JP6507780B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器 - Google Patents
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Description
(電子機器としての投射型表示装置)
図1は、本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。図1に示す投射型表示装置1000は、光源部1002と、光源部1002から出射された光を画像情報に応じて変調する電気光学装置100と、電気光学装置100で変調された光を投射画像としてスクリーン等の被投射物1100に投射する投射光学系1004と有している。光源部1002は、光源1020と、カラーフィルター1030とを備えている。光源1020は白色光を出射し、カラーフィルター1030は、回転に伴って各色の光を出射し、電気光学装置100は、カラーフィルター1030の回転に同期したタイミングで、入射した光を変調する。なお、カラーフィルター1030に代えて、光源1020から出射された光を各色の光に変換する蛍光体基板を用いてもよい。また、各色の光毎に光源部1002および電気光学装置100を設けてもよい。
図2は、本発明を適用した電気光学装置100の基本構成を模式的に示す説明図であり、図2(a)、(b)は各々、電気光学装置100の要部を示す説明図、および電気光学装置100の要部の分解斜視図である。図3は、本発明を適用した電気光学装置100の要部におけるA−A′断面を模式的に示す説明図であり、図3(a)、(b)は各々、ミラーが一方側に傾いた状態を模式的に示す説明図、およびミラーが他方側に傾いた状態を模式的に示す説明図である。
図4は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100の詳細構成を示す説明図であり、図4(a)、(b)は、電気光学装置100の平面図、およびA1−A1′断面図である。
本形態の電気光学装置100において、ミラー50が配置された空間は、スペーサー61と透光性カバー71とによって封止されているとともに、実装基板90や封止樹脂98によっても封止されている。より具体的には、素子基板1は、セラミック基板等からなる実装基板90の基板実装部93に固定され、その後、エポキシ系等の封止樹脂98によって封止される。実装基板90において、基板実装部93は、側板部92に囲まれた有底の凹部になっており、素子基板1は、実装基板90の底板部91に接着剤97で固定されている。
図5、図6、図7および図8を参照して、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100の製造方法を説明する。図5は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100に用いた第1ウエハー10等の製造方法を示す工程図であり、図5(b)〜(f)には、各工程におけるウエハーの平面図を示すとともに、平面図の下段には切断端面図を示してある。図6は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100の製造方法を示す工程図である。図7は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100を製造する際に余計な無機バリアー層81を除去する方法を示す工程断面図である。図8は、本発明の実施の形態1に係る電気光学装置100を製造する際に、実装基板90および封止樹脂98によって素子基板1を封止する方法を示す工程断面図である。なお、図5(c)ではミラー50等の図示を省略して端子17のみを示し、図6〜図8では、図4と比べてミラー50の数を減らして3つのミラー50が1枚の素子基板1に形成されるものとして示してある。
以上説明したように、本形態では、ミラー50および駆動素子30が設けられた素子基板1の一方面1s側は、スペーサー61と透光性カバー71とによって封止されており、スペーサー61のミラー50とは反対側の外面61w、および透光性カバー71の側面71wには、スペーサー61と透光性カバー71との境界67を覆う無機バリアー層81が形成されている。このため、スペーサー61と透光性カバー71との境界67から水分が侵入することを無機バリアー層81によって抑制することができる。従って、ミラー50を駆動した際、水滴によってミラー50が傾いたまま周囲の部材に吸着されて移動できなくなる等の不具合が発生しにくい。
図9は、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置100の断面図である。図10は、本発明の実施の形態2に係る電気光学装置100の製造方法を示す工程断面図である。なお、本形態および後述する各実施の形態は、基本的な構成が実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
図11は、本発明の実施の形態3に係る電気光学装置100の製造方法を示す工程断面図である。本形態では、図11を参照して説明する方法によって、図9を参照して説明した電気光学装置100を製造する。本形態では、図5を参照して説明した第2ウエハー形成工程の後、図6(a)を参照して説明した接着工程の前に、溝22の底部221を除去して溝22を第2ウエハー20の第3面20tまで貫通させる貫通工程を行う。また、接着工程の後、分割工程の前に、第2ウエハー20の第3面20t側から溝22の内部に対して無機バリアー層形成工程を行う。
図12は、本発明の実施の形態4に係る電気光学装置100の製造方法を示す工程断面図である。本形態では、図12を参照して説明する方法によって、図9を参照して説明した電気光学装置100を製造する。本形態では、図6(a)を参照して説明した接着工程の前に、溝22の底部221を除去して溝22を第2ウエハー20の第3面20tまで貫通させる貫通工程を行う。また、貫通工程の後、接着工程の前に、第2ウエハー20の第3面20t側から溝22の内部に対して無機バリアー層形成工程を行う。
図13は、本発明の実施の形態5に係る電気光学装置100の断面図である。図14は、本発明の実施の形態5に係る電気光学装置100の製造方法を示す工程断面図である。図15は、本発明の実施の形態5に係る電気光学装置100を製造する際に行う貫通工程等の説明図である。
Claims (19)
- 素子基板と、
前記素子基板の第1面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第1面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
平面視で前記ミラーおよび前記駆動素子の周りを囲み、第1端部が前記素子基板に固定された枠状のスペーサーと、
前記スペーサーの前記第1端部とは反対側の第2端部に固定された、透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記素子基板と前記透光性カバーの間に位置するように前記第1面側に設けられた前記透光性カバーと、
前記スペーサーと前記透光性カバーとの境界を覆う無機物層と、
を有し、
前記無機物層は、酸化アルミウニム層、酸化シリコン層、および窒化シリコン層のうちの少なくとも1層を含むことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1に記載の電気光学装置において、
前記無機物層は、前記スペーサーの前記ミラーとは反対側の外面から前記透光性カバーの側面まで繋がっていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項2に記載の電気光学装置において、
前記スペーサーは、前記透光性カバーの前記側面より前記ミラーとは反対側に向けて張り出した張り出し部を備え、
前記無機物層は、前記スペーサーの前記外面から前記張り出し部の前記素子基板と対向する面とは反対側の面を経て前記透光性カバーの前記側面まで繋がっていることを特徴とする電気光学装置。 - 素子基板と、
前記素子基板の第1面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第1面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
平面視で前記ミラーおよび前記駆動素子の周りを囲み、第1端部が前記素子基板に固定された枠状のスペーサーと、
前記スペーサーの前記第1端部とは反対側の第2端部に固定された、透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記素子基板と前記透光性カバーの間に位置するように前記第1面側に設けられた前記透光性カバーと、
前記スペーサーと前記透光性カバーとの境界を覆う無機物層と、
を有し、
前記透光性カバーは、前記スペーサーの前記ミラーとは反対側の外面より前記ミラーとは反対側に向けて張り出した張り出し部を備え、
前記無機物層は、前記スペーサーの前記外面から前記張り出し部の前記素子基板と対向する面まで繋がっていることを特徴とする電気光学装置。 - 第1面側の第1領域に第1ミラーおよび前記第1ミラーを駆動する第1駆動素子が設けられ、前記第1面側の第2領域に第2ミラーおよび前記第2ミラーを駆動する第2駆動素子が設けられた第1ウエハーを用意する第1ウエハー準備工程と、
透光性ウエハーとスペーサー用ウエハーとが重ねて接着され、前記スペーサー用ウエハーを貫通する第1凹部及び第2凹部が設けられた第2面を備えた第2ウエハーを形成する第2ウエハー形成工程と、
前記第1ミラーに前記第1凹部が平面視で重なり、前記第2ミラーに前記第2凹部が平面視で重なるように前記第1ウエハーの前記第1面と前記第2ウエハーの前記第2面とを重ねて接着する接着工程と、
前記第1ウエハーと前記第2ウエハーとの積層体を前記第1領域と前記第2領域の間で分割する分割工程と、
を有し、
前記分割工程を行う前に、前記透光性ウエハーと前記スペーサー用ウエハーとの境界を覆う無機物層を形成する無機物層形成工程を行い、
前記第2ウエハー形成工程では、前記第1凹部と前記第2凹部の間に溝が設けられた前記第2ウエハーを形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項5に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第2ウエハー形成工程では、前記透光性ウエハーと前記スペーサー用ウエハーとを重ねて接着する前に、前記スペーサー用ウエハーを貫通するように前記溝を形成しておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項5または6に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記接着工程の後、前記分割工程の前に、前記溝の底部を除去して前記溝を前記第2ウエハーの前記第2面とは反対側の第3面まで貫通させる貫通工程を行い、
前記貫通工程の後、前記分割工程の前に、前記第3面側から前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項5または6に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第2ウエハー形成工程の後、前記接着工程の前に、前記溝の底部を除去して前記溝を前記第2ウエハーの前記第2面とは反対側の面からなる第3面まで貫通させる貫通工程を行い、
前記接着工程の後、前記分割工程の前に、前記第3面側から前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項5または6に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記接着工程の前に、前記溝の底部を除去して前記溝を第2ウエハーの前記第2面とは反対側の面からなる第3面まで貫通させる貫通工程を行い、
前記貫通工程の後、前記接着工程の前に、前記第3面側から前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項7乃至9の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第2ウエハー形成工程では、前記スペーサー用ウエハーを貫通するように前記溝を形成し、
前記貫通工程では、前記透光性ウエハーを前記溝の幅よりも広い幅で除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項7乃至10の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記無機物層形成工程および前記接着工程の後、前記分割工程の前に、前記第2ウエハーの前記第3面に対して研削または研磨を行い、前記第3面から前記無機物層を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項7乃至11の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記無機物層形成工程では、前記第1ウエハーの前記第1領域と前記第2領域の間の前記第1面側に前記無機物層の第1部分が形成され、
前記無機物層形成工程および前記接着工程の後、前記分割工程の前に、エッチングマスクを形成した状態で前記無機物層の前記第1部分を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項7乃至12の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記貫通工程では、ダイシングブレードによって前記溝の底部を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項7乃至12の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記貫通工程では、エッチングによって前記溝の底部を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項5または6に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記接着工程の後、前記溝の底部を除去して前記溝を第2ウエハーの前記第2面とは反対側の面からなる第3面まで貫通させる貫通工程を行う前に、前記溝の内部に対して前記無機物層形成工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項15に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記無機物層形成工程では、前記第1ウエハーの前記第1領域と前記第2領域の間の前記第1面側に前記無機物層の第1部分が形成され、
前記貫通工程では、前記第2ウエハーの前記第3面からダイシングブレードによって前記溝の底部を除去し、
前記貫通工程の後、前記分割工程の前に、前記無機物層にエッチングを行って前記第1ウエハーに形成された前記無機物層の前記第1部分を除去するエッチング工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項16に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記ダイシングブレードの厚さは、前記溝の相対向する内壁に形成された前記無機物層によって挟まれた隙間の間隔より狭く、
前記エッチング工程では、前記透光性ウエハーをマスクとしてエッチングを行って前記無機物層の前記第1部分を除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項17に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記第1ウエハーには、前記溝と重なる領域に端子が形成されており、
前記ダイシングブレードの厚さは、前記端子が形成されている領域の幅より厚いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1乃至4の何れか一項に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
前記ミラーに光源光を照射する光源部を有することを特徴とする電子機器。
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