JP6496792B2 - 排気ガス温度検出プローブアセンブリ - Google Patents
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Description
[実施態様1]
温度検出プローブアセンブリ(38)であって、
先端部(66)と、前記先端部(66)のより近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点のより近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部分の周囲に配置され、前記第1の熱電対接合部(74)の少なくとも一部分から前記第2の熱電対接合部(76)の少なくとも一部分まで延びる長い入口開口(62)をハウジングの(52)前方側に有するとともに、前記ハウジングの(52)の後方側に配置された出口開口(70)の組を有しているハウジング(52)と
を備えており、
空気の流れが、前記長い入口開口(62)から前記出口開口(70)の組まで前記ハウジング(52)を通って流れ、前記ハウジング(52)を通過する流路を確立させ、前記長い入口開口(62)は、第1の断面積を有し、前記出口開口(70)の組は、組み合わせの第2の断面積を有し、前記第1の断面積および前記第2の断面積は、実質的に同じである、温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様2]
前記長い入口開口(62)は、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点に向かって前記第2の熱電対接合部(76)を過ぎて延びている、実施態様1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様3]
前記出口開口(70)の組のうちの少なくとも1つは、前記第2の熱電対接合部(76)と当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に位置する、実施態様2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様4]
前記長い入口開口(62)は、前記先端部(66)に向かって前記第1の熱電対接合部(74)を過ぎて延びている、実施態様2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様5]
前記長い入口開口(62)は、基本的に空気の流れの流れ軸に沿って位置している、実施態様1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様6]
前記出口開口(70)の組は、前記長い入口開口(62)の軸(92)から径方向にオフセットされている、実施態様5に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様7]
前記出口開口(70)の組は、前記長い入口開口(62)の軸(92)の両側において径方向にオフセットされている、実施態様6に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様8]
前記両側にオフセットされた出口開口(70)は、前記ハウジング(52)の長さに沿ってペアにされている、実施態様7に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様9]
前記出口開口(70)の組のうちの少なくとも1つの出口開口(84)は、前記第2の熱電対接合部(76)と当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に位置する、実施態様7に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様10]
前記長い入口開口(62)は、0.003175メートルの長さおよび0.000762メートルの幅である、実施態様7に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様11]
温度検出プローブアセンブリ(38)であって、
先端部(66)と、前記先端部(66)のより近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点のより近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部分の周囲に配置された金属合金ハウジング(52)であって、前記先端部(66)の付近から前記第2の熱電対接合部(76)と前記取り付け点との間の場所まで延びる入口開口の組を該ハウジング(52)の前方側に有するとともに、前記入口開口の組から該ハウジングにおいてオフセットされた開口ペアを含む出口開口(70)の組を有している金属合金ハウジング(52)と
を備えており、
空気の流れが、前記入口開口の組から前記オフセットされた出口開口(70)の組まで前記ハウジング(52)を通って流れ、前記ハウジング(52)を通過する流路を確立させる、温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様12]
前記入口開口の組は、長い入口開口(62)を備える、実施態様11に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様13]
前記出口開口(70)の組の前記開口ペアのうちの少なくとも1つは、前記第2の熱電対接合部(76)と当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に位置する、実施態様12に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様14]
前記長い入口開口(62)は、基本的に空気の流れの流れ軸に沿って位置しており、前記出口開口(70)の組は、前記長い入口開口(62)の軸(92)の両側において実質的に同じだけ径方向にオフセットされている、実施態様12に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様15]
前記出口開口(70)の組は、120度だけ前記長い入口開口(62)から径方向にオフセットされている、実施態様14に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様16]
航空機用エンジンにおける使用のための排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)であって、
先端部(66)と、前記先端部(66)のより近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点のより近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部分の周囲に配置され、前記エンジン内のタービンケースに動作可能に結合するように構成されており、前記第1の熱電対接合部(74)の少なくとも一部分から前記第2の熱電対接合部(76)の少なくとも一部分まで延びる入口開口の組を有するとともに、出口開口(70)の組を有しているハウジング(52)と
を備えており、
加熱された空気の流れが、前記入口開口の組から前記出口開口(70)の組まで前記ハウジング(52)を通って流れ、前記ハウジング(52)を通過する流路を確立させ、
前記出口開口(70)の組の出口開口の数は、前記入口開口の組の入口開口の数よりも大きく、前記入口開口の組は、前記出口開口(70)の組の断面積と実質的に同じ断面積を有し、前記出口開口(70)の組の構成は、前記ハウジング(52)の応力を軽減するように構成されている、排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様17]
前記入口開口の組および前記出口開口(70)の組の構成は、前記加熱された空気の流れが前記取り付け点のより近くで前記温度検出プローブ(54)に衝突することを可能にする、実施態様16に記載の排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様18]
前記入口開口の組は、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点に向かって前記第2の熱電対接合部(76)を過ぎて延びている単一の長い入口開口(62)を備える、実施態様17に記載の排気ガス温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様19]
前記出口開口(70)の組のうちの少なくとも1つの出口開口(84)は、前記第2の熱電対接合部(76)と当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に位置する、実施態様18に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
[実施態様20]
前記長い入口開口(62)は、基本的に前記空気の流れの流れ軸に沿って位置し、前記出口開口(70)の組は、前記長い入口開口(62)の軸(92)の両側において径方向にオフセットされている、実施態様19に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
12 ファン部分
14 ファン
16 LPC
18 HPC
20 燃焼部分
22 HPT
24 LPT
26 HPスプール
28 LPスプール
30 HPTロータ
32 ブレード
34 ブレードプラットフォーム
36 ブレード先端
38 温度検出プローブアセンブリ
40 第1の部分
42 第2の部分
44 排気ガス通路
46 エンジン壁
48 ねじ
50 コントローラモジュール
52 ハウジング
54 温度検出プローブ
56 第1の端部
58 第2の端部
59 肩部
60 外面
62 入口開口
64 長手軸
66 先端部
68 開口
70 出口開口
72 排気ガス流
74 第1の熱電対接合部
76 第1の出口開口
78 第2の出口開口
80 第1の距離
82 第3の距離
84 第1の出口開口
86 第2の距離
87 第1の部分
88 第2の部分
90 気流
92 軸
94 第1の端部
96 第2の端部
Claims (10)
- 温度検出プローブアセンブリ(38)であって、
先端部(66)と、前記先端部(66)のより近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点のより近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部分の周囲に配置され、前記第1の熱電対接合部(74)の少なくとも一部分から前記第2の熱電対接合部(76)の少なくとも一部分まで延びる長い入口開口(62)をハウジングの(52)前方側に有するとともに、前記ハウジングの(52)の後方側に配置された出口開口(70)の組を有しているハウジング(52)と
を備えており、
空気の流れが、前記長い入口開口(62)から前記出口開口(70)の組まで前記ハウジング(52)を通って流れ、前記ハウジング(52)を通過する流路を確立させ、前記長い入口開口(62)は、第1の断面積を有し、前記出口開口(70)の組は、組み合わせの第2の断面積を有し、前記第1の断面積および前記第2の断面積は、実質的に同じである、温度検出プローブアセンブリ(38)。 - 前記長い入口開口(62)は、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点に向かって前記第2の熱電対接合部(76)を過ぎて延びている、請求項1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記出口開口(70)の組のうちの少なくとも1つは、前記第2の熱電対接合部(76)と当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に位置する、請求項2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記長い入口開口(62)は、前記先端部(66)に向かって前記第1の熱電対接合部(74)を過ぎて延びている、請求項2に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記長い入口開口(62)は、基本的に空気の流れの流れ軸に沿って位置している、請求項1に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記出口開口(70)の組は、前記長い入口開口(62)の軸(92)から径方向にオフセットされている、請求項5に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記出口開口(70)の組は、前記長い入口開口(62)の軸(92)の両側において径方向にオフセットされている、請求項6に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 温度検出プローブアセンブリ(38)であって、
先端部(66)と、前記先端部(66)のより近くに位置する第1の熱電対接合部(74)と、当該温度検出プローブアセンブリ(38)の取り付け点のより近くに位置する第2の熱電対接合部(76)とを有する温度検出プローブ(54)と、
前記温度検出プローブ(54)の少なくとも一部分の周囲に配置された金属合金ハウジング(52)であって、前記先端部(66)の付近から前記第2の熱電対接合部(76)と前記取り付け点との間の場所まで延びる入口開口の組を該ハウジング(52)の前方側に有するとともに、前記入口開口の組から該ハウジングにおいてオフセットされた開口ペアを含む出口開口(70)の組を有している金属合金ハウジング(52)と
を備えており、
空気の流れが、前記入口開口の組から前記オフセットされた出口開口(70)の組まで前記ハウジング(52)を通って流れ、前記ハウジング(52)を通過する流路を確立させる、温度検出プローブアセンブリ(38)。 - 前記入口開口の組は、長い入口開口(62)を備える、請求項8に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
- 前記出口開口(70)の組の前記開口ペアのうちの少なくとも1つは、前記第2の熱電対接合部(76)と当該温度検出プローブアセンブリ(38)の前記取り付け点との間に位置する、請求項9に記載の温度検出プローブアセンブリ(38)。
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