JP6573085B2 - レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 - Google Patents
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Description
対する熱の影響がより小さく、より安価なレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法を提供することを目的とする。
起点となる改質領域を形成するレーザーダイシング方法において、処理速度がより速く、ウエーハに対する熱の影響がより小さく、より安価なレーザーダイシング方法を提供することができる。
上記のようにウエーハの下面側(又は上面側)を冷却し、ウエーハの上面側(又は下面側)を加熱して、ウエーハを一方の側と他方の側とで温度が異なる温度勾配が設定された状態(湾曲しようとする内部応力が生じている状態)とし、この温度勾配が設定された状態(湾曲しようとする内部応力が生じている状態)のウエーハに対してレーザー光を照射して改質領域を形成するようにしたことによるものである。
ブル(例えば、特開平8−222530号公報、特開2012−186504号公報参照)である。冷凍チャックテーブル12は、Xテーブル12A、θテーブル12B、及び吸着テーブル12Cとからなっており、吸着テーブル12Cは、ウエーハWを吸着載置してθ回転されるとともに、X方向に加工送りされる。
なる。このパルスレーザー光がウエーハW(シリコン)内部でスポットサイズφ5μmに
集光すると、ピークパワー密度は8.0*108W/cm2、フルエンス80J/cm2となる。
多結晶〜アモルファス形状となるため、パルスレーザー光の集光点(及びその近傍)の体積が膨張する。なお、パルスレーザー光の集光点(及びその近傍)に空孔(ボイド)が形成されることでも体積が膨張する。
クテーブル12(吸着テーブル12C)上に平面状に固定されているため、例えば、ウエーハWに対して、上面と下面とで温度が異なる温度勾配を設定することで、ウエーハWが湾曲しようとする内部応力が生じている状態となる(例えば、図7に一点鎖線で示すウエーハW参照)ことによるものである。
エーハWを保持する冷凍チャックテーブル12を用いることができる。
しようとする内部応力が生じている状態)とし、この温度勾配が設定された状態(湾曲しようとする内部応力が生じている状態)のウエーハWに対してパルスレーザー光を照射して改質領域Pを形成することで、常温状態のウエーハWに対してパルスレーザー光を照射して改質領域を形成する場合と比べ、クラックをより進展させることができる(クラックの進展量を増大させることができる)ため、厚みが厚いウエーハであっても、パルスレーザー光の走査回数を減らすことができることによるものである。
裏面が貼り付けられた状態でマウントされ、図7に示すように、ホットチャックテーブル90上に真空吸着されてこれに保持される(平面状に固定される)。その際、ウエーハWは、ホットチャックテーブル90によりその下面側が加熱され、かつ、冷却手段(例えば、冷却チャンバ)によりその上面側が冷却されて、下面側と上面側とで温度が異なる温度勾配が設定された状態(湾曲しようとする内部応力が生じている状態。例えば、図7に一点鎖線で示すウエーハW参照)とされ、この温度勾配が設定された状態(湾曲しようとする内部応力が生じている状態)で保持される。
る内部応力が生じている状態)とし、この温度勾配が設定された状態(湾曲しようとする内部応力が生じている状態)のウエーハWに対してレーザー光を照射して改質領域Pを形成するようにしたことによるものである。
Claims (2)
- ウエーハ内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ラインに沿って照射し、当該加工ラインに沿って前記ウエーハ内部に切断の起点となる改質領域を形成するレーザー光照射手段を備えたレーザーダイシング装置において、
前記ウエーハの下面側を冷却する冷却手段と、
前記ウエーハの上面側を輻射加熱する輻射加熱手段と、
を前記改質領域を起点としたクラックを進展させるために備えており、
前記レーザー光照射手段は、前記冷却手段により前記下面側が冷却され、かつ、前記輻射加熱手段により前記上面側が輻射加熱されて、前記下面側と前記上面側とで温度が異なる温度勾配が設定された状態の前記ウエーハに対して、前記レーザー光を照射して、前記改質領域を形成するレーザーダイシング装置。 - ウエーハ内部に集光点を合わせてレーザー光を加工ラインに沿って照射し、当該加工ラインに沿って前記ウエーハ内部に切断の起点となる改質領域を形成するレーザーダイシング方法において、
前記ウエーハの下面側を冷却する冷却ステップと、
前記ウエーハの上面側を輻射加熱する輻射加熱ステップと、
を前記改質領域を起点としたクラックを進展させるために備え、
前記冷却ステップにより前記下面側が冷却され、かつ、前記輻射加熱ステップにより前記上面側が輻射加熱されて、前記下面側と前記上面側とで温度が異なる温度勾配が設定された状態の前記ウエーハに対して、前記レーザー光を照射して、前記改質領域を形成するレーザー光照射ステップを備えるレーザーダイシング方法。
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