JP6628783B2 - Method for manufacturing film for speaker diaphragm - Google Patents

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Description

本発明は、耐熱性や音質特性に優れるスピーカの振動板用フィルムの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a film for a diaphragm of a speaker having excellent heat resistance and sound quality characteristics.

携帯電話、携帯ゲーム機器、スマートフォン等からなる携帯機器には、マイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカが内蔵されている。このマイクロスピーカと呼ばれるスピーカの音波を発生させる振動板は、一般的には、(1)金属箔、(2)天然樹脂製の紙、織布、不織布、又は(3)合成樹脂製の樹脂フィルムにより形成されており、音質を左右する重要な部品である。   2. Description of the Related Art A small speaker called a micro speaker is built in a portable device such as a mobile phone, a portable game device, and a smartphone. A diaphragm for generating sound waves of a speaker called a micro speaker generally includes (1) metal foil, (2) paper, woven fabric, nonwoven fabric made of natural resin, or (3) resin film made of synthetic resin. It is an important part that determines the sound quality.

振動板が(1)、(2)ではなく、(3)の合成樹脂製の樹脂フィルムの場合には、これまでにポリエチレン(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂等からなる樹脂フィルムが用いられている(特許文献1、2参照)。   In the case where the diaphragm is not (1) or (2) but a synthetic resin resin film of (3), a polyolefin resin such as polyethylene (PE) resin or polypropylene (PP) resin, polyethylene terephthalate has been used. Resin films made of (PET) resin, polyester resin such as polyethylene naphthalate (PEN) resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyetherimide (PEI) resin and the like are used (see Patent Documents 1 and 2). .

ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量(密度あるいは比重が小さい)であること、適度な剛性(ヤング率、弾性率)を有すること、厚さ精度に優れること、損失正接(内部損失とも、tanδともいう)が大きく、耐熱性に優れること等があげられる。加えて、耐湿性、耐水性、成形性(プレス成形、真空成形、圧空成形等)に優れることもあげられる。   By the way, in recent years, loudspeakers have been increasingly improved in function and performance. Therefore, the required characteristics of the speaker diaphragm are becoming more and more severe. The required characteristics of the diaphragm include light weight (low density or specific gravity), moderate rigidity (Young's modulus and elastic modulus), excellent thickness accuracy, loss tangent (both internal loss and , Tan δ) and excellent heat resistance. In addition, it also has excellent moisture resistance, water resistance, and moldability (press molding, vacuum molding, pressure molding, etc.).

しかしながら、スピーカの振動板が(1)の金属箔の場合、耐熱性や耐水性等に優れるものの、剛性が大きいので、最低共振周波数(f)が高く、低音の再生特性が不十分となる。また、振動板にとって、重要な損失正接(内部損失とも、tanδともいう)が小さいので、振動板が共振して音響特性が乱れ、高性能が期待できず、音質に問題が発生することとなる。さらに、密度が大きいため、振動伝播速度が遅くなったり、再生周波数帯域が狭まり、音響特性に問題が生じる。 However, when the diaphragm of the speaker is the metal foil of (1), although the heat resistance and the water resistance are excellent, the rigidity is large, so the minimum resonance frequency (f 0 ) is high, and the bass reproduction characteristics are insufficient. . Further, since the important loss tangent (also referred to as internal loss, also referred to as tan δ) for the diaphragm is small, the diaphragm resonates, the acoustic characteristics are disturbed, high performance cannot be expected, and a problem occurs in sound quality. . Further, since the density is high, the vibration propagation speed becomes slow and the reproduction frequency band becomes narrow, which causes a problem in acoustic characteristics.

また、スピーカの振動板が(2)の天然樹脂製の紙、織布、不織布の場合、密度が小さく、軽量ではあるものの、剛性が小さいので、高周波領域の再生に問題が生じ、しかも、重要な損失正接も小さいので、やはり音質に問題が生じる。また、十分な耐湿性、耐水性、耐熱性を得ることが困難となり、スピーカの製造工程も煩雑となる。   In the case where the diaphragm of the speaker is made of natural resin paper, woven fabric or non-woven fabric of (2), although the density is low and the weight is low, the rigidity is low, so that a problem occurs in reproduction in a high frequency region, and it is important. Since the loss tangent is also small, the sound quality still has a problem. In addition, it becomes difficult to obtain sufficient moisture resistance, water resistance, and heat resistance, and the manufacturing process of the speaker becomes complicated.

これに対し、スピーカの振動板が(3)の合成樹脂製の樹脂フィルムの場合、合成樹脂の材質の変化により、損失正接の選択等が可能になるので、問題が少なく、しかも、振動板の薄型化、軽量化、量産化に適するので、小型軽量の携帯機器の内蔵には最適である。これらの点に鑑み、近年の携帯機器に内蔵されるスピーカには、合成樹脂製の樹脂フィルムの振動板が利用されている。   On the other hand, when the diaphragm of the speaker is a resin film made of a synthetic resin of (3), a change in the material of the synthetic resin allows selection of a loss tangent, etc. Since it is suitable for thinning, weight reduction, and mass production, it is most suitable for incorporating small and lightweight portable devices. In view of these points, a diaphragm made of a synthetic resin resin film is used for a speaker built in a portable device in recent years.

さて、最近は、携帯機器の高機能化に伴うライフスタイルの変化により、時間や場所を問わず、携帯機器でテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみたいという利用者が少なくない。具体的には、通勤時の公共交通手段内、温度変化の激しい旅行先の海水浴場やスキー場、騒がしい休暇中の娯楽施設、上下前後左右に揺れるランニング時等にも、携帯機器一台で良質のテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみ、時間を有効利用して生活を豊かにしたいと願う利用者が少なくない。   By the way, recently, due to a change in lifestyle associated with the sophistication of mobile devices, many users want to enjoy television programs, music, games, and the like on mobile devices regardless of time and place. Specifically, a single portable device can be used in public transportation when commuting, beaches and ski resorts where the temperature changes drastically, recreational facilities during noisy vacations, running while swinging up, down, back and forth, and left and right. There are many users who want to enjoy TV programs, music, games, etc., and use their time effectively to enrich their lives.

係る利用者の要望を満たすためには、スピーカが安定した環境で使用される据え置きの音響機器に内蔵されるのではなく、携帯機器に内蔵されるという特別な事情を考慮し、スピーカの性能を向上させたり、高出力化させる必要がある。具体的には、好ましくない使用環境で携帯機器が長時間利用されたり、外部出力を大きくし、大音量で長時間利用されるのを前提に、スピーカの振動板の耐熱性をさらに向上させ、スピーカの耐久性を改良する必要がある。   In order to meet the needs of such users, the performance of the speaker should be taken into account, taking into account the special circumstances that the speaker is not built into stationary audio equipment used in a stable environment but is built into portable equipment. It is necessary to improve or increase the output. Specifically, on the premise that the portable device is used for a long time in an unfavorable use environment or the external output is increased and the loud volume is used for a long time, the heat resistance of the speaker diaphragm is further improved, There is a need to improve speaker durability.

上記合成樹脂製の樹脂フィルムは、耐熱性が不十分なため、スピーカ用の振動板として使用する場合、外部出力を大きくすると、ボイスコイルの高振動により発生する高熱で、振動板の変形、又は破損を招く等、耐久性に問題が生じる。
そこで近年、スピーカの振動板用フィルムとして、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂製の樹脂フィルムが提案され、利用されている(特許文献3参照)。
Since the synthetic resin resin film has insufficient heat resistance, when used as a diaphragm for a speaker, if the external output is increased, high heat generated by high vibration of the voice coil causes deformation of the diaphragm, or There is a problem in durability such as damage.
In recent years, a resin film made of polyetheretherketone (PEEK) resin has been proposed and used as a diaphragm film for a speaker (see Patent Document 3).

特開昭60‐139098号公報JP-A-60-139098 特開昭64‐067099号公報JP-A-64-067099 特開昭58‐222699号公報JP-A-58-222699

ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の樹脂フィルムは、ガラス転移点が150℃以上160℃未満(測定方法:動的粘弾性法)であり、融点が330℃以上350℃以下(測定方法:示差走査熱量測定法)と耐熱性に優れるという特徴を有している。   The resin film made of polyetheretherketone resin has a glass transition point of 150 ° C. or more and less than 160 ° C. (measurement method: dynamic viscoelasticity method) and a melting point of 330 ° C. or more and 350 ° C. or less (measurement method: differential scanning calorimetry) Method) and excellent heat resistance.

しかしながら、高機能・高出力化された携帯機器のスピーカは、出力時のボイスコイルの高振動で発熱し、振動板の温度が160℃付近まで達してしまうと言われている。ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の樹脂フィルムは、ガラス転移点が150℃前後であるので、携帯機器のスピーカの振動板に使用すると、ボイスコイルの高振動に伴う高熱により、振動板が変形したり、又は破損するおそれがある。   However, it is said that a speaker of a portable device with high functionality and high output generates heat due to high vibration of a voice coil at the time of output, and the temperature of the diaphragm reaches about 160 ° C. Since the resin film made of polyetheretherketone resin has a glass transition temperature of about 150 ° C., when used for a diaphragm of a speaker of a portable device, the diaphragm is deformed due to high heat accompanying high vibration of a voice coil, Or it may be damaged.

本発明は上記に鑑みなされたもので、160℃以上の耐熱性を確保することができ、振動板の耐久性を向上させることのできるスピーカの振動板用フィルムの製造方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a film for a speaker diaphragm, which can ensure heat resistance of 160 ° C. or higher and can improve the durability of the diaphragm. And

本発明者等は上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ガラス転移点が非常に高い熱可塑性ポリイミド樹脂に着目し、この熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料により、耐熱性に優れるフィルムを製造することで本発明を完成させた。   The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, focused on a thermoplastic polyimide resin having a very high glass transition point, and produced a film having excellent heat resistance using a molding material containing the thermoplastic polyimide resin. Thus, the present invention has been completed.

すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、樹脂含有の成形材料を用いてフィルムを成形するスピーカの振動板用フィルムの製造方法であって、
熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を用いてダイスからフィルムを連続的に帯形に押出成形し、この押出成形したフィルムをロールに接触させて冷却することにより、冷却したフィルムの厚さを2μm以上110μm以下とし、
冷却後のフィルムの23℃における引張弾性率を1000N/mm以上3000N/mm以下とし、冷却後のフィルムのガラス転移点を160℃以上とし、冷却後のフィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度を160℃以上240℃以下とするとともに、冷却後のフィルムの160℃における引張弾性率を700N/mm 以上2000N/mm 以下とし、冷却後のフィルムの比重を1.2以上1.4以下とし、冷却後のフィルムの20℃における損失正接を0.010以上0.4以下とすることを特徴としている。
That is, in the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a film for a diaphragm of a speaker, which forms a film using a resin-containing molding material,
A molding material containing a thermoplastic polyimide resin is melt-kneaded, a film is continuously extruded from a die into a band shape using the molding material, and the extruded film is brought into contact with a roll and cooled, thereby cooling. The thickness of the film is 2 μm or more and 110 μm or less,
The film after cooling has a tensile modulus at 23 ° C. of not less than 1000 N / mm 2 and not more than 3000 N / mm 2, a glass transition point of not more than 160 ° C. after cooling, and a first change in the storage modulus of the film after cooling. The inflection point temperature is from 160 ° C to 240 ° C, the tensile modulus at 160 ° C of the cooled film is from 700 N / mm 2 to 2000 N / mm 2, and the specific gravity of the cooled film is from 1.2 to 1 0.4 or less, and the loss tangent at 20 ° C. of the film after cooling is 0.010 or more and 0.4 or less.

なお、成形材料を溶融混練する押出成形機を備え、この押出成形機に不活性ガスを供給しながら成形材料を投入し、
ロールを、フィルムを挟む圧着ロールと冷却ロールとし、これら圧着ロールと冷却ロールのうち、少なくとも冷却ロールの温度を50℃以上240℃以下に調整することが好ましい。
また、冷却ロールの周面に微細な凹凸を形成し、フィルムを圧着ロールと冷却ロールの間に挟んで冷却する際、冷却ロールの微細な凹凸をフィルムに転写して摩擦係数を低下させることができる。
An extruder for melting and kneading the molding material is provided, and the molding material is supplied while supplying an inert gas to the extruder.
It is preferable that the rolls be a pressure roll and a cooling roll that sandwich the film, and that the temperature of at least the cooling roll of the pressure roll and the cooling roll be adjusted to 50 ° C or more and 240 ° C or less.
In addition, when forming fine irregularities on the peripheral surface of the cooling roll and cooling the film by sandwiching the film between the pressure roll and the cooling roll, the fine irregularities of the cooling roll can be transferred to the film to reduce the friction coefficient. it can.

また、冷却後のフィルムを、厚さ10μm以上100μm以下のエラストマー層に積層接着し、これらフィルムとエラストマー層とを熱成形することもできる。
また、冷却後のフィルムをエラストマー層の両面のうち、少なくとも片面にプライマーを介して積層接着し、これらを熱成形することが可能である。
Alternatively, the cooled film may be laminated and adhered to an elastomer layer having a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less, and the film and the elastomer layer may be thermoformed.
In addition, it is possible to laminate and adhere the cooled film to at least one of the two surfaces of the elastomer layer via a primer, and to form them by thermoforming.

また、冷却後のフィルムを複数枚とし、この複数枚のフィルム間にエラストマー層をプライマーを介して挟み持たせることが可能である。
さらに、エラストマー層をシリコーン樹脂製としてそのJIS K 6253に準拠してデュロメータのタイプAで測定した場合のデュロメータ硬さを、A10以上A90以下とすることが可能である。
It is also possible to use a plurality of films after cooling, and to hold the elastomer layer between the plurality of films via a primer.
Furthermore, the durometer hardness when the elastomer layer is made of a silicone resin and measured with a durometer type A according to JIS K 6253 can be A10 or more and A90 or less.

ここで、特許請求の範囲におけるスピーカは、主に携帯機器に内蔵されるが、この携帯機器には、少なくとも携帯電話、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機器、スマートフォン、タブレットPC、ノートパソコン等が含まれる。冷却したフィルムの厚さ公差は、平均値±10%の範囲内が好ましい。また、ロールである圧着ロールと冷却ロールの数は、必要に応じて増減することができる。   Here, the speaker in the claims is mainly built in a portable device, and this portable device includes at least a mobile phone, a portable music device, a portable game device, a smartphone, a tablet PC, a notebook personal computer, and the like. It is. The thickness tolerance of the cooled film is preferably within a range of an average value ± 10%. Further, the number of pressure rolls and cooling rolls, which are rolls, can be increased or decreased as needed.

圧着ロールの下流には、フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間には、フィルムにスリットを形成して加工を容易にするするスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間には、フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に支持させることができる。振動板用フィルムは専らスピーカ用であるが、このスピーカは、音の波長と同程度の寸法の振動板から、大気中に音を直接放射する直接放射型が主である。但し、直接放射型の他、ホーン型でも良い。さらに、エラストマー層は、単数でも良いし、複数枚でも良い。   Downstream of the pressure roll, a film winder is installed, and between these pressure rolls and the winder, a slit blade for forming a slit in the film to facilitate processing is arranged. A tension roll that applies tension to the film can be rotatably supported between the slit blade and the winder. The diaphragm film is used exclusively for a speaker, and the speaker is mainly of a direct radiating type that directly emits sound into the atmosphere from a diaphragm having a size approximately equal to the wavelength of sound. However, in addition to the direct radiation type, a horn type may be used. Further, the number of the elastomer layers may be one or plural.

本発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂ではなく、この樹脂よりもガラス転移点温度が高い熱可塑性ポリイミド樹脂により、樹脂製のフィルムを押出成形し、冷却したフィルムの23℃における引張弾性率を1000N/mm以上3000N/mm以下とするとともに、冷却後のフィルムのガラス転移点を160℃以上、冷却後の貯蔵弾性率の第一変曲点温度を160℃以上、冷却後のフィルムの160℃における引張弾性率を700N/mm以上2000N/mm以下、及び冷却後のフィルムの比重を1.2以上1.4以下とし、さらに、冷却後のフィルムの20℃における損失正接を0.010以上とするので、フィルムに少なくとも160℃以上の耐熱性を付与することができる。 According to the present invention, not a polyetheretherketone resin, but a thermoplastic polyimide resin having a higher glass transition temperature than this resin, a resin film is extruded, and the tensile modulus at 23 ° C. of the cooled film is determined. 1000 N / mm 2 or more and 3000 N / mm 2 or less, the glass transition point of the film after cooling is 160 ° C. or more, the first inflection point temperature of the storage elastic modulus after cooling is 160 ° C. or more, and the film after cooling is cooled. The tensile modulus at 160 ° C. is 700 N / mm 2 or more and 2000 N / mm 2 or less, the specific gravity of the film after cooling is 1.2 or more and 1.4 or less, and the loss tangent at 20 ° C. of the film after cooling is 0. Since it is 0.010 or more, heat resistance of at least 160 ° C. or more can be imparted to the film.

本発明によれば、160℃以上の耐熱性を確保することができ、振動板の耐久性を向上させることができるという効果がある。また、冷却後のフィルムのガラス転移点を160℃以上とし、冷却後のフィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度を160℃以上240℃以下とするので、フィルムに充分な耐熱性を付与することができ、このフィルムから得られる振動板をスピーカ用として使用する場合に、ボイスコイルの高振動により発生する高熱で、フィルムから得られる振動板の変形、割れ、破損を招くのを抑制することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, there exists an effect that the heat resistance of 160 degreeC or more can be ensured, and the durability of a diaphragm can be improved. Further, since the glass transition point of the film after cooling is 160 ° C. or higher and the first inflection point temperature of the storage elastic modulus of the film after cooling is 160 ° C. or higher and 240 ° C. or lower, sufficient heat resistance is imparted to the film. When the diaphragm obtained from the film is used for a speaker, the high heat generated by the high vibration of the voice coil suppresses the deformation, cracking and breakage of the diaphragm obtained from the film. be able to.

請求項2記載の発明によれば、フィルムの製造時に不活性ガスを供給するので、成形材料の酸化劣化や酸素架橋を防止することができる。また、少なくとも冷却ロールの温度を50℃以上240℃以下の範囲とするので、製造中のフィルムが冷却ロールに貼り付き、破断するおそれを排除することができ、加えて、冷却ロールの結露防止が期待できる。   According to the second aspect of the present invention, since the inert gas is supplied during the production of the film, it is possible to prevent oxidative deterioration and oxygen crosslinking of the molding material. Further, since the temperature of the cooling roll is at least 50 ° C. or more and 240 ° C. or less, it is possible to eliminate the possibility that the film being manufactured adheres to the cooling roll and breaks. Can be expected.

請求項3記載の発明によれば、音質特性や圧縮特性等に優れるエラストマー層に、熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料から得られるフィルムを積層してこれらの特性を併有する振動板を製造することができるので、例え携帯機器等が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカ等のハイパワー化に伴い、ボイスコイルの高振動による高熱が生じても、振動板の耐久性や音質特性を向上させることができる。また、エラストマー層の厚さが10μm以上100μm以下の範囲なので、軽量化と音響特性の向上を図ることが可能となる。   According to the third aspect of the present invention, a diaphragm obtained by laminating a film obtained from a molding material containing a thermoplastic polyimide resin on an elastomer layer having excellent sound quality characteristics and compression characteristics is manufactured. Therefore, even if the portable device is used for a long time in an unfavorable use environment for a long time, and the high power of the speaker or the like generates high heat due to the high vibration of the voice coil, the durability and sound quality characteristics of the diaphragm Can be improved. Further, since the thickness of the elastomer layer is in the range of 10 μm or more and 100 μm or less, it is possible to reduce the weight and improve the acoustic characteristics.

請求項4記載の発明によれば、エラストマー層にシリコーン樹脂を使用するので、耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性に優れる振動板を得ることが可能となる。また、シリコーン樹脂のデュロメータ硬さがA10以上A90以下の範囲内なので、シリコーン樹脂の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板の振動伝搬速度が低下して音質に悪影響が生じるのを防ぐことが可能となる。さらに、損失正接が低下したり、f値の増大に伴う振動板の性能悪化を防止することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, since a silicone resin is used for the elastomer layer, it is possible to obtain a diaphragm excellent in heat resistance, weather resistance, flame retardancy, sound quality characteristics, and compression characteristics. In addition, since the durometer hardness of the silicone resin is in the range of A10 or more and A90 or less, it is possible to prevent the compression set characteristic of the silicone resin from deteriorating, and prevent the vibration propagation speed of the diaphragm from decreasing and adversely affecting sound quality. It becomes possible. Furthermore, it is possible to loss tangent may decrease, preventing the performance deterioration of the diaphragm with increasing f 0 value.

本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。FIG. 3 is an overall explanatory view schematically showing an embodiment of a method for manufacturing a film for a diaphragm of a speaker according to the present invention. 本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施形態における振動板を模式的に示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows typically the diaphragm in embodiment of the manufacturing method of the film for diaphragms of the speaker which concerns on this invention. 本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例における第一変曲点温度と貯蔵弾性率との関係を模式的に示すグラフである。It is a graph which shows typically the relationship between 1st inflection point temperature and storage elastic modulus in the Example of the manufacturing method of the film for diaphragms of the speaker which concerns on this invention.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるスピーカの振動板用フィルムの製造方法は、図1に示すように、樹脂含有の成形材料1により、スピーカの振動板用のフィルム2を成形する製法であり、高温域の耐熱性に優れる熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1を溶融押出成形機10により溶融混練し、この成形材料1を用いてTダイス13から薄膜のフィルム2を連続的に押出成形し、この押出成形したフィルム2を一対の圧着ロール17と冷却ロール18との間に挟持させて冷却することにより、冷却したフィルム2の厚さを2μm以上110μm以下とするようにしている。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A method of manufacturing a film for a diaphragm of a speaker according to the present embodiment uses a resin-containing molding material 1 as shown in FIG. This is a manufacturing method of forming a film 2 for a diaphragm. A molding material 1 containing a thermoplastic polyimide resin having excellent heat resistance in a high temperature region is melt-kneaded by a melt extruder 10, and a T-die 13 is formed by using the molding material 1. , A thin film 2 is continuously extruded, and the extruded film 2 is sandwiched between a pair of pressure rolls 17 and a cooling roll 18 and cooled to reduce the thickness of the cooled film 2 to 2 μm. The thickness is set to not less than 110 μm.

成形材料1の熱可塑性ポリイミド樹脂は、熱可塑性を有する結晶性のポリイミド樹脂であれば特に限定されるものではないが、好ましくは特許第5365672号公報、特許第6024859号公報、あるいは特許第6037088号公報記載の熱可塑性を有するポリイミド樹脂、さらに好ましくは特許第6024859号公報、あるいは特許第6037088号公報記載の熱可塑性を有するポリイミド樹脂が良い。熱可塑性ポリイミド樹脂の具体例としては、強度や結晶性に優れ、160℃以上の耐熱性を有し、成形温度が低い三菱瓦斯化学社製の製品名:サープリムシリーズがあげられる。   The thermoplastic polyimide resin of the molding material 1 is not particularly limited as long as it is a crystalline polyimide resin having thermoplasticity. However, preferably, it is disclosed in Japanese Patent No. 5365672, Japanese Patent No. 6024859, or Japanese Patent No. 6037088. The polyimide resin having thermoplasticity described in the publication, and more preferably the polyimide resin having thermoplasticity described in Japanese Patent No. 6024859 or Japanese Patent No. 6037088 are preferred. Specific examples of the thermoplastic polyimide resin include a product name: Surprim series manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, which has excellent strength and crystallinity, has heat resistance of 160 ° C. or more, and has a low molding temperature.

熱可塑性ポリイミド樹脂の融点は、280℃以上370℃以下であり、好ましくは290℃以上350℃以下、より好ましくは300℃以上330℃以下が良い。また、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移点は、160℃以上240℃以下、好ましくは170℃以上210℃以下、より好ましくは170℃以上190℃以下が良い。   The melting point of the thermoplastic polyimide resin is from 280 ° C to 370 ° C, preferably from 290 ° C to 350 ° C, more preferably from 300 ° C to 330 ° C. Further, the glass transition point of the thermoplastic polyimide resin is from 160 ° C to 240 ° C, preferably from 170 ° C to 210 ° C, more preferably from 170 ° C to 190 ° C.

熱可塑性ポリイミド樹脂の融点が280℃以上370℃以下の範囲なのは、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点が280℃未満の場合には、160℃以上の耐熱性を有するフィルム2を得ることができないからである。これに対し、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点が370℃を越える場合には、フィルム2の製造温度が400℃以上となってしまうため、フィルム2の製造が困難となり、しかも、使用可能な溶融押出成形機10が制限されてしまう等の問題が生じるからである。   The reason why the melting point of the thermoplastic polyimide resin is in the range of 280 ° C. or more and 370 ° C. or less is that when the melting point of the thermoplastic polyimide resin is less than 280 ° C., the film 2 having heat resistance of 160 ° C. or more cannot be obtained. . On the other hand, when the melting point of the thermoplastic polyimide resin exceeds 370 ° C., the production temperature of the film 2 becomes 400 ° C. or more, so that the production of the film 2 becomes difficult, and moreover, usable melt extrusion molding is performed. This is because there is a problem that the machine 10 is limited.

また、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移点が160℃以上240℃以下の範囲なのは、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移点が160℃未満の場合には、160℃以上の耐熱性を有するフィルム2を得ることができないからである。これに対し、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移点が240℃を越える場合には、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点が370℃を越えてしまうため、フィルム2の製造温度が400℃以上となってフィルム2の製造に支障を来したり、使用可能な溶融押出成形機10が制限されてしまうからである。   Further, the glass transition point of the thermoplastic polyimide resin is in the range of 160 ° C. or more and 240 ° C. or less, when the glass transition point of the thermoplastic polyimide resin is less than 160 ° C., a film 2 having heat resistance of 160 ° C. or more is obtained. Because they can't do that. On the other hand, when the glass transition point of the thermoplastic polyimide resin exceeds 240 ° C., the melting point of the thermoplastic polyimide resin exceeds 370 ° C., so that the production temperature of the film 2 becomes 400 ° C. or higher and the film 2 This is because there is a problem in the production of the melt extruder and the usable melt extruder 10 is limited.

熱可塑性ポリイミド樹脂の見掛けの剪断粘度は、温度350℃における見掛けの剪断速度1×10sec−1の場合に、1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下の範囲内、好ましくは5×10Pa・s以上5×10Pa・s以下の範囲内、より好ましくは7×10Pa・s以上1×10Pa・s以下の範囲内が良い。これは、温度350℃、見掛けの剪断速度1×10sec−1における熱可塑性ポリイミド樹脂の見掛けの剪断粘度が1×10Pa・s以上1×10Pa・s以下の範囲内であれば、良好な溶融押出成形が可能になるからである。 The apparent shear viscosity of the thermoplastic polyimide resin is in the range of 1 × 10 2 Pa · s to 1 × 10 4 Pa · s when the apparent shear rate at a temperature of 350 ° C. is 1 × 10 2 sec −1 , It is preferably in the range of 5 × 10 2 Pa · s to 5 × 10 3 Pa · s, more preferably in the range of 7 × 10 2 Pa · s to 1 × 10 3 Pa · s. This is because the apparent shear viscosity of the thermoplastic polyimide resin at a temperature of 350 ° C. and an apparent shear rate of 1 × 10 2 sec −1 is within a range of 1 × 10 2 Pa · s to 1 × 10 4 Pa · s. This is because good melt extrusion can be achieved.

熱可塑性ポリイミド樹脂の製造方法は、特許第5365762号公報、特許第6024859号公報、特許第6037088号公報等に記載の製法が用いられる。また、熱可塑性ポリイミド樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、あるいは変性体も使用することが可能である。熱可塑性ポリイミド樹脂の形状は、粉状、フレーク状、ペレット状、塊状等、いかなる形状でも構わない。   As a method for producing a thermoplastic polyimide resin, a production method described in Japanese Patent No. 5,365,762, Japanese Patent No. 6024859, Japanese Patent No. 6037088, or the like is used. In addition, the thermoplastic polyimide resin, a random copolymer with other copolymerizable monomers, an alternating copolymer, a block copolymer, or a modified product may be used as long as the effects of the present invention are not impaired. Is possible. The shape of the thermoplastic polyimide resin may be any shape such as powder, flake, pellet, and lump.

熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1には、熱可塑性ポリイミド樹脂の他、本発明の記載以外のポリイミド(PI)樹脂、ポリアミドイミド(PAI)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド4T(PA4T)樹脂、ポリアミド6T(PA6T)樹脂、変性ポリアミド6T(PA6T)樹脂、ポリアミド9T(PA9T)樹脂、ポリアミド10T(PA10T)樹脂、ポリアミド11T(PA11T)樹脂、ポリアミド6(PA6)樹脂、ポリアミド66(PA66)樹脂、ポリアミド46(PA46)樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)樹脂等のポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン(PEK)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエーテルエーテルエーテルケトン(PEEEK)樹脂、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン(PEEKK)樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン(PEKEKK)樹脂等のポリアリーレンエーテルケトン樹脂、ポリサルホン(PSU)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリフェニルサルホン(PPSU)樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー(LCP)、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリアリレート(PAR)樹脂等を必要に応じ、添加することができる。   The molding material 1 containing a thermoplastic polyimide resin includes, in addition to the thermoplastic polyimide resin, a polyimide resin such as a polyimide (PI) resin, a polyamideimide (PAI) resin, and a polyetherimide (PEI) resin other than those described in the present invention. Polyamide 4T (PA4T) resin, polyamide 6T (PA6T) resin, modified polyamide 6T (PA6T) resin, polyamide 9T (PA9T) resin, polyamide 10T (PA10T) resin, polyamide 11T (PA11T) resin, polyamide 6 (PA6) resin, Polyamide resins such as polyamide 66 (PA66) resin and polyamide 46 (PA46) resin; polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin and polyethylene naphthalate (PEN) resin; Ketone (PEK) resin, polyether ether ketone (PEEK) resin, polyether ether ether ketone (PEEEK) resin, polyether ketone ketone (PEKK) resin, polyether ether ketone ketone (PEEKK) resin, polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK) resin such as polyarylene ether ketone resin, polysulfone (PSU) resin, polyethersulfone (PES) resin, polysulfone resin such as polyphenylsulfone (PPSU) resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyphenylene sulfide ketone Resin, polyarylene sulfide resin such as polyphenylene sulfide sulfone resin, polyphenylene sulfide ketone sulfone resin, liquid crystal polymer (LCP), polycarbonate PC) resin, optionally a polyarylate (PAR) resin, can be added.

また、成形材料1には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等を選択的に添加することができる。   In addition, the molding material 1 contains, in addition to the above resins, an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, a heat resistance improver, in addition to the above-mentioned resins, as long as the properties of the present invention are not impaired. Inorganic compounds, organic compounds and the like can be selectively added.

このような熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1を用い、振動板用のフィルム2を製造する場合には、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造方法を採用することができる。
しかしながら、フィルム2の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法により連続的に薄く押出成形することが好ましい。ここで、溶融押出成形法とは図1に示すように、溶融押出成形機10を使用して成形材料1を溶融混練し、溶融押出成形機10のTダイス13から振動板用のフィルム2を連続的に押し出す成形方法である。
When a film 2 for a diaphragm is manufactured using such a molding material 1 containing a thermoplastic polyimide resin, a known manufacturing method such as a melt extrusion molding method, a calendar molding method, or a casting molding method is employed. be able to.
However, from the viewpoint of improving the thickness accuracy of the film 2, the productivity, the handling properties, and the simplification of the equipment, it is preferable to continuously extrude the thin film by the melt extrusion molding method. Here, as shown in FIG. 1, the melt extrusion method involves melting and kneading a molding material 1 using a melt extrusion molding machine 10, and a film 2 for a diaphragm from a T-die 13 of the melt extrusion molding machine 10. This is a molding method that extrudes continuously.

溶融押出成形機10は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料1を溶融混練するように機能する。この溶融押出成形機10の上部後方には、成形材料1用の原料投入口11が設置され、この原料投入口11には、へリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガス(図1の矢印参照)を必要に応じて供給する不活性ガス供給管12が接続されており、この不活性ガス供給管12による不活性ガスの流入により、成形材料1の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。   The melt-extrusion molding machine 10 includes, for example, a single-screw extruder or a twin-screw extruder, and functions to melt-knead the injected molding material 1. A raw material inlet 11 for the molding material 1 is provided at the upper rear of the melt extrusion molding machine 10. The raw material inlet 11 has helium gas, neon gas, argon gas, krypton gas, nitrogen gas, carbon dioxide gas. An inert gas supply pipe 12 for supplying an inert gas (see arrows in FIG. 1) as necessary is connected, and the inert gas supplied from the inert gas supply pipe 12 causes the molding material 1 to flow. Oxidation deterioration and oxygen crosslinking are effectively prevented.

単軸押出成形機や二軸押出成形機等の溶融押出成形機10としては、ベント孔を有している溶融押出成形機10の使用が好ましい。このベント孔を使用して減圧下で溶融混練することにより、成形材料1に中に含まれている水分や昇華した有機物を十分に脱気しやすくなる。また、成形材料1の溶融混練前の含水率の調整が不要となる。   As the melt extruder 10 such as a single screw extruder or a twin screw extruder, it is preferable to use a melt extruder 10 having a vent hole. By melting and kneading under reduced pressure using these vent holes, it becomes easy to sufficiently deaerate moisture and sublimated organic substances contained in the molding material 1. Further, it is not necessary to adjust the water content of the molding material 1 before the melt-kneading.

溶融押出成形機10の溶融混練時の熱可塑性ポリイミド樹脂の温度は、溶融可能な温度であり、熱可塑性ポリイミド樹脂が分解しない温度であれば、特に制限されるものでないが、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲が良い。具体的には、280℃以上400℃以下、好ましくは300℃以上380℃以下、さらに好ましくは320℃以上360℃以下に調整される。これは、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点未満の場合には、熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1を溶融押出成形することができず、逆に熱分解温度以上の場合には、熱可塑性ポリイミド樹脂の成形材料1が激しく分解するおそれがあるからである。   The temperature of the thermoplastic polyimide resin during melt-kneading of the melt extrusion molding machine 10 is a temperature at which the thermoplastic polyimide resin can be melted, and is not particularly limited as long as the thermoplastic polyimide resin is not decomposed. A range from the melting point to the thermal decomposition temperature is preferred. Specifically, the temperature is adjusted to 280 ° C to 400 ° C, preferably 300 ° C to 380 ° C, more preferably 320 ° C to 360 ° C. This is because if the melting point of the thermoplastic polyimide resin is less than the melting point, the thermoplastic polyimide resin-containing molding material 1 cannot be melt-extruded. This is because the molding material 1 may be severely decomposed.

Tダイス13は、溶融押出成形機10の先端部に連結管14を介して装着され、帯形のフィルム2を連続的に下方に押し出すよう機能する。このTダイス13の押出時の温度は、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点以上熱分解温度未満の範囲である。具体的には、280℃以上400℃以下、好ましくは300℃以上380℃以下、さらに好ましくは320℃以上360℃以下に調整される。これは、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点未満の場合には、熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1の溶融押出成形に支障を来し、逆に熱分解温度を越える場合には、熱可塑性ポリイミド樹脂の成形材料1が激しく分解するおそれがあるという理由に基づく。   The T-die 13 is attached to the distal end of the melt extrusion molding machine 10 via a connecting pipe 14, and functions to continuously extrude the belt-shaped film 2 downward. The temperature at the time of extrusion of the T-die 13 is in the range from the melting point of the thermoplastic polyimide resin to the thermal decomposition temperature. Specifically, the temperature is adjusted to 280 ° C to 400 ° C, preferably 300 ° C to 380 ° C, more preferably 320 ° C to 360 ° C. If the melting point is lower than the melting point of the thermoplastic polyimide resin, it will hinder the melt extrusion of the molding material 1 containing the thermoplastic polyimide resin. This is based on the reason that the molding material 1 may be severely decomposed.

Tダイス13の上流の連結管14には、ギアポンプ15とフィルタ16とがそれぞれ装着されることが好ましい。ギアポンプ15は、溶融押出成形機10により溶融混練された成形材料1を一定の流量で、かつ高精度にTダイス13にフィルタ16を介して移送する。また、フィルタ16は、溶融状態の成形材料1のゲルや異物等を分離し、溶融状態の成形材料1をTダイス13に移送する。   It is preferable that a gear pump 15 and a filter 16 are respectively mounted on the connection pipe 14 upstream of the T die 13. The gear pump 15 transfers the molding material 1 melt-kneaded by the melt extrusion molding machine 10 to the T-die 13 through the filter 16 at a constant flow rate and with high precision. In addition, the filter 16 separates the gel, foreign matter, and the like of the molten molding material 1 and transfers the molten molding material 1 to the T-die 13.

フィルタ16は、例えば多数の孔を同心円に備えた円形、多数の孔を有する焼結金属、あるいは金属性のメッシュからなり、フィルム2の平均厚さの0.5倍以上6倍以下、好ましくは0.5倍以上4倍以下、より好ましくは0.5倍以上3.8倍以下の小さな開口を複数有する。フィルタ16の開口が0.5倍以上なのは、0.5倍未満の場合には、成形材料1の押出圧量が高くなるので、フィルタ16が破損するおそれがあり、しかも、生産性が著しく低下するからである。   The filter 16 is made of, for example, a circular shape having a large number of holes in a concentric circle, a sintered metal having a large number of holes, or a metal mesh, and is 0.5 to 6 times the average thickness of the film 2, preferably It has a plurality of small openings of 0.5 times or more and 4 times or less, more preferably 0.5 times or more and 3.8 times or less. The reason why the opening of the filter 16 is 0.5 times or more is that when the opening is less than 0.5 times, the extrusion pressure of the molding material 1 is increased, so that the filter 16 may be damaged, and the productivity is significantly reduced. Because you do.

一対の圧着ロール17は、Tダイス13の下方に回転可能に軸支され、冷却ロール18を摺接可能に狭持する。この一対の圧着ロール17のうち、下流の圧着ロール17のさらに下流には、フィルム2を巻き取る巻取機19の巻取管20が回転可能に設置され、圧着ロール17と巻取機19の巻取管20との間には、フィルム2の側部にスリットを形成するスリット刃21が昇降可能に配置されており、このスリット刃21と巻取機19の巻取管20との間には、フィルム2にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール22が必要数軸支される。   The pair of pressure rolls 17 is rotatably supported below the T-die 13 and slidably holds the cooling roll 18. A winding tube 20 of a winder 19 for winding the film 2 is rotatably installed further downstream of the downstream pressure roll 17 of the pair of pressure rolls 17. A slit blade 21 that forms a slit on the side of the film 2 is arranged between the winding blade 20 and the winding tube 20 so that the slit blade 21 can move up and down. A required number of rotatable tension rolls 22 for applying a tension to the film 2 and smoothly winding the film 2 are supported.

各圧着ロール17の周面には、フィルム2と冷却ロール18との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被膜形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。   A rubber layer of at least a natural rubber, an isoprene rubber, a butadiene rubber, a silicone rubber, a fluorine rubber, or the like is provided on the peripheral surface of each of the press rolls 17 as necessary from the viewpoint of improving the adhesion between the film 2 and the cooling roll 18. A film is formed, and an inorganic compound such as silica or alumina is selectively added to the rubber layer. Among these, it is preferable to use silicone rubber or fluorine rubber having excellent heat resistance.

圧着ロール17としては、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れるフィルム2の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール(ディムコ社製 製品名)、UFロール(日立造船社製 製品名)が該当する。   As the pressing roll 17, a metal elastic roll having a metal surface is used as necessary. When this metal elastic roll is used, the film 2 having a surface having excellent smoothness can be formed. Specific examples of the metal elastic roll include, for example, a metal sleeve roll, an air roll (product name manufactured by Dimco), and a UF roll (product name manufactured by Hitachi Zosen Corporation).

このような圧着ロール17は、240℃以下、好ましくは50℃以上220℃以下、より好ましくは130℃以上200℃以上、さらに好ましくは160℃以上200℃以下の温度に調整され、フィルム2に摺接してこれを冷却ロール18に圧接する。圧着ロール17の温度が係る範囲なのは、圧着ロール17の温度が240℃を越える場合には、製造中のフィルム2が圧着ロール17に貼り付き、フィルム2が破断するか、あるいは圧着ロール17に被覆形成されたゴム層が熱分解するおそれがあるという理由に基づく。   Such a pressure roll 17 is adjusted to a temperature of 240 ° C. or less, preferably 50 ° C. or more and 220 ° C. or less, more preferably 130 ° C. or more and 200 ° C. or more, and still more preferably 160 ° C. or more and 200 ° C. or less. This is pressed against the cooling roll 18. The range of the temperature of the pressure roll 17 is that when the temperature of the pressure roll 17 exceeds 240 ° C., the film 2 being manufactured is stuck to the pressure roll 17 and the film 2 is broken or coated on the pressure roll 17. It is based on the reason that the formed rubber layer may be thermally decomposed.

逆に、圧着ロール17の温度が50℃未満の場合には、圧着ロール17が結露するため、好ましくないという理由に基づく。圧着ロール17の温度調整や冷却方法としては、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーターや誘電加熱ロール等があげられる。   Conversely, if the temperature of the pressure-bonding roll 17 is lower than 50 ° C., the pressure-bonding roll 17 is condensed, which is not preferable. Examples of the method of adjusting the temperature and cooling of the pressing roll 17 include a method using a heat medium such as air, water, and oil, or an electric heater or a dielectric heating roll.

冷却ロール18は、例えば圧着ロール17よりも拡径の金属ロールからなり、Tダイス13の下方に回転可能に軸支されて押し出されたフィルム2を圧着ロール17との間に狭持し、圧着ロール17と共にフィルム2を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するように機能する。この冷却ロール18は、圧着ロール17と同様、240℃以下、好ましくは50℃以上220℃以下、より好ましくは130℃以上200℃以上、さらに好ましくは160℃以上200℃以下の温度に調整され、フィルム2に摺接する。   The cooling roll 18 is made of, for example, a metal roll having a diameter larger than that of the pressing roll 17. The cooling roll 18 is rotatably supported below the T-die 13 and holds the extruded film 2 between the cooling roll 18 and the pressing roll 17. The function is to control the thickness of the film 2 within a predetermined range while cooling the film 2 together with the roll 17. This cooling roll 18 is adjusted to a temperature of 240 ° C. or less, preferably 50 ° C. or more and 220 ° C. or less, more preferably 130 ° C. or more and 200 ° C. or more, and still more preferably 160 ° C. or more and 200 ° C. or less, like the pressure roll 17; It comes into sliding contact with the film 2.

冷却ロール18が50℃以上240℃以下の温度に調整されるのは、冷却ロール18の温度が240℃を越える場合には、製造中のフィルム2が冷却ロール18に密着してフィルム2の破断を招いたり、あるいはゴム層が被覆形成された圧着ロール17の場合、圧着ロール17のゴム層が熱分解するおそれがあるからである。これに対し、冷却ロール18の温度が50℃未満の場合には、冷却ロール18の結露を招き、好ましくないからである。冷却ロール18の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーターや誘導加熱等があげられる。   The reason why the temperature of the cooling roll 18 is adjusted to 50 ° C. or more and 240 ° C. or less is that when the temperature of the cooling roll 18 exceeds 240 ° C., the film 2 being manufactured adheres to the cooling roll 18 and the film 2 is broken. This is because the rubber layer of the pressure roll 17 may be thermally decomposed in the case of the pressure roll 17 having the rubber layer coated thereon. On the other hand, if the temperature of the cooling roll 18 is lower than 50 ° C., condensation of the cooling roll 18 is caused, which is not preferable. The method of adjusting the temperature and cooling of the cooling roll 18 may be a method using a heat medium such as air, water, or oil, or an electric heater or induction heating.

上記において、振動板用のフィルム2を製造する場合には図1に示すように、先ず、溶融押出成形機10の原料投入口11に、熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1を同図に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機10により成形材料1を加熱・加圧状態で溶融混練し、Tダイス13から薄膜のフィルム2を連続的に帯形に押し出す。   In the above, when manufacturing the film 2 for a diaphragm, as shown in FIG. 1, first, a molding material 1 containing a thermoplastic polyimide resin is supplied to a raw material inlet 11 of a melt extrusion molding machine 10 by an arrow in the figure. Is supplied while supplying an inert gas indicated by (1), the molding material 1 is melt-kneaded in a heated and pressurized state by a melt extruder 10, and the thin film 2 is continuously extruded from the T-die 13 into a band shape.

この際、熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1の溶融押出前における含水率は、2000ppm以下、好ましくは1000ppm以下、より好ましくは100ppm以上500ppm以下に調整される。これは、熱可塑性ポリイミド樹脂の溶融押出前における含水率が2000ppmを越える場合には、Tダイス13から押し出された直後、フィルム2が発泡するおそれがあるからである。成形材料1の溶融混練前の含水率の下限は、特に限定されるものでないが、100ppm以上が好ましい。   At this time, the water content of the molding material 1 containing the thermoplastic polyimide resin before melt extrusion is adjusted to 2000 ppm or less, preferably 1000 ppm or less, more preferably 100 ppm or more and 500 ppm or less. This is because if the moisture content of the thermoplastic polyimide resin before melt extrusion exceeds 2000 ppm, the film 2 may foam immediately after being extruded from the T-die 13. The lower limit of the water content of the molding material 1 before melt-kneading is not particularly limited, but is preferably 100 ppm or more.

帯形のフィルム2を押し出したら、一対の圧着ロール17、冷却ロール18、テンションロール22、巻取機19の巻取管20に順次巻架し、フィルム2を冷却ロール18により冷却した後、フィルム2の両側部をスリット刃21でそれぞれカットするとともに、巻取管20に順次巻き取れば、熱可塑性ポリイミド樹脂製の振動板用のフィルム2を製造することができる。このフィルム2製造の際、フィルム2の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、フィルム2表面の摩擦係数を低下させることができる。   After the belt-shaped film 2 is extruded, the film 2 is sequentially wound around a pair of pressure rolls 17, a cooling roll 18, a tension roll 22, and a winding tube 20 of a winder 19, and the film 2 is cooled by the cooling roll 18. By cutting both side portions of each of them with a slit blade 21 and winding them sequentially around a winding tube 20, a film 2 for a diaphragm made of a thermoplastic polyimide resin can be manufactured. During the production of the film 2, fine irregularities are formed on the surface of the film 2 as long as the effects of the present invention are not lost, and the friction coefficient of the surface of the film 2 can be reduced.

微細な凹凸を形成する方法としては、(1)微細な凹凸を備えた冷却ロール18と微細な凹凸を備えた圧着ロール17とでフィルム2を挟み、微細な凹凸を形成する方法、(2)フィルム2に微小なジルコニア、ガラス、ステンレス等の無機化合物、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、あるいは植物の種等の有機化合物を吹き付けて微細な凹凸を形成する方法、(3)フィルム2を微細な凹凸を備えた金型でプレス成形し、微細な凹凸を形成する方法があげられる。これらの方法の中では、設備の簡略化、凹凸サイズの精度、凹凸形成の均一化、あるいは凹凸形成の容易さ、連続的に凹凸の形成が可能な観点から(1)の方法が好ましい。   As a method of forming fine irregularities, (1) a method of forming the fine irregularities by sandwiching the film 2 between a cooling roll 18 having fine irregularities and a pressing roll 17 having fine irregularities, (2) A method of spraying an inorganic compound such as zirconia, glass, stainless steel, or the like, a polycarbonate resin, a polyamide resin, or an organic compound such as a seed of a plant on the film 2 to form fine unevenness; Press molding with a provided die to form fine irregularities. Among these methods, the method (1) is preferable from the viewpoint of simplification of equipment, accuracy of unevenness size, uniformity of unevenness formation, ease of unevenness formation, and continuous formation of unevenness.

(1)の方法をさらに詳細に説明すると、(1−1)熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料1を溶融押出成形機10のTダイス13から微細な凹凸を周面に備えた冷却ロール18上に吐き出し、この吐出物を冷却ロール18と微細な凹凸を周面に備えた圧着ロール17とで挟み、フィルム2の溶融押出成形と同時に成形する方法、(1−2)成形したフィルム2を微細な凹凸を周面に備えた冷却ロール18と微細な凹凸を周面に備えた圧着ロール17とで挟み、凹凸を形成する方法があげられるが、設備の簡略化の観点から、(1−1)の方法が好ましい。   The method (1) will be described in more detail. (1-1) A molding material 1 containing a thermoplastic polyimide resin is formed from a T-die 13 of a melt extruder 10 on a cooling roll 18 having fine irregularities on its peripheral surface. A method in which the discharged material is sandwiched between a cooling roll 18 and a pressure roll 17 having fine irregularities on its peripheral surface, and is formed simultaneously with the melt extrusion of the film 2; There is a method of forming the unevenness by sandwiching between a cooling roll 18 having fine irregularities on the peripheral surface and a pressure roll 17 having fine irregularities on the peripheral surface, and from the viewpoint of simplification of equipment, (1-1) Is preferred.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の厚さは、2μm以上110μm以下、好ましくは5μm以上100μm以下、より好ましくは8μm以上75μm以下の範囲である。これは、フィルム2の厚さが2μm未満の場合には、フィルム2の機械的強度が著しく低下するので、フィルム2の成形が困難となるからである。逆に、フィルム2の厚さが110μmを越える場合には、振動板が厚く大きくなるので、スピーカのサイズも大きくなり、携帯機器用のスピーカに適さなくなるからである。このフィルム2の厚さは、各種の接触式厚さ計により、測定することができる。   The thickness of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling is in the range of 2 μm to 110 μm, preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 8 μm to 75 μm. This is because if the thickness of the film 2 is less than 2 μm, the mechanical strength of the film 2 is significantly reduced, and it becomes difficult to form the film 2. Conversely, if the thickness of the film 2 exceeds 110 μm, the diaphragm becomes thick and large, and the size of the speaker also increases, which makes it unsuitable for a speaker for a portable device. The thickness of the film 2 can be measured by various contact-type thickness gauges.

フィルム2の厚さ公差は、平均値±10%の範囲内、好ましくは平均値±5%の範囲内が良い。これは、フィルム2の厚さ交差が平均値±10%の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるからである。このフィルム2の厚さ公差は、所定の式により求めることができる。   The thickness tolerance of the film 2 is preferably within a range of an average value ± 10%, and more preferably within a range of an average value ± 5%. This is because if the thickness intersection of the film 2 is out of the range of the average value ± 10%, the sound quality varies. The thickness tolerance of the film 2 can be obtained by a predetermined formula.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の機械的特性に関しては、23℃における引張弾性率で評価することができる。冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の23℃における引張弾性率は、1000N/mm以上3000N/mm以下の範囲、好ましくは1500N/mm以上2500N/mmの範囲、より好ましくは1700N/mm以上2300N/mm以下の範囲が最適である。 The mechanical properties of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling can be evaluated by the tensile modulus at 23 ° C. Tensile modulus at 23 ° C. of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling, 1000 N / mm 2 or more 3000N / mm 2 or less, preferably in the range of 1500 N / mm 2 or more 2500N / mm 2, more preferably in the range of 1700 N / mm 2 or more 2300N / mm 2 or less in the range is optimal.

これは、フィルム2の引張弾性率が1000N/mm未満の場合には、フィルム2の振動板の高域共振周波数(f)が低く、高音再生が不十分になるという理由に基づく。また、3000N/mmを越える場合には、フィルム2から得られる振動板の最低共振周波数(f)が高く、低音再生が不十分になるという理由に基づく。 This is based on the reason that when the tensile elastic modulus of the film 2 is less than 1000 N / mm 2 , the high-band resonance frequency (f H ) of the diaphragm of the film 2 is low, and high-frequency sound reproduction is insufficient. If it exceeds 3000 N / mm 2 , it is based on the reason that the lowest resonance frequency (f 0 ) of the diaphragm obtained from the film 2 is high and bass reproduction becomes insufficient.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の耐熱特性に関しては、ガラス転移点、貯蔵弾性率の第一変曲点温度と160℃における引張弾性率で評価することができる。冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2のガラス転移点は、160℃以上、好ましくは165℃以上、より好ましくは170℃以上が良い。これは、フィルム2のガラス転移点が160℃未満の場合には、フィルム2の耐熱性が不十分なため、フィルム2から得られる振動板をスピーカ用として使用するとき、ボイスコイルの高振動により発生する高熱で、フィルム2から得られる振動板の変形、割れ又は破損を招く等、耐久性に問題が生じるからである。フィルム2の貯蔵弾性率の第一変曲点温度の上限は、特に限定されるものではないが、240℃以下が好ましい。   The heat resistance of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling can be evaluated by the glass transition point, the first inflection point temperature of the storage modulus, and the tensile modulus at 160 ° C. The glass transition point of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling is 160 ° C. or higher, preferably 165 ° C. or higher, and more preferably 170 ° C. or higher. This is because, when the glass transition point of the film 2 is lower than 160 ° C., the heat resistance of the film 2 is insufficient, so that when the diaphragm obtained from the film 2 is used for a speaker, the voice coil has high vibration. This is because the generated high heat causes a problem in durability, such as causing deformation, cracking or breakage of the diaphragm obtained from the film 2. The upper limit of the first inflection point temperature of the storage modulus of the film 2 is not particularly limited, but is preferably 240 ° C. or lower.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の貯蔵弾性率の第一変曲点温度は、160℃以上、好ましくは165℃以上、さらに好ましくは170℃以上が良い。これは、フィルム2の貯蔵弾性率の第一変曲点温度が160℃未満の場合には、フィルム2の耐熱性が不十分となり、フィルム2から得られる振動板をスピーカとして使用するとき、ボイスコイルの高振動に伴う高熱で、フィルム2から得られる振動板の変形、割れ、又は破損を招く等、耐久性の低下を招くからである。フィルム2の貯蔵弾性率の第一変曲点温度の上限は、特に限定されるものではないが、240℃以下が好ましい。   The first inflection point temperature of the storage modulus of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling is 160 ° C. or higher, preferably 165 ° C. or higher, and more preferably 170 ° C. or higher. This is because when the first inflection point temperature of the storage elastic modulus of the film 2 is less than 160 ° C., the heat resistance of the film 2 becomes insufficient, and when the diaphragm obtained from the film 2 is used as a speaker, This is because the high heat generated by the high vibration of the coil causes the deformation, cracking, or breakage of the diaphragm obtained from the film 2 to cause a decrease in durability. The upper limit of the first inflection point temperature of the storage modulus of the film 2 is not particularly limited, but is preferably 240 ° C. or lower.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の160℃における引張弾性率は、700N/mm以上2000N/mm以下、好ましくは900N/mm以上1800N/mm以下、より好ましくは1000N/mm以上1600N/mm以下の範囲が最適である。 The tensile modulus at 160 ° C. of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling is 700 N / mm 2 or more and 2000 N / mm 2 or less, preferably 900 N / mm 2 or more and 1800 N / mm 2 or less, more preferably 1000 N / mm 2 or more. The optimum range is 2 or more and 1600 N / mm 2 or less.

これは、フィルム2の160℃における引張弾性率が700N/mm未満の場合には、フィルム2の耐熱性が不十分なため、フィルム2から得られる振動板をスピーカ用として使用するとき、ボイスコイルの高振動に伴う高熱で、フィルム2から得られる振動板の変形、割れ、又破損を招く等、耐久性に問題が生じるという理由に基づく。加えて、フィルム2製の振動板の高域共振周波数(f)が低く、高音再生が不十分になるからである。これに対して、2000N/mmを越える場合には、フィルム2から得られる振動板の最低共振周波数(f)が高く、低音再生が不十分になるという理由に基づく。 This is because when the tensile modulus at 160 ° C. of the film 2 is less than 700 N / mm 2 , the heat resistance of the film 2 is insufficient, so that when the diaphragm obtained from the film 2 is used for a speaker, This is based on the reason that the high heat generated by the high vibration of the coil causes a problem in durability, such as deformation, cracking or breakage of the diaphragm obtained from the film 2. In addition, the high-band resonance frequency of the film 2 made of the diaphragm (f H) is low, because the treble reproduction becomes insufficient. On the other hand, if it exceeds 2000 N / mm 2 , it is based on the reason that the lowest resonance frequency (f 0 ) of the diaphragm obtained from the film 2 is high and bass reproduction becomes insufficient.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の音響特性は、23℃におけるフィルム2の比重と、20℃におけるフィルム2の損失正接で評価することができる。冷却後のフィルム2の比重は1.2以上1.4以下が好適である。これは、係る範囲であれば、密度が小さいので、軽量化が期待でき、振動伝搬速度が速まったり、再生周波数帯域が広がるため、良好な音質・音響特性を得ることができるからである。   The acoustic characteristics of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling can be evaluated by the specific gravity of the film 2 at 23 ° C. and the loss tangent of the film 2 at 20 ° C. The specific gravity of the cooled film 2 is preferably 1.2 or more and 1.4 or less. This is because, in such a range, the density is small, so that a reduction in weight can be expected, the vibration propagation speed is increased, and the reproduction frequency band is widened, so that good sound quality and acoustic characteristics can be obtained.

冷却後の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2の20℃における損失正接は、0.010以上、好ましくは0.011以上、さらに好ましくは0.012以上が好適である。これは、損失正接が0.010未満の場合には、共振の発生により、音質特性にバラツキが生じるからである。損失正接の上限は、特に限定されるものでないが、0.4以下が良い。   The loss tangent at 20 ° C. of the thermoplastic polyimide resin film 2 after cooling is 0.010 or more, preferably 0.011 or more, and more preferably 0.012 or more. This is because when the loss tangent is less than 0.010, the sound quality characteristics vary due to the occurrence of resonance. The upper limit of the loss tangent is not particularly limited, but is preferably 0.4 or less.

製造したフィルム2は、そのままスピーカの振動板として使用することもできるが、優れた音質特性、圧縮特性、損失正接を得る観点から、図2に示す積層中間体3の一部とし、この積層中間体3を成形してスピーカの振動板とすることが好ましい。積層中間体3は、図2に示すように、音質を左右する厚さ10μm以上100μm以下のエラストマー層4と、このエラストマー層4の表裏両面にプライマー5を介してそれぞれ積層接着される上下一対のフィルム2とを多層構造に備え、主に携帯機器内蔵用に使用される。   Although the manufactured film 2 can be used as it is as a diaphragm of a speaker, from the viewpoint of obtaining excellent sound quality characteristics, compression characteristics, and loss tangent, it is used as a part of the laminated intermediate 3 shown in FIG. Preferably, the body 3 is formed to be a diaphragm of a speaker. As shown in FIG. 2, the laminated intermediate 3 has an elastomer layer 4 having a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less that determines the sound quality, and a pair of upper and lower layers which are respectively laminated and adhered to the front and back surfaces of the elastomer layer 4 via the primer 5. The film 2 is provided in a multilayer structure, and is mainly used for incorporating a portable device.

エラストマー層4に用いられるエラストマーとしては、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、炭化水素樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂等があげられる。これらのエラストマーの中では、シリコーン樹脂が耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れる点で好ましい。   Examples of the elastomer used for the elastomer layer 4 include a silicone resin, a urethane resin, an acrylic resin, a fluorine resin, a polyester resin, a polyamide resin, a hydrocarbon resin, a styrene resin, a vinyl chloride resin, and a vinyl acetate resin. Among these elastomers, silicone resins are preferred because they are excellent in heat resistance, weather resistance, flame retardancy, sound quality characteristics, compression characteristics and the like.

エラストマー層4に使用されるシリコーン樹脂はシリコーン樹脂組成物からなり、このシリコーン樹脂組成物は、積層中間体3の製造適正、及び製造後の保管適性の観点から、加熱硬化型シリコーン樹脂が好ましい。この加熱硬化型シリコーン樹脂としては、例えば付加硬化型ミラブルシリコーン樹脂、及び付加硬化型液状シリコーン樹脂があげられる。   The silicone resin used for the elastomer layer 4 is made of a silicone resin composition, and the silicone resin composition is preferably a heat-curable silicone resin from the viewpoint of suitability for production of the laminated intermediate 3 and storage suitability after production. Examples of the heat-curable silicone resin include an addition-curable millable silicone resin and an addition-curable liquid silicone resin.

付加硬化型ミラブルシリコーン樹脂は、通常、オルガノポリシロキサンに、シリカ系等の充填材、及び硬化剤(公知の白金系触媒とオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを組み合わせた硬化剤、及び有機化酸化物等)やシリカ微粉末等からなる各種の添加剤を添加した組成物の状態で使用される。   The addition-curable millable silicone resin is usually composed of an organopolysiloxane, a silica-based filler, and a curing agent (a curing agent obtained by combining a known platinum-based catalyst with an organohydrogenpolysiloxane, and an organic oxide). ) And various additives such as silica fine powder.

これに対し、付加硬化型液状シリコーン樹脂は、一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンと、一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、平均粒径が1μm以上30μm以下で、嵩密度が0.1g/cm以上0.5g/cm以下である無機質充填材(珪藻土、パーライト、発泡パーライトの粉砕物、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、及び中空フィラー等)と、付加反応触媒(白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等)とが添加された樹脂組成物の状態で使用される。 In contrast, an addition-curable liquid silicone resin contains an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule, and an organopolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule. And inorganic fillers having an average particle diameter of 1 μm or more and 30 μm or less and a bulk density of 0.1 g / cm 3 or more and 0.5 g / cm 3 or less (diatomaceous earth, pearlite, pulverized expanded pearlite) , Mica, calcium carbonate, glass flakes, hollow fillers, etc.) and addition reaction catalysts (platinum black, platinum chloride, chloroplatinic acid, reactants of chloroplatinic acid and monohydric alcohol, chloroplatinic acid and olefins) With platinum complex, platinum bisacetoacetate, palladium-based catalyst, rhodium-based catalyst, etc.) It is.

シリコーン樹脂となるシリコーン樹脂組成物は、二本ローラや三本ローラ等のカレンダーロール、ロールミル、バンバリーミキサー、ドウミキサー(ニーダー)等の混練機等を用い、樹脂組成物、及び所望により各種添加剤が均一に混合されるまで、例えば数分から数時間、好ましくは5分〜1時間、常温又は加熱下で混練されることにより得られる。ここでいう常温とは、0〜50℃程度の温度範囲を指す。   The silicone resin composition to be used as the silicone resin is prepared by using a kneader such as a calender roll such as a two-roller or a three-roller, a roll mill, a Banbury mixer, or a dough mixer (kneader), and, if desired, various additives. Until it is uniformly mixed, for example, for several minutes to several hours, preferably for 5 minutes to 1 hour, by kneading at room temperature or under heating. The ordinary temperature here refers to a temperature range of about 0 to 50 ° C.

エラストマー層4の厚さは、軽量化により、優れた音響特性を得る観点から、10μm以上100μm以下、好ましくは20μm以上80μm以下、より好ましくは50μm以上75μm以下が最適である。ここでいう厚さは、エラストマー層4にシリコーン樹脂を使用した場合、硬化後の厚さを指す。   The thickness of the elastomer layer 4 is optimally 10 μm or more and 100 μm or less, preferably 20 μm or more and 80 μm or less, more preferably 50 μm or more and 75 μm or less, from the viewpoint of obtaining excellent acoustic characteristics by weight reduction. The thickness here refers to the thickness after curing when a silicone resin is used for the elastomer layer 4.

エラストマー層4にシリコーン樹脂を使用した場合のシリコーン樹脂のデュロメータ硬さは、JIS K 6253に準拠してデュロメータのタイプAで測定した場合、A10以上A90以下、好ましくはA20以上A70以下、より好ましくはA20以上A50以下の範囲が最適である。これは、デュロメータ硬さがA10未満の場合には、シリコーン樹脂層の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるからである。逆に、デュロメータ硬さがA90を越える場合には、損失正接が小さくなり、振動板としての性能悪化を招くからである。   The durometer hardness of the silicone resin when the silicone resin is used for the elastomer layer 4 is A10 or more and A90 or less, preferably A20 or more and A70 or less, more preferably A20 or more and A70 or less when measured with a durometer type A in accordance with JIS K6253. The range from A20 to A50 is optimal. This is because, if the durometer hardness is less than A10, the compression set characteristic of the silicone resin layer is deteriorated, and the vibration propagation speed of the diaphragm is reduced, causing a problem in sound quality. On the other hand, if the durometer hardness exceeds A90, the loss tangent becomes small, and the performance as a diaphragm is deteriorated.

プライマー5は、エラストマー層4と熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2との間に介在され、これらを強固に接着するよう機能する。このプライマー5は、シリコーン樹脂と熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2とを接着することができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えばアルキド樹脂、フェノール変性・シリコーン変性等のアルキッド樹脂変性物、オイルフリーアルキッド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、及びこれら混合物等があげられる。また、これらの樹脂を硬化、及び/又は架橋する架橋剤として、例えばイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、過酸化物、フェノール化合物、ハイドロジェンシロキサン化合物、シラン化合物等があげられる。   The primer 5 is interposed between the elastomer layer 4 and the film 2 made of a thermoplastic polyimide resin, and functions to firmly adhere them. The primer 5 is not particularly limited as long as it can bond the silicone resin and the film 2 made of a thermoplastic polyimide resin. Examples of the primer 5 include alkyd resins and alkyd resins such as phenol-modified and silicone-modified. Modified products, oil-free alkyd resins, acrylic resins, silicone resins, epoxy resins, fluororesins, phenolic resins, silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum coupling agents, mixtures thereof, and the like. Examples of the crosslinking agent for curing and / or crosslinking these resins include isocyanate compounds, melamine compounds, epoxy compounds, peroxides, phenol compounds, hydrogen siloxane compounds, silane compounds and the like.

プライマー5は、上記化合物と有機溶剤とからなる混合物の状態で使用される。有機溶剤としては、揮発し易い溶剤が良く、例えばメタノール、エタノール、あるいはイソプロパノール等のアルコール系溶剤、キシレン、あるいはトルエン等の芳香族炭化水素系溶剤、n−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、あるいはジメチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤、アセトン、あるいはメチルエチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、あるいは酢酸ブチル等のエステル系溶剤等があげられる。これらの有機溶剤は、単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。有機溶剤の添加量に関しては、プライマー5の塗工方法に応じ、適切な濃度になるよう適宜調整される。   The primer 5 is used in a state of a mixture comprising the above compound and an organic solvent. As the organic solvent, a solvent which is easy to volatilize is preferable. For example, alcohol solvents such as methanol, ethanol or isopropanol, aromatic hydrocarbon solvents such as xylene or toluene, n-hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, or dimethylcyclohexane And ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, and ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. The amount of the organic solvent to be added is appropriately adjusted to an appropriate concentration according to the method of applying the primer 5.

プライマー5は、シリコーン樹脂と熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2との対向面のいずれかに、例えばスプレー法、ハケ塗り法、グラビアコート法、ダイコート法、バーコーター(メイヤーバー)法、含浸コート法等の公知の方法で薄く塗布され、有機溶剤の揮発後、薄膜の層を形成する。   The primer 5 may be applied to any of the opposing surfaces of the silicone resin and the thermoplastic polyimide resin film 2 by, for example, a spray method, a brush coating method, a gravure coating method, a die coating method, a bar coater (Meyer bar) method, an impregnation coating method. A thin layer is formed after the organic solvent is volatilized by a known method such as the method described above.

薄膜層のプライマー5は、0.1μm以上5μm以下、好ましくは1μm以上3μm以下の厚さとされる。これは、プライマー5の厚さが0.1μm未満の場合には、エラストマー層4とフィルム2との接着が不十分となり、振動板への成形中、あるいは使用中に剥離してしまうおそれがあるからである。これに対し、プライマー5の厚さが5μmを越える場合には、振動板への二次成形性、あるいは音響特性に悪影響を及ぼすおそれがあるからである。   The primer 5 of the thin film layer has a thickness of 0.1 μm or more and 5 μm or less, preferably 1 μm or more and 3 μm or less. This is because if the thickness of the primer 5 is less than 0.1 μm, the adhesion between the elastomer layer 4 and the film 2 becomes insufficient, and the primer 5 may be peeled off during molding into a diaphragm or during use. Because. On the other hand, if the thickness of the primer 5 exceeds 5 μm, the secondary formability to the diaphragm or the acoustic characteristics may be adversely affected.

エラストマー層4とフィルム2に対するプライマー5の濡れ性を改良し、向上させたい場合には、本発明の特性を損なわない範囲において、エラストマー層4、及びフィルム2の表面を各種の表面処理方法により処理すれば良い。各種の表面処理方法としては、例えばコロナ照射処理、紫外線照射処理、プラズマ照射処理、エキシマレーザ処理、フレーム処理、火炎処理、あるいはイトロ処理等の公知の方法があげられる。   When it is desired to improve and improve the wettability of the primer 5 with respect to the elastomer layer 4 and the film 2, the surfaces of the elastomer layer 4 and the film 2 are treated by various surface treatment methods as long as the properties of the present invention are not impaired. Just do it. Examples of various surface treatment methods include known methods such as corona irradiation treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma irradiation treatment, excimer laser treatment, flame treatment, flame treatment, and itro treatment.

一対のフィルム2の厚さは、エラストマー層4の両面で異なっていても良いし、同等でも良いが、好ましくは同等が良い。これは、一対のフィルム2の厚さが異なる場合には、フィルム2の加熱収縮率が異なるため、振動板が成形後にカールしてしまうおそれがあるからである。   The thickness of the pair of films 2 may be different on both surfaces of the elastomer layer 4 or may be equal, but preferably equal. This is because when the thickness of the pair of films 2 is different, the heat shrinkage of the films 2 is different, and the diaphragm may be curled after molding.

このような積層中間体3の作製方法としては、先ず、エラストマー層4に使用されるエラストマーをシート形に成形し、このエラストマーと既に成形しておいた一対のフィルム2とをプライマー5を介してラミネートする。エラストマーをシート形に成形する方法としては、常温押出成形法、溶融押出成形法、カレンダー成形法、あるいはキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。   As a method for producing such a laminated intermediate 3, first, an elastomer used for the elastomer layer 4 is formed into a sheet shape, and this elastomer and a pair of films 2 already formed are interposed via a primer 5. Laminate. As a method for forming the elastomer into a sheet, a known production method such as a normal temperature extrusion molding method, a melt extrusion molding method, a calendar molding method, or a casting molding method can be employed.

エラストマー層4に使用されるエラストマーの機械的特性が低い、あるいはベトツキが激しい等、取り扱い性に問題のある場合には、エラストマーをポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂シート等の非伸縮性の基材シート上に所定の厚さに分出ししても良い。ここでいう常温とは、0〜50℃度の温度範囲を指す。   When there is a problem in handling properties such as low mechanical properties of the elastomer used for the elastomer layer 4 or severe stickiness, the elastomer is coated on a non-stretchable base sheet such as a polyethylene terephthalate (PET) resin sheet. May be divided into a predetermined thickness. The ordinary temperature here refers to a temperature range of 0 to 50 ° C.

エラストマー層4のエラストマーが例えばシリコーン樹脂の場合、先ず、シリコーン樹脂組成物を調製して2〜3本のカレンダーロールにより混練し、この混練したシリコーン樹脂組成物をポリエチレンテレフタレート樹脂シート等の非伸縮性の基材シート上にカレンダーロールで所定の厚さのシート形に分出しし、シリコーン樹脂組成物の露出面に、既に成形しておいた熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2をプライマー5を介してラミネートする。   When the elastomer of the elastomer layer 4 is, for example, a silicone resin, first, a silicone resin composition is prepared and kneaded by using two or three calender rolls, and the kneaded silicone resin composition is made of a non-stretchable material such as a polyethylene terephthalate resin sheet. Is separated into a sheet having a predetermined thickness by a calender roll on the base sheet of the above, and a film 2 made of a thermoplastic polyimide resin, which has been already molded, is placed on the exposed surface of the silicone resin composition through a primer 5. Laminate.

次いで、基材シートをフィルム2側に設置し、基材シートを剥離してシリコーン樹脂組成物の粘着面を露出させ、このシリコーン樹脂組成物の露出面に熱可塑性ポリイミド樹脂製の別のフィルム2をプライマー5を介しラミネートすれば、積層中間体3を作製することができる。   Next, the base sheet is placed on the film 2 side, the base sheet is peeled off to expose the adhesive surface of the silicone resin composition, and the exposed surface of the silicone resin composition is coated with another film 2 made of thermoplastic polyimide resin. Are laminated via the primer 5, the laminated intermediate 3 can be produced.

積層中間体3を作製したら、この積層中間体3を、金型を使用したプレス成形、真空成形、真空圧空成形法、あるいは圧空成形等の公知の熱成形法により、振動板に成形すれば、皺のない小型のスピーカの振動板を製造することができる。この際、エラストマー層4にシリコーン樹脂を使用した場合には、振動板の成形と同時にシリコーン樹脂を硬化させ、所定の大きさ・形に整えれば、皺のない小型のスピーカの振動板を製造することができる。   When the laminated intermediate 3 is manufactured, the laminated intermediate 3 is formed into a diaphragm by a known thermoforming method such as press molding using a mold, vacuum forming, vacuum pressure forming method, or pressure forming. A small speaker diaphragm without wrinkles can be manufactured. At this time, when a silicone resin is used for the elastomer layer 4, the silicone resin is cured at the same time as the formation of the diaphragm, and if the silicone resin is adjusted to a predetermined size and shape, a small-sized speaker diaphragm without wrinkles is manufactured. can do.

積層中間体3の熱成形温度は、振動板への成形性の観点より、熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2のガラス転移点以上融点未満である。具体的には、160℃以上300℃以下、好ましくは180℃以上280℃以下である。これは、熱成形温度がフィルム2のガラス転移点温度未満の場合には、積層中間体3から振動板への成形が困難となり、逆に熱成形温度がフィルム2の融点以上の場合には、フィルム2が溶融して形状性の低下を招いたり、あるいはエラストマー層4に使用されているエラストマーが熱分解したり、変成してしまうからである。   The thermoforming temperature of the laminated intermediate 3 is equal to or higher than the glass transition point and lower than the melting point of the thermoplastic polyimide resin film 2 from the viewpoint of moldability into a diaphragm. Specifically, the temperature is from 160 ° C to 300 ° C, preferably from 180 ° C to 280 ° C. This is because when the thermoforming temperature is lower than the glass transition point temperature of the film 2, it is difficult to form the laminated intermediate 3 into a diaphragm, and when the thermoforming temperature is higher than the melting point of the film 2, This is because the film 2 is melted to lower the shape, or the elastomer used for the elastomer layer 4 is thermally decomposed or denatured.

上記によれば、高温域の熱可塑性ポリイミド樹脂により、フィルム2を溶融押出成形し、冷却後のフィルム2の23℃における引張弾性率を1000N/mm以上3000N/mm以下とし、冷却後のフィルム2のガラス転移点を160℃以上240℃以下とし、冷却後のフィルム2の貯蔵弾性率の第一変曲点温度を160℃以上240℃以下とするとともに、冷却後のフィルム2の160℃における引張弾性率を700N/mm以上2000N/mm以下とし、冷却後のフィルム2の比重を1.2以上1.4以下とし、冷却後のフィルム2の20℃における損失正接を0.010以上とするので、少なくともフィルム2に160℃以上の耐熱性、一般的には170℃以上の耐熱性を付与することができる。 According to the above, the film 2 is melt-extruded with a thermoplastic polyimide resin in a high-temperature range, and the tensile elasticity at 23 ° C. of the cooled film 2 is set to 1000 N / mm 2 or more and 3000 N / mm 2 or less. The glass transition point of the film 2 is 160 ° C. or more and 240 ° C. or less, the first inflection point temperature of the storage elastic modulus of the film 2 after cooling is 160 ° C. or more and 240 ° C. or less, and the 160 ° C. , The tensile modulus of the film 2 after cooling is 700 N / mm 2 or more and 2000 N / mm 2 or less, the specific gravity of the film 2 after cooling is 1.2 or more and 1.4 or less, and the loss tangent at 20 ° C. of the film 2 after cooling is 0.010 As described above, at least heat resistance of 160 ° C. or more, generally 170 ° C. or more can be imparted to the film 2.

したがって、例えフィルム2をスピーカの振動板に使用しても、ボイスコイルの高振動に伴う高熱により、振動板が変形したり、破損するおそれを有効に排除することができる。   Therefore, even if the film 2 is used as a diaphragm of a speaker, the risk of deformation or breakage of the diaphragm due to high heat associated with high vibration of the voice coil can be effectively eliminated.

また、音質特性、圧縮特性等に優れるエラストマー層4に一対の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板を製造するので、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカの高機能・高出力化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルの高振動による高熱が生じても、振動板の耐久性や音質特性を向上させることができる。   Further, a pair of thermoplastic polyimide resin films 2 are laminated on the elastomer layer 4 having excellent sound quality characteristics and compression characteristics to manufacture a diaphragm having both of these characteristics. The durability and sound quality characteristics of the diaphragm can be improved even when the speaker is used for a long time and the external output increases with the enhancement of the function and the output of the speaker, and the heat generated by the high vibration of the voice coil is generated.

特に、エラストマー層4に耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れるシリコーン樹脂を用い、このシリコーン樹脂に一対の熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルム2を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板を製造すれば、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカの高性能・高出力化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルの高振動による高熱が生じても、振動板の耐熱性や音響特性を著しく向上させることができる。   In particular, a silicone resin having excellent heat resistance, weather resistance, flame retardancy, sound quality characteristics, compression characteristics, and the like is used for the elastomer layer 4, and a pair of thermoplastic polyimide resin films 2 is laminated on the silicone resin to obtain these characteristics. If a diaphragm with both the above characteristics is manufactured, even if the portable device is used for an unfavorable use environment for a long time, the external output increases with the high performance and high output of the speaker, and the high heat due to the high vibration of the voice coil is reduced. Even if this occurs, the heat resistance and acoustic characteristics of the diaphragm can be significantly improved.

なお、上記実施形態では振動板を、エラストマー層4と、このエラストマー層4の両面にプライマー5を介してそれぞれ積層接着されるフィルム2とを備えた多層構造としたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、フィルム2のみとし、エラストマー層4を省略しても良い。また、フィルム2の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着しても良い。さらに、フィルタ16の円板やメッシュ等は、必要に応じ、複数が選択的に積層使用される。フィルタ16の開口形状は、円形、楕円形、矩形、多角形等を特に問うものではない。   In the above-described embodiment, the diaphragm has a multilayer structure including the elastomer layer 4 and the films 2 laminated and bonded to both surfaces of the elastomer layer 4 via the primers 5, but the invention is not limited to this. Not something. For example, only the film 2 may be used, and the elastomer layer 4 may be omitted. Further, on the surface of the film 2, various antistatic agents, various kinds of elastomers such as silicone resin, acrylic resin, urethane resin and the like are applied as long as the effects of the present invention are not lost, or aluminum, tin, nickel, copper, etc. Various metals may be deposited. Further, a plurality of discs, meshes, and the like of the filter 16 are selectively laminated as needed. The opening shape of the filter 16 is not particularly limited to a circle, an ellipse, a rectangle, a polygon, or the like.

以下、本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例1〕
先ず、成形材料として市販の熱可塑性ポリイミド樹脂〔三菱瓦斯化学社製 製品名:サープリムTO−65〕を用意し、この熱可塑性ポリイミド樹脂を160℃に加熱した熱風乾燥機で12時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が300ppm以下であるのを確認後、乾燥した熱可塑性ポリイミド樹脂を、幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した熱可塑性ポリイミド樹脂を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムである熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを厚さ6.2μmの帯形に押出成形した。
Hereinafter, examples of the method for manufacturing a film for a diaphragm of a speaker according to the present invention will be described together with comparative examples.
[Example 1]
First, a commercially available thermoplastic polyimide resin (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product name: Surprim TO-65) was prepared as a molding material, and the thermoplastic polyimide resin was dried for 12 hours with a hot air dryer heated to 160 ° C., and dried. After confirming that the moisture content of the formed molding material is 300 ppm or less, the dried thermoplastic polyimide resin is set in a φ40 mm single-screw extruder equipped with a T-die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The thermoplastic polyimide resin thus obtained was continuously extruded from a T-die of a single screw extruder to extrude a thermoplastic polyimide resin film as a diaphragm film into a 6.2 μm-thick strip.

熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移点は、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジー社製:製品名 高感度型示差走査熱量計 X−DSC7000〕を用い、JIS K7121に準じて、昇温速度10℃/分の条件で測定した。また、熱可塑性ポリイミド樹脂の融点(融解温度とも言う)は、ガラス転移点温度と同様の方法により求めた。この熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移点は173℃、融点は324℃であった。   The glass transition point of the thermoplastic polyimide resin was determined by using a differential scanning calorimeter (manufactured by SII NanoTechnology Inc .: product name high-sensitivity differential scanning calorimeter X-DSC7000) according to JIS K7121, and the temperature rising rate was 10 ° C. / Min. Further, the melting point (also referred to as melting temperature) of the thermoplastic polyimide resin was determined by the same method as the glass transition temperature. The glass transition point of this thermoplastic polyimide resin was 173 ° C, and the melting point was 324 ° C.

この際、熱可塑性ポリイミド樹脂の含水率は、微量水分測定装置〔三菱化学社製 製品名CA−100型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。また、単軸押出成形機は、L/D=32、圧縮比:2.5、スクリュー:フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機の温度は340℃〜355℃、Tダイスの温度は355℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は355℃にそれぞれ調整した。   At this time, the moisture content of the thermoplastic polyimide resin was measured by a Karl Fischer titration method using a trace moisture measuring device [Model CA-100, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation]. The single-screw extruder was L / D = 32, compression ratio: 2.5, and screw: full flight screw type. The temperature of the single-screw extruder was adjusted to 340 ° C. to 355 ° C., the temperature of the T-die was adjusted to 355 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single-screw extruder and the T-die was adjusted to 355 ° C.

連結管には、ギアポンプとフィルタとをそれぞれ装着し、ギアポンプの温度は355℃に調整した。また、単軸押出成形機に熱可塑性ポリイミド樹脂を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。また、溶融した熱可塑性ポリイミド樹脂の温度については、Tダイ入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ、353℃であった。   A gear pump and a filter were attached to the connecting pipe, and the temperature of the gear pump was adjusted to 355 ° C. When the thermoplastic polyimide resin was charged into the single screw extruder, 18 L / min of nitrogen gas was supplied. The temperature of the molten thermoplastic polyimide resin was 353 ° C. when the resin temperature at the entrance of the T-die was measured.

熱可塑性ポリイミド樹脂の見掛けの剪断粘度については、熱可塑性ポリイミド樹脂を160℃で12時間乾燥させた後、ツインキャピラリーレオメーターR6000〔IMATEK社製:商品名〕を使用して測定した。具体的には、先ず、キャピラリーダイ:φ1.0mm×16mm(ロングダイ)、φ1.0mm×0.25mm(ショートダイ)、バレル径:15mm、温度:350℃において、熱可塑性ポリイミド樹脂をバレル内に40g投入し、ロングダイ側:0.9MPa、ショートダイ側:0.3MPaになるまでピストンを50mm/minの速度で押し込み、圧力が所定値の圧力となったら、そのままの状態で6分間保持した。   The apparent shear viscosity of the thermoplastic polyimide resin was measured using a twin-capillary rheometer R6000 (trade name, manufactured by IMATEK) after drying the thermoplastic polyimide resin at 160 ° C. for 12 hours. Specifically, first, at a capillary die: φ1.0 mm × 16 mm (long die), φ1.0 mm × 0.25 mm (short die), barrel diameter: 15 mm, temperature: 350 ° C., a thermoplastic polyimide resin is placed in the barrel. 40 g was charged, and the piston was pushed at a speed of 50 mm / min until the long die side: 0.9 MPa and the short die side: 0.3 MPa. When the pressure reached a predetermined value, the state was maintained for 6 minutes.

その後、再び、ロングダイ側:0.9MPa、ショートダイ側:0.3MPaになるまでピストンを50mm/minの速度で押し込み、圧力が所定値の圧力となったら、所定の見掛けの剪断速度(10、20、30、50、80、100、200、300、800sec−1)を与えて測定し、見掛けの剪断断粘度を求めた。見掛けの剪断速度が100sec−1のときの熱可塑性ポリイミド樹脂の見掛けの剪断粘度は1320Pa・sであった。 Thereafter, the piston is again pushed at a speed of 50 mm / min until the long die side: 0.9 MPa and the short die side: 0.3 MPa, and when the pressure reaches a predetermined value, a predetermined apparent shear rate (10, 20, 30, 50, 80, 100, 200, 300, and 800 sec -1 ), and the apparent shear viscosity was determined. The apparent shear viscosity of the thermoplastic polyimide resin when the apparent shear rate was 100 sec -1 was 1320 Pa · s.

熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを押出成形したら、この連続した熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅650mmの熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを製造した。この際、フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた150℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する3インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに狭持させた。   After extrusion molding of the thermoplastic polyimide resin film, both sides of the continuous thermoplastic polyimide resin film are cut with slit blades and sequentially wound around a winding tube of a winding machine, and the length is 100 m and the width is 650 mm. A film made of a thermoplastic polyimide resin was manufactured. At this time, the film is sequentially wound around a pair of pressure rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a cooling roll at 150 ° C. having irregularities on the peripheral surface, and a 3-inch winding pipe located downstream of these. , Between a pressure roll and a metal roll.

振動板用フィルムである熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚交差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を評価してその結果を表1に記載した。機械的特性は23℃におけるフィルムの引張弾性率、耐熱特性はフィルムのガラス転移点、貯蔵弾性率の第一変曲点温度とフィルムの160℃における引張弾性率、音響特性はフィルムの23℃における比重とフィルムの20℃における損失正接とにより評価した。   When a film made of a thermoplastic polyimide resin, which is a film for a diaphragm, was obtained, the film thickness, film thickness crossing, mechanical properties, heat resistance properties, and acoustic properties of this film were evaluated, and the results are shown in Table 1. . The mechanical properties are the tensile modulus of the film at 23 ° C, the heat resistance is the glass transition point of the film, the first inflection point of the storage modulus and the tensile modulus of the film at 160 ° C, and the acoustic properties are the film at 23 ° C. Evaluation was made based on the specific gravity and the loss tangent at 20 ° C. of the film.

・フィルムのフィルム厚
フィルム厚が10μm以下のフィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Marh社製 製品名:ミリマール 1240 コンパクトアンプにミリマール インダクティブ プローブ 1301を取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が10μmを越えから110μm以下のフィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名:クーラントプルーフマイクロメータ 符号MDC−25PJ〕を使用して測定した。
・ Film thickness of the film The thickness of the film having a film thickness of 10 μm or less is measured using a contact-type thickness gauge [product of Marh, product name: Millimar 1240, a compact amplifier equipped with a millimar inductive probe 1301]. did. On the other hand, the thickness of the film having a film thickness of more than 10 μm to 110 μm or less was measured using a micrometer [Mitutoyo Co., Ltd. product name: coolant proof micrometer code MDC-25PJ].

測定に際しては、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)が交わる所定位置の厚みを20箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、フィルムの先端部から100mm、200mm、300mm、400mm、500mmの位置とした。これに対し、幅方向の測定箇所は、フィルムの左端部から25mm、次いで30mm間隔で55mm、85mm、115mm、145mm、175mm、205mm、235mm、265mm、295mm、325mm、355mm、385mm、415mm、445mm、475mm、505mm、535mm、565mm、595mmの箇所とした。   In the measurement, the thickness at a predetermined position where the extrusion direction of the film and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) intersect was measured at 20 points, and the average value was defined as the film thickness. The measurement points in the extrusion direction were 100 mm, 200 mm, 300 mm, 400 mm, and 500 mm from the leading end of the film. On the other hand, the measurement point in the width direction is 25 mm from the left end of the film, and then 55 mm, 85 mm, 115 mm, 145 mm, 175 mm, 205 mm, 235 mm, 265 mm, 295 mm, 325 mm, 355 mm, 385 mm, 415 mm, 445 mm at intervals of 30 mm. 475 mm, 505 mm, 535 mm, 565 mm, and 595 mm.

・フィルムのフィルム厚公差
フィルムのフィルム厚公差については、以下の式から求めた。
フィルム厚公差[%]={(MAX又はMIN)−(AVE)}/(AVE)×100
ここで、MAX:フィルム厚の最大値
MIN:フィルム厚の最小値
AVE:フィルム厚の平均値
求めたフィルム厚公差が±5%以内の場合をA、±5〜10%以内の場合をB、±10%を越える場合をNGとして評価した。
-Film thickness tolerance The film thickness tolerance was determined from the following equation.
Film thickness tolerance [%] = {(MAX or MIN) − (AVE)} / (AVE) × 100
Here, MAX: maximum value of film thickness
MIN: minimum value of film thickness
AVE: Average value of film thickness When the obtained film thickness tolerance was within ± 5%, it was evaluated as A, when it was within ± 5-10%, B, and when it exceeded ± 10%, it was evaluated as NG.

・フィルムの23℃における引張弾性率
フィルムの23℃における引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。この引張弾性率は、JIS K7127に準拠し、引張速度50mm/分、温度23℃の条件で測定した。
-Tensile modulus at 23 ° C of the film The tensile modulus at 23 ° C of the film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction) of the film. This tensile modulus was measured in accordance with JIS K7127 under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a temperature of 23 ° C.

・フィルムのガラス転移点
フィルムのガラス転移点については、フィルムの損失弾性率(E”)を測定し、その測定値が極大になった温度をガラス転移点とした。フィルムのガラス転移点は、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。損失弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)で測定した。
-Glass transition point of film Regarding the glass transition point of the film, the loss elastic modulus (E ") of the film was measured, and the temperature at which the measured value reached a maximum was taken as the glass transition point. The loss modulus was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction), and the loss modulus was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction).

具体的には、フィルムの押出方向の損失弾性率を測定する場合には、押出方向60mm×幅方向6mm、幅方向の損失弾性率を測定する場合には、押出方向6mm×幅方向60mmの大きさに切り出して測定した。損失弾性率の測定に際しては、粘弾性スペクトルメータ〔ティー・エス・インスルメント・ジャパン社製 製品名:RSA−G2〕を用いた引張モードにより、周波数1Hz、歪み0.1%、昇温速度3℃/分、測定温度範囲−60〜360℃、チャック間21mmの条件で測定した。   Specifically, when measuring the loss elastic modulus in the extrusion direction of the film, the extrusion direction is 60 mm × 6 mm in the width direction, and when the loss elastic modulus in the width direction is measured, the extrusion direction is 6 mm × 60 mm in the width direction. It was cut out and measured. In the measurement of the loss elastic modulus, the frequency was 1 Hz, the strain was 0.1%, and the heating rate was 3 in a tensile mode using a viscoelastic spectrum meter (trade name: RSA-G2 manufactured by TS Instrument Japan). C./min, measurement temperature range: -60 to 360.degree.

・フィルムの貯蔵弾性率(E’)の第一変曲点温度
フィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度は、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。具体的には、フィルムの押出方向の貯蔵弾性率を測定する場合には、押出方向60mm×幅方向6mm、幅方向の貯蔵弾性率を測定する場合には、押出方向6mm×幅方向60mmの大きさに切り出して測定した。
-The first inflection point temperature of the storage elastic modulus (E ') of the film The first inflection point temperature of the storage elastic modulus of the film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction) of the film. Specifically, when measuring the storage elastic modulus in the extrusion direction of the film, the extrusion direction is 60 mm × width direction 6 mm. When the storage elastic modulus in the width direction is measured, the extrusion direction is 6 mm × width direction 60 mm. It was cut out and measured.

貯蔵弾性率の測定に際しては、粘弾性スペクトルメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名:RSA−G2〕を用いて引張モードにより、周波数1Hz、歪み0.1%、昇温速度3℃/分、測定温度範囲−60〜360℃、チャック間距離21mmの条件で測定した。   In the measurement of the storage elastic modulus, a frequency of 1 Hz, a strain of 0.1%, and a heating rate were measured in a tensile mode using a viscoelastic spectrum meter (trade name: RSA-G2 manufactured by TS Instrument Japan Co., Ltd.). The measurement was performed at 3 ° C./min, a measurement temperature range of −60 to 360 ° C., and a distance between chucks of 21 mm.

第一変曲点温度は、図3に示すように、貯蔵弾性率の変化曲線に対する2つの直線部を延長した交点の温度とした。具体的には、先ず、貯蔵弾性率の最初に急激に低下する前の直線部を高温側に延長し、1本目の直線(a)を引く。次いで、貯蔵弾性率が最初に急激に低下した後の直線部を低温側に延長して2本目の直線(b)を引く。そしてその後、両線(a)、(b)の交点における垂直線を横軸の温度軸に引き、その温度を第一変曲点温度として求めた。   As shown in FIG. 3, the first inflection point temperature was the temperature at the intersection of two straight line portions extending from the storage elastic modulus change curve. Specifically, first, the straight line portion before the storage elastic modulus suddenly drops first is extended to the high temperature side, and the first straight line (a) is drawn. Next, a straight line (b) is drawn by extending the straight line portion after the storage elastic modulus has sharply dropped first to the low temperature side. Then, a vertical line at the intersection of both lines (a) and (b) was drawn on the horizontal temperature axis, and the temperature was determined as the first inflection point temperature.

・フィルムの160℃における引張弾性率
フィルムの160℃における引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。測定用の試験片は、JIS K7160 3形を使用した。具体的には、フィルムからJIS K7160 3形に試験片を切り出し、この試験片を予め160℃の加熱した恒温槽付き引張試験機に取り付け、JIS K7127に準拠し、引張速度50mm/分で測定した。測定は、試験片を恒温槽内の引張試験機のつまみ具に取り付け、恒温槽の扉を閉じ、恒温槽の温度が160±2℃に達した後、3分間放置した後に実施した。
-Tensile modulus at 160 ° C of the film The tensile modulus at 160 ° C of the film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction) of the film. As a test piece for measurement, JIS K71603 type was used. Specifically, a test piece was cut out from the film in the form of JIS K71603, and the test piece was attached to a tensile tester equipped with a constant temperature bath heated at 160 ° C. in advance and measured at a pulling speed of 50 mm / min in accordance with JIS K7127. . The measurement was performed after the test piece was attached to the knob of the tensile tester in the thermostat, the door of the thermostat was closed, and after the temperature of the thermostat reached 160 ± 2 ° C., the test piece was left for 3 minutes.

・フィルムの比重
フィルムの23℃における比重に関しては、JIS K7112(A法)の測定方法に準拠し、温度23℃の条件で測定した。
-Specific gravity of the film The specific gravity of the film at 23 ° C was measured at a temperature of 23 ° C in accordance with the measurement method of JIS K7112 (Method A).

・フィルムの損失正接
フィルムの損失正接は、押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。具体的には、フィルムを押出方向の損失正接を測定する場合には、押出方向60mm×幅方向6mm、幅方向の損失正接を測定する場合には、押出方向6mm×幅方向60mmの大きさに切り出して測定した。損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ(ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名:RSA−G2)を用いた引張モードにより、周波数1Hz、歪み0.1%、昇温速度3℃/分、測定温度範囲−60〜360℃、チェック間21mmの条件で測定し、20℃の損失正接を求めた。
-Loss tangent of the film The loss tangent of the film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction). Specifically, when measuring the loss tangent in the extrusion direction of the film, the extrusion direction is 60 mm × 6 mm in the width direction, and when measuring the loss tangent in the width direction, the film is 6 mm in the extrusion direction × 60 mm in the width direction. It was cut out and measured. When measuring the loss tangent, the frequency was 1 Hz, the strain was 0.1%, and the heating rate was 3 in a tensile mode using a viscoelastic spectrometer (trade name: RSA-G2, manufactured by TS Instruments Japan). The measurement was carried out under the conditions of ° C / min, a measurement temperature range of -60 to 360 ° C, and a check interval of 21 mm, and a loss tangent at 20 ° C was determined.

〔実施例2〕
実施例1の場合には、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ6.2μmの熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを押出成形したが、実施例2の場合には、厚さ12.6μmのフィルムを押出成形した。その他の部分については、実施例1と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様の方法により評価し、その結果を表1に記載した。
[Example 2]
In the case of Example 1, the molding material was continuously extruded from the T-die of the single screw extruder to extrude a 6.2 μm-thick thermoplastic polyimide resin film. Extruded a film having a thickness of 12.6 μm. The other parts were the same as in Example 1.
When a film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, mechanical properties, heat resistance properties, and acoustic properties of this film were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

〔実施例3〕
実施例1の場合には、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ6.2μmの熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを押出成形したが、実施例3の場合には、厚さ30.3μmのフィルムを押出成形した。また、実施例1の場合には、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールの温度を150℃としたが、実施例3の場合には、金属ロールの温度を160℃に変更した。その他の部分については、実施例1と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様の方法により評価し、その結果を表1に記載した。
[Example 3]
In the case of Example 1, the molding material was continuously extruded from the T-die of the single screw extruder to extrude a thermoplastic polyimide resin film having a thickness of 6.2 μm. Extruded a film having a thickness of 30.3 μm. Further, in the case of Example 1, the temperature of the metal roll, which is a cooling roll having irregularities on the peripheral surface, was set to 150 ° C., but in the case of Example 3, the temperature of the metal roll was changed to 160 ° C. . The other parts were the same as in Example 1.
When a film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, mechanical properties, heat resistance properties, and acoustic properties of this film were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

〔実施例4〕
実施例1の場合には、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ6.2μmの熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを押出成形したが、実施例4の場合には、厚さ74.9μmのフィルムを押出成形した。また、実施例1の場合には、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールの温度を150℃としたが、実施例4の場合には、金属ロールの温度を180℃に変更した。その他の部分については、実施例1と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様にして評価し、その結果を表1にまとめた。
[Example 4]
In the case of Example 1, the molding material was continuously extruded from the T-die of the single screw extruder to extrude a thermoplastic polyimide resin film having a thickness of 6.2 μm. Extruded a film having a thickness of 74.9 μm. Further, in the case of Example 1, the temperature of the metal roll, which is a cooling roll having irregularities on the peripheral surface, was set to 150 ° C., but in the case of Example 4, the temperature of the metal roll was changed to 180 ° C. . The other parts were the same as in Example 1.
When a film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, mechanical properties, heat resistance properties, and acoustic properties of this film were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are summarized in Table 1.

〔実施例5〕
実施例1の場合には、成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して厚さ6.2μmの熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムを押出成形したが、実施例4の場合には、厚さ100μmのフィルムを押出成形した。また、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールの温度は、実施例4と同様に180℃とし、その他の部分については、実施例1と同様とした。
フィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、機械的特性、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様にして評価し、その結果を表1にまとめた。
[Example 5]
In the case of Example 1, the molding material was continuously extruded from the T-die of the single screw extruder to extrude a thermoplastic polyimide resin film having a thickness of 6.2 μm. Extruded a 100 μm thick film. The temperature of the metal roll, which is a cooling roll having irregularities on the peripheral surface, was set to 180 ° C. as in Example 4, and the other parts were set to the same as in Example 1.
When a film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, mechanical properties, heat resistance properties, and acoustic properties of this film were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are summarized in Table 1.

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Figure 0006628783

〔比較例1〕
先ず、成形材料として市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製 製品名:ビクトレックスピーク381G(以下、「381G」と略す)〕を用意し、この成形材料を実施例1と同様の熱風乾燥機により、160℃で12時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が300ppm以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例1と同様の単軸押出成形機とTダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
[Comparative Example 1]
First, a commercially available polyetheretherketone resin (Victrex Corporation product name: Victrex Peak 381G (hereinafter abbreviated as "381G")) was prepared as a molding material, and the molding material was dried with hot air in the same manner as in Example 1. After drying at 160 ° C. for 12 hours with a machine and confirming that the moisture content of the dried molding material was 300 ppm or less, the dried polyetheretherketone resin was subjected to the same single-screw extruder as in Example 1. A belt-shaped film made of polyetheretherketone resin was extruded by using a T die.

単軸押出成形機の温度は380〜400℃、Tダイスの温度は400℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は400℃にそれぞれ調整した。連結管には、ギアポンプとフィルタとをそれぞれ装着し、ギアポンプとフィルタの温度は400℃に調整した。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率は、実施例1と同様の方法により測定した。溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ397℃であった。   The temperature of the single-screw extruder was adjusted to 380 to 400 ° C, the temperature of the T-die was adjusted to 400 ° C, and the temperature of the connecting pipe connecting the single-screw extruder and the T-die was adjusted to 400 ° C. A gear pump and a filter were mounted on the connecting pipe, and the temperature of the gear pump and the filter was adjusted to 400 ° C. The water content of the polyetheretherketone resin was measured in the same manner as in Example 1. Regarding the temperature of the molten polyetheretherketone resin, the resin temperature at the inlet of the T-die was measured, and it was 397 ° C.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形したら、この連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅650mmのポリエーテルエーテルケトン樹脂製の振動板用フィルムを製造した。この際、フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた210℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する3インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   After extrusion-molding a film made of polyetheretherketone resin, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and sequentially wound around a winding tube of a winder, and are 100 m long and 650 mm wide polyetheretherketone. A resin diaphragm film was manufactured. At this time, the film is sequentially wound around a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a 210 ° C. cooling roll having irregularities on the peripheral surface, and a 3-inch winding tube located downstream of these rolls. , Between the pressure roll and the metal roll.

振動板用フィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様の方法により評価し、その結果を表2に記載した。   When a film made of polyetheretherketone resin, which is a film for a diaphragm, was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, heat resistance and acoustic characteristics of this polyetheretherketone resin film were measured in the same manner as in Example 1. And the results are shown in Table 2.

〔比較例2〕
比較例1で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂を、ベスタキープ3300G(以下、「3300G」と略す)〔ダイセル・エボニック社製 製品名〕に変更して実施例1と同様の単軸押出成形機とTダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
[Comparative Example 2]
The polyether ether ketone resin used in Comparative Example 1 was changed to Vestakeep 3300G (hereinafter abbreviated as “3300G”) [product name manufactured by Daicel Evonik Co.] A band-shaped film made of polyetheretherketone resin was extruded by using a die.

単軸押出成形機、Tダイス、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管、ギアポンプの温度は、比較例1と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ396℃であった。冷却ロールである金属ロールの温度は、比較例1と同様に210℃とした。   The temperatures of the single-screw extruder, the T-die, the connecting pipe connecting the single-screw extruder and the T-die, and the gear pump were the same as those in Comparative Example 1. The temperature of the molten polyetheretherketone resin was 396 ° C. when the resin temperature at the entrance of the T-die was measured. The temperature of the metal roll as the cooling roll was 210 ° C. as in Comparative Example 1.

振動板用フィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂製フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様の方法により評価し、その結果を表2に記載した。   When a film made of a polyetheretherketone resin, which is a film for a diaphragm, was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, heat resistance, and acoustic characteristics of the polyetheretherketone resin film were measured in the same manner as in Example 1. The results were evaluated and the results are shown in Table 2.

〔比較例3〕
比較例1で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂を、キータスパイアPEEK KT-851NL SP(以下、「KT−851NL SP」と略す)〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名〕に変更して実施例1と同様の単軸押出成形機とTダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを押出成形した。
[Comparative Example 3]
The same as in Example 1 except that the polyetheretherketone resin used in Comparative Example 1 was changed to KetaSpire PEEK KT-851NL SP (hereinafter abbreviated as “KT-851NL SP”) (product name manufactured by Solvay Specialty Polymers). By using a single screw extruder and a T die, a belt-shaped film made of polyetheretherketone resin was extruded.

単軸押出成形機、Tダイス、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管、ギアポンプの温度は、比較例1と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ395℃であった。冷却ロールである金属ロールの温度は、200℃に変更した。   The temperatures of the single-screw extruder, the T-die, the connecting pipe connecting the single-screw extruder and the T-die, and the gear pump were the same as those in Comparative Example 1. The temperature of the molten polyetheretherketone resin was 395 ° C. when the resin temperature at the inlet of the T-die was measured. The temperature of the metal roll as the cooling roll was changed to 200 ° C.

振動板用フィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムが得られたら、このフィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、耐熱特性、及び音響特性を実施例1と同様にして評価し、その結果を表2にまとめた。   When a film made of polyetheretherketone resin, which is a film for a diaphragm, was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, heat resistance, and acoustic characteristics of this film were evaluated in the same manner as in Example 1, and the results were tabulated. 2

Figure 0006628783
Figure 0006628783

〔評 価〕
各実施例における熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムは、ガラス転移点が170℃以上、160℃における引張弾性率が700N/mm以上2000N/mm以下であり、比重が1.2以上1.4以下、23℃における引張弾性率が1500N/mm以上2500N/mm以下、20℃における損失正接が0.010以上であった。したがって、各実施例における熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムは、耐熱特性が高いので、耐久性に優れ、音響特性に関しても、優れた特性を示した。さらに、フィルム厚さ公差も±10%以内であり、フィルムの成形適性についても何ら問題が認められなかった。
[Evaluation]
The film made of the thermoplastic polyimide resin in each of the examples has a glass transition point of 170 ° C. or higher, a tensile modulus at 160 ° C. of 700 N / mm 2 to 2000 N / mm 2 , and a specific gravity of 1.2 to 1.4. hereinafter, a tensile modulus at 23 ° C. is 1500 N / mm 2 or more 2500N / mm 2 or less, a loss tangent at 20 ° C. was 0.010 or more. Therefore, the film made of the thermoplastic polyimide resin in each of the examples had high heat resistance, and thus had excellent durability and also exhibited excellent acoustic characteristics. Further, the thickness tolerance of the film was within ± 10%, and no problem was found in the suitability for forming the film.

これに対し、比較例におけるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムは、比重が1.2以上1.4以下、23℃における引張弾性率が1000N/mm以上3000N/mm以下、20℃における損失正接が0.010以上、フィルム厚さ公差が±10%以内であり、音響特性やフィルムの成形適性には問題が認められなかった。しかしながら、ガラス転移点が160℃未満であり、160℃における引張弾性率も700N/mm未満であったので、フィルムの耐熱性が低く、携帯機器のスピーカの振動板に使用する場合の耐久性に問題が生じた。 In contrast, the film made of the polyetheretherketone resin in the comparative example has a specific gravity of 1.2 or more and 1.4 or less, a tensile modulus at 23 ° C. of 1000 N / mm 2 or more and 3000 N / mm 2 or less, and a loss at 20 ° C. The tangent was 0.010 or more, and the film thickness tolerance was within ± 10%, and no problems were recognized in acoustic characteristics and film forming suitability. However, since the glass transition point is less than 160 ° C. and the tensile modulus at 160 ° C. is less than 700 N / mm 2 , the heat resistance of the film is low, and the durability when used as a diaphragm of a speaker of a portable device. Had a problem.

本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法は、少なくとも携帯機器等に内蔵されるスピーカの製造分野で用いられる。   The method for manufacturing a film for a diaphragm of a speaker according to the present invention is used at least in the field of manufacturing a speaker built in a portable device or the like.

1 成形材料
2 フィルム
3 積層中間体
4 エラストマー層
5 プライマー
10 溶融押出成形機(押出成形機)
12 不活性ガス供給管
13 Tダイス(ダイス)
17 圧着ロール(ロール)
18 冷却ロール(ロール)
19 巻取機
20 巻取管
21 スリット刃
22 テンションロール
Reference Signs List 1 molding material 2 film 3 laminated intermediate 4 elastomer layer 5 primer 10 melt extrusion molding machine (extrusion molding machine)
12 Inert gas supply pipe 13 T dice (die)
17 Crimping roll (roll)
18 Cooling roll (roll)
19 Winding machine 20 Winding tube 21 Slit blade 22 Tension roll

Claims (4)

樹脂含有の成形材料を用いてフィルムを成形するスピーカの振動板用フィルムの製造方法であって、
熱可塑性ポリイミド樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を用いてダイスからフィルムを連続的に帯形に押出成形し、この押出成形したフィルムをロールに接触させて冷却することにより、冷却したフィルムの厚さを2μm以上110μm以下とし、
冷却後のフィルムの23℃における引張弾性率を1000N/mm以上3000N/mm以下とし、冷却後のフィルムのガラス転移点を160℃以上とし、冷却後のフィルムの貯蔵弾性率の第一変曲点温度を160℃以上240℃以下とするとともに、冷却後のフィルムの160℃における引張弾性率を700N/mm 以上2000N/mm 以下とし、冷却後のフィルムの比重を1.2以上1.4以下とし、冷却後のフィルムの20℃における損失正接を0.010以上0.4以下とすることを特徴とするスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
A method for producing a film for a diaphragm of a speaker in which a film is formed using a resin-containing molding material,
A molding material containing a thermoplastic polyimide resin is melt-kneaded, a film is continuously extruded from a die into a band shape using the molding material, and the extruded film is brought into contact with a roll and cooled, thereby cooling. The thickness of the film is 2 μm or more and 110 μm or less,
The film after cooling has a tensile modulus at 23 ° C. of not less than 1000 N / mm 2 and not more than 3000 N / mm 2, a glass transition point of not more than 160 ° C. after cooling, and a first change in the storage modulus of the film after cooling. The inflection point temperature is from 160 ° C to 240 ° C, the tensile modulus at 160 ° C of the cooled film is from 700 N / mm 2 to 2000 N / mm 2, and the specific gravity of the cooled film is from 1.2 to 1 0.4 or less, and the loss tangent at 20 ° C. of the film after cooling is 0.010 or more and 0.4 or less.
成形材料を溶融混練する押出成形機を備え、この押出成形機に不活性ガスを供給しながら成形材料を投入し、
ロールを、フィルムを挟む圧着ロールと冷却ロールとし、これら圧着ロールと冷却ロールのうち、少なくとも冷却ロールの温度を50℃以上240℃以下に調整する請求項1記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
Equipped with an extruder that melts and kneads the molding material, while feeding the molding material while supplying an inert gas to the extruder,
2. The production of a film for a diaphragm of a speaker according to claim 1, wherein the rolls are a pressure roll and a cooling roll for sandwiching the film, and at least the temperature of the cooling roll among the pressure roll and the cooling roll is adjusted to 50 ° C. or more and 240 ° C. or less. Method.
冷却後のフィルムを、厚さ10μm以上100μm以下のエラストマー層に積層接着し、これらフィルムとエラストマー層とを熱成形する請求項1又は2記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。   3. The method according to claim 1, wherein the cooled film is laminated and adhered to an elastomer layer having a thickness of 10 μm or more and 100 μm or less, and the film and the elastomer layer are thermoformed. エラストマー層をシリコーン樹脂製としてそのJIS K 6253に準拠してデュロメータのタイプAで測定した場合のデュロメータ硬さを、A10以上A90以下とする請求項3記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。   4. The method for producing a film for a speaker diaphragm according to claim 3, wherein the durometer hardness of the elastomer layer made of a silicone resin when measured with a durometer type A according to JIS K 6253 is from A10 to A90.
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