JP6571758B2 - 低温電気フィードスルー - Google Patents

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Description

[1]本願は、２０１４年４月１７日に出願された米国仮特許出願第６１／９８１，１３３号の利益を主張する。当該出願の内容の全体は、この参照によって本明細書に組み入れられる。
[2]本発明は、概して、電気フィードスルーに関する。より詳細には、本発明は、液中モータ、発電機ポンプ、タービンおよびミキサー用の低温プロセス・デュアルシール・低圧電力フィードスルーに関する。
[3]図１は、従来技術の低温電力フィードスルーアセンブリ１０の分解図を示している。フィードスルーアセンブリ１０は、ＬＮＧ（液体窒素ガス）の圧力バウンダリ、または、他の低温流体プロセス、または、貯蔵システムを介して電力を導くための電気路を提供する。中央に配置された接続ヘッダアセンブリ１２が、電源側フランジ１６と負荷側フランジ１８とによって圧縮される２つの主シール部１４を有している。各フランジは、その中でシールされる導電接続ピン２０を有している。ピン２０は、大気側から低温側に送電されるように、接続ヘッダアセンブリ１２の内部に電気的に接続される。
[4]この先行技術の構成には、多くの問題点が存在する。第１に、フランジ１６，１８は、標準的なサイズおよび形状を有している。これは、実際には、大きな問題である。なぜなら、適正な向きおよび組み立ては、直感的に理解できるものではなく、誰にでもできるものではないからである。フランジが不正確に回転されること、あるいは、不正確に取り付けられることは、非常によく起こることである。多くの店および設置場所において、類似のフランジが、現場で容易に設置され得る。これにより、設置作業者は、ノンコンプライアントフランジ接続部品を使用することができ、あるいは、構成部品を不適正に組み立てることになり得る。第２に、先行技術の構成は、密封シールの漏れおよび不具合の影響を受けやすい。より頑丈な構成が必要である。第３に、先行技術の構成は、サイズが大き過ぎる。このことは、それらが非常に重く、設置し難いことを意味している。第４に、先行技術の構成で利用可能な接地端子が存在しない。最後に、コネクタ用の侵入保護が存在せず、適正な絶縁ににもかかわらず異物侵入が存在することに起因してスパークする可能性がある。
[5]したがって、低温電力フィードスルーアセンブリを改善するニーズが存在する。本発明は、これらのニーズを満たし、他の関連する利点を提供する。
[6]低温電力フィードスルーアセンブリの一部分として設置されるように構成された接続ヘッダアセンブリの一実施形態は、フィードスルー本体を備えている。フィードスルー本体は、フィードスルー本体を通って第１の解放端から第２の解放端まで延在するように配置されたフィードスルー本体キャビティを形成する。第１の接触器プレートアセンブリが、第１の接触器プレートと、第１の接触器プレートに対して密封シールされるとともに第１の接触器プレートを通って延在する第１の複数の絶縁ブッシングと、第１の複数の絶縁ブッシングに対して密封シールされるとともに第１の複数の絶縁ブッシングを通って延在する第１の複数の接続ピンと、を備えている。第１の複数の接続ピンは、導電性を有しており、第１の接触器プレートおよびフィードスルー本体に対して非導電関係にある。第２の接触器プレートアセンブリが、第２の接触器プレートと、第２の接触器プレートに対して密封シールされるとともに第２の接触器プレートを通って延在する第２の複数の絶縁ブッシングと、第２の複数の絶縁ブッシングに対して密封シールされるとともに第２の複数の絶縁ブッシングを通って延在する第２の複数の接続ピンと、を備えている。第２の複数の接続ピンは、導電性を有しており、第２の接触器プレートに対して非導電関係にある。第１の接触器プレートアセンブリは、フィードスルー本体の第１の解放端のところに配置され、第１の接触器プレートと第１の解放端との間に形成される第１の電子ビーム溶接部によって第１の解放端を密封シールする。第２の接触器プレートアセンブリは、フィードスルー本体の第２の解放端のところに配置され、第２の接触器プレートと第２の解放端との間に形成される第２の電子ビーム溶接部によって第２の解放端を密封シールする。
[7]他の代替実施形態では、フィードスルー本体は、第１の解放端のところに配置され、一体的に形成された第１のフランジを備えていてもよく、フィードスルー本体は、さらに、第２の解放端のところに配置され、一体的に形成された第２のフランジを備えていてもよい。
[8]第１の接触器プレートの第１の外向き面が、第１の複数の絶縁ブッシングおよび第１の複数の接続ピンを取り囲む第１の環状溝を備えていてもよい。第２の接触器プレートの第２の外向き面が、第２の複数の絶縁ブッシングおよび第２の複数の接続ピンを取り囲む第２の環状溝を備えていてもよい。
[9]第１および第２のフランジは、それぞれ、雌ネジをそれぞれ有する複数の留め具孔を備えていてもよい。
[10]第１および第２のフランジは、それぞれ、外側矩形面を有していてもよい。
[11]接続ヘッダアセンブリは、第１のキャビティを形成する負荷側本体を備えていてもよい。第１のキャビティは、負荷側本体を通って第１の接続端から負荷側フランジ状端部まで延在するように配置されている。負荷側本体の負荷側フランジ状端部は、フィードスルー本体の第１のフランジに接続されており、第１の環状溝内に配置された第１のシール部を備えている。第１のシール部は、第１の接触器プレートと負荷側フランジ状端部との間で圧縮される。
[12]接続ヘッダアセンブリは、第２のキャビティを形成する電源側本体を備えていてもよい。第２のキャビティは、電源側本体を通って第２の接続端から電源側フランジ状端部まで延在するように配置されている。電源側本体の電源側フランジ状端部は、フィードスルー本体の第２のフランジに接続されており、第２の環状溝内に配置された第２のシール部を備えている。第２のシール部は、第２の接触器プレートと電源側フランジ状端部との間で圧縮される。
[13]第１の接続端または第２の接続端は、突合わせ溶接接続部、ソケット溶接接続部または雌パイプ接続部であってもよい。
[14]負荷側フランジ状端部は、フィードスルー本体の第１のフランジの複数の留め具孔に整合する複数の負荷側留め具孔を備えていてもよい。電源側フランジ状端部は、フィードスルー本体の第２のフランジの複数の留め具孔に整合する複数の電源側留め具孔を有していてもよい。複数の負荷側留め具孔および複数の電源側留め具孔は、それぞれ、非雌ネジ部分に隣接する雌ネジ部分を有していてもよい。
[15]負荷側コネクタベースが、第１の複数の接続ピンの各々の一部分を受け入れるように構成された第１の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有していてもよい。第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で負荷側導体に接続可能である。
[16]電源側コネクタベースが、第２の複数の接続ピンの各々の一部分を受け入れるように構成された第２の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有していてもよい。第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で電源側導体に接続可能である。
[17]第１の周方向蒸気シールが、負荷側コネクタベースの外面と負荷側本体の内面との間にあってもよく、電源側コネクタベースの外面と電源側本体の内面との間に第２の周方向蒸気シールを備えていてもよい。
[18]第１のガスケットが、負荷側コネクタベースと第１の接触器プレートとの間にあってもよい。第１のガスケットは、第１の複数の導電性ピンが第１のガスケットを通って延在するのを容易にするように構成された複数の孔を備えている。第１のガスケットは、第１のシール部と比べて直径が小さく、電源側コネクタベースと第２の接触器プレートとの間に第２のガスケットを備えている。第２のガスケットは、第２の複数の接続ピンが第２のガスケットを通って延在するのを容易にするように構成された複数の孔を備えている。第２のガスケットは、第２のシール部と比べて直径が小さい。
[19]第１および第２の複数の接続ピンは、それらのそれぞれの第１および第２の接触器プレートの両側を超えて延在していてもよい。
[20]第１の複数の接続ピンは、第２の複数の接続ピンにそれぞれ整合していてもよい。
[21]第１の複数の接続ピンは、第２の複数の接続ピンに電気的に接続されてもよい。
[22]接続ヘッダアセンブリは、複数の導電性コネクタを備えていてもよい。コネクタの各々は、第２のソケット端の反対側に第１のソケット端を有している。複数のコネクタは、複数の第１の接続ピンを複数の第２の接続ピンに電気的に接続する。
[23]第１の複数の接続ピンは、第１のソケット端内にそれぞれ部分的に配置されていてもよく、第２の複数の接続ピンは、第２のソケット端内にそれぞれ部分的に配置される。
[24]接続ヘッダアセンブリは、複数のコネクタのまわりに配置された複数の絶縁スリーブを備えていてもよい。
[25]第１および第２のフランジは、それぞれ、少なくとも１つの回転防止ピン構造を有していてもよい。回転防止ピン構造は、複数の留め具孔に対して非対称に整合する。
[26]接続ヘッダアセンブリは、フィードスルー本体キャビティに圧力連通する、フィードスルー本体内に配置される圧力弁を備えていてもよい。
[27]第１の複数の絶縁ブッシングは、ガラスブッシングであってもよい。
[28]第１のフランジ、第２のフランジ、負荷側フランジ状端部および電源側フランジ状端部は、それぞれ、外側矩形面を有していてもよい。
[29]各外側矩形面の少なくとも一方側は、低温電力フィードスルーアセンブリの長さに沿って整合する、繰り返し配置される印を備えていてもよい。
[30]請求項７の接続ヘッダアセンブリにおいて、第１のフランジ、第２のフランジ、負荷側フランジ状端部および電源側フランジ状端部は、それぞれ、規格外のＡＮＳＩタイプのフランジを有していてもよい。
[31]複数の留め具が、第１のフランジを負荷側フランジ状端部に留めてもよく、第２のフランジを電源側フランジ状端部に留めてもよい。複数の留め具は、固定留め具であってもよく、固定留め具は、負荷側フランジ状端部および電源側フランジ状端部に対して拘束される。
[32]第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、負荷側コネクタベース内にエポキシ樹脂で接着されていてもよい。第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、互いに対して、また、負荷側本体に対して非導電関係にある。
[33]第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、電源側コネクタベース内にエポキシ樹脂で接着されていてもよい。第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、互いに対して、また、電源側本体に対して非導電関係にある。
[34]負荷側本体の第１のキャビティは、負荷側コネクタベースの他端に当接する第１の当接構造を備えていてもよい。この第１の当接構造は、負荷側コネクタベースを第１の接触器プレートに向けて付勢し、それによって、第１のガスケットを圧縮する。電源側本体の第２のキャビティは、電源側コネクタベースの他端に当接する第２の当接構造を備えていてもよい。この第２の当接構造は、電源側コネクタベースを第２の接触器プレートに向けて付勢し、それによって、第２のガスケットを圧縮する。
[35]本発明の原理を例示目的で示す添付図面と共に理解すれば、本発明の他の特徴および利点が、次のより詳細な説明から明らかになるであろう。
[36]添付図面が本発明を例示している。
[37]先行技術の低温電力フィードスルーアセンブリの分解斜視図である。 [38]低温電力フィードスルーアセンブリを使用した低温システムの斜視図である。 [39]本発明の低温電力フィードスルーアセンブリの例示的な実施形態の斜視図である。 [40]図３Ａの構造の側面図である。 [41]図３Ｂの構造の断面図である。 [42]図３Ａの構造の分解斜視図である。 [43]本発明の低温電力フィードスルーアセンブリの他の例示的な実施形態の端面図である。 [44]図４Ａの線４Ｂ−４Ｂに沿った断面図である。 [45]図４Ａおよび図４Ｂの構造の上面図である。 [46]図４Ａ〜４Ｃの構造の分解斜視図である。 [47]本発明の低温電力フィードスルーアセンブリの他の例示的な実施形態の端面図である。 [48]図５Ａの線５Ｂ−５Ｂに沿った断面図である。 [49]接続ヘッダアセンブリの例示的な実施形態の斜視図である。 [50]図６Ａの構造の端面図である。 [51]図６Ｂの線６Ｃ−６Ｃに沿った断面図である。 [52]接触器プレートアセンブリの例示的な実施形態の斜視図である。 [53]図７Ａの構造の正面図である。 [54]図７Ｂの線７Ｃ−７Ｃに沿った断面図である。 [55]導電性コネクタの例示的な実施形態の正面図である。 [56]図８Ａの線８Ｂ−８Ｂに沿った断面図である。 [57]本発明の導電性ピンの例示的な実施形態の正面図である。 [58]図９Ａの構造の側面図である。 [59]本発明の絶縁スリーブの例示的な実施形態の正面図である。 [60]図１０Ａの構造の側面図である。
[61]図２は、低温システム１００の斜視図である。低温ポンプ１０２が低温チャンバ１０４内に配置されている。電源ボックス１０６からポンプ１０２に電力が供給される。電源ボックス１０６から電力ケーブル１０８ａが延在している。電気エネルギーが低温電力フィードスルーアセンブリ１１０を通ることによって、大気側／電源側から負荷側のポンプ１０２の内部へ電気エネルギーが供給される。負荷側では、電気エネルギーが、他の電力ケーブル１０８ｂを通ってポンプ１０２まで流れる。
[62]図３Ａは、低温電力フィードスルーアセンブリ１１０の例示的な実施形態の斜視図である。フィードスルーアセンブリ１１０は、接続ヘッダアセンブリ１１２と、負荷側本体１１４と、電源側本体１１６と、に分けることができる。負荷側本体１１４および電源側本体１１６は、接続ヘッダアセンブリ１１２に取り付けられている。
[63]図６Ａ〜６Ｃに飛ぶと、接続ヘッダアセンブリ１１２が、より詳細に示されている。フィードスルー本体１１８が、フィードスルー本体キャビティ１２０を有している。フィードスルー本体キャビティ１２０は、フィードスルー本体１１８を通って、第１の解放端１２２から第２の解放端１２４まで延在するように配置されている。フィードスルー本体１１８は、第１の解放端１２２のところに配置された一体的に形成された第１のフランジ１２６と、第２の解放端１２４のところに配置された一体的に形成された第２のフランジ１２８と、を備えている。（図示していない代替実施形態では、フィードスルー本体１１８は、留め具、結合部または溶接部を介して一緒に取り付けられる多数の部品から形成されていてもよいことが当業者には理解される。）第１および第２のフランジの各々は、複数の留め具孔１３０を備えている。ここでは、図示されるように、複数の留め具孔１３０の各々は、留め具１５２が固定的に取り付けられ得るように、雌ネジを備えている。
[64]フィードスルー本体は、様々な材料から形成されてもよい。例えば、限定はされないが、そのような材料には、ＳＳ３１６Ｌ、ＳＳ３０４、ＵＮＳＳ３２２０５／Ｓ３１８０３、Ｓ３２７５０、または、他の適切な低温・海洋材料が含まれ得る。
[65]図７Ａ〜７Ｃに飛ぶと、接触器プレートアセンブリ１３２が、接触器プレート１３４を備えている。接触器プレート１３４は、第１の接触器プレート１３４に対して密封シールされるとともに第１の接触器プレート１３４を通って延在する第１の複数の絶縁ブッシング１３６を有している。絶縁ブッシングは、非導電性であり、ガラスまたは他の絶縁材料から形成され得る。複数の接続ピン１３８が、第１の複数のガラスブッシング１３６に対して密封シールされるとともに、第１の複数のガラスブッシング１３６を通って延在している。複数の接続ピン１３８は、導電性であり、接触器プレート１３４およびフィードスルー本体１１８に対して絶縁関係にある。接続ピン１３８は、限定はされないが、銅芯を有するニッケル鉄合金、金メッキもしくは銀メッキされた他の任意の材料、または、低温条件において良好な強度とともに良好な導電性を有する他の任意の材料から形成されていてもよい。ピン材料についての追加的な基準は、温度変化によって生じる寸法変化がガラススリーブとの装着に影響を与えないことである。
[66]接触器プレート１３４の外向き面１４０が、環状溝１４２を備えている。環状溝１４２は、複数のガラスブッシング１３６および複数の接続ピン１３８よりも直径が大きく、複数のガラスブッシング１３６および複数の接続ピン１３８を取り囲んでいる。
[67]図６Ａ〜６Ｃに戻って参照すると、第１の接触器プレートアセンブリ１３２ａおよび第２の接触器プレートアセンブリ１３２ｂが示されている。図から分かるように、第１の複数の接続ピン１３８ａおよび第２の複数の接続ピン１３８ｂは、それらのそれぞれの第１の接触器プレート１３４ａおよび第２の接触器プレート１３４ｂの両側を超えて延在している。また、第１の複数の接続ピン１３８ａは、それぞれ、第２の複数の接続ピン１３８ｂに対して整合している。
[68]第１の複数の接続ピン１３８ａは、第２の複数の接続ピン１３８ｂに電気的に接続されている。これは、図８Ａおよび図８Ｂで最もよく分かるように、複数の導電性コネクタ１４４を使用することによって達成されている。各コネクタ１４４は、第２のソケット端１４６ｂの反対側に第１のソケット端１４６ａを備えている。複数のコネクタ１４４は、複数の第１の接続ピン１３８ａを複数の第２の複数の接続ピン１３８ｂに電気的に接続している。図６Ｃで分かるように、第１の複数の接続ピン１３８ａは、第１のソケット端１４６ａ内にそれぞれ部分的に配置されており、第２の複数の接続ピン１３８ｂは、第２のソケット端１４６ｂ内にそれぞれ部分的に配置されている。コネクタ１４４は、限定はされないが、銅合金（これは、次いで、金メッキまたは銀メッキされてもよい）、または、低温条件において良好な強度とともに良好な導電性を有する他の任意の材料から形成されていてもよい。
[69]図６Ｃに示されるように、図１０Ａおよび図１０Ｂの複数の絶縁スリーブ１４８が、複数のコネクタ１４４のまわりに配置されている。絶縁スリーブは、その中央が中空であり、その中にコネクタ１４４を収容する。絶縁スリーブは、限定はされないが、Nomex、Ｇ１０から形成されていてもよく、あるいは、０．２ｋＶ／ｍｍよりも大きい誘電強度を有するとともに−２０℃よりも低温の作動条件に適した他の材料が使用されてもよい。
[70]図６Ａ〜６Ｃで分かるように、第１の接触器プレートアセンブリ１３２は、フィードスルー本体１１８の第１の解放端１２２のところに配置されており、第１の接触器プレート１３４と第１の解放端１２２との間の第１の電子ビーム溶接部１５０ａによって、フィードスルー本体１１８の第１の解放端１２２を密封シールしている。同様に、第２の接触器プレートアセンブリ１３２は、フィードスルー本体１１８の第２の解放端１２４のところに配置されており、第２の接触器プレートと第２の解放端との間の第２の電子ビーム溶接部１５０ｂによって、フィードスルー本体１１８の第２の解放端１２４を密封シールしている。溶接部１５０は、圧縮可能なシールを使用するよりも、強度が大きく、一旦形成されると信頼性が高い。溶接部１５０が完成すると、接続ヘッダアセンブリ１１２が完成する。他の種類の適切な溶接、例えば、レーザ溶接が使用されてもよい。
[71]図４Ａ〜４Ｃは、低温電力フィードスルーアセンブリの他の実施形態を示している。負荷側本体１１４が、第１のキャビティ１５４を形成している。第１のキャビティ１５４は、負荷側本体１１４を通って第１の接続端１５６から負荷側フランジ状端部１５８まで延在するように配置されている。負荷側本体１１４の負荷側フランジ状端部１５８は、フィードスルー本体１１８の第１のフランジ１２６に接続されている。負荷側フランジ状端部１５８は、フィードスルー本体の第１のフランジの複数の留め具孔に整合する複数の負荷側留め具孔１７０ａを備えている。
[72]第１のシール部１６０ａが、第１の環状溝１４２内に配置されている。第１のシール部１６０ａは、第１の接触器プレート１３４ａと負荷側フランジ状端部１５８との間で圧縮されている。ここでは、図示されるように、第１のシール部１６０ａは、Ｏリングタイプのシールであってもよい。通電式シールを含む他のタイプのシールが使用されてもよい。図４Ｂに示されるように、負荷側本体１１４内の構造を見やすいように、コネクタベース１７２が負荷側から取り除かれている。
[73]電源側本体１１６が、第２のキャビティ１６４を形成している。第２のキャビティ１６４は、電源側本体１１６を通って第２の接続端１６６から電源側フランジ状端部１６８まで延在するように配置されている。電源側本体１１６の電源側フランジ状端部１６８は、フィードスルー本体１１８の第２のフランジ１２８に接続されている。電源側フランジ状端部１６８は、フィードスルー本体１１８の第２のフランジ１２８の複数の留め具孔に整合する複数の電源側留め具孔１７０ｂを備えている。
[74]第２のシール部１６０ｂが、第２の環状溝１４２内に配置されている。第２のシール部１６０ｂは、第２の接触器プレート１３４ｂと電源側フランジ状端部１６８との間で圧縮される。
[75]図４Ｂおよび図４Ｃでは、負荷側本体１１４がフィードスルー本体１１８とは異なることが分かる。例えば、ここで図示される負荷側本体１１４は、突合わせ溶接タイプである。一方、ここで図示される電源側本体１１８は、雌パイプ接続タイプまたはソケット溶接接続タイプである。代替的に、負荷側接続部および電源側接続部は、同一のタイプであってもよい。
[76]図３Ｃで最もよく分かるように、負荷側コネクタベース１７２ａが、一端１７４のところに、第１の複数の接続ピンを受け入れるように構成された第１の複数の導電性ピンレセプタクル１７６を有している。第１の複数の導電性ピンレセプタクル１７６は、他端１７８のところで負荷側導体１０８ｂに接続され得る。第１の周方向蒸気シール部１８０が、負荷側コネクタベース１７４の外面１８２と、負荷側本体の内面１８４と、の間にある。ここで図示されるように、負荷側コネクタベースの外面は、周方向溝１８２である。電源側コネクタベースが、負荷側コネクタベースと同一の構成を有している。
[77]負荷側コネクタベースおよび電源側コネクタベースは、当接構造１８６によって、押されて接触する。当接構造１８６は、コネクタベース１７２と比べて直径またはサイズが小さい段付きまたは小径の面である。このようにして、当接構造１８６は、コネクタベース１７２を所定位置に押し進める。
[78]複数の導電性ピンレセプタクル１７６は、コネクタベース１７４内にエポキシ接着されてもよい。これによって、ピンレセプタクル１７６とコネクタベース１７４との間の小さな隙間を低温流体が通過することが防止される。
[79]図３Ａで最もよく分かるように、第１のフランジ１２６、第２のフランジ１２８、負荷側フランジ状端部１５８および電源側フランジ状端部１６８の各々は、外側矩形（正方形）面を備えている。これらのフランジを矩形面形状にすることによって、組み立て中にそれらを適切に整合させる助けとなり、また、近傍に配置され得る他の共通のフランジが使用されることを防止できる。このことは、フランジが、それぞれ、規格外のＡＮＳＩタイプのフランジであることを意味している。これによって、共通のＡＮＳＩタイプのフランジが使用されて本明細書に開示される実施形態に接続されることが防止される。
[80]適切な組み立てのさらなる補助として、各外側矩形面のうちの少なくとも一方側は、繰り返し配置される印１８８を備えていてもよい。印１８８は、低温電力フィードスルーアセンブリの長さに沿って整合される。例えば、ここで図示される印１８８は、数字１，２，３，４である。ただし、他の単語または数字が使用されてもよい。印１８８によって、技術者は、全ての部品が適切に接続されていることを視覚的に迅速に確認することができる。さらに、この印は、色分け部分１９０であってもよい。例えば、組み立てが正しいか、それとも、誤っているかを技術者が視覚的に確認しやすいように、赤色、青色、緑色、茶色もしくは他の任意の色、または、それらの組み合わせが使用されてもよい。
[81]適切な組み立てのさらなる補助のために、第１および第２のフランジの各々は、少なくとも１つの回転防止ピン構造を備えていてもよい。回転防止ピン構造は、複数の留め具孔に対して非対称に整合する。このことは、向きが適正でなかった場合に、第１のフランジ１２６を負荷側フランジ状端部１６６と合わせられないことを意味している。これらの部品は、単純には調和しない。この回転防止ピン構造１９２は、負荷側および電源側本体と、コネクタベース１７２と、の間にも使用することができる。ピン１９２によって、負荷側本体および電源側本体に対するコネクタベース１７２の回転が防止される。
[82]図３Ｃおよび図３Ｄで最もよく分かるように、第１のガスケット１９４ａが、負荷側コネクタベースと第１の接触器プレートとの間にある。第１のガスケット１９４ａは、第１の複数の接続ピンが第１のガスケット１９４ａを通って延在することが容易となるように構成された複数の孔を備えている。第１のガスケット１９４は、第１のシール部と比べて、直径が小さい。第２のガスケット１９４ｂが、電源側コネクタベースと第２の接触器プレートとの間にある。
[83]図４Ｄで最もよく分かるように、圧力弁１９６が、フィードスルー本体キャビティと圧力連通して、フィードスルー本体内に配置されている。圧力弁１９６は、他のタイプの弁であってもよい。例えば、シュレーダー弁１９８が、フィードスルー本体キャビティと圧力連通して、フィードスルー本体内に配置されてもよい。
[84]第１のフランジを負荷側フランジ状端部に留めるとともに第２のフランジを電源側フランジ状端部に留める複数の留め具１５２は、固定留め具であってもよい。固定留め具は、失われないように、または、技術者がノンコンプライアント留め具を取り付けようとするように、負荷側フランジ状端部および電源側フランジ状端部に対して拘束されてもよい。留め具１５２は、基端側非ネジ部分とともに先端側ネジ端を有していてもよい。その結果、留め具１５２は、負荷側フランジ状端部および電源側フランジ状端部内に拘束される。
[85]本発明の電力フィードスルーアセンブリは、ＬＮＧ（液体窒素ガス）の圧力バウンダリ、または、他の低温流体プロセス、または、貯蔵システムを介して電力を導くための電気路を提供する。この電力フィードスルーアセンブリによって、ＬＮＧまたは他の低温流体またはその蒸気が、加圧プロセスまたは貯蔵システムから大気に漏れることが防止され、また、低温システムにおいて低圧蒸気空間に空気が流入することが防止され、それによって、潜在的な引火性または爆発性の雰囲気が回避される。
[86]電力フィードスルーは、次の特徴を具現化することができる。（１）周囲の雰囲気から低温プロセスへ熱が漏れることを制限するための熱隔壁として機能する電気コネクタと、（２）ＬＮＧ蒸気がプロセス負荷側から周囲の雰囲気、または、プロセス側端子ヘッダまで移動することを防止する蒸気シール部が組み込まれた電気コネクタと、（３）隔壁を具現化する複数の端子ピンソケットであって、流体がケーブルを通ってプロセス側端子ヘッダ内に漏れることを防止する隔壁化合物内でシールされる複数の端子ピンソケットが組み込まれた電気コネクタと、（４）円柱状ボアであって、その各端部がカウンターボアである円柱状ボアを通り、その中に装着されるステンレス製本体と、通される電気回路の数に応じて通常３つまたは４つである複数の端子ピンであって、互いにおよび端子ヘッダに接合されるとともに、端子ヘッダの一方側をシールするように機能する個々のまたは共通の接合されるガラス絶縁体によって互いからおよび端子ヘッダから絶縁される複数の端子ピンが入って通るステンレス鋼製プロセス側端子ヘッダと、上述した態様で突き通る複数の端子ピンが入って通る同様のステンレス鋼製電力系統側端子ヘッダと、各電源側端子を対応するそのようなプロセス側端子に接続するのに使用される複数の絶縁カプラと、複数のNomex（登録商標）チューブ状絶縁体であって、そのうちの１つが各カプラの外面に取り付けられる複数のNomex（登録商標）チューブ状絶縁体と、流体またはガスが、フィードスルーのいずれかの端部からユニット内のキャビティ内へ通過できないように、また、流体がそこから逃げないように、各端子ヘッダを本体内に保持するシール溶接部であって、潜在的な爆発性または引火性の混合物が周囲の雰囲気からフィードスルーキャビティ内へ入ることを防止するシール溶接部と、一対の小さな貫通部であって、それを通って隔壁流体がキャビティ内へ導かれることができ、その各々がキャビティを閉鎖する手段を備え、それによって、そのようなキャビティを周囲の雰囲気から完全に隔離する一対の小さな貫通部と、プロセス流体がプロセスから周囲の雰囲気に漏れることを防止する主圧力シールガスケットと、潜在的な爆発性または引火性の、空気とプロセス蒸気との混合物が閉じられた電力系統（ケーブル管路、接続箱および／または電気パネルを備える）内へ入ることを防止する電力系統シールガスケットと、フィードスルーおよびその付属品の設置者が電源ワイヤリングシーケンス全体を通じて、電力供給装置に通じるモータからの電力位相関係が一貫性のある状態に維持されることを確実にするマーカーおよびラベルのシステムと、主圧力保持ボルトが相フランジによって保持され、それによって、その能力が目的に適さないボルトによるそれらの不注意な交換を確実に防止する手段。
[87]端子ヘッダの各々は、デュアルプロセスシールフィードスルーの本体内に電子ビームシール溶接されるのに対して、従来技術は、圧力隔壁ガス漏れを防止するためにガスケットまたはＯリングに頼る。そのようなガスの漏れは、シールの不具合を示す誤った警告をもたらすことがあり、また、非常に大量の隔壁ガスの損失につながることがあり、プロセスガスが隔離チャンバ内に入ることが潜在的に可能になる。さらに、本発明は、予防シールとして作用して、プロセスガスが周囲の領域に達する（爆発性雰囲気を潜在的に生成する）可能性を低減するとともに、プロセスガスが端子ピンシールに達することを防止する追加的なデュアルＯリングシールをプロセス側に具現化する。さらに、端子ピンと係合するワイヤ接続ソケットは、プロセスガスがケーブルの敷設隙間に沿って負荷側端子ピンシールの端子ヘッダ領域に侵入することを防止するように、シールされる。
[88]本明細書に開示される様々な実施形態は、（限定はされないが）以下の要件を満たすことができる。
１）米国法（ＮＦＰＡ７０）、ＮＦＰＡ ５９Ａ（ＵＳ）：製作基準、液化天然ガス（ＬＮＧ）の貯蔵および取り扱い
２）ＡＮＳ／ＩＳＡ−１２．２７．０１−２０１１：電気系統と、引火性または可燃性プロセス流体と、の間のプロセスシールのための要件
３）欧州ＣＳＮ ＥＮ １４７３：液化天然ガスのための装置および設備−陸上設置の設計
４）欧州ＡＴＥＸ ９５ 設備指針９４／９／ＥＣ：潜在的な爆発性雰囲気で使用するための設備および保護装置
５）ＩＥＣ Ｅｘ ０１−爆発性雰囲気で使用するための設備に関する規格に対する認証システム（ＩＥＣＥｘシステム）−基本規則
６）ＩＥＣ 規格６００７９−０：爆発性雰囲気−パート０：設備−一般要件
７）ＩＥＣＥＸ６００７９−２爆発性雰囲気−パート２：内圧防爆容器による設備保護’Ｐ’、米国およびカナダ等価規格
８）ＡＳＭＥ ＢＰＶ 規約第８章第１節
９）欧州圧力設備指針（９７／２３／ＥＣ）
[144]いくつかの実施形態について例示目的で詳細に説明してきたが、そのそれぞれに対して、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、様々な変形を行うことが可能である。したがって、本発明は、特許請求の範囲によるものを除いて、限定されない。
[89]番号：
[90]１０ 低温電力フィードスルーアセンブリ（従来技術）
[91]１２ 接続ヘッダアセンブリ（従来技術）
[92]１４ シール部（従来技術）
[93]１６ 電源側フランジ（従来技術）
[94]１８ 負荷側フランジ（従来技術）
[95]２０ 導電性接続ピン（従来技術）
[96]１００ 低温システム
[97]１０２ 低温ポンプ
[98]１０４ 低温チャンバ
[99]１０６ 電源ボックス
[100]１０８ 電力ケーブル
[101]１１０ 低温電力フィードスルーアセンブリ
[102]１１２ 接続ヘッダアセンブリ
[103]１１４ 負荷側本体
[104]１１６ 電源側本体
[105]１１８ フィードスルー本体
[106]１２０ キャビティ（フィードスルー本体）
[107]１２２ 第１の解放端（フィードスルー本体）
[108]１２４ 第２の解放端（フィードスルー本体）
[109]１２６ 第１のフランジ（フィードスルー本体）
[110]１２８ 第２のフランジ（フィードスルー本体）
[111]１３０ 複数の留め具孔（フィードスルー本体）
[112]１３２ 接触器プレートアセンブリ
[113]１３４ 接触器プレート（接触器プレートアセンブリ）
[114]１３６ 絶縁ブッシング（接触器プレートアセンブリ）
[115]１３８ 複数の接続ピン（接触器プレートアセンブリ）
[116]１４０ 外向き面（接触器プレートアセンブリ）
[117]１４２ 環状溝、接触器プレートアセンブリ
[118]１４４ 複数の導電性コネクタ
[119]１４６ ソケット端（導電性コネクタ）
[120]１４８ 複数の絶縁スリーブ（導電性コネクタ）
[121]１５０ 溶接部
[122]１５２ 留め具
[123]１５４ 第１のキャビティ（負荷側本体）
[124]１５６ 第１の接続端（負荷側本体）
[125]１５８ 負荷側フランジ状端部（負荷側本体）
[126]１６０ シール部（Ｏリング）
[127]１６４ 第２のキャビティ（電源側本体）
[128]１６６ 第２の接続端（電源側本体）
[129]１６８ 電源側フランジ状端部（電源側本体）
[130]１７０ 留め具孔
[131]１７２ コネクタベース
[132]１７４ 一端（コネクタベース）
[133]１７６ 複数の導電性ピンレセプタクル（コネクタベース）
[134]１７８ 他端（コネクタベース）
[135]１８０ 周方向蒸気シール部（コネクタベース）
[136]１８２ 外面／周方向溝（コネクタベース）
[137]１８４ 内面（負荷側または電源側本体）
[138]１８６ 当接構造（負荷側または電源側）
[139]１８８ 印（数字）
[140]１９０ 印（色）
[141]１９２ 回転防止ピン構造
[142]１９４ ガスケット
[143]１９６ 圧力弁

Claims (43)

  1. 低温電力フィードスルーアセンブリの一部分として設置されるように構成された接続ヘッダアセンブリであって、
    ａ）フィードスルー本体であって、該フィードスルー本体を通って第１の解放端と第２の解放端との間を延在するように配置されたフィードスルー本体キャビティを形成するフィードスルー本体と、
    ｂ）第１の接触器プレートアセンブリと
    を備え、
    前記第１の接触器プレートアセンブリは、
    ｉ）第１の接触器プレートと、
    ｉｉ）前記第１の接触器プレートに対して密封シールされるとともに前記第１の接触器プレートを通って延在する第１の複数の絶縁ブッシングと、
    ｉｉｉ）前記第１の複数の絶縁ブッシングに対して密封シールされるとともに前記第１の複数の絶縁ブッシングを通って延在する第１の複数の接続ピンと
    を備え、
    前記第１の複数の接続ピンは、導電性を有しており、前記第１の接触器プレートおよび前記フィードスルー本体に対して非導電関係にあり、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、
    ｃ）第２の接触器プレートアセンブリを備え、
    前記第２の接触器プレートアセンブリは、
    ｉ）第２の接触器プレートと、
    ｉｉ）前記第２の接触器プレートに対して密封シールされるとともに前記第２の接触器プレートを通って延在する第２の複数の絶縁ブッシングと、
    ｉｉｉ）前記第２の複数の絶縁ブッシングに対して密封シールされるとともに前記第２の複数の絶縁ブッシングを通って延在する第２の複数の接続ピンと
    を備え、
    前記第２の複数の接続ピンは、導電性を有しており、前記第２の接触器プレートに対して非導電関係にあり、
    ｄ）前記第１の接触器プレートアセンブリは、
    前記フィードスルー本体の前記第１の解放端のところに配置され、
    前記第１の接触器プレートと前記第１の解放端との間に形成される第１の電子ビーム溶接部によって前記フィードスルー本体の前記第１の解放端を密封シールし、
    ｅ）前記第２の接触器プレートアセンブリは、
    前記フィードスルー本体の前記第２の解放端のところに配置され、
    前記第２の接触器プレートと前記第２の解放端との間に形成される第２の電子ビーム溶接部によって前記フィードスルー本体の前記第２の解放端を密封シールする
    接続ヘッダアセンブリ。
  2. 請求項１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記フィードスルー本体は、前記第１の解放端のところに配置され一体的に形成された第１のフランジを備え、
    前記フィードスルー本体は、さらに、前記第２の解放端のところに配置され一体的に形成された第２のフランジを備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  3. 請求項２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の接触器プレートの第１の外向き面が第１の環状溝を備え、
    前記第１の環状溝は、前記第１の複数の絶縁ブッシングおよび前記第１の複数の接続ピンを取り囲み、
    前記第２の接触器プレートの第２の外向き面が第２の環状溝を備え、
    前記第２の環状溝は、前記第２の複数の絶縁ブッシングおよび前記第２の複数の接続ピンを取り囲む
    接続ヘッダアセンブリ。
  4. 請求項２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジおよび前記第２のフランジの各々は、複数の留め具孔を備え、
    前記複数の留め具孔の各々は、雌ネジ部を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  5. 請求項２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジおよび前記第２のフランジの各々は、外側矩形面を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  6. 請求項３に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    負荷側本体であって、該負荷側本体を通って第１の接続端と負荷側フランジ状端部との間を延在するように配置される第１のキャビティを形成する負荷側本体を備え、
    前記負荷側本体の前記負荷側フランジ状端部は、
    前記フィードスルー本体の前記第１のフランジに接続され、
    前記第１の環状溝内に配置される第１のシール部を備え、
    前記第１のシール部は、前記第１の接触器プレートと前記負荷側フランジ状端部との間で圧縮される
    接続ヘッダアセンブリ。
  7. 請求項６に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    電源側本体であって、該電源側本体を通って第２の接続端と電源側フランジ状端部との間を延在するように配置される第２のキャビティを形成する電源側本体を備え、
    前記電源側本体の前記電源側フランジ状端部は、
    前記フィードスルー本体の前記第２のフランジに接続され、
    前記第２の環状溝内に配置される第２のシール部を備え、
    前記第２のシール部は、前記第２の接触器プレートと前記電源側フランジ状端部との間で圧縮される
    接続ヘッダアセンブリ。
  8. 請求項７に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の接続端または前記第２の接続端は、突合わせ溶接接続部、ソケット溶接接続部、または、雌パイプ接続部を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  9. 請求項７に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記負荷側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第１のフランジの前記複数の留め具孔に整合する複数の負荷側留め具孔を備え、
    前記電源側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第２のフランジの前記複数の留め具孔に整合する複数の電源側留め具孔を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  10. 請求項９に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記複数の負荷側留め具孔および前記複数の電源側留め具孔の各々は、非雌ネジ部分に隣接する雌ネジ部分を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  11. 請求項７に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の接続ピンの各々の一部分を受け入れるように構成された第１の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有する負荷側コネクタベースを備え、
    前記第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で負荷側導体に接続可能である
    接続ヘッダアセンブリ。
  12. 請求項１１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第２の複数の接続ピンの各々の一部分を受け入れるように構成された第２の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有する電源側コネクタベースを備え、
    前記第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で電源側導体に接続可能である
    接続ヘッダアセンブリ。
  13. 請求項１２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記負荷側コネクタベースの外面と前記負荷側本体の内面との間に第１の周方向蒸気シール部を備え、
    前記電源側コネクタベースの外面と前記電源側本体の内面との間に第２の周方向蒸気シール部を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  14. 請求項１３に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記負荷側コネクタベースと前記第１の接触器プレートとの間に第１のガスケットを備え、
    前記第１のガスケットは、前記第１の複数の接続ピンが前記第１のガスケットを通るのを容易にするように構成された複数の孔を備え、
    前記第１のガスケットは、前記第１のシール部と比べて直径が小さく、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、前記電源側コネクタベースと前記第２の接触器プレートとの間に第２のガスケットを備え、
    前記第２のガスケットは、前記第２の複数の接続ピンが前記第２のガスケットを通るのを容易にするように構成された複数の孔を備え、
    前記第２のガスケットは、前記第２のシール部と比べて直径が小さい
    接続ヘッダアセンブリ。
  15. 請求項１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の接続ピンおよび前記第２の複数の接続ピンは、それらのそれぞれの前記第１の接触器プレートおよび前記第２の接触器プレートの両側を超えて延在する
    接続ヘッダアセンブリ。
  16. 請求項１５に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の接続ピンは、それぞれ、前記第２の複数の接続ピンと整合している
    接続ヘッダアセンブリ。
  17. 請求項１６に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の接続ピンは、前記第２の複数の接続ピンに電気的に接続される
    接続ヘッダアセンブリ。
  18. 請求項１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    複数の導電性コネクタを備え、
    前記複数の導電性コネクタの各々は、第２のソケット端の反対側に第１のソケット端を備え、
    前記複数の導電性コネクタは、前記複数の第１の複数の接続ピンを前記複数の第２の接続ピンに電気的に接続する
    接続ヘッダアセンブリ。
  19. 請求項１８に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の接続ピンは、前記第１のソケット端内にそれぞれ部分的に配置され、
    前記第２の複数の接続ピンは、前記第２のソケット端内にそれぞれ部分的に配置される
    接続ヘッダアセンブリ。
  20. 請求項１９に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記複数の導電性コネクタのまわりに配置される複数の絶縁スリーブを備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  21. 請求項２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジおよび前記第２のフランジの各々は、少なくとも１つの回転防止ピン構造を備え、
    前記回転防止ピン構造は、前記複数の留め具孔に対して非対称に整合している
    接続ヘッダアセンブリ。
  22. 請求項１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記フィードスルー本体キャビティと圧力連通して、前記フィードスルー本体内に配置される圧力弁を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  23. 請求項１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の絶縁ブッシングは、ガラスブッシングを備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  24. 請求項７に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジ、前記第２のフランジ、前記負荷側フランジ状端部および前記電源側フランジ状端部の各々は、外側矩形面を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  25. 請求項２４に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記外側矩形面の各々の少なくとも一方側は、繰り返し配置される印を備え、
    前記印は、前記低温電力フィードスルーアセンブリの長さに沿って整合している
    接続ヘッダアセンブリ。
  26. 請求項７に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジ、前記第２のフランジ、前記負荷側フランジ状端部および前記電源側フランジ状端部の各々は、規格外ＡＮＳＩタイプのフランジを備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  27. 請求項２４に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジを前記負荷側フランジ状端部に留めるとともに前記第２のフランジを前記電源側フランジ状端部に留める複数の留め具を備え、
    前記複数の留め具は、固定留め具を備え、
    前記固定留め具は、前記負荷側フランジ状端部および前記電源側フランジ状端部に対して拘束される
    接続ヘッダアセンブリ。
  28. 請求項１２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、前記負荷側コネクタベース内にエポキシ接着され、
    前記第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、互いに対して、および、前記負荷側本体に対して非導電関係にある
    接続ヘッダアセンブリ。
  29. 請求項２８に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、前記電源側コネクタベース内にエポキシ接着され、
    前記第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、互いに対して、および、前記電源側本体に対して非導電関係にある
    接続ヘッダアセンブリ。
  30. 請求項１４に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記負荷側本体の前記第１のキャビティは、前記負荷側コネクタベースの他端に当接する第１の当接構造を備え、
    前記第１の当接構造は、前記負荷側コネクタベースを前記第１の接触器プレートに向けて付勢し、それによって、前記第１のガスケットを圧縮する
    接続ヘッダアセンブリ。
  31. 請求項３０に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記電源側本体の前記第２のキャビティは、前記電源側コネクタベースの他端に当接する第２の当接構造を備え、
    前記第２の当接構造は、前記電源側コネクタベースを前記第２の接触器プレートに向けて付勢し、それによって、前記第２のガスケットを圧縮する
  32. 低温電力フィードスルーアセンブリであって、
    ａ）接続ヘッダアセンブリを備え、
    前記接続ヘッダアセンブリは、
    ｉ）フィードスルー本体であって、該フィードスルー本体を通って第１の解放端と第２の解放端との間を延在するように配置されたフィードスルー本体キャビティを有するフィードスルー本体を備え、
    前記フィードスルー本体は、前記第１の解放端のところに配置され一体的に形成された第１のフランジを備え、
    前記フィードスルー本体は、前記第２の解放端のところに配置され一体的に形成された第２のフランジを備え、
    前記第１のフランジおよび前記第２のフランジの各々は、複数の留め具孔を備え、
    前記複数の留め具孔の各々は、雌ネジ部を備え、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、
    ｉｉ）第１の接触器プレートアセンブリを備え、
    前記第１の接触器プレートアセンブリは、
    １）第１の接触器プレートと、
    ２）前記第１の接触器プレートに対して密封シールされるとともに前記第１の接触器プレートを通って延在する第１の複数のガラスブッシングと、
    ３）前記第１の複数のガラスブッシングに対して密封シールされるとともに前記第１の複数のガラスブッシングを通って延在する第１の複数の接続ピンと
    を備え、
    前記第１の複数の接続ピンは、導電性を有しており、前記第１の接触器プレートおよび前記フィードスルー本体に対して非導電関係にあり、
    ４）前記第１の接触器プレートの第１の外向き面が、第１の環状溝を備え、
    前記第１の環状溝は、前記第１の複数のガラスブッシングおよび前記第１の複数の接続ピンを取り囲み、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、
    ｉｉｉ）第２の接触器プレートアセンブリを備え、
    前記第２の接触器プレートアセンブリは、
    １）第２の接触器プレートと、
    ２）前記第２の接触器プレートに対して密封シールされるとともに前記第２の接触器プレートを通って延在する第２の複数のガラスブッシングと、
    ３）前記第２の複数のガラスブッシングに対して密封シールされるとともに前記第２の複数のガラスブッシングを通って延在する第２の複数の接続ピンと
    を備え、
    前記第２の複数の接続ピンは、導電性を有しており、前記第２の接触器プレートに対して非導電関係にあり、
    ４）前記第２の接触器プレートの第２の外向き面が、第２の環状溝を備え、
    前記第２の環状溝は、前記第２の複数のガラスブッシングおよび前記第２の複数の接続ピンを取り囲み、
    ｉｖ）前記第１の複数の接続ピンおよび前記第２の複数の接続ピンは、それらのそれぞれの前記第１の接触器プレートおよび前記第２の接触器プレートの両側を超えて延在し、
    ｖ）前記第１の複数の接続ピンは、前記第２の複数の接続ピンにそれぞれ整合しており、
    ｖｉ）前記第１の複数の接続ピンは、前記第２の複数の接続ピンに電気的に接続され、
    ｖｉｉ）前記第１の接触器プレートアセンブリは、前記フィードスルー本体の前記第１の解放端のところに配置されるとともに、前記第１の接触器プレートと前記第１の解放端との間の第１の電子ビーム溶接部によって前記フィードスルー本体の前記第１の解放端を密封シールし、
    ｖｉｉｉ）前記第２の接触器プレートアセンブリは、前記フィードスルー本体の前記第２の解放端のところに配置されるとともに、前記第２の接触器プレートと前記第２の解放端との間の第２の電子ビーム溶接部によって前記フィードスルー本体の前記第２の解放端を密封シールし、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｂ）負荷側本体であって、該負荷側本体を通って第１の接続端と負荷側フランジ状端部との間を延在するように配置された第１のキャビティを形成する負荷側本体を備え、
    前記負荷側本体の前記負荷側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第１のフランジに接続され、
    前記負荷側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第１のフランジの前記複数の留め具孔に整合する複数の負荷側留め具孔を備え、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｃ）前記第１の環状溝内に配置される第１のシール部を備え、
    前記第１のシール部は、前記第１の接触器プレートと前記負荷側フランジ状端部との間で圧縮され、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｄ）電源側本体であって、該電源側本体を通って第２の接続端と電源側フランジ状端部との間を延在するように配置された第２のキャビティを形成する電源側本体を備え、
    前記電源側本体の前記電源側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第２のフランジに接続され、
    前記電源側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第２のフランジの前記複数の留め具孔に整合する複数の電源側留め具孔を備え、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｅ）前記第２の環状溝内に配置される第２のシール部を備え、
    前記第２のシール部は、前記第２の接触器プレートと前記電源側フランジ状端部との間で圧縮され、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｆ）前記第１の複数の接続ピンを受け入れるように構成された第１の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有する負荷側コネクタベースを備え、
    前記第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で負荷側導体に接続可能であり、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｇ）前記第２の複数の接続ピンを受け入れるように構成された第２の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有する電源側コネクタベースを備え、
    前記第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で電源側導体に接続可能であり、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｈ）前記負荷側コネクタベースの外面と前記負荷側本体の内面との間の第１の周方向蒸気シール部と、
    ｉ）前記電源側コネクタベースの外面と前記電源側本体の内面との間の第２の周方向蒸気シール部と
    を備える
    低温電力フィードスルーアセンブリ。
  33. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記負荷側コネクタベースと前記第１の接触器プレートとの間に第１のガスケットを備え、
    前記第１のガスケットは、前記複数の接続ピンが通るのを容易にするように構成された複数の孔を備え、
    前記第１のガスケットは、前記第１の複数の接続ピンが前記第１のガスケットを通るのを容易にするように構成された複数の孔を備え、
    前記第１のガスケットは、前記第１のシール部と比べて直径が小さく、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、前記電源側コネクタベースと前記第２の接触器プレートとの間に第２のガスケットを備え、
    前記第２のガスケットは、前記第２の複数の接続ピンが前記第２のガスケットを通るのを容易にするように構成された複数の孔を備え、
    前記第２のガスケットは、前記第２のシール部と比べて直径が小さい
    接続ヘッダアセンブリ。
  34. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の接続端または前記第２の接続端は、突合わせ溶接接続部、ソケット溶接接続部、または、雌パイプ接続部を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  35. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記複数の負荷側留め具孔および前記複数の電源側留め具孔の各々は、非雌ネジ部分に隣接する雌ネジ部分を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  36. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    複数の導電性コネクタを備え、
    前記複数の導電性コネクタの各々は、第２のソケット端の反対側の第１のソケット端を備え、
    前記複数の導電性コネクタは、前記複数の第１の複数の接続ピンを前記複数の第２の接続ピンに電気的に接続する
    接続ヘッダアセンブリ。
  37. 請求項３６に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１の複数の接続ピンは、前記第１のソケット端内にそれぞれ部分的に配置され、
    前記第２の複数の接続ピンは、前記第２のソケット端内にそれぞれ部分的に配置される
    接続ヘッダアセンブリ。
  38. 請求項３７に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記複数の導電性コネクタのまわりに配置される複数の絶縁スリーブを備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  39. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジおよび前記第２のフランジの各々は、少なくとも１つの回転防止ピン構造を備え、
    前記回転防止ピン構造は、前記複数の留め具孔に対して非対称に整合している
    接続ヘッダアセンブリ。
  40. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記フィードスルー本体キャビティと圧力連通して、前記フィードスルー本体内に配置される圧力弁を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  41. 請求項３２に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記第１のフランジ、前記第２のフランジ、前記負荷側フランジ状端部および前記電源側フランジ状端部の各々は、外側矩形面を備える
    接続ヘッダアセンブリ。
  42. 請求項４１に記載の接続ヘッダアセンブリであって、
    前記外側矩形面の各々の少なくとも一方側は、繰り返し配置される印を備え、
    前記印は、前記低温電力フィードスルーアセンブリの長さに沿って整合している
    接続ヘッダアセンブリ。
  43. 低温電力フィードスルーアセンブリであって、
    ａ）接続ヘッダアセンブリを備え、
    前記接続ヘッダアセンブリは、
    ｉ）フィードスルー本体であって、該フィードスルー本体を通って第１の解放端と第２の解放端との間を延在するように配置されたフィードスルー本体キャビティを有するフィードスルー本体を備え、
    前記フィードスルー本体は、前記第１の解放端のところに配置された第１のフランジを備え、
    前記フィードスルー本体は、前記第２の解放端のところに配置された第２のフランジを備え、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、
    ｉｉ）第１の接触器プレートアセンブリを備え、
    前記第１の接触器プレートアセンブリは、
    １）第１の接触器プレートと、
    ２）前記第１の接触器プレートに対して密封シールされるとともに前記第１の接触器プレートを通って延在する第１の複数の絶縁ブッシングと、
    ３）前記第１の複数の絶縁ブッシングに対して密封シールされるとともに前記第１の複数の絶縁ブッシングを通って延在する第１の複数の接続ピンと
    を備え、
    前記第１の複数の接続ピンは、導電性を有しており、前記第１の接触器プレートおよび前記フィードスルー本体に対して非導電関係にあり、
    ４）前記第１の接触器プレートの第１の外向き面が、第１の環状溝を備え、
    前記第１の環状溝は、前記第１の複数の絶縁ブッシングおよび前記第１の複数の接続ピンを取り囲み、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、
    ｉｉｉ）第２の接触器プレートアセンブリを備え、
    前記第２の接触器プレートアセンブリは、
    １）第２の接触器プレートと、
    ２）前記第２の接触器プレートに対して密封シールされるとともに前記第２の接触器プレートを通って延在する第２の複数の絶縁ブッシングと、
    ３）前記第２の複数の絶縁ブッシングに対して密封シールされるとともに前記第２の複数の絶縁ブッシングを通って延在する第２の複数の接続ピンと
    を備え、
    前記第２の複数の接続ピンは、導電性を有しており、前記第２の接触器プレートに対して非導電関係にあり、
    ４）前記第２の接触器プレートの第２の外向き面が、第２の環状溝を備え、
    前記第２の環状溝は、前記第２の複数の絶縁ブッシングおよび前記第２の複数の接続ピンを取り囲み、
    ｉｖ）前記第１の複数の接続ピンおよび前記第２の複数の接続ピンは、それらのそれぞれの前記第１の接触器プレートおよび前記第２の接触器プレートの両側を超えて延在し、
    前記接続ヘッダアセンブリは、さらに、
    ｖ）複数の導電性コネクタを備え、
    前記複数の導電性コネクタの各々は、第２のソケット端の反対側の第１のソケット端を備え、
    前記複数の導電性コネクタは、前記複数の第１の接続ピンを前記複数の第２の接続ピンに電気的に接続し、
    ｖｉ）前記第１の接触器プレートアセンブリは、前記フィードスルー本体の前記第１の解放端のところに配置されるとともに、前記第１の接触器プレートと前記第１の解放端との間の第１の電子ビーム溶接部によって前記フィードスルー本体の前記第１の解放端を密封シールし、
    ｖｉｉ）前記第２の接触器プレートアセンブリは、前記フィードスルー本体の前記第２の解放端のところに配置されるとともに、前記第２の接触器プレートと前記第２の解放端との間の第２の電子ビーム溶接部によって前記フィードスルー本体の前記第２の解放端を密封シールし、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｂ）負荷側本体であって、該負荷側本体を通って第１の接続端と負荷側フランジ状端部との間を延在するように配置された第１のキャビティを形成する負荷側本体を備え、
    前記負荷側本体の前記負荷側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第１のフランジに接続され、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｃ）前記第１の環状溝内に配置される第１のシール部を備え、
    前記第１のシール部は、前記第１の接触器プレートと前記負荷側フランジ状端部との間で圧縮され、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｄ）電源側本体であって、該電源側本体を通って第２の接続端と電源側フランジ状端部との間を延在するように配置された第２のキャビティを形成する電源側本体を備え、
    前記電源側本体の前記電源側フランジ状端部は、前記フィードスルー本体の前記第２のフランジに接続され、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｅ）前記第２の環状溝内に配置される第２のシール部を備え、
    前記第２のシール部は、前記第２の接触器プレートと前記電源側フランジ状端部との間で圧縮され、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｆ）前記第１の複数の接続ピンを受け入れるように構成された第１の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有する負荷側コネクタベースを備え、
    前記第１の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で負荷側導体に接続可能であり、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｇ）前記第２の複数の接続ピンを受け入れるように構成された第２の複数の導電性ピンレセプタクルを一端に有する電源側コネクタベースを備え、
    前記第２の複数の導電性ピンレセプタクルは、他端で電源側導体に接続可能であり、
    前記低温電力フィードスルーアセンブリは、さらに、
    ｈ）前記負荷側コネクタベースの外面と前記負荷側本体の内面との間の第１の周方向蒸気シール部と、
    ｉ）前記電源側コネクタベースの外面と前記電源側本体の内面との間の第２の周方向蒸気シール部と
    ｊ）前記負荷側コネクタベースと前記第１の接触器プレートとの間の第１のガスケットであって、前記第１の複数の接続ピンが前記第１のガスケット通るのを容易にするように構成された複数の孔を有する第１のガスケットと、
    ｈ）前記電源側コネクタベースと前記第２の接触器プレートとの間の第２のガスケットであって、前記第２の複数の接続ピンが前記第２のガスケット通るのを容易にするように構成された複数の孔を有する第２のガスケットと
    を備える
    低温電力フィードスルーアセンブリ。
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