JP6623868B2 - Magnetic device positioning device and assembly manufacturing device - Google Patents

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Description

本発明は、基板装置の製造方法及び基板装置に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a substrate device and a substrate device.

特許文献1には、引張スプリング分離位置決め装置が開示されている。この引張スプリング分離位置決め装置は、連続供給されるスプリングを保持する押えブロックと、該押えブロックを通過して間欠供給されるスプリングを一個ずつ乗せて、その軸方向に水平移動する手段と、該手段の上に乗せられたスプリングの移動防止及び位置決めのために、該スプリングをその長手方向と垂直な方向から刺し通すセットピンと、該スプリングの両端にあるフックを水平に姿勢制御させる段部を有するシャッタと、該シャッタが引かれてスプリングが低い方の段に乗った時、スプリングフックが支持される上下移動コマと、を具備している。   Patent Literature 1 discloses a tension spring separating and positioning device. This tension spring separating and positioning device comprises a holding block for holding a continuously supplied spring, a means for carrying one spring intermittently supplied through the holding block, and a means for horizontally moving in the axial direction thereof; A shutter having a set pin for piercing the spring from a direction perpendicular to the longitudinal direction of the spring for preventing movement and positioning of the spring mounted thereon, and a step portion for horizontally controlling the attitude of hooks at both ends of the spring. And a vertically movable piece on which the spring hook is supported when the shutter is pulled and the spring rides on the lower step.

特開昭60−23219号公報JP-A-60-23219

本発明は、移動装置により、磁性体を把持し、把持した磁性体を移動させて、磁性体を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で磁性体を定められた姿勢で位置決めすることができる磁性体の位置決め装置の提供を目的とする。   The present invention uses a moving device to grip a magnetic body, move the gripped magnetic body, and position the magnetic body in a determined posture with a simple configuration as compared with the case where positioning is performed while holding the magnetic body. It is an object of the present invention to provide a magnetic material positioning device capable of performing the following.

請求項1に記載の磁性体の位置決め装置は、円筒状又は円柱状の磁性体を表面に沿わせて配置可能な台と、該台の裏面側に配置される板状の磁石であって、該表面に沿う方向である磁石の厚み方向から見て、該表面に最近接する頂部及び該頂部を挟んで対称とされ該頂部から離れるに従い該表面からの離間距離が大きくなる部分を有すると共に、該厚み方向における一方側がN極、他方側がS極とされた磁石と、を備えている。 The magnetic material positioning device according to claim 1, a table that can be disposed along the surface of the cylindrical or columnar magnetic body, and a plate-shaped magnet disposed on the back side of the table, when viewed from the thickness direction of the magnet is a direction along the surface, and having a separation distance increases portion from the surface moves away from the symmetrical said top across the top and said top closest to the surface, the And a magnet whose one side in the thickness direction is an N pole and the other side is an S pole .

請求項2に記載の磁性体の位置決め装置は、請求項1に記載の磁性体の位置決め装置であって、該磁石の厚みは、該磁性体の外径以下である。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a magnetic body positioning apparatus according to the first aspect, wherein a thickness of the magnet is equal to or less than an outer diameter of the magnetic body.

請求項3に記載の組立体の製造装置は、請求項2に記載の磁性体の位置決め装置と、該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成され、該磁性体とで組立体を構成する部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、を備えている。   According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing an assembly, comprising: the magnetic body positioning device according to the second aspect; and a protrusion inserted into the magnetic body or a recess inserted into the magnetic body. And a holding portion for holding a component constituting the assembly with the magnetic member disposed on the base in a state where the convex portion or the concave portion is directed to one end side in the axial direction of the magnetic body.

請求項4に記載の組立体の製造装置は、請求項2に記載の磁性体の位置決め装置と、該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成された部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、該磁性体に挿入する他の凸部又は該磁性体が挿入される他の凹部が形成され、該磁性体及び該部品とで該組立体を構成する他の部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の他端側に該他の凸部又は該他の凹部を向けた状態で保持する他の保持部と、を備えている。   The apparatus for manufacturing an assembly according to claim 4 includes a magnetic body positioning device according to claim 2 and a part having a convex portion inserted into the magnetic material or a concave portion formed with the magnetic material inserted therein, A holding portion for holding the convex portion or the concave portion facing one end in the axial direction of the magnetic body disposed on the table, and another convex portion or the magnetic body inserted into the magnetic body are inserted. Another concave part is formed, and the other part constituting the assembly with the magnetic body and the part is provided with the other convex part or the other convex part on the other axial side of the magnetic body arranged on the table. And another holding portion for holding the other concave portion in a facing state.

請求項1に記載の磁性体の位置決め装置は、移動装置により、磁性体を把持し、把持した磁性体を移動させて、磁性体を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で磁性体を定められた姿勢で位置決めすることができる。   The magnetic body positioning device according to claim 1, which has a simple configuration compared to a case where the moving body grips the magnetic body, moves the gripped magnetic body, and positions the magnetic body while holding the magnetic body. The body can be positioned in a predetermined posture.

請求項2に記載の磁性体の位置決め装置は、磁石の厚みが磁性体の外径よりも厚い場合に比べて、磁性体を、磁石の厚み方向における定められた範囲内に位置決めすることができる。   The magnetic body positioning device according to claim 2 can position the magnetic body within a predetermined range in the thickness direction of the magnet as compared with a case where the thickness of the magnet is larger than the outer diameter of the magnetic body. .

請求項3に記載の組立体の製造装置は、保持部に保持されている部品を磁性体の軸方向の一端側から他端側に移動させることで、組立体を製造することができる。   In the assembly manufacturing apparatus according to the third aspect, the assembly can be manufactured by moving the component held by the holding portion from one end side of the magnetic body in the axial direction to the other end side.

請求項4に記載の組立体の製造装置は、保持部に保持されている部品を磁性体の軸方向の一端側から他端側に移動させる又は他の保持部に保持されている他の部品を磁性体の軸方向の他端側から一端側に移動させることで、組立体を製造することができる。   The assembly manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the component held by the holding portion is moved from one axial end of the magnetic body to the other end, or the other component is held by another holding portion. Is moved from the other end of the magnetic body in the axial direction to the one end, whereby an assembly can be manufactured.

本実施形態の組立体の製造装置を用いて製造される組立体の平面図である。It is a top view of the assembly manufactured using the manufacturing device of the assembly of this embodiment. 本実施形態の組立体の製造装置の正面図である。It is a front view of the manufacturing apparatus of the assembly of this embodiment. 本実施形態の組立体の製造装置の側面図である。It is a side view of the manufacturing device of the assembly of this embodiment. 図2Aにおける3A−3A切断線により切断された組立体の製造装置の断面図に、磁石により形成される磁力線を図示した模式図である。FIG. 2B is a schematic view illustrating magnetic force lines formed by magnets in a cross-sectional view of the manufacturing apparatus of the assembly cut along a cutting line 3A-3A in FIG. 2A. 図2Aにおける3B−3B切断線により切断された組立体の製造装置の断面図に、磁石により形成される等磁力線を図示した模式図である。FIG. 2B is a schematic diagram illustrating the lines of equal magnetic force formed by the magnets in the cross-sectional view of the manufacturing apparatus of the assembly cut along the cutting line 3B-3B in FIG. 2A. 本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、組立体の製造装置における第1位置に第1部品を、第2位置に第2部品を配置した状態での組立体の製造装置の正面図である。It is a figure for explaining the manufacturing method of the assembly of this embodiment, and shows the 1st part in the 1st position and the 2nd part in the state where the 2nd part is arranged in the manufacturing device of the assembly. It is a front view of a manufacturing apparatus. 本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、図4Aの状態の組立体の製造装置における第3位置でばねを支持している状態での組立体の製造装置の正面図である。FIG. 4C is a view for explaining the manufacturing method of the assembly according to the embodiment, and is a front view of the assembly manufacturing apparatus in a state where the spring is supported at the third position in the assembly manufacturing apparatus in the state of FIG. 4A. FIG. 本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、第3位置で支持されていたばねを離した後、ばねが移動している状態での組立体の製造装置の正面図である。It is a figure for explaining the manufacturing method of the assembly of this embodiment, and after releasing the spring supported at the 3rd position, it is a front view of the manufacturing device of the assembly in the state where the spring is moving. is there. 本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、第3位置で支持されていたばねが移動して第4位置に位置決めされた状態での組立体の製造装置の正面図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the assembly manufacturing method of the present embodiment, and is a front view of the assembly manufacturing apparatus in a state where the spring supported at the third position moves and is positioned at the fourth position. is there. 本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、第2位置に配置されている第2部品を押し部材によりばねの軸方向に移動させてばねの一端側に第2部品の凸部を挿入させた状態での組立体の製造装置の正面図である。It is a figure for explaining the manufacturing method of the assembly of this embodiment, and the 2nd part arranged at the 2nd position is moved in the axial direction of the spring by the pushing member, and the 2nd part is attached to one end side of the spring. FIG. 6 is a front view of the assembly manufacturing apparatus in a state where the convex portions are inserted. 本実施形態の組立体の製造方法を説明するための図であって、図4Eの状態の後、さらに押し部材をばねの軸方向に移動させて、ばねの他端側に第1位置に配置されている第1部品の凸部を挿入させた状態(組立体が製造された状態)での組立体の製造装置の正面図である。FIG. 4C is a diagram for explaining the manufacturing method of the assembly according to the present embodiment. After the state of FIG. 4E, the pressing member is further moved in the axial direction of the spring, and is disposed at the first position on the other end side of the spring. FIG. 6 is a front view of the assembly manufacturing apparatus in a state where the projected portion of the first component is inserted (in a state where the assembly is manufactured). 第1比較形態の組立体の製造装置の平面図である。It is a top view of the manufacturing device of the assembly of a 1st comparative form. 第2比較形態の組立体の製造装置にばねが位置決めされている状態でのばね及び当該製造装置の一部を、磁石の軸及びばねの長手方向中央を結ぶ仮想線を切断線として磁石の厚み方向に切断した断面図である。The thickness of the magnet with the imaginary line connecting the axis of the magnet and the center of the spring in the longitudinal direction as a cutting line, with the spring in a state where the spring is positioned in the manufacturing apparatus of the assembly of the second comparative embodiment and a part of the manufacturing apparatus. It is sectional drawing cut | disconnected in the direction. 変形例(第1変形例)の組立体の製造装置の一部を示す図であって、磁石の厚み方向から見た、ばね、台及び磁石の関係を示す概略図である。It is a figure which shows a part of assembly manufacturing apparatus of a modification (1st modification), and is the schematic which shows the relationship between a spring, a stand, and a magnet seen from the thickness direction of a magnet. 変形例(第2変形例)の組立体の製造装置の一部を示す図であって、磁石の厚み方向から見た、ばね、台及び磁石の関係を示す概略図である。It is a figure which shows a part of assembly manufacturing apparatus of a modification (2nd modification), and is the schematic which shows the relationship between a spring, a stand, and a magnet seen from the thickness direction of a magnet. 変形例(第3変形例)の組立体の製造装置にばねが位置決めされている状態でのばね及び当該製造装置の一部を、磁石の軸及びばねの長手方向中央を結ぶ仮想線を切断線として磁石の厚み方向に切断した断面図である。The spring in a state where the spring is positioned in the manufacturing apparatus of the assembly of the modified example (third modified example) and a part of the manufacturing apparatus are cut along an imaginary line connecting the axis of the magnet and the longitudinal center of the spring. FIG. 3 is a cross-sectional view cut along the thickness direction of the magnet. 変形例(第4変形例)の組立体の製造装置の正面図である。It is a front view of a manufacturing device of an assembly of a modification (fourth modification). 本実施形態の組立体の製造装置を用いて製造される組立体の変形例(第1変形例)の平面図である。It is a top view of a modification (1st modification) of an assembly manufactured using an assembly manufacturing device of this embodiment. 本実施形態の組立体の製造装置を用いて製造される組立体の変形例(第2変形例)の平面図である。It is a top view of the modification (2nd modification) of the assembly manufactured using the assembly manufacturing apparatus of this embodiment.

≪概要≫
以下、発明を実施するための形態(実施形態)について説明する。まず、本実施形態の組立体100の製造装置10(以下、特定製造装置10という。図2A及び図2Bを参照のこと。)を用いて製造される組立体100について説明する。次いで、本実施形態の特定製造装置10について説明する。次いで、本実施形態の組立体100の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用効果について説明する。
≪組立体の製造装置を用いて製造される組立体≫
組立体100は、図1に示されるように、第1部品110と、第2部品120と、コイルばね130(以下、ばね130という。)とを含んで構成されている。第1部品110と第2部品120とは、ばね130の軸方向に対向してばね130を圧縮させた状態で組み立てられている。以下、ばね130の軸方向を矢印AXで表す。また、ばね130の軸方向における第1部品110が配置されている側を軸方向の一端側とし、第2部品120が配置されている側を軸方向の他端側とする。ここで、第1部品110は他の部品の一例、第2部品120は部品の一例である。また、ばね130は、円筒状の磁性体の一例である。
≪Overview≫
Hereinafter, embodiments (embodiments) for carrying out the invention will be described. First, the assembly 100 manufactured using the manufacturing apparatus 10 (hereinafter, referred to as a specific manufacturing apparatus 10; see FIGS. 2A and 2B) of the assembly 100 of the present embodiment will be described. Next, the specific manufacturing apparatus 10 of the present embodiment will be described. Next, a method for manufacturing the assembly 100 of the present embodiment will be described. Next, the operation and effect of the present embodiment will be described.
<< Assembly manufactured using assembly manufacturing equipment >>
The assembly 100 includes a first component 110, a second component 120, and a coil spring 130 (hereinafter, referred to as a spring 130), as shown in FIG. The first component 110 and the second component 120 are assembled in a state where the spring 130 is compressed so as to face the spring 130 in the axial direction. Hereinafter, the axial direction of the spring 130 is represented by an arrow AX. Further, the side of the spring 130 where the first component 110 is disposed in the axial direction is defined as one end in the axial direction, and the side where the second component 120 is disposed is defined as the other end in the axial direction. Here, the first component 110 is an example of another component, and the second component 120 is an example of a component. The spring 130 is an example of a cylindrical magnetic body.

第1部品110は、一例として、厚み方向から見て矩形状の本体112と、一対のフック114と、ピン116とを備えている。本体112の短手方向は、ばね130の軸方向に沿っている。また、本体112は、ばね130に対して、ばね130の軸方向の一端側に配置されている。一対のフック114は、本体112の短手方向の他端側の側面における長手方向の両端側の部分からばね130の軸方向の他端側に沿って延びており、その先端部が互いに内側(長手方向内側)を向いている。ピン116は、本体112の短手方向の他端側の側面における長手方向の中央(長手方向の端面から距離Dの位置)に設けられており、ばね130の軸方向の他端側に突出している。ここで、ピン116は、凸部の一例である。なお、ピン116は、ばね130の一端側に挿入されている。   The first component 110 includes, for example, a rectangular main body 112, a pair of hooks 114, and a pin 116 when viewed from the thickness direction. The lateral direction of the main body 112 is along the axial direction of the spring 130. Further, the main body 112 is disposed at one axial end of the spring 130 with respect to the spring 130. The pair of hooks 114 extend along the other end in the axial direction of the spring 130 from portions on both ends in the longitudinal direction on the side face on the other end in the short direction of the main body 112, and the tip ends thereof are mutually inner ( (Longitudinally inward). The pin 116 is provided at the center in the longitudinal direction (position of a distance D from the longitudinal end face) on the side surface on the other end side in the short direction of the main body 112, and projects to the other end side in the axial direction of the spring 130. I have. Here, the pin 116 is an example of a convex portion. The pin 116 is inserted into one end of the spring 130.

第2部品120は、一例として、厚み方向から見て矩形状の本体122と、一対のフック124と、ピン126とを備えている。本体122の短手方向は、ばね130の軸方向に沿っている。また、本体122は、ばね130に対して、ばね130の軸方向の他端側に配置されている。一対のフック124は、本体122の短手方向の一端側の側面における長手方向の両端側の部分からばね130の軸方向の一端側に沿って延びており、その先端部が互いに外側(長手方向外側)を向いている。そして、一対のフック124の先端部は、第1部品110の一対のフック114の先端部に引っ掛かっている。ピン126は、本体122の短手方向の一端側の側面における長手方向の中央(長手方向の端面から距離Dの位置)に設けられており、ばね130の軸方向の一端側に突出している。ここで、ピン126は、他の凸部の一例である。なお、ピン126は、ばね130の他端側に挿入されている。また、第1部品110の本体112と第2部品120の本体122とに挟まれているばね130が本体112と本体122とを互いに離れる方向に押すことで、一対のフック124が第1部品110の一対のフック114に引っ掛かっている。   The second component 120 includes, for example, a rectangular main body 122, a pair of hooks 124, and a pin 126 when viewed from the thickness direction. The short direction of the main body 122 is along the axial direction of the spring 130. Further, the main body 122 is disposed on the other end of the spring 130 in the axial direction with respect to the spring 130. The pair of hooks 124 extend along the one end in the axial direction of the spring 130 from both ends in the longitudinal direction on the side surface on the one end in the short direction of the main body 122, and the tip ends thereof are located outside (in the longitudinal direction). (Outside). The distal ends of the pair of hooks 124 are hooked on the distal ends of the pair of hooks 114 of the first component 110. The pin 126 is provided at the center in the longitudinal direction (a position at a distance D from the longitudinal end surface) on the side surface on one end side in the short direction of the main body 122, and protrudes from one end side of the spring 130 in the axial direction. Here, the pin 126 is an example of another protrusion. The pin 126 is inserted into the other end of the spring 130. Also, a spring 130 sandwiched between the main body 112 of the first component 110 and the main body 122 of the second component 120 pushes the main body 112 and the main body 122 away from each other, so that the pair of hooks 124 cause the first component 110 Are hooked on a pair of hooks 114.

ばね130は、その成分に鉄を含む材料とされており、磁性を有している。また、本実施形態のばね130はコイルばねとされている。なお、第1部品110及び第2部品120は、一例として非磁性の樹脂とされている。   The spring 130 is made of a material containing iron as its component, and has magnetism. Further, the spring 130 of the present embodiment is a coil spring. The first component 110 and the second component 120 are made of non-magnetic resin, for example.

以上が、本実施形態の組立体100についての説明である。
≪組立体の製造装置(特定製造装置)≫
特定製造装置10は、ばね130を定められた姿勢で位置決めする機能と、位置決めされたばね130を用いて、組立体100を製造する機能とを有する。特定製造装置10は、図2A及び図2Bに示されるように、支持部材20と、台30と、押し部材40と、磁石50とを含んで構成されている。以下、特定製造装置10の幅方向を矢印Xとし、奥行き方向を矢印Yとし、高さ方向を矢印Zとする。図2Aは特定製造装置10を正面側から見た状態、図2Bは特定製造装置10を幅方向(の他端側)から見た状態を示している。
<支持部材>
支持部材20は、特定製造装置10における支持部材20以外の構成要素を支持する機能を有する。支持部材20は、図2A及び図2Bに示されるように、平面(例えば床)に配置される基部22と、棒24とを備えている。棒24は、図2Bに示されるように、高さ方向に沿って延びており、下端が基部22に固定され、上端で台30を固定している。
<台>
台30は、図2Aに示されるように、一例として、その表面32Aの直交方向から見て正方形状とされている。台30は、平板32と、外枠34と、一対のリブ36とを含んで構成されている。外枠34と、一対のリブ36とは、平板32の表面32Aに設けられている。そして、台30は、図2Bに示されるように、裏面32B側を下方に向けて傾けた状態で、裏面32Bに支持部材20の棒24の上端が固定されて、支持部材20に支持されている。
The above is the description of the assembly 100 of the present embodiment.
製造 Assembly manufacturing equipment (specific manufacturing equipment) ≫
The specific manufacturing apparatus 10 has a function of positioning the spring 130 in a determined posture, and a function of manufacturing the assembly 100 using the positioned spring 130. As shown in FIGS. 2A and 2B, the specific manufacturing apparatus 10 is configured to include a support member 20, a table 30, a pushing member 40, and a magnet 50. Hereinafter, the width direction of the specific manufacturing apparatus 10 is indicated by an arrow X, the depth direction is indicated by an arrow Y, and the height direction is indicated by an arrow Z. 2A shows the specific manufacturing apparatus 10 viewed from the front side, and FIG. 2B shows the specific manufacturing apparatus 10 viewed from the width direction (the other end).
<Supporting member>
The support member 20 has a function of supporting components other than the support member 20 in the specific manufacturing apparatus 10. As shown in FIGS. 2A and 2B, the support member 20 includes a base 22 disposed on a plane (for example, a floor) and a rod 24. As shown in FIG. 2B, the bar 24 extends in the height direction, and has a lower end fixed to the base 22 and an upper end to the base 30.
<Table>
As shown in FIG. 2A, the table 30 has, for example, a square shape when viewed from a direction perpendicular to the surface 32A. The table 30 includes a flat plate 32, an outer frame 34, and a pair of ribs 36. The outer frame 34 and the pair of ribs 36 are provided on a surface 32 </ b> A of the flat plate 32. 2B, the upper end of the rod 24 of the support member 20 is fixed to the back surface 32B in a state where the back surface 32B is inclined downward, as shown in FIG. 2B, and is supported by the support member 20. I have.

外枠34は、図2Aに示されるように、正面側(又はその表面32Aの直交方向)から見ると、平板32の幅方向両端側と下端側に配置されている。ただし、平板32の幅方向他端側の外枠34のうち下側の部分は、表面32Aがむき出し、すなわち、切り欠かれている。また、一対のリブ36は、表面32Aの上端から下端に至る前の位置まで直線状に延びた状態で、配置されている。なお、一対のリブ36の離間距離は、ばね130の長さよりも長い。   As shown in FIG. 2A, the outer frame 34 is disposed at both ends in the width direction of the flat plate 32 and at the lower end thereof when viewed from the front side (or a direction perpendicular to the surface 32A). However, the lower portion of the outer frame 34 at the other end in the width direction of the flat plate 32 has the surface 32A exposed, that is, notched. In addition, the pair of ribs 36 are arranged so as to extend linearly from the upper end of the surface 32A to a position before reaching the lower end. Note that the distance between the pair of ribs 36 is longer than the length of the spring 130.

ここで、台30の表面32Aにおける幅方向の一端側かつ下端側の位置(図2Aにおける二点鎖線P1で囲まれた位置)を第1位置とする。表面32Aにおける幅方向の他端側かつ下端側の位置(図2Aにおける二点鎖線P2で囲まれた位置)を第2位置とする。なお、第1部品110及び第2部品120は、組立体100の製造時において、それぞれ第1位置P1及び第2位置P2に配置される(図4A参照)。別の見方をすると、第1部品110及び第2部品120は、組立体100の製造時において、それぞれ第1位置P1及び第2位置P2で、台30における表面32A及び外枠34に接触して、台30に保持されるようになっている。すなわち、台30は、第1部品110及び第2部品120をそれぞれ第1位置P1及び第2位置P2で保持する機能を有するといえる。ここで、台30は、保持部及び他の保持部の一例である。   Here, the position at one end side and the lower end side in the width direction on the surface 32A of the table 30 (the position surrounded by the two-dot chain line P1 in FIG. 2A) is defined as the first position. The position on the other end side and the lower end side in the width direction on the front surface 32A (the position surrounded by the two-dot chain line P2 in FIG. 2A) is the second position. The first component 110 and the second component 120 are arranged at the first position P1 and the second position P2, respectively, when the assembly 100 is manufactured (see FIG. 4A). From another perspective, the first part 110 and the second part 120 come into contact with the surface 32A and the outer frame 34 of the base 30 at the first position P1 and the second position P2, respectively, during the manufacture of the assembly 100. , Table 30. That is, it can be said that the platform 30 has a function of holding the first component 110 and the second component 120 at the first position P1 and the second position P2, respectively. Here, the table 30 is an example of a holding unit and another holding unit.

また、表面32Aにおける一対のリブ36の間かつ上端側の位置(図2Aにおける二点鎖線P3で囲まれた位置)を第3位置とする。表面32Aにおける幅方向の中央側(一対のリブ36の間)かつ下端側の位置(図2Aにおける破線で囲まれた位置とされる、平板32の厚み方向において裏面32B側に配置されている磁石50と一部が重なる位置)を第4位置P4とする。第4位置P4は、図2Aに示されるように、長尺の領域とされ、その長手方向が幅方向に沿っている。また、第4位置P4における、短手方向の中央を通る長手方向に沿った仮想線(図4Dの一点鎖線CL)と、外枠34における平板32の下端側の部分の内縁との離間距離は、距離Dとされている。 A position between the pair of ribs 36 on the front surface 32A and on the upper end side (a position surrounded by a two-dot chain line P3 in FIG. 2A) is defined as a third position. Center side in the width direction of the surface 32A position of and lower side (between the pair of ribs 36) (which is a position surrounded by the broken line in FIG. 2A, is disposed on the back surface 32B side in the thickness direction of the flat plate 32 The position where the magnet 50 partially overlaps) is defined as a fourth position P4. As shown in FIG. 2A, the fourth position P4 is a long region, and its longitudinal direction is along the width direction. In addition, at the fourth position P4, the separation distance between a virtual line (dashed-dotted line CL in FIG. 4D) passing through the center in the short direction and the inner edge of the lower end portion of the flat plate 32 in the outer frame 34 is , And a distance D.

以上、各位置P1、P2、P3、P4について簡単に説明したが、各位置P1、P2、P3、P4の詳細については組立体100の製造方法の説明で補足する。なお、本実施形態の表面32A及び裏面32Bは、図2Bに示されるように、一例として平面とされている。すなわち、本実施形態では、台30はばね130を表面32Aに沿わせて配置することが可能とされている。ここで、「ばね130を表面32Aに沿わせて」とは、ばね130の軸を表面32Aに沿わせて」という意味である。
<押し部材>
押し部材40は、組立体100の製造時において、第2部品120を幅方向の他端側から押して、第2部品120を幅方向の他端側から一端側に移動させる機能を有する(図4D、図4E及び図4F参照)。押し部材40は、図2A及び図2Bに示されるように、接触部材42と、棒44とを備えている。接触部材42は、押し部材40が特定製造装置10を構成している状態において、台32の表面32Aの直交方向から見ると、矩形状とされており、棒44の一端に固定されている。棒44は、台30よりも幅方向の他端側にあるガイド(図示省略)により幅方向に沿って移動可能に支持されている。接触部材42は、棒44の移動に伴い、平板32の幅方向の他端側における下端側の部分(外枠34がない部分)から第1位置P1まで移動可能とされている(図4D、図4E及び図4F参照)。なお、上記外枠34がない部分に接触部材42が位置している状態を、押し部材40が待機位置に位置している状態とする。以上の構成により、押し部材40は、接触部材42に第2部品120を接触させた状態で棒44を幅方向に移動させることで、第2部品120を移動させるようになっている。
<磁石>
磁石50は、台30の表面32Aに、磁界を形成する機能を有する。磁石50は、図3A及び図3Bに示されるように、円板状とされている。また、本実施形態の磁石50は、永久磁石とされている。
The positions P1, P2, P3, and P4 have been briefly described above, but the details of the positions P1, P2, P3, and P4 will be supplemented by the description of the method of manufacturing the assembly 100. The front surface 32A and the back surface 32B of the present embodiment are flat as an example, as shown in FIG. 2B. That is, in the present embodiment, the table 30 can arrange the spring 130 along the surface 32A. Here, "the spring 130 is arranged along the surface 32A" means "the axis of the spring 130 is arranged along the surface 32A".
<Pressing member>
The pushing member 40 has a function of pushing the second component 120 from the other end in the width direction and moving the second component 120 from the other end in the width direction to one end during the manufacture of the assembly 100 (FIG. 4D). 4E and 4F). The pushing member 40 includes a contact member 42 and a rod 44 as shown in FIGS. 2A and 2B. The contact member 42 has a rectangular shape when viewed from a direction orthogonal to the surface 32A of the table 32 in a state where the pressing member 40 configures the specific manufacturing apparatus 10, and is fixed to one end of the rod 44. The rod 44 is movably supported in the width direction by a guide (not shown) on the other end side in the width direction with respect to the base 30. The contact member 42 is movable from the lower end portion (the portion without the outer frame 34) at the other end in the width direction of the flat plate 32 to the first position P1 with the movement of the rod 44 (FIG. 4D, 4E and 4F). Note that the state where the contact member 42 is located in a portion where the outer frame 34 is not present is a state where the pressing member 40 is located at the standby position. With the above configuration, the pressing member 40 moves the rod 44 in the width direction in a state where the second component 120 is in contact with the contact member 42, thereby moving the second component 120.
<Magnet>
The magnet 50 has a function of forming a magnetic field on the surface 32A of the table 30. The magnet 50 has a disk shape as shown in FIGS. 3A and 3B. Further, the magnet 50 of the present embodiment is a permanent magnet.

磁石50は、ガイド(図示省略)に支持されている。そして、磁石50は、平板32の裏面32B側であって、表面32Aの直交方向から見て、第4位置P4に重なる位置に配置されている(図2A及び図2B参照)。また、磁石50は、その厚み方向を台30の平板32の下端から上端に向く方向に沿わせている(図2B参照)。別言すると、磁石50は、その軸方向を平板32(の表面32A)に沿わせている(図2B参照)。なお、磁石50は、図3Aに示されるように、厚み方向における上方側がN極、下方側がS極とされている。また、磁石50の厚みは、図3Aに示されるように、一例として、ばね130の外径よりも薄い。すなわち、本実施形態の磁石50の厚みは、ばね130の外径以下とされている。   The magnet 50 is supported by a guide (not shown). The magnet 50 is disposed on the back surface 32B side of the flat plate 32 and at a position overlapping the fourth position P4 when viewed from a direction perpendicular to the front surface 32A (see FIGS. 2A and 2B). The thickness direction of the magnet 50 extends along the direction from the lower end to the upper end of the flat plate 32 of the base 30 (see FIG. 2B). In other words, the magnet 50 has its axial direction along (the surface 32A of) the flat plate 32 (see FIG. 2B). As shown in FIG. 3A, the upper side of the magnet 50 in the thickness direction is an N pole, and the lower side is an S pole. In addition, as shown in FIG. 3A, the thickness of the magnet 50 is smaller than the outer diameter of the spring 130, for example. That is, the thickness of the magnet 50 of the present embodiment is equal to or less than the outer diameter of the spring 130.

磁石50は、図3Bに示されるように、その厚み方向(表面32Aに沿う方向)から見ると、平板32の表面32Aに最近接する頂部52と、頂部52を挟んで対称とされ頂部52から幅方向に離れるに従い表面32Aからの離間距離が大きくなる部分54とを有している。ここで、表面32Aからの離間距離が大きくなる部分54とは、図3Bにおいて、磁石50の外周における、磁石50の軸Oよりも平板32側の部分(図中の破線よりも平板32側の部分)であって、頂部52以外の部分のことをいう。   As shown in FIG. 3B, when viewed from the thickness direction (the direction along the surface 32A), the magnet 50 has a top 52 closest to the surface 32A of the flat plate 32, and is symmetrical with the top 52 interposed therebetween. And a portion 54 in which the distance from the surface 32A increases as the distance increases. Here, the portion 54 where the separation distance from the surface 32A increases is a portion of the outer periphery of the magnet 50 closer to the flat plate 32 than the axis O of the magnet 50 in FIG. 3B (the closer to the flat plate 32 than the broken line in the drawing). Portion), which means a portion other than the top portion 52.

ここで、磁石50による磁力線(図中の二点鎖線)は、図3Aに示されるように、平板32の表面32Aに磁界を形成している。この場合、磁石50により形成される磁界は、磁石50の径方向から見ると、磁石50の厚み方向中央を通る、磁石50の径方向に延びる仮想線(図中の破線に重なる線)を中心に対称に形成されている(図3A参照)。また、図3Bには、磁石50による同等の磁力の間隔の複数の等磁力線(図中の二点鎖線)を図示している。図3Bに示されるように、等磁力線同士の間隔は、その外周(頂部52及び表面32Aからの離間距離が大きくなる部分54)から径方向に離れるに従い大きくなっている。このため、磁石50により形成される表面32A上の磁束密度は、磁石50の厚み方向から見ると、頂部52に重なる位置が最大となり、頂部52に重なる位置から幅方向両端側に離れるに従い対称に小さくなっている。すなわち、第4位置P4(図2A参照)には、その幅方向において中央の電束密度が最大で中央から幅方向両端側に亘って対称に電束密度が小さくなる磁界が形成されている。   Here, the lines of magnetic force (two-dot chain lines in the figure) by the magnet 50 form a magnetic field on the surface 32A of the flat plate 32, as shown in FIG. 3A. In this case, when viewed from the radial direction of the magnet 50, the magnetic field formed by the magnet 50 is centered on an imaginary line (a line overlapping the broken line in the figure) extending in the radial direction of the magnet 50 and passing through the center in the thickness direction of the magnet 50. (See FIG. 3A). FIG. 3B illustrates a plurality of lines of equal magnetic force (two-dot chain lines in the figure) at the same magnetic force interval by the magnet 50. As shown in FIG. 3B, the distance between the lines of equal magnetic force increases as the distance from the outer periphery (the portion 54 where the distance from the top 52 and the surface 32A increases) increases in the radial direction. For this reason, when viewed from the thickness direction of the magnet 50, the magnetic flux density on the surface 32A formed by the magnet 50 becomes maximum at the position overlapping the top 52, and becomes symmetrical as the distance from the position overlapping the top 52 to both ends in the width direction increases. It is getting smaller. That is, at the fourth position P4 (see FIG. 2A), a magnetic field is formed in which the electric flux density at the center in the width direction is maximum and the electric flux density decreases symmetrically from the center to both ends in the width direction.

そして、磁石50は、台30における第4位置P4に上記のような磁界(図3A及び図3B参照)を形成することで、ばね130を定められた姿勢(第4位置P4に沿わせた姿勢)で、ばね130を位置決めするようになっている。この点に着目すると、特定製造装置10における、台30(又は台30における少なくとも第4位置P4を含む部分)と、磁石50と、を備えた構成(以下、ばね130の位置決め装置10Aという。図2A参照)は、ばね130を、定められた姿勢で特定の位置(本実施形態では第4位置P4)に位置決めする機能を有するといえる。   Then, the magnet 50 forms the above-described magnetic field (see FIGS. 3A and 3B) at the fourth position P4 of the table 30, thereby setting the spring 130 in the determined posture (the posture along the fourth position P4). ), The spring 130 is positioned. Focusing on this point, in the specific manufacturing apparatus 10, a configuration including the table 30 (or a portion including at least the fourth position P4 in the table 30) and the magnet 50 (hereinafter, referred to as a positioning device 10A of the spring 130). 2A) has a function of positioning the spring 130 at a specific position (fourth position P4 in this embodiment) in a determined posture.

以上が、本実施形態の特定製造装置10についての説明である。
≪組立体の製造方法≫
次に、本実施形態の特定製造装置10を用いた組立体100の製造方法について図面を参照しつつ説明する。組立体100の製造方法は、以下に説明する第1工程と、第2工程と、第3工程と、第4工程とを含んでいる。なお、組立体100の製造方法は、作業者が特定製造装置10を用いて手動で操作することにより行われる。
<第1工程>
第1工程は、台30の表面32Aの定められた位置に、第1部品110と、第2部品120とを配置する工程である。具体的には、作業者は、図4Aに示されるように、第1部品110を第1位置P1に、第2部品120を第2位置P2に配置する。この場合、作業者は、第1部品110の本体112の一端側が台30の幅方向の一端側に向いた状態にする。また、作業者は、第2部品120の本体122の他端側が台30の幅方向の他端側に向いた状態にする。そして、作業者により、第1部品110及び第2部品120が台30に配置されると、第1工程が終了する。
<第2工程>
第2工程は、ばね130を第4位置P4に配置する工程である。第2工程は、第1工程の後に行われる。
The above is the description of the specific manufacturing apparatus 10 of the present embodiment.
製造 Manufacturing method of assembly≫
Next, a method for manufacturing the assembly 100 using the specific manufacturing apparatus 10 of the present embodiment will be described with reference to the drawings. The method for manufacturing the assembly 100 includes a first step, a second step, a third step, and a fourth step described below. The manufacturing method of the assembly 100 is performed by an operator manually operating the specific manufacturing apparatus 10.
<First step>
The first step is a step of arranging the first component 110 and the second component 120 at predetermined positions on the surface 32A of the table 30. Specifically, as shown in FIG. 4A, the worker arranges the first component 110 at the first position P1 and the second component 120 at the second position P2. In this case, the operator sets one end of the main body 112 of the first component 110 to one end of the base 30 in the width direction. Further, the operator sets the other end of the main body 122 of the second component 120 to the other end of the base 30 in the width direction. Then, when the first component 110 and the second component 120 are arranged on the table 30 by the operator, the first process is completed.
<Second step>
The second step is a step of disposing the spring 130 at the fourth position P4. The second step is performed after the first step.

具体的には、作業者は、ばね130を第3位置P3の面上まで運び、ばね130を第3位置P3に落とす(図4B参照)。その結果、ばね130は、その自重により、表面32Aにおける一対のリブ36の間の部分を移動する(図4C参照)。そして、ばね130は、第4位置P4(及びその付近)に到達すると、磁石50により第4位置P4上に形成されている磁界(図3A及び図3B参照)により、第4位置P4に沿った姿勢で第4位置P4に位置決めされる。   Specifically, the operator carries the spring 130 to a position above the third position P3, and drops the spring 130 to the third position P3 (see FIG. 4B). As a result, the spring 130 moves between its pair of ribs 36 on the surface 32A due to its own weight (see FIG. 4C). When the spring 130 reaches the fourth position P4 (and its vicinity), the spring 130 moves along the fourth position P4 due to the magnetic field (see FIGS. 3A and 3B) formed on the fourth position P4 by the magnet 50. The posture is set to the fourth position P4.

なお、ばね130が第4位置P4に位置決めされている状態で、表面32Aに垂直な方向から見ると、ばね130の軸は、第1位置P1に配置されている第1部品110のピン116の軸、及び、第2位置P2に配置されている第2部品120のピン126の軸に重なっている。また、ばね130が第4位置P4に位置決めされている状態で、特定製造装置10を幅方向から見ると、各ピン116、126の外周縁は、ばね130の内周縁内に位置している。以上により、第2工程が終了する。
<第3工程>
第3工程は、押し部材40を用いて、第2位置P2に配置されている第2部品120を幅方向の他端側から一端側に移動させ、第2部品120のピン126を第4位置P4に位置決めされているばね130の他端側に挿入する工程である。第3工程は、第4工程の後に行われる。
When the spring 130 is positioned at the fourth position P4 and viewed from a direction perpendicular to the surface 32A, the axis of the spring 130 is aligned with the pin 116 of the first component 110 located at the first position P1. The axis overlaps with the axis of the pin 126 of the second component 120 located at the second position P2. When the specific manufacturing apparatus 10 is viewed from the width direction in a state where the spring 130 is positioned at the fourth position P4, the outer peripheral edges of the pins 116 and 126 are located within the inner peripheral edge of the spring 130. Thus, the second step is completed.
<Third step>
In the third step, using the pressing member 40, the second component 120 disposed at the second position P2 is moved from the other end in the width direction to one end, and the pin 126 of the second component 120 is moved to the fourth position. In this step, the spring 130 is inserted into the other end of the spring 130 positioned at P4. The third step is performed after the fourth step.

具体的には、作業者は、待機位置に位置している押し部材40を、幅方向の他端側から一端側に移動させる。その結果、図4Eに示されるように、接触部材42が第2部品120の本体122に接触し、第2部品120が幅方向の一端側に移動され、ピン126がばね130の他端側に挿入される。以上により、第3工程が終了する。
<第4工程>
第4工程は、押し部材40を用いて、ばね130が挿入された第2部品120を、幅方向の他端側から一端側に移動させ、第1部品110のピン116をばね130の一端側に挿入する工程である。第4工程は、第3工程に続けて行われる。
Specifically, the operator moves the pressing member 40 located at the standby position from the other end in the width direction to one end. As a result, as shown in FIG. 4E, the contact member 42 contacts the main body 122 of the second component 120, the second component 120 is moved to one end in the width direction, and the pin 126 is moved to the other end of the spring 130. Inserted. Thus, the third step is completed.
<Fourth step>
In the fourth step, the second component 120 in which the spring 130 is inserted is moved from the other end in the width direction to one end using the pressing member 40, and the pin 116 of the first component 110 is moved to one end of the spring 130. This is the step of inserting into The fourth step is performed following the third step.

具体的には、作業者は、押し部材40を、さらに幅方向の他端側から一端側に移動させる。これに伴い、図4Fに示されるように、ばね130が挿入された第2部品120は、第1位置P1に向けて移動し、第2部品120の一対のフック124の先端部が、第1部品110の一対のフック114の先端部に引っ掛かる。その結果、組立体100が製造されて、第4工程が終了する。第4工程が終了すると、本実施形態の組立体100の製造方法が終了する。なお、以上のとおり、第4工程を第3工程と分けて説明したが、前述の第3工程と第4工程とを分けずに第3工程として捉えてもかまわない。   Specifically, the operator moves the pressing member 40 further from the other end in the width direction to one end. Accordingly, as shown in FIG. 4F, the second component 120 into which the spring 130 is inserted moves toward the first position P1, and the distal ends of the pair of hooks 124 of the second component 120 are moved to the first position. The hook is hooked on the tip of a pair of hooks 114 of the component 110. As a result, the assembly 100 is manufactured, and the fourth step is completed. When the fourth step ends, the method of manufacturing the assembly 100 according to the present embodiment ends. As described above, the fourth step is described separately from the third step. However, the third step and the fourth step may be regarded as the third step without being separated.

以上が、本実施形態の組立体100の製造方法についての説明である。
≪作用効果≫
次に、本実施形態の作用効果(第1及び第2の作用効果)について、以下に説明する各比較形態(第1及び第2比較形態)と比較して説明する。なお、各比較形態において本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品の符号、名称等をそのまま用いて説明する。
<第1の作用効果>
第1の作用効果は、台30の裏面側に配置されている磁石50が、その厚み方向から見ると、平板32の表面32Aに最近接する頂部52と頂部52を挟んで対称とされ頂部52から幅方向に離れるに従い表面32Aからの離間距離が大きくなる部分54を有していること(以下、特定要件という。)の作用効果である。第1の作用効果については、本実施形態を第1比較形態と比較して説明する。
The above is the description of the method for manufacturing the assembly 100 of the present embodiment.
≪Effects≫
Next, the operation and effect (first and second operation effects) of the present embodiment will be described in comparison with each comparative embodiment (first and second comparative embodiments) described below. In addition, in the case of using the components and the like used in the present embodiment in each comparative embodiment, the description will be made using the reference numerals, names, and the like of the components as they are.
<First operation and effect>
The first operation and effect is that the magnet 50 arranged on the back side of the base 30 is symmetrical with respect to the top 52 and the top 52 closest to the surface 32A of the flat plate 32 when viewed from the thickness direction. This is an effect of having a portion 54 in which the distance from the surface 32A increases as the distance from the surface 32A increases in the width direction (hereinafter, referred to as a specific requirement). The first operation and effect will be described by comparing the present embodiment with the first comparative embodiment.

まず、第1比較形態について図5を参照しつつ説明する。   First, a first comparative example will be described with reference to FIG.

第1比較形態の特定製造装置10Bは、台30Bと、押し部材40と、移動装置60とを含んで構成されている。台30Bは、長尺の平板32Cと、外枠34Bとを備えている。外枠34Bは、平板32Cの表面の外周側の部分であって、平板32Cの長手方向の他端側の一部以外の部分(以下、外枠34Bがない部分とする。)に設けられている。押し部材40は、上記外枠34Bがない部分を通過して、台30Bの長手方向に移動させるようになっている。また、台30Bの表面における、長手方向の一端側の位置(第1位置P1とする。)には第1部品110が配置され、長手方向の他端側の位置(第2位置P2とする。)には第2部品120が配置されるようになっている。この場合、第1部品110と第2部品120とは、一対のフック114、124が延びている側を向かい合わせて配置されるようになっている。   The specific manufacturing apparatus 10B according to the first comparative example includes a table 30B, a pushing member 40, and a moving device 60. The table 30B includes a long flat plate 32C and an outer frame 34B. The outer frame 34B is provided at a portion on the outer peripheral side of the surface of the flat plate 32C and other than a portion at the other end in the longitudinal direction of the flat plate 32C (hereinafter, referred to as a portion having no outer frame 34B). I have. The pushing member 40 passes through a portion where the outer frame 34B is not provided, and moves in the longitudinal direction of the table 30B. In addition, the first component 110 is disposed at a position on one end side in the longitudinal direction (first position P1) on the surface of the base 30B, and is located on the other end side in the longitudinal direction (second position P2). 2), the second component 120 is arranged. In this case, the first component 110 and the second component 120 are arranged so that the side where the pair of hooks 114 and 124 extend faces each other.

移動装置60は、台30Bから離れた位置(図中の第5位置P5)に配置されているばね130を把持して、ばね130を台30Bの表面における長手方向の中央の第6位置P6に移動させるようになっている。そして、移動装置60は、第6位置P6に移動させたばね130を、その軸方向が台30Bの長手方向に沿った状態で、第6位置P6で保持するようになっている。すなわち、第1比較形態の移動装置60は、ばね130を把持する、ばね130を移動させる、及び、移動させたばね130を定められた姿勢で保持する機能を有するロボットとされている。   The moving device 60 grips the spring 130 disposed at a position (fifth position P5 in the drawing) away from the platform 30B, and moves the spring 130 to the sixth central position P6 in the longitudinal direction on the surface of the platform 30B. It is designed to be moved. The moving device 60 is configured to hold the spring 130 moved to the sixth position P6 at the sixth position P6 with its axial direction being along the longitudinal direction of the table 30B. That is, the moving device 60 of the first comparative example is a robot having a function of holding the spring 130, moving the spring 130, and holding the moved spring 130 in a predetermined posture.

以上のような構成により、第1比較形態では、以下のようにして組立体100を製造する。まず、作業者は、第1位置P1に第1部品110を配置し、第2位置P2に第2部品120を配置する。次いで、作業者は移動装置60を操作し、第5位置P5に配置されているばね130を第6位置P6に移動させる。第6位置P6に移動されたばね130は、その軸方向を台30Bの長手方向に沿わせた状態で、移動装置60に把持されたまま保持される。次いで、作業者は、押し部材40を台30Bの他端側から一端側に移動させることにより第2位置P2の第2部品120を台30Bの長手方向の他端側から一端側に移動させて、移動装置60により第6位置P6に保持されているばね130の他端側に第2部品120のピン126を挿入させる。次いで、作業者は、移動装置60を操作して移動装置60をばね130から離す。さらに、作業者は、押し部材40を台30Bの他端側から一端側に移動させることにより第2部品120を移動させ、第1位置P1の第1部品110の一対のフック114の先端部に第2部品120の一対のフック124の先端部を引っ掛けさせる。以上の工程により組立体100が製造されて、第1比較形態の組立体100の製造方法が終了する。   With the above configuration, in the first comparative example, the assembly 100 is manufactured as follows. First, the operator arranges the first component 110 at the first position P1, and arranges the second component 120 at the second position P2. Next, the operator operates the moving device 60 to move the spring 130 disposed at the fifth position P5 to the sixth position P6. The spring 130 moved to the sixth position P6 is held while being held by the moving device 60 in a state where its axial direction is along the longitudinal direction of the table 30B. Next, the worker moves the second component 120 at the second position P2 from the other end in the longitudinal direction of the base 30B to one end by moving the pressing member 40 from the other end of the base 30B to one end. Then, the pin 126 of the second component 120 is inserted into the other end of the spring 130 held at the sixth position P6 by the moving device 60. Next, the operator operates the moving device 60 to separate the moving device 60 from the spring 130. Further, the worker moves the second component 120 by moving the pressing member 40 from the other end of the base 30B to the one end, and moves the second component 120 to the tip of the pair of hooks 114 of the first component 110 at the first position P1. The tips of the pair of hooks 124 of the second component 120 are hooked. The assembly 100 is manufactured by the above steps, and the manufacturing method of the assembly 100 of the first comparative embodiment ends.

以上のとおり、第1比較形態の場合、移動装置60(ロボット)を用いて、ばね130を第5位置P5から第6位置P6に移動させ、かつ、第6位置P6に移動させたばね130をその軸方向が台30Bの長手方向に沿った状態で保持する必要がある。また、第1比較形態の場合、第6位置P6に保持されていたばね130の他端側に第2部品120のピン126が挿入されたタイミングで、移動装置60によるばね130の保持を解消させる必要がある。   As described above, in the case of the first comparative example, the spring 130 is moved from the fifth position P5 to the sixth position P6 by using the moving device 60 (robot), and the spring 130 moved to the sixth position P6 is moved. It is necessary to hold in a state where the axial direction is along the longitudinal direction of the table 30B. In the case of the first comparative example, it is necessary to cancel the holding of the spring 130 by the moving device 60 at the timing when the pin 126 of the second component 120 is inserted into the other end of the spring 130 held at the sixth position P6. There is.

これに対して、本実施形態の場合、前述のとおり、特定要件(図3A及び図3B参照)を有している。そのため、本実施形態の場合、第1比較形態の場合のように移動装置60等を用いなくても、ばね130を定められた姿勢(第4位置P4に沿わせた姿勢)で位置決めすることができる(図4D参照)。別言すれば、本実施形態の場合、例えば、第4位置P1以外の位置から単独で第4位置P4に近づくばね130を、容易に(移動装置60等の機構を用いることなく)、定められた姿勢(第4位置P4に沿わせた姿勢)で位置決めすることができる(図4C及び図4D参照)。   On the other hand, in the case of the present embodiment, as described above, there are specific requirements (see FIGS. 3A and 3B). Therefore, in the case of the present embodiment, the spring 130 can be positioned in a determined posture (posture along the fourth position P4) without using the moving device 60 or the like as in the case of the first comparative embodiment. (See FIG. 4D). In other words, in the case of the present embodiment, for example, the spring 130 that approaches the fourth position P4 independently from a position other than the fourth position P1 can be easily determined (without using a mechanism such as the moving device 60). (Positions along the fourth position P4) (see FIGS. 4C and 4D).

したがって、本実施形態のばね130の位置決め装置10Aによれば、移動装置60により、ばね130を把持し、把持したばね130を移動させて、ばね130を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で(又は短時間で)ばね130を定められた姿勢で位置決めすることができる。これに伴い、本実施形態の特定製造装置10によれば、移動装置60により、ばね130を把持し、把持したばね130を移動させて、ばね130を把持したまま位置決めする場合に比べて、簡単な構成で(又は短時間で)組立体100を製造することができる。
<第2の作用効果>
第2の作用効果は、磁石50の厚みがばね130の外径以下とされていることの作用効果である。第2の作用効果については、本実施形態を第2比較形態と比較して説明する。
Therefore, according to the positioning device 10 </ b> A of the spring 130 of the present embodiment, compared to the case where the moving device 60 grips the spring 130, moves the gripped spring 130, and positions the spring 130 while gripping it, it is simpler. With such a configuration (or in a short time), the spring 130 can be positioned in a determined posture. Along with this, according to the specific manufacturing apparatus 10 of the present embodiment, the moving device 60 grips the spring 130, moves the gripped spring 130, and positions the spring 130 with the spring 130 gripped. The assembly 100 can be manufactured with a simple configuration (or in a short time).
<Second operation and effect>
The second operation and effect is that the thickness of the magnet 50 is equal to or less than the outer diameter of the spring 130. The second operation and effect will be described by comparing the present embodiment with a second comparative embodiment.

第2比較形態の特定製造装置10Cは、図6に示されるように、磁石50Cの厚みがばね130の外径よりも厚い。第2比較形態は、上記の点以外、本実施形態と同様とされている。なお、第2比較形態における第4位置P4は、平板32を厚み方向から見て、平板32の表面32Aにおける磁石50Cと重なる位置とされている。すなわち、第2比較形態の第4位置P4は、本実施形態の第4位置P4よりも広い。   In the specific manufacturing apparatus 10C of the second comparative example, as shown in FIG. 6, the thickness of the magnet 50C is larger than the outer diameter of the spring 130. The second comparative example is the same as the present embodiment except for the above points. The fourth position P4 in the second comparative example is a position overlapping the magnet 50C on the surface 32A of the flat plate 32 when the flat plate 32 is viewed from the thickness direction. That is, the fourth position P4 of the second comparative example is wider than the fourth position P4 of the present embodiment.

第2比較形態の場合、第3位置P3から落下したばね130は、磁石50Cの磁力により第4位置P4に位置決めされる。具体的には、ばね130は、特定製造装置10Cの幅方向にその軸方向を沿わせた状態で位置決めされる。この理由は、第2比較形態の磁石50Cを厚み方向から見た形状は本実施形態の磁石50を厚み方向から見た形状と同一であることから、第2比較形態における磁石50Cの厚み方向から見た磁石50Cによる等磁力線は、本実施形態の場合と同様の分布を示すためである(図3B参照)。以上より、第2比較形態は前述の特定要件を有するため、第2比較形態は前述の第1の作用効果を奏する形態といえる。すなわち、第2比較形態は、本発明の技術的範囲に属する形態である。   In the case of the second comparative example, the spring 130 dropped from the third position P3 is positioned at the fourth position P4 by the magnetic force of the magnet 50C. Specifically, the spring 130 is positioned in a state where its axial direction is along the width direction of the specific manufacturing apparatus 10C. The reason is that the shape of the magnet 50C of the second comparative embodiment viewed from the thickness direction is the same as the shape of the magnet 50 of the present embodiment viewed from the thickness direction. This is because the lines of equal magnetic force by the viewed magnet 50C show the same distribution as in the present embodiment (see FIG. 3B). As described above, since the second comparative example has the above-described specific requirements, it can be said that the second comparative example has the above-described first operation and effect. That is, the second comparative mode is a mode belonging to the technical scope of the present invention.

ところで、第2比較形態の場合、本願の発明者らの試験研究のよると、ばね130は、第4位置P4における磁石50Cの厚み方向の範囲の何れかの位置で位置決めされる。そのため、第2比較形態の場合、ばね130を特定製造装置10Cの幅方向にその軸方向を沿わせることはできるが、磁石50Cの厚み方向におけるばね130の位置が磁石50Cの幅の範囲内となる。なお、図6では、ばね130が第4位置P4における磁石50Cの厚み方向の中央の位置で位置決めされている状態を図示している。   By the way, in the case of the second comparative example, according to the test and research by the inventors of the present application, the spring 130 is positioned at any position in the thickness direction of the magnet 50C at the fourth position P4. Therefore, in the case of the second comparative example, the spring 130 can be made to extend along the axial direction in the width direction of the specific manufacturing apparatus 10C, but the position of the spring 130 in the thickness direction of the magnet 50C falls within the range of the width of the magnet 50C. Become. FIG. 6 illustrates a state where the spring 130 is positioned at the center position in the thickness direction of the magnet 50C at the fourth position P4.

これに対して、本実施形態の磁石50の厚みは、ばね130の外径以下とされている(図3A参照)。すなわち、本実施形態の第4位置P4における磁石50の厚み方向の幅は、第2比較形態の第4位置P4における磁石50Cの厚み方向の幅よりも狭い。そのため、本実施形態の場合、第2比較形態の場合に比べて、磁石50の厚み方向における狭い範囲で位置決めされる。なお、この理由は、以下のように推測される。すなわち、第2比較形態の場合の第4位置P4上(第4位置P4における平板32の厚み方向の表面32A側の部分)の磁力線(図6参照)は、本実施形態の場合(図3A参照)に比べて、表面32Aに沿っている。そのため、第2比較形態の場合、本実施形態の場合に比べて、第4位置P4における磁石50Cの厚み方向に亘って磁界の向きの変化が穏やかであることに起因することに起因すると推認される。   On the other hand, the thickness of the magnet 50 of the present embodiment is equal to or less than the outer diameter of the spring 130 (see FIG. 3A). That is, the width in the thickness direction of the magnet 50 at the fourth position P4 in the present embodiment is smaller than the width in the thickness direction of the magnet 50C at the fourth position P4 in the second comparative embodiment. Therefore, in the case of the present embodiment, the positioning is performed in a narrower range in the thickness direction of the magnet 50 than in the case of the second comparative embodiment. The reason is presumed as follows. That is, the magnetic lines of force (see FIG. 6) on the fourth position P4 in the second comparative embodiment (the portion on the surface 32A side in the thickness direction of the flat plate 32 at the fourth position P4) are the case of the present embodiment (see FIG. 3A). ), Along the surface 32A. Therefore, in the case of the second comparative example, it is inferred that the change in the direction of the magnetic field is gentle over the thickness direction of the magnet 50C at the fourth position P4 as compared with the case of the present embodiment. You.

したがって、本実施形態のばね130の位置決め装置10Aによれば、磁石50Cの厚みがばね130の外径よりも厚い場合に比べて、ばね130を磁石50の厚み方向における狭い範囲に位置決めすることができる。これに伴い、本実施形態の特定製造装置10によれば、磁石50Cの厚みがばね130の外径よりも厚い場合に比べて、第1部品110のピン116及び第2部品120のピン126に対してばね130の両端側を簡単に挿入することができる(又は挿入率が高い)。   Therefore, according to the positioning device 10A of the spring 130 of the present embodiment, the spring 130 can be positioned in a narrower range in the thickness direction of the magnet 50 than when the thickness of the magnet 50C is larger than the outer diameter of the spring 130. it can. Along with this, according to the specific manufacturing apparatus 10 of the present embodiment, the pin 116 of the first component 110 and the pin 126 of the second component 120 have a larger thickness than the case where the thickness of the magnet 50C is larger than the outer diameter of the spring 130. On the other hand, both ends of the spring 130 can be easily inserted (or the insertion rate is high).

以上のとおり、本発明を特定の実施形態を例として説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の技術的範囲には、下記のような形態も含まれる。   As described above, the present invention has been described by taking a specific embodiment as an example, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the technical form of the present invention includes the following embodiments.

本実施形態では、作業者が特定製造装置10を手動で操作して、組立体100を製造するとして説明した。しかしながら、本実施形態で説明した特定製造装置10の要素に他の要素を追加することで、全部又は一部を自動化して、組立体100を製造可能としてもよい。例えば、第1位置P1に第1部品110、第2位置P2に第2部品120を配置する配置装置(図示省略)、ばね130を第3位置P3に落下させる落下装置(図示省略)、押し部材40を動かす駆動装置(図示省略)、第1位置P1で完成した組立体100を移動させる移動装置(図示省略)及びこれらを制御する制御装置(図示省略)の一部又は全部を含んだ特定製造装置としてもよい。   In the present embodiment, it has been described that the worker manually operates the specific manufacturing apparatus 10 to manufacture the assembly 100. However, by adding another element to the elements of the specific manufacturing apparatus 10 described in the present embodiment, the whole or a part may be automated and the assembly 100 may be manufactured. For example, a placement device (not shown) for placing the first component 110 at the first position P1, the second component 120 at the second position P2, a drop device (not shown) for dropping the spring 130 to the third position P3, a pushing member Specific manufacturing including some or all of a driving device (not shown) for moving the assembly 40, a moving device (not shown) for moving the completed assembly 100 at the first position P1, and a control device (not shown) for controlling these devices. It may be a device.

本実施形態では、磁石50は、円板状であるとして説明した(図3B参照)。しかしながら、磁石50の厚み方向から見ると、台30の平板32の表面32Aに最近接する頂部52と頂部52を挟んで対称とされ頂部52から幅方向に離れるに従い表面32Aからの離間距離が大きくなる部分54を有していれば、すなわち、前述の特定要件を有していれば、磁石50の形状は本実施形態の場合と異なる形状であってもよい。例えば、図7Aに示される磁石50Dのように半円板状であってもよい。また、図7Bに示される磁石50Eのように三角状であってもよい。   In the present embodiment, the magnet 50 has been described as having a disk shape (see FIG. 3B). However, when viewed from the thickness direction of the magnet 50, the top 52 which is closest to the surface 32A of the flat plate 32 of the table 30 is symmetrical with respect to the top 52, and the distance from the surface 32A increases as the distance from the top 52 in the width direction increases. The shape of the magnet 50 may be different from that of the present embodiment as long as it has the portion 54, that is, if it has the above-mentioned specific requirements. For example, the shape may be a semi-disc like a magnet 50D shown in FIG. 7A. Further, it may be triangular like the magnet 50E shown in FIG. 7B.

本実施形態では、ばね130が位置決めされる台30の表面32A(第4位置P4)は、平面であるとして説明した。しかしながら、第4位置P4において、磁石50の厚み方向と直交する方向(本実施形態の場合は磁石50の径方向であって平板32に沿う方向)にばね130を配置することが可能で、前述の特定要件を満たすような構成であれば、表面32Aにおける第4位置P4は平面でなくてもよい。例えば、図8に示されるように、湾曲状の凹み面32A1であってもよい。   In the present embodiment, the surface 32A (the fourth position P4) of the table 30 on which the spring 130 is positioned has been described as a plane. However, at the fourth position P4, the spring 130 can be arranged in a direction perpendicular to the thickness direction of the magnet 50 (in the case of the present embodiment, in the radial direction of the magnet 50 and along the flat plate 32). The fourth position P4 on the surface 32A may not be a plane as long as the configuration satisfies the specific requirements of the above. For example, as shown in FIG. 8, a curved concave surface 32A1 may be used.

本実施形態では、第3位置P3は、台30の幅方向における一対のリブ36の間の位置かつ上端側の位置であるとして説明した。また、第4位置P4は、台30の幅方向における一対のリブ36の間の位置かつ下端側の位置であるとして説明した。しかしながら、第4位置P4は、台30の幅方向における一対のリブ36の間の位置でなくてもよい。例えば、図9に示されるように、第4位置P4(すなわち磁石50の位置)は、第3位置P3に対して台30の幅方向にずれていてもよい。この場合であっても第3位置P3から落下したばね130は、磁石50からの磁力により第4位置P4に沿って位置決めされる。   In the present embodiment, the third position P3 is described as a position between the pair of ribs 36 in the width direction of the table 30 and a position on the upper end side. Also, the fourth position P4 has been described as a position between the pair of ribs 36 in the width direction of the table 30 and a position on the lower end side. However, the fourth position P4 may not be a position between the pair of ribs 36 in the width direction of the table 30. For example, as shown in FIG. 9, the fourth position P4 (that is, the position of the magnet 50) may be shifted in the width direction of the table 30 with respect to the third position P3. Even in this case, the spring 130 dropped from the third position P3 is positioned along the fourth position P4 by the magnetic force from the magnet 50.

本実施形態では、台30は、図2Bに示されるように、裏面32B側を下方に向けて傾けた状態で、支持部材20に支持されているとして説明した。しかしながら、台30は、水平な状態で支持されていてもよい。この場合であっても、ばね130が第4位置P4に近づくように移動されれば(例えば、第4位置P4以外の位置から投げ込まれるようにすれば)、ばね130を定められた姿勢で位置決めすることができる。なお、別の見方をすれば、本実施形態の場合、表面32Aが傾斜面を構成しており(図2B参照)、かつ、第3位置P3が第4位置P4よりも上方に位置していることから、第3位置P3(すなわち、第4位置P4よりも上方)からばね130を落下させて、ばね130を第4位置P4に位置決めすることができる。   In the present embodiment, as described in FIG. 2B, the table 30 has been described as being supported by the support member 20 in a state where the back surface 32B is inclined downward. However, the table 30 may be supported in a horizontal state. Even in this case, if the spring 130 is moved closer to the fourth position P4 (for example, if the spring 130 is thrown from a position other than the fourth position P4), the spring 130 is positioned in a predetermined posture. can do. From another point of view, in the case of the present embodiment, the surface 32A constitutes an inclined surface (see FIG. 2B), and the third position P3 is located above the fourth position P4. Therefore, the spring 130 can be dropped from the third position P3 (that is, above the fourth position P4), and the spring 130 can be positioned at the fourth position P4.

本実施形態では、磁石50が永久磁石とされているとして説明した。しかしながら、磁石50は電磁石であってもよい。   In the present embodiment, the description has been given assuming that the magnet 50 is a permanent magnet. However, the magnet 50 may be an electromagnet.

本実施形態では、第1工程の後、第2工程を行うとして説明した。しかしながら、第3工程の前に第1工程及び第2工程が終了していれば、第1工程と第2工程との順は問わない。また、第1工程と第2工程とを同じタイミングで行っても構わない。   In the present embodiment, it has been described that the second step is performed after the first step. However, as long as the first step and the second step are completed before the third step, the order of the first step and the second step does not matter. Further, the first step and the second step may be performed at the same timing.

本実施形態では、第1部品110にはピン116が、第2部品120にはピン126が設けられており、ばね130の両端側にピン116、126が挿入されて、組立体100を構成しているとして説明した(図1参照)。しかしながら、図10Aに示されるように、第1部品110のピン116に換えて第1部品110Aに丸穴116Aを、第2部品120のピン126に換えて第2部品120Aに丸穴126Aを形成して、ばね130の両端側を丸穴116A、126Bに挿入して、組立体100Aとしてもよい。この場合であっても、本実施形態及び上記した変形例の特定製造装置10等により、組立体100Aを製造することができる。この場合、丸穴116A、126Bは、それぞれ、凹部、他の凹部の一例である。なお、第1部品110、第2部品120A及びばね130により、又は、第1部品110A、第2部品120A及びばね130により、組立体を構成するようにしてもよい(図示省略)。   In the present embodiment, the first component 110 is provided with the pin 116, and the second component 120 is provided with the pin 126. The pins 116 and 126 are inserted into both ends of the spring 130 to constitute the assembly 100. (See FIG. 1). However, as shown in FIG. 10A, a round hole 116A is formed in the first component 110A in place of the pin 116 of the first component 110, and a round hole 126A is formed in the second component 120A in place of the pin 126 of the second component 120. Then, both ends of the spring 130 may be inserted into the round holes 116A and 126B to form the assembly 100A. Even in this case, the assembly 100A can be manufactured by the specific manufacturing apparatus 10 and the like of the present embodiment and the above-described modified example. In this case, the round holes 116A and 126B are examples of a concave portion and another concave portion, respectively. Note that an assembly may be configured by the first component 110, the second component 120A, and the spring 130, or by the first component 110A, the second component 120A, and the spring 130 (not shown).

本実施形態では、組立体100は、第2部品120を備えているとして説明した。しかしながら、組立体100の変形例として、図10Bに示されるように、一対のフック114がない第1部品110(図中の部品110B)と、ばね130とで構成される組立体100Bとしてもよい。この場合、ばね130の一端側にピン116が挿入されると、ピン116はばね130にかしめられる。また、組立体100Bを製造する場合、第1位置P1に部品110Bを配置し、第4位置P4にばね130を位置決めした状態で、押し部材40によりばね130の他端側を押してばね130を移動させるようにすればよい。なお、部品110Bのピン116を、図10Aの場合のように、丸穴116Aにしてもよい。   In the present embodiment, the assembly 100 has been described as including the second component 120. However, as a modified example of the assembly 100, as shown in FIG. 10B, an assembly 100 </ b> B including the first component 110 (the component 110 </ b> B in the drawing) without the pair of hooks 114 and the spring 130 may be used. . In this case, when the pin 116 is inserted into one end of the spring 130, the pin 116 is swaged by the spring 130. When manufacturing the assembly 100B, the other end of the spring 130 is pressed by the pressing member 40 to move the spring 130 with the component 110B arranged at the first position P1 and the spring 130 positioned at the fourth position P4. What should be done is. Note that the pin 116 of the component 110B may be a round hole 116A as in the case of FIG. 10A.

本実施形態では、磁性体の一例は、ばね130であるとして説明した。しかしながら、円筒状又は円柱状であって磁性を有すれば、磁性体の一例はばね130でなくてもよい。例えば、円柱状のピン(図示省略)、円柱状のねじ(いもねじ、図示省略)その他円柱状又は円筒状とされる磁性の部品であればよい。   In the present embodiment, an example of the magnetic body has been described as the spring 130. However, as long as it has a cylindrical or columnar shape and has magnetism, an example of the magnetic body may not be the spring 130. For example, a cylindrical pin (not shown), a cylindrical screw (bit screw, not shown), or any other magnetic component having a cylindrical or cylindrical shape may be used.

本実施形態では、磁石50は、台30の裏面32B側の定められた位置に配置されているとし、磁石は動くことがないとして説明した。しかしながら、例えば、磁石50を台30の幅方向に沿って移動可能にしてもよい。このようにすれば、例えば、図10Bのような部品100Bを製造する場合、第4位置P4にばね130が位置決めされた状態で、磁石50を台30の幅方向の一端側に移動させれば、磁石50の移動に伴いばね130をそのままの姿勢で(その軸方向を台30の幅方向に沿わせた姿勢で)、ばね130を第1位置P1に移動させることができる。その結果、例えば、押し部材40を用いることなく、部品100Bを製造することが可能となる。   In the present embodiment, it has been described that the magnet 50 is arranged at a predetermined position on the back surface 32B side of the table 30, and the magnet does not move. However, for example, the magnet 50 may be movable along the width direction of the table 30. In this way, for example, when manufacturing the component 100B as shown in FIG. 10B, if the magnet 50 is moved to one end in the width direction of the base 30 with the spring 130 positioned at the fourth position P4. With the movement of the magnet 50, the spring 130 can be moved to the first position P1 in the posture as it is (with the axial direction along the width direction of the base 30). As a result, for example, the component 100B can be manufactured without using the pressing member 40.

10 組立体の製造装置
10A 磁性体の位置決め装置
30 台(並びに保持部及び他の保持部の一例)
32A 表面
32B 裏面
50 磁石
52 頂部
54 表面からの離間距離が大きくなる部分
100 組立体
100A 組立体
100B 組立体
110 第1部品(他の部品の一例)
110A 部品
116 ピン(他の凸部の一例)
116A 丸穴(他の凹部の一例)
120 第2部品(部品の一例)
126 ピン(凸部の一例)
126A 丸穴(凹部の一例)
130 ばね(磁性体の一例)
10 Assembly Manufacturing Apparatus 10A Magnetic Material Positioning Device 30 Units (Example of Holding Unit and Other Holding Unit)
32A Front surface 32B Back surface 50 Magnet 52 Top 54 Part where separation distance from the surface is large 100 Assembly 100A Assembly 100B Assembly 110 First part (an example of other parts)
110A part 116 pin (an example of another convex part)
116A round hole (an example of other recesses)
120 Second part (one example of part)
126 pins (an example of a convex part)
126A round hole (an example of a recess)
130 spring (an example of magnetic material)

Claims (4)

円筒状又は円柱状の磁性体を表面に沿わせて配置可能な台と、
該台の裏面側に配置される板状の磁石であって、該表面に沿う方向である磁石の厚み方向から見て、該表面に最近接する頂部及び該頂部を挟んで対称とされ該頂部から離れるに従い該表面からの離間距離が大きくなる部分を有すると共に、該厚み方向における一方側がN極、他方側がS極とされた磁石と、
を備えた磁性体の位置決め装置。
A table on which a cylindrical or columnar magnetic body can be arranged along the surface,
A plate-shaped magnet disposed on the back side of the table, which is symmetrical with respect to the top closest to the surface and the top, when viewed from the thickness direction of the magnet, which is a direction along the surface, from the top. A magnet having a portion in which the distance from the surface increases as the distance increases , and one side in the thickness direction having an N pole and the other side having an S pole ;
Magnetic device positioning device comprising:
該磁石の厚みは、該磁性体の外径以下である、
請求項1に記載の磁性体の位置決め装置。
The thickness of the magnet is equal to or less than the outer diameter of the magnetic body.
The apparatus for positioning a magnetic body according to claim 1.
請求項2に記載の磁性体の位置決め装置と、
該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成され、該磁性体とで組立体を構成する部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、
を備えた組立体の製造装置。
A positioning device for a magnetic body according to claim 2,
A convex portion to be inserted into the magnetic body or a concave portion into which the magnetic body is inserted is formed, and a component that constitutes an assembly with the magnetic body is attached to one end of the magnetic body placed on the base in the axial direction. A holding portion for holding the convex portion or the concave portion in an oriented state,
An assembly manufacturing apparatus comprising:
請求項2に記載の磁性体の位置決め装置と、
該磁性体に挿入する凸部又は該磁性体が挿入される凹部が形成された部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の一端側に該凸部又は該凹部を向けた状態で保持する保持部と、
該磁性体に挿入する他の凸部又は該磁性体が挿入される他の凹部が形成され、該磁性体及び該部品とで該組立体を構成する他の部品を、該台に配置される該磁性体の軸方向の他端側に該他の凸部又は該他の凹部を向けた状態で保持する他の保持部と、
を備えた組立体の製造装置。
A positioning device for a magnetic body according to claim 2,
A part in which a convex portion or a concave portion into which the magnetic body is inserted is formed with the convex portion or the concave portion facing one axial end of the magnetic body disposed on the table. A holding unit for holding with
Another convex portion to be inserted into the magnetic body or another concave portion into which the magnetic body is inserted is formed, and another part constituting the assembly with the magnetic body and the part is arranged on the base. Another holding portion for holding the other convex portion or the other concave portion facing the other end side in the axial direction of the magnetic body,
An assembly manufacturing apparatus comprising:
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