JP6582571B2 - センサノード - Google Patents

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Description

この発明は、圧電効果を有するひずみセンサ(ピエゾ式のひずみセンサ等)の劣化度を推定する技術に関する。
従来、橋梁やビル等の様々な種類の構造物の状態(損傷等にかかる状態)を、様々な種類のセンサを用いてモニタリング(診断)することが行われている。例えば、橋梁の状態を診断する場合、ピエゾ式のひずみセンサを、主桁を構成する鋼材に取り付け(貼り付け)、この鋼材に生じたひずみを検出することが行われている。鋼材に取り付けたひずみセンサは、鋼材が変形すると、この鋼材とともに変形する。ピエゾ式のひずみセンサは、公知のように、センサ自体(圧電素子)のひずみ(変形)に応じた電圧を出力する。
ピエゾ式のひずみセンサは、劣化がすすむにつれて(劣化度が大きくなるにつれて)、センサ自体のひずみに対する出力電圧が小さくなる。
例えば、特許文献1は、ピエゾアクチュエータに関する発明であるが、ピエゾアクチュエータの制御電圧を推定する技術を開示している。具体的には、ピエゾアクチュエータの充電過程の直後におけるピエゾアクチュエータに印加されている電圧V1と、この充電過程に続く放電過程直前におけるピエゾアクチュエータに印加されている電圧V2と、の電圧差ΔU(ΔU=V1−V2)によってピエゾアクチュエータの制御電圧を推定する技術である。
また、特許文献2は、超音波プローブに関する発明であるが、校正用試料に超音波を照射したときに超音波プローブから出力される校正用エコー信号の強度によって、超音波プローブに設けられている圧電素子の劣化度を推定する技術を開示している。
特表2005−516380号公報 特開平11−160293号公報
しかしながら、特許文献1は、ピエゾアクチュエータの制御電圧を推定するものであり、ピエゾアクチュエータの劣化度を推定するものではない。
また、特許文献2は、超音波プローブに設けられている圧電素子の劣化度を推定する技術ではあるが、校正用試料を用いるものである。すなわち、特許文献2に記載された技術は、圧電素子の劣化度を推定するとき、校正用試料を用意しなければならず、その作業が煩雑であった。また、特許文献2に記載された技術は、校正用試料を用いることができない環境で使用している圧電素子については、その圧電素子の劣化度を推定することはできない。
この発明の目的は、圧電効果を有するひずみセンサの劣化度を、校正用の試料等を用いることなく、簡単に推定できる技術を提供することにある。
この発明のセンサノードは、上記目的を達するため、以下のように構成している。
ひずみ検出部は、圧電効果を有するひずみセンサの出力に基づき、ひずみセンサに生じているひずみを検出する。ピエゾ式のひずみセンサは、公知のように、センサ自体(圧電素子)のひずみに応じた電圧を出力する。
特性値検出部は、ひずみセンサの静電容量にかかる第1の特性値を検出する。例えば、特性値検出部は、ひずみセンサをコンデンサとみなし、ひずみセンサの静電容量にかかる第1の特性値として、ひずみセンサの放電時間やひずみセンサの充電時間を検出する。
接続切替部は、ひずみセンサをひずみ検出部に接続し、ひずみセンサを特性値検出部から切断した第1状態と、ひずみセンサをひずみ検出部から切断し、ひずみセンサを特性値検出部に接続した第2状態と、の切り替えを選択的に行う。劣化度推定部は、特性値検出部の浮遊容量にかかる第2の特性値を検出する。また、劣化度推定部は、第1の特性値、および第2の特性値を用いて、ひずみセンサの劣化度を推定する。
ひずみセンサは、PVDF等の圧電フィルムの両面に電極を設けた構成である。すなわち、圧電フィルムを電極で挟んだ構成である。また、電極は、例えば銀インクスクリーン印刷により形成したものである。
本願発明者は、ひずみセンサの劣化の要因が電極の剥離、圧電フィルムの誘電率の低下等であり、ひずみセンサの静電容量の低下から、ひずみセンサの劣化度が推定できることを発見した。
この構成では、劣化度推定部が、ひずみセンサの静電容量にかかる第1の特性値と、特性値検出部の浮遊容量にかかる第2の特性値とを用いて、ひずみセンサの劣化度を推定する。したがって、校正用の試料等を用いることなく、ひずみセンサの劣化度の推定が行える。
また、ひずみ検出部、および特性値検出部の影響を受けることなく、ひずみセンサの劣化度を推定できる。したがって、ひずみセンサの劣化度の推定が精度よく行える。
また、ひずみ検出部は、接続されているひずみセンサの出力電圧と、劣化度推定部が推定したひずみセンサの劣化度に基づく補正値とを用いて、ひずみセンサに生じているひずみを検出する構成にすればよい。このように構成すれば、ひずみ検出部は、ひずみセンサの劣化度に応じて、ひずみセンサの出力と、ひずみセンサのひずみとの関係を補正することができる。すなわち、ひずみ検出部は、ひずみセンサの劣化の影響を抑え、ひずみセンサのひずみを検出することができる。
また、劣化度推定部によって推定された前記ひずみセンサの劣化度が予め定めている交換レベルに達すると、その旨を出力する出力部を備えた構成にすることによって、ひずみセンサの交換時期を管理者等に通知できる。
この発明によれば、ひずみセンサの劣化度が、校正用の試料等を用いることなく簡単に推定できる。
センサノードの主要部の構成を示す図である。 ひずみセンサ処理回路の構成を示す図である。 図3(A)は増幅回路を示す図であり、図3(B)は放電時間検出回路を示す図である。 図4(A)、および図4(B)は、ひずみセンサの概略図である。 ひずみセンサの取り付け例を示す図である。 計測処理を示すフローチャートである。 劣化度推定処理を示すフローチャートである。 検出する放電時間を説明する図である。 検出する充電時間を説明する図である。
以下、この発明の実施形態であるセンサノードについて説明する。
図1は、この例にかかるセンサノードの主要部の構成を示すブロック図である。この例にかかるセンサノード1は、構造物である橋梁の主桁等に取り付け、接続されている各種センサ(この例では、ひずみセンサ10、温度センサ11、および振動センサ12)によって、橋梁の状態を診断するのに用いる計測対象物理量(ひずみ、温度、振動)を計測する。この例にかかるセンサノード1は、制御部2と、ひずみセンサ処理回路3と、温度センサ処理回路4と、振動センサ処理回路5と、タイマ6と、記憶部7と、無線通信部8と、電源部9とを備えている。
制御部2は、センサノード1本体各部の動作を制御する。
ひずみセンサ処理回路3には、ひずみセンサ10が接続される。ひずみセンサ10は、詳細については後述するが、圧電効果を有するPVDF等の圧電フィルムの両面に電極を設けたものである。ひずみセンサ10は、変形すると電圧を出力する発電素子とみなすこともできれば、静電容量を有するコンデンサとみなすこともできる。
図2は、ひずみセンサ処理回路の構成を示す図である。ひずみセンサ処理回路3は、スイッチ回路31と、増幅回路32と、放電時間検出回路33と、を備えている。
スイッチ回路31は、ひずみセンサ10を、増幅回路32、または放電時間検出回路33の一方に接続する。スイッチ回路31は、制御部2からの指示にしたがって、ひずみセンサ10を接続する回路(増幅回路32、または放電時間検出回路33)を切り替える。スイッチ回路31が、この発明で言う接続切替部に相当する。この例では、ひずみセンサ10は、状態を診断する橋梁の主桁を構成する鋼材に取り付ける。
増幅回路32は、ひずみセンサ10の出力を増幅するチャージアンプであり、例えば図3(A)に示す回路である。図3(A)では、スイッチ回路31によってひずみセンサ10が接続されている状態を示している。増幅回路32は、図3(A)に示すように、増幅器(アンプ)を用いた回路である。増幅回路32は、ひずみセンサ10を発電素子とみなした回路である。増幅回路32は、増幅器の出力を制御部2に入力する
放電時間検出回路33は、比較器(コンパレータ)を用いた比較回路であり、例えば図3(B)に示す回路である。図3(B)では、スイッチ回路31によってひずみセンサ10が接続されている状態を示している。放電時間検出回路33は、ひずみセンサ10をコンデンサとみなした回路である。放電時間検出回路33は、ひずみセンサ10の出力電圧を基準電圧と比較する回路である。また、放電時間検出回路33は、SW1を閉することによって、スイッチ回路31によって接続されているひずみセンサ10に電圧を印加し、ひずみセンサ10の充電が行える。放電時間検出回路33は、比較器の出力を制御部2に入力する。この放電時間検出回路33が、この発明で言う特性値検出部に相当する。
温度センサ処理回路4には、温度センサ11が接続される。温度センサ11は、センサノード1本体周辺、例えばひずみセンサ10の取り付け位置周辺、の温度を計測するように取り付ける。温度センサ処理回路4は、温度センサ11の出力を処理し、計測された温度を制御部2に入力する。
振動センサ処理回路5には、振動センサ12が接続される。振動センサ12は、センサノード1本体を取り付けた部材、例えばひずみセンサ10を取り付けた主桁の鋼材、の振動の大きさを計測するように取り付ける。振動センサ処理回路5は、振動センサ12の出力を処理し、計測された振動を制御部2に入力する。
タイマ6は、現在時刻を計時する。
記憶部7は、センサノード1本体の動作に用いるパラメータ等を記憶する。例えば、ひずみセンサ10、温度センサ11、および振動センサ12により、橋梁の状態を診断するのに用いる計測対象物理量を計測するタイミング(後述する計測処理の実行タイミング)を規定するパラメータ(条件)や、ひずみセンサ10の劣化度を推定するために、ひずみセンサ10の静電容量にかかる特性値を検出するタイミング(後述する劣化度推定処理の実行タイミング)を規定するパラメータ(条件)や、計測したひずみセンサ10の静電容量にかかる特性値や、推定したひずみセンサ10の劣化度や、増幅回路32の出力からひずみセンサ10のひずみを求めるときに用いる補正値等を記憶する。
無線通信部8は、図示していない上位装置との間における無線通信を制御する。この無線通信部8が、この発明で言う出力部に相当する。
電源部9は、バッテリ9aを備えている。バッテリ9aは、センサノード1の駆動電源である。電源部9は、センサノード1本体各部に対して動作に必要な電力をバッテリ9aから供給する。また、この例では、センサノード1は、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5に対する電源供給を必要に応じて行う。具体的には、電源部9は、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5に対するバッテリ9aからの駆動電源の供給を、制御部2からの指示にしたがってオン/オフする。
なお、電源部9がひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5に対して駆動電源の供給をオフしている状態(駆動電源の供給停止状態)とは、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5に対して電力の供給が全く行われていない状態であってもよいが、この状態のみに限るものではない。ここで言う駆動電源の供給停止状態とは、電源部9がひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5が適正に動作するのに必要な電力の供給を行っていない状態である。例えば、電源部9が、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5の起動に要する時間を短縮するため、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5が待機状態(スリープ状態)を保つのに必要な電力を供給している状態も、ここで言う駆動電源の供給停止状態に含まれる。
また、制御部2が、この発明で言う、ひずみ検出部、および劣化度推定部を備える。
ここで、ひずみセンサ10について簡単に説明しておく。図4は、ひずみセンサを示す概略図である。図4(A)は、ひずみセンサの側面図であり、図4(B)は、ひずみセンサの平面図である(図4(A)は、図4(B)に示すB方向の矢視図であり、図4(B)は、図4(A)に示すA方向の矢視図である。)。ひずみセンサ10は、圧電効果を有する圧電フィルム20(この例では、PVDF圧電フィルム)の両面に電極21、および保護膜22をこの順に積層したものである。電極21は、例えば銀インクスクリーン印刷により形成したものである。保護膜22は、薄いアクリルの皮膜であり、電極21の表面の酸化を抑える。電極21には、出力ラインが接続されている。ひずみセンサ10は、圧電フィルム20のひずみ(変形)に応じた電圧を出力ラインに出力する。図4に示すひずみセンサ10は、すでに実用化されているものである。
本願発明者は、ひずみセンサ10の劣化の要因が電極21の剥離、圧電フィルム20の誘電率の低下等であり、ひずみセンサ10の静電容量がひずみセンサ10の劣化度に応じて低下することを発見した。
ひずみセンサ10が接続された増幅回路32の出力電圧Voutは、
Figure 0006582571
である。[数1]において、d31は、圧電定数、Sは、ひずみセンサ10の電極面積
εは、ひずみセンサ10のひずみ、fは、周波数、Eは、ひずみセンサ10のヤング率である。
なお、[数1]におけるCは、増幅回路32のコンデンサC1の静電容量と、ひずみセンサ10の静電容量C0との和である。したがって、増幅回路32のコンデンサC1の静電容量が、ひずみセンサ10の静電容量C0よりも充分大きければ、[数1]において、ひずみセンサ10の静電容量C0が無視できる(C=C1と近似できる。)。
[数1]から明らかなように、増幅回路32の出力電圧Voutは、ひずみセンサ10の電極面積Sや、圧電定数d31に比例する。
ひずみセンサ10は、例えば、図5に示すように、接着材50を用いて構造物である橋梁の主桁を構成する鋼材に貼り付ける。したがって、ひずみセンサ10は、貼り付けた鋼材とともに変形する。また、ひずみセンサ10は、両面テープ等で橋梁の主桁を構成する鋼材に貼り付けてもよい。
以下、この例にかかるセンサノード1の動作について説明する。センサノード1は、橋梁の状態を診断するのに用いる計測対象物理量を、ひずみセンサ10、温度センサ11、および振動センサ12により計測する計測処理、およびひずみセンサ10の劣化度を推定する劣化度推定処理を行う。センサノード1は、上述したように、計測処理の実行タイミングを規定する条件、劣化度推定処理の実行タイミングを規定する条件を記憶部7に記憶している。
まず、センサノード1における計測処理について説明する。図6は、計測処理を示すフローチャートである。センサノード1は、計測処理の実行タイミングになるのを待つ(s1)。計測処理の実行タイミングは、記憶部7に記憶している計測処理の実行タイミングを規定する条件を満足するタイミングである。計測処理の実行タイミングを規定する条件は、時刻であってもよいし、前回の計測処理からの経過時間であってもよい。
センサノード1は、s1で計測処理の実行タイミングになったと判定すると、スイッチ回路31により、ひずみセンサ10を増幅回路32に接続する(s2)。
センサノード1は、s2の実行直前に、ひずみセンサ10がすでにスイッチ回路31により増幅回路32に接続されていた場合、s2にかかる処理で、実質的な状態の変化を生じない。
センサノード1は、ひずみセンサ10、温度センサ11、および振動センサ12による計測を行う(s3)。ひずみセンサ処理回路3は、ひずみセンサ10の出力を増幅回路32で増幅したひずみ計測信号を制御部2に入力する。温度センサ処理回路4は、温度センサ11の出力に基づく温度計測信号を制御部2に入力する。振動センサ処理回路5は、振動センサ12の出力に基づく振動計測信号を制御部2に入力する。ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5は、制御部2に対して計測信号をアナログ信号で入力する構成であってもよいし、ディジタル信号で入力する構成であってもよい。すなわち、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5が、計測信号をA/D変換するA/Dコンバータを有する構成であってもよいし、制御部2が、ひずみセンサ処理回路3、温度センサ処理回路4、および振動センサ処理回路5から入力された計測信号をA/D変換するA/Dコンバータを有する構成であってもよい。
センサノード1は、制御部2において、入力された各種の計測信号に基づき、ひずみ、温度、および振動の計測値を算出し、算出した計測値と今回の計測日時と、を対応づけた計測データを記憶部7に記憶する(s4)。
s4では、制御部2は、増幅回路32から入力されたひずみ計測信号を、記憶部7に記憶している補正値を用いてひずみの計測値を算出する。この補正値は、後述するように、ひずみセンサ10の劣化度に応じて更新される。この制御部2が、補正値を用いてひずみ計測値を算出する構成が、この発明で言うひずみ検出部に相当する。
センサノード1は、無線通信部8において、s4で記憶した計測データを上位装置に送信し(s5)、s1に戻る。
なお、上記の例では、センサノード1は、s4で算出したひずみ、温度、および振動の計測値をs5で上位装置に送信することから、これらの計測値をs4で記憶部7に記憶しない構成にしてもよい。また、上記の例では、センサノード1は、s4でひずみ、温度、および振動の計測値を算出する毎に、これらの計測値をs5で上位装置に送信する構成としたが、複数回分のひずみ、温度、および振動の計測値を記憶部7に記憶し、適当なタイミングで一括して上位装置に送信する構成にしてもよい。
上位装置は、センサノード1から送信されてきたひずみ、温度、および振動の計測値を用いて、構造物である橋梁の状態の診断等を行う。
次に、センサノード1における劣化度推定処理について説明する。図7は、劣化度推定処理を示すフローチャートである。センサノード1は、記憶部7に記憶している劣化度推定処理の実行タイミングになるのを待つ(s11)。劣化度推定処理の実行タイミングは、予め定めた時刻であってもよいし、前回の劣化度推定処理からの経過時間であってもよい。
センサノード1は、劣化度推定処理の実行タイミングになったと判定すると、温度センサ11による温度の計測、および振動センサ12による振動の計測を行う(s12)。s12では、ひずみセンサ10によるひずみの計測を行わない。
センサノード1は、s12で計測した温度、および振動の大きさが、予め定めた実行条件を満足するかどうかを判定する(s13)。s13では、劣化度推定処理の実行条件として記憶部7に記憶している温度範囲、および振動の大きさの範囲であるかどうかを判定している。
センサノード1は、s13で実行条件を満足していないと判定すると、今回の劣化度推定処理の実行(s14以降の処理の実行)を中止し、s11に戻る。s13は、ひずみセンサ10の劣化度の推定において、環境が異なることによる計測値のばらつきの影響を抑えるための処理である。言い換えれば、略同じ環境で計測した計測値を用いて、ひずみセンサ10の劣化度を推定するための処理である。
センサノード1は、s13で実行条件を満足すると判定すると、スイッチ回路31によりひずみセンサ10を増幅回路32に接続する(s14)。センサノード1は、放電時間検出回路33の浮遊容量を検出する(s15)。s15では、図3(B)に示す放電時間検出回路33の抵抗R2の両端に電圧Vccを一定時間印加し(一定時間SW1を閉し)、この電圧Vccの印加停止から(一定時間経過後にSW1を開したときから)、抵抗R2の両端の電位差が0.368Vccに低下するまでの放電時間t0を計測する。放電時間t0の計測は、後述するs18と同じである。放電時間t0は、
t0=R2×Cx (Cxは、放電時間検出回路33の浮遊容量)
である。したがって、放電時間検出回路33の浮遊容量Cxは、
Cx=t0/R2
により算出される。なお、この例では、コンパレータの基準電圧は、0.368Vccであるが、他の値にしてもよい。
センサノード1は、s15で放電時間検出回路33の浮遊容量Cxを検出すると、スイッチ回路31によりひずみセンサ10を放電時間検出回路33に接続する(s16)。センサノード1は、放電時間検出回路33に接続したひずみセンサ10の両端に電圧Vccを一定時間印加することにより(一定時間SW1を閉し)、ひずみセンサ10を充電する(s17)。センサノード1は、ひずみセンサ10に対する電圧Vccの印加停止から(一定時間経過後にSW1を開したときから)、抵抗R2の両端の電位差が0.368Vccに低下するまでの放電時間t1を検出する(s18)(図8参照)。この放電時間t1は、
t1=R2×(Cx+C) (Cは、ひずみセンサ10の静電容量)
である。なお、コンパレータの基準電圧は、0.368Vccである。
センサノード1は、ひずみセンサ10の静電容量Cを算出し、記憶部7に記憶する(s19)。ひずみセンサ10の静電容量Cは、
C=(t1−t0)/R2
により算出される。s19では、今回算出したひずみセンサ10の静電容量Cと、今回の計測日時と、を対応付けて記憶部7に記憶する。
センサノード1は、ひずみセンサ10の劣化度を推定するかどうかを判定する(s20)。s20では、例えば、前回の劣化度の推定から所定期間経過していれば、ひずみセンサ10の劣化度を推定すると判定する。
センサノード1は、記憶部7に記憶している最近n回のひずみセンサ10の静電容量Cの平均値Caveを算出し、算出した平均値Caveと、ひずみセンサ10の静電容量の初期値とから算出できる、ひずみセンサ10の静電容量の減少率に基づき、ひずみセンサ10の劣化度を推定するとともに、上述したs4でひずみの計測値を算出するときに用いる補正値を算出する(s21)。s21では、ひずみセンサ10の劣化度は、
劣化度=a×(ひずみセンサ10の静電容量の減少率)
により推定する。また、補正値は、
補正値=b×(ひずみセンサ10の静電容量の減少率)
により算出する。a、およびbは定数である。また、ひずみセンサ10の静電容量の初期値は、記憶部7に記憶している。
ひずみセンサ10の静電容量の減少率は、
ひずみセンサ10の静電容量の減少率
=(ひずみセンサ10の静電容量の初期値−最近n回の平均値)/(ひずみセンサ10の静電容量の初期値)
である。s21が、この発明で言う劣化度推定部に相当する構成である。
センサノード1は、s21で算出した劣化度、および補正値を記憶部7に記憶する(s22)。また、センサノード1は、s21で算出したひずみセンサ10の劣化度が、予め定めた交換レベルに達しているかどうかを判定し(s23)、交換レベルに達していれば、その旨を上位装置に通知する(s24)。
このように、この例にかかるセンサノード1は、ひずみセンサ10の静電容量を検出することにより、このひずみセンサの劣化度を推定する。したがって、ひずみセンサ10の劣化度が、校正用の試料等を用いることなく簡単に推定できる。
また、ひずみセンサ10の劣化度に応じて、補正値の更新を行うので、ひずみセンサ10による鋼材等のひずみの検出が精度よく行える。
また、上記の例では、ひずみセンサ10の静電容量の計測を、ひずみセンサ10の放電時時間を計測することによって行うとしたが、図9に示すように、ひずみセンサ10の充電時間t1’を計測することによって行ってもよい。充電時間t1’は、放電時間検出回路33のSW1を閉してから、抵抗R2の両端の電位差が基準電圧(この例では、0.632Vcc)に達するまでの時間である。
また、増幅回路32が放電時間検出回路33に電気的に接続されていない状態で、ひずみセンサ10の静電容量を計測するので、増幅回路32の影響を受けることなく、ひずみセンサ10の静電容量を精度よく計測できる。
また、ひずみセンサ10の静電容量の減少率がある程度(例えば、20%程度)に達したときに、ひずみセンサ10が交換レベルに達したことを出力する。したがって、ひずみセンサ10の交換時期を管理者等に通知できる。
なお、上記の例では、ひずみセンサ10の静電容量の減少率を用いて、ひずみセンサ10の劣化度の推定や、補正値の算出を行うとしたが、例えば、ひずみセンサ10の静電容量の初期値と、その時点におけるひずみセンサ10の静電容量と、の比等を用いて、ひずみセンサ10の劣化度の推定や、補正値の算出を行ってもよい。
また、上記の説明では、ひずみセンサ10によって鋼材のひずみを検出するセンサノードを例にして説明したが、本願発明は、圧電効果を有するひずみセンサが接続されるセンサノードであれば、どのような用途のものであってもよい。
また、センサノード1は、上述した温度センサ11、振動センサ12に限らず、湿度センサ、変位センサ等が接続される構成であってもよい。
1…センサノード
2…制御部
3…センサ処理回路
4…温度センサ処理回路
5…振動センサ処理回路
6…タイマ
7…記憶部
8…無線通信部
9…電源部
10…ひずみセンサ
11…温度センサ
12…振動センサ
20…圧電フィルム
21…電極
22…保護膜
31…スイッチ回路
32…増幅回路
33…放電時間検出回路

Claims (5)

  1. 圧電効果を有するひずみセンサの出力に基づき、前記ひずみセンサに生じているひずみを検出するひずみ検出部と、
    前記ひずみセンサの静電容量にかかる第1の特性値を検出する特性値検出部と、
    前記ひずみセンサを前記ひずみ検出部に接続し、前記ひずみセンサを前記特性値検出部から切断した第1状態と、前記ひずみセンサを前記ひずみ検出部から切断し、前記ひずみセンサを前記特性値検出部に接続した第2状態と、の切り替えを選択的に行う接続切替部と、
    前記特性値検出部の浮遊容量にかかる第2の特性値を検出し、前記ひずみセンサの劣化度を、前記第1の特性値、および前記第2の特性値を用いて推定する劣化度推定部と、を備えたセンサノード。
  2. 前記ひずみ検出部は、前記ひずみセンサの出力と、前記劣化度推定部が推定した前記ひずみセンサの劣化度に基づく補正値とを用いて、前記ひずみセンサに生じているひずみを検出する、請求項1に記載のセンサノード。
  3. 前記特性値検出部は、電圧を印加して充電した前記ひずみセンサの放電時間を検出する、請求項1、または2に記載のセンサノード。
  4. 前記特性値検出部は、前記ひずみセンサの充電時間を検出する、請求項1、または2に記載のセンサノード。
  5. 前記劣化度推定部によって推定された前記ひずみセンサの劣化度が予め定めている交換レベルに達すると、その旨を出力する出力部を備えている、請求項1〜のいずれかに記載のセンサノード。
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