JP6623630B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、照明器具に関する。

従来、例えば、特開２０１５−２０２７号公報に開示されているように、送風用の送風ファンを備えた照明器具が知られている。送風ファンを駆動させることで送風を行うことができ、灯具を冷やすことができる。これにより灯具の発熱を抑えることができ、発熱を抑制できれば灯具の小型化を図ることもできる。この公報にかかる照明器具では、サーミスタを内蔵している。この公報の例えば段落００３９〜００４６には、サーミスタにより温度検出を行うとともに、サーミスタで検知した温度が予め設定された温度を超えるとＬＥＤへの供給電力を低減する旨の記載がある。

特開２０１５−２０２７号公報

何らかの理由により送風ファンが停止すると、灯具に異常発熱が生ずるおそれがある。灯具内の発光素子を保護するためには、異常発熱発生時に速やかな温度保護が求められる。この点、上記従来の技術は、灯具内でサーミスタとＬＥＤ駆動回路が接続され、ＬＥＤ駆動回路の内部のＬＥＤ制御回路にサーミスタの出力が伝達されることで、温度上昇に応じてＬＥＤ供給電力を低減できるようになっている。しかし、この従来技術はそもそも灯具内にＬＥＤ駆動回路自体を設けることが前提である。その結果、灯具内の部品点数が多くなる傾向にあり、灯具の大型化が避けられないという問題があった。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、ファン停止後の保護動作を実現できる照明器具を提供することを目的とする。

本発明にかかる照明器具は、送風機と、前記送風機の送風を受けることにより冷却される発光素子と、前記発光素子に電流を供給する電源装置と、前記発光素子の温度が予め定めた温度より高い温度となったときに前記発光素子に電流が流れないようにする保護手段と、を備え、前記送風機と前記発光素子との間に設けられ、前記送風機の送風を受けて前記発光素子を冷却する放熱フィンをさらに備え、前記送風機と前記発光素子との間又は前記発光素子の隣に設けられた温度感知手段をさらに含み、前記保護手段は、前記温度感知手段が予め定めた温度より高い温度を感知したときに前記発光素子に流れる電流を遮断し、前記放熱フィンは、前記発光素子が設けられた上面と、前記上面の反対側に設けられ前記送風機の送風口と対向する底面とを備え、前記温度感知手段は、前記放熱フィンの前記上面の側において前記発光素子の隣に設けられ、前記送風機を駆動する駆動回路および前記温度感知手段が実装された回路基板を更に備え、前記回路基板は、前記放熱フィンの前記上面と前記発光素子との間に設けられたものである。

本発明によれば、ファンの停止後に、発光素子の温度上昇に応じて電流経路を遮断することが可能となり、ファン停止後の保護動作を実現できる。

本発明の実施の形態にかかる照明器具を示す側面図である。 本発明の実施の形態にかかる照明器具を示す平面図である。 本発明の実施の形態の変形例にかかる照明器具が有する灯具を示す断面図である。 本発明の実施の形態の変形例にかかる照明器具が有する灯具を示す平面図である。 ファンを用いない一般的なＬＥＤ照明用定電流電源を示す回路図である。 本発明の実施の形態にかかる照明器具の回路構成の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態にかかる照明器具の回路構成の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態にかかる照明器具の回路構成の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態にかかる照明器具の回路構成の一例を示す回路図である。 本発明の実施の形態にかかる照明器具の回路構成の一例を示す回路図である。

［装置のハードウェア構成］
図１は、本発明の実施の形態にかかる照明器具１を示す側面図であり、図２はその平面図である。照明器具１は、灯具１００と、この灯具１００と配線８を介して電気的に接続された定電流電源装置２０とを備えている。灯具１００は、送風機３０と、送風機３０の上方に重ねられた放熱フィン５０と、放熱フィン５０の上面に固定された回路基板４０１と、回路基板４０１の表面に実装されたＬＥＤモジュール１０と、を備えている。なお、変形例として、回路基板４０１の中央部にＬＥＤモジュール１０の外形以上の広がりを有する貫通穴が設けられ、この貫通穴からフィン５０の上面が露出し、このフィン５０の上面にＬＥＤモジュール１０が固定されていても良い。定電流電源装置２０は、配線８を介して灯具１００と電気的に接続されている。定電流電源装置２０は、商用電源などの常用電源（図示せず）あるいはバッテリなどの非常用電源に接続して定電流を生成し、送風機３０およびＬＥＤモジュール１０に対して電力を供給する。

本発明に用いるＬＥＤの構造には特に限定はないが、図１に示す照明器具１では、一例としてＣＯＢ（チップ・オン・ボード）タイプのＬＥＤモジュールをＬＥＤモジュール１０に用いている。図２の平面図には、ＣＯＢの電極と回路基板４０１とを接続するワイヤを図示している。なお、ＬＥＤ素子は、無機半導体材料からなる素子に限られず、いわゆるＯＬＥＤ（有機ＥＬ素子とも称される）であってもよい。

放熱フィン５０は、上面と底面とを備えている。放熱フィン５０の上面にはＬＥＤモジュール１０を実装した回路基板４０１が設けられており、放熱フィン５０の底面には送風機３０が取り付けられており、底面は送風機３０の送風口と対向するようになっている。

回路基板４０１は、放熱フィン５０の上面とＬＥＤモジュール１０との間に設けられている。回路基板４０１が送風機３０とＬＥＤモジュール１０との間に設けられることで、図２に示すようにサーミスタ４２の位置は放熱フィン５０の上面側においてＬＥＤモジュール１０の隣となる。

送風機３０は、内部の電動モータ（図示せず）により羽（図示せず）を回転させることで気流を生成する。送風機３０は、放熱フィン５０を向く側に開口した送風口（図示せず）を有している。送風機３０、ＬＥＤモジュール１０、およびサーミスタ４２の位置関係を見ると、サーミスタ４２は、送風機３０の送風口よりもＬＥＤモジュール１０の近くに位置している。放熱フィン５０は、送風機３０からの送風を受けることで冷やされる。回路基板４０１が冷やされることで、ＬＥＤモジュール１０が間接的に放熱フィン５０による冷却を受けることができる。

回路基板４０１には制御回路４０が実装されている。制御回路４０は、送風機３０を駆動する駆動回路および「温度感知手段」を含んでいる。温度感知手段は、温度に応じて出力信号を変化させる各種の手段、あるいは温度を感知して作動する各種の手段を使用することができる。温度感知手段としては、例えば、後述する図６、図７、図９、および図１０の回路図に示すように例えばＰＴＣサーミスタなどのサーミスタ４２を用いることもでき、後述する図８の回路図に示すように温度ヒューズ４５を用いることもできる。制御回路４０は、サーミスタ４２が予め定めた温度より高い温度を感知したときに、ＬＥＤモジュール１０に流れる電流が遮断されるように構成されている。具体的な回路構成例は、後ほど図６などで説明する。

図３は、本発明の実施の形態の変形例にかかる照明器具が有する灯具１０２を示す断面図である。具体的には、図３に示すように、放熱フィン５０が下面に凹部５１を備え、この凹部５１の底面に回路基板４０１が取り付けられても良い。送風機３０の送風口と回路基板４０１との間に隙間を設けつつ送風機３０および放熱フィン５０で回路基板４０１を挟むように、送風機３０の側端部が凹部５１の側面と固定されている。送風機３０は、放熱フィン５０の底面側に向かって、回路基板４０１に当たるように送風する。図３の配置によれば、送風機３０および回路基板４０１を、灯具１００の外部から見えないように放熱フィン５０内部に隠すことができる。

温度感知手段は、放熱フィン５０の凹部５１における底面に取り付けられることで、送風機３０と放熱フィン５０の間に設けられている。このような場合にも、送風機３０が止まったときの温度変化の影響が温度感知手段付近に速やかに現れるので、異常発熱を速やかに検知することができる。

サーミスタ４２および温度ヒューズ４５などの温度感知手段は、できるだけＬＥＤモジュール１０と熱的に近い位置に設けることが望ましい。熱的に近い位置に設けるためには、温度感知手段とＬＥＤモジュール１０との間で、それらの物理的距離をなるべく小さくしても良く、それらの熱伝達経路における熱抵抗をなるべく小さくするように温度感知手段とＬＥＤモジュール１０の間に介在する部品等の熱抵抗を低くするなどの方法がある。例えば金属製の放熱フィン５０は熱抵抗が低いので、例えば図３のように温度感知手段とＬＥＤモジュール１０の間に放熱フィン５０が介在していても熱的には近距離といえる。

図４は、本発明の実施の形態の変形例にかかる照明器具が有する灯具２０２を示す平面図である。図４では、ＳＭＤタイプのＬＥＤモジュール１１１を用いている。この変形例では、放熱フィン５０の上面に、回路基板４１４が固定される。回路基板４１４は、制御回路４０の一部もしくは全部と、複数のＳＭＤ１１１とが実装されている。複数のＳＭＤ１１１が直列接続されてＬＥＤモジュール回路１１０が構成される。なお、ＳＭＤ１１１の接続は直列接続に限定されず、変形例として複数のＳＭＤ１１１が並列接続されていてもよく、直列接続と並列接続とが混在した直並列接続であってもよい。制御回路４０は、回路基板４１４上においてＬＥＤモジュール１１１の隣に設けられている。制御回路４０の一部を回路基板４１４に設けた場合には、残りの回路を他の回路基板に形成して例えば図３に示すよう放熱フィン５０内部に取り付けても良い。

以上説明した図１〜４にかかる構成によれば、温度感知手段を、送風機３０よりもＬＥＤモジュール１０、１１１に近い場所に配置することができる。送風機３０が停止したときに、ＬＥＤモジュール１０、１１１の温度上昇を温度感知手段によって速やかに感知することができる。従って、送風機３０が止まってＬＥＤモジュール１０、１１１を冷却する機能が低下してしまったときに、温度保護を確実かつ速やかに施すことができる。また、サーミスタ４２を用いることで、ＬＥＤモジュール１０、１１１でどの程度の温度上昇が起きているかを検知できるので、異常発熱に伴うＬＥＤモジュール１０、１１１の故障を防ぐように、精度良く温度保護を行うことができる。

［回路構成］
以下、図５〜図１０を用いて、照明器具１の回路構成を説明する。各回路図では、定電流電源装置２０と灯具１００とが配線８を用いて、正極接続点２ａおよび負極接続点２ｂを介して接続されている。

図５は、ファンを用いない一般的なＬＥＤ照明用定電流電源を示す回路図である。図５に示す回路は、ランプオープン検出のための過電圧検出回路を備えている。図５の比較例では、制御回路４０および送風機３０が設けられていない。定電流電源装置２０は、ＬＥＤモジュール１０に定電流を供給する定電流回路２１と、灯具１００の負荷電圧を抵抗分圧で検知する抵抗Ｒ１，Ｒ２と、過電圧保護回路２２と、を備えている。抵抗Ｒ１，Ｒ２で分圧された電圧ＯＶＰが過電圧保護回路２２に入力されている。過電圧保護回路２２は、定電流回路２１の後段に配置されており、出力電圧（つまりＬＥＤモジュール１０の負荷電圧）が予め定めた過電圧値を超えると定電流電源装置２０の出力を停止する。

図６〜図１０は、本発明の実施の形態にかかる照明器具１の回路構成の一例を示す回路図である。図６は、実施の形態における基本回路構成を示しており、図７、８、１０には制御回路４０の変形例がそれぞれ記載され、図９には、定電流電源装置２０の変形例が記載されている。これらの回路を、上述した灯具１００、１０２、２０２に適用することができる。

まず図６の回路を説明すると、図６の回路では、図５の比較例の回路と異なり、灯具１００側に制御回路４０が追加されている。制御回路４０は、ＬＥＤモジュール１０のプラスマイナス電極両端に接続されたＤＣ／ＤＣコンバータ４１を備える。ＤＣ／ＤＣコンバータ４１は、ＬＥＤモジュール１０の両端電圧から送風機３０を駆動するためのＤＣ電圧を生成する。ＬＥＤモジュール１０のマイナス（カソード）電極と負極接続点２ｂとの間には、スイッチング素子４３が直列接続される。

サーミスタ４２の一端は、送風機３０とＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力端との接続点に接続している。サーミスタ４２の他端は、調整抵抗４４を介して負極接続点２ｂに電気的に接続している。サーミスタ４２の他端と調整抵抗４４の接続点は、スイッチング素子４３の制御端子（ゲート）に接続している。スイッチング素子４３の制御端子には、サーミスタ４２と調整抵抗４４とでＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力を分圧した電圧（言い換えるとサーミスタ４２と調整抵抗４４の接続点電圧）が印加され、この接続点電圧に応じてスイッチング素子４３がオン／オフを切替える動作を行う。ＬＥＤ点灯中に送風機３０が停止し、ＬＥＤモジュール１０の温度が上昇すると、サーミスタ４２の温度も上昇する。サーミスタ４２の温度上昇に伴ってサーミスタ４２の抵抗が大きくなると、制御端子に印加される電圧が下がるので、スイッチング素子４３がオフとなる。

実施の形態では一例としてスイッチング素子４３をＮチャネルＭＯＳＦＥＴとしている。スイッチング素子４３がオフとなれば、ＬＥＤモジュール１０のマイナス（カソード）電極と負極接続点２ｂとの間を電気的に遮断することができる。その結果、電流の経路が遮断されるので、ＬＥＤモジュール１０に電流が流れなくなる。この場合、定電流制御を行っているので定電流電源装置２０の出力電圧が上昇していく。やがて過電圧保護回路２２が過電圧を検知すると、定電流電源装置２０の出力が停止される。これらの動作より、ＬＥＤ点灯中に送風機３０が停止しても、灯具１００が異常発熱し続けないようにすることができる。また、後述する図８の回路（温度ヒューズ４５）と異なり、スイッチング素子４３のオンオフを切替えることで、異常発熱時に電流経路を遮断するとともに電流経路の導通と遮断を可逆的に切替えることができる。

なお、サーミスタ４２が冷えて再びスイッチング素子４３がオンの状態となったとしても、再度サーミスタ４２が過熱されてスイッチング素子４３はオフとなるので、灯具１００が異常発熱し続けることがない。

図１０に示すように、制御回路側に過電圧保護素子１２０（一例としては定電圧ダイオード）を用いるように、制御回路４０を変形した制御回路４４０を用いてもよい。特に、定電流電源装置２０に過電圧保護回路２２がない場合、ＬＥＤモジュール１０が異常発熱した際にスイッチング素子４３がオフとなると定電流電源装置２０は、所定電流を流そうとするために、出力電圧を上昇させることとなるが、この状態で、ＬＥＤモジュール１０の温度が下がり、スイッチング素子４３がオンとなるとＬＥＤモジュール１０に定格電圧よりも高い電圧が印加される恐れがある。しかしながら、ＬＥＤモジュール１０に並列に過電圧保護素子１２０を設けることによって、定電流電源装置２０の出力電圧は、過電圧保護素子１２０によって、所定電圧より高い電圧とならないように制御するので、スイッチング素子４３がオンとなっても、ＬＥＤモジュール１０に定格電圧を超える過電圧が印加されることがなく、ＬＥＤモジュール１０を保護することができる。なお、過電圧保護素子１２０にツェナーダイオードを用い、このツェナーダイオードをサーミスタ４２に近接配置させると、ツェナーダイオードに流れる電力損失による熱で、サーミスタ４２を加熱することができ、スイッチング素子４３をオフ状態にし続けることができる。

図７に示すようにコンパレータＣＰ１を含む制御回路１４０を設けても良い。スイッチング素子４３に例えばＭＯＳ−ＦＥＴを用いる場合には、ゲート端子に係るゲート電圧がオン電圧近傍であるとき、ＭＯＳ−ＦＥＴが能動領域で動作するので、ＭＯＳ−ＦＥＴのドレイン−ソース間に流れる電流をＭＯＳ−ＦＥＴが制限する場合があり、このとき、ＭＯＳ−ＦＥＴが発熱する恐れがある。そのような状態を避け、ＭＯＳ−ＦＥＴをスイッチとして機能させるために、図７に示すように、コンパレータを使用するとよい。

コンパレータＣＰ１の正極入力には、ＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力電圧を抵抗Ｒ１１、Ｒ１２で分圧した電圧が入力される。コンパレータＣＰ１の負極入力は、調整抵抗Ｒ１５の一端とサーミスタ４２の一端との接続点に接続している。調整抵抗Ｒ１５の他端はＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力端子とファン３０との接続点に接続しており、ＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力電圧が調整抵抗１５に印加される。サーミスタ４２の他端は負極接続点２ｂに接続している。コンパレータＣＰ１の出力が、スイッチング素子４３の制御端子に印加される。なお、コンパレータＣＰ１の出力と正極入力との間は、抵抗Ｒ１４を介して接続されている。

また、調整抵抗Ｒ１３、Ｒ１４を調整して、コンパレータＣＰ１の閾値にヒステリシス特性を持たせてもよい。コンパレータＣＰ１の閾値にヒステリシス特性を持たせることによって、スイッチング素子４２のオン／オフを繰り返さないようにすることができ、ＬＥＤモジュール１０の点滅動作を防止できる。

スイッチング素子４３はコンパレータＣＰ１の出力電圧によって制御されるので、スイッチング素子４３は、サーミスタ４２と調整抵抗Ｒ１５とでＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力を分圧した電圧に応じてオン／オフ動作することができる。これにより、図６と同様の回路動作が行われる。すなわち、ＬＥＤモジュール１０の温度が上昇すればサーミスタ４２の温度も上昇し、サーミスタ４２の抵抗が大きくなり、スイッチング素子４３がオフすれば、ＬＥＤモジュール１０に電流が流れないので定電流電源装置２０の出力電圧が上昇していき、やがて過電圧が検知されると出力が停止する。

サーミスタの種類ごとに温度−抵抗特性は異なるものの、サーミスタ４２と調整抵抗Ｒ１５の接続点電圧がサーミスタ４２の感知温度に対して変化する点は共通している。この接続点電圧の大きさに基づいて、温度に応じて送風機３０を制御しても良い。スイッチング素子４３をオフとすべき閾値温度を「第１温度」とした場合に、サーミスタ４２で感知した温度が第１温度未満の場合に送風機３０の動作を停止させてもよく、感知温度が第１温度以上かつ予め定めた「第２温度」以下の範囲内である場合には送風機３０を作動させるようにしてもよい。サーミスタ４２で感知した温度が第１温度未満のときには、ＬＥＤモジュール１０の温度が低く冷却がそれほど必要ないので、送風機３０を停止させてもよい。これにより送風機３０の動作による音を抑制することができ、消費電力の削減につなげることもできる。また、第１温度以上かつ第２温度以下の温度範囲内では、感知温度に応じて送風機３０の回転速度を可変に調整するようにしてもよい。例えばサーミスタ４２の感知温度が高いほど接続点電圧が下がるのであれば、接続点電圧が低いほど送風機３０の回転速度を増大させるようにＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力を増加させてもよい。これにより、サーミスタ４２の感知温度が高いほど、送風機３０の送風量を増大させることができる。この制御を実現するために、例えばＤＣ／ＤＣコンバータ４１の出力制御回路に対してサーミスタ４２と調整抵抗Ｒ１５の接続点電圧をフィードバックしても良い。

なお、実施の形態で用いるサーミスタ４２（ＰＴＣサーミスタ）に代えて、これとは温度−抵抗特性が逆のサーミスタ（すなわちＮＴＣ、ＣＴＲ等）を本実施の形態の回路に使用してもよい。その場合には、サーミスタ４２と調整抵抗Ｒ１５の位置を逆にしたうえで、サーミスタ４２をＮＴＣ、ＣＴＲ等のサーミスタとすればよい。

図８に示す回路構成を用いても良い。図８に示す制御回路２４０は、サーミスタ４２、スイッチング素子４３、および調整抵抗４４に代えて、温度ヒューズ４５を使用している点で、図６の制御回路４０と異なっている。この温度ヒューズ４５が、上記本発明における「温度感知手段」として機能する。温度ヒューズ４５は、スイッチング素子４３と同様に、ＬＥＤモジュール１０に流れる電流の経路に直列に設けられている。温度ヒューズ４５も、できるだけＬＥＤモジュール１０と熱的に近い位置が望ましい。これにより、異常発熱を感知したときに、直ちに且つ安全に電流経路を遮断することができる。

図９に示す回路構成を用いても良い。図９の制御回路３４０は、図６の制御回路４０とは異なり、ＤＣ／ＤＣコンバータ４１（つまり送風機３０の電源）に供給する電源を、定電流回路２１（ＬＥＤモジュール１０に供給する電流ライン）ではなく、別途設けた制御電源で定電圧回路２４から供給するようにしている。この場合には、さらに制御電源用の配線を用いて制御電源接続点２ｃを介して定電流電源装置２０と灯具１００とを接続する。このようにすることで、ＤＣ／ＤＣコンバータ４１および送風機３０の動作に使用される電流量の変化によらず、定電流回路２１は、ＬＥＤモジュール１０に所望の電流を供給させることができる。

（実施の形態に含まれる他の技術的思想に基づく照明器具）
上述した実施の形態にかかる照明器具は、定電流回路、発光素子の温度上昇に応じて電流経路を電気的に遮断する手段、および過電圧検出回路を備えており、これにより「ファン停止後に過電圧保護回路を利用した温度保護が可能となる」という利点を有している。しかしながら、上述した実施の形態には、灯具内における送風機、発光素子、および温度感知手段の位置関係を工夫することで異常発熱の発生に応じた温度保護を確実かつ速やかに施すことができるという技術的思想に基づく他の新規な照明器具も含まれている。この新規な照明器具は、「ファン停止後に過電圧保護回路を利用した温度保護が可能となる」という効果を有する上記実施の形態とは独立に、単独で実施されてもよい。具体的には、この他の新規な照明器具は「送風機と、前記送風機の上方に重ねられて前記送風機の送風を受ける放熱フィンと、前記放熱フィンの上方に設置され前記放熱フィンによる冷却を受ける発光素子と、前記送風機と前記発光素子との間又は前記発光素子の隣に設けられた温度感知手段と、を備えた灯具と、前記灯具と電気的に接続し、前記送風機および前記発光素子に対して電源を供給する電源装置と、を備え、前記温度感知手段が予め定めた温度より高い温度を感知したときに前記発光素子に流れる電流を遮断する」という構成を備えるものとして提供されてもよい。

特開２０１５−２０２７号公報の図４および段落００４４によれば、サーミスタ（符号４６）は送風ファン（符号２６）の外枠よりも外周側で、かつ、空気吹き出し口よりもＬＥＤ基板（符号５）から離れた位置に配置されており、サーミスタに送風ファンが形成する気流が直接吹き付けられることがない旨の記載がある。実際に、図４によれば、サーミスタが、送風ファンの底部付近に設けられており、ＬＥＤ基板から最も離れた位置にある。特開２０１５−２０２７号公報では、送風機が生成する気流の影響を避けるために、サーミスタをＬＥＤ基板から離れた位置に設けている。つまり、位置関係としては、特開２０１５−２０２７号公報の図３、図４および図７からわかるとおり、ＬＥＤ基板、放熱フィン、放熱フィンの凹部中に設けられた送風ファン（送風機）、サーミスタ、回路基板、という順番でこれらの構造が重ねられている。ＬＥＤ点灯中に、送風機の故障もしくは異物が入るなどして、送風ファンの回転が止まることが想定される。この場合、送風機による冷却効果が突然に失われるので、ＬＥＤあるいは内部回路の発熱により灯具が高温となる。このような突然の温度上昇を迅速かつ確実に検知し、温度保護を行いたいという要求がある。上記特開２０１５−２０２７号公報にかかる技術では、ＬＥＤからサーミスタの位置が離れており、送風ファン停止に伴う突然の温度上昇を即時に検知することが難しいという問題があった。

この点、ここで説明している他の新規な照明器具によれば、温度感知手段を送風機よりも発光素子に近い場所に配置することができる。従って、送風機が止まって発光素子を冷却する機能が低下してしまったときに、異常発熱の発生に応じた温度保護を確実かつ速やかに施すことができる。この照明器具においては電源装置の回路方式が特に限定されず、定電流制御、定電圧制御、定電力制御の何れが適用されてもよい。また上述した本発明にかかる照明器具とは異なり、ここで説明している他の新規な照明器具では、過電圧保護回路を設けることは好ましいものの、必須構成ではない。また、放熱フィン、発光素子、および温度感知手段の構成及び位置関係、ならびにこれに回路基板が追加されたときの構成及び位置関係については、上述した実施の形態における放熱フィン５０、ＬＥＤ１０モジュール１０、１１１、サーミスタ４２、温度ヒューズ４５、および回路基板４０１、４１４の構成及び位置関係と同様の変形が可能である。

１ 照明器具、２ａ 正極接続点、２ｂ 負極接続点、２ｃ 制御電源接続点、８ 配線、１０、１１１ ＬＥＤモジュール、２０ 定電流電源装置、２１ 定電流回路、２２ 過電圧保護回路、２４ 定電圧回路、３０ 送風機、４０、１４０、２４０、３４０、４４０ 制御回路、４１ ＤＣ／ＤＣコンバータ、４２ サーミスタ、４３ スイッチング素子、００４４ 段落、４４、Ｒ１５ 調整抵抗、４５ 温度ヒューズ、５０ 放熱フィン、５１ 凹部、１００、１０２、２０２ 灯具、１１０ ＬＥＤモジュール回路、１２０ 過電圧保護素子、４０１、４１４ 回路基板

Claims (3)

1. 送風機と、前記送風機の送風を受けることにより冷却される発光素子と、前記発光素子に電流を供給する電源装置と、前記発光素子の温度が予め定めた温度より高い温度となったときに前記発光素子に電流が流れないようにする保護手段と、を備え、
   前記送風機と前記発光素子との間に設けられ、前記送風機の送風を受けて前記発光素子を冷却する放熱フィンをさらに備え、
   前記送風機と前記発光素子との間又は前記発光素子の隣に設けられた温度感知手段をさらに含み、
   前記保護手段は、前記温度感知手段が予め定めた温度より高い温度を感知したときに前記発光素子に流れる電流を遮断し、
   前記放熱フィンは、前記発光素子が設けられた上面と、前記上面の反対側に設けられ前記送風機の送風口と対向する底面とを備え、
   前記温度感知手段は、前記放熱フィンの前記上面の側において前記発光素子の隣に設けられ、
   前記送風機を駆動する駆動回路および前記温度感知手段が実装された回路基板を更に備え、
   前記回路基板は、前記放熱フィンの前記上面と前記発光素子との間に設けられた照明器具。
2. 送風機と、前記送風機の送風を受けることにより冷却される発光素子と、前記発光素子に電流を供給する電源装置と、前記発光素子の温度が予め定めた温度より高い温度となったときに前記発光素子に電流が流れないようにする保護手段と、を備え、
   前記送風機と前記発光素子との間に設けられ、前記送風機の送風を受けて前記発光素子を冷却する放熱フィンをさらに備え、
   前記送風機と前記発光素子との間又は前記発光素子の隣に設けられた温度感知手段をさらに含み、
   前記保護手段は、前記温度感知手段が予め定めた温度より高い温度を感知したときに前記発光素子に流れる電流を遮断し、
   前記放熱フィンは、前記発光素子が設けられた上面と、前記上面の反対側に設けられ前記送風機の送風口と対向する底面を備え、
   前記温度感知手段は、前記底面に取り付けられることで、前記送風機と前記放熱フィンの間に設けられた照明器具。
3. 前記送風機を駆動する駆動回路および前記温度感知手段が実装された回路基板を更に備え、
   前記放熱フィンは、前記底面に凹部を備え、
   前記凹部の底に前記回路基板が取り付けられ、
   前記送風機は、前記放熱フィンとともに前記回路基板を挟むように前記凹部の側面に固定された請求項２に記載の照明器具。

Images