JP6598000B2 - Lighting device - Google Patents

Lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP6598000B2
JP6598000B2 JP2015124256A JP2015124256A JP6598000B2 JP 6598000 B2 JP6598000 B2 JP 6598000B2 JP 2015124256 A JP2015124256 A JP 2015124256A JP 2015124256 A JP2015124256 A JP 2015124256A JP 6598000 B2 JP6598000 B2 JP 6598000B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
cover
light emitting
lighting device
pigment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015124256A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017010735A (en
Inventor
英樹 和田
健一郎 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2015124256A priority Critical patent/JP6598000B2/en
Publication of JP2017010735A publication Critical patent/JP2017010735A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6598000B2 publication Critical patent/JP6598000B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

本発明は、色素を含有する光学部材を備える照明装置に関する。   The present invention relates to an illuminating device including an optical member containing a pigment.

近年、工業製品におけるデザインの重要性は高まっており、照明装置においても様々なデザインの工夫がなされている。例えば、特許文献1には、消灯時に照明装置の内部の光源が目立ちにくく、外観の見栄えを良くしたフットライトが開示されている。   In recent years, the importance of design in industrial products has been increasing, and various designs have been devised in lighting devices. For example, Patent Literature 1 discloses a footlight in which the light source inside the lighting device is not conspicuous when turned off, and the appearance is improved.

特開2010−277708号公報JP 2010-277708 A

ところで、照明装置が発する光の演色性を高めるなどの目的で、色素フィルタなどの色素を含有する光学部材が用いられる場合がある。このような光学部材を備える照明装置においては、外観上、光学部材の色が外から見えにくいほうがよい。   By the way, an optical member containing a pigment such as a pigment filter may be used for the purpose of enhancing the color rendering of light emitted from the lighting device. In an illuminating device provided with such an optical member, it is better that the color of the optical member is less visible from the outside in terms of appearance.

そこで、本発明は、色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置を提供する。   Therefore, the present invention provides an illumination device in which the color of an optical member containing a pigment is difficult to see.

本発明の一態様に係る照明装置は、光源と、透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させるカバーとを備え、前記基材には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる。   An illumination device according to one embodiment of the present invention includes a light source and a cover that has a light-transmitting base material and diffuses light from the light source, and the base material absorbs light having a specific wavelength. Dyes to be included.

本発明によれば、色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置が実現される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device with which the color of the optical member containing a pigment | dye is hard to see is implement | achieved.

図1は、実施の形態1に係る照明装置の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図2は、実施の形態1に係る照明装置の模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. 図3は、発光モジュールの外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of the light emitting module. 図4は、カバーの光の透過率を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the light transmittance of the cover. 図5は、比較例1に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of an optical path when the illumination device according to Comparative Example 1 emits light. 図6は、実施の形態1に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of an optical path when the lighting apparatus according to Embodiment 1 emits light. 図7は、実施の形態1に係る照明装置の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the light emission characteristics of the lighting apparatus according to Embodiment 1 and the pigment content. 図8は、実施の形態2に係る照明装置の模式断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the second embodiment.

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a comprehensive or specific example. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.

(実施の形態1)
[全体構成]
以下、実施の形態1に係る照明装置の構成について説明する。図1は、実施の形態1に係る照明装置の外観斜視図である。図2は、実施の形態1に係る照明装置の模式断面図である。図2は、より詳細には、実施の形態1に係る照明装置を、長手方向(Y軸方向)に垂直な平面(Z−X平面)において切断した場合の模式断面図である。なお、図2における、光拡散材61及び色素62の大きさは、正確に図示されたものではない。
(Embodiment 1)
[overall structure]
Hereinafter, the configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 1 will be described. FIG. 1 is an external perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the lighting apparatus according to Embodiment 1. 2 is a schematic cross-sectional view when the lighting device according to Embodiment 1 is cut in a plane (ZX plane) perpendicular to the longitudinal direction (Y-axis direction). Note that the sizes of the light diffusing material 61 and the pigment 62 in FIG. 2 are not exactly shown.

また、以下の説明では、図中のZ軸+側を「上側」、図中のZ軸−側を「下側」と表現する。   In the following description, the Z axis + side in the figure is expressed as “upper side”, and the Z axis − side in the figure is expressed as “lower side”.

図1に示される照明装置10は、壁または天井などの構造物に取り付けられる長尺状の照明装置であり、建築化照明に用いられる。照明装置10は、例えば、コーブ照明またはコーニス照明に用いられる。照明装置10は、発光モジュール20と、カバー30と、基台40と、電源部70とを備える。なお、カバー30及び基台40は、発光モジュール20を収容する外郭筐体としても機能する。以下、各構成要素について詳細に説明する。   A lighting device 10 shown in FIG. 1 is a long lighting device attached to a structure such as a wall or a ceiling, and is used for architectural lighting. The illumination device 10 is used for, for example, cove illumination or cornice illumination. The lighting device 10 includes a light emitting module 20, a cover 30, a base 40, and a power supply unit 70. The cover 30 and the base 40 also function as an outer casing that houses the light emitting module 20. Hereinafter, each component will be described in detail.

[発光モジュール]
まず、発光モジュール20について、図1及び図2に加えてさらに図3を参照しながら説明する。図3は、発光モジュール20の外観斜視図である。
[Light emitting module]
First, the light emitting module 20 will be described with reference to FIG. 3 in addition to FIGS. FIG. 3 is an external perspective view of the light emitting module 20.

発光モジュール20は、光源の一例であって、長手方向に沿って複数配置される。つまり、照明装置10は、発光モジュール20を複数備える。   The light emitting module 20 is an example of a light source, and a plurality of the light emitting modules 20 are arranged along the longitudinal direction. That is, the lighting device 10 includes a plurality of light emitting modules 20.

図3に示されるように、発光モジュール20は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールである。発光モジュール20は、基板21と、基板21上に一列に実装された複数のLED素子22と、配線23と、コネクタ24と、コネクタ25とを備える。   As illustrated in FIG. 3, the light emitting module 20 is a surface mount device (SMD) type light emitting module. The light emitting module 20 includes a substrate 21, a plurality of LED elements 22 mounted on the substrate 21 in a line, a wiring 23, a connector 24, and a connector 25.

基板21は、長尺矩形状の基板である。基板21は、樹脂を基材とするCEM−3(Composite Epoxy Material−3)基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、メタルベース基板またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、FR−4(Flame Retardant−4)基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム(アルミナ)からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が例示される。   The substrate 21 is a long rectangular substrate. The substrate 21 is a resin-based CEM-3 (Composite Epoxy Material-3) substrate, but may be another resin substrate, a metal base substrate, or a ceramic substrate. Examples of other resin substrates include FR-4 (Frame Regentant-4) substrates. Examples of the ceramic substrate include an alumina substrate made of aluminum oxide (alumina) and an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride. Examples of the metal base substrate include an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, and a copper alloy substrate.

基板21は、長手方向が基台40の長手方向と平行となり、長手方向と直交する短手方向が基台40の短手方向と平行となるように基台40にねじ止めされる。なお、図3では、上記ねじが挿通される、基板21に設けられたねじ挿通孔については、図示が省略されている。   The substrate 21 is screwed to the base 40 so that the longitudinal direction is parallel to the longitudinal direction of the base 40 and the short direction perpendicular to the longitudinal direction is parallel to the short direction of the base 40. In FIG. 3, the screw insertion holes provided in the substrate 21 through which the screws are inserted are not shown.

基板21の第一主面は、カバー30と対向する主面(Z軸−側の主面)であり、当該第一主面には、複数のLED素子22が長手方向に沿って一列に実装される。基板21の第一主面には、白色レジストが設けられている。より詳細には、基板21の基材の表面は、当該表面よりも光反射性の高い光反射部材である白色レジストで部分的に覆われている。基板21の表面のうち、白色レジストが設けられていない領域においては、LED素子22、コネクタ24、及びコネクタ25を実装するために配線23が露出している。   The first main surface of the substrate 21 is a main surface (main surface on the Z-axis side) facing the cover 30, and a plurality of LED elements 22 are mounted in a row along the longitudinal direction on the first main surface. Is done. A white resist is provided on the first main surface of the substrate 21. More specifically, the surface of the base material of the substrate 21 is partially covered with a white resist that is a light reflecting member having higher light reflectivity than the surface. In a region where the white resist is not provided on the surface of the substrate 21, the wiring 23 is exposed to mount the LED element 22, the connector 24, and the connector 25.

基板21の第一の主面と反対側の主面である第二主面(Z軸+側の主面)は、基台40に面接触する。なお、基板21の第二主面と、基台40との間には、放熱シリコーンなどの放熱部材が設けられてもよい。   A second main surface (a main surface on the Z axis + side) that is the main surface opposite to the first main surface of the substrate 21 is in surface contact with the base 40. Note that a heat radiating member such as heat radiating silicone may be provided between the second main surface of the substrate 21 and the base 40.

LED素子22は、いわゆるSMD型の素子であり、白色光を発する。LED素子22は、パッケージ22aと、パッケージ22aの凹部底面に実装されたLEDチップ22bと、パッケージ22aの凹部に充填され、LEDチップ22bを封止する封止部材22cとを備える。また、LED素子22は、LED素子22を基板21に実装するための金属端子(図示せず)を備える。   The LED element 22 is a so-called SMD type element and emits white light. The LED element 22 includes a package 22a, an LED chip 22b mounted on the bottom surface of the recess of the package 22a, and a sealing member 22c that fills the recess of the package 22a and seals the LED chip 22b. The LED element 22 includes a metal terminal (not shown) for mounting the LED element 22 on the substrate 21.

パッケージ22aは、非透光性樹脂(白樹脂等)で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、LEDチップ22bからの光を下方(Z軸−方向)に反射させるように構成されている。   The package 22a is a container molded with a non-translucent resin (white resin or the like), and includes an inverted frustoconical recess (cavity). The inner side surface of the recess is an inclined surface and is configured to reflect light from the LED chip 22b downward (Z-axis direction).

LEDチップ22bは、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によってパッケージ22aの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップ22bは、例えば、青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップは、より具体的には、InGaN系の材料によって構成された、中心波長が430nm以上480nm以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子である。   The LED chip 22b is an example of a light emitting element, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip 22b is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package 22a with a die attach material (die bond material). The LED chip 22b is, for example, a blue LED chip that emits blue light. More specifically, the blue LED chip is a gallium nitride-based semiconductor light-emitting element having a center wavelength of 430 nm or more and 480 nm or less, which is made of an InGaN-based material.

封止部材22cは、波長変換材である蛍光体粒子を含む透光性樹脂材であって、LEDチップ22bからの光を波長変換するとともに、LEDチップ22bを封止してLEDチップ22bを保護する。封止部材22cは、パッケージ22aの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。   The sealing member 22c is a translucent resin material including phosphor particles that are wavelength conversion materials, and converts the wavelength of the light from the LED chip 22b and protects the LED chip 22b by sealing the LED chip 22b. To do. The sealing member 22c is filled in the recess of the package 22a, and is sealed up to the opening surface of the recess.

透光性樹脂材としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。また、蛍光体粒子には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系の黄色の蛍光体粒子が採用される。   For example, a silicone resin is used as the translucent resin material, but an epoxy resin or a urea resin may be used. The phosphor particles are, for example, yttrium, aluminum, garnet (YAG) yellow phosphor particles.

蛍光体粒子は、LEDチップ22bが発する青色光によって励起されて黄色光を発する。このため、封止部材22cからは、励起された黄色光とLEDチップ22bが発する青色光とが混ざって白色光が放出される。なお、封止部材22cは、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。また、封止部材22cは、演色性を高めることなどを目的として、赤色の蛍光体粒子及び緑色の蛍光体粒子などを含んでもよい。   The phosphor particles are excited by the blue light emitted from the LED chip 22b to emit yellow light. For this reason, white light is emitted from the sealing member 22c by mixing the excited yellow light and the blue light emitted from the LED chip 22b. The sealing member 22c may contain a light diffusing material such as silica. Further, the sealing member 22c may include red phosphor particles, green phosphor particles, and the like for the purpose of improving color rendering.

配線23は、タングステン(W)または銅(Cu)等からなる金属配線である。配線23は、複数のLED素子22同士を電気的に接続するとともにLED素子22とコネクタ24及びコネクタ25とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。なお、配線23は、コネクタ24及びコネクタ25を用いて複数の発光モジュール20が物理的に接続されると、複数の発光モジュール20が電気的に並列接続されるようにパターン形成されている。   The wiring 23 is a metal wiring made of tungsten (W) or copper (Cu). The wiring 23 is patterned in a predetermined shape so as to electrically connect the LED elements 22 to each other and to electrically connect the LED elements 22 to the connector 24 and the connector 25. The wiring 23 is patterned so that when the plurality of light emitting modules 20 are physically connected using the connector 24 and the connector 25, the plurality of light emitting modules 20 are electrically connected in parallel.

コネクタ24及びコネクタ25は、一の発光モジュール20を他の発光モジュール20と電気的に接続するためのコネクタである。一の発光モジュール20のコネクタ24は、Y軸−方向の隣に配置された発光モジュール20のコネクタ25と接続用のリード線などにより電気的に接続される。また、一の発光モジュール20のコネクタ25は、Y軸+方向の隣に配置された発光モジュール20のコネクタ24と接続用のリード線などにより電気的に接続される。そして、例えば、複数の発光モジュール20のうち、Y軸方向の端に位置する発光モジュール20のコネクタ(コネクタ24またはコネクタ25)には、電源部70から直流電力が供給される。これにより、複数の発光モジュール20が発光する。   The connector 24 and the connector 25 are connectors for electrically connecting one light emitting module 20 to another light emitting module 20. The connector 24 of one light emitting module 20 is electrically connected to the connector 25 of the light emitting module 20 arranged next to the Y-axis direction by a connecting lead wire or the like. Further, the connector 25 of one light emitting module 20 is electrically connected to the connector 24 of the light emitting module 20 disposed adjacent to the Y axis + direction by a connecting lead wire or the like. For example, DC power is supplied from the power supply unit 70 to the connector (connector 24 or connector 25) of the light emitting module 20 located at the end in the Y-axis direction among the plurality of light emitting modules 20. Thereby, the plurality of light emitting modules 20 emit light.

[カバー]
カバー30は、光学部材の一例であって、透光性を有する基材60からなり、複数の発光モジュール20からの光を拡散させる。カバー30は、長尺円筒の一部が長尺(管軸方向)に沿って切り欠かれた形状であり、頂点が下側に位置するように湾曲している。なお、詳細については図示されないが、カバー30は、短手方向(X軸方向)の端部が基台40にスライド挿入されるなどにより、基台40に取り付けられる。
[cover]
The cover 30 is an example of an optical member, and includes a base material 60 having translucency, and diffuses light from the plurality of light emitting modules 20. The cover 30 has a shape in which a part of the long cylinder is cut out along the long length (in the tube axis direction), and is curved so that the apex is located on the lower side. Although not shown in detail, the cover 30 is attached to the base 40 by sliding and inserting an end portion in the short side direction (X-axis direction) into the base 40.

カバー30の基材60は、例えば、アクリル樹脂等からなる透明樹脂材であり、発光モジュール20が発する光を透過させる。つまり、カバー30は、透光性を有する。なお、カバー30は、ガラスまたはポリカーネート樹脂などで形成されてもよい。   The base material 60 of the cover 30 is a transparent resin material made of, for example, acrylic resin, and transmits light emitted from the light emitting module 20. That is, the cover 30 has translucency. The cover 30 may be formed of glass or polycarbonate resin.

また、カバー30の基材60は、光拡散材61を複数含有する。光拡散材61は、基材60中にほぼ均一に分散配置される。発光モジュール20から発せられた光は、カバー30を通過する際に光拡散材61により拡散(反射)される。光拡散材61は、例えば、白色の直径が1μm程度のシリコーン樹脂であるが、シリカなどであってもよい。カバー30に含まれる光拡散材の濃度は、例えば、0.05wt%以上2.0wt%以下である。   Further, the base material 60 of the cover 30 includes a plurality of light diffusing materials 61. The light diffusing material 61 is disposed in a substantially uniform manner in the substrate 60. The light emitted from the light emitting module 20 is diffused (reflected) by the light diffusing material 61 when passing through the cover 30. The light diffusing material 61 is, for example, a silicone resin having a white diameter of about 1 μm, but may be silica or the like. The concentration of the light diffusing material included in the cover 30 is, for example, 0.05 wt% or more and 2.0 wt% or less.

なお、カバー30は、光拡散機能を有していればよく、例えば、カバー30の内面及び外面の少なくとも一方にレンズ状の構造物、または、凹部もしくは凸部が形成されることにより、光拡散機能を有してもよい。また、カバー30は、例えば、カバー30の内面及び外面の少なくとも一方にドットパターンが印刷されることにより、光拡散機能を有してもよい。   Note that the cover 30 only needs to have a light diffusing function. For example, the cover 30 is formed with a lens-like structure or a concave or convex portion on at least one of the inner surface and the outer surface, thereby diffusing the light. It may have a function. The cover 30 may have a light diffusion function by printing a dot pattern on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 30, for example.

また、カバー30の基材60は、特定の波長の光を吸収する色素62を複数含有する。色素62は、基材60中にほぼ均一に分散配置される。色素62は、具体的には、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、及びコバルト(Co)などの金属元素を含むテトラアザポルフィリン系の色素である。カバー30は、色素62を含有することによりうす紫色に見える。実施の形態1では、色素62は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素である。   The base material 60 of the cover 30 contains a plurality of pigments 62 that absorb light of a specific wavelength. The dye 62 is dispersed and arranged almost uniformly in the substrate 60. Specifically, the dye 62 is a tetraazaporphyrin-based dye containing a metal element such as copper (Cu), nickel (Ni), and cobalt (Co). The cover 30 appears light purple by containing the pigment 62. In Embodiment 1, the dye 62 is a tetraazaporphyrin-based dye containing nickel.

上記特定の波長は、例えば、585nm以上595nm以下の波長であり、上記のニッケルを含む色素62は、主として585nm以上595nm以下の波長の光を吸収する。つまり、カバー30は、主として585nm以上595nm以下の波長の光を吸収する。図4は、カバー30を透過する光の強度を示す図である。なお、図4の縦軸は、色素62が含まれていない場合のカバー30(後述する比較例2に係る照明装置のカバー)を透過して出射される光の強度に対する、カバー30を透過して出射される光の強度比を示す。つまり、カバー30が色素62を含有することにより増減される光の量を示す。横軸は光の波長を示す。   The specific wavelength is, for example, a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less, and the dye 62 containing nickel mainly absorbs light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less. That is, the cover 30 mainly absorbs light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less. FIG. 4 is a diagram illustrating the intensity of light transmitted through the cover 30. Note that the vertical axis in FIG. 4 is transmitted through the cover 30 with respect to the intensity of light transmitted through the cover 30 (the cover of the lighting device according to Comparative Example 2 described later) when the pigment 62 is not included. The intensity ratio of the emitted light is shown. That is, the amount of light that is increased or decreased when the cover 30 contains the pigment 62 is shown. The horizontal axis indicates the wavelength of light.

図4に示されるように、585nm以上595nm以下の波長において、光の強度比は、75%以下となっており、光の強度比のボトムは、約70%である。つまり、カバー30は、カバー30に色素62が含まれていないときよりも、585nm以上595nm以下の波長の光を25%以上(最大で30%程度)減らして透過させる。このようなカバー30の特性により、照明装置10が発する光の、平均演色評価数Ra、肌色の好ましさを示す指数PS(Preference Index of Skin Color)、及び、色彩の鮮やかさを示す指数FCI(Feeling of Contrast Index)などを向上させることができる。   As shown in FIG. 4, at a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less, the light intensity ratio is 75% or less, and the bottom of the light intensity ratio is about 70%. That is, the cover 30 transmits light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less that is reduced by 25% or more (about 30% at the maximum) as compared with the case where the pigment 62 is not included in the cover 30. Due to the characteristics of the cover 30, the average color rendering index Ra of the light emitted from the lighting device 10, an index PS (Preference Index of Skin Color) indicating the preference of skin color, and an index FCI indicating the vividness of the color. (Feeling of Contrast Index) and the like can be improved.

なお、カバー30には、紫外線吸収剤(UVA:Ultraviolet Absorber)、光安定剤(HALS:Hindered Amine Light Stabilizer)などが含まれてもよい。また、カバー30には、アクリル樹脂の劣化を抑制するクエンチャーなどが含まれてもよい。   The cover 30 may include an ultraviolet absorber (UVA), a light stabilizer (HALS), and the like. Further, the cover 30 may include a quencher that suppresses deterioration of the acrylic resin.

[基台及び電源部]
基台40は、Y軸方向に長い角筒状の筐体であり、内部に電源部70を収容する。また、基台40は、照明装置10の構造物への取り付けに用いられ、かつ、発光モジュール20の取り付け台及びヒートシンクとしても機能する。基台40は、具体的には、アルミニウムによって形成されるが、鉄またはアルミダイキャストで形成されてもよい。
[Base and power supply]
The base 40 is a rectangular tubular casing that is long in the Y-axis direction, and houses the power supply unit 70 therein. The base 40 is used for mounting the lighting device 10 to a structure, and also functions as a mounting base for the light emitting module 20 and a heat sink. Specifically, the base 40 is formed of aluminum, but may be formed of iron or aluminum die cast.

電源部70は、照明装置10に供給される交流電力を、発光モジュール20が発光するために適した直流電力に変換して出力する電源回路である。電源部70は、具体的には、基板と、当該基板に実装された回路部品とからなる。回路部品には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。   The power supply unit 70 is a power supply circuit that converts AC power supplied to the lighting device 10 into DC power suitable for the light emitting module 20 to emit light and outputs the DC power. Specifically, the power supply unit 70 includes a substrate and circuit components mounted on the substrate. The circuit components include, for example, capacitive elements such as electrolytic capacitors or ceramic capacitors, resistance elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, and semiconductor elements such as diodes or integrated circuit elements.

[効果等]
照明装置10では、カバー30の基材60には、光拡散材61と、色素62との両方が添加されている。言い換えれば、カバー30が、光を拡散する光学部材としての機能と、特定の波長の光を吸収する色素フィルタとしての機能との両方を有する。以下、このようなカバー30により得られる効果について、比較例1と比較しながら説明する。図5は、比較例1に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。図6は、照明装置10が発光するときの光路の一例を示す模式図である。
[Effects]
In the lighting device 10, both the light diffusing material 61 and the pigment 62 are added to the base material 60 of the cover 30. In other words, the cover 30 has both a function as an optical member that diffuses light and a function as a dye filter that absorbs light of a specific wavelength. Hereinafter, effects obtained by such a cover 30 will be described in comparison with Comparative Example 1. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of an optical path when the illumination device according to Comparative Example 1 emits light. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of an optical path when the illumination device 10 emits light.

図5に示される、比較例1に係る照明装置10aは、基台40aに保持された発光モジュール20と、色素フィルタ90と、発光モジュール20と色素フィルタ90との間に配置された拡散カバー80とを有する。   The illuminating device 10a according to Comparative Example 1 shown in FIG. 5 includes a light emitting module 20 held on a base 40a, a dye filter 90, and a diffusion cover 80 disposed between the light emitting module 20 and the dye filter 90. And have.

拡散カバー80は、基材であるアクリル樹脂に光拡散材61が添加されることにより形成される。拡散カバー80の基材は、色素62を含まない。色素フィルタ90は、基材であるアクリル樹脂に色素62が添加されることにより形成される。色素フィルタ90の基材は、光拡散材61を含まない。このように、照明装置10aは、照明装置10と異なり、拡散カバー80及び色素フィルタ90をそれぞれ別の部品として備える。   The diffusion cover 80 is formed by adding a light diffusion material 61 to an acrylic resin that is a base material. The base material of the diffusion cover 80 does not include the dye 62. The dye filter 90 is formed by adding the dye 62 to an acrylic resin as a base material. The base material of the dye filter 90 does not include the light diffusing material 61. Thus, unlike the lighting device 10, the lighting device 10a includes the diffusion cover 80 and the dye filter 90 as separate components.

図5に示される比較例1に係る照明装置10aにおいては、LED素子22から発せられた光は、拡散カバー80において拡散された後、色素フィルタ90を透過する。   In the illuminating device 10 a according to Comparative Example 1 shown in FIG. 5, the light emitted from the LED element 22 is diffused in the diffusion cover 80 and then passes through the dye filter 90.

これに対し、照明装置10においては、図6において図示される光L1のように、LED素子22から発せられた光は、色素62を含有するカバー30内で拡散される。このため、実施の形態1に係る照明装置10においては、比較例1に係る照明装置10aよりも、LED素子22から発せられた光が、カバー30を透過して外部(照明対象の空間)に出射されるまでに色素62に当たる回数(頻度)が増える。したがって、特定の波長成分が色素62に吸収されやすい。   On the other hand, in the illuminating device 10, the light emitted from the LED element 22 is diffused in the cover 30 containing the pigment 62 as the light L <b> 1 illustrated in FIG. 6. For this reason, in the illuminating device 10 which concerns on Embodiment 1, the light emitted from the LED element 22 permeate | transmits the cover 30 and the exterior (space of illumination object) rather than the illuminating device 10a which concerns on the comparative example 1. The number (frequency) of hitting the dye 62 before being emitted increases. Therefore, the specific wavelength component is easily absorbed by the dye 62.

同様に、図6において図示される光L2のように、一度カバー30に入射して特定の波長成分が色素62に吸収された光が、光拡散材61により発光モジュール20側に拡散され、その後、発光モジュール20(または基台40)で反射して再度カバー30に入射することもある。このような多重反射により、LED素子22から発せられた光がカバー30を透過して外部に出射されるまでに、カバー30内の色素62に当たる回数が増えるため、特定の波長成分が色素62に吸収されやすい。   Similarly, like the light L2 illustrated in FIG. 6, light once incident on the cover 30 and having a specific wavelength component absorbed by the pigment 62 is diffused to the light emitting module 20 side by the light diffusing material 61, and thereafter In some cases, the light is reflected by the light emitting module 20 (or the base 40) and is incident on the cover 30 again. By such multiple reflection, the number of times that the light emitted from the LED element 22 hits the dye 62 in the cover 30 before it passes through the cover 30 and is emitted to the outside increases. Easy to be absorbed.

ここで、上述のように、色素62は、照明装置10が発する光の平均演色評価数Ra等の評価指数を高めるために用いられる。比較例1に係る照明装置10aと同等の評価指数の光を照明装置10から出射させる場合、光が出射されるまでにカバー30内の色素62に当たる回数が多いため、カバー30の色素62の含有率(含有量)を色素フィルタ90よりも減らすことができる。つまり、カバー30の色を薄くし、色を見えにくくすることができる。   Here, as described above, the pigment 62 is used to increase an evaluation index such as the average color rendering index Ra of the light emitted from the lighting device 10. In the case where light having an evaluation index equivalent to that of the lighting device 10a according to the comparative example 1 is emitted from the lighting device 10, since the light hits the pigment 62 in the cover 30 before the light is emitted, the inclusion of the pigment 62 in the cover 30 is included. The rate (content) can be reduced as compared with the dye filter 90. That is, it is possible to make the color of the cover 30 light and make the color difficult to see.

以下、このような効果について図7を用いて説明する。図7は、照明装置10が発する光の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。なお、図7で、「比較例2(色素なし)」の行は、照明装置10のカバー30が色素62を含有せず、かつ、光拡散材61を含有するカバーに交換された照明装置(以下、比較例2に係る照明装置とも記載する)の特性を示す。なお、図7において、Tcは、相関色温度を意味し、Duvは、色度偏差を意味する。   Hereinafter, such an effect will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram showing the light emission characteristics of the light emitted from the illumination device 10 and the pigment content. In FIG. 7, the row of “Comparative Example 2 (no pigment)” shows the illumination device (in which the cover 30 of the illumination device 10 does not contain the pigment 62 and is replaced with a cover containing the light diffusing material 61). Hereinafter, the characteristics of the illumination device according to Comparative Example 2 are also shown. In FIG. 7, Tc means correlated color temperature, and Duv means chromaticity deviation.

図7に示されるように、照明装置10は、カバー30の基材60が色素62を含有することによって、比較例2に係る照明装置よりも、Ra、PS、及び、FCIが改善されている。例えば、Raは、82.4から91.2に改善され、PSは、89.6から93.3に改善され、FCIは、111.0から122.0に改善されている。なお、照明装置10のTcは、2784K(ケルビン)であり、比較例2に係る照明装置のTcは、2727Kである。Duvは、−0.41から−2.80となる。   As shown in FIG. 7, the lighting device 10 has Ra, PS, and FCI improved compared to the lighting device according to Comparative Example 2 because the base material 60 of the cover 30 contains the pigment 62. . For example, Ra is improved from 82.4 to 91.2, PS is improved from 89.6 to 93.3, and FCI is improved from 111.0 to 122.0. In addition, Tc of the illuminating device 10 is 2784K (Kelvin), and Tc of the illuminating device according to Comparative Example 2 is 2727K. Duv is from -0.41 to -2.80.

一方、比較例1に係る照明装置10aも、色素フィルタ90を有することにより、比較例2に係る照明装置よりも特性が良い。例えば、Raは、89.4であり、PSは、93.0であり、FCIは、119.8である。なお、比較例1に係る照明装置のTcは、2780Kである。Duvは、−2.07である。   On the other hand, the illuminating device 10a according to Comparative Example 1 also has better characteristics than the illuminating device according to Comparative Example 2 by including the dye filter 90. For example, Ra is 89.4, PS is 93.0, and FCI is 119.8. The Tc of the lighting device according to Comparative Example 1 is 2780K. Duv is -2.07.

ここで、照明装置10と、比較例1に係る照明装置10aは、色素62の含有率が大きく異なる。カバー30(基材60)の色素62の含有率は、2.3ppmであるが、色素フィルタ90の色素62の含有率は、15ppmであり、照明装置10の6倍以上である。つまり、カバー30の色は、色素フィルタ90の色よりも非常に薄い。   Here, the illumination device 10 and the illumination device 10a according to Comparative Example 1 are greatly different in the content ratio of the pigment 62. Although the content rate of the pigment | dye 62 of the cover 30 (base material 60) is 2.3 ppm, the content rate of the pigment | dye 62 of the pigment | dye filter 90 is 15 ppm, and is 6 times or more of the illuminating device 10. FIG. That is, the color of the cover 30 is much lighter than the color of the dye filter 90.

以上説明したように、照明装置10は、発光モジュール20と、透光性を有する基材60からなり、発光モジュール20からの光を拡散させるカバー30とを備え、基材60には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる。   As described above, the lighting device 10 includes the light-emitting module 20 and the base material 60 having translucency, and includes the cover 30 that diffuses light from the light-emitting module 20. A dye that absorbs light of a wavelength is included.

これにより、発光モジュール20(LED素子22)から発せられた光がカバー30において拡散され、当該光がカバー30を透過して外部に出射されるまでに、カバー30内の色素62に当たる回数が増える。このため、色素62の含有率を減らすことにより、カバー30の色を薄くすることができる。   Thereby, the light emitted from the light emitting module 20 (LED element 22) is diffused in the cover 30, and the number of times the light hits the pigment 62 in the cover 30 before passing through the cover 30 and being emitted to the outside increases. . For this reason, the color of the cover 30 can be reduced by reducing the content of the pigment 62.

(実施の形態2)
カバー30の外面には、さらに、基材60よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられてもよい。また、カバー30の内面には、基材60よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられてもよい。以下、このような実施の形態2に係る照明装置について説明する。図8は、実施の形態2に係る照明装置の模式断面図である。なお、以下の実施の形態2において、照明装置10と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、説明が省略される場合がある。
(Embodiment 2)
A high refractive index material having a higher light refractive index than the base material 60 may be further provided on the outer surface of the cover 30. Further, a low reflection material having a light reflectance lower than that of the base material 60 may be further provided on the inner surface of the cover 30. Hereinafter, the lighting apparatus according to the second embodiment will be described. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the second embodiment. Note that in the following second embodiment, components that are substantially the same as those of the lighting device 10 are denoted by the same reference numerals, and description thereof may be omitted.

図8に示されるように、実施の形態2に係る照明装置110は、発光モジュール20と、カバー30と、基台40と、電源部70とを備える。ここで、照明装置110においては、カバー30の外面のほぼ全面に、高屈折率材31が設けられ、カバー30の内面のほぼ全面に、低反射材32が設けられている。なお、カバー30の外面は、発光モジュール20とは反対側の面であって、発光モジュール20と対向しない面である。カバー30の内面は、発光モジュール20と対向する面である。   As illustrated in FIG. 8, the illumination device 110 according to Embodiment 2 includes a light emitting module 20, a cover 30, a base 40, and a power supply unit 70. Here, in the illumination device 110, the high refractive index material 31 is provided on almost the entire outer surface of the cover 30, and the low reflection material 32 is provided on almost the entire inner surface of the cover 30. The outer surface of the cover 30 is a surface opposite to the light emitting module 20 and is a surface not facing the light emitting module 20. The inner surface of the cover 30 is a surface facing the light emitting module 20.

高屈折率材31は、基材60よりも光の屈折率が高い材料により形成される。上述のように、基材60がアクリル樹脂である場合、高屈折率材31は、例えば、ポリカーボネート樹脂により形成される。なお、アクリル樹脂の屈折率は、1.49以上1.53以下であり、ポリカーボネート樹脂の屈折率は、1.58以上1.60以下である。なお、高屈折率材は、基材60よりも屈折率が高く、かつ、透光性を有していればよい。基材60がアクリル樹脂以外の材料である場合には、高屈折率材31は、例えば、透明のシリコーン樹脂などであってもよい。   The high refractive index material 31 is formed of a material having a higher light refractive index than the base material 60. As described above, when the base material 60 is an acrylic resin, the high refractive index material 31 is formed of, for example, a polycarbonate resin. The refractive index of the acrylic resin is 1.49 to 1.53, and the refractive index of the polycarbonate resin is 1.58 to 1.60. In addition, the high refractive index material should just have a refractive index higher than the base material 60, and has translucency. When the base material 60 is a material other than the acrylic resin, the high refractive index material 31 may be, for example, a transparent silicone resin.

このようにカバー30の外面に高屈折率材が設けられることにより、カバー30と高屈折率材31との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置110の消灯時にカバー30に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー30の色(色素62の色)が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。   Since the high refractive index material is provided on the outer surface of the cover 30 in this manner, external light is likely to be totally reflected at the interface between the cover 30 and the high refractive index material 31, and therefore enters the cover 30 when the lighting device 110 is turned off. The amount of external light to be reduced can be reduced. Therefore, it is difficult to see the color of the cover 30 (color of the pigment 62) when the light is turned off, and deterioration of the appearance when the light is turned off can be suppressed.

低反射材32は、基材60よりも反射率が低い材料により形成される。低反射材32は、具体的には、AR(Anti Reflection)フィルムなどである。   The low reflective material 32 is formed of a material having a lower reflectance than the base material 60. Specifically, the low reflection material 32 is an AR (Anti Reflection) film or the like.

このように低反射材32が設けられることにより、照明装置110の点灯時にカバー30に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。   By providing the low reflective material 32 in this way, the amount of light incident on the cover 30 when the lighting device 110 is turned on can be increased, and the light extraction efficiency can be increased.

(まとめ)
以上のように、照明装置10(または照明装置110)は、発光モジュール20と、透光性を有する基材60からなり、発光モジュール20からの光を拡散させるカバー30とを備え、基材60には、特定の波長の光を吸収する色素62が含まれる。
(Summary)
As described above, the illuminating device 10 (or the illuminating device 110) includes the light emitting module 20 and the base member 60 having translucency, and includes the cover 30 that diffuses the light from the light emitting module 20. Includes a dye 62 that absorbs light of a specific wavelength.

これにより、発光モジュール20から発せられた光がカバー30において拡散され、当該光がカバー30を透過して外部に出射されるまでに、カバー30内の色素62に当たる回数が増える。このため、色素62の含有率を減らすことにより、カバー30の色を薄くすることができる。   Thereby, the light emitted from the light emitting module 20 is diffused in the cover 30, and the number of times the light hits the pigment 62 in the cover 30 before passing through the cover 30 and being emitted to the outside increases. For this reason, the color of the cover 30 can be reduced by reducing the content of the pigment 62.

また、カバー30は、基材60に光拡散材61が含まれることにより発光モジュール20からの光を拡散させ、基材60に含まれる光拡散材61の濃度は、0.05wt%以上2.0wt%以下であってもよい。   Further, the cover 30 diffuses light from the light emitting module 20 by including the light diffusing material 61 in the base material 60, and the concentration of the light diffusing material 61 included in the base material 60 is 0.05 wt% or more. It may be 0 wt% or less.

このように、カバー30としては、例えば、基材60に含まれる光拡散材61の濃度が0.05wt%以上2.0wt%以下のものを採用することができる。   Thus, as the cover 30, for example, a cover whose concentration of the light diffusing material 61 included in the substrate 60 is 0.05 wt% or more and 2.0 wt% or less can be adopted.

また、照明装置110のように、カバー30の、発光モジュール20と反対側の外面には、基材60よりも光の屈折率が高い高屈折率材31がさらに設けられてもよい。   Further, like the lighting device 110, a high refractive index material 31 having a light refractive index higher than that of the base material 60 may be further provided on the outer surface of the cover 30 opposite to the light emitting module 20.

これにより、カバー30と高屈折率材31との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置110の消灯時にカバー30に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー30の色(色素62の色)が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。   Thereby, since the external light is easily totally reflected at the interface between the cover 30 and the high refractive index material 31, the amount of the external light incident on the cover 30 when the lighting device 110 is turned off can be reduced. Therefore, it is difficult to see the color of the cover 30 (color of the pigment 62) when the light is turned off, and deterioration of the appearance when the light is turned off can be suppressed.

また、照明装置110のように、カバー30の、発光モジュール20と対向する内面には、基材60よりも光の反射率が低い低反射材32がさらに設けられてもよい。   Further, like the lighting device 110, a low reflection material 32 having a light reflectance lower than that of the base material 60 may be further provided on the inner surface of the cover 30 facing the light emitting module 20.

これにより、照明装置110の点灯時にカバー30に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。   Thereby, the light quantity which injects into the cover 30 at the time of lighting of the illuminating device 110 can be increased, and the extraction efficiency of light can be improved.

また、色素62は、585nm以上595nm以下の波長の光を吸収し、カバー30は、カバー30に色素62が含まれていないときよりも、585nm以上595nm以下の波長の光を25%以上減らして透過させてもよい。   The dye 62 absorbs light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less, and the cover 30 reduces light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less by 25% or more than when the cover 30 does not include the dye 62. It may be permeated.

これにより、照明装置10(または照明装置110)が発する光の、平均演色評価数Ra、肌色の好ましさを示す指数PS、及び、色彩の鮮やかさを示す指数FCIなどを向上させることができる。   Thereby, the average color rendering index Ra, the index PS indicating the preference of skin color, the index FCI indicating the vividness of the color, and the like of the light emitted from the lighting device 10 (or the lighting device 110) can be improved. .

また、色素62は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素であってもよい。   The dye 62 may be a tetraazaporphyrin-based dye containing nickel.

このように、色素62としては、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素を採用することができる。   Thus, as the dye 62, a tetraazaporphyrin-based dye containing nickel can be employed.

(その他の実施の形態)
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
(Other embodiments)
Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment.

例えば、上記実施の形態では、照明装置は、建築化照明であるとして説明された。しかしながら、本発明は、上記発光モジュールのような光源と、光源からの光を拡散及び透過させるカバーとを備える照明装置であれば、他の照明装置にも適用可能である。具体的には、本発明は、シーリングライト、直管型ランプ、及び、ベースライトなどにも適用できる。   For example, in the said embodiment, the illuminating device was demonstrated as architecture lighting. However, the present invention can be applied to other lighting devices as long as the lighting device includes a light source such as the light emitting module and a cover that diffuses and transmits light from the light source. Specifically, the present invention can also be applied to ceiling lights, straight tube lamps, base lights, and the like.

また、光源の態様は、上述のようなSMD型の発光モジュールに限定されない。例えば、光源として、COB(Chip On Board)構造の発光モジュールが用いられてもよい。COB構造の発光モジュールにおいては、基板上にLEDチップが直接実装され、当該LEDチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また、LEDチップと、当該LEDチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光モジュールが光源として用いられてもよい。   The mode of the light source is not limited to the SMD type light emitting module as described above. For example, a light emitting module having a COB (Chip On Board) structure may be used as the light source. In a light emitting module having a COB structure, an LED chip is directly mounted on a substrate, and the LED chip is sealed with a translucent resin material containing phosphor particles. Further, a remote phosphor type light emitting module having an LED chip and a resin member including phosphor particles arranged at a position away from the LED chip may be used as a light source.

また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてLEDチップが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)または無機EL等の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the LED chip was used for the light emitting module as a light emitting element, solid state light emitting elements, such as semiconductor light emitting elements, such as a semiconductor laser, organic EL (Electro Luminescence), or inorganic EL, are used as a light emitting element. May be used.

また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。   In addition, one or a plurality of modes may be used in the present embodiment in which various modifications conceived by those skilled in the art have been made in this embodiment, or in a configuration constructed by combining components in different embodiments, without departing from the spirit of the present invention. It may be included in the range.

10、10a、110 照明装置
20 発光モジュール(光源)
30 カバー
31 高屈折率材
32 低反射材
61 光拡散材
62 色素
10, 10a, 110 Lighting device 20 Light emitting module (light source)
30 Cover 31 High Refractive Index Material 32 Low Reflective Material 61 Light Diffusing Material 62 Dye

Claims (6)

光源と、
透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させるカバーとを備え、
前記基材には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれ、
前記基材の、前記光源と反対側の外面には、前記基材よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられる
照明装置。
A light source;
Comprising a base material having translucency, comprising a cover for diffusing light from the light source,
The substrate includes a dye that absorbs light of a specific wavelength,
Wherein the base material, wherein the outer surface of the light source and the opposite side, the lighting apparatus high refractive index material having a higher refractive index of light than the substrate is further provided.
前記カバーは、前記基材に光拡散材が含まれることにより前記光源からの光を拡散させ、
前記基材に含まれる前記光拡散材の濃度は、0.05wt%以上2.0wt%以下である
請求項1に記載の照明装置。
The cover diffuses light from the light source by including a light diffusing material in the base material,
The lighting device according to claim 1, wherein a concentration of the light diffusing material included in the base material is 0.05 wt% or more and 2.0 wt% or less.
前記カバーの、前記光源と対向する内面には、前記基材よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられる
請求項1または2に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein a low-reflecting material having a light reflectance lower than that of the base material is further provided on an inner surface of the cover facing the light source.
前記色素は、585nm以上595nm以下の波長の光を吸収し、
前記カバーは、前記カバーに前記色素が含まれていないときよりも、585nm以上595nm以下の波長の光を25%以上減らして透過させる
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。
The dye absorbs light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less,
The illuminating device according to any one of claims 1 to 3, wherein the cover transmits light having a wavelength of 585 nm or more and 595 nm or less reduced by 25% or more than when the cover does not contain the pigment.
前記色素は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素である
請求項4に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 4, wherein the pigment is a tetraazaporphyrin pigment containing nickel.
前記高屈折率材の厚みは、前記カバーの厚みよりも薄い
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein a thickness of the high refractive index material is thinner than a thickness of the cover.
JP2015124256A 2015-06-19 2015-06-19 Lighting device Active JP6598000B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015124256A JP6598000B2 (en) 2015-06-19 2015-06-19 Lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015124256A JP6598000B2 (en) 2015-06-19 2015-06-19 Lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017010735A JP2017010735A (en) 2017-01-12
JP6598000B2 true JP6598000B2 (en) 2019-10-30

Family

ID=57763982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015124256A Active JP6598000B2 (en) 2015-06-19 2015-06-19 Lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6598000B2 (en)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09133812A (en) * 1995-11-09 1997-05-20 Nitto Denko Corp Surface light source device
JP4251093B2 (en) * 2004-02-24 2009-04-08 パナソニック電工株式会社 Lighting device
JP5060091B2 (en) * 2006-09-21 2012-10-31 三菱電線工業株式会社 Method for producing porous thin film and method for producing optical member provided with porous thin film
JP5654224B2 (en) * 2009-09-14 2015-01-14 帝人株式会社 Light diffusing aromatic polycarbonate resin composition and molded article comprising the same
JP2012004392A (en) * 2010-06-17 2012-01-05 Toshiba Lighting & Technology Corp Bulb-type led lamp
JP5639413B2 (en) * 2010-08-24 2014-12-10 株式会社小糸製作所 Luminaire cover and luminaire
JP6234730B2 (en) * 2012-08-24 2017-11-22 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 Polycarbonate resin composition for LED lighting member and light diffusing member for LED lighting
JP6142397B2 (en) * 2012-12-28 2017-06-07 山田化学工業株式会社 Color correction filter and illumination device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017010735A (en) 2017-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6358457B2 (en) Light emitting device, illumination light source, and illumination device
US8421111B2 (en) Light-emitting device and lamp
TWI606616B (en) Light emitting device package
JP2016058614A (en) Light emission device and luminaire
KR102230459B1 (en) D50, D65 Standard LED Light Emitting Module and Lighting Apparatus with High Color Rendering Index
US9746145B2 (en) Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same
US20150263246A1 (en) Light-emitting device and method of manufacturing the same, illumination light source, and illumination device
JP2015038971A (en) Board, light-emitting device, illumination light source, and luminaire
TW201535775A (en) Lighting apparatus
JP2014060328A (en) Light-emitting device
JP2016167518A (en) Light emission device and luminaire
JP2017027916A (en) Lighting fixture
JP2015133455A (en) Light-emitting device, illumination light source, and luminaire
JP6712768B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP2014110301A (en) Light-emitting device and illumination light source
JP6598000B2 (en) Lighting device
JP5838309B2 (en) Light emitting device, illumination light source, and illumination device
JP4926303B1 (en) Light emitting device and lamp
JP6803539B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP6583673B2 (en) Light emitting device and lighting device
WO2015072120A1 (en) Light emitting device, light emitting module, lighting device and lamp
JP6078902B2 (en) Illumination light source and illumination device
CN203398109U (en) Light emitting device and illumination device
KR20140144037A (en) Lighting device
JP6601708B2 (en) LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180314

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190313

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190716

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190827

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190910

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190918

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6598000

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151