JP6620044B2 - チップ形電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

チップ形電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、面実装型として基板に実装して用いられ、特に耐振動性が要求されるチップ形電解コンデンサに関する。
特許文献1には、コンデンサ素子を収納する金属ケース(収納容器)の周面を内面で保持するように当接する壁部が4角に設けられた絶縁端子板(座板)を有するチップ形電解コンデンサについて記載されている。このチップ形電解コンデンサの絶縁端子板の壁部は、金属ケースに設けられた円環状の絞り加工部(凹み部)を覆う高さ以上に形成されている。このため、チップ形電解コンデンサに振動が加わっても、絶縁端子板の壁部が金属ケースの周面に当接して、金属ケースを効果的に保持することができる。
特開2001−052959号公報
しかしながら、上記特許文献1に記載のチップ形電解コンデンサにおいて、絶縁端子板に形成された4つの壁部は、互いに離隔して配置され、且つ絶縁端子板への金属ケースの装着を考慮して撓みやすく形成されている。このため、チップ形電解コンデンサに比較的強い振動が生じる過酷条件下では、収納容器が大きく振れてチップ形電解コンデンサの基板からの脱落を確実に防止するには至っていなかった。
そこで、本発明の目的は、耐振動性の優れたチップ形電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
本発明のチップ形電解コンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された一対のリード線と、前記コンデンサ素子を収納するための有底筒状の収納容器と、前記収納容器の開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通された挿通孔が形成された封口体とを有するコンデンサ本体と、前記封口体から導出された前記一対のリード線が挿通する孔が形成され、前記封口体と対向した状態で前記コンデンサ本体に取り付けられた絶縁性を有する座板と、前記収納容器の外周面を内周面で保持するように、前記収納容器に当接する筒体とを備えている。さらに、前記座板の前記封口体と対向する面には、前記収納容器の周方向に沿って互いに離隔して配置され、当該収納容器の外周面を内面で保持するように前記収納容器に当接する複数の壁部が形成されており、前記筒体の前記座板側には、前記座板に向かって突出し、前記複数の壁部間に嵌合された複数の突出部が形成されている。なお、ここでいう嵌合とは、突出部と複数の壁部とが互いに当接して、突出部が壁部間に嵌まることをいう。
これによると、筒体の複数の突出部が対応する壁部間にそれぞれ嵌合されている。このため、突出部および壁部の双方の撓みが抑制され、振れにくくなる。したがって、コンデンサ本体が複数の壁部のみならず、筒体によっても保持され、当該コンデンサ本体の保持力が高くなり、耐振動性が向上する。この結果、チップ形電解コンデンサに比較的強い振動が生じる過酷条件下でも、チップ形電解コンデンサの基板からの脱落を防止することが可能となる。
本発明において、前記複数の突出部は、前記収納容器の外周面を内面で保持するように、前記収納容器に当接して配置されていることが好ましい。これにより、突出部自体が振れにくくなる。このため、コンデンサ本体の保持力が高くなり、より耐振動性が向上する。
また、本発明において、前記収納容器の前記封口体と対向する部分の外周面には、前記周方向に沿って延在する環状の凹み部が形成されており、前記突出部には、前記凹み部に嵌合する突起が形成されていることが好ましい。なお、ここでいう嵌合とは、突起と凹み部とが互いに当接して、突起が凹み部に嵌まることをいう。これにより、筒体がコンデンサ本体から外れにくくなるとともに、より耐振動性が向上する。
また、本発明において、前記座板は、四角平面形状を有しており、前記壁部は、前記座板の4角に配置されており、前記突出部は、4つの前記壁部のそれぞれの間に嵌合されていることが好ましい。これにより、壁部の並び方向が座板の各辺に沿った方向となる。このため、筒体が座板の各辺に沿った方向に振れにくくなる。
また、本発明において、前記筒体の前記突出部を除く前記座板側の端面は、前記壁部の先端面と当接していることが好ましい。これにより、筒体の座板に対するガタツキが極めて小さくなる。
また、本発明のチップ形電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された一対のリード線と、前記コンデンサ素子を収納するための有底筒状の収納容器と、前記収納容器の開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通された挿通孔が形成された封口体とを有するコンデンサ本体の前記一対のリード線を絶縁性を有する座板に形成された孔に挿入させて、前記封口体と対向した状態で前記コンデンサ本体に前記座板を取り付ける座板取付工程と、前記座板取付工程の後に、前記収納容器の外周面を内周面で保持するように筒体を前記収納容器に当接させて、当該筒体を前記コンデンサ本体に取り付ける筒体取付工程とを備えている。さらに、前記座板取付工程において、前記座板の前記封口体と対向する面に形成された複数の壁部の内面で前記収納容器の外周面を保持するように、前記複数の壁部を前記収納容器に当接させ、前記筒体取付工程において、前記筒体の前記座板側から前記座板に向かって突出する複数の突出部を、前記複数の壁部間に嵌合させる。なお、ここでいう嵌合とは、突出部と複数の壁部とが互いに当接して、突出部が壁部間に嵌まることをいう。
これによると、筒体の複数の突出部が対応する壁部間にそれぞれ嵌合されている。このため、突出部および壁部の双方の撓みが抑制され、振れにくくなる。したがって、コンデンサ本体が複数の壁部のみならず、筒体によっても保持され、当該コンデンサ本体の保持力が高くなり、耐振動性が向上する。この結果、チップ形電解コンデンサに比較的強い振動が生じる過酷条件下でも、基板からの脱落を防止することが可能なチップ形電解コンデンサを製造することができる。
本発明によると、筒体の複数の突出部が対応する壁部間にそれぞれ嵌合されている。このため、突出部および壁部の双方の撓みが抑制され、振れにくくなる。したがって、コンデンサ本体が複数の壁部のみならず、筒体によっても保持され、当該コンデンサ本体の保持力が高くなり、耐振動性が向上する。この結果、チップ形電解コンデンサに比較的強い振動が生じる過酷条件下でも、チップ形電解コンデンサの基板からの脱落を防止することが可能となる。
本発明の一実施形態に係るチップ形電解コンデンサの概略斜視図である。 図1に示すII−II線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るチップ形電解コンデンサの筒体を分離させたときの分解斜視図である。 図1に示すコンデンサ本体の正面図である。 図1に示す座板の斜視図である。 図1に示す筒体を示しており、(a)は正面図であり、(b)は底面図である。
以下、本発明の一実施形態に係るチップ形電解コンデンサについて、図1〜図6を参照しつつ以下に説明する。
本実施形態におけるチップ形電解コンデンサ100は、図1〜図3に示すように、コンデンサ本体10と、座板20と、筒体30とを含み、コンデンサ本体10の一対のリード線3を基板(不図示)に電気的に接続することで、基板の表面に実装されるものである。コンデンサ本体10は、図2に示すように、コンデンサ素子1と、電解液を含浸したコンデンサ素子1を収納するための有底筒状の収納容器2と、コンデンサ素子1に接続された一対のリード線3と、収納容器2の開口端を封口すると共に一対のリード線3が挿通された挿通孔4aが形成された封口体4とを有する。
コンデンサ素子1は、アルミニウム箔に酸化皮膜を形成した陽極箔と陰極箔とに、電極取り出し用の一対のリード線3を接続し、セパレータを介して巻回させることで構成されている。
収納容器2は、アルミニウムを素材として作製された筒状ケースである。収納容器2の封口体4と対向する領域には、図2〜図4に示すように、外周面2aの周方向A(図3参照)に沿って環状に延在する凹み部2bが形成されている。凹み部2bは、封口体4を収納容器2に挿入した後に、収納容器2の外周面2aに絞り加工を施すことで形成される。封口体4は、例えば、イソブチレン−イソプレンラバー(IIR)やエチレンプロピレンターポリマー(EPT)のような弾性ゴムを素材として作製されている。
座板20は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)やポリフタルアミド(PPA)等の合成樹脂から構成されており、絶縁性を有する。座板20は、図1及び図2に示すように、コンデンサ本体10の封口体4側の端部(図2の下端部)と当接した状態で、コンデンサ本体10に取り付けられている。つまり、座板20は、封口体4と対向した状態でコンデンサ本体10に取り付けられている。また、座板20は、図1〜図3及び図5に示すように、平板状の座板本体21を有している。座板本体21は、略正方形平面形状を有しているが、特にこの平面形状を限定するものではない。座板本体21は、コンデンサ素子1から導出された一対のリード線3が挿通される孔20aと、孔20aに挿通した一対のリード線3を夫々直角に折り曲げて収納するための溝20bを有している。
座板本体21の封口体4と対向する面21aには、収納容器2の外周面2aの周方向Aに沿って互いに離隔して配置され、収納容器2の外周面2aを内面で保持するように当接する4つの壁部22が一体で設けられている。4つの壁部22は、座板本体21の封口体4と対向する面21aの各コーナー部(4角)に配置されている。これにより、隣接する2つの壁部22は、座板本体21の辺に沿って並んで配置された構成となる。
より詳細には、図3及び図5中紙面最も手前側にある壁部22と当該壁部22の右側にある壁部22とが、座板本体21の一辺に沿った第1並び方向Bに沿って並んで配置される。また、図3及び図5中紙面最も手前側にある壁部22と当該壁部22の左側にある壁部22とが、座板本体21の当該一辺(第1並び方向Bに平行な辺)とは直交する他辺に沿った第2並び方向Cに沿って並んで配置される。また、図5中紙面最も奥側にある壁部と当該壁部22の右側にある壁部22とが、第2並び方向Cに沿って並んで配置される。また、図5中紙面最も奥側にある壁部22と当該壁部22の左側にある壁部22とが、第1並び方向Bに沿って並んで配置される。なお、第1並び方向Bと第2並び方向Cとは、直交している。4つの壁部22は、図5に示すように、隣接する2つの壁部22の並び方向に面する2つの壁面22bをそれぞれ有する。
コンデンサ本体10に取り付けられた座板20の4つの壁部22の高さは、図3に示すように、面21aから収納容器2の凹み部2bを越えている。つまり、凹み部2bは、4つの壁部22と対向している。また、4つの壁部22の内面間の寸法が、収納容器2の外形よりも若干小さくなるようにして絶縁樹脂材料で形成されている。なお、4つの壁部22の内面間の寸法に関して、座板本体21からの立ち上がり部分(壁部根元および中腹部分)は収納容器2の外形とほぼ同寸法で、壁部先端部分は収納容器2の外形よりも若干小さくなるようにしてもよい。また、壁部先端部分に内側に突出する突起を設けてもよい。
また、座板20には、2つの面取り部23が設けられている。これら面取り部23は、一対のリード線3が収納されるいずれか一方の溝20bの終端が接する座板本体21の辺の両端となる座板20の2つのコーナー部に設けられている。この面取り部23によって極性を表示する構成となっている。
筒体30は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)やポリフタルアミド(PPA)等の絶縁性を有する合成樹脂や弾性ゴムから形成された立方体部材に、内径が収納容器2よりも若干小さい円孔が形成されることで構成された筒本体31を有している。筒本体31は、収納容器2に嵌合可能に構成されている。筒体本体31は、図1及び図2に示すように、収納容器2の外周面2aを上方から内周面30aで保持するように、収納容器2に当接した状態で、コンデンサ本体10に取り付けられている。筒本体31は、座板本体21とほぼ同じ外形平面を有し、平面サイズもほぼ同じになっている。筒本体31の上面は、収納容器2の上面に合わせて円形に開口していることで、嵌合状態でも収納容器2の上面が視認可能に構成されている。
筒本体31の座板20側の端面30bには、図1、図2及び図6に示すように、座板20に向かって突出する4つの突出部32が形成されている。これら4つの突出部32は、図2に示すように、収納容器2の外周面2aを内面で保持するように、収納容器2に当接して配置されている。また、これら4つの突出部32は、図1に示すように、座板20が取り付けられたコンデンサ本体10に筒体30を取り付けたときに、座板20の4つの壁部22間のそれぞれに嵌合するように形成されている。より詳細には、各突出部32は、板状に形成されており、隣接する2つの壁部22間にちょうど嵌合する幅を有している。また、各突出部32は、対応する2つの壁部22間に嵌合したときに、当該壁部22間を構成する2つの壁面22bに当接しつつ当該壁面22bに平行な2つの当接面32bを有する。つまり、当接面32bも、突出部32が嵌合する2つの壁部22間を構成する壁面22bの並び方向B,Cに面するように構成されている。
また、各突出部32の先端部には、図6に示すように、内側に向かって突出する突起32aが形成されている。突起32aは、コンデンサ本体10に筒体30を取り付けたときに、凹み部2bにちょうど嵌合する形状に形成されている。具体的には、突起32aは、半円柱状の断面形状を有する。突起32aは、凹み部2bに嵌合した状態では、凹み部2bと当接している。これにより、筒体30がコンデンサ本体10から外れにくくなる。なお、突起32aの形状は特に限定するものではなく、凹み部2bに係止可能な形状であれば、どのような形状であってもよい。また、各突起32aは、端面30bと各壁部22の先端面22aとが当接した状態で凹み部2bに嵌合可能に形成されている。換言すると、筒本体31の端面30bは、突起32aが凹み部2bに嵌合した状態で、各壁部22の先端面22aと当接する。これにより、筒体30の座板20に対するガタツキが極めて小さくなる。
続いて、チップ形電解コンデンサ100の製造方法について説明する。
まず、高純度のアルミニウム箔にエッチング処理を施して表面積を拡大させておき、このアルミニウム箔に化成処理を施してコンデンサの誘電体となる酸化皮膜を形成した陽極箔、及び、エッチング処理された陰極箔を作製する。この陽極箔および陰極箔(以下、この両者をあわせて「電極箔」と称する)を、セパレータを介して巻回し、コンデンサ素子1を作製する。
次に、コンデンサ素子1に電解液を含浸させ、含浸済みのコンデンサ素子1を収納容器2に収納する。次に、一対のリード線3を挿入孔4aに挿通させた封口体4を収納容器2の開口部に挿入する。その後、収納容器2の開口部をカーリング加工し、外周面2aに絞り加工を施し、封口体4から導出した一対のリード線3に扁平加工を施す。なお、封口体4の挿通孔4aは、針穴加締や超音波溶接等により電極箔に接合された一対のリード線3を挿通させることによって、その隙間が密封される。この段階でコンデンサ本体10が完成する。
次に、コンデンサ本体10の一対のリード線3を座板20の孔20aに挿通させた後、一対のリード線3を直角に折り曲げて座板20の溝20b内に配置させる。こうして、封口体4と対向した状態でコンデンサ本体10に座板20を取り付ける(座板取付工程)。このとき、座板20の4つの壁部22の内面で収納容器2の外周面2aを保持するように、4つの壁部22を収納容器2に当接させる。
次に、収納容器2の外周面2を内周面30aで保持するように筒体30を収納容器2に当接させて、当該筒体30をコンデンサ本体10に取り付ける(筒体取付工程)。このとき、筒体30の4つの突出部32を、4つの壁部22間に嵌合させる。つまり、4つの壁部22のそれぞれの間に突出部32を嵌合させ、突出部32の当接面32bを壁部22の壁面22bに当接させる。また、このとき、4つの突出部32の内面で収納容器2の外周面2aを保持するように、4つの突出部32を収納容器2に当接させるとともに、突出部32の突起32aを、収納容器2の凹み部2bに嵌合させる。これにより、筒体30がコンデンサ本体10から外れにくくなる。さらにこのとき、筒本体31の端面30bを、壁部22の先端面22aに当接させる。これにより、筒体30の座板20に対するガタツキが極めて小さくなる。こうして、チップ形電解コンデンサ100が製造される。
以上に述べたように、本実施形態のチップ形電解コンデンサ100は、筒体30の4つの突出部32が対応する壁部22間にそれぞれ嵌合されている。このとき、各突出部32の当接面32bは、壁部22間を構成する2つの壁面22bと当接しているため、各突出部32は、嵌合された壁部32間を構成する2つの隣接する壁部22の並び方向B,Cに振れにくい。このため、突出部32および壁部22の双方の撓みが抑制される。したがって、コンデンサ本体10が4つの壁部22のみならず、筒体30によっても保持され、当該コンデンサ本体10の保持力が高くなり、耐振動性が向上する。この結果、チップ形電解コンデンサ100に比較的強い振動が生じた場合でも、チップ形電解コンデンサ100の基板からの脱落を防止することが可能となる。また、チップ形電解コンデンサ100の製造方法によると、上記効果を有するチップ形電解コンデンサを製造することができる。
4つの突出部32が、収納容器2の外周面2aを内面で保持するように、収納容器2に当接して配置されているため、突出部32自体が振れにくくなる。このため、コンデンサ本体10の保持力が高くなり、より耐振動性が向上する。
また、壁部22が、座板20の4角に配置され、突出部32が4つの壁部22のそれぞれの間に嵌合されているため、壁部22の並び方向B,Cが座板20(座板本体21)の各辺に沿った方向となる。このため、筒体30が座板20の各辺に沿った方向に振れにくくなる。
なお、4つの壁部の高さは同一でなくてもよく、4つの壁部の高さが異なる場合は、対応する筒体30の突出部32の長さを異ならせて、壁部22の先端面22aと筒体30の端面30bとを当接させることができる。
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。座板20は、壁部22を、2つ、3つ、及び、5以上有していてもよい。また、筒体30も、突出部32を、2つ、3つ、及び、5以上有していてもよい。さらに、筒体30は、円筒状部材としてもよい。座板20(座板本体21)は、円形、楕円、三角形、正方形以外の四角形、多角形などどのような平面形状を有していてもよい。また、第1並び方向Bと、第2並び方向Cとが直交せずに交差していてもよい。また、チップ形電解コンデンサ100の壁部22と突出部32との平面視における位置関係が入れ替わっていてもよい。また、筒体30と座板32とを同一の材質で形成することが好ましいが、異なる材質としてもよい。また、コンデンサ本体に座板を取り付けた状態で基板に実装し、その後筒体を取り付けてもよい。
1 コンデンサ素子
2 収納容器
2a 外周面
2b 凹み部
3 リード線
4 封口体
4a 挿入孔
10 コンデンサ本体
20 座板
20a 孔
21a 面
22 壁部
22a 先端面
30 筒体
30a 内周面
30b 端面
32 突出部
32a 突起
A 周方向

Claims (6)

  1. コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された一対のリード線と、前記コンデンサ素子を収納するための有底筒状の収納容器と、前記収納容器の開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通された挿通孔が形成された封口体とを有するコンデンサ本体と、
    前記封口体から導出された前記一対のリード線が挿通する孔が形成され、前記封口体と対向した状態で前記コンデンサ本体に取り付けられた絶縁性を有する座板と、
    前記収納容器の外周面を内周面で保持するように、前記収納容器に当接する筒体とを備えており、
    前記座板の前記封口体と対向する面には、前記収納容器の周方向に沿って互いに離隔して配置され、当該収納容器の外周面を内面で保持するように前記収納容器に当接する複数の壁部が形成されており、
    前記筒体の前記座板側には、前記座板に向かって突出し、前記複数の壁部間に嵌合された複数の突出部が形成されていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
  2. 前記複数の突出部は、前記収納容器の外周面を内面で保持するように、前記収納容器に当接して配置されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ形電解コンデンサ。
  3. 前記収納容器の前記封口体と対向する部分の外周面には、前記周方向に沿って延在する環状の凹み部が形成されており、
    前記突出部には、前記凹み部に嵌合する突起が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のチップ形電解コンデンサ。
  4. 前記座板は、四角平面形状を有しており、
    前記壁部は、前記座板の4角に配置されており、
    前記突出部は、4つの前記壁部のそれぞれの間に嵌合されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップ形電解コンデンサ。
  5. 前記筒体の前記突出部を除く前記座板側の端面は、前記壁部の先端面と当接していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のチップ形電解コンデンサ。
  6. コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された一対のリード線と、前記コンデンサ素子を収納するための有底筒状の収納容器と、前記収納容器の開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通された挿通孔が形成された封口体とを有するコンデンサ本体の前記一対のリード線を絶縁性を有する座板に形成された孔に挿入させて、前記封口体と対向した状態で前記コンデンサ本体に前記座板を取り付ける座板取付工程と、
    前記座板取付工程の後に、前記収納容器の外周面を内周面で保持するように筒体を前記収納容器に当接させて、当該筒体を前記コンデンサ本体に取り付ける筒体取付工程とを備えており、
    前記座板取付工程において、前記座板の前記封口体と対向する面に形成された複数の壁部の内面で前記収納容器の外周面を保持するように、前記複数の壁部を前記収納容器に当接させ、
    前記筒体取付工程において、前記筒体の前記座板側から前記座板に向かって突出する複数の突出部を、前記複数の壁部間に嵌合させることを特徴とするチップ形電解コンデンサの製造方法。
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