JP6627075B2 - Component mounting method and component mounting device - Google Patents

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Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting method and a component mounting apparatus for mounting components on a substrate.

基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられている。部品実装装置では、基板搬送機構の実装コンベアによって実装作業位置まで基板を搬送し、下受けユニットによって基板を下受けした状態で、実装ヘッドによって部品が搭載される。また、実装コンベアの他、実装コンベアの上流側に設けられた搬入コンベアと下流側に設けられた搬出コンベアとを備える基板搬送機構が知られている(例えば、特許文献1参照。)。このような基板搬送機構では、搬入コンベアが上流側の装置から受け取った基板を一時待機させて実装コンベアに受け渡し、搬出コンベアが実装コンベアから受け取った基板を一時待機させて下流側の装置に搬出することによって、基板搬送の効率化が図られている。   A component mounting apparatus that mounts components on a substrate and manufactures a mounting substrate is provided with a substrate transport mechanism for transporting the substrate from an upstream side to a downstream side. In a component mounting apparatus, a board is transported to a mounting operation position by a mounting conveyor of a board transport mechanism, and a component is mounted by a mounting head in a state where the board is received by a lower receiving unit. In addition, there is known a substrate transport mechanism including a loading conveyor and an unloading conveyor provided on the upstream side of the mounting conveyor and an unloading conveyor provided on the downstream side of the mounting conveyor (for example, see Patent Document 1). In such a substrate transport mechanism, the carry-in conveyor temporarily suspends the substrate received from the upstream device and delivers it to the mounting conveyor, and the carry-out conveyor temporarily suspends the substrate received from the mounting conveyor and carries out the substrate to the downstream device. As a result, the efficiency of substrate transfer is improved.

これらのコンベア間での基板の受け渡しは、基板への部品実装作業が終了したタイミングから各コンベアが同期動作することによって行われる。例えば、実装コンベアに部品実装作業中の基板があって搬入コンベアに次に部品実装される基板が待機している状態において部品実装作業が終了すると、実装コンベア上の実装済み基板が搬出コンベアに向けて搬出されると同時に、搬入コンベア上に待機していた基板が実装コンベアに向けて搬出される。   The transfer of the board between these conveyers is performed by the synchronous operation of the respective conveyers from the timing at which the component mounting work on the board is completed. For example, if there is a board on which components are being mounted on the mounting conveyor and the board on which the next component is to be mounted is waiting on the incoming conveyor, and the component mounting operation is completed, the mounted boards on the mounting conveyor will be directed to the unloading conveyor. At the same time, the substrate waiting on the carry-in conveyor is carried out toward the mounting conveyor.

ところで、部品が搭載されて重量が増加した基板は、部品実装前の基板よりコンベアで搬送される速度が遅くなるため、部品実装後の基板に後続の部品実装前の基板が追い付いて衝突してしまうことがある。特許文献1に開示される基板搬送機構は、コンベアが備える専用の基板重量検出装置で基板の重量を検出し、検出した基板の重量に応じてコンベアの搬送速度を変更している。   By the way, the board with the increased weight with the components mounted thereon is slower in the conveyor speed than the board before the component mounting, and the board before the component mounting catches up and collides with the board after the component mounting. Sometimes. The board transfer mechanism disclosed in Patent Literature 1 detects the weight of a board by a dedicated board weight detection device provided on the conveyor, and changes the transfer speed of the conveyor according to the detected board weight.

特開平9―205295号公報JP-A-9-205295

しかしながら特許文献1に開示される基板搬送機構は、基板搬送に必要な機構に加えて専用の基板重量検出装置を備えているため、装置コストが高くなるという問題があった。   However, the substrate transfer mechanism disclosed in Patent Literature 1 has a problem that the device cost is increased because a dedicated substrate weight detection device is provided in addition to a mechanism required for substrate transfer.

そこで本発明は、低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting method and a component mounting apparatus that can appropriately transfer a board according to the weight of the board at low cost.

本発明の部品実装方法は、基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする第1の位置まで前記下受けユニットを下限位置である第2の位置から上昇させる下受け工程と、前記下受けユニットを前記第1の位置から前記第2の位置まで下降させて前記基板を搬出する基板搬出工程とを含み、前記下受けユニットが前記第2の位置から前記第1の位置に上昇する上昇時間を計測するとともに、前記下受けユニットが前記第1の位置から前記第2の位置に下降する下降時間を計測し、前記上昇時間とあらかじめ定められた基準上昇時間との差が所定の値を超えた場合に、あるいは、前記下降時間とあらかじめ定められた基準下降時間との差が所定の値を越えた場合に前記基板が所定の重量を超過する重量基板であると判定し、前記基板が重量基板と判定された場合、前記基板が重量基板であることを示す重量基板情報を下流側の他の部品実装装置に通知する。 The component mounting method of the present invention includes a board loading step of loading a board into a mounting operation position, and a first position in which a lower receiving unit is brought into contact with a lower surface of the board loaded into the mounting operation position to receive the substrate. a lower receiving step of raising the lower receiving unit from the second position is a lower limit position, the substrate unloading step of the lower receiving unit is lowered from the first position to the second position unloading the substrate And measuring a rising time in which the lower receiving unit rises from the second position to the first position, and a lowering time in which the lower receiving unit descends from the first position to the second position. When the difference between the rise time and a predetermined reference rise time exceeds a predetermined value, or the difference between the fall time and a predetermined reference fall time exceeds a predetermined value. Wherein the substrate is determined to be a weight substrate exceeds a predetermined weight if, when the substrate is determined by weight substrate, the downstream side of the other parts by weight substrate information indicating that the substrate is a weight substrate Notify the mounting device.

本発明の部品実装装置は、基板を実装作業位置に搬入する基板搬送部と、前記基板搬送部に前記基板を搬送する基板搬入部と、前記基板搬送部と前記基板搬入部による前記基板の搬送動作を制御する搬送制御部と、前記基板搬送部により前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接して下受けする下受けユニットと、前記下受けユニットを昇降駆動して、前記下受けユニットを前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接させて下受けする第1の位置まで下限位置である第2の位置から上昇させ、前記下受けユニットを前記基板搬送部が前記基板を搬出する際の前記第2の位置まで下降させる下受けユニット昇降駆動部と、前記下受けユニットが前記第1の位置にあることを検出する第1の位置センサと、前記下受けユニットが前記第2の位置にあることを検出する第2の位置センサと、前記下受けユニットが前記第2の位置から前記第1の位置に上昇する上昇時間及び前記第1の位置から前記第2の位置に下降する下降時間を計測する昇降時間計測部と、前記上昇時間とあらかじめ定められた基準上昇時間との差が所定の値を超えた場合に、あるいは、前記下降時間とあらかじめ定められた基準下降時間との差が所定の値を越えた場合に前記基板が所定の重量を超過する重量基板であると判定する重量基板判定部と、前記重量基板判定部によって前記基板が重量基板と判定されると、前記基板が重量基板であることを示す重量基板情報を下流側の他の部品実装装置に通知する重量基板情報通知部とを備える。 The component mounting apparatus of the present invention includes: a board transfer unit that transfers a board to a mounting operation position; a board transfer unit that transfers the board to the board transfer unit; and a transfer of the board by the board transfer unit and the board transfer unit. A transfer control unit that controls the operation, a lower receiving unit that abuts against a lower surface of the substrate that has been carried into the mounting operation position by the substrate transport unit, and lowers the lower receiving unit. The receiving unit is brought up from the second position, which is the lower limit position, to a first position where the receiving unit is brought into contact with the lower surface of the substrate carried into the mounting work position and the lower receiving unit is moved. a lower receiving unit elevation drive unit which is lowered to the second position when unloading the substrate, a first position sensor for detecting that the lower receiving unit is in the first position, the lower receiving unit A second position sensor for detecting that but in the second position, the second from the rising period and the first position in which the lower receiving unit rises to said first position from said second position The rise and fall time measuring unit that measures the fall time to fall to the position, when the difference between the rise time and a predetermined reference rise time exceeds a predetermined value, or the fall time and the predetermined A heavy board determining unit that determines that the board is a heavy board that exceeds a predetermined weight when a difference from the reference descent time exceeds a predetermined value; and that the board is determined to be a heavy board by the heavy board determining unit. And a heavy board information notifying section for notifying the other component mounting apparatus on the downstream side of heavy board information indicating that the board is a heavy board.

本発明によれば、低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a board | substrate can be appropriately conveyed according to the weight of a board | substrate at low cost.

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図Configuration explanatory diagram of a component mounting system according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図FIG. 1 is a plan view of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の(a)平面図(b)側面図(A) Plan view (b) Side view of a board | substrate conveyance mechanism with which the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の高さセンサ部の説明図Explanatory drawing of the height sensor part of the board | substrate conveyance mechanism with which the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention is provided (a)(b)本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の下受けユニットが上限位置にある状態の高さセンサ部の説明図(A) (b) Explanatory drawing of the height sensor part in the state where the lower receiving unit of the board transfer mechanism provided in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention is at the upper limit position. (a)(b)本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の下受けユニットが下限位置にある状態の高さセンサ部の説明図(A) (b) Explanatory drawing of the height sensor part in the state where the lower receiving unit of the board transfer mechanism provided in the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention is at the lower limit position. 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a control system of a component mounting system according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送方法の第1実施例のフロー図1 is a flowchart of a first example of a board transfer method in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板の昇降時間計測処理のフロー図Flowchart of board up / down time measurement processing in the component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送方法の工程説明図(A) (b) (c) (d) Process explanatory drawing of the board | substrate conveyance method in the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention (a)(b)(c)本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送方法によって搬送される基板の説明図(A) (b) (c) Explanatory drawing of the board | substrate conveyed by the board | substrate conveyance method in the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける基板搬送方法の第2実施例のフロー図Flow chart of a second example of the board transfer method in the component mounting system according to one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける基板搬送方法の第3実施例のフロー図3 is a flowchart of a third example of the board transfer method in the component mounting system according to the embodiment of the present invention.

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図2、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向(図2における左右方向)、基板搬送方向に直交するY方向(図2における上下方向)が示される。図3(b)、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてZ方向が示される。Z方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The configurations, shapes, and the like described below are examples for explanation, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting system. In the following, corresponding elements in all the drawings are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. In FIG. 2 and a part to be described later, an X direction (horizontal direction in FIG. 2) of the substrate transport direction and a Y direction (vertical direction in FIG. 2) orthogonal to the substrate transport direction are defined as two axial directions orthogonal to each other in a horizontal plane. Is shown. In FIG. 3B and a part to be described later, the Z direction is indicated as a height direction orthogonal to a horizontal plane. The Z direction is a vertical direction or an orthogonal direction when the component mounting apparatus is installed on a horizontal plane.

まず図1を参照して部品実装システム1について説明する。図1において部品実装システム1は、基板搬送方向の上流側から下流側に向かって、部品実装装置M1、部品実装装置M2、部品実装装置M3を連結して通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御される構成となっている。部品実装システム1は、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有する。なお、部品実装システム1の構成は図1の例に限定されることはなく、4台以上の部品実装装置M1〜M3を連結しても、1台の部品実装装置M1〜M3で構成してもよい。   First, the component mounting system 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the component mounting system 1 connects the component mounting apparatuses M1, the component mounting apparatuses M2, and the component mounting apparatuses M3 from the upstream side to the downstream side in the board transfer direction, connects them by the communication network 2, and manages the whole. The configuration is controlled by the computer 3. The component mounting system 1 has a function of mounting components on a board to manufacture a mounting board. The configuration of the component mounting system 1 is not limited to the example of FIG. 1, and is configured by one component mounting device M1 to M3 even when four or more component mounting devices M1 to M3 are connected. Is also good.

次に図2を参照して、部品実装装置M1〜M3の構成を説明する。部品実装装置M1〜M3は同様の構成であり、ここでは部品実装装置M1について説明する。部品実装装置M1は、部品供給部から供給された部品を実装ヘッドによって基板に搭載する部品搭載作業を実行する機能を有する。基台4の中央には、基板搬送機構5がX方向に配設されている。基板搬送機構5は、上流側から搬送された基板6を実装作業位置に搬入し、位置決めして保持する。また、基板搬送機構5は、部品搭載作業が完了した基板6を実装作業位置から下流側に搬出する。   Next, the configuration of the component mounting apparatuses M1 to M3 will be described with reference to FIG. The component mounting apparatuses M1 to M3 have the same configuration, and the component mounting apparatus M1 will be described here. The component mounting apparatus M1 has a function of executing a component mounting operation of mounting components supplied from a component supply unit on a substrate by a mounting head. At the center of the base 4, a substrate transport mechanism 5 is disposed in the X direction. The substrate transport mechanism 5 transports the substrate 6 transported from the upstream side to the mounting operation position, and positions and holds the substrate. The board transport mechanism 5 carries out the board 6 on which the component mounting work has been completed from the mounting work position to the downstream side.

基板搬送機構5の両側方には、部品供給部7が配置されている。それぞれの部品供給部7には、複数のテープフィーダ8が並列に装着されている。テープフィーダ8は、部品を収納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部7の外側から基板搬送機構5に向かう方向(テープ送り方向)にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによる部品吸着位置に部品を供給する。   Component supply units 7 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 5. A plurality of tape feeders 8 are mounted on each component supply unit 7 in parallel. The tape feeder 8 feeds a carrier tape, in which a pocket for accommodating components is formed, from the outside of the component supply unit 7 toward the substrate transport mechanism 5 (tape feed direction), so that the component mounting mechanism described below is used. Is supplied to the component suction position by the mounting head.

基台4上面においてX方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたY軸ビーム9が配設されている。Y軸ビーム9には、同様にリニア駆動機構を備えた2基のX軸ビーム10が、Y方向に移動自在に結合されている。2基のX軸ビーム10には、それぞれ実装ヘッド11がX方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド11は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、部品を吸着保持する吸着ノズルが装着されている。   A Y-axis beam 9 having a linear drive mechanism is disposed at one end in the X direction on the upper surface of the base 4. To the Y-axis beam 9, two X-axis beams 10 similarly having a linear drive mechanism are movably coupled in the Y direction. A mounting head 11 is mounted on each of the two X-axis beams 10 so as to be movable in the X direction. The mounting head 11 is a multiple head having a plurality of holding heads, and a suction nozzle for sucking and holding components is mounted at a lower end of each holding head.

Y軸ビーム9、X軸ビーム10を駆動することにより、実装ヘッド11はX方向、Y方向に移動する。これにより2つの実装ヘッド11は、それぞれ対応した部品供給部7のテープフィーダ8の部品吸着位置から部品を吸着ノズルによって取り出して、基板搬送機構5に位置決めされた基板6の実装点に移送搭載する。すなわち、部品供給部7、Y軸ビーム9、X軸ビーム10、実装ヘッド11は、基板搬送機構5に位置決めされた基板6に部品を移送搭載する実装作業部12(図7参照)となる。   By driving the Y-axis beam 9 and the X-axis beam 10, the mounting head 11 moves in the X and Y directions. Accordingly, the two mounting heads 11 take out the components from the corresponding component suction positions of the tape feeder 8 of the component supply unit 7 by the suction nozzles, and transfer and mount the components to the mounting points of the substrate 6 positioned by the substrate transport mechanism 5. . That is, the component supply unit 7, the Y-axis beam 9, the X-axis beam 10, and the mounting head 11 become a mounting work unit 12 (see FIG. 7) that transfers and mounts components on the substrate 6 positioned on the substrate transport mechanism 5.

図2において、部品供給部7と基板搬送機構5との間には、部品認識カメラ13が配設されている。部品供給部7から部品を取り出した実装ヘッド11が部品認識カメラ13の上方を移動する際に、部品認識カメラ13は実装ヘッド11に保持された状態の部品を撮像する。これにより、実装ヘッド11に保持された部品の識別や位置認識が行われる。実装ヘッド11にはX軸ビーム10の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド11と一体的に移動する基板認識カメラ14が装着されている。実装ヘッド11が移動することにより、基板認識カメラ14は基板搬送機構5に位置決め保持された基板6の上方に移動して基板6を撮像する。これにより、基板6の位置認識が行われる。   In FIG. 2, a component recognition camera 13 is provided between the component supply unit 7 and the board transport mechanism 5. When the mounting head 11 that has taken out the component from the component supply unit 7 moves above the component recognition camera 13, the component recognition camera 13 captures an image of the component held by the mounting head 11. Thus, identification and position recognition of the components held by the mounting head 11 are performed. The mounting head 11 is provided with a board recognition camera 14 located on the lower surface side of the X-axis beam 10 and moving integrally with the mounting head 11. When the mounting head 11 moves, the board recognition camera 14 moves above the board 6 positioned and held by the board transport mechanism 5 and captures an image of the board 6. Thus, the position of the substrate 6 is recognized.

次に図3(a),(b)を参照して、基板搬送機構5の構成について説明する。図3(a)は基板搬送機構5を上方から見た平面図を、図3(b)は図3(a)に示すAA断面図をそれぞれ模式的に示している。基板搬送機構5は、搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5c、基板保持部21、高さセンサ部22を備えている。搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5cは、基台4の上方にX方向に上流側から下流側に向けて順に配置されており、基板6をX方向に搬送する機能をそれぞれ有する。   Next, the configuration of the substrate transport mechanism 5 will be described with reference to FIGS. 3A is a plan view of the substrate transport mechanism 5 as viewed from above, and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3A. The substrate transport mechanism 5 includes a carry-in conveyor 5a, a mounting conveyor 5b, a carry-out conveyor 5c, a substrate holding unit 21, and a height sensor unit 22. The carry-in conveyor 5a, the mounting conveyor 5b, and the carry-out conveyor 5c are arranged above the base 4 in order from the upstream side to the downstream side in the X direction, and each have a function of transporting the substrate 6 in the X direction.

搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5cは、X方向に延伸する一対の板状部材23の内側に、それぞれX方向に配設された一対の搬送ベルト24a,24b,24cを備えている。搬送ベルト24a,24b,24cは、それぞれ板状部材23の一端側に配置されたプーリ25a,25b,25cと、他端側に配置された搬送モータ26a,26b,26cで駆動される駆動プーリ27a,27b,27cに調帯されている。   The carry-in conveyor 5a, the mounting conveyor 5b, and the carry-out conveyor 5c include a pair of transport belts 24a, 24b, 24c arranged in the X direction, respectively, inside a pair of plate members 23 extending in the X direction. The transport belts 24a, 24b, and 24c are respectively provided with pulleys 25a, 25b, and 25c disposed on one end of the plate member 23 and drive pulleys 27a that are driven by transport motors 26a, 26b, and 26c disposed on the other end. , 27b and 27c.

搬送モータ26a,26b,26cは、搬送モータ駆動部28(図7参照)によりそれぞれ駆動されることにより、回転、停止する。搬送ベルト24a,24b,24cは、一対の搬送モータ26a,26b,26cをそれぞれ同期駆動することにより板状部材23に沿って水平移動し、上面に載置された基板6をX方向に搬送する。   The transport motors 26a, 26b, and 26c are rotated and stopped by being driven by the transport motor drive unit 28 (see FIG. 7). The transport belts 24a, 24b, 24c move horizontally along the plate member 23 by synchronously driving the pair of transport motors 26a, 26b, 26c, respectively, and transport the substrate 6 mounted on the upper surface in the X direction. .

具体的には、搬入コンベア5aは、上流側の装置から搬入された部品搭載前の基板6を実装コンベア5bに搬送する。実装コンベア5bは、部品搭載前の基板6を実装作業位置WPに搬入し、部品搭載済みの基板6を搬出コンベア5cに搬送する。搬出コンベア5cは、部品搭載済みの基板6を下流側の装置に搬出する。すなわち、実装コンベア5bは基板6を実装作業位置WPに搬入する基板搬送部となり、搬入コンベア5aは実装コンベア5b(基板搬送部)に基板6を搬送する基板搬入部となる。   Specifically, the carry-in conveyer 5a conveys the board 6 before component mounting carried from the upstream device to the mounting conveyer 5b. The mounting conveyer 5b carries the board 6 before the component mounting to the mounting work position WP, and conveys the board 6 on which the component is mounted to the unloading conveyor 5c. The carry-out conveyor 5c carries out the board 6 on which components are mounted to a downstream device. That is, the mounting conveyor 5b serves as a board transfer unit that transfers the board 6 to the mounting work position WP, and the transfer conveyor 5a serves as a board transfer unit that transfers the board 6 to the mounting conveyor 5b (board transfer unit).

図3(b)において、実装コンベア5bに位置する板状部材23の上端には、実装コンベア5bの搬送ベルト24bの上方に張り出す押え板29が設置されている。押え板29の下面と実装コンベア5bの搬送ベルト24bの上面との間隔は、搬送ベルト24bによって搬送される基板6の厚さより大きくなっている。押え板29は、実装作業位置WPに搬入された基板6を後述する基板保持部21によって搬送ベルト24bの上面から持ち上げて、基板6の両縁部を押え板29の下面で上から押さえ込むことによって保持する機能を有する(図5(a)も参照)。   In FIG. 3B, a pressing plate 29 that protrudes above the conveyor belt 24b of the mounting conveyor 5b is provided at the upper end of the plate-shaped member 23 located on the mounting conveyor 5b. The distance between the lower surface of the holding plate 29 and the upper surface of the transport belt 24b of the mounting conveyor 5b is larger than the thickness of the substrate 6 transported by the transport belt 24b. The holding plate 29 lifts the board 6 carried into the mounting operation position WP from the upper surface of the transport belt 24b by the board holding unit 21 described later, and holds both edges of the board 6 from above with the lower surface of the holding plate 29. It has a function of holding (see also FIG. 5A).

図3(b)において、基板保持部21は実装コンベア5bの下方に位置し、下受けユニットU、および下受けユニットUを昇降させる昇降駆動部30を含んで構成される。下受けユニットUは、実装コンベア5b(基板搬送部)により実装作業位置WPに搬入された基板6の下面に当接して下受けする下受けピン31、および複数の下受けピン31を上面に保持する下受けピン保持部材32を含んで構成される。昇降駆動部30は、ピストンロッド33aを有するエアシリンダ33を備えており、ピストンロッド33aの先端には下受けピン保持部材32(下受けユニットU)が取り付けられている。   In FIG. 3B, the substrate holding unit 21 is located below the mounting conveyor 5b, and includes a lower receiving unit U and an elevating drive unit 30 that moves the lower receiving unit U up and down. The lower receiving unit U holds the lower receiving pins 31 abutting on the lower surface of the substrate 6 carried into the mounting operation position WP by the mounting conveyor 5b (substrate transporting unit) and the plurality of lower receiving pins 31 on the upper surface. And a lower support pin holding member 32. The lifting drive unit 30 includes an air cylinder 33 having a piston rod 33a, and a lower receiving pin holding member 32 (lower receiving unit U) is attached to a tip of the piston rod 33a.

ピストンロッド33aは、図示省略する電磁弁によりエアシリンダ33に供給されるエア、またはエアシリンダ33より排気されるエアを切り換えることによって、上昇、下降、および停止する。すなわち昇降駆動部30は、電磁弁を制御することによって、下受けユニットUを上昇、下降、および停止させる(図3(b)の矢印b)。   The piston rod 33a rises, descends, and stops by switching air supplied to the air cylinder 33 by a solenoid valve (not shown) or air exhausted from the air cylinder 33. That is, the lifting drive unit 30 raises, lowers, and stops the lower receiving unit U by controlling the electromagnetic valve (arrow b in FIG. 3B).

図3(b)において、高さセンサ部22は、基台4の上方における昇降駆動部30の側方に配置されている。高さセンサ部22は、上限または下限の高さ位置に位置する下受けユニットUを検出する機能を有する。   In FIG. 3B, the height sensor unit 22 is disposed above the base 4 and beside the elevation drive unit 30. The height sensor unit 22 has a function of detecting the lower receiving unit U located at the upper or lower limit height position.

次に図4〜6を参照して、高さセンサ部22の詳細な構成および機能について説明する。図4において、高さセンサ部22は、上限検出センサ34、下限検出センサ35、遮光ドグ36を備えている。上限検出センサ34および下限検出センサ35は、光を照射する発光素子と照射光を受光する受光素子を備えた透過型光センサである。   Next, a detailed configuration and functions of the height sensor unit 22 will be described with reference to FIGS. 4, the height sensor unit 22 includes an upper limit detection sensor 34, a lower limit detection sensor 35, and a light shielding dog 36. The upper limit detection sensor 34 and the lower limit detection sensor 35 are transmission type optical sensors including a light emitting element for irradiating light and a light receiving element for receiving irradiation light.

上限検出センサ34および下限検出センサ35は、その胴体部から延伸する2本の腕部を有するU字型をしている。上限検出センサ34および下限検出センサ35において、発光素子は一方の腕部に、受光素子は他方の腕部に相互に対向するように配置され、2本の腕部の間には検出隙間34bおよび検出隙間35bが形成されている。そして検出隙間34bおよび検出隙間35bにおける発光素子から受光素子までの照射光の経路に、遮光ドグ36の有無を検出する検出位置34cおよび検出位置35cが設定される。   The upper limit detection sensor 34 and the lower limit detection sensor 35 have a U-shape having two arms extending from the body. In the upper limit detection sensor 34 and the lower limit detection sensor 35, the light emitting element is arranged on one arm and the light receiving element is arranged so as to face the other arm, and a detection gap 34b and a gap are provided between the two arms. A detection gap 35b is formed. Then, a detection position 34c and a detection position 35c for detecting the presence or absence of the light-shielding dog 36 are set on the path of the irradiation light from the light emitting element to the light receiving element in the detection gap 34b and the detection gap 35b.

図4において、上限検出センサ34および下限検出センサ35は、基台4の上面に設けられたセンサ固定部材34aおよびセンサ固定部材35aによって、それぞれ所定の位置に配置されている。上限検出センサ34と下限検出センサ35は、上限検出センサ34のU字の開口と下限検出センサ35のU字の開口とが相互に対向する向きで、X方向に延びる同一線上に配置されている。また、下限検出センサ35は、上限検出センサ34より下方の高さ位置に配置されている。   4, the upper limit detection sensor 34 and the lower limit detection sensor 35 are arranged at predetermined positions by a sensor fixing member 34a and a sensor fixing member 35a provided on the upper surface of the base 4, respectively. The upper limit detection sensor 34 and the lower limit detection sensor 35 are arranged on the same line extending in the X direction, with the U-shaped opening of the upper limit detection sensor 34 and the U-shaped opening of the lower limit detection sensor 35 facing each other. . Further, the lower limit detection sensor 35 is arranged at a height position below the upper limit detection sensor 34.

図4において、遮光ドグ36は平板状で、下受けピン保持部材32(下受けユニットU)の側面にXZ平面に平行で下方に延伸するように取り付けられている。遮光ドグ36のX方向の2つの側面において、一方の側面の下部には外側に延伸する上限検出ドグ36aが形成され、他方の側面の上部には反対側の外側に延伸する下限検出ドグ36bが形成されている。上限検出ドグ36aおよび下限検出ドグ36bは、下受けユニットUと一体的に昇降し(矢印c)、それぞれ上限検出センサ34の検出隙間34bおよび下限検出センサ35の検出隙間35bに進入する。   In FIG. 4, the light shielding dog 36 has a flat plate shape, and is attached to a side surface of the lower receiving pin holding member 32 (lower receiving unit U) so as to extend downward in parallel with the XZ plane. On two side surfaces in the X direction of the light shielding dog 36, an upper limit detection dog 36a extending outward is formed at a lower portion of one side surface, and a lower limit detection dog 36b extending outward at the opposite side is formed at an upper portion of the other side surface. Is formed. The upper limit detection dog 36a and the lower limit detection dog 36b move up and down integrally with the lower receiving unit U (arrow c), and enter the detection gap 34b of the upper limit detection sensor 34 and the detection gap 35b of the lower limit detection sensor 35, respectively.

下受けユニットUと伴に上限検出ドグ36aが上昇し、上限検出ドグ36aの上端36cが上限検出センサ34の検出位置34cに突入すると、上限検出ドグ36aによって受光素子が受光する照射光が遮光される。照射光が遮光されると、上限検出センサ34によって上限検出信号SUが出力される。また下受けユニットUと伴に下限検出ドグ36bが下降し、下限検出ドグ36bの下端36dが下限検出センサ35の検出位置35cに突入すると、下限検出ドグ36bによって受光素子が受光する照射光が遮光される。照射光が遮光されると、下限検出センサ35によって下限検出信号SLが出力される。   When the upper limit detection dog 36a rises with the lower receiving unit U and the upper end 36c of the upper limit detection dog 36a enters the detection position 34c of the upper limit detection sensor 34, the irradiation light received by the light receiving element is blocked by the upper limit detection dog 36a. You. When the irradiation light is blocked, the upper limit detection sensor 34 outputs an upper limit detection signal SU. When the lower detection dog 36b descends with the lower receiving unit U, and the lower end 36d of the lower detection dog 36b enters the detection position 35c of the lower detection sensor 35, the irradiation light received by the light receiving element is blocked by the lower detection dog 36b. Is done. When the irradiation light is blocked, the lower limit detection sensor 35 outputs a lower limit detection signal SL.

図5(a),(b)は、下受けユニットUが上昇限界である上限位置HUまで上昇している状態を示している。図5(a)は基板搬送機構5の実装コンベア5b付近をX方向から見た側面図、図5(b)は高さセンサ部22付近をY方向から見た側面図を示している。図5(a)において、実装コンベア5bの搬送ベルト24bによって実装作業位置WPに搬入された基板6は、下面6aを下受けユニットUの下受けピン31によって下受けされて持ち上げられて、基板6の上面の両縁部が押え板29の下面によって上方から押さえ込まれた状態で下受け保持されている。部品実装装置M1は、このように下受け保持された基板6に部品を搭載する部品搭載作業を行う。   FIGS. 5A and 5B show a state in which the lower receiving unit U has moved up to the upper limit position HU which is the upper limit. FIG. 5A is a side view of the vicinity of the mounting conveyor 5b of the board transfer mechanism 5 viewed from the X direction, and FIG. 5B is a side view of the vicinity of the height sensor unit 22 viewed from the Y direction. In FIG. 5A, the substrate 6 carried into the mounting operation position WP by the transport belt 24b of the mounting conveyor 5b is received by the lower receiving pins 31 of the lower receiving unit U and lifted up. Both edges of the upper surface are held down by the lower surface of the holding plate 29 in a state where they are pressed from above. The component mounting apparatus M1 performs a component mounting operation of mounting components on the substrate 6 thus held and supported.

すなわち、昇降駆動部30は、下受けユニットUを上昇駆動して、下受けユニットUを実装作業位置WPに搬入された基板6の下面6aに当接させて下受けする上限位置HU(第1の位置)まで上昇させる下受けユニット昇降駆動部となる。そして、基板6が下受け保持された状態において、上限検出ドグ36aは上限検出センサ34の検出隙間34bの検出位置34cに侵入して受光素子への入射光を遮光しており、上限検出センサ34から上限検出信号SUが出力されている。すなわち、上限検出ドグ36aと上限検出センサ34は、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)にあることを検出する第1の位置センサとなる。   In other words, the lifting drive unit 30 drives the lower receiving unit U upward to bring the lower receiving unit U into contact with the lower surface 6a of the substrate 6 carried into the mounting work position WP and to receive the lower receiving unit U for the lower receiving position U (first upper limit position HU). ) Is a lower receiving unit lifting drive unit that moves up to the position shown in FIG. Then, in a state where the substrate 6 is held and supported, the upper limit detection dog 36a enters the detection position 34c of the detection gap 34b of the upper limit detection sensor 34 to block light incident on the light receiving element. Output the upper limit detection signal SU. That is, the upper limit detection dog 36a and the upper limit detection sensor 34 serve as a first position sensor that detects that the lower receiving unit U is at the upper limit position HU (first position).

図6(a),(b)は、下受けユニットUが下降限界である下限位置HLまで下降している状態を示している。図6(a)は基板搬送機構5の実装コンベア5b付近をX方向から見た側面図、図6(b)は高さセンサ部22付近をY方向から見た側面図を示している。図6(a)において、下受けユニットUが下限位置HLにある状態において、下限検出ドグ36bは下限検出センサ35の検出隙間35bの検出位置35cに突入して受光素子への入射光を遮光しており、下限検出センサ35から下限検出信号SLが出力されている。すなわち、下限検出ドグ36bと下限検出センサ35は、下受けユニットUが下限位置HL(第2の位置)にあることを検出する第2の位置センサとなる。   FIGS. 6A and 6B show a state where the lower receiving unit U is lowered to the lower limit position HL which is the lower limit. 6A is a side view of the vicinity of the mounting conveyor 5b of the board transfer mechanism 5 viewed from the X direction, and FIG. 6B is a side view of the vicinity of the height sensor unit 22 viewed from the Y direction. In FIG. 6A, in a state where the lower receiving unit U is at the lower limit position HL, the lower limit detection dog 36b enters the detection position 35c of the detection gap 35b of the lower limit detection sensor 35 to block the light incident on the light receiving element. The lower limit detection signal SL is output from the lower limit detection sensor 35. That is, the lower limit detection dog 36b and the lower limit detection sensor 35 serve as a second position sensor that detects that the lower receiving unit U is at the lower limit position HL (second position).

なお、第1の位置センサおよび第2の位置センサは、下受けユニットUが上限位置HUおよび下限位置HLにあることを検出できるのであれば、上記説明した透過型光センサを用いる形態に限定されることはない。例えば、反射型光センサやマイクロスイッチを使用してもよい。   Note that the first position sensor and the second position sensor are limited to the above-described embodiment using the transmission type optical sensor as long as it can detect that the lower receiving unit U is at the upper limit position HU and the lower limit position HL. Never. For example, a reflective optical sensor or a micro switch may be used.

基板搬送機構5は、部品搭載作業が完了した基板6を実装コンベア5bが下流側に搬出し、次に実装対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入する際には、下受けユニットUを下限位置HLまで下降させて待機させる。すなわち、昇降駆動部30は、下受けユニットUを下降駆動して、下受けユニットUを実装コンベア5b(基板搬送部)が基板6を搬出する際の下限位置HL(第2の位置)まで下降させる下受けユニット昇降駆動部となる。   When the mounting conveyor 5b unloads the board 6 on which the component mounting operation is completed to the downstream side, and then transfers the board 6 to be mounted to the mounting operation position WP, the board transfer mechanism 5 moves the lower receiving unit U It lowers to the lower limit position HL and stands by. That is, the lifting drive unit 30 drives the lower receiving unit U downward to lower the lower receiving unit U to the lower limit position HL (second position) when the mounting conveyor 5b (substrate transport unit) unloads the substrate 6. The lower receiving unit elevates and drives.

次に図7を参照して、部品実装システム1の制御系について説明する。部品実装装置M1〜M3は同様の構成であり、ここでは部品実装装置M2について説明する。部品実装装置M2は、実装制御部41、実装記憶部42、基板搬送機構5、実装作業部12、部品認識カメラ13、基板認識カメラ14、表示部43、通信部44を備えている。   Next, a control system of the component mounting system 1 will be described with reference to FIG. The component mounting apparatuses M1 to M3 have the same configuration, and the component mounting apparatus M2 will be described here. The component mounting apparatus M2 includes a mounting control unit 41, a mounting storage unit 42, a board transport mechanism 5, a mounting work unit 12, a component recognition camera 13, a board recognition camera 14, a display unit 43, and a communication unit 44.

実装記憶部42は、実装制御部41による各部の制御に必要な実装作業パラメータの他、基準上昇時間データ42a、基準下降時間データ42b、上昇時間データ42c、下降時間データ42d、搬入待ち時間データ42eなどの各種データを記憶する。基板搬送機構5は、搬送モータ駆動部28、昇降駆動部30、上限検出センサ34、下限検出センサ35を備えている。搬入待ち時間データ42eには、実装コンベア5bから搬出コンベア5cへの先行する基板6の搬出が開始された後に、搬入コンベア5aから実装コンベア5bへ後続の基板6の搬入が開始されるまでに待機させる搬入待ち時間Twが記憶されている。   The mounting storage unit 42 stores, in addition to the mounting operation parameters necessary for controlling each unit by the mounting control unit 41, reference rising time data 42a, reference falling time data 42b, rising time data 42c, falling time data 42d, and loading waiting time data 42e. And other various data. The substrate transport mechanism 5 includes a transport motor drive unit 28, a lifting drive unit 30, an upper limit detection sensor 34, and a lower limit detection sensor 35. The carry-in waiting time data 42e indicates that after the unloading of the preceding substrate 6 from the mounting conveyor 5b to the unloading conveyor 5c is started, the transfer of the subsequent substrate 6 from the carry-in conveyor 5a to the mounting conveyor 5b is started. The carry-in waiting time Tw to be performed is stored.

実装制御部41は、内部処理機能として搭載制御部41a、搬送制御部41b、昇降時間計測部41c、重量基板判定部41d、重量基板情報取得部41e、重量基板情報通知部41fを備えている。搭載制御部41aは、実装作業部12を制御することにより、基板搬送機構5によって実装作業位置WPに位置決め保持された基板6に対し、部品を移送搭載する部品搭載作業を実行させる。   The mounting control unit 41 includes a mounting control unit 41a, a transport control unit 41b, a lifting / lowering time measurement unit 41c, a heavy board determination unit 41d, a heavy board information acquisition unit 41e, and a heavy board information notification unit 41f as internal processing functions. The mounting control unit 41a controls the mounting operation unit 12 to execute a component mounting operation for transferring and mounting components on the substrate 6 positioned and held at the mounting operation position WP by the substrate transport mechanism 5.

図7において、搬送制御部41bは、搬送モータ駆動部28を制御して搬送モータ26a,26b,26cを駆動させることにより、搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5cにおいて基板6をそれぞれ搬送させる。すなわち、搬送制御部41bは、実装コンベア5b(基板搬送部)、搬入コンベア5a(基板搬入部)、搬出コンベア5cによる基板6の搬送動作を制御する。   In FIG. 7, the transport control unit 41b controls the transport motor drive unit 28 to drive the transport motors 26a, 26b, 26c, thereby transporting the substrate 6 on the loading conveyor 5a, the mounting conveyor 5b, and the unloading conveyor 5c, respectively. . That is, the transport control unit 41b controls the transport operation of the substrate 6 by the mounting conveyor 5b (substrate transport unit), the carry-in conveyor 5a (substrate carry-in unit), and the unload conveyor 5c.

より具体的に搬送制御部41bは、搬入コンベア5aと実装コンベア5bにそれぞれ基板6がある状態から、それぞれ下流側の実装コンベア5bと搬出コンベア5cに基板6を同時搬送するように搬送動作を制御する。その際、搬送制御部41bは、実装コンベア5bから搬出コンベア5cへの基板6の搬出が開始された搬入待ち時間Tw後に、搬入コンベア5aから実装コンベア5bへの基板6の搬入が開始されるように搬送動作を制御する。また搬送制御部41bは、昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを実装作業位置WPに搬入された基板6の下面6aに当接させて下受けさせる。   More specifically, the transport control unit 41b controls the transport operation such that the substrates 6 are simultaneously transported to the downstream mounting conveyor 5b and the unloading conveyor 5c, respectively, from the state where the substrates 6 are present in the loading conveyor 5a and the mounting conveyor 5b. I do. At this time, the transport control unit 41b starts the loading of the board 6 from the loading conveyor 5a to the loading conveyor 5b after the loading waiting time Tw when the loading of the board 6 from the mounting conveyor 5b to the unloading conveyor 5c is started. To control the transport operation. Further, the transport control unit 41b controls the lifting drive unit 30 to cause the lower receiving unit U to come into contact with the lower surface 6a of the substrate 6 carried into the mounting work position WP and to receive the lower receiving unit U.

昇降時間計測部41cは、昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを下限位置HLから上限位置HUまで上昇させ、または、上限位置HUから下限位置HLまで下降させて、昇降時間を計測する昇降時間計測処理を実行させる。その際、昇降時間計測部41cは、下限検出センサ35から下限検出信号SLが出力されなくなった時点から上限検出センサ34から上限検出信号SUが出力されるまでの時間(上昇時間Tr)を計測する。また昇降時間計測部41cは、上限検出センサ34から上限検出信号SUが出力されなくなった時点から下限検出センサ35から下限検出信号SLが出力されるまでの時間(下降時間Tf)を計測する。   The lifting / lowering time measurement unit 41c controls the lifting / lowering drive unit 30 to raise the lower receiving unit U from the lower limit position HL to the upper limit position HU, or to lower the lower receiving unit U from the upper limit position HU to the lower limit position HL to measure the lifting time. To perform a rising and falling time measurement process. At this time, the rise / fall time measuring unit 41c measures the time (rise time Tr) from the time when the lower limit detection signal SL is no longer output from the lower limit detection sensor 35 to the time when the upper limit detection signal SU is output from the upper limit detection sensor 34. . Further, the elevation time measurement unit 41c measures the time (fall time Tf) from the time when the upper limit detection signal SU is no longer output from the upper limit detection sensor 34 to the time when the lower limit detection sensor 35 outputs the lower limit detection signal SL.

より具体的に昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がある状態で、下受けユニットUが下限位置HLから上限位置HUまで上昇する時間を上昇時間Trとして計測し、上限位置HUから下限位置HLまで下降する時間を下降時間Tfとして計測する。すなわち、昇降時間計測部41cは、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)と下限位置HL(第2の位置)の間を上昇または下降する昇降時間Trf(上昇時間Trおよび下降時間Tf)を計測する。そして昇降時間計測部41cは、計測した上昇時間Tr、下降時間Tfを、それぞれ上昇時間データ42c、下降時間データ42dとして実装記憶部42に記憶する。   More specifically, the ascending / descending time measuring unit 41c measures the time for the lower receiving unit U to rise from the lower limit position HL to the upper limit position HU as the ascending time Tr in a state where the substrate 6 is at the mounting work position WP. Is measured as the falling time Tf. That is, the lifting / lowering time measuring unit 41c calculates the lifting / lowering time Trf (the rising time Tr and the falling time) in which the lower receiving unit U rises or falls between the upper limit position HU (first position) and the lower limit position HL (second position). Tf) is measured. Then, the rise / fall time measurement unit 41c stores the measured rise time Tr and fall time Tf in the mount storage unit 42 as rise time data 42c and fall time data 42d, respectively.

また、昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がない状態で、下受けユニットUが下限位置HLから上限位置HUまで上昇する時間を基準上昇時間Tr0として計測し、上限位置HUから下限位置HLまで下降する時間を基準下降時間Tf0として計測する。すなわち、昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がない状態で計測した昇降時間Trfである基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0および基準下降時間Tf0)を計測する。そして昇降時間計測部41cは、計測した基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0を、それぞれ基準上昇時間データ42a、基準下降時間データ42bとして実装記憶部42に記憶する。   The lifting / lowering time measuring unit 41c measures the time for the lower receiving unit U to rise from the lower limit position HL to the upper limit position HU as the reference rising time Tr0 in a state where the board 6 is not located at the mounting work position WP. The time of descending to the lower limit position HL is measured as a reference descending time Tf0. That is, the lifting / lowering time measuring unit 41c measures the reference lifting / lowering time Trf0 (the reference raising / lowering time Tr0 and the reference falling time Tf0) which is the lifting / lowering time Trf measured without the board 6 at the mounting work position WP. Then, the rise / fall time measuring unit 41c stores the measured reference rise time Tr0 and reference fall time Tf0 in the mounting storage unit 42 as reference rise time data 42a and reference fall time data 42b, respectively.

図7において、重量基板判定部41dは、上昇時間Trと基準上昇時間Tr0との差分である差分上昇時間ΔTr、または、下降時間Tfと基準下降時間Tf0との差分である差分下降時間ΔTfを算出する。基板6が実装作業位置WPにある状態の上昇時間Trは、基板6がない状態の基準上昇時間Tr0より長くなる。また、基板6が実装作業位置WPにある状態の下降時間Tfは、基板6がない状態の基準下降時間Tf0より短くなる。重量基板判定部41dは、算出した差分上昇時間ΔTr、または、差分下降時間ΔTfが所定の判定範囲Rを超えたか否かを判定し、超えた場合に実装作業位置WPにある基板6が所定の重量を超過した重量基板6Hであると判定する。   In FIG. 7, the heavy board determination unit 41d calculates a difference rise time ΔTr, which is a difference between the rise time Tr and the reference rise time Tr0, or a difference fall time ΔTf, which is a difference between the fall time Tf and the reference fall time Tf0. I do. The rising time Tr in a state where the substrate 6 is in the mounting operation position WP is longer than the reference rising time Tr0 in a state where the substrate 6 is not present. Further, the descent time Tf when the substrate 6 is at the mounting operation position WP is shorter than the reference descent time Tf0 when the substrate 6 is not present. The heavy board determination unit 41d determines whether the calculated differential rise time ΔTr or the differential fall time ΔTf has exceeded a predetermined determination range R. It is determined that the weight substrate 6H has exceeded the weight.

すなわち、重量基板判定部41dは、計測された昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)と、記憶された基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0)との差(差分上昇時間ΔTr、差分下降時間ΔTf)が所定の値(判定範囲R)を超えた場合に、基板6が重量基板6Hと判定する。このように、重量基板判定部41dは、昇降時間Trfに基づいて基板6が所定の重量を超過する重量基板6Hか否かを判定する。   That is, the heavy board determination unit 41d determines the difference between the measured rise / fall time Trf (rise time Tr, fall time Tf) and the stored reference rise / fall time Trf0 (reference rise time Tr0, reference fall time Tf0) (differential rise). When the time ΔTr and the difference fall time ΔTf exceed a predetermined value (determination range R), the substrate 6 is determined to be the heavy substrate 6H. As described above, the heavy board determination unit 41d determines whether or not the board 6 is the heavy board 6H exceeding the predetermined weight based on the lifting time Trf.

重量基板情報通知部41fは、重量基板判定部41dによって基板6が重量基板6Hと判定されると、実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを、通信部44を介して管理コンピュータ3または下流側の他の部品実装装置M3に通知する。重量基板情報取得部41eは、実装作業位置WPに搬入される基板6が重量基板6Hであるか否かの重量基板情報BIを、管理コンピュータ3または上流側の他の部品実装装置M1から取得する。すなわち、重量基板情報取得部41eは、管理コンピュータ3または上流側の他の部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIを取得する。   When the heavy board information notifying section 41f determines that the board 6 is the heavy board 6H by the heavy board determining section 41d, the heavy board information notifying section 41f transmits heavy board information BI indicating that the board 6 at the mounting work position WP is the heavy board 6H. The notification is sent to the management computer 3 or another downstream component mounting apparatus M3 via the section 44. The heavy board information acquiring unit 41e acquires heavy board information BI indicating whether the board 6 carried into the mounting work position WP is the heavy board 6H from the management computer 3 or another component mounting apparatus M1 on the upstream side. . That is, the heavy board information acquisition unit 41e acquires the heavy board information BI notified from the management computer 3 or another component mounting apparatus M1 on the upstream side.

表示部43は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データ、情報などを表示する。通信部44は通信インターフェースであり、通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3、他の部品実装装置M1,M3との間で信号、データの授受を行う。   The display unit 43 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays various data and information. The communication unit 44 is a communication interface, and exchanges signals and data with the management computer 3 and the other component mounting apparatuses M1 and M3 via the communication network 2.

図7において、管理コンピュータ3は、管理制御部51、管理記憶部52、操作・入力部53、表示部54、通信部55を備えている。管理制御部51はCPUなどの演算装置であり、重量基板情報管理部51aなどの内部処理部を有している。管理記憶部52は記憶装置であり、部品実装システム1を統括制御するための部品実装データの他、重量基板情報データ52aなどを記憶する。   7, the management computer 3 includes a management control unit 51, a management storage unit 52, an operation / input unit 53, a display unit 54, and a communication unit 55. The management control unit 51 is an arithmetic device such as a CPU, and has an internal processing unit such as a heavy board information management unit 51a. The management storage unit 52 is a storage device that stores weight board information data 52a and the like in addition to component mounting data for controlling the component mounting system 1 in an integrated manner.

操作・入力部53は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。表示部54は液晶パネルなどの表示装置であり、重量基板情報データ52aなどの各種データ、情報などを表示する。通信部55は通信インターフェースであり、通信ネットワーク2を介して部品実装装置M1〜M3との間で信号、データの授受を行う。   The operation / input unit 53 is an input device such as a keyboard, a touch panel, and a mouse, and is used when inputting operation commands and data. The display unit 54 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays various data such as weight substrate information data 52a and information. The communication unit 55 is a communication interface, and exchanges signals and data with the component mounting apparatuses M1 to M3 via the communication network 2.

管理記憶部52が記憶する重量基板情報データ52aは、部品実装装置M1〜M3の重量基板情報通知部41fによって送信された重量基板情報BIを含むデータである。重量基板情報管理部51aは、部品実装装置M1〜M3の重量基板情報取得部41eからの問い合わせに対応して、該当する重量基板情報BIを問い合わせた部品実装装置M1〜M3に送信する。また重量基板情報管理部51aは、部品実装装置M1〜M3から重量基板情報BIが送信されてきた場合に、送信してきた部品実装装置M1〜M3より下流側にある他の部品実装装置M1〜M3に重量基板情報BIを送信する。   The heavy board information data 52a stored in the management storage unit 52 is data including the heavy board information BI transmitted by the heavy board information notifying unit 41f of the component mounting apparatuses M1 to M3. The heavy board information management unit 51a transmits the corresponding heavy board information BI to the inquired component mounting apparatuses M1 to M3 in response to the inquiry from the heavy board information acquisition unit 41e of the component mounting apparatuses M1 to M3. When the heavy board information BI is transmitted from the component mounting apparatuses M1 to M3, the heavy board information management unit 51a transmits the other component mounting apparatuses M1 to M3 downstream of the transmitted component mounting apparatuses M1 to M3. The weight board information BI.

次に図8,9のフローに則して、部品実装装置M1〜M3における部品搭載作業(部品実装方法)において、基板6を実装作業位置WPに搬入、搬出する搬送動作を基板6の重量に応じて制御する基板搬送方法の第1実施例について説明する。図8において、実装作業位置WPに基板6がない状態より、基準昇降時間Trf0および昇降時間Trfを計測する昇降時間計測処理が実行される(ST1:昇降時間計測処理工程)。   Next, in accordance with the flow of FIGS. 8 and 9, in the component mounting operation (component mounting method) in the component mounting apparatuses M <b> 1 to M <b> 3, the transport operation of loading and unloading the substrate 6 to and from the mounting operation position WP is added to the weight of the substrate 6. A first embodiment of the substrate transfer method controlled accordingly will be described. In FIG. 8, from the state where the substrate 6 does not exist at the mounting work position WP, a lifting / lowering time measuring process for measuring the reference lifting / lowering time Trf0 and the lifting / lowering time Trf is executed (ST1: lifting / lowering time measuring process step).

図9において、昇降時間計測処理工程(ST1)では、まず実装作業位置WPに基板6がない状態で、昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを下限位置HLから上限位置HUまで上昇させ、基準上昇時間Tr0を計測する(基準上昇時間計測工程:ST11)。計測された基準上昇時間Tr0は、基準上昇時間データ42aとして実装記憶部42に記憶される。次いで昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを上限位置HUから下限位置HLまで下降させ、基準下降時間Tf0を計測する(基準下降時間計測工程:ST12)。計測された基準下降時間Tf0は、基準下降時間データ42bとして実装記憶部42に記憶される。   In FIG. 9, in the elevation time measurement processing step (ST1), the elevation time measurement unit 41c controls the elevation drive unit 30 to move the lower receiving unit U to the lower limit position HL in a state where the substrate 6 does not exist at the mounting work position WP. To the upper limit position HU, and measures the reference rise time Tr0 (reference rise time measurement step: ST11). The measured reference rise time Tr0 is stored in the mounting storage unit 42 as the reference rise time data 42a. Next, the lifting / lowering time measuring unit 41c controls the lifting / lowering driving unit 30 to lower the lower receiving unit U from the upper limit position HU to the lower limit position HL, and measures the reference lowering time Tf0 (reference lowering time measuring step: ST12). The measured reference fall time Tf0 is stored in the mounting storage unit 42 as the reference fall time data 42b.

このように、基準上昇時間計測工程(ST11)および基準下降時間計測工程(ST12)は、実装作業位置WPに基板6がない状態で基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0)を計測する基準昇降時間計測工程(ST21)となる。すなわち、基準昇降時間Trf0は、実装作業位置WPに基板6がない状態で計測した昇降時間Trfである。   As described above, in the reference rise time measurement step (ST11) and the reference fall time measurement step (ST12), the reference rise / fall time Trf0 (the reference rise time Tr0 and the reference fall time Tf0) is determined in a state where the board 6 is not located at the mounting work position WP. This is a reference elevation time measurement step (ST21) for measurement. That is, the reference up / down time Trf0 is the up / down time Trf measured without the board 6 at the mounting work position WP.

なお、基準昇降時間計測工程(ST21)は、基板6を実装作業位置WPに搬入する直前に毎回実行する必要はない。例えば、製造する実装基板を変更するいわゆる段取り替えの直後や、製造される実装基板の所定の枚数毎に実行すればよい。また、基準昇降時間Trf0は、部品実装装置M1〜M3において基板6を実装作業位置WPに搬入する直前に計測する他に、予め実験や経験などに基づいて決定し、予め実装記憶部42に記憶させておいてもよい。このように、実装記憶部42は、計測結果や経験などによって予め設定された基準昇降時間Trf0を記憶する基準昇降時間記憶部となる。   It is not necessary to execute the reference elevating time measuring step (ST21) every time immediately before the substrate 6 is carried into the mounting work position WP. For example, it may be performed immediately after so-called setup change in which a mounting board to be manufactured is changed, or every predetermined number of mounting boards to be manufactured. Further, the reference elevating time Trf0 is measured immediately before the substrate 6 is carried into the mounting work position WP in the component mounting apparatuses M1 to M3, and is also determined in advance based on experiments and experiences, and is stored in the mounting storage unit 42 in advance. You may let it. Thus, the mounting storage unit 42 is a reference elevation time storage unit that stores the reference elevation time Trf0 set in advance based on measurement results, experience, and the like.

図9において、次いで搬送制御部41bは搬送モータ駆動部28を制御して、基板6を実装作業位置WPに搬入する(基板搬入工程:ST13)。次いで昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを下限位置HLから上限位置HUまで上昇させ、実装作業位置WPに搬入された基板6の下面6aに下受けユニットUを当接させて下受けする上限位置HU(第1の位置)まで上昇させ(下受け工程)(図5(a)も参照)、上昇時間Trを計測する(上昇時間計測工程:ST14)。計測された上昇時間Trは、上昇時間データ42cとして実装記憶部42に記憶される。   In FIG. 9, next, the transport control unit 41b controls the transport motor drive unit 28 to transport the substrate 6 to the mounting work position WP (substrate loading step: ST13). Next, the lifting / lowering time measuring unit 41c controls the lifting / lowering driving unit 30 to raise the lower receiving unit U from the lower limit position HL to the upper limit position HU, and the lower receiving unit U is placed on the lower surface 6a of the substrate 6 carried into the mounting work position WP. Is raised to the upper limit position HU (first position) where it is brought into contact with the lower part (the lower receiving step) (see also FIG. 5A), and the rising time Tr is measured (rising time measuring step: ST14). The measured rising time Tr is stored in the mounting storage unit 42 as rising time data 42c.

次いで搭載制御部41aは実装作業部12を制御して、実装作業位置WPで下受けされた基板6に部品を搭載する(部品搭載工程:ST15)。これにより、搭載された部品の重量だけ基板6の重量が増加する。次いで昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを上限位置HUから下限位置HLまで下降させ(図6(a)も参照)、下降時間Tfを計測する(下降時間計測工程:ST16)。計測された下降時間Tfは、下降時間データ42dとして実装記憶部42に記憶される。   Next, the mounting control section 41a controls the mounting operation section 12 to mount the component on the board 6 received at the mounting operation position WP (component mounting step: ST15). As a result, the weight of the board 6 increases by the weight of the mounted components. Next, the elevation time measurement unit 41c controls the elevation drive unit 30 to lower the lower receiving unit U from the upper limit position HU to the lower limit position HL (see also FIG. 6A), and measures the descent time Tf (descent time). Measurement step: ST16). The measured falling time Tf is stored in the mounting storage unit 42 as falling time data 42d.

このように、基板搬入工程(ST13)から下降時間計測工程(ST16)は、実装作業位置WPに基板6を搬入し、実装作業位置WPに基板6がある状態で下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)と下限位置HL(第2の位置)の間を上昇または下降する昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)を計測する昇降時間計測工程(ST22)となる。   As described above, in the lowering time measuring step (ST16) from the board loading step (ST13), the board 6 is loaded into the mounting work position WP, and the lower receiving unit U is moved to the upper limit position HU in a state where the board 6 is located at the mounting work position WP. An elevation time measurement step (ST22) for measuring an elevation time Trf (elevation time Tr, descent time Tf) for ascending or descending between the (first position) and the lower limit position HL (second position).

図8において、昇降時間計測処理工程(ST1)(基準昇降時間計測工程(ST21)、昇降時間計測工程(ST22))が終了すると、次いで重量基板判定部41dは、計測された上昇時間Trと記憶された基準上昇時間Tr0との差(差分上昇時間ΔTr)が所定の判定範囲Rを超えたか否かを判定する(上昇時間判定工程:ST2)。   In FIG. 8, when the lifting / lowering time measurement processing step (ST1) (the reference lifting / lowering time measuring step (ST21), the lifting / lowering time measuring step (ST22)) is completed, the heavy board determination unit 41d stores the measured rising time Tr and It is determined whether or not the difference from the obtained reference rise time Tr0 (difference rise time ΔTr) exceeds a predetermined determination range R (rise time determination step: ST2).

差分上昇時間ΔTrが判定範囲R外と判定された場合(ST2においてYes)、重量基板判定部41dは実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hであると判定し、搬入待ち時間Twを設定する(第1搬入待ち時間設定工程:ST4)。より具体的に重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを搬入待ち時間データ42eとして実装記憶部42に記憶させる。もしくは、既に記憶されている搬入待ち時間データ42eを、所定の搬入待ち時間Twに更新設定する。   When it is determined that the difference rise time ΔTr is outside the determination range R (Yes in ST2), the heavy board determination unit 41d determines that the board 6 at the mounting work position WP is the heavy board 6H, and sets the carry-in waiting time Tw. (First loading waiting time setting step: ST4). More specifically, the heavy board determination unit 41d causes the mounting storage unit 42 to store a predetermined carry-in waiting time Tw as carry-in wait time data 42e. Alternatively, the previously stored carry-in waiting time data 42e is updated and set to a predetermined carry-in wait time Tw.

差分上昇時間ΔTrが判定範囲R内と判定された場合(ST2においてNo)、重量基板判定部41dは、計測された下降時間Tfと記憶された基準下降時間Tf0との差(差分下降時間ΔTf)が所定の判定範囲Rを超えたか否かを判定する(下降時間判定工程:ST3)。差分下降時間ΔTfが判定範囲R外と判定された場合(ST3においてYes)、重量基板判定部41dは実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hであると判定し、第1搬入待ち時間設定工程(ST4)に進んで所定の搬入待ち時間Twが設定される。   When it is determined that the difference rise time ΔTr is within the determination range R (No in ST2), the heavy board determination unit 41d determines the difference between the measured fall time Tf and the stored reference fall time Tf0 (the difference fall time ΔTf). Is determined to have exceeded a predetermined determination range R (fall time determination step: ST3). When it is determined that the difference falling time ΔTf is out of the determination range R (Yes in ST3), the heavy board determination unit 41d determines that the board 6 at the mounting work position WP is the heavy board 6H, and sets the first carry-in waiting time. Proceeding to the step (ST4), a predetermined carry-in waiting time Tw is set.

次いで搬送制御部41bは実装記憶部42に記憶される搬入待ち時間データ42eに基づき搬送モータ駆動部28を制御して、部品搭載済みの基板6を実装作業位置WPから搬出コンベア5cに搬出させるとともに、搬入コンベア5aから部品搭載対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入させる(基板搬送工程:ST5)。より具体的に搬送制御部41bは、部品搭載済みの基板6(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作を開始した搬入待ち時間Tw後に、部品搭載対象となる基板6(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を開始するように制御する。   Next, the transport control unit 41b controls the transport motor drive unit 28 based on the carry-in waiting time data 42e stored in the mounting storage unit 42 to carry out the board 6 on which components are mounted from the mounting work position WP to the carry-out conveyor 5c. Then, the board 6 on which the components are to be mounted is carried into the mounting work position WP from the carry-in conveyor 5a (a board carrying step: ST5). More specifically, the transfer control unit 41b starts the transfer operation for starting the transfer operation of unloading the board 6 (one board) on which the components are mounted from the mounting operation position WP, and then starts the transfer operation for the board 6 to be mounted with another component. Control is performed so as to start a transport operation of loading the substrate) into the mounting work position WP.

図8において、差分下降時間ΔTfが判定範囲R内と判定された場合(ST3においてNo)、すなわち差分上昇時間ΔTrおよび差分下降時間ΔTfのいずれも判定範囲R内の場合、重量基板判定部41dは実装作業位置WPにある基板6は重量基板6Hではない判定する。そして、搬送制御部41bは搬入待ち時間Twがゼロ、または、既に記憶されている搬入待ち時間データ42eに基づき、基板搬送工程(ST5)を実行する。   In FIG. 8, when it is determined that the difference fall time ΔTf is within the determination range R (No in ST3), that is, when both the difference rise time ΔTr and the difference fall time ΔTf are within the determination range R, the heavy board determination unit 41d It is determined that the board 6 at the mounting work position WP is not the heavy board 6H. Then, the transfer control unit 41b executes the substrate transfer step (ST5) based on the carry-in waiting time Tw being zero or the carry-in wait time data 42e already stored.

すなわち、搬送制御部41bは、部品搭載済みの基板6(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と、部品搭載対象となる基板6(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を、重量基板6Hであるか否かの判定の前後で変えずに維持するように制御する。   That is, the transfer control unit 41b performs a transfer operation of unloading the board 6 (one board) on which components are mounted from the mounting work position WP, and loads the board 6 (another board) to be mounted on the mount work position WP. Is controlled so as not to change before and after the determination as to whether or not the substrate is the heavy substrate 6H.

このように、下降時間計測工程(ST16)および基板搬送工程(ST5)は、下受けユニットUを上限位置HU(第1の位置)から下限位置HL(第2の位置)まで下降させて基板6を実装作業位置WPから搬出する基板搬出工程となる。そして、上昇時間判定工程(ST2)および下降時間判定工程(ST3)は、計測した昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)に基づいて実装作業位置WPにある基板6が所定の重量を超過する重量基板6Hか否かを判定する重量基板判定工程(ST23)となる。   As described above, in the descent time measuring step (ST16) and the substrate transporting step (ST5), the lower receiving unit U is lowered from the upper limit position HU (first position) to the lower limit position HL (second position), and Is carried out from the mounting work position WP. In the rising time determination step (ST2) and the falling time determination step (ST3), the board 6 at the mounting work position WP exceeds a predetermined weight based on the measured lifting time Trf (rising time Tr, falling time Tf). This is a heavy board determination step (ST23) of determining whether the heavy board 6H is to be performed.

重量基板判定工程(ST23)において重量基板判定部41dは、計測された昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)と、予め設定された基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0)との差(差分上昇時間ΔTr、差分下降時間ΔTf)が所定の値(判定範囲R)を超えた場合に、基板6が重量基板6Hと判定している。そして、重量基板判定工程(ST23)における判定結果に基づいて、搬送制御部41bは、部品搭載済みの基板6(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作(実搬出動作)と部品搭載対象となる基板6(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作(搬入動作)を制御している。   In the heavy board determination step (ST23), the heavy board determination unit 41d determines the measured rise / fall time Trf (rise time Tr, fall time Tf) and a preset reference rise / fall time Trf0 (reference rise time Tr0, reference fall time Tf0). ), The difference is greater than a predetermined value (judgment range R), the substrate 6 is determined to be a heavy substrate 6H. Then, based on the determination result in the heavy board determination step (ST23), the transfer control unit 41b performs a transfer operation (actual unloading operation) and a transfer operation of unloading the board 6 (one board) on which components are mounted from the mounting work position WP. The transfer operation (loading operation) of loading the substrate 6 (another substrate) to be mounted into the mounting work position WP is controlled.

上記のように部品実装装置M1〜M3は、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)と下限位置HL(第2の位置)の間を上昇または下降する昇降時間Trfを計測し、昇降時間Trfに基づいて基板6が重量基板6Hか否かを判定している。これによって、基板6の重量を測定する専用の機構、センサなどを追加することなく、低コストに基板搬送機構5に搬送される基板6の重量を測定することができる。なお、昇降時間Trfの計測、重量基板6Hか否かの判定は、基板6を実装作業位置WPに搬入する毎に実行する必要はない。例えば、製造する実装基板を変更するいわゆる段取り替えの直後や、製造される実装基板の所定の枚数毎に実行すればよい。   As described above, the component mounting apparatuses M1 to M3 measure the elevation time Trf in which the lower receiving unit U moves up or down between the upper limit position HU (first position) and the lower limit position HL (second position), It is determined whether the substrate 6 is the heavy substrate 6H based on the lifting time Trf. This makes it possible to measure the weight of the substrate 6 transferred to the substrate transfer mechanism 5 at low cost without adding a dedicated mechanism, sensor, or the like for measuring the weight of the substrate 6. Note that the measurement of the lifting time Trf and the determination of whether or not the substrate is the heavy substrate 6H need not be executed each time the substrate 6 is carried into the mounting work position WP. For example, it may be performed immediately after so-called setup change in which a mounting board to be manufactured is changed, or every predetermined number of mounting boards to be manufactured.

次に図10,11を参照して、基板搬送工程(ST5)における搬入待ち時間Twの技術的な意義について説明する。図10(a),(b),(c),(d)は、実装コンベア5bにある部品実装済みの基板6(以下、単に「先行基板」と称す。)を搬出コンベア5cに搬出し、搬入コンベア5aにある部品搭載対象となる基板6(以下、単に「後続基板」と称す。)を実装コンベア5bに搬入する搬送動作を模式的に表している。   Next, the technical significance of the carry-in waiting time Tw in the substrate transfer step (ST5) will be described with reference to FIGS. FIGS. 10 (a), (b), (c), and (d) show that a board 6 on which components are mounted (hereinafter, simply referred to as a "preceding board") on a mounting conveyor 5b is carried out to a carry-out conveyor 5c. The transfer operation of carrying in a board 6 (hereinafter simply referred to as a “subsequent board”) on the carry-in conveyor 5a on which components are to be mounted is schematically illustrated.

図10(a)において、搬入コンベア5aで待機する後続基板6(2)の下流側の縁の位置(以下、単に「先端位置Ph」と称す。)を搬送位置P1とする。また、実装コンベア5bの実装作業位置WPにある先行基板6(1)の上流側の縁の位置(以下、単に「後端位置Pt」と称す。)を搬送位置P2、下流側の縁の位置を搬送位置P3とする。そして、実装コンベア5bから搬出されて搬出コンベア5cで待機する先行基板6(1)の後端位置Ptを搬送位置P4とする。   In FIG. 10A, the position of the downstream edge of the succeeding substrate 6 (2) waiting on the carry-in conveyor 5a (hereinafter, simply referred to as “tip position Ph”) is set as the transfer position P1. Further, the position of the upstream edge of the preceding board 6 (1) at the mounting operation position WP of the mounting conveyor 5b (hereinafter, simply referred to as "rear end position Pt") is the transport position P2, and the position of the downstream edge. Is the transfer position P3. Then, the rear end position Pt of the preceding substrate 6 (1) which is carried out of the mounting conveyor 5b and waits on the carry-out conveyor 5c is defined as a transfer position P4.

図11(a),(b),(c)は、先行基板の後端位置Ptおよび後続基板の先端位置Phの搬送位置Pと搬送時間Tの関係をグラフにより模式的に表している。各グラフにおいて、実線は先行基板の後端位置Ptを、点線は後続基板の先端位置Phを表している。搬送動作は搬送時間T1より開始され、開始前の後続基板の先端位置Phは搬送位置P1に、先行基板の後端位置Ptは搬送位置P2にそれぞれある。   FIGS. 11A, 11B, and 11C schematically show the relationship between the transfer position T and the transfer time T at the rear end position Pt of the preceding substrate and the front end position Ph of the subsequent substrate using a graph. In each graph, the solid line represents the rear end position Pt of the preceding substrate, and the dotted line represents the front end position Ph of the subsequent substrate. The transfer operation is started from the transfer time T1, and the leading end position Ph of the subsequent substrate before the start is at the transfer position P1, and the rear end position Pt of the preceding substrate is at the transfer position P2.

図10(a)は、重量基板判定工程(ST23)において実装コンベア5bにある先行基板6(1)は重量基板6Hではないと判定され、搬入待ち時間Twは重量基板判定工程(ST23)前のデータが維持されている場合を示している(ここでは、搬入待ち時間Twはゼロとする)。図11(a)は、図10(a)に対応するグラフである。図11(a)において、搬送時間T1より、先行基板6(1)と後続基板6(2)は、それぞれ下流側に向けて同時に搬送動作を開始する。   FIG. 10A shows that the preceding board 6 (1) on the mounting conveyor 5b is determined not to be the heavy board 6H in the heavy board determining step (ST23), and the carry-in waiting time Tw is equal to that before the heavy board determining step (ST23). This shows a case where data is maintained (here, the carry-in waiting time Tw is set to zero). FIG. 11A is a graph corresponding to FIG. In FIG. 11A, from the transfer time T1, the preceding substrate 6 (1) and the succeeding substrate 6 (2) simultaneously start the transfer operation toward the downstream side.

そして、搬送時間T2に、先行基板6(1)の後端位置Ptは搬送位置P4に、後続基板6(2)の先端位置Phは搬送位置P3に到達して搬送動作を完了している。搬送時間T1から搬送時間T2の間、先行基板6(1)の後端位置Ptと後続基板6(2)の先端位置Phの間隔は所定の距離より縮まることはなく、後続基板6(2)が先行基板6(1)に衝突することはない。   Then, at the transfer time T2, the rear end position Pt of the preceding substrate 6 (1) reaches the transfer position P4, and the front end position Ph of the subsequent substrate 6 (2) reaches the transfer position P3, thus completing the transfer operation. Between the transfer time T1 and the transfer time T2, the interval between the rear end position Pt of the preceding substrate 6 (1) and the front end position Ph of the subsequent substrate 6 (2) does not become smaller than a predetermined distance, and the subsequent substrate 6 (2) Does not collide with the preceding substrate 6 (1).

図10(b)は、実装コンベア5bにある先行基板6(3)が重量基板6Hであるにもかかわらず、搬入待ち時間Twがゼロである場合を示している。なお図10(b),(c),(d)では、重量基板6Hに斜線が付されている。図11(b)は、図10(b)に対応するグラフである。図11(b)において、搬送時間T1より、先行基板6(3)と後続基板6(4)は、それぞれ下流側に向けて同時に搬送動作を開始する。   FIG. 10B shows a case where the carry-in waiting time Tw is zero even though the preceding board 6 (3) on the mounting conveyor 5b is the heavy board 6H. In FIGS. 10B, 10C, and 10D, the heavy substrate 6H is hatched. FIG. 11B is a graph corresponding to FIG. In FIG. 11B, from the transfer time T1, the preceding substrate 6 (3) and the subsequent substrate 6 (4) simultaneously start the transfer operation toward the downstream side.

しかしながら、重量基板6Hである先行基板6(3)は重量基板6Hではない軽い後続基板6(4)より搬送動作開始時の動き出しが鈍く、また、搬送動作のばらつきも大きい。そのため、図11(b)に矢印dで示す搬送時間Tに搬送位置Pにおいて、後続基板6(4)の先端位置Phが先行基板6(3)の後端位置Ptに追いついて両者が衝突している。このように、実装コンベア5bの先行基板6(3)が重量基板6Hであるにもかかわらず、重量基板6Hではない場合と同じ搬送動作の制御を行うと、後続基板6(4)が先行基板6(3)に衝突することがある。   However, the preceding substrate 6 (3), which is the heavy substrate 6H, starts moving slower at the start of the transport operation than the lighter subsequent substrate 6 (4) which is not the heavy substrate 6H, and the variation in the transport operation is large. Therefore, at the transfer position P at the transfer time T indicated by the arrow d in FIG. 11B, the leading end position Ph of the succeeding substrate 6 (4) catches up with the trailing end position Pt of the preceding substrate 6 (3), and the two collide. ing. In this way, if the same transfer operation control is performed as in the case where the preceding board 6 (3) of the mounting conveyor 5b is not the heavy board 6H even though the preceding board 6 (3) is the heavy board 6H, the succeeding board 6 (4) becomes 6 (3) may occur.

また図示は省略するが、後続基板6(4)が重量基板6Hの場合でも、先行基板6(3)に部品が搭載されて更に重量が増加すると、搬送開始時の動き出しが先行基板6(3)の方が後続基板6(4)より鈍くなり、搬送動作のばらつきも大きくなる。そのため、先行基板6(3)が重量基板6Hではない場合と同じ搬入待ち時間Twがゼロの搬送動作の制御を行うと、後続基板6(4)が先行基板6(3)に衝突することがある。   Although illustration is omitted, even when the subsequent substrate 6 (4) is the heavy substrate 6H, if the weight is further increased by mounting the components on the preceding substrate 6 (3), the movement at the start of the transfer is started by the preceding substrate 6 (3). ) Becomes duller than the succeeding substrate 6 (4), and the dispersion of the transport operation becomes larger. Therefore, if the control of the transport operation in which the carry-in waiting time Tw is zero is performed as in the case where the preceding substrate 6 (3) is not the heavy substrate 6H, the succeeding substrate 6 (4) may collide with the preceding substrate 6 (3). is there.

図10(c),(d)は、重量基板判定工程(ST23)において実装コンベア5bにある先行基板6(5)は重量基板6Hであると判定され、ゼロより大きな所定の搬入待ち時間Twが設定された場合を示している。図11(c)は、図10(c),(d)に対応するグラフである。図11(c)において、搬送時間T1より、先行基板6(5)は下流側に向けて搬送動作を開始する(図10(c))。そして、図11(c)に矢印eで示す搬送時間T1から搬入待ち時間Tw遅れた搬送時間T1d(T1d=T1+Tw)より、後続基板6(6)が下流側に向けて搬送動作を開始する(図10(d))。   FIGS. 10C and 10D show that the preceding board 6 (5) on the mounting conveyor 5b is determined to be the heavy board 6H in the heavy board determination step (ST23), and the predetermined carry-in waiting time Tw larger than zero is not satisfied. This shows the case where it has been set. FIG. 11C is a graph corresponding to FIGS. 10C and 10D. In FIG. 11C, from the transfer time T1, the preceding substrate 6 (5) starts the transfer operation toward the downstream side (FIG. 10C). Then, from the transfer time T1d (T1d = T1 + Tw), which is delayed by the carry-in waiting time Tw from the transfer time T1 indicated by the arrow e in FIG. 11C, the succeeding substrate 6 (6) starts the transfer operation toward the downstream side ( FIG. 10D).

この場合、先行基板6(5)の後端位置Ptと後続基板6(6)の先端位置Phの間隔は所定の距離より縮まることはなく、後続基板6(6)が先行基板6(5)に衝突していない。このように先行基板6(5)が重量基板6Hの場合に、軽い後続基板6(6)の搬送動作を所定の搬入待ち時間Twだけ遅らせて開始することにより、後続基板6(6)が先行基板6(5)に衝突することを防止することができる。なお、所定の搬入待ち時間Twは、部品搭載後の基板6の増加重量、基板6のサイズなどを考慮して、実験や経験などに基づいて決められる。   In this case, the distance between the rear end position Pt of the preceding substrate 6 (5) and the front end position Ph of the succeeding substrate 6 (6) does not become smaller than a predetermined distance, and the succeeding substrate 6 (6) is moved to the preceding substrate 6 (5). Not collided with. In this way, when the preceding substrate 6 (5) is the heavy substrate 6H, the transport operation of the light subsequent substrate 6 (6) is started with a delay of the predetermined carry-in waiting time Tw, so that the succeeding substrate 6 (6) is moved forward. Collision with the substrate 6 (5) can be prevented. Note that the predetermined carry-in waiting time Tw is determined based on experiments, experiences, and the like in consideration of the increased weight of the board 6 after mounting components, the size of the board 6, and the like.

上記のように部品実装装置M1〜M3は、重量基板判定部41dによる判定結果に基づいて、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を制御している。つまり、重量基板判定部41dによって基板6(5)が重量基板6Hと判定されると、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)の搬出が開始された搬入待ち時間Tw後に、後続基板(他の基板)の搬入が開始されるように搬送動作を制御している。すなわち、搬送制御部41bは、搬出される先行基板(一の基板)と搬入される後続基板(他の基板)との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御している。   As described above, in the component mounting apparatuses M1 to M3, based on the determination result by the heavy board determination unit 41d, the transport control unit 41b performs the transport operation of unloading the preceding board (one board) from the mounting operation position WP and the subsequent board. The transport operation for loading (another substrate) into the mounting operation position WP is controlled. That is, when the board 6 (5) is determined to be the heavy board 6H by the heavy board determination unit 41d, the transfer control unit 41b sets the subsequent board after the carry-in waiting time Tw when the unloading of the preceding board (one board) is started. The transfer operation is controlled so that loading of (another substrate) is started. That is, the transport control unit 41b controls the transport operation so that the distance between the preceding substrate (one substrate) to be carried out and the subsequent substrate (other substrate) to be carried in does not become smaller than a predetermined distance.

これによって部品実装装置M1〜M3は、基板6の重量を測定する専用の機構、センサなどを追加することなく低コストに、基板6の重量に応じて基板6を衝突させることなく適切に搬送制御することができる。なお、搬送制御部41bの搬出される先行基板と搬入される後続基板との間隔が所定の距離より縮まらない搬送動作の制御は、後続基板の搬入開始を所定の搬入待ち時間Twだけ遅らせる制御に限定されることはない。例えば、後続基板の搬入開始時のコンベアの搬送速度を、先行基板の搬出開始時のコンベアの搬送速度より遅くするように制御してもよい。   As a result, the component mounting apparatuses M1 to M3 can appropriately control the transport of the board 6 at low cost without adding a special mechanism or sensor for measuring the weight of the board 6 and without colliding the board 6 according to the weight of the board 6. can do. The control of the transport operation in which the interval between the unloaded preceding substrate and the incoming subsequent substrate of the transport control unit 41b is not reduced to a predetermined distance is controlled by delaying the start of loading of the subsequent substrate by a predetermined loading wait time Tw. It is not limited. For example, the conveyor speed at the start of loading of the succeeding substrate may be controlled to be lower than the transport speed of the conveyor at the start of unloading of the preceding substrate.

次に図12のフローに則して、部品実装装置M1〜M3を備える部品実装システム1における基板搬送方法の第2実施例について説明する。第2実施例では、部品実装装置M1〜M3の間で基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを通知、取得して、搬送動作を制御するところが第1実施例と異なる。以下、部品実装装置M2における搬送動作の制御を例に説明する。この場合、部品実装装置M1が上流側の他の部品実装装置M1、部品実装装置M3が下流側の他の部品実装装置M3となる。また、第1実施例と同じ工程には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。   Next, a second embodiment of the board transfer method in the component mounting system 1 including the component mounting apparatuses M1 to M3 will be described with reference to the flow of FIG. The second embodiment is different from the first embodiment in that, between the component mounting apparatuses M1 to M3, heavy board information BI indicating that the board 6 is the heavy board 6H is notified and acquired, and the transport operation is controlled. Hereinafter, control of the transport operation in the component mounting apparatus M2 will be described as an example. In this case, the component mounting device M1 is the other component mounting device M1 on the upstream side, and the component mounting device M3 is the other component mounting device M3 on the downstream side. Further, the same steps as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

図12において、まず部品実装装置M2の重量基板情報取得部41eは、管理コンピュータ3に対して部品実装装置M1からの重量基板情報BIの通知があるか否かを問い合わせる(情報取得工程:ST31)。この問い合わせに対応して、管理記憶部52が記憶する重量基板情報データ52aに部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIがある場合、管理コンピュータ3の重量基板情報管理部51aはこの重量基板情報BIを部品実装装置M2に送信する。このように、部品実装装置M2の重量基板情報取得部41eは、上流側の他の部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIを取得する。   In FIG. 12, first, the heavy board information acquiring unit 41e of the component mounting apparatus M2 inquires of the management computer 3 whether there is a notification of the heavy board information BI from the component mounting apparatus M1 (information acquiring step: ST31). . In response to this inquiry, if the weight board information BI notified from the component mounting apparatus M1 is included in the weight board information data 52a stored in the management storage unit 52, the weight board information management unit 51a of the management computer 3 determines the weight board information. The information BI is transmitted to the component mounting apparatus M2. As described above, the heavy board information acquiring unit 41e of the component mounting apparatus M2 acquires the heavy board information BI notified from the other upstream component mounting apparatus M1.

なお、「上流側の他の部品実装装置」は、「隣接する上流側の他の部品実装装置」(ここでは部品実装装置M1)に限定されることはない。「上流側の他の部品実装装置」であるならば、例えば部品実装装置M3に対する部品実装装置M1の関係のように、2つ隣であって隣接していない場合も含まれる。すなわち、部品実装装置M3は、上流側の部品実装装置M2からの重量基板情報BIも部品実装装置M1からの重量基板情報BIも取得することができる。   The “upstream other component mounting apparatus” is not limited to “an adjacent upstream other component mounting apparatus” (here, the component mounting apparatus M1). If it is "another component mounting device on the upstream side", the case where two components are adjacent but not adjacent, such as the relationship of the component mounting device M1 with respect to the component mounting device M3, is also included. That is, the component mounting apparatus M3 can acquire both the heavy board information BI from the upstream component mounting apparatus M2 and the heavy board information BI from the component mounting apparatus M1.

重量基板情報データ52aに部品実装装置M1の重量基板情報BIがなくて重量基板情報BIを取得できない場合(ST31においてNo)、昇降時間計測処理工程(ST1)が実行されて昇降時間Trfが計測される。次いで重量基板判定工程(ST23)が実行され、部品実装装置M2の実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hか否かが判定される。   If the weight board information BI cannot be obtained because the weight board information BI of the component mounting apparatus M1 is not included in the weight board information data 52a (No in ST31), the elevation time measurement processing step (ST1) is executed to measure the elevation time Trf. You. Next, a heavy board determination step (ST23) is performed to determine whether the board 6 at the mounting operation position WP of the component mounting apparatus M2 is the heavy board 6H.

基板6が重量基板6Hと判定された場合(ST23においてYes)、部品実装装置M2の重量基板情報通知部41fは、管理コンピュータ3に重量基板情報BIを送信する(第1情報通知工程:ST32)。管理コンピュータ3の重量基板情報管理部51aは、この重量基板情報BIを重量基板情報データ52aに記憶させる。次いで重量基板情報管理部51aは、部品実装装置M3に部品実装装置M2から通知された重量基板情報BIを送信する。このように基板6が重量基板6Hと判定された場合、重量基板情報通知部41fは、基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを下流側の他の部品実装装置M3に通知する。   When the board 6 is determined to be the heavy board 6H (Yes in ST23), the heavy board information notifying unit 41f of the component mounting apparatus M2 transmits the heavy board information BI to the management computer 3 (first information notification step: ST32). . The heavy board information management unit 51a of the management computer 3 stores the heavy board information BI in the heavy board information data 52a. Next, the heavy board information management unit 51a transmits the heavy board information BI notified from the component mounting apparatus M2 to the component mounting apparatus M3. When the board 6 is determined to be the heavy board 6H, the heavy board information notifying unit 41f notifies the other component mounting apparatus M3 of the heavy board information BI indicating that the board 6 is the heavy board 6H. I do.

なお、「下流側の他の部品実装装置」は、「隣接する下流側の他の部品実装装置」(ここでは部品実装装置M3)に限定されることはない。「下流側の他の部品実装装置」であるならば、例えば部品実装装置M1に対する部品実装装置M3の関係のように、2つ隣であって隣接していない場合も含まれる。すなわち、部品実装装置M1からの重量基板情報BIは、下流側の部品実装装置M2にも部品実装装置M3にも通知することができる。   The “other downstream component mounting apparatus” is not limited to “an adjacent downstream other component mounting apparatus” (here, the component mounting apparatus M3). If it is "another component mounting device on the downstream side", the case where two components are adjacent but not adjacent, such as the relationship of the component mounting device M3 with respect to the component mounting device M1, is also included. That is, the weight board information BI from the component mounting apparatus M1 can be notified to both the component mounting apparatus M2 and the component mounting apparatus M3 on the downstream side.

次いで第1搬入待ち時間設定工程(ST4)が実行されて、部品実装装置M2の重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを搬入待ち時間データ42eとして部品実装装置M2の実装記憶部42に記憶する。次いで基板搬送工程(ST5)が実行されて、部品実装装置M2の搬送制御部41bは記憶される搬入待ち時間データ42eに基づき、先行基板を実装作業位置WPから搬出させるとともに、後続基板を実装作業位置WPに搬入させる。基板6が重量基板6Hではない判定された場合(ST23においてNo)、搬入待ち時間データ42eは変更されることなく、基板搬送工程(ST5)が実行される。   Next, a first carry-in wait time setting step (ST4) is executed, and the heavy board determination unit 41d of the component mounting apparatus M2 sets the predetermined carry-in wait time Tw as the carry-in wait time data 42e as the mount storage unit 42 of the component mounter M2. To memorize. Next, a board transfer step (ST5) is executed, and the transfer control unit 41b of the component mounting apparatus M2 unloads the preceding board from the mounting work position WP and mounts the subsequent board based on the stored waiting time data 42e. It is carried into the position WP. When it is determined that the substrate 6 is not the heavy substrate 6H (No in ST23), the substrate transfer step (ST5) is performed without changing the carry-in waiting time data 42e.

情報取得工程(ST31)において重量基板情報取得部41eが部品実装装置M1の重量基板情報BIを取得した場合(Yes)、部品実装装置M2の重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを設定する(第2待ち時間設定工程:ST33)。第2搬入待ち時間設定工程(ST33)では、第1搬入待ち時間設定工程(ST4)と同様の処理が実行される。すなわち部品実装装置M2の重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを搬入待ち時間データ42eとして部品実装装置M2の実装記憶部42に記憶する。次いで部品実装装置M2の搬送制御部41bは、記憶された搬入待ち時間Twに基づいて、基板搬送工程(ST5)と同様の制御で部品搭載対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入させる(ST34)。   When the heavy board information obtaining unit 41e obtains the heavy board information BI of the component mounting apparatus M1 in the information obtaining step (ST31) (Yes), the heavy board determining unit 41d of the component mounting apparatus M2 sets the predetermined carry-in waiting time Tw. It is set (second waiting time setting step: ST33). In the second carry-in waiting time setting step (ST33), the same processing as in the first carry-in waiting time setting step (ST4) is performed. That is, the heavy board determination unit 41d of the component mounting apparatus M2 stores the predetermined carry-in waiting time Tw as the carry-in waiting time data 42e in the mounting storage unit 42 of the component mounting apparatus M2. Next, based on the stored carry-in waiting time Tw, the transfer control unit 41b of the component mounting apparatus M2 loads the board 6 on which components are to be mounted into the mounting work position WP under the same control as the board transfer step (ST5) ( ST34).

より具体的に部品実装装置M2において、上流側の他の部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIに基づいて、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を制御する。つまり、重量基板情報BIが通知されると、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)の搬出が開始された搬入待ち時間Tw後に、後続基板(他の基板)の搬入が開始されるように搬送動作を制御する。すなわち、搬送制御部41bは、搬出される先行基板(一の基板)と搬入される後続基板(他の基板)との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する。   More specifically, in the component mounting apparatus M2, based on the weight board information BI notified from the other component mounting apparatus M1 on the upstream side, the transport control unit 41b moves the preceding board (one board) from the mounting work position WP. The transport operation for unloading and the transport operation for loading a subsequent substrate (other substrate) into the mounting work position WP are controlled. That is, when the heavy board information BI is notified, the transport control unit 41b starts loading of the subsequent board (other board) after the loading waiting time Tw when the unloading of the preceding board (one board) is started. Is controlled in such a manner. That is, the transport control unit 41b controls the transport operation so that the distance between the preceding substrate (one substrate) to be carried out and the subsequent substrate (other substrate) to be carried in does not become smaller than a predetermined distance.

上記のように部品実装システム1は、下受けユニットUが上限位置HUと下限位置の間を上昇または下降する昇降時間Trfを計測し、昇降時間Trfに基づいて基板6が重量基板6Hか否かを判定している。そして、基板6が重量基板6Hと判定された場合、基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを下流側の他の部品実装装置M3に通知している。これによって、下流側の部品実装装置M3は自装置内で基板6の重量を測定することなく低コストに、基板6の重量に応じて基板6を衝突させることなく適切に搬送制御することができる。   As described above, the component mounting system 1 measures the elevating time Trf during which the lower receiving unit U moves up or down between the upper limit position HU and the lower limit position, and determines whether the board 6 is the heavy board 6H based on the elevating time Trf. Is determined. Then, when the board 6 is determined to be the heavy board 6H, the heavy board information BI indicating that the board 6 is the heavy board 6H is notified to the other component mounting apparatus M3 on the downstream side. Thus, the component mounting apparatus M3 on the downstream side can appropriately control the transport at low cost without measuring the weight of the substrate 6 in its own apparatus and without colliding the substrate 6 according to the weight of the substrate 6. .

なお上記では、上流側の部品実装装置M1から重量基板情報BIの取得も、下流側の部品実装装置M3への重量基板情報BIの通知も、管理コンピュータ3を介して行われているが、必ずしも管理コンピュータ3を介在させなくてよい。例えば、部品実装装置M2が上流側の部品実装装置M1から重量基板情報BIを直接取得してもよく、また、部品実装装置M2が下流側の部品実装装置M3に重量基板情報BIを直接通知してもよい。   In the above description, both the acquisition of the heavy board information BI from the upstream component mounting apparatus M1 and the notification of the heavy board information BI to the downstream component mounting apparatus M3 are performed via the management computer 3. The management computer 3 does not need to intervene. For example, the component mounting apparatus M2 may directly acquire the weight board information BI from the upstream component mounting apparatus M1, or the component mounting apparatus M2 may directly notify the downstream component mounting apparatus M3 of the heavy board information BI. You may.

次に図13のフローに則して、部品実装装置M1〜M3を備える部品実装システム1における基板搬送方法の第3実施例について説明する。第3実施例では、部品搭載作業によって基板6に搭載される部品による基板6の重量増加を考慮して、搬送動作を制御するところが第2実施例と異なる。以下、部品実装装置M2における搬送動作の制御を例に説明する。また、第1実施例、第2実施例と同じ工程には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。   Next, a third embodiment of the board transfer method in the component mounting system 1 including the component mounting apparatuses M1 to M3 will be described with reference to the flow of FIG. The third embodiment is different from the second embodiment in that the transfer operation is controlled in consideration of an increase in the weight of the substrate 6 due to components mounted on the substrate 6 by the component mounting operation. Hereinafter, control of the transport operation in the component mounting apparatus M2 will be described as an example. Further, the same steps as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図13において、まず情報取得工程(ST31)が実行される。上流側の部品実装装置M1からの重量基板情報BIを取得できない場合(ST31においてNo)、昇降時間計測処理工程(ST1)が実行されて昇降時間Trfが計測される。すなわち、昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がある状態で、下受けユニットUが下限位置HL(第2の位置)から上限位置HU(第1の位置)まで上昇する上昇時間Trと、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)から下限位置HL(第2の位置)まで下降する下降時間Tfとを計測する。   In FIG. 13, first, an information acquisition step (ST31) is performed. If the heavy board information BI cannot be obtained from the upstream component mounting apparatus M1 (No in ST31), a lifting / lowering time measurement processing step (ST1) is executed to measure the lifting / lowering time Trf. That is, the rising / falling time measuring unit 41c calculates the rising time during which the lower receiving unit U rises from the lower limit position HL (second position) to the upper limit position HU (first position) in a state where the board 6 is located at the mounting work position WP. Tr and a descending time Tf during which the lower receiving unit U descends from the upper limit position HU (first position) to the lower limit position HL (second position).

次いで上昇時間判定工程(ST2)が実行される。差分上昇時間ΔTr(上昇時間Trと基準上昇時間Tr0との差分)が判定範囲R外と判定された場合(ST2においてYes)、重量基板情報通知部41fは、第1情報通知工程(ST32)と同様に重量基板情報BIを部品実装装置M3に送信する(第2情報通知工程:ST41)。   Next, a rise time determination step (ST2) is performed. When it is determined that the difference rise time ΔTr (the difference between the rise time Tr and the reference rise time Tr0) is outside the determination range R (Yes in ST2), the heavy board information notification unit 41f performs a first information notification step (ST32). Similarly, the weight board information BI is transmitted to the component mounting apparatus M3 (second information notification step: ST41).

次いで搬入待ち時間Twを更新設定することなく基板搬送工程(ST5)が実行される。すなわち、重量基板判定部41dが上昇時間Trに基づいて基板6が所定の重量を超過する重量基板6Hであると判定した場合、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と、後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を、重量基板6Hであるか否かの判定の前後で変えずに維持するように制御する。   Next, the substrate transfer step (ST5) is performed without updating the carry-in waiting time Tw. That is, when the heavy board determination unit 41d determines that the board 6 is the heavy board 6H exceeding the predetermined weight based on the rising time Tr, the transport control unit 41b moves the preceding board (one board) to the mounting work position. Control is performed such that the transport operation for unloading from the WP and the transport operation for loading the subsequent substrate (other substrate) into the mounting work position WP are maintained unchanged before and after the determination as to whether or not the substrate is the heavy substrate 6H.

上昇時間判定工程(ST2)において差分上昇時間ΔTrが判定範囲R内と判定された場合(No)、下降時間判定工程(ST3)が実行される。差分下降時間ΔTf(下降時間Tfと基準下降時間Tf0との差分)が判定範囲R外と判定された場合(ST3においてYes)、重量基板情報通知部41fは、第2情報通知工程(ST41)と同様に重量基板情報BIを部品実装装置M3に送信する(第3情報通知工程:ST42)。   When it is determined in the rise time determination step (ST2) that the difference rise time ΔTr is within the determination range R (No), a fall time determination step (ST3) is performed. When it is determined that the difference fall time ΔTf (the difference between the fall time Tf and the reference fall time Tf0) is out of the determination range R (Yes in ST3), the heavy board information notification unit 41f performs the second information notification step (ST41). Similarly, the weight board information BI is transmitted to the component mounting apparatus M3 (third information notification step: ST42).

次いで第1搬入待ち時間設定工程(ST4)が実行されて搬入待ち時間Twが更新設定され、次いで基板搬送工程(ST5)が実行される。すなわち、重量基板判定部41dが上昇時間Trに基づいて基板6が重量基板6Hではないと判定し、かつ、下降時間Tfに基づいて基板6が重量基板6Hであると判定した場合に、搬入待ち時間Twが更新設定され、搬送制御部41bは、搬出される先行基板(一の基板)と搬入される後続基板(他の基板)との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する。   Next, a first carry-in waiting time setting step (ST4) is executed to update and set the carry-in waiting time Tw, and then a substrate carrying step (ST5) is carried out. That is, when the heavy board determination unit 41d determines that the substrate 6 is not the heavy board 6H based on the rising time Tr and determines that the substrate 6 is the heavy board 6H based on the falling time Tf, the loading standby is performed. The time Tw is updated and set, and the transfer control unit 41b controls the transfer operation so that the interval between the preceding substrate (one substrate) to be carried out and the subsequent substrate (other substrate) to be carried in does not become shorter than a predetermined distance. I do.

下降時間判定工程(ST3)において差分下降時間ΔTrが判定範囲R内と判定された場合(No)、重量基板情報BIは部品実装装置M3に送信されず、かつ、搬入待ち時間Twが更新設定されることなく基板搬送工程(ST5)が実行される。また情報取得工程(ST31)において部品実装装置M1の重量基板情報BIが取得された場合(Yes)、重量基板情報BIが部品実装装置M3に送信されず、かつ、搬入待ち時間Twが更新設定されることなく基板搬送工程(ST5)と同様の制御で部品搭載対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入させる(ST43)。   If it is determined in the fall time determination step (ST3) that the difference fall time ΔTr is within the determination range R (No), the weight board information BI is not transmitted to the component mounting apparatus M3, and the carry-in waiting time Tw is updated and set. The substrate transporting step (ST5) is performed without performing. When the weight board information BI of the component mounting apparatus M1 is obtained in the information obtaining step (ST31) (Yes), the weight board information BI is not transmitted to the component mounting apparatus M3, and the carry-in waiting time Tw is updated and set. The board 6 on which components are to be mounted is carried into the mounting work position WP by the same control as in the board transfer step (ST5) without performing (ST43).

すなわち、重量基板情報取得部41eが上流側の他の部品実装装置M1から基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを取得すると、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を、重量基板情報BIの取得の前後で変えずに維持するように制御する。   That is, when the heavy board information acquiring unit 41e acquires heavy board information BI indicating that the board 6 is the heavy board 6H from the other component mounting apparatus M1 on the upstream side, the transport control unit 41b transmits the preceding board (one board). ) Is controlled so as to maintain the transport operation of unloading from the mounting work position WP and the transport operation of loading a subsequent substrate (other substrate) into the mounting work position WP before and after the acquisition of the weight board information BI.

上記のように部品実装システム1は、下受けユニットUの上昇時間Trと下降時間Tfを計測している。そして、上昇時間Trに基づいて基板6が重量基板6Hであると判定された場合、先行基板を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を維持するように制御している。また、上昇時間Trに基づいて基板6が重量基板6Hではないと判定され、かつ、下降時間Tfに基づいて基板6が重量基板6Hであると判定された場合、搬出される先行基板と搬入される後続基板との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御している。   As described above, the component mounting system 1 measures the rising time Tr and the falling time Tf of the lower receiving unit U. When it is determined that the substrate 6 is the heavy substrate 6H based on the rising time Tr, the transport operation of unloading the preceding substrate from the mounting operation position WP and the transport operation of loading the subsequent substrate into the mounting operation position WP are maintained. Is controlled as follows. When it is determined that the substrate 6 is not the heavy substrate 6H based on the rising time Tr and that the substrate 6 is the heavy substrate 6H based on the falling time Tf, the substrate 6 is loaded with the preceding substrate to be unloaded. The transfer operation is controlled so that the distance from the subsequent substrate does not become shorter than a predetermined distance.

言い換えると、部品搭載前の後続基板は重量基板6Hではないが、部品搭載後の先行基板が重量基板6Hである場合にのみ、搬入待ち時間Twを設定して先行基板と後続基板の搬送動作を行っている。このように、先行基板に後続基板が衝突する可能性が大きい場合にのみゼロより大きな搬入待ち時間Twを設定することで、不要な搬送時間の増加を防止することができる。これによって、実装効率の不必要な低下を防止して、低コストに、基板6の重量に応じて基板6を衝突させることなく適切に搬送制御することができる。   In other words, only when the succeeding substrate before the component mounting is not the heavy substrate 6H but the preceding substrate after the component mounting is the heavy substrate 6H, the carry-in waiting time Tw is set and the transport operation of the preceding substrate and the subsequent substrate is performed. Is going. In this way, by setting the carry-in waiting time Tw larger than zero only when there is a high possibility that the succeeding substrate collides with the preceding substrate, it is possible to prevent an unnecessary increase in the transport time. As a result, unnecessary reduction in the mounting efficiency can be prevented, and the transport can be appropriately controlled at low cost without causing the substrate 6 to collide with the weight of the substrate 6.

本発明の部品実装方法および部品実装装置は、低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The component mounting method and component mounting apparatus of the present invention have an effect that a board can be appropriately transported at low cost according to the weight of the board, and are useful in the field of component mounting where components are mounted on a board.

5a 搬入コンベア(基板搬入部)
5b 実装コンベア(基板搬送部)
6 基板
6a 下面(基板の下面)
30 昇降駆動部(下受けユニット昇降駆動部)
34 上限検出センサ(第1の位置センサ)
35 下限検出センサ(第2の位置センサ)
36a 上限検出ドグ(第1の位置センサ)
36b 下限検出ドグ(第2の位置センサ)
HL 下限位置(第2の位置)
HU 上限位置(第1の位置)
M1〜M3 部品実装装置
U 下受けユニット
WP 実装作業位置
5a Loading conveyor (substrate loading section)
5b Mounting conveyor (board transfer section)
6 Substrate 6a Lower surface (lower surface of substrate)
30 Vertical drive unit (Lower support unit vertical drive unit)
34 Upper limit detection sensor (first position sensor)
35 Lower limit detection sensor (second position sensor)
36a Upper limit detection dog (first position sensor)
36b Lower limit detection dog (second position sensor)
HL Lower limit position (second position)
HU upper limit position (first position)
M1 to M3 Component mounting device U Lower support unit WP Mounting work position

Claims (8)

基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、
前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする第1の位置まで前記下受けユニットを下限位置である第2の位置から上昇させる下受け工程と、
前記下受けユニットを前記第1の位置から前記第2の位置まで下降させて前記基板を搬出する基板搬出工程とを含み、
前記下受けユニットが前記第2の位置から前記第1の位置に上昇する上昇時間を計測するとともに、前記下受けユニットが前記第1の位置から前記第2の位置に下降する下降時間を計測し、
前記上昇時間とあらかじめ定められた基準上昇時間との差が所定の値を超えた場合に、あるいは、前記下降時間とあらかじめ定められた基準下降時間との差が所定の値を越えた場合に前記基板が所定の重量を超過する重量基板であると判定し、
前記基板が重量基板と判定された場合、前記基板が重量基板であることを示す重量基板情報を下流側の他の部品実装装置に通知する、部品実装方法。
A board loading step of loading the board into the mounting work position,
A lower receiving step of raising the lower receiving unit from a second position, which is a lower limit position, to a first position where the lower receiving unit is brought into contact with the lower surface of the substrate carried into the mounting operation position, and a lower position is received;
And a substrate unloading step of unloading the substrate to the lower receiving unit is lowered from the first position to the second position,
Along with measuring a rising time in which the lower receiving unit rises from the second position to the first position, measuring a lowering time in which the lower receiving unit descends from the first position to the second position. ,
When the difference between the rise time and a predetermined reference rise time exceeds a predetermined value, or when the difference between the fall time and a predetermined reference fall time exceeds a predetermined value, It is determined that the board is a weight board exceeding a predetermined weight,
A component mounting method, wherein when the board is determined to be a heavy board, heavy board information indicating that the board is a heavy board is notified to another component mounting apparatus on the downstream side.
上流側の他の部品実装装置から通知された前記重量基板情報に基づいて、一の基板を前記実装作業位置から搬出する搬送動作と他の基板を前記実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する、請求項1記載の部品実装方法。   Based on the heavy board information notified from the other component mounting apparatus on the upstream side, a transport operation for unloading one board from the mounting work position and a transport operation for loading another board into the mounting work position are controlled. The component mounting method according to claim 1. 前記重量基板情報が通知されると、搬出される前記一の基板と搬入される前記他の基板との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する、請求項2記載の部品実装方法。   3. The component mounting according to claim 2, wherein, when the weight board information is notified, a transport operation is controlled so that an interval between the one board to be carried out and the other board to be carried in does not become smaller than a predetermined distance. Method. 前記重量基板情報が通知されると、前記一の基板の搬出が開始された後に、前記他の基板の搬入が開始されるように搬送動作を制御する、請求項2または3に記載の部品実装方法。   4. The component mounting according to claim 2, wherein when the weight board information is notified, a transport operation is controlled such that after the unloading of the one board is started, the loading of the other board is started. 5. Method. 基板を実装作業位置に搬入する基板搬送部と、
前記基板搬送部に前記基板を搬送する基板搬入部と、
前記基板搬送部と前記基板搬入部による前記基板の搬送動作を制御する搬送制御部と、
前記基板搬送部により前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接して下受けする下受けユニットと、
前記下受けユニットを昇降駆動して、前記下受けユニットを前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接させて下受けする第1の位置まで下限位置である第2の位置から上昇させ、
前記下受けユニットを前記基板搬送部が前記基板を搬出する際の前記第2の位置まで下降させる下受けユニット昇降駆動部と、
前記下受けユニットが前記第1の位置にあることを検出する第1の位置センサと、
前記下受けユニットが前記第2の位置にあることを検出する第2の位置センサと、
前記下受けユニットが前記第2の位置から前記第1の位置に上昇する上昇時間及び前記第1の位置から前記第2の位置に下降する下降時間を計測する昇降時間計測部と、
前記上昇時間とあらかじめ定められた基準上昇時間との差が所定の値を超えた場合に、あるいは、前記下降時間とあらかじめ定められた基準下降時間との差が所定の値を越えた場合に前記基板が所定の重量を超過する重量基板であると判定する重量基板判定部と、
前記重量基板判定部によって前記基板が重量基板と判定されると、前記基板が重量基板であることを示す重量基板情報を下流側の他の部品実装装置に通知する重量基板情報通知部とを備える、部品実装装置。
A board transport unit for loading the board into the mounting work position,
A substrate loading unit that transports the substrate to the substrate transport unit,
A transfer control unit that controls a transfer operation of the substrate by the substrate transfer unit and the substrate loading unit,
A lower receiving unit that abuts against and receives a lower surface of the substrate carried into the mounting operation position by the substrate carrying unit;
The lower receiving unit is driven up and down to raise the lower receiving unit from a second position, which is a lower limit position, to a first position where the lower receiving unit is brought into contact with the lower surface of the substrate carried into the mounting work position and is received. Let
A lower receiving unit elevation drive unit for lowering said lower receiving unit to the second position when the substrate transfer unit for unloading the substrate,
A first position sensor for detecting that the lower receiving unit is at the first position;
A second position sensor for detecting that the lower receiving unit is at the second position;
An elevation time measurement unit that measures an elevation time in which the lower receiving unit rises from the second position to the first position and a descent time in which the lower receiving unit descends from the first position to the second position;
When the difference between the rise time and a predetermined reference rise time exceeds a predetermined value, or when the difference between the fall time and a predetermined reference fall time exceeds a predetermined value, A heavy board determination unit that determines that the board is a heavy board that exceeds a predetermined weight,
A weight board information notifying section that notifies the other component mounting apparatus downstream of heavy board information indicating that the board is a heavy board when the board is determined to be a heavy board by the heavy board determination section. , Component mounting equipment.
上流側の他の部品実装装置から通知された前記重量基板情報を取得する重量基板情報取得部をさらに備え、
前記取得された前記重量基板情報に基づいて、前記搬送制御部は、一の基板を前記実装作業位置から搬出する搬送動作と他の基板を前記実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する、請求項5記載の部品実装装置。
Further comprising a heavy board information acquisition unit for acquiring the heavy board information notified from the other component mounting apparatus on the upstream side,
The transfer control unit, based on the obtained heavy board information, controls a transfer operation of unloading one substrate from the mounting work position and a transfer operation of loading another substrate into the mount work position. Item 6. The component mounting apparatus according to Item 5.
前記重量基板情報取得部が前記重量基板情報を取得すると、
前記搬送制御部は、搬出される前記一の基板と搬入される前記他の基板との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する、請求項6記載の部品実装装置。
When the weight board information acquisition unit acquires the weight board information,
7. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the transfer control unit controls a transfer operation such that a distance between the one board to be carried out and the other board to be carried in does not become smaller than a predetermined distance.
前記重量基板情報取得部が前記重量基板情報を取得すると、
前記搬送制御部は、前記一の基板の搬出が開始された後に、前記他の基板の搬入が開始されるように搬送動作を制御する、請求項6または7に記載の部品実装装置。
When the weight board information acquisition unit acquires the weight board information,
8. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the transfer control unit controls a transfer operation such that after the unloading of the one board is started, the loading of the other board is started. 9.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6010995B2 (en) * 1978-02-20 1985-03-22 元田電子工業株式会社 Hanging load mass measuring device for robots, hoists, cranes, etc.
JPH09205295A (en) * 1996-01-26 1997-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Substrate carrying method and device
JP3752042B2 (en) * 1997-02-20 2006-03-08 山形カシオ株式会社 Substrate positioning device
JP2002020093A (en) * 2000-07-05 2002-01-23 Nippon Yusoki Co Ltd Load lifter
JP5212395B2 (en) * 2010-02-10 2013-06-19 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and method for determining operation state of substrate support mechanism in component mounting apparatus
JP5358494B2 (en) * 2010-03-19 2013-12-04 ヤマハ発動機株式会社 Substrate transfer device, substrate transfer method, and surface mounter
JP2014041894A (en) * 2012-08-22 2014-03-06 Panasonic Corp Board supply apparatus and board supply method

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