JP6505179B2 - 排気ガス温度検出プローブアセンブリ - Google Patents
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Description
[実施態様1]
温度検出プローブアセンブリ(38)が、
先端部(66)と、前記先端部(66)の近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、前記温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点の近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部の周りに配置され、前記第1の熱電対接合部(74)の少なくとも一部から前記第2の熱電対接合部(76)の少なくとも一部まで延びる長くされた吸気開口部(62)を有し、排気開口部(70)のセットを有する、ハウジング(52)と
を備え、
前記先端部(66)は前記ハウジング(52)を越えて延び、空気の流れが前記ハウジング(52)を通って前記長くされた吸気開口部(62)から前記排気開口部(70)のセットに流れて、前記ハウジング(52)を通る流路を確立する、
温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様2]
前記長くされた吸気開口部(62)が、前記第2の熱電対接合部(76)を越えて前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点に向かって延びる、実施態様1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様3]
前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、実施態様2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様4]
前記長くされた吸気開口部(62)が、前記第1の熱電対接合部(74)を超えて前記先端部(66)に向かって延びる、実施態様2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様5]
前記長くされた吸気開口部(62)が、実質的に空気の流れの流れ軸線(90)に沿って配置される、実施態様1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様6]
前記排気開口部(70)のセットが、前記長くされた吸気開口部(62)の前記軸線(92)から半径方向にオフセットされている、実施態様5に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様7]
前記排気開口部(70)のセットが、前記長くされた吸気開口部(62)の前記軸線(92)の両側で半径方向にオフセットされている、実施態様6に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様8]
両側でオフセットされている前記排気開口部(70)が、前記ハウジング(52)の長さに沿って対をなしている、実施態様7に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様9]
前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、実施態様7に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様10]
航空機エンジンで使用するための排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)が、
先端部(66)と、前記先端部(66)の近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、前記温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点の近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部の周りに配置され、前記エンジン内のタービンケースに動作可能に結合するように構成されたハウジング(52)であって、前記ハウジング(52)は、前記第1の熱電対接合部(74)の少なくとも一部から前記第2の熱電対接合部(76)の少なくとも一部まで延びる吸気開口部(62)のセットを有し、排気開口部(70)のセットを有する、ハウジング(52)と
を備え、
加熱された空気の流れが前記ハウジング(52)を通って前記吸気開口部(62)のセットから前記排気開口部(70)のセットに流れて、前記ハウジング(52)を通る流路を確立し、
前記ケースは前記加熱された空気の流れよりも冷たい温度を有し、前記吸気開口部(62)のセットおよび前記排気開口部(70)のセットの前記構成は、前記第2の熱電対接合部(76)から離れるように温度勾配をシフトさせる、
排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様11]
前記吸気開口部(62)のセットおよび前記排気開口部(70)のセットの構成が、前記加熱された空気の流れが前記取り付け点のより近くで前記温度検出プローブ(54)に衝突することを可能にする、実施態様10に記載の排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様12]
前記吸気開口部(62)のセットが、前記第2の熱電対接合部(76)を越えて前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点に向かって延びる単一の長くされた吸気開口部(62)を備える、実施態様11に記載の排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様13]
前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、実施態様12に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様14]
前記長くされた吸気開口部(62)が、実質的に前記空気の流れの流れ軸線(90)に沿って配置される、実施態様12に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様15]
前記排気開口部(70)のセットが、前記長くされた前記吸気開口部(62)の前記軸線(92)から半径方向にオフセットされている、実施態様14に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様16]
前記排気開口部(70)のセットが、前記長くされた吸気開口部(62)の前記軸線(92)の両側で半径方向にオフセットされている、実施態様15に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様17]
前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、実施態様10に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様18]
温度検出プローブアセンブリ(38)が、
先端部(66)と、前記先端部(66)の近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、前記温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点の近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部の周りに配置され、前記先端部(66)付近から前記第2の熱電対接合部(76)と前記取り付け点との間の位置まで延びる長くされた吸気開口部(62)を有し、排気開口部(70)のセットを有する、ハウジング(52)と、
を備え、
空気の流れが前記ハウジング(52)を通って前記長くされた吸気開口部(62)から前記排気開口部(70)のセットに流れて、前記ハウジング(52)を通る流路を確立する、
温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様19]
前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、実施態様18に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様20]
前記長くされた吸気開口部が、実質的に前記空気の流れの流れ軸線(90)に沿って配置され、前記排気開口部(70)のセットは、前記長くされた吸気開口部(62)の前記軸線(92)の両側で半径方向にオフセットされている、実施態様18に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
12 ファン部
14 ファン
16 LPC
18 HPC
20 燃焼部
22 HPT
24 LPT
26 HPスプール
28 LPスプール
30 HPTロータ
32 ブレード
34 ブレードプラットフォーム
36 ブレード先端部
38 温度検出プローブアセンブリ
40 第1の部分
42 第2の部分
44 排気ガス通路
46 エンジン壁
48 ねじ
50 コントローラモジュール
52 ハウジング
54 温度検出プローブ
56 第1の端部
58 第2の端部
59 肩部
60 外面
62 吸気開口部
64 長手方向軸線
66 先端部
68 開口
70 排気開口部
72 排気ガス流
74 第1の熱電対接合部
76 第2の熱電対接合部
78 第2の排気開口部
80 第1の距離
82 第3の距離
84 第1の排気開口部
86 第2の距離
87 下部
88 上部
90 空気流
92 軸線
94 第1の端部
96 第2の端部
Claims (10)
- 温度検出プローブアセンブリ(38)が、
先端部(66)と、前記先端部(66)の近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、前記温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点の近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部の周りに配置され、少なくとも前記第1の熱電対接合部(74)の一部から、少なくとも前記第2の熱電対接合部(76)の一部まで延びる長くされた吸気開口部(62)を有し、排気開口部(70)のセットを有する、ハウジング(52)と
を備え、
前記先端部(66)は前記ハウジング(52)を越えて延び、空気の流れが前記ハウジング(52)を通って前記長くされた吸気開口部(62)から前記排気開口部(70)のセットに流れて、前記ハウジング(52)を通る流路を確立する、
温度検出プローブアセンブリ(38)。 - 前記長くされた吸気開口部(62)が、前記第2の熱電対接合部(76)を越えて前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点に向かって延びる、請求項1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、請求項2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記長くされた吸気開口部(62)が、前記第1の熱電対接合部(74)を超えて前記先端部(66)に向かって延びる、請求項2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記長くされた吸気開口部(62)が、実質的に空気の流れの流れ軸線(90)に沿って配置される、請求項1乃至4のいずれかに記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記排気開口部(70)のセットが、前記長くされた吸気開口部(62)の前記軸線(92)から半径方向にオフセットされている、請求項5に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記排気開口部(70)のセットが、前記長くされた吸気開口部(62)の前記軸線(92)の両側で半径方向にオフセットされている、請求項6に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、請求項7に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 温度検出プローブアセンブリ(38)が、
先端部(66)と、前記先端部(66)の近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、前記温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点の近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部の周りに配置され、前記先端部(66)付近から前記第2の熱電対接合部(76)と前記取り付け点との間の位置まで延びる長くされた吸気開口部(62)を有し、排気開口部(70)のセットを有する、ハウジング(52)と、
を備え、
空気の流れが前記ハウジング(52)を通って前記長くされた吸気開口部(62)から前記排気開口部(70)のセットに流れて、前記ハウジング(52)を通る流路を確立する、
温度検出プローブアセンブリ(38)。 - 前記排気開口部(70)のセットのうちの少なくとも1つが、前記第2の熱電対接合部(76)と前記温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に配置される、請求項9に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
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