JP6616653B2 - 電磁波吸収体及び膜形成用ペースト - Google Patents
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- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title claims description 64
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 104
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 97
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 92
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 15
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 description 49
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 40
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 23
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 19
- 239000000693 micelle Substances 0.000 description 17
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 11
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 10
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 10
- 235000014413 iron hydroxide Nutrition 0.000 description 10
- NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L iron(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Fe+2] NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 3
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOCCCCOC(C)=O VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- CHPZKNULDCNCBW-UHFFFAOYSA-N gallium nitrate Chemical compound [Ga+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O CHPZKNULDCNCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- KOSXTEKMNXZLDK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-2-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)C(C)COC(C)=O KOSXTEKMNXZLDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(C)(OC)CCOC(C)=O BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M (3-methylphenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC=CC(C[P+](C=2C=CC=CC=2)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIJCMCMAWLXSPE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropanoic acid pentyl acetate Chemical class C(C(O)C)(=O)O.C(C)(=O)OCCCCC FIJCMCMAWLXSPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybutyl acetate Chemical compound CCC(OC)COC(C)=O ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUAXPJTWOJMABP-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypentyl acetate Chemical compound CCCC(OC)COC(C)=O CUAXPJTWOJMABP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl acetate Chemical compound COCCCCOC(C)=O LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 4-propoxybutyl acetate Chemical compound CCCOCCCCOC(C)=O XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- KPWIZLJDXFLIAL-UHFFFAOYSA-L CC(C)O[Ti++]OC(C)C.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O Chemical compound CC(C)O[Ti++]OC(C)C.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O KPWIZLJDXFLIAL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006184 cellulose methylcellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Natural products CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940044658 gallium nitrate Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910000704 hexaferrum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetone Chemical compound CC(=O)CO XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVDZMISZAKTZFP-UHFFFAOYSA-N indium(3+) trinitrate trihydrate Chemical compound O.O.O.[In+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O HVDZMISZAKTZFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N iron(2+);dinitrate Chemical compound [Fe+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 102000054765 polymorphisms of proteins Human genes 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
前記電波吸収体は、60〜270GHz帯域に電波吸収量が最大となるピークを有し、
前記電波吸収膜は、イプシロン型酸化鉄を含み、
前記イプシロン型酸化鉄は、ε−Fe2O3結晶、及び、結晶と空間群がε−Fe2O3と同じであって、ε−Fe2O3結晶のFeサイトの一部がFe以外の元素Mで置換されたものであり、式ε−MxFe2−xO3で表され、前記xが0超2未満である結晶から選択される1種以上であり、
前記電波吸収膜の比誘電率が、6.5〜65である、電波吸収体である。
比誘電率が、6.5〜65である膜を与える、膜形成用ペーストである。
本発明に係る電波吸収体は、基材上に形成された電波吸収膜とからなる。電波吸収体は、所定のイプシロン型酸化鉄を含み、その比誘電率が、6.5〜65である。本発明に係る電波吸収体は、60〜270GHz帯域に電波吸収量が最大となるピークを有する。
以下、基材と、電波吸収膜とについて説明する。
電波吸収体は、電波吸収膜を支持する材料として基材を備える。基材の材料は特に限定されないが、電波の反射特性の点から導体が好ましい。導体の種類は本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されず、金属が好ましい。基材が金属からなる場合、基材の材料である金属としては、アルミニウム、チタン、SUS、銅、真鍮、銀、金、白金等が好ましい。
電波吸収膜は、特定のイプシロン型酸化鉄を含む。また、電波吸収膜の比誘電率は、上記の所定の範囲内の値である。これらの条件を満たす電波吸収膜を前述の基材と組み合わせることによって、幅広い周波数帯域の電波に適用可能であって、電波吸収膜が膜厚1mm未満の薄膜である場合であっても、良好な電波吸収特性を示す電波吸収体を得ることができる。
イプシロン型酸化鉄として、具体的には、ε−Fe2O3結晶、及び、結晶と空間群がε−Fe2O3と同じであって、ε−Fe2O3結晶のFeサイトの一部がFe以外の元素Mで置換されたものであり、式ε−MxFe2−xO3で表され、前記xが0超2未満である結晶から選択される1種以上を用いる。このようなイプシロン型酸化鉄の結晶は磁性結晶であるため、本出願の明細書では、その結晶について「磁性結晶」と呼ぶことがある。
なお、本出願の明細書においてε−Fe2O3結晶のFeサイトの一部が置換元素Mで置換されたε−MxFe2−xO3を「M置換ε−Fe2O3」とも呼ぶ。
また、後述するような方法で製造される、イプシロン型酸化鉄の磁性結晶を磁性層に持つ粒子の変動係数(粒子径の標準偏差/平均粒子径)は80%未満の範囲にあり、比較的微細で粒子径の整った粒子群である。
「ε−Fe2O3結晶及び/又はM置換ε−Fe2O3結晶を磁性相に持つ」とは、磁性相がε−Fe2O3結晶及び/又はM置換ε−Fe2O3結晶からなることを意味し、その磁性相に製造上不可避的な不純物磁性結晶が混在する場合を含む。
イプシロン型酸化鉄の磁性結晶が不純物結晶を含む場合、ε−Fe2O3及び/又はM置換ε−Fe2O3の磁性結晶が主相であるのが好ましい。すなわち、当該電波吸収材料を構成するイプシロン鉄酸化物の磁性結晶の中で、ε−Fe2O3及び/又はM置換ε−Fe2O3の磁性結晶の割合が、化合物としてのモル比で50モル%以上であるものが好ましい。
結晶と空間群がε−Fe2O3と同じであって、ε−Fe2O3結晶のFeサイトの一部がFe以外の元素Mで置換されたものであるとの条件を満たす限り、M置換ε−Fe2O3における元素Mの種類は特に限定されない。M置換ε−Fe2O3は、Fe以外の元素Mを複数種含んでいてもよい。
Jian Jin,Shinichi Ohkoshi and Kazuhito Hashimoto,ADVANCED MATERIALS 2004,16,No.1、January 5,p.48−51、
Shin−ichi Ohkoshi,Shunsuke Sakurai,Jian Jin,Kazuhito Hashimoto,JOURNAL OF APPLIED PHYSICS,97,10K312(2005)、
Shunsuke Sakurai,Jian Jin,Kazuhito Hashimoto and Shinichi Ohkoshi,JOURNAL OF THE PHYSICAL SOCIETY OF JAPAN,Vol.74,No.7,July,2005、p.1946−1949、
Asuka Namai,Shunsuke Sakurai,Makoto Nakajima,Tohru Suemoto,Kazuyuki Matsumoto,Masahiro Goto,Shinya Sasaki,and Shinichi Ohkoshi,Journal of the American Chemical Society, Vol.131,p.1170−1173,2009.等に記載されるような、逆ミセル法とゾル−ゲル法を組み合わせた工程及び焼成工程により、M置換ε−Fe2O3磁性結晶を得ることができる。
この熱処理によりシリカコーティング内で酸化反応が進行して、微細なM元素含有水酸化鉄の微細な粒子が、微細なM置換ε−Fe2O3の粒子に変化する。
このような不純物結晶の含有は、M置換ε−Fe2O3結晶の特性をできるだけ高く引き出す上で好ましいとは言えないが、本発明の効果を阻害しない範囲で許容される。
具体的には、例えばAlやGa等を置換元素Mとして用いた場合には、置換量が増えるほど、M置換ε−Fe2O3磁性結晶の保磁力Hcが低下する。一方、Rh等を置換元素Mとして用いた場合には、置換量が増えるほど、M置換ε−Fe2O3磁性結晶の保磁力Hcは増大する。
置換元素Mによる置換量に応じてM置換ε−Fe2O3磁性結晶の保磁力Hcを調整しやすい点からは、置換元素Mとして、Ga、Al、In及びRhが好ましい。
前述の逆ミセル法とゾル−ゲル法を組み合わせた手法や、特開2008−174405号公報に開示される直接合成法とゾル−ゲル法を組み合わせた手法によれば、TEM(透過型電子顕微鏡)写真から計測される平均粒子径として、5〜200nmの範囲の粒子径を有するイプシロン型酸化鉄の粒子を合成することが可能である。イプシロン型酸化鉄の平均粒子径は、10nm以上がより好ましく、20nm以上がより好ましい。
なお、数平均粒子径である平均粒子径を求める際、イプシロン型酸化鉄の粒子がロッド状である場合、TEM画像上で観察される粒子の長軸方向の径を当該粒子の径として平均粒子径を算出する。平均粒子径を求める際の、計測対象の粒子数は平均値を算出に当たり十分に多い数であれば特に限定されないが、300個以上であるのが好ましい。
非磁性化合物の好適な例としては、シリカのほか、アルミナやジルコニア等の耐熱性化合物が挙げられる。
非磁性化合物がシリカである場合、M置換ε−Fe2O3磁性結晶におけるSiの質量は、M置換ε−Fe2O3磁性結晶における置換元素Mの質量と、Feの質量との合計に対して、100質量%以下であるのが好ましい。
M置換ε−Fe2O3磁性結晶に付着したシリカの一部又は大部分は、アルカリ溶液に浸す方法によって除去できる。シリカ付着量はこのような方法で任意の量に調整可能である。
電波吸収膜は、その比誘電率が、6.5〜65であり、10〜50であるのが好ましく、15〜30であるのがより好ましい。電波吸収膜の比誘電率を調整する方法は特に限定されない。電波吸収膜の比誘電率の調整方法としては、電波吸収膜に誘電体の粉末を含有させ、且つ、誘電体の粉末の含有量を調整する方法が挙げられる。
カーボンナノチューブの使用量は、典型的には、電波吸収膜を構成する材料の質量に対して、0〜20質量%が好ましくは、1〜10質量%がより好ましい。
電波吸収膜の比透磁率は特に限定されないが、1.0〜1.5であるのが好ましい。電波吸収膜の比透磁率を調整する方法は特に限定されない。電波吸収膜の比透磁率の調整方法としては、前述の通り、イプシロン型酸化鉄における置換元素Mによる置換量を調整する方法や、電波吸収膜におけるイプシロン型酸化鉄の含有量を調整する方法が挙げられる。
イプシロン型酸化鉄等が膜中に均一に分散されており、膜厚が均一な電波吸収膜の形成を容易にするために、電波吸収膜はポリマーを含んでいてもよい。電波吸収膜がポリマーを含む場合、ポリマーからなるマトリックス中に、イプシロン型酸化鉄等の成分を容易に分散させることができる。また、電波吸収膜が後述する膜形成用ペーストを用いて形成される場合、膜形成用ペーストがポリマーを含むことにより、膜形成用ペーストの製膜性が向上する。
イプシロン型酸化鉄や、比誘電率及び比透磁率を調整するために添加される物質を膜中で良好に分散させる目的で、電波吸収膜は分散剤を含んでいてもよい。電波吸収膜を構成する材料に分散剤を配合する方法は特に限定されない。分散剤は、イプシロン型酸化鉄やポリマーとともに均一に混合されてもよい。電波吸収膜を構成する材料がポリマーを含む場合、分散剤はポリマー中に配合されてもよい。また、分散剤により予め処理された、イプシロン型酸化鉄や、比誘電率及び比透磁率を調整するために添加される物質を、電波吸収膜を構成する材料に配合してもよい。
電波吸収膜を構成する材料は、本発明の目的を阻害しない範囲で、上記の成分以外の種々の添加剤を含んでいてもよい。電波吸収膜を構成する材料が含み得る添加剤としては、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、可塑剤、及び界面活性剤等が挙げられる。これらの添加剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、それらが従来使用される量を勘案して使用される。
膜形成用ペーストは、電波吸収膜について前述したイプシロン型酸化鉄を含有する。膜形成用ペーストは、電波吸収膜について前述した、比誘電率や比透磁率の調整のために添加される物質や、ポリマー及びその他の成分等を含有していてもよい。なお、ポリマーが硬化性樹脂である場合、膜形成用ペーストは、硬化性樹脂の前駆体である化合物を含む。この場合、膜形成用ペーストは、硬化剤、硬化促進剤、及び重合開始剤等を必要に応じて含有する。
電波吸収体の製造方法は特に限定されない。基材と、電波吸収膜とを別個に形成した後に両者を接合して電波吸収体を製造してもよく、基材の表面に直接電波吸収膜を形成して電波吸収体を製造してもよい。
これらの方法には、生産効率が高いメリットがある一方で、膜厚が1mm未満である薄膜の電波吸収膜の製造が困難であるデメリットがある。
以下、膜形成用ペーストを基材上に塗布して電波吸収膜を形成することにより電波吸収体を製造する方法について説明する。
上記の方法により、形成される塗布膜を乾燥させて分散媒を除去することで電波吸収膜が形成される。塗布膜の膜厚は、乾燥後に得られる電波吸収膜の膜厚が所望の膜厚になるように適宜調整される。
(膜形成用ペーストの調製)
イプシロン型酸化鉄、カーボンナノチューブ(CNT)、チタン酸バリウム、樹脂、及び分散剤を、表1に記載の組成となるように、ターピネオール中に加え、各成分を均一に溶解又は分散させて膜形成用ペーストを得た。なお、膜形成用ペーストの固形分濃度は、40質量%に調整した。
カーボンナノチューブ(CNT)としては、長径150nmの多層カーボンナノチューブを用いた。
チタン酸バリウムは、平均粒子径10nmであるものを用いた。
樹脂として、セルロース(メチルセルロース)を用いた。
分散剤としては、ジ(イソプロピルオキシ)ジ(イソステアロイルオキシ)チタンと、ビニルトリメトキシシランの質量比1:1の混合物を用いた。
基材として、厚さ2mmでありアルミニウム製である平面状の基板を用いた。基材上に、前述の方法で調製された膜形成用ペーストを、スリット塗布し、塗布膜を形成した。塗布膜の膜厚は、電波吸収膜の膜厚が表1に記載の膜厚になるように調整した。次いで、形成された塗布膜を乾燥させて、各実施例及び比較例の電波吸収体を得た。得られた電磁波吸収体について、電波吸収膜の膜厚、比誘電率、及び比透磁率を表1に記す。
また、実施例3、比較例2及び比較例3の電波吸収体についても同様に周波数帯域45〜95GHzにおける電波吸収特性を測定した。実施例3の電波吸収体の測定結果を、実施例2の電波吸収体の測定結果とともに、図2に示す。
測定の結果、比較例2及び3の電波吸収体については、ごくわずかしか電波を吸収しないことが分かった。
Claims (9)
- 基材上に形成された電波吸収膜を備える電波吸収体であって、
前記電波吸収体は、60〜270GHz帯域に電波吸収量が最大となるピークを有し、
前記電波吸収膜は、イプシロン型酸化鉄及びカーボンナノチューブを含み、
前記イプシロン型酸化鉄は、ε−Fe2O3結晶、及び、結晶と空間群がε−Fe2O3と同じであって、ε−Fe2O3結晶のFeサイトの一部がFe以外の元素Mで置換されたものであり、式ε−MxFe2−xO3で表され、前記xが0超2未満である結晶から選択される1種以上であり、
前記電波吸収膜の比誘電率が、6.5〜65であり、
前記電波吸収膜における前記イプシロン型酸化鉄の含有量が30質量%以上である、電波吸収体。 - 前記電波吸収膜中の前記カーボンナノチューブの含有量が1〜10質量%である、請求項1に記載の電波吸収体。
- 前記基材が導体からなる、請求項1又は2に記載の電波吸収体。
- 前記電波吸収膜がセルロース樹脂を更に含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電波吸収体。
- 前記基材が平板状である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電波吸収体。
- ε−Fe2O3結晶、及び、結晶と空間群がε−Fe2O3と同じであって、ε−Fe2O3結晶のFeサイトの一部がFe以外の元素Mで置換されたものであり、式ε−MxFe2−xO3で表され、前記xが0超2未満である結晶から選択される1種以上であるイプシロン型酸化鉄、並びにカーボンナノチューブを含み、
ペースト固形分中における前記イプシロン型酸化鉄の含有量が30質量%以上であり、
比誘電率が、6.5〜65である膜を与える、膜形成用ペースト。 - 前記ペースト固形分中における前記カーボンナノチューブの含有量が1〜10質量%である、請求項6に記載の膜形成用ペースト。
- さらにセルロース樹脂を含む、請求項6又は7に記載の膜形成用ペースト。
- 請求項6〜8のいずれか1項に記載の膜形成用ペーストを用いて形成された膜。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15197360.9A EP3029771B1 (en) | 2014-12-03 | 2015-12-01 | Electromagnetic wave absorber and film forming paste |
US14/957,235 US9806427B2 (en) | 2014-12-03 | 2015-12-02 | Electromagnetic wave absorber and film forming paste |
KR1020150170704A KR102423386B1 (ko) | 2014-12-03 | 2015-12-02 | 전자파 흡수체 및 막형성용 페이스트 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014245115 | 2014-12-03 | ||
JP2014245115 | 2014-12-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016111341A JP2016111341A (ja) | 2016-06-20 |
JP6616653B2 true JP6616653B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=56124853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015207316A Active JP6616653B2 (ja) | 2014-12-03 | 2015-10-21 | 電磁波吸収体及び膜形成用ペースト |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6616653B2 (ja) |
KR (1) | KR102423386B1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5966064B1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-08-10 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 鉄系酸化物磁性粒子粉および鉄系酸化物磁性粒子粉の製造方法 |
EP3478046A4 (en) * | 2016-06-22 | 2020-02-19 | Maxell Holdings, Ltd. | ELECTRIC WAVE ABSORPTION SHEET |
US11152711B2 (en) | 2016-11-04 | 2021-10-19 | Maxell Holdings, Ltd. | Electromagnetic-wave-absorbing sheet |
CN109845428B (zh) * | 2016-11-04 | 2020-09-18 | 麦克赛尔控股株式会社 | 电磁波吸收片 |
JP7162414B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2022-10-28 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
JP7216360B2 (ja) | 2017-06-30 | 2023-02-01 | 国立大学法人 東京大学 | 電波吸収体 |
WO2019017471A1 (ja) | 2017-07-20 | 2019-01-24 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収性組成物、電磁波吸収体 |
WO2019176612A1 (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収体用組成物、電磁波吸収体三次元造形物、それを用いた電子部品及び電子機器、並びにその電子部品及び電子機器の製造方法 |
EP3776729A1 (en) * | 2018-04-06 | 2021-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Gradient permittivity film |
TWI756419B (zh) * | 2018-05-03 | 2022-03-01 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 電磁波吸收薄片 |
TWI787517B (zh) * | 2018-06-08 | 2022-12-21 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 電磁波吸收體及電磁波吸收體用組成物 |
US20230307844A1 (en) * | 2020-05-13 | 2023-09-28 | The University Of Tokyo | Radio wave absorber and paste for forming radio wave absorber |
JPWO2022092137A1 (ja) | 2020-10-27 | 2022-05-05 | ||
WO2022168885A1 (ja) | 2021-02-04 | 2022-08-11 | マクセル株式会社 | 電波吸収体、および電波吸収装置 |
EP4319525A4 (en) | 2021-03-31 | 2024-10-09 | Fujifilm Corp | STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING A STRUCTURE AND COMPOSITION |
CN115558329A (zh) * | 2022-11-03 | 2023-01-03 | 南京南大波平电子信息有限公司 | 分散吸波涂料体系中碳纳米管的方法、吸波涂料 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057485A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電波吸収体組成物 |
JP3922039B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2007-05-30 | 株式会社日立製作所 | 電磁波吸収材料及びそれを用いた各種製品 |
JP4859791B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2012-01-25 | 国立大学法人 東京大学 | 電波吸収材料用の磁性結晶および電波吸収体 |
CN102473519B (zh) * | 2009-06-24 | 2015-02-11 | 国立大学法人东京大学 | 磁性薄膜的制造方法、磁性薄膜及磁性体 |
JP5583718B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2014-09-03 | 株式会社リケン | 電波吸収体 |
-
2015
- 2015-10-21 JP JP2015207316A patent/JP6616653B2/ja active Active
- 2015-12-02 KR KR1020150170704A patent/KR102423386B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016111341A (ja) | 2016-06-20 |
KR102423386B1 (ko) | 2022-07-22 |
KR20160067051A (ko) | 2016-06-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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