JP6497038B2 - 被加熱材の加熱方法 - Google Patents
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Description
すなわち、上記課題を解決する本発明の被加熱材の加熱方法は、発熱性の異なる被加熱材を対向電極間に位置させ、前記被加熱材を同時に高周波誘電加熱する加熱方法であって、前記被加熱材のうち発熱性の高い被加熱材を少なくとも金属層を有するシート間に位置させ、前記金属層を互いに導通させ、加熱効率を調整して誘電加熱することを特徴とするものである。前記発熱性の異なる複数種の被加熱材とは、必ずしも別々の被加熱材に限らず、発熱性の異なる部位を有する一体の被加熱材も含む。
そして、前記絶縁層と前記金属層を有するシートは、それぞれ別体に構成することもできるし、一体の多層構造体としても構成できる。
また、前記金属層は、被加熱材の形状等に応じて局所的に設けることも可能である。その場合、前記金属層の有無における絶縁層インピーダンスは、略等しくなるように調整してなることが望ましい。
さらに、被加熱材がショートケーキ等変形し易い表面を有する場合その加熱時(解凍時)の保形性を維持するために、前記被加熱材が、少なくとも対向電極側に前記多層構造体を有する多層構造筐体内に収容して加熱することが望ましい。
そして、前記対向電極のうち、少なくとも一方の電極がピン電極の集合体からなる電極を採用することによって、表面形状が平坦面でない被加熱材であってもより良好な加熱ができて望ましい。
そして、請求項2〜7の発明によれば、金属層と絶縁層が位置することによって電界遮蔽すると共に等電位層を形成することができ、被加熱材の加熱が調整されて発熱効率の高い被加熱材(又は部位)の過加熱が抑制される。
請求項8の発明によれば、前記金属層と前記被加熱材の間にエアギャップが存在し、前記金属層が直接被加熱材に接触することがなく、被加熱材が柔らかい表面等の場合その加熱時(解凍時)の保形性を良好に維持することができる。
請求項10の発明によれば、前記被加熱材を少なくとも対向電極側に前記多層構造体を有する多層構造筐体内に収容して加熱するので、被加熱材に電極が接触することなく、被加熱材がショートケーキ等柔らかい表面を有する場合その加熱時(解凍時)の保形性を維持することができる。
請求項11の発明によれば、被加熱部の形状に応じてピン電極が軸方向に摺動して被加熱材表面に接触することができ、確実に加熱することができる。
図1は、片側がピン電極で他方が平板電極である高周波誘電加熱装置によって、発熱性の相違する2個の被加熱材(冷凍食品)を同時に加熱する場合の模式図である。図中、1は高周波誘電加熱装置であり、平板電極2と該平板電極に対して可動のピン電極集合体3からなる可動電極5との組合せからなる。ピン電極集合体3は導電性のピン保持板6に形成されたガイド穴に複数本のピン電極7が独立して軸方向に摺動可能かつピン保持板6から通電可能に保持されており、食品の形状に応じて軸方向に摺動して食品表面に接触するようになっている。なお、8は高周波発信器である。
即ち、発熱効率の高い被加熱材Aを、図示のように金属層を有するシート12でサンドイッチし、かつ絶縁層を有する絶縁シート13、13を介して平板電極2とピン電極集合体3で保持する。金属層は互いに導通するように図示のように一枚のシートで包み込でもよく、別々のシートを導通するように導電材で連結しても良い。一方、発熱効率の低い被加熱材は、単に絶縁層13,13を介してピン電極集合体と平板電極とで保持する。なお、絶縁シートと金属層でパウチ等の包装袋等の包材を構成してもよい。
被加熱材A:メバチマグロの冷凍トロ(厚さ25mm)
被加熱材B:メバチマグロの冷凍赤身(厚さ25mm)
電極:
可動電極:ピン電極
固定電極:平板電極
高周波誘電加熱条件
周波数:10MHz
出力:150W
被加熱材Aは、図1(a)に示すように、アルミニウム層7μm/PET層75μmの積層フィルム(金属層を有するフイルム)を折り曲げて片側側面が開放状態で包み込んだ状態で、厚さ1mmの発泡ポリスチレンフィルムの絶縁層13を介して両電極間で保持した。一方、被加熱材Bは、単に厚さ1mmの発泡ポリスチレンフィルムの絶縁層13を介して両電極間で保持した。その状態で、両被加熱材を上記誘電加熱条件で同時に誘電加熱を行って、解凍を行った。
そのときの被加熱材A及び被加熱材Bの内部温度を加熱時間に応じて測定し、解凍時間と品温との関係をそれぞれ調べた。その結果を図1(b)に示す。
図3は、比較例1であり、前記冷凍食品A(メバチマグロの冷凍トロ(厚さ25mm))、B(メバチマグロの冷凍赤身(厚さ50mm))を同時に解凍する場合、発熱性の高い冷凍食品Aを厚肉包材15及び絶縁層13を介して、高周波誘電加熱した場合を示す。この場合、冷凍食品Aは図3(a)に示すように発泡ポリエチレン製の厚さ10mmの包材15を採用することによって、インピーダンスを大きくして、発熱性の大きい食品Aの発熱効率を低下させて調整した。しかし、その場合、食品Aのインピーダンスが冷凍食品Bのインピーダンスより大きいので、インピーダンスの低い部分に大きい電流が流れ、図3(b)に示すように逆に発熱性の低い食品Bが発熱暴走を起こしてしまい、安定加熱ができなかった。
図7に示した長さ105mm、幅65mm、高さ65mmの扇形柱状の冷凍ショートケーキを図4に示すように高周波誘電加熱して解凍した。該ショートケーキは、弧状面及び上面がクリームで覆われ、スポンジ層との間に一層のクリーム層を有している。
実施例2では、図4(a)、図5及び図6に示すように、ショートケーキ30の三角状先端部、弧状後端部への電界集中を抑えるために、これらの端部に相当する箇所に、厚さ0.5mmのポリエチレンラミネート紙20の表面に厚さ0.1mmの銅箔からなる金属層21−1、21−2を上下面に積層して、両金属層21−1,21−2間を連結した同じく銅箔からなる金属層導通部22を有する筐体23内に収納し、該紙筐体23を厚み0.5mmの台紙24に載せ、エアギャップを介した状態で平板電極間に配置し、雰囲気温度25℃、周波数10MHz、出力100VAで15分間高周波誘電解凍した。
このとき、解凍後のショートケーキをサーモグラフィーで温度計測した断面温度を図7のI欄(a)に示す。その時の先端角部の温度が20℃であり、後端角部の温度が15℃であった。そして、解凍後のショートケーキの形状は、同図II欄(a)に示すようにもっとも溶融しやすい後端部のクリーム溶融がなく、保形性がよく良好に解凍ができた。
実施例2と同様な冷凍ショートケーキを厚み0.5mmの台紙24に載せ、エアギャップを介した状態で平板電極25,25間に配置し、実施例2と同様に雰囲気温度25℃、周波数10MHz、出力100VAで15分間高周波解凍した(図4(b)参照)。
解凍後のショートケーキをサーモグラフィーで温度計測し、その時のショートケーキ断面は図7の比較例2に示すような温度分布であり、先端角部の温度が23℃で、後端角部の温度が22℃であった。そして、表面形状は、同図II欄(b)に示すように後端部及び先端部のクリームの溶融が観測されて保形性が悪く、良好な解凍が得られなかった。これは、ケーキー端部への電界集中により先端部、後端部が過度に温度上昇したためである。
実施例2及び比較例2におけるものと同様な冷凍ショートケーキを、実施例2における紙容器において金属層導通部を廃した状態(図4(c)比較例3参照)で、実施例2及び比較例2と同様な条件で高周波解凍を行なった。
解凍後のショートケーキをサーモグラフィーで温度計測し、その時のショートケーキ断面は図7(c)I欄で示すような温度分布であり、先端角部の温度が22℃で、後端角部の温度が22℃であった。そして、表面形状は、図6(c)II欄の写真に示すように、後端部角部のクリームの溶融が観測されて保形性に劣り、良好な解凍が得られなかった。この場合もケーキー端部への電界集中により先端部、後端部が過度に温度上昇したためである。
2,25 平板電極
3 ピン電極集合体
5 可動電極
6 ピン保持板
7 ピン電極
8 高周波発信器
12 金属層を有するシート
13 絶縁シート
15 包材
20 ポリエチレンラミネート紙
21−1,21−2 金属層
22 金属層導通部
23 筐体
24 台紙
Claims (11)
- 発熱性の異なる被加熱材を対向電極間に位置させ、前記被加熱材を同時に高周波誘電加熱する加熱方法であって、前記被加熱材のうち発熱性の高い被加熱材を少なくとも金属層を有するシート間に位置させ、前記金属層を互いに導通させ、加熱効率を調整して誘電加熱することを特徴とする被加熱材の加熱方法。
- 前記金属層を有するシートと電極の間に絶縁層を設けてなる請求項1に記載の被加熱材
の加熱方法。 - 前記絶縁層が絶縁シートである請求項2に記載の被加熱材の加熱方法。
- 前記絶縁層がエアギャップである請求項2に記載の被加熱材の加熱方法。
- 前記金属層を有するシートが、合成樹脂層上に金属層を設けたものである請求項2〜4
の何れか1項に記載の被加熱材の加熱方法。 - 前記金属層を有するシートが、金属フィルムシートからなる請求項2〜4の何れか1項
に記載の被加熱材の加熱方法。 - 前記絶縁層と前記金属層を有するシートが一体の多層構造体である請求項2〜6の何れかに記載の被加熱材の加熱方法。
- 前記金属層を有するシートと前記被加熱材との間にエアギャップが存在する請求項2〜
7の何れかに記載の被加熱材の加熱方法。 - 前記金属層が局所的に設けられ、該金属層有無における絶縁層インピーダンスはほぼ等
しいことを特徴とする請求項2〜8の何れかに記載の被加熱材の加熱方法。 - 前記被加熱材が、少なくとも対向電極側に前記金属層と前記絶縁層を有する多層構造筐
体内に収容されている請求項2〜9の何れかに記載の被加熱材の加熱方法。 - 前記対向電極のうち、少なくとも一方の電極がピン電極の集合体からなることを特徴と
する請求項1〜10の何れか1項に記載の加熱方法。
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