JP6569346B2 - Transparent heating plate and window with transparent heating plate - Google Patents

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JP6569346B2 JP2015141290A JP2015141290A JP6569346B2 JP 6569346 B2 JP6569346 B2 JP 6569346B2 JP 2015141290 A JP2015141290 A JP 2015141290A JP 2015141290 A JP2015141290 A JP 2015141290A JP 6569346 B2 JP6569346 B2 JP 6569346B2
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    • H05B2203/013Heaters using resistive films or coatings

Description

本発明は、透明発熱板及び透明発熱板を備えた窓に関する。   The present invention relates to a transparent heating plate and a window provided with the transparent heating plate.

従来、住宅等の各種建築物の窓に用いる透明発熱板として、例えば特許文献1に記載されている発熱板が公知である。このような器具によれば、発熱板内の電熱線等の発熱体に通電し、その抵抗加熱によって発熱板を発熱させることで、窓の防曇、融雪又は霜取りといった機能を発揮することができる。   Conventionally, for example, a heat generating plate described in Patent Document 1 is known as a transparent heat generating plate used for windows of various buildings such as houses. According to such an appliance, it is possible to exert functions such as anti-fogging, snow melting or defrosting of windows by energizing a heating element such as a heating wire in the heating plate and heating the heating plate by resistance heating. .

実公平6−16032号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-16032

従来技術では、透明発熱板は、通常、破損の防止や気密性の確保等を目的として、枠部材に固定される。この場合、透明発熱板の発熱体で生じた熱は、熱伝導により枠部材に伝わっていく。したがって、透明発熱板における枠部材に接する周縁部の近傍領域は、枠部材に熱を奪われた結果、当該透明発熱板の中央部分と比較して低温となる。すなわち、透明発熱板内の温度分布は不均一となる。これにより、従来技術の透明発熱板は、中央部分と比較して低温となる透明発熱板の周縁部において、防曇、融雪又は霜取り機能を十分に発揮できなかった。   In the prior art, the transparent heat generating plate is usually fixed to the frame member for the purpose of preventing damage and ensuring airtightness. In this case, the heat generated by the heating element of the transparent heating plate is transmitted to the frame member by heat conduction. Therefore, the region near the peripheral edge of the transparent heat generating plate that is in contact with the frame member has a lower temperature than the central portion of the transparent heat generating plate as a result of the heat deprived by the frame member. That is, the temperature distribution in the transparent heat generating plate is not uniform. As a result, the transparent heat generating plate of the prior art cannot sufficiently exhibit the antifogging, snow melting or defrosting functions at the peripheral edge of the transparent heat generating plate which is at a lower temperature than the central portion.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、透明発熱板内の温度分布の均一化を図ることを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and an object thereof is to make the temperature distribution in the transparent heating plate uniform.

本発明による透明発熱板は、
透明基板と、前記透明基板と積層され電圧を印加されることにより発熱する発熱用導電体と、を備え、
前記透明発熱板の周縁部の少なくとも一部における単位面積あたりの発熱量が、前記透明発熱板の中央部における単位面積あたりの発熱量よりも高い。
The transparent heating plate according to the present invention is
A transparent substrate, and a heating conductor that is laminated with the transparent substrate and generates heat when a voltage is applied thereto,
The amount of heat generated per unit area in at least a part of the peripheral edge of the transparent heat generating plate is higher than the amount of heat generated per unit area in the central portion of the transparent heat generating plate.

本発明による透明発熱板において、
前記透明基板は、互いに積層配置された第1透明基板と第2透明基板とを有し、
前記発熱用導電体は、前記第1透明基板と前記第2透明基板との間に配置されていてもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
The transparent substrate has a first transparent substrate and a second transparent substrate that are stacked on each other,
The heat generating conductor may be disposed between the first transparent substrate and the second transparent substrate.

本発明による透明発熱板において、
前記発熱用導電体は複数の導電性細線を有していてもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
The heat generating conductor may have a plurality of conductive thin wires.

本発明による透明発熱板において、
前記複数の導電性細線のうち少なくとも一部の導電性細線は、単位長さあたりの発熱量が1本の導電性細線の中で変化していてもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
At least some of the plurality of conductive thin wires may have a calorific value per unit length changing in one conductive thin wire.

本発明による透明発熱板において、
前記複数の導電性細線のうち少なくとも一部の導電性細線は、当該導電性細線の延在方向に沿って幅が変化してもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
The width of at least some of the plurality of conductive thin wires may change along the extending direction of the conductive thin wires.

本発明による透明発熱板において、
前記複数の導電性細線のうちの一部の導電性細線の単位長さあたりの発熱量は、他のいずれかの導電性細線の単位長さあたりの発熱量と異なっていてもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
The heat generation amount per unit length of some of the plurality of conductive thin wires may be different from the heat generation amount per unit length of any of the other conductive thin wires.

本発明による透明発熱板において、
前記複数の導電性細線のうちの一部の導電性細線の幅は、他のいずれかの導電性細線の幅と異なっていてもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
The width of some of the plurality of conductive thin wires may be different from the width of any of the other conductive thin wires.

本発明による透明発熱板において、
前記複数の導電性細線のうち少なくとも一部の導電性細線の配列ピッチは、その配列方向に沿って変化していてもよい。
In the transparent heating plate according to the present invention,
The arrangement pitch of at least some of the plurality of conductive thin wires may change along the arrangement direction.

本発明による窓は、
上述の透明発熱板と、前記透明発熱板の周囲の少なくとも一部と接する枠部材と、を備える。
The window according to the invention
The transparent heating plate described above and a frame member that contacts at least a part of the periphery of the transparent heating plate.

本発明によれば、透明発熱板内の温度分布の均一化を図ることができる。   According to the present invention, the temperature distribution in the transparent heat generating plate can be made uniform.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、透明発熱板を備えた建築物の窓を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and schematically showing a building window provided with a transparent heating plate. 図2は、透明発熱板及び枠部材を有する窓を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a window having a transparent heating plate and a frame member. 図3は、透明発熱板をその板面の法線方向から示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the transparent heat generating plate from the normal direction of the plate surface. 図4は、図3のIV−IV線に対応する透明発熱板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the transparent heat generating plate corresponding to the line IV-IV in FIG. 図5は、図3の透明発熱板の導電体付きシートを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a sheet with a conductor of the transparent heating plate of FIG. 図6は、図5の導電体付きシートの発熱用導電体の一部を拡大して示す拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view showing a part of the heat generating conductor of the conductor-attached sheet of FIG. 図7は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図8は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図9は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図10は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図11は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図12は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図13は、透明発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a transparent heating plate. 図14は、図3の透明発熱板の発熱用導電体の変形例を示す図であって、発熱用導電体の一部を拡大して示す拡大図である。FIG. 14 is a view showing a modification of the heat generating conductor of the transparent heat generating plate of FIG. 3, and is an enlarged view showing a part of the heat generating conductor in an enlarged manner. 図15は、透明発熱板の発熱用導電体のパターンの他の変形例を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing another modification of the pattern of the heat generating conductor of the transparent heat generating plate. 図16は、透明発熱板の発熱用導電体のパターンのさらに他の変形例を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing still another modified example of the pattern of the heat generating conductor of the transparent heat generating plate. 図17は、透明発熱板の発熱用導電体のパターンのさらに他の変形例を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing still another modified example of the pattern of the heat generating conductor of the transparent heat generating plate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付き板(基板)」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In this specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in designation. For example, “sheet” is a concept that includes a member that can be called a plate or a film. Therefore, “sheet with conductor” is “plate with conductor (substrate)” or “film with conductor”. It cannot be distinguished only by the difference between the called member and the name.

また、本明細書において、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, in this specification, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet when the target sheet-shaped (plate-shaped, film-shaped) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the planar direction of the plate-like member (plate member, film-like member).

なお、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   As used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified, for example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図1〜図17は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1は、透明発熱板を備えた建築物の窓を概略的に示す図であり、図2は、透明発熱板及び枠部材を有する窓を示す斜視図であり、図3は、透明発熱板をその板面への法線方向から見た図であり、図4は、図3の透明発熱板のIV−IV線に対応する断面図であり、図5は、透明発熱板の導電体付きシートを示す平面図である。   1-17 is a figure for demonstrating one Embodiment by this invention. Of these, FIG. 1 is a diagram schematically showing a window of a building having a transparent heating plate, FIG. 2 is a perspective view showing a window having a transparent heating plate and a frame member, and FIG. 3 is transparent. FIG. 4 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction to the plate surface, FIG. 4 is a cross-sectional view corresponding to line IV-IV of the transparent heat generating plate of FIG. 3, and FIG. It is a top view which shows a sheet | seat with a body.

以下では、窓1が建築物用の窓であり(図1参照)、この窓1が透明発熱板10で構成されている例について説明する。   Below, the window 1 is a window for buildings (refer FIG. 1), and the example in which this window 1 is comprised with the transparent heating plate 10 is demonstrated.

図2に示されているように、窓1は透明発熱板10と、透明発熱板10の周囲の少なくとも一部と接する枠部材5と、を有する。とりわけ透明発熱板10は、透明発熱板10の板面の法線方向から見て(以下、平面視ともいう)、互いに平行をなす2つの側縁10a,10cと、側縁10a,10cと直交し、互いに平行をなす2つの側縁10b,10dとを有して矩形状に形成されており(図3参照)、枠部材5は、透明発熱板10の周囲を取り囲んで透明発熱板10の周囲と接するように額縁状に形成されている。枠部材5は、透明発熱板10の周囲の少なくとも一部と接して透明発熱板10を保持する。なお、枠部材5と透明発熱板10とが「接する」とは、枠部材5と透明発熱板10とが互いに直接接する場合のみならず、枠部材5と透明発熱板10とが、接合材、緩衝材、スペーサ等の他の部材を介して接する場合をも包含するものとする。   As shown in FIG. 2, the window 1 includes a transparent heating plate 10 and a frame member 5 that contacts at least a part of the periphery of the transparent heating plate 10. In particular, the transparent heat generating plate 10 is viewed from the normal direction of the plate surface of the transparent heat generating plate 10 (hereinafter, also referred to as a plan view), and two side edges 10a and 10c that are parallel to each other and orthogonal to the side edges 10a and 10c. The frame member 5 is formed in a rectangular shape having two side edges 10b and 10d that are parallel to each other (see FIG. 3). The frame member 5 surrounds the periphery of the transparent heat generating plate 10 and It is formed in a frame shape so as to be in contact with the surroundings. The frame member 5 is in contact with at least a part of the periphery of the transparent heating plate 10 and holds the transparent heating plate 10. Note that “the frame member 5 and the transparent heat generating plate 10 are in contact with” the frame member 5 and the transparent heat generating plate 10 not only directly contact each other, but the frame member 5 and the transparent heat generating plate 10 are bonded to each other. The case where it contacts via other members, such as a buffer material and a spacer, is also included.

図4の断面図に示されているように、本実施の形態における透明発熱板10は、互いに積層配置された第1透明基板11及び第2透明基板12と、透明基板11,12の間に配置された導電体付きシート20と、各透明基板11,12と導電体付きシート20とを接合する一対の接合層13,14と、を有している。   As shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the transparent heat generating plate 10 in the present embodiment is provided between the first transparent substrate 11 and the second transparent substrate 12 and the transparent substrates 11, 12 that are stacked on each other. It has the sheet | seat 20 with a conductor arrange | positioned, and a pair of joining layers 13 and 14 which join each transparent substrate 11 and 12 and the sheet | seat 20 with a conductor.

導電体付きシート20は、基材フィルム21と、基材フィルム21の第1透明基板11に対面する面上に設けられた発熱用導電体30と、発熱用導電体30に通電するための一対のバスバー25と、を有する。図示された例では、発熱用導電体30は、一対のバスバー25の間を連結する複数の導電性細線31の集合体として形成されている。   The sheet 20 with a conductor is a base film 21, a heating conductor 30 provided on the surface of the base film 21 facing the first transparent substrate 11, and a pair for energizing the heating conductor 30. Bus bar 25. In the illustrated example, the heat generating conductor 30 is formed as an assembly of a plurality of conductive thin wires 31 connecting the pair of bus bars 25.

また、図3に示されているように、透明発熱板10は、発熱用導電体30に通電するための配線部15を有している。図示された例では、電源7によって、配線部15から導電体付きシート20のバスバー25を介して発熱用導電体30に通電し、発熱用導電体30を抵抗加熱により発熱させる。発熱用導電体30で発生した熱は透明基板11,12に伝わり、透明基板11,12が温められる。これにより、窓1に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、窓1に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、窓1の採光性及び窓1を介した視認性が良好に確保される。なお、図3では、発熱用導電体30の図示を省略している。   Further, as shown in FIG. 3, the transparent heat generating plate 10 has a wiring portion 15 for energizing the heat generating conductor 30. In the illustrated example, the power source 7 energizes the heat generating conductor 30 from the wiring portion 15 through the bus bar 25 of the sheet 20 with the conductor, and the heat generating conductor 30 generates heat by resistance heating. The heat generated in the heat generating conductor 30 is transmitted to the transparent substrates 11 and 12, and the transparent substrates 11 and 12 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the window 1 can be removed. Moreover, when snow and ice adhere to the window 1, this snow and ice can be melted. Therefore, the lighting performance of the window 1 and the visibility through the window 1 are ensured satisfactorily. In FIG. 3, the heat generating conductor 30 is not shown.

なお、透明発熱板10の「透明」とは、当該透明発熱板を介して当該透明発熱板の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、20%以上、より好ましくは70%以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。また、本発明でいう「透明」とは、ヘイズ(曇価)の低い曇りの無い透明の他に高ヘイズの曇りガラスのような曇った透明でも良い。さらに、本発明でいう「透明」は、無色透明の他に着色透明でも良い。   The “transparent” of the transparent heat generating plate 10 means that the transparent heat generating plate 10 has transparency enough to allow the other side to be seen through from the transparent heat generating plate. For example, it means having a visible light transmittance of 20% or more, more preferably 70% or more. Visible light transmittance is the transmittance at each wavelength when measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product). Specified as the average value of. In addition, “transparent” in the present invention may be cloudy transparent such as high-haze frosted glass, in addition to low haze (cloudiness) and no cloudiness. Furthermore, “transparent” as used in the present invention may be colored transparent in addition to colorless and transparent.

以下、透明発熱板10の各構成要素について説明する。   Hereinafter, each component of the transparent heat generating plate 10 will be described.

透明基板11,12は、図1で示された例のように建築物の窓に用いる場合、透明発熱板10を介した視認性又は採光性を確保する観点から、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような透明基板11,12の材質としては、ソーダライムガラス(ソーダガラス、青板ガラス)、硼珪酸ガラス、石英ガラス、カリガラス等が例示できる。透明基板11,12の可視光透過率は90%以上であることが好ましい。ただし、透明基板11,12の一部又は全体に着色するなどして、この一部分の可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を適度に低減したり、屋外から屋内を視認しにくくしたりすることができる。   When the transparent substrates 11 and 12 are used for a building window as in the example shown in FIG. 1, the transparent substrates 11 and 12 have a high visible light transmittance from the viewpoint of ensuring visibility or lighting through the transparent heating plate 10. Is preferably used. Examples of the material of the transparent substrates 11 and 12 include soda lime glass (soda glass and blue plate glass), borosilicate glass, quartz glass, potash glass, and the like. The visible light transmittance of the transparent substrates 11 and 12 is preferably 90% or more. However, the visible light transmittance of a part of the transparent substrates 11 and 12 may be lowered by coloring or the like. In this case, it is possible to moderately reduce direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the indoor from the outside.

また、透明基板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた透明基板11,12を得ることができる。一対の透明基板11,12は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料及び構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。   Moreover, it is preferable that the transparent substrates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, it is possible to obtain the transparent substrates 11 and 12 having excellent strength and optical characteristics. The pair of transparent substrates 11 and 12 may be configured identically with the same material, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

次に、接合層13,14について説明する。接合層13は、第1透明基板11と導電体付きシート20との間に配置され、第1透明基板11と導電体付きシート20とを互いに接合する。接合層14は、第2透明基板12と導電体付きシート20との間に配置され、第2透明基板12と導電体付きシート20とを互いに接合する。   Next, the bonding layers 13 and 14 will be described. The joining layer 13 is arrange | positioned between the 1st transparent substrate 11 and the sheet | seat 20 with a conductor, and joins the 1st transparent substrate 11 and the sheet | seat 20 with a conductor mutually. The bonding layer 14 is disposed between the second transparent substrate 12 and the sheet with conductor 20, and bonds the second transparent substrate 12 and the sheet with conductor 20 to each other.

このような接合層13,14としては、種々の接着性又は粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層13,14は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層13,14の厚みは、それぞれ0.15mm以上1mm以下であることが好ましい。一対の接合層13,14は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、あるいは、材料及び構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。   As the bonding layers 13 and 14, layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used. The bonding layers 13 and 14 preferably have a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thickness of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less, respectively. The pair of bonding layers 13 and 14 may be configured identically with the same material, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

なお、透明発熱板10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、1つの機能層が2つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、透明発熱板10の透明基板11,12、接合層13,14、後述する導電体付きシート20の基材フィルム21の、少なくとも一つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。透明発熱板10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射又は吸収)機能、紫外線遮蔽(反射又は吸収)機能、防汚機能、帯電防止機能、着色機能等を例示することができる。   The transparent heat generating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. In addition, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, the transparent substrates 11 and 12, the bonding layers 13 and 14 of the transparent heating plate 10, and a base of the sheet 20 with a conductor to be described later. A certain function may be given to at least one of the material films 21. Examples of functions that can be imparted to the transparent heating plate 10 include antireflection (AR) function, hard coat (HC) function having scratch resistance, infrared shielding (reflection or absorption) function, and ultraviolet shielding (reflection or absorption). ) Functions, antifouling functions, antistatic functions, coloring functions, and the like.

次に、図5及び図6を参照して、導電体付きシート20について説明する。導電体付きシート20は、基材フィルム21と、基材フィルム21の第1透明基板11に対面する面上に設けられ且つ複数の導電性細線31を含む発熱用導電体30と、発熱用導電体30に通電するための一対のバスバー25と、を有する。図5に示された導電体付きシート20は、互いに平行をなす2つの側縁20a,20cと、側縁20a,20cと直交し、互いに平行をなす2つの側縁20b,20dと、を有して矩形状に形成されている。各バスバー25は、導電体付きシート20の側縁20a,20cに沿って側縁20a,20cと平行に、それぞれ配置されている。尚、図5(図15〜図17も同様)に於いて導電体付きシート20の側縁20a、20b、20c、及び20dは、各々透明発熱板の側縁10a、10b、10c、及び10dと対峙する位置関係にある(両者が透明発熱板10の板面の法線方向から見た場合に同じ側、例えば10dが右側面に在れば、20dも右側面に在る)。   Next, with reference to FIG.5 and FIG.6, the sheet | seat 20 with a conductor is demonstrated. The conductor-attached sheet 20 includes a base film 21, a heat generating conductor 30 provided on the surface of the base film 21 facing the first transparent substrate 11 and including a plurality of conductive thin wires 31, and a heat generating conductive material. And a pair of bus bars 25 for energizing the body 30. The sheet with a conductor 20 shown in FIG. 5 has two side edges 20a and 20c that are parallel to each other, and two side edges 20b and 20d that are orthogonal to the side edges 20a and 20c and are parallel to each other. Thus, it is formed in a rectangular shape. Each bus bar 25 is arranged along the side edges 20a and 20c of the sheet with conductor 20 in parallel with the side edges 20a and 20c. In FIG. 5 (the same applies to FIGS. 15 to 17), the side edges 20a, 20b, 20c, and 20d of the conductor-attached sheet 20 are the side edges 10a, 10b, 10c, and 10d of the transparent heating plate, respectively. They are in a positional relationship that faces each other (when both are viewed from the normal direction of the plate surface of the transparent heat generating plate 10, if 10d is on the right side, 20d is also on the right side).

基材フィルム21は、発熱用導電体30を支持する基材として機能する。基材フィルム21は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性のフィルムである。基材フィルム21としては、可視光を透過し、発熱用導電体30を適切に支持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。また、基材フィルム21は、光透過性や、発熱用導電体30の適切な支持性等を考慮すると、0.03mm以上0.20mm以下の厚みを有していることが好ましい。   The substrate film 21 functions as a substrate that supports the heat generating conductor 30. The base film 21 is an electrically insulating film that is transparent in general terms and transmits a wavelength (380 nm to 780 nm) in the visible light wavelength band. The base film 21 may be made of any material as long as it transmits visible light and can appropriately support the heat generating conductor 30, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, cyclic Examples include polyolefin. In addition, the base film 21 preferably has a thickness of 0.03 mm or more and 0.20 mm or less in consideration of light transmittance, appropriate supportability of the heat generating conductor 30, and the like.

次に、図4〜図6を参照して、発熱用導電体30について説明する。図5は、発熱用導電体30を有する発熱体付きシート20をそのシート面の法線方向から見た平面図である。図6は、図5の発熱用導電体30の一部を拡大して示す図である。とりわけ図6は、図5における一点鎖線で示した円で囲まれた領域を拡大して示している。   Next, the heat generating conductor 30 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of the heating element-equipped sheet 20 having the heating conductor 30 as viewed from the normal direction of the sheet surface. FIG. 6 is an enlarged view showing a part of the heat generating conductor 30 of FIG. In particular, FIG. 6 shows an enlarged region surrounded by a circle indicated by a one-dot chain line in FIG.

発熱用導電体30は、一対のバスバー25の間に配置された複数の導電性細線31を有している。導電性細線31は、電源7から配線部15及びバスバー25を介して電圧を印加され、通電による抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層13,14を介して透明基板11,12に伝わることで、透明基板11,12が温められる。   The heat generating conductor 30 has a plurality of thin conductive wires 31 disposed between the pair of bus bars 25. A voltage is applied to the conductive thin wire 31 from the power supply 7 through the wiring portion 15 and the bus bar 25, and heat is generated by resistance heating by energization. Then, the heat is transferred to the transparent substrates 11 and 12 through the bonding layers 13 and 14, whereby the transparent substrates 11 and 12 are warmed.

図5に示された例では、発熱用導電体30は、一対のバスバー25を連結する複数の導電性細線31を有している。図示された例では、複数の導電性細線31は、第1方向d1に沿って配列され、第1方向d1に非平行な第2方向d2に沿って延びている。とりわけ、各導電性細線31は、第2方向d2に沿って直線状に延びている。また、図示された例では、各導電性細線31の第1方向(配列方向)d1と第2方向(延在方向)d2とは、直交している。さらに、複数の導電性細線31は、第1方向(配列方向)d1に沿って、それぞれ同一ピッチPで配列されている。   In the example shown in FIG. 5, the heat generating conductor 30 has a plurality of thin conductive wires 31 that connect the pair of bus bars 25. In the illustrated example, the plurality of conductive thin wires 31 are arranged along the first direction d1 and extend along the second direction d2 that is not parallel to the first direction d1. In particular, each conductive thin wire 31 extends linearly along the second direction d2. In the illustrated example, the first direction (arrangement direction) d1 and the second direction (extension direction) d2 of each conductive thin wire 31 are orthogonal to each other. Further, the plurality of conductive thin wires 31 are arranged at the same pitch P along the first direction (arrangement direction) d1.

このような導電性細線31を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、ニッケル−クロム合金、レニウム−タングステン合金、ニッケル−タングステン合金等のこれらの金属のうちの1種以上を含む合金(金属酸化物は含まない)の一以上を例示することができる。   Examples of the material for forming the conductive thin wire 31 include gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, nickel-chromium alloy, and rhenium. -One or more alloys (not including a metal oxide) containing one or more of these metals such as a tungsten alloy and a nickel-tungsten alloy can be exemplified.

ところで、従来、発熱用導電体としてITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電薄膜を用いたものも知られている。しかし、このような透明導電薄膜は、その薄さにより亀裂や断線を生じやすい。本実施の形態では、発熱用導電体30として、金属材料で構成される導電性細線31を用いている。この金属材料で構成される導電性細線31は、不透明であるものの透明導電薄膜と比較して強度が高く、亀裂や断線を生じにくい。その一方で、不透明な金属材料で構成される導電性細線31により、透明発熱板10を介した視認性及び採光性が損なわれる虞がある。したがって、導電性細線31はできるだけ細線化されることが好ましい。   By the way, what used transparent conductive thin films, such as ITO (Indium Tin Oxide), is conventionally known as a conductor for heat_generation | fever. However, such a transparent conductive thin film is liable to be cracked or disconnected due to its thinness. In the present embodiment, a conductive thin wire 31 made of a metal material is used as the heat generating conductor 30. Although the conductive thin wire 31 made of this metal material is opaque, it has higher strength than a transparent conductive thin film, and is less likely to cause cracks or disconnection. On the other hand, there is a possibility that the visibility and the daylighting property through the transparent heating plate 10 may be impaired by the conductive thin wire 31 made of an opaque metal material. Therefore, it is preferable that the conductive thin wire 31 is made as thin as possible.

図4に示された例では、導電性細線31の幅W、すなわち、基材フィルム21のフィルム面に沿った幅Wを5μm以上20μm以下とすることができる。このような幅Wを有する導電性細線31によれば、その導電性細線31が十分に細線化されているので、発熱用導電体30を効果的に不可視化し、透明発熱板10に良好な視認性及び採光性を付与することができる。また、導電性細線31の高さ(厚さ)H、すなわち、基材フィルム21のフィルム面への法線方向に沿った高さ(厚さ)Hを5μm以上20μm以下とすることができる。このような高さ(厚さ)Hを有する導電性細線31によれば、適切な電気抵抗値(以下、電気抵抗のことを、単に、抵抗とも呼称する)を有しつつ十分な導電性を確保することができる。また、導電性細線31の配列ピッチP、すなわち配列方向(第1方向)に沿った配列ピッチPを0.5mm以上30mm以下とすることができる。このような配列ピッチPを有する導電性細線31によれば、消費電力を低減しつつ、発熱ムラ(温度ムラ)が生じることを抑制することができる。   In the example shown in FIG. 4, the width W of the conductive thin wire 31, that is, the width W along the film surface of the base film 21 can be set to 5 μm or more and 20 μm or less. According to the conductive thin wire 31 having such a width W, since the conductive thin wire 31 is sufficiently thinned, the heat-generating conductor 30 is effectively invisible, and the transparent heat generating plate 10 is good. Visibility and daylighting can be imparted. Moreover, the height (thickness) H of the conductive fine wire 31, that is, the height (thickness) H along the normal direction to the film surface of the base film 21 can be set to 5 μm or more and 20 μm or less. According to the conductive thin wire 31 having such a height (thickness) H, it has sufficient electrical resistance while having an appropriate electrical resistance value (hereinafter simply referred to as resistance). Can be secured. Further, the arrangement pitch P of the conductive thin wires 31, that is, the arrangement pitch P along the arrangement direction (first direction) can be set to 0.5 mm or more and 30 mm or less. According to the conductive thin wires 31 having such an arrangement pitch P, it is possible to suppress generation of heat generation unevenness (temperature unevenness) while reducing power consumption.

図4に示された例では、導電性細線31は、基材フィルム21上に設けられた第1の暗色層37、第1の暗色層37上に設けられた導電性金属層36、及び、導電性金属層36上に設けられた第2の暗色層38を含んでいる。言い換えると、導電性金属層36の表面のうち、基材フィルム21側の面を第1の暗色層37が覆っており、導電性金属層36の表面のうち、基材フィルム21と反対側の面及び両側面を第2の暗色層38が覆っている。暗色層37,38は、導電性金属層36よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層37,38によって、導電性金属層36がさらに視認されづらくなる。   In the example shown in FIG. 4, the conductive thin wire 31 includes a first dark color layer 37 provided on the base film 21, a conductive metal layer 36 provided on the first dark color layer 37, and A second dark color layer 38 provided on the conductive metal layer 36 is included. In other words, the surface of the conductive metal layer 36 on the base film 21 side is covered with the first dark color layer 37, and the surface of the conductive metal layer 36 on the side opposite to the base film 21. A second dark color layer 38 covers the surface and both side surfaces. The dark color layers 37 and 38 may be layers having lower visible light reflectance than the conductive metal layer 36, and are dark color layers such as black. The dark color layers 37 and 38 make the conductive metal layer 36 more difficult to visually recognize.

本実施の形態の発熱用導電体30は、透明発熱板10の周縁部A2の少なくとも一部における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなるようなパターンで形成されている。このようなパターンとしては、例えば、複数の導電性細線31のうち少なくとも一部の導電性細線31において、単位長さあたりの発熱量が1本の導電性細線31の中で変化するものが挙げられる。具体的には、導電性細線31の延在方向(図5及び図6では第2方向d2)に沿って、少なくとも一部の導電性細線31の、透明発熱板10の周縁部A2に対応する部分の単位長さあたりの発熱量が、当該導電性細線31の、透明発熱板10の中央部A1に対応する部分の単位長さあたりの発熱量よりも高くなるようにする。ここで、透明発熱板10の周縁部A2とは、図3に示すように、透明発熱板10の側縁10a〜10dを含む額縁状の領域に対応する部分を指す。また、透明発熱板10の中央部A1とは、透明発熱板10の額縁状の周縁部A2に囲まれた領域に対応する部分を指す。   In the heat generating conductor 30 of the present embodiment, the heat generation amount per unit area in at least a part of the peripheral edge portion A2 of the transparent heat generating plate 10 is larger than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. It is formed in a pattern that increases. As such a pattern, for example, in at least some of the plurality of conductive thin wires 31, the amount of heat generated per unit length varies in one conductive thin wire 31. It is done. Specifically, it corresponds to the peripheral edge portion A2 of the transparent heating plate 10 of at least a part of the conductive thin wires 31 along the extending direction of the conductive thin wires 31 (second direction d2 in FIGS. 5 and 6). The amount of heat generated per unit length of the portion is set to be higher than the amount of heat generated per unit length of the portion of the conductive thin wire 31 corresponding to the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. Here, the peripheral edge portion A2 of the transparent heat generating plate 10 indicates a portion corresponding to a frame-shaped region including the side edges 10a to 10d of the transparent heat generating plate 10, as shown in FIG. Further, the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10 refers to a portion corresponding to a region surrounded by the frame-shaped peripheral edge portion A2 of the transparent heat generating plate 10.

図5及び図6に示された例では、少なくとも一部の導電性細線31が、その延在方向d2に沿って、透明発熱板10の中央部A1に対応する幅広部31aと、透明発熱板10の周縁部A2に対応する幅狭部31bとを有している。とりわけ図示された例では、全ての導電性細線31が、相対的に広い幅Wを有する幅広部31a及び相対的に狭い幅Wを有する幅狭部31bを有している。 In the example shown in FIGS. 5 and 6, at least a part of the conductive thin wires 31 has a wide portion 31 a corresponding to the central portion A <b> 1 of the transparent heat generating plate 10 along the extending direction d <b> 2 and a transparent heat generating plate. And a narrow portion 31b corresponding to ten peripheral portions A2. In a particularly illustrated example, all of the conductive thin wire 31 has a narrow portion 31b having a wide portion 31a and a relatively narrow width W 2 having a relatively wide width W 1.

図5及び図6に示された例では、導電性細線31の幅広部31aと幅狭部31bとは、互いに同一の材料から構成されている。構成する材料が同じで且つ高さが同じである場合、導電性細線31の幅が狭いすなわち断面積が小さい部分ほど、その抵抗値は大きくなる。したがって、導電性細線31の幅狭部31bにおける抵抗値は、幅広部31aにおける抵抗値よりも大きい。   In the example shown in FIGS. 5 and 6, the wide portion 31a and the narrow portion 31b of the conductive thin wire 31 are made of the same material. When the constituent materials are the same and the height is the same, the resistance value increases as the width of the conductive thin wire 31 is narrower, that is, the cross-sectional area is smaller. Therefore, the resistance value in the narrow part 31b of the conductive thin wire 31 is larger than the resistance value in the wide part 31a.

一般に、配線における発熱量Qは、ジュールの法則により、配線に流れる電流をI、配線の抵抗値をR、時間をtとして、
Q=I×R×t
と表せる。
また、各配線の抵抗値Rは、該配線材料の体積固有(電気)抵抗値をρ、配線の長さをL、配線の幅をW、配線の厚さをHとして、
R=ρ×{L/(W×H)}
と表せる。
すなわち、配線の高さHと材料(体積固有抵抗値ρ)が同じ場合、幅Wが小さくなり(断面積W×Hが小さくなり)抵抗値Rが大きくなるほど、当該配線の単位長さあたりの発熱量Qは高くなる。
In general, the calorific value Q in the wiring is, according to Joule's law, the current flowing in the wiring is I, the wiring resistance is R, and the time is t.
Q = I 2 × R × t
It can be expressed.
In addition, the resistance value R of each wiring is represented by ρ as the volume specific (electric) resistance value of the wiring material, L as the wiring length, W as the wiring width, and H as the wiring thickness.
R = ρ × {L / (W × H)}
It can be expressed.
That is, when the wiring height H and the material (volume specific resistance value ρ) are the same, the width W becomes smaller (the cross-sectional area W × H becomes smaller) and the resistance value R becomes larger. The calorific value Q increases.

したがって、導電性細線31の幅狭部31bの単位長さあたりの発熱量は、当該導電性細線31の幅広部31aの単位長さあたりの発熱量よりも高くなる。これにより、透明発熱板10の周縁部A2、とりわけ透明発熱板10の側縁10a,10cに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。   Therefore, the heat generation amount per unit length of the narrow portion 31b of the conductive thin wire 31 is higher than the heat generation amount per unit length of the wide portion 31a of the conductive thin wire 31. Thereby, the calorific value per unit area in the peripheral edge A2 of the transparent heat generating plate 10, particularly the peripheral edge A2 corresponding to the side edges 10a and 10c of the transparent heat generating plate 10, is reduced per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. The calorific value becomes higher.

このような導電性細線31の幅広部31aの幅Wは、例えば10μm以上20μm以下とすることができる。また、導電性細線31の幅狭部31bの幅Wは、例えば5μm以上10μm未満の範囲とすることができる。このような幅W,Wを有する導電性細線31によれば、幅狭部31bの幅Wが幅広部31aの幅Wに比べて十分に小さくなっているので、幅狭部31bにおける単位長さあたりの発熱量を十分に高くすることができる。また、幅狭部31bの第2方向(延在方向)d2に沿った長さは、5mm以上100mm以下とすることができる。なお、透明発熱板10の寸法(面積)が大きくなる程、幅狭部31bの第2方向d2に沿った長さをより長くするよう設計してもよい。このような長さの幅狭部31bを有する導電性細線31によれば、消費電力の増加を抑制しつつ透明発熱板10の周縁部A2の温度を適切に維持することができる。 Such width W 1 of the wide portion 31a of the electroconductive thin line 31 may be, for example 10μm or 20μm or less. The width W of the narrow portion 31b of the electroconductive thin line 31 2, for example, be a 10μm less a range of 5 [mu] m. According to the conductive thin wire 31 having such widths W 1 and W 2 , the width W 2 of the narrow portion 31b is sufficiently smaller than the width W 1 of the wide portion 31a. The calorific value per unit length in can be made sufficiently high. The length of the narrow portion 31b along the second direction (extending direction) d2 can be 5 mm or more and 100 mm or less. In addition, you may design so that the length along the 2nd direction d2 of the narrow part 31b may become longer, so that the dimension (area) of the transparent heat generating plate 10 becomes large. According to the conductive thin wire 31 having such a narrow width portion 31b, the temperature of the peripheral edge portion A2 of the transparent heating plate 10 can be appropriately maintained while suppressing an increase in power consumption.

次に、図7〜図13を参照して、透明発熱板10の製造方法の一例について説明する。図7〜図13は、透明発熱板10の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the transparent heating plate 10 will be described with reference to FIGS. 7-13 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the transparent heat generating board 10 in order.

まず、シート状の基材フィルム21を準備する。基材フィルム21は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の樹脂基材である。   First, the sheet-like base film 21 is prepared. The base film 21 is an electrically insulating resin base that is transparent and generally transparent to transmit wavelengths (380 nm to 780 nm) in the visible light wavelength band.

次に、図7に示すように、基材フィルム21上に第1の暗色層37を設ける。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD法)、化学的気相成長法(CVD法)、めっき法等の液相成長法、又はこれらの2以上を組み合わせた方法により、基材フィルム21上に第1の暗色層37を設けることができる。なお、第1の暗色層37の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル、黒色ニッケル、黒色酸化銅(酸化第二銅)、黒色酸化鉄(四三酸化鉄)等が例示できる。   Next, as shown in FIG. 7, a first dark color layer 37 is provided on the base film 21. For example, a physical vapor deposition method (PVD method) such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, a chemical vapor deposition method (CVD method), a liquid phase growth method such as a plating method, or these two methods. The first dark color layer 37 can be provided on the base film 21 by a method combining the above. Various known materials can be used as the material of the first dark color layer 37. Examples thereof include copper nitride, copper oxide, nickel nitride, black nickel, black copper oxide (cupric oxide), black iron oxide (triiron tetroxide), and the like.

次に、図8に示すように、第1の暗色層37上に導電性金属層(導電層)36を設ける。導電性金属層36は、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これら金属を1種以上含む合金の一以上からなる層である。導電性金属層36は、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を耐候性接着剤等を用いて貼着する方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD法)、化学的気相成長法(CVD法)、めっき法等の液相成長法、又はこれらの2以上を組み合わせた方法を採用することができる。   Next, as shown in FIG. 8, a conductive metal layer (conductive layer) 36 is provided on the first dark color layer 37. As described above, the conductive metal layer 36 is made of one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and an alloy containing one or more of these metals. It is a layer. The conductive metal layer 36 can be formed by a known method. For example, a method of attaching a metal foil such as copper foil using a weather-resistant adhesive, a physical vapor deposition method (PVD method) such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a chemical vapor phase, etc. A liquid phase growth method such as a growth method (CVD method) or a plating method, or a method combining two or more of these can be employed.

なお、導電性金属層36を銅箔等の金属箔で形成する場合、先に金属箔の片面に第1の暗色層37を形成しておき、この第1の暗色層37が形成された金属箔を、第1の暗色層37が基材フィルム21に対面するようにして、例えば接着層や粘着層を介して、基材フィルム21に積層してもよい。この場合、例えば金属箔をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、金属箔をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第1の暗色層37を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、金属箔の表面に第1の暗色層37を設けるようにしてもよい。また、金属箔の表面を粗化して第1の暗色層37を設けるようにしてもよい。   In the case where the conductive metal layer 36 is formed of a metal foil such as a copper foil, the first dark color layer 37 is first formed on one surface of the metal foil, and the metal on which the first dark color layer 37 is formed. The foil may be laminated on the base film 21 through, for example, an adhesive layer or an adhesive layer so that the first dark color layer 37 faces the base film 21. In this case, for example, a part of the material forming the metal foil is subjected to a darkening process (blackening process), and the first dark color layer 37 made of metal oxide or metal sulfide is formed from the part forming the metal foil. can do. Moreover, you may make it provide the 1st dark color layer 37 on the surface of metal foil like a coating film of a dark color material, plating layers, such as nickel and chromium. Alternatively, the first dark color layer 37 may be provided by roughening the surface of the metal foil.

次に、図9に示すように、導電性金属層36上に、レジストパターン41を設ける。レジストパターン41は、形成されるべき発熱用導電体30のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に発熱用導電体30をなす箇所の上にのみ、レジストパターン41が設けられている。このレジストパターン41は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。   Next, as shown in FIG. 9, a resist pattern 41 is provided on the conductive metal layer 36. The resist pattern 41 is a pattern corresponding to the pattern of the heat generating conductor 30 to be formed. In the method described here, the resist pattern 41 is provided only on the portion finally forming the heat generating conductor 30. The resist pattern 41 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、図10に示すように、レジストパターン41をマスクとして、導電性金属層36及び第1の暗色層37をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層36及び第1の暗色層37がレジストパターン41と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、塩化第二鉄水溶液、塩酸等のエッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図11に示すように、レジストパターン41を除去する。   Next, as shown in FIG. 10, the conductive metal layer 36 and the first dark color layer 37 are etched using the resist pattern 41 as a mask. By this etching, the conductive metal layer 36 and the first dark color layer 37 are patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 41. The etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Examples of known methods include wet etching using an etching solution such as ferric chloride aqueous solution and hydrochloric acid, and plasma etching. Thereafter, as shown in FIG. 11, the resist pattern 41 is removed.

その後、図12に示すように、導電性金属層36の基材フィルム21の反対側の面及び両側面に第2の暗色層38を形成する。第2の暗色層38は、例えば導電性金属層36をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、導電性金属層36をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第2の暗色層38を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層36の表面に第2の暗色層38を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層36の表面を粗化して第2の暗色層38を設けるようにしてもよい。   Then, as shown in FIG. 12, the 2nd dark color layer 38 is formed in the surface on the opposite side of the base film 21 of a conductive metal layer 36, and both side surfaces. For example, the second dark color layer 38 is subjected to a darkening process (blackening process) on a part of the material forming the conductive metal layer 36, and the metal oxide or metal sulfide is formed from a part of the conductive metal layer 36. A second dark color layer 38 made of a material can be formed. Further, a second dark color layer 38 may be provided on the surface of the conductive metal layer 36, such as a coating film of a dark color material or a plating layer of nickel or chromium. Alternatively, the surface of the conductive metal layer 36 may be roughened to provide the second dark color layer 38.

以上のようにして、基材フィルム21上に発熱用導電体30が形成される。その後、一対のバスバー25を形成して、導電体付きシート20が作製される。バスバー25は、例えば、金属箔を貼着する方法、発熱用導電体30と同様のフォトリソグラフィー技術を用いた方法、スクリーン印刷による方法等、種々の方法で形成することができる。また、バスバー25を、発熱用導電体30と同時に形成するようにしてもよい。この場合、上述の図9を参照して説明したレジストパターン41を設ける工程において、レジストパターン41を、形成されるべき発熱用導電体30及びバスバー25のパターンに対応したパターンで形成すればよい。   As described above, the heat generating conductor 30 is formed on the base film 21. Thereafter, a pair of bus bars 25 is formed, and the sheet with conductor 20 is produced. The bus bar 25 can be formed by various methods such as a method of attaching a metal foil, a method using a photolithography technique similar to that of the heat generating conductor 30, and a method by screen printing. Further, the bus bar 25 may be formed simultaneously with the heat generating conductor 30. In this case, in the step of providing the resist pattern 41 described with reference to FIG. 9 described above, the resist pattern 41 may be formed in a pattern corresponding to the pattern of the heat generating conductor 30 and the bus bar 25 to be formed.

最後に、第1透明基板11、接合層13、導電体付きシート20、接合層14、第2透明基板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図13に示された例では、まず、接合層13を第1透明基板11に、接合層14を第2透明基板12に、それぞれ仮接着する。次に、透明基板11,12の接合層13,14が仮接着された側が、それぞれ導電体付きシート20に対向するようにして、接合層13が仮接着された第1透明基板11、導電体付きシート20、接合層14が仮接着された第2透明基板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、第1透明基板11、導電体付きシート20及び第2透明基板12が、接合層13,14を介して接合され、図4に示す透明発熱板10が製造される。   Finally, the first transparent substrate 11, the bonding layer 13, the conductor-attached sheet 20, the bonding layer 14, and the second transparent substrate 12 are superposed in this order, and heated and pressurized. In the example shown in FIG. 13, first, the bonding layer 13 is temporarily bonded to the first transparent substrate 11, and the bonding layer 14 is temporarily bonded to the second transparent substrate 12. Next, the first transparent substrate 11 and the conductor on which the bonding layer 13 is temporarily bonded so that the side on which the bonding layers 13 and 14 of the transparent substrates 11 and 12 are temporarily bonded faces the sheet 20 with the conductor, respectively. The attached sheet 20 and the second transparent substrate 12 to which the bonding layer 14 is temporarily bonded are superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the 1st transparent substrate 11, the sheet | seat 20 with a conductor, and the 2nd transparent substrate 12 are joined via the joining layers 13 and 14, and the transparent heat generating board 10 shown in FIG. 4 is manufactured.

以上に説明した本実施の形態の透明発熱板10は、透明基板11,12と、透明基板11,12と積層され電圧を印加されることにより発熱する発熱用導電体30と、を備え、透明発熱板10の周縁部A2の少なくとも一部における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高い。とりわけ、発熱用導電体30は複数の導電性細線31を有し、複数の導電性細線31のうち少なくとも一部の導電性細線31は、単位長さあたりの発熱量が1本の導電性細線31の中で変化している。具体的には、複数の導電性細線31のうち少なくとも一部の導電性細線31は、当該導電性細線31の延在方向d2に沿って幅が変化している。   The transparent heat generating plate 10 of the present embodiment described above includes the transparent substrates 11 and 12 and the heat generating conductor 30 that is laminated with the transparent substrates 11 and 12 and generates heat when a voltage is applied, and is transparent. The heat generation amount per unit area in at least a part of the peripheral edge portion A2 of the heat generating plate 10 is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. In particular, the heat-generating conductor 30 has a plurality of conductive thin wires 31, and at least some of the plurality of conductive thin wires 31 have a heat generation amount per unit length of one conductive thin wire. It has changed in 31. Specifically, the width of at least some of the plurality of conductive thin wires 31 changes along the extending direction d <b> 2 of the conductive thin wires 31.

このような透明発熱板10によれば、枠部材5に熱を奪われやすい透明発熱板10の周縁部A2が、当該透明発熱板10の中央部A1と比較して低温となることを抑制することができる。すなわち、透明発熱板10内の温度分布を効果的に均一化することができる。これにより、透明発熱板10は、その周縁部A2においても、防曇、融雪又は霜取り機能を十分に発揮することが可能となる。   According to such a transparent heat generating plate 10, the peripheral edge portion A <b> 2 of the transparent heat generating plate 10, which is easily deprived of heat by the frame member 5, is suppressed from becoming lower temperature than the central portion A <b> 1 of the transparent heat generating plate 10. be able to. That is, the temperature distribution in the transparent heat generating plate 10 can be effectively made uniform. Thereby, the transparent heat generating plate 10 can sufficiently exhibit the antifogging, snow melting or defrosting function even in the peripheral edge portion A2.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。   Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings as appropriate. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as the above embodiment, A duplicate description is omitted.

図14を参照して、透明発熱板10の発熱用導電体30の変形例について説明する。図14(a)及び図14(b)は、いずれも図6に対応する図であり、それぞれ発熱用導電体30の変形例を示す拡大図である。   A modification of the heat generating conductor 30 of the transparent heat generating plate 10 will be described with reference to FIG. FIGS. 14A and 14B are diagrams corresponding to FIG. 6, and are enlarged views showing modifications of the heat generating conductor 30.

図14(a)に示された例では、導電性細線31の幅広部31aは、その延在方向(第2方向)d2に沿って形成された切欠部32を有している。図示された例では、導電性細線31の幅広部31aは、その延在方向d2に沿って1本の切欠部32を有し、この切欠部32を介して第1導電部31a1及び第2導電部31a2が配列方向(第1方向)d1に配列されている。各導電部31a1,31a2は、延在方向d2に沿った端部でそれぞれ幅狭部31bに接続されている。   In the example shown in FIG. 14A, the wide portion 31a of the conductive thin wire 31 has a notch 32 formed along the extending direction (second direction) d2. In the illustrated example, the wide portion 31a of the conductive thin wire 31 has one cutout portion 32 along the extending direction d2, and the first conductive portion 31a1 and the second conductive portion are provided through the cutout portion 32. The portions 31a2 are arranged in the arrangement direction (first direction) d1. Each of the conductive portions 31a1 and 31a2 is connected to the narrow portion 31b at the end along the extending direction d2.

図示された例では、幅広部31aの第1導電部31a1の基材フィルム21のフィルム面に沿った幅W11、第2導電部31a2の基材フィルム21のフィルム面に沿った幅W12、及び、幅狭部31bの基材フィルム21のフィルム面に沿った幅Wは、次の関係を満たすようになっている。
11+W12>W
In the illustrated example, the width W 11 along the film surface of the base film 21 of the first conductive portion 31a1 of the wide portion 31a, the width W 12 along the film surface of the base film 21 of the second conductive portion 31a2, and, the width W 2 along the film surface of the base film 21 of the narrow portion 31b is arranged to satisfy the following relation.
W 11 + W 12 > W 2

この関係を満たす導電性細線31において、幅広部31a及び幅狭部31bの高さが同一である場合、幅狭部31bの断面積は、幅広部31a全体の断面積(第1導電部31a1及び第2導電部31a2の断面積の和)よりも小さくなる。すなわち、幅狭部31bの抵抗値は、幅広部31a全体の抵抗値よりも大きくなる。したがって、このような幅広部31aを有する導電性細線31によっても、導電性細線31の幅狭部31bの単位長さあたりの発熱量は、当該導電性細線31の幅広部31aの単位長さあたりの発熱量よりも高くなる。これにより、透明発熱板10の側縁10a,10cに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。   In the conductive thin wire 31 that satisfies this relationship, when the wide portion 31a and the narrow portion 31b have the same height, the cross-sectional area of the narrow portion 31b is equal to the cross-sectional area of the entire wide portion 31a (first conductive portion 31a1 and Smaller than the sum of the cross-sectional areas of the second conductive portions 31a2. That is, the resistance value of the narrow portion 31b is larger than the resistance value of the entire wide portion 31a. Therefore, even with the conductive thin wire 31 having such a wide portion 31 a, the heat generation amount per unit length of the narrow portion 31 b of the conductive thin wire 31 is about the unit length of the wide portion 31 a of the conductive thin wire 31. The calorific value becomes higher. Thereby, the heat generation amount per unit area in the peripheral edge portion A2 corresponding to the side edges 10a and 10c of the transparent heat generating plate 10 is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10.

なお、切欠部32は、延在方向d2に沿って連続的に形成されるものに限られず、例えば、切欠部32が延在方向d2に沿って断続的に形成されてもよいし、切欠部32が延在方向d2に沿って一部にのみ形成されてもよい。また、配列方向d1に沿って複数の切欠部32が配列されてもよい。すなわち、配列方向d1に沿って3本以上の導電部が配列されていてもよい。   In addition, the notch part 32 is not restricted to what is continuously formed along the extending direction d2, For example, the notch part 32 may be formed intermittently along the extending direction d2, or a notch part 32 may be formed only in part along the extending direction d2. In addition, a plurality of notches 32 may be arranged along the arrangement direction d1. That is, three or more conductive parts may be arranged along the arrangement direction d1.

図14(b)に示された例では、透明発熱板10の周縁部A2に対応する部分の、導電性細線31の延在方向(第2方向)d2に沿った単位長さあたりの導電性細線31の配線長さが、透明発熱板10の中央部A1に対応する導電性細線31の延在方向d2に沿った単位長さあたりの導電性細線31の配線長さよりも長くなっている。とりわけ図示された例では、導電性細線31の透明発熱板10の中央部A1に対応する部分は、直線部31cとして構成され、導電性細線31の透明発熱板10の周縁部A2に対応する部分は、折れ線部31dとして構成されている。   In the example shown in FIG. 14B, the conductivity per unit length along the extending direction (second direction) d2 of the conductive thin wire 31 in the portion corresponding to the peripheral edge portion A2 of the transparent heating plate 10. The wiring length of the thin wire 31 is longer than the wiring length of the conductive thin wire 31 per unit length along the extending direction d2 of the conductive thin wire 31 corresponding to the central portion A1 of the transparent heating plate 10. In particular, in the illustrated example, the portion of the conductive thin wire 31 corresponding to the central portion A1 of the transparent heating plate 10 is configured as a straight portion 31c, and the portion of the conductive thin wire 31 corresponding to the peripheral portion A2 of the transparent heating plate 10. Is configured as a polygonal line portion 31d.

図示された例では、透明発熱板10の周縁部A2に対応する折れ線部31dにおける延在方向d2に沿った単位長さあたりの配線長さは、透明発熱板10の中央部A1に対応する直線部31cにおける延在方向d2に沿った単位長さあたりの配線長さよりも長い。したがって、折れ線部31dにおける延在方向d2に沿った単位長さあたりの発熱量は、直線部31cにおける延在方向d2に沿った単位長さあたりの発熱量よりも高い。   In the illustrated example, the wiring length per unit length along the extending direction d2 in the broken line portion 31d corresponding to the peripheral edge portion A2 of the transparent heat generating plate 10 is a straight line corresponding to the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. It is longer than the wiring length per unit length along the extending direction d2 in the portion 31c. Accordingly, the heat generation amount per unit length along the extending direction d2 in the broken line portion 31d is higher than the heat generation amount per unit length along the extending direction d2 in the straight line portion 31c.

したがって、このような導電性細線31によっても、透明発熱板10の周縁部A2に対応する部分における延在方向(第2方向)d2に沿った単位長さあたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1に対応する部分における延在方向d2に沿った単位長さあたりの発熱量よりも高くなる。これにより、透明発熱板10の側縁10a,10cに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。   Therefore, even with such a conductive thin wire 31, the amount of heat generated per unit length along the extending direction (second direction) d2 in the portion corresponding to the peripheral edge A2 of the transparent heat generating plate 10 is reduced. It becomes higher than the calorific value per unit length along the extending direction d2 in the portion corresponding to the central portion A1. Thereby, the heat generation amount per unit area in the peripheral edge portion A2 corresponding to the side edges 10a and 10c of the transparent heat generating plate 10 is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10.

なお、図14(b)に示された例において、導電性細線31の透明発熱板10の周縁部A2に対応する部分は、折れ線で構成されるものに限られず、波線等の他の形状であってもよい。また、導電性細線31の透明発熱板10の中央部A1に対応する部分は、直線で構成されるものに限られず、折れ線、波線等の他の形状であってもよい。   In the example shown in FIG. 14B, the portion of the conductive thin wire 31 corresponding to the peripheral edge A2 of the transparent heat generating plate 10 is not limited to the one formed by a broken line, but may be another shape such as a wavy line. There may be. Moreover, the part corresponding to center part A1 of the transparent heat generating plate 10 of the electroconductive thin wire 31 is not restricted to what is comprised with a straight line, Other shapes, such as a broken line and a wavy line, may be sufficient.

次に、図15を参照して、透明発熱板10の発熱用導電体30の他の変形例について説明する。   Next, another modification of the heat generating conductor 30 of the transparent heat generating plate 10 will be described with reference to FIG.

図15に示された例では、複数の導電性細線31のうちの一部の導電性細線31の単位長さあたりの発熱量が、他のいずれかの導電性細線31の単位長さあたりの発熱量と異なっている。図示された例では、複数の導電性細線31のうちの一部の導電性細線31の幅が、他のいずれかの導電性細線31の幅と異なっている。とりわけ図示された例では、複数の導電性細線31のうちの透明発熱板10の周縁部A2に対応する導電性細線31の幅が、他の導電性細線31の幅より狭くなっている。これにより、複数の導電性細線31のうちの透明発熱板10の周縁部A2に対応する導電性細線31の単位長さあたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1に対応する導電性細線31の単位長さあたりの発熱量よりも高くなっている。   In the example shown in FIG. 15, the heat generation amount per unit length of some of the conductive thin wires 31 among the plurality of conductive thin wires 31 corresponds to the unit length of any of the other conductive thin wires 31. It is different from the calorific value. In the illustrated example, the width of a part of the plurality of conductive thin wires 31 is different from the width of any one of the other conductive thin wires 31. In particular, in the illustrated example, the width of the conductive thin wire 31 corresponding to the peripheral edge A <b> 2 of the transparent heating plate 10 among the plurality of conductive thin wires 31 is narrower than the width of the other conductive thin wires 31. Thus, the heat generation amount per unit length of the conductive thin wire 31 corresponding to the peripheral edge portion A2 of the transparent heat generating plate 10 among the plurality of conductive thin wires 31 is the conductive property corresponding to the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. The amount of heat generated per unit length of the thin wire 31 is higher.

図示された例では、周縁部A2に対応して配置され、相対的に狭い幅Wを有する少なくとも1本の幅狭細線31fと、中央部A1に対応して配置され、相対的に広い幅Wを有する少なくとも1本の幅広細線31eとを備えている。とりわけ図示された例では、側縁20bに対応する周縁部A2内に、第1方向d1に離間してピッチPで配列された複数の幅狭細線31fを有し、側縁20dに対応する周縁部A2内に、第1方向d1に離間してピッチPで配列された複数の幅狭細線31fを備えている。また、その一部が中央部A1内に配置されるように、第1方向d1に離間してピッチPで配列された複数の幅広細線31eを備えている。 In the example shown, it is arranged corresponding to the peripheral portion A2, and at least one narrow thin wire 31f has a relatively narrow width W 4 are arranged corresponding to the center portion A1, a relatively wide and a least one of the wide thin lines 31e having a W 3. In particular, in the illustrated example, the peripheral edge A2 corresponding to the side edge 20b has a plurality of narrow thin wires 31f arranged at a pitch P and spaced apart in the first direction d1, and the peripheral edge corresponding to the side edge 20d. In the portion A2, a plurality of narrow thin wires 31f arranged at a pitch P apart from each other in the first direction d1 are provided. In addition, a plurality of wide thin wires 31e arranged at a pitch P spaced apart in the first direction d1 are provided so that a part thereof is disposed in the central portion A1.

幅広細線31eの幅W及び幅狭細線31fの幅Wは、次の関係を満たしている。
>W
この関係を満たす導電性細線31において、幅広細線31e及び幅狭細線31fの高さが同一である場合、幅狭細線31fの断面積は、幅広細線31eの断面積よりも小さくなる。すなわち、幅狭細線31fにおける抵抗値は、幅広細線31eにおける抵抗値よりも大きくなる。したがって、幅狭細線31fの単位長さあたりの発熱量は、幅広細線31eの単位長さあたりの発熱量よりも高くなる。これにより、透明発熱板10の側縁10b,10dに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。
Width W 4 of the width W 3 and a narrow thin line 31f of the wide fine line 31e satisfies the following relationship.
W 3 > W 4
In the conductive thin wire 31 satisfying this relationship, when the wide thin wire 31e and the narrow thin wire 31f have the same height, the cross-sectional area of the narrow thin wire 31f is smaller than the cross-sectional area of the wide thin wire 31e. That is, the resistance value in the narrow thin line 31f is larger than the resistance value in the wide thin line 31e. Therefore, the heat generation amount per unit length of the narrow thin wire 31f is higher than the heat generation amount per unit length of the wide thin wire 31e. Thereby, the heat generation amount per unit area in the peripheral edge portion A2 corresponding to the side edges 10b and 10d of the transparent heat generating plate 10 is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10.

このような幅広細線31eの幅Wは、例えば10μm以上20μm以下とすることができる。また、幅狭細線31fの幅Wは、例えば5μm以上10μm未満とすることができる。このような幅Wを有する幅広細線31e及び幅Wを有する幅狭細線31fによれば、幅狭細線31fの幅Wが幅広細線31eの幅Wに比べて十分に小さくなっているので、幅狭細線31fにおける単位長さあたりの発熱量を十分に高くすることができる。 The width W 3 of such a wide thin line 31e can be set to be 10 μm or more and 20 μm or less, for example. Further, the narrow fine lines 31f width W 4 of the may be, for example less than 5μm or 10 [mu] m. According narrower fine line 31f having a wide fine line 31e and the width W 4 having such a width W 3, which is sufficiently small width W 4 of the narrow thin line 31f is compared to the width W 3 of the wide fine line 31e Therefore, the calorific value per unit length in the narrow thin wire 31f can be made sufficiently high.

次に、図16を参照して、透明発熱板10の発熱用導電体30のさらに他の変形例について説明する。   Next, still another modification of the heat generating conductor 30 of the transparent heat generating plate 10 will be described with reference to FIG.

図16に示された例では、複数の導電性細線31のうち少なくとも一部の導電性細線31の配列ピッチが、その配列方向d1に沿って変化している。図示された例では、複数の導電性細線31のうちの透明発熱板10の周縁部A2に対応する複数の導電性細線31間の、配列方向(第1方向)d1に沿った配列ピッチPが、透明発熱板10の中央部A1に対応する複数の導電性細線31間の、配列方向(第1方向)d1に沿った配列ピッチPより狭くなっている。これにより、透明発熱板10の側縁10b,10dに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。 In the example shown in FIG. 16, the arrangement pitch of at least some of the plurality of conductive thin wires 31 changes along the arrangement direction d1. In the illustrated example, the arrangement pitch P 2 along the arrangement direction (first direction) d1 between the plurality of conductive thin wires 31 corresponding to the peripheral edge portion A2 of the transparent heating plate 10 among the plurality of conductive thin wires 31. but between the plurality of conductive thin wires 31 corresponding to the center portion A1 of the transparent heating plate 10, it is narrower than the array direction arrangement pitch P 1 along a (first direction) d1. Thereby, the heat generation amount per unit area in the peripheral edge portion A2 corresponding to the side edges 10b and 10d of the transparent heat generating plate 10 is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10.

図17を参照して、透明発熱板10の発熱用導電体30のさらに他の変形例について説明する。   With reference to FIG. 17, still another modification of the heat generating conductor 30 of the transparent heat generating plate 10 will be described.

図17に示された例では、発熱用導電体30の複数の導電性細線31が、相対的に広い幅Wを有する幅広部31aと、透明発熱板10の周縁部A2に対応し相対的に狭い幅Wを有する幅狭部31bを有している。また、発熱用導電体30の複数の導電性細線31のうちの透明発熱板10の周縁部A2に対応する複数の導電性細線31間の、配列方向(第1方向)d1に沿った配列ピッチPが、透明発熱板10の中央部A1に対応する複数の導電性細線31間の、配列方向(第1方向)d1に沿った配列ピッチPより狭くなっている。 In the example shown in FIG. 17, the plurality of conductive thin wires 31 of the heat generating conductor 30 correspond to the wide portion 31 a having a relatively wide width W 1 and the peripheral portion A 2 of the transparent heat generating plate 10. and a narrow portion 31b having a narrow width W 2 in. The arrangement pitch along the arrangement direction (first direction) d1 between the plurality of conductive thin wires 31 corresponding to the peripheral edge A2 of the transparent heat generating plate 10 among the plurality of conductive thin wires 31 of the heat generating conductor 30. P 2 is, between the plurality of conductive thin wires 31 corresponding to the center portion A1 of the transparent heating plate 10, it is narrower than the array direction arrangement pitch P 1 along a (first direction) d1.

したがって、透明発熱板10の側縁10a,10cに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなり、且つ、透明発熱板10の側縁10b,10dに対応する周縁部A2における単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。すなわち、透明発熱板10の側縁10a〜10dに対応する額縁状の周縁部A2において、その単位面積あたりの発熱量が、透明発熱板10の中央部A1における単位面積あたりの発熱量よりも高くなる。   Therefore, the heat generation amount per unit area in the peripheral edge portion A2 corresponding to the side edges 10a and 10c of the transparent heat generating plate 10 is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10 and is transparent. The amount of heat generated per unit area at the peripheral edge A2 corresponding to the side edges 10b and 10d of the heat generating plate 10 is higher than the amount of heat generated per unit area at the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. That is, in the frame-shaped peripheral edge portion A2 corresponding to the side edges 10a to 10d of the transparent heat generating plate 10, the heat generation amount per unit area is higher than the heat generation amount per unit area in the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10. Become.

このような発熱用導電体30を有する透明発熱板10によれば、枠部材5に熱を奪われやすい透明発熱板10の額縁状の周縁部A2全体について、当該透明発熱板10の中央部A1と比較して低温となることを抑制することができる。すなわち、透明発熱板10内の温度分布をより効果的に均一化することができる。これにより、透明発熱板10は、その額縁状の周縁部A2全体において、防曇、融雪又は霜取り機能を十分に発揮することが可能となる。   According to the transparent heat generating plate 10 having the heat generating conductor 30 as described above, the central portion A1 of the transparent heat generating plate 10 with respect to the entire frame-shaped peripheral edge A2 of the transparent heat generating plate 10 that is easily deprived of heat by the frame member 5. It can suppress that it becomes low temperature compared with. That is, the temperature distribution in the transparent heat generating plate 10 can be more effectively uniformized. Thereby, the transparent heat generating plate 10 can fully exhibit the antifogging, snow melting, or defrosting function in the entire frame-shaped peripheral edge portion A2.

さらに他の変形例として、上述の実施の形態では、各導電性細線31は、延在方向(第2方向)d2に沿って直線状のパターンで延びていたが、これに限られず、各導電性細線31は、延在方向d2に沿って、波線状、折れ線状等のパターンで延びていてもよい。また、発熱用導電体30は、一対のバスバー25の間を連結する複数の導電性細線31の集合体で形成されたものに限られず、一対のバスバー25間を連結するメッシュ状のパターンをなす導電性細線で形成されてもよい。   As yet another modification, in the above-described embodiment, each thin conductive wire 31 extends in a linear pattern along the extending direction (second direction) d2, but is not limited thereto, The thin thin wire 31 may extend in a pattern such as a wavy line or a broken line along the extending direction d2. Further, the heat generating conductor 30 is not limited to the one formed by an aggregate of a plurality of conductive thin wires 31 that connect the pair of bus bars 25, and forms a mesh pattern that connects the pair of bus bars 25. It may be formed of a conductive thin wire.

さらに他の変形例として、上述の実施の形態では、導電性細線31の幅Wを変化させることで導電性細線31の断面積を変化させ、これにより導電性細線31の抵抗値を変化させるものについて説明したが、これに限られず、例えば、導電性細線31の高さ(厚さ)Hを変化させることで導電性細線31の断面積を変化させ、これにより導電性細線31の抵抗値を変化させてもよい。また、導電性細線31を構成する材質を異ならせることで導電性細線31の抵抗値を異ならせるようにしてもよい。   As yet another modification, in the above-described embodiment, the cross-sectional area of the conductive thin wire 31 is changed by changing the width W of the conductive thin wire 31, thereby changing the resistance value of the conductive thin wire 31. However, the present invention is not limited to this. For example, the cross-sectional area of the conductive thin wire 31 is changed by changing the height (thickness) H of the conductive thin wire 31, and the resistance value of the conductive thin wire 31 is thereby changed. It may be changed. Further, the resistance value of the conductive thin wire 31 may be made different by changing the material constituting the conductive thin wire 31.

透明発熱板10は、住宅、事務所、店舗、病院等の各種建築物用の窓以外にも、特に室内と室外とを区画する透明部を有する箇所、例えば扉(ガラス戸)、間仕切、壁面(透明壁)等に使用することもできる。また、窓、扉、間仕切等の室内外を区画するものに限らず、建築物内部の透明部分を有する窓や扉、浴槽の仕切窓や天窓など、建築物用用途一般に用いることもできる。   In addition to windows for various buildings such as houses, offices, stores, hospitals, etc., the transparent heat generating plate 10 has a portion having a transparent portion that partitions the interior and the exterior, for example, a door (glass door), a partition, a wall surface. (Transparent wall) can also be used. Moreover, it is not restricted to what partitions the inside and the outside, such as a window, a door, and a partition, It can also be used for the general use for buildings, such as a window and a door which have a transparent part inside a building, a partition window of a bathtub, and a skylight.

更に、透明発熱板10は、自動車、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓、道路の交差点や鉄道線路沿い等に設置する信号機の窓(カバー)、屋外に設置する看板や表示装置の窓(保護板)等に用いてもよい。   Further, the transparent heat generating plate 10 includes windows for vehicles such as automobiles, railways, aircrafts, ships, spacecrafts, traffic signal windows installed at road intersections and along railway tracks, signboards and display devices installed outdoors. You may use for a window (protection board) etc.

なお、以上において前述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although several modifications with respect to embodiment mentioned above were demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

1 窓
5 枠部材
7 電源
10 透明発熱板
10a 側縁
10b 側縁
10c 側縁
10d 側縁
11 第1透明基板
12 第2透明基板
13 接合層
14 接合層
15 配線部
20 導電体付きシート
21 基材フィルム
25 バスバー
30 発熱用導電体
31 導電性細線
31a 幅広部
31b 幅狭部
31c 直線部
31d 折れ線部
31e 幅広細線
31f 幅狭細線
36 導電性金属層
37 第1の暗色層
38 第2の暗色層
41 レジストパターン
A1 中央部
A2 周縁部
d1 第1方向
d2 第2方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Window 5 Frame member 7 Power supply 10 Transparent heating plate 10a Side edge 10b Side edge 10c Side edge 10d Side edge 11 First transparent substrate 12 Second transparent substrate 13 Bonding layer 14 Bonding layer 15 Wiring part 20 Sheet 21 with conductor Film 25 Bus bar 30 Heat-generating conductor 31 Conductive thin wire 31a Wide portion 31b Narrow portion 31c Linear portion 31d Broken line portion 31e Wide thin wire 31f Narrow thin wire 36 Conductive metal layer 37 First dark color layer 38 Second dark color layer 41 Resist pattern A1 Center part A2 Peripheral part d1 First direction d2 Second direction

Claims (9)

透明基板と、前記透明基板と積層され電圧を印加されることにより発熱する発熱用導電体と、を備える透明発熱板であって、
前記発熱用導電体は、前記透明発熱板の周縁部及び中央部に設けられ、
記周縁部の少なくとも一部における単位面積あたりの発熱量が、前記中央部における単位面積あたりの発熱量よりも高い、透明発熱板。
A transparent heating plate comprising a transparent substrate and a heating conductor that is laminated with the transparent substrate and generates heat when a voltage is applied,
The heat generating conductor is provided at a peripheral portion and a central portion of the transparent heat generating plate,
Before the amount of heat generated per unit area in at least a portion of the distichum edge is higher than the amount of heat generated per unit area in front Symbol in central part, transparent heating plate.
前記透明基板は、互いに積層配置された第1透明基板と第2透明基板とを有し、
前記発熱用導電体は、前記第1透明基板と前記第2透明基板との間に配置されている、請求項1に記載の透明発熱板。
The transparent substrate has a first transparent substrate and a second transparent substrate that are stacked on each other,
The transparent heat generating plate according to claim 1, wherein the heat generating conductor is disposed between the first transparent substrate and the second transparent substrate.
前記発熱用導電体は複数の導電性細線を有する、請求項1又は2に記載の透明発熱板。   The transparent heat generating plate according to claim 1, wherein the heat generating conductor has a plurality of conductive thin wires. 前記複数の導電性細線のうち少なくとも一部の導電性細線は、単位長さあたりの発熱量が1本の導電性細線の中で変化している、請求項3に記載の透明発熱板。   The transparent heat generating plate according to claim 3, wherein at least some of the plurality of conductive thin wires have a calorific value per unit length changing in one conductive thin wire. 前記複数の導電性細線のうち少なくとも一部の導電性細線は、当該導電性細線の延在方向に沿って幅が変化している、請求項4に記載の透明発熱板。   The transparent heat generating plate according to claim 4, wherein the width of at least some of the plurality of conductive thin wires changes along the extending direction of the conductive thin wires. 前記複数の導電性細線のうちの一部の導電性細線の単位長さあたりの発熱量は、他のいずれかの導電性細線の単位長さあたりの発熱量と異なっている、請求項3〜5のいずれかに記載の透明発熱板。   The calorific value per unit length of some of the plurality of conductive thin wires is different from the calorific value per unit length of any of the other conductive thin wires. The transparent heating plate according to any one of 5. 前記複数の導電性細線のうちの一部の導電性細線の幅は、他のいずれかの導電性細線の幅と異なっている、請求項6に記載の透明発熱板。   The transparent heating plate according to claim 6, wherein a width of a part of the plurality of conductive thin wires is different from a width of any one of the other conductive thin wires. 前記複数の導電性細線のうち少なくとも一部の導電性細線の配列ピッチは、その配列方向に沿って変化している、請求項3〜7のいずれかに記載の透明発熱板。   The transparent heat generating plate according to any one of claims 3 to 7, wherein an arrangement pitch of at least some of the plurality of conductive thin wires changes along an arrangement direction thereof. 請求項1〜8のいずれかに記載の透明発熱板と、前記透明発熱板の周囲の少なくとも一部と接する枠部材と、を備えた窓。   A window comprising: the transparent heat generating plate according to claim 1; and a frame member in contact with at least a part of the periphery of the transparent heat generating plate.
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