JP6528654B2

JP6528654B2 - Heater system

Info

Publication number: JP6528654B2
Application number: JP2015228264A
Authority: JP
Inventors: 栗林　信和; 信和栗林
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-11-23
Filing date: 2015-11-23
Publication date: 2019-06-12
Anticipated expiration: 2035-11-23
Also published as: JP2017098048A

Description

本発明は、熱を放射するヒータ装置を含むヒータシステムに関するものである。 The present invention relates to a heater system that includes a heater device that radiates heat.

この種のヒータシステムと同様に熱を放射する放熱装置が従来から知られている。例えば、特許文献１に記載された電気ストーブがそれである。その特許文献１の電気ストーブは、放射熱を放射するヒータと、ヒータに対する一方側としての熱放射側へ向けてヒータからの放射熱を反射する反射板と、ヒータに対する熱放射側に配置されたガードとを有している。そのガードは、放射熱の伝わりを妨げないように柵状に形成され、ヒータに対し熱放射側に或る程度の間隔を空けて配置されている。これにより、ガードは、人がヒータに直接触れることを防止している。 A heat dissipation device that radiates heat as well as a heater system of this type is conventionally known. For example, the electric stove described in Patent Document 1 is that. The electric stove of the patent document 1 is disposed at a heater that radiates radiant heat, a reflection plate that reflects radiant heat from the heater toward the thermal radiation side as one side to the heater, and a thermal radiation side to the heater It has a guard. The guard is formed in the shape of a fence so as not to prevent the transfer of radiant heat, and is disposed at a certain distance on the heat radiation side with respect to the heater. Thus, the guard prevents a person from directly touching the heater.

特開２００８−２８１２２０号公報JP 2008-281220 A

特許文献１の電気ストーブにおいて、上述したように、人はガードが設けられていることよってヒータに直接触れることができない。しかし、ガードがヒータに対し熱放射側に或る程度の間隔を空けて配置されていることから判るように、ガードを設けるためには、十分な空間的な余裕がヒータ周りに必要になる。 In the electric stove of Patent Document 1, as described above, a person can not directly touch the heater because the guard is provided. However, as can be seen from the fact that the guard is spaced apart from the heater by a certain distance on the heat radiation side, sufficient space is required around the heater to provide the guard.

すなわち、発明者は、例えば自動車の室内空間のような狭い空間に配置されるヒータ装置を想定した場合、ガードを設けるための空間的な余裕がそのヒータ装置周りに無いことが多いと考えた。そして、発明者は、ガードを設けることに替えて、ヒータ装置に対する接触を検知するスイッチ等の検知装置を設けることを考えた。これにより、ヒータ装置に対する接触が検知された場合にヒータ装置の発熱を弱めれば、人がヒータ装置に触れた際に感じる熱的な不快感が低減されるからである。 That is, the inventor considered that when assuming a heater device disposed in a narrow space such as an indoor space of a car, for example, there is often no space for providing a guard around the heater device. Then, the inventor considered providing a detection device such as a switch for detecting a contact on the heater device instead of providing the guard. As a result, if the heat generation of the heater device is weakened when the contact with the heater device is detected, the thermal discomfort felt when a person touches the heater device is reduced.

しかし、発明者は更に検討を重ねた結果、検知装置が故障する場合が想定され、その検知装置の故障が発見されずにヒータ装置が発熱を継続すると、人がヒータ装置に触れた際に熱的な不快感を低減することができないという課題を見出した。 However, as a result of further investigations by the inventor, it is assumed that the detection device may fail, and if the heater device continues to generate heat without finding a failure of the detection device, heat may be generated when a person touches the heater device. Found a problem that it was not possible to reduce

本発明は上記点に鑑みて、検知装置が故障した場合において人がヒータ装置に触れた際に熱的不快感を低減することができるヒータシステムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a heater system capable of reducing thermal discomfort when a person touches the heater device when the detection device fails.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、面状に広がるように形成され、厚み方向（ＤＲｔ）の一方側に放熱面（１４ａ）を有し、その放熱面から熱を放射するヒータ装置（１４）と、
そのヒータ装置の発熱を制御する制御装置（１６）とを備えたヒータシステムであって、
ヒータ装置は、厚み方向へ相互に積層されたヒータ層（２０）と第１接触検知層（２１）と第２接触検知層（２２）とを有し、
第１接触検知層は、第２接触検知層に対し厚み方向において一方側に配置され、
ヒータ層は通電により発熱し、
第１接触検知層および第２接触検知層は、物体（６４）が放熱面に接触したか否かを検知可能にそれぞれ構成されており、
制御装置は、放熱面への接触が第１接触検知層では検知されず且つその放熱面への接触が第２接触検知層で検知された場合には、放熱面への接触が第２接触検知層で検知される前に比してヒータ層の発熱量を低下させる第１の発熱低下措置を実行し、その第１の発熱低下措置の開始後に放熱面への接触が第２接触検知層で検知されなくなっても、第１の発熱低下措置を継続する。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is formed so as to spread in a plane, has a heat radiation surface (14a) on one side in the thickness direction (DRt), and radiates heat from the heat radiation surface The heater device (14)
A heater system comprising a control device (16) for controlling heat generation of the heater device,
The heater device includes a heater layer (20), a first contact detection layer (21), and a second contact detection layer (22) stacked in the thickness direction.
The first contact detection layer is disposed on one side in the thickness direction with respect to the second contact detection layer,
The heater layer generates heat when energized.
The first contact detection layer and the second contact detection layer are configured to be able to detect whether or not the object (64) has come in contact with the heat dissipation surface,
In the control device, when the contact to the heat dissipation surface is not detected in the first contact detection layer and the contact to the heat dissipation surface is detected in the second contact detection layer, the contact to the heat dissipation surface is the second contact detection A first heat reduction measure is performed to reduce the heating value of the heater layer compared to that detected in the layer, and after the start of the first heat reduction measure, the contact to the heat dissipation surface is the second contact detection layer If not detected, continue the first heat reduction measure.

上述のように、制御装置は、放熱面への接触が第１接触検知層では検知されず且つその放熱面への接触が第２接触検知層で検知された場合には、上記第１の発熱低下措置を実行し、その第１の発熱低下措置の開始後に放熱面への接触が第２接触検知層で検知されなくなっても、第１の発熱低下措置を継続する。従って、上記検知装置に相当する第１接触検知層が検知不能になるという故障が生じた場合に、第２接触検知層の検知の状況に応じてその第１接触検知層の故障を発見することが可能である。それと共に、第１接触検知層の故障という状況に合わせて、人がヒータ装置に触れた場合の熱的な不快感を低減することが可能である。 As described above, in the control device, when the contact to the heat dissipation surface is not detected in the first contact detection layer and the contact to the heat dissipation surface is detected in the second contact detection layer, the first heat generation is performed. The reduction measures are performed, and the first heat reduction measures are continued even if the contact to the heat radiation surface is not detected in the second contact detection layer after the start of the first heat reduction measures. Therefore, when a failure occurs in which the first contact detection layer corresponding to the detection device becomes undetectable, the failure of the first contact detection layer is detected according to the state of detection of the second contact detection layer. Is possible. At the same time, it is possible to reduce the thermal discomfort when a person touches the heater device in accordance with the situation of failure of the first contact detection layer.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した括弧内の各符号は、後述する実施形態に記載の具体的内容との対応関係を示す一例である。 In addition, each code | symbol in the parentheses described in the claim and this column is an example which shows the correspondence with the specific content as described in embodiment mentioned later.

第１実施形態においてヒータシステム１０の概略構成を示した図である。FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a heater system 10 in a first embodiment. 第１実施形態において、ヒータシステム１０に含まれるヒータ装置１４の断面を模式的に示した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a heater device 14 included in a heater system 10 in the first embodiment. 第１実施形態において、図２のヒータ装置１４に含まれる第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の電気的な概略構成を示した回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing an electrical schematic configuration of a first touch detection layer 21 and a second touch detection layer 22 included in the heater device 14 of FIG. 2 in the first embodiment. 図３の電気回路構成を用いてＡ／Ｄコンバータ３２の入力電圧に基づき識別される複数の事象と、その事象毎の電気接続状況とを示した図である。FIG. 5 is a diagram showing a plurality of events identified based on the input voltage of the A / D converter 32 using the electrical circuit configuration of FIG. 3 and an electrical connection state for each of the events. 第１実施形態に対する比較例において、ヒータシステム１０に含まれるヒータ装置１４の断面を模式的に示した断面図であって、第１実施形態の図２に相当する図である。FIG. 14 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the heater device 14 included in the heater system 10 in a comparative example of the first embodiment, which corresponds to FIG. 2 of the first embodiment. 第１実施形態において、図１の制御装置１６が実行する制御処理を示したフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing control processing executed by the control device 16 of FIG. 1 in the first embodiment. FIG. 第１実施形態において図６の制御処理の内容をまとめた表である。It is the table | surface which put together the content of the control processing of FIG. 6 in 1st Embodiment. 第２実施形態において、ヒータシステム１０に含まれるヒータ装置１４の断面を模式的に示した断面図であって、第１実施形態の図２に相当する図である。In 2nd Embodiment, it is sectional drawing which showed typically the cross section of the heater apparatus 14 contained in the heater system 10, Comprising: It is a figure corresponded in FIG. 2 of 1st Embodiment. 第３実施形態において、ヒータシステム１０に含まれるヒータ装置１４の断面を模式的に示した断面図であって、第１実施形態の図２に相当する図である。In 3rd Embodiment, it is sectional drawing which showed typically the cross section of the heater apparatus 14 contained in the heater system 10, Comprising: It is a figure corresponded in FIG. 2 of 1st Embodiment. 第１実施形態の一変形例において、ヒータシステム１０に含まれるヒータ装置１４の断面を模式的に示した断面図であって、第１実施形態の図２に相当する図である。FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the heater device 14 included in the heater system 10 in a modification of the first embodiment, which corresponds to FIG. 2 of the first embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態を説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts identical or equivalent to each other are denoted by the same reference numerals in the drawings.

（第１実施形態）
図１に示すように、本実施形態のヒータシステム１０は、車両に搭載され車室内の乗員６１へ放射熱を放出する暖房装置である。その車室内の暖房を行うために、ヒータシステム１０は、熱を放射するヒータ装置１４と、そのヒータ装置１４の発熱を制御する制御装置１６とを備えている。なお、図１には、ヒータシステム１０が搭載される車両の上下方向および前後方向が矢印で示されている。 First Embodiment
As shown in FIG. 1, the heater system 10 of the present embodiment is a heating device mounted on a vehicle and emitting radiant heat to a passenger 61 in a vehicle compartment. In order to heat the passenger compartment, the heater system 10 includes a heater device 14 that radiates heat and a control device 16 that controls the heat generation of the heater device 14. In FIG. 1, the vertical direction and the front-rear direction of the vehicle on which the heater system 10 is mounted are shown by arrows.

ヒータ装置１４は自動車（以下、単に「車両」とも呼ぶ）の車室内に設置される。そして、ヒータ装置１４は、車両に搭載された電池または発電機などの電源から給電されて発熱する電気的な発熱装置である。 The heater device 14 is installed in a cabin of a car (hereinafter, also simply referred to as a "vehicle"). The heater device 14 is an electrical heating device that generates power by being supplied with power from a battery or a power source such as a generator mounted on a vehicle.

例えば図１に示すように、ヒータシステム１０が搭載される車両は、ステアリングホイール６３を支持するためのステアリングコラム６２を有している。ヒータ装置１４は、そのステアリングコラム６２の下側において、斜め後方且つ下側を向いて乗員６１へ放熱するように設置されている。すなわち、そのステアリングコラム６２は、ヒータ装置１４が固定される固定部材となっている。例えばヒータ装置１４は、接着剤等を用いた接着などによってステアリングコラム６２に固定される。ヒータ装置１４は、湾曲面にも倣って貼り付けられるように十分な柔軟性を備えている。 For example, as shown in FIG. 1, the vehicle on which the heater system 10 is mounted has a steering column 62 for supporting the steering wheel 63. The heater device 14 is installed on the lower side of the steering column 62 so as to radiate heat to the occupant 61 while facing obliquely backward and downward. That is, the steering column 62 is a fixing member to which the heater device 14 is fixed. For example, the heater device 14 is fixed to the steering column 62 by adhesion using an adhesive or the like. The heater device 14 has sufficient flexibility so that it can be adhered along the curved surface.

詳細には、ヒータ装置１４は、面状に広がるように形成されている。例えばヒータ装置１４はシート状または薄い板状であって、ヒータ装置１４を厚み方向ＤＲｔから見た形状は略矩形形状を成している。ヒータ装置１４は、そのヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて一方側に放熱面１４ａを有している。それと共に、ヒータ装置１４は、ステアリングコラム６２に固着される固着面１４ｂを、厚み方向ＤＲｔの他方側に有している。 In detail, the heater device 14 is formed to spread in a plane. For example, the heater device 14 is in the form of a sheet or a thin plate, and the shape of the heater device 14 viewed in the thickness direction DRt is substantially rectangular. The heater device 14 has a heat radiation surface 14 a on one side in the thickness direction DRt of the heater device 14. At the same time, the heater device 14 has a fixing surface 14 b fixed to the steering column 62 on the other side in the thickness direction DRt.

そして、ヒータ装置１４は、放熱面１４ａが、運転席６０に着座した乗員６１の下肢６１１に対向するように配置されている。ヒータ装置１４は、電力が供給されると発熱すると共に、加熱対象物としての乗員６１の下肢６１１を暖めるために、主として放熱面１４ａから放射熱Ｒ（言い換えれば、輻射熱Ｒ）を放射する。 The heater device 14 is disposed such that the heat radiation surface 14 a faces the lower leg 611 of the occupant 61 seated in the driver's seat 60. The heater device 14 generates heat when power is supplied, and radiates radiant heat R (in other words, radiant heat R) from the heat radiating surface 14a in order to heat the lower leg 611 of the occupant 61 as the heating target.

また、ヒータ装置１４が単位時間当たりに発熱する熱量、要するにヒータ装置１４の発熱量は、ヒータ装置１４へ供給される供給電流の大きさに応じて増減される。すなわち、その供給電流の大きさが大きくなるほど、ヒータ装置１４の発熱量も大きくなる。ヒータ装置１４の発熱量の単位は、例えば「Ｗ」である。また、ヒータ装置１４のうちで発熱する部位は図２のヒータ層２０であるので、ヒータ装置１４の発熱量をヒータ層２０の発熱量と称してもよい。 Further, the amount of heat generated by the heater device 14 per unit time, that is, the amount of heat generation of the heater device 14 is increased or decreased according to the magnitude of the supply current supplied to the heater device 14. That is, as the magnitude of the supplied current increases, the amount of heat generation of the heater device 14 also increases. The unit of the calorific value of the heater device 14 is, for example, "W". Further, since the portion of the heater device 14 that generates heat is the heater layer 20 of FIG. 2, the amount of heat generation of the heater device 14 may be referred to as the amount of heat generation of the heater layer 20.

ヒータ装置１４は、図２に示すように、ヒータ部としてのヒータ層２０と、第１接触検知部としての第１接触検知層２１と、第２接触検知部としての第２接触検知層２２とを有している。そして、ヒータ装置１４は、そのヒータ層２０と第１接触検知層２１と第２接触検知層２２とがヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔへ相互に積層された三層構造になっている。 As shown in FIG. 2, the heater device 14 includes a heater layer 20 as a heater unit, a first contact detection layer 21 as a first contact detection unit, and a second contact detection layer 22 as a second contact detection unit. have. The heater device 14 has a three-layer structure in which the heater layer 20, the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 are mutually stacked in the thickness direction DRt of the heater device 14.

詳細には、第１接触検知層２１は、ヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて、ヒータ層２０に対し上記一方側に積層されている。また、第２接触検知層２２は、その厚み方向ＤＲｔにおいて、ヒータ層２０に対し上記一方側とは反対側の他方側に積層されている。例えば第１接触検知層２１と第２接触検知層２２との相対的な位置関係に言及すれば、第１接触検知層２１は、第２接触検知層２２に対しヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて上記一方側に配置されている。従って、ヒータ装置１４の放熱面１４ａは第１接触検知層２１に形成されており、ヒータ装置１４の固着面１４ｂは第２接触検知層２２に形成されている。 Specifically, the first contact detection layer 21 is stacked on the one side with respect to the heater layer 20 in the thickness direction DRt of the heater device 14. The second contact detection layer 22 is stacked on the other side of the heater layer 20 opposite to the one side in the thickness direction DRt. For example, when referring to the relative positional relationship between the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22, the first contact detection layer 21 is opposed to the second contact detection layer 22 in the thickness direction DRt of the heater device 14 It is arrange | positioned at the said one side. Therefore, the heat radiation surface 14 a of the heater device 14 is formed on the first contact detection layer 21, and the fixed surface 14 b of the heater device 14 is formed on the second contact detection layer 22.

ヒータ層２０は、通電により発熱する層である。例えばヒータ層２０は、特開２０１４−２０８５１５号公報に記載された公知技術と同様の構成になっている。すなわち、ヒータ層２０は、シート状に形成され通電により発熱する発熱体２０１と、厚み方向ＤＲｔにおいて発熱体２０１の一方側を覆う表側絶縁シート２０２と、厚み方向ＤＲｔにおいて発熱体２０１の他方側を覆う裏側絶縁シート２０３とを有している。そして、表側絶縁シート２０２、発熱体２０１、および裏側絶縁シート２０３は厚み方向ＤＲｔに積層されている。表側絶縁シート２０２および裏側絶縁シート２０３は例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁性の高い樹脂で構成されている。 The heater layer 20 is a layer that generates heat by energization. For example, the heater layer 20 has a configuration similar to that of the known technique described in JP-A-2014-208515. That is, the heater layer 20 is formed in a sheet shape and generates heat by electric conduction, the front side insulating sheet 202 covering one side of the heat generation body 201 in the thickness direction DRt, and the other side of the heat generation body 201 in the thickness direction DRt. And a back side insulating sheet 203 to cover. The front side insulating sheet 202, the heating element 201, and the back side insulating sheet 203 are stacked in the thickness direction DRt. The front side insulating sheet 202 and the rear side insulating sheet 203 are made of, for example, a highly insulating resin such as a polyimide resin.

ヒータ層２０の温度、およびヒータ装置１４の発熱量すなわちヒータ出力は、図１の制御装置１６によって制御される。その制御装置１６は、図２に示すヒータ層２０の発熱体２０１に印加する電圧値および電流値を制御することにより、ヒータ装置１４のヒータ出力および温度等を制御できる。従って、制御装置１６は、乗員６１に対して与える輻射熱量（言い換えれば、放射熱量）を可変する。 The temperature of the heater layer 20 and the calorific value of the heater device 14, that is, the heater output is controlled by the controller 16 of FIG. The control device 16 can control the heater output, temperature, and the like of the heater device 14 by controlling the voltage value and the current value applied to the heating element 201 of the heater layer 20 shown in FIG. Therefore, the control device 16 varies the amount of radiant heat to be given to the occupant 61 (in other words, the amount of radiant heat).

例えばヒータ装置１４のヒータ層２０への通電が制御装置１６によって開始されると、ヒータ装置１４の放熱面１４ａの温度すなわち表面温度は、制御する所定放射温度まで急速に上昇する。このため、ヒータシステム１０は、冬期などにおいても、乗員６１に対し迅速に暖かさを与えることができる。 For example, when energization of the heater layer 20 of the heater device 14 is started by the control device 16, the temperature of the heat radiation surface 14a of the heater device 14, that is, the surface temperature rapidly rises to the predetermined radiation temperature to be controlled. Therefore, the heater system 10 can quickly give warmth to the occupant 61 even in the winter season and the like.

第１接触検知層２１は、１つの接点２１２と１つのプラス電極２１３ｐと１つのマイナス電極２１３ｍとから構成されたスイッチ２１１を複数有している。それと共に、第１接触検知層２１は、複数のスペーサ２１４とカバー２１５とを有している。スイッチ２１１の接点２１２、プラス電極２１３ｐ、およびマイナス電極２１３ｍはそれぞれ、導電性樹脂または導電性金属により構成されている。 The first contact detection layer 21 includes a plurality of switches 211 each including one contact 212, one plus electrode 213p, and one minus electrode 213m. At the same time, the first touch detection layer 21 has a plurality of spacers 214 and a cover 215. The contact 212 of the switch 211, the plus electrode 213p, and the minus electrode 213m are each made of a conductive resin or a conductive metal.

複数のスイッチ２１１はそれぞれ、一定間隔毎に配列され二次元的に配置されている。そして、複数のスイッチ２１１は、ヒータ層２０のほぼ全面にわたって設けられている。例えば、第１接触検知層２１は数百個程度のスイッチ２１１を有し、それらのスイッチ２１１は電気的に並列接続されている。従って、第１接触検知層２１は、複数のスイッチ２１１のオンオフにより、乗員６１の身体の一部たとえば指等である物体６４が放熱面１４ａ全体のうちの何れかの部位に接触したか否かを検知する。 The plurality of switches 211 are two-dimensionally arranged and arranged at regular intervals. The plurality of switches 211 are provided over substantially the entire surface of the heater layer 20. For example, the first touch detection layer 21 has about hundreds of switches 211, and the switches 211 are electrically connected in parallel. Therefore, in the first contact detection layer 21, whether the object 64 which is a part of the body of the occupant 61, for example, a finger or the like, contacts any part of the entire heat dissipation surface 14a by turning on and off the plurality of switches 211 To detect

スペーサ２１４は、絶縁性樹脂により構成されている。スイッチ２１１の接点２１２とプラス電極２１３ｐとの間、および、接点２１２とマイナス電極２１３ｍとの間にはそれぞれ、スペーサ２１４によって空間が形成されている。すなわち、物体６４が放熱面１４ａに接触していない自由状態であれば、接点２１２はプラス電極２１３ｐとマイナス電極２１３ｍとの各々に対して非接触となっている。言い換えれば、その自由状態においては、接点２１２とプラス電極２１３ｐとの間、および、接点２１２とマイナス電極２１３ｍとの間はそれぞれ、スペーサ２１４によって絶縁されている。 The spacer 214 is made of an insulating resin. Spaces are formed by the spacers 214 between the contact 212 of the switch 211 and the plus electrode 213p and between the contact 212 and the minus electrode 213m, respectively. That is, in the free state where the object 64 is not in contact with the heat dissipation surface 14a, the contact point 212 is not in contact with each of the plus electrode 213p and the minus electrode 213m. In other words, in the free state, the contact 212 and the positive electrode 213p, and the contact 212 and the negative electrode 213m are respectively insulated by the spacer 214.

カバー２１５は複数のスイッチ２１１を保護するシート状の部材であり、その複数のスイッチ２１１に対し厚み方向ＤＲｔの一方側に配置されている。そして、カバー２１５は、厚み方向ＤＲｔの一方側において、複数のスペーサ２１４および複数のスイッチ２１１の全部を覆っている。 The cover 215 is a sheet-like member that protects the plurality of switches 211, and is disposed on one side of the plurality of switches 211 in the thickness direction DRt. The cover 215 covers all of the plurality of spacers 214 and the plurality of switches 211 on one side in the thickness direction DRt.

例えば、第１接触検知層２１において、カバー２１５が、乗員６１の指等である物体６４により厚み方向ＤＲｔの一方側すなわち放熱面１４ａ側から他方側へ押圧されると、カバー２１５が変形するとともに接点２１２が変位して、接点２１２はプラス電極２１３ｐおよびマイナス電極２１３ｍに接触する。このように、接点２１２がプラス電極２１３ｐおよびマイナス電極２１３ｍに接触すると、プラス電極２１３ｐおよびマイナス電極２１３ｍは接点２１２を介して互いに導通する。要するに、スイッチ２１１が閉じる。 For example, in the first contact detection layer 21, when the cover 215 is pressed from one side of the thickness direction DRt, that is, the heat dissipation surface 14 a side to the other side by the object 64 such as a finger of the occupant 61, the cover 215 is deformed. The contact 212 is displaced, and the contact 212 contacts the plus electrode 213p and the minus electrode 213m. Thus, when the contact 212 contacts the plus electrode 213p and the minus electrode 213m, the plus electrode 213p and the minus electrode 213m are electrically connected to each other through the contact 212. In short, the switch 211 is closed.

また、カバー２１５の表面側すなわち上記一方側から上記他方側への押圧力が無くなると、スペーサ２１４によってカバー２１５は変形する前の形状に戻る。これにより、接点２１２とプラス電極２１３ｐとの間、および、接点２１２とマイナス電極２１３ｍとの間はそれぞれ非接触となる。このように、接点２１２とプラス電極２１３ｐとの間、および、接点２１２とマイナス電極２１３ｍとの間が非接触となると、プラス電極２１３ｐおよびマイナス電極２１３ｍは非導通となる。要するに、スイッチ２１１が開く。 When the pressing force from the surface side of the cover 215, that is, the one side to the other side disappears, the spacer 214 causes the cover 215 to return to its original shape before deformation. As a result, the contact 212 and the positive electrode 213p and the contact 212 and the negative electrode 213m do not contact each other. As described above, when the contact 212 and the positive electrode 213p do not contact and the contact 212 and the negative electrode 213m do not contact, the positive electrode 213p and the negative electrode 213m do not conduct. In short, the switch 211 opens.

このように、第１接触検知層２１は、その第１接触検知層２１の少なくとも一部にてヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔに押圧された場合に、放熱面１４ａへの物体６４の接触を検知する。 Thus, when the first contact detection layer 21 is pressed in the thickness direction DRt of the heater device 14 by at least a part of the first contact detection layer 21, the first contact detection layer 21 detects the contact of the object 64 to the heat dissipation surface 14 a Do.

第２接触検知層２２も、第１接触検知層２１と同様に、物体６４が放熱面１４ａ全体のうちの何れかの部位に接触したか否かを検知する。物体６４が放熱面１４ａを厚み方向ＤＲｔの他方側へ押圧すれば、第１接触検知層２１およびヒータ層２０が撓むことに伴い、第２接触検知層２２のスイッチ２２１も閉じるからである。すなわち、第２接触検知層２２は、第１接触検知層２１と同様に、第２接触検知層２２の少なくとも一部にて厚み方向ＤＲｔに押圧された場合に、放熱面１４ａへの物体６４の接触を検知する。 Similarly to the first contact detection layer 21, the second contact detection layer 22 also detects whether or not the object 64 contacts any part of the entire heat dissipation surface 14 a. When the object 64 presses the heat radiation surface 14 a to the other side in the thickness direction DRt, the switch 221 of the second contact detection layer 22 is also closed as the first contact detection layer 21 and the heater layer 20 bend. That is, like the first contact detection layer 21, when the second contact detection layer 22 is pressed in at least a part of the second contact detection layer 22 in the thickness direction DRt, Detect contact.

第２接触検知層２２は、上述した第１接触検知層２１と同様の構成になっている。すなわち、図２に示すように、第２接触検知層２２のスイッチ２２１は第１接触検知層２１のスイッチ２１１に相当する。また、第２接触検知層２２の接点２２２は第１接触検知層２１の接点２１２に相当する。また、第２接触検知層２２のプラス電極２２３ｐは第１接触検知層２１のプラス電極２１３ｐに相当する。また、第２接触検知層２２のマイナス電極２２３ｍは第１接触検知層２１のマイナス電極２１３ｍに相当する。また、第２接触検知層２２のスペーサ２２４は第１接触検知層２１のスペーサ２１４に相当する。また、第２接触検知層２２のカバー２２５は第１接触検知層２１のカバー２１５に相当する。 The second contact detection layer 22 has a configuration similar to that of the first contact detection layer 21 described above. That is, as shown in FIG. 2, the switch 221 of the second touch detection layer 22 corresponds to the switch 211 of the first touch detection layer 21. The contact point 222 of the second contact detection layer 22 corresponds to the contact point 212 of the first contact detection layer 21. The plus electrode 223p of the second contact detection layer 22 corresponds to the plus electrode 213p of the first contact detection layer 21. Further, the minus electrode 223 m of the second contact detection layer 22 corresponds to the minus electrode 213 m of the first contact detection layer 21. The spacer 224 of the second touch detection layer 22 corresponds to the spacer 214 of the first touch detection layer 21. The cover 225 of the second contact detection layer 22 corresponds to the cover 215 of the first contact detection layer 21.

また、ヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔを法線方向とした二次元平面に沿った第２接触検知層２２の各スペーサ２２４の位置は、第１接触検知層２１の各スペーサ２１４の位置に一致している。従って、その二次元平面に沿った第２接触検知層２２の各スイッチ２２１の位置は、第１接触検知層２１の各スイッチ２１１の位置に一致している。要するに、第２接触検知層２２の各スイッチ２２１は、第１接触検知層２１の各スイッチ２１１に対し厚み方向ＤＲｔに重ねて設けられている。更に言い換えれば、第２接触検知層２２の個々のスイッチ２２１は、第１接触検知層２１の個々のスイッチ２１１に対し厚み方向ＤＲｔに並ぶように配置されている。 Further, the position of each spacer 224 of the second contact detection layer 22 along the two-dimensional plane with the thickness direction DRt of the heater device 14 as the normal direction coincides with the position of each spacer 214 of the first contact detection layer 21 ing. Therefore, the positions of the switches 221 of the second touch detection layer 22 along the two-dimensional plane coincide with the positions of the switches 211 of the first touch detection layer 21. In short, each switch 221 of the second contact detection layer 22 is provided to overlap with each switch 211 of the first contact detection layer 21 in the thickness direction DRt. Furthermore, in other words, the individual switches 221 of the second touch detection layer 22 are arranged in the thickness direction DRt with respect to the individual switches 211 of the first touch detection layer 21.

次に、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の電気的構成について説明する。図３に示す第１制御回路１６１および第２制御回路１６２は制御装置１６の一部を構成している。そして、第１制御回路１６１は、一対のコネクタ２４ａ、２４ｂとワイヤーハーネス２６とを介して第１接触検知層２１の各スイッチ２１１へ電気的に接続されている。この各スイッチ２１１は、図３に示すように並列接続になっている。 Next, the electrical configuration of the first touch detection layer 21 and the second touch detection layer 22 will be described. The first control circuit 161 and the second control circuit 162 shown in FIG. 3 constitute a part of the control device 16. The first control circuit 161 is electrically connected to each switch 211 of the first touch detection layer 21 via the pair of connectors 24 a and 24 b and the wire harness 26. The respective switches 211 are connected in parallel as shown in FIG.

また、第２制御回路１６２は、一対のコネクタ２８ａ、２８ｂとワイヤーハーネス３０とを介して第２接触検知層２２の各スイッチ２２１へ電気的に接続されている。この各スイッチ２２１は、図３に示すように並列接続になっている。図３に示すワイヤーハーネス２６、３０は束ねられて１本のワイヤーハーネスを構成する。 The second control circuit 162 is electrically connected to each switch 221 of the second contact detection layer 22 via the pair of connectors 28 a and 28 b and the wire harness 30. The switches 221 are connected in parallel as shown in FIG. The wire harnesses 26 and 30 shown in FIG. 3 are bundled to constitute one wire harness.

図３に示すように、第１制御回路１６１は、グランドＧＮＤとＡ／Ｄコンバータ３２とプラス電源端子３４とを備えている。そのグランドＧＮＤは、接地電位となる部位であり、例えば車両ボデーと同電位となるように車両ボデーに対して電気的に接続されている。また、プラス電源端子３４には、一定のプラス電圧Ｖ１が印加されている。本実施形態では接地電位は０Ｖである。 As shown in FIG. 3, the first control circuit 161 includes a ground GND, an A / D converter 32, and a positive power supply terminal 34. The ground GND is a portion which is at the ground potential, and is electrically connected to the vehicle body, for example, so as to have the same potential as the vehicle body. Further, a constant positive voltage V1 is applied to the positive power supply terminal 34. In the present embodiment, the ground potential is 0V.

ワイヤーハーネス２６に含まれるプラス側電線の一方の端子である電源側プラス端子は、所定の抵抗を介してＡ／Ｄコンバータ３２に接続されると共に、第１抵抗Ｒ１を介してプラス電源端子３４にも接続されている。また、プラス側電線の他方の端子であるスイッチ側プラス端子は、第１接触検知層２１に含まれる第２抵抗Ｒ２を介して第１接触検知層２１の複数のプラス電極２１３ｐにそれぞれ接続されている。 The power supply side positive terminal which is one terminal of the positive side electric wire included in the wire harness 26 is connected to the A / D converter 32 through a predetermined resistance, and is connected to the positive power supply terminal 34 through the first resistance R1. Is also connected. In addition, the switch side plus terminal which is the other terminal of the plus side electric wire is connected to the plurality of plus electrodes 213p of the first touch detection layer 21 via the second resistance R2 included in the first touch detection layer 21. There is.

また、ワイヤーハーネス２６に含まれるマイナス側電線の一方の端子である電源側マイナス端子は、グランドＧＮＤに接続されている。また、マイナス側電線の他方の端子であるスイッチ側マイナス端子は、第１接触検知層２１の複数のマイナス電極２１３ｍにそれぞれ接続されている。更に、第１接触検知層２１の複数のプラス電極２１３ｐは、第１接触検知層２１に含まれる第３抵抗Ｒ３を介して複数のマイナス電極２１３ｍに接続されている。 Further, the power supply side negative terminal which is one terminal of the negative side electric wire included in the wire harness 26 is connected to the ground GND. In addition, a switch side minus terminal which is the other terminal of the minus side electric wire is connected to each of the plurality of minus electrodes 213 m of the first contact detection layer 21. Furthermore, the plurality of plus electrodes 213p of the first contact detection layer 21 are connected to the plurality of minus electrodes 213m via the third resistance R3 included in the first contact detection layer 21.

このような電気的接続構成を利用して、制御装置１６は、Ａ／Ｄコンバータ３２の入力電圧に基づき、図４の表に分類される複数の事象を識別して検出する。具体的には、制御装置１６は、「＋電極／−電極ライン断線」という第１のライン故障事象と、「ハーネスＧＮＤショート」という第２のライン故障事象と、それらのライン故障事象の何れにも該当しない事象（すなわち、正常時の事象）とを識別して検出する。 Using such an electrical connection configuration, the controller 16 identifies and detects a plurality of events classified in the table of FIG. 4 based on the input voltage of the A / D converter 32. Specifically, the control device 16 selects either the first line failure event of “+ electrode / −electrode line disconnection”, the second line failure event of “harness GND short”, and those line failure events. Also identify and detect events that are not applicable (ie, events at normal times).

図４に示す「＋電極／−電極ライン断線」とは、ワイヤーハーネス２６に含まれるプラス側電線とマイナス側電線との少なくとも一方が断線する事象である。この事象が生じた場合、図４に示すように、Ａ／Ｄコンバータ３２の入力電圧は、第１接触検知層２１に含まれるスイッチ２１１のオンオフに関わらず、プラス電源端子３４の電圧Ｖ１になる。 The “+ electrode / − electrode line disconnection” illustrated in FIG. 4 is an event in which at least one of the plus side electric wire and the minus side electric wire included in the wire harness 26 is broken. When this event occurs, as shown in FIG. 4, the input voltage of the A / D converter 32 becomes the voltage V1 of the positive power supply terminal 34 regardless of whether the switch 211 included in the first touch detection layer 21 is on or off. .

また、「ハーネスＧＮＤショート」とは、ワイヤーハーネス２６に含まれるプラス側電線とマイナス側電線とがワイヤーハーネス２６の噛み込み等に起因して短絡する事象である。この事象が生じた場合、図４に示すように、Ａ／Ｄコンバータ３２の入力電圧は、第１接触検知層２１に含まれるスイッチ２１１のオンオフに関わらず、グランドＧＮＤと同じ接地電位になる。 The “harness GND short circuit” is an event in which the plus side electric wire and the minus side electric wire included in the wire harness 26 short-circuit due to the biting of the wire harness 26 or the like. When this event occurs, as shown in FIG. 4, the input voltage of the A / D converter 32 becomes the same ground potential as the ground GND regardless of the on / off of the switch 211 included in the first touch detection layer 21.

また、上記「＋電極／−電極ライン断線」と「ハーネスＧＮＤショート」との何れにも該当しない正常時すなわちハーネスラインの正常時において、第１接触検知層２１に含まれる複数のスイッチ２１１のうちの何れかが閉じてオン（すなわち、ＯＮ）になっている場合には、Ａ／Ｄコンバータ３２の入力電圧は、下記式Ｆ１から得られる電圧Ｖｏｎになる。 In addition, among the plurality of switches 211 included in the first contact detection layer 21 in the normal state, that is, in the normal state of the harness line, which does not correspond to any of the above “+ electrode / − electrode line disconnection” and “harness GND short”. When any of the above is closed and turned on (ie, turned on), the input voltage of the A / D converter 32 becomes the voltage Von obtained from the following formula F1.

Ｖｏｎ＝Ｖ１×Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２）・・・（Ｆ１）
そして、正常時において、第１接触検知層２１に含まれる複数のスイッチ２１１全部が開いてオフ（すなわち、ＯＦＦ）になっている場合には、Ａ／Ｄコンバータ３２の入力電圧は、下記式Ｆ２から得られる電圧Ｖｏｆｆになる。 Von = V1 × R2 / (R1 + R2) (F1)
When the plurality of switches 211 included in the first contact detection layer 21 are all opened and turned off (ie, turned off) in the normal state, the input voltage of the A / D converter 32 has the following formula F2 The voltage Voff obtained from

Ｖｏｆｆ＝Ｖ１×（Ｒ２＋Ｒ３）／（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）・・・（Ｆ２）
ここで、上記式Ｆ１および式Ｆ２において、Ｖ１はプラス電源端子３４の電圧値であり、Ｒ１は第１抵抗Ｒ１の抵抗値であり、Ｒ２は第２抵抗Ｒ２の抵抗値であり、Ｒ３は第３抵抗Ｒ３の抵抗値である。 Voff = V1 × (R2 + R3) / (R1 + R2 + R3) (F2)
Here, in the above formulas F1 and F2, V1 is the voltage value of the positive power supply terminal 34, R1 is the resistance value of the first resistor R1, R2 is the resistance value of the second resistor R2, and R3 is the 3 resistance value of resistance R3.

このように、図４に示すそれぞれの事象毎にＡ／Ｄコンバータ３２の入力電圧が異なるので、制御装置１６は、図４に示すそれぞれの事象を識別することができる。更に、図４に示す正常時には、第１接触検知層２１に含まれるスイッチ２１１のオンとオフとに応じてＡ／Ｄコンバータ３２の入力電圧が異なるので、制御装置１６は、ヒータ装置１４に対する物体６４の接触が検知されているか否かを示す検知信号を第１接触検知層２１から得ることができる。 Thus, since the input voltage of A / D converter 32 is different for each event shown in FIG. 4, control device 16 can identify each event shown in FIG. Furthermore, since the input voltage of the A / D converter 32 differs according to the on and off of the switch 211 included in the first touch detection layer 21 in the normal state shown in FIG. A detection signal indicating whether the contact of 64 is detected can be obtained from the first touch detection layer 21.

図３に示すように、第２制御回路１６２は上述の第１制御回路１６１と同様に構成され、第２接触検知層２２は上述の第１接触検知層２１と同様に構成されている。従って、制御装置１６は、第２制御回路１６２および第２接触検知層２２に関しても、図４に示すそれぞれの事象を識別することができる。そして、第２制御回路１６２から第２接触検知層２２までの電気的接続が図４の正常時に該当する場合には、制御装置１６は、ヒータ装置１４に対する物体６４の接触が検知されているか否かを示す検知信号を第２接触検知層２２からも得ることができる。 As shown in FIG. 3, the second control circuit 162 is configured in the same manner as the first control circuit 161 described above, and the second contact detection layer 22 is configured in the same manner as the first contact detection layer 21 described above. Thus, the controller 16 can identify the respective events shown in FIG. 4 also for the second control circuit 162 and the second touch detection layer 22. Then, when the electrical connection from the second control circuit 162 to the second contact detection layer 22 corresponds to the normal state of FIG. 4, the control device 16 detects whether the contact of the object 64 with the heater device 14 is detected. Can be obtained from the second touch detection layer 22 as well.

ここで、例えば２つの接触検知層２１、２２のうち、図５に示す比較例のように第２接触検知層２２を有さないヒータ装置１４ｚも想定できる。この比較例のヒータ装置１４ｚが用いられる場合であっても、図３に示す第１制御回路１６１が採用されることで、ワイヤーハーネス２６の断線およびグランドＧＮＤへの短絡は検出可能となっている。 Here, for example, a heater device 14z not having the second contact detection layer 22 as in the comparative example shown in FIG. Even when the heater device 14z of this comparative example is used, the disconnection of the wire harness 26 and the short circuit to the ground GND can be detected by adopting the first control circuit 161 shown in FIG. .

しかし、比較例のヒータ装置１４ｚでの第１接触検知層２１の故障の一態様として、図５に示す接点２１２とプラス電極２１３ｐまたはマイナス電極２１３ｍとの間に異物混入や析出物（例えば酸化物）が蓄積することに起因して、スイッチ２１１がその内部にて絶縁状態になり、ＯＰＥＮ故障になることが想定される。そのようにスイッチ２１１がＯＰＥＮ故障になった場合には、乗員６１がヒータ装置１４ｚの放熱面１４ａに触れてもスイッチ２１１は開いたままである。すなわち、ヒータ装置１４ｚのヒータ出力を停止または制限するための検知信号が得られずに、乗員６１に与える熱的な不快感をその検知信号に基づいて低減することができない。 However, as one mode of failure of the first contact detection layer 21 in the heater device 14z of the comparative example, foreign matter contamination or precipitates (for example, oxide) between the contact 212 and the plus electrode 213p or the minus electrode 213m shown in FIG. It is assumed that the switch 211 is in the isolated state internally due to the accumulation of the), resulting in an OPEN failure. As described above, when the switch 211 has an OPEN failure, the switch 211 remains open even if the occupant 61 touches the heat radiation surface 14 a of the heater device 14 z. That is, since the detection signal for stopping or limiting the heater output of the heater device 14z can not be obtained, the thermal discomfort given to the occupant 61 can not be reduced based on the detection signal.

そこで、本実施形態のヒータシステム１０では、図２に示すように２層の接触検知層２１、２２を有するヒータ装置１４が採用されている。そして、制御装置１６は、その２層の接触検知層２１、２２を利用して図６のフローチャートに示す制御処理を実行する。この制御装置１６は、不図示のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等からなるマイクロコンピュータで構成された電子制御装置である。制御装置１６に接続されたセンサ等からの信号は、Ａ／Ｄ変換された後にマイクロコンピュータに入力されるように構成されている。 So, in the heater system 10 of this embodiment, as shown in FIG. 2, the heater apparatus 14 which has the two contact detection layers 21 and 22 is employ | adopted. And control device 16 performs control processing shown in a flow chart of Drawing 6 using touch detection layers 21 and 22 of two layers. The control device 16 is an electronic control device configured by a microcomputer including a CPU, a ROM, a RAM, and the like (not shown). A signal from a sensor or the like connected to the control device 16 is configured to be input to the microcomputer after being A / D converted.

図６は、図１の制御装置１６が実行する制御処理を示したフローチャートである。制御装置１６は、例えば不図示の起動スイッチの操作によってヒータシステム１０が起動されると図６の制御処理を開始し、その図６の制御処理を周期的に繰り返し実行する。 FIG. 6 is a flowchart showing control processing executed by the control device 16 of FIG. For example, when the heater system 10 is activated by an operation of an activation switch (not shown), the control device 16 starts the control process of FIG. 6 and periodically and repeatedly executes the control process of FIG.

図６に示すように、制御装置１６は、まず、ステップＳ１０１では、制御装置１６は、ＡＤ入力処理を行う。例えば、ヒータ装置１４の放熱面１４ａに対する物体６４の接触が検知されているか否かを示す検知信号が第１接触検知層２１と第２接触検知層２２との各々から制御装置１６へ入力される。そして、その検知信号は制御装置１６のＡ／Ｄコンバータ３２によってＡ／Ｄ変換される。ステップＳ１０１の次はステップＳ１０２へ進む。 As shown in FIG. 6, first, in step S101, the control device 16 performs AD input processing. For example, a detection signal indicating whether the contact of the object 64 with the heat dissipation surface 14a of the heater device 14 is detected is input to the control device 16 from each of the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22. . Then, the detection signal is A / D converted by the A / D converter 32 of the control device 16. After step S101, the process proceeds to step S102.

ステップＳ１０２では、ヒータシステム１０がシステム異常であるか否かを判定する。そのシステム異常とは、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２によって実現される接触検知機能の異常、ヒータ出力するパワー素子（例えば、ＭＯＳＦＥＴ等）のショート故障など、ヒータ装置１４の機能損失等にかかわる重大な故障のことである。このステップＳ１０２では、システム異常の際にヒータ装置１４を再び駆動させないように判定処理を行う。 In step S102, it is determined whether the heater system 10 has a system abnormality. The system abnormality refers to the function of the heater device 14 such as an abnormality in the contact detection function realized by the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22, a short failure of a power element (e.g., MOSFET etc.) that outputs the heater, It is a major failure related to loss etc. In step S102, determination processing is performed so as not to drive the heater device 14 again in the event of a system abnormality.

例えば、図４に示す「＋電極／−電極ライン断線」という故障事象が生じた場合、および、「ハーネスＧＮＤショート」という故障事象が生じた場合には、ヒータシステム１０がシステム異常であると判定する。 For example, it is determined that the heater system 10 is abnormal in the case where the failure event of “+ electrode / −electrode line disconnection” shown in FIG. 4 occurs and the failure event of “harness GND short” occurs. Do.

また、後述のステップＳ１０８で設定される異常判定フラグが１である場合には、ヒータシステム１０がシステム異常であると判定する。逆に、異常判定フラグが０である場合には、システム異常のうちの接触検知機能の異常はないと判定する。 When the abnormality determination flag set in step S108 described later is 1, it is determined that the heater system 10 has a system abnormality. Conversely, when the abnormality determination flag is 0, it is determined that there is no abnormality in the contact detection function among system abnormalities.

その異常判定フラグの初期値は０である。例えば、異常判定フラグが１に一旦設定されると、予め定められたリセット操作が為されるまで、異常判定フラグは１のままになっている。また、異常判定フラグの値はヒータシステム１０の電源がオフになっても保持される。 The initial value of the abnormality determination flag is zero. For example, once the abnormality determination flag is set to 1, the abnormality determination flag remains at 1 until a predetermined reset operation is performed. Further, the value of the abnormality determination flag is held even when the power of the heater system 10 is turned off.

ステップＳ１０２において、ヒータシステム１０がシステム異常であると判定された場合には、ステップＳ１１０へ進む。その一方で、ヒータシステム１０がシステム異常ではないと判定された場合には、ステップＳ１０３へ進む。 If it is determined in step S102 that the heater system 10 is in an abnormal system state, the process proceeds to step S110. On the other hand, when it is determined that the heater system 10 is not abnormal in the system, the process proceeds to step S103.

ステップＳ１０３では、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２に対する接触判定処理を行う。具体的にその接触判定処理では、第１接触検知層２１から入力された検知信号に基づいて、第１接触検知層２１がオンであるかオフであるかを判定し認識する。それと共に、第２接触検知層２２から入力された検知信号に基づいて、第２接触検知層２２がオンであるかオフであるかを判定し認識する。 In step S103, contact determination processing with respect to the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 is performed. Specifically, in the contact determination process, it is determined and recognized whether the first contact detection layer 21 is on or off based on the detection signal input from the first contact detection layer 21. At the same time, based on the detection signal input from the second touch detection layer 22, it is determined and recognized whether the second touch detection layer 22 is on or off.

ここで、第１接触検知層２１のオンとは、第１接触検知層２１に含まれる複数のスイッチ２１１のうちの何れか又は全部が閉じていることである。言い換えれば、第１接触検知層２１のオンとは、その複数のスイッチ２１１のうちの何れか又は全部においてプラス電極２１３ｐとマイナス電極２１３ｍとが接点２１２を介して短絡されていることである。逆に、第１接触検知層２１のオフとは、第１接触検知層２１に含まれる複数のスイッチ２１１のうちの全部が開いていることである。第２接触検知層２２のオンオフも第１接触検知層２１のオンオフと同様である。ステップＳ１０３の次はステップＳ１０４へ進む。 Here, turning on of the first contact detection layer 21 means that any or all of the plurality of switches 211 included in the first contact detection layer 21 are closed. In other words, turning on of the first contact detection layer 21 means that the plus electrode 213p and the minus electrode 213m are short-circuited through the contact 212 in any or all of the plurality of switches 211. Conversely, turning off of the first contact detection layer 21 means that all of the plurality of switches 211 included in the first contact detection layer 21 are open. The on / off of the second contact detection layer 22 is also similar to the on / off of the first contact detection layer 21. After step S103, the process proceeds to step S104.

ステップＳ１０４では、ステップＳ１０３での接触判定処理に基づいて、第１接触検知層２１がオンであるか否かを判定する。 In step S104, it is determined based on the contact determination process in step S103 whether the first contact detection layer 21 is on.

ステップＳ１０４において、第１接触検知層２１がオン（すなわち、ＯＮ）であると判定された場合には、ステップＳ１０５へ進む。その一方で、第１接触検知層２１がオフ（すなわち、ＯＦＦ）であると判定された場合には、ステップＳ１０６へ進む。 When it is determined in step S104 that the first contact detection layer 21 is on (that is, on), the process proceeds to step S105. On the other hand, when it is determined that the first contact detection layer 21 is off (that is, off), the process proceeds to step S106.

ステップＳ１０５では、ヒータ層２０のヒータ出力をオフにする。すなわち、ヒータ層２０への通電を止めてヒータ層２０の発熱を停止する。また、既にヒータ出力がオフになっていれば、オフのまま継続する。 In step S105, the heater output of the heater layer 20 is turned off. That is, the current supply to the heater layer 20 is stopped and the heat generation of the heater layer 20 is stopped. Also, if the heater output is already off, it continues off.

ステップＳ１０６では、ステップＳ１０３での接触判定処理に基づいて、第２接触検知層２２がオンであるか否かを判定する。 In step S106, based on the contact determination process in step S103, it is determined whether the second contact detection layer 22 is on.

ステップＳ１０６において、第２接触検知層２２がオンであると判定された場合には、ステップＳ１０８へ進む。その一方で、第２接触検知層２２がオフであると判定された場合には、放熱面１４ａへの物体６４の接触は無いと認識して、ステップＳ１０７へ進む。 If it is determined in step S106 that the second contact detection layer 22 is on, the process proceeds to step S108. On the other hand, when it is determined that the second contact detection layer 22 is off, it is recognized that the object 64 is not in contact with the heat dissipation surface 14a, and the process proceeds to step S107.

ステップＳ１０７では、通常のヒータ出力制御を実行する。既にそのヒータ出力制御が実行されているのであればそのヒータ出力制御を継続する。そのヒータ出力制御では、例えば、ヒータ層２０の目標温度に応じたヒータ出力デューティ（Duty）の設定、およびヒータ層２０の出力処理などを実施し、それにより、ヒータ層２０の温度をコントロールしつつヒータ層２０から発熱させる。 In step S107, normal heater output control is performed. If the heater output control has already been executed, the heater output control is continued. In the heater output control, for example, the setting of the heater output duty (Duty) according to the target temperature of the heater layer 20 and the output processing of the heater layer 20 are performed, thereby controlling the temperature of the heater layer 20. Heat is generated from the heater layer 20.

ステップＳ１０８では、第１接触検知層２１の接触検知機能の異常すなわち第１接触検知層２１の接触検知故障が発生したとして、システム異常の設定を行う。要するに、異常判定フラグを１に設定する。ステップＳ１０８の次はステップＳ１０９へ進む。 In step S108, a system abnormality is set on the assumption that the contact detection function of the first contact detection layer 21 is abnormal, that is, the contact detection failure of the first contact detection layer 21 has occurred. In short, the abnormality determination flag is set to 1. After step S108, the process proceeds to step S109.

ステップＳ１０９では、ヒータ層２０のヒータ出力をオフにする。また、既にヒータ出力がオフになっていれば、オフのまま継続する。 In step S109, the heater output of the heater layer 20 is turned off. Also, if the heater output is already off, it continues off.

ステップＳ１１０でも、ヒータ層２０のヒータ出力をオフにする。また、既にヒータ出力がオフになっていれば、オフのまま継続する。 Also in step S110, the heater output of the heater layer 20 is turned off. Also, if the heater output is already off, it continues off.

図６のステップＳ１０５、Ｓ１０７、Ｓ１０９、Ｓ１１０の次はステップＳ１０１へ戻る。 After steps S105, S107, S109, and S110 of FIG. 6, the process returns to step S101.

この図６の制御処理をまとめると、その制御処理の内容は図７の表のようになる。具体的に言えば図７に示すように、第１接触検知層２１がオフであり且つ第２接触検知層２２がオンである場合には、制御装置１６は、第１接触検知層２１の接触検知故障（具体的には、ＯＰＥＮ故障）が発生し第１接触検知層２１が検知スイッチとしては作動不能であると判断して、ヒータ層２０のヒータ出力をオフにする。そして、異常判定フラグを１に設定することにより、そのヒータ出力のオフを、各接触検知層２１、２２のオンオフに関わらず継続する。要するに、この場合、制御装置１６は、ヒータシステム１０の暖房機能を停止するヒータシステム停止を実施する。 Summarizing the control process of FIG. 6, the contents of the control process are as shown in the table of FIG. 7. Specifically, as shown in FIG. 7, when the first contact detection layer 21 is off and the second contact detection layer 22 is on, the control device 16 contacts the first contact detection layer 21. It is determined that a detection failure (specifically, an OPEN failure) occurs and the first contact detection layer 21 can not operate as a detection switch, and the heater output of the heater layer 20 is turned off. Then, by setting the abnormality determination flag to 1, the OFF of the heater output is continued regardless of the ON / OFF of each contact detection layer 21, 22. In short, in this case, the control device 16 performs the heater system stop that stops the heating function of the heater system 10.

すなわち、制御装置１６は、図２の放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１では検知されず且つ放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知された場合には、放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知される前に比してヒータ層２０の発熱量を低下させる第１の発熱低下措置を実行する。そして、その第１の発熱低下措置の開始後に放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知されなくなっても、その第１の発熱低下措置を継続する。上記のヒータ層２０の発熱量を低下させることには、ヒータ出力を低下させることだけでなく、ヒータ層２０への通電を止めてヒータ層２０の発熱を停止することも含まれる。 That is, when the first contact detection layer 21 does not detect contact with the heat release surface 14a in FIG. 2 and the second contact detection layer 22 detects contact with the heat release surface 14a, the control device 16 releases heat. A first heat reduction step is performed to reduce the amount of heat generation of the heater layer 20 compared to before the contact with the surface 14 a is detected by the second contact detection layer 22. Then, even if contact with the heat radiation surface 14 a is not detected by the second contact detection layer 22 after the start of the first heat generation reduction measure, the first heat generation reduction measure is continued. Reducing the amount of heat generation of the heater layer 20 includes not only reducing the heater output but also stopping the heat generation of the heater layer 20 by stopping energization of the heater layer 20.

また、図７に示すように、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２が共にオンである場合、および、第１接触検知層２１がオンであり且つ第２接触検知層２２がオフである場合には、制御装置１６は、放熱面１４ａへ物体６４が接触していると判断して、ヒータ層２０のヒータ出力をオフにする。その後、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２が共にオフになった場合には、制御装置１６は、放熱面１４ａへ物体６４が接触しなくなったと判断して、通常のヒータ出力制御を実行する。言い換えれば、通常どおりヒータ層２０を発熱させる。 Further, as shown in FIG. 7, when both the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 are on, and the first contact detection layer 21 is on and the second contact detection layer 22 is off. In this case, the control device 16 determines that the object 64 is in contact with the heat dissipation surface 14a, and turns off the heater output of the heater layer 20. After that, when the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 are both turned off, the control device 16 determines that the object 64 is not in contact with the heat dissipation surface 14a, and the normal heater output control Run. In other words, the heater layer 20 is heated as usual.

すなわち、制御装置１６は、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１では検知され且つ放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知されない場合には、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１で検知される前に比してヒータ層２０の発熱量を低下させる第２の発熱低下措置を実行する。そして、その第２の発熱低下措置の開始後に放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の何れでも検知されなくなった場合には、その第２の発熱低下措置を解除する。 That is, when the contact to the heat dissipation surface 14a is detected by the first contact detection layer 21 and the contact to the heat dissipation surface 14a is not detected by the second contact detection layer 22, the control device 16 contacts the heat dissipation surface 14a. A second heat generation reduction measure is performed to reduce the amount of heat generation of the heater layer 20 compared to before it is detected by the first contact detection layer 21. Then, if contact with the heat radiation surface 14a is not detected by any of the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 after the start of the second heat generation reduction measure, the second heat generation reduction measure Release

更に、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１および第２接触検知層２２で共に検知された場合もこれと同様である。つまり、制御装置１６は、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１および第２接触検知層２２で共に検知された場合にも、上記の第２の発熱低下措置を実行する。そして、その第２の発熱低下措置の開始後に放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の何れでも検知されなくなった場合には、その第２の発熱低下措置を解除する。この第２の発熱低下措置においても、ヒータ層２０の発熱量を低下させることには、ヒータ出力を低下させることだけでなく、ヒータ層２０への通電を止めてヒータ層２０の発熱を停止することも含まれる。 Furthermore, the same applies to the case where the contact to the heat dissipation surface 14 a is detected by both the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22. That is, the control device 16 executes the above-described second heat generation reduction measure even when the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 both detect contact with the heat radiation surface 14a. Then, if contact with the heat radiation surface 14a is not detected by any of the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 after the start of the second heat generation reduction measure, the second heat generation reduction measure Release Also in the second heat generation reduction measure, in order to reduce the heat generation amount of the heater layer 20, not only the heater output is reduced, but also the current supply to the heater layer 20 is stopped and the heat generation of the heater layer 20 is stopped. Also includes.

なお、上述した図６の各ステップでの処理は、それぞれの機能を実現する機能部を構成し、その機能部は制御装置１６に含まれる。 The processes in the respective steps of FIG. 6 described above constitute functional units for realizing the respective functions, and the functional units are included in the control device 16.

上述したように、本実施形態によれば、図６のフローチャートに示すように、制御装置１６は、ヒータ装置１４の放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１では検知されず且つその放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知された場合には、放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知される前に比してヒータ層２０の発熱量を低下させる第１の発熱低下措置を実行する。そして、制御装置１６は、その第１の発熱低下措置の開始後に放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知されなくなっても、その第１の発熱低下措置を継続する。従って、第１接触検知層２１が検知不能になるという故障が生じた場合に、第２接触検知層２２の検知の状況に応じてその第１接触検知層２１の故障を発見することが可能である。それと共に、第１接触検知層２１の故障という状況に合わせて、乗員６１がヒータ装置１４に触れた場合の熱的な不快感を低減することが可能である。 As described above, according to the present embodiment, as shown in the flowchart of FIG. 6, the control device 16 does not detect the contact of the heater device 14 with the heat dissipation surface 14 a in the first contact detection layer 21 and dissipates the heat When the contact to the surface 14 a is detected by the second contact detection layer 22, the amount of heat generation of the heater layer 20 is reduced compared to before the contact to the heat dissipation surface 14 a is detected by the second contact detection layer 22 Perform the first heat reduction measures. Then, even if the second contact detection layer 22 does not detect contact with the heat radiation surface 14a after the start of the first heat generation reduction measure, the control device 16 continues the first heat reduction measure. Therefore, when a failure occurs in which the first contact detection layer 21 becomes undetectable, it is possible to discover the failure of the first contact detection layer 21 according to the state of detection of the second contact detection layer 22. is there. At the same time, it is possible to reduce the thermal discomfort when the occupant 61 touches the heater device 14 in accordance with the situation where the first contact detection layer 21 is broken.

また、本実施形態によれば、図２に示すように、第１接触検知層２１は、第２接触検知層２２に対し厚み方向ＤＲｔにおいて放熱面１４ａ側である一方側に配置されている。ここで、ヒータ装置１４が一般的な状態で取り付けられていれば、２つの接触検知層２１、２２のうち、放熱面１４ａ側に配置された第１接触検知層２１の方が物体６４の接触に対して反応しやすい。従って、上記第１の発熱低下措置を実行することによる効果、すなわち第１接触検知層２１の故障対策としてヒータ層２０のヒータ出力をオフにする効果を、一般的な状態で取り付けられたヒータ装置１４において得ることが可能である。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first contact detection layer 21 is disposed on one side which is the heat dissipation surface 14 a side in the thickness direction DRt with respect to the second contact detection layer 22. Here, if the heater device 14 is attached in a general state, of the two contact detection layers 21 and 22, the first contact detection layer 21 disposed on the heat radiation surface 14 a side contacts the object 64. Easy to react to Therefore, the heater device attached in a general state is an effect of performing the first heat reduction operation, that is, an effect of turning off the heater output of the heater layer 20 as a countermeasure against the failure of the first contact detection layer 21. It is possible to obtain at 14.

また、本実施形態によれば、図６のフローチャートに示すように、制御装置１６は、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１では検知され且つ放熱面１４ａへの接触が第２接触検知層２２で検知されない場合には、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１で検知される前に比してヒータ層２０の発熱量を低下させる第２の発熱低下措置を実行する。そして、その第２の発熱低下措置の開始後に放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の何れでも検知されなくなった場合には、その第２の発熱低下措置を解除する。更に、制御装置１６は、放熱面１４ａへの接触が第１接触検知層２１および第２接触検知層２２で共に検知された場合も、これと同様に第２の発熱低下措置を実行し或いはそれを解除する。従って、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の何れも故障していない場合において、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の検知の状況から、乗員６１がヒータ装置１４に触れた場合の熱的な不快感を低減することが可能である。 Further, according to the present embodiment, as shown in the flowchart of FIG. 6, in the control device 16, the contact to the heat dissipation surface 14 a is detected in the first contact detection layer 21 and the contact to the heat dissipation surface 14 a is the second contact If not detected by the detection layer 22, a second heat generation reduction measure is performed to reduce the calorific value of the heater layer 20 compared to before the contact with the heat radiation surface 14a is detected by the first contact detection layer 21. . Then, if contact with the heat radiation surface 14a is not detected by any of the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 after the start of the second heat generation reduction measure, the second heat generation reduction measure Release Furthermore, also when the contact to the heat dissipation surface 14 a is detected by both the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22, the control device 16 performs the second heat reduction measure in the same manner. Release Therefore, in the case where neither the first contact detection layer 21 nor the second contact detection layer 22 is broken, the occupant 61 has the heater device 14 from the situation of detection of the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22. It is possible to reduce the thermal discomfort when touching.

また、本実施形態によれば、図２に示すように、第１接触検知層２１は、ヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて、ヒータ層２０に対し放熱面１４ａ側である一方側に積層されている。また、第２接触検知層は、その厚み方向ＤＲｔにおいて、ヒータ層２０に対し上記一方側とは反対側の他方側に積層されている。従って、ヒータ層２０からの放射熱をできるだけ多く乗員６１へ放出させるということと、第１接触検知層２１が放熱面１４ａへの物体の接触を検知する性能をできるだけ高めるということとを両立させることが可能である。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first contact detection layer 21 is stacked on one side which is the heat dissipation surface 14 a side with respect to the heater layer 20 in the thickness direction DRt of the heater device 14. There is. The second contact detection layer is stacked on the other side of the heater layer 20 opposite to the one side in the thickness direction DRt. Accordingly, the radiation heat from the heater layer 20 is released as much as possible to the occupant 61, and the performance of the first contact detection layer 21 to detect the contact of the object to the heat dissipation surface 14a is enhanced as much as possible. Is possible.

また、本実施形態によれば、図２に示すように、第１接触検知層２１は、その第１接触検知層２１の少なくとも一部にて厚み方向ＤＲｔに押圧された場合に放熱面１４ａへの接触を検知する。そして、第２接触検知層２２も、その第２接触検知層２２の少なくとも一部にて厚み方向ＤＲｔに押圧された場合に放熱面１４ａへの接触を検知する。従って、放熱面１４ａへの物体の接触を検知する機能を簡単な構成で得ることが可能である。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, when the first contact detection layer 21 is pressed in the thickness direction DRt by at least a part of the first contact detection layer 21, the heat radiation surface 14 a is Detect contact of When the second contact detection layer 22 is also pressed in the thickness direction DRt by at least a part of the second contact detection layer 22, the second contact detection layer 22 detects a contact with the heat dissipation surface 14a. Therefore, it is possible to obtain the function of detecting the contact of the object to the heat dissipation surface 14a with a simple configuration.

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。このことは後述の第３実施形態でも同様である。 Second Embodiment
Next, a second embodiment will be described. In the present embodiment, points different from the first embodiment described above will be mainly described. In addition, the same or equivalent parts as those of the above-described embodiment will be described by omitting or simplifying them. The same applies to the third embodiment described later.

図８に示すように、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の両方が、ヒータ層２０に対し、ヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて放熱面１４ａ側である一方側に配置されている。この点が第１実施形態とは異なっている。なお、本実施形態において第１接触検知層２１は、第２接触検知層２２に対し厚み方向ＤＲｔにおいて上記一方側に配置されている。この点は第１実施形態と同様である。なお、図８では、ヒータ層２０、第１接触検知層２１、および第２接触検知層２２の内部構造は省略されて図示されている。このことは、後述の図９および図１０でも同様である。 As shown in FIG. 8, both the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 are disposed on one side which is the heat dissipation surface 14 a side in the thickness direction DRt of the heater device 14 with respect to the heater layer 20. There is. This point is different from the first embodiment. In the present embodiment, the first contact detection layer 21 is disposed on the one side in the thickness direction DRt with respect to the second contact detection layer 22. This point is the same as that of the first embodiment. In addition, in FIG. 8, the internal structure of the heater layer 20, the 1st contact detection layer 21, and the 2nd contact detection layer 22 is abbreviate | omitted and shown in figure. The same applies to FIGS. 9 and 10 described later.

本実施形態によれば、ヒータ層２０、第１接触検知層２１、および第２接触検知層２２が図８のように積層されているので、輻射熱を放出する輻射暖房装置としての性能は低下するおそれがある。しかし、例えば図２の積層構造と比較して、ヒータ層２０が損傷を受けることを接触検知層２１、２２によって防止し易いというメリットがある。従って、ヒータ層２０が故障しにくいヒータ装置１４を提供することが可能である。 According to the present embodiment, since the heater layer 20, the first contact detection layer 21, and the second contact detection layer 22 are stacked as shown in FIG. 8, the performance as a radiant heating apparatus that emits radiant heat is degraded. There is a fear. However, there is an advantage that the contact detection layers 21 and 22 can easily prevent the heater layer 20 from being damaged, as compared with, for example, the laminated structure of FIG. 2. Therefore, it is possible to provide the heater device 14 in which the heater layer 20 is unlikely to break down.

また、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。 Further, in the present embodiment, the same advantages as those of the first embodiment can be obtained from the configuration common to the first embodiment described above.

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。 Third Embodiment
Next, a third embodiment will be described. In the present embodiment, points different from the first embodiment described above will be mainly described.

図９に示すように、第１接触検知層２１および第２接触検知層２２の両方が、ヒータ層２０に対し、ヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて固着面１４ｂ側である他方側に配置されている。この点が第１実施形態とは異なっている。なお、本実施形態において第２接触検知層２２は、第１接触検知層２１に対し厚み方向ＤＲｔにおいて上記他方側に配置されている。この点は第１実施形態と同様である。 As shown in FIG. 9, both the first contact detection layer 21 and the second contact detection layer 22 are disposed on the other side which is the fixed surface 14 b side in the thickness direction DRt of the heater device 14 with respect to the heater layer 20. There is. This point is different from the first embodiment. In the present embodiment, the second contact detection layer 22 is disposed on the other side with respect to the first contact detection layer 21 in the thickness direction DRt. This point is the same as that of the first embodiment.

本実施形態によれば、ヒータ層２０、第１接触検知層２１、および第２接触検知層２２が図９のように積層されているので、ヒータ層２０が上記３つの層２０、２１、２２のうちでヒータ装置１４の放熱面１４ａに最も近づいて配置される。従って、ヒータ装置１４が乗員６１へ放射する輻射エネルギーを最大にすることができる。すなわち、見方を変えれば、ヒータ装置１４自体の小型化を図ることなどが可能となる。 According to the present embodiment, the heater layer 20, the first contact detection layer 21, and the second contact detection layer 22 are stacked as shown in FIG. Among them, the heat dissipation surface 14 a of the heater device 14 is disposed closest to the heat dissipation surface 14 a. Therefore, the radiant energy radiated to the occupant 61 by the heater device 14 can be maximized. That is, from a different point of view, it is possible to miniaturize the heater device 14 itself.

（他の実施形態）
（１）上述の第１実施形態において、第１接触検知層２１は、第２接触検知層２２に対しヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて放熱面１４ａ側である一方側に配置されているが、その積層順序が逆であることが適切な場合もあり得る。すなわち、図１０に示すように、第２接触検知層２２が、第１接触検知層２１に対しヒータ装置１４の厚み方向ＤＲｔにおいて上記一方側に配置されている場合もあり得る。 (Other embodiments)
(1) In the first embodiment described above, the first contact detection layer 21 is disposed on one side of the second contact detection layer 22 which is the heat dissipation surface 14 a side in the thickness direction DRt of the heater device 14. It may be appropriate that the stacking order is reversed. That is, as shown in FIG. 10, the second contact detection layer 22 may be disposed on the one side in the thickness direction DRt of the heater device 14 with respect to the first contact detection layer 21.

例えば、２つの接触検知層２１、２２のうち、放熱面１４ａ側に配置された接触検知層の方が放熱面１４ａへの物体６４の接触に対してオンになりやすいのが通常である。しかしながら、ヒータ装置１４が固着される相手物が柔軟である等その相手物の柔軟度合いによっては、２つの接触検知層２１、２２のうち固着面１４ｂ側に配置されたものの方がオンになりやすいということも例外的にあり得るからである。このことは、上述の第２および第３実施形態でも同様である。 For example, of the two contact detection layers 21 and 22, the contact detection layer disposed on the heat dissipation surface 14a side is generally more likely to be turned on with respect to the contact of the object 64 with the heat dissipation surface 14a. However, the other of the two contact detection layers 21 and 22 disposed on the side of the fixing surface 14b is more likely to be turned on depending on the degree of flexibility of the other object, such as the other object to which the heater device 14 is fixed is flexible. That is because it is exceptionally possible. The same applies to the second and third embodiments described above.

（２）上述の各実施形態において、図６のステップＳ１０５、Ｓ１０９、Ｓ１１０ではヒータ層２０の発熱が停止させられるが、その発熱が完全に停止されずにヒータ出力が制限されるだけであっても差し支えない。例えば、ステップＳ１０５、Ｓ１０９、Ｓ１１０のうちの何れか又は全部にて出力されるヒータ層２０の発熱量が、そのステップへ移る前に実行されていたステップＳ１０７でのヒータ出力制御によるヒータ層２０の発熱量に比して低下しているだけであってもよい。また、その低下後のヒータ層２０の発熱量は、ステップＳ１０５、Ｓ１０９、Ｓ１１０の相互間で同じになっている必要はない。 (2) In the above-described embodiments, the heat generation of the heater layer 20 is stopped in steps S105, S109, and S110 of FIG. 6, but the heat generation is not completely stopped, and the heater output is only limited. No problem. For example, the calorific value of the heater layer 20 output in any one or all of steps S105, S109, and S110 of the heater layer 20 by the heater output control in step S107 that was executed before the process proceeds to that step. It may only be reduced relative to the calorific value. Moreover, the calorific value of the heater layer 20 after the fall does not need to be the same among steps S105, S109, and S110.

（３）上述の各実施形態において、ヒータ装置１４は、第１接触検知層２１とヒータ層２０と第２接触検知層２２とから構成されているが、網目状の格子から成る格子層をヒータ装置１４の放熱面１４ａ上に有していても差し支えない。そのようにしたとすれば、第１接触検知層２１とヒータ層２０と第２接触検知層２２とから成る積層体へ物体６４が直接接触し難くなり、ヒータ装置１４の長寿命化を図ることが可能である。 (3) In each of the above-described embodiments, the heater device 14 includes the first contact detection layer 21, the heater layer 20, and the second contact detection layer 22. It may be on the heat dissipation surface 14 a of the device 14. If so, it becomes difficult for the object 64 to be in direct contact with the laminate composed of the first contact detection layer 21, the heater layer 20 and the second contact detection layer 22, and the life of the heater device 14 is prolonged. Is possible.

（４）上記各実施形態において、第１接触検知層２１は、接点２１２とプラス電極２１３ｐとマイナス電極２１３ｍとから構成されたスイッチ２１１を多数含んで構成されているが、このような接点式以外の方式のスイッチ２１１が第１接触検知層２１に採用されていても差し支えない。例えば第１接触検知層２１のスイッチ２１１は、静電容量式センサ、光学式センサ、またはソナー式センサなどで構成されていても差し支えない。 (4) In each of the above embodiments, the first contact detection layer 21 includes a large number of switches 211 each including the contact 212, the plus electrode 213p, and the minus electrode 213m. There is no problem even if the switch 211 of the type is adopted for the first contact detection layer 21. For example, the switch 211 of the first touch detection layer 21 may be configured of a capacitance sensor, an optical sensor, a sonar sensor, or the like.

（５）上記各実施形態では、ヒータシステム１０は車両に搭載される暖房装置であるが、例えば、船舶もしくは航空機等の移動体の室内、または、土地に固定された建物の室内等に設置されても差し支えない。 (5) In each of the above-described embodiments, the heater system 10 is a heating device mounted on a vehicle, for example, installed indoors of a mobile unit such as a ship or aircraft, or inside a building fixed to land. It does not matter.

（６）上述の各実施形態において、図６のフローチャートに示す各ステップの処理はコンピュータプログラムによって実現されるものであるが、ハードロジックで構成されるものであっても差し支えない。 (6) In each of the above-described embodiments, the processing of each step shown in the flowchart of FIG. 6 is realized by a computer program, but may be configured by hard logic.

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified and implemented. Further, in each of the above-described embodiments, it is needless to say that the elements constituting the embodiment are not necessarily essential except when clearly indicated as being essential and when it is considered to be obviously essential in principle. Yes. Further, in the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, amount, range, etc. of constituent elements of the embodiment are mentioned, it is clearly indicated that they are particularly essential and clearly limited to a specific number in principle. It is not limited to the specific number except when it is done. Further, in the above embodiments, when referring to materials, shapes, positional relationships, etc. of constituent elements etc., unless specifically stated otherwise or in principle when limited to a specific material, shape, positional relationship, etc., etc. It is not limited to the material, the shape, the positional relationship, etc.

（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、制御装置は、放熱面への接触が第１接触検知層では検知されず且つその放熱面への接触が第２接触検知層で検知された場合には、放熱面への接触が第２接触検知層で検知される前に比してヒータ層の発熱量を低下させる第１の発熱低下措置を実行する。そして、制御装置は、その第１の発熱低下措置の開始後に放熱面への接触が第２接触検知層で検知されなくなっても、第１の発熱低下措置を継続する。 (Summary)
According to the first aspect shown in part or all of the above-described embodiments, the control device does not detect contact with the heat dissipation surface in the first contact detection layer and contacts the heat dissipation surface with the second When it is detected by the contact detection layer, a first heat generation reduction measure is performed to reduce the calorific value of the heater layer compared to before the contact with the heat dissipation surface is detected by the second contact detection layer. Then, the control device continues the first heat reduction measure even if the contact to the heat dissipation surface is not detected by the second contact detection layer after the start of the first heat reduction measure.

また、第２の観点によれば、第１接触検知層は、第２接触検知層に対し厚み方向において放熱面側である一方側に配置される。ここで、ヒータ装置が一般的な状態で取り付けられていれば、２つの接触検知層のうち、放熱面側に配置された接触検知層の方が物体の接触に対して反応しやすい。従って、上記第１の観点で触れた第１の発熱低下措置を実行することによる効果、すなわち故障対策としての効果を、一般的な状態で取り付けられたヒータ装置において得ることが可能である。 Further, according to the second aspect, the first contact detection layer is disposed on one side which is the heat dissipation surface side in the thickness direction with respect to the second contact detection layer. Here, if the heater device is attached in a general state, of the two contact detection layers, the contact detection layer disposed on the heat radiation side is more likely to react to the contact of the object. Therefore, it is possible to obtain the effect by performing the first heat reduction operation mentioned in the first aspect, that is, the effect as a countermeasure against failure in the heater device attached in a general state.

また、第３の観点によれば、制御装置は、放熱面への接触が第１接触検知層では検知され且つその放熱面への接触が第２接触検知層で検知されない場合には、放熱面への接触が第１接触検知層で検知される前に比してヒータ層の発熱量を低下させる第２の発熱低下措置を実行する。そして、制御装置は、その第２の発熱低下措置の開始後に放熱面への接触が第１接触検知層および第２接触検知層の何れでも検知されなくなった場合には、その第２の発熱低下措置を解除する。更に、制御装置は、放熱面への接触が第１接触検知層および第２接触検知層で共に検知された場合にも、上記の第２の発熱低下措置を実行する。そして、制御装置は、その第２の発熱低下措置の開始後に放熱面への接触が第１接触検知層および第２接触検知層の何れでも検知されなくなった場合には、その第２の発熱低下措置を解除する。従って、第１接触検知層および第２接触検知層の何れも故障していない場合において、第１接触検知層および第２接触検知層の検知の状況から、人がヒータ装置に触れた場合の熱的な不快感を低減することが可能である。 Further, according to the third aspect, when the control device detects that the contact to the heat dissipation surface is detected in the first contact detection layer and the contact to the heat dissipation surface is not detected in the second contact detection layer, A second exothermal reduction measure is performed which reduces the heating value of the heater layer compared to before contact to the first contact sensing layer is detected. Then, when the control device detects that the contact with the heat radiation surface is not detected in any of the first contact detection layer and the second contact detection layer after the start of the second heat reduction operation, the second heat reduction Release the measure. Furthermore, the control device performs the above-mentioned second heat reduction measures even when the contact to the heat dissipation surface is detected in both the first contact detection layer and the second contact detection layer. Then, when the control device detects that the contact with the heat radiation surface is not detected in any of the first contact detection layer and the second contact detection layer after the start of the second heat reduction operation, the second heat reduction Release the measure. Therefore, when neither the first contact detection layer nor the second contact detection layer has failed, the heat when a person touches the heater device from the situation of detection of the first contact detection layer and the second contact detection layer Discomfort can be reduced.

また、第４の観点によれば、第１接触検知層は、厚み方向において、ヒータ層に対し上記一方側に積層されている。また、第２接触検知層は、厚み方向において、ヒータ層に対し上記一方側とは反対側の他方側に積層されている。従って、ヒータ層からの放射熱をできるだけ多くユーザへ放出させるということと、第１接触検知層が放熱面への物体の接触を検知する性能をできるだけ高めるということとを両立させることが可能である。 Further, according to the fourth aspect, the first contact detection layer is stacked on the one side with respect to the heater layer in the thickness direction. The second contact detection layer is stacked on the other side of the heater layer opposite to the one side in the thickness direction. Therefore, it is possible to simultaneously achieve that the radiation heat from the heater layer is released as much as possible to the user and that the first contact detection layer has the capability of detecting the contact of the object to the heat dissipation surface as much as possible. .

また、第５の観点によれば、第１接触検知層は、その第１接触検知層の少なくとも一部にて厚み方向に押圧された場合に放熱面への接触を検知し、第２接触検知層も、その第２接触検知層の少なくとも一部にて厚み方向に押圧された場合に放熱面への接触を検知する。従って、放熱面への物体の接触を検知する機能を簡単な構成で得ることが可能である。 Further, according to the fifth aspect, the first contact detection layer detects the contact to the heat radiation surface when pressed in the thickness direction by at least a part of the first contact detection layer, and detects the second contact. The layer also detects contact with the heat radiation surface when pressed in the thickness direction by at least a part of the second contact detection layer. Therefore, it is possible to obtain the function of detecting the contact of the object to the heat dissipation surface with a simple configuration.

１０ヒータシステム
１４ヒータ装置
１４ａ放熱面
１６制御装置
２０ヒータ層
２１第１接触検知層
２２第２接触検知層
６４物体
ＤＲｔヒータ装置１４の厚み方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 heater system 14 heater apparatus 14a heat radiating surface 16 control apparatus 20 heater layer 21 1st contact detection layer 22 2nd contact detection layer 64 object DRt The thickness direction of heater apparatus 14

Claims

A heater device (14) which is formed to spread in a plane, has a heat radiation surface (14a) on one side in the thickness direction (DRt), and radiates heat from the heat radiation surface;
A heater system including a control device (16) for controlling heat generation of the heater device,
The heater device includes a heater layer (20), a first contact detection layer (21), and a second contact detection layer (22) stacked in the thickness direction.
The first contact detection layer is disposed on the one side in the thickness direction with respect to the second contact detection layer,
The heater layer generates heat by energization.
The first contact detection layer and the second contact detection layer are configured to be able to detect whether or not an object (64) contacts the heat radiation surface,
The control device is configured to contact the heat dissipation surface when the contact to the heat dissipation surface is not detected in the first contact detection layer and the contact to the heat dissipation surface is detected in the second contact detection layer. Performing a first heat reduction step to reduce the calorific value of the heater layer as compared to that before the second contact detection layer is detected, and after the start of the first heat reduction step, The heater system which continues said 1st heat reduction measures, even if a contact is no longer detected in said 2nd contact detection layer.

The controller is
When the contact to the heat dissipation surface is detected in the first contact detection layer and the contact to the heat dissipation surface is not detected in the second contact detection layer, the contact to the heat dissipation surface is the first contact detection layer Performing a second heat reduction step to reduce the heat generation amount of the heater layer as compared to that before detection by the second heat detection step after the start of the second heat reduction step; When any of the layer and the second contact detection layer is not detected, the second heat reduction measure is released,
Furthermore, also when the contact to the heat dissipation surface is detected in both the first contact detection layer and the second contact detection layer, the second heat reduction measure is performed, and the second heat reduction measure is The heater system according to claim 1 , wherein the second heat generation reduction measure is canceled when contact with the heat dissipation surface is not detected by any of the first contact detection layer and the second contact detection layer after the start. .

The first contact detection layer is stacked on the one side with respect to the heater layer in the thickness direction,
The second contact detecting layer, said in the thickness direction, the heater system according to claim 1 or 2 is laminated on the other side opposite to the one side with respect to the heater layer.

The first contact detection layer detects a contact with the heat radiation surface when pressed in the thickness direction by at least a part of the first contact detection layer,
The second contact detection layer according to any one of claims 1 to 3 , which detects a contact with the heat radiation surface when pressed in the thickness direction by at least a part of the second contact detection layer. Heater system.