JP6544855B2 - Method of manufacturing laminate - Google Patents

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Description

本発明は、プラスチック等の支持体上に金属パターンを含む積層体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a laminate including a metal pattern on a support such as plastic.

プラスチック等の支持体上に金属パターンを含む積層体として、配線回路、電磁波遮蔽材、電磁波伝送線路などが使用されている。これらの一例として、電熱(ジュール熱)により発熱可能な発熱シートが挙げられる。   As a laminate including a metal pattern on a support such as plastic, a wiring circuit, an electromagnetic wave shielding material, an electromagnetic wave transmission line, and the like are used. An example of these is a heat-generating sheet capable of generating heat by electric heat (Joule heat).

特許文献1には、基材上に接着剤により電極を設け、その上に発熱抵抗塗料を塗布して面状発熱層を形成し、さらに上塗り塗膜で被覆した発熱シートが記載されている。
また、特許文献2には、発熱部材と帯状電極がそれぞれ繊維状材料により形成され、これらを内包するように被覆部材が設けられたフレキシブル発熱体が記載されている。
また、特許文献3には、2枚の導電性シートを重ね合わせ、縁部に隙間を空け、中央部に樹脂材を挟み込んで加熱圧着により一体のシート状に形成した後、縁部に電極線を配置して加熱圧着した発熱シートの製造方法が記載されている。
Patent Document 1 describes a heat generating sheet provided with an electrode by an adhesive on a substrate, coated with a heat generating resistance coating to form a planar heat generating layer, and further covered with a top coat.
Further, Patent Document 2 describes a flexible heating element in which a heating member and a strip electrode are each formed of a fibrous material, and a covering member is provided so as to include these.
Further, according to Patent Document 3, two conductive sheets are overlapped, a gap is formed at the edge, and a resin material is sandwiched at the center and formed into an integral sheet by heat and pressure bonding. A method of manufacturing a heat-generating sheet, which is placed and heat-pressed, is described.

特開平5−326116号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-326116 特開平11−339934号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-339934 特許第5153472号公報Patent No. 5153472

従来の発熱シートの製造方法としては、電極と発熱層を基材に形成する方法が主流であるが、その電極作製コストが高かった。例えば、金属のエッチングを使用すると、高速生産も難しい上に、徐々した金属がエッチング液に溶け込んだ廃液が大量に発生し、処理費用もかさむ。パターン蒸着(蒸着マスク、リフトオフ等)では、電極に必要な付着量(厚膜)を得るためには加工速度が遅くなる上、高価な真空装置が必要であり、設計のカスタマイズにもコストがかかる。   Although the method of forming an electrode and a heat generating layer in a base material is the mainstream as the manufacturing method of the conventional heat generating sheet, the electrode preparation cost was high. For example, when metal etching is used, high-speed production is also difficult, and a large amount of waste liquid in which gradual metal dissolves in the etching solution is generated, and processing cost also increases. In pattern deposition (deposition mask, lift-off, etc.), in addition to slowing the processing speed to obtain the adhesion amount (thick film) required for the electrode, an expensive vacuum device is required, and design customization also costs .

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、支持体上に金属パターンを有する積層体を高速で製造することが可能な積層体の製造方法を提供することを課題とする。また、金属パターンの製造工程において、金属薄膜の削り残りがなく、支持体の搬送性の良い積層体の製造方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for producing a laminate capable of producing a laminate having a metal pattern on a support at high speed. Further, the present invention provides a method for producing a laminate having good transportability of a support without scraping of a metal thin film in the production process of a metal pattern.

前記課題を解決するため、本発明は、厚さが9〜250μmの長尺状の支持体の上に、厚さが1〜50μmの長尺状の金属薄膜を形成して、長尺状の積層体を作る金属薄膜形成工程と、前記積層体を、張力をかけて搬送しながら、凸部が形成されたバックロールを前記積層体の前記支持体側に押し当てて前記積層体の一部を凸状にし、微細な凹凸を有した切削ロールを回転させながら前記積層体の前記金属薄膜側に接触させ、前記凸状となった部分において、前記支持体が露出するように前記金属薄膜を残らず削り取ることにより、前記支持体上に金属パターンを形成する切削工程と、を含むことを特徴とする積層体の製造方法を提供する。   In order to solve the above problems, the present invention forms a long thin metal film having a thickness of 1 to 50 μm on a long support having a thickness of 9 to 250 μm to form a long thin film. In the metal thin film forming step of forming a laminate, and while conveying the laminate under tension, a back roll having a convex portion formed is pressed against the support side of the laminate to make a part of the laminate It is brought into contact with the metal thin film side of the laminate while rotating a cutting roll having a convex shape and fine irregularities, leaving the metal thin film so that the support is exposed at the convex portion. And a cutting step of forming a metal pattern on the support by scraping.

前記支持体が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィンから選択される、いずれかのプラスチックフィルムであることが好ましい。
前記金属薄膜が、アルミニウム、銅、ステンレスのいずれかであることが好ましい。
金属薄膜形成工程が、接着剤を用いたラミネート工程であり、前記接着剤が、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、エーテル系のいずれかであることが好ましい。
It is preferable that the support is any plastic film selected from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, polyamide and polyolefin.
The metal thin film is preferably any of aluminum, copper and stainless steel.
The metal thin film forming step is preferably a laminating step using an adhesive, and the adhesive is preferably any one of polyurethane, polyester, polyolefin, epoxy and ether.

前記バックロールが、パターン状の凸部を有した平面状の基材をロールに巻きつけてなることが好ましい。
前記金属薄膜の厚さをT1、前記支持体の厚さをT2、前記接着剤からなる接着剤層の厚さをT3、前記バックロールの凸部の高さをT4としたとき、T1≦T2、及び、T1+T2+T3<T4の式を満たすことが好ましい。
It is preferable that the back roll is formed by winding a flat base having a pattern-like convex portion around a roll.
Assuming that the thickness of the metal thin film is T1, the thickness of the support is T2, the thickness of the adhesive layer made of the adhesive is T3, and the height of the convex portion of the back roll is T4, T1 ≦ T2. And T1 + T2 + T3 <T4 is preferably satisfied.

前記製造方法は、前記切削工程の後に、前記支持体上に前記金属パターンを有する積層体の上で、2つ以上の前記金属パターン及びその周囲に露出された前記支持体の上に、導電性粉末とバインダーからなるペーストを塗布し、導電性層を形成する塗工工程を含むことができる。
また、前記製造方法は、前記塗工工程の後に、前記金属パターンが両端部に残るように前記積層体を裁断する裁断工程を含むことができる。
また、前記製造方法は、前記裁断工程の後に、前記支持体と前記金属パターン及び前記導電性層との両面に、防湿シートをラミネートする防湿工程を含むことができる。
前記導電性層が、前記金属パターンへの通電により発熱する発熱層であり、前記積層体が発熱シートであってもよい。
The manufacturing method is conductive on the laminate having the metal pattern on the support after the cutting process, on the two or more metal patterns and the support exposed to the periphery thereof. It can apply the paste which consists of powder and a binder, and can include the coating process of forming a conductive layer.
Moreover, the said manufacturing method can include the cutting process of cutting the said laminated body so that the said metal pattern may remain in both ends after the said coating process.
Moreover, the said manufacturing method can include the moisture-proof process which laminates a moisture-proof sheet on both surfaces of the said support body, the said metal pattern, and the said conductive layer after the said cutting process.
The conductive layer may be a heat generating layer that generates heat when current is supplied to the metal pattern, and the laminate may be a heat generating sheet.

本発明によれば、接着剤を用いて支持体上に均一に金属薄膜を形成した後、金属薄膜を機械的に切削して金属パターンを形成するので、支持体に対する金属パターンの密着強度が高く、長尺の支持体上に金属パターンを有する積層体を高速に製造することができる。切削により除去された金属薄膜は、廃液とならないので、回収及び処理を容易に行うことができる。   According to the present invention, after a metal thin film is uniformly formed on a support using an adhesive, the metal thin film is mechanically cut to form a metal pattern, so the adhesion strength of the metal pattern to the support is high. A laminate having a metal pattern on a long support can be manufactured at high speed. Since the metal thin film removed by cutting does not become waste liquid, recovery and processing can be easily performed.

(a)はラミネート工程を説明する断面図、(b)はラミネート工程で得られた積層体を説明する断面図、(c)は切削工程を経た積層体を説明する断面図である。(A) is a cross-sectional view for explaining a laminating process, (b) is a cross-sectional view for explaining a laminate obtained in the laminating process, (c) is a cross-sectional view for explaining a laminate subjected to a cutting process. 切削工程を説明する側面図である。It is a side view explaining a cutting process. 切削工程を経た積層体を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the layered product which passed through the cutting process. 塗工工程を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining a coating process. 裁断工程を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining a cutting process. 裁断工程を経た積層体を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the layered product which passed through the cutting process. 裁断工程を経た積層体を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the laminated body which passed through the cutting process. 防湿工程を経た積層体を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the laminated body which passed through the moisture proof process.

以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。図面は模式図であり、各部の形状や寸法比等は、実際の構造と異なる場合がある。特に、積層体等の厚さ方向は、面方向に比べて縮尺が大きくなるように強調されている。   Hereinafter, the present invention will be described based on preferred embodiments with reference to the drawings. The drawings are schematic views, and the shape, dimensional ratio, etc. of each part may differ from the actual structure. In particular, the thickness direction of the laminate or the like is emphasized so as to be larger in scale than the plane direction.

図1(a)に、ラミネート工程の説明図を示す。ラミネート工程では、支持体11と金属薄膜12とを、接着剤を用いてラミネートし、図1(b)に示すように、支持体11と金属薄膜12とが接着剤層13を介して接着された積層体10を製造する。   FIG. 1A shows an explanatory view of the laminating step. In the laminating step, the support 11 and the metal thin film 12 are laminated using an adhesive, and as shown in FIG. 1B, the support 11 and the metal thin film 12 are adhered via the adhesive layer 13. The laminated body 10 is manufactured.

支持体11としては、プラスチック等を主体とした長尺状のフィルムが好ましい。プラスチックからなる支持体11の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、その他のポリエステル、ポリイミド(PI)、ナイロンやアラミド等のポリアミド(PA)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、その他のポリオレフィン、ポリカーボネート(PC)等のいずれかのプラスチックフィルムが挙げられる。これらのプラスチックフィルムは、二軸延伸フィルム等の延伸フィルムであることが好ましい。支持体11の厚さは、9〜250μmであることが好ましく、さらに好ましくは10〜200μmであり、最も好ましくは20〜150μmである。支持体11が薄い場合、搬送時に保護フィルムを重ね合わせてもよい。
また、支持体11には、ガラスクロスや不織布等のフィルム化できる材料を用いることもできる。支持体11は、電気絶縁性(絶縁体)であるか、または、少なくとも表面が、金属薄膜12から電気的に絶縁されていることが好ましい。
As the support 11, a long film mainly made of plastic or the like is preferable. Specific examples of the support 11 made of plastic include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), other polyesters, polyimide (PI), polyamide (PA) such as nylon and aramid, polyethylene (PE), polypropylene (PP), other polyolefins, and any plastic film such as polycarbonate (PC). These plastic films are preferably oriented films such as biaxially oriented films. The thickness of the support 11 is preferably 9 to 250 μm, more preferably 10 to 200 μm, and most preferably 20 to 150 μm. When the support 11 is thin, a protective film may be laminated at the time of conveyance.
Further, for the support 11, a material that can be formed into a film, such as glass cloth or non-woven fabric, can also be used. Preferably, the support 11 is electrically insulating (insulator) or at least the surface is electrically isolated from the metal thin film 12.

金属薄膜12としては、切削後の金属パターン14を電極として使用するため導電性のある材料であれば使用することができるが、金属からなる長尺状の金属薄膜が好ましい。金属薄膜12を構成する金属の具体例としては、アルミニウム、銅、ステンレス等のいずれかが挙げられる。入手性・価格の点から好ましい金属はアルミニウムである。半田付け性等の点から好ましい金属は銅である。金属薄膜12の厚さは、1〜50μmであり、さらに好ましくは5〜45μmであることが好ましい。金属薄膜12は、単独で、または他のシートに積層した状態で、支持体11と並行して搬送可能であることが好ましく、金属箔が好ましい。
また、金属薄膜12には、表面改質を施すことも可能である。切削後の金属パターン14からなる電極は、外部回路と接続することができる。この場合、電極の接合方式は、特に限定されない。後述する導電性ペーストの塗布、上述した半田付け等の接触式に限らず、Qi(ワイヤレス給電)技術などの無接点充電方式(非接触式)を採用することもできる。
The metal thin film 12 may be made of any conductive material because it uses the metal pattern 14 after cutting as an electrode, but a long metal thin film made of metal is preferable. As a specific example of the metal which comprises the metal thin film 12, either aluminum, copper, stainless steel etc. are mentioned. The preferred metal from the viewpoint of availability and price is aluminum. A preferred metal is copper in view of solderability and the like. The thickness of the metal thin film 12 is preferably 1 to 50 μm, and more preferably 5 to 45 μm. It is preferable that the metal thin film 12 can be conveyed in parallel with the support 11 alone or in a laminated state on another sheet, and a metal foil is preferable.
In addition, the metal thin film 12 can also be subjected to surface modification. An electrode formed of the metal pattern 14 after cutting can be connected to an external circuit. In this case, the bonding method of the electrodes is not particularly limited. Not limited to the application of the conductive paste described later and the contact type such as soldering described above, a non-contact charging method (non-contact type) such as Qi (wireless power supply) technology may be employed.

ラミネート方法としては、ドライラミネート、ウェットラミネート、サーマルラミネート、押出ラミネート、ホットメルトラミネート等が挙げられる。中でも、支持体11上に接着剤を塗工し、乾燥後に金属薄膜12と重ね合わせて接着するドライラミネートが好ましい。接着剤としては、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、エーテル系接着剤等のいずれかが好ましい。接着剤層13の厚さは、例えば、0.1〜10μmであることが好ましい。   The laminating method may, for example, be dry laminating, wet laminating, thermal laminating, extrusion laminating, hot melt laminating or the like. Among them, a dry laminate is preferable, in which an adhesive is coated on the support 11, and after drying, the adhesive is superposed on and adhered to the metal thin film 12. As the adhesive, any one of a polyurethane-based adhesive, a polyester-based adhesive, a polyolefin-based adhesive, an epoxy-based adhesive, an ether-based adhesive and the like is preferable. The thickness of the adhesive layer 13 is preferably, for example, 0.1 to 10 μm.

支持体11上に金属薄膜12が形成された積層体10の製造方法は、ラミネート工程に限らず、他の金属薄膜形成工程であってもよい。金属薄膜形成方法としては、蒸着、メッキ、接着剤を用いないラミネート等が挙げられる。   The method of manufacturing the laminate 10 in which the metal thin film 12 is formed on the support 11 is not limited to the laminating step, and may be another metal thin film forming step. Examples of the method for forming a metal thin film include vapor deposition, plating, and lamination without using an adhesive.

得られた積層体10は、長尺状である。接着強度を安定させるため、ラミネート工程後に積層体10をロールに巻き取り、所定の温度で保管(エージング)した後に、切削工程に供することが好ましい。   The obtained laminate 10 is long. In order to stabilize the adhesive strength, it is preferable that the laminate 10 be wound on a roll after the laminating step and stored (aged) at a predetermined temperature and then subjected to the cutting step.

図1(c)に、切削工程を経た積層体16の一例を示す。この積層体16では、金属薄膜12の一部が接着剤層13と共に残り、金属パターン14を構成しているが、金属パターン14以外の領域(支持体露出部15)では、支持体11が露出するように金属薄膜12が削り取られている。   An example of the laminated body 16 which passed through the cutting process in FIG.1 (c) is shown. In the laminate 16, a part of the metal thin film 12 is left together with the adhesive layer 13 to form the metal pattern 14, but the support 11 is exposed in the area other than the metal pattern 14 (the support exposed portion 15). The thin metal film 12 is scraped off as follows.

図2に、切削工程の説明図を示す。切削工程では、ラミネート工程で得られた積層体10に張力をかけながら、積層体10を切削ロール30とバックロール32との間を搬送される。切削ロール30は、積層体10の金属薄膜12側に配置され、バックロール32は、積層体10の支持体11側に配置されている。なお、図2では、接着剤層13の図示を省略している(図3〜図6も同様)。   FIG. 2 shows an explanatory view of the cutting process. In the cutting step, the laminated body 10 is conveyed between the cutting roll 30 and the back roll 32 while applying tension to the laminated body 10 obtained in the laminating step. The cutting roll 30 is disposed on the side of the metal thin film 12 of the laminate 10, and the back roll 32 is disposed on the side of the support 11 of the laminate 10. In addition, illustration of the adhesive bond layer 13 is abbreviate | omitted in FIG. 2 (FIG. 3-FIG. 6 is the same).

バックロール32の表面には、凸部33と凹部34のパターンが形成されている。凸部33の位置及び形状は支持体露出部15に対応し、凹部34の位置及び形状は金属パターン14に対応する。バックロール32の凸部33は、バックロール32の本体(ロール部)から分離可能な平面状の基材に形成されていることが好ましい。パターン状の凸部33を有した基材を本体ロールに巻きつけてバックロール32を構成することにより、凸部33のパターンを容易に変更することができる。凸部33の高さは、例えば50〜500μmである。   A pattern of convex portions 33 and concave portions 34 is formed on the surface of the back roll 32. The position and shape of the convex portion 33 correspond to the support exposed portion 15, and the position and shape of the concave portion 34 correspond to the metal pattern 14. It is preferable that the convex part 33 of the back roll 32 is formed in the planar base material which can be isolate | separated from the main body (roll part) of the back roll 32. As shown in FIG. By forming the back roll 32 by winding the base material having the pattern-like convex portions 33 around the main body roll, the pattern of the convex portions 33 can be easily changed. The height of the convex portion 33 is, for example, 50 to 500 μm.

凸部33を支持体11側から積層体10に押し当てることにより、積層体10の一部が凸状に盛り上がり、切削ロール30に接触する。切削ロール30の表面には、微細な凹凸31が形成されており、切削ロール30を高速で回転させると、凸部33により凸状となって凹凸31に接触した金属薄膜12が削り取られ、積層体10から除去される。この際、接着剤層13は、金属薄膜12と共に除去されることが好ましい。切削くずは、真空吸引等により適時に回収することができる。   By pressing the convex portion 33 against the laminate 10 from the support 11 side, a part of the laminate 10 is raised in a convex shape and contacts the cutting roll 30. Fine irregularities 31 are formed on the surface of the cutting roll 30, and when the cutting roll 30 is rotated at a high speed, the metal thin film 12 which has a convex shape and is in contact with the irregularities 31 due to the projections 33 is scraped off and laminated. It is removed from the body 10. At this time, the adhesive layer 13 is preferably removed together with the metal thin film 12. Chips can be collected timely by vacuum suction or the like.

長尺状の積層体10が、金属薄膜12と接着剤層13と支持体11とから構成される場合には、金属薄膜12の厚さをT1、支持体11の厚さをT2、接着剤層13の厚さをT3、バックロール32の凸部33の高さをT4としたとき、T1≦T2、及び、T1+T2+T3<T4の式を満たすことが好ましい。接着剤層13を有しない場合等を含めて一般化すれば、金属薄膜形成工程で作製された長尺状の積層体10の厚さをT5として、T1≦T2、及び、T5<T4の式を満たすことが好ましい。T2に比べてT1が大きすぎると、支持体11を露出するまでに金属薄膜12を除去する時間がかかり、生産性が低下する。T1+T2+T3の厚さ(或いは積層体10全体の厚さT5)に比べてT4が小さすぎると、凸部33の有無による金属薄膜12の表面起伏が不明瞭になり、凸部33上の金属薄膜12を選択的に除去するのが難しくなる。バックロール32の凹部34上では、積層体10が支持体11側で凹部34の表面に接触しても、接触していなくてもよい。凸部33の表面に沿って積層体10が湾曲しやすいように、積層体10の張力、バックロール32の半径等を調節することが好ましい。   When the long laminate 10 is composed of the metal thin film 12, the adhesive layer 13 and the support 11, the thickness of the metal thin film 12 is T1, the thickness of the support 11 is T2, and the adhesive Assuming that the thickness of the layer 13 is T3 and the height of the convex portion 33 of the back roll 32 is T4, it is preferable to satisfy the expressions T1 ≦ T2 and T1 + T2 + T3 <T4. If generalization is carried out including the case where the adhesive layer 13 is not included, etc., the thickness of the long laminate 10 produced in the metal thin film forming step is T5, and the formulas of T1 ≦ T2 and T5 <T4 It is preferable to satisfy If T1 is too large compared to T2, it takes time to remove the metal thin film 12 until the support 11 is exposed, which lowers productivity. If T4 is too small compared to the thickness of T1 + T2 + T3 (or the thickness T5 of the entire laminated body 10), the surface undulation of the metal thin film 12 due to the presence or absence of the convex portion 33 becomes unclear, and the metal thin film 12 on the convex portion 33 It is difficult to selectively remove The laminated body 10 may or may not be in contact with the surface of the recess 34 on the support 11 side on the recess 34 of the back roll 32. It is preferable to adjust the tension of the laminate 10, the radius of the back roll 32, and the like so that the laminate 10 is easily curved along the surface of the convex portion 33.

図3に、切削工程を経た積層体16の一例を示す。支持体11上で、金属パターン14は、積層体16の長さ方向及び幅方向に分離して規則的に並んでおり、金属パターン14の周囲は支持体露出部15となっている。図3では、支持体11の手前側に幅方向の断面を示し、奥側に波線を示して、長さ方向の両側を省略している(図4、図5も同様)。   An example of the laminated body 16 which passed through the cutting process in FIG. 3 is shown. On the support 11, the metal patterns 14 are separated and regularly arranged in the longitudinal direction and the width direction of the laminate 16, and the periphery of the metal pattern 14 is a support exposed portion 15. In FIG. 3, a cross section in the width direction is shown on the front side of the support 11, a wavy line is shown on the back side, and both sides in the length direction are omitted (the same applies to FIGS. 4 and 5).

得られた積層体16は、支持体11の全面に金属薄膜12を形成した後、切削により金属薄膜12の一部を除去して金属パターン14としているので、支持体11に対する金属パターン14の密着性が高く、高強度である。エッチングと比較すると、除去される金属が廃液とならずに、粉塵として回収されるので、処理費用が安く、廃金属としての再利用も可能になる。また、箔をエッチングする方法の場合、加工速度が切削工程と比較して遅いだけでなく、フォトリソグラフ用マスキング材料とそれを貼合する工程、エッチング液および使用後の廃液が発生し、緻密なパターンは形成可能であるが、時間がかかってしまう。加工速度を上げるためにはエッチング液槽を大きくするための初期投資がかかってしまうため、トータルでの製造コストを考えるとエッチングは比較に値しないほど不利である。   The resulting laminate 16 has the metal thin film 12 formed on the entire surface of the support 11, and then a part of the metal thin film 12 is removed by cutting to form the metal pattern 14, so adhesion of the metal pattern 14 to the support 11 It has high sex and high strength. Compared to etching, the metal to be removed is recovered as dust without being a waste liquid, so that the processing cost is low and reutilization as waste metal becomes possible. Moreover, in the case of the method of etching the foil, the processing speed is not only slow as compared with the cutting step, but also the step of bonding the masking material for photolithography and it, the etchant and the waste liquid after use are generated, The pattern can be formed, but it takes time. In order to increase the processing speed, the initial investment for increasing the size of the etching solution tank is taken, so the etching is disadvantageously incomparable in comparison with the total production cost.

図4に、塗工工程の一例を示す。塗工工程は、切削工程の後に行うことができる。支持体11上に金属パターン14を有する積層体16の上で、2つ以上の金属パターン14上と、その間及び周囲の支持体露出部15上に、塗工装置40から導電性ペーストを塗布し、導電性層17を形成する。導電性ペーストは、導電材として導電性粉末(粒子)を含み、導電性粉末の結合材としてバインダーを含む。導電性粉末としては、銀等の金属粉末またはカーボン粉末が好ましい。バインダーとしては、樹脂を含む組成物が挙げられる。塗工後に導電性ペーストの乾燥工程、焼結工程等を実施してもよい。   An example of a coating process is shown in FIG. The coating process can be performed after the cutting process. A conductive paste is applied from a coating device 40 onto the laminate 16 having the metal pattern 14 on the support 11, on the two or more metal patterns 14 and on the support exposed portion 15 between and around the same. , And the conductive layer 17 is formed. The conductive paste contains conductive powder (particles) as a conductive material, and contains a binder as a binder of the conductive powder. As the conductive powder, metal powder such as silver or carbon powder is preferable. The binder includes a composition containing a resin. You may implement the drying process of an electroconductive paste, a sintering process, etc. after application.

塗工工程を経た積層体18は、2つ以上の金属パターン14を接続するように、導電性層17を有する。支持体11の長さ方向(搬送方向)に連続して導電性層17を形成すると、生産性に優れ、好ましい。   The laminate 18 which has undergone the coating process has a conductive layer 17 so as to connect two or more metal patterns 14. When the conductive layer 17 is continuously formed in the length direction (conveying direction) of the support 11, the productivity is excellent and it is preferable.

図5に、裁断工程の一例を示す。また、図6に、裁断工程を経た積層体19の一例を示す。裁断工程では、支持体11上に金属パターン14及び導電性層17を有する長尺の積層体18を裁断して、両端部に金属パターン14を有するシート状の積層体19を製造する。図5に示す例では、支持体11の幅方向に延びる裁断ライン51と、支持体11の長さ方向に延びる裁断ライン52とが設定されている。幅方向の裁断ライン51は、金属パターン14を両断する位置に設けられ、長さ方向の裁断ライン52は、支持体11上に金属パターン14及び導電性層17が形成されていない位置に設けられている。   An example of a cutting process is shown in FIG. Moreover, an example of the laminated body 19 which passed through the cutting process in FIG. 6 is shown. In the cutting step, the long laminate 18 having the metal pattern 14 and the conductive layer 17 on the support 11 is cut to produce a sheet-like laminate 19 having the metal pattern 14 at both ends. In the example shown in FIG. 5, a cutting line 51 extending in the width direction of the support 11 and a cutting line 52 extending in the length direction of the support 11 are set. The cutting line 51 in the width direction is provided at a position where the metal pattern 14 is cut off, and the cutting line 52 in the length direction is provided at a position where the metal pattern 14 and the conductive layer 17 are not formed on the support 11. ing.

裁断工程を経た積層体19は、対向する2辺にそれぞれ金属パターン14を有する。図7の断面図に示すように、両端部の金属パターン14は直接連続しておらず、その間は、支持体露出部15の上に導電性層17が形成された構造となっている。このため、両端部の金属パターン14の間に通電した場合、導電性層17を介して電流を流すことができる。導電性層17が、金属パターン14に比べて十分に電気抵抗が大きいと、金属パターン14への通電により発熱層として発熱させることができる。これにより、積層体19を発熱シートとして用いることができる。得られた発熱シートは、農業用、融雪用、結露防止用、暖房用、保温用、インテリア用等、種々の用途に用いることができる。   The laminated body 19 which passed through the cutting process has the metal pattern 14 in two opposing sides, respectively. As shown in the cross-sectional view of FIG. 7, the metal patterns 14 at both ends are not directly continuous, and in the meantime, the conductive layer 17 is formed on the exposed support portion 15. For this reason, when it supplies with electricity between the metal patterns 14 of both ends, an electric current can be sent through the conductive layer 17. FIG. If the conductive layer 17 has a sufficiently large electric resistance as compared with the metal pattern 14, it can generate heat as a heat generating layer by energization of the metal pattern 14. Thereby, the laminated body 19 can be used as a heat generating sheet. The heat-generating sheet thus obtained can be used in various applications such as agriculture, snow melting, condensation prevention, heating, heat retention, interior and the like.

裁断工程を経た積層体19は、金属パターン14が切断面に露出しているので、金属の腐食、劣化等を抑制するため、防湿工程を行うことが好ましい。防湿工程は、防湿塗料の塗布等によっても行うことができるが、図8に示すように、積層体19の両面に防湿シート21,22をラミネートする手法が好ましい。防湿シート21,22の材料としては、熱融着性を有するプラスチックが好ましい。防湿工程を経た積層体20では、支持体11の周縁部23において防湿シート21,22同士が接合することにより、水分の侵入を効果的に抑制することができる。防湿シート21,22の外から金属パターン14を電極として通電するには、金属パターン14の一部を露出させるか、金属パターン14から導線を引き出す方法が挙げられる。   Since the metal pattern 14 is exposed to the cut surface of the laminate 19 that has undergone the cutting step, it is preferable to perform a moisture-proof step in order to suppress metal corrosion, deterioration, and the like. The moisture proofing step can be carried out also by applying a moisture proofing paint or the like, but as shown in FIG. 8, a method of laminating moisture proofing sheets 21 and 22 on both sides of the laminate 19 is preferable. As a material of the moisture-proof sheets 21 and 22, a plastic having heat fusion property is preferable. In the laminated body 20 that has undergone the moisture-proof step, the moisture-proof sheets 21 and 22 are joined to each other at the peripheral portion 23 of the support 11, so that the entry of moisture can be effectively suppressed. In order to energize the metal pattern 14 as an electrode from the outside of the moistureproof sheets 21 and 22, a method of exposing a part of the metal pattern 14 or drawing out a conducting wire from the metal pattern 14 may be mentioned.

以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
金属薄膜形成工程、ラミネート工程、切削工程等の長尺状フィルムを扱う各工程は、長尺状フィルムをロール状に巻き取った状態から開始して、ロールから繰り出したフィルムの搬送中に処理を行い、処理後のフィルムを再びロールに巻き取る手法、いわゆるロール・ツー・ロールによって行うことが好ましい。
支持体の上に形成されて、切削工程によりパターン状に形成される薄膜材料は、金属以外の材料とすることもできる。塗工工程において、パターンの上に塗布される塗工材料は、導電性ペースト以外の材料とすることもできる。
本発明の積層体は、配線回路、電磁波遮蔽材、電磁波伝送線路などに使用することができる。
Although the present invention has been described above based on the preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
Each process that handles a long film such as a metal thin film forming process, a laminating process, and a cutting process starts from a state in which the long film is wound in a roll, and processes during transport of the film drawn from the roll. It is preferable to carry out by the method of so-called rolling-up of the processed film on a roll, so-called roll-to-roll.
The thin film material formed on the support and formed into a pattern by the cutting process may be a material other than metal. The coating material applied on the pattern in the coating step may be a material other than the conductive paste.
The laminate of the present invention can be used for a wiring circuit, an electromagnetic wave shielding material, an electromagnetic wave transmission line, and the like.

(ラミネート工程)
表1に記載した金属箔(金属薄膜)とプラスチックフィルム(支持体)とを、表1記載の接着剤を用いてラミネートし、金属箔とプラスチックフィルム(支持体)の積層体である長尺状の積層体A−1〜A−6を作製した。
(Lamination process)
A metal foil (metal thin film) described in Table 1 and a plastic film (support) are laminated using the adhesive described in Table 1, and a long sheet is a laminate of the metal foil and the plastic film (support) The laminates A-1 to A-6 were produced.

Figure 0006544855
Figure 0006544855

(切削工程)
「ラミネート工程」で得られた長尺状の積層体A−1〜A−6を繰り出し、搬送し、金属薄膜側の切削工程を行った。切削ロールとして、縦・横・高さが2mm×2mm×2mm程度の鱗状の凹凸を持つホイールを使用し、バックロールとして、金属板の表面に、凸部の高さが300μmであるパターン化したフォトレジン層が形成された基材を用いて、金属薄膜の切削工程を行い、支持体の上に図3記載のような金属パターンを有する積層体B−1〜B−6を製造した。切削工程における評価を表2に示す。
(Cutting process)
The long laminates A-1 to A-6 obtained in the "lamination process" were drawn out and transported, and the metal thin film side cutting process was performed. As a cutting roll, a wheel having a ridge-like unevenness of about 2 mm × 2 mm × 2 mm in height, width and height was used, and as a back roll, the surface of a metal plate was patterned to have a height of 300 μm. The metal thin film was cut using the base on which the photoresin layer was formed, to produce laminates B-1 to B-6 having a metal pattern as shown in FIG. 3 on the support. The evaluation in the cutting process is shown in Table 2.

(切削工程における搬送性の評価)
前記切削工程における搬送性を下記の基準をもとに評価を行った。
○:原反ロールのスタートからエンドまで問題無く加工ができた。
△:原反ロールのスタートからエンドまでで軽微なシワが入ることがあったが、調整しながら加工ができた。
×:原反ロールのスタートからエンドまででシワが入ってしまい、1回以上破断が発生することがあった。
(Evaluation of transportability in cutting process)
The transportability in the cutting step was evaluated based on the following criteria.
○: Processing was possible without problems from the start to the end of the raw fabric roll.
Fair: Minor wrinkles sometimes occurred from the start to the end of the roll, but processing was possible while adjusting.
X: Wrinkles occurred from the start to the end of the original roll, and breakage occurred at least once.

(切削工程における金属薄膜の削り残りの評価)
切削工程を経て切削された積層体を巻き取ってロール状としたものから任意の部分10mを目視にて観察し、下記の基準にて評価を行った。
○:削り残りの量が、積層体B−2で発生した削り残りの量より少ない。
△:積層体B−2で発生した削り残りの量。
×:削り残りの量が、積層体B−2で発生した削り残りの量より多い。
(Evaluation of scraping of metal thin film in cutting process)
From the laminate which was cut through the cutting process and wound into a roll shape, an arbitrary portion of 10 m 2 was visually observed and evaluated based on the following criteria.
:: The amount of uncut-off is smaller than the amount of uncut-off generated in the laminate B-2.
Δ: Amount of uncut portion generated in the laminate B-2.
X: The amount of the uncut portion is larger than the amount of the uncut portion generated in the laminate B-2.

Figure 0006544855
Figure 0006544855

(塗工工程)
「切削工程」で得られた積層体B−1〜B−6を搬送しながら、図4に示すように支持体フィルム及び金属パターンの上に、十条ケミカル株式会社製のカーボンペースト(JELCON CH−10)を塗布することにより、帯状のカーボンペースト層を形成した積層体を製造した。
(Coating process)
While conveying the laminates B-1 to B-6 obtained in the "cutting step", carbon paste (JELCON CH-made by Jujo Chemical Co., Ltd.) is formed on the support film and the metal pattern as shown in FIG. 10) was applied to manufacture a laminate having a strip-like carbon paste layer formed thereon.

(裁断工程)
「塗工工程」で得られた支持体フィルムの長さ方向に搬送しながら、スリットにより長さ方向に裁断した後、カッターにより幅方向を裁断して、縦横寸法が20cm×20cmの図6のようなシート状の積層体とした。
(Cutting process)
The substrate film obtained in the "coating step" is cut in the lengthwise direction with the slit while being conveyed in the lengthwise direction of the support film, and then cut in the width direction by the cutter, as shown in FIG. It was set as such a sheet-like laminated body.

(防湿工程)
「裁断工程」で得られたシート状の積層体の両面に、厚さ100μmのポリエチレンフィルム(防湿シート)をラミネートして、防湿加工が施された発熱シートC−1〜C−6を製造した。「切削工程」で得られた積層体B−1〜B−6との関係、及び発熱シートの評価を表3に示す。
(Dampproof process)
A 100 μm thick polyethylene film (moisture-proof sheet) was laminated on both sides of the sheet-like laminate obtained in the “cutting process” to produce heat-generating sheets C-1 to C-6 subjected to moisture-proof processing . The relationship with the laminates B-1 to B-6 obtained in the "cutting step" and the evaluation of the heat generating sheet are shown in Table 3.

(比較例1)
長尺状のPETフィルム上の一部に、スクリーン印刷法を用いて複数のパターン状に導電性の銀ナノペーストを塗布し、長尺状の積層体D−1を作製した。この積層体D−1を、積層体C−1と同様にして前記塗工工程、裁断工程、防湿工程を経て、発熱シートE−1を製造した。発熱シートE−1の評価を表3に示す。
(Comparative example 1)
Conductive silver nanopaste was applied in a plurality of patterns on a part of the long PET film using a screen printing method to produce a long laminate D-1. The layered product D-1 was subjected to the coating process, the cutting process, and the moistureproof process in the same manner as the layered product C-1 to produce a heat-generating sheet E-1. Table 3 shows the evaluation of the heat generating sheet E-1.

(比較例2)
長尺状のPETフィルム上に十条ケミカル株式会社製のカーボンペースト(JELCON CH−10)を塗布し、その平面上の一部に、複数のパターン状に導電性の銀ナノペーストを積層して電極を形成し、シート状の積層体D−2を作製した。この積層体D−2から、前記防湿工程を経て、発熱シートE−2を製造した。発熱シートE−2の評価を表3に示す。
(Comparative example 2)
Apply a carbon paste (JELCON CH-10) manufactured by Tojo Chemical Co., Ltd. on a long PET film, laminate conductive silver nanopaste in a plurality of patterns on a part of the plane, and use the electrode To form a sheet-like laminate D-2. A heat-generating sheet E-2 was manufactured from the laminate D-2 through the moisture-proof step. Table 3 shows the evaluation of the heat generating sheet E-2.

Figure 0006544855
Figure 0006544855

(発熱効率の評価)
得られた発熱シートの発熱効率を、下記の基準にて評価を行った。
○:発熱効率が高い。
△:発熱効率が少し低い。
×:発熱効率がかなり低い。
(Evaluation of heat generation efficiency)
The heat generation efficiency of the obtained heat generating sheet was evaluated based on the following criteria.
○: Heat generation efficiency is high.
Δ: Heat generation efficiency is slightly low.
X: Heat generation efficiency is very low.

発熱シートE−1、E−2の発熱効率が良くない理由は、電極に使用する材料の抵抗率(導電率の逆数)から推測するが、アルミニウム箔は10−8Ωmオーダー、銀ペーストは10−4Ωmオーダーと考えられるため、大きな差ではないが年単位での使用を考えると無視できない差であると考えられるため△とした。 The heat generation efficiency of the heat generating sheets E-1 and E-2 is not good because it is estimated from the resistivity (reciprocal of conductivity) of the material used for the electrode, but the aluminum foil is on the order of 10 -8 Ωm and the silver paste is 10 Since it is considered to be in the order of -4 Ωm, it is considered as Δ because it is considered to be a difference that can not be ignored when considering use on a yearly basis, although this is not a large difference.

(生産性の評価)
電極パターンの出来上がる速度を加工速度で比較を行った。
○:30m/min以上の切削加工で所望段差を有する切削を行うことができた。
△:10m/min以上〜30m/min未満の切削加工で所望段差を有する切削を行うことができた。
×:10m/min未満の切削加工で所望段差を有する切削を行うことができた。
(Evaluation of productivity)
The speeds at which the electrode patterns were formed were compared at processing speeds.
:: cutting having a desired level difference was able to be performed by cutting of 30 m / min or more.
Fair: Cutting having a desired level difference could be performed by cutting at 10 m / min or more and less than 30 m / min.
X: It was possible to perform cutting having a desired level difference by cutting less than 10 m / min.

例えば、積層体A−1からA−6の電極パターンの形成方法は、PETフィルムとアルミニウム箔を60m/minの速度で貼り合わせ、次に切削加工を60m/minで実施する工程となり、2回加工となるので、実質30m/minの加工速度になる。しかし、積層体A−2についてはアルミニウム箔の厚みが50μmであるため、削るための時間が必要となるため、切削加工速度が60m/minより低くなる。   For example, the method of forming the electrode patterns of the laminates A-1 to A-6 is a step of bonding a PET film and an aluminum foil at a speed of 60 m / min, and then performing cutting at 60 m / min, twice As it is processed, the processing speed is substantially 30 m / min. However, in the case of the laminate A-2, since the thickness of the aluminum foil is 50 μm, a cutting time is required, and hence the cutting speed is lower than 60 m / min.

積層体D−1、D−2の電極パターンの形成方法は、スクリーン印刷法を使用したため、ペーストの乾燥を十分に行わなければならず、オーブン長を長くすることで加工速度を上げたとしても、加工速度2〜10m/min程度であり、本発明方法で加工したほうが高速で加工できることは明白である。   Since the method of forming the electrode patterns of the laminates D-1 and D-2 uses the screen printing method, the paste must be dried sufficiently, even if the processing speed is increased by increasing the oven length. The processing speed is about 2 to 10 m / min, and it is obvious that processing can be performed at high speed if processing is performed by the method of the present invention.

10…ラミネート工程で得られた積層体、11…支持体、12…金属薄膜、13…接着剤層、14…金属パターン、15…支持体露出部、16…切削工程を経た積層体、17…導電性層、18…塗工工程を経た積層体、19…裁断工程を経た積層体、20…防湿工程を経た積層体、21,22…防湿シート、23…周縁部、30…切削ロール、31…凹凸、32…バックロール、33…凸部、34…凹部、40…塗工装置、51,52…裁断ライン。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laminated body obtained by the lamination process, 11 ... Support body, 12 ... Metal thin film, 13 ... Adhesive layer, 14 ... Metal pattern, 15 ... Support body exposed part, 16 ... Laminated body which passed through the cutting process, 17 ... Conductive layer, 18: laminate subjected to coating process, 19: laminate subjected to cutting process, 20: laminate subjected to moisture proofing step, 21, 22 moisture proof sheet, 23: peripheral portion, 30: cutting roll, 31 ... Irregularities, 32 ... Back rolls, 33 ... Convex parts, 34 ... Concave parts, 40 ... Coating devices, 51, 52 ... Cutting lines.

Claims (10)

厚さが9〜250μmの長尺状の支持体の上に、厚さが1〜50μmの長尺状の金属薄膜を形成して、長尺状の積層体を作る金属薄膜形成工程と、
前記積層体を、張力をかけて搬送しながら、凸部が形成されたバックロールを前記積層体の前記支持体側に押し当てて前記積層体の一部を凸状にし、微細な凹凸を有した切削ロールを回転させながら前記積層体の前記金属薄膜側に接触させ、前記凸状となった部分において、前記支持体が露出するように前記金属薄膜を残らず削り取ることにより、前記支持体上に金属パターンを形成する切削工程と、
を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
Forming a long thin metal film having a thickness of 1 to 50 μm on a long support having a thickness of 9 to 250 μm to form a long thin laminate;
While conveying the above-mentioned layered product under tension, the back roll in which a convex part was formed was pressed against the above-mentioned support side of the layered product, and a part of the layered product was made convex, and it had fine unevenness. The cutting roll is brought into contact with the metal thin film side of the laminate while being rotated, and the metal thin film is scraped off so that the support is exposed at the convex portion, so that on the support A cutting process for forming a metal pattern,
A method of manufacturing a laminate, comprising:
前記支持体が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィンから選択される、いずれかのプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の積層体の製造方法。   The method for producing a laminate according to claim 1, wherein the support is any plastic film selected from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, polyamide and polyolefin. 前記金属薄膜が、アルミニウム、銅、ステンレスのいずれかであることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体の製造方法。   The method according to claim 1 or 2, wherein the metal thin film is any of aluminum, copper, and stainless steel. 金属薄膜形成工程が、接着剤を用いたラミネート工程であり、前記接着剤が、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、エポキシ系、エーテル系のいずれかであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。   The metal thin film forming step is a laminating step using an adhesive, and the adhesive is any one of polyurethane, polyester, polyolefin, epoxy and ether. The manufacturing method of the laminated body of any one of these. 前記バックロールが、パターン状の凸部を有した平面状の基材をロールに巻きつけてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。   The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the back roll is formed by winding a flat base having a pattern-like convex portion around a roll. 前記金属薄膜の厚さをT1、前記支持体の厚さをT2、前記接着剤からなる接着剤層の厚さをT3、前記バックロールの凸部の高さをT4としたとき、T1≦T2、及び、T1+T2+T3<T4の式を満たすことを特徴とする請求項4に記載の積層体の製造方法。   Assuming that the thickness of the metal thin film is T1, the thickness of the support is T2, the thickness of the adhesive layer made of the adhesive is T3, and the height of the convex portion of the back roll is T4, T1 ≦ T2. And a method of manufacturing a laminate according to claim 4, satisfying the following equation: T1 + T2 + T3 <T4. 前記切削工程の後に、前記支持体上に前記金属パターンを有する積層体の上で、2つ以上の前記金属パターン及びその周囲に露出された前記支持体の上に、導電性粉末とバインダーからなるペーストを塗布し、導電性層を形成する塗工工程を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。   After the cutting process, on the laminate having the metal pattern on the support, conductive powder and a binder are formed on two or more of the metal patterns and the support exposed to the periphery thereof. The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 6, further comprising a coating step of applying a paste to form a conductive layer. 前記塗工工程の後に、前記金属パターンが両端部に残るように前記積層体を裁断する裁断工程を含むことを特徴とする請求項7に記載の積層体の製造方法。   The method according to claim 7, further comprising a cutting step of cutting the laminate so that the metal pattern remains at both ends after the coating step. 前記裁断工程の後に、前記支持体と前記金属パターン及び前記導電性層との両面に、防湿シートをラミネートする防湿工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の積層体の製造方法。   The method for manufacturing a laminate according to claim 8, further comprising a moisture-proof step of laminating a moisture-proof sheet on both sides of the support, the metal pattern and the conductive layer after the cutting step. 前記導電性層が、前記金属パターンへの通電により発熱する発熱層であり、前記積層体が発熱シートであることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。   The said electroconductive layer is a heat generating layer which generates heat by electricity supply to the said metal pattern, The said laminated body is a heat generating sheet, The manufacturing of the laminated body of any one of Claims 7-9 characterized by the above-mentioned. Method.
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