JP6566702B2 - Terminal device disassembly method and terminal device disassembly device - Google Patents

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Description

本発明は、端末装置の分解方法、及び端末装置の分解装置に関する。   The present invention relates to a terminal device disassembly method and a terminal device disassembly device.

近年、スマートフォンやタブレット端末等の端末装置の普及により、これらを廃棄する際の部品の分別の促進が急務となっている。   In recent years, with the widespread use of terminal devices such as smartphones and tablet terminals, there is an urgent need to promote the separation of parts when they are discarded.

従来の端末装置の分解方法の一例が特許文献1に記載されている。特許文献1の段落番号0032には「例えばスクレッパー等の板状治具11をフレーム5の接合面5cと接合部材7との間に挿入して、携帯端末装置1の全周に亘ってフレーム5の接合面5cと被覆パネル9とを分離する。」と記載されている。   An example of a conventional method of disassembling a terminal device is described in Patent Document 1. In paragraph No. 0032 of Patent Document 1, “For example, a plate-like jig 11 such as a scraper is inserted between the joining surface 5 c of the frame 5 and the joining member 7, so that the frame 5 extends over the entire circumference of the mobile terminal device 1. The joint surface 5c and the cover panel 9 are separated. "

特開2013−255020号公報JP2013-255020A

特許文献1に係る端末装置の分解方法は、接着力を弱めることなく、スクレッバーを用いているため、効率よく分離することが困難であった。   The terminal device disassembling method according to Patent Document 1 uses a scribber without weakening the adhesive force, and thus it is difficult to efficiently separate the terminal device.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、端末装置の分解作業を効率的に行えるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to enable the terminal device to be disassembled efficiently.

本願は、上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その例を挙げるならば、以下の通りである。   The present application includes a plurality of means for solving the above-described problems, and examples thereof are as follows.

上記課題を解決するため、本発明の端末装置の分解方法は、端末装置の前面板と筐体とを分解する端末装置の分解方法であって、前面板を保持する前面板保持工程と、筐体を保持する筐体保持工程と、前記端末装置の複数の領域の温度調節を行う加熱装置を用いて前記端末装置を加熱し、前記複数の領域の温度を異ならせる加熱工程と、前記前面板と前記筐体との間に形成された接着層に対して、当該接着層の接着力を弱める力を加える加圧工程と、を有することを特徴とする。
In order to solve the above-described problems, a terminal device disassembly method of the present invention is a terminal device disassembly method for disassembling a front plate and a housing of a terminal device, including a front plate holding step for holding a front plate, a housing A housing holding step for holding the body, a heating step for heating the terminal device using a heating device for adjusting the temperature of the plurality of regions of the terminal device, and varying the temperatures of the plurality of regions, and the front plate And a pressurizing step for applying a force to weaken the adhesive force of the adhesive layer to the adhesive layer formed between the casing and the casing.

本発明によれば、端末装置の分解作業を効率的に行うことができる。   According to the present invention, the terminal device can be efficiently disassembled.

上記した以外の課題、構成、及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。   Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of embodiments.

代表的な端末装置の構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the structure of a typical terminal device. 第1の実施形態における分解装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the decomposition | disassembly apparatus in 1st Embodiment. 制御部の機能を実現するコンピュータのハードウェア構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the hardware constitutions of the computer which implement | achieves the function of a control part. 第1の実施形態における端末装置の分解方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the decomposition | disassembly method of the terminal device in 1st Embodiment. 端末装置の分解方法を説明するための図(その1)である。It is FIG. (1) for demonstrating the decomposition | disassembly method of a terminal device. 端末装置の分解方法を説明するための図(その2)である。It is FIG. (2) for demonstrating the decomposition | disassembly method of a terminal device. 端末装置の分解方法を説明するための図(その3)である。It is FIG. (3) for demonstrating the decomposition | disassembly method of a terminal device. 第1の実施形態の第1の変形例における分解装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the decomposition | disassembly apparatus in the 1st modification of 1st Embodiment. 第1の実施形態の第1の変形例における分解の流れを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the flow of the decomposition | disassembly in the 1st modification of 1st Embodiment. 第2の実施形態における分解装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the decomposition | disassembly apparatus in 2nd Embodiment. バッテリーの温度の推定の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of estimation of the temperature of a battery. 第2の実施形態における制御部の付加機能を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the additional function of the control part in 2nd Embodiment. 第2の実施形態における端末装置の分解方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the decomposition | disassembly method of the terminal device in 2nd Embodiment. 第2の実施形態の変形例における制御部の付加機能を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the additional function of the control part in the modification of 2nd Embodiment. 第3の実施形態における分解装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the decomposition | disassembly apparatus in 3rd Embodiment. 第4の実施形態における分解装置100のうち、加熱・分離ユニットと筐体保持部とに着目した断面図である。It is sectional drawing which paid its attention to the heating / separation unit and the housing | casing holding | maintenance part among the decomposition | disassembly apparatuses 100 in 4th Embodiment. 第4の実施形態における前面板冷却保持部の構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the structure of the front-plate cooling holding | maintenance part in 4th Embodiment. 第4の実施形態の変形例における分解装置のうち、加熱・分離ユニットと筐体保持部とに着目した断面図である。It is sectional drawing which paid its attention to the heating / separation unit and the housing | casing holding | maintenance part among the decomposition | disassembly apparatuses in the modification of 4th Embodiment. 第5の実施形態の変形例における分解装置のうち、加熱・分離ユニットと筐体保持部とに着目した図である。It is the figure which paid its attention to the heating / separation unit and the housing | casing holding | maintenance part among the decomposition | disassembly apparatuses in the modification of 5th Embodiment.

(第1の実施形態)
以下、図面に基づいて本発明の第1の実施形態の例を説明する。なお、以下においては、同じ構成を有するものについては説明を省略する場合がある。
(First embodiment)
Hereinafter, an example of the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, description of components having the same configuration may be omitted.

図1は、代表的な端末装置200の構造の一例を示す図である。端末装置200は、例えば可搬性を有する情報端末、例えば、PC(Personal Computer)、タブレット端末、スマートフォン、又は携帯電話などである。図1(A)は、端末装置200の上面図であって、図1(B)は、端末装置200のA−B断面における正面断面図である。端末装置200は、前面板1と、筐体2と、表示パネル3と、接着層4と、バッテリー5と、回路基板6とを含む。また、図1(A)の端末装置200の上面図において、画像が表示される部分を表示部7、それ以外の部分を非表示部8とする。   FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the structure of a typical terminal device 200. The terminal device 200 is, for example, a portable information terminal such as a PC (Personal Computer), a tablet terminal, a smartphone, or a mobile phone. 1A is a top view of the terminal device 200, and FIG. 1B is a front cross-sectional view of the terminal device 200 taken along the line AB. The terminal device 200 includes a front plate 1, a housing 2, a display panel 3, an adhesive layer 4, a battery 5, and a circuit board 6. Further, in the top view of the terminal device 200 in FIG. 1A, a portion where an image is displayed is a display portion 7 and the other portion is a non-display portion 8.

端末装置200では、表示パネル3で表示された画像が、前面板1を透過して表示部7においてユーザーに視認される。筐体2は、例えば金属製や樹脂製であって、接着層4を介して前面板1と接着される。近年の端末装置200は、薄型化のために、通常、非表示部8の内部、特に、表示パネル3の周囲(側方)に接着層4が配置される構成となっている。この接着層4により生じる前面板1と筐体2との接面を、以下、接着面として説明する。   In the terminal device 200, the image displayed on the display panel 3 passes through the front plate 1 and is visually recognized by the user on the display unit 7. The housing 2 is made of, for example, metal or resin, and is bonded to the front plate 1 via the adhesive layer 4. In recent years, the terminal device 200 is generally configured such that the adhesive layer 4 is disposed inside the non-display unit 8, particularly around the display panel 3 (side) in order to reduce the thickness. Hereinafter, a contact surface between the front plate 1 and the housing 2 generated by the adhesive layer 4 will be described as an adhesive surface.

この接着層4には、両面接着テープや接着剤等の接着部材が使用されている。接着部材で用いられる材料は、一般的に、温度が高くなると軟化し、引っ張りせん断強度が低下する特性を有する。   An adhesive member such as a double-sided adhesive tape or an adhesive is used for the adhesive layer 4. The material used for the adhesive member generally has a characteristic that it softens when the temperature rises and the tensile shear strength decreases.

図2は、第1の実施形態における分解装置100の構成例を示す図である。図2(A)は、分解装置100の上面図であって、図2(B)は、分解装置100の正面図である。以下、前面板1と筐体2との接着面に対して平行な互いに直交する方向をx方向(図中右側が+x方向)及びy方向(上面図上側が+y方向)とし、接着面に対して直交する方向をz方向(正面図上側が+z方向)として説明する。分解装置100は、部品供給・取り出しユニットBUと、加熱・分離ユニットKUと、スクレイパーユニットSUと、搬送ユニットHUとを有する。部品供給・取り出しユニットBUと、加熱・分離ユニットKUと、スクレイパーユニットSUとは、前面板側ベース40を共有している。   FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the disassembling apparatus 100 according to the first embodiment. 2A is a top view of the disassembling apparatus 100, and FIG. 2B is a front view of the disassembling apparatus 100. FIG. Hereinafter, the directions orthogonal to each other parallel to the bonding surface between the front plate 1 and the housing 2 are the x direction (the right side in the drawing is the + x direction) and the y direction (the upper side in the top view is the + y direction). The direction orthogonal to each other will be described as the z direction (the upper side of the front view is + z direction). The disassembling apparatus 100 includes a component supply / removal unit BU, a heating / separation unit KU, a scraper unit SU, and a transport unit HU. The component supply / removal unit BU, the heating / separation unit KU, and the scraper unit SU share the front plate side base 40.

部品供給・取り出しユニットBUは、位置合わせ部材31を有する。位置合わせ部材31は、前面板側ベース40から図2(B)に示す+z方向に突起した部材であって、端末装置200の位置合わせに用いられる。端末装置200は、部品供給・取り出しユニットBUに対して前面板1を下向きにした状態で、この位置合わせ部材31に対して端末装置200の端部が接するよう載置される。   The component supply / removal unit BU has an alignment member 31. The alignment member 31 is a member protruding in the + z direction shown in FIG. 2B from the front plate side base 40 and is used for alignment of the terminal device 200. The terminal device 200 is placed so that the end portion of the terminal device 200 is in contact with the alignment member 31 in a state where the front plate 1 faces downward with respect to the component supply / removal unit BU.

加熱・分離ユニットKUは、保持機能付き加熱部10を有する。保持機能付き加熱部10は、サイズの異なる端末装置200に対して適用可能となるように、端末装置200と接する面に複数の孔9が分散配置されている。この孔9は所定の吸着能力されあれば、1つであっても構わない。保持機能付き加熱部10は、別に用意した真空ポンプに接続される。そして、後述する分離装置100の制御部が当該真空ポンプを駆動させて孔9から空気を吸い込むことにより、保持機能付き加熱部10の下面に端末装置200の前面板1を吸着し、前面板1全体を保持する。   The heating / separation unit KU includes a heating unit 10 with a holding function. A plurality of holes 9 are dispersedly arranged on the surface in contact with the terminal device 200 so that the heating unit 10 with a holding function can be applied to the terminal devices 200 having different sizes. The number of the holes 9 may be one as long as it has a predetermined adsorption capacity. The heating unit 10 with a holding function is connected to a separately prepared vacuum pump. And the control part of the separation apparatus 100 mentioned later drives the said vacuum pump, and sucks air from the hole 9, By this, the front plate 1 of the terminal device 200 is adsorbed to the lower surface of the heating part 10 with a holding function, and the front plate 1 Hold the whole.

また、保持機能付き加熱部10は、例えば抵抗加熱を用いて加熱を行うホットプレートや、遠赤外線ヒーター、熱風ヒーター、高周波ヒーター等の加熱装置を有し、制御部の制御により前面板1を加熱する。本実施形態の加熱装置は一定温度となるように設定しているが、所定の温度プロファイルに設定可能としてもよい。   Further, the heating unit 10 with a holding function includes a heating device such as a hot plate that performs heating using resistance heating, a far-infrared heater, a hot air heater, a high-frequency heater, and the like, and heats the front plate 1 under the control of the control unit. To do. Although the heating device of the present embodiment is set to have a constant temperature, it may be set to a predetermined temperature profile.

なお、分解装置100は後述するタイマを有しており、保持機能付き加熱部10が前面板1を加熱する時間を測定する。制御部は、保持機能付き加熱部10を制御することにより、予め定められた時間だけ前面板1を加熱させた後、加熱を停止させる。   In addition, the decomposition apparatus 100 has a timer to be described later, and measures the time during which the heating unit 10 with a holding function heats the front plate 1. The control unit controls the heating unit 10 with a holding function to heat the front plate 1 for a predetermined time, and then stops the heating.

スクレイパーユニットSUは、スクレイパー13と、スクレイパー用スライドユニット32とを有する。スクレイパー用スライドユニット32は、スクレイパー13を図2(B)で矢印に示す±x方向にスライド移動可能に保持する。スライドユニット32は、駆動機構を有し、制御部が当該駆動機構の動作を制御することにより、スクレイパー13を−x方向に移動させる。これにより、保持機能付き加熱部10に載置された端末装置200の前面板1と筺体2との間にスクレイパー13を差し込みやすくなる。スクレイパー13が接着層4に対して加える圧力により、接着層4自体が分断されるか、前面板1と筺体2の少なくとも一方の接着面の接着力(接着層の接着力)を弱めて剥離させ、前面板1と筺体2とを分離させる。   The scraper unit SU includes a scraper 13 and a scraper slide unit 32. The scraper slide unit 32 holds the scraper 13 slidably in the ± x directions indicated by arrows in FIG. The slide unit 32 has a drive mechanism, and the control unit controls the operation of the drive mechanism, thereby moving the scraper 13 in the −x direction. Thereby, it becomes easy to insert the scraper 13 between the front plate 1 and the casing 2 of the terminal device 200 placed on the heating unit 10 with a holding function. Due to the pressure applied by the scraper 13 to the adhesive layer 4, the adhesive layer 4 itself is divided, or the adhesive force (adhesive strength of the adhesive layer) of at least one adhesive surface of the front plate 1 and the housing 2 is weakened and peeled off. The front plate 1 and the housing 2 are separated.

なお、スライドユニット32の駆動機構は、例えばモータ、ギア、レール等を含む機構により実現できる。なお、スクレイパー13は、移動後に前面板1と筺体2との間に差し込むことができる高さ(z方向)に予め位置合わせされているが、端末装置200の機種毎に予め高さを設定して記憶しておき、記憶内容を呼び出して高さを変更することで、さらに汎用性を高めてもよい。   The drive mechanism of the slide unit 32 can be realized by a mechanism including, for example, a motor, a gear, a rail, and the like. The scraper 13 is pre-aligned at a height (z direction) that can be inserted between the front plate 1 and the housing 2 after movement, but the height is set in advance for each model of the terminal device 200. The versatility may be further improved by recalling the stored contents and changing the height by calling the stored contents.

搬送ユニットHUは、筐体側ベース41と、筐体用スライドユニット33と、筐体保持部11と、可動部12とを有する。なお、図2(A)は説明の便宜上、筐体側ベース41の図示を省略している。   The transport unit HU includes a housing side base 41, a housing slide unit 33, a housing holding unit 11, and a movable unit 12. In FIG. 2A, the casing base 41 is not shown for convenience of explanation.

筐体用スライドユニット33は、可動部12を±x方向にスライド移動可能に保持する。可動部12は、駆動機構を有し、制御部が当該駆動機構の動作を制御することにより、可動部12を筐体用スライドユニット33に沿って±x方向にスライド移動させる。また、可動部12は、筐体保持部11を±z方向に上下移動可能にする。制御部が可動部12の有する駆動機構の動作を制御することにより、筐体保持部11を部品供給・取り出しユニットBUと加熱・分離ユニットKUの間で上下移動させて、端末装置200を搬送するとともに、加熱・分離ユニットKUの保持機能付き加熱部10に前面板1を保持させた状態で、筺体保持部11を上方向に移動させようとすることで、筺体2に対して、前記前面板1から筺体2を引き剥がす力を加える。   The housing slide unit 33 holds the movable portion 12 so as to be slidable in the ± x directions. The movable unit 12 has a drive mechanism, and the control unit controls the operation of the drive mechanism, so that the movable unit 12 slides in the ± x direction along the housing slide unit 33. Moreover, the movable part 12 enables the housing holding part 11 to move up and down in the ± z directions. The control unit controls the operation of the drive mechanism of the movable unit 12, thereby moving the housing holding unit 11 up and down between the component supply / removal unit BU and the heating / separation unit KU to convey the terminal device 200. At the same time, in the state where the front plate 1 is held by the heating unit 10 having a holding function of the heating / separation unit KU, the front plate is moved relative to the case 2 by moving the case holding unit 11 upward. Apply a force to peel the housing 2 from 1.

筐体保持部11は、端末装置200と接する面に1又は複数の孔9を有する。また、筐体保持部11は、保持機能付き加熱部10と同様に例えば別に用意した真空ポンプに接続され、制御部が当該真空ポンプを駆動させて孔9から空気を吸い込むことにより、端末装置200の筐体2を吸着する。なお、本実施形態では、保持機能付き加熱部10の保持機構と筐体保持部11の保持機構とに、負圧により対象物を吸着して保持する、いわゆる真空チャックを用いているが、保持機構はこれに限定されるものではない。例えば、静電チャック等の他の吸着機構、治具(いわゆるクランパー)で部品を挟持して保持するクランプ機構を用いてもよい。   The housing holding part 11 has one or a plurality of holes 9 on the surface in contact with the terminal device 200. Similarly to the heating unit 10 with a holding function, the housing holding unit 11 is connected to, for example, a separately prepared vacuum pump, and the control unit drives the vacuum pump to suck in air from the hole 9, whereby the terminal device 200. The case 2 is adsorbed. In this embodiment, a so-called vacuum chuck that holds an object by negative pressure is used for the holding mechanism of the heating unit 10 with a holding function and the holding mechanism of the housing holding unit 11. The mechanism is not limited to this. For example, another chucking mechanism such as an electrostatic chuck or a clamp mechanism that holds and holds a component with a jig (so-called clamper) may be used.

また、本実施形態では、筐体保持部11が上、保持機能付き加熱部10が下となるように配置されているが、上下逆の配置でも構わない。この場合、端末装置200の向きも上下逆となり、前面板1を上にした状態で部品供給・取り出しユニットBUに載置され、可動部12は端末装置200の上面板1を吸着した保持機能付き加熱部10を±x方向と±z方向に移動させる。   Further, in the present embodiment, the casing holding unit 11 is arranged on the upper side and the heating unit 10 with a holding function is arranged on the lower side, but it may be arranged upside down. In this case, the terminal device 200 is also turned upside down and placed on the component supply / removal unit BU with the front plate 1 facing upward, and the movable portion 12 has a holding function that sucks the top plate 1 of the terminal device 200. The heating unit 10 is moved in the ± x direction and the ± z direction.

また、本実施形態では、筺体の裏面側に配置されるバッテリー保護の点から、保持機能付き加熱部10で前面板1のみを加熱しているが、バッテリー保護を考慮しなくてもよい場合には、筐体保持部11がヒータ等を用いて筐体2のみを加熱してもよく、前面板1を加熱するのと並行して筐体2を加熱してもよい。   Moreover, in this embodiment, from the point of the battery protection arrange | positioned at the back surface side of a housing, only the front plate 1 is heated with the heating part 10 with a holding function, but when it is not necessary to consider battery protection. The case holding unit 11 may heat only the case 2 using a heater or the like, or may heat the case 2 in parallel with heating the front plate 1.

また、分解装置100は、当該分解装置100の動作を統合的に制御する制御部(図示せず)を有する。制御部は、例えば演算装置等を有するコンピュータにより実現することができる。   In addition, the decomposition apparatus 100 includes a control unit (not shown) that integrally controls the operation of the decomposition apparatus 100. The control unit can be realized by, for example, a computer having an arithmetic device or the like.

図3は、制御部の機能を実現するコンピュータ110のハードウェア構成の一例を示す図である。コンピュータ110は、演算装置141と、メモリ142と、外部記憶装置143と、出力I/F(Interface)144と、入力I/F145と、記憶媒体駆動装置146とを備え、各構成要素はバスにより接続されている。また、入力I/F145には、タイマ147とが接続されている。   FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the computer 110 that realizes the function of the control unit. The computer 110 includes an arithmetic device 141, a memory 142, an external storage device 143, an output I / F (Interface) 144, an input I / F 145, and a storage medium driving device 146. It is connected. In addition, a timer 147 is connected to the input I / F 145.

演算装置141はCPU(Central Processing Unit)等の中央演算装置であって、メモリ142又は外部記憶装置143に記録されたプログラムに従って処理を実行する。コンピュータ110を構成する各処理部は、演算装置141がプログラムを実行することにより各々の機能を実現する。   The arithmetic device 141 is a central arithmetic device such as a CPU (Central Processing Unit), and executes processing according to a program recorded in the memory 142 or the external storage device 143. Each processing unit constituting the computer 110 realizes each function by the arithmetic device 141 executing a program.

メモリ142は、RAM(Random Access Memory)又はフラッシュメモリ等の記憶装置であり、プログラムやデータが一時的に読み出される記憶エリアとして機能する。外部記憶装置143は、例えばHDD(Hard Disk Drive)等の書き込み及び読み出し可能な記憶メディアである。   The memory 142 is a storage device such as a RAM (Random Access Memory) or a flash memory, and functions as a storage area from which programs and data are temporarily read. The external storage device 143 is a writable and readable storage medium such as an HDD (Hard Disk Drive).

出力I/F144は、接続された各装置に対して情報を出力するためのインターフェイスである。入力I/F145は、接続された各装置からの信号の入力を受け付けるためのインターフェイスである。記憶媒体駆動装置146は、CD(Compact Disk)やDVD(Digital Versatile Disk)等の可搬性の記録メディア148から情報を入出力する装置である。タイマ147は、端末装置200への加熱時間を測定する測定器である。   The output I / F 144 is an interface for outputting information to each connected device. The input I / F 145 is an interface for receiving signal input from each connected device. The storage medium driving device 146 is a device that inputs and outputs information from a portable recording medium 148 such as a CD (Compact Disk) or a DVD (Digital Versatile Disk). The timer 147 is a measuring instrument that measures the heating time for the terminal device 200.

図4は、第1の実施形態における端末装置の分解方法の一例を示すフローチャートである。本図の処理は、例えば電源が投入されることにより分解装置100が起動すると開始される。   FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a terminal device disassembling method according to the first embodiment. The process of this figure is started when the disassembly apparatus 100 is activated by turning on the power, for example.

まず、保持機能付き加熱部10が加熱を開始する(ステップS11)。例えば、分解装置100が開始指示を入力I/F145を通じて受け付けると、制御部の制御により保持機能付き加熱部10が加熱を開始する。   First, the heating unit 10 with a holding function starts heating (step S11). For example, when the decomposition apparatus 100 receives a start instruction via the input I / F 145, the heating unit 10 with a holding function starts heating under the control of the control unit.

次に、部品供給・取り出しユニットBUに対して分解対象の端末装置200が載置される(ステップS12)。前面板1が下向きの端末装置200の端部が位置合わせ部材31に対して接触するように、部品供給・取り出しユニットBUに端末装置200が載置される。これにより、繰り返し同じ位置及び姿勢で端末装置200が加熱・分離ユニットKUに載置されるようになる。なお、制御部が、別に用意したロボットやコンベア等の搬送装置を用いて、分解対象の端末装置200を搬送して、部品供給・取り出しユニットBUに載置してもよい。   Next, the terminal device 200 to be disassembled is placed on the component supply / removal unit BU (step S12). The terminal device 200 is placed on the component supply / removal unit BU so that the end of the terminal device 200 with the front plate 1 facing downward contacts the alignment member 31. Accordingly, the terminal device 200 is repeatedly placed on the heating / separation unit KU at the same position and posture. The control unit may transport the terminal device 200 to be disassembled using a separately prepared transport device such as a robot or a conveyor, and place it on the component supply / removal unit BU.

次に制御部は、筐体保持部11に端末装置200の筐体2を吸着させる(ステップS13)。具体的には、筐体保持部11を有する可動部12は筐体用スライドユニット33の端部をx方向の初期位置としており、筐体保持部11を下降(-z方向に移動)させることで端末装置200を吸着するよう構成されている。制御部は、可動部12による筐体保持部11の下降により筐体保持部11が筐体2に接したことをセンサ等で検知し、筐体保持部11に筐体2の吸着を開始させる。   Next, the control unit causes the case holding unit 11 to attract the case 2 of the terminal device 200 (step S13). Specifically, the movable unit 12 having the housing holding unit 11 has the end of the housing slide unit 33 as the initial position in the x direction, and lowers the housing holding unit 11 (moves in the −z direction). It is comprised so that the terminal device 200 may be adsorbed. The control unit detects that the housing holding unit 11 is in contact with the housing 2 by the lowering of the housing holding unit 11 by the movable unit 12, and causes the housing holding unit 11 to start sucking the housing 2. .

次に、可動部12が筐体保持部11を移動させる(ステップS14)。制御部は可動部12を以下の動作を行うように制御する。まず可動部12は、端末装置200を吸着した筐体保持部11を上方に移動させる。次に可動部12は、筐体用スライドユニット33に沿って、部品供給・取り出しユニットBUから加熱・分離ユニットKU上方まで筐体保持部11を移動させる。次に可動部12は、筐体保持部11を下方に移動させ、端末装置200を加熱・分離ユニットKUに載置する。   Next, the movable part 12 moves the housing holding part 11 (step S14). The control unit controls the movable unit 12 to perform the following operation. First, the movable unit 12 moves the housing holding unit 11 that has attracted the terminal device 200 upward. Next, the movable portion 12 moves the housing holding portion 11 along the housing slide unit 33 from the component supply / removal unit BU to above the heating / separation unit KU. Next, the movable unit 12 moves the housing holding unit 11 downward and places the terminal device 200 on the heating / separation unit KU.

図5は、端末装置の分解方法を説明するための図(その1)である。図5(A)は分解装置100の上面図であって、図5(B)は分解装置100の正面図である。筐体保持部11が端末装置200の筐体2を吸着すると、可動部12が筐体保持部11を上昇させ(図中の(1))、筐体用スライドユニット33に沿って可動部12が加熱・分離ユニットKUの上方に移動する(図中の(2))。   FIG. 5 is a diagram (part 1) for explaining a terminal device disassembling method. FIG. 5A is a top view of the disassembling apparatus 100, and FIG. 5B is a front view of the disassembling apparatus 100. When the case holding unit 11 sucks the case 2 of the terminal device 200, the movable unit 12 raises the case holding unit 11 ((1) in the figure), and the movable unit 12 is moved along the case slide unit 33. Moves above the heating / separation unit KU ((2) in the figure).

図6は、端末装置の分解方法を説明するための図(その2)である。図6(A)は分解装置100の上面図であって、図6(B)は分解装置100の正面図である。可動部12の加熱・分離ユニットKU上方への移動後(図中の(2))、可動部12は筐体保持部11を下降させ、端末装置200を保持機能付き加熱部10に載置する(図中の(3))。上述のステップS11において既に保持機能付き加熱部10の加熱が開始されているため、保持機能付き加熱部10への端末装置200の載置により端末装置200の加熱が開始される(図中の(4))。この際、前面板1の温度上昇に伴い、接着層4の引っ張りせん断強度が低下する。   FIG. 6 is a diagram (No. 2) for explaining the terminal device disassembling method. 6A is a top view of the disassembling apparatus 100, and FIG. 6B is a front view of the disassembling apparatus 100. FIG. After the movable part 12 is moved above the heating / separation unit KU ((2) in the figure), the movable part 12 lowers the housing holding part 11 and places the terminal device 200 on the heating part 10 with a holding function. ((3) in the figure). Since heating of the heating unit 10 with a holding function has already been started in step S11 described above, heating of the terminal device 200 is started by placing the terminal device 200 on the heating unit 10 with a holding function ((in the drawing ( 4)). At this time, as the temperature of the front plate 1 increases, the tensile shear strength of the adhesive layer 4 decreases.

説明を図4に戻す。次に、保持機能付き加熱部10は、前面板1を吸着する(ステップS15)。   Returning to FIG. Next, the heating unit 10 with a holding function sucks the front plate 1 (step S15).

次に制御部は、保持機能付き加熱部10による前面板1の吸着をセンサ等で検知し、タイマに加熱時間の測定を開始させる(ステップS16)。タイマには、端末装置200の分解に適した加熱時間が予め設定されている。   Next, a control part detects adsorption | suction of the front plate 1 by the heating part 10 with a holding function with a sensor etc., and makes a timer start the measurement of heating time (step S16). A heating time suitable for disassembling the terminal device 200 is set in advance in the timer.

予め設定された加熱時間が経過すると、タイマが測定を終了する(ステップS17)。制御部は、出力I/F144を介して別に用意した出力装置に対して加熱時間の経過を出力させてもよい。   When the preset heating time has elapsed, the timer ends the measurement (step S17). The control unit may output the progress of the heating time to an output device separately prepared via the output I / F 144.

次に制御部は、保持機能付き加熱部10に対し加熱を停止させる(ステップS18)。本実施形態では、作業上の安全およびバッテリー保護の観点から、分離動作を行う前に加熱を停止させているが、停止させることは必須ではない。   Next, a control part stops heating with respect to the heating part 10 with a holding function (step S18). In this embodiment, from the viewpoint of work safety and battery protection, heating is stopped before performing the separation operation, but it is not essential to stop the heating.

次に制御部は、可動部12に対し分離動作を行わせる。本実施形態では分離動作として、筐体保持部11を上方へ移動させる(ステップS19)。この時点で、加熱により接着層4の引っ張りせん断強度が低下している。保持機能付き加熱部10が前面板1を吸着している状態のまま、筐体保持部11に吸着されている筐体2を上方へ移動させようとすると、筐体2には前面板1から離れる方向(+z方向)に引き剥がす力が加わり、接着層4の接着力が低下する。接着力が小さければ、この処理だけでも分離可能である。その場合、次のステップ20はスキップしてもよい。   Next, the control unit causes the movable unit 12 to perform a separation operation. In the present embodiment, as the separation operation, the housing holder 11 is moved upward (step S19). At this point, the tensile shear strength of the adhesive layer 4 is reduced by heating. If the casing 2 adsorbed by the casing holding unit 11 is moved upward while the heating unit 10 with the holding function is adsorbing the front plate 1, the casing 2 is moved from the front plate 1 to the casing 2. A peeling force is applied in a direction away (+ z direction), and the adhesive force of the adhesive layer 4 is reduced. If the adhesive force is small, it can be separated only by this treatment. In that case, the next step 20 may be skipped.

次に制御部は、スクレイパー13をスクレイパーユニットSUから加熱・分離ユニットKUの方向(-x方向)へと移動させ、接着層4を分断させる(ステップS20)。具体的には、スクレイパーユニットSUが有する駆動装置の駆動により、スクレイパー13が設置されたスクレイパー用スライドユニット32が加熱・分離ユニットKUの方向へと移動する。これにより、スクレイパー13が接着層4に差し込まれ、接着層4に対して加わる圧力で接着層4自体が分断されるか、前面板1と筺体2の少なくとも一方と接着層4との接着面の接着力がさらに弱まって、接着面で前面板1と筺体2が分断される。これらステップ19とステップ20の処理は、一方のみ、または双方を同時並行にまたは逆順に行ってもよい。   Next, the control unit moves the scraper 13 from the scraper unit SU in the direction of the heating / separation unit KU (−x direction), and divides the adhesive layer 4 (step S20). Specifically, the scraper slide unit 32 on which the scraper 13 is installed moves in the direction of the heating / separation unit KU by driving of the drive device of the scraper unit SU. Thereby, the scraper 13 is inserted into the adhesive layer 4, and the adhesive layer 4 itself is divided by the pressure applied to the adhesive layer 4, or the adhesive surface of the adhesive layer 4 between at least one of the front plate 1 and the housing 2 and the adhesive layer 4. The adhesive force is further weakened, and the front plate 1 and the housing 2 are divided at the adhesive surface. These processes in step 19 and step 20 may be performed only in one or both in parallel or in reverse order.

次に制御部は、可動部12に対し筐体保持部11を部品供給・取り出しユニットBUの方向へと移動させる(ステップS21)。可動部12は、筐体2を吸着した筐体保持部11を必要に応じて上昇させ、筐体用スライドユニット33に沿って筐体保持部11をスライド移動させる。   Next, the control unit moves the housing holding unit 11 toward the component supply / removal unit BU with respect to the movable unit 12 (step S21). The movable unit 12 raises the housing holding unit 11 that has attracted the housing 2 as necessary, and slides the housing holding unit 11 along the housing slide unit 33.

図7は、端末装置の分解方法を説明するための図(その3)である。保持機能付き加熱部10の加熱停止後、可動部12により筐体保持部11が上昇し(図中の(5))、スクレイパー13の移動により接着層4が分断される(図中の(6))。必要に応じて筐体保持部11が上昇し(図中の(7))、可動部12によって部品供給・取り出し引き剥がしユニットBUまで筐体保持部11が移動する(図中の(8))。   FIG. 7 is a diagram (No. 3) for explaining the terminal device disassembling method. After stopping the heating of the heating unit 10 with the holding function, the housing holding unit 11 is raised by the movable unit 12 ((5) in the figure), and the adhesive layer 4 is divided by the movement of the scraper 13 ((6 in the figure) )). The housing holder 11 is raised as necessary ((7) in the figure), and the movable body 12 moves the housing holder 11 to the component supply / removal / peel unit BU ((8) in the figure). .

説明を図4に戻す。次に制御部は、筐体保持部11に対し筐体2の吸着を停止させる(ステップS22)。   Returning to FIG. Next, the control unit stops the housing 2 from sucking the housing 2 (step S22).

次に、制御部は別に用意した搬送装置を用いて、回収容器に筐体2を収容する(ステップS23)。   Next, the control unit accommodates the housing 2 in the collection container using a separately prepared transport device (step S23).

次に制御部は、保持機能付き加熱部10に対し前面板1の吸着を停止させる(ステップS24)。これにより、前面板1が保持機能付き加熱部10から回収可能となる。   Next, a control part stops adsorption | suction of the front plate 1 with respect to the heating part 10 with a holding function (step S24). Thereby, the front plate 1 can be recovered from the heating unit 10 with a holding function.

次に、制御部は別に用意した搬送装置を用いて、回収容器に前面板1を収容する(ステップS25)。なお、接着層4の破片で筺体保持部11の吸着用の孔9を塞ぐなどして吸着力を低下させる場合もあるため、本実施形態では回収容器への前面板1の搬送に筺体保持部11を用いていないが、筺体保持部11を用いて回収容器に前面板1を収容してもよい。   Next, the control unit accommodates the front plate 1 in the collection container using a separately prepared transport device (step S25). In addition, since the suction force may be reduced by closing the suction hole 9 of the housing holding portion 11 with a broken piece of the adhesive layer 4, in this embodiment, the housing holding portion is used for transporting the front plate 1 to the collection container. 11 is not used, but the front plate 1 may be accommodated in the collection container using the housing holding part 11.

ステップS25の後、本フローチャートの処理が終了する。   After step S25, the process of this flowchart ends.

以上の実施形態において、可動部12は筐体保持部11を上方向(+z方向)に移動させることで、筺体2に対して前面板1から離れる方向(+z方向)に引き剥がす力を加えて、接着層4の接着力を弱めている。接着層4の接着力を弱めることが可能であるならば、任意の方向、すなわち、筐体保持部11を±x方向(左右方向)、±y方向(奥行き方向)、±z方向(上下方向)のいずれか、または2つ以上組み合わせた方向に移動させて加圧してもよい。   In the above embodiment, the movable part 12 applies a force to peel the casing 2 away from the front plate 1 (+ z direction) by moving the housing holding part 11 upward (+ z direction). The adhesive strength of the adhesive layer 4 is weakened. If it is possible to weaken the adhesive force of the adhesive layer 4, any direction, that is, the housing holding part 11 is ± x direction (left and right direction), ± y direction (depth direction), ± z direction (vertical direction) ), Or may be pressurized by moving in a direction in which two or more are combined.

(変形例)
図8は、第1の実施形態の第1の変形例における分解装置100の構成例を示す図である。本変形例における分解装置100は、筐体保持部11を移動させる可動部12aの他、保持機能付き加熱部10を移動させる可動部12bを有している。可動部12aは、上述の実施形態における可動部12と同様に、筐体保持部11を筐体側スライドユニット33に沿って移動させたり、上下動することにより筐体2を搬送する。可動部12bは、前面板側ベース40に設置され、上下動することにより保持機能付き加熱部10を移動させる。
(Modification)
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration example of the disassembling apparatus 100 according to the first modification of the first embodiment. The decomposition apparatus 100 in this modification has a movable part 12b that moves the heating part 10 with a holding function in addition to the movable part 12a that moves the housing holding part 11. Similar to the movable unit 12 in the above-described embodiment, the movable unit 12a conveys the housing 2 by moving the housing holding unit 11 along the housing-side slide unit 33 or moving up and down. The movable part 12b is installed on the front plate side base 40 and moves the heating part 10 with a holding function by moving up and down.

図9は、第1の実施形態の第1の変形例における分解の流れを説明するための図である。図9には便宜上スクレイパー13のうち先端を含む所定部分を図示し、その他の部分は図示を省略している。   FIG. 9 is a diagram for explaining the flow of disassembly in the first modification of the first embodiment. FIG. 9 shows a predetermined portion including the tip of the scraper 13 for the sake of convenience, and the other portions are not shown.

まず、上述の実施形態と同様に、分解装置100に端末装置200を設置し、保持機能付き加熱部10が前面板1を加熱する。制御部の制御により、可動部12bが、前面板1を保持した保持機能付き加熱部10を、筐体保持部11に向かう方向と逆方向(−z方向)に移動させる。同様に、可動部12aが、筐体2を保持した筐体保持部11を保持機能付き加熱部10に向かう方向と逆方向(+z方向)に移動させる。すなわち、可動部12a及び可動部12bは、保持機能付き加熱部10と筐体保持部11とを互いに離れる方向に移動するように力を加える。これにより、前面板1と筐体2との間にスクレイパー13を挿入させやすくなる。   First, similarly to the above-described embodiment, the terminal device 200 is installed in the decomposition apparatus 100, and the heating unit 10 with a holding function heats the front plate 1. Under the control of the control unit, the movable unit 12b moves the heating unit 10 with a holding function that holds the front plate 1 in a direction opposite to the case holding unit 11 (−z direction). Similarly, the movable part 12a moves the case holding part 11 holding the case 2 in the direction opposite to the direction toward the heating part 10 with a holding function (+ z direction). That is, the movable part 12a and the movable part 12b apply a force so as to move the heating part 10 with the holding function and the casing holding part 11 away from each other. Thereby, it becomes easy to insert the scraper 13 between the front plate 1 and the housing 2.

図9(A)は、スクレイパー13を端末装置200の中央付近まで移動させた状態を示す図である。スクレイパー13は、接着層4の一端から前面板1及び筐体2の間に挿入され、接着面に沿って移動(−x方向)し、他端に到達する。これにより、前面板1と筐体2とは分離される(図9(B))。   FIG. 9A is a diagram illustrating a state in which the scraper 13 is moved to the vicinity of the center of the terminal device 200. The scraper 13 is inserted between the front plate 1 and the housing 2 from one end of the adhesive layer 4, moves along the adhesive surface (−x direction), and reaches the other end. Thereby, the front plate 1 and the housing | casing 2 are isolate | separated (FIG. 9 (B)).

第1の実施形態とその変形例からもわかるように、保持機能付き加熱部10と筐体保持部11を相対的に移動(少なくとも一方を移動)させようとすることで、接着層4の接着力を弱める力が働き、前面板1と筐体2の分離が容易になる。また、加熱を行うことにより、接着層4の接着力を弱めることで、さらに分離しやすくなっているため、分解作業を効率的に行うことができる。   As can be seen from the first embodiment and its modification, the adhesive layer 4 can be bonded by relatively moving the heating unit 10 with a holding function and the housing holding unit 11 (at least one of them is moved). A force that weakens the force works, and the front plate 1 and the housing 2 can be easily separated. Moreover, since it becomes easy to isolate | separate by weakening the adhesive force of the contact bonding layer 4 by heating, a decomposition | disassembly operation | work can be performed efficiently.

(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。以下、上述の実施形態と異なる点を説明する。図10は、第2の実施形態における分解装置100の構成例を示す図である。第2の実施形態における分解装置100は、端末装置200に対する加熱温度を測定し、適切なタイミングで前面板1と筐体2との分離を行う。以下、上述の実施形態と異なる点を中心に説明する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. Hereinafter, differences from the above-described embodiment will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example of the disassembling apparatus 100 according to the second embodiment. The decomposition apparatus 100 in the second embodiment measures the heating temperature for the terminal apparatus 200 and separates the front plate 1 and the housing 2 at an appropriate timing. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the above-described embodiment.

分解装置100は、放射温度計14を有する。放射温度計14は、対象物に接触せず温度を測定できる温度計であって、筐体2の表面温度の測定に用いる。なお、放射温度計14に代えて、筐体2に接触して温度を測定する温度計を用いてもよい。   The decomposition apparatus 100 has a radiation thermometer 14. The radiation thermometer 14 is a thermometer that can measure the temperature without contacting the object, and is used for measuring the surface temperature of the housing 2. Instead of the radiation thermometer 14, a thermometer that measures the temperature by contacting the housing 2 may be used.

端末装置200に内蔵されるバッテリー5には、小型で高性能なリチウムイオンバッテリーが多く用いられている。リチウムイオンバッテリーは、高温になると発火等の危険があるため、放射温度計14を用いてバッテリー5の温度を管理し、バッテリー近傍の筺体温度がバッテリー保護温度以下となる設定温度で、接着層4の引っ張りせん断強度が所定量弱まる時間加熱する。   As the battery 5 built in the terminal device 200, a small and high-performance lithium ion battery is often used. Since the lithium ion battery may ignite at a high temperature, the temperature of the battery 5 is managed using the radiation thermometer 14, and the adhesive layer 4 is at a set temperature at which the enclosure temperature in the vicinity of the battery is equal to or lower than the battery protection temperature. Is heated for a period of time when the tensile shear strength of the steel sheet is reduced by a predetermined amount.

図11は、バッテリー5の温度の推定の概要を示す図である。バッテリー5は、図1に示す通り端末装置200に内蔵されているため、直接温度を測定することができない。そのため、端末装置200の外部から測定した温度に基づいて、内蔵されたバッテリー5の温度を推定する。バッテリー5の温度を推定するために、分解した端末装置200を用いて端末装置200の内部及び外部の温度を測定し、プロファイルを作成する。   FIG. 11 is a diagram showing an outline of the estimation of the temperature of the battery 5. Since the battery 5 is built in the terminal device 200 as shown in FIG. 1, the temperature cannot be measured directly. Therefore, the temperature of the built-in battery 5 is estimated based on the temperature measured from the outside of the terminal device 200. In order to estimate the temperature of the battery 5, the internal and external temperatures of the terminal device 200 are measured using the disassembled terminal device 200, and a profile is created.

図11(B)は、プロファイルを作成するための端末装置200の温度の測定箇所を示す図である。図11(B)の「a」、「b」、「c」、「d」、「e」、「f」、及び「g」において、温度を測定した結果が図11(A)に示すプロファイルである。図11(A)に示すプロファイルは、筐体2にアルミニウムを用いた端末装置200を保持機能付き加熱部10に載置し、約160℃で前面板1を加熱した経過を記録したものである。   FIG. 11B is a diagram illustrating a temperature measurement location of the terminal device 200 for creating a profile. The profile shown in FIG. 11A shows the result of measuring the temperature in “a”, “b”, “c”, “d”, “e”, “f”, and “g” in FIG. It is. The profile shown in FIG. 11A is a record of the progress of heating the front plate 1 at about 160 ° C. by placing the terminal device 200 using aluminum in the housing 2 on the heating unit 10 with a holding function. .

該プロファイルから、バッテリー5の温度である「g」と、外部から測定しうる筐体2の温度である「e」及び「f」との関係が理解しうる。この関係から、プロファイルのうち「g」がバッテリー5の保護温度となる際の「e」又は「f」の温度を予め特定しておく。   From the profile, the relationship between “g” that is the temperature of the battery 5 and “e” and “f” that are the temperatures of the housing 2 that can be measured from the outside can be understood. From this relationship, the temperature of “e” or “f” when “g” in the profile is the protection temperature of the battery 5 is specified in advance.

分解装置100が分解を行う際には、保持機能付き加熱部10が加熱を行う間、放射温度計14が「e」又は「f」に対応する部分の温度を計測し、バッテリー5の保護温度を越えないように制御部が温度制御する。その後、これまでの実施形態と同様に、前面板1と筐体2とを分離する。なお、バッテリー5の温度「g」と相関がとれれば、他の場所でも構わない。   When the decomposition apparatus 100 performs decomposition, the radiation thermometer 14 measures the temperature corresponding to “e” or “f” while the heating unit 10 with a holding function performs heating, and the protection temperature of the battery 5 The controller controls the temperature so as not to exceed the value. Thereafter, the front plate 1 and the housing 2 are separated from each other as in the previous embodiments. It should be noted that other locations may be used as long as the correlation can be obtained with the temperature “g” of the battery 5.

図12は、第2の実施形態における制御部120の付加機能を示すブロック図である。制御部120は、分解装置100の動作を統合的に制御する上述の機能の他に、温度取得部121と、判定部122と、記憶部130とを備える。記憶部130は、加熱条件情報131を記憶している。   FIG. 12 is a block diagram illustrating additional functions of the control unit 120 according to the second embodiment. The control unit 120 includes a temperature acquisition unit 121, a determination unit 122, and a storage unit 130 in addition to the above-described function that controls the operation of the decomposition apparatus 100 in an integrated manner. The storage unit 130 stores heating condition information 131.

温度取得部121は、放射温度計14を用いて端末装置200の筐体2外部の温度を取得する。判定部122は、筐体2外部の温度が、後述する加熱条件情報131に記憶された条件を満たすか否かを判定する。   The temperature acquisition unit 121 acquires the temperature outside the housing 2 of the terminal device 200 using the radiation thermometer 14. The determination unit 122 determines whether the temperature outside the housing 2 satisfies a condition stored in heating condition information 131 described later.

加熱条件情報131には、加熱を管理する条件が記憶される。加熱を管理する条件とは、例えば、バッテリー5の温度が保護温度を超えず、かつ接着層4の接着力を弱くできる筐体2外部の温度範囲と、該温度範囲の継続時間であって、先述のプロファイルに基づいて作成されている。もちろん、加熱条件情報131は温度範囲と該温度範囲の継続時間に限定されない。   The heating condition information 131 stores conditions for managing heating. The conditions for controlling the heating are, for example, the temperature range outside the housing 2 where the temperature of the battery 5 does not exceed the protection temperature and can weaken the adhesive force of the adhesive layer 4, and the duration of the temperature range, It is created based on the aforementioned profile. Of course, the heating condition information 131 is not limited to the temperature range and the duration of the temperature range.

図13は、第2の実施形態における端末装置200の分解方法の一例を示すフローチャートである。本処理は、図4示す第1の実施形態における端末装置200の分解方法と同様に、例えば電源が投入されることにより分解装置100が起動すると開始される。   FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of a method for disassembling the terminal device 200 according to the second embodiment. Similar to the disassembling method of the terminal device 200 in the first embodiment shown in FIG. 4, this processing is started when the disassembling device 100 is activated by turning on the power, for example.

まず、保持機能付き加熱部10が加熱を開始する(ステップS31)。ステップS31からステップS35までに行われる処理は、上述のステップS11からステップS15までに行われる処理と同様であるため、説明を省略する。   First, the heating unit 10 with a holding function starts heating (step S31). Since the process performed from step S31 to step S35 is the same as the process performed from the above-mentioned step S11 to step S15, description is abbreviate | omitted.

次に、温度取得部121が筐体外部の温度を取得する(ステップS36)。   Next, the temperature acquisition unit 121 acquires the temperature outside the housing (step S36).

次に、判定部122は、加熱条件の温度範囲の温度が所定時間継続したか否かを判定する(ステップS37)。具体的には、判定部122は、ステップS26で温度取得部121が取得した筐体の温度が加熱条件情報131に記憶された温度範囲に達したと判定した場合に、タイマを用いて継続時間を測定する。判定部122は、該温度範囲内の温度が加熱条件情報131に記憶された継続時間継続したか否かを判定する。   Next, the determination unit 122 determines whether or not the temperature in the temperature range of the heating condition has continued for a predetermined time (step S37). Specifically, when the determination unit 122 determines that the temperature of the casing acquired by the temperature acquisition unit 121 in step S26 has reached the temperature range stored in the heating condition information 131, the determination unit 122 uses the timer to continue the duration. Measure. The determination unit 122 determines whether the temperature within the temperature range has continued for the duration stored in the heating condition information 131.

判定部122が、温度範囲の温度が所定時間継続したと判定しない場合(ステップS37で「NO」の場合)、判定部122はステップS37の処理を繰り返し行う。   When the determination unit 122 does not determine that the temperature in the temperature range has continued for a predetermined time (in the case of “NO” in step S37), the determination unit 122 repeats the process of step S37.

判定部122が、温度範囲の温度が所定時間継続したと判定する場合(ステップS37で「YES」の場合)、温度取得部121は、筐体の温度の取得を停止する(ステップS38)。   When the determination unit 122 determines that the temperature in the temperature range has continued for a predetermined time (in the case of “YES” in step S37), the temperature acquisition unit 121 stops acquiring the temperature of the housing (step S38).

次に、保持機能付き加熱部10は、制御部の制御により加熱を停止させる(ステップS39)。ステップS39からステップS46までに行われる処理は、ステップS18からステップS25までの間に行われる処理と同様であるため、説明を省略する。   Next, the heating unit 10 with a holding function stops heating under the control of the control unit (step S39). Since the process performed from step S39 to step S46 is the same as the process performed from step S18 to step S25, description is abbreviate | omitted.

本実施形態により、端末装置200の分解に際しバッテリー5の温度上昇に伴うリスクを低減できる。   According to the present embodiment, it is possible to reduce the risk associated with the temperature rise of the battery 5 when the terminal device 200 is disassembled.

(変形例)
次に、第2の実施形態の変形例について説明する。バッテリー5の位置及び材料等は端末装置200の機種毎に異なるため、本実施形態では端末装置200の機種毎に加熱条件情報を有し、機種に応じた加熱条件で加熱を行う。
(Modification)
Next, a modification of the second embodiment will be described. Since the position, material, and the like of the battery 5 are different for each model of the terminal device 200, in this embodiment, the heating condition information is provided for each model of the terminal device 200, and heating is performed under the heating condition according to the model.

図14は、第2の実施形態の変形例における制御部120の付加機能を示すブロック図である。制御部120は、温度取得部121と、判定部122と、記憶部130の他に、端末機種特定部123を備える。記憶部130は、加熱条件情報131の代わりに機種別加熱条件情報132と、端末機種情報133とを備える。   FIG. 14 is a block diagram illustrating additional functions of the control unit 120 according to a modification of the second embodiment. The control unit 120 includes a terminal model specifying unit 123 in addition to the temperature acquisition unit 121, the determination unit 122, and the storage unit 130. The storage unit 130 includes model-specific heating condition information 132 and terminal model information 133 instead of the heating condition information 131.

端末機種特定部123は、部品供給・取り出しユニットBUが備える特徴情報取得装置を用いて、端末装置200の特徴情報を取得する。端末機種特定部123は、取得した特徴情報を用いて端末機種情報133を参照し、端末装置200の機種を特定する。なお、特徴情報取得装置は例えば光学式センサや重量センサであって、特徴情報として例えば端末装置200の外寸や重量を取得する。また、特徴情報取得装置は例えばカメラであって、特徴情報として例えば端末装置200の画像を取得する。   The terminal model specifying unit 123 acquires the feature information of the terminal device 200 using the feature information acquisition device provided in the component supply / removal unit BU. The terminal model specifying unit 123 specifies the model of the terminal device 200 by referring to the terminal model information 133 using the acquired feature information. The feature information acquisition device is, for example, an optical sensor or a weight sensor, and acquires, for example, the outer dimensions and weight of the terminal device 200 as the feature information. The feature information acquisition device is, for example, a camera, and acquires, for example, an image of the terminal device 200 as feature information.

機種別加熱条件情報132は、端末装置200の機種毎に、端末装置200の加熱停止の判定に用いる加熱条件を関連付けた情報である。端末機種情報133は、端末装置200の機種毎に特徴情報を記憶させた情報である。   The model-specific heating condition information 132 is information in which a heating condition used for determining whether to stop heating of the terminal device 200 is associated with each model of the terminal device 200. The terminal model information 133 is information in which feature information is stored for each model of the terminal device 200.

上述のステップS32において制御部120が部品供給・取り出しユニットBUに対して端末装置200を載置した後、端末機種特定部123は特徴情報取得装置を用いて取得された特徴情報を用いて端末機種情報133を参照し、取得した特徴情報と関連付けられた機種を特定する。   After the control unit 120 places the terminal device 200 on the component supply / removal unit BU in the above-described step S32, the terminal model specifying unit 123 uses the feature information acquired by the feature information acquisition device to use the terminal model. With reference to the information 133, the model associated with the acquired feature information is specified.

また、上述のステップS38において、判定部122は端末機種特定部123により特定された機種と関連付けられた加熱条件を特定する。判定部122は、温度取得部121とタイマとから取得した情報を用いて、特定した加熱条件を満たすか否かを判定する。   In step S38 described above, the determination unit 122 identifies the heating condition associated with the model identified by the terminal model identification unit 123. The determination unit 122 determines whether or not the specified heating condition is satisfied using information acquired from the temperature acquisition unit 121 and the timer.

本実施形態により、異なる機種の端末装置200を連続して分解する場合であっても、各機種に応じて効率的に自動分解を行うことができる。   According to the present embodiment, even when terminal devices 200 of different models are continuously disassembled, automatic disassembly can be efficiently performed according to each model.

(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。以下、上述の実施形態と異なる点を中心に説明する。本実施形態における分解装置100は、保持機能付き加熱部10を有さず、代わりに前面板1の中央部を吸着する前面板中央保持部と、前面板1の周縁部を加熱する加熱部15とを有する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the above-described embodiment. The decomposition apparatus 100 in the present embodiment does not have the heating unit 10 with a holding function, but instead has a front plate center holding unit that sucks the center of the front plate 1 and a heating unit 15 that heats the peripheral portion of the front plate 1. And have.

図15は、第3の実施形態における分解装置100の構成例を示す図である。図15(A)は第3の実施形態における分解装置100の上面図であって、図15(B)は第3の実施形態における分解装置100の正面図である。本実施形態における分解装置100は、保持機能付き加熱部10の代わりに、加熱部15と、前面板中央保持部16とを有する。   FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration example of the disassembling apparatus 100 according to the third embodiment. FIG. 15A is a top view of the disassembling apparatus 100 in the third embodiment, and FIG. 15B is a front view of the disassembling apparatus 100 in the third embodiment. The decomposition apparatus 100 in this embodiment includes a heating unit 15 and a front plate center holding unit 16 instead of the heating unit 10 with a holding function.

前面板中央保持部16は、1又は複数の孔9を有し、孔9から空気を吸い込むことにより、前面板1の中央部を吸着する。前面板1は、前面板中央保持部16の吸着により分解装置100に固定される。吸着方法について負圧を用いる方法に限られないのはこれまでの実施形態と同様である。   The front plate center holding portion 16 has one or a plurality of holes 9 and sucks air from the holes 9 to adsorb the center portion of the front plate 1. The front plate 1 is fixed to the decomposition apparatus 100 by suction of the front plate center holding portion 16. The adsorption method is not limited to the method using negative pressure, as in the previous embodiments.

加熱部15は、前面板中央保持部16の周囲に設けられる。図15に示す分解装置100は、前面板中央保持部16の全周囲にわたり加熱部15が形成されており、端末装置200の4辺を含む周縁部を加熱する。なお、端末装置200は、前面板1の周縁部が筐体2と接着されている場合が多いため、接着材料の引っ張りせん断強度を緩和させるためには、端末装置200の4辺を含む周縁部を加熱すれば足りる。そのため、本実施形態では、加熱部15によって、端末装置200の周縁部を加熱する。なお、バッテリー5は端末装置200の中央付近に設置されることが多いため、本構成によりバッテリー5の意図しない温度上昇を防ぐことができる。   The heating unit 15 is provided around the front plate center holding unit 16. In the disassembling apparatus 100 shown in FIG. 15, the heating unit 15 is formed over the entire periphery of the front plate center holding unit 16, and the peripheral portion including the four sides of the terminal device 200 is heated. Since the terminal device 200 often has the peripheral portion of the front plate 1 bonded to the housing 2, the peripheral portion including the four sides of the terminal device 200 is used to reduce the tensile shear strength of the adhesive material. It is enough to heat. Therefore, in this embodiment, the peripheral part of the terminal device 200 is heated by the heating part 15. Since the battery 5 is often installed near the center of the terminal device 200, this configuration can prevent an unintended temperature rise of the battery 5.

本実施形態における分解装置100は、端末装置200の周縁部を加熱することにより、スクレイパーの挿入容易性を向上させている。しかし、周縁部のうちスクレイパーに近い部分のみを加熱するだけでも、スクレイパーを挿入しやすくなり、また、スクレイパーの挿入方向(-x方向)に沿って加熱するだけでも、接着層の分断が伝播しやくなるので、前面板1の周縁部の一部のみを加熱するようにしてもよい。これらについては他の実施形態で詳述する。   The decomposition apparatus 100 in the present embodiment improves the ease of inserting the scraper by heating the peripheral edge of the terminal device 200. However, it is easy to insert the scraper by heating only the portion close to the scraper in the peripheral portion, and even if heating is performed along the insertion direction (−x direction) of the scraper, the separation of the adhesive layer is propagated. Therefore, only a part of the peripheral edge of the front plate 1 may be heated. These will be described in detail in other embodiments.

(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について説明する。以下、上述の実施形態と異なる点について説明する。本実施形態における加熱部15は、第3の実施形態と同様に、前面板中央保持部16の周囲を加熱する位置に設けられ、前面板1のうち中央部を除く周縁部を加熱する。前面板1の中央部は、前面板冷却保持部により吸着され、筐体2は筐体冷却保持部により吸着される。前面板冷却保持部及び筐体冷却保持部は、冷却機能を有する。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described. Hereinafter, differences from the above-described embodiment will be described. Similarly to the third embodiment, the heating unit 15 in the present embodiment is provided at a position where the periphery of the front plate center holding unit 16 is heated, and heats the peripheral portion of the front plate 1 excluding the central portion. The center part of the front plate 1 is adsorbed by the front plate cooling holding unit, and the casing 2 is adsorbed by the casing cooling holding unit. The front plate cooling holder and the casing cooling holder have a cooling function.

図16は、第4の実施形態における分解装置100のうち、加熱・分離ユニットKUと筐体保持部11とに着目した断面図である。本実施形態における分解装置100は、加熱部15のほか、前面板冷却保持部17と筐体冷却保持部18とを有する。分解装置100は、スクレイパー13を有していてもよい。前面板冷却保持部17は、1又は複数の孔9を有し、負圧を用いて前面板1のうち中央部を吸着し、周縁部の少なくとも一部は吸着しない。この点において、前面板冷却保持部17は前面板保持部として機能する。加熱部15は、前面板1のうち、前面板冷却保持部17により吸着されなかった周縁部を加熱する。なお、加熱部15は、前面板1を吸着する孔9を有しているが、本実施形態では吸着機能は付与していない。   FIG. 16 is a cross-sectional view focusing on the heating / separation unit KU and the housing holder 11 in the disassembling apparatus 100 according to the fourth embodiment. In addition to the heating unit 15, the decomposition apparatus 100 in the present embodiment includes a front plate cooling holding unit 17 and a casing cooling holding unit 18. The decomposition apparatus 100 may have a scraper 13. The front plate cooling and holding unit 17 has one or a plurality of holes 9, and adsorbs the central portion of the front plate 1 using negative pressure, and does not adsorb at least a part of the peripheral portion. In this respect, the front plate cooling holder 17 functions as a front plate holder. The heating unit 15 heats the peripheral portion of the front plate 1 that has not been adsorbed by the front plate cooling and holding unit 17. In addition, although the heating part 15 has the hole 9 which adsorb | sucks the front plate 1, the adsorption | suction function is not provided in this embodiment.

筐体冷却保持部18も同様に1又は複数の孔9を有し、孔9から空気を吸い込むことで筐体2を吸着し保持する。この点において、筐体冷却保持部18は筐体保持部として機能する。   Similarly, the housing cooling and holding unit 18 has one or a plurality of holes 9 and sucks and holds the housing 2 by sucking air from the holes 9. In this respect, the case cooling holding unit 18 functions as a case holding unit.

前面板冷却保持部17は、冷却液流路19を有する。冷却液流路19は、別に用意したポンプから流出される冷却液(水などの冷媒)を流す管である。冷却液流路19を流れる冷却液は、ポンプに接続された別に用意した液温管理装置により所定の温度に調整されていてもよい。冷却液流路19に冷却液を流すことにより、加熱部15により加熱されている端末装置200の前面板1の中央部が冷却される。この点において、前面板冷却保持部17は前面板冷却部として機能する。なお、前面板冷却保持部17による前面板1の冷却は、加熱部15による前面板1の周縁部の加熱と並行して、または加熱停止後も継続して行われる。   The front plate cooling holder 17 has a coolant flow path 19. The coolant flow path 19 is a tube through which coolant (refrigerant such as water) flowing out from a separately prepared pump flows. The coolant flowing through the coolant channel 19 may be adjusted to a predetermined temperature by a separately prepared liquid temperature management device connected to the pump. By flowing the coolant through the coolant channel 19, the central portion of the front plate 1 of the terminal device 200 heated by the heating unit 15 is cooled. In this respect, the front plate cooling and holding unit 17 functions as a front plate cooling unit. The cooling of the front plate 1 by the front plate cooling holding unit 17 is performed in parallel with the heating of the peripheral portion of the front plate 1 by the heating unit 15 or continuously after the heating is stopped.

筐体冷却保持部18も、前面板冷却保持部17と同様に、冷却液流路20を有し、加熱部15により加熱された端末装置200の筐体2を冷却する。これにより、バッテリー5の加熱リスクを低減できる。   Similarly to the front plate cooling holding unit 17, the case cooling holding unit 18 also has a coolant flow path 20 and cools the case 2 of the terminal device 200 heated by the heating unit 15. Thereby, the heating risk of the battery 5 can be reduced.

なお、本実施形態は、前面板冷却保持部17により前面板1の中央部を冷却し、筐体冷却保持部18により筐体2を冷却することにより、端末装置200の備える対向する二面を同時に冷却するものであるが、筐体冷却保持部18は実施形態1の筐体保持部11と同様に冷却機能を有しないものであってもよい。加熱部15により前面板1の周縁部を加熱し、前面板冷却保持部17により中央部を冷却することにより、端末装置200の分解が行えるよう加熱及び冷却温度を調整することで、効率的に前面板1と筐体2との分離を行うことができる。   In addition, this embodiment cools the center part of the front plate 1 by the front plate cooling and holding unit 17 and cools the case 2 by the case cooling and holding unit 18 so that the two opposing surfaces of the terminal device 200 are provided. Although it cools simultaneously, the housing | casing cooling holding | maintenance part 18 may not have a cooling function similarly to the housing | casing holding | maintenance part 11 of Embodiment 1. FIG. By heating the peripheral portion of the front plate 1 with the heating unit 15 and cooling the central portion with the front plate cooling and holding unit 17, the heating and cooling temperatures are adjusted so that the terminal device 200 can be disassembled efficiently. The front plate 1 and the housing 2 can be separated.

図17は、第4の実施形態における前面板冷却保持部17の構造の一例を示す図である。図17(A)は、前面板冷却保持部17の上面断面図であり、図17(B)は、前面板冷却保持部17のC−D断面における正面断面図である。   FIG. 17 is a diagram illustrating an example of the structure of the front plate cooling holder 17 according to the fourth embodiment. FIG. 17A is a top cross-sectional view of the front plate cooling and holding unit 17, and FIG. 17B is a front cross-sectional view of the front plate cooling and holding unit 17 taken along the line CD.

冷却液流路19は、効率的に前面板1の冷却が行えるよう屈曲した形状で設置される。また、冷却液流路19は、図17(B)に示すように、前面板1が設置される面を上側に設置した際に下面から冷却液を流入し、下面から流出できるよう構成される。図17では、矢印を用いて冷却液や空気の流れを例示している。   The coolant flow path 19 is installed in a bent shape so that the front plate 1 can be efficiently cooled. Further, as shown in FIG. 17B, the coolant flow path 19 is configured to allow the coolant to flow in from the lower surface and flow out from the lower surface when the surface on which the front plate 1 is installed is installed on the upper side. . In FIG. 17, the flow of the coolant and air is illustrated using arrows.

(変形例)
次に、第4の実施形態の変形例について説明する。本変形例では、冷却液の代わりに管に空気を流すことにより、前面板1の中央部を冷却する。
(Modification)
Next, a modification of the fourth embodiment will be described. In this modification, the center part of the front plate 1 is cooled by flowing air through the pipe instead of the coolant.

図18は、第4の実施形態の変形例における分解装置100のうち、加熱・分離ユニットKUと筐体保持部11とに着目した断面図である。本変形例における前面板冷却保持部17及び筐体冷却保持部18は、冷却液流路19の代わりに空洞21を有する。空洞21は、端末装置200と接する側に開口しており、端末装置200と接する面と逆側に設けられた空気流路22から流入又は流出する空気により端末装置200を冷却する。空気流路22は、別に用意したコンプレッサー等と接続しており、常温又は一定の温度に調整された空気が流入される。図18では、矢印を用いて空気の流れを例示している。なお、図18には空洞21を有する筐体冷却保持部18を示したが、筐体冷却保持部18は冷却機能を有しないものであってもよい。   FIG. 18 is a cross-sectional view focusing on the heating / separation unit KU and the housing holding part 11 in the disassembling apparatus 100 according to the modification of the fourth embodiment. The front plate cooling holder 17 and the case cooling holder 18 in this modification have a cavity 21 instead of the coolant channel 19. The cavity 21 is open on the side in contact with the terminal device 200, and the terminal device 200 is cooled by air flowing in or out of the air flow path 22 provided on the side opposite to the surface in contact with the terminal device 200. The air flow path 22 is connected to a separately prepared compressor or the like, and air that has been adjusted to room temperature or a constant temperature flows in. In FIG. 18, the flow of air is illustrated using arrows. 18 shows the case cooling holding part 18 having the cavity 21, the case cooling holding part 18 may not have a cooling function.

(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態について説明する。以下、第4の実施形態と異なる点を中心に説明する。本実施形態では、加熱部15が前面板1を加熱する際に、全て同じ温度で加熱するのでなく、部分的に温度を変える。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the fourth embodiment. In the present embodiment, when the heating unit 15 heats the front plate 1, not all are heated at the same temperature, but the temperature is partially changed.

図19は、第5の実施形態の変形例における分解装置100のうち、加熱・分離ユニットKUと筐体保持部11とに着目した図である。図19(A)は、本実施形態における加熱・分離ユニットKU及び筐体保持部11の正面断面図を示すものであり、図19(B)は本実施形態における分解装置100が有する第1の分離加熱部23と、第2の分離加熱部24と、の上面断面図である。本実施形態における分解装置100は、前面板冷却保持部17と、筐体冷却保持部18と、スクレイパー13との他、第1の分離加熱部23と、第2の分離加熱部24とを備える。なお、前面板冷却保持部17と筐体冷却保持部18は、冷却機能を必ずしも有していなくともよい。   FIG. 19 is a diagram focusing on the heating / separation unit KU and the housing holding part 11 in the disassembling apparatus 100 according to the modification of the fifth embodiment. FIG. 19A shows a front cross-sectional view of the heating / separation unit KU and the housing holding part 11 in the present embodiment, and FIG. 19B shows the first of the decomposition apparatus 100 in the present embodiment. 4 is a top cross-sectional view of a separation heating unit 23 and a second separation heating unit 24. FIG. The decomposition apparatus 100 in this embodiment includes a front plate cooling and holding unit 17, a casing cooling and holding unit 18, a scraper 13, a first separation heating unit 23, and a second separation heating unit 24. . The front plate cooling holder 17 and the case cooling holder 18 do not necessarily have a cooling function.

第1の分離加熱部23は、前面板冷却保持部17の周囲(端末装置200の外縁部を含む)のうち、端末装置200に対してスクレイパー13が挿入され始める第1領域(前面板1の外縁のスクレイパー13に近い一辺を含む領域)に設けられる。   The first separation heating unit 23 is a first region (of the front plate 1 of the front plate 1) in the periphery of the front plate cooling and holding unit 17 (including the outer edge portion of the terminal device 200). (A region including one side near the scraper 13 on the outer edge).

第2の分離加熱部24は、前面板冷却保持部17の周囲のうちの第1領域以外の第2領域に設けられる。   The second separation heating unit 24 is provided in a second region other than the first region around the front plate cooling holding unit 17.

第1の分離加熱部23は、第1領域を加熱する。第2の分離加熱部24は、第2領域を加熱する。第1の分離加熱部23は、第2の分離加熱部24よりも高い温度で加熱を行うことで、第1領域を第2領域より高い温度とする。例えば、第1の分離加熱部23の加熱源の温度を250℃とし、第2の分離加熱部24の加熱源の温度を150℃とする等、温度差を生じさせた状態で前面板1を加熱する。第1の分離加熱部23の加熱により、第1領域に近い接着層4は、第2領域に近い接着層4よりも早く引っ張りせん断強度が低下する。そのため、スクレイパー13が早く、かつ容易に挿入できるようになる。   The first separation heating unit 23 heats the first region. The second separation heating unit 24 heats the second region. The first separation heating unit 23 heats the first region to a temperature higher than that of the second region by heating at a temperature higher than that of the second separation heating unit 24. For example, the temperature of the heating source of the first separation heating unit 23 is set to 250 ° C., and the temperature of the heating source of the second separation heating unit 24 is set to 150 ° C. Heat. Due to the heating of the first separation heating unit 23, the tensile shear strength of the adhesive layer 4 close to the first region is lowered faster than the adhesive layer 4 close to the second region. Therefore, the scraper 13 can be inserted quickly and easily.

可動部12は、筐体冷却保持部18を移動させることにより、第1の分離加熱部23により加熱された範囲における前面板1を引っ張り、その後スクレイパー13が第1領域から接着層4に挿入され、他端まで移動する。これにより、前面板1と筐体2とが分離する。   The movable part 12 pulls the front plate 1 in the range heated by the first separation heating part 23 by moving the housing cooling holding part 18, and then the scraper 13 is inserted into the adhesive layer 4 from the first region. Move to the other end. Thereby, the front plate 1 and the housing | casing 2 isolate | separate.

なお、図19では、第1の分離加熱部23と第2の分離加熱部24を物理的に分割して構成しているが、加熱部は物理的に分離している必要はなく、領域別に温度設定できるものであればよい。   In FIG. 19, the first separation heating unit 23 and the second separation heating unit 24 are physically divided, but the heating unit does not need to be physically separated, and is classified by region. Any device capable of setting the temperature may be used.

本実施形態により、前面板1の全体を高温に加熱しなくても、端末装置200を分解することができる。これにより、加熱に用いるコストを削減できるとともに、バッテリー5の温度上昇によるリスクを低減できる。   According to the present embodiment, the terminal device 200 can be disassembled without heating the entire front plate 1 to a high temperature. Thereby, the cost used for heating can be reduced, and the risk due to the temperature rise of the battery 5 can be reduced.

以上、本発明に係る各実施形態及び変形例の説明を行ってきたが、本発明は、上記した実施形態の一例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態の一例は、本発明を分かり易くするために詳細に説明したものであり、本発明は、ここで説明した全ての構成を備えるものに限定されない。また、ある実施形態の一例の構成の一部を他の一例の構成に置き換えることが可能である。また、ある実施形態の一例の構成に他の一例の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の一例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることもできる。また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、図中の制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、全てを示しているとは限らない。ほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。   As mentioned above, although each embodiment and modification which concern on this invention have been demonstrated, this invention is not limited to an example of above-described embodiment, Various modifications are included. For example, the above-described exemplary embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the one having all the configurations described here. A part of the configuration of an example of an embodiment can be replaced with the configuration of another example. Moreover, it is also possible to add the structure of another example to the structure of an example of a certain embodiment. In addition, for a part of the configuration of an example of each embodiment, another configuration can be added, deleted, or replaced. Each of the above-described configurations, functions, processing units, processing means, and the like may be realized by hardware by designing a part or all of them with, for example, an integrated circuit. In addition, the control lines and information lines in the figure indicate what is considered necessary for the description, and do not necessarily indicate all of them. It can be considered that almost all configurations are connected to each other.

また、上記の分解装置100の機能構成は、理解を容易にするために、主な処理内容に応じて分類したものである。構成要素の分類の仕方や名称によって、本願発明が制限されることはない。分解装置100の構成は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、1つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。   In addition, the functional configuration of the disassembling apparatus 100 is classified according to the main processing contents in order to facilitate understanding. The present invention is not limited by the way of classification and names of the constituent elements. The configuration of the disassembling apparatus 100 can be classified into more components depending on the processing content. Moreover, it can also classify | categorize so that one component may perform more processes.

1:前面板、2:筐体、3:表示パネル、4:接着層、5:バッテリー、6:回路基板、7:表示部、8:非表示部、9:孔、10:保持機能付き加熱部、11:筐体保持部、12:可動部、13:スクレイパー、14:放射温度計、15:加熱部、16:前面板中央保持部、17:前面板冷却保持部、18:筐体冷却保持部、19・20:冷却液流路、21:空洞、22:空気流路、23:第1の分離加熱部、24:第2の分離加熱部、31:位置合わせ部材、32:スクレイパー用スライドユニット、33:筐体用スライドユニット、40:前面板側ベース、41:筐体側ベース、100:分解装置、120:制御部、121:温度取得部、122:判定部、123:端末機種特定部、122:タイミング特定部、130:記憶部、131:加熱条件情報、132:機種別加熱条件情報、141;演算装置、142:メモリ、143:外部記憶装置、144:出力I/F、145:入力I/F、146:記憶媒体駆動装置、147:タイマ、148:メディア、200:端末装置、BU:部品供給・取り出しユニット、HU:搬送ユニット、KU:加熱・分離ユニット、SU:スクレイパーユニット   1: Front plate, 2: Housing, 3: Display panel, 4: Adhesive layer, 5: Battery, 6: Circuit board, 7: Display part, 8: Non-display part, 9: Hole, 10: Heating with holding function 11: Housing holding part, 12: Movable part, 13: Scraper, 14: Radiation thermometer, 15: Heating part, 16: Front plate center holding part, 17: Front plate cooling holding part, 18: Housing cooling Holding section, 19/20: Coolant flow path, 21: Cavity, 22: Air flow path, 23: First separation heating section, 24: Second separation heating section, 31: Positioning member, 32: For scraper Slide unit, 33: Slide unit for housing, 40: Front plate side base, 41: Housing side base, 100: Disassembly device, 120: Control unit, 121: Temperature acquisition unit, 122: Determination unit, 123: Terminal model identification Part: 122: timing specifying part, 130: storage part, 13 : Heating condition information, 132: model-specific heating condition information, 141: arithmetic unit, 142: memory, 143: external storage device, 144: output I / F, 145: input I / F, 146: storage medium driving device, 147 : Timer, 148: Media, 200: Terminal device, BU: Parts supply / removal unit, HU: Transport unit, KU: Heating / separation unit, SU: Scraper unit

Claims (14)

端末装置の前面板と筐体とを分解する端末装置の分解方法であって、
前面板を保持する前面板保持工程と、
筐体を保持する筐体保持工程と、
前記端末装置の複数の領域の温度調節を行う加熱装置を用いて前記端末装置を加熱し、前記複数の領域の温度を異ならせる加熱工程と、
前記前面板と前記筐体との間に形成された接着層に対して、当該接着層の接着力を弱める力を加える加圧工程と、を有することを特徴とする端末装置の分解方法。
A terminal device disassembly method for disassembling a front plate and a casing of a terminal device,
A front plate holding step for holding the front plate;
A housing holding step for holding the housing;
A heating step of heating the terminal device using a heating device that adjusts the temperature of the plurality of regions of the terminal device, and varying the temperature of the plurality of regions ;
And a pressing step of applying a force to weaken the adhesive force of the adhesive layer to the adhesive layer formed between the front plate and the casing.
請求項1において、
前記加圧工程では、前記前面板と前記体とを引き剥がす力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 1,
In the pressurizing step, a terminal device disassembling method, wherein a force for peeling the front plate and the casing is applied.
請求項2において、
前記加圧工程では、前記前面板に前記引き剥がす力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 2,
In the pressurizing step, a force for peeling off the front plate is applied to the terminal device.
請求項2または3において、
前記加圧工程では、前記体に前記引き剥がす力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 2 or 3,
The method for disassembling a terminal device, wherein in the pressurizing step, the peeling force is applied to the casing .
請求項1または2において、
前記加圧工程では、スクレイパーを前記前面板と前記体の間に挿入し、前記接着層を分断または剥離させることを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 1 or 2,
In the pressing step, a scraper is inserted between the front plate and the casing , and the adhesive layer is divided or peeled off.
請求項5において、
前記加熱工程では、スクレイパーが挿入され始める前記領域であって、前記端末装置の周縁部の一辺を含む前記領域を、他の前記領域よりも高い温度で加熱することを特徴とする端末装置の分解方法。
Oite to claim 5,
The heating step is the above region scraper begins to be inserted, degradation of the said region including one side of the peripheral portion of the terminal device, the terminal is characterized by heating at a temperature higher than the other of said regions apparatus Method.
請求項1において、
前記加熱工程では、前記端末装置の周縁部のみを加熱することを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 1,
In the heating step, only the peripheral portion of the terminal device is heated.
請求項1において、
前記加熱工程では、前記前面板が保持された領域の周囲を加熱することを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 1,
In the heating step, the periphery of the area where the front plate is held is heated.
請求項1において、
前記前面板の中央部を冷却する冷却工程を有することを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 1,
A method for disassembling a terminal device, comprising: a cooling step of cooling a central portion of the front plate.
請求項6において、
前記前面板が保持された領域を冷却する冷却工程を有することを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 6,
A terminal device disassembling method comprising: a cooling step of cooling an area where the front plate is held.
請求項9または10において、
前記冷却工程では、液冷方式により冷却を行うことを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 9 or 10,
Wherein in the cooling step, the decomposition method of a terminal device and performing cooling by the liquid cooling system.
請求項1において、前記端末装置の前記筐体の温度を測定する温度測定工程と、
前記温度測定工程における測定結果が所定の条件を満たすか否かを判定する判定工程と、を有し、
前記加圧工程は、前記判定工程において前記条件を満たしたと判定された場合に、前記接着層に力を加えることを特徴とする端末装置の分解方法。
In Claim 1, the temperature measurement process of measuring the temperature of the case of the terminal device,
A determination step of determining whether or not the measurement result in the temperature measurement step satisfies a predetermined condition,
The method of disassembling a terminal device, wherein the pressurizing step applies force to the adhesive layer when it is determined in the determination step that the condition is satisfied.
請求項12において、
前記端末装置の特徴情報に基づいて機種を特定する機種特定工程を有し、
前記判定工程は、前記機種毎に前記条件が関連付けられた機種別加熱条件情報を記憶しておき、前記機種特定工程において特定された前記機種と関連する前記条件を用いて判定を行うことを特徴とする端末装置の分解方法。
In claim 12,
Having a model specifying step of specifying a model based on feature information of the terminal device;
The determination step stores model-specific heating condition information associated with the condition for each model, and performs determination using the condition related to the model specified in the model specifying step. A method for disassembling the terminal device.
端末装置の前面板と筐体とを分解する端末装置の分解装置であって、
前面板を保持する前面板保持部と、
筐体を保持する筐体保持部と、
前記端末装置の複数の領域の温度調節を行う加熱装置を用いて前記端末装置を加熱し、前記複数の領域の温度を異ならせる加熱部と、
前記前面板と前記筐体との間に形成された接着層に対して、当該接着層の接着力を弱める力を加える加圧部と、
を有することを特徴とする端末装置の分解装置。
A terminal device disassembling device for disassembling the front plate and casing of the terminal device,
A front plate holding part for holding the front plate;
A housing holding unit for holding the housing;
A heating unit that heats the terminal device using a heating device that adjusts the temperature of the plurality of regions of the terminal device, and varies the temperature of the plurality of regions ;
A pressure unit that applies a force to weaken the adhesive force of the adhesive layer to the adhesive layer formed between the front plate and the housing;
An apparatus for disassembling a terminal device, comprising:
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