JP6618724B2

JP6618724B2 - Machine tool, work cleaning method

Info

Publication number: JP6618724B2
Application number: JP2015132666A
Authority: JP
Inventors: 博之八田; 林　孝洋; 孝洋林
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2015-07-01
Filing date: 2015-07-01
Publication date: 2019-12-11
Anticipated expiration: 2035-07-01
Also published as: JP2017013182A

Description

本発明は、例えば旋盤などの工作機械、および工作機械の主軸台に取り付けられたワークを清掃するワーク清掃方法に関する。 The present invention relates to a work cleaning method for cleaning, for example, a machine tool such as a lathe and a work attached to a head stock of the machine tool.

特許文献１には、工作機械の機内洗浄装置が開示されている。同文献記載の機内洗浄装置によると、カメラの画像を基に、加工室内の切粉堆積箇所（例えば、カバー板の継ぎ目など）に対して、加工液や加圧空気を噴射することができる。 Patent Document 1 discloses an in-machine cleaning device for a machine tool. According to the in-machine cleaning device described in the document, it is possible to inject a processing liquid or pressurized air to a chip accumulation portion (for example, a joint of a cover plate) in a processing chamber based on an image of a camera.

特開２０１５−２４４５４号公報JP 2015-24454 A 特開２０１０−２６１７７４号公報JP 2010-261774 A

しかしながら、切粉堆積箇所を清掃しても、完全に切粉を除去しきれない場合がある。特に、清掃後のワークに切粉が残っている場合、後工程において不具合が発生するおそれがある。 However, there is a case where the chips cannot be completely removed even if the chip accumulation portion is cleaned. In particular, when chips remain on the workpiece after cleaning, there is a risk that problems may occur in the subsequent process.

ここで、清掃後のワークに対する切粉の付着状態を確認するためには、当該ワークを撮像すればよい。この点、特許文献２には、バイトのチップとワークの一部とを同時に撮像可能なカメラを備える切削機械が開示されている。ところが、同文献記載の切削機械のカメラの場合、ワークの一部（バイトのチップ対応部分）しか撮像することができない。このため、同文献記載の切削機械のカメラは、ワークに対する切粉の付着状態の確認には向いていない。この点、複数のカメラを用いて、複数のアングルからワークを撮像すれば、切粉の付着状態を迅速に確認することができる。しかしながら、この場合、カメラの設置コストが高くなってしまう。 Here, in order to confirm the state of adhesion of the chips to the workpiece after cleaning, the workpiece may be imaged. In this regard, Patent Document 2 discloses a cutting machine including a camera that can simultaneously image a cutting tool tip and a part of a workpiece. However, in the case of the camera of the cutting machine described in the document, only a part of the work (part corresponding to the chip of the cutting tool) can be imaged. For this reason, the camera of the cutting machine described in the document is not suitable for confirming the state of adhesion of chips to the workpiece. In this regard, if a workpiece is imaged from a plurality of angles using a plurality of cameras, the state of chip adhesion can be quickly confirmed. However, in this case, the installation cost of the camera becomes high.

そこで、本発明は、清掃後のワークに対する切粉の付着状態を低コストで確認することができる工作機械、ワーク清掃方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the machine tool and the workpiece | work cleaning method which can confirm the adhesion state of the chip with respect to the workpiece | work after cleaning at low cost.

（１）上記課題を解決するため、本発明の工作機械は、ワークが取り付けられる主軸台と、前記主軸台に取り付けられた前記ワークの正面に対向して配置され、前記ワークの正面全体の画像を撮像可能なカメラと、前記主軸台に取り付けられた前記ワークを清掃可能な清掃具と、前記主軸台に対して前記ワークを着脱可能なワーク搬送装置と、前記清掃具により加工後の前記ワークを清掃する清掃工程と、前記カメラにより清掃後の前記ワークの正面全体の画像を撮像する撮像工程と、前記画像を基に清掃後の前記ワークに付着した切粉を検出する切粉検出工程と、前記切粉検出工程において前記切粉が検出された場合、前記ワークの切粉付着部分を、前記清掃具により、局所的に清掃する追加清掃工程と、を実行する制御装置と、を備えることを特徴とする。 (1) In order to solve the above-mentioned problem, a machine tool according to the present invention is arranged so as to face a headstock to which a workpiece is attached and the front surface of the workpiece attached to the headstock, and an image of the entire front surface of the workpiece. A camera capable of picking up images, a cleaning tool capable of cleaning the work attached to the headstock, a work transfer device capable of detaching the work from the headstock, and the work processed by the cleaning tool A cleaning process for cleaning the workpiece, an imaging process for capturing an image of the entire front surface of the workpiece after cleaning with the camera, and a chip detection step for detecting chips adhering to the workpiece after cleaning based on the image. A control device that performs an additional cleaning step of locally cleaning the chip adhering portion of the workpiece with the cleaning tool when the chip is detected in the chip detection step. And wherein the door.

制御装置は、撮像工程、切粉検出工程を実行する。このため、清掃後のワークの正面全体の画像を基に、ワークに対する切粉の付着状態を確認することができる。したがって、清掃後のワークに対する切粉の付着状態を、迅速に、かつ低コストで確認することができる。 The control device executes an imaging process and a chip detection process. For this reason, based on the image of the whole front surface of the workpiece | work after cleaning, the adhesion state of the chip with respect to a workpiece | work can be confirmed. Therefore, it is possible to quickly and inexpensively confirm the state of the chip adhering to the workpiece after cleaning.

また、制御装置は、切粉検出工程において切粉が検出された場合、追加清掃工程を実行する。このため、ワークの切粉付着部分（ワークにおいて、切粉が付着している部分）を局所的に清掃することができる。したがって、清掃後のワークに切粉が残りにくい。また、追加清掃工程においてワークの全体を清掃する場合と比較して、効率的に切粉を除去することができる。 Moreover, a control apparatus performs an additional cleaning process, when a chip is detected in the chip detection process. For this reason, the chip adhesion part (part in which a chip has adhered in a workpiece | work) of a workpiece | work can be cleaned locally. Therefore, it is difficult for chips to remain on the workpiece after cleaning. Moreover, chips can be efficiently removed as compared with the case where the entire workpiece is cleaned in the additional cleaning step.

（１−１）上記（１）の構成において、前記主軸台に取り付けられた前記ワークと前記カメラとの間に配置される開閉式のシャッターを備える構成とする方がよい。本構成によると、ワーク加工時やワーク清掃時にカメラが汚れるのを抑制することができる。 (1-1) In the configuration of the above (1), it is preferable to provide an openable / closable shutter disposed between the work attached to the headstock and the camera. According to this configuration, it is possible to prevent the camera from being soiled during workpiece processing or workpiece cleaning.

（２）上記（１）の構成において、前記切粉検出工程において前記切粉が検出された場合、前記制御装置は、前記追加清掃工程において、前記主軸台および前記清掃具のうち少なくとも一方を駆動し、前記切粉付着部分と前記清掃具との位置合わせを行ってから、前記清掃具により前記切粉付着部分を局所的に清掃する構成とする方がよい。 (2) In the configuration of (1), when the chips are detected in the chip detection step, the control device drives at least one of the headstock and the cleaning tool in the additional cleaning step. And it is better to set it as the structure which cleans the said chip adhesion part locally with the said cleaning tool, after aligning the said chip adhesion part and the said cleaning tool.

本構成によると、制御装置は、追加清掃工程において、切粉付着部分の清掃を行う前に、切粉付着部分と清掃具との位置合わせを行う。このため、効率的に切粉を除去することができる。 According to this structure, a control apparatus performs position alignment with a chip adhesion part and a cleaning tool, before cleaning a chip adhesion part in an additional cleaning process. For this reason, chips can be efficiently removed.

（３）上記（１）または（２）の構成において、前記切粉検出工程において前記切粉が検出され続ける間、前記制御装置は、前記追加清掃工程と、前記撮像工程と、前記切粉検出工程と、を繰り返し実行する構成とする方がよい。本構成によると、制御装置は、ワークの切粉付着部分を局所的に繰り返し清掃する。このため、ワークに切粉が残りにくくなる。 (3) In the configuration of (1) or (2) above, while the chips are continuously detected in the chip detection process, the control device is configured to perform the additional cleaning process, the imaging process, and the chip detection. It is better to have a configuration in which the steps are repeatedly executed. According to this structure, a control apparatus repeats and cleans the chip adhesion part of a workpiece | work locally. For this reason, it becomes difficult for chips to remain on the workpiece.

（４）上記（３）の構成において、前記制御装置は、実行回数が所定の回数になった場合、前記追加清掃工程と、前記撮像工程と、前記切粉検出工程と、の実行を停止する構成とする方がよい。本構成によると、所定の回数、清掃を繰り返しても、なおワークに切粉が残っている場合、制御装置が清掃を停止することができる。 (4) In the configuration of (3), the control device stops the execution of the additional cleaning step, the imaging step, and the chip detection step when the number of executions reaches a predetermined number. It is better to have a configuration. According to this configuration, even if cleaning is repeated a predetermined number of times, the control device can stop cleaning if chips remain on the workpiece.

（５）上記課題を解決するため、本発明のワーク清掃方法は、主軸台に取り付けられた加工後のワークを、清掃具により清掃する清掃工程と、清掃後の前記ワークの正面全体の画像を撮像する撮像工程と、前記画像を基に清掃後の前記ワークに付着した切粉を検出する切粉検出工程と、前記切粉検出工程において前記切粉が検出された場合、前記ワークの切粉付着部分を、前記清掃具により、局所的に清掃する追加清掃工程と、を実行することを特徴とする。 (5) In order to solve the above-described problem, the work cleaning method of the present invention includes a cleaning process for cleaning a processed work attached to a headstock with a cleaning tool, and an image of the entire front surface of the work after cleaning. An imaging step for imaging, a chip detection step for detecting chips adhering to the workpiece after cleaning based on the image, and a chip for the workpiece when the chips are detected in the chip detection step And an additional cleaning step of locally cleaning the adhered portion with the cleaning tool.

上記（１）に記載したように、本発明のワーク清掃方法によると、清掃後のワークに対する切粉の付着状態を、迅速に、かつ低コストで確認することができる。また、ワークの切粉付着部分を局所的に清掃することができる。また、追加清掃工程においてワークの全体を清掃する場合と比較して、効率的に切粉を除去することができる。 As described in (1) above, according to the work cleaning method of the present invention, the state of adhesion of chips to the work after cleaning can be confirmed quickly and at low cost. Moreover, the chip adhesion part of a workpiece | work can be cleaned locally. Moreover, chips can be efficiently removed as compared with the case where the entire workpiece is cleaned in the additional cleaning step.

（６）上記（５）の構成において、前記切粉検出工程において前記切粉が検出された場合、前記追加清掃工程において、前記主軸台および前記清掃具のうち少なくとも一方を駆動し、前記切粉付着部分と前記清掃具との位置合わせを行ってから、前記清掃具により前記切粉付着部分を局所的に清掃する構成とする方がよい。上記（２）に記載したように、本構成によると、効率的に切粉を除去することができる。 (6) In the configuration of (5), when the chips are detected in the chip detection step, in the additional cleaning step, at least one of the headstock and the cleaning tool is driven, and the chips are It is better to have a configuration in which the chip adhering portion is locally cleaned by the cleaning tool after the adhering portion and the cleaning tool are aligned. As described in (2) above, according to this configuration, chips can be efficiently removed.

（７）上記（５）または（６）の構成において、前記切粉検出工程において前記切粉が検出され続ける間、前記追加清掃工程と、前記撮像工程と、前記切粉検出工程と、を繰り返し実行する構成とする方がよい。上記（３）に記載したように、本構成によると、ワークに切粉が残りにくくなる。 (7) In the configuration of (5) or (6), the additional cleaning process, the imaging process, and the chip detection process are repeated while the chips are continuously detected in the chip detection process. It is better to have a configuration to execute. As described in (3) above, according to the present configuration, it becomes difficult for chips to remain on the workpiece.

（８）上記（７）の構成において、実行回数が所定の回数になった場合、前記追加清掃工程と、前記撮像工程と、前記切粉検出工程と、を停止する構成とする方がよい。上記（４）に記載したように、本構成によると、清掃を停止することができる。 (8) In the configuration of (7), it is better to stop the additional cleaning step, the imaging step, and the chip detection step when the number of executions reaches a predetermined number. As described in (4) above, according to this configuration, cleaning can be stopped.

本発明によると、清掃後のワークに対する切粉の付着状態を低コストで確認することができる工作機械、ワーク清掃方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the machine tool which can confirm the adhesion state of the chip with respect to the workpiece | work after cleaning at low cost, and the workpiece | work cleaning method can be provided.

本発明の工作機械の一実施形態である旋盤の斜視図である。It is a perspective view of the lathe which is one Embodiment of the machine tool of this invention. 同旋盤のブロック図である。It is a block diagram of the same lathe. 本発明のワーク清掃方法の一実施形態であるワーク清掃方法のフローチャートである。It is a flowchart of the workpiece | work cleaning method which is one Embodiment of the workpiece | work cleaning method of this invention. （ａ）は、切粉が付着していないワークの右面全体の画像の模式図である。（ｂ）は、切粉が付着しているワークの右面全体の画像の模式図である。(A) is a schematic diagram of the image of the whole right surface of the workpiece | work which the chip has not adhered. (B) is a schematic diagram of the image of the whole right surface of the workpiece | work to which the chip has adhered.

以下、本発明の工作機械、ワーク清掃方法の実施の形態について説明する。以下に示す実施形態においては、本発明の工作機械が旋盤として具現化されている。 Hereinafter, an embodiment of a machine tool and a work cleaning method of the present invention will be described. In the embodiment shown below, the machine tool of the present invention is embodied as a lathe.

＜旋盤＞
まず、本実施形態の旋盤について説明する。図１に、本実施形態の旋盤の斜視図を示す。図２に、同旋盤のブロック図を示す。図１、図２に示すように、本実施形態の旋盤１は、清掃装置２と、制御装置３と、ワーク搬送装置４と、撮像装置５と、主軸台７と、工具台８と、画像処理装置９０と、表示装置９１と、ベース９２と、を備えている。旋盤１は、本発明の「工作機械」の概念に含まれる。 <Lathe>
First, the lathe of this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view of a lathe according to this embodiment. FIG. 2 shows a block diagram of the lathe. As shown in FIGS. 1 and 2, a lathe 1 according to this embodiment includes a cleaning device 2, a control device 3, a work transfer device 4, an imaging device 5, a headstock 7, a tool base 8, and an image. A processing device 90, a display device 91, and a base 92 are provided. The lathe 1 is included in the concept of the “machine tool” of the present invention.

［ベース９２、主軸台７、工具台８］
主軸台７は、本体７０と、主軸７１と、チャック７２と、を備えている。本体７０は、ベース９２の上面の前側に配置されている。主軸７１は、本体７０に対して、左右方向（主軸方向）に延在する軸周りに、回転可能である。チャック７２は、主軸７１の右側に配置されている。チャック７２は、主軸７１と共に回転可能である。チャック７２は、ワークＷを把持、解放可能である。チャック７２に把持されたワークＷの右面（主軸方向端面）は、本発明の「ワークの正面」に該当する。 [Base 92, headstock 7, tool rest 8]
The headstock 7 includes a main body 70, a main shaft 71, and a chuck 72. The main body 70 is disposed on the front side of the upper surface of the base 92. The main shaft 71 is rotatable with respect to the main body 70 around an axis extending in the left-right direction (main shaft direction). The chuck 72 is disposed on the right side of the main shaft 71. The chuck 72 can rotate together with the main shaft 71. The chuck 72 can grip and release the workpiece W. The right surface (end surface in the main axis direction) of the workpiece W gripped by the chuck 72 corresponds to the “front surface of the workpiece” in the present invention.

工具台８は、本体８０と、タレット８１と、ガイド部材８２と、スライド８３と、を備えている。ガイド部材８２は、ベース９２の上面の後側に配置されている。スライド８３は、ガイド部材８２に対して左右方向に移動可能である。本体８０は、スライド８３に対して前後方向に移動可能である。タレット８１は、本体８０に対して、左右方向に延在する軸周りに、回転可能である。タレット８１の外周には、複数の工具Ｔが、脱着可能に取り付けられている。 The tool table 8 includes a main body 80, a turret 81, a guide member 82, and a slide 83. The guide member 82 is disposed on the rear side of the upper surface of the base 92. The slide 83 is movable in the left-right direction with respect to the guide member 82. The main body 80 is movable in the front-rear direction with respect to the slide 83. The turret 81 is rotatable around an axis extending in the left-right direction with respect to the main body 80. A plurality of tools T are detachably attached to the outer periphery of the turret 81.

［ワーク搬送装置４］
ワーク搬送装置４は、走行台４０と、ローダー４１と、を備えている。走行台４０は、左右一対の支柱部４００と、横梁部４０１と、を備えている。左右一対の支柱部４００は、ベース９２の左右方向両側に配置されている。横梁部４０１は、左右一対の支柱部４００の上端間を連結している。横梁部４０１は、左右方向に延在している。横梁部４０１の左右両端は、各々、工程間中継装置６まで延在している。 [Work transfer device 4]
The work transfer device 4 includes a traveling platform 40 and a loader 41. The traveling table 40 includes a pair of left and right support columns 400 and a cross beam 401. The pair of left and right support columns 400 are disposed on both sides of the base 92 in the left-right direction. The cross beam 401 connects the upper ends of the pair of left and right support columns 400. The horizontal beam portion 401 extends in the left-right direction. Both left and right ends of the cross beam portion 401 extend to the inter-process relay device 6.

ローダー４１は、本体４１０と、第一アーム４１１と、第二アーム４１２と、一対のチャック４１３と、を備えている。本体４１０は、走行台４０に対して左右方向に移動可能である。第一アーム４１１は、本体４１０に対して、下側に伸縮可能である。第一アーム４１１は、自身の軸周りに回転可能である。第二アーム４１２は、第一アーム４１１の下端から、水平方向に突出している。第二アーム４１２は、自身の軸周りに回転可能である。一対のチャック４１３は、第二アーム４１２の先端に取り付けられている。チャック４１３は、ワークＷを把持、解放可能である。チャック４１３は、主軸台７のチャック７２との間で、ワークＷを受け渡し可能である。また、チャック４１３は、後述する工程間中継装置６のトレイ６２との間で、ワークＷを受け渡し可能である。 The loader 41 includes a main body 410, a first arm 411, a second arm 412, and a pair of chucks 413. The main body 410 is movable in the left-right direction with respect to the traveling platform 40. The first arm 411 can be expanded and contracted downward with respect to the main body 410. The first arm 411 can rotate around its own axis. The second arm 412 protrudes in the horizontal direction from the lower end of the first arm 411. The second arm 412 is rotatable around its own axis. The pair of chucks 413 is attached to the tip of the second arm 412. The chuck 413 can grip and release the workpiece W. The chuck 413 can exchange the workpiece W with the chuck 72 of the headstock 7. Further, the chuck 413 can deliver the workpiece W to and from the tray 62 of the inter-process relay device 6 described later.

［清掃装置２、撮像装置５］
清掃装置２は、ノズル２０と、コンプレッサ（図略）と、配管（図略）と、を備えている。ノズル２０は、本発明の「清掃具」の概念に含まれる。ノズル２０は、主軸台７の本体７０から突設されている。ノズル２０の先端開口は、ワークＷ側を向いている。コンプレッサから圧送される空気は、配管を介して、ノズル２０に供給される。空気は、ノズル２０から噴射される。 [Cleaning device 2, imaging device 5]
The cleaning device 2 includes a nozzle 20, a compressor (not shown), and a pipe (not shown). The nozzle 20 is included in the concept of the “cleaning tool” of the present invention. The nozzle 20 protrudes from the main body 70 of the headstock 7. The tip opening of the nozzle 20 faces the workpiece W side. The air pressure-fed from the compressor is supplied to the nozzle 20 via a pipe. Air is injected from the nozzle 20.

撮像装置５は、カメラ５０と、ケース５１と、シャッター５２と、照明（図略）と、を備えている。図１に一点鎖線で透過して示すように、ケース５１は、ベース９２の上面の前側に配置されている。ケース５１は、主軸台７の右側に配置されている。ケース５１の左壁（主軸台７側の壁）には、開口５１０が開設されている。カメラ５０は、ケース５１の内部に収容されている。カメラ５０は、チャック７２に把持されたワークＷの右側に配置されている。すなわち、カメラ５０とワークＷとは、左右方向（主軸方向）に対向している。カメラ５０の視野Ａには、ワークＷの右面全体が含まれる。カメラ５０は、ワークＷの右面全体の画像を取得可能である。シャッター５２は、ケース５１の左壁に配置されている。シャッター５２は、モータ（図略）により、上下方向に移動可能である。すなわち、シャッター５２は、開口５１０を、開閉可能である。 The imaging device 5 includes a camera 50, a case 51, a shutter 52, and illumination (not shown). The case 51 is disposed on the front side of the upper surface of the base 92 as shown in FIG. The case 51 is disposed on the right side of the headstock 7. An opening 510 is formed in the left wall of the case 51 (wall on the headstock 7 side). The camera 50 is housed inside the case 51. The camera 50 is disposed on the right side of the workpiece W held by the chuck 72. That is, the camera 50 and the work W are opposed to each other in the left-right direction (main axis direction). The field of view A of the camera 50 includes the entire right surface of the workpiece W. The camera 50 can acquire an image of the entire right surface of the workpiece W. The shutter 52 is disposed on the left wall of the case 51. The shutter 52 can be moved in the vertical direction by a motor (not shown). That is, the shutter 52 can open and close the opening 510.

［制御装置３、画像処理装置９０、表示装置９１］
図２に示すように、制御装置３は、コンピュータ３０と、入出力インターフェイス３１と、を備えている。コンピュータ３０は、記憶部３００と演算部３０１とを備えている。記憶部３００には、切粉が付着していない状態のワークＷの右面全体の画像データが格納されている。また、記憶部３００には、ワークＷの加工プログラムが格納されている。入出力インターフェイス３１は、コンピュータ３０に電気的に接続されている。また、入出力インターフェイス３１は、主軸台駆動部３３、工具台駆動部３４、ワーク搬送装置駆動部３５、清掃装置駆動部３６、撮像装置５、画像処理装置９０、表示装置９１に電気的に接続されている。 [Control device 3, image processing device 90, display device 91]
As shown in FIG. 2, the control device 3 includes a computer 30 and an input / output interface 31. The computer 30 includes a storage unit 300 and a calculation unit 301. The storage unit 300 stores image data of the entire right side of the workpiece W in a state where chips are not attached. The storage unit 300 stores a machining program for the workpiece W. The input / output interface 31 is electrically connected to the computer 30. Further, the input / output interface 31 is electrically connected to the spindle head driving unit 33, the tool table driving unit 34, the work conveying device driving unit 35, the cleaning device driving unit 36, the imaging device 5, the image processing device 90, and the display device 91. Has been.

主軸台駆動部３３は、主軸７１を駆動するモータ（図略）を備えている。工具台駆動部３４は、スライド８３、本体８０、タレット８１を駆動する複数のモータ（図略）を備えている。ワーク搬送装置駆動部３５は、本体４１０、第一アーム４１１、第二アーム４１２を駆動する複数のモータ（図略）を備えている。清掃装置駆動部３６は、コンプレッサを駆動し、ノズル２０に空気を供給する。画像処理装置９０は、撮像装置５が取得した画像に所定の処理（例えば、コントラスト調整（画像のゲイン値、オフセット値の調整）など）を施す。表示装置９１は、画像処理前あるいは画像処理後の画像を表示可能である。 The headstock drive unit 33 includes a motor (not shown) that drives the main shaft 71. The tool mount drive unit 34 includes a plurality of motors (not shown) that drive the slide 83, the main body 80, and the turret 81. The workpiece transfer device drive unit 35 includes a plurality of motors (not shown) that drive the main body 410, the first arm 411, and the second arm 412. The cleaning device driving unit 36 drives the compressor and supplies air to the nozzle 20. The image processing device 90 performs predetermined processing (for example, contrast adjustment (adjustment of image gain value and offset value)) on the image acquired by the imaging device 5. The display device 91 can display an image before or after image processing.

＜工程間中継装置６＞
次に、工程間中継装置６について説明する。図１に示すように、左右一対の工程間中継装置６は、旋盤１の左右両側に配置されている。工程間中継装置６は、ベース６０と、シフト装置６１と、トレイ６２と、を備えている。シフト装置６１は、ベース６０の上面に配置されている。トレイ６２は、シフト装置６１の上面に配置されている。シフト装置６１は、トレイ６２を左右方向に往復動させることができる。ワークＷは、トレイ６２に載置されている。 <Inter-process relay device 6>
Next, the inter-process relay device 6 will be described. As shown in FIG. 1, the pair of left and right inter-process relay apparatuses 6 are arranged on both the left and right sides of the lathe 1. The inter-process relay device 6 includes a base 60, a shift device 61, and a tray 62. The shift device 61 is disposed on the upper surface of the base 60. The tray 62 is disposed on the upper surface of the shift device 61. The shift device 61 can reciprocate the tray 62 in the left-right direction. The workpiece W is placed on the tray 62.

＜ワーク清掃方法＞
続いて、本実施形態のワーク清掃方法について説明する。図３に、本実施形態のワーク清掃方法のフローチャートを示す。本実施形態のワーク清掃方法は、清掃工程（図３のＳ（ステップ）４）と、撮像工程（図３のＳ５）と、切粉検出工程（図３のＳ６）と、追加清掃工程（図３のＳ４（ただし、実行回数が２回目以降（２回目を含む）の場合））と、を有している。ワーク清掃方法は、制御装置３が自動的に実行する。 <Work cleaning method>
Next, the work cleaning method of this embodiment will be described. In FIG. 3, the flowchart of the workpiece | work cleaning method of this embodiment is shown. The workpiece cleaning method of the present embodiment includes a cleaning process (S (step) 4 in FIG. 3), an imaging process (S5 in FIG. 3), a chip detection process (S6 in FIG. 3), and an additional cleaning process (FIG. S4 of 3 (however, the number of executions is the second or later (including the second))). The control device 3 automatically executes the work cleaning method.

以下、図３に沿って、本実施形態のワーク清掃方法を説明する。旋盤１が自動起動すると（図３のＳ１）、まず、制御装置３は、ワーク搬送装置駆動部３５を介して、ワーク搬送装置４を駆動する。チャック４１３は、左側（上流側）の工程間中継装置６のトレイ６２から、ワークＷを取り上げる。ローダー４１は、ワークＷを、トレイ６２から主軸台７まで搬送する。ワークＷは、ローダー４１のチャック４１３から主軸台７のチャック７２に、受け渡される。 Hereinafter, the work cleaning method of the present embodiment will be described with reference to FIG. When the lathe 1 is automatically activated (S1 in FIG. 3), first, the control device 3 drives the workpiece transfer device 4 via the workpiece transfer device drive unit 35. The chuck 413 picks up the workpiece W from the tray 62 of the interprocess relay device 6 on the left side (upstream side). The loader 41 conveys the workpiece W from the tray 62 to the headstock 7. The workpiece W is transferred from the chuck 413 of the loader 41 to the chuck 72 of the headstock 7.

次に、制御装置３は、主軸台駆動部３３を介して、主軸台７を駆動する。並びに、制御装置３は、工具台駆動部３４を介して、工具台８を駆動する。工具Ｔは、記憶部３００の加工プログラムに従って、ワークＷの所定の加工位置に、所定の加工を施す（図３のＳ２）。加工後のワークＷには、切粉が付着している。 Next, the control device 3 drives the headstock 7 via the headstock drive unit 33. In addition, the control device 3 drives the tool table 8 via the tool table driving unit 34. The tool T performs predetermined processing on a predetermined processing position of the workpiece W according to the processing program stored in the storage unit 300 (S2 in FIG. 3). Chips are attached to the workpiece W after processing.

次に、制御装置３は、清掃装置駆動部３６を介して、清掃装置２を駆動する。すなわち、配管を介して、コンプレッサからノズル２０に空気を圧送する。圧送された空気は、ノズル２０からワークＷに吹き付けられる。切粉は、空気により、ワークＷから吹き飛ばされる（図３のＳ４）。 Next, the control device 3 drives the cleaning device 2 via the cleaning device drive unit 36. That is, air is pumped from the compressor to the nozzle 20 via the pipe. The pressure-fed air is blown from the nozzle 20 to the workpiece W. The chips are blown off from the workpiece W by air (S4 in FIG. 3).

次に、制御装置３は、撮像装置５を駆動する。すなわち、シャッター５２を開き、照明によりワークＷに投光し、カメラ５０によりワークＷの右面全体を一望視で（１回で）撮像する。画像処理装置９０は、ワークＷに対する切粉の付着状態を制御装置３が判別しやすいように、撮像された画像を処理する（図３のＳ５）。画像処理装置９０は、処理後の画像データを、制御装置３に伝送する。 Next, the control device 3 drives the imaging device 5. That is, the shutter 52 is opened, the light is projected onto the work W by illumination, and the entire right surface of the work W is imaged by the camera 50 with a single view (at one time). The image processing device 90 processes the captured image so that the control device 3 can easily determine the state of chip adhesion to the workpiece W (S5 in FIG. 3). The image processing device 90 transmits the processed image data to the control device 3.

次に、制御装置３は、画像処理装置９０から伝送された画像データと、記憶部３００の画像データ（具体的には、切粉が付着していない状態のワークＷの右面全体の画像データ）と、を比較する（図３のＳ６）。図４（ａ）に、切粉が付着していないワークの右面全体の画像の模式図を示す。図４（ｂ）に、切粉が付着しているワークの右面全体の画像の模式図を示す。なお、図４（ａ）の画像Ｐは、記憶部３００の画像データに対応している。図４（ｂ）の画像Ｐは、画像処理装置９０から伝送された画像データに対応している。 Next, the control device 3 transmits the image data transmitted from the image processing device 90 and the image data in the storage unit 300 (specifically, the image data of the entire right side of the workpiece W with no chips attached). Are compared (S6 in FIG. 3). FIG. 4A shows a schematic diagram of an image of the entire right side of the work to which chips are not attached. The schematic diagram of the image of the whole right side of the workpiece | work which the chip has adhered to FIG. Note that the image P in FIG. 4A corresponds to the image data in the storage unit 300. The image P in FIG. 4B corresponds to the image data transmitted from the image processing device 90.

図４（ａ）に示すように、画像Ｐにおいて、ワークＷはリング状を呈している。ワークＷの外周縁（外周面に相当）、内周縁（内周面に相当）は、各々、真円状を呈している。また、ワークＷの右面の濃淡は均一である。 As shown in FIG. 4A, in the image P, the work W has a ring shape. The outer peripheral edge (corresponding to the outer peripheral surface) and the inner peripheral edge (corresponding to the inner peripheral surface) of the workpiece W each have a perfect circle shape. Further, the shade on the right side of the workpiece W is uniform.

これに対して、図４（ｂ）に示すように、切粉が付着しているワークＷの外周縁、内周縁は、各々、真円状を呈していない。外周縁には、径方向外側に突出する凸部（切粉Ｃ）が形成されている。同様に、内周縁には、径方向内側に突出する凸部（切粉Ｃ）が形成されている。また、ワークＷの右面の濃淡はばらついている。具体的には、ワークＷの右面には、他の部分よりも黒い部分（切粉Ｃ）が存在する。また、ワークＷの右面には、光が乱反射する部分（切粉Ｃ）が存在する。 On the other hand, as shown in FIG.4 (b), the outer periphery and the inner periphery of the workpiece | work W to which the chip has adhered are not exhibiting perfect circle shape, respectively. A convex portion (chip C) protruding outward in the radial direction is formed on the outer peripheral edge. Similarly, a convex portion (chip C) protruding radially inward is formed on the inner peripheral edge. Further, the shading on the right side of the workpiece W varies. Specifically, a black portion (chip C) is present on the right side of the workpiece W than the other portions. In addition, on the right surface of the workpiece W, there is a portion (chip C) where light is irregularly reflected.

このように、切粉Ｃが付着していないワークＷの画像Ｐと、切粉Ｃが付着しているワークＷの画像Ｐと、の間には、相違点が存在する。演算部３０１は、二つの画像データの異同を基に、ワークＷに対する切粉Ｃの付着状態を判別する。すなわち、切粉付着部分の有無、切粉付着部分がある場合はその位置を判別する。切粉付着部分の位置データは、記憶部３００に格納される。 As described above, there is a difference between the image P of the work W to which the chips C are not attached and the image P of the work W to which the chips C are attached. The calculation unit 301 determines the adhesion state of the chips C on the workpiece W based on the difference between the two image data. That is, the presence / absence of a chip-attached part and the position of a chip-attached part are determined. The position data of the chip adhering portion is stored in the storage unit 300.

判別の結果、ワークＷに切粉Ｃが付着していない場合、制御装置３は、ワーク搬送装置駆動部３５を介して、ワーク搬送装置４を駆動する。チャック４１３は、主軸台７のチャック７２から、ワークＷを取得する。ローダー４１は、ワークＷを、チャック７２から右側（下流側）の工程間中継装置６のトレイ６２まで搬送する。ワークＷは、ローダー４１のチャック４１３からトレイ６２に、受け渡される（図３のＳ７）。このようにして、ワーク清掃方法が完了する（図３のＳ８）。 As a result of the determination, when the chips C are not attached to the workpiece W, the control device 3 drives the workpiece conveyance device 4 via the workpiece conveyance device driving unit 35. The chuck 413 acquires the workpiece W from the chuck 72 of the headstock 7. The loader 41 conveys the workpiece W from the chuck 72 to the tray 62 of the interprocess relay device 6 on the right side (downstream side). The workpiece W is transferred from the chuck 413 of the loader 41 to the tray 62 (S7 in FIG. 3). In this way, the work cleaning method is completed (S8 in FIG. 3).

一方、判別の結果、ワークＷに切粉Ｃが付着している場合、制御装置３は、再度、清掃装置２により、ワークＷを清掃する。ただし、清掃の前に、制御装置３は、主軸台駆動部３３を介して、主軸台７を駆動する。具体的には、制御装置３は、記憶部３００の切粉付着部分の位置データに従って、主軸７１つまりワークＷを回転させる。そして、ワークＷの切粉付着部分（図４（ｂ）参照）を、ノズル２０の先端開口の真下（先端開口に最も近い位置）に配置する。 On the other hand, as a result of the determination, when the chips C adhere to the workpiece W, the control device 3 cleans the workpiece W again by the cleaning device 2. However, before cleaning, the control device 3 drives the headstock 7 via the headstock drive unit 33. Specifically, the control device 3 rotates the spindle 71, that is, the workpiece W in accordance with the position data of the chip adhering portion of the storage unit 300. And the chip adhesion part (refer FIG.4 (b)) of the workpiece | work W is arrange | positioned just under the front-end | tip opening of the nozzle 20 (position nearest to a front-end | tip opening).

その後、制御装置３は、清掃装置駆動部３６を介して、清掃装置２を駆動する。すなわち、配管を介して、コンプレッサからノズル２０に空気を圧送する。圧送された空気は、ノズル２０からワークＷの切粉付着部分に局所的に吹き付けられる。切粉は、空気により、ワークＷから吹き飛ばされる（図３のＳ４）。 Thereafter, the control device 3 drives the cleaning device 2 via the cleaning device drive unit 36. That is, air is pumped from the compressor to the nozzle 20 via the pipe. The air fed under pressure is blown locally from the nozzle 20 to the chip adhering portion of the workpiece W. The chips are blown off from the workpiece W by air (S4 in FIG. 3).

なお、ワークＷが複数の切粉付着部分を有する場合、制御装置３は、切粉付着部分ごとに、上記作業（切粉付着部分とノズル２０との位置合わせ作業、ノズル２０から切粉付着部分への空気噴射作業）を、繰り返し実行する。 In addition, when the workpiece | work W has a several chip adhesion part, the control apparatus 3 performs the said operation | work (positioning operation | work with the chip adhesion part and the nozzle 20, the chip adhesion part from the nozzle 20 for every chip adhesion part. The air injection operation is repeated.

その後、制御装置３は、図３のＳ５、Ｓ６を実行する。ワークＷに切粉Ｃが付着していない場合、制御装置３は、図３のＳ７、Ｓ８を実行する。一方、ワークＷに切粉Ｃが付着している場合、制御装置３は、図３のＳ４〜Ｓ６を実行する。すなわち、制御装置３は、図３のＳ６において切粉Ｃが検出され続ける間、図３のＳ４〜Ｓ６を繰り返し実行する。 Thereafter, the control device 3 executes S5 and S6 of FIG. When the chip C does not adhere to the workpiece W, the control device 3 executes S7 and S8 in FIG. On the other hand, when the chip C adheres to the workpiece W, the control device 3 executes S4 to S6 in FIG. That is, the control device 3 repeatedly executes S4 to S6 in FIG. 3 while the chips C are continuously detected in S6 in FIG.

ここで、制御装置３は、実行回数をカウントしている（図３のＳ３）。実行回数が、所定のＮ（Ｎは２以上の整数）回に達したら、制御装置３は、ワーク清掃方法を停止する（図３のＳ８）。例えば、図４（ｂ）に示すように、ワークＷの内周縁（内周面に相当）に付着している切粉Ｃは、ノズル２０からの空気で除去しにくい。この場合は、図３のＳ８の後に、作業者が手作業で切粉Ｃを取り除く。なお、制御装置３は、表示装置９１に、ワークＷの画像Ｐを表示する。作業者は、当該画像を見て切粉付着部分を確認することができる。 Here, the control device 3 counts the number of executions (S3 in FIG. 3). When the number of executions reaches a predetermined N (N is an integer of 2 or more), the control device 3 stops the work cleaning method (S8 in FIG. 3). For example, as shown in FIG. 4B, the chips C adhering to the inner peripheral edge (corresponding to the inner peripheral surface) of the workpiece W are difficult to remove with air from the nozzle 20. In this case, after S8 of FIG. 3, the operator manually removes the chips C. The control device 3 displays the image P of the workpiece W on the display device 91. The operator can check the chip-attached portion by looking at the image.

＜作用効果＞
続いて、本実施形態の旋盤、ワーク清掃方法の作用効果について説明する。図３に示すように、制御装置３は、撮像工程（Ｓ５）、切粉検出工程（Ｓ６）を実行する。このため、図４（ｂ）に示すように、清掃後のワークＷの正面全体の画像Ｐを基に、ワークＷに対する切粉Ｃの付着状態を確認することができる。したがって、清掃後のワークＷに対する切粉Ｃの付着状態を、迅速に、かつ低コストで確認することができる。 <Effect>
Then, the effect of the lathe and workpiece cleaning method of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3, the control apparatus 3 performs an imaging process (S5) and a chip detection process (S6). For this reason, as shown in FIG.4 (b), the adhesion state of the chip C with respect to the workpiece | work W can be confirmed based on the image P of the whole front surface of the workpiece | work W after cleaning. Therefore, the state of adhesion of the chips C to the workpiece W after cleaning can be confirmed quickly and at low cost.

図３に示すように、制御装置３は、切粉検出工程（Ｓ６）において切粉Ｃが検出された場合、追加清掃工程（Ｓ４）を実行する。このため、ワークＷの切粉付着部分を局所的に清掃することができる。したがって、清掃後のワークＷに切粉Ｃが残りにくい。このため、清掃後のワークＷを図１に示すチャック４１３で把持しても、ワークＷとチャック４１３との間に、切粉Ｃが噛み込みにくい。また、清掃後のワークＷを搬送する際に、ワークＷから切粉Ｃが飛散しにくい。このため、ガイド部材８２、スライド８３、走行台４０、工具Ｔなどに、切粉Ｃが付着しにくい。また、右側（下流側）の工程間中継装置６のさらに右側に配置されている工作機械や検測装置などにワークＷをセットする際、良好な着座姿勢を確保しやすい。また、追加清掃工程においてワークＷの全体を清掃する場合と比較して、効率的に切粉Ｃを除去することができる。 As shown in FIG. 3, the control apparatus 3 performs an additional cleaning process (S4), when the chip C is detected in the chip detection process (S6). For this reason, the chip adhesion part of the workpiece | work W can be cleaned locally. Therefore, it is difficult for the chips C to remain on the workpiece W after cleaning. For this reason, even if the workpiece W after cleaning is gripped by the chuck 413 shown in FIG. 1, the chips C are hardly caught between the workpiece W and the chuck 413. Further, when the workpiece W after cleaning is conveyed, the chips C are less likely to be scattered from the workpiece W. For this reason, the chips C hardly adhere to the guide member 82, the slide 83, the traveling platform 40, the tool T, and the like. In addition, when the workpiece W is set on the machine tool, the inspection device, or the like arranged further to the right side of the interprocess relay device 6 on the right side (downstream side), it is easy to ensure a good seating posture. Moreover, the chip C can be efficiently removed as compared with the case where the entire workpiece W is cleaned in the additional cleaning step.

また、図１に示すように、主軸台７に取り付けられたワークＷとカメラ５０との間には、開閉式のシャッター５２が配置されている。シャッター５２を閉めることにより、ワークＷの加工時（図３のＳ２）やワークＷの清掃時（図３のＳ４）に、カメラ５０が汚れるのを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 1, an openable / closable shutter 52 is disposed between the work W attached to the headstock 7 and the camera 50. By closing the shutter 52, it is possible to prevent the camera 50 from becoming dirty when the workpiece W is processed (S2 in FIG. 3) or when the workpiece W is cleaned (S4 in FIG. 3).

また、図３に示すように、制御装置３は、追加清掃工程（Ｓ４）において、切粉付着部分の清掃を行う前に、切粉付着部分とノズル２０との位置合わせを行う。このため、効率的に切粉Ｃを除去することができる。また、図３に示すように、制御装置３は、追加清掃工程（Ｓ４）の後に、撮像工程（Ｓ５）と、切粉検出工程（Ｓ６）と、を実行する。このため、再清掃したワークＷに対する切粉Ｃの付着状態を確認することができる。 As shown in FIG. 3, the control device 3 aligns the chip-attached portion and the nozzle 20 before cleaning the chip-attached portion in the additional cleaning step (S4). For this reason, the chip C can be efficiently removed. Moreover, as shown in FIG. 3, the control apparatus 3 performs an imaging process (S5) and a chip detection process (S6) after an additional cleaning process (S4). For this reason, the adhesion state of the chip C with respect to the re-cleaned workpiece | work W can be confirmed.

また、図３に示すように、制御装置３は、追加清掃工程（Ｓ４）と、撮像工程（Ｓ５）と、切粉検出工程（Ｓ６）と、を繰り返し実行する。すなわち、制御装置３は、ワークＷの切粉付着部分を局所的に繰り返し清掃する。このため、ワークＷに切粉が残りにくくなる。 Moreover, as shown in FIG. 3, the control apparatus 3 repeatedly performs an additional cleaning process (S4), an imaging process (S5), and a chip detection process (S6). That is, the control device 3 locally and repeatedly cleans the chip adhering portion of the workpiece W. For this reason, it becomes difficult for chips to remain on the workpiece W.

また、図３に示すように、制御装置３は、実行回数がＮ回に達した場合（Ｓ３）、追加清掃工程（Ｓ４）、撮像工程（Ｓ５）、切粉検出工程（Ｓ６）の実行を、自動的に停止する（Ｓ８）。このため、ワークＷから除去しにくい切粉Ｃを、作業者が手作業で除去することができる。また、作業者が介入できるため、ワーク清掃方法に要する時間を短縮することができる。また、切粉Ｃが付着したワークＷが後工程に流出するのを、確実に防止することができる。 As shown in FIG. 3, when the number of executions reaches N (S3), the control device 3 executes the additional cleaning step (S4), the imaging step (S5), and the chip detection step (S6). Then, it automatically stops (S8). For this reason, it is possible for the operator to manually remove the chips C that are difficult to remove from the workpiece W. Further, since the operator can intervene, the time required for the work cleaning method can be shortened. Moreover, it can prevent reliably that the workpiece | work W to which the chip C adheres flows out to a post process.

＜その他＞
以上、本発明の工作機械、ワーク清掃方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the machine tool and the work cleaning method of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

カメラ５０の種類は特に限定しない。ＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラ、ＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌ−ＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラなどであってもよい。 The type of camera 50 is not particularly limited. It may be a CCD (Charge Coupled Device) camera, a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) camera, or the like.

ワークＷの形状は特に限定しない。例えば、ワークＷは、円柱状であってもよい。ノズル２０の配置場所は特に限定しない。例えば、タレット８１の工具取付位置に、工具Ｔの代わりにノズル２０を配置してもよい。ワークＷの切粉付着部分とノズル２０との位置合わせ方法は特に限定しない。タレット８１にノズル２０を配置する場合、ワークＷを固定して、ノズル２０を動かすことにより、位置合わせを行ってもよい。 The shape of the workpiece W is not particularly limited. For example, the workpiece W may be cylindrical. The arrangement location of the nozzle 20 is not particularly limited. For example, the nozzle 20 may be arranged at the tool mounting position of the turret 81 instead of the tool T. A method for aligning the chip adhering portion of the workpiece W with the nozzle 20 is not particularly limited. When the nozzle 20 is disposed on the turret 81, the workpiece W may be fixed and the nozzle 20 may be moved for alignment.

ノズル２０からワークＷに、空気の代わりにクーラントを噴射してもよい。また、まずクーラントを、次に空気を、ノズル２０から噴射してもよい。こうすると、ワークＷに付着したクーラントを空気で吹き飛ばすことができる。 A coolant may be sprayed from the nozzle 20 to the workpiece W instead of air. Further, first, coolant and then air may be injected from the nozzle 20. If it carries out like this, the coolant adhering to the workpiece | work W can be blown away with air.

ノズル２０の先端開口の向きは特に限定しない。ワークＷの外周面向きでもよい。ワークＷの右面（正面）向きでもよい。ワークＷの内周面向きでもよい。清掃工程と追加清掃工程とで、ノズル２０から噴射する空気の向き、速度、圧力、流量などを変化させてもよい。また、清掃工程用の噴射角度が広いノズル２０と、追加清掃工程用の噴射角度が狭いノズル２０と、を別々に配置してもよい。また、噴射角度可変のノズル２０を配置してもよい。 The direction of the tip opening of the nozzle 20 is not particularly limited. It may be toward the outer peripheral surface of the workpiece W. It may be directed to the right side (front side) of the workpiece W. It may be directed to the inner peripheral surface of the workpiece W. The direction, speed, pressure, flow rate, and the like of the air sprayed from the nozzle 20 may be changed between the cleaning process and the additional cleaning process. Moreover, you may arrange | position separately the nozzle 20 with a large injection angle for cleaning processes, and the nozzle 20 with a narrow injection angle for additional cleaning processes. Moreover, you may arrange | position the nozzle 20 of variable injection angle.

切粉検出工程（図３のＳ６）において、図４（ｂ）に示すようにワークＷの内周縁（内周面に相当）に切粉Ｃが確認された場合、制御装置３がワーク清掃方法を停止してもよい（図３のＳ８）。こうすると、除去しにくいワークＷの内周縁に付着している切粉Ｃを、いち早く作業者が手作業で取り除くことができる。 In the chip detection step (S6 in FIG. 3), when the chip C is confirmed on the inner peripheral edge (corresponding to the inner peripheral surface) of the workpiece W as shown in FIG. May be stopped (S8 in FIG. 3). If it carries out like this, an operator can remove quickly the chip C adhering to the inner periphery of the workpiece | work W which is hard to remove manually.

工作機械の種類は特に限定しない。横型旋盤、正面旋盤、立型旋盤、一軸旋盤、二軸旋盤、フライス盤、ボール盤、ミーリングセル、ターニングセンタ、マシニングセンタなどであってもよい。ワーク搬送装置４の種類は特に限定しない。ベルトコンベア、チェーンコンベアなどであってもよい。ワーク搬送装置４は、旋盤１に対して、独立して配置されていてもよい。 The type of machine tool is not particularly limited. A horizontal lathe, a front lathe, a vertical lathe, a single-axis lathe, a twin-axis lathe, a milling machine, a drilling machine, a milling cell, a turning center, a machining center, and the like may be used. The type of the work transfer device 4 is not particularly limited. It may be a belt conveyor or a chain conveyor. The workpiece transfer device 4 may be disposed independently of the lathe 1.

１：旋盤（工作機械）
２：清掃装置２０：ノズル（清掃具）
３：制御装置３０：コンピュータ３００：記憶部３０１：演算部３１：入出力インターフェイス３３：主軸台駆動部３４：工具台駆動部３５：ワーク搬送装置駆動部３６：清掃装置駆動部
４：ワーク搬送装置４０：走行台４００：支柱部４０１：横梁部４１：ローダー４１０：スライド４１１：第一アーム４１２：第二アーム４１３：チャック
５：撮像装置５０：カメラ５１：ケース５１０：開口５２：シャッター
６：工程間中継装置６０：ベース６１：シフト装置６２：トレイ
７：主軸台７０：本体７１：主軸７２：チャック
８：工具台８０：本体８１：タレット８２：ガイド部材８３：スライド
９０：画像処理装置９１：表示装置９２：ベース
Ａ：視野Ｃ：切粉Ｐ：画像Ｔ：工具Ｗ：ワーク 1: Lathe (machine tool)
2: Cleaning device 20: Nozzle (cleaning tool)
3: control device 30: computer 300: storage unit 301: calculation unit 31: input / output interface 33: headstock drive unit 34: tool table drive unit 35: work transfer device drive unit 36: cleaning device drive unit 4: work transfer device 40: Traveling platform 400: Column portion 401: Cross beam portion 41: Loader 410: Slide 411: First arm 412: Second arm 413: Chuck 5: Imaging device 50: Camera 51: Case 510: Opening 52: Shutter 6: Process Inter-relay device 60: Base 61: Shift device 62: Tray 7: Main shaft base 70: Main body 71: Main shaft 72: Chuck 8: Tool base 80: Main body 81: Turret 82: Guide member 83: Slide 90: Image processing device 91: Display device 92: Base A: Field of view C: Chip P: Image T: Tool W: Workpiece

Claims

A headstock to which the workpiece is mounted;
A camera that is fixedly disposed opposite to the front surface of the workpiece attached to the headstock and capable of capturing an image of the entire front surface of the workpiece;
A cleaning tool that is fixedly disposed with respect to the headstock and that blows air onto the work that is attached to the headstock to clean the outer periphery of the work;
A workpiece transfer device that grips and detaches the workpiece attached to the headstock;
A cleaning process for cleaning the workpiece after processing with the cleaning tool, an imaging process for capturing an image of the entire front surface of the workpiece after cleaning with the camera, and a cut attached to the workpiece after cleaning based on the image. A control device that performs a chip detection process for detecting powder, and an additional cleaning process for cleaning the outer periphery of the workpiece after cleaning with the cleaning tool when the chip is detected in the chip detection process. When,
Lathe equipped with.

The lathe according to claim 1, wherein the camera is capable of imaging the front surface of the work attached to the headstock with a single view.

The lathe according to claim 1 or 2, wherein the control device rotates the workpiece attached to the headstock before performing the additional cleaning step.

An openable / closable shutter is disposed between the headstock and the camera,
The lathe according to any one of claims 1 to 3, wherein the camera opens the shutter and images the workpiece.

When the chip is detected in the workpiece in the chip detection step,
In the additional cleaning step, the control device drives the headstock and aligns the chip adhering portion of the workpiece with the cleaning tool, and then locally controls the chip adhering portion by the cleaning tool. The lathe according to any one of claims 1 to 4, wherein the lathe is cleaned.

While the chips continue to be detected in the chip detection step,
The lathe according to any one of claims 1 to 5, wherein the control device repeatedly executes the additional cleaning step, the imaging step, and the chip detection step.

The said control apparatus is a lathe of Claim 6 which stops execution of the said additional cleaning process, the said imaging process, and the said chip detection process, when the frequency | count of execution reaches a predetermined number.

The outer periphery of the workpiece after machining the workpiece transfer apparatus is attached to the headstock to hold and carry the workpiece, fixedly arranged cleaner to said headstock and Qing by blowing air sweep clean Process,
An imaging step of capturing an image of the entire front surface of the workpiece after cleaning with a camera fixedly disposed facing the front surface of the workpiece ;
Chip detection process for detecting chips adhering to the workpiece after cleaning based on the image,
The chips detected when the chips in the process is detected, an additional cleaning step of the chips attached section of said workpiece, to by Li Qing sweep the cleaning tool,
How to clean the workpiece.