JP6596402B2

JP6596402B2 - Power converter

Info

Publication number: JP6596402B2
Application number: JP2016179095A
Authority: JP
Inventors: 雄太沼倉; 賢市郎中嶋
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2016-09-14
Filing date: 2016-09-14
Publication date: 2019-10-23
Anticipated expiration: 2036-09-14
Also published as: JP2018046638A

Description

本発明は、電力変換装置および電力変換装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a power conversion device and a method for manufacturing the power conversion device.

ハイブリッド車やプラグインハイブリッド車、電気自動車などの車両は、インバータやコンバータ等の電力変換装置を備えている。このような電力変換装置は、車両の有効スペースを増大するため、例えば、乗員室の底部等の狭い空間に、モータと共に配置されることがある。このため、装置の小型化が求められている。 Vehicles such as hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, and electric vehicles include power conversion devices such as inverters and converters. In order to increase the effective space of the vehicle, such a power conversion device may be arranged with a motor in a narrow space such as the bottom of a passenger compartment, for example. For this reason, downsizing of the apparatus is required.

電力変換装置のハウジング内に収納されるパワー半導体モジュールとコンデンサ素子とを、別々の収納室に収納するようにして、小型化を図る構造とすることが知られている。この構造では、コンデンサ素子を扁平状のフィルムコンデンサ素子とし、収納室内に扁平面を上下にして配置し、バスバーと言われる導体板により上方からコンデンサ素子を押圧し、該導体板にコンデンサ素子の上部側の平坦面を当接した状態で固定する（例えば、特許文献１）。 It is known that the power semiconductor module and the capacitor element housed in the housing of the power conversion device are housed in separate housing chambers so that the size can be reduced. In this structure, the capacitor element is a flat film capacitor element, arranged in the storage chamber with the flat plane up and down, and the capacitor element is pressed from above by a conductor plate called a bus bar, and the upper part of the capacitor element is pressed against the conductor plate. It fixes in the state which contact | abutted the flat surface of the side (for example, patent document 1).

特開２０１４−１６１１５９号公報JP 2014-161159 A

電力変換装置は、複数のパワー半導体モジュールやコンデンサ素子を有しており、バスバーの端子とコンデンサ素子の端子との位置合わせには高精度が要求される。しかし、位置合わせの精度を上げるには、部品コストや接続作業の時間が増大する。 The power conversion device includes a plurality of power semiconductor modules and capacitor elements, and high accuracy is required for alignment between the bus bar terminals and the capacitor element terminals. However, in order to increase the alignment accuracy, the part cost and the time for connection work increase.

本発明の一態様によれば、電力変換装置は、パワー半導体モジュールと、コンデンサと、前記パワー半導体モジュールが収納される半導体モジュール収納空間と、前記コンデンサが収納されるコンデンサ収納空間とを有するハウジングと、前記パワー半導体モジュールと前記コンデンサとを接続するバスバーと、前記バスバーと前記コンデンサの一面との間に配置された押付け部材と、前記コンデンサ収納空間における前記コンデンサの前記一面に対向する他面側に設けられた樹脂材とを備え、前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子とが前記コンデンサ収納空間の外部で重なった状態で電気的に接続されている。
本発明の一態様によれば、電力変換装置の製造方法は、ハウジングのコンデンサ収納空間に硬化前の樹脂材料を入れる第１工程と、前記コンデンサ収納空間内にコンデンサを収納して、前記樹脂材料により前記コンデンサが支持されるように配置する第２工程と、前記コンデンサ上にバスバーを配置し、前記コンデンサの端子と前記バスバーの端子との位置を調整する第３工程と、この後、前記コンデンサの端子とバスバーの端子とを接続すると共に、前記樹脂材料を硬化する第４工程とを備える。 According to one aspect of the present invention, a power converter includes a power semiconductor module, a capacitor, a semiconductor module storage space in which the power semiconductor module is stored, and a housing having a capacitor storage space in which the capacitor is stored. A bus bar connecting the power semiconductor module and the capacitor, a pressing member disposed between the bus bar and one surface of the capacitor, and the other surface facing the one surface of the capacitor in the capacitor storage space. The terminal of the capacitor and the terminal of the bus bar are electrically connected in a state where they overlap each other outside the capacitor storage space.
According to one aspect of the present invention, a method for manufacturing a power converter includes: a first step of putting a resin material before curing into a capacitor storage space of a housing; and storing the capacitor in the capacitor storage space; A second step of arranging the capacitor so that the capacitor is supported, a third step of arranging a bus bar on the capacitor and adjusting a position of the terminal of the capacitor and the terminal of the bus bar, and then the capacitor And a terminal of the bus bar and a fourth step of curing the resin material.

本発明によれば、部品コストや接続作業の時間を増大することなく、コンデンサの端子とバスバーの端子とを高精度に位置合わせすることができる。 According to the present invention, it is possible to align the capacitor terminal and the bus bar terminal with high accuracy without increasing the component cost and the time for connection work.

本発明の電力変換装置の一実施の形態を示す斜視図。The perspective view which shows one Embodiment of the power converter device of this invention. 図１の電力変換装置を上方から観た平面図。The top view which looked at the power converter device of FIG. 1 from upper direction. 図１に図示された電力変換装置の分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the power conversion device illustrated in FIG. 1. 図２に図示された電力変換装置のＩＶ−ＩＶ線断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the power conversion device illustrated in FIG. 2. 図４に図示された電力変換装置の領域ＩＶの拡大図。The enlarged view of the area | region IV of the power converter device illustrated in FIG. 本発明の電力変換装置の製造方法の最初の工程を示す斜視図。The perspective view which shows the first process of the manufacturing method of the power converter device of this invention. 図６に続く工程を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the process following FIG. 図７に続く工程を説明するため断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a process following FIG. 7. 図８における電力変換装置の図４と同じ部分の断面図。Sectional drawing of the same part as FIG. 4 of the power converter device in FIG. コンデンサモジュールの位置調整後における図９の領域Ｘの拡大斜視図。The expansion perspective view of the area | region X of FIG. 9 after the position adjustment of a capacitor | condenser module.

以下、図面を参照して、本発明の電力変換装置および電力変換装置の製造方法の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明の電力変換装置１００の一実施の形態を示す斜視図であり、図２は、図１の電力変換装置を上方から観た平面図であり、図３は、図１に図示された電力変換装置の分解斜視図である。
本発明の一実施の形態に係る電力変換装置１００は、特に、限定される訳ではないが、例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車用として好適である。電力変換装置１００は、ハウジング１０内に収納された、インバータ回路（図示せず）を構成する複数のパワー半導体モジュール２０と、複数（実施例では６つ）のコンデンサモジュール５０（図３参照）と、を備えている。
ハウジング１０は、例えば、アルミニウム系金属により形成され、図３に図示されるように、上部が開口されたほぼボックス状に形成されている。ハウジング１０には、長手方向に延在された一側面に沿って形成された、３つのコンデンサ収納室１１が配列されている。各コンデンサ収納室１１は、コンデンサモジュール５０が収納される収納空間である。 Hereinafter, an embodiment of a power conversion device and a method for manufacturing the power conversion device of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 is a perspective view showing an embodiment of a power conversion device 100 of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the power conversion device of FIG. 1 as viewed from above, and FIG. 3 is shown in FIG. It is a disassembled perspective view of the illustrated power converter.
The power conversion device 100 according to an embodiment of the present invention is not particularly limited, but is suitable for, for example, a hybrid vehicle or an electric vehicle. The power conversion apparatus 100 includes a plurality of power semiconductor modules 20 constituting an inverter circuit (not shown), a plurality (six in the embodiment) of capacitor modules 50 (see FIG. 3) housed in the housing 10. It is equipped with.
The housing 10 is formed of, for example, an aluminum-based metal, and is formed in a substantially box shape with an upper portion opened as shown in FIG. In the housing 10, three capacitor housing chambers 11 formed along one side surface extending in the longitudinal direction are arranged. Each capacitor storage chamber 11 is a storage space in which the capacitor module 50 is stored.

コンデンサ収納室１１内には、それぞれ、コンデンサモジュール５０が２つずつ収納されている。コンデンサモジュール５０は、ほぼ直方体形状を有し、正極端子５１と負極端子５２とを有するコンデンサ素子を含んでいる。正極端子５１と負極端子５２とは、それぞれ、相対向する側辺に設けられている。正極端子５１および負極端子５２は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａにほぼ垂直に延在されている。各コンデンサモジュール５０のすべての正極端子５１および負極端子５２は、ハウジング１０の上面１０ａ（図３参照）側に配置されている。 Two capacitor modules 50 are stored in each of the capacitor storage chambers 11. The capacitor module 50 has a substantially rectangular parallelepiped shape and includes a capacitor element having a positive electrode terminal 51 and a negative electrode terminal 52. The positive terminal 51 and the negative terminal 52 are provided on opposite sides. The positive electrode terminal 51 and the negative electrode terminal 52 extend substantially perpendicularly to the upper surface 50 a of the capacitor element of the capacitor module 50. All the positive terminals 51 and the negative terminals 52 of each capacitor module 50 are arranged on the upper surface 10a (see FIG. 3) side of the housing 10.

パワー半導体モジュール２０は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１に隣接して設けられた半導体モジュール収納室１２（図３参照）内に収納されている。半導体モジュール収納室１２は、パワー半導体モジュール２０が収納される収納空間である。なお、図３では、半導体モジュール収納室１２は、蓋部材１３により覆われた状態として図示されている。
パワー半導体モジュール２０は、上下２段に配置され、ハウジング１０の長手方向に沿って配列されている。
図示はしないが、各パワー半導体モジュール２０は、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等のスイッチング素子により構成された上アーム回路および下アーム回路を有する。３つのパワー半導体モジュール２０を接続することにより３相ブリッジ回路が形成されている。パワー半導体モジュール２０を、それぞれ、３相インバータ回路の各相に対応して並列接続することにより、大電流に対応可能なパワーの増大を図ることができる。 The power semiconductor module 20 is stored in a semiconductor module storage chamber 12 (see FIG. 3) provided adjacent to the capacitor storage chamber 11 of the housing 10. The semiconductor module storage chamber 12 is a storage space in which the power semiconductor module 20 is stored. In FIG. 3, the semiconductor module storage chamber 12 is illustrated as being covered with a lid member 13.
The power semiconductor modules 20 are arranged in two upper and lower stages, and are arranged along the longitudinal direction of the housing 10.
Although not shown, each power semiconductor module 20 has an upper arm circuit and a lower arm circuit configured by switching elements such as IGBTs (insulated gate bipolar transistors). A three-phase bridge circuit is formed by connecting three power semiconductor modules 20. By connecting the power semiconductor modules 20 in parallel corresponding to the respective phases of the three-phase inverter circuit, it is possible to increase the power capable of handling a large current.

パワー半導体モジュール２０は、両面冷却構造を有しており、半導体モジュール収納室１２に連通する不図示の冷却流路を流動する冷却水等の冷媒により冷却される。
各パワー半導体モジュール２０は、直流正・負極端子、交流端子および複数の外部信号端子等の接続端子２１を有する。パワー半導体モジュール２０すべての接続端子２１は、ハウジング１０の上面１０ａに隣接する一側面１０ｂ側に配置されている。 The power semiconductor module 20 has a double-sided cooling structure, and is cooled by a coolant such as cooling water that flows in a cooling passage (not shown) communicating with the semiconductor module storage chamber 12.
Each power semiconductor module 20 has connection terminals 21 such as a DC positive / negative terminal, an AC terminal, and a plurality of external signal terminals. The connection terminals 21 of all the power semiconductor modules 20 are arranged on the side surface 10 b side adjacent to the upper surface 10 a of the housing 10.

ハウジング１０の上面１０ａおよび一側面１０ｂを覆って、中継接続部材６０が、ハウジング１０に取付けられている。中継接続部材６０は、ねじ等の締結部材８１（図１参照）によりハウジング１０に固定されている。中継接続部材６０は、正極側直流バスバー６１と、負極側直流バスバー６２とが、インサート成型により、樹脂体６３に一体化されて構成されている。正極側直流バスバー６１の一端および負極側直流バスバー６２の一端には、それぞれ、不図示の直流電源の正極および負極が接続される。
また、ハウジング１０の一側面１０ｂ側には、パワー半導体モジュール２０に流れる電流を検出する電流センサ１５が設けられている。
なお、以下において、図３に図示された、コンデンサモジュール５０および中継接続部材６０を有していない状態、換言すれば、複数のパワー半導体モジュール２０、電流センサ１５が設けられたハウジング１０をサブ電力変換モジュール１１０という。 The relay connection member 60 is attached to the housing 10 so as to cover the upper surface 10 a and the one side surface 10 b of the housing 10. The relay connection member 60 is fixed to the housing 10 by a fastening member 81 (see FIG. 1) such as a screw. The relay connection member 60 includes a positive-side DC bus bar 61 and a negative-side DC bus bar 62 that are integrated with a resin body 63 by insert molding. A positive electrode and a negative electrode of a DC power source (not shown) are connected to one end of the positive electrode side DC bus bar 61 and one end of the negative electrode side DC bus bar 62, respectively.
Further, a current sensor 15 that detects a current flowing through the power semiconductor module 20 is provided on the side surface 10 b side of the housing 10.
In the following, the state in which the capacitor module 50 and the relay connection member 60 illustrated in FIG. 3 are not provided, in other words, the housing 10 provided with the plurality of power semiconductor modules 20 and the current sensor 15 is sub-powered. This is called a conversion module 110.

図４は、図２に図示された電力変換装置のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は、図４に図示された電力変換装置の領域Ｖの拡大図である。
上述したように、コンデンサモジュール５０は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１内に収納される。コンデンサ収納室１１の底部の内面１１ａ側には、樹脂材４１が設けられている。樹脂材４１は、硬化前の液状状の樹脂材料４２（図７等参照）をコンデンサ収納室１１内に塗布または滴下して、コンデンサモジュール５０を収納後に硬化して形成されたものである。このことについては後述する。
樹脂材４１は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂに対向するコンデンサ対向部分４１ａと、該コンデンサ対向部分４１ａの外周に形成された外周部分４１ｂとを有する。樹脂材４１の外周部分４１ｂは、コンデンサ対向部分４１ａより厚く形成され、コンデンサモジュール５０の外周側面を覆っている。 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the power conversion device illustrated in FIG. 2, and FIG. 5 is an enlarged view of a region V of the power conversion device illustrated in FIG.
As described above, the capacitor module 50 is stored in the capacitor storage chamber 11 of the housing 10. A resin material 41 is provided on the inner surface 11 a side of the bottom of the capacitor storage chamber 11. The resin material 41 is formed by applying or dropping a liquid resin material 42 (see FIG. 7 or the like) before curing into the capacitor housing chamber 11 and curing the capacitor module 50 after housing. This will be described later.
The resin material 41 has a capacitor facing portion 41a facing the bottom surface 50b of the capacitor element of the capacitor module 50, and an outer peripheral portion 41b formed on the outer periphery of the capacitor facing portion 41a. The outer peripheral portion 41 b of the resin material 41 is formed thicker than the capacitor facing portion 41 a and covers the outer peripheral side surface of the capacitor module 50.

コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａは、ハウジング１０の上面１０ａとほぼ同じ高さに位置している。つまり、コンデンサモジュール５０は、ほぼ全体がハウジング１０のコンデンサ収納室１１内に収納されている。コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａは、中継接続部材６０により覆われている。正極側直流バスバー６１と負極側直流バスバー６２とは、離間して積層された状態で中継接続部材６０に一体化されている。中継接続部材６０の樹脂体６３の下面には、複数の突起６３ａが設けられている。中継接続部材６０は、締結部材８１によりハウジング１０に固定されており、中継接続部材６０の各突起６３ａは、コンデンサモジュール５０に当接して、コンデンサモジュール５０を樹脂材４１のコンデンサ対向部分４１ａに押し付けている。 The upper surface 50 a of the capacitor element of the capacitor module 50 is located at substantially the same height as the upper surface 10 a of the housing 10. That is, almost the entire capacitor module 50 is stored in the capacitor storage chamber 11 of the housing 10. The upper surface 50 a of the capacitor element of the capacitor module 50 is covered with the relay connection member 60. The positive electrode side DC bus bar 61 and the negative electrode side DC bus bar 62 are integrated with the relay connection member 60 in a state where they are stacked apart. A plurality of protrusions 63 a are provided on the lower surface of the resin body 63 of the relay connection member 60. The relay connection member 60 is fixed to the housing 10 by a fastening member 81, and each protrusion 63 a of the relay connection member 60 contacts the capacitor module 50 and presses the capacitor module 50 against the capacitor facing portion 41 a of the resin material 41. ing.

正極側直流バスバー６１は、各コンデンサモジュール５０の正極端子５１に対向する複数の正極用端子６１ａを有する。各正極用端子６１ａは、コンデンサモジュール５０の正極端子５１とほぼ平行に延在されている。負極側直流バスバー６２は、各コンデンサモジュール５０の負極端子５２に対向する複数の負極用端子６２ａを有する。各負極用端子６２ａは、コンデンサモジュール５０の負極端子５２とほぼ平行に延在されている。 The positive-side DC bus bar 61 has a plurality of positive-electrode terminals 61 a that face the positive-electrode terminals 51 of the capacitor modules 50. Each positive electrode terminal 61 a extends substantially parallel to the positive electrode terminal 51 of the capacitor module 50. The negative-side DC bus bar 62 has a plurality of negative-electrode terminals 62 a facing the negative-electrode terminals 52 of the capacitor modules 50. Each negative electrode terminal 62 a extends substantially parallel to the negative electrode terminal 52 of the capacitor module 50.

正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａおよび負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａは、それぞれ、コンデンサモジュール５０の正極端子５１または負極端子５２の内側に配置されている。正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは密着するように重なっている。この状態で、正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは、溶接等の金属溶融接合により電気的に接続されている。また、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２とは密着するように重なっている。この状態で、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２とは、溶接等の金属溶融接合により電気的に接続されている。つまり、正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは、両端子６１ａ、５１が密着した金属溶融接合部６５において電気的に接続されている。同様に、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２も、金属溶融接合部６５において電気的に接続されている。 The positive electrode terminal 61 a of the positive electrode side DC bus bar 61 and the negative electrode terminal 62 a of the negative electrode side DC bus bar 62 are arranged inside the positive electrode terminal 51 or the negative electrode terminal 52 of the capacitor module 50, respectively. The positive electrode terminal 61a of the positive electrode side DC bus bar 61 and the positive electrode terminal 51 of the capacitor module 50 overlap each other so as to be in close contact with each other. In this state, the positive electrode terminal 61a of the positive electrode side DC bus bar 61 and the positive electrode terminal 51 of the capacitor module 50 are electrically connected by metal fusion bonding such as welding. Further, the negative electrode terminal 62a of the negative electrode side DC bus bar 62 and the negative electrode terminal 52 of the capacitor module 50 overlap each other so as to be in close contact with each other. In this state, the negative terminal 62a of the negative-side DC bus bar 62 and the negative terminal 52 of the capacitor module 50 are electrically connected by metal fusion bonding such as welding. That is, the positive electrode terminal 61a of the positive electrode side DC bus bar 61 and the positive electrode terminal 51 of the capacitor module 50 are electrically connected at the metal fusion bonding portion 65 in which both terminals 61a and 51 are in close contact. Similarly, the negative electrode terminal 62 a of the negative electrode side DC bus bar 62 and the negative electrode terminal 52 of the capacitor module 50 are also electrically connected at the metal fusion bonding portion 65.

また、正極側直流バスバー６１および負極側直流バスバー６２は、それぞれ、パワー半導体モジュール２０の直流正・負極端子等の接続端子２１に接続される接続用端子６４（図３等参照）を有している。正・負極側直流バスバー６１、６２の接続用端子６４とパワー半導体モジュール２０の接続端子２１は、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａと同様に、金属溶融接合により相互に電気的に接続されている。なお、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１の１つである交流端子は、不図示の交流バスバーを介して、外部に導出されている。 Further, each of the positive-side DC bus bar 61 and the negative-side DC bus bar 62 has a connection terminal 64 (see FIG. 3 and the like) connected to the connection terminal 21 such as a DC positive / negative electrode terminal of the power semiconductor module 20. Yes. The connection terminals 64 of the positive / negative side DC bus bars 61 and 62 and the connection terminals 21 of the power semiconductor module 20 are metal fusion bonded in the same manner as the positive / negative electrode terminals 61a and 62a of the positive / negative side DC bus bars 61 and 62. Are electrically connected to each other. Note that an AC terminal that is one of the connection terminals 21 of the power semiconductor module 20 is led out to the outside via an AC bus bar (not shown).

上述したように、樹脂材４１上に配置されたコンデンサモジュール５０は、中継接続部材６０の突起６３ａにより、樹脂材４１に押し付けられている。つまり、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａ側には中継接続部材６０による押付力が発生している。一方、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂが配置された樹脂材４１には、中継接続部材６０の押付力に対する反力が発生する。中継接続部材６０による押付力と樹脂材４１の反力により、コンデンサモジュール５０は三次元的に固定され、高い位置精度が得られる。このため、高い位置決め精度が必要とされる正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２との金属溶融接合に適する。 As described above, the capacitor module 50 disposed on the resin material 41 is pressed against the resin material 41 by the protrusion 63 a of the relay connection member 60. That is, the pressing force by the relay connection member 60 is generated on the upper surface 50a side of the capacitor element of the capacitor module 50. On the other hand, a reaction force against the pressing force of the relay connecting member 60 is generated on the resin material 41 on which the bottom surface 50b of the capacitor element of the capacitor module 50 is disposed. The capacitor module 50 is three-dimensionally fixed by the pressing force by the relay connecting member 60 and the reaction force of the resin material 41, and high positional accuracy is obtained. For this reason, it is suitable for the metal fusion joining of the positive / negative terminal 61a, 62a of the positive / negative side DC bus bar 61, 62 which requires high positioning accuracy and the positive / negative terminal 51, 52 of the capacitor module 50.

なお、本一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１，５２との接合と共に、正・負極側直流バスバー６１、６２の各接続用端子６４とパワー半導体モジュール２０の各接続端子２１とを接合する。このため、接合部の数が多くなり、より高精度の位置合わせが必要となるが、本一実施の形態の電力変換装置１００は、このような場合にも適している。
さらに、本一実施の形態では、中継接続部材６０の突起６３ａにより樹脂材４１に押し付けられた状態のコンデンサモジュール５０を、中継接続部材６０の長手方向および短手方向（幅方向）に移動して、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａの位置を調整することが可能となっている。
以下に、電力変換装置１００の製造方法と共に、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａの位置を調整する方法を、図６〜図１０を参照して説明する。 In the present embodiment, the positive / negative side DC bus bar 61 is connected to the positive / negative side terminals 61a, 62a of the positive / negative side DC bus bars 61, 62 and the positive / negative terminals 51, 52 of the capacitor module 50 together. Each connection terminal 64 of 61 and 62 and each connection terminal 21 of the power semiconductor module 20 are joined. For this reason, the number of joints increases, and higher-accuracy alignment is required. However, the power conversion device 100 according to the present embodiment is also suitable for such a case.
Furthermore, in the present embodiment, the capacitor module 50 that is pressed against the resin material 41 by the protrusion 63a of the relay connection member 60 is moved in the longitudinal direction and the short direction (width direction) of the relay connection member 60. The positions of the positive / negative terminal 61a, 62a of the positive / negative DC bus bars 61, 62 can be adjusted.
A method for adjusting the positions of the positive and negative terminals 61a and 62a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 together with the method for manufacturing the power converter 100 will be described below with reference to FIGS.

先ず、図６に図示されるように、サブ電力変換モジュール１１０、すなわち、複数のパワー半導体モジュール２０、電流センサ１５が設けられたハウジング１０を準備する。サブ電力変換モジュール１１０は、コンデンサモジュール５０および中継接続部材６０を有していない。
サブ電力変換モジュール１１０のハウジング１０の各コンデンサ収納室１１内に、液状の樹脂材料４２を入れる。樹脂材料４２を入れるには、ディスペンサによる注入、塗布または滴下等、適宜な方法を用いることができる。 First, as illustrated in FIG. 6, a sub power conversion module 110, that is, a housing 10 provided with a plurality of power semiconductor modules 20 and a current sensor 15 is prepared. The sub power conversion module 110 does not have the capacitor module 50 and the relay connection member 60.
A liquid resin material 42 is placed in each capacitor storage chamber 11 of the housing 10 of the sub power conversion module 110. In order to put the resin material 42, an appropriate method such as injection by a dispenser, application, or dripping can be used.

樹脂材料４２は、ハウジング１０の各コンデンサ収納室１１の底部側に、図７に例示するように、適度な厚さに形成する。
次に、コンデンサモジュール５０を、コンデンサ収納室１１内に収納し、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａを中継接続部材６０で覆う。
そして、図８に図示されるように、締結部材８１により中継接続部材６０をハウジング１０に固定する。 The resin material 42 is formed in an appropriate thickness on the bottom side of each capacitor storage chamber 11 of the housing 10 as illustrated in FIG.
Next, the capacitor module 50 is stored in the capacitor storage chamber 11, and the upper surface 50 a of the capacitor element of the capacitor module 50 is covered with the relay connection member 60.
Then, as illustrated in FIG. 8, the relay connection member 60 is fixed to the housing 10 by the fastening member 81.

図９は、図８における電力変換装置１００の図４と同じ部分の断面図である。
コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂに対向する液状の樹脂材料４２のコンデンサ対向部分４２ａは、コンデンサモジュール５０に押圧され、外周側にはみ出るため薄くなる。このため、樹脂材料４２の、コンデンサ対向部分４２ａより外周側の外周部分４２ｂは、コンデンサモジュール５０の外周とハウジング１０のコンデンサ収納室１１の内面との隙間で盛り上がり、コンデンサ対向部分４２ａより厚く形成される。 9 is a cross-sectional view of the same portion of FIG. 4 of the power conversion device 100 in FIG.
The capacitor facing portion 42a of the liquid resin material 42 facing the bottom surface 50b of the capacitor element of the capacitor module 50 is pressed by the capacitor module 50 and protrudes to the outer peripheral side, so that it becomes thin. For this reason, the outer peripheral portion 42b of the resin material 42 on the outer peripheral side of the capacitor facing portion 42a rises in the gap between the outer periphery of the capacitor module 50 and the inner surface of the capacitor storage chamber 11 of the housing 10, and is formed thicker than the capacitor facing portion 42a. The

この状態で、つまり、樹脂材料４２が流動性を有している状態で、各コンデンサモジュール５０を中継接続部材６０の長手方向および短手方向に移動してコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の位置を調整する。すなわち、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の位置を、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａに位置に合わせる。
コンデンサモジュール５０の位置合わせ前では、中継接続部材６０をハウジング１０に仮止めしておき、コンデンサモジュール５０の位置調整後に、中継接続部材６０をハウジング１０に固定するようにしてもよい。 In this state, that is, in a state where the resin material 42 has fluidity, each capacitor module 50 is moved in the longitudinal direction and the short direction of the relay connection member 60, and the positive and negative terminals 51 of the capacitor module 50, 52 is adjusted. That is, the positions of the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 are aligned with the positions of the positive and negative terminals 61 a and 62 a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 of the relay connection member 60.
Before the capacitor module 50 is aligned, the relay connection member 60 may be temporarily fixed to the housing 10, and after the position adjustment of the capacitor module 50, the relay connection member 60 may be fixed to the housing 10.

図１０は、コンデンサモジュール５０の位置調整後における図９の領域Ｘの拡大斜視図である。
コンデンサモジュール５０の位置を調整することにより、コンデンサモジュール５０の正極端子５１と中継接続部材６０の正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとは、中継接続部材６０の長手方向および長手方向に直交する方向の位置が合い、両端子５１、６１ａは、密着するように重なる。
図１０には図示しないが、同様に、コンデンサモジュール５０の負極端子５２と中継接続部材６０の負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとは、中継接続部材６０の長手方向および長手方向に直交する方向の位置が合い、両端子５２、６２ａは、密着するように重なる。 10 is an enlarged perspective view of a region X in FIG. 9 after the position adjustment of the capacitor module 50. FIG.
By adjusting the position of the capacitor module 50, the positive terminal 51 of the capacitor module 50 and the positive terminal 61 a of the positive-side DC bus bar 61 of the relay connection member 60 are orthogonal to the longitudinal direction and the longitudinal direction of the relay connection member 60. The positions of the directions are aligned, and the terminals 51 and 61a overlap so as to be in close contact with each other.
Although not shown in FIG. 10, similarly, the negative terminal 52 of the capacitor module 50 and the negative terminal 62 a of the negative DC bus bar 62 of the relay connection member 60 are orthogonal to the longitudinal direction and the longitudinal direction of the relay connection member 60. The positions of the directions are aligned, and the terminals 52 and 62a overlap so as to be in close contact with each other.

この状態で、コンデンサモジュール５０の正極端子５１と中継接続部材６０の正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとを金属溶融接合により電気的に接続する。また、コンデンサモジュール５０の負極端子５２と中継接続部材６０の負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとを金属溶融接合により電気的に接続する。金属溶融接合としては、レーザ溶接、スポット溶接、抵抗溶接等、適宜な方法を用いることができる。これにより、正極側直流バスバー６１の正極用端子６１ａとコンデンサモジュール５０の正極端子５１とは、コンデンサ収納部１１の外部において金属溶融接合部６５において電気的に接続される。同様に、負極側直流バスバー６２の負極用端子６２ａとコンデンサモジュール５０の負極端子５２も、コンデンサ収納部１１の外部において金属溶融接合部６５において電気的に接続される。 In this state, the positive terminal 51 of the capacitor module 50 and the positive terminal 61a of the positive side DC bus bar 61 of the relay connection member 60 are electrically connected by metal fusion bonding. Further, the negative electrode terminal 52 of the capacitor module 50 and the negative electrode terminal 62a of the negative electrode side DC bus bar 62 of the relay connection member 60 are electrically connected by metal fusion bonding. As the metal fusion bonding, an appropriate method such as laser welding, spot welding, resistance welding, or the like can be used. Thereby, the positive electrode terminal 61 a of the positive electrode side DC bus bar 61 and the positive electrode terminal 51 of the capacitor module 50 are electrically connected to each other at the metal fusion bonding portion 65 outside the capacitor housing portion 11. Similarly, the negative electrode terminal 62 a of the negative electrode side DC bus bar 62 and the negative electrode terminal 52 of the capacitor module 50 are also electrically connected at the metal fusion bonding portion 65 outside the capacitor housing portion 11.

この後、液状の樹脂材料４２を硬化して、樹脂材４１を形成する。
樹脂材料４２を硬化するには、熱硬化性の樹脂材料の場合は、電力変換装置１００を乾燥炉に投入して熱硬化する。樹脂材料４２として、紫外線硬化型の樹脂材料を用いてもよく、その場合には、樹脂材料４２に紫外線を照射する。あるいは、樹脂材料４２として、２液混合型を用いてもよい。但し、その場合には、樹脂材料４２をハウジング１０のコンデンサ収納室１１内に入れた後、樹脂材料４２が硬化しない数時間〜数十時間以内にコンデンサモジュール５０と中継接続部材６０との位置合わせを完了する必要がある。 Thereafter, the liquid resin material 42 is cured to form the resin material 41.
In order to cure the resin material 42, in the case of a thermosetting resin material, the power conversion device 100 is put into a drying furnace and thermally cured. An ultraviolet curable resin material may be used as the resin material 42, and in that case, the resin material 42 is irradiated with ultraviolet rays. Alternatively, a two-component mixed type may be used as the resin material 42. However, in that case, after the resin material 42 is placed in the capacitor storage chamber 11 of the housing 10, the alignment of the capacitor module 50 and the relay connection member 60 is performed within several hours to several tens of hours when the resin material 42 is not cured. Need to complete.

上記一実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）本発明の一実施の形態としての電力変換装置１００は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１内にコンデンサモジュール５０を収納し、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の底面５０ｂを樹脂材４１により支持した状態で、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａを、正・負極側直流バスバー６１、６２を有する中継接続部材６０の突起６３ａにより樹脂材４１に押し付ける構造を有する。これにより、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２がコンデンサ収納室１１内に高精度に位置決めされ、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａにコンデンサ収納室１１の外部で重なった状態で電気的に接続される。このため、部品コストや接続作業の時間を増大することなく、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを高精度に位置合わせすることができる。 According to the one embodiment, the following effects are obtained.
(1) The power conversion device 100 as one embodiment of the present invention stores the capacitor module 50 in the capacitor storage chamber 11 of the housing 10, and supports the bottom surface 50 b of the capacitor element of the capacitor module 50 with the resin material 41. In this state, the upper surface 50 a of the capacitor element of the capacitor module 50 is pressed against the resin material 41 by the protrusion 63 a of the relay connection member 60 having the positive and negative DC bus bars 61 and 62. As a result, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 are positioned with high accuracy in the capacitor storage chamber 11, and the capacitor storage chamber 11 is connected to the positive and negative terminals 61 a and 62 a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62. It is electrically connected in the state where it overlapped outside. Therefore, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 and the positive and negative terminals 61a and 62a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 are highly accurate without increasing the component cost and the time for connection work. Can be aligned.

（２）コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとは、金属溶融接合部６５で電気的に接続されている。本発明によれば、高精度の位置合わせが必要な金属溶融接合を適用することができる。 (2) The positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 and the positive and negative terminals 61 a and 62 a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 are electrically connected by a metal fusion joint 65. According to the present invention, it is possible to apply metal fusion bonding that requires highly accurate alignment.

（３）樹脂材４１は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａに対向するコンデンサ対向部分４１ａと、コンデンサ対向部分４１ａの外周にコンデンサ対向部分４１ａより厚く形成され、コンデンサモジュール５０の外周側面に対向する外周部分４１ｂとを有する。このため、コンデンサ収納室１１内に収納されたコンデンサモジュール５０を確実に支持することができる。 (3) The resin material 41 is formed with a capacitor facing portion 41a facing the upper surface 50a of the capacitor element of the capacitor module 50, and is formed thicker on the outer periphery of the capacitor facing portion 41a than the capacitor facing portion 41a. And an outer peripheral portion 41b. For this reason, the capacitor module 50 stored in the capacitor storage chamber 11 can be reliably supported.

（４）コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａに対してほぼ垂直方向に延在され、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と平行に延在されている。このため、正・負極側直流バスバー６１、６２をコンデンサモジュール５０の上方から下降するだけで、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを重ね合わせることができ、位置合わせを効率的に行うことができる。 (4) The positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 extend in a substantially vertical direction with respect to the upper surface 50a of the capacitor element of the capacitor module 50, and are used for the positive and negative electrodes of the positive and negative DC bus bars 61 and 62. The terminals 61 a and 62 a extend in parallel with the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50. Therefore, the positive / negative electrode terminals 51, 52 of the capacitor module 50 and the positive / negative electrodes of the positive / negative electrode side DC bus bars 61, 62 are simply lowered from the upper side of the capacitor module 50. The terminals 61a and 62a for use can be overlapped, and alignment can be performed efficiently.

（５）正・負極側直流バスバー６１、６２は、樹脂体６３に一体化された中継接続部材６０として形成され、ハウジング１０は上面１０ａと、該上面１０ａとは異なる一側面１０ｂとを有し、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２は、ハウジング１０の上面１０ａ側に配置され、パワー半導体モジュール２０は、ハウジング１０の一側面１０ｂ側に配置された接続用端子６４を有し、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２および接続用端子６４は、それぞれ、ハウジング１０の一面側からハウジング１０の他面側に延在されて、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２およびパワー半導体モジュール２０の接続端子２１に電気的に接続されている。このため、コンデンサモジュール５０およびパワー半導体モジュール２０がハウジング１０内に収納される電力変換装置１００の小型化が可能である。 (5) The positive / negative side DC bus bars 61 and 62 are formed as a relay connection member 60 integrated with the resin body 63, and the housing 10 has an upper surface 10a and a side surface 10b different from the upper surface 10a. The positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 are arranged on the upper surface 10a side of the housing 10, and the power semiconductor module 20 has a connection terminal 64 arranged on the one side surface 10b side of the housing 10 and relays. The positive and negative DC bus bars 61 and 62 and the connection terminal 64 of the connection member 60 are respectively extended from one surface side of the housing 10 to the other surface side of the housing 10, so that the positive and negative terminals 51, 52 and the connection terminal 21 of the power semiconductor module 20 are electrically connected. For this reason, it is possible to reduce the size of the power converter 100 in which the capacitor module 50 and the power semiconductor module 20 are housed in the housing 10.

（６）本発明の一実施の形態としての電力変換装置１００の製造方法は、ハウジング１０のコンデンサ収納室１１に硬化前の樹脂材料４２を入れる第１工程と、コンデンサ収納室１１内にコンデンサモジュール５０を収納して、樹脂材料４２によりコンデンサモジュール５０が支持されるように配置する第２工程と、コンデンサモジュール５０上に正・負極側直流バスバー６１、６２を配置し、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとの位置を調整する第３工程と、この後、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを接続すると共に、樹脂材料４２を硬化する第４工程とを備える。このため、コンデンサ収納室１１内のコンデンサモジュール５０を、樹脂材料４２を硬化させる前に移動してコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の位置を調整することが可能である。これにより、部品コストや接続作業の時間を増大することなく、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを高精度に位置合わせすることができる。 (6) The method for manufacturing the power conversion device 100 as one embodiment of the present invention includes a first step of putting the resin material 42 before curing into the capacitor storage chamber 11 of the housing 10, and a capacitor module in the capacitor storage chamber 11 50, the second step in which the capacitor module 50 is supported by the resin material 42, and the positive and negative DC bus bars 61 and 62 are arranged on the capacitor module 50. A third step of adjusting the positions of the negative electrode terminals 51, 52 and the positive / negative electrode terminals 61a, 62a of the positive / negative-side DC bus bars 61, 62, and then the positive / negative electrode terminals 51, 52 of the capacitor module 50; Fourth step of connecting the positive / negative terminal 61a, 62a of the positive / negative side DC bus bar 61, 62 and curing the resin material 42 Equipped with a. For this reason, the capacitor module 50 in the capacitor storage chamber 11 can be moved before the resin material 42 is cured, and the positions of the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 can be adjusted. Accordingly, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 and the positive and negative terminals 61a and 62a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 are highly accurate without increasing the component cost and the time for connection work. Can be aligned.

なお、上記一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２は、インサート成型により樹脂体６３に一体化された中継接続部材６０を構成する部材として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー６１、６２は、樹脂体６３とは別部材としたり、樹脂体６３を介することなく、直接、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２に接合するようにしたりしてもよい。 In the above-described embodiment, the positive / negative side DC bus bars 61 and 62 are exemplified as members constituting the relay connection member 60 integrated with the resin body 63 by insert molding. However, the DC bus bars 61 and 62 on the positive / negative electrode side are separate members from the resin body 63, or directly joined to the positive / negative electrode terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 without using the resin body 63. May be.

上記一実施の形態では、コンデンサモジュール５０の上面１０ａを樹脂材４１側に押し付ける突起６３ａは中継接続部材６０の樹脂体６３に一体的に形成された構造として例示した。しかし、突起６３ａは、中継接続部材６０の樹脂体６３とは別部材としてもよい。 In the above-described embodiment, the protrusion 63 a that presses the upper surface 10 a of the capacitor module 50 against the resin material 41 is illustrated as a structure integrally formed on the resin body 63 of the relay connection member 60. However, the protrusion 63 a may be a separate member from the resin body 63 of the relay connection member 60.

上記一実施の形態では、中継接続部材６０を構成する正・負極側直流バスバー６１、６２は、コンデンサモジュール５０の正・負極電極５１、５２に接続されると共にパワー半導体モジュール２０の接続端子２１に接続される構造として例示した。しかし、中継接続部材６０を構成する正・負極側直流バスバー６１、６２は、コンデンサモジュール５０の正・負極電極５１、５２のみに接続され、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１には、正・負極側直流バスバー６１、６２とは、別部材とするようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the positive / negative DC bus bars 61 and 62 constituting the relay connection member 60 are connected to the positive / negative electrodes 51 and 52 of the capacitor module 50 and to the connection terminal 21 of the power semiconductor module 20. Illustrated as a connected structure. However, the positive and negative side DC bus bars 61 and 62 constituting the relay connection member 60 are connected only to the positive and negative electrodes 51 and 52 of the capacitor module 50, and the positive and negative electrodes are connected to the connection terminal 21 of the power semiconductor module 20. The side DC bus bars 61 and 62 may be separate members.

上記一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、ハウジング１０の上面１０ａ側に配置され、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１は、ハウジング１０の上面１０ａとは異なる一側面１０ｂ側に配置された構造として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａと、パワー半導体モジュール２０の接続端子２１とは、ハウジング１０の同一面に配置してもよい。 In the above-described embodiment, the positive / negative terminal 61a, 62a of the positive / negative DC bus bars 61, 62 are arranged on the upper surface 10a side of the housing 10, and the connection terminal 21 of the power semiconductor module 20 is connected to the housing 10 The structure is illustrated as being disposed on the side surface 10b side different from the upper surface 10a. However, the positive / negative terminal 61a, 62a of the positive / negative DC bus bars 61, 62 and the connection terminal 21 of the power semiconductor module 20 may be arranged on the same surface of the housing 10.

上記一実施の形態では、正・負極側直流バスバー６１、６２とコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２とは、溶接等の金属溶融接合により電気的に接合される構造として例示した。しかし、正・負極側直流バスバー６１、６２とコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２との電気的接続は、締結部材や、加締めによる機械的な接続としてもよい。 In the above-described embodiment, the positive / negative-side DC bus bars 61 and 62 and the positive / negative-electrode terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 are exemplified as a structure that is electrically joined by metal fusion bonding such as welding. However, the electrical connection between the positive / negative DC bus bars 61, 62 and the positive / negative terminals 51, 52 of the capacitor module 50 may be a fastening member or a mechanical connection by caulking.

上記一実施の形態では、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを接合した後、樹脂材料４２を硬化する方法として例示した。しかし、樹脂材料４２を硬化した後、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとを接合するようにしてもよい。つまり、樹脂材料４２の硬化は、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と、中継接続部材６０の正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａとの位置合わせを行った後、行うようにすればよい。 In the above embodiment, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 and the positive and negative terminals 61a and 62a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 of the relay connection member 60 are joined, The method for curing the material 42 is exemplified. However, after the resin material 42 is cured, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 and the positive and negative terminals 61a and 62a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 of the relay connection member 60 are joined. You may do it. In other words, the resin material 42 is cured by aligning the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 with the positive and negative terminals 61 a and 62 a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 of the relay connection member 60. After doing, it should be done.

なお、上記一実施の形態では、コンデンサ収納部１１内にコンデンサモジュール５０を収納する場合として例示しているが、本発明は、通常、コンデンサと言われるコンデンサ素子に適用することができる。 In the above-described embodiment, the case where the capacitor module 50 is stored in the capacitor storage portion 11 is exemplified. However, the present invention can be applied to a capacitor element that is generally referred to as a capacitor.

上記一実施の形態では、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２は、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａに対してほぼ垂直方向に延在され、正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２と平行に延在される接合部６１ｂ、６２ｂを有する構造として例示した。しかし、コンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２および正・負極側直流バスバー６１、６２の正・負極用端子６１ａ、６２ａは、それぞれ、コンデンサモジュール５０のコンデンサ素子の上面５０ａと平行に延在されるか、または根元側から先端部に向けて、漸次、外方に向かって傾斜状に延在される構造としてもよい。但し、中継接続部材６０は、コンデンサモジュール５０の上方に配置されるので、正・負極側直流バスバー６１、６２をコンデンサモジュール５０の正・負極端子５１、５２の上方もしくは内側に配置する必要がある。 In the above embodiment, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 extend in a direction substantially perpendicular to the upper surface 50 a of the capacitor element of the capacitor module 50, and the positive and negative DC bus bars 61 and 62 are connected to each other. The positive and negative terminals 61a and 62a are exemplified as a structure having joint portions 61b and 62b extending in parallel with the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50. However, the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50 and the positive and negative terminals 61a and 62a of the positive and negative DC bus bars 61 and 62 extend in parallel with the upper surface 50a of the capacitor element of the capacitor module 50, respectively. Alternatively, a structure may be adopted in which the base portion is gradually extended outwardly from the root side toward the tip portion. However, since the relay connection member 60 is disposed above the capacitor module 50, it is necessary to dispose the positive and negative DC bus bars 61 and 62 above or inside the positive and negative terminals 51 and 52 of the capacitor module 50. .

上記では、種々の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。 Although various embodiments have been described above, the present invention is not limited to these contents. Other embodiments conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included in the scope of the present invention.

１０ハウジング
１０ａ上面（一面）
１０ｂ一側面（他面）
１１コンデンサ収納室（コンデンサ収納空間）
１２半導体モジュール収納室（半導体モジュール収納空間）
２０パワー半導体モジュール
２１接続端子
４１樹脂材
４１ａコンデンサ対向部分
４１ｂ外周部分
４２樹脂材料
４２ａコンデンサ対向部分
４２ｂ外周部分
５０コンデンサモジュール（コンデンサ）
５０ｂ底面（一面）
５１正極端子（端子）
５２負極端子（端子）
６０中継接続部材（樹脂モールド部材）
６１正極側直流バスバー（バスバー）
６１ａ正極用端子（端子）
６２負極側直流バスバー（バスバー）
６２ａ負極用端子（端子
６３樹脂体（樹脂）
６３ａ突起（押付け部材）
６４接続用端子
６５金属溶融接合部
１００電力変換装置 10 Housing 10a Upper surface (one surface)
10b One side (other side)
11 Capacitor storage room (capacitor storage space)
12 Semiconductor module storage room (semiconductor module storage space)
20 power semiconductor module 21 connection terminal 41 resin material 41a capacitor facing part 41b outer peripheral part 42 resin material 42a capacitor facing part 42b outer peripheral part 50 capacitor module (capacitor)
50b Bottom (one side)
51 Positive terminal (terminal)
52 Negative terminal (terminal)
60 Relay connection member (resin mold member)
61 Positive side DC bus bar (bus bar)
61a Positive terminal (terminal)
62 Negative side DC bus bar (bus bar)
62a Negative electrode terminal (terminal 63 resin body (resin)
63a Protrusion (pressing member)
64 connection terminal 65 metal fusion joint 100 power converter

Claims

A power semiconductor module;
A capacitor,
A housing having a semiconductor module storage space in which the power semiconductor module is stored; and a capacitor storage space in which the capacitor is stored;
A bus bar connecting the power semiconductor module and the capacitor;
A pressing member disposed between the bus bar and one surface of the capacitor;
A resin material provided on the other side facing the one surface of the capacitor in the capacitor storage space;
The terminal of the capacitor and the terminal of the bus bar are electrically connected in a state of overlapping outside the capacitor storage space ,
The bus bar is formed as a resin mold member integrated with resin,
The housing has one side and another side different from the one side;
The terminal of the capacitor is disposed on the one surface side of the housing, the power semiconductor module has a connection terminal disposed on the other surface side of the housing, and the bus bar of the resin mold member is disposed on the housing. A power conversion device that extends from the one surface side to the other surface side of the housing and is electrically connected to a terminal of the capacitor and a connection terminal of the power semiconductor module .

The power conversion device according to claim 1,
The capacitor | condenser terminal and the terminal of the said bus-bar are electric power converters electrically connected by the metal fusion | melting junction part.

The power conversion device according to claim 1,
The said resin material is a power converter device which has the opposing part which opposes the said one surface of the said capacitor | condenser, and the outer peripheral part which is formed in the outer periphery of the said opposing part thicker than the said opposing part, and opposes the outer peripheral side surface of the said capacitor | condenser.

The power conversion device according to claim 1,
The terminal of the capacitor is extended in a direction intersecting the one surface of the capacitor, and the terminal of the bus bar has a portion extending in parallel with the terminal of the capacitor.

The power conversion device according to claim 1,
The power conversion device, wherein the pressing member is a protrusion formed integrally with the resin mold member.