JP6548616B2 - 医療用インプラント - Google Patents
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- Materials For Medical Uses (AREA)
Description
前記セラミック粒子の粒子径が、10nm〜700nmの範囲内であり、
前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、
前記セラミック粒子が、炭酸カルシウムを含有しない
ことを特徴とする医療用インプラントである。
本発明(2)は、前記セラミック粒子が球状である、前記発明(1)の医療用インプラントである。
本発明(3)は、セラミック粒子を少なくとも一部に担持した医療用インプラントにおいて、
前記セラミック粒子の粒子径が、短軸の最大直径が30nm〜5μm、長軸が75nm〜10μmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、1〜30であり、
前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、
前記セラミック粒子が、炭酸カルシウムを含有しない
ことを特徴とする医療用インプラントである。
本発明(4)は、上記セラミック粒子が、ハイドロキシアパタイト焼結体粒子である、前記発明(1)〜(3)の医療用インプラントである。
本発明(5)は、前記セラミック粒子が、アルカリ金属元素を含有しない、前記発明(1)〜(4)の医療用インプラントである。
本発明(6)は、前記セラミック粒子が、少なくともその表面に炭酸アパタイトを含む、前記発明(1)〜(5)の医療用インプラントである。
本発明(7)は、前記セラミック粒子が、下記性質(A)を満たす、前記発明(1)〜(6)の医療用インプラントである。
(A)十分に乾燥させた後に、常圧下、温度25℃、湿度50%の条件にて3日間以上放置した後、熱重量示差熱分析装置(TG−DTA)(セイコーインスツルメント社製、EXSTAR6000)にて、窒素気流下、10℃/min.の条件で測定し、25〜200℃の温度帯において減少した重量が2%以下となる。
本発明(8)は、 前記セラミック粒子は、X線回折法により測定されたd=2.814での半値幅が、0.2〜0.8の範囲内である、前記発明(1)〜(7)の医療用インプラントである。
(1)X線回折の測定結果より炭酸カルシウムが、炭酸カルシウム(式量:100.09)/ハイドロキシアパタイト(式量:1004.62)=0.1/99.9(式量換算比)以下である。
(2)熱重量示差熱分析(TG−DTA)測定において、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減を観察されない。
(3)FT−IR測定において得られるスペクトルをクベルカムンク(KM)式で計算した吸光度を示したチャートにおいて、波数が860cm−1〜890cm−1の間に現れるピークを分離し、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察されない。なお、ピーク分離は、例えば、fityk 0.9.4というソフトを用いて、Function Type:Gaussian、Fitting Method:Levenberg-Marquardtという条件で処理することによって行う。
(4)医薬部外品原料規格2006(ヒドロキシアパタイト)に準じて試験した際、気泡発生量が0.25mL以下である。
本発明に係る医療用インプラントは、セラミック粒子を少なくとも一部に担持した医療用インプラントである。ここで、「医療用インプラント」とは、体内に埋め込まれる器具の総称である。例えば、歯科用インプラント(人工歯根)、整形外科用インプラント(例えば、人工股関節、人工膝関節、人工指関節、人工椎体、骨折・リウマチ等の治療で骨を固定するためのボルト・ピン・ネジ)を挙げることができる。尚、セラミック粒子の存在形態としては特に限定されず、インプラントの表面に付着、インプラント内部に埋め込み又は材料に練り込み、のいずれの態様をも含む。セラミック粒子は、直接的に担持された態様であってもよいし、セラミック粒子を担持させた部材を装着することで間接的に担持されたものであってもよい。以下、セラミック粒子を担持した医療用インプラントを詳述し、次いで、当該医療用インプラントの製造方法を説明する。
本発明は、セラミック粒子を含むセラミック粒子群において、当該セラミック粒子が、微小なサイズであり、且つ、「炭酸カルシウムを含有しない」ことを主たる特徴としている。また、本発明者らは、そのようなセラミック粒子群を得るための方法として、2種類の製造方法を見出している。そこで、以下においては、第1の製造方法と、第2の製造方法と、に大別して説明することとする。このうち、第1の製造方法は、「炭酸カルシウムを含有しない」とする基準において、より厳しい基準を達成可能である。尚、「セラミック粒子群」は、「セラミック粒子」と読み替えてもよい。
以下、本発明に係るリン酸カルシウム粒子群の第1の製造方法を説明し、次いで、当該第1の製造方法により得られたセラミック粒子群について説明する。
<1−1.原料>
焼成前のセラミック原料であるリン酸カルシウム(CaP)としては、具体例として、ハイドロキシアパタイト(Ca10(PO4)6(OH)2)、リン酸三カルシウム(Ca3(PO4)2)、メタリン酸カルシウム(Ca(PO3)2)、Ca10(PO4)6F2、Ca10(PO4)6Cl2等が挙げられる。ここで、当該リン酸カルシウム(CaP)は、湿式法や、乾式法、加水分解法、水熱法等の公知の製造方法によって、人工的に製造されたものであってもよく、また、骨、歯等から得られる天然由来のものであってもよい。
(1−1.一次粒子生成工程)
以下、本形態に係るリン酸カルシウム粒子群の製造方法において、一次粒子が球状及びロッド状である場合を例示するが、これには限定されず、製造可能なあらゆる形状の一次粒子を適用可能である。
まず、「一次粒子」とは、セラミック粒子群の製造工程の焼結前に、セラミック原料{リン酸カルシウム(CaP)、ハイドロキシアパタイト(HAp)等}によって形成された粒子のことを意味する。即ち、セラミック粒子の製造工程において、初めて形成された粒子のことを意味する。また狭義には単結晶粒子のことを意味する。尚、特許請求の範囲及び明細書において「一次粒子」とは、非晶質(アモルファス)、低結晶性の状態のもの、及びその後に焼結を行なった焼結体の状態のものをも含む意味である。これに対して「二次粒子」とは、複数の「一次粒子」同士が、融着等の物理的結合、Van der Waals力や静電的相互作用又は共有結合等の化学的結合によって、結合して形成された状態の粒子を意味する。特に一次粒子同士の結合の個数、結合後の形状等は限定されるものではなく、2つ以上の一次粒子が結合したもの全てを意味する。また、特に「単結晶一次粒子」とは、セラミック原料の単結晶からなる一次粒子、もしくは前記単結晶からなる一次粒子がイオン的相互作用にて集合化した粒子塊を意味する。尚、前記「イオン的相互作用にて集合化した粒子塊」とは、水もしくは有機溶媒を含む媒体にて分散させた場合にイオン的相互作用で自己集合する粒子塊であって、焼結により粒子間が溶融して多結晶化した二次粒子を含まないものである。
ロッド状セラミック粒子{粒子の粒子径が、短軸の最大直径が30nm〜5μm、長軸が75nm〜10μmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、1〜30であるセラミック粒子}の一次粒子生成工程は、それ自体公知であり、例えば、特開2002−137910号公報、Journal of Nanoparticle Research (2007) 9:807-815に記載された方法を挙げることができる。
凍結工程は、焼結前のリン酸カルシウム(CaP)を含有する水系媒体を凍結する工程である。ここで、水系媒体は、水を主成分(好適には液体媒体の全質量を基準として90質量%以上)をした液体媒体である。好適には、水のみであり、他に水と混和性のある液体(アルコール等)を適宜添加してもよい。また、一次粒子であるリン酸カルシウム(CaP)を製造した液、即ち、リン酸源とカルシウム源とを水に溶解させることにより得られた液をそのまま凍結させてもよい。ここで、凍結温度は、特に限定されないが、好適には、−1〜−269℃である。さらに好適には、−5〜−196℃である。また、凍結時間は、特に限定されないが、好適には、1分〜24時間である。
解凍工程は、前記凍結工程にて得た凍結体を、凍結体の水系媒体の融点を超える温度下に配し、当該水系媒体を融解させる工程である。
分離工程は、前記解凍工程にて融解した、リン酸カルシウムを含有する水系媒体から、リン酸カルシウムを分離する工程である。分離手法としては、解凍後の沈殿を濾取する手法であってもよく、遠心分離捕集する手法であってもよい。
当該焼結工程は、上記分離工程によって得られた、リン酸カルシウム一次粒子組成物を焼結温度に曝して、当該組成物に含まれる一次粒子をセラミック粒子(焼結体粒子)にする工程である。理由は定かでないが、特許文献1のような融着防止剤を使用せずとも、前記の凍結・解凍工程を得て焼成させた場合、焼結工程における高温条件に曝された場合であっても一次粒子同士の融着を防止することができるというものである。ここで、当該焼結工程における焼結温度は、セラミック粒子の結晶性が所望の硬度となるように適宜設定すればよく、例えば、300〜1000℃が好適である。また、当該焼結工程における昇温速度は、例えば、1〜20℃/minが好適である。更には、当該焼結工程における焼結時間は、セラミック粒子の硬度等を基準に適宜設定すればよく、例えば、0.5〜3時間が好適である。尚、当該焼結工程に用いる装置等は特に限定されるものではなく、製造規模、製造条件等に応じて市販の焼成炉を適宜選択の上、採用すればよい。
粉砕工程は、前記焼結工程後の凝集体を粉砕し、所望サイズの焼成リン酸カルシウム粒子群を得る工程である。ここで、通常、二次粒子化した焼成体は、相当程度の粉砕工程を実施しても一次粒子サイズまで微小化することはほぼ不可能である。他方、本形態の手法によると、簡素な粉砕工程でも、容易に一次粒子サイズレベルまで粉砕することが可能となる。ここで、粉砕手法は、特に限定されず、例えば、超音波処理、粉砕球を用いての粉砕処理である。尚、粉砕処理後、未粉砕のものを除去する等して、より径の小さい粒子を収集してもよい。
洗浄工程は、焼成リン酸カルシウム粒子以外の成分、例えば、リン酸カルシウムの一次粒子を製造する際に用いた原料由来の不純物(例えば、リン酸カルシウム形成に関与しなかったカルシウムやリン酸由来の不純物、硝酸やアンモニウム由来の不純物)を洗浄する工程である。好適には、水を用いて洗浄することが好適である。尚、ハイドロキシアパタイト(HAp)焼結体粒子の場合は、pH4.0未満の条件においてハイドロキシアパタイト(HAp)焼結体粒子が溶解し易くなるため、pH4.0〜pH12.0で除去工程を行なうことが好適である。また、粉砕工程や洗浄工程を交互に行う等、この順番は問わない。
乾燥工程は、前記粉砕工程や前記洗浄工程後、加熱する等して、溶媒を除去し、リン酸カルシウム粒子群を得る工程である。乾燥手法は、特に限定されない。
ここで、本工程においては、必要に応じてエンドトキシン除去工程を設けてもよい。
<2−1.球状リン酸カルシウム焼結体粒子群>
本製造方法により得られる球状リン酸カルシウム焼結体粒子群は、球状のセラミック粒子を含むセラミック粒子群であって、前記セラミック粒子の粒子径が、10nm〜700nmの範囲内であり、前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、且つ、前記セラミック粒子群が炭酸カルシウムを実質的に含有しないことを特徴とするセラミック粒子群である。
本製造方法により得られるロッド状リン酸カルシウム焼結体粒子群は、セラミック粒子を含むセラミック粒子群であって、前記セラミック粒子の粒子径が、短軸の最大直径が30nm〜5μm、長軸が75nm〜10μmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、1〜30であるセラミック粒子であって、前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、且つ、前記セラミック粒子群が炭酸カルシウムを含有しないことを特徴とするセラミック粒子群である。
次に、本形態に係る製造方法により得られるリン酸カルシウム焼結体粒子群の性質について説明する。
(1)X線回折の測定結果より炭酸カルシウムが、炭酸カルシウム(式量:100.09)/ハイドロキシアパタイト(式量:1004.62)=0.1/99.9(式量換算比)以下である。
(2)熱重量示差熱分析(TG−DTA)測定において、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減を観察されない。
(3)FT−IR測定において得られるスペクトルをクベルカムンク(KM)式で計算した吸光度を示したチャートにおいて、波数が860cm−1〜890cm−1の間に現れるピークを分離し、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察されない。なお、ピーク分離は、例えば、fityk 0.9.4というソフトを用いて、Function Type:Gaussian、Fitting Method:Levenberg-Marquardtという条件で処理することによって行う。
(4)医薬部外品原料規格2006(ヒドロキシアパタイト)に準じて試験した際、気泡発生量が0.25mL以下である。
(A)十分に乾燥させた後に(例えば、常圧下、温度60℃、湿度45〜85%の条件で18時間以上乾燥させた後に)、常圧下、温度25℃、湿度50%の条件にて3日間以上放置した後、熱重量示差熱分析装置(TG−DTA)(セイコーインスツルメント社製、EXSTAR6000)にて、窒素気流下、10℃/min.の条件で測定し、25〜200℃の温度帯において減少した重量が2%以下となる。
以下、本発明に係るリン酸カルシウム粒子群の第2の製造方法を説明し、次いで、当該第2の製造方法により得られたセラミック粒子群について説明する。
<1−1.原料>
焼成前のセラミック原料であるリン酸カルシウム(CaP)としては、具体例として、ハイドロキシアパタイト(Ca10(PO4)6(OH)2)、リン酸三カルシウム(Ca3(PO4)2)、メタリン酸カルシウム(Ca(PO3)2)、Ca10(PO4)6F2、Ca10(PO4)6Cl2等が挙げられる。ここで、当該リン酸カルシウム(CaP)は、湿式法や、乾式法、加水分解法、水熱法等の公知の製造方法によって、人工的に製造されたものであってもよく、また、骨、歯等から得られる天然由来のものであってもよい。
本形態に係るセラミック粒子群の製造方法は、少なくとも、「混合工程」、「焼結工程」及び「酸洗い工程」を含んでいればよいが、この他の工程(例えば、「一次粒子生成工程」、「除去工程」、「粉砕工程」、「乾燥工程」など)を含んでいてもよい。
以下、本形態に係るリン酸カルシウム粒子群の製造方法において、一次粒子が球状及びロッド状である場合を例示するが、本形態の製造方法はこれには限定されず、一次粒子としては、製造可能なあらゆる形状であってよい。
まず、「一次粒子」とは、セラミック粒子群の製造工程の焼結前に、セラミック原料{リン酸カルシウム(CaP)、ハイドロキシアパタイト(HAp)等}によって形成された粒子のことを意味する。即ち、セラミック粒子の製造工程において、初めて形成された粒子のことを意味する。また狭義には単結晶粒子のことを意味する。尚、特許請求の範囲及び明細書において「一次粒子」とは、非晶質(アモルファス)、低結晶性の状態のもの、及びその後に焼結を行なった焼結体の状態のものをも含む意味である。これに対して「二次粒子」とは、複数の「一次粒子」同士が、融着等の物理的結合、Van der Waals力や静電的相互作用又は共有結合等の化学的結合によって、結合して形成された状態の粒子を意味する。特に一次粒子同士の結合の個数、結合後の形状等は限定されるものではなく、2つ以上の一次粒子が結合したもの全てを意味する。また、特に「単結晶一次粒子」とは、セラミック原料の単結晶からなる一次粒子、もしくは前記単結晶からなる一次粒子がイオン的相互作用にて集合化した粒子塊を意味する。尚、前記「イオン的相互作用にて集合化した粒子塊」とは、水もしくは有機溶媒を含む媒体にて分散させた場合にイオン的相互作用で自己集合する粒子塊であって、焼結により粒子間が溶融して多結晶化した二次粒子を含まないものである。
ロッド状セラミック粒子{粒子の粒子径が、短軸の最大直径が30nm〜5μm、長軸が75nm〜10μmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、1〜30であるセラミック粒子}の一次粒子生成工程は、それ自体公知であり、例えば、特開2002−137910号公報、Journal of Nanoparticle Research 9, 807-815, 2007に記載された方法を挙げることができる。
当該混合工程は、一次粒子と融着防止剤とを混合する工程である。上記一次粒子生成工程によって得られた一次粒子群の粒子間に、あらかじめ融着防止剤を介在させておくことで、その後の焼結工程における一次粒子同士の融着を防止することができるというものである。なお当該混合工程によって得られた一次粒子と融着防止剤との混合物を「混合粒子」と呼ぶ。
当該焼結工程は、上記混合工程によって得られた混合粒子を焼結温度に曝して、当該混合粒子に含まれる一次粒子をセラミック粒子(焼結体粒子)にする工程である。一次粒子の粒子間に融着防止剤が介在しているために、焼結工程における高温条件に曝された場合であっても一次粒子同士の融着を防止することができるというものである。
当該除去工程は、焼結工程によって得られたセラミック粒子群の粒子間に混在する融着防止剤を取り除く工程である。
酸洗い工程は、焼結工程により得られたセラミック粒子(焼結体粒子)を酸によって洗浄する工程である。洗浄工程の目的は、焼結体粒子に含まれる炭酸カルシウムなどを除くことである。
粉砕工程は、前記焼結工程後の凝集体を粉砕し、所望サイズの焼成リン酸カルシウム粒子群を得る工程である。ここで、通常、二次粒子化した焼成体は、相当程度の粉砕工程を実施しても一次粒子サイズまで微小化することはほぼ不可能である。他方、本形態の手法によると、簡素な粉砕工程でも、容易に一次粒子サイズレベルまで粉砕することが可能となる。ここで、粉砕手法は、特に限定されず、例えば、超音波処理、粉砕球を用いての粉砕処理である。尚、粉砕処理後、未粉砕のものを除去する等して、より径の小さい粒子を収集してもよい。
乾燥工程は、前記粉砕工程や前記洗浄工程後、加熱する等して、溶媒を除去し、リン酸カルシウム粒子群を得る工程である。乾燥手法は、特に限定されない。
<2−1.球状リン酸カルシウム焼結体粒子群>
本製造方法により得られる球状リン酸カルシウム焼結体粒子群は、セラミック粒子を含むセラミック粒子群であって、前記セラミック粒子の粒子径が、10nm〜700nmの範囲内で、前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、前記セラミック粒子が、炭酸カルシウムを実質的に含有しないことを特徴とするセラミック粒子群である。更に、前記セラミック粒子が、少なくともその表面に炭酸アパタイトを含む。
本製造方法により得られるロッド状リン酸カルシウム焼結体粒子群は、セラミック粒子を含むセラミック粒子群であって、前記セラミック粒子の粒子径が、短軸の最大直径が30nm〜5μm、長軸が75nm〜10μmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、1〜30であるセラミック粒子であって、前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、且つ、前記セラミック粒子群が炭酸カルシウムを実質的に含まないことを特徴とするセラミック粒子群である。更に、前記セラミック粒子が、少なくともその表面に炭酸アパタイトを含む。
本製造方法により得られる、上記の2−1および2−2のリン酸カルシウム焼結体粒子群は、以下の一般式
Cax(PO4)6−y(CO3)y(OH)2
(式中、xは8以上12以下の数(好ましくは、9以上11以下の数、さらに好ましくは、9.5以上10.5以下の数)であり、yは0より大きく、3以下の数(好ましくは、0より大きく、2以下の数、さらに好ましくは、0より大きく、1以下の数)である)
で表されてもよい。
次に、本形態に係る製造方法により得られるリン酸カルシウム焼結体粒子群の構造について説明する。
(1)X線回折の測定結果より炭酸カルシウムが、炭酸カルシウム(式量:100.09)/ハイドロキシアパタイト(式量:1004.62)=0.1/99.9(式量換算比)以下である。
(2)熱重量示差熱分析(TG−DTA)測定において、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減を観察されない。
(3)FT−IR測定において得られるスペクトルをクベルカムンク(KM)式で計算した吸光度を示したチャートにおいて、波数が860cm−1〜890cm−1の間に現れるピークを分離し、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察されない。なお、ピーク分離は、例えば、fityk 0.9.4というソフトを用いて、Function Type:Gaussian、Fitting Method:Levenberg-Marquardtという条件で処理することによって行う。
(A)十分に乾燥させた後に(例えば、常圧下、温度60℃、湿度45〜85%の条件で18時間以上乾燥させた後に)、常圧下、温度25℃、湿度50%の条件にて3日間以上放置した後、熱重量示差熱分析装置(TG−DTA)(セイコーインスツルメント社製、EXSTAR6000)にて、窒素気流下、10℃/min.の条件で測定し、25〜200℃の温度帯において減少した重量が2%以下となる。
本発明に係る医療用インプラントに使用される基材としては、公知の医療用インプラントの材料を挙げることができ、例えば、無機材料(例えば、金属性材料、例えば、チタン、クロム、コバルト、これらの合金;セラミック材料、例えば、アルミナ、チタニア、ジルコニア、リン酸カルシウム)及び高分子材料(例えば、PEEKやポリ乳酸)を挙げることができる。
次に、セラミック粒子を医療用インプラントに結合させる手法例(即ち、セラミック粒子が付着したインプラントの製造方法)としては、公知手法、例えば、WO2010/125686号パンフレット、WO2010−058848号等を挙げることができる。
<<製造例>>
(実施例1−1:球状ハイドロキシアパタイト焼成体粒子群)
脱イオン水が入った反応容器内に、撹拌しながら、硝酸カルシウム四水和物、リン酸水素二アンモニウム水溶液及びアンモニア水を添加し{カルシウム:リン酸(モル比)=5:3}、ハイドロキシアパタイトの一次粒子を得た。その後、反応容器内の上澄みを廃水容器に移した後、脱イオン水を加え、攪拌器で撹拌し、上澄みを廃棄容器に移す、という作業を2回繰り返した。その後、当該沈殿物の入った反応容器ごと、−10℃〜−25℃にて一夜冷凍した。その後、室温で解凍し、解凍後の沈殿をろ取した。その後、焼成皿に約400gの沈殿を入れ、焼成炉に入れ、1時間強かけて600℃までにし、600℃1時間保った後、1時間以上かけて冷却することで焼成を実施した。その後、焼成体へ脱イオン水を加え、30分間以上超音波照射した。そして、ポッドミルへ移し、粉砕球を入れて1時間粉砕した。粉砕終了後、手付きビーカーへ移し、目開き150μm篩を用い、未粉砕焼成体を除去した。尚、この後、脱イオン水洗浄を6回繰り返した。その後、60〜80℃で乾燥し、アルカリ金属元素を含有しない、実施例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体を得た。
脱イオン水が入った反応容器内に、硝酸カルシウム四水和物水溶液を撹拌しながら、リン酸水素二アンモニウム水溶液及びアンモニア水を硝酸カルシウム四水和物水溶液に滴下し{カルシウム:リン酸(モル比)=5:3}、ハイドロキシアパタイトの一次粒子を得た。その後、反応容器内の上澄みを廃水容器に移した後、脱イオン水を加え、攪拌器で撹拌し、上澄みを廃棄容器に移す、という作業を5回繰り返した。その後、当該沈殿物の入った反応容器ごと、−10℃〜−25℃にて一夜冷凍した。その後、室温で解凍し、解凍後の沈殿をろ取した。その後、焼成皿に約400gの沈殿を入れ、焼成炉に入れ、1時間強かけて600℃までにし、600℃1時間保った後、1時間以上かけて冷却することで焼成を実施した。その後、焼成体へ脱イオン水を加え、30分間以上超音波照射した。そして、ポッドミルへ移し、粉砕球を入れて1時間粉砕した。粉砕終了後、手付きビーカーへ移し、目開き150μm篩を用い、未粉砕焼成体を除去した。尚、この後、脱イオン水洗浄を7回繰り返した。その後、60〜80℃で乾燥し、アルカリ金属元素を含有しない、実施例1−2に係るハイドロキシアパタイト焼成体を得た。尚、当該セラミック粒子の粒子径は、短軸の平均最大直径が47nm、長軸が157nmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、3.3であり、先端角が斜角面を有する截頭形柱状構造のセラミック粒子であった。
特許第5043436号公報の実施例1に従い、比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体を得た。
図1−1、図1−2及び図1−3は、それぞれ実施例1−1、実施例1−2及び比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体のX線回折測定の結果である。当該図から分かるように、図1−1では炭酸カルシウムのピークが観察されなかったのに対し、図1−3では炭酸カルシウムの明確なピークが観察された。また、実施例1−2に関しても、実施例1−1と同様に、炭酸カルシウムのピークが観察されないことが確認出来る。より具体的には、図1−1では、ハイドロキシアパタイト(PDF 74-0565)に一致するパターンのみ確認出来、一方、図1−3では、ハイドロキシアパタイトには存在しないピークが29.4°に観察され炭酸カルシウム(calcite : PDF 72-1937)と一致した。尚、X線回折装置及び測定条件は下記の通りである。粉末X線回析装置{理学電機(株)製、MiniFlex}を用いて、結晶構造解析を行った。XRDで使用したX線源としてはCuKα線源{λ=1.541841Å(オングストローム)}を用い、出力は30kV/15mA、スキャンスピードは1.0°/min、サンプリング幅は0.01°、測定モードは連続の条件とした。
図1−4及び図1−5は、実施例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群のSEM写真である(スケール違い)。これら写真から、実施例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群は、球状のハイドロキシアパタイト焼成体粒子を含むハイドロキシアパタイト焼成体粒子群であって、単結晶からなる一次粒子、もしくは前記単結晶からなる一次粒子がイオン的相互作用にて集合化した粒子塊を単結晶一次粒子とすると、前記ハイドロキシアパタイト焼成体粒子群に含まれる単結晶一次粒子の割合が過半数を占めることが分かる。また、図1−6及び図1−7は、実施例1−2に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群のSEM写真である(スケール違い)。
実施例1−1及び比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体(エンドトキシン未不活性化)に関し、平均粒径及び標準偏差を算出(SEMにて9点の画像を取得し、画像1点中、12個の粒子の粒径を計測、合計108個の粒子の粒径を確認し、平均値及び標準偏差を算出)した。加えて、実施例1−1及び比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体(エンドトキシン未不活性化)を不活性化したものに関し、同じく平均粒径及び標準偏差を算出(SEMにて9点の画像を取得し、画像1点中、12個の粒子の粒径を計測、合計108個の粒子の粒径を確認し、平均値及び標準偏差を算出)した。尚、不活性化手順は、(1)あらかじめ乾熱滅菌(300℃、2時間)アンプルにHAp粉体を計り入れる、(2)、HApを入れたアンプルを開封状態のまま乾熱滅菌器にて、乾熱滅菌(300℃、2時間)、(3)室温まで冷却したアンプルを溶封(封管)、(4)封管済みアンプルを再度乾熱滅菌器にて、乾熱滅菌(300℃、2時間)、である。表1−1は、実施例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体であり、表1−2は、比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体である。
実施例1−1、実施例1−2及び比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群の熱重量示差熱分析(TG−DTA)測定を行い、実施例では、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減を観察されない点を確認した。一方、比較例1−1では、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減が観察された。
実施例1−1、実施例1−2及び比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群において、FT−IR分析を行った。詳細には、FT―IR測定において得られるスペクトルをクベルカムンク(KM)式で計算した吸光度を示したチャートにおいて、波数が860cm−1〜890cm−1の間に現れるピークを分離し、評価した。この結果、実施例1−1及び実施例1−2に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群では、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察されないことが確認された。一方、比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群では、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察された。
これに対して、熱重量示差熱分析の結果より、比較例1−1及び比較例1−2は、炭酸カルシウムを含むものであった。
更に、実施例1−1及び1−2並びに比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体について、医薬部外品原料規格2006「ヒドロキシアパタイト」に収載の純度試験(4)炭酸塩に示された手順に準じて試験実施した。具体的には、常温(20℃)にてサンプル1.0gを秤量し、水5mLを加え振り混ぜ、アスピレーターを用いて1時間減圧し脱気した。脱気後、濃塩酸(35.0質量%)2mLを加え、発泡の有無を確認した。その結果、実施例により得られたHApでは、発泡は確認できなかった(気体発生量が0.25ml未満)。他方、比較例により得られたHApでは、生じた泡で上澄みが白濁するほど発泡した(気体発生量が0.25ml以上)。
<供試材の製造>
(洗浄処理)
円形のポリエチレンテレフタラート(PET)製シート(直径9mm、厚さ0.1mm)に対し、アルコール処理(アルコール(エタノール、2―プロパノールなど)中5分間超音波照射)を実施した。
洗浄処理を施したPET製シート両面に対してコロナ放電処理(100V、片面15秒)を施した。コロナ放電処理後のPET製シートとアクリル酸(和光純薬工業製)10mlを20ml試験管に入れ、試験管内を真空ポンプにて減圧し、脱気操作を行った。減圧状態のまま試験管を溶封し、温度60℃の水浴中で60分間、グラフト重合を行なった。当該処理後、基材表面上に付着しているアクリル酸ホモポリマーを除去するため、水中、室温で60分間、撹拌した後、基材表面を水洗し、続いてエタノールで洗浄した。
上記処理後、基材を1%の焼結ハイドロキシアパタイト微粒子(実施例1−1、実施例1−2又は比較例1−1に係る焼結ハイドロキシアパタイト微粒子)の分散液中(分散媒:エタノール)、20℃で30分間静置した。その後、5分間超音波照射し、基材を取り出し、20℃常圧にて乾燥し、供試材を得た。
作製した供試材を用いて、細胞接着・細胞形態評価試験を実施した。尚、試験に先立ち、供試材をエタノール洗浄し、リン酸緩衝生理食塩水(PBS)ならびに培地(MEM α(無血清))で洗浄した後(3回)、培地に浸して、使用までインキュベート(37℃,5%CO2)した。そして、以下の手順で細胞培養を実施した。まず、48穴プレートに培地(200μL/穴)及び供試材(試験用シート)を入れた。その後、骨芽細胞様細胞(MC3T3−E1(subclone14))の懸濁液を入れ(約1×105細胞/200μL/穴)、3時間培養した。
図1−8〜1−10は、各々、実施例1−1、実施例1−2及び比較例1−1に係るハイドロキシアパタイト焼結体粒子群を用いて製造された供試材のSEM写真である。当該写真に基づき、細胞の集合状態、細胞形態、細胞密度を判断した。その結果を表1−3に示す。なお、細胞密度に関しては、「+」の数が多いほど、細胞密度が高いことを示す。また、供試材それぞれの平均被覆率は、SEM写真から算出している。
続いて、以下の手順で染色観察を実施した。まず、試験用シートをPBSで洗浄して非接着細胞を除去して、固定処理(4%PFA)及び界面活性剤処理(0.5%Triton X−100/PBS)を行い、次いで、AlexaFluor(商標)488標識Acti−stainを添加した後、封入剤(核染色色素DAPI入り)で封入した。蛍光顕微鏡(Nikon、ECLIPSE TiーS)で、488nmのレーザー線を照射し、アクチン線維の染色により細胞形態を確認した。405nmのレーザー線を照射し、細胞核の染色を確認した。その結果を図1−11及び図1−12に示す。図1−11及び図1−12は、実施例1−1及び実施例1−2に係るハイドロキシアパタイト焼結体粒子群を用いて製造された供試材において、アクチン由来の蛍光画像と細胞核由来の蛍光画像とを合成した画像である。当該図から分かるように、実施例1−1及び実施例1−2に係るハイドロキシアパタイト焼結体粒子群を用いた場合、アクチン線維が十分に発達しているため優れた細胞接着性を示すことが確認でき、また、殆どの細胞は大きく伸長した細胞形態を示すことも確認できた。
粉末X線回析装置{理学電機(株)製、MiniFlex600}を用いて、結晶構造解析を行った。XRDで使用したX線源としてはCuKα線源{λ=1.541841Å(オングストローム)}を用い、出力は30kV/15mA、スキャンスピードは10.0°/min、サンプリング幅は0.02°、測定モードは連続の条件とした。なお、結晶子の平均サイズτ(nm)は次に示すシェラーの式で与えられる。
(シェラーの式) τ=Kλ/βcosθ
なお、Kは形状因子で0.9とした。λはX線波長で、βはトップピークの半値幅、θはトップピークのブラッグ角を指す。結晶子の平均サイズτ(nm)は、X線回折の測定値より上式を用いて算出した。
<<製造例>>
(実施例2−1:炭酸アパタイトを含む、球状ハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子群)
(一次粒子生成工程)
脱イオン水が入った反応容器内に、撹拌しながら、硝酸カルシウム四水和物、リン酸水素二アンモニウム水溶液及びアンモニア水を添加し{カルシウム:リン酸(モル比)=5:3}、24時間、室温で撹拌しながら反応させた。ハイドロキシアパタイト(HAp)の一次粒子を得た。
(混合工程)
1.0gのポリアクリル酸ナトリウム(ALDRICH社製、重量平均分子量15,000g/mol)を含むpH12.0の水溶液100mlに、1.0gのハイドロキシアパタイト(HAp)一次粒子群を分散させることで、同粒子表面にポリアクリル酸ナトリウムを吸着させた。この水溶液のpHはEUTECH製 CyberScan pH1100EUTECH製 CyberScan pH1100を用いて測定した。
次に、上記で調製した分散液に、0.12mol/lの硝酸カルシウム〔Ca(NO3)2〕水溶液100mlを添加することで、同一次粒子表面にポリアクリル酸カルシウムを析出させた。かかるポリアクリル酸カルシウムは、融着防止剤である。その結果として生じた沈殿物を回収し、減圧下(約0.1Pa)80℃にて乾燥させることで、混合粒子を取得した。
(焼結工程)
上記混合粒子をルツボに入れ、200℃/時間の昇温速度にて焼結温度600℃まで昇温し1時間保持して焼結を行なった。この際、ポリアクリル酸カルシウムは熱分解し、酸化カルシウム〔CaO〕となり、一部は炭酸カルシウム〔CaCO3〕となった。
(酸洗い工程)
融着防止剤ならびに炭酸カルシウムの水への溶解性を上げるために、50mmol/l硝酸アンモニウム〔NH4NO3〕水溶液を調製した。次に、上記で調製した水溶液500mlに、上記工程にて得られた焼結体を懸濁し、超音波を5分照射、遠心分離により固液分離し、得られた沈殿物を再度硝酸アンモニウム水溶液に懸濁させ、超音波照射、遠心分離、以上の工程を上澄みのpHが7.5以下になるまで繰り返した。さらに蒸留水に懸濁し、同様に遠心分離により分離洗浄を行なうことによって、融着防止剤および硝酸アンモニウムを除去し、高結晶性ハイドロキシアパタイト(HAp)微粒子を回収した。
(一次粒子生成工程)
脱イオン水が入った反応容器内に、撹拌しながら、硝酸カルシウム四水和物、リン酸水素二アンモニウム水溶液及びアンモニア水を添加し{カルシウム:リン酸(モル比)=5:3}、24時間、80℃で撹拌しながら反応させた。ハイドロキシアパタイト(HAp)の一次粒子を得た。
(混合工程)・(焼結工程)・(酸洗い工程)
実施例2−1と同様に行った。
(一次粒子生成工程)
脱イオン水が入った反応容器内に、撹拌しながら、硝酸カルシウム四水和物、リン酸水素二アンモニウム水溶液及びアンモニア水を添加し{カルシウム:リン酸(モル比)=5:3}、24時間、室温で撹拌しながら反応させた。ハイドロキシアパタイト(HAp)の一次粒子を得た。
(混合工程)
1.0gのポリアクリル酸ナトリウム(ALDRICH社製、重量平均分子量15,000g/mol)を含むpH12.0の水溶液100mlに、1.0gのハイドロキシアパタイト(HAp)一次粒子群を分散させることで、同粒子表面にポリアクリル酸ナトリウムを吸着させた。この水溶液のpHはEUTECH製 CyberScan pH1100EUTECH製 CyberScan pH1100を用いて測定した。
次に、上記で調製した分散液に、0.12mol/lの硝酸カルシウム〔Ca(NO3)2〕水溶液100mlを添加することで、同一次粒子表面にポリアクリル酸カルシウムを析出させた。かかるポリアクリル酸カルシウムは、融着防止剤である。その結果として生じた沈殿物を回収し、減圧下(約0.1Pa)80℃にて乾燥させることで、混合粒子を取得した。
(焼結工程)
上記混合粒子をルツボに入れ、200℃/時間の昇温速度にて焼結温度600℃まで昇温し1時間焼結を行なった。この際、ポリアクリル酸カルシウムは熱分解し、酸化カルシウム〔CaO〕となり、一部は炭酸カルシウム〔CaCO3〕となった。
(除去工程)
融着防止剤の水への溶解性を上げるために、50mmol/l硝酸アンモニウム〔NH4NO3〕水溶液を調製した。次に、上記で調製した水溶液500mlに、上記工程にて得られた焼結体を懸濁し、遠心分離により分離洗浄し、さらに蒸留水に懸濁し、同様に遠心分離により分離洗浄を行なうことによって、融着防止剤および硝酸アンモニウムを除去し、高結晶性ハイドロキシアパタイト(HAp)微粒子を回収した。
(一次粒子生成工程)
比較例2−1と同様である。
(混合工程)
0.12mol/lの硝酸カルシウム水溶液100mlに、1.0gのハイドロキシアパタイト(HAp)一次粒子群を懸濁させた。その結果として生じた沈殿物を回収し、減圧下(約0.1Pa)80℃にて乾燥させることで、混合粒子を取得した。
(焼結工程)・(除去工程)
比較例2−1と同様である。
(一次粒子生成工程)
比較例2−1と同様である。
(混合工程)
0.12mol/lの硝酸ナトリウム水溶液100mlに、1.0gのハイドロキシアパタイト(HAp)一次粒子群を懸濁させた。その結果として生じた沈殿物を回収し、減圧下(約0.1Pa)80℃にて乾燥させることで、混合粒子を取得した。
(焼結工程)・(除去工程)
比較例2−1と同様である。
実施例2−1、実施例2−2及び比較例2−1〜比較例2−3に係るハイドロキシアパタイト焼成体のX線回折測定を行った。その結果、実施例に係るハイドロキシアパタイト焼成体では炭酸カルシウムのピークが観察されなかったのに対し、比較例に係るハイドロキシアパタイト焼成体では炭酸カルシウムのピークが観察された。より具体的には、実施例に係るハイドロキシアパタイト焼成体では、ハイドロキシアパタイト(PDF 74-0565)に一致するパターンのみ確認出来、一方、比較例に係るハイドロキシアパタイト焼成体では、ハイドロキシアパタイトには存在しないピークが29.4°に観察され炭酸カルシウム(calcite : PDF 72-1937)と一致した。尚、X線回折装置及び測定条件は下記の通りである。粉末X線回析装置{理学電機(株)製、MiniFlex}を用いて、結晶構造解析を行った。XRDで使用したX線源としてはCuKα線源{λ=1.541841Å(オングストローム)}を用い、出力は30kV/15mA、スキャンスピードは1.0°/min、サンプリング幅は0.01°、測定モードは連続の条件とした。
図2−1〜2−2は、実施例2−1及び比較例2−1に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群の熱重量示差熱分析(TG−DTA)測定の結果である。当該図から分かるように、実施例2−1(図2−1)では、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減を観察されなかった。一方、比較例2−1(図2−2)では、650℃〜800℃に明確な吸熱を伴う2%以上の重量減を観察された。
(炭酸カルシウムについて)
本発明者らは、実施例2−1のハイドロキシアパタイト(HAp)粒子を製造するに際して、酸洗い工程によって、どのように炭酸カルシウムの量が変化するかを調べた。それを示したのが図2−3である。図2−3の左チャートは、酸洗い工程が行われなかったハイドロキシアパタイト粒子であり、図2−3の右チャートは、酸洗い工程が行われたハイドロキシアパタイト(HAp)粒子である。詳細には、FT―IR測定において得られるスペクトルをクベルカムンク(KM)式で計算した吸光度を示したチャートにおいて、波数が860cm−1〜890cm−1の間に現れるピークを分離し、評価した。この結果、酸洗い工程が行われたハイドロキシアパタイト粒子(図2−3の右図)では、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察されなくなることが確認された。一方、酸洗い工程が行われなかったハイドロキシアパタイト粒子(図2−3の左図)では、炭酸カルシウムに帰属される877cm−1付近のピークが観察された。
図2−4〜2−5は、実施例2−1及び実施例2−2に係るハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子群のFT−IRスペクトルである。当該図から分かるように、実施例2−1及び実施例2−2では、1350cm−1〜1500cm−1に吸収が観察された。したがって、実施例2−1及び実施例2−2は、炭酸アパタイトを含むものであることが確認された。
X線回折試験、熱重量示差熱分析及びFT−IR分析の結果より、実施例2−1及び実施例2−2は、炭酸カルシウムを実質的に含まず、且つ、炭酸アパタイトを含むものであった。
これに対して、熱重量示差熱分析の結果より、比較例2−1〜2−3は、炭酸カルシウムを含むものであった。
ハイドロキシアパタイト粒子を製造するに際して、酸洗い工程などによって、炭酸カルシウムが除かれたと考えられる。
また、実施例2−1及び実施例2−2は、B型炭酸アパタイトを含有することが確認される。
図2−6及び図2−7は、実施例2−1に係るハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子群のSEM写真である(スケール違い)。これら写真から、実施例2−1に係るハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子群は、球状のハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子を含むハイドロキシアパタイト焼成体粒子群であることが分かる。また、図2−8及び図2−9は、実施例2−2に係るハイドロキシアパタイト焼成体粒子群のSEM写真である(スケール違い)。これら写真から、実施例2−1に係るハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子群は、ロッド状のハイドロキシアパタイト焼成体粒子を含むハイドロキシアパタイト(HAp)焼成体粒子群であることが分かる。
実施例2−1および2−2に係るセラミック粒子を組成分析した結果、
Cax(PO4)6−y(CO3)y(OH)2
(式中、xは8以上12以下の数であり、yは0より大きく、3以下の数である)で表されるものの範囲内にあることが判明した。
なお、測定方法は上記で述べたとおりである。
焼結ハイドロキシアパタイト(HAp)(実施例2−1及び比較例2−1に係る焼結ハイドロキシアパタイト(HAp))60mgとエタノール3mlとを混合し、30分間超音波照射して焼結ハイドロキシアパタイト分散液を調製した。レーザー散乱粒度分布計(島津製作所製、SALD−7500nano)の水循環フローセル中に水を200ml加え、レーザー散乱光強度が装置の測定領域となるよう焼結ハイドロキシアパタイト分散液を滴下した。循環槽に超音波を5分照射し、粒度分布を測定した。得られた粒度分布より、体積換算で500nm以下の存在率(%)を調べることによって、分散性を評価した。500nm以下の存在率(%)が高いほど、高い分散性を示す。以下の表2−1に結果を示す。
<供試材の製造>
(洗浄処理)
円形のポリエチレンテレフタラート(PET)製シート(直径9mm、厚さ0.1mm)に対し、アルコール処理(アルコール(エタノール、2―プロパノールなど中5分間超音波照射)を実施した。
洗浄処理を施したPET製シート両面に対してコロナ放電処理(100V、片面15秒)を施した。コロナ放電処理後のPET製シートとアクリル酸(和光純薬工業製)10mlを20ml試験管に入れ、試験管内を真空ポンプにて減圧し、脱気操作を行った。減圧状態のまま試験管を溶封し、温度60℃の水浴中で60分間、グラフト重合を行なった。当該処理後、基材表面上に付着しているアクリル酸ホモポリマーを除去するため、水中、室温で60分間、撹拌した後、基材表面を水続いてエタノールで洗浄した。
上記処理後、基材を1%の焼結ハイドロキシアパタイト(HAp)微粒子(実施例2−1、実施例2−2、及び比較例2−1に係る焼結ハイドロキシアパタイト(HAp)微粒子)の分散液中(分散媒:エタノール)、20℃で30分間静置した。その後、5分間超音波照射し、基材を取り出し、20℃常圧にて乾燥し、供試材を得た。
作製した供試材を用いて、細胞接着・細胞形態評価試験を実施した。尚、試験に先立ち、供試材をエタノール洗浄し、リン酸緩衝生理食塩水(PBS)ならびに培地(MEM α(無血清))で洗浄した後(3回)、培地に浸して、使用までインキュベート(37℃,5%CO2)した。そして、以下の手順で細胞培養を実施した。まず、48穴プレートに培地(200μL/穴)及び供試材(試験用シート)を入れた。その後、骨芽細胞様細胞(MC3T3−E1(subclone14))の懸濁液を入れ(約1×105細胞/200μL/穴)、3時間培養した。
図2−10〜2−12は、各々、実施例2−1、実施例2−2、及び比較例2−1に係るハイドロキシアパタイト(HAp)焼結体粒子群を用いて製造された供試材のSEM写真である。当該写真に基づき、細胞の集合状態、細胞形態、細胞密度を判断した。その結果を表2に示す。なお、細胞密度に関しては、「+」の数が多いほど、細胞密度が高いことを示す。また、供試材それぞれの平均被覆率は、SEM写真から算出している。
WO2010/125686号パンフレットの実施例に記載の方法に準じて、上述したセラミック粒子(実施例1−1、1−2、2−1及び2−2に係るセラミック粒子)を基材(チタン)に結合して、インプラントを得た。当該インプラントについて、細胞接着試験、発泡試験を実施した結果、従来のセラミック粒子と対比し、より優れた効果が確認できた。また、前記のように、炭酸カルシウムが実質的に存在しないので、炭酸カルシウムが存在することによる高pHに起因した生体親和性の低下や溶解性の向上という懸念も、従来のセラミック粒子を用いた複合体よりも低い。
Claims (8)
- セラミック粒子を少なくとも一部に担持した医療用インプラントにおいて、
前記セラミック粒子の粒子径が、10nm〜700nmの範囲内であり、
前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、
前記セラミック粒子が、炭酸カルシウムを含有しない
ことを特徴とする医療用インプラント。 - 前記セラミック粒子が球状である、請求項1に記載の医療用インプラント。
- セラミック粒子を少なくとも一部に担持した医療用インプラントにおいて、
前記セラミック粒子の粒子径が、短軸の最大直径が30nm〜5μm、長軸が75nm〜10μmであり、c軸方向に成長し、結晶のアスペクト比(c軸長/a軸長)が、1〜30であり、
前記セラミック粒子が、リン酸カルシウム焼結体粒子であり、
前記セラミック粒子が、炭酸カルシウムを含有しない
ことを特徴とする医療用インプラント。 - 上記セラミック粒子が、ハイドロキシアパタイト焼結体粒子である、請求項1〜3のいずれか一項記載の医療用インプラント。
- 前記セラミック粒子が、アルカリ金属元素を含有しない、請求項1〜4のいずれか一項記載の医療用インプラント。
- 前記セラミック粒子が、少なくともその表面に炭酸アパタイトを含む、請求項1〜5のいずれか一項記載の医療用インプラント。
- 前記セラミック粒子が、下記性質(A)を満たす、請求項1〜6のいずれか一項記載の医療用インプラント。
(A)十分に乾燥させた後に、常圧下、温度25℃、湿度50%の条件にて3日間以上放置した後、熱重量示差熱分析装置(TG−DTA)(セイコーインスツルメント社製、EXSTAR6000)にて、窒素気流下、10℃/min.の条件で測定し、25〜200℃の温度帯において減少した重量が2%以下となる。 - 前記セラミック粒子は、X線回折法により測定されたd=2.814での半値幅が、0.2〜0.8の範囲内である、請求項1〜7のいずれか一項記載の医療用インプラント。
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