JP6570988B2 - Method for manufacturing film for speaker diaphragm - Google Patents

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本発明は、機械的特性、音質特性、耐熱性等に優れる軽量のスピーカの振動板用フィルムの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a lightweight speaker diaphragm film excellent in mechanical characteristics, sound quality characteristics, heat resistance, and the like.

携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種の電子機器には、音を再生する小型のスピーカが内蔵されている。このスピーカを振動させて音波を発生させる振動板は、(1)金属箔、(2)天然樹脂製の紙、織布、あるいは不織布、(3)合成樹脂製のフィルム、織布、あるいは不織布により形成されている。   Various electronic devices including a mobile phone, a smartphone, a portable music device, a portable game machine, a tablet personal computer, and the like incorporate a small speaker that reproduces sound. The diaphragm that vibrates this speaker to generate sound waves is (1) metal foil, (2) natural resin paper, woven fabric, or non-woven fabric, and (3) synthetic resin film, woven fabric, or non-woven fabric. Is formed.

振動板が(3)合成樹脂製のフィルムの場合、これまでにポリエチレン(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリエチレンナフフタレート(PEN)樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂等からなる合成樹脂フィルムが提案され、使用されている。   When the diaphragm is a film made of (3) synthetic resin, a polyolefin resin such as polyethylene (PE) resin, polypropylene (PP) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, etc. Synthetic resin films made of polyester resins, polyphenylene sulfide (PPS) resins, and the like have been proposed and used.

ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量(密度あるいは比重が小さい)であること、損失正接(または内部損失、tanδともいう)が高いこと、適度な剛性(ヤング率、弾性率)を有すること、厚さ精度に優れること、強度が大きく、耐久性に優れること等があげられる。また、これらの特性の他、耐熱性、耐湿性、あるいは耐水性もあげられる。また、振動板用フィルムとして、振動板への二次加工性(プレス成形、真空成形、圧空成形等)に優れていることがあげられる。   By the way, in recent years, more and more functions and performance are being improved in speakers. Therefore, the required characteristics for the diaphragm of the speaker are becoming increasingly severe. The required characteristics required for this diaphragm are light weight (low density or specific gravity), high loss tangent (or internal loss, also called tan δ), and moderate rigidity (Young's modulus, elastic modulus). In addition, it has excellent thickness accuracy, high strength, and excellent durability. In addition to these characteristics, heat resistance, moisture resistance, and water resistance are also included. Moreover, it is mention | raise | lifted that the film for diaphragms is excellent in the secondary workability (press molding, vacuum forming, pressure forming, etc.) to a diaphragm.

特開昭60‐139098号公報JP-A-60-139098 特開昭58‐222699号公報JP 58-222699 A 特開2007‐43597号公報JP 2007-43597 A

しかしながら、振動板が(1)金属箔製の場合、耐湿性あるいは耐水性、耐熱性に優れるものの、密度や剛性が大きいので、最低共振周波数(f)が高く、低音の再生特性が不十分となる。また、損失正接が低いので、音質に問題が生じる。また、振動板が(2)天然樹脂製の紙、織布、あるいは不織布の場合、密度が小さく軽量ではあるが、剛性が小さいため、高周波領域の再生に問題が生じたり、損失正接が小さいため、音質に問題が生じる。また、耐湿性あるいは耐水性、耐熱性にも問題が生じるし、スピーカの製造工程も煩雑化する。 However, when the diaphragm is made of (1) metal foil, it is excellent in moisture resistance, water resistance, and heat resistance, but has a high density and rigidity, so that the minimum resonance frequency (f 0 ) is high, and the reproduction characteristic of bass is insufficient. It becomes. Moreover, since the loss tangent is low, a problem occurs in sound quality. In addition, when the diaphragm is (2) natural resin paper, woven fabric, or non-woven fabric, the density is low and the weight is low, but the rigidity is small, so there is a problem in reproduction in the high frequency region, and the loss tangent is small. Problems with sound quality occur. In addition, there is a problem in moisture resistance, water resistance, and heat resistance, and the manufacturing process of the speaker is complicated.

また、振動板が(3)合成樹脂製のフィルム、具体的にはポリオレフィン系樹脂からなるフィルムの場合、軽量で損失正接が大きく、耐湿性、耐水性、成形性に優れるが、剛性が小さく、耐熱性に問題が生じる。また、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなるフィルムの場合、ポリオレフィン樹脂フィルムと比較して剛性、耐熱性には優れるが、損失正接が小さく、音質が不十分となる。また、密度も1.4g/cmと大きいので、軽量化を図ることもできない。さらに、ポリエチレンテレフタレート樹脂製のフィルムからなる振動板は、70℃前後の温度で変形してしまうので、耐熱性が不十分である。 In addition, when the diaphragm is a film made of (3) synthetic resin, specifically a film made of polyolefin resin, it is lightweight and has a large loss tangent, and is excellent in moisture resistance, water resistance and moldability, but has low rigidity, Problems arise in heat resistance. Further, in the case of a film made of polyethylene terephthalate resin, it is excellent in rigidity and heat resistance as compared with a polyolefin resin film, but the loss tangent is small and the sound quality is insufficient. Further, since the density is as large as 1.4 g / cm 3 , it is not possible to reduce the weight. Furthermore, since the diaphragm made of a film made of polyethylene terephthalate resin is deformed at a temperature of around 70 ° C., the heat resistance is insufficient.

また、ポリエチレンナフタレート樹脂からなるフィルムの場合、強度が大きく、耐久性に優れ、損失正接が非常に大きく、音質特性にも優れているが、これらの特性を引き出すには、高度な二軸延伸を行い、配向させる必要がある。しかしながら、高度に配向させると、フィルムの剛性(弾性率)が高くなるので,最低共振周波数(f)が高くなり、低音再生特性が不十分となる。また、高度に配向させると、フィルムのプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の二次加工性が低下することとなる。加えて、密度も1.4g/cmと大きく、軽量化が期待できない。 In addition, in the case of a film made of polyethylene naphthalate resin, it has high strength, excellent durability, very large loss tangent, and excellent sound quality characteristics. It is necessary to perform orientation. However, when the film is highly oriented, the rigidity (elastic modulus) of the film is increased, so that the lowest resonance frequency (f 0 ) is increased and the bass reproduction characteristics are insufficient. Further, when the orientation is high, secondary workability such as press molding, vacuum forming, or pressure forming of the film is lowered. In addition, the density is as large as 1.4 g / cm 3, and weight reduction cannot be expected.

また、ポリフェニルサルファイド樹脂からなるフィルムの場合、強度が大きく、耐久性に優れ、耐熱性に優れるものの、これらの特性を引き出すには、高度な二軸延伸により配向させる必要がある。しかし、高度に配向させると、上記と同様に最低共振周波数(f)が高くなるので、低音再生特性が不十分となり、しかも、フィルムのプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の二次加工性も低下することとなる。また、ポリフェニレンサルファイド樹脂からなるフィルムの場合、損失正接が低く、音質に問題が生じるし、加えて、密度が1.4g/cmと大きいので、軽量化に支障を来すおそれがある。 In the case of a film made of polyphenyl sulfide resin, it has high strength, excellent durability, and excellent heat resistance. However, in order to bring out these properties, it needs to be oriented by advanced biaxial stretching. However, when the orientation is high, the lowest resonance frequency (f 0 ) is increased as described above, so that the low-frequency sound reproduction characteristics are insufficient, and secondary processing such as press molding, vacuum molding, or pressure forming of a film is performed. The properties will also be reduced. In the case of a film made of polyphenylene sulfide resin, the loss tangent is low, causing a problem in sound quality. In addition, since the density is as large as 1.4 g / cm 3 , there is a possibility that the weight reduction may be hindered.

そこで、上記に鑑み、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂製のフィルムやポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂製のフィルムが振動板用のフィルムとして以前より提案され、利用されている(特許文献1、2、3参照)。   In view of the above, a film made of polyetherimide (PEI) resin or a film made of polyetheretherketone (PEEK) resin has been proposed and used as a diaphragm film (Patent Documents 1 and 2). 3).

ポリエーテルイミド樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂より密度が小さく、軽量である。また、ポリエーテルイミド樹脂は、非晶性樹脂であるため、フィルムの成形に際し、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、あるいはポリフェニレンサルファイド樹脂等の結晶性樹脂からなるフィルムと比較し、振動板を成形するための二次成形性(プレス成形、圧空成形、真空成形等)にも優れている。さらに、ポリエーテルイミド樹脂フィルムは、損失正接が高いので、音質特性に優れており、従来より携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種小型電子機器のスピーカ、あるいは車載用スピーカの振動板に使用されている。   Polyetherimide resin is lighter in density and lighter than polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyphenylene sulfide resin. In addition, since the polyetherimide resin is an amorphous resin, the diaphragm is molded in comparison with a film made of a crystalline resin such as polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, or polyphenylene sulfide resin. Secondary formability (press molding, pressure forming, vacuum forming, etc.) is also excellent. Furthermore, the polyetherimide resin film has a high loss tangent, so it has excellent sound quality characteristics. Speakers for various small electronic devices such as mobile phones, smartphones, portable music devices, portable game machines, and tablet personal computers have been used. Or, it is used for a diaphragm of a vehicle-mounted speaker.

しかし、ポリエーテルイミド樹脂製のフィルムは、以上のような優れた特性が得られるものの、強度が小さいため、外部出力を大きくすると、フィルムの破損を招く等、耐久性に問題が生じる。   However, although a film made of polyetherimide resin can provide the above-described excellent characteristics, its strength is low, so that increasing the external output causes a problem in durability such as causing damage to the film.

一方、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂の融点は320〜360℃と高いが、ガラス転移点が140〜150℃と比較的低いため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムから得られる振動板は、ボイスコイルで発生する熱により、変形又は破損してしまうことがある。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムの損失正接は低いので、音質に問題がある。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、高価なので、コスト削減を図ることができないおそれがある。   On the other hand, although the melting point of polyether ether ketone (PEEK) resin is as high as 320 to 360 ° C., since the glass transition point is relatively low as 140 to 150 ° C., the diaphragm obtained from the film made of polyether ether ketone resin is The heat generated in the voice coil may be deformed or damaged. In addition, since the loss tangent of the polyether ether ketone resin film is low, there is a problem in sound quality. Furthermore, since the polyether ether ketone resin is expensive, there is a possibility that the cost cannot be reduced.

本発明は上記に鑑みなされたもので、安価で優れた機械的特性、耐熱性、及び音質特性を有する軽量のスピーカの振動板用フィルムの製造方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a lightweight speaker diaphragm film having excellent mechanical characteristics, heat resistance, and sound quality characteristics at low cost.

本発明者は上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とが良好な相溶性を示すことに着目し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies aimed at solving the above-mentioned problems, the present inventor completed the present invention by paying attention to the fact that the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin exhibit good compatibility.

すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料を用いて押出成形機のダイスから振動板用フィルムを押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを圧着ロール、冷却ロール、及び巻取機に巻架するとともに、振動板用フィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟むことにより、振動板用フィルムを製造する製造方法であって、
下記化学式〔化1〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、下記化学式〔化2〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂とからなる混合物を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃の温度で溶融混練して成形材料を調製するとともに、この成形材料の組成質量比率を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂5〜60質量%とポリエーテルイミド樹脂95〜40質量%とし、
調製した成形材料を、押出成形機のポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃の温度に加熱されたTダイスにより、スピーカの振動板用フィルムに連続的に押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを50℃〜230℃の温度に調整された圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却することで振動板用フィルムの相対結晶化度を70%以下とし、
冷却後の振動板用フィルムの特性を、20℃における損失正接が0.0150〜0.0310、引張強度が100〜131N/mm 、引張弾性率が2000〜3500N/mm 、耐熱性が175〜220℃以上、比重が1.24〜1.28、厚さ2〜150μmとすることを特徴としている。

Figure 0006570988
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That is, in the present invention, in order to solve the above problems, a diaphragm film is extruded from a die of an extruder using a molding material composed of a polyether ether ketone resin and a polyetherimide resin, and this extrusion molding is performed. This is a manufacturing method for manufacturing a diaphragm film by winding the diaphragm film on a crimping roll, a cooling roll, and a winder, and sandwiching the diaphragm film between the crimping roll and the cooling roll. And
A polyetheretherketone resin having a repeating unit represented by the following chemical formula [Chemical Formula 1], a polyetherimide resin having a repeating unit represented by the following chemical formula [Chemical Formula 2], and having a glass transition point of 200 ° C. or higher; A molding material is prepared by melting and kneading a mixture comprising a melting point of a polyether ether ketone resin or a glass transition point of the polyetherimide resin to a temperature of 450 ° C., and a composition mass ratio of the molding material is changed to a polyether ether. 5-60 mass% ketone resin and 95-40 mass% polyetherimide resin,
The prepared molding material is continuously extruded into the diaphragm film of the speaker by a T die heated to a melting point of the polyether ether ketone resin of the extruder or a glass transition point of the polyetherimide resin to 450 ° C. shaped, interposed therebetween relative crystallinity of the diaphragm film by cooling between the extruded pressing roll which is adjusted diaphragm film to a temperature of 50 ° C. to 230 ° C. and the cooling roll 70 % Or less,
The characteristics of the diaphragm film after cooling are as follows: loss tangent at 20 ° C. is 0.0150 to 0.0310, tensile strength is 100 to 131 N / mm 2 , tensile elastic modulus is 2000 to 3500 N / mm 2 , and heat resistance is 175. It is characterized by having a specific gravity of 1.24 to 1.28 and a thickness of 2 to 150 μm.
Figure 0006570988
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なお、圧着ロールの下流に、振動板用フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間に、振動板用フィルムの側部にスリットを形成するスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間に、振動板用フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させることができる。 In addition, a winder for the diaphragm film is installed downstream of the crimping roll, and a slit blade for forming a slit on the side of the diaphragm film is disposed between the crimping roll and the winder. A tension roll for applying tension to the diaphragm film can be rotatably supported between the slit blade and the winder .

ここで、特許請求の範囲における圧着ロールと冷却ロールの数は、必要に応じて増減することができる。また、耐熱性は、貯蔵弾性率の第一変曲点温度が175℃以上であることが好ましい。さらに、本発明に係るスピーカは、少なくとも携帯電話、スマートフォン、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機、タブレットパーソナルコンピュータ等からなる各種の音響機器や電子機器に使用される。   Here, the number of pressure-bonding rolls and cooling rolls in the claims can be increased or decreased as necessary. The heat resistance is preferably such that the first inflection point temperature of the storage elastic modulus is 175 ° C. or higher. Furthermore, the speaker according to the present invention is used in various acoustic devices and electronic devices including at least a mobile phone, a smartphone, a portable music device, a portable game machine, a tablet personal computer, and the like.

本発明における冷却後の振動板用フィルムは、損失正接が0.0150〜0.00310なので、良好な音質特性を得ることができ、しかも、引張弾性率が2000〜3500N/mmなので、再生周波数領域を拡大することができる。また、機械的特性(引張強度が100N/mm)や耐熱性(貯蔵弾性率の第一変曲点温度)が175℃以上なので、外部出力及び耐久性に優れたスピーカを得ることができる。また、比重が1.24〜1.28であるので、振動板の軽量化が期待できる。さらに、振動板用フィルムの厚さが2〜150μmの範囲なので、振動板用フィルムの機械的特性が著しく低下したり、成形精度の低下を防ぐことが可能になる。 Since the film for a diaphragm after cooling in the present invention has a loss tangent of 0.0150 to 0.00310 , good sound quality characteristics can be obtained, and the tensile elastic modulus is 2000 to 3500 N / mm 2, so that the reproduction frequency is The area can be enlarged. Further, since the mechanical properties (tensile strength is 100 N / mm 2 ) and heat resistance (first inflection point temperature of storage elastic modulus) are 175 ° C. or higher, a speaker excellent in external output and durability can be obtained. Moreover, since specific gravity is 1.24-1.28 , weight reduction of a diaphragm can be anticipated. Furthermore, since the thickness of the diaphragm film is in the range of 2 to 150 μm, the mechanical properties of the diaphragm film can be remarkably lowered, and the molding accuracy can be prevented from being lowered.

本発明によれば、優れた機械的特性、耐熱性、及び音質特性を有する軽量、かつ安価なスピーカの振動板用フィルムを得ることができるという効果がある。また、成形材料の調製時とTダイスによる押出時の温度をポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃の温度とするので、スピーカの振動板用フィルムを連続的に押出成形することができ、しかも、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するおそれがない。また、圧着ロールと冷却ロールとを50〜230℃の範囲の温度に調整すれば、振動板用フィルムの結晶化度の調整が可能となり、振動板用フィルムの機械的特性、耐熱性、及び二次加工性の調整が容易となる。
また、振動板用フィルムの相対結晶化度を70%以下とするので、振動板用フィルムをプレス成形、真空成形、圧空成形等の二次加工法で成形する際、二次加工性の低下を招くおそれがない。また、振動板用フィルムの損失正接が0.0150〜0.0310の範囲なので、良好な音質特性を得ることができる。また、振動板用フィルムの引張強度が100〜131N/mm の範囲なので、振動板用フィルムを成形して得られる振動板の外部出力を大きくしても、破れてしまう等のおそれがない、また、比重が、1.24〜1.28なので、振動板の軽量化を図ることが可能となる。さらに、優れた耐湿性、耐水性、軽量性、成形性を得ることができ、しかも、振動板用フィルムの厚さを2〜150μmとするので、スピーカの製造工程の煩雑化を防ぐことができるという効果がある。
According to the present invention, it is possible to obtain a lightweight and inexpensive speaker diaphragm film having excellent mechanical characteristics, heat resistance, and sound quality characteristics. In addition, the temperature during the preparation of the molding material and the extrusion with the T die is set to the melting point of the polyether ether ketone resin or the glass transition point of the polyetherimide resin to 450 ° C. The polyether ether ketone resin or the polyetherimide resin is not likely to be decomposed. Further, if the pressure-bonding roll and the cooling roll are adjusted to a temperature in the range of 50 to 230 ° C., the crystallinity of the diaphragm film can be adjusted, and the mechanical characteristics, heat resistance, and Adjustment of the next workability becomes easy.
In addition, since the relative crystallinity of the diaphragm film is 70% or less, when the diaphragm film is formed by a secondary processing method such as press molding, vacuum forming, or pressure forming, the secondary workability is reduced. There is no risk of inviting. Moreover, since the loss tangent of the diaphragm film is in the range of 0.0150 to 0.0310, good sound quality characteristics can be obtained. Moreover, since the tensile strength of the diaphragm film is in the range of 100 to 131 N / mm 2 , there is no risk of tearing even if the external output of the diaphragm obtained by molding the diaphragm film is increased. Further, since the specific gravity is 1.24 to 1.28, it is possible to reduce the weight of the diaphragm. In addition, excellent moisture resistance, water resistance, light weight, and moldability can be obtained, and the thickness of the diaphragm film is 2 to 150 μm, so that the manufacturing process of the speaker can be prevented from becoming complicated. There is an effect.

請求項2記載の発明によれば、圧着ロールと巻取機との間に、フィルム切断用のスリット刃を配置するので、振動板用フィルムを所定のサイズに容易に加工することが可能となる。   According to invention of Claim 2, since the slit blade for film cutting is arrange | positioned between a crimping | compression-bonding roll and a winder, it becomes possible to process a film for diaphragms easily to a predetermined size. .

本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施形態を模式的に示す全体説明図である。It is a whole explanatory view showing typically an embodiment of a manufacturing method of a film for a diaphragm of a speaker concerning the present invention. 本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例における第一変曲点温度と貯蔵弾性率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the 1st inflection point temperature and the storage elastic modulus in the Example of the manufacturing method of the film for speakers of the present invention.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるスピーカの振動板用フィルム1の製造方法は、図1に示すように、所定のポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料2を溶融混練により調製し、この成形材料2を用いて溶融押出成形機10のTダイス13から振動板用フィルム1を連続的に押出成形し、この押出成形した振動板用フィルム1を圧着ロール16、冷却ロール17、及び巻取管19に順次巻架するとともに、振動板用フィルム1を圧着ロール16と冷却ロール17とに挟持させて冷却することにより、振動板用フィルム1を製造するようにしている。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A manufacturing method of a speaker diaphragm film 1 according to the present embodiment includes a predetermined polyether ether ketone resin and a poly A molding material 2 composed of an etherimide resin was prepared by melt kneading, and the diaphragm film 1 was continuously extruded from the T die 13 of the melt extrusion molding machine 10 using this molding material 2, and this extrusion molding was performed. The diaphragm film 1 is wound around the crimping roll 16, the cooling roll 17, and the winding tube 19 in order, and the diaphragm film 1 is sandwiched between the crimping roll 16 and the cooling roll 17 to be cooled. The film for plate 1 is manufactured.

振動板用フィルム1の成形材料2は、化学式〔化1〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂5〜60質量%とポリエーテルイミド樹脂95〜40質量%とからなる混合物の溶融混練により、調製される。   The molding material 2 of the diaphragm film 1 has a polyether ether ketone resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 1] and a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 2], and has a glass transition point. It is prepared by melt-kneading a mixture of a polyetherimide resin having a composition mass ratio of 5 to 60% by mass and a polyetherimide resin of 95 to 40% by mass.

係る成形材料2には、ポリイミド(PI)樹脂、ポリアミドイミド(PAI)樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド6T(PA6T)樹脂、変性ポリアミド6T(変性PA6T)樹脂、ポリアミド9T(PA9T)樹脂、ポリアミド10T(PA10T)樹脂、ポリアミド11T(PA11T)樹脂、ポリアミド6(PA6)樹脂、ポリアミド66(PA66)樹脂、ポリアミド46(PA46)樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン(PEK)樹脂、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン(PEEKK)樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン(PEKEKK)等のポリアリールケトン樹脂、ポリサルホン(PSU)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリフェニレンサルホン(PPSU)樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー(LCP)等を添加することができる。   The molding material 2 includes polyimide resin such as polyimide (PI) resin and polyamideimide (PAI) resin, polyamide 6T (PA6T) resin, modified polyamide 6T (modified PA6T) resin, polyamide 9T (PA9T) resin, polyamide 10T ( PA10T) resin, polyamide 11T (PA11T) resin, polyamide 6 (PA6) resin, polyamide 66 (PA66) resin, polyamide 46 (PA46) resin and other polyamide resins, polyetherketone (PEK) resin, polyetherketoneketone (PEKK) ) Resin, polyether ether ketone ketone (PEEKK) resin, polyaryl ketone resin such as polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), polysulfone (PSU) resin, polyether sulfone (PES) resin, polyphenyle It is possible to add polysulfone resin such as sulfone (PPSU) resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyphenylene sulfide ketone resin, polyphenylene sulfide sulfone resin, polyphenylene sulfide ketone sulfone resin and the like, liquid crystal polymer (LCP), etc. it can.

化学式〔化1〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物からなる成形材料2には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。   Melt kneading of a polyether ether ketone resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 1] and a polyetherimide resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 2] and having a glass transition point of 200 ° C. or higher In addition to the above-mentioned resins, the molding material 2 made of a product includes an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, and a heat improver as long as the characteristics of the present invention are not impaired. An inorganic compound, an organic compound, or the like is selectively added.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、特に限定されるものではないが、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有する樹脂である。   The polyether ether ketone resin is not particularly limited, but is a resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1].

Figure 0006570988
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ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点は、通常320〜360℃であり、好ましくは335〜345℃である。このポリエーテルエーテルケトン樹脂における化学式〔化1〕のnは、機械的特性の観点から10以上が好ましく、20以上がより好ましい。ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、化学式〔化1〕の繰り返し単位のみからなるホモポリマーであっても良いし、化学式〔化1〕以外の繰り返し単位を有していても良い。但し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂中、化学式〔化1〕の化学構造の割合は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂100モル%に対し、50モル%以上が好ましく、70モル%以上がより好ましく、80モル%が最適である。   The melting point of the polyetheretherketone resin is usually 320 to 360 ° C, preferably 335 to 345 ° C. In the polyether ether ketone resin, n in the chemical formula [Chemical Formula 1] is preferably 10 or more, more preferably 20 or more, from the viewpoint of mechanical properties. The polyether ether ketone resin may be a homopolymer consisting only of a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1], or may have a repeating unit other than the chemical formula [Chemical Formula 1]. However, the proportion of the chemical structure of the chemical formula [Chemical Formula 1] in the polyetheretherketone resin is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and more preferably 80 mol% with respect to 100 mol% of the polyetheretherketone resin. Is the best.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、ビクトレック社製の製品名:ビクトレックス ピークシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名:ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の品名:キータスパイアポリエーテルエーテルケトンシリーズがあげられる。   Specific examples of polyetheretherketone resins include: Victor Trek product name: Victorex Peak series, Daicel Evonik product name: Vesta Keep series, Solvay Specialty Polymers product name: KetaSpire polyetheretherketone Series.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の製造方法としては、例えば特開昭50−27897公報、特開昭5l−119797号公報、特開昭52−38000号公報、特開昭54−90296号公報、特公昭55−23574号公報、特公昭56−2091号公報等に記載された方法が用いられる。このポリエーテルエーテルケトン樹脂が、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、あるいは変性体も使用可能である。   Examples of the method for producing the polyetheretherketone resin include JP-A-50-27897, JP-A-51-119797, JP-A-52-38000, JP-A-54-90296, and JP-B-55. The methods described in Japanese Patent Publication No. 23574 and Japanese Patent Publication No. 56-2091 are used. A block copolymer, a random copolymer, or a modified body with another copolymerizable monomer can be used as long as the polyether ether ketone resin does not impair the effects of the present invention.

ガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂については、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂が好適に使用される。   For a polyetherimide resin having a glass transition point of 200 ° C. or higher, a polyetherimide resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 2] is preferably used.

Figure 0006570988
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化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂とは、相溶性が非常に良好であることが知られている(特許第4201965号公報参照)。これに対し、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化3〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂とは、相溶性に劣ることが知られている(特許第4201965号公報参照)。   It is known that a polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] and a polyetherimide resin having a repeating unit of the Chemical Formula [Chemical Formula 2] have very good compatibility (patents) No. 4201965). On the other hand, it is known that a polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] and a polyetherimide resin having a repeating unit of the Chemical Formula [Chemical Formula 3] have poor compatibility (patents). No. 4201965).

Figure 0006570988
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化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂との相溶性が良好なことは、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物の動的粘弾性測定により得られる損失正接(tanδ)のピーク温度が140〜250℃の間にただ1つのみ観察されることで知られている(特許第4201965号公報参照)。損失正接のピーク温度が1つになることは、すなわち化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物のガラス転移点も単一となり、その溶融混練物のガラス転移点は、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂のガラス転移点以上、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点以下の範囲内に表れる(特表昭61−50023号参照)。したがって、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂に、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂を添加すれば、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂より耐熱性に優れる成形材料2を得ることができる。   The good compatibility between the polyether ether ketone resin having the repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] and the polyetherimide resin having the repeating unit of the Chemical Formula [Chemical Formula 2] is that the repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] is The peak temperature of loss tangent (tan δ) obtained by dynamic viscoelasticity measurement of a melt-kneaded product of a polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 2] is 140 to 250 ° C. It is known that only one is observed in between (see Japanese Patent No. 4201965). The peak temperature of the loss tangent becomes one, that is, between the polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] and the polyether imide resin having a repeating unit of the Chemical Formula [Chemical Formula 2]. The glass transition point is also single, and the glass transition point of the melt-kneaded product is equal to or higher than the glass transition point of the polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1], and has a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 2]. It appears within the range below the glass transition point of the etherimide resin (see JP-T-61-50023). Therefore, if a polyetherimide resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 2] is added to a polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1], a polyether having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] The molding material 2 which is more excellent in heat resistance than ether ketone resin can be obtained.

化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化3〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物は相溶性に劣るため、その溶融混練物の動的粘弾性測定より得られる損失正接のピーク温度が、140〜250℃の間に混合したポリエーテルエーテルケトン樹脂成分とポリエーテルイミド樹脂成分に由来する、少なくとも2つ観察されることが知られている(特許第4201965号公報参照)。   Since a melt-kneaded product of a polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1] and a polyetherimide resin having a repeating unit of the Chemical Formula [Chemical Formula 3] is poor in compatibility, It is known that at least two peak temperatures of loss tangent obtained from viscoelasticity measurement are observed, which are derived from a polyetheretherketone resin component and a polyetherimide resin component mixed between 140 and 250 ° C. (See Japanese Patent No. 4201965).

損失正接が2つ観察されることは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂成分とポリエーテルイミド樹脂成分に由来するガラス転移点も2つ観察されるため、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる溶融混練物は、化学式〔化1〕の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂より耐熱性を高めることができない。また、相溶性に劣るため、フィルムの機械的特性が低下し、フィルムの薄肉成形性に劣ることとなる。   Two loss tangents are observed because two glass transition points derived from the polyetheretherketone resin component and the polyetherimide resin component are also observed, and thus consist of the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin. The melt-kneaded product cannot have higher heat resistance than the polyether ether ketone resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1]. Moreover, since it is inferior to compatibility, the mechanical characteristics of a film will fall and it will be inferior to the thin moldability of a film.

化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ULTEM 1010−1000−NB〔SABICイノベーティブプラスチック社製 品名〕、ULTEM 9011−1000−NB〔同〕等があげられる。化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の製造方法としては、特に限定されるものではないが、通常、4,4’−[イソプロピリデンビス(p−フェニレンオキシ)ジフタル酸二無水物〕とm−フェニレンジアミンとの重縮合物としての公知の製造方法があげられる。   Specific examples of the polyetherimide resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 2] include ULTEM 1010-1000-NB (product name of SABIC Innovative Plastics), ULTEM 9011-1000-NB [same], and the like. Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the polyetherimide resin which has a repeating unit of Chemical formula [Chemical Formula 2], Usually, 4,4 '-[isopropylidenebis (p-phenyleneoxy) diphthalic dianhydride Product] and m-phenylenediamine as known polycondensates.

化学式〔化3〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ULTEM CRS5001−1000−NB〔SABICイノベーティブプラスチックス社 品名〕があげられる。化学式〔化3〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂の製造方法としては、4,4’−[イソプロピリデンビス(p−フェニレンオキシ)ジフタル酸二無水物〕とp−フェニレンジアミンとの重縮合物としての公知の製造方法があげられる。   Specific examples of the polyetherimide resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 3] include ULTEM CRS5001-1000-NB [product name of SABIC Innovative Plastics]. Polyetherimide resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 3] is produced by polycondensation of 4,4 ′-[isopropylidenebis (p-phenyleneoxy) diphthalic dianhydride] and p-phenylenediamine. Examples of known production methods as products.

化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂には、本発明の効果を損なわない範囲で化学式〔化3〕の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂を添加することができる。さらに、アミド基、エステル基、スルホニル基、シロキサン基等の他の共重合可能な他の単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、変性体を添加することができる。これには、例えばポリエーテルイミドサルホン共重合体であるガラス転移点が238℃のULTEM XH6050−1000〔SABICイノベーティブプラスチックス社 品名〕、ポリエーテルイミド/シロキサンコポリマーであるULTEM STM1700−1000〔SABICイノベーティブプラスチックス社 品名〕等が該当する。   A polyetherimide resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 3] can be added to the polyetherimide resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 2] within a range not impairing the effects of the present invention. Further, a block copolymer, a random copolymer, and a modified body with other copolymerizable monomers such as an amide group, an ester group, a sulfonyl group, and a siloxane group can be added. This includes, for example, ULTEM XH6050-1000 (product name of SABIC Innovative Plastics Co., Ltd.) having a glass transition point of 238 ° C., which is a polyetherimide sulfone copolymer, and ULTEM STM1700-1000 [SABIC Innovative, which is a polyetherimide / siloxane copolymer. Plastics product name] etc.

化学式〔化1〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂とは、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂5〜60質量%とポリエーテルイミド樹脂95〜40質量%となる。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が60質量%を越えたり、ポリエーテルイミド樹脂が40質量%未満の場合は、スピーカの振動板用フィルム1の20℃における損失正接が0.0150未満となり、音質に問題を生じ、しかも、耐熱性が低下してしまうからである。一方、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が5質量%未満で、ポリエーテルイミド樹脂が95質量%を越える場合には、機械的特性(引張強度)が低下し、外部出力を大きくすると破れてしまう等、振動板としての耐久性に問題を生じるからである。   A polyether ether ketone resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 1] and a polyetherimide resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 2] and having a glass transition point of 200 ° C. or higher are: It becomes polyether ether ketone resin 5-60 mass% and polyetherimide resin 95-40 mass% by a composition mass ratio. When the polyether ether ketone resin exceeds 60% by mass or the polyetherimide resin is less than 40% by mass, the loss tangent at 20 ° C. of the diaphragm film 1 of the speaker is less than 0.0150. This is because the heat resistance is lowered. On the other hand, when the polyether ether ketone resin is less than 5% by mass and the polyether imide resin exceeds 95% by mass, the mechanical properties (tensile strength) decrease, and the external output is increased. This is because a problem occurs in durability as a plate.

スピーカの振動板用フィルム1を製造する場合、化学式〔化1〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、化学式〔化2〕の繰り返し単位を有するガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂とを押出成形機等により、所定の時間溶融混練して成形材料2を調製し、この成形材料2によりスピーカの振動板用の帯形のフィルムを連続的に溶融押出成形する。   When manufacturing the diaphragm film 1 for a speaker, a polyether ether ketone resin having a repeating unit represented by the chemical formula [Chemical Formula 1] and a glass transition point having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 2] of 200 ° C. or higher. The molding material 2 is prepared by melting and kneading the polyetherimide resin with an extrusion molding machine or the like for a predetermined time, and a band-shaped film for a diaphragm of the speaker is continuously melt-extruded by the molding material 2.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との調製方法は、(1)ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを室温下で攪拌混合して溶融混練し、成形材料2を調製する方法、(2)ポリエーテルエーテルケトン樹脂にポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合することなく、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂中にポリエーテルイミド樹脂を添加し、これらを溶融混練して成形材料2を調製する、あるいは溶融したポリエーテルイミド樹脂中にポリエーテルエーテルケトン樹脂を添加し、これらを溶融混練して成形材料2を調製する方法があげられる。これらの方法は、いずれをも採用することができるが、分散性や作業性の観点から(1)の方法が好ましい。なお、本明細書において、「常温」とは、0〜50℃程度の温度範囲を指す。   The method for preparing the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin is as follows: (1) A method of preparing the molding material 2 by stirring and mixing the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin at room temperature, kneading and mixing; (2) The polyetherimide ketone resin is added to the molten polyetheretherketone resin without mixing the polyetherimideketone resin with the polyetherimide resin, and these are melt kneaded to prepare the molding material 2 Alternatively, a method of preparing the molding material 2 by adding a polyetheretherketone resin to a melted polyetherimide resin and melting and kneading them can be mentioned. Any of these methods can be employed, but the method (1) is preferred from the viewpoint of dispersibility and workability. In this specification, “normal temperature” refers to a temperature range of about 0 to 50 ° C.

ここで、(1)の調製方法について説明すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との攪拌混合には、タンブラーミキサー、ヘンシルミキサー、V型混合機、ナウターミキサー、リボンブレンダー、万能攪拌ミキサー等が使用される。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とは、上記攪拌混合物をミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等からなる溶融混練機で溶融混練分散させることにより調製することができる。   Here, the preparation method of (1) will be described. For the stirring and mixing of the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin, a tumbler mixer, a hensil mixer, a V-type mixer, a nauter mixer, a ribbon blender, a universal mixer A stirring mixer or the like is used. In addition, the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are a mixture roll, a pressure kneader, a single screw extruder, a twin screw extruder, a three screw extruder, a four screw extruder, It can be prepared by melt-kneading and dispersing in a melt-kneader comprising a multi-screw extruder such as an eight-screw extruder.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを調製する場合の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点、あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃、好ましくは350〜430℃が良い。これは、溶融混練機の温度が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂を溶融混練により均一分散することができないからである。また、450℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するため、好ましくないという理由に基づく。   The temperature for preparing the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin is the melting point of the polyetheretherketone resin or the glass transition point of the polyetherimide resin to 450 ° C., preferably 350 to 430 ° C. This is because when the temperature of the melt kneader is less than the melting point of the polyether ether ketone resin or less than the glass transition point of the polyether imide resin, the polyether ether ketone resin and the polyether imide resin are uniformly dispersed by melt kneading. Because you can't. Moreover, when it exceeds 450 degreeC, since polyether ether ketone resin or polyetherimide resin decomposes | disassembles, it is based on the reason that it is not preferable.

なお、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂のどちらか一方の樹脂を所定量以上に分散させ、マスターバッチ化することもできる。   In addition, one of the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin can be dispersed in a predetermined amount or more to form a master batch.

次に、(2)の調製方法について説明すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルミド樹脂のどちらか一方の樹脂をミキシングロール、加圧ニーダー、単軸押出成形機、二軸押出成形機、三軸押出成形機、四軸押出成形機、八軸押出成形機等の多軸押出成形機等からなる溶融混練機で溶融した後、溶融させていない他方の樹脂を添加して溶融混練分散させることにより、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料2を調製する。   Next, the preparation method of (2) will be described. One of the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin is mixed with a mixing roll, a pressure kneader, a single screw extruder, a twin screw extruder, three After melting with a melt kneader composed of a multi-screw extruder such as a screw extruder, four-screw extruder, or eight-screw extruder, the other unmelted resin is added and melt-kneaded and dispersed. Thus, a molding material 2 composed of a polyetheretherketone resin and a polyetherimide resin is prepared.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを調製する場合の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃、好ましくは350〜430℃が良い。これは、溶融混練機の温度が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂を溶融混練により均一分散することができないからである。また、450℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するため、好ましくないという理由に基づく。   The temperature for preparing the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin is a melting point of the polyetheretherketone resin or a glass transition point of the polyetherimide resin to 450 ° C., preferably 350 to 430 ° C. When the temperature of the melt kneader is less than the melting point of the polyether ether ketone resin or less than the glass transition point of the polyether imide resin, the polyether ether ketone resin and the polyether imide resin are uniformly dispersed by melt kneading. This is because you cannot. Moreover, when it exceeds 450 degreeC, since polyether ether ketone resin or polyetherimide resin decomposes | disassembles, it is based on the reason that it is not preferable.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料2は、ストランド状、シート状等の形状に押出された後、粉砕機あるいは裁断機で粉状、顆粒状、ペレット状等のフィルム成形加工に適した形態にされて使用される。
なお、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂のどちらか一方の樹脂を所定量以上に分散させ、マスターバッチ化することもできる。
Molding material 2 made of polyetheretherketone resin and polyetherimide resin is extruded into a shape such as a strand or sheet, and then formed into a film, powder, granule, pellet or the like with a pulverizer or a cutter. Used in a form suitable for processing.
In addition, one of the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin can be dispersed in a predetermined amount or more to form a master batch.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料2を用い、スピーカの振動板用フィルム1を製造する場合、この成形材料2からなるスピーカの振動板用フィルム1は、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。しかしながら、振動板用フィルム1の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法により連続的に押出成形することが好ましい。   When the speaker diaphragm film 1 made of the molding material 2 is manufactured using the molding material 2 made of the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin, the speaker diaphragm film 1 made of the molding material 2 is melt-extruded. A known production method such as a calender molding method or a casting molding method can be employed. However, from the viewpoint of improving the thickness accuracy, productivity and handling properties of the diaphragm film 1 and simplifying the equipment, it is preferable to continuously extrude by a melt extrusion molding method.

ここで、溶融押出成形法とは図1に示すように、溶融押出成形機10を使用して成形材料2を溶融混練し、溶融押出成形機10の先端部のTダイス13からスピーカの振動板用フィルム1を連続的に押し出して製造する方法である。   Here, as shown in FIG. 1, the melt extrusion molding method uses a melt extrusion molding machine 10 to melt and knead the molding material 2, and from the T die 13 at the front end of the melt extrusion molding machine 10 to the speaker diaphragm. It is the method of extruding the film 1 for manufacture continuously.

溶融押出成形機10は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料2を溶融混練するよう機能する。この溶融押出成形機10の上部後方には、成形材料2用の原料投入口11が設置され、この原料投入口11には、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス等の不活性ガス(図1の矢印参照)を必要に応じて供給する不活性ガス供給管12が接続されており、この不活性ガス供給管12による不活性ガスの流入により、成形材料2の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。   The melt extrusion molding machine 10 includes, for example, a single screw extrusion molding machine or a twin screw extrusion molding machine, and functions to melt and knead the molding material 2 that has been charged. A raw material inlet 11 for the molding material 2 is installed at the upper rear of the melt extrusion molding machine 10. The raw material inlet 11 is inert to helium gas, neon gas, argon gas, krypton gas, nitrogen gas, or the like. An inert gas supply pipe 12 that supplies gas (see the arrow in FIG. 1) as necessary is connected, and the inflow of the inert gas through the inert gas supply pipe 12 causes oxidative deterioration and oxygen of the molding material 2. Crosslinking is effectively prevented.

溶融押出成形機10の溶融混練時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃、好ましくは360〜430℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂を溶融混練により均一分散することができないからである。逆に、450℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するからである。   The temperature at the time of melt kneading in the melt extrusion molding machine 10 is adjusted to the melting point of the polyetheretherketone resin or the glass transition point of the polyetherimide resin to 450 ° C., preferably 360 to 430 ° C. This is because when the temperature is lower than the melting point of the polyether ether ketone resin or lower than the glass transition point of the polyether imide resin, the polyether ether ketone resin and the polyether imide resin cannot be uniformly dispersed by melt kneading. Conversely, when it exceeds 450 ° C., the polyether ether ketone resin or the polyetherimide resin is decomposed.

Tダイス13は、溶融押出成形機10の先端部に連結管14を介して装着され、帯形のスピーカの振動板用フィルム1を連続的に下方に押し出すよう機能する。このTダイス13の上流には、連結管14に装着されたギアポンプ15が位置し、このギアポンプ15が成形材料2を一定速度で、かつ高精度にTダイス13に移送する。   The T-die 13 is attached to the distal end portion of the melt extrusion molding machine 10 via a connecting tube 14 and functions to continuously extrude the diaphragm film 1 of a band-shaped speaker. A gear pump 15 mounted on the connecting pipe 14 is located upstream of the T die 13, and the gear pump 15 transfers the molding material 2 to the T die 13 at a constant speed and with high accuracy.

Tダイス13の押出時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃、好ましくは360℃〜430℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点未満の場合は、帯形のスピーカの振動板用フィルム1を連続的に押出成形することができないからである。逆に、450℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂あるいはポリエーテルイミド樹脂が分解するからである。   The temperature at the time of extrusion of the T die 13 is adjusted to the melting point of the polyether ether ketone resin or the glass transition point of the polyether imide resin to 450 ° C, preferably 360 ° C to 430 ° C. This is because, if the temperature is lower than the melting point of the polyether ether ketone resin or lower than the glass transition point of the polyether imide resin, the diaphragm film 1 of the band-shaped speaker cannot be continuously extruded. Conversely, when it exceeds 450 ° C., the polyether ether ketone resin or the polyetherimide resin is decomposed.

圧着ロール16は、冷却ロール17を挟持するようTダイス13の下方に回転可能に一対が軸支される。この一対の圧着ロール16のうち、下流の圧着ロール16の下流には、振動板用フィルム1を巻き取る巻取機18の巻取管19が回転可能に設置され、圧着ロール16と巻取機18の巻取管19との間には、振動板用フィルム1の側部にスリットを形成するスリット刃20が昇降可能に配置されており、このスリット刃20と巻取機18の巻取管19との間には、振動板用フィルム1にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール21が必要数軸支される。   A pair of crimping rolls 16 is pivotally supported below the T-die 13 so as to sandwich the cooling roll 17. Of the pair of crimping rolls 16, a winding tube 19 of a winder 18 that winds up the diaphragm film 1 is rotatably installed downstream of the downstream crimping roll 16. A slit blade 20 that forms a slit in the side portion of the diaphragm film 1 is disposed so as to be movable up and down between the 18 winding tubes 19, and the slit blade 20 and the winding tube of the winding machine 18. A required number of rotatable tension rolls 21 for supporting the diaphragm film 1 to be smoothly wound up by applying tension to the diaphragm film 1 are supported between the two.

各圧着ロール16の周面には、振動板用フィルム1と冷却ロール17との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。   From the viewpoint of improving the adhesion between the diaphragm film 1 and the cooling roll 17, at least the natural rubber, the isoprene rubber, the butadiene rubber, the norbornene rubber, the acrylonitrile butadiene rubber, the nitrile rubber, and the urethane are provided on the peripheral surface of each pressure roll 16. A rubber layer such as rubber, silicone rubber, or fluorine rubber is coated as necessary, and an inorganic compound such as silica or alumina is selectively added to the rubber layer. Among these, it is preferable to employ silicone rubber or fluororubber having excellent heat resistance.

圧着ロール16としては、表面が金属の金属弾性ロール、金属ベルトが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れる振動板用フィルム1の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール〔ディムコ社製 製品名〕、UFロール〔日立造船社製 製品名〕が該当する。   As the pressure-bonding roll 16, a metal elastic roll having a metal surface and a metal belt are used as necessary. When this metal elastic roll is used, the film 1 for a diaphragm having a smooth surface can be formed. It becomes possible. Specific examples of the metal elastic roll include a metal sleeve roll, an air roll (a product name manufactured by Dimco), and a UF roll (a product name manufactured by Hitachi Zosen).

このような圧着ロール16は、270℃以下、好ましくは240℃以下、より好ましくは50℃〜230℃の温度に調整され、スピーカの振動板用フィルム1に摺接してこれを冷却ロール17に圧接する。圧着ロール16の温度が係る範囲なのは、圧着ロール16の温度が270℃を越える場合には、振動板用フィルム1の製造中に振動板用フィルム1が圧着ロール16に貼り付き、スピーカの振動板用フィルム1が破断するおそれがあるからである。逆に、50℃未満の場合には、圧着ロール16が結露するため好ましくないからである。圧着ロール16の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱ロール等があげられる。   Such a pressure roll 16 is adjusted to a temperature of 270 ° C. or lower, preferably 240 ° C. or lower, more preferably 50 ° C. to 230 ° C., and is slidably contacted with the diaphragm film 1 of the speaker and pressed against the cooling roll 17. To do. The temperature range of the pressure roll 16 is such that when the temperature of the pressure roll 16 exceeds 270 ° C., the diaphragm film 1 is adhered to the pressure roll 16 during the production of the diaphragm film 1, and the diaphragm of the speaker This is because the film 1 may be broken. On the contrary, when the temperature is lower than 50 ° C., it is not preferable because the pressure-bonding roll 16 is condensed. Examples of the temperature adjustment and cooling method of the pressure-bonding roll 16 include a method using a heat medium such as air, water, and oil, an electric heater, a dielectric heating roll, and the like.

冷却ロール17は、例えば、圧着ロール16よりも拡径の金属ロールからなり、Tダイス13の下方に回転可能に軸支されて押し出されたスピーカの振動板用フィルム1を圧着ロール16との間に挟持し、圧着ロール16と共に振動板用フィルム1を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するよう機能する。この冷却ロール17は、圧着ロール16と同様、270℃以下、好ましくは240℃以下、より好ましくは50℃〜230℃の温度に調整され、振動板用フィルム1に摺接する。これは、冷却ロール17の温度が270℃を越える場合には、振動板用フィルム1の製造中に振動板用フィルム1が冷却ロール17に貼り付き、破断するおそれがあるからである。また、50℃未満の場合は、冷却ロール17が結露するため、好ましくないからである。冷却ロール17の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱等があげられる。   The cooling roll 17 is made of, for example, a metal roll having a diameter larger than that of the pressure-bonding roll 16, and the speaker diaphragm film 1 that is pivotally supported and pushed below the T-die 13 between the pressure-rolling roll 16. The diaphragm film 1 functions together with the pressure roll 16 while cooling the diaphragm film 1 within a predetermined range. The cooling roll 17 is adjusted to a temperature of 270 ° C. or lower, preferably 240 ° C. or lower, more preferably 50 ° C. to 230 ° C., and is in sliding contact with the diaphragm film 1, similarly to the press roll 16. This is because if the temperature of the cooling roll 17 exceeds 270 ° C., the diaphragm film 1 may stick to the cooling roll 17 during the production of the diaphragm film 1 and break. Further, when the temperature is lower than 50 ° C., the cooling roll 17 is condensed, which is not preferable. Examples of the temperature adjustment and cooling method of the cooling roll 17 include a method using a heat medium such as air, water, and oil, an electric heater, dielectric heating, and the like.

上記において、スピーカの振動板用フィルム1を製造する場合には図1に示すように、溶融押出成形機10の原料投入口11に成形材料2を図1に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機10により成形材料2を加熱・加圧状態で溶融混練し、Tダイス13から帯形の振動板用フィルム1を連続的に押し出す。この際、成形材料2の溶融混練前における含水率は、2000ppm以下、好ましくは1000ppm以下、より好ましくは500ppm以下に調整される。これは、成形材料2の溶融混練前における含水率が2000ppmを越える場合には、振動板用フィルム1が発泡するおそれという理由に基づく。   In the above, when producing the diaphragm film 1 for a speaker, as shown in FIG. 1, the molding material 2 is supplied to the raw material inlet 11 of the melt extrusion molding machine 10 and the inert gas indicated by the arrow in FIG. Then, the molding material 2 is melted and kneaded in a heated and pressurized state by the melt extrusion molding machine 10, and the belt-shaped diaphragm film 1 is continuously extruded from the T die 13. At this time, the water content of the molding material 2 before melt kneading is adjusted to 2000 ppm or less, preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less. This is based on the reason that the diaphragm film 1 may foam when the moisture content of the molding material 2 before melt-kneading exceeds 2000 ppm.

振動板用フィルム1を押し出したら、一対の圧着ロール16、冷却ロール17、テンションロール21、巻取機18の巻取管19に順次巻架するとともに、振動板用フィルム1を冷却ロール17により冷却し、振動板用フィルム1の両側部をスリット刃20でそれぞれカットし、巻取管19に順次巻き取れば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物からなる振動板用フィルム1を製造することができる。   When the diaphragm film 1 is extruded, the diaphragm film 1 is wound around the winding tube 19 of the pair of pressure roll 16, the cooling roll 17, the tension roll 21, and the winder 18, and the diaphragm film 1 is cooled by the cooling roll 17. If both sides of the diaphragm film 1 are cut with the slit blades 20 and wound around the winding tube 19 in sequence, the diaphragm film made of a melt-kneaded product of polyetheretherketone resin and polyetherimide resin. 1 can be manufactured.

振動板用フィルム1の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、振動板用フィルム1表面の摩擦係数を低下させることができる。このように振動板用フィルム1の表面の摩擦係数を低下させれば、振動板用フィルム1同士のブロッキングを防止し、振動板用フィルム1の損傷を防止することができる。   Fine irregularities can be formed on the surface of the diaphragm film 1 as long as the effects of the present invention are not lost, and the friction coefficient of the surface of the diaphragm film 1 can be reduced. Thus, if the friction coefficient of the surface of the film 1 for diaphragms is reduced, blocking of the films 1 for diaphragms 1 can be prevented and damage to the film 1 for diaphragms can be prevented.

係る微細な凹凸の形成方法としては、例えば(1)ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物を溶融押出成形機10により溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との成形材料2をTダイス13から微細な凹凸を周面に有する冷却ロール17上に吐き出して密着させ、振動板用フィルム1の成形時に微細な凹凸を同時に形成する方法、(2)振動板用フィルム1を製造した後、微細な凹凸を周面に有する冷却ロール17上に密着させ、微細な凹凸を形成する方法がある。いずれの方法をも採用することができるが、設備の簡略化の観点からすると、(1)の方法が好ましい。   As a method for forming such fine irregularities, for example, (1) a melt kneaded product of a polyether ether ketone resin and a polyether imide resin is melt kneaded by a melt extrusion molding machine 10, and the polyether ether ketone resin and poly A method in which a molding material 2 with an etherimide resin is discharged from a T-die 13 onto a cooling roll 17 having fine irregularities on its peripheral surface and closely adhered, and fine irregularities are simultaneously formed when the diaphragm film 1 is molded, (2 ) After manufacturing the diaphragm film 1, there is a method in which fine irregularities are formed on a cooling roll 17 having fine irregularities on its peripheral surface. Either method can be adopted, but from the viewpoint of simplification of equipment, the method (1) is preferable.

冷却後の振動板用フィルム1の20℃における損失正接は、0.0150以上、好ましくは0.0160以上、より好ましくは0.0160〜0.0310が最適である。これは、損失正接が、0.0150以上であれば、良好な音質特性を得ることができるからである。   The optimum loss tangent at 20 ° C. of the diaphragm film 1 after cooling is 0.0150 or more, preferably 0.0160 or more, more preferably 0.0160 to 0.0310. This is because good sound quality characteristics can be obtained if the loss tangent is 0.0150 or more.

冷却後の振動板用フィルム1の耐熱性は、貯蔵弾性率の第一変曲点温度で表すことができる(この点については、図2参照)。貯蔵弾性率の第一変曲点温度は175℃以上、好ましくは175〜220℃、より好ましくは180〜220℃である。これは、貯蔵弾性率の第一変曲点温度が175℃未満の場合は、振動板用フィルム1が耐熱性に劣るため、振動板用フィルム1を成形して得られる振動板がボイスコイルで発生する熱により、変形又は破損するからである。   The heat resistance of the diaphragm film 1 after cooling can be represented by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus (refer to FIG. 2 for this point). The first inflection point temperature of the storage elastic modulus is 175 ° C or higher, preferably 175 to 220 ° C, more preferably 180 to 220 ° C. This is because when the first inflection point temperature of the storage elastic modulus is less than 175 ° C., the diaphragm film 1 is inferior in heat resistance, so the diaphragm obtained by molding the diaphragm film 1 is a voice coil. This is because it is deformed or damaged by the generated heat.

冷却後の振動板用フィルム1の機械的特性は、引張強度が100N/mm以上、好ましくは110N/mm以上、より好ましくは110〜131N/mmが良い。これは、振動板用フィルム1の引張強度が100N/mm未満の場合には、振動板用フィルム1の強度が小さいため、振動板用フィルム1を成形して得られる振動板が外部出力を大きくすると、破れてしまう等の耐久性に問題を生じるからである。 Mechanical properties of the diaphragm film 1 after cooling, a tensile strength of 100 N / mm 2 or more, preferably 110N / mm 2 or more, and more preferably 110~131N / mm 2. This is because when the tensile strength of the diaphragm film 1 is less than 100 N / mm 2 , the diaphragm film 1 has a low strength, so that the diaphragm obtained by molding the diaphragm film 1 outputs an external output. This is because if it is increased, a problem arises in durability such as tearing.

冷却後の振動板用フィルム1の厚さは、2〜150μm、好ましくは2〜125μm、より好ましくは3〜100μmが最適である。これは、振動板用フィルム1の厚さが2μm未満の場合には、フィルムの強度が著しく低下するので、振動板用フィルム1が成形中に破断してしまう等により、振動板用フィルム1の成形が困難になるからである。逆に、振動板用フィルム1の厚さが150μmを越える場合には、振動板への成形精度が低下するからである。この振動板用フィルム1の厚さは、各種のマイクロメータにより、測定することができる。   The optimal thickness of the diaphragm film 1 after cooling is 2 to 150 μm, preferably 2 to 125 μm, more preferably 3 to 100 μm. This is because, when the thickness of the diaphragm film 1 is less than 2 μm, the strength of the film is remarkably lowered. Therefore, the diaphragm film 1 is broken during molding, etc. This is because molding becomes difficult. On the contrary, when the thickness of the diaphragm film 1 exceeds 150 μm, the molding accuracy to the diaphragm is lowered. The thickness of the diaphragm film 1 can be measured with various micrometers.

振動板用フィルム1の厚さ公差は、平均値±5%の範囲内、好ましくは平均値±3%の範囲内が良い。これは、振動板用フィルム1の厚さ公差が平均値±5%の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるため好ましくないからである。振動板用フィルム1の厚さ公差は、所定の式により求めることができる。   The thickness tolerance of the diaphragm film 1 is preferably within an average value ± 5%, and more preferably within an average value ± 3%. This is because if the thickness tolerance of the diaphragm film 1 is out of the range of the average value ± 5%, the sound quality varies, which is not preferable. The thickness tolerance of the diaphragm film 1 can be obtained by a predetermined formula.

振動板用フィルム1の結晶化度は相対結晶化度で表すことができ、この相対結晶化度は、〔式1〕から算出することができる。この振動板用フィルム1の相対結晶化度については、示差走査熱量計を使用して10℃/分の昇温速度で加熱し、このときに得られる結晶融解ピークの熱量(J/g)、再結晶化ピークの熱量(J/g)から以下の式で算出することができる。   The crystallinity of the diaphragm film 1 can be expressed as a relative crystallinity, and the relative crystallinity can be calculated from [Equation 1]. About the relative crystallinity degree of this film 1 for diaphragms, it heated with the temperature increase rate of 10 degree-C / min using the differential scanning calorimeter, and the calorie | heat amount (J / g) of the crystal melting peak obtained at this time, The calorific value (J / g) of the recrystallization peak can be calculated by the following formula.

〔式1〕
相対結晶化度(%)={1−(ΔHc/ΔHm)}×100
ここで、ΔHcは振動板用フィルム1の10℃/分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量(J/g)を表し、ΔHmは振動板用フィルム1の10℃/分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量(J/g)を表す。
[Formula 1]
Relative crystallinity (%) = {1− (ΔHc / ΔHm)} × 100
Here, ΔHc represents the amount of heat (J / g) of the recrystallization peak of the diaphragm film 1 under the temperature rising condition of 10 ° C./min, and ΔHm represents the increase of 10 ° C./min of the diaphragm film 1. It represents the calorie (J / g) of the crystal melting peak under warm conditions.

振動板用フィルム1の相対結晶化度は、振動板用フィルム1の使用方法により適宜選択することができる。例えば、振動板用フィルム1から振動板をプレス成形、真空成形、圧空成形等の二次加工を行う場合は、70%以下、好ましくは60%以下、さらに好ましくは50%以下が良い。これは、振動板用フィルム1の相対結晶化度が、70%を越える場合には、プレス成形、真空成形、圧空成形等の二次加工法で成形する際、二次加工性の低下を招くからである。   The relative crystallinity of the diaphragm film 1 can be appropriately selected depending on the method of using the diaphragm film 1. For example, when the diaphragm is subjected to secondary processing such as press molding, vacuum forming, and pressure forming from the diaphragm film 1, it is 70% or less, preferably 60% or less, more preferably 50% or less. This is because when the relative crystallinity of the diaphragm film 1 exceeds 70%, the secondary workability is deteriorated when the film is formed by a secondary processing method such as press molding, vacuum forming, or pressure forming. Because.

スピーカの振動板用フィルム1の結晶化度の調製方法としては、例えば(1)ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂の溶融混練物を溶融押出成形機10により溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂との溶融混練物をTダイス13から270℃以下、好ましくは230℃以下、より好ましくは50℃〜230℃の温度に調整された冷却ロール17上に吐き出して密着させ、振動板用フィルム1の成形と同時に結晶化度を調整する方法、(2)振動板用フィルム1を製造した後、270℃以下、好ましくは230℃以下、より好ましくは50℃〜230℃の温度に調整された冷却ロール17上に密着させ、結晶化度を調整する方法がある。いずれの方法をも採用することができるが、設備の簡略化の観点からすると、(1)の方法が良い。   As a method for adjusting the crystallinity of the diaphragm film 1 for a speaker, for example, (1) a melt kneaded product of a polyether ether ketone resin and a polyetherimide resin is melt kneaded by a melt extrusion molding machine 10, and this melt kneaded. The melt kneaded material of the polyether ether ketone resin and the polyether imide resin is discharged from the T die 13 onto the cooling roll 17 adjusted to a temperature of 270 ° C. or lower, preferably 230 ° C. or lower, more preferably 50 ° C. to 230 ° C. (2) After producing the diaphragm film 1, it is 270 ° C. or less, preferably 230 ° C. or less, more preferably 50 ° C. to 50 ° C. There is a method in which the degree of crystallinity is adjusted by closely contacting the cooling roll 17 adjusted to a temperature of 230 ° C. Any method can be adopted, but from the viewpoint of simplification of equipment, the method (1) is preferable.

なお、冷却ロール17の温度が270℃を越える場合には、振動板用フィルム1が冷却ロール17に貼り付き、スピーカの振動板用フィルム1が破断するおそれがあるので、留意すべきである。また、50℃未満の場合、冷却ロール17が結露して好ましくない事態が生じるので、留意すべきである。   It should be noted that when the temperature of the cooling roll 17 exceeds 270 ° C., the diaphragm film 1 may stick to the cooling roll 17 and the speaker diaphragm film 1 of the speaker may break. In addition, when the temperature is lower than 50 ° C., it should be noted that the cooling roll 17 is condensed and an undesirable situation occurs.

上記によれば、スピーカの振動板用フィルム1がポリエーテルエーテルケトン樹脂と、ポリエーテルイミド樹脂との溶融混合物よりなるので、軽量で優れた機械的特性と適度な引張弾性率を有し、耐熱性、及び音質特性に優れる振動板を得ることが可能となる。   According to the above, since the diaphragm film 1 of the speaker is made of a molten mixture of a polyether ether ketone resin and a polyetherimide resin, it is lightweight and has excellent mechanical properties and an appropriate tensile elastic modulus. Therefore, it is possible to obtain a diaphragm having excellent characteristics and sound quality characteristics.

なお、上記実施形態における振動板用フィルム1の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着させても良い。   In addition, on the surface of the diaphragm film 1 in the above embodiment, various antistatic agents, silicone resins, acrylic resins, urethane resins and other elastomers may be applied within a range not losing the effects of the present invention, aluminum, Various metals such as tin, nickel, and copper may be deposited.

以下、本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
実施例1
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名:キータスパイアポリエーテルエーテルケトン グレード:KT−851NL SP(以下、「KT−851NL SP」と略す)〕と、ポリエーテルイミド樹脂〔SABIC社製 製品名:ULTEM、9011−1000−NB、ガラス転移点:210℃(以下、「9011−1000」と略す)〕とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:55質量%、ポリエーテルイミド樹脂:45質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、このタンブラーミキサーを23℃、1時間攪拌混合させ、攪拌混合物を調製した。ポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点は、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジー社製:製品名 高感度型示差走査熱量計 X−DSC7000〕を用い、JIS K7121に準じて、昇温速度10℃/分の条件で測定した。このガラス転移点の測定は、以下の実施例や比較例についても同様とした。
Examples of the method for manufacturing a diaphragm film for a speaker according to the present invention will be described below together with comparative examples.
Example 1
First, polyetheretherketone resin [manufactured by Solvay Specialty Polymers, product name: KetaSpire polyetheretherketone grade: KT-851NL SP (hereinafter abbreviated as “KT-851NL SP”)] and polyetherimide resin [SABIC Product name: ULTEM, 9011-1000-NB, glass transition point: 210 ° C. (hereinafter abbreviated as “9011-1000”)] in a composition mass ratio, polyether ether ketone resin: 55 mass%, polyetherimide resin Was added to a tumbler mixer so as to be 45% by mass, and this tumbler mixer was stirred and mixed at 23 ° C. for 1 hour to prepare a stirred mixture. The glass transition point of the polyetherimide resin is determined by using a differential scanning calorimeter [manufactured by SII NanoTechnology Co., Ltd .: product name, high-sensitivity differential scanning calorimeter X-DSC7000], according to JIS K7121, and a temperature rising rate of 10 ° C. It measured on condition of / min. The measurement of the glass transition point was the same for the following examples and comparative examples.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、この攪拌混合物を真空ポンプ付きの二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度360〜380℃、ダイス温度380℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温380℃の条件下で溶融混練した。   Once the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the stirring mixture is supplied to a twin screw extruder equipped with a vacuum pump, melt kneaded under reduced pressure, and twin screw extrusion molding It was extruded from a die at the tip of the machine into a rod shape, cut after water cooling, and a molding material which was a pellet-shaped intermediate was prepared. The stirred mixture was melt-kneaded under the conditions of a cylinder temperature of 360 to 380 ° C., a die temperature of 380 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 380 ° C.

次いで、この成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single-screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The melt-kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extruder to extrude the diaphragm film into a strip shape.

この際、成形材料の含水率を、微量水分測定装置〔三菱化学社製 製品名CA−100型〕を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。測定の結果、成形材料の乾燥時の含水率は、249ppmであった。この成形材料の含水率の測定は、以下の実施例や比較例についても同様とした。また、単軸押出成形機は、L/D=32、圧縮比:2.5、スクリュー:フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機のシリンダー温度は360〜380℃、Tダイスの温度は385℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は380℃に調整した。   At this time, the moisture content of the molding material was measured by a Karl Fischer titration method using a trace moisture measuring device [product name CA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation]. As a result of the measurement, the moisture content when the molding material was dried was 249 ppm. The measurement of the moisture content of the molding material was the same for the following examples and comparative examples. The single screw extruder was L / D = 32, compression ratio: 2.5, screw: full flight screw type. The cylinder temperature of this single screw extruder was adjusted to 360 to 380 ° C., the temperature of the T die was 385 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 380 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ375℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 375 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた200℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides of the continuous diaphragm film of the speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on a winder tube of a winder, having a length of 100 m and a width of 620 mm. A film for a diaphragm of a speaker was manufactured. At this time, the film for the diaphragm of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a 200 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは200℃に加熱し、この金属ロールに1.8秒間接触させた。この金属ロールへの接触時間は、以下の〔式2〕から算出することができる。   Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 200 ° C. and brought into contact with the metal roll for 1.8 seconds. The contact time with the metal roll can be calculated from the following [Equation 2].

〔式2〕
接触時間(秒)=〔金属ロールとの接触距離(m)〕/〔金属ロールの回転速度(m/秒)〕
[Formula 2]
Contact time (seconds) = [contact distance with metal roll (m)] / [rotation speed of metal roll (m / second)]

振動板用フィルムが得られたら、この振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss tangent of this diaphragm film are evaluated, and the results are It described in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

・振動板用フィルムのフィルム厚
フィルム厚が2〜10μmの振動板用フィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Mahr社製:製品名 電子マイクロメータミロトン1240〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が10μmを超え〜150μmの振動板用フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名:クーラントプルーフマイクロメータ 符号MDC−25PJ〕を使用して測定した。
・ Film thickness of diaphragm film The thickness of a diaphragm film having a film thickness of 2 to 10 μm was measured using a contact-type thickness meter (product name: Electronic Micrometer Miroton 1240, manufactured by Mahr). did. On the other hand, the thickness of the diaphragm film having a film thickness exceeding 10 μm to 150 μm was measured using a micrometer [product name: coolant proof micrometer code MDC-25PJ, manufactured by Mitutoyo Corporation].

測定に際しては、振動板用フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)が交わる所定位置の厚みを100箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、振動板用フィルムの先端部から100mm間隔で100mm、200mm、300mm、400mm、500mmの位置とした。   In the measurement, 100 thicknesses at predetermined positions where the extrusion direction and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) of the diaphragm film intersect were measured, and the average value was taken as the film thickness. The measurement locations in the extrusion direction were 100 mm, 200 mm, 300 mm, 400 mm, and 500 mm at 100 mm intervals from the tip of the diaphragm film.

これに対し、幅方向の測定箇所は、振動板用フィルムの左端部から25mm、次いで30mm間隔で55mm、85mm、115mm、145mm、175mm、205mm、235mm、265mm、295mm、325mm、355mm、385mm、415mm、445mm、475mm、505mm、535mm、565mm、595mmの箇所とした。   On the other hand, the measurement position in the width direction is 25 mm from the left end of the diaphragm film, then 55 mm, 85 mm, 115 mm, 145 mm, 175 mm, 205 mm, 235 mm, 265 mm, 295 mm, 325 mm, 355 mm, 385 mm, 385 mm, 415 mm at 30 mm intervals. 445 mm, 475 mm, 505 mm, 535 mm, 565 mm, and 595 mm.

・振動板用フィルムのフィルム厚公差
振動板用フィルムのフィルム厚公差については、以下の式から求めた。
フィルム厚公差[%]={(MAX又はMIN)−(AVE)}/(AVE)×100
ここで、MAX:フィルム厚の最大値
MIN:フィルム厚の最小値
AVE:フィルム厚の平均値
求めたフィルム厚公差が±3%以内の場合をA、±3〜5%以内の場合をB、±5%を超える場合をNGとした。
-Film thickness tolerance of diaphragm film The film thickness tolerance of the diaphragm film was obtained from the following equation.
Film thickness tolerance [%] = {(MAX or MIN) − (AVE)} / (AVE) × 100
Where MAX: maximum value of film thickness
MIN: Minimum film thickness
AVE: Average value of film thickness A when the obtained film thickness tolerance was within ± 3%, B when within ± 3 to 5%, and NG when over ± 5%.

・振動板用フィルムの比重
振動板用フィルムの比重に関しては、JIS K7112(A法)の測定方法に準拠し、温度23℃の条件により測定した。
-Specific gravity of the diaphragm film The specific gravity of the diaphragm film was measured under the condition of a temperature of 23 ° C in accordance with the measuring method of JIS K7112 (Method A).

・振動板用フィルムの相対結晶化度
振動板用フィルムの相対結晶化度については、振動板用フィルムから測定試料10mgを秤量し、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジーズ社製 製品名:EXSTAR7000シリーズ X−DSC7000〕を使用して10℃/分の昇温速度で加熱し、このときに得られる結晶融解ピークの熱量(J/g)、再結晶化ピークの熱量(J/g)から以下の式を用いて算出した。
-Relative crystallinity of diaphragm film For relative crystallinity of diaphragm film, 10 mg of measurement sample was weighed from diaphragm film, and differential scanning calorimeter (product name: EXSTAR7000 manufactured by SII Nano Technologies) Series X-DSC7000] is heated at a heating rate of 10 ° C./min. From the heat amount (J / g) of the crystal melting peak and the heat amount (J / g) of the recrystallization peak obtained at this time, This was calculated using the following formula.

相対結晶化度(%)={1−(ΔHc/ΔHm)}×100
ここで、ΔHcは振動板用フィルムの10℃/分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量(J/g)を表し、ΔHmは振動板用フィルムの10℃/分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量(J/g)を表す。
Relative crystallinity (%) = {1− (ΔHc / ΔHm)} × 100
Here, ΔHc represents the amount of heat (J / g) of the recrystallization peak under the temperature rising condition of 10 ° C./min of the diaphragm film, and ΔHm is the temperature rising condition of 10 ° C./min of the diaphragm film. It represents the calorie (J / g) of the crystal melting peak below.

・振動板用フィルムの機械的特性
振動板用フィルムの機械的特性は、引張強度により評価した。
引張強度は、JIS K7127(試験片:タイプ1B)に準拠し、引張速度50mm/分、温度23℃の条件で測定した。この引張強度はフィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定し、最大強度をもって引張強度した。
-Mechanical properties of the diaphragm film The mechanical properties of the diaphragm film were evaluated by tensile strength.
The tensile strength was measured under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a temperature of 23 ° C. in accordance with JIS K7127 (test piece: type 1B). The tensile strength was measured in the film extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction), and the tensile strength was obtained with the maximum strength.

・振動板用フィルムの引張弾性率
振動板用フィルム引張弾性率は、JIS K7127(試験片:タイプ1B)に準拠し、引張速度50mm/分、温度23℃の条件で測定した。この引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。
-Tensile elastic modulus of diaphragm film The film tensile modulus of elasticity for the diaphragm was measured under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a temperature of 23 ° C in accordance with JIS K7127 (test piece: type 1B). The tensile modulus was measured in the film extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction).

・振動板用フィルムの耐熱性
振動板用フィルムの耐熱性については、貯蔵弾性率(E’)の第一変曲点温度により評価した。この振動板用フィルムの貯蔵弾性率は、振動板用フィルムの押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。
-Heat resistance of the diaphragm film The heat resistance of the diaphragm film was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus (E '). The storage elastic modulus of the diaphragm film was measured in the extrusion direction and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) of the diaphragm film.

具体的には、振動板用フィルムを押出方向の貯蔵弾性率を測定する場合は押出方向60mm×幅方向6mm、幅方向の貯蔵弾性率を測定する場合は押出方向6mm×幅60mmの大きさに切り出して測定した。貯蔵弾性率の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ〔ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名:RSA−G2〕を用いた引張モードにより、周波数3Hz、歪み0.1%、昇温速度3℃/分、測定温度範囲−60〜360℃、チェック間21mmの条件で測定した。   Specifically, when measuring the storage elastic modulus of the diaphragm film in the extrusion direction, the size is 60 mm in the extrusion direction × 6 mm in the width direction, and when measuring the storage elastic modulus in the width direction, the size is 6 mm in the extrusion direction × 60 mm in the width. Cut out and measured. In measuring the storage elastic modulus, the frequency was 3 Hz, the strain was 0.1%, and the rate of temperature rise was determined by a tensile mode using a viscoelastic spectrometer [product name: RSA-G2 manufactured by TS Instruments Japan Co., Ltd.]. The measurement was performed under the conditions of 3 ° C./min, measurement temperature range −60 to 360 ° C., and check interval 21 mm.

第一変曲点温度は、図2に示すように、貯蔵弾性率の変化曲線に対する2つの直線部を延長した交点の温度とする。貯蔵弾性率の最初に急激に低下する前の直線部を高温側に延長して、1本目の直線(a)を引く。貯蔵弾性率が最初に急激に低下した後の中間線の直線部を低温側に延長して2本目の直線(b)を引く。両線(a)、(b)の交点における垂直線を横軸の温度軸に引き、その温度を第一変曲点温度として求めた。   As shown in FIG. 2, the first inflection point temperature is a temperature at an intersection obtained by extending two linear portions with respect to the storage elastic modulus change curve. The first straight line (a) is drawn by extending the straight line part before the storage elastic modulus suddenly decreases to the high temperature side. The straight line portion of the intermediate line after the storage elastic modulus first suddenly decreases is extended to the low temperature side, and a second straight line (b) is drawn. A vertical line at the intersection of the two lines (a) and (b) was drawn on the horizontal temperature axis, and the temperature was determined as the first inflection point temperature.

・振動板用フィルムの損失正接
振動板用フィルムの損失正接は、押出方向と幅方向(押出方向の直角方向)について測定した。具体的には、振動板用フィルムを押出方向の損失正接を測定する場合は押出方向60mm×幅方向6mm、幅方向の損失正接を測定する場合は押出方向6mm×幅方向60mmの大きさに切り出し測定した。損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトメータ〔ティー・エス・インスルメント・ジャパン社製 製品名:RSA−G2〕を用いた引張モードにより、周波数3Hz、歪み0.1%、昇温速度3℃/分、測定温度範囲-60〜360℃、チャック間21mmの条件で測定し、20℃の損失正接を求めた。
Loss tangent of diaphragm film The loss tangent of the diaphragm film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction). Specifically, when the loss tangent in the extrusion direction is measured, the diaphragm film is cut into a size of 60 mm in the extrusion direction × 6 mm in the width direction, and 6 mm in the extrusion direction × 60 mm in the width direction when the loss tangent in the width direction is measured. It was measured. When measuring the loss tangent, the tension mode using a viscoelastic spectometer [product name: RSA-G2 manufactured by TS Instruments Japan Co., Ltd.], frequency 3 Hz, strain 0.1%, heating rate 3 ° C. / Min, measurement temperature range of -60 to 360 ° C., 21 mm between chucks, and a loss tangent of 20 ° C. was obtained.

実施例2
先ず、実施例1で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:50質量%、ポリエーテルイミド樹脂:50質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により、攪拌混合物を調製した。
Example 2
First, the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin used in Example 1 were put into a tumbler mixer so that the composition mass ratio would be polyether ether ketone resin: 50 mass% and polyether imide resin: 50 mass%. Thereafter, a stirring mixture was prepared in the same manner as in Example 1.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度360〜380℃、ダイス温度380℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度380℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 360 to 380 ° C., a die temperature of 380 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 380 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、255ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機のシリンダー温度は360〜380℃、Tダイスの温度は385℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は380℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 255 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The cylinder temperature of this single screw extruder was adjusted to 360 to 380 ° C., the temperature of the T die was 385 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 380 ° C.

溶融した成形材料の温度について、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したとこと374℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 374 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、実施例1と同様の方法により両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmの帯形のフィルムを製造した。この際、帯形のフィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた130℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは130℃に加熱し、この金属ロールに10.8秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides are cut with a slit blade in the same manner as in Example 1, and the film is sequentially wound around a winding tube of a winder, and is a band having a length of 100 m and a width of 620 mm. A shaped film was produced. At this time, the belt-shaped film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 130 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 130 ° C. and brought into contact with the metal roll for 10.8 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

実施例3
実施例2で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂からなる成形材料を使用して実施例2と同様の装置を使用し、同様の条件で振動板用フィルムを帯状に押出成形した。
Example 3
Using the molding material made of the polyetheretherketone resin and the polyetherimide resin produced in Example 2, the same apparatus as in Example 2 was used, and the diaphragm film was extruded into a strip shape under the same conditions.

振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、実施例1と同様の方法により両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmの帯形のフィルムを製造した。この際、帯形のフィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた210℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは210℃に加熱し、この金属ロールに14.2秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape, both sides are cut with a slit blade in the same manner as in Example 1, and the film is sequentially wound around a winding tube of a winder, and has a length of 100 m and a width of 620 mm. The film was manufactured. At this time, the band-shaped film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 210 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 210 ° C. and brought into contact with the metal roll for 14.2 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

実施例4
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製、製品名:ベタキープ、グレード名:3300G(以下、「3300G」と略す)〕と、ポリエーテルイミド樹脂〔SABIC社製 製品名:ULTEM:1010−1000−NB、ガラス転移点:211℃(以下、「1010−1000」と略す)〕とが組成質量比率で:40質量%、ポリエーテルイミド樹脂が60質量%となるようにタンブラーミキーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により、攪拌混合物を調製した。
Example 4
First, polyetheretherketone resin [manufactured by Daicel-Evonik, product name: Betakeep, grade name: 3300G (hereinafter abbreviated as “3300G”)], and polyetherimide resin [manufactured by SABIC, product name: ULTEM: 1010− 1000-NB, glass transition point: 211 ° C. (hereinafter abbreviated as “1010-1000”)] in a composition mass ratio: 40% by mass, and polyetherimide resin is 60% by mass, and put into a tumbler mickey. Thereafter, a stirring mixture was prepared in the same manner as in Example 1.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度360〜3800℃、ダイス温度380℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度380℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under the conditions of a cylinder temperature of 360 to 3800 ° C., a die temperature of 380 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 380 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、238ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機のシリンダー温度は360〜380℃、Tダイスの温度は380℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は380℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 238 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The cylinder temperature of this single screw extruder was adjusted to 360 to 380 ° C., the temperature of the T die was 380 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 380 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ373℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   As for the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 373 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、実施例1と同様の方法により両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた210℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは210℃に加熱し、この金属ロールに14.3秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides are cut with a slit blade in the same manner as in Example 1 and wound up sequentially around the winding tube of the winder, and the speaker has a length of 100 m and a width of 620 mm. A diaphragm film was manufactured. At this time, the diaphragm film of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 210 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch roll positioned downstream thereof. It wound around the intake tube sequentially and was clamped between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 210 ° C. and brought into contact with the metal roll for 14.3 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

実施例5
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 品名:キータスパイアポリエーテルエーテルケトン グレード:KT−820NT(以下、「KT−820NT」と略す)〕と、実施例4で使用したポリエーテルイミド樹脂とが組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:30質量%、ポリエーテルイミド樹脂:70質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により、攪拌混合物を調製した。
Example 5
First, polyether ether ketone resin (product name: KetaSpire polyether ether ketone grade: KT-820NT (hereinafter abbreviated as “KT-820NT”) manufactured by Solvay Specialty Polymers) and the polyetherimide resin used in Example 4 Were added to a tumbler mixer so that the composition mass ratio of polyetheretherketone resin: 30% by mass and polyetherimide resin: 70% by mass was prepared, and a stirring mixture was prepared in the same manner as in Example 1 below. .

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度350〜370℃、ダイス温度370℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度370℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 350 to 370 ° C., a die temperature of 370 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 370 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、241ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機のシリンダー温度は350〜370℃、Tダイスの温度は370℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は375℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content during drying of the molding material was 241 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The cylinder temperature of this single screw extruder was adjusted to 350 to 370 ° C., the temperature of the T die was adjusted to 370 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 375 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ370℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 370 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた140℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは140℃に加熱し、この金属ロールに5.3秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides of the continuous diaphragm film of the speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on a winder tube of a winder, having a length of 100 m and a width of 620 mm. A film for a diaphragm of a speaker was manufactured. At this time, the diaphragm film of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 140 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch roll positioned downstream of these. It wound around the intake tube sequentially and was clamped between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 140 ° C. and brought into contact with the metal roll for 5.3 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

実施例6
先ず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製 製品名:VictrexPEEK381G(以下、「381G」と略す)〕と、実施例4と同様のポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:20質量%、ポリエーテルイミド樹脂:80質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
Example 6
First, polyetheretherketone resin [product name: VictrexPEEK381G (hereinafter abbreviated as “381G”)] manufactured by Victrex Co., and polyetherimide resin similar to that in Example 4 is a polyetheretherketone resin in a composition mass ratio. : 20% by mass, polyetherimide resin: 80% by mass was charged into a tumbler mixer, and a stirred mixture was prepared in the same manner as in Example 1 below.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度350〜370℃、ダイス温度370℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度370℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 350 to 370 ° C., a die temperature of 370 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 370 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、267ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は350〜370℃、Tダイスの温度は375℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は370℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 267 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The temperature of this single screw extruder was adjusted to 350 to 370 ° C., the temperature of the T die was adjusted to 375 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 370 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ367℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 367 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた150℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは150℃に加熱し、この金属ロールに10.4秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides of the continuous diaphragm film of the speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on a winder tube of a winder, having a length of 100 m and a width of 620 mm. A film for a diaphragm of a speaker was manufactured. At this time, the diaphragm film of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a cooling roll heated to 150 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch roll located downstream of these. It wound around the intake tube sequentially and was clamped between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 150 ° C. and brought into contact with the metal roll for 10.4 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

実施例7
先ず、実施例1で使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:10質量%、ポリエーテルイミド樹脂:90質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
Example 7
First, in the tumbler mixer, the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin used in Example 1 are in a composition mass ratio of polyether ether ketone resin: 10 mass% and polyether imide resin: 90 mass%. Thereafter, a stirring mixture was prepared in the same manner as in Example 1.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度350〜370℃、ダイス温度370℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度370℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 350 to 370 ° C., a die temperature of 370 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 370 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、229ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は350〜370℃、Tダイスの温度は375℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は370℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 229 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The temperature of this single screw extruder was adjusted to 350 to 370 ° C., the temperature of the T die was adjusted to 375 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 370 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ365℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   As for the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 365 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた130℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは130℃に加熱し、この金属ロールに0.6秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides of the continuous diaphragm film of the speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on a winder tube of a winder, having a length of 100 m and a width of 620 mm. A film for a diaphragm of a speaker was manufactured. At this time, the diaphragm film of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 130 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch roll positioned downstream of these. It wound around the intake tube sequentially and was clamped between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 130 ° C. and brought into contact with the metal roll for 0.6 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表1に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 1. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

Figure 0006570988
Figure 0006570988

比較例1
先ず、実施例1で使用した同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂と、実施例1で使用したのと同様のポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:70質量%、ポリエーテルイミド樹脂:30質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
Comparative Example 1
First, the same polyether ether ketone resin used in Example 1 and the same polyether imide resin used in Example 1 were polyether ether ketone resin: 70% by mass, polyether in compositional mass ratio. Imide resin: The mixture was charged into a tumbler mixer so as to be 30% by mass, and a stirring mixture was prepared in the same manner as in Example 1 below.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度370〜390℃、ダイス温度390℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度390℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under the conditions of a cylinder temperature of 370 to 390 ° C., a die temperature of 390 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 390 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、261ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は380〜390℃、Tダイスの温度は390℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は395℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 261 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The temperature of this single screw extruder was adjusted to 380 to 390 ° C., the temperature of the T die was adjusted to 390 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 395 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ385℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 385 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた210℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは210℃に加熱し、この金属ロールに1.9秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides of the continuous diaphragm film of the speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on a winder tube of a winder, having a length of 100 m and a width of 620 mm. A film for a diaphragm of a speaker was manufactured. At this time, the film for the diaphragm of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a 210 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch take-up tube located downstream thereof. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 210 ° C. and brought into contact with the metal roll for 1.9 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表2に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 2. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

比較例2
先ず、実施例6で使用した同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂と、実施例4で使用したのと同様のポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:70質量%、ポリエーテルイミド樹脂:30質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
Comparative Example 2
First, the same polyetheretherketone resin used in Example 6 and the same polyetherimide resin used in Example 4 were polyetheretherketone resin: 70% by mass, polyether in compositional mass ratio. Imide resin: The mixture was charged into a tumbler mixer so as to be 30% by mass, and a stirring mixture was prepared in the same manner as in Example 1 below.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度370〜390℃、ダイス温度390℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度390℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under the conditions of a cylinder temperature of 370 to 390 ° C., a die temperature of 390 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 390 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、233ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は370〜390℃、Tダイスの温度は395℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は390℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 233 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The temperature of this single screw extruder was adjusted to 370 to 390 ° C., the temperature of the T die was 395 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 390 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ386℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 386 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうして振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた140℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは140℃に加熱し、この金属ロールに14.3秒間接触させた。   When the diaphragm film is extruded into a band shape in this way, both sides of the continuous diaphragm film of the speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on a winder tube of a winder, having a length of 100 m and a width of 620 mm. A film for a diaphragm of a speaker was manufactured. At this time, the diaphragm film of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 140 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch roll positioned downstream of these. It wound around the intake tube sequentially and was clamped between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 140 ° C. and brought into contact with the metal roll for 14.3 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表2に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 2. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

比較例3
先ず、実施例1で使用した同様のポリエーテルエーテルケトン樹脂と、ポリエーテルイミド樹脂とが、組成質量比率でポリエーテルエーテルケトン樹脂:1質量%、ポリエーテルイミド樹脂:99質量%となるようにタンブラーミキサーに投入し、以下、実施例1と同様の方法により攪拌混合物を調製した。
Comparative Example 3
First, the same polyether ether ketone resin and polyether imide resin used in Example 1 were such that the composition mass ratio was polyether ether ketone resin: 1 mass% and polyether imide resin: 99 mass%. The mixture was put into a tumbler mixer, and a stirred mixture was prepared in the same manner as in Example 1 below.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とを攪拌混合し、攪拌混合物を調製したら、実施例1と同様の二軸押出成形機に供給し、減圧下で溶融混練し、二軸押出成形機の先端部のダイスから棒状に押し出して水冷後カットし、ペレット形の中間体である成形材料を調製した。攪拌混合物は、シリンダー温度340〜360℃、ダイス温度360℃、二軸押出成形機とダイスとを連結する連結管の温度360℃の条件下で溶融混練した。   After the polyether ether ketone resin and the polyetherimide resin are stirred and mixed to prepare a stirring mixture, the mixture is supplied to the same twin-screw extruder as in Example 1, and melt-kneaded under reduced pressure. Extruded into a rod shape from the tip die and cut after water cooling to prepare a molding material which is a pellet-shaped intermediate. The stirred mixture was melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 340 to 360 ° C., a die temperature of 360 ° C., and a temperature of a connecting tube connecting the twin screw extruder and the die of 360 ° C.

次いで、成形材料を150℃に加熱した除湿乾燥機に12時間乾燥させ、この乾燥した成形材料を幅900mmのTダイスを備えたφ40mmの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練した成形材料を単軸押出成形機のTダイスから連続的に押し出して振動板用フィルムを帯形に押出成形した。成形材料の乾燥時の含水率は、238ppmであった。また、単軸押出成形機は、実施例1と同様の押出成形機を使用した。この単軸押出成形機の温度は340〜360℃、Tダイスの温度は365℃、単軸押出成形機とTダイスとを連結する連結管の温度は360℃に調整した。   Next, the molding material is dried in a dehumidifying dryer heated to 150 ° C. for 12 hours. The dried molding material is set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm, and melt-kneaded. The kneaded molding material was continuously extruded from a T-die of a single screw extrusion molding machine, and the diaphragm film was extruded into a band shape. The moisture content when the molding material was dried was 238 ppm. The single screw extruder used was the same extruder as in Example 1. The temperature of this single screw extruder was adjusted to 340 to 360 ° C., the temperature of the T die was 365 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 360 ° C.

溶融した成形材料の温度については、Tダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ355℃であった。また、単軸押出成形機に成形材料を投入する際には、窒素ガス18L/分を供給した。   Regarding the temperature of the molten molding material, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 355 ° C. Further, when charging the molding material into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

振動板用フィルムを帯形に押出成形したら、連続したスピーカの振動板用フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ100m、幅620mmのスピーカの振動板用フィルムを製造した。この際、スピーカの振動板用フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた210℃に加熱した冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する6インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。ここで、周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールは210℃に加熱し、この金属ロールに5.3秒間接触させた。   Once the diaphragm film is extruded into a strip shape, both sides of the diaphragm film of the continuous speaker are cut with a slit blade and wound up sequentially on the winder tube of the winder, and the speaker with a length of 100 m and a width of 620 mm A diaphragm film was manufactured. At this time, the diaphragm film of the speaker is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a cooling roll heated to 210 ° C. with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch roll positioned downstream thereof. It wound around the intake tube sequentially and was clamped between a crimping roll and a metal roll. Here, the metal roll which is a cooling roll provided with unevenness on the peripheral surface was heated to 210 ° C. and brought into contact with the metal roll for 5.3 seconds.

振動板用フィルムが得られたら、実施例1と同様の方法によりこの振動板用フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、相対結晶化度、機械的特性、引張弾性率、耐熱性、及び損失正接を評価し、その結果を表2に記載した。機械的特性は引張強度、耐熱性は貯蔵弾性率の第一変曲点温度により評価した。   Once the diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, relative crystallinity, mechanical properties, tensile modulus, heat resistance, and loss of the diaphragm film are obtained in the same manner as in Example 1. The tangent was evaluated and the results are listed in Table 2. The mechanical properties were evaluated by the tensile strength, and the heat resistance was evaluated by the first inflection point temperature of the storage elastic modulus.

Figure 0006570988
Figure 0006570988

結 果
各実施例の方法により得られたスピーカの振動板用フィルムは、引張強度が100N/mm以上、耐熱性が175℃以上であり、耐久性と耐熱性に優れる振動板を得ることができた。また、引張弾性率が2500〜3500N/mm、損失正接が0.0150以上なので、再生周波数領域が広く、音質特性に優れる振動板を得ることができた。加えて、比重も1.20〜1.30の範囲なので、優れた軽量性を得ることができた。
Results The diaphragm film for a speaker obtained by the method of each example has a tensile strength of 100 N / mm 2 or more, a heat resistance of 175 ° C. or more, and a diaphragm having excellent durability and heat resistance can be obtained. did it. Further, since the tensile elastic modulus was 2500 to 3500 N / mm 2 and the loss tangent was 0.0150 or more, a diaphragm having a wide reproduction frequency range and excellent sound quality characteristics could be obtained. In addition, since the specific gravity is in the range of 1.20 to 1.30, excellent lightness can be obtained.

これに対し、比較例1、2の方法により得られたスピーカの振動板用フィルムは、耐熱性が170℃以下であるため、耐熱性に問題が生じた。また、損失正接が0.0150未満であるため、音質特性にも問題を生じた。また、比較例3により得られたスピーカの振動板用フィルムは、引張強度が100N/mm未満であるため、スピーカの振動板として使用したところ、耐久性に問題を生じた。 On the other hand, the diaphragm film for the speaker obtained by the methods of Comparative Examples 1 and 2 had a heat resistance problem because it had a heat resistance of 170 ° C. or lower. In addition, since the loss tangent is less than 0.0150, there is a problem in sound quality characteristics. Moreover, since the film for speaker diaphragms obtained in Comparative Example 3 had a tensile strength of less than 100 N / mm 2 , when it was used as a diaphragm for speakers, there was a problem in durability.

本発明に係るスピーカの振動板用フィルムの製造方法は、各種の音響機器や電子機器等の製造分野で使用される。   The method for manufacturing a film for a diaphragm of a speaker according to the present invention is used in the manufacturing field of various types of audio equipment and electronic equipment.

1 振動板用フィルム
2 成形材料
10 溶融押出成形機(押出成形機)
13 Tダイス(ダイス)
16 圧着ロール
17 冷却ロール
18 巻取機
19 巻取管
20 スリット刃
21 テンションロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Film for diaphragm 2 Molding material 10 Melt extrusion molding machine (extrusion molding machine)
13 T Dice (Dice)
16 Pressure roll 17 Cooling roll 18 Winding machine 19 Winding pipe 20 Slit blade 21 Tension roll

Claims (2)

ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる成形材料を用いて押出成形機のダイスから振動板用フィルムを押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを圧着ロール、冷却ロール、及び巻取機に巻架するとともに、振動板用フィルムを圧着ロールと冷却ロールとの間に挟むことにより、振動板用フィルムを製造する製造方法であって、
下記化学式〔化1〕で表される繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂と、下記化学式〔化2〕で表される繰り返し単位を有し、ガラス転移点が200℃以上のポリエーテルイミド樹脂とからなる混合物を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃の温度で溶融混練して成形材料を調製するとともに、この成形材料の組成質量比率を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂5〜60質量%とポリエーテルイミド樹脂95〜40質量%とし、
調製した成形材料を、押出成形機のポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいはポリエーテルイミド樹脂のガラス転移点〜450℃の温度に加熱されたTダイスにより、スピーカの振動板用フィルムに連続的に押出成形し、この押出成形した振動板用フィルムを50℃〜230℃の温度に調整された圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却することで振動板用フィルムの相対結晶化度を70%以下とし、
冷却後の振動板用フィルムの特性を、20℃における損失正接が0.0150〜0.0310、引張強度が100〜131N/mm 、引張弾性率が2000〜3500N/mm 、耐熱性が175〜220℃以上、比重が1.24〜1.28、厚さ2〜150μmとすることを特徴とするスピーカの振動板用フィルムの製造方法。
Figure 0006570988
Figure 0006570988
A film for a diaphragm is extruded from a die of an extrusion molding machine using a molding material composed of a polyether ether ketone resin and a polyetherimide resin, and the extruded film for a diaphragm is subjected to a pressure roll, a cooling roll, and a winding roll. A manufacturing method for producing a diaphragm film by winding the take-up machine and sandwiching the diaphragm film between a pressure roll and a cooling roll ,
A polyetheretherketone resin having a repeating unit represented by the following chemical formula [Chemical Formula 1], a polyetherimide resin having a repeating unit represented by the following chemical formula [Chemical Formula 2], and having a glass transition point of 200 ° C. or higher; A molding material is prepared by melting and kneading a mixture comprising a melting point of a polyether ether ketone resin or a glass transition point of the polyetherimide resin to a temperature of 450 ° C., and a composition mass ratio of the molding material is changed to a polyether ether. 5-60 mass% ketone resin and 95-40 mass% polyetherimide resin,
The prepared molding material is continuously extruded into the diaphragm film of the speaker by a T die heated to a melting point of the polyether ether ketone resin of the extruder or a glass transition point of the polyetherimide resin to 450 ° C. shaped, interposed therebetween relative crystallinity of the diaphragm film by cooling between the extruded pressing roll which is adjusted diaphragm film to a temperature of 50 ° C. to 230 ° C. and the cooling roll 70 % Or less,
The characteristics of the diaphragm film after cooling are as follows: loss tangent at 20 ° C. is 0.0150 to 0.0310, tensile strength is 100 to 131 N / mm 2 , tensile elastic modulus is 2000 to 3500 N / mm 2 , and heat resistance is 175. A method for producing a film for a speaker diaphragm, characterized in that the film has a specific gravity of 1.24 to 1.28 and a thickness of 2 to 150 μm.
Figure 0006570988
Figure 0006570988
圧着ロールの下流に、振動板用フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間に、振動板用フィルムの側部にスリットを形成するスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間に、振動板用フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させる請求項1記載のスピーカの振動板用フィルムの製造方法。   A take-up machine for the diaphragm film is installed downstream of the press roll, and a slit blade is formed between the press roll and the take-up machine to form a slit on the side of the diaphragm film. The method for producing a diaphragm film for a speaker according to claim 1, wherein a tension roll for applying tension to the diaphragm film is rotatably supported between the slit blade and the winder.
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