JP2010187163A - Diaphragm for electric acoustic converter and laminated film for the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、各種音響機器に使用される電気音響変換器用振動板に関し、さらに詳細には、スピーカー振動板として好適であり、成形性と高出力時の耐久性に加えて、耐光性に優れた電気音響変換器用振動板及び該振動板用の積層フィルムに関する。 The present invention relates to a diaphragm for an electroacoustic transducer used for various acoustic devices. More specifically, the diaphragm is suitable as a speaker diaphragm, and has excellent light resistance in addition to moldability and durability at high output. The present invention relates to a diaphragm for an electroacoustic transducer and a laminated film for the diaphragm.
小型電子機器(例えば、携帯電話、PDA、ノートブックコンピューター、DVD、液晶TV、デジタルカメラ、携帯音楽機器など)の普及により、これら電子機器に使用される小型のスピーカー(通常、マイクロスピーカーと呼ばれる)や小型のレシーバ、さらにはマイクロホン、イヤホン等の小型の電気音響変換器の需要が非常に高まりつつある。 With the spread of small electronic devices (for example, mobile phones, PDAs, notebook computers, DVDs, liquid crystal TVs, digital cameras, portable music devices, etc.), small speakers (usually called micro speakers) used in these electronic devices. In addition, demand for small electroacoustic transducers such as microphones and earphones, as well as small receivers, is increasing greatly.
スピーカー振動板には、音響輻射音圧レベルを維持するため密度が低いこと、歪を抑制して耐許容入力を大きく保持するため剛性が大きいことに加えて、再生周波数帯を広げるため比弾性率が大きいこと、振動板の分割振動を抑え周波数特性を平坦にするため内部損失が大きいことなどの音響特性が要求される。 The speaker diaphragm is low in density to maintain the sound radiation sound pressure level, high in rigidity to suppress distortion and maintain a large allowable input, and has a specific elastic modulus to widen the reproduction frequency band. Therefore, acoustic characteristics such as a large internal loss are required to suppress the divided vibration of the diaphragm and to flatten the frequency characteristics.
スピーカー振動板は、駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合には、振動板が高温に長時間さらされるため、このような使用条件下で十分に耐えうる耐熱性が必要となる。 When using the speaker diaphragm in the vicinity of the voice coil that is the drive source or in-vehicle speakers, the diaphragm is exposed to high temperatures for a long time. It becomes.
一方、近年、モバイルやユビキタス社会あるいは、音楽ソースのデジタル化などを背景に、各種小型電子機器の高機能化、高性能化が行われている。これらに用いられているスピーカーにおいても、例えば、携帯電話のスピーカー振動板に要求される耐入出力レベルが通常、汎用機種の0.3W程度に対して、高出力機種では、0.5〜0.6W程度以上(現状での上限は1.2W程度)と向上してきている。また、現状では0.6〜0.8W程度の機種が多く、1.0Wを超える機種の比率は低い。ここでスピーカー振動板には携帯電話のスピーカー振動板に要求される耐入出力レベルに耐えうる耐久性が必要になる。 On the other hand, in recent years, with the background of mobile and ubiquitous society or the digitization of music sources, various types of small electronic devices have been improved in function and performance. In the speakers used for these, for example, the input / output resistance level required for a speaker diaphragm of a mobile phone is usually about 0.3 W for a general-purpose model, and 0.5 to 0 for a high-output model. .6W or higher (current upper limit is about 1.2W). At present, there are many models of about 0.6 to 0.8 W, and the ratio of models exceeding 1.0 W is low. Here, the speaker diaphragm needs to be durable enough to withstand the input / output resistance level required for the speaker diaphragm of the mobile phone.
例えば、特許文献1〜3には、芳香族ポリサルホン樹脂、具体的には、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを成形したスピーカー振動板が開示されている。これらの特許文献では、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを用いることでスピーカー振動板の成形性、耐熱性や音響特性などに優れることが記載されている。 For example, Patent Documents 1 to 3 disclose speaker diaphragms in which a film made of an aromatic polysulfone resin, specifically, a polyethersulfone resin is formed. In these patent documents, it is described that the use of a film made of a polyethersulfone resin is excellent in speaker moldability, heat resistance, acoustic characteristics, and the like.
また、例えば、特許文献4には、ポリアリレート樹脂からなる材料を溶液キャスティング法によりフィルム化したシートを成形した振動板が開示されている。該特許文献記載の発明は、ポリアリレートからなる振動板材料で耐熱性を維持しつつ、柔軟性を持たせることで内部損失を拡大させ、低域の再生帯域拡大とともに、振動板の不要共振を抑制し、音圧周波数特性上のピークやディップを低減させ、安定した周波数特性を実現させており、溶液キャスティング法によりフィルム化したシートからなる振動板により、材厚バラツキを抑え、スピーカー特性不良を低減させることができる。 Further, for example, Patent Document 4 discloses a diaphragm in which a sheet made of a material made of polyarylate resin is formed into a film by a solution casting method. The invention described in this patent document increases the internal loss by providing flexibility while maintaining heat resistance with a diaphragm material made of polyarylate, expands the low-frequency reproduction band, and reduces unnecessary resonance of the diaphragm. Suppresses and reduces the peak and dip on the sound pressure frequency characteristic, and realizes a stable frequency characteristic. The diaphragm made of a sheet formed by the solution casting method suppresses material thickness variation and reduces speaker characteristics. Can be reduced.
また、高出力時の耐久性に優れたスピーカー振動板としては、ポリエチレンナフタレート樹脂(PEN)フィルムやポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)フィルムなどの二軸延伸熱固定フィルムが用いられている。しかしながら、これらのフィルムは、結晶性で剛性が高すぎるために最低共振周波数(f0:エフゼロ)が高く、低音再生性に劣るなど音響特性が不十分であったり、特に、振動板の成形性(プレス成形や真空成形など)や成形サイクルがガラス転移温度(Tg)の高い非晶性樹脂(ポリエーテルイミドなど)からなるフィルムよりも劣ったりするという問題があった。 In addition, biaxially stretched thermosetting films such as polyethylene naphthalate resin (PEN) film and polyphenylene sulfide resin (PPS) film are used as speaker diaphragms having excellent durability at high output. However, since these films are crystalline and have too high rigidity, the minimum resonance frequency (f 0 : F zero ) is high, and the acoustic characteristics are inadequate, such as poor low-frequency sound reproduction. (Press molding, vacuum molding, etc.) and a molding cycle are inferior to a film made of an amorphous resin (polyetherimide, etc.) having a high glass transition temperature (Tg).
この問題に対して、例えば、特許文献5においては、特定の構造を有するポリビフェニルサルホン樹脂と、結晶性樹脂とを主成分として含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板が提案されており、該振動板によれば、特定の樹脂からなり、引張弾性率が1000MPa以上2500MPa未満のフィルムとすることで、高出力時の耐久性にすぐれた厚みが20〜40μmのフィルムを用いても最低共振周波数(f0:エフゼロ)が十分に低く、低音域の再生性を良好とすることができることが記載されている。 For example, Patent Document 5 proposes a diaphragm for an electroacoustic transducer formed by molding a film containing a polybiphenyl sulfone resin having a specific structure and a crystalline resin as main components. According to the diaphragm, by using a film made of a specific resin and having a tensile modulus of 1000 MPa or more and less than 2500 MPa, a film having a thickness of 20 to 40 μm excellent in durability at high output is used. However, it is described that the lowest resonance frequency (f 0 : F zero ) is sufficiently low, and the reproducibility in the low sound range can be improved.
特許文献1〜3に記載のスピーカー振動板では、高出力時の耐久性が不十分であり、振動板の亀裂や破壊などが発生しやすいという問題があった。 In the speaker diaphragms described in Patent Documents 1 to 3, there is a problem that durability at high output is insufficient, and cracks and breakage of the diaphragm are likely to occur.
また、特許文献4に記載の振動板によれば、耐久性及び安定した周波数特性が実現されるが、該特許文献4において、芳香族ポリサルホン樹脂の構造、特に、特定の繰り返し単位を有する樹脂を積層させたフィルムを成形したスピーカー振動板の耐入出力レベルと耐久性や、耐光性に関しては記載も検討もされていない。 Further, according to the diaphragm described in Patent Document 4, durability and stable frequency characteristics are realized. However, in Patent Document 4, the structure of the aromatic polysulfone resin, in particular, a resin having a specific repeating unit is used. There is no description or examination on the input / output resistance and durability, and the light resistance of the speaker diaphragm formed with the laminated film.
さらに、特許文献5記載の振動板では、特定の構造を有するポリビフェニルサルホン樹脂と、結晶性樹脂とを主成分として含有するフィルムを使用することで、高出力時の耐久性や、低音域の再生性を良好とすることができるが、耐光性の点からは、必ずしも満足できるものではなかった。 Furthermore, in the diaphragm described in Patent Document 5, durability at a high output and a low sound range are obtained by using a film containing a polybiphenyl sulfone resin having a specific structure and a crystalline resin as main components. However, it was not always satisfactory in terms of light resistance.
そこで、本発明の課題は、小型電子機器のスピーカー振動板に必要な音響特性、耐熱性、耐久性、及び耐光性を備えた電気音響変換器用振動板及び該振動板用の積層フィルムを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a diaphragm for an electroacoustic transducer having acoustic characteristics, heat resistance, durability, and light resistance necessary for a speaker diaphragm of a small electronic device, and a laminated film for the diaphragm. There is.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)を含有する樹脂層(X)と、ポリアリレート樹脂(B)を含有する樹脂層(Y)とが、それぞれ少なくとも1層以上積層された積層フィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a resin layer (X) containing a polybiphenyl ether sulfone resin (A) and a resin layer (Y) containing a polyarylate resin (B) )) Can be solved by an electroacoustic transducer diaphragm formed by molding a laminated film in which at least one layer is laminated, and the present invention has been completed.
すなわち、第1の本発明は、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)を含有する樹脂層(X)と、ポリアリレート樹脂(B)を含有する樹脂層(Y)とが、それぞれ少なくとも1層以上積層された積層フィルムを成形してなることを特徴とする電気音響変換器用振動板である。 That is, according to the first aspect of the present invention, the resin layer (X) containing the polybiphenyl ether sulfone resin (A) and the resin layer (Y) containing the polyarylate resin (B) are each at least one layer or more. An electroacoustic transducer diaphragm characterized by forming a laminated film.
第1の発明において、樹脂層(Y)は最外層に設けられていることが好ましい。このような層構成にすることによって、積層フィルムが、優れた耐光性を発揮すると共に、剛性も高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する。 In the first invention, the resin layer (Y) is preferably provided in the outermost layer. By adopting such a layer structure, the laminated film exhibits excellent light resistance, and also has high rigidity and handling during speaker production is improved.
第1の発明において、樹脂層(X)に対する前記樹脂層(Y)の厚み比が、25〜50%であることが好ましい。樹脂層(Y)の厚み比をこのように調整することによって、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する。 In the first invention, the thickness ratio of the resin layer (Y) to the resin layer (X) is preferably 25 to 50%. By adjusting the thickness ratio of the resin layer (Y) in this way, the rigidity of the laminated film is increased and handling during speaker manufacture is improved.
第1の発明において、樹脂層(X)は、下記構造式(1)の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)と結晶性樹脂(D)とを主成分として含有する樹脂組成物からなることが好ましい。該樹脂組成物を使用することによって、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する。
第1の発明において、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)と結晶性樹脂(D)との混合質量比が(C)/(D)=95〜55/5〜45であることが好ましい。 In the first invention, the mixing mass ratio of the polybiphenyl ether sulfone resin (C) and the crystalline resin (D) is preferably (C) / (D) = 95 to 55/5 to 45.
第1の発明において、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)は、ガラス転移温度が180〜250℃であることが好ましい。 In the first invention, the polybiphenyl ether sulfone resin (C) preferably has a glass transition temperature of 180 to 250 ° C.
第1の発明において、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)は、下記構造式(2)の繰り返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
第1の発明において、結晶性樹脂(D)はポリアリールケトン樹脂であることが好ましい。 In the first invention, the crystalline resin (D) is preferably a polyaryl ketone resin.
第1の発明において、ポリアリールケトン樹脂は下記構造式(3)の繰り返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
第1の発明において、ポリアリレート樹脂(B)が、下記構造式(4)の繰り返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
第1の本発明において、振動板の最大径は25mm以下であることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the maximum diameter of the diaphragm is preferably 25 mm or less.
第1の本発明において、振動板をスピーカー振動板とすることもできる。 In the first aspect of the present invention, the diaphragm may be a speaker diaphragm.
第2の本発明は、上記第1の本発明に用いられ、厚みが40μm以下である振動板用の積層フィルムである。第1の本発明に用いられるフィルムは、厚みを40μm以下としても、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上するから、振動板用途として、好適に使用することができる。 The second aspect of the present invention is a laminated film for a diaphragm that is used in the first aspect of the present invention and has a thickness of 40 μm or less. The film used in the first aspect of the present invention can be suitably used as a diaphragm because the rigidity of the laminated film is increased and handling during speaker production is improved even when the thickness is 40 μm or less.
本発明によれば、特に、携帯電話などの小型電子機器の屋外で使用されるスピーカー振動板として好適であり、音響特性、耐熱性、耐久性、耐光性に優れた電気音響変換器用振動板及び該振動板用のフィルムを提供できる。 According to the present invention, the diaphragm for an electroacoustic transducer, which is particularly suitable as a speaker diaphragm used outdoors in a small electronic device such as a mobile phone, and excellent in acoustic characteristics, heat resistance, durability, and light resistance, and A film for the diaphragm can be provided.
以下、本発明を詳しく説明する。 The present invention will be described in detail below.
[電気音響変換器用振動板]
本発明の電気音響変換器用振動板としては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)を含有する樹脂層(X)と、ポリアリレート樹脂(B)を含有する樹脂層(Y)とが、それぞれ少なくとも1層以上積層された積層フィルムを成形してなるものであれば、特に制限されることはなく、特定の樹脂からなる樹脂層(X)及び(Y)を有する積層フィルムを成形することによって、音響特性、耐熱性、耐久性、及び耐光性に優れた電気音響変換器用振動板とすることができる。
[Electroacoustic transducer diaphragm]
The electroacoustic transducer diaphragm of the present invention includes at least a resin layer (X) containing a polybiphenyl ether sulfone resin (A) and a resin layer (Y) containing a polyarylate resin (B), respectively. If it is formed by molding a laminated film laminated one or more layers, there is no particular limitation, by molding a laminated film having a resin layer (X) and (Y) made of a specific resin, It can be set as the diaphragm for electroacoustic transducers excellent in acoustic characteristics, heat resistance, durability, and light resistance.
[積層フィルム]
(積層構成)
上記樹脂層(X)及び(Y)の積層構成としては、樹脂層(X)及び樹脂層(Y)が、それぞれ1層以上積層された構成であれば、特に制限されることはなく、例えば、樹脂層(X)/樹脂層(Y)からなる2層構成や、樹脂層(Y)/樹脂層(X)/樹脂層(Y)からなる3層構成を挙げることができる。中でも、表裏層に樹脂層(Y)が積層された構成が好ましく、その中でも樹脂層(Y)/樹脂層(X)/樹脂層(Y)からなる3層構成が特に好ましい。3層構成の場合、樹脂層(Y)の剛性が高いため、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上すると共に、優れた耐光性を発揮することが可能となる。
[Laminated film]
(Laminated structure)
The laminated structure of the resin layers (X) and (Y) is not particularly limited as long as the resin layer (X) and the resin layer (Y) are laminated one or more layers. And a two-layer structure composed of resin layer (X) / resin layer (Y) and a three-layer structure composed of resin layer (Y) / resin layer (X) / resin layer (Y). Among these, a structure in which the resin layer (Y) is laminated on the front and back layers is preferable, and a three-layer structure including the resin layer (Y) / resin layer (X) / resin layer (Y) is particularly preferable. In the case of the three-layer configuration, since the rigidity of the resin layer (Y) is high, the rigidity of the laminated film is increased, and handling at the time of manufacturing the speaker is improved, and excellent light resistance can be exhibited.
(積層フィルムの厚み)
本発明で用いられる積層フィルムの厚みとしては、必ずしも制限されるものではないが、電気音響変換器用振動板としては、全体で5〜150μm、通常8〜100μm程度とすることが好ましい。また、樹脂層(X)に対する樹脂層(Y)の厚み比は、25〜50%であることが好ましい。このような厚み比を備えた積層構成とすることによって、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する等の効果を発揮することが可能となる。
(Thickness of laminated film)
Although it does not necessarily restrict | limit as thickness of the laminated | multilayer film used by this invention, As a diaphragm for electroacoustic transducers, it is preferable that it is 5-150 micrometers as a whole, and usually about 8-100 micrometers. Moreover, it is preferable that the thickness ratio of the resin layer (Y) with respect to the resin layer (X) is 25 to 50%. By setting it as the laminated structure provided with such thickness ratio, it becomes possible to exhibit effects, such as the rigidity of a laminated film becoming high and the handling at the time of speaker manufacture improving.
(積層フィルムの厚み精度)
また、積層フィルムの厚み精度(%)(〔(フィルム厚み−平均厚み)/(平均厚み)〕×100)は、再生周波数帯、周波数特性などの音響特性に影響するため、±10%以内であることが好ましく、±8%以内であることがさらに好ましく、±5%以内であることが特に好ましい。また、フィルムの押出機からの流れ方向(MD方向)とその直交方向(TD方向)における物性の異方性をできるだけ少なくなるように製膜することも重要である。
(Thickness accuracy of laminated film)
Moreover, since the thickness accuracy (%) of the laminated film ([(film thickness−average thickness) / (average thickness)] × 100) affects the acoustic characteristics such as the reproduction frequency band and the frequency characteristics, it is within ± 10%. It is preferably within ± 8%, more preferably within ± 5%. It is also important to form a film so that the anisotropy of physical properties in the flow direction (MD direction) from the extruder of the film and its orthogonal direction (TD direction) is minimized.
(樹脂層(X))
上記樹脂層(X)を構成する樹脂としては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)を含有するものであれば、特に制限されることはなく、ここで、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)とは、その構造単位に芳香核結合、スルホン結合、エーテル結合およびビフェニル結合を含む熱可塑性樹脂である。
(Resin layer (X))
The resin constituting the resin layer (X) is not particularly limited as long as it contains the polybiphenyl ether sulfone resin (A). Here, the polybiphenyl ether sulfone resin (A) Is a thermoplastic resin that contains an aromatic nucleus bond, a sulfone bond, an ether bond and a biphenyl bond in its structural unit.
(ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A))
上記ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)としては、下記構造式(1)の繰り返し単位を有する芳香族ポリサルホン樹脂(C)であることが好ましい。
The polybiphenyl ether sulfone resin (A) is preferably an aromatic polysulfone resin (C) having a repeating unit of the following structural formula (1).
構造式(1)において、アリーレン基Ar1、Ar2及びAr3は、p−ビフェニレンのようなビフェニレン基であることが好ましい。このビフェニル結合を必須の構成単位として含有することで高出力時の耐久性に優れるものと思われる。また、繰り返し単位数は、1〜100の整数であり、機械物性の確保の点から、通常20〜50のものが好適に用いられる。また、ビフェニル又はビフェニレン基の濃度は、ポリマーの耐衝撃性などの特性を良好とするために、50モル%以上とすることが好ましく、75モル%以上とすることがより好ましい。 In the structural formula (1), the arylene groups Ar 1 , Ar 2 and Ar 3 are preferably biphenylene groups such as p-biphenylene. By containing this biphenyl bond as an essential structural unit, it is considered that the durability at the time of high output is excellent. The number of repeating units is an integer of 1 to 100, and usually 20 to 50 are suitably used from the viewpoint of securing mechanical properties. Further, the concentration of the biphenyl or biphenylene group is preferably 50 mol% or more, and more preferably 75 mol% or more in order to improve the properties such as impact resistance of the polymer.
また、上記構造式(1)の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)の中でも、ガラス転移温度(Tg)が150〜320℃、好ましくは160〜300℃、特に180〜250℃であるものが好適に用いられる。ガラス転移温度(Tg)が150℃以上であれば、例えば、スピーカーの駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合にも十分耐熱性があるため好ましく、一方、320℃以下であれば、振動板の成形(プレス成形や真空成形など)も比較的低温で行えるため好ましい。 Among the polybiphenyl ether sulfone resins (C) having the repeating unit of the structural formula (1), the glass transition temperature (Tg) is 150 to 320 ° C., preferably 160 to 300 ° C., particularly 180 to 250 ° C. Some are preferably used. A glass transition temperature (Tg) of 150 ° C. or higher is preferable because it has sufficient heat resistance when used in the vicinity of a voice coil that is a driving source of a speaker or a vehicle-mounted speaker. If it exists, it is preferable because the diaphragm can be molded (press molding, vacuum molding, etc.) at a relatively low temperature.
本発明においては、特に、下記構造式(2)の繰り返し単位を有するガラス転移温度(Tg)が220℃のポリビフェニルサルホン樹脂がフィルムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性及び高出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。具体的には、ソルベイアドバンストポリマーズ(株)から商品名「Radel R」として商業的に入手可能である。 In the present invention, in particular, a polybiphenyl sulfone resin having a glass transition temperature (Tg) having a repeating unit of the following structural formula (2) of 220 ° C. is a film forming processability, a diaphragm processability, a heat resistance, It is preferably used in terms of acoustic characteristics and durability at high output. Specifically, it is commercially available from Solvay Advanced Polymers Co., Ltd. under the trade name “Radel R”.
本発明で用いられるポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が採用できる。これらは、米国特許第3,634,355号、第4,008,203号、第4,108,837号及び第4,175,175号などの明細書に詳述されている。また、市販の樹脂をそのまま使用してもよい。ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂は、1種のみを単独で又は2種以上を適宜混合して使用してもよい。 The production method of the polybiphenyl ether sulfone resin (A) used in the present invention is not particularly limited, and a known method can be adopted. These are described in detail in US Pat. Nos. 3,634,355, 4,008,203, 4,108,837, and 4,175,175. Moreover, you may use commercially available resin as it is. The polybiphenyl ether sulfone resin may be used alone or in combination of two or more.
上記樹脂層(X)は、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)と結晶性樹脂(D)との樹脂組成物とすることが好ましい。 The resin layer (X) is preferably a resin composition of a polybiphenyl ether sulfone resin (C) and a crystalline resin (D).
(結晶性樹脂樹脂(D))
結晶性樹脂(D)としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリケトン樹脂、ポリアリールケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂などが挙げられ、示差走査熱量測定により結晶融解ピーク温度(Tm)が観察される樹脂であり、これらは、1種のみを単独で又は2種以上を適宜混合して使用してもよい。
(Crystalline resin resin (D))
Examples of the crystalline resin (D) include polyolefin resins, polyamide resins, polyester resins, syndiotactic polystyrene resins, polyphenylene sulfide resins, polyketone resins, polyaryl ketone resins, thermoplastic polyimide resins, and polyether nitrile resins. These are resins in which the crystal melting peak temperature (Tm) is observed by differential scanning calorimetry, and these may be used alone or in appropriate combination of two or more.
結晶性樹脂(D)の結晶融解ピーク温度(Tm)は、260〜380℃であることが好ましい。結晶融解ピーク温度が260℃以上であれば、本発明の電気音響変換器用振動板の耐熱性が向上し、例えば、リフロー工程における耐熱性が付与される。一方、結晶融解ピーク温度が380℃以下であれば、例えば、フィルムの溶融成形において汎用の設備を用い、比較的低温(上限温度430℃)での加工が出来るため好ましい。 The crystalline melting peak temperature (Tm) of the crystalline resin (D) is preferably 260 to 380 ° C. When the crystal melting peak temperature is 260 ° C. or higher, the heat resistance of the diaphragm for electroacoustic transducers of the present invention is improved, and for example, heat resistance in the reflow process is imparted. On the other hand, a crystal melting peak temperature of 380 ° C. or lower is preferable because, for example, general-purpose equipment can be used in melt molding of a film and processing at a relatively low temperature (upper temperature 430 ° C.) can be performed.
さらに、結晶性樹脂(D)の結晶融解ピーク温度(Tm)とポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)のガラス転移温度(Tg)とが、Tg<Tmの関係にあることが好ましい。ここで、該関係にあると、フィルムを熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)以上の温度域でフィルムに温度分布が生じてもフィルムのドローダウンが抑制でき、また、加工温度域での応力−歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度の良い振動板を作製することができる。 Furthermore, it is preferable that the crystal melting peak temperature (Tm) of the crystalline resin (D) and the glass transition temperature (Tg) of the polybiphenyl ether sulfone resin (C) have a relationship of Tg <Tm. In this case, when the diaphragm is processed by hot press molding or the like, the film has a temperature distribution in the temperature range equal to or higher than the glass transition temperature (Tg) of the polybiphenyl ether sulfone resin (A). Even if it occurs, the drawdown of the film can be suppressed, and the stress-strain curve in the processing temperature range is improved. As a result, a diaphragm with good thickness accuracy can be produced.
結晶性樹脂(D)としては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)との混合性や成形加工温度域が近く、耐熱性や力学特性にも優れたポリアリールケトン樹脂が好適に用いられる。ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂等があるが、本発明においては、下記構造式(3)の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂がポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)との混合性(相溶性)や成形加工温度域が近く、耐熱性や力学特性にも優れており、また、フィルムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性および高出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。 As the crystalline resin (D), a polyaryl ketone resin that is close to the miscibility with the polybiphenyl ether sulfone resin (C) and has a molding temperature range and excellent in heat resistance and mechanical properties is preferably used. The polyaryl ketone resin is a thermoplastic resin having an aromatic nucleus bond, an ether bond and a ketone bond in its structural unit. Typical examples thereof include a polyether ketone resin, a polyether ether ketone resin, a polyether ketone ketone resin, and the like. However, in the present invention, the polyether ether ketone resin having a repeating unit of the following structural formula (3) is close to the miscibility (compatibility) with the polybiphenyl ether sulfone resin (C) and the molding processing temperature range is close. It is also excellent in heat resistance and mechanical properties, and is preferably used from the viewpoints of film forming processability, diaphragm processability, heat resistance, acoustic characteristics and durability at high output.
具体的には、VICTREX(株)から商品名VICTREX PEEK「151G」、「381G」、「450G」、DEGUSSA(株)から商品名VESTAKEEP「2000G」、「3001G」「4000G」、ソルベイアドバンストポリマーズ(株)から商品名KetaSpirePEEK「KT−820NT」、「KT−880NT」、ガルーダケミカル(株)から商品名GATONE PEEK「5300」、「5400」、「5600」などとして商業的に入手可能である。 Specifically, trade names VICTREX PEEK "151G", "381G", "450G" from VICTREX Co., Ltd., trade names VESTAKEEEP "2000G", "3001G" "4000G", Solvay Advanced Polymers Corporation ) Under the trade names KetaSpirePEEK “KT-820NT” and “KT-880NT” and Garuda Chemical Co., Ltd. under the trade names GATONE PEEK “5300”, “5400”, “5600” and the like.
(樹脂(C)と(D)の混合質量比)
前記したポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)と結晶性樹脂(D)との混合質量比は、(C)/(D)=95〜55/5〜45であること好ましい。ここで、該混合質量比であれば、通常、非晶性樹脂であるポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)がフィルムのマトリックス(海)を形成するために、熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、加工性やそのサイクルが良好であり、また、各種接着剤(例えば、アクリル系、エポキシ系などのUV硬化タイプや溶剤希釈タイプなど)や有機溶剤によるボイスコイルや筐体との接着性も良好となるため好ましい。さらに、結晶性樹脂(D)により、耐熱性や耐溶剤性などが向上し、熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、加工温度域での応力−歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度や深絞り性の良い振動板を作製することが出来るため好ましい。これらのことから、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(C)と結晶性樹脂(D)との混合質量比が(C)/(D)=90〜60/10〜40であることがさらに好ましく、(C)/(D)=85〜65/15〜35であることが特に好ましい。
(Mixed mass ratio of resin (C) and (D))
The mixing mass ratio between the polybiphenyl ether sulfone resin (C) and the crystalline resin (D) is preferably (C) / (D) = 95 to 55/5 to 45. Here, when the mixing mass ratio is used, the diaphragm is processed by hot press molding or the like so that the polybiphenyl ether sulfone resin (C), which is usually an amorphous resin, forms a film matrix (sea). When working, the workability and its cycle are good, and adhesion to voice coils and housings with various adhesives (for example, UV curing types such as acrylic and epoxy types, solvent dilution types, etc.) and organic solvents It is preferable because the property is also good. Furthermore, the crystalline resin (D) improves the heat resistance and solvent resistance, and the stress-strain curve in the processing temperature range is also improved when processing the diaphragm by hot press molding or the like. It is preferable because a diaphragm with good thickness accuracy and deep drawability can be manufactured. From these, it is more preferable that the mixing mass ratio of the polybiphenyl ether sulfone resin (C) and the crystalline resin (D) is (C) / (D) = 90-60 / 10-10-40, It is particularly preferable that C) / (D) = 85 to 65/15 to 35.
[樹脂層(Y)]
上記樹脂層(Y)を構成する樹脂としては、ポリアリレート樹脂(B)を含有するものであれば、特に制限されず、ここで、ポリアリレート樹脂(B)とは、構造単位に芳香族ジカルボン酸とフェノールを含む熱可塑性樹脂である。
[Resin layer (Y)]
The resin constituting the resin layer (Y) is not particularly limited as long as it contains the polyarylate resin (B). Here, the polyarylate resin (B) is an aromatic dicarboxylic acid in the structural unit. It is a thermoplastic resin containing acid and phenol.
(ポリアリレート樹脂(B))
上記ポリリレート樹脂(B)としては、下記構造式(4)の繰り返し単位を有するポリアリレート樹脂が好ましい。
As said polylylate resin (B), the polyarylate resin which has a repeating unit of following Structural formula (4) is preferable.
上記構造式(4)のポリアリレート樹脂の中でも、ガラス転移温度(Tg)が210〜230℃が好ましい。 Among the polyarylate resins of the structural formula (4), the glass transition temperature (Tg) is preferably 210 to 230 ° C.
上記ポリアリレート樹脂(B)は、紫外線の照射により樹脂表面で分子がフリース転移を起こし下記構造式になる。
そして、ポリアリレート樹脂(B)は、フリース転移後に紫外線吸収性を持つベンゾフェノン骨格を有するため保護層として機能し、フリース転移が内部まで進行せず樹脂全体としては優れた耐光性と紫外線遮蔽性を持つものである。 The polyarylate resin (B) functions as a protective layer because it has a benzophenone skeleton that absorbs ultraviolet rays after the fleece transition, and the fleece transition does not proceed to the inside, and the resin as a whole has excellent light resistance and ultraviolet shielding properties. It is what you have.
(その他添加剤)
前記樹脂層(X)及び(Y)には、上記以外にも、必要に応じて他の樹脂を添加することができる。
(Other additives)
In addition to the above, other resins can be added to the resin layers (X) and (Y) as necessary.
他の樹脂としては、特に制限されるものではないが、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマーおよび熱可塑性エラストマーなどが挙げられるが、主成分の樹脂との混合性やフィルムの製膜加工性などの点からポリスルホン樹脂及びポリエーテルイミド樹脂が好適に用いられる。これら混合する他の樹脂は、1種のみを単独で又は2種以上を適宜混合して使用してもよい。さらに、本発明の電気音響変換器用振動板に用いられるフィルムには、上記した成分以外に、本発明の趣旨を超えない範囲で、充填材や各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合してもよい。また、添加量としては、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下の範囲で混合することができる。 Other resins include, but are not limited to, polyurethane resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, polycarbonate resin, modified polyphenylene ether resin, polyetherimide resin, thermoplastic polyimide resin, liquid crystal polymer And a thermoplastic elastomer, and a polysulfone resin and a polyetherimide resin are preferably used from the viewpoints of miscibility with the main component resin and film forming processability of the film. These other resins to be mixed may be used alone or in combination of two or more. Furthermore, the film used for the diaphragm for electroacoustic transducers of the present invention includes, in addition to the above-described components, fillers and various additives such as heat stabilizers and ultraviolet absorbers within the scope of the present invention. , Light stabilizers, nucleating agents, colorants, lubricants, flame retardants, and the like may be appropriately blended. Moreover, as addition amount, it is 30 mass% or less, Preferably, it can mix in the range of 20 mass% or less.
(積層フィルムの弾性率)
また、本発明で用いられるフィルムの引張弾性率は、1000MPa以上、2500MPa未満であることが好ましい。ここで、引張弾性率が1000MPa以上であれば、電気音響変換器用振動板として使用可能な剛性(腰)を有しており、一方、引張弾性率が2500MPa未満であれば、例えば、マイクロスピーカーの振動板の場合、ハンドリング性や高出力時の耐久性などに優れた厚みが20〜40μmのフィルムを用いても最低共振周波数(f0:エフゼロ)が十分低く、低音域の再生性が確保され音質が良好となるため好ましい。これらのことから、本発明においては、引張弾性率が、2000MPa以上、2500MPa未満であることがさらに好ましい。
(Elastic modulus of laminated film)
Moreover, it is preferable that the tensile elasticity modulus of the film used by this invention is 1000 Mpa or more and less than 2500 Mpa. Here, if the tensile elastic modulus is 1000 MPa or more, it has rigidity (waist) that can be used as a diaphragm for an electroacoustic transducer, while if the tensile elastic modulus is less than 2500 MPa, for example, a microspeaker In the case of a diaphragm, the minimum resonance frequency (f 0 : F zero ) is sufficiently low even when a film with a thickness of 20 to 40 μm, which is excellent in handling properties and durability at high output, is used, and low-frequency reproducibility is ensured. This is preferable because the sound quality is improved. For these reasons, in the present invention, it is more preferable that the tensile elastic modulus is 2000 MPa or more and less than 2500 MPa.
[電気音響変換器用振動板の製造方法]
本発明の電気音響変換器用振動板の製造方法としては、特に制限されるものではなく、上記樹脂層(X)及び(Y)が積層された積層フィルムを電気音響変換器用振動板として、所定の形状に成形する方法を挙げることができる。例えば、スピーカー振動板を例として説明すれば、該フィルムをそのガラス転移温度や軟化温度を考慮して加熱しプレス成形や真空成形等によりドーム形状やコーン形状などに加工することによって、振動板を製造することができる。なお、振動板の形状は特に制限されず、任意であり、円形状、楕円形状、オーバル形状なども選択できる。
[Method for manufacturing diaphragm for electroacoustic transducer]
The method for producing the diaphragm for an electroacoustic transducer of the present invention is not particularly limited, and a laminated film in which the resin layers (X) and (Y) are laminated is used as a diaphragm for an electroacoustic transducer. The method of shape | molding to a shape can be mentioned. For example, if a speaker diaphragm is described as an example, the film is heated in consideration of its glass transition temperature and softening temperature, and processed into a dome shape or a cone shape by press molding or vacuum molding, etc. Can be manufactured. The shape of the diaphragm is not particularly limited, and can be arbitrary, and a circular shape, an elliptical shape, an oval shape, and the like can be selected.
[積層フィルムの製造方法]
上記積層フィルムの製造方法としては、Tダイ押出機を用いた溶融押出成形が挙げることができる。具体的には、複数の押出機を用いて多層ダイにより共押出キャスト法が好適に用いられる。Tダイを用いる共押出キャスト法での成形温度は、用いる組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね300℃以上、430℃以下である。
[Production method of laminated film]
Examples of the method for producing the laminated film include melt extrusion molding using a T-die extruder. Specifically, a coextrusion casting method is suitably used with a multilayer die using a plurality of extruders. The molding temperature in the coextrusion casting method using a T die is appropriately adjusted depending on the flow characteristics and film-forming property of the composition used, but is generally about 300 ° C. or higher and 430 ° C. or lower.
上記積層フィルムは、引張弾性率がある程度低いため、特に小型の電気音響変換器用振動板に用いた場合に、低音域の再生性が確保され音質が良好となる。ここで、振動板の大きさとしては、最大径が25mm以下、好ましくは、20mm以下、下限は通常5mm程度のものが好適に用いられる。なお、最大径とは振動板の形状が円形状の場合には直径、楕円形状やオーバル形状の場合には長径を採用するものとする。 Since the above-mentioned laminated film has a low tensile elastic modulus to some extent, particularly when used for a small diaphragm for an electroacoustic transducer, reproducibility in a low sound range is secured and sound quality is improved. Here, as the size of the diaphragm, those having a maximum diameter of 25 mm or less, preferably 20 mm or less, and a lower limit of usually about 5 mm are suitably used. The maximum diameter is a diameter when the diaphragm is circular, and a long diameter when the diaphragm is elliptical or oval.
また、振動板面には、所謂タンジェンシャルエッジと呼ばれている横断面形状がV字状の溝などを適宜付与することもできる。この際、積層フィルムの厚みを40μm以下、より好ましくは20〜38μmとすることで、厚みが十分確保されているためにハンドリング性も良く、最低共振周波数(f0:エフゼロ)も十分に低くバランスが良く、またプレス成形等の時間当たりの加工性や加工精度(形状の再現性)が向上しやすいため好ましい。 Further, a groove having a V-shaped cross section called a so-called tangential edge can be appropriately provided on the diaphragm surface. At this time, by setting the thickness of the laminated film to 40 μm or less, more preferably 20 to 38 μm, the thickness is sufficiently secured, so that the handling property is good, and the minimum resonance frequency (f 0 : F zero ) is well balanced. In addition, it is preferable because workability per unit time and processing accuracy (reproducibility of shape) such as press molding are easily improved.
さらに、振動板の加工適性や防塵性あるいは、音響特性の調整や意匠性向上等のために用いるフィルムを積層したり、成形した振動板の表面にさらに帯電防止剤や各種エラストマー(例えば、ウレタン系、シリコーン系、炭化水素系、フッ素系など)をコーティングしたり、金属を蒸着したり、スパッタリングあるいは、着色(黒色や白色など)するなどの処理を適宜行ってもよい。さらに、アルミニウムなどの金属や他のフィルムとの積層、あるいは、不織布との複合化なども適宜行ってもよい。 Furthermore, a film used for diaphragm processing suitability, dust resistance, acoustic characteristic adjustment and design improvement is laminated, and an antistatic agent and various elastomers (for example, urethane type) are further formed on the surface of the molded diaphragm. , Silicone-based, hydrocarbon-based, fluorine-based, etc.), metal deposition, sputtering, or coloring (black, white, etc.) may be appropriately performed. Furthermore, lamination with metals such as aluminum and other films, or combination with non-woven fabrics may be performed as appropriate.
本発明の電気音響変換器用振動板は、スピーカー振動板に用いた場合に、高出力時の耐久性に優れている。例えば、携帯電話においては汎用機種の0.3W程度に対して、高出力機種に適用できる0.6〜1.0W程度の耐出力レベルに対応が可能となる。また、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂(A)を主成分として含有する樹脂層(X)と、ポリアリレート樹脂(B)を含有する樹脂層(Y)とが、少なくとも1層以上積層された積層フィルムは、スピーカー振動板、特にマイクロスピーカーの振動板としての基本的な音響特性に加えて、耐熱性や振動板加工時の成形性にも優れ、さらに、耐光性にも優れている。 The electroacoustic transducer diaphragm of the present invention is excellent in durability at high output when used for a speaker diaphragm. For example, in a mobile phone, it is possible to cope with an output withstand level of about 0.6 to 1.0 W applicable to a high output model, as compared to about 0.3 W of a general-purpose model. A laminated film in which at least one resin layer (X) containing the polybiphenyl ether sulfone resin (A) as a main component and at least one resin layer (Y) containing the polyarylate resin (B) are laminated. In addition to the basic acoustic characteristics of a speaker diaphragm, particularly a microspeaker diaphragm, it is excellent in heat resistance and moldability during processing of the diaphragm, and also in light resistance.
[振動板用のフィルム]
本発明の振動板用の積層フィルムとしては、厚みが40μm以下の上記積層フィルムであれば、特に制限されるものではなく、該積層フィルムは、上述した特性を備えるために、振動板用途として、好適に使用することが可能となる。
[Film for diaphragm]
The laminated film for the diaphragm of the present invention is not particularly limited as long as the laminated film has a thickness of 40 μm or less, and the laminated film has the above-described characteristics. It can be preferably used.
以上、現時点において、最も、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気音響変換器用振動板及び該振動板用の積層フィルムもまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。 Although the present invention has been described with reference to the most practical and preferred embodiments at the present time, the invention is limited to the embodiments disclosed herein. Rather, the diaphragm for electroacoustic transducers and the laminated film for the diaphragm can be changed as appropriate without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification. It should be understood as encompassed within the scope of the present invention.
以下に実施例でさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向とよぶ。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, the various measured value and evaluation about the film displayed in this specification were performed as follows. Here, the flow direction from the extruder of the film is called the vertical direction, and the orthogonal direction is called the horizontal direction.
(1) 引張破断伸び
得られたフィルムの縦方向について短冊形(幅15mm×長さ50mm)、チャック間距離:50mm、引張試験速度:50mm/minの条件で試験を行い、JIS C2318に準拠して、引張破断伸びを測定した。なお、下記の基準で評価した結果を表1に併記した。
(◎):引張破断伸びが試験前と比較して80%以上
(○):引張破断伸びが50%以上、80%未満
(×):引張破断伸びが50%未満
(1) Tensile elongation at break In the longitudinal direction of the obtained film, strips (width 15 mm x length 50 mm), distance between chucks: 50 mm, tensile test speed: 50 mm / min are tested and conform to JIS C2318. The tensile elongation at break was measured. The results evaluated according to the following criteria are also shown in Table 1.
(◎): Tensile rupture elongation is 80% or more compared to before the test (◯): Tensile rupture elongation is 50% or more and less than 80% (x): Tensile rupture elongation is less than 50%
(2) 引張強さ
得られたフィルムの縦方向について、短冊形(幅15mm×長さ50mm)、チャック間距離:50mm、引張試験速度:50mm/minの条件で試験を行い、JIS C2318に準拠して、引張強さを測定した。なお、下記の基準で評価した結果を表1に併記した。
(◎):引張強さが試験前と比較して80%以上
(○):引張強さが50%以上、80%未満
(×):引張強さが50%未満
(2) Tensile strength The longitudinal direction of the obtained film was tested under the conditions of a strip shape (width 15 mm × length 50 mm), distance between chucks: 50 mm, tensile test speed: 50 mm / min, and conformed to JIS C2318. Then, the tensile strength was measured. The results evaluated according to the following criteria are also shown in Table 1.
(◎): Tensile strength is 80% or more compared to before the test (O): Tensile strength is 50% or more and less than 80% (×): Tensile strength is less than 50%
(実施例1)
ポリアリレート樹脂からなる樹脂層(X)と、ポリフェニルサルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製、Radel R‐5000、Tg:220℃、非晶性樹脂)85質量部、及び結晶性樹脂としてポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス(株)製、PEEK450G、Tg:143℃、Tm:334℃)15質量部からなる樹脂層(Y)を積層して得た積層フィルムを、放射照度:110W/m2、ブラックパネル温度:65℃、湿度:50%、照射波長:300〜400nm、照射時間:12時間の条件で、キセノンウェザーメーター(スガ試験機製 SX75)により、耐光試験を行った。耐光試験後の積層フィルムから樹脂層(X)及び樹脂層(Y)を剥離させ、それぞれの樹脂層について、引張破断伸び(%)及び引張強さ(MPa)を測定した。結果を表1に示す。
Example 1
As a resin layer (X) made of polyarylate resin, 85 parts by mass of polyphenylsulfone resin (manufactured by Solvay Advanced Polymers, Radel R-5000, Tg: 220 ° C., amorphous resin), and crystalline resin A laminated film obtained by laminating a resin layer (Y) composed of 15 parts by mass of a polyether ether ketone resin (manufactured by Victrex Co., Ltd., PEEK450G, Tg: 143 ° C., Tm: 334 ° C.), an irradiance: 110 W / m 2, black panel temperature: 65 ° C., humidity: 50%, irradiation wavelength: 300 to 400 nm, irradiation time: under conditions of 12 hours, a xenon weather meter (manufactured by Suga test Instruments Co. SX75), were subjected to light resistance test. The resin layer (X) and the resin layer (Y) were peeled from the laminated film after the light resistance test, and the tensile break elongation (%) and the tensile strength (MPa) were measured for each resin layer. The results are shown in Table 1.
(実施例2)
ポリアリレート樹脂からなる樹脂層(X)と、ポリフェニルサルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製、Radel R‐5000、Tg:220℃、非晶性樹脂)からなる樹脂層(Y)とを積層して得た積層フィルムを実施例1と同様の条件で、キセノンウェザーメーター(スガ試験機製 SX75)により、耐光試験を行い、実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
(Example 2)
Resin layer (X) made of polyarylate resin and resin layer (Y) made of polyphenylsulfone resin (Solvay Advanced Polymers Co., Ltd., Radel R-5000, Tg: 220 ° C., amorphous resin) The laminated film obtained by laminating was subjected to a light resistance test using a xenon weather meter (SX75 manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.) under the same conditions as in Example 1, and the results evaluated in the same manner as in Example 1 are shown in Table 1.
(比較例1)
ポリフェニルサルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製、Radel R‐5000、Tg:220℃、非晶性樹脂)溶融押出したフィルムを、実施例1と同様の条件で、キセノンウェザーメーター(スガ試験機製 SX75)により、耐光試験を行い評価した結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
A xenon weather meter (Suga test) was prepared by melting and extruding a polyphenylsulfone resin (Radel R-5000, manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd., Radel R-5000, Tg: 220 ° C., amorphous resin) under the same conditions as in Example 1. Table 1 shows the results of evaluating the light resistance test by SX75).
(比較例2)
ポリフェニルサルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製、Radel R‐5000、Tg:220℃、非晶性樹脂)85質量部と結晶性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス(株)製、PEEK450G、Tg:143℃、Tm:334℃)15質量部を溶融混練し得たフィルムを、実施例1と同様の条件で、キセノンウェザーメーター(スガ試験機製 SX75)により、耐光試験を行い評価した結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
Polyethersulfone resin (Solvay Advanced Polymers Co., Ltd., Radel R-5000, Tg: 220 ° C., amorphous resin) 85 parts by mass and crystalline resin, polyether ether ketone resin (Victrex Co., Ltd.) PEEK450G, Tg: 143 ° C., Tm: 334 ° C.) A film obtained by melt-kneading 15 parts by mass was subjected to a light resistance test using a xenon weather meter (SX75 manufactured by Suga Test Instruments) under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1.
(比較例3)
ポリフェニルサルホン樹脂(ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製、Radel R‐5000、Tg:220℃、非晶性樹脂)45質量部と結晶性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス(株)製、PEEK450G、Tg:143℃、Tm:334℃)55質量部を溶融混練し得たフィルム(25μm)を、実施例1と同様の条件で、キセノンウェザーメーター(スガ試験機製 SX75)により、耐光試験を行い評価した結果を表1に示す。
Polyethersulfone resin (Solvay Advanced Polymers Co., Ltd., Radel R-5000, Tg: 220 ° C., amorphous resin) 45 parts by mass and crystalline resin, polyether ether ketone resin (Victrex Co., Ltd.) PEEK450G, Tg: 143 ° C., Tm: 334 ° C.) A film (25 μm) obtained by melting and kneading 55 parts by mass was subjected to a light resistance test using a xenon weather meter (SX75 manufactured by Suga Test Instruments) under the same conditions as in Example 1. Table 1 shows the results of the evaluation.
表1より、実施例1及び2の積層フィルムは、耐光試験後においても、引張破断伸びや引張強さの変化が少なく、耐光性が良好であることが確認できた。一方、比較例1〜3のフィルムは、耐光試験後に、引張強さの変化は少ないが引張破断伸びの変化が大きく、耐光性が十分でないことが確認できた。 From Table 1, it was confirmed that the laminated films of Examples 1 and 2 had little change in tensile elongation at break and tensile strength even after the light resistance test and had good light resistance. On the other hand, it was confirmed that the films of Comparative Examples 1 to 3 had little change in tensile strength after the light resistance test, but had a large change in tensile elongation at break and insufficient light resistance.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013176024A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Kyocera Corp | Image processing apparatus, image processing method, and image display system |
WO2018047708A1 (en) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 三菱ケミカル株式会社 | Edge material of vibration plate for electro-acoustic transducer, vibration plate for electro-acoustic transducer, vibration plate for microspeaker, film, and polyimide resin composition |
JP2018042043A (en) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 三菱ケミカル株式会社 | Diaphragm edge material for electroacoustic transducer, diaphragm for electroacoustic transducer, and micro-speaker diaphragm |
JP2019102973A (en) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | 信越ポリマー株式会社 | Method for manufacturing film for diaphragm of speaker |
-
2009
- 2009-02-12 JP JP2009029411A patent/JP2010187163A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013176024A (en) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Kyocera Corp | Image processing apparatus, image processing method, and image display system |
US10118566B2 (en) | 2012-02-27 | 2018-11-06 | Kyocera Corporation | Image processing device, image processing method, and image display system |
WO2018047708A1 (en) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 三菱ケミカル株式会社 | Edge material of vibration plate for electro-acoustic transducer, vibration plate for electro-acoustic transducer, vibration plate for microspeaker, film, and polyimide resin composition |
JP2018042043A (en) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 三菱ケミカル株式会社 | Diaphragm edge material for electroacoustic transducer, diaphragm for electroacoustic transducer, and micro-speaker diaphragm |
CN114143671A (en) * | 2016-09-06 | 2022-03-04 | 三菱化学株式会社 | Edge material for vibrating piece for electroacoustic transducer, micro-speaker vibrating piece, and film |
JP2019102973A (en) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | 信越ポリマー株式会社 | Method for manufacturing film for diaphragm of speaker |
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