JP6528829B2 - Rolling break device for brittle material substrate - Google Patents
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Description
本発明は、ローリングブレーク装置に関するものであって、特にスクライブラインが形成された脆性材料基板を容易に分断することができる脆性材料基板のローリングブレーク装置に関するものである。 The present invention relates to a rolling break apparatus, and more particularly to a rolling break apparatus for a brittle material substrate capable of easily dividing a brittle material substrate on which a scribe line is formed.
一般的に、脆性材料基板は大型で製造され、使用者は当該基板を所望の大きさに分断して用いる。このような大型の脆性材料基板を分断する従来の分断装置について、図1及び図2を参照して説明する。 Generally, a brittle material substrate is manufactured in a large size, and a user divides the substrate into a desired size and uses it. A conventional dividing device for dividing such a large brittle material substrate will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
図1を参照すると、大型の脆性材料基板3を分断するためには、まず大型の脆性材料基板3の表面にカッターホイール4を使用してスクライブラインSを形成する。その後、脆性材料基板3の上下面が入れ変わるように吸着反転装置(不図示)を利用して180度反転させる。図2に示すように、スクライブラインSが形成された脆性材料基板3の面が底面を向くように反転させたら、スクライブラインSの裏側をスクライブラインSの形成方向に沿ってブレークバー8で加圧する。これにより、脆性材料基板3はスクライブラインSに沿って左右へ離れながら分断される。この時、脆性材料基板Sの下部側には、ブレークバー8で加圧するときに脆性材料基板3が下部側に押されながら緩衝されるようにクッションシート7が敷かれている。
Referring to FIG. 1, in order to divide the large-sized brittle material substrate 3, first, a scribing line S is formed on the surface of the large-sized brittle material substrate 3 using a cutter wheel 4. Thereafter, the upper surface and the lower surface of the brittle material substrate 3 are inverted 180 degrees using an adsorption and inversion device (not shown) so that the upper and lower surfaces of the brittle material substrate 3 are exchanged. As shown in FIG. 2, when the surface of the brittle material substrate 3 on which the scribe line S is formed is inverted so as to face the bottom, the back side of the scribe line S is added by the
前記のようにスクライブラインSに沿って脆性材料基板3の上面をブレークバー8で加圧しながら押すと、脆性材料基板3は、クッションシート7に押し付けられながらスクライブラインSに沿って分断される。しかしながら、脆性材料基板3のスクライブラインSは敷かれているクッションシート7の面と接触しているため、スクライブラインSが形成された面と反対側の面をブレークバー8で加圧すると、スクライブラインSの形成された面がクッションシート7の面と接触し摩擦力が発生する。このことにより、分断後の脆性材料基板が左右に離れにくく、分離が容易にならないという問題がある。
When the upper surface of the brittle material substrate 3 is pressed by the
また、スクライブラインSの形成された面がクッションシート7の面と接触した状態でクッションシート7の方に押し付けられながら摩擦を起こしつつ分断されるため、分断面でチッピングが発生するという問題もある。
また、前記のような従来の分断装置では、脆性材料基板を分断するために吸着反転装置等を利用して基板を反転させなければならないため、吸着による基板面の汚染が起きやすいという問題点もある。
さらには、ブレークバー8でスクライブラインSの真裏を加圧しないとスクライブラインSに沿って正確に分断されないのであるが、脆性材料基板3の位置が若干ずれた状態でブレークバー8で加圧すると、スクライブラインSに沿って正確に分断されず、左右いずれかにずれた状態で分断されるという問題が発生する。
In addition, there is a problem that chipping occurs in a divided section because friction is generated while being pressed against the
Further, in the conventional dividing apparatus as described above, since it is necessary to invert the substrate using an adsorption / inversion apparatus etc. in order to divide the brittle material substrate, there is a problem that contamination of the substrate surface by adsorption is likely to occur. is there.
Furthermore, unless the pressure is applied directly behind the scribe line S by the
本発明は、上述のような問題点を勘案して案出されたものであって、その目的は、スクライブラインが形成された脆性材料基板を容易に分断させ得る脆性材料基板のローリングブレーク装置を提供することにある。 The present invention has been made in consideration of the problems as described above, and its object is to provide a rolling break apparatus for a brittle material substrate capable of easily dividing a brittle material substrate on which a scribe line is formed. It is to provide.
前記の目的を達成するために、本発明のローリングブレーク装置は、上面にスクライブラインが形成された脆性材料基板が載置される柔軟性安着パッドと、該柔軟性安着パッドの一側端に設けられて、前記柔軟性安着パッドを常時水平状態が維持されるように前記脆性材料基板の重さよりも大きい力で引っ張ることで張力を付与する引っ張り部と、前記柔軟性安着パッドを挟んで前記脆性材料基板と反対側に位置する押し付け移動ローリング部と、該押し付け移動ローリング部を上下移動させる昇降部とを具備する。
In order to achieve the above object, the rolling break apparatus of the present invention comprises a flexible seating pad on which a brittle material substrate having a scribe line formed on the top surface is placed, and one side end of the flexible seating pad. A tensioning portion provided on the flexible seating pad to apply tension by pulling with a force larger than the weight of the brittle material substrate such that the horizontal position is always maintained, and the flexible seating pad A pressing and moving rolling portion positioned on the opposite side to the brittle material substrate interposed therebetween, and an elevating and lowering portion for moving the pressing and moving rolling portion up and down are provided.
前記押し付け移動ローリング部は、前記柔軟性安着パッドの下面に沿って移動する構成とすることができる。 The pressing and moving rolling portion may be configured to move along the lower surface of the flexible seating pad.
前記押し付け移動ローリング部と前記昇降部との間に前記脆性材料基板の下面と平行に設置された水平棚をさらに含み、前記押し付け移動ローリング部は、前記水平棚上で前記柔軟性安着パッドの下面に沿って移動する構成とすることができる。 The flat panel further includes a horizontal shelf installed parallel to the lower surface of the brittle material substrate between the pressing and moving rolling portion and the elevating portion, the pressing and moving rolling portion may be formed of the flexible seating pad on the horizontal shelf. It can be configured to move along the lower surface.
前記押し付け移動ローリング部を前記脆性材料基板の面と平行な面内で回転させる回転部を有する構成とすることができる。 The rotary unit may rotate the pressing moving rolling unit in a plane parallel to the surface of the brittle material substrate.
前記柔軟性安着パッドは、メッシュ状の網の上にゴムパッドが重なって形成されるか、粘着性ゴムで形成することができる。 The flexible seating pad may be formed by overlapping a rubber pad on a mesh net, or may be formed of an adhesive rubber.
前記押し付け移動ローリング部は、その長手方向の寸法が前記脆性材料基板の幅よりも大きな構成することができる。 The pressing movement rolling portion may be configured such that its longitudinal dimension is larger than the width of the brittle material substrate.
本発明の一実施例によると、脆性材料基板にスクライブラインを形成した後、当該脆性材料基板を裏返さずに済むため、基板面の汚染を防止することができる。
また、水平方向に移動する押し付け移動ローリング部を利用することにより、スクライブラインが形成された脆性材料基板を素早く容易に分断できると共に、スクライブラインの方向と押し付け移動ローリング部の位置が正確に一致していないときでも分断が可能になる。
また、押し付け移動ローリング部を上方に押し上げながら脆性材料基板の下面に沿って水平方向に移動させるため、脆性材料基板のスクライブラインを一ラインずつ順にブレークすることができる。
また、柔軟性安着パッドを粘着性ゴムで構成した場合は、脆性材料基板が粘着性ゴムパッドに貼り付くので、押し付け移動ローリング部による押し上げ時に脆性材料基板が柔軟性安着パッドから浮き上がることを防止することができ、分断力を高めることができる。
According to an embodiment of the present invention, after the scribing line is formed on the brittle material substrate, it is not necessary to turn over the brittle material substrate, so that the contamination of the substrate surface can be prevented.
In addition, by utilizing the pressing moving rolling portion moving in the horizontal direction, the brittle material substrate on which the scribe line is formed can be separated quickly and easily, and the direction of the scribing line and the position of the pressing moving rolling portion coincide exactly. It is possible to divide even when not working.
Further, since the pressing movement rolling portion is moved upward along the lower surface of the brittle material substrate while moving upward, the scribing lines of the brittle material substrate can be broken one by one in order.
In addition, when the flexible seating pad is made of adhesive rubber, the brittle material substrate sticks to the adhesive rubber pad, thereby preventing the brittle material substrate from coming up from the flexible seating pad when pushed up by the pressing movement rolling portion And can increase the dividing force.
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施例をより詳しく説明する。なお、本発明の実施例において、従来技術の構成要素と同一または類似の構成要素については、同一の図面符号を使用することで、説明を省略する。 The present invention will now be described more fully with reference to the accompanying drawings, in which exemplary embodiments of the invention are shown. In the embodiment of the present invention, the same or similar components as or to those of the prior art are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
本発明の一実施例による脆性材料基板のローリングブレーク装置は、図3に示すように、シリンダ等によって昇降が可能な昇降部26を具備しており、当該昇降部26の上部には回転部28が装着されている。
回転部28の上部には水平状態で平らに形成された水平棚22が取り付けられており、水平棚22上には水平方向に移動自在な押し付け移動ローリング部20が装着されている。押し付け移動ローリング部20は、水平棚22上で駆動装置(不図示)によって転動可能なように設けられている。
The rolling break apparatus for brittle material substrate according to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, comprises an
A
押し付け移動ローリング部20の上方には柔軟性安着パッド25が水平方向に延設されており、当該柔軟性安着パッド25の一側端には、柔軟性安着パッド25が常に水平状態を維持するように張力を与える引っ張り部30が装着されている。
引っ張り部30は、柔軟性安着パッド25の一側端に装着されて柔軟性安着パッド25を常に引いた状態で維持する錘や弾性体で構成することができる。むろん、柔軟性安着パッド25を常に引いた状態で維持することができれば他の手段であってもよい。
引っ張り部30は、脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25上に載置された状態でも、柔軟性安着パッド25が脆性材料基板3の重さでたわむことなく水平状態を維持できるように、柔軟性安着パッド25に張力を付与する。
A flexible seating pad 25 is horizontally extended above the pressing and moving
The pulling
The
引っ張り部30が柔軟性安着パッド25の全幅を一定の力で引いたときに柔軟性安着パッド25の水平状態を維持するためには、柔軟性安着パッド25を、メッシュ状のゴム網で構成するか、メッシュ状の網の上にゴムパッドが一体となるように構成するのが望ましい。
また、柔軟性安着パッド25は、脆性材料基板3が載置された時に固定力を発生させるため、付着性の良い粘着ゴム等を利用することもできる。
In order to maintain the horizontal position of the flexible seating pad 25 when the
In addition, since the flexible seating pad 25 generates a fixing force when the brittle material substrate 3 is placed, it is possible to use adhesive rubber or the like with good adhesion.
上述のように構成された本実施例によるローリングブレーク装置で基板が分断される過程を具体的に説明する。 A process of dividing the substrate in the rolling break apparatus according to the present embodiment configured as described above will be specifically described.
まず、図3に示すように、スクライブ工程によりスクライブラインSが上面に形成された脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25上に載置される。
柔軟性安着パッド25上に脆性材料基板3が載置される時に、柔軟性安着パッド25はたわむことなく水平状態が維持される。すなわち、柔軟性安着パッド25は、その一側端が引っ張り部30によって常に脆性材料基板3の重さより大きい力で引かれているため、脆性材料基板3の重さによって柔軟性安着パッド25の中央部位が下方にたわむことが防止される。
First, as shown in FIG. 3, the brittle material substrate 3 having the scribe line S formed on the upper surface is placed on the flexible seating pad 25 by the scribing step.
When the brittle material substrate 3 is placed on the flexible seating pad 25, the flexible seating pad 25 is maintained in the horizontal state without bending. That is, since the one side end of the flexible seating pad 25 is always pulled by the pulling
柔軟性安着パッド25上に脆性材料基板3が載置されると、昇降部26が駆動装置(不図示)によって上昇する。
昇降部26が上昇すると押し付け移動ローリング部20も上昇することになり、これにより、脆性材料基板3が載置された状態で水平状態を維持している柔軟性安着パッド25の下面の一部分も、押し付け移動ローリング部20によって一定の高さだけ上昇する。
When the brittle material substrate 3 is placed on the flexible seating pad 25, the
When the
押し付け移動ローリング部20が柔軟性安着パッド25の下面に当接しながら柔軟性安着パッド25を上方(図3でのY方向)に押し上げると、柔軟性安着パッド25上に載置されている脆性材料基板3も同時に上方へ変位する。
すなわち、図4に示すように、柔軟性安着パッド25が押し付け移動ローリング部20によってY軸上の一定の高さまで押し上げられると、柔軟性安着パッド25上に載置されている脆性材料基板3も上方へ持ち上げられるようになる。
この時に、押し付け移動ローリング部20の上昇高さだけ脆性材料基板3の上面に形成されているスクライブラインSの高さが変位すると、スクライブラインSを開く方向に引張応力が発生し、これによりスクライブラインSに形成されたクラックが徐々に下側に伸びて脆性材料基板3が分断される。
When the flexible seating pad 25 is pushed upward (Y direction in FIG. 3) while the pressing
That is, as shown in FIG. 4, when the flexible seating pad 25 is pushed up to a certain height on the Y axis by the pressing and moving rolling
At this time, when the height of the scribe line S formed on the upper surface of the brittle material substrate 3 is displaced by the rising height of the pressing and moving
また、図5に示すように、脆性材料基板3のスクライブラインSが押し付け移動ローリング部20の押し付け力によって左右に離れる時に、脆性材料基板3の自重によってスクライブラインS上に印加される引張応力が加重されるため、クラックの進行速度がさらに加速され、脆性材料基板3をさらに容易に分断することができる。
Further, as shown in FIG. 5, when the scribe line S of the brittle material substrate 3 is separated left and right by the pressing force of the pressing and moving
また、図4に示すように、押し付け移動ローリング部20が水平方向(図4でのX方向)に移動しながら脆性材料基板3のスクライブラインSが形成されている位置を経由する度に、押し付け移動ローリング部20は、脆性材料基板3のスクライブラインSを上方に持ち上げる形態になるため、スクライブラインSが形成された部位ごとにクラックが進行しながら順に分断される。
Further, as shown in FIG. 4, the pressing
脆性材料基板3が載置されている柔軟性安着パッド25の表面は、一般的なゴムで形成することもでき、脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25の表面に付着して引張応力による分断力がさらに増加されるように、吸着性ゴムまたは粘着性ゴム等で形成することもできる。 The surface of the flexible seating pad 25 on which the brittle material substrate 3 is placed may be formed of general rubber, and the brittle material substrate 3 adheres to the surface of the flexible seating pad 25 and tensile stress is generated. In order to further increase the parting force due to the above, it can also be formed of an adsorptive rubber, an adhesive rubber or the like.
これに関してさらに具体的に説明すると、柔軟性安着パッド25が粘着性ゴムで形成された場合、脆性材料基板3が柔軟性安着パッド25に貼り付くので、図5に示す円内の拡大図における脆性材料基板3の折れ曲がりの角度が急峻になり、脆性材料基板3のスクライブラインSに加えられる力がさらに付加され、その分さらにクラックの進行を助けるようになる。 More specifically in this regard, since the brittle material substrate 3 sticks to the flexible seating pad 25 when the flexible seating pad 25 is formed of the adhesive rubber, the enlarged view in the circle shown in FIG. The angle of bending of the brittle material substrate 3 at this point becomes steep, and a force to be applied to the scribe line S of the brittle material substrate 3 is further applied, which further promotes the progress of the crack.
一方、前述のように、押し付け移動ローリング部20は、脆性材料基板3の下面に沿ってX方向に移動しながら、X軸及びY軸に垂直の方向(以下、Z方向という)に形成された脆性材料基板3のスクライブラインSをブレークした後、昇降部26の下降動作により下降して元の位置に復帰する。
そして、Z方向に形成されたスクライブラインSに沿った分断作業が完了された後、X方向に形成されたスクライブラインに沿った分断作業を連続して実施するために、回転部28を利用して押し付け移動ローリング部20の向きが90度回転される。
その後、押し付け移動ローリング部20は、昇降部26によって再びY方向に上昇されて、今度はZ方向に移動しながら脆性材料基板3のX方向に形成されたスクライブラインSを順にブレークする。
On the other hand, as described above, the pressing and moving rolling
Then, after the dividing operation along the scribe line S formed in the Z direction is completed, the rotating
Thereafter, the pressing and moving rolling
本実施例では、押し付け移動ローリング部20が水平棚22上で移動するように構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、押し付け移動ローリング部20が回転部28上で水平方向に移動するように構成することもできる。また、押し付け移動ローリング部20は、図示は省略するが、両端にレール等を敷いて移動させるか、その他の駆動装置等を装着して移動させることもできる。
In the present embodiment, the pressing and moving rolling
また、本実施例による押し付け移動ローリング部20によると、脆性材料基板3のスクライブラインSが形成された面とは反対側の面、すなわち脆性材料基板3の裏面の側で長尺のローラが転動しながら当該裏面を上方に押し上げるため、押し付け移動ローリング部20とスクライブラインSと間で若干のずれ等が発生しても、スクライブラインSに沿って正確に分断することができる。
Further, according to the pressing and moving rolling
S スクライブライン
3 脆性材料基板
20 押し付け移動ローリング部
25 柔軟性安着パッド
26 昇降部
28 回転部
30 引っ張り部
S scribe line 3
Claims (1)
該柔軟性安着パッドの一側端に設けられて、前記柔軟性安着パッドを常時水平状態が維持されるように前記脆性材料基板の重さよりも大きい力で引っ張ることで張力を付与する引っ張り部と、
前記柔軟性安着パッドを挟んで前記脆性材料基板と反対側に位置する押し付け移動ローリング部と、
該押し付け移動ローリング部を上下移動させる昇降部と、
を具備することを特徴とするローリングブレーク装置。
A flexible seating pad on which a brittle material substrate having a scribe line formed on the upper surface is placed;
A tension is provided on one side end of the flexible seating pad to apply tension by pulling with a force larger than the weight of the brittle material substrate so that the flexible seating pad is always kept horizontal. Department,
A pressing movement rolling portion located opposite to the brittle material substrate with the flexible seating pad interposed therebetween;
An elevation unit for moving the pressing movement rolling unit up and down;
A rolling break apparatus comprising:
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0084653 | 2012-08-02 | ||
KR1020120084653A KR101365049B1 (en) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | Rolling break apparatus for brittle material substrate |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013127088A Division JP6274756B2 (en) | 2012-08-02 | 2013-06-18 | Rolling break device for brittle material substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018030376A JP2018030376A (en) | 2018-03-01 |
JP6528829B2 true JP6528829B2 (en) | 2019-06-12 |
Family
ID=50041268
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013127088A Expired - Fee Related JP6274756B2 (en) | 2012-08-02 | 2013-06-18 | Rolling break device for brittle material substrate |
JP2017228984A Expired - Fee Related JP6528829B2 (en) | 2012-08-02 | 2017-11-29 | Rolling break device for brittle material substrate |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013127088A Expired - Fee Related JP6274756B2 (en) | 2012-08-02 | 2013-06-18 | Rolling break device for brittle material substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6274756B2 (en) |
KR (1) | KR101365049B1 (en) |
CN (1) | CN103568138B (en) |
TW (1) | TWI591031B (en) |
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JP2006202933A (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer dividing method |
CN1994713B (en) * | 2006-01-06 | 2010-05-12 | 日月光半导体制造股份有限公司 | Crystal grain separation device and separation method thereof |
JP5216522B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Brittle material pliers |
JP5546873B2 (en) * | 2010-01-12 | 2014-07-09 | キヤノンマシナリー株式会社 | Semiconductor wafer dividing method and apparatus |
TWI462215B (en) * | 2010-03-29 | 2014-11-21 | Dainippon Screen Mfg | Substrate processing apparatus, changing method and transferring method |
-
2012
- 2012-08-02 KR KR1020120084653A patent/KR101365049B1/en active IP Right Grant
-
2013
- 2013-04-24 TW TW102114560A patent/TWI591031B/en not_active IP Right Cessation
- 2013-06-18 JP JP2013127088A patent/JP6274756B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-02 CN CN201310280463.3A patent/CN103568138B/en not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-11-29 JP JP2017228984A patent/JP6528829B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014031002A (en) | 2014-02-20 |
TW201406683A (en) | 2014-02-16 |
KR20140018504A (en) | 2014-02-13 |
TWI591031B (en) | 2017-07-11 |
KR101365049B1 (en) | 2014-02-20 |
CN103568138B (en) | 2016-11-02 |
JP6274756B2 (en) | 2018-02-07 |
JP2018030376A (en) | 2018-03-01 |
CN103568138A (en) | 2014-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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