JP6598000B2 - Lighting device - Google Patents
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Description
本発明は、色素を含有する光学部材を備える照明装置に関する。 The present invention relates to an illuminating device including an optical member containing a pigment.
近年、工業製品におけるデザインの重要性は高まっており、照明装置においても様々なデザインの工夫がなされている。例えば、特許文献1には、消灯時に照明装置の内部の光源が目立ちにくく、外観の見栄えを良くしたフットライトが開示されている。
In recent years, the importance of design in industrial products has been increasing, and various designs have been devised in lighting devices. For example,
ところで、照明装置が発する光の演色性を高めるなどの目的で、色素フィルタなどの色素を含有する光学部材が用いられる場合がある。このような光学部材を備える照明装置においては、外観上、光学部材の色が外から見えにくいほうがよい。 By the way, an optical member containing a pigment such as a pigment filter may be used for the purpose of enhancing the color rendering of light emitted from the lighting device. In an illuminating device provided with such an optical member, it is better that the color of the optical member is less visible from the outside in terms of appearance.
そこで、本発明は、色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置を提供する。 Therefore, the present invention provides an illumination device in which the color of an optical member containing a pigment is difficult to see.
本発明の一態様に係る照明装置は、光源と、透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させるカバーとを備え、前記基材には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる。 An illumination device according to one embodiment of the present invention includes a light source and a cover that has a light-transmitting base material and diffuses light from the light source, and the base material absorbs light having a specific wavelength. Dyes to be included.
本発明によれば、色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置が実現される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device with which the color of the optical member containing a pigment | dye is hard to see is implement | achieved.
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a comprehensive or specific example. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements.
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.
(実施の形態1)
[全体構成]
以下、実施の形態1に係る照明装置の構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る照明装置の外観斜視図である。図2は、実施の形態1に係る照明装置の模式断面図である。図2は、より詳細には、実施の形態1に係る照明装置を、長手方向(Y軸方向)に垂直な平面(Z−X平面)において切断した場合の模式断面図である。なお、図2における、光拡散材61及び色素62の大きさは、正確に図示されたものではない。
(Embodiment 1)
[overall structure]
Hereinafter, the configuration of the lighting apparatus according to
また、以下の説明では、図中のZ軸+側を「上側」、図中のZ軸−側を「下側」と表現する。 In the following description, the Z axis + side in the figure is expressed as “upper side”, and the Z axis − side in the figure is expressed as “lower side”.
図1に示される照明装置10は、壁または天井などの構造物に取り付けられる長尺状の照明装置であり、建築化照明に用いられる。照明装置10は、例えば、コーブ照明またはコーニス照明に用いられる。照明装置10は、発光モジュール20と、カバー30と、基台40と、電源部70とを備える。なお、カバー30及び基台40は、発光モジュール20を収容する外郭筐体としても機能する。以下、各構成要素について詳細に説明する。
A
[発光モジュール]
まず、発光モジュール20について、図1及び図2に加えてさらに図3を参照しながら説明する。図3は、発光モジュール20の外観斜視図である。
[Light emitting module]
First, the
発光モジュール20は、光源の一例であって、長手方向に沿って複数配置される。つまり、照明装置10は、発光モジュール20を複数備える。
The
図3に示されるように、発光モジュール20は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールである。発光モジュール20は、基板21と、基板21上に一列に実装された複数のLED素子22と、配線23と、コネクタ24と、コネクタ25とを備える。
As illustrated in FIG. 3, the
基板21は、長尺矩形状の基板である。基板21は、樹脂を基材とするCEM−3(Composite Epoxy Material−3)基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、メタルベース基板またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、FR−4(Flame Retardant−4)基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム(アルミナ)からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が例示される。
The
基板21は、長手方向が基台40の長手方向と平行となり、長手方向と直交する短手方向が基台40の短手方向と平行となるように基台40にねじ止めされる。なお、図3では、上記ねじが挿通される、基板21に設けられたねじ挿通孔については、図示が省略されている。
The
基板21の第一主面は、カバー30と対向する主面(Z軸−側の主面)であり、当該第一主面には、複数のLED素子22が長手方向に沿って一列に実装される。基板21の第一主面には、白色レジストが設けられている。より詳細には、基板21の基材の表面は、当該表面よりも光反射性の高い光反射部材である白色レジストで部分的に覆われている。基板21の表面のうち、白色レジストが設けられていない領域においては、LED素子22、コネクタ24、及びコネクタ25を実装するために配線23が露出している。
The first main surface of the
基板21の第一の主面と反対側の主面である第二主面(Z軸+側の主面)は、基台40に面接触する。なお、基板21の第二主面と、基台40との間には、放熱シリコーンなどの放熱部材が設けられてもよい。
A second main surface (a main surface on the Z axis + side) that is the main surface opposite to the first main surface of the
LED素子22は、いわゆるSMD型の素子であり、白色光を発する。LED素子22は、パッケージ22aと、パッケージ22aの凹部底面に実装されたLEDチップ22bと、パッケージ22aの凹部に充填され、LEDチップ22bを封止する封止部材22cとを備える。また、LED素子22は、LED素子22を基板21に実装するための金属端子(図示せず)を備える。
The
パッケージ22aは、非透光性樹脂(白樹脂等)で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、LEDチップ22bからの光を下方(Z軸−方向)に反射させるように構成されている。
The
LEDチップ22bは、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によってパッケージ22aの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップ22bは、例えば、青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップは、より具体的には、InGaN系の材料によって構成された、中心波長が430nm以上480nm以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子である。
The
封止部材22cは、波長変換材である蛍光体粒子を含む透光性樹脂材であって、LEDチップ22bからの光を波長変換するとともに、LEDチップ22bを封止してLEDチップ22bを保護する。封止部材22cは、パッケージ22aの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
The sealing
透光性樹脂材としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。また、蛍光体粒子には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系の黄色の蛍光体粒子が採用される。 For example, a silicone resin is used as the translucent resin material, but an epoxy resin or a urea resin may be used. The phosphor particles are, for example, yttrium, aluminum, garnet (YAG) yellow phosphor particles.
蛍光体粒子は、LEDチップ22bが発する青色光によって励起されて黄色光を発する。このため、封止部材22cからは、励起された黄色光とLEDチップ22bが発する青色光とが混ざって白色光が放出される。なお、封止部材22cは、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。また、封止部材22cは、演色性を高めることなどを目的として、赤色の蛍光体粒子及び緑色の蛍光体粒子などを含んでもよい。
The phosphor particles are excited by the blue light emitted from the
配線23は、タングステン(W)または銅(Cu)等からなる金属配線である。配線23は、複数のLED素子22同士を電気的に接続するとともにLED素子22とコネクタ24及びコネクタ25とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。なお、配線23は、コネクタ24及びコネクタ25を用いて複数の発光モジュール20が物理的に接続されると、複数の発光モジュール20が電気的に並列接続されるようにパターン形成されている。
The
コネクタ24及びコネクタ25は、一の発光モジュール20を他の発光モジュール20と電気的に接続するためのコネクタである。一の発光モジュール20のコネクタ24は、Y軸−方向の隣に配置された発光モジュール20のコネクタ25と接続用のリード線などにより電気的に接続される。また、一の発光モジュール20のコネクタ25は、Y軸+方向の隣に配置された発光モジュール20のコネクタ24と接続用のリード線などにより電気的に接続される。そして、例えば、複数の発光モジュール20のうち、Y軸方向の端に位置する発光モジュール20のコネクタ(コネクタ24またはコネクタ25)には、電源部70から直流電力が供給される。これにより、複数の発光モジュール20が発光する。
The
[カバー]
カバー30は、光学部材の一例であって、透光性を有する基材60からなり、複数の発光モジュール20からの光を拡散させる。カバー30は、長尺円筒の一部が長尺(管軸方向)に沿って切り欠かれた形状であり、頂点が下側に位置するように湾曲している。なお、詳細については図示されないが、カバー30は、短手方向(X軸方向)の端部が基台40にスライド挿入されるなどにより、基台40に取り付けられる。
[cover]
The
カバー30の基材60は、例えば、アクリル樹脂等からなる透明樹脂材であり、発光モジュール20が発する光を透過させる。つまり、カバー30は、透光性を有する。なお、カバー30は、ガラスまたはポリカーネート樹脂などで形成されてもよい。
The
また、カバー30の基材60は、光拡散材61を複数含有する。光拡散材61は、基材60中にほぼ均一に分散配置される。発光モジュール20から発せられた光は、カバー30を通過する際に光拡散材61により拡散(反射)される。光拡散材61は、例えば、白色の直径が1μm程度のシリコーン樹脂であるが、シリカなどであってもよい。カバー30に含まれる光拡散材の濃度は、例えば、0.05wt%以上2.0wt%以下である。
Further, the
なお、カバー30は、光拡散機能を有していればよく、例えば、カバー30の内面及び外面の少なくとも一方にレンズ状の構造物、または、凹部もしくは凸部が形成されることにより、光拡散機能を有してもよい。また、カバー30は、例えば、カバー30の内面及び外面の少なくとも一方にドットパターンが印刷されることにより、光拡散機能を有してもよい。
Note that the
また、カバー30の基材60は、特定の波長の光を吸収する色素62を複数含有する。色素62は、基材60中にほぼ均一に分散配置される。色素62は、具体的には、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、及びコバルト(Co)などの金属元素を含むテトラアザポルフィリン系の色素である。カバー30は、色素62を含有することによりうす紫色に見える。実施の形態1では、色素62は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素である。
The
上記特定の波長は、例えば、585nm以上595nm以下の波長であり、上記のニッケルを含む色素62は、主として585nm以上595nm以下の波長の光を吸収する。つまり、カバー30は、主として585nm以上595nm以下の波長の光を吸収する。図4は、カバー30を透過する光の強度を示す図である。なお、図4の縦軸は、色素62が含まれていない場合のカバー30(後述する比較例2に係る照明装置のカバー)を透過して出射される光の強度に対する、カバー30を透過して出射される光の強度比を示す。つまり、カバー30が色素62を含有することにより増減される光の量を示す。横軸は光の波長を示す。
The specific wavelength is, for example, a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less, and the
図4に示されるように、585nm以上595nm以下の波長において、光の強度比は、75%以下となっており、光の強度比のボトムは、約70%である。つまり、カバー30は、カバー30に色素62が含まれていないときよりも、585nm以上595nm以下の波長の光を25%以上(最大で30%程度)減らして透過させる。このようなカバー30の特性により、照明装置10が発する光の、平均演色評価数Ra、肌色の好ましさを示す指数PS(Preference Index of Skin Color)、及び、色彩の鮮やかさを示す指数FCI(Feeling of Contrast Index)などを向上させることができる。
As shown in FIG. 4, at a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less, the light intensity ratio is 75% or less, and the bottom of the light intensity ratio is about 70%. That is, the
なお、カバー30には、紫外線吸収剤(UVA:Ultraviolet Absorber)、光安定剤(HALS:Hindered Amine Light Stabilizer)などが含まれてもよい。また、カバー30には、アクリル樹脂の劣化を抑制するクエンチャーなどが含まれてもよい。
The
[基台及び電源部]
基台40は、Y軸方向に長い角筒状の筐体であり、内部に電源部70を収容する。また、基台40は、照明装置10の構造物への取り付けに用いられ、かつ、発光モジュール20の取り付け台及びヒートシンクとしても機能する。基台40は、具体的には、アルミニウムによって形成されるが、鉄またはアルミダイキャストで形成されてもよい。
[Base and power supply]
The
電源部70は、照明装置10に供給される交流電力を、発光モジュール20が発光するために適した直流電力に変換して出力する電源回路である。電源部70は、具体的には、基板と、当該基板に実装された回路部品とからなる。回路部品には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。
The
[効果等]
照明装置10では、カバー30の基材60には、光拡散材61と、色素62との両方が添加されている。言い換えれば、カバー30が、光を拡散する光学部材としての機能と、特定の波長の光を吸収する色素フィルタとしての機能との両方を有する。以下、このようなカバー30により得られる効果について、比較例1と比較しながら説明する。図5は、比較例1に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。図6は、照明装置10が発光するときの光路の一例を示す模式図である。
[Effects]
In the
図5に示される、比較例1に係る照明装置10aは、基台40aに保持された発光モジュール20と、色素フィルタ90と、発光モジュール20と色素フィルタ90との間に配置された拡散カバー80とを有する。
The illuminating
拡散カバー80は、基材であるアクリル樹脂に光拡散材61が添加されることにより形成される。拡散カバー80の基材は、色素62を含まない。色素フィルタ90は、基材であるアクリル樹脂に色素62が添加されることにより形成される。色素フィルタ90の基材は、光拡散材61を含まない。このように、照明装置10aは、照明装置10と異なり、拡散カバー80及び色素フィルタ90をそれぞれ別の部品として備える。
The
図5に示される比較例1に係る照明装置10aにおいては、LED素子22から発せられた光は、拡散カバー80において拡散された後、色素フィルタ90を透過する。
In the illuminating
これに対し、照明装置10においては、図6において図示される光L1のように、LED素子22から発せられた光は、色素62を含有するカバー30内で拡散される。このため、実施の形態1に係る照明装置10においては、比較例1に係る照明装置10aよりも、LED素子22から発せられた光が、カバー30を透過して外部(照明対象の空間)に出射されるまでに色素62に当たる回数(頻度)が増える。したがって、特定の波長成分が色素62に吸収されやすい。
On the other hand, in the illuminating
同様に、図6において図示される光L2のように、一度カバー30に入射して特定の波長成分が色素62に吸収された光が、光拡散材61により発光モジュール20側に拡散され、その後、発光モジュール20(または基台40)で反射して再度カバー30に入射することもある。このような多重反射により、LED素子22から発せられた光がカバー30を透過して外部に出射されるまでに、カバー30内の色素62に当たる回数が増えるため、特定の波長成分が色素62に吸収されやすい。
Similarly, like the light L2 illustrated in FIG. 6, light once incident on the
ここで、上述のように、色素62は、照明装置10が発する光の平均演色評価数Ra等の評価指数を高めるために用いられる。比較例1に係る照明装置10aと同等の評価指数の光を照明装置10から出射させる場合、光が出射されるまでにカバー30内の色素62に当たる回数が多いため、カバー30の色素62の含有率(含有量)を色素フィルタ90よりも減らすことができる。つまり、カバー30の色を薄くし、色を見えにくくすることができる。
Here, as described above, the
以下、このような効果について図7を用いて説明する。図7は、照明装置10が発する光の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。なお、図7で、「比較例2(色素なし)」の行は、照明装置10のカバー30が色素62を含有せず、かつ、光拡散材61を含有するカバーに交換された照明装置(以下、比較例2に係る照明装置とも記載する)の特性を示す。なお、図7において、Tcは、相関色温度を意味し、Duvは、色度偏差を意味する。
Hereinafter, such an effect will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram showing the light emission characteristics of the light emitted from the
図7に示されるように、照明装置10は、カバー30の基材60が色素62を含有することによって、比較例2に係る照明装置よりも、Ra、PS、及び、FCIが改善されている。例えば、Raは、82.4から91.2に改善され、PSは、89.6から93.3に改善され、FCIは、111.0から122.0に改善されている。なお、照明装置10のTcは、2784K(ケルビン)であり、比較例2に係る照明装置のTcは、2727Kである。Duvは、−0.41から−2.80となる。
As shown in FIG. 7, the
一方、比較例1に係る照明装置10aも、色素フィルタ90を有することにより、比較例2に係る照明装置よりも特性が良い。例えば、Raは、89.4であり、PSは、93.0であり、FCIは、119.8である。なお、比較例1に係る照明装置のTcは、2780Kである。Duvは、−2.07である。
On the other hand, the illuminating
ここで、照明装置10と、比較例1に係る照明装置10aは、色素62の含有率が大きく異なる。カバー30(基材60)の色素62の含有率は、2.3ppmであるが、色素フィルタ90の色素62の含有率は、15ppmであり、照明装置10の6倍以上である。つまり、カバー30の色は、色素フィルタ90の色よりも非常に薄い。
Here, the
以上説明したように、照明装置10は、発光モジュール20と、透光性を有する基材60からなり、発光モジュール20からの光を拡散させるカバー30とを備え、基材60には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる。
As described above, the
これにより、発光モジュール20(LED素子22)から発せられた光がカバー30において拡散され、当該光がカバー30を透過して外部に出射されるまでに、カバー30内の色素62に当たる回数が増える。このため、色素62の含有率を減らすことにより、カバー30の色を薄くすることができる。
Thereby, the light emitted from the light emitting module 20 (LED element 22) is diffused in the
(実施の形態2)
カバー30の外面には、さらに、基材60よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられてもよい。また、カバー30の内面には、基材60よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられてもよい。以下、このような実施の形態2に係る照明装置について説明する。図8は、実施の形態2に係る照明装置の模式断面図である。なお、以下の実施の形態2において、照明装置10と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、説明が省略される場合がある。
(Embodiment 2)
A high refractive index material having a higher light refractive index than the
図8に示されるように、実施の形態2に係る照明装置110は、発光モジュール20と、カバー30と、基台40と、電源部70とを備える。ここで、照明装置110においては、カバー30の外面のほぼ全面に、高屈折率材31が設けられ、カバー30の内面のほぼ全面に、低反射材32が設けられている。なお、カバー30の外面は、発光モジュール20とは反対側の面であって、発光モジュール20と対向しない面である。カバー30の内面は、発光モジュール20と対向する面である。
As illustrated in FIG. 8, the
高屈折率材31は、基材60よりも光の屈折率が高い材料により形成される。上述のように、基材60がアクリル樹脂である場合、高屈折率材31は、例えば、ポリカーボネート樹脂により形成される。なお、アクリル樹脂の屈折率は、1.49以上1.53以下であり、ポリカーボネート樹脂の屈折率は、1.58以上1.60以下である。なお、高屈折率材は、基材60よりも屈折率が高く、かつ、透光性を有していればよい。基材60がアクリル樹脂以外の材料である場合には、高屈折率材31は、例えば、透明のシリコーン樹脂などであってもよい。
The high
このようにカバー30の外面に高屈折率材が設けられることにより、カバー30と高屈折率材31との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置110の消灯時にカバー30に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー30の色(色素62の色)が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。
Since the high refractive index material is provided on the outer surface of the
低反射材32は、基材60よりも反射率が低い材料により形成される。低反射材32は、具体的には、AR(Anti Reflection)フィルムなどである。
The low
このように低反射材32が設けられることにより、照明装置110の点灯時にカバー30に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。
By providing the low
(まとめ)
以上のように、照明装置10(または照明装置110)は、発光モジュール20と、透光性を有する基材60からなり、発光モジュール20からの光を拡散させるカバー30とを備え、基材60には、特定の波長の光を吸収する色素62が含まれる。
(Summary)
As described above, the illuminating device 10 (or the illuminating device 110) includes the
これにより、発光モジュール20から発せられた光がカバー30において拡散され、当該光がカバー30を透過して外部に出射されるまでに、カバー30内の色素62に当たる回数が増える。このため、色素62の含有率を減らすことにより、カバー30の色を薄くすることができる。
Thereby, the light emitted from the
また、カバー30は、基材60に光拡散材61が含まれることにより発光モジュール20からの光を拡散させ、基材60に含まれる光拡散材61の濃度は、0.05wt%以上2.0wt%以下であってもよい。
Further, the
このように、カバー30としては、例えば、基材60に含まれる光拡散材61の濃度が0.05wt%以上2.0wt%以下のものを採用することができる。
Thus, as the
また、照明装置110のように、カバー30の、発光モジュール20と反対側の外面には、基材60よりも光の屈折率が高い高屈折率材31がさらに設けられてもよい。
Further, like the
これにより、カバー30と高屈折率材31との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置110の消灯時にカバー30に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー30の色(色素62の色)が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。
Thereby, since the external light is easily totally reflected at the interface between the
また、照明装置110のように、カバー30の、発光モジュール20と対向する内面には、基材60よりも光の反射率が低い低反射材32がさらに設けられてもよい。
Further, like the
これにより、照明装置110の点灯時にカバー30に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。
Thereby, the light quantity which injects into the
また、色素62は、585nm以上595nm以下の波長の光を吸収し、カバー30は、カバー30に色素62が含まれていないときよりも、585nm以上595nm以下の波長の光を25%以上減らして透過させてもよい。
The
これにより、照明装置10(または照明装置110)が発する光の、平均演色評価数Ra、肌色の好ましさを示す指数PS、及び、色彩の鮮やかさを示す指数FCIなどを向上させることができる。 Thereby, the average color rendering index Ra, the index PS indicating the preference of skin color, the index FCI indicating the vividness of the color, and the like of the light emitted from the lighting device 10 (or the lighting device 110) can be improved. .
また、色素62は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素であってもよい。
The
このように、色素62としては、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素を採用することができる。
Thus, as the
(その他の実施の形態)
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
(Other embodiments)
Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment.
例えば、上記実施の形態では、照明装置は、建築化照明であるとして説明された。しかしながら、本発明は、上記発光モジュールのような光源と、光源からの光を拡散及び透過させるカバーとを備える照明装置であれば、他の照明装置にも適用可能である。具体的には、本発明は、シーリングライト、直管型ランプ、及び、ベースライトなどにも適用できる。 For example, in the said embodiment, the illuminating device was demonstrated as architecture lighting. However, the present invention can be applied to other lighting devices as long as the lighting device includes a light source such as the light emitting module and a cover that diffuses and transmits light from the light source. Specifically, the present invention can also be applied to ceiling lights, straight tube lamps, base lights, and the like.
また、光源の態様は、上述のようなSMD型の発光モジュールに限定されない。例えば、光源として、COB(Chip On Board)構造の発光モジュールが用いられてもよい。COB構造の発光モジュールにおいては、基板上にLEDチップが直接実装され、当該LEDチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また、LEDチップと、当該LEDチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光モジュールが光源として用いられてもよい。 The mode of the light source is not limited to the SMD type light emitting module as described above. For example, a light emitting module having a COB (Chip On Board) structure may be used as the light source. In a light emitting module having a COB structure, an LED chip is directly mounted on a substrate, and the LED chip is sealed with a translucent resin material containing phosphor particles. Further, a remote phosphor type light emitting module having an LED chip and a resin member including phosphor particles arranged at a position away from the LED chip may be used as a light source.
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてLEDチップが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)または無機EL等の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the LED chip was used for the light emitting module as a light emitting element, solid state light emitting elements, such as semiconductor light emitting elements, such as a semiconductor laser, organic EL (Electro Luminescence), or inorganic EL, are used as a light emitting element. May be used.
また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 In addition, one or a plurality of modes may be used in the present embodiment in which various modifications conceived by those skilled in the art have been made in this embodiment, or in a configuration constructed by combining components in different embodiments, without departing from the spirit of the present invention. It may be included in the range.
10、10a、110 照明装置
20 発光モジュール(光源)
30 カバー
31 高屈折率材
32 低反射材
61 光拡散材
62 色素
10, 10a, 110
30
Claims (6)
透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させるカバーとを備え、
前記基材には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれ、
前記基材の、前記光源と反対側の外面には、前記基材よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられる
照明装置。 A light source;
Comprising a base material having translucency, comprising a cover for diffusing light from the light source,
The substrate includes a dye that absorbs light of a specific wavelength,
Wherein the base material, wherein the outer surface of the light source and the opposite side, the lighting apparatus high refractive index material having a higher refractive index of light than the substrate is further provided.
前記基材に含まれる前記光拡散材の濃度は、0.05wt%以上2.0wt%以下である
請求項1に記載の照明装置。 The cover diffuses light from the light source by including a light diffusing material in the base material,
The lighting device according to claim 1, wherein a concentration of the light diffusing material included in the base material is 0.05 wt% or more and 2.0 wt% or less.
請求項1または2に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein a low-reflecting material having a light reflectance lower than that of the base material is further provided on an inner surface of the cover facing the light source.
前記カバーは、前記カバーに前記色素が含まれていないときよりも、585nm以上595nm以下の波長の光を25%以上減らして透過させる
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。 The dye absorbs light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less,
The illuminating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the cover transmits light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less reduced by 25% or more than when the cover does not contain the pigment.
請求項4に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 4, wherein the pigment is a tetraazaporphyrin pigment containing nickel.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein a thickness of the high refractive index material is thinner than a thickness of the cover.
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