JP6622423B2 - 揮発性有機化合物(voc)の放出が抑制された木質材料ボード、および当該木質材料ボードの製造方法 - Google Patents
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- B27N3/08—Moulding or pressing
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-
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Description
a)適切な木材から木質チップを作製する工程と、
b)前記木質チップの少なくとも一部を150℃〜300℃の温度で1時間〜5時間にわたって熱処理する工程と、
c)熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、切削(shaving)によって木削片を形成するように又は蒸解(digesting)によって木質繊維を形成するように細かくする(comminuting)工程と、
d)前記木削片または木質繊維を、少なくとも1種のバインダーで樹脂処理する(resinating)工程と、
e)樹脂処理された前記木削片を、多層削片ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程、あるいは、樹脂処理された前記木質繊維を、単層繊維ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程と、
f)前記削片ケーキまたは前記繊維ケーキを、木質パネルを形成するように圧縮する工程と、
を備える、方法が提供される。
a1)適切な木材から木質チップを作製する工程と、
b1)任意で、前記木質チップを予備乾燥する工程と、
c1)前記木質チップの少なくとも一部を150℃〜300℃の温度で1時間〜5時間にわたって熱処理する工程と、
d1)熱処理された前記木質チップを水処理する工程と、
e1)熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、木削片を形成するようにフレーク化する工程と、
f1)前記木削片を分別する工程と、
g1)熱処理された木質チップから作製された前記木削片を、あるいは、熱処理されていない木質チップから作製された木削片と熱処理された木質チップから作製された木削片との混合物を、少なくとも1種のバインダーで樹脂処理する工程と、
h1)樹脂処理された前記木削片を、多層削片ケーキを形成するようにコンベアベルト上に散布する工程であって、当該木削片は、第1の外層、中間層および第2の外層として重なるように散布される、工程と、
i1)前記削片ケーキを、チップボードパネルを形成するように圧縮する工程と、
を備える。
a2)適切な木から木質チップを作製する工程と、
b2)任意で、前記木質チップを予備乾燥する工程と、
c2)前記木質チップの少なくとも一部を150℃〜300℃の温度で1時間〜5時間にわたって熱処理する工程と、
d2)熱処理された前記木質チップを水処理する工程と、
e2)熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、木質繊維を形成するように繊維蒸解する工程と、
f2)熱処理された木質チップから作製された前記木質繊維を、あるいは、熱処理されていない木質チップから作製された木質繊維と熱処理された木質チップから作製された木質繊維との混合物を、少なくとも1種のバインダーと混合する工程と、
g2)樹脂処理された前記木質繊維を、単層繊維ケーキを形成するようにコンベアベルト上に散布する工程と、
h2)前記繊維ケーキを、予備プレスする工程と、
i2)前記繊維ケーキを、繊維ボードパネルを形成するように加熱プレスする工程と、
を備える。
未乾燥形態の木質チップ(水分率:約50%、型:約5×5cm、厚さ:約1cm)が、連続式の熱処理装置内において220℃で且つ飽和水蒸気下で約2時間保持される。この装置は、チップがスパイラルコンベアによって低速で内部を運ばれていく搬送装置で構成される。
チップボードパネルの製造方法は、一般的に知られているものである。第1の実施例と同じ方法で熱処理された木質チップが、フレーク化装置へと供給される。フレーク化工程が行われた後、木削片がドラムドライヤーで約2%の残留水分率にまで乾燥される。乾燥工程が行われた後、前記木削片は分別されて、中間層用の粗削片と外層用の微削片とに分けられる。
なお、本発明は、実施の態様として以下の内容を含む。
〔態様1〕
揮発性有機化合物(VOC)の放出が抑制された木質パネル(特には木質チップボードパネルおよび木質繊維ボードパネル)を製造する方法であって、
a)適切な木材から木質チップを作製する工程と、
b)前記木質チップの少なくとも一部を150℃〜300℃の温度で1時間〜5時間にわたって熱処理する工程と、
c)熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、切削によって木削片を形成するように又は蒸解によって木質繊維を形成するように細かくする工程と、
d)前記木削片または木質繊維を、少なくとも1種のバインダーで樹脂処理する工程と、
e)樹脂処理された前記木削片を、多層削片ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程、あるいは、樹脂処理された前記木質繊維を、単層繊維ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程と、
f)前記削片ケーキまたは前記繊維ケーキを、木質パネルを形成するように圧縮する工程と、
を備える、方法。
〔態様2〕
態様1に記載の方法において、木質チップを熱処理する工程が、前記木質パネルを製造する工程に組み込まれていることを特徴とする、方法。
〔態様3〕
態様1に記載の方法において、木質チップを熱処理する工程が、前記木質パネルを製造する工程とは別に実行されることを特徴とする、方法。
〔態様4〕
態様1から3のいずれか一態様に記載の方法において、前記木質チップが、200℃〜280℃(特に好ましくは220℃〜260℃)の温度で熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様5〕
態様1から4のいずれか一態様に記載の方法において、前記木質チップが、2時間〜3時間にわたって熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様6〕
態様1から5のいずれか一態様に記載の方法において、前記木質チップが、低酸素雰囲気中又は無酸素雰囲気中で(特には飽和水蒸気雰囲気中で)加熱することによって熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様7〕
態様1から6のいずれか一態様に記載の方法において、水分率が20〜50重量%である前記木質チップの少なくとも一部が熱処理されることを特徴とする、方法。
〔態様8〕
態様1から7のいずれか一態様に記載の方法において、熱処理された前記木質チップが、少なくとも1種の湿潤剤が混合された水浴で冷却されることを特徴とする、方法。
〔態様9〕
態様1から8のいずれか一態様に記載の方法において、熱処理された前記チップの水分率が、5%〜20%(好ましくは10%〜15%)に調節されることを特徴とする、方法。
〔態様10〕
態様1から9のいずれか一態様に記載の方法により製造可能な、揮発性有機化合物(VOC)の放出が抑制された木製チップボードパネルであって、熱処理されたチップから作製された木削片を含む、木製チップボードパネル。
〔態様11〕
態様10に記載の木質チップボードパネルにおいて、当該木質チップボードパネルが、熱処理された木質チップから作製された木削片で全体的に構成されるか、あるいは、熱処理されていない木質チップから作製された木削片と熱処理された木質チップから作製された木削片との混合物で構成されることを特徴とする、木質チップボードパネル。
〔態様12〕
態様1から9のいずれか一態様に記載の方法により製造可能な、揮発性有機化合物(VOC)の放散が抑制された木製繊維ボードパネルであって、熱処理されたチップから作製された木質繊維を含む、木製繊維ボードパネル。
〔態様13〕
態様12に記載の木質繊維ボードパネルにおいて、当該木質繊維ボードパネルが、熱処理された木質チップから作製された木質繊維で全体的に構成されるか、あるいは、熱処理されていない木質チップから作製された木質繊維と熱処理された木質チップから作製された木質繊維との混合物で構成されることを特徴とする、木質繊維ボードパネル。
〔態様14〕
態様10または11に記載の木質チップボードパネルの、あるいは、態様12または13に記載の木質繊維ボードパネルの、家具、壁張材、床張材、天井張材としての使用。
〔態様15〕
熱処理されたチップから得られた木削片および木質繊維の、木質チップボードパネルおよび木質繊維ボードパネルからの揮発性有機化合物(VOC)の放出を抑制するための使用。
Claims (12)
- 揮発性有機化合物(VOC)の放出が抑制された木質パネルを製造する方法であって、
a)適切な木材から木質チップを作製する工程と、
b)前記木質チップの少なくとも一部を低酸素雰囲気中又は無酸素雰囲気中で150℃〜300℃の温度で1時間〜5時間にわたって熱処理する工程と、
c)熱処理されていない前記木質チップと熱処理された前記木質チップの少なくとも一部とを、切削によって木削片を形成するように又は蒸解によって木質繊維を形成するように細かくする工程と、
d)前記木削片または木質繊維を、少なくとも1種のバインダーで樹脂処理する工程であって、前記木削片または木質繊維が工程c)により熱処理された木質チップおよび熱処理されていない木質チップから製造されたものである工程と、
e)樹脂処理された前記木削片を、多層削片ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程、あるいは、樹脂処理された前記木質繊維を、単層繊維ケーキを形成するようにコンベアベルトに配する工程と、
f)前記削片ケーキまたは前記繊維ケーキを、木質パネルを形成するように圧縮する工程と、
を備える、方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記木質パネルが、木質チップボードパネルまたは木質繊維ボードパネルであることを特徴とする、方法。
- 請求項1または2に記載の方法において、前記工程a)、b)、c)、d)、e)、f)が一連の製造ラインで行われることを特徴とする、方法。
- 請求項1または2に記載の方法において、前記工程a)、c)、d)、e)、f)が一連の製造ラインで行われ、前記木質チップを熱処理する工程b)が、前記製造ラインとは別に実行されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)において、前記木質チップが、200℃〜280℃の温度で熱処理されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)において、前記木質チップが、220℃〜260℃の温度で熱処理されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)において、前記木質チップが、2時間〜3時間にわたって熱処理されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)において、前記木質チップが、飽和水蒸気雰囲気中で加熱することによって熱処理されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)において、水分率が20〜50重量%である前記木質チップの少なくとも一部が熱処理されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)で熱処理された前記木質チップが、少なくとも1種の湿潤剤が混合された水浴で冷却されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)で熱処理された前記木質チップの水分率が、5%〜20%に調節されることを特徴とする、方法。
- 請求項1から11のいずれか一項に記載の方法において、前記工程b)で熱処理された前記木質チップの水分率が、10%〜15%に調節されることを特徴とする、方法。
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