two intake /
また、実施形態1では、上下方向(Z方向)について、Xビーム41Aに対して、吸排気孔115A、116Aの全体が重なる配置にしたが、少なくとも一部が重なるような配置でもよい。尚、吸排気孔115B、116Bなど、他の吸排気孔についても同様ある。
Further, in the first embodiment, in the vertical direction (Z direction), the entirety of the air intake and
(3)実施形態1では、Xビーム41Aに対応し、前面カバー110Aに2つの吸排気孔115A、116Aを設けた例を示した。吸排気孔は、1つのXビーム41に対応して、Y方向に離間して少なくとも2つ設けられていればよく、個数は4つや6つなど2つ以上でもよい。
(3) In the first embodiment, an example is shown in which two air intake /
(4)実施形態1では、吸排気孔115、116を表面実装機本体10のX方向前側を覆う前面カバー110に設け、吸排気孔125、126をX方向後側を覆う後面カバー120に対して設けた例を示した。吸排気孔115、116や吸排気孔125、126は、Xビーム41A〜41Dの移動範囲Ua〜Udと対応する位置にあれば、例えば、上面カバー150A〜150Cに設けるようにしてもよい。
(4) In the first embodiment, the suction and exhaust holes 115 and 116 are provided on the
(5)実施形態2では、各吸気ファン200A〜200Dを、各Xビーム41A〜41Dの部品取出位置Puに対応した位置に設けた例を示した。吸気ファン200A〜200Dの位置は、Xビーム41A〜41Dの移動範囲Ua〜Udのうち停止頻度の高いことが予想される位置であれば、他の位置であってもよい。例えば、実装作業エリアJ内でXビーム41A〜41Dの停止頻度が高いことが予想される場合であれば、吸気ファン200A〜200Dを、Xビームの実装作業エリアJと対応する位置に設けるようにしてもよい。尚、ここでいう「停止」には、Xビーム41A〜41Dが完全に停止した状態だけでなく、停止とみなせる微小な振動をしている状態を含む。
(5) In the second embodiment, an example is shown in which the
(6)また、実装ヘッド70A〜70Dの待機時間(実装作業の開始、再開を待つ時間)を利用して、電磁コイル95A〜95Dを冷却するようにしてもよい。すなわち、例えば、実装作業の終了に伴いプリント基板を実装作業位置から排出後、次のプリント基板が実装作業位置に搬送されてくるまでの待ち時間は、図外の制御部により、Xビーム41A〜41Dを吸気ファン200A〜200Dに対応した位置に停止させるようにYモータ90を制御し、吸気ファン200A〜200Dに電磁コイル95A〜95Dを対向させて、電磁コイル95A〜95Dを冷却するようにしてもよい。また、それ以外にも、突発的なエラー等により、実装作業を一時中断する場合に生じる待ち時間を利用して、電磁コイル95A〜95Dを冷却するようにしてもよい。
(6) The
(7)実施形態1では、Xビーム41Aに対応して、前面カバー110Aに、2つの吸排気孔115A、116A、を設けた例を示した。すなわち、吸排気孔115AをXビーム41Aの実装作業エリアJとX方向から見て重なる位置に設け、吸排気孔116AをXビーム41Aの部品取出位置PuとX方向から見て重なる位置に設けた例を示した。2つの吸排気孔115A、116Aのうち、実装作業エリアJ側の吸排気孔115Aは廃止して、Xビーム41Aの部品取出位置PuとX方向から見て重なる位置に設けられた吸排気孔116Aだけにしてもよい。
(7) In the first embodiment, an example is shown in which two intake /
上記のように、前面カバー110Aに対してXビーム41Aの部品取出位置PuとX方向から見た時に重なる位置に対してだけ吸排気孔116Aを設けた場合でも、以下のように、Xビーム41AのY方向への移動を利用して庫内を換気することが出来る。すなわち、Xビーム41Aが部品取出位置PuからY方向に移動して離れる時に、吸排気孔116Aを通じて外から空気を吸気し、またそれとは反対し、Xビーム41AがY方向に移動して部品取出位置Puに接近する時に、吸気孔41Aを通じて庫内の空気を排気することが出来る。また、Xビーム41Aが部品取出位置Puに停止している時には、外気でXビーム41Aを冷やすことが出来る。
As described above, even when the intake /
また、吸排気孔116Aは部品取出位置Puと対応する位置にあればよく、部品取出位置PuとX方向から見た時に重なる位置の他にも、部品取出位置Puからの距離が所定値(一例として5cm)以下など、部品取出位置Puの近傍に配置されていてもよい。また、部品取出位置Puに対応する位置であれば、上面カバー150Aに設けるようにしてもよい。尚、吸排気孔115B、116Bなど、他の吸排気孔についても同様ある。
The suction /
10...表面実装機本体
11...基台
21、22、23...Yビーム(第1ビーム)
41A〜41D...Xビーム(第2ビーム)
70A〜70D...実装ヘッド
80...Xモータ
81...マグネット(固定子)
85...電磁コイル(可動子)
90...Yモータ
91、92...マグネット(固定子)
95...電磁コイル(可動子)
100...カバー
110...前面カバー
120...後面カバー
Ua〜Ud...移動範囲
10 ...
41A-41D ... X beam (second beam)
70A to 70D ... Mounting
85 ... Electromagnetic coil (movable element)
90 ...
95 ... Electromagnetic coil (movable element)
100
Claims (5)
表面実装機本体と、
前記表面実装機本体を覆うカバーと、を備え、
前記表面実装機本体は、
第1ビームと、
前記第1ビームに対して第1方向に移動可能に支持された第2ビームと、
前記第2ビームに対して支持された実装ヘッドと、を備え、
前記カバーは、
前記第2ビームの移動範囲に対応した位置に少なくとも2つの吸排気孔を有し、
前記2つの吸排気孔は、少なくとも一部が、上下方向で前記第2ビームに重なり、
前記2つの吸排気孔は、前記第1方向に離れて位置し、
前記第2ビームは、前記実装ヘッドがフィーダから電子部品を取り出す部品取出位置と、前記実装ヘッドが電子部品をプリント基板上に実装する実装作業エリアとの間を前記第1方向に往復移動し、
前記2つの吸排気孔のうち一方の吸排気孔は、前記部品取出位置に対応した位置にあり、他方の吸排気孔は、前記実装作業エリアに対応した位置にあり、
前記第2ビームが前記部品取出位置から前記実装作業エリアに向かって前記第1方向に移動すると、前記部品取出位置側の吸排気孔から庫内に空気が取り込まれ、庫内の空気が前記実装作業エリア側の吸排気孔から外に排気され、庫内を前記部品取出位置側の吸排気孔から前記実装作業エリア側の吸排気孔に至る空気の流れが形成されて、前記カバー内の空気を換気し、
前記第2ビームが前記実装作業エリアから前記部品取出位置に向かって前記第1方向に移動すると、実装作業エリア側の吸排気孔から庫内に空気が取り込まれ、庫内の空気が前記部品取出位置側の前記吸排気孔から外に排気され、庫内を前記実装作業エリア側の吸排気孔から前記部品取出位置側の吸排気孔に至る空気の流れが形成されて、前記カバー内の空気を換気する、表面実装機。 A surface mounter for mounting electronic components on a printed circuit board,
The surface mounter body,
A cover that covers the surface mounter body,
The surface mounter body,
A first beam;
A second beam movably supported in a first direction with respect to the first beam;
A mounting head supported with respect to the second beam,
The cover,
At least two intake / exhaust holes are provided at positions corresponding to the movement range of the second beam,
At least a part of the two intake / exhaust holes overlaps the second beam in a vertical direction,
The two air intake and exhaust holes are located apart in the first direction,
The second beam reciprocates in the first direction between a component removal position where the mounting head takes out an electronic component from a feeder and a mounting work area where the mounting head mounts the electronic component on a printed circuit board.
One of the two intake / exhaust holes is located at a position corresponding to the component take-out position, and the other intake / exhaust hole is located at a position corresponding to the mounting work area,
When the second beam moves in the first direction from the component extraction position toward the mounting operation area, air is taken into the refrigerator from the suction / exhaust hole on the component extraction position side, and the air in the refrigerator is removed by the mounting operation. Air is exhausted to the outside from the intake / exhaust holes on the area side, and an air flow is formed from the intake / exhaust holes on the component take-out position side to the intake / exhaust holes on the mounting work area side in the compartment, and ventilates the air in the cover,
When the second beam moves in the first direction from the mounting work area toward the component take-out position, air is taken into the compartment from the suction / exhaust hole on the mounting work area side, and the air in the compartment is moved to the component take-out position. The air is exhausted from the intake / exhaust hole on the side, and the flow of air from the intake / exhaust hole on the mounting work area side to the intake / exhaust hole on the component extraction position side is formed in the compartment, and the air in the cover is ventilated. Surface mounting machine.
前記表面実装機本体は、前記第2ビームを前記第1ビームに対して前記第1方向に移動させるリニアモータを備え、
前記リニアモータは、
前記第1ビームに設けられ、マグネットからなる固定子と、
前記第2ビームに設けられ、電磁コイルからなる可動子と、を含む、表面実装機。 The surface mounter according to claim 1 ,
The surface mounter body includes a linear motor that moves the second beam in the first direction with respect to the first beam,
The linear motor,
A stator provided on the first beam and comprising a magnet;
And a mover comprising an electromagnetic coil, provided on the second beam.
前記第1ビームには、前記マグネットからなる前記固定子を内面に保持する保持プレートが設けられ、
前記第2ビームの移動範囲のうち停止頻度の高い位置に対応して、前記第2ビームの前記電磁コイルを冷却するファンを有し、
前記ファンは、前記保持プレートの外面側であって、前記電磁コイルと同じ高さ位置に取り付けられており、
前記ファンの駆動により、前記吸排気孔から吸い込まれた外気が前記保持プレートの貫通孔を通って、前記保持プレートの内面側に位置する前記電磁コイルに吹きかけられることにより、前記電磁コイルを冷却する、表面実装機。 The surface mounter according to claim 2 ,
The first beam is provided with a holding plate for holding the stator made of the magnet on an inner surface,
Corresponding to the position higher stop frequency of the moving range of the second beam, to have a fan for cooling the electromagnetic coil of the second beam,
The fan is mounted on the outer surface side of the holding plate at the same height position as the electromagnetic coil,
By driving the fan, the outside air sucked from the air suction and exhaust holes passes through the through hole of the holding plate, and is blown to the electromagnetic coil located on the inner surface side of the holding plate, thereby cooling the electromagnetic coil. Surface mounting machine.
前記停止頻度の高い位置は、前記第2ビームの移動範囲のうち、前記実装ヘッドがフィーダから電子部品を取り出す部品取出位置であり、
前記部品取出位置に対応して、前記第2ビームの前記電磁コイルを冷却する前記ファンを有する、表面実装機。 The surface mounting machine according to claim 3 , wherein
The position where the stop frequency is high is a component take-out position in which the mounting head takes out an electronic component from the feeder in the moving range of the second beam,
A surface mounter having the fan for cooling the electromagnetic coil of the second beam corresponding to the component extraction position.
前記第2ビームの移動方向である前記第1方向から前記第2ビームの前記電磁コイルを冷却するファンを有し、
前記ファンの前記第1方向と直交する第2方向の位置は、前記電磁コイルの位置と対応している、表面実装機。 The surface mounter according to claim 2 ,
Have a fan for cooling the electromagnetic coil of said second beam from said first direction is the moving direction of the second beam,
The surface mounter , wherein a position of the fan in a second direction orthogonal to the first direction corresponds to a position of the electromagnetic coil .
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